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'한미반도체'통합검색 결과 입니다. (77건)

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한미반도체, HBM TC 본더 세계 1위 '압도적'

한미반도체가 올해 전세계 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 19일(미국 현지시간) 발표한 '2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출로 2억 4770만달러(약 3천660억원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF 타입과 MR-MUF 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다는 점이 강점이다. 한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비와 관련한 특허를 출원예정을 포함해 총 150건을 보유하고 있다. 올해 7월 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자도 진행한다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 연면적 4천415평 (1만4천570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이번 투자로 회사는 총 2만7천83평(8만9천530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 또한 지난 9월 'Ai 연구본부'를 신설해 'TC 본더 장비' 등에 AI 기술을 융합하여 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 적용하고 있다. HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 테크인사이츠는 이번 보고서에서 “TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”라며 “2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”으로 전망했다.

2025.12.22 10:24전화평

한미반도체, 연말연시 맞아 1억7천만원 기부

한미반도체가 2025년 연말연시를 맞아 국내외 11개 사회공헌 단체에 1억7천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영의 일환으로 2019년부터 홀트아동복지회, 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 대한적십자사, 프로젝트 솔져 등 국내 9개 단체와 대만의 'Children Are Us Foundation, World Vision Taiwan' 등 해외 2개 단체를 포함해 총 11개 단체에 후원을 지속해 왔다. 한미반도체는 학대피해 및 저소득 아동 지원, 독거노인 무료급식, 심장병 환자 진료비 지원, 의료 긴급구호, 자립준비청년 지원, 한국전쟁 참전용사 예우 등 생명과 인권을 존중하는 다양한 사회공헌 활동을 전개하고 있다. 특히 국내뿐 아니라 대만 지역의 저적장애 아동 지원과 취약계층 아동 보호까지 지원 범위를 확대하며 글로벌 기업으로서의 책임을 실천하고 있다. 2019년부터 올해까지 한미반도체가 기부한 누적 금액은 약 6억3천만원으로 기업의 사회적 책임을 이행하기 위한 지속적인 노력이 반영되어 있다. 김정영 한미반도체 부사장은 “기업의 지속적인 성장은 사회와 함께할 때 더욱 의미가 있다”며 “앞으로도 지속적인 나눔 활동을 통해 더불어 사는 사회를 만드는 데 기여하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 150건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.

2025.12.19 09:33장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 62억 자사주 추가 취득

한미반도체 곽동신 회장이 또다시 사재를 투입해 자사주를 취득한다. TC 본더 기술력과 실적 성장에 대한 자신감을 주주에게 재차 보여주겠다는 의지로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 62억원 규모 자사주를 취득할 계획이라고 5일 밝혔다. 취득 예정 시기는 이달 30일로, 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 534억8천만원 규모(68만6천157주) 자사주를 사재로 취득하게 된다. 지분율은 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%p 상승한다. 곽동신 회장의 자사주 추가 취득은 HBM 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더 기술력과 최근 잇따른 회사의 성과에 대한 자신감에 따른 결정이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130여 건 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년부터 글로벌 메모리 업체들이 양산에 돌입하는 HBM4 시장에서도 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어갈 계획이다. 또한 내년 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 '와이드 HBM' 생산을 지원할 예정이다. 와이드 HBM은 D램 다이 면적을 확대해 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리를 지원하는 차세대 HBM이다. 한미반도체는 지난달 18일 자사 HBM TC 본더가 산업통상부와 KOTRA가 선정하는 '2025년 세계일류상품'에 선정됐으며, 이달 4일 '제 62회 무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상하는 성과를 낸 바 있다.

