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'한미'통합검색 결과 입니다. (303건)

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[단독] 반격 나선 한화세미텍, 한미반도체에 HBM용 TC본더 특허침해 소송

한미반도체로부터 특허침해 소송을 당한 한화세미텍이 이번엔 역으로 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더의 핵심기술에 대한 특허소송을 제기한 것으로 확인됐다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍을 상대로 먼저 소송을 제기한 바 있다. 한화세미텍이 근 1년만에 '특허 반격'에 나서면서 양측의 갈등이 새로운 국면에 접어들 전망이다. 향후 소송 결과에 따라 국내 HBM 후공정 장비 공급망과 양사 사업 전반에 큰 영향을 미칠 전망이어서 전면전으로 치달을 가능성도 엿보인다. 28일 업계 및 법조계에 따르면 최근 한화세미텍은 특허 침해 혐의로 한미반도체에 소송을 제기했다. 소송 대리인으로는 김앤장 법률사무소를 선임한 것으로 알려졌다. 한화세미텍이 이번에 문제 삼은 특허는 TC본더 장비와 관련된 것으로 파악됐다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 세부적인 조항은 확인되지 않았으나, 한화세미텍은 한미반도체의 HBM3E용 TC본더에 탑재된 부품 일부를 핵심 쟁점으로 삼은 것으로 전해졌다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 앞선 세대의 HBM 제품으로, 관련 설비에 대한 투자도 상당한 규모로 진행된 상태다. 특히 양사 모두 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있는 만큼, 이번 소송 결과에 따라 향후 사업 매출과 경쟁 구도에 적잖은 영향을 미칠 전망이다. 법원이 한화세미텍의 특허를 인정하는 경우, 관련 특허 기술이 적용된 설비에 대한 제조 및 판매가 금지되기 때문이다. 다만 특허 침해가 인정되더라도 판결 이후부터 제조·판매 금지 효력이 발생하므로, 고객사(SK하이닉스)에 이미 납품된 장비에는 영향이 없을 것으로 관측된다. 또한 해당 소송은 아직 1심에 대한 구체적인 일정이 잡히지 않은 것으로 파악됐다. 소송이 마무리되기까지 최소 수 년의 시간이 소요될 가능성이 높기 때문에, 기업간 사업 성패를 판단하기에는 아직 이르다는 평가다. 이번 소송과 관련해 한화세미텍 측은 “진행 중인 사안이라 구체적인 내용을 밝히긴 어렵다”면서도 “반도체 장비의 핵심 기술 보호와 기술 탈취 및 도용 등 불법 행위에 대한 강력한 대응 차원”이라고 밝혔다. 한미반도체 측은 "최근 이와 관련해 소장을 받은 것은 없다"며 "잘 모르는 사항"이라고 밝혔다. 한편 이번 소송을 계기로 한미반도체·한화세미텍 간의 특허 공방은 전면전으로 전개될 것으로 보인다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화세미텍(구 한화정밀기계)가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기한 바 있다. 해당 특허는 TC본더의 모듈 및 본딩 헤드 구성 방식과 관련한 건이다. 이에 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체를 상대로 해당 특허에 대한 무효심판을 특허심판원에 청구하는 등 맞불을 놨다. HBM용 TC본더는 한미반도체·한화세미텍 양사에 있어 매우 중대한 의미를 지닌다. 한미반도체는 현재 전 세계 HBM용 TC본더 시장에서 시장점유율 1위를 기록하고 있다. 한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 도합 800억원 규모의 HBM용 TC본더를 수주받은 바 있다. 업계는 오랜 동안 해당 장비 시장을 독점해온 한미반도체와 시장 확대를 노리는 대기업 계열의 한화세미텍 간의 기술과 자존심이 걸린 문제라는 점에서 향후 양측의 소송전은 더욱 치열하게 전개될 것으로 보고 있다.

