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한미반도체, 470억원 규모 자사주 소각..."주주 가치 제고"

한미반도체가 470억원 규모인 자사주 345,668주(0.36%)를 오는 26일까지 소각하기로 결정했다고 18일 밝혔다. 한미반도체 관계자는 "이번 자사주 소각 결정은 글로벌 경기 불확실성이 여전히 지속되고 있는 상황이지만 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장에서의 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정"이라고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 43년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 특히 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 장비 특허를 출원하며 독보적인 기술력을 보유하고 있다.

2024.04.18 10:08이나리

한미반도체, 'HBM6 사이드 검사 장비' 출시

한미반도체가 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 'HBM6 SIDE 인스펙션' 을 출시했다고 15일 밝혔다. 한미반도체가 처음으로 선보이는 HBM6 SIDE 인스펙션 장비는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 적층된 반도체 칩(Die) 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "이번 신규 장비는 HBM 수율(Yield) 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 그 결과 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 작년 하반기부터 현재까지 SK하이닉스로부터 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'으로 2천억원이 넘는 수주를 기록한 바 있다. 최근에는 미국 마이크론으로부터 226억원 규모의 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비 수주를 받았다.

2024.04.15 08:57이나리

한미반도체, 美 마이크론에 226억원 규모 HBM용 본딩장비 공급

한미반도체는 미국 마이크론으로부터 약 226억원 규모의 HBM 제조용 '듀얼 TC본더 타이거'를 수주했다고 11일 공시했다. 이번 계약은 한미반도체의 지난해 연간 매출액(1천590억원)의 14.21%에 해당하는 규모다. 계약기간은 오는 7월 8일까지다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 데에도 쓰인다. 한미반도체는 그동안 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급해 왔으나, 최근 미국 마이크론을 신규 고객사로 확보하는 데 성공했다. 이에 이달 초 마이크론에 맞춰 최신 기술을 적용한 신규 TC본더 모델인 '듀얼 TC본더 타이거'를 상용화하기도 했다.

2024.04.11 10:01장경윤

한미반도체, HBM 제조용 '듀얼 TC 본더 타이거' 출시

한미반도체는 AI 반도체용 HBM(고대역폭메모리)의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER)'를 출시했다고 1일 밝혔다. 듀얼 TC 본더 타이거는 글로벌 반도체 고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델로, TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다"며 "이번 엑스트라 모델인 타이거의 추가로 올해 매출이 더욱 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 110건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 "관련 특허를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망된다"고 밝혔다.

2024.04.01 13:59장경윤

[단독] 한미반도체, 美 마이크론에 HBM TC본더 공급 임박

한미반도체가 미국 주요 D램 제조업체 마이크론을 신규 고객사로 확보한 것으로 파악됐다. 구체적인 장비 발주는 올 2분기 공급 가능성이 유력하다. 27일 업계에 따르면 한미반도체는 최근 마이크론과 TC본더 장비 공급에 대한 협의를 맺었다. 양사는 올 2분기 중으로 장비 발주를 진행할 예정이다. 구체적인 PO(구매주문)는 확인되지 않았으나, 마이크론이 초도 계약부터 물량 확보에 적극 나설 것으로 알려졌다. 현재 업계가 추산하는 올해 전체 수주 규모는 1천억원 대 이상이다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 기존 마이크론은 일본 신카와, 도레이 등의 TC본더를 활용해 온 것으로 알려져 있다. 두 기업 모두 TC본더 업계의 전통적인 강자다. 한미반도체는 이번 마이크론향 공급으로 주요 경쟁사들의 시장 점유율을 흡수할 수 있게 됐다. 또한 고객사 다변화 측면에서도 의미가 있다는 평가다. 마이크론도 한미반도체와의 거래로 HBM 생산능력 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 관측된다. 마이크론은 지난달 27일 삼성전자·SK하이닉스에 한 발 앞서 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E(5세대 HBM)의 양산을 공식화한 바 있다. 그러나 마이크론은 국내 주요 경쟁사 대비 생산능력이 미흡하다는 지적을 받아 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 기업별 HBM 생산능력은 삼성전자가 최대 월 13만장, SK하이닉스가 월 12만5천장, 마이크론이 월 2만장 수준이다. 이와 관련해 한미반도체 측은 "확인해 줄 수 없다"고 밝혔다.