2025.12.05 10:32전화평

한미반도체, 3억불 수출의 탑 수상

한미반도체는 서울 강남구 코엑스에서 열린 제62회 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상했다고 4일 밝혔다. 이번 수상은 한미반도체가 글로벌 시장에서 HBM용 TC 본더 등 반도체 장비 기술력을 인정 받은 결과다. 수출탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척, 수출 증대에 기여한 기업의 공로를 인정해 수여하는 상이다. 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 동안 수출 실적을 기준으로 선정한다. 한미반도체는 2011년 '1억불 수출의 탑', 2021년 '2억불 수출의 탑'을 수상한 데 이어 올해 '3억불 수출의 탑'을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다. 특히 불과 4년만에 2억불에서 3억불까지 도달하며 가파른 성장세를 입증했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 지난 10년간 해외 매출 비중은 평균 약 70%를 기록하며 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보여주고 있다. 최근 한미반도체의 수출 성장을 이끈 핵심 장비는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더다. 현재 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위 점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년 전세계 메모리사가 양산을 앞두고 있는 HBM4에서도 'TC 본더 4' 장비를 공급하며 시장을 선도할 것으로 기대된다. 'TC 본더 4'는 지난 5월에 출시해 7월 대량 생산 체제를 갖췄다. 또한 한미반도체는 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 기록하며 독보적인 기술 경쟁력을 유지하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 곽동신 한미반도체 회장은 “이번 3억불 수출의 탑 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “한미반도체를 신뢰해 주신 미국 마이크론 테크놀로지 산자이 회장님께 감사의 말씀을 드린다”고 말했다. 곽 회장은 이어 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여하겠다”고 밝혔다.

2025.12.04 14:47장경윤

한미반도체, 금감원 재무공시 우수법인 선정

한미반도체가 금융감독원으로부터 '2025년 재무공시 우수법인'으로 선정됐다고 20일 밝혔다. 금융감독원은 매년 XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업을 우수법인으로 선정하고 있다. 금감원은 20일 여의도 본원에서 '2025년 XBRL 재무공시 우수법인 시상식'을 개최하고, XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업에게 감사장을 수여했다. 금감원은 한미반도체가 국제표준(XBRL) 데이터 기반 재무공시를 성공적으로 수행해 국내외 투자자에 대한 정보 접근성을 높이고, 국내 자본시장 국제화 등에 기여한 공이 크다고 평가했다. XBRL(eXtensible Business Reporting Language)은 재무제표를 전자문서 형태로 작성·유통하는 국제 표준 전자공시 시스템으로, 글로벌 자본시장에서 통용되는 제무정보 제공이 가능하다. 투자자들이 기업의 재무정보를 쉽고 빠르게 검색·비교·분석할 수 있고, 외국인 투자자도 공시 내용을 영문으로 자동 변환해 재무정보를 확인할 수 있다. 이를 통해 기업정보의 투명성과 접근성이 크게 향상된다. 금감원은 2023년부터 자산 2조원 이상 법인, 2024년부터 자산 5천억원 이상 법인에 XBRL 도입을 의무화했다. 이에 따라 한미반도체는 2024년 XBRL 재무공시를 도입했다. 한미반도체 관계자는 “이번 XBRL 재무공시 우수법인 선정은 투명하고 정확한 재무공시를 위한 한미반도체의 노력이 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국제 표준에 부합하는 투명한 경영과 신뢰받는 공시 체계를 유지하여 주주와 투자자들에게 정확한 정보를 제공하겠다”고 밝혔다. 최근 한미반도체는 기술력에서도 인정받았다. 이달 18일 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM 생산용 TC 본더가 산업통상부가 주최한 '2025년 세계일류상품'에 선정되며 세계 시장 점유율 1위 장비임을 공식적으로 입증했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원했다.

