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한미반도체, 3분기 영업익 908억원 전년比 34%↑..."3년 연속 최대 매출"

한미반도체는 올 3분기 매출액 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가한 수준이다. 특히 해당 분기 영업이익률은 약 50.2%로, 전년 동기(40.8%) 대비 9.4%포인트(p) 상승했다. 글로벌 반도체 장비 업계에서 이례적으로 높은 수준으로 AI 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익구조 덕분이라는 게 회사 측의 설명이다. 4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고, 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 4분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 전망된다. 이에 따라 한미반도체는 2024년과 2025년에 이어 올해에도 사상 최대 연간 매출을 달성하며 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상한다. 내년에는 글로벌 반도체 기업의 HBM과 첨단 AI 패키징 투자 확대에 힘입어 또다시 최대 실적을 경신하며 성장세가 가속화될 것으로 전망된다. 한미반도체는 올해 사상 최대 매출과 영업이익 달성이 예상되는 가운데, 견조한 실적 성장과 높은 수익성을 바탕으로 주주환원도 확대할 전망이다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급한데 이어, 올해도 역대 최대 수준의 배당이 기대된다. 한미반도체 실적은 전세계 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM TC 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가가 반영됐다. 특히 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더·FC 본더 장비의 양산 공급이 새로운 성장 동력으로 작용할 전망이다. 한미반도체는 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출 비중이 평균 72% 이상에 달하는 대표적인 반도체 장비 수출기업 중 하나다. 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 시장 확대를 위한 거점을 마련했으며, 미국 반도체 시설투자에 발맞춰 장비공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.10.30 14:19장경윤 기자

김병석 한미반도체 상무, 은탑산업훈장 수훈

한미반도체는 김병석 상무가 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 세계 1위 달성 등에 기여한 공로로 은탑산업훈장을 수훈했다고 29일 밝혔다. 김병석 상무는 고정밀·고효율 TC 본더 기술 개발로 한미반도체의 HBM TC 본더 세계 1위 달성에 기여했다. 국내 소재·부품·장비 산업 경쟁력을 강화하고 산업 공급망을 발전시켰다는 평가를 받았다. 김병석 상무는 지난 1991년 한미반도체 후 35년째 근무 중이다. 현재 하드웨어 본부장으로 TC 본더 연구개발을 총괄하고 있다. 김 상무는 HBM 고단 적층과 정밀 접합에 필요한 기술을 개발하며 장비 경쟁력을 높였다. 은탑산업훈장 등 정부포상 수여 행사는 지난 28일 경기도 고양시 킨텍스에서 개막한 '2026 소부장-뿌리기술대전'에서 열렸다. 김병석 상무는 "이번 수상은 TC 본더 기술 개발을 위해 함께 노력한 동료들 열정과 헌신이 있었기에 가능했다"며 "고정밀·고효율 장비 기술 개발에 매진해 한미반도체의 글로벌 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

2026.10.29 08:33이기종 기자

한미반도체, 2년 연속 마이크론 '최우수 서플라이어'상 수상

한미반도체는 '마이크론 서플라이어 데이 2026'에서 지난해에 이어 '최우수 서플라이어상'을 2년 연속 수상했다고 22일 밝혔다. 올해 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에 위치한 보이시 센터에서 진행됐다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 데이'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 협업 등 핵심 역량에서 우수한 성과를 낸 기업을 선정해 시상한다. 시상식에는 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO를 비롯해 마이크론 최고경영진과 글로벌 협력사가 참석했다. 한미반도체는 최고의 성과를 인정받아 2년 연속 마이크론 최우수 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력을 갖추었음을 입증한다. 또한 서비스 역량 향상을 위해 노력해 온 한미반도체의 성과를 보여준다는 평가다. 이번 시상식에서 수상한 기업 가운데 한국 기업은 한미반도체가 유일하다. 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등 글로벌 반도체 기업들도 함께 수상해, 한미반도체는 세계적인 기업들과 어깨를 나란히 했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 기업이다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 163건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다. 한미반도체는 2025년 HBM4양산용 장비 'TC 본더 4'를 업계 최초로 출시했으며, 2027년에는 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 글로벌 법인을 확대하며 현지 고객사 지원 역량을 높이고 있다. 2016년 '한미타이완'에 이어 2025년 '한미싱가포르' 법인을 설립했으며, 올해 10월 '한미USA'를 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 한미반도체는 “지난해에 이어 2년 연속 마이크론의 최우수 서플라이어상을 수상하게 돼 뜻깊다”며 “한미반도체를 신뢰해 준 마이크론 산자이 메로트라 회장 CEO에게 감사드리며, 앞으로도 첨단 기술과 최상의 서비스를 바탕으로 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.10.22 10:08장경윤 기자