2024.03.27 14:40장경윤

한미반도체, HBM용 TC본더 '그리핀'으로 SK하이닉스 수주 2천억원 돌파

한미반도체가 인공지능 반도체 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)' 장비에 대해 SK하이닉스로부터 215억 원 규모의 수주를 공시했다고 22일 밝혔다. 이로서 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1천12억 원에 이어 올해 2월 860억 원, 그리고 이번에 215억 원의 수주를 받으며 누적 2천억 원이 넘는 창사 최대 수주를 기록했다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "2024년은 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 되는 해"라며 "한미반도체는 지금까지 109건의 본딩 장비 특허를 출원했고 이러한 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산하고 있다"고 밝혔다. 곽 부회장은 이어 "현재 인공지능 반도체 시장에서 최고 사양의 HBM을 생산하는 한미반도체 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다"며 "올해 한미반도체가 목표한 4천500억 원의 매출은 무난히 달성할 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

2024.03.23 07:59장경윤

한미반도체, SK하이닉스와 860억 규모 HBM용 TC 본더 공급계약

반도체 장비 전문기업 한미반도체는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 수주했다고 2일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1천12억원에 이어 현재까지 누적 1천872억원의 수주를 기록했다. 1980년 설립된 한미반도체는 이번 주 수요일부터 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 '세미콘 코리아 2024' 전시회에 참가해 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)과 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 선보이고 있다.

2024.02.02 13:15장경윤

한미반도체, '세미콘 코리아'서 최신 마이크로 쏘장비 소개

반도체 장비기업 한미반도체는 내달 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2024 세미콘 코리아 전시회'에 참가한다고 31일 밝혔다. 한미반도체는 이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 올해 상반기 출시 예정인 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)'을 국내외 주요 고객사들에게 적극 홍보할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “2024년은 HBM(고대역폭메모리)의 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 되는 해"라며 "이번 세미콘 코리아가 그 시작을 알리는 중요한 시점이다”고 강조했다. 한미반도체는 지난해 하반기 SK 하이닉스로부터 듀얼 TC 본더로 한달 만에 창사 최대규모인 천억원의 수주를 공시하며 2024년 4천500억 원, 2025년 6천500억 원의 매출 전망을 발표한 바 있다. 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2024 세미콘 코리아는 1987년 시작된 국내 반도체 산업을 대표하는 전시회다. 최신 반도체 장비, 재료 관련 기술을 선보이는 전시회와 반도체 기술 심포지엄, 마켓 트랜드 포럼, 구매 상담회 등을 종합적으로 진행한다.

2024.01.31 11:12장경윤

한미반도체, 국내외 11개 단체에 1억2천만원장학·기부금 지원

반도체 장비기업 한미반도체는 지난해 말부터 올해 초에 걸쳐 국내외 11개 단체에 1억2천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 22일 밝혔다. 한미반도체는 1997년부터 현재까지 27년동안 인천 서구에 위치한 주안초등학교 학생들을 대상으로 한미반도체 창립자인 곽노권 회장 장학금을 지급하고 있다. 또한 2019년 이후에는 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 홀아동복지회, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 구세군, 대만 Children Are Us Foundation, Taiwan Fund for Children and Families 등 11개 단체에 기부활동을 펼치고 있다. 기부금 증정식에 참석한 김정영 한미반도체 부사장은 "앞으로도 저소득, 피해 학대 아동, 자립준비청년 그리고 심장병 환자 등 도움이 필요한 취약 계층을 대상으로 나눔을 통해 도움과 희망을 줄 수 있도록 더욱 노력하겠다"고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 43년의 업력과 경쟁력을 보유하고 있다. 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중은 평균 77%가 넘으며, 전 세계 약 320개의 고객사를 확보했다.

2024.01.22 09:06장경윤

한미반도체, CFO 김정영 부사장 승진 인사

반도체 장비 기업 한미반도체는 최고재무책임자(CFO)인 김정영 상무를 부사장으로 승진 인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 김정영 부사장은 미래에셋증권을 시작으로 금융권에서 약 20년간 국내외 주식 세일즈,부동산 그리고 대체 투자와 인수합병을 담당한 전문가로 BNP 파리바 부문장을 역임한 후 2020년 한미반도체에 CFO로 영입됐다. 김 부사장은 한미반도체 입사 후 최고 재무 관리자로서 IR(Investor Relations), PR (Public Relations) & 투자 업무를 이끌고 있으며 현재 한미반도체 시가 총액은 6조원에 달한다. 한편 한미반도체는 지난해 인공지능 반도체에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)로 SK하이닉스로부터 한달 만에 창사 최대규모인 1천억원의 수주를 공시하며 2024년 4천500억원, 2025년 6천500억원의 매출 전망을 발표한 바 있다.