2025.11.20 14:21장경윤

한미반도체 HBM TC 본더, '2025년 세계일류상품' 선정

한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM 생산용 'TC 본더'가 산업통상부가 주최하고 KOTRA가 주관하는 '2025년 세계일류상품'에 선정됐다고 19일 밝혔다. 2025 세계일류상품 인증서 수여식은 18일 오후 2시 서울 송파구 롯데호텔월드에서 개최됐다. 산업통상부가 지난 2001년부터 시행 중인 세계일류상품은 세계시장 점유율 5위 이내이면서 5% 이상의 점유율을 차지해야 한다. 또한 수출규모가 연간 500만 달러 이상이며, 국내 동종상품 전체 수출액의 30% 이상을 차지하는 제품 중에서 엄격한 기술력과 품질 평가를 거쳐 선정한다. TC본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는데 필요한 핵심 장비다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM TC 본더 시장을 선도해왔다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 모든 HBM 생산용 TC 본딩 기술을 보유하고 있으며, 2002년부터 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하며 기술 경쟁력을 확보했다. 한미반도체는 글로벌 HBM TC 본더 시장에서 독보적인 1위를 기록하고 있으며, 특히 양산용 HBM3E 시장에서 90%의 압도적인 점유율을 보유하고 있다. 올해 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체의 세계일류상품 선정은 이번이 세번째다. 2005년 한미반도체의 '비전 플레이스먼트'가 세계일류상품으로 선정됐고, 2006년 '트림폼 싱귤레이션'이 차세대 세계일류상품에 선정된데 이어 2010년 세계일류상품으로 승격됐다. 올해 TC 본더가 세계일류상품에 선정되면서 세 번째 영예를 안게 됐다. 세계일류상품 선정은 국제적인 품질 경쟁력을 보유하고 있음을 뜻한다. 또한 국가 공인 브랜드로 대외 신뢰도가 향상된다는 점에서 의미가 크다. 한미반도체 관계자는 “TC 본더의 세계일류상품 선정은 글로벌 HBM 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 올해 한미반도체를 포함해 총 31개 기업의 제품이 세계일류상품으로 선정됐다. 이와 함께 차세대 세계일류상품 57개, 승격 제품등 총 97개 기업이 선정됐다. 이 중 세계일류상품이 최고 등급이다. 세계일류상품 선정기업은 세계일류상품 인증 로고 사용 등 홍보 효과와 함께 수출지원서비스 우대·가점부여, 해외 전시회 참여 등의 지원을 받을 수 있다.

2025.11.19 09:33장경윤

한미반도체, 美 마이크론서 '탑 서플라이어상' 수상

한미반도체는 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상했다고 17일 밝혔다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 어워드(Micron Supplier Awards)'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 서비스, 협업 등 핵심 역량에서 탁월한 성과를 낸 최우수 기업을 부문별로 선정해 시상한다. 올해 행사는 지난 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 위치한 '더 웨스틴' 호텔에서 개최됐다. 이날 한미반도체는 탑 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력과 품질을 갖췄음을 입증한 것이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 지난 5월에는 최첨단 AI 메모리인 HBM4 양산에 대응하는 최신 장비 'TC 본더 4'를 선도적으로 출시했다. 또한 한미반도체는 2016년 한미타이완에 이어 올해 10월 2일 한미 싱가포르 법인을 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 마이크론은 최근 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최고의 실적과 함께 주식시장 시가총액을 연일 갱신하고 있으며, HBM 생산 확대 과정에서 한미반도체 장비가 핵심적인 역할을 하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 전세계 HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 2024년 2분기 5%에서 2025년 2분기 21%로 1년 만에 4배 이상 증가했다. 이런 성장에 힘입어 마이크론의 시가총액은 2024년 11월 약1천105억 달러(약 160조원)에서 2025년 11월 약 2천843억 달러(약 412조원)로 1년 사이 약 157% 급증했다. 더불어 투자은행 모건스탠리는 지난 13일 마이크론 목표주가를 220달러에서 325달러로 대폭 상향 조정했다. 곽동신 한미반도체 회장은 “선비는 자신을 인정해 주는 사람을 위해서 책임을 다한다(사위지기자사)'는 한자성어가 있다”며 “한미반도체를 신뢰해주신 산자이 회장님과 마니시 부회장님께 감사드린다. 앞으로도 마이크론에 최상의 서비스와 첨단 기술을 제공하고, 좋은 협력 관계를 위해 노력하겠다”고 말했다.