2025.10.28 13:37장경윤

한미마이크로닉스, '이터널 리턴' IP 활용 MOU 체결

한미마이크로닉스는 28일 넵튠 자회사 님블뉴런과 온라인 생존 배틀 아레나 게임 '이터널 리턴' IP 활용을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이터널 리턴은 배틀로얄 장르의 특징과 MOBA 장르의 특징을 결합한 게임이다. 2020년 게임 플랫폼 '스팀'을 시작으로 현재 국내와 중국, 대만 등 해외 시장에서 운영중이며 이스포츠 대회 '이터널 리턴 마스터즈'는 이달 중순 8번째 시즌을 마쳤다. 양사는 이터널 리턴 IP를 기반으로 한 공동 마케팅, 이스포츠 지원, 콜라보레이션 제품 개발 등을 추진해 브랜드 가치를 높이는 한편 게이머들에게 보다 몰입감 있고 새로운 경험을 제공할 예정이다. 님블뉴런은 이터널 리턴의 세계관과 비주얼을 바탕으로 한미마이크로닉스와 함께 다양한 공동 마케팅을 전개한다. 한미마이크로닉스는 게이밍 기어, PC 케이스, 파워서플라이 등 콜라보레이션 제품을 출시 예정이다. 또한 양사는 이터널 리턴 이스포츠 및 커뮤니티 활성화를 위한 후원 활동과 프로모션도 함께 추진한다. 향후 구체적인 제품 및 캠페인 일정은 별도 발표를 통해 공개될 예정이다. 임성민 님블뉴런 본부장은 "이번 협약은 양사가 윈윈할 수 있는 협력이며 게임과 하드웨어의 결합을 통해 유저들이 더 깊이 몰입하고 즐길 수 있는 새로운 경험을 만들어가겠다"고 밝혔다. 박정수 한미마이크로닉스 사장은 "님블뉴런과 협업을 통해 게임 팬층과 하드웨어 유저층이 자연스럽게 연결되고 있다"며 "이터널 리턴 IP를 기반으로 새로운 경험과 문화를 만들어가겠다"고 밝혔다.

2025.10.28 11:30권봉석

장인화 포스코 회장, '밴플리트상' 수상…"한·미 경제 협력 기여"

포스코그룹 장인화 회장이 한·미 경제 협력 및 우호 증진에 기여한 공로를 인정받아 '2025 밴플리트상'을 수상했다. 23일(현지시간) 미국 뉴욕 플라자호텔에서 열린 코리아소사이어티 연례 만찬에서, 코리아소사이어티 캐슬린 스티븐스 이사장은 “미국 산업 생태계 재건과 지속가능한 공급망 구축을 지원해 양국 간 유대 강화에 크게 기여한 점을 높이 평가해 장 회장을 올해 수상자로 선정했다”고 밝혔다. 밴플리트상은 한·미 간 이해·협력·우호 증진에 뛰어난 공헌을 한 개인 또는 단체에 수여하는 권위 있는 상으로, 한국전쟁 당시 한국군의 현대화를 이끌며 '한국군의 아버지'로 불린 밴 플리트 장군을 기리기 위해 1992년 제정됐다. 역대 주요 수상자로는 조지 W. 부시 전 대통령, 김대중 전 대통령, SK 최태원 회장, BTS 등이 있다. 올해는 장인화 회장과 함께 미 의회 한국연구모임(CSGK)이 수상의 영광을 안았다. 장 회장은 이날 수락 연설에서 "한·미 동맹의 가치를 높여 온 코리아소사이어티로부터 밴플리트상을 받게 된 것은 더 없는 영광이자 특별한 의미"라고 강조하고, "포스코그룹에게 미국은 성장과 도약의 출발을 함께한 가장 굳건한 파트너였다"고 말했다. 이어 "포항제철소 설립에 있어 미국 철강 산업이 큰 '영감'이 되었고, 1972년 포스코 최초의 대미 수출은 세계 시장으로 향하는 '관문'이 되었으며, 1994년 국내 기업 최초 뉴욕증권거래소 상장은 포스코그룹 성장 역사의 '이정표'가 됐다"고 덧붙였다. 포스코그룹은 장 회장 취임 이후 철강을 비롯해 이차전지소재, 에너지 분야까지 그룹 핵심 사업 전반에 걸쳐 대미 투자를 전략적으로 확대하고 있다. 올해 4월에는 현대자동차그룹과 미국 루이지애나주 제철소 합작 투자 등에 관한 MOU를 체결했고, 유타州에서는 국내 기업 최초로 리튬직접추출(DLE)기술 실증사업을 추진 중이다. 또한 북미산 LNG 장기 구매 계약을 체결하는 등 양국 간 경제 협력 확대와 제조 산업의 공동 발전에 힘쓰고 있다. 장 회장은 한·미 관계의 새로운 발전과 도약을 위해 "자동차, 조선, 에너지 등 다양한 산업의 핵심 소재 공급을 넘어, AI 기반의 인텔리전트 팩토리 실현 등 미래 혁신 파트너십을 통해 미국 제조업 새로운 르네상스를 함께 열어 가겠다”며, "미국의 영원한파트너로서 미래를 향한 여정을 함께하겠다"고 밝혔다.