2024.01.04 13:35장경윤

반도체장비 국산화 이끈 곽노권 한미반도체 회장 별세

한국 반도체 산업 발전을 이끌어온 반도체 장비업계 대부 한미반도체 곽노권 회장이 12월 4일 향년 85세로 별세했다. 발인은 오늘(6일)이다. 곽노권 회장은 1938년생으로 1967년 모토로라코리아에 입사 후 14년간의 근무경험을 바탕으로 1980년 한미금형(현 한미반도체)을 설했다. 당시 불모지였던 반도체장비 국산화를 일구며 우리나라 반도체장비 기술력을 글로벌 수준으로 끌어올렸다는 평가를 받고있다. 최근 경영 일선에서 물러날 때까지 곽노권 회장은 약 42년간 현장을 진두지휘했다. 고객만족을 최우선 가치에 두고 차별화된 제품과 서비스를 제공하며 반도체 장비 국산화의 초석을 다지고 국내 반도체 장비 1세대 기업인으로서 국가발전에 공헌하는데 평생을 바쳤다. 그 결과 곽노권 회장이 1998년 개발한 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT)는 200여개의 특허 등 한미반도체의 핵심 역량을 적용해 2004년부터 세계시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 비전플레이스먼트는 마이크로 쏘(micro SAW), EMI 실드(SHIELD), 그리고 본더 (BONDER)와 함께 한미반도체의 대표 장비로 전 세계 320여 개 반도체 기업에 공급되고 있다. 최근에는 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 개발해 시가총액 6조 원(2023년 12월 1일 종가 기준)을 넘으며 국내 반도체 장비 업계 시가 총액 1위 기업으로 도약하는데 밑거름이 됐다. 이와 같은 열정과 노력으로 곽노권 회장은 지난 2013년 우수자본재 개발유공자로 선정되어 기업인으로서는 최고의 영예인 금탑산업훈장을 수훈했다. 또한 곽노권 회장은 97년부터 현재까지 취약 계층 아동을 위한 의료 지원, 장학 사업, 교육 사업 등을 후원하며 평소 사회적 책임을 다하기 위해 힘썼다. 이밖에 1991년 곽노권 회장은 한국반도체산업협회 부회장을 맡아 반도체 산업의 위상 재고와 함께 대한민국을 이끄는 가장 중요한 산업으로 자리매김하는데 일조했다.

2023.12.06 09:41장경윤

한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 'TC 본더 그리핀' 첫 장비 출고

한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝혔다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로, TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "HBM 생산을 위한 반도체 칩 적층(stacking)의 생산성과 정밀도가 크게 향상됐다"며 "향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 예상하고 있다”고 강조했다. 최근 곽동신 부회장은 2024년 4천500억원, 2025년 연매출 6천500억원의 연매출 전망을 발표한 바 있다. 기존 엔비디아, AMD에 이어 인텔, 구글, 아마존 등도 서버용 AI 반도체를 위한 HBM 수요를 늘리고 있고, 이에 따라 글로벌 반도체 제조사들도 패키징 라인을 증설하는 등 생산량 확대를 기획하고 있기 때문이다. 한편 한미반도체는 지난 13일 "2023회계년도에 주당 420원, 총 약 407억원의 창사 최대 배당 규모를 공표하며 앞으로도 주주친화적인 배당성향을 계속 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2023.11.28 13:37장경윤