2025.11.17 09:43장경윤

한미반도체, 내년 하반기 대면적 HBM용 '와이드 TC 본더' 출시

한미반도체는 차세대 HBM 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 2026년 말에 출시할 계획이라고 4일 밝혔다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더'를 차세대 HBM 칩을 생산을 위해 고객사에 공급할 예정이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다. 한미반도체는 "최근 메모리 업계는 차세대 HBM 칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진하고 있다"며 "HBM이 차세대 제품으로 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구되는데, 업계는 20단 이상 고적층하는 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향으로 개발 중"이라고 밝혔다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 고적층 방식 대비 열 관리가 용이하고 전력 효율도 개선할 수 있다. '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시키는 차세대 접합 기술이다. 기존 방식 대비 잔류물 세정 공정이 불필요해 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 업계에서는 와이드 TC 본더 도입에 따라 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 한층 늦춰질 것으로 전망하고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획”이라며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것“이라고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여건의 특허를 출원했다.

2025.11.04 15:48장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 규모 자사주 취득 발표

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 29일 공시했다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한 달 뒤인 11월 26일 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 473억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.47%에서 33.50%으로 상승한다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 이러한 자신감을 근거로 이번 자사주 취득 결정을 한 것으로 보여진다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 최근 마이크론 테크놀러지에 현지 밀착서비스를 제공하기 위해 싱가포르 우드랜즈 지역에 '한미싱가포르' 현지법인을 설립하며 고객 만족 극대화를 위해 노력하고 있다.

2025.10.29 14:05장경윤

한미반도체, 한화세미텍 특허소송에 "적반하장…정당한 권리 보호할 것"

최근 한화세미텍이 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더와 관련한 특허 소송을 제기한 가운데, 한미반도체가 이에 적극 대응을 시사했다. 28일 한미반도체는 한화세미텍이 제기한 특허침해 소송 건에 대한 입장문을 발표했다. 한미반도체는 "이번 소송은 사실에 근거하지 않은 '적반하장(賊反荷杖)' 소송"이라며 "당사가 한화세미텍의 기술 침해에 대해 정당한 법적 대응을 하자, 이에 맞서 역고소를 제기한 것은 후안무치(厚顔無恥)한 행동"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "한미반도체는 TC본더 시장 글로벌 1위 기업으로, 업계 최초로 관련 장비를 상용화한 이래 독자적인 원천기술과 최장 업력을 보유하고 있다"며 "당사는 법적 절차를 통해 정당한 권리를 보호하고, 앞으로도 기술 혁신과 고객 신뢰를 최우선으로 하겠다"고 강조했다. 업계 및 법조계에 따르면 최근 한화세미텍은 특허 침해 혐의로 한미반도체에 소송을 제기했다. 소송 대리인으로는 김앤장 법률사무소를 선임한 것으로 알려졌다.([단독] 반격 나선 한화세미텍, 한미반도체에 HBM용 TC본더 특허침해 소송) 한화세미텍이 이번에 문제 삼은 특허는 TC본더 내부에 적용된 모듈 일부로 파악됐다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비로, HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 한미반도체·한화세미텍 간의 특허를 둘러싼 갈등의 골은 갈수록 깊어지는 추세다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화세미텍(구 한화정밀기계)가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기한 바 있다. 해당 특허는 TC본더의 모듈 및 본딩 헤드 구성 방식과 관련한 건이다. 이에 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체를 상대로 해당 특허에 대한 무효심판을 특허심판원에 청구하는 등 맞불을 놨다.