2025.10.24 08:48류은주

한미반도체, '반도체대전'서 신규 본더 공개…HBM·2.5D 시장 공략

한미반도체는 이달 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120mm × 120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다. 한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다. 한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.22 12:49장경윤

한미마이크로닉스, '위즈맥스 모노크롬' PC 케이스 출시

한미마이크로닉스가 22일 단색 위주 절제된 디자인에 냉각 효율을 강화한 데스크톱 PC용 케이스 '위즈맥스 모노크롬'을 출시했다. 위즈맥스 모노크롬은 '좋은 디자인은 가능한 최소한으로 디자인된다'는 철학을 담아 불필요한 요소를 덜어낸 투톤 컬러와 정제된 면 분할 디자인을 적용했다. 또 공기 흐름의 패턴을 다르게 표현한 마이크로 에어홀을 표면에 배치했다. 전면 140mm 유체베어링 냉각팬 2개, 후면 120mm 유체베어링 aRGB 냉각팬 1개를 기본 장착했고 최대 8개 냉각팬을 전면과 상단, 측면 등에 추가할 수 있다. 전면과 상단에는 360mm 수랭쿨러를, 내부에는 최대 160mm 공랭쿨러를 지원한다. 메인보드는 마이크로ATX와 ITX 규격을 지원하며, 그래픽카드는 최대 400mm, 파워서플라이는 스토리지 구성에 따라 최대 400mm까지 장착 가능하다. 사이드 패널은 강화유리를 적용했고 공구 없이 버튼을 한 번 눌러 쉽게 탈부착할 수 있다. 전면 메쉬 패널과 전·하단 먼지 필터, 상단 마그네틱 필터를 통해 먼지 유입을 최소화했다. 공급가는 5만원으로 책정됐다. 오는 11월 23일까지 제품 구매 후 포토 상품평 작성시 위즈맥스 W202TW 무선 블루투스 마우스를 추가 증정한다.

2025.10.22 10:49권봉석

재계 총수들 민간 외교관 총대…美·日 동분서주

국내 주요 그룹 총수들이 한미 관세협상과 아시아태평양경제협력체(APEC) 개최를 앞두고 대외 행보에 박차를 가하고 있다. 16일 재계에 따르면 한미일 3국 정·재계 인사들이 참여하는 민간 협의체인 '한미일 경제대화'(TED)가 15일 일본 도쿄 게이단렌 회관에서 열렸다. 행사에는 정의선 현대차그룹 회장과 이재용 삼성전자 회장, 조현준 효성그룹 회장 등이 참석했다. 일본에서는 재계 단체인 게이단렌, 도요타자동차, 소니그룹, NEC 등 관계자가 참여했다. 17일 열리는 한일재계회의에도 국내 주요 그룹 총수들이 참석해 일본 기업인들과 소통할 예정이다. 재계의 관심은 4대 그룹 총수들의 도널드 트럼프 대통령과의 회동 여부에 쏠린다. 이 회장과 정 회장은 TED 참석 후 곧바로 미국으로 이동했고, 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장은 한국에서 개별 출발할 예정이다. 한미 조선 협력 프로젝트 '마스가(MASGA·미국 조선업을 다시 위대하게)'의 주축인 김동관 한화그룹 부회장도 합류하는 것으로 전해졌다. 이들은 손정의 소프트뱅크 회장의 초청을 받아 미국 플로리다주 팜비치에 있는 마러라고 리조트를 찾는다. 마러라고는 트럼프 대통령이 애용하는 별장으로 알려져 '겨울 백악관'으로 불리며, 국제 인사들과의 비공개 면담이나 사적 회동이 종종 진행된다. 손 회장은 오픈AI, 오라클과 손잡고 미국 전역에 인공지능(AI) 데이터센터를 구축하는 '스타게이트 프로젝트'를 이끌고 있는데, 이번 일정에서 관련 글로벌 협력 전선을 구체화할 것으로 보인다. 국내 기업 총수들 역시 손 회장과의 회동에서 스타게이트 협력 방향과 추가 협력 방안을 모색할 것이라는 관측이 나온다. 다만 트럼프 대통령이 국내 기업 총수들과 별도의 만남을 가질지는 아직 확실하지 않다. 회동이 성사될 경우 총수들이 이번에도 관세 협상을 측면 지원할 것이라는 전망도 제기된다. 앞서 대미 관세 협상이 한창이던 지난 7~8월에도 이재용, 정의선, 김동관 등 재계 주요 인사들이 미국을 찾아 양국 협상에 힘을 보탠 바 있다. 재계 관계자는 "일정 확인은 어렵다"면서도 "(총수들의)글로벌 네트워크가 탄탄한 만큼 민간 경제외교 사절 역할을 계속 해왔다"고 설명했다. 한편, 한미 양국은 지난 7월 30일 관세 협상에 타결했지만, 대미 투자 패키지의 구체적 이행 방안을 놓고 이견을 보여왔다. 한국은 3천500억달러 중 직접 현금을 내놓는 지분 투자는 5% 정도로 하고 대부분은 보증으로 하되 나머지 일부를 대출 충당하는 방안을 제시했다. 하지만 미국은 앞서 일본과의 합의처럼 전액 현금 투자로 구성하라며 사실상 '백지수표'를 요구해 관세 협상이 지연되고 있다. 최근 양국 정부가 합의에 진전을 보이며 간극을 좁혔다는 전망도 나온다.