한미반도체, 美 산호세에 '한미USA' 설립..."밀착 기술 지원"

한미반도체가 미국 캘리포니아주 산호세에 미국 법인 '한미USA'를 설립하고 현지 고객 대상 기술 지원에 나선다. 한미반도체는 현지시간 16일 산호세 한미USA 오피스에서 오픈식을 열었다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다. 한미반도체는 한미USA를 통합 운영 거점으로 삼아 미국 내 반도체 기업과 빅테크 고객에게 기술을 지원할 계획이다. 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치하는 방식이다. 이로써 한미반도체는 대만, 중국, 싱가포르에 이어 네 번째 해외 법인을 갖추게 됐다. 회사 측은 법인명에 담긴 창업 취지도 설명했다. '한미'라는 사명은 한국과 미국의 반도체 산업을 잇겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻을 담고 있다. 곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무한 뒤, 1980년 한국에서 한미반도체를 설립했다. 한미반도체는 창립 46년 만에 미국 법인을 세우게 됐다. 한미반도체가 미국에 법인을 설립한 것은 현지 반도체 투자 확대가 주요 배경이다. 미국은 반도체법(CHIPS Act)에 기반한 정부 지원과 민간 투자를 바탕으로 반도체 생산 기반을 넓히고 있다. 한미반도체에 따르면 인텔은 2025년 말 애리조나주 챈들러 팹에서 18A 공정과 첨단 패키징을 시작했다. 마이크론은 2027년 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 짓고 있으며, 1000억 달러(약 134조원) 규모의 뉴욕주 클레이 공장도 올해 착공해 2030년 가동할 계획이다. SK하이닉스는 올해 8월 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 패키징 공장을 착공했으며, 2028년 하반기 가동을 시작할 예정이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아 캠퍼스 투자 규모를 120억 달러(약 16조원)로 늘렸으며 2028년 초 생산 시작을 예정하고 있다. 이 시설은 미국 본토에 처음 들어서는 반도체 외주 패키지 생산설비(OSAT)다. 한미반도체는 HBM 제조 장비인 'TC 본더'와 반도체 칩 절단·검사 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위라고 밝혔다. 파운드리와 OSAT 기업에는 2.5D TC 본더 3종과 2.5D FC 본더 2종을 공급하고 있으며, 이 밖에 메모리 생산용 'BOC COB 본더'와 스마트 기기·우주항공 시장을 겨냥한 'EMI 쉴드' 장비도 취급하고 있다. 곽동신 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA를 통해 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하겠다"고 말했다.

2026.10.19 11:27전화평 기자

한미반도체, SEDEX서 차세대 AI 패키징 장비 공개

한미반도체가 14일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 전시회 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비 라인업을 선보였다고 밝혔다. 16일까지 사흘간 열리는 전시회에서 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 적층 공정부터 AI 시스템 반도체 2.5D 패키징까지 아우르는 장비를 내세워 국내외 주요 고객사와 네트워크 강화에 집중한다. 한미반도체는 6세대 HBM4 양산에 맞춰 공급을 늘리고 있는 TC 본더 4를 공개했다. 한미반도체는 TC 본더 세계 1위다. 칩 크기 확대에 대응해 2027년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 와이드 TC 본더 기술력도 소개했다. 자체 기술로 국산화한 '마이크로 쏘(micro SAW)'를 탑재해 시장 점유율 1위를 기록 중인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 솔루션도 선보인다. MSVP는 D램과 낸드플래시, HBM, 시스템 반도체, 유리기판 등 다양한 첨단 제조 공정에 정밀 절단·검사 장비로 활용한다. 한미반도체는 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징에 대응하는 2.5D TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종 패키징 장비를 출품했다. 글로벌 파운드리 업체와 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업으로 공급 영토를 넓힐 계획이다. 한미반도체 관계자는 "AI 반도체 고성능화로 HBM 적층과 이종 칩 간 유기적 연결을 돕는 정밀 본딩 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다"며 "글로벌 고객사들과 협력을 공고히 하고 첨단 패키징 장비 공급 확대를 이어가겠다"고 밝혔다.