한미반도체, 창사 이래 최대 407억원 규모 배당 발표

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 약407억원 배당을 실시한다고 13일 밝혔다. 이는 현재까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당 총액(약 297억원)을 뛰어넘는 회사 창사 최대규모다. 배당은 한미반도체의 올해 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정되었으며, 배당을 받고자 하는 주주들은 2024년 3월 7일 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 한미반도체 곽동신 부회장은 “이번 407억원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한미반도체는 올해 9월 한달 만에 SK하이닉스로부터 약 1천12억원 수주받았으며, AI 메모리 반도체, HBM 필수 생산 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 수주로 향후 매출 증대를 크게 기대하고 있다고 말했다. 곽동신 부회장은 “2024년 연매출 4천500억원을 목표로 하고 있으며, 2025년에는 연매출 6천500억원을 기록할 것으로 전망하고 있다”고 강조했다. HBM 시장의 큰 손인 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들도 HBM 주문을 늘리고 있다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM 설비 증설을 위해 2024년 10조원의 투자를 진행할 것으로 알려졌다. 삼성전자도 HBM 수요 폭증에 대비해 패키징 라인 증설 투자를 앞당기고 2.5배 이상 생산량을 늘리기로 발표했다. 미국 마이크론 역시 HBM3E 양산 준비를 마쳐 내년 1분기 안으로 대량 생산 준비를 완료한다는 계획이다. 인공지능, 데이터센터 확대로 HBM 수요가 급증할 예정이며 이로 인한 SK하이닉스 외 다른 글로벌 HBM 제조사로의 장비 판매 가능성을 확대하고 있다.

2023.11.13 09:51장경윤

한미반도체, HBM용 본딩장비 SK하이닉스와 '600억원' 추가 공급 계약

한미반도체가 인공지능 반도체용 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'에 대해 SK 하이닉스로부터 창사 최대 규모인 약 600억원 규모의 수주를 공시했다고 4일 밝혔다. 이번 수주로 한미반도체는 지난 9월 1일 SK 하이닉스로부터 받은 HBM용 TC 본더 416억원에 이어 한달 만에 1천억원이 넘는 수주를 기록하게 됐다. 곽동신 한미반도체 대표이사 겸 부회장은 "이번에 선보인 듀얼 TC 본더 그리핀은 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 3세대 하이퍼 본딩 장비"라고 설명했다. 현재 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다. 향후 해외 고객 추가 수주가 더해진다면 내년 매출이 크게 증가할 것으로 전망된다. 한편 1980년 설립된 한미반도체는 지난 달 대만 타이페이에서 열린 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여해 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지'에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.

2023.10.04 14:57장경윤

한미반도체, HBM용 차세대 본딩장비 출시…"글로벌 고객사 납품 예정"

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이라고 19일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 선보인 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델"이라며 "TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비"라고 설명했다. 곽 부회장은 이어 "차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층(stacking)을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여할 것으로 예상하고 있다"고 강조했다. 앞서 한미반도체는 지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고, 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 회사는 전망하고 있다. 또한 한미반도체는 지난 6일 대만 타이페이에서 열린 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여했다. TSMC 'CoWoS 패키지'에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.

2023.09.19 10:10장경윤

한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략

반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공개했다고 6일 밝혔다. 한미반도체는 오늘(6일)부터 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완 전시회'에 공식 스폰서로 참가해, 해당 장비를 선보였다. TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU(그래픽처리장치)와 HBM(고대역폭메모리)칩을 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 점이 특징이다. 한미반도체 관계자는 "HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 바탕으로 세계 최대 반도체 기업인 TSMC와 주요 OSAT 기업인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극적으로 어필하겠다"고 밝혔다. 한편 2023 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회로, 대만에서 가장 영향력 있는 반도체 행사다. 올해는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 전개하고 있다.

2023.09.06 13:41장경윤

한미반도체, SK하이닉스서 'HBM' 핵심장비 416억원 규모 수주

반도체 후공정 장비업체 한미반도체가 SK하이닉스로부터 416억원 규모의 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 장비 수주를 받았다고 1일 공시했다. 이번 수주 규모는 한미반도체 창사 이래 최대 규모다. 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 제조의 필수 공정 장비에 해당한다. 한미반도체는 "지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다"며 "이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 예상한다"고 밝혔다. 한편 올해 5월 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2022년부터 연평균 17.3% 성장해 오는 2030년 1170억 달러(한화 약 154조원)에 달할 전망이다.