2025.10.28 17:03장경윤

[단독] 반격 나선 한화세미텍, 한미반도체에 HBM용 TC본더 특허침해 소송

한미반도체로부터 특허침해 소송을 당한 한화세미텍이 이번엔 역(逆)으로 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더의 핵심기술에 대한 특허소송을 최근 제기한 것으로 확인됐다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍을 상대로 먼저 소송을 제기한 바 있다. 한화세미텍이 근 1년만에 '특허 반격'를 통한 맞고소에 나서면서 양측의 갈등이 새로운 국면에 접어들 전망이다. 향후 소송 결과에 따라 국내 HBM 후공정 장비 공급망과 양사 사업 전반에 큰 영향을 미칠 전망이어서 전면전으로 치달을 가능성도 엿보인다. 28일 업계 및 법조계에 따르면 최근 한화세미텍은 특허 침해 혐의로 한미반도체를 상대로 소송을 제기했다. 소송 대리인으로는 김앤장 법률사무소를 선임한 것으로 알려졌다. 한화세미텍이 이번에 문제 삼은 특허는 TC본더 장비의 핵심 기술과 관련된 것으로 파악됐다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 세부적인 조항은 확인되지 않았으나, 한화세미텍은 한미반도체의 HBM3E용 TC본더에 탑재된 부품 일부를 핵심 쟁점으로 삼은 것으로 전해졌다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 앞선 세대의 HBM 제품으로, 관련 설비에 대한 투자도 상당한 규모로 진행된 상태다. 특히 양사 모두 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있는 만큼, 이번 소송 결과에 따라 향후 사업 매출과 경쟁 구도에 적잖은 영향을 미칠 전망이다. 법원이 한화세미텍의 특허를 인정하는 경우, 관련 특허 기술이 적용된 설비에 대한 제조 및 판매가 금지되기 때문이다. 다만 특허 침해가 인정되더라도 판결 이후부터 제조·판매 금지 효력이 발생하므로, 고객사(SK하이닉스)에 이미 납품된 장비에는 영향이 없을 것으로 관측된다. 또한 해당 소송은 아직 1심에 대한 구체적인 일정이 잡히지 않은 것으로 파악됐다. 소송이 마무리되기까지 최소 수 년의 시간이 소요될 가능성이 높기 때문에, 기업간 사업 성패를 판단하기에는 아직 이르다는 평가다. 이번 소송과 관련해 한화세미텍 측은 “진행 중인 사안이라 구체적인 내용을 밝히긴 어렵다”면서도 “반도체 장비의 핵심 기술 보호와 기술 탈취 및 도용 등 불법 행위에 대한 강력한 대응 차원”이라고 밝혔다. 한미반도체 측은 "최근 이와 관련해 소장을 받은 것은 없다"며 "잘 모르는 사항"이라고 밝혔다. 한편 이번 소송을 계기로 한미반도체·한화세미텍 간의 특허 공방은 전면전으로 전개될 것으로 보인다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화세미텍(구 한화정밀기계)가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기한 바 있다. 해당 특허는 TC본더의 모듈 및 본딩 헤드 구성 방식과 관련한 건이다. 이에 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체를 상대로 해당 특허에 대한 무효심판을 특허심판원에 청구하는 등 맞불을 놨다. HBM용 TC본더는 한미반도체·한화세미텍 양사에 있어 매우 중대한 의미를 지닌다. 한미반도체는 현재 전 세계 HBM용 TC본더 시장에서 시장점유율 1위를 기록하고 있다. 한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 도합 800억원 규모의 HBM용 TC본더를 수주받은 바 있다. 업계는 오랜 동안 해당 장비 시장을 독점해온 한미반도체와 시장 확대를 노리는 대기업 계열의 한화세미텍 간의 기술과 자존심이 걸린 문제라는 점에서 향후 양측의 소송전은 더욱 치열하게 전개될 것으로 보고 있다.

2025.10.28 13:37장경윤

한미반도체, '반도체대전'서 신규 본더 공개…HBM·2.5D 시장 공략

한미반도체는 이달 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120mm × 120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다. 한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다. 한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.22 12:49장경윤