2026.10.14 15:58전화평 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하면서 2023년 이후 누적 702억원 규모 자사주를 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 7일 자사주 7억원 규모(2549주, 취득 단가 27만 4235원)를 추가 매입했다. 이로써 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주는 총 702억원(74만 7940주) 규모다. 지분율은 33.63%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입하고 있다"고 밝혔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원 자사주를 추가 매입하며 총 167억원 규모 자사주를 취득했다. 한미반도체는 곽 회장의 자사주 매입 배경에 대해 "독보적 고사양 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장을 선도하고 있다"고 설명했다. 현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비 시장도 1위다. 또한 글로벌 스마트 디바이스 생산자와 우주항공 기업에 독점 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비는 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 변화에 대응하는 다양한 장비를 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 2028년부터 미국에서 신규 패키지 생산시설이 가동하기 시작하면, 미국 반도체 시장으로 장비 수출 기회가 확대될 것으로 기대된다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 한미 USA를 설립해 현지 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 이행한 것”이라며 "AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.07 10:47장경윤 기자

한미반도체, 삼성전기에 패키징 장비 공급…245억원 규모

한미반도체는 삼성전기로부터 244억 8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 수주했다고 6일 밝혔다. 한미반도체가 삼성전기로부터 대규모로 수주한 것은 이번이 처음이다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대 출시 후 쏘 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다. 그러나 2019년 이후 일본 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 쏘 브랜드 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화하면서 반도체 패키지 쏘 시장 점유율을 늘렸다. 이후 한미반도체 MSVP 장비는 글로벌 시장에서 1위를 차지했다. 한미반도체는 "앞으로 삼성전기 생산일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침"이라고 밝혔다. 또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 사후서비스(A/S) 직원과 차량을 배치해 신속 서비스를 제공하고 고객 만족도를 높일 계획이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "핵심 공정 장비 원천기술 내재화와 수직통합 제조역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요한 핵심가치 제공에 역량을 집중하겠다"고 말했다.

2026.10.06 08:45장경윤 기자

한미반도체 'MSVP' 장비, 올해 판매량 2배 이상 증가

한미반도체가 올해 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 판매량이 200대를 넘어, 전년비 2배 이상 증가했다고 30일 밝혔다. 2021년 국내 처음으로 마이크로 쏘 장비를 국산화했고, 판매량이 늘고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다. 당시 한미반도체는 비전 플레이스먼트에 결합하는 쏘 장비를 일본 디스코에서 공급받았다. 그러나 2019년 반도체 업종 호황으로 디스코에서 수급 문제가 발생했고, 한미반도체는 원하는 만큼의 쏘 장비를 공급받지 못했다. 한미반도체는 2021년 자체 쏘 브랜드인 마이크로 쏘를 국내 최초로 개발했고, MSVP 장비를 출시했다. 마이크로 쏘 국산화로 제조원가를 낮췄다. 수급 불안 요소를 해소했고, 고객 요구에 맞춘 신속한 장비 납기와 일원화된 사후 서비스(A/S)를 제공했다. 한미반도체는 MSVP에 인공지능(AI) 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 고도화해 왔다. 최신 모델 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)'에는 207개 이상 특허 기술을 집약했다. 올해 8월까지 MSVP 누적 매출은 2025년 연간 매출을 넘어섰다. 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 전년 보다 2배 이상 증가했다. 한미반도체는 "2027년 판매량은 350여대로 증가할 것"이라고 기대했다. AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 반도체 기업의 투자가 늘면서 MSVP 수요도 커지고 있다. AI 반도체 고성능화와 대형화로 주목받는 패널 레벨 패키징(PLP)이 MSVP 장비 성장을 견인할 수 있다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 기술이다. PLP 기술 발전은 유리기판 상용화에도 긍정적으로 작용할 전망이다. 한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속 대응하고 글로벌 1위 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.09.30 09:07장경윤 기자