2023.09.01 09:29장경윤

국내 반도체 장비업계도 'HBM' 주목…차세대 제품 개발 활발

인공지능(AI) 산업의 발달로 차세대 메모리반도체인 고대역폭메모리(HBM)도 급격한 성장을 이뤄낼 것으로 전망된다. 이에 한미반도체, 넥스틴, 예스티 등 국내 반도체 장비업체도 회사의 새로운 성장동력 확보를 위한 제품 개발에 열을 올리고 있다. 25일 업계에 따르면 국내 반도체 장비업체들은 HBM 시장 확대에 맞춰 기술력 및 생산능력 확대를 추진 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 월등히 높다는 장점이 있다. 전체 D램에서 차지하는 비중은 아직 1%대에 불과하지만, AI 및 AI반도체 시장의 발달로 HBM 수요도 급격히 증가하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 HBM 수요는 올해 2억9천만 기가바이트(GB)로 전년 대비 60%가량 증가하고, 내년에도 30% 증가할 전망이다. 이에 국내 반도체 장비업계도 HBM 시장을 회사의 새로운 성장동력으로 주목하고 있다. 대표적으로 한미반도체, 넥스틴, 예스티 등이 HBM에 필요한 후공정 및 검사장비를 개발하고 있다. 후공정 장비업체 한미반도체는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 TC(Thermo Compression; 열압착) 본딩용 장비를 개발해 주요 고객사에 공급 중이다. TC 본딩은 수직으로 적층된 D램을 서로 연결하기 위해 열과 압력을 가하는 공정을 뜻한다. 한미반도체는 지난해 하반기 HBM3(4세대 HBM)를 겨냥한 TC 본더를 출시한 데 이어, 이달 2세대 장비를 출시했다. 생산능력 확대를 위한 신공장 '본더팩토리'도 개소했다. 해당 공장은 동시에 50여대의 장비 조립 및 테스트가 가능한 클린룸을 갖췄다. 검사장비 전문업체 넥스틴은 올해 HBM용 신규 장비 '크로키'를 개발했다. 이르면 하반기 내로 주요 고객사의 후공정 공장에 데모 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 해당 장비는 광학기술을 통해 HBM 내 파티클 검사와 마이크로범프의 크기 측정 등 여러 계측 분야에 쓰인다. 열처리 장비업체 예스티도 최근 HBM의 언더필 공정을 위한 차세대 웨이퍼 가압장비를 개발 중이라고 밝혔다. 언더필 공정은 D램 사이에 절연수지를 넣어 칩을 고정하고 외부 오염으로부터 보호하는 기술로, 가압장비를 통해 절연수지를 빈틈없이 고르게 굳히는 과정이 필요하다.

2023.08.25 13:21장경윤

한미반도체, HBM용 TC본딩 장비 주요 고객사에 납품 예정

반도체 장비업체 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고 24일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리반도체다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 매우 뛰어나 AI(인공지능)용 반도체에 탑재되고 있다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라며 "AI 연산에 활용되는 빅데이터의 학습과 추론을 위한 핵심 요소로 최근 뜨거운 관심을 받고 있다"고 설명했다. 또한 한미반도체는 지금까지 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다. 회사는 "독보적인 기술력과 내구성으로 본딩 장비 시장에서 우위를 점하고 있고, 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망한다"고 밝혔다. 한편 1980년 설립된 한미반도체는 세미콘 차이나, 세미콘 타이완 등 주요 반도체 장비 전시회의 공식 스폰서로 참여하고 있다. 오는 9월 개최되는 세미콘 타이완에는 TSMC 'CoWoS 패키지'에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW'를 선보일 예정이다. 이를 통해 ASE, 앰코, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 전개한다는 전략이다.

2023.08.24 09:11장경윤

한미반도체, 'HBM'용 본딩장비 생산능력 확장 위해 신공장 오픈

반도체 장비 기업 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위한 '본더팩토리'를 오픈했다고 2일 밝혔다. 본더팩토리는 한미반도체가 보유한 총 2만평 규모의 5개 공장 중 3공장을 활용해 구축됐다. 3공장은 한번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 보유하고 있어, 듀얼 TC 본더를 비롯한 TC 본더와 플립칩 본더 생산에 최적의 환경을 갖추고 있다. 한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점 확인 후 조심스레 회복을 전망하는 추세"라며 "또한 인공지능 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산능력을 갖추는데 노력했다"고 밝혔다. 한편 1980년 설립된 한미반도체는 지난 7월 중국 상하이에서 열린 '2023 세미콘 차이나' 전시회에 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 공식 스폰서로 참가했다. 오는 9월 대만 타이페이에서 열리는 2023 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅 활동을 전개할 계획이다.

2023.08.02 08:52장경윤

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