2025.10.16 17:42류은주

한미마이크로닉스, '쿨맥스 크리스탈' PC 케이스 출시

한미마이크로닉스가 16일 3면 투명 파노라믹 디스플레이와 강화된 냉각 성능을 적용한 데스크톱 PC 케이스 '쿨맥스 크리스탈'을 출시했다. 쿨맥스 크리스탈은 전면과 좌측 패널에 강화유리를 적용해 각종 냉각팬에 적용된 LED 등 시스템 내부를 감상할 수 있다. RGB 조명을 내장한 유체베어링 120mm 냉각팬 3개(측면 2/후면 1)를 기본 장착했고 LED 버튼으로 이를 제어할 수 있다. 측면에는 4mm 크기의 듀얼 에어홀 디자인과 후면 전원부 방열 설계를 적용해 공기 흐름과 냉각 효율을 극대화했다. 내부에 최대 냉각팬 9개를 장착 가능하고 상단·하단 360mm, 측면 240mm 규격 수랭식 냉각장치(라디에이터)까지 장착할 수 있다. 그래픽카드 길이는 최대 410mm, 공랭식 프로세서 냉각장치는 높이 155mm까지 장착할 수 있고 3.5인치 하드디스크 드라이브 1개, 2.5인치 SSD 2개를 장착할 수 있다. 양 옆 패널은 별도 공구 없이 손으로 나사를 풀어 분리 가능하며 외부 먼지 유입을 줄이는 자석식 먼지필터를 기본 제공한다. 상단에는 USB-C(USB 3.2 Gen.1) 1개, USB-A 2개 등 입출력 단자를 갖췄다. 색상은 블랙 한 종류이며 가격은 4만 9천500원으로 책정됐다(한미마이크로닉스 네이버 브랜드몰 기준). 오는 11월 16일까지 제품 구입 후 후기 작성시 네이버페이 교환권 등을 추가 제공한다.

2025.10.16 10:16권봉석

한미마이크로닉스, '배틀그라운드 레이스 24' 후원

한미마이크로닉스가 14일부터 열리는 이스포츠 대회 '배틀그라운드 레이스 24' 공식 스폰서로 참여한다고 밝혔다. 배틀그라운드 레이스 24는 지난 해부터 시작된 대회로 총 96명의 인기 스트리머와 게이머가 3인칭 4인 스쿼드로 나뉘어 출전한다. 총 24개 팀이 치킨(1위), 킬, 순위 포인트를 합산해 승부를 가리는 이스포츠 경쟁 모드로 진행되며 총 상금은 7천500만원 규모다. 10월 14일 팀장 이벤트 매치를 시작으로 한 달간 경기가 진행되며, 나이스게임TV 채널을 통해 실시간 생중계될 예정이다. 한미마이크로닉스는 대회 기간 중 특별 이벤트 '공개 수배전 - 현상범을 잡아라'에 각종 경품을 제공한다. 매일 첫 경기에서 '현상범'으로 지명된 특정 선수를 킬한 팀에는 한미마이크로닉스 게이밍 키보드, 살균 모니터 받침대, G-COIN 등 경품을 제공한다. 반대로 현상범이 일정 시간 생존할 경우 현상범 소속팀에 경품을 제공한다. 한미마이크로닉스는 대회 후원과 함께 컴퓨존과 협력한 고성능 한정판 게임용 PC '배틀그라운드 레이스 24 조립PC'도 지난 2일 출시했다. 인텔 코어 울트라5 224F 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5070 그래픽카드, AMD 라이젠5 7600 프로세서와 지포스 RTX 5060 그래픽카드, 라이젠9 9800X3D 프로세서와 RTX 5070 Ti 등 고성능 프로세서와 그래픽카드를 조합했다. 이들 PC 구입시 UV-M100 살균 모니터 받침대를 추가 제공한다. '공개 수배전 - 현상범을 잡아라' 관련 상세 내용은 한미마이크로닉스 공식 홈페이지와 배틀그라운드 공식 채널에서 확인할 수 있다.