한미반도체, 2.5D 지원 첨단 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하

한미반도체가 AI 반도체용 대면적 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. FC 본더 75 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고, 인터포저(Interposer)와 기판 면적이 확대되고 있다. 이에 패키징 장비 또한 고사양화가 요구되고 있으며, 파운드리와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업들로부터 수요가 증가하고 있는 추세다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. 향후 TSMC는 패키징 방식을 CoWoS에서 CoPoS, 3D-SoIC로 고도화할 계획이며, OSAT 기업에서 TSMC 패키징 채택이 증가하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB-T 기술이 구글 TPU와 같은 미국 빅테크 기업의 ASIC 칩에 적용되는 사례가 증가하고 있다. 한미반도체 'FC 본더 75'는 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 한미반도체는 'FC 본더 75' 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했고, '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다. 한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 10월 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 이는 2028년 본격 가동될 예정인 미국 내 AI 빅테크, 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 수요에 대응하기 위함이다. 한미반도체 관계자는 “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다”며 “이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

2026.09.22 16:01장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 작가 '곽신'으로 작품 5점 회사 기증

반도체 장비 기업 한미반도체 곽동신 회장이 미술 작가 '곽신(KWAK SHIN)'으로 창작 조형 예술품을 회사에 기증했다. 한미반도체는 곽동신 회장이 작가명 곽신으로 제작한 연작 '엔드리스 러브(ENDLESS LOVE)' 5점을 기증했다고 9일 밝혔다. 회사는 작품을 사내 주요 공간에 전시해 기술과 예술이 공존하는 창의적 기업 문화를 구축하겠다고 설명했다. 기증작은 정밀하게 가공된 알루미늄 오브제를 캔버스 위에 질서 있게 배치한 조형 작품이다. 곽 회장이 반도체 장비와 자동차 산업 현장에서 다룬 금속 소재와 제조 엔지니어링 기술을 예술 언어로 확장했다. 곽 회장은 29년간 몸담은 반도체 장비 산업과 15년간 경험한 자동차 사업 공통분모 '정밀 시스템'에 주목했다. 연구개발부터 주물 주조, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 등 수직통합 제조 시스템을 통해 한미반도체를 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 1위에 올려놓은 집념과 철학이 창작 과정에 투영됐다. 수많은 부품이 결합해 장비를 완성하듯, 오토캐드(AutoCAD) 기반 정밀 설계와 CNC 밀링 머신, 산업용 로봇 절삭 가공을 반복하며 차가운 금속을 시간과 인간의 흔적이 담긴 예술품으로 재탄생시켰다. 한미반도체 관계자는 "엔드리스 러브는 반도체 장비 제조 현장에서 축적한 극한의 정밀가공 기술과 예술적 상상력이 유기적으로 결합한 작품"이라며 "임직원들이 기술의 가치와 예술의 감성을 함께 호흡하고, 업무 속에서 창의적 영감을 얻는 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.09.09 15:56전화평 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억 또 샀다…누적 702억원

곽동신 한미반도체 회장이 사재를 털어 7억원 규모 자사주를 추가 매입하며 책임 경영 행보를 이어간다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년부터 사재로 매입한 자사주 규모는 총 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 장내 매수로 7억원 상당 자사주를 추가 취득한다고 9일 밝혔다. 취득 예정일은 오는 10월 7일이다. 매입 완료 시 곽 회장 지분율은 33.63%로 상승한다. 곽 회장은 지난 2023년부터 자사주를 매입해 왔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원 등 올해만 총 167억원 규모 자사주를 장내에서 사들였다. 이 같은 행보는 호실적과 기술 경쟁력에 대한 자신감에서 비롯됐다. 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 분기 기준 최대 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공정 장비 'TC 본더' 분야 글로벌 1위 기업이다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 잇따라 선보여 파운드리(반도체 위탁생산) 및 후공정(OSAT) 업체로 공급처를 넓혔다. 글로벌 우주항공 기업에 공급하는 'EMI 실드' 장비도 매출 성장을 뒷받침하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 세우고 북미 시장을 본격 공략한다. 미국 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 마이크론, SK하이닉스, 앰코, 인텔, TSMC 등이 현지 투자를 확대하는 데다, 테슬라·xAI 등이 추진하는 '테라팹' 프로젝트에 대응해 현지 밀착 기술 지원을 강화한다는 구상이다. 한미반도체 관계자는 "자사주 추가 가매입은 연말 미국 시장 진출과 글로벌 장비 공급 확대 등 지속 성장 자신감이자 책임경영 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.09.09 11:01전화평 기자