한미반도체, 싱가포르 법인 설립…마이크론 대응력 강화

한미반도체는 미국 주요 고객사인 마이크론에 밀착 서비스를 제공하기 위해 '한미싱가포르' 현지법인을 설립했다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 싱가포르 우드랜즈(Woodlands) 지역에 현지법인을 설립해, 마이크론의 생산 확대에 발맞춰 숙련된 엔지니어를 배치해 즉각적이고 전문적인 서비스를 제공할 계획이다. 그동안 한미반도체는 한미타이완 대만 현지법인을 통해 대만 타이중에 위치한 마이크론에 밀착 서비스를 제공해왔다. 마이크론은 대만에 이어 싱가포르를 주요 HBM 생산 거점으로 육성한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 마이크론에 따르면 회사는 싱가포르에서 낸드플래시를 생산하고 있으며, HBM 생산 확대를 위해 우드랜즈 지역에 70억 달러(약 10조원)를 투자해 올해 1월 첨단 패키징 시설을 착공했다고 밝혔다. 신규 팹은 2027년부터 본격적으로 HBM을 생산할 예정이다. 싱가포르에는 마이크론 외에도 글로벌파운드리(미국), UMC(대만), ASE(대만), 인피니언(독일), ST마이크로일렉트로닉스, VSMC(대만·네덜란드 합작) 등 다수의 글로벌 반도체 기업이 생산시설을 운영하고 있다. 싱가포르는 전 세계 반도체 생산량의 10% 이상, 웨이퍼 생산량의 5%를 차지하는 글로벌 반도체 허브다. 싱가포르 정부는 2021년부터 2025년까지 약 180억 달러(약 20조 원)를 반도체 산업에 지원하고 있어 글로벌 기업들의 투자가 활발하다. 곽동신 한미반도체 회장은 “한미싱가포르 현지법인을 통해 숙련된 전문 엔지니어가 마이크론에 최상의 밀착 서비스를 제공하며 고객 만족을 극대화하겠다”라고 말했다. 한미반도체는 이번 싱가포르 법인을 비롯해 2016년 한미타이완, 2017년 한미차이나, 2023년 한미베트남 등 총 4개 해외 법인을 운영하고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.02 10:34장경윤

한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체가 AI반도체용 신규 장비 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 이번 신제품으로 한미반도체는 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확장한다. 기존 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더로 본격 진출하는 것이다. 이는 AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보로 해석된다. 신제품은 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm 보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 현재 시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로, 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡았으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시할 계획으로, 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정이다"라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화되었고, 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 되었다"고 말했다.

2025.09.22 09:49전화평

한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설…후공정 장비 기술 강화 포석

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 장비 기술 개발을 완료해 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'에 적용을 준비한다고 18일 밝혔다. 회사는 이와 함께 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 'Ai 연구본부'를 신설했다. 한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 내에서 AI 기술 개발을 추진해 왔으며, 이번에 새롭게 Ai 연구본부로 변경했다. 규모는 기존 AI 전문 인력과 우수 인재를 신규 영입해 총 150여 명으로 구축했다. AI 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당하고 있다. AI 기술이 탑재된 반도체 장비는 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있다. 한미반도체는 AI 기술 개발에서 이미 구체적인 성과를 내고 있다. 회사는 2024년 Ai기반 장비 오토세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅을 해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 세팅했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 단 35분 만에 세팅이 완료돼 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. AI를 이용한 비전검사와 옵셋(Offset)량 예측을 통해 장비 정밀도도 크게 발전시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 의미한다. 또한 회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다. 대표적 사례로 출장보고서 데이터를 Ai에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고, 신속한 의사결정을 지원한다. 최근 한미반도체는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (MSVP 6.0 Griffin)'에 적용을 완료했고, 현재 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 회사는 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 한미반도체 관계자는 "Ai 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.09.18 11:04장경윤

한미반도체, 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개

한미반도체가 오늘(10일)부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘 타이완' 전시회에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 처음으로 소개하며 공식 스폰서로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번에 선보이는 신규 장비는 한미반도체가 급성장하고 있는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리잡고 있다. 한미반도체 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체인 20mm x 20mm 와 달리 120mm × 120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음으로 소개한다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 'TC 본더 4' 수요 증가가 예상된다. 또한 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위로 시장을 주도하고 있으며, MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 이번 전시회에서 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개할 예정이다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.09.10 12:56장경윤