한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

2026.09.02 14:57장경윤 기자

한미반도체, 1300억원 투입해 대규모 신규 팹 구축 추진

한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지에 위치한 토지면적 6230평 규모의 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 한미반도체가 보유한 공장 중 역대 최대 규모로, AI 반도체 제조용 장비 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략이다. 8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투자된다. 리모델링 및 첨단 생산 인프라를 구축한 후 2027년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다. 한미반도체는 신규 공장 건설에 장기간이 소요되는 점을 감안해 기존 공장을 매입하는 전략을 택했다. 생산 인프라 구축 기간을 획기적으로 단축해 글로벌 고객사의 수요에 신속하게 대응한다는 방침이다. 8공장은 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 BOC·COB 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다. 2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면, 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 확대된다. 이는 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다. 특히 이번 투자는 한미반도체가 2025년 '하이브리드 본더 팩토리(7공장)'에 1000억원을 투자한지 약 1년만에 진행하는 대규모 신규 투자라는 점에서 의미가 있다. 최근 AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 글로벌 반도체 기업들이 제조시설 투자를 확대하고 있다. 이에 HBM은 물론 AI 시스템반도체 패키징 장비 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 장비 리드타임(주문 후 납기까지의 기간)이 길어지며 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 한미반도체는 장비 생산량을 늘려 글로벌 고객사 수요에 적극 대응한다는 방침이다. 국제 반도체 산업 관련 협회인 SEMI가 지난 7월 발표한 보고서에 따르면 2026년 전세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 23.2% 증가한 1659억 달러(약 244조원)를 기록하고, 2027년 2012억 달러(약 296조원), 2028년에는 2295억 달러(약 337조원) 규모로 지속 성장할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력”이라며 “하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력(CAPA)을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다”고 말했다.

2026.08.18 13:40장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 기업가치 제고를 위한 자사주 추가 매입을 완료했다. 곽 회장이 지난 2023년부터 지금까지 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만 565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장 지분율은 33.62%(3204만 8145주)로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다. 한미반도체는 "곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억 4000만원"이라며 "이는 배당수익 이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임경영을 보여준다"고 밝혔다. 이어 "곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감"이라며 "미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가됐다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는 의지"라고 덧붙였다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.30 10:03장경윤 기자

한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대'

한미반도체가 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 주요 고객사의 설비투자 확장에 따라 TC 본더 등 핵심 장비 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. 한미반도체는 2026년 2분기 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 해당 분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%로 집계됐다. 한미반도체의 이번 실적 성장은 AI 시장 확대에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다. 현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 또한 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC 본더 수요도 더욱 확대될 것으로 기대된다. 특히 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표함에 따라 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망이다. 대표적으로 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹을 투자하고, 미국 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러(약 300조원)에서 2500억 달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다. 한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나설 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응할 계획이다. 또한 글로벌 점유율 1위인 한미반도체의 MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다. 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비다. 한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.07.14 11:05장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 자사주를 추가 취득한다. 테라팹 공급 목표에 따른 회사 성장에 대한 자신감을 담은 행보로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 지난 2023년부터 총 695억원(73만 6345주) 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일이다. 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해왔다. 곽 회장은 지난달에도 80억원 자사주를 추가 취득한 바 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹' 등이 미국 정부 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 현지 제조시설에 투자를 확대하며 한미반도체는 한미USA 설립으로 기술 지원을 선제 제공할 계획이다. 테라팹은 일론 머스크가 스페이스X·테슬라·xAI에 사용하는 인공지능(AI) 반도체 부족을 해결하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 건설하는 반도체 자체 생산 프로젝트다. 반도체 제조시설 중 최대인 총 1190억 달러(약 177조원) 규모로 투자하며 2028년 가동을 시작한다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 아울러 차세대 장비 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다. 한미반도체는 시스템반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇따라 출시했다. 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다. 또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.07.02 17:21장경윤 기자

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

한미반도체, 스페이스X에 500억원 투자…"AI·우주 인프라 선제 대응"

한미반도체가 상장을 앞둔 우주기업 스페이스X(SpaceX)에 지분 투자를 단행했다. 한미반도체는 스페이스X의 주식 500억원 규모를 취득한다고 15일 공시했다. 스페이스X는 로켓 기술과 위성 통신 서비스 '스타링크'를 운영하는 우주항공 및 네트워크 인프라 기업이다. 이번 투자는 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 제조 시설 '테라팹(Terafab)' 프로젝트와 연계된 전략 투자다. 일론 머스크는 스페이스X, 테슬라, xAI 등에 필요한 인공지능(AI) 반도체 공급을 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억 달러(약 181조원)를 투자해 반도체 생산시설을 건설 중이다. 해당 시설은 2028년 가동이 목표다. 테라팹에서 생산하는 반도체의 80%는 스페이스X의 우주항공 사업과 데이터센터에 공급하고, 나머지는 테슬라의 자율주행 및 로봇 사업에 투입될 예정이다. 이번 투자는 곽동신 한미반도체 회장과 팔란티어 창업자 피터 틸의 파트너십을 바탕으로 성립됐다. 피터 틸이 출자한 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스는 지난 2013년 국내 기업 중 처음으로 한미반도체에 투자하며 인연을 맺은 바 있다. 한미반도체 관계자는 "AI 산업 흐름이 반도체와 데이터센터를 넘어 우주항공 및 위성통신 데이터 영역으로 확장돼 스페이스X 투자를 결정했다"며 "향후 회수되는 투자 수익을 본업인 반도체 장비사업에 재투자해 지속 가능한 성장을 도모하고 기업가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.06.12 09:23전화평 기자

한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더 공급

한미반도체와 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 시장에서 경쟁 중인 한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4(6세대 HBM) TC 본더를 납품할 예정인 것으로 10일 파악됐다. TC 본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합할 때 사용하는 후공정 장비다. 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더를 442억원 규모로 공급한다고 공시했지만, 비상장사인 한화세미텍은 별도로 공시하지 않았다. 반도체 업계 한 관계자는 "한미반도체와 한화세미텍은 최근 비슷한 규모로 SK하이닉스에서 HBM4용 TC 본더를 수주했다"며 "SK하이닉스가 지난해부터 공급망 안정화 차원에서 TC 본더를 비슷한 시기에 함께 발주하고 있다"고 밝혔다. 한미반도체는 지난 8일 공시에서 SK하이닉스와 HBM4용 TC 본더 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모(442억원)는 한미반도체 지난해 매출 7.7% 수준이다. 계약기간은 9월까지다. 한미반도체가 이번에 공급하는 TC 본더 4.5 그리핀은 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. SK하이닉스의 HBM4 생산환경에 최적화한 장비로 알려졌다. 지난 1월에도 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM용 TC 본더를 공급한다고 공시한 바 있다. 이때 계약 규모는 97억원, 계약 종료일은 4월이었다. 당시에도 한화세미텍이 비슷한 규모로 TC 본더를 수주한 것으로 알려졌다. 한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스에 TC 본더를 납품하며 한미반도체와 경쟁구도를 형성했다. SK하이닉스 TC 본더 공급망에는 ASMPT도 있다. 한화세미텍과 한미반도체는 서로를 상대로 특허침해소송도 제기했다. HBM4는 엔비디아 인공지능(AI) 연산 플랫폼 베라 루빈에 탑재된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 방한 당시 "메모리 3사 모두 HBM4 품질 평가를 통과해 양산 중"이라고 밝힌 바 있다. HBM4 양산 출하는 삼성전자가 빨랐지만 SK하이닉스도 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 현재 첨단 D램과 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자 중이다. 여러 후공정 팹(P&T)도 증설하고 있다. 한미반도체와 한화세미텍의 HBM용 TC 본더는 후공정 팹에 반입한다. 앞서, 지난 3월 한화비전은 정기주주총회에서 자회사 한화세미텍의 올해 매출이 전년비 20% 이상 성장할 것이라고 전망했다. 당시 김기철 한화비전 대표는 "HBM 수요가 견조해 TC 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것"이라며 "지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것"이라고 기대했다. 한화비전은 당시 주총에서 '한화세미텍 흑자전환 시점'을 묻는 질문에는 "구체적 시점은 따로 공개하지 않는다"고 답했다. 지난해 한화비전의 연 매출 1조 8000억원 중 한화세미텍이 만드는 산업용 장비 매출은 4600억원이었다. 이 부문 영업손실은 200억원이다. 올해 산업용 장비 매출이 지난해(4600억원)보다 20% 많으면 5500억원 내외다. HBM4용 TC 본더 공급계약과 관련해, SK하이닉스 관계자는 "확인이 어렵다"고 밝혔다.

2026.06.10 15:18이기종 기자

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