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 독립유공자 후손으로 청와대 오찬 참석

곽동신 한미반도체 회장이 독립유공자 후손의 자격으로 14일 청와대에서 개최된 '광복 80주년, 대통령의 초대' 행사에 참석했다. 이재명 대통령은 광복 80주년을 기념해 독립 유공자 후손과 유해봉환 대상 유족 등 80여 명을 청와대 영빈관으로 초청해 오찬을 함께했다. 곽동신 회장은 독립유공자 곽한소 선생의 증손자 자격으로 이번 행사에 초청 받았다. 곽한소 선생은 1882년 충청남도 출생으로 을사조약 체결에 분노하여 의병활동에 참여한 독립운동가로, 2015년 건국포장을 받은 독립유공자다. 곽동신 회장은 선조의 정신을 현대에 계승하는 노력을 지속해왔다. 2024년에는 일본인 소장자로부터 안중근 의사의 미공개 유묵 '인심조석변 산색고금동(人心朝夕變 山色古今同)'을 한미반도체가 경매에서 낙찰 받아 환수했다. 보물로 지정된 후 국가에 기증 할 예정이다. 또한 곽한소 지사 관련 기록물을 독립기념관에 기증하여 역사 보존에 기여했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하고 있다. 특히 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립, 검사, 판매까지 연결한 수직 통합 (Vertical Integration) 시스템을 통해 AI 반도체 시장 변화에 신속히 대응하고 고객의 요청에 빠르게 응대하며 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다.

2025.08.14 17:21장경윤

한미반도체, 팝 아티스트 필립 콜버트 협업 아트워크 공개

한미반도체가 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 11일 공개했다. 이번 협업은 한미반도체 브랜드 이미지를 새롭게 구축하는 마케팅 활동의 일환이다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 독창적인 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받고 있다. 랍스터를 자신의 또 다른 자아이자 예술적 심볼로 내세워 현대 사회의 자아 정체성과 예술의 역할을 유쾌하게 재해석하고 회화, 조각, 미디어 아트, 패션 등을 넘나들며 랍스터 작가로 독보적인 존재감을 과시한다. 2014년부터 런던의 테이트 모던, 암스테르담의 반 고흐 미술관, LA의 사치 갤러리, 홍콩 화이트스톤, 상하이 파워롱 박물관, 모스크바 멀티미디어 미술관, 서울 세종미술관 등 전세계 미술시장의 핵심 미술관과 갤러리에서 개인전을 개최하며 영국을 대표하는 팝아트 작가로 국제적 명성을 쌓아왔다. 필립 콜버트는 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스, 몽블랑, 크리스찬 루부탱, 꼼데가르송 등 세계적인 브랜드와 마케팅 협업으로도 유명하다. 2023년부터는 이탈리아 세리에A 명문 축구팀 AS 로마와 콜라보를 진행하며 스포츠와 예술의 경계를 허물고 있다. AS 로마의 유니폼에 랍스터 디자인을 적용하고, 스타 선수들과 함께 자선 작품을 공동 제작하여 이탈리아 적십자에 기부하는 등 사회적 가치도 실현하고 있다. 또한 한국에서는 2024년 9월 롯데와 공동으로 서울 석촌호수에 16미터 높이의 대형 랍스터 풍선을 띄우는 '랍스터 원더랜드' 작품을 선보이며 주목을 받았다. 필립 콜버트는 이번 아트워크에 대해 "한미반도체 로고를 팝아트적 감성으로 재해석했으며, 로고 컬러가 제 작품의 빨간 랍스터와 파란 정장 조합과 자연스럽게 어우러졌다. 흘러내리는 물감의 자유로운 형태를 통해 해바라기의 생동감과 긍정적 메시지를 담았다"고 설명했다. 한미반도체는 8일부터 올림픽대로 동작대교 남단 옥외광고에 필립 콜버트와 협업한 아트워크를 게재했다. 한미반도체 관계자는 “세계적인 아티스트 필립 콜버트와의 협업은 한미반도체의 브랜드 이미지를 감각적으로 재해석하는 계기가 될 것”이라며, “앞으로도 혁신적인 기술뿐 아니라 참신한 마케팅을 통해 독창적인 브랜드 가치를 구축해 나갈 계획이다”고 말했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하고 있다. 특히 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립, 검사, 판매까지 연결한 수직 통합(Vertical Integration) 시스템을 통해 AI 반도체 시장 변화에 신속히 대응하고 고객의 요청에 빠르게 응대하며 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다.

2025.08.11 09:41전화평

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤

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