2025.10.14 10:55권봉석

한미마이크로닉스, 보급형 전원공급장치 '쿨맥스 엘리트Ⅱ' 출시

한미마이크로닉스가 13일 데스크톱 PC용 전원공급장치 '쿨맥스 엘리트Ⅱ' 2종을 국내 출시했다. 쿨맥스 엘리트Ⅱ는 2019년 출시한 '쿨맥스 엘리트' 후속 제품으로 에너지 효율과 내부 장착 냉각팬 등을 강화했다. 전력 효율 85%로 손실을 최소화하는 한편 냉각팬을 120mm 유압식 베어링으로 교체했다. 전 세대 제품과 동일하게 일반 85℃ 캐패시터 대비 4배 이상 수명을 지닌 105℃ 캐패시터를 적용하고 100% 부하시 전압 변동을 최소화하는 2세대 GPU-VR 기술을 적용했다. 수요가 많은 정격 출력 500/600W급 제품이 먼저 출시되며 주요 온/오프라인 유통처와 판매처를 통해 공급된다. 가격은 500W 제품이 3만 9천400원, 600W 제품이 4만 5천400원(한미마이크로닉스 공식 스토어 기준).

2025.10.13 14:17권봉석

한미반도체, 싱가포르 법인 설립…마이크론 대응력 강화

한미반도체는 미국 주요 고객사인 마이크론에 밀착 서비스를 제공하기 위해 '한미싱가포르' 현지법인을 설립했다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 싱가포르 우드랜즈(Woodlands) 지역에 현지법인을 설립해, 마이크론의 생산 확대에 발맞춰 숙련된 엔지니어를 배치해 즉각적이고 전문적인 서비스를 제공할 계획이다. 그동안 한미반도체는 한미타이완 대만 현지법인을 통해 대만 타이중에 위치한 마이크론에 밀착 서비스를 제공해왔다. 마이크론은 대만에 이어 싱가포르를 주요 HBM 생산 거점으로 육성한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 마이크론에 따르면 회사는 싱가포르에서 낸드플래시를 생산하고 있으며, HBM 생산 확대를 위해 우드랜즈 지역에 70억 달러(약 10조원)를 투자해 올해 1월 첨단 패키징 시설을 착공했다고 밝혔다. 신규 팹은 2027년부터 본격적으로 HBM을 생산할 예정이다. 싱가포르에는 마이크론 외에도 글로벌파운드리(미국), UMC(대만), ASE(대만), 인피니언(독일), ST마이크로일렉트로닉스, VSMC(대만·네덜란드 합작) 등 다수의 글로벌 반도체 기업이 생산시설을 운영하고 있다. 싱가포르는 전 세계 반도체 생산량의 10% 이상, 웨이퍼 생산량의 5%를 차지하는 글로벌 반도체 허브다. 싱가포르 정부는 2021년부터 2025년까지 약 180억 달러(약 20조 원)를 반도체 산업에 지원하고 있어 글로벌 기업들의 투자가 활발하다. 곽동신 한미반도체 회장은 “한미싱가포르 현지법인을 통해 숙련된 전문 엔지니어가 마이크론에 최상의 밀착 서비스를 제공하며 고객 만족을 극대화하겠다”라고 말했다. 한미반도체는 이번 싱가포르 법인을 비롯해 2016년 한미타이완, 2017년 한미차이나, 2023년 한미베트남 등 총 4개 해외 법인을 운영하고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.02 10:34장경윤

한미약품, 美FDA에 비만 치료제 'HM17321' 임상 1상 계획서 제출

한미약품이 지난달 말 미국 식품의약국(FDA)에 비만치료제 'HM17321'의 임상시험 제1상 진입을 위한 임상시험계획(IND)을 신청했다. IND에서는 건강한 성인을 대상으로 HM17321의 안전성‧내약성‧약동학‧약력학 특성 등을 평가하는 내용이 담겼다. 'HM17321'이 근손실 보완을 넘어 '근육량 증가'와 '지방 선택적 감량'을 동시에 구현하는 비만 혁신 신약(First-in-Class)으로 개발 중이라는 것이 회사의 설명이다. HM17321은 GLP-1을 비롯한 인크레틴 수용체가 아닌 CRF2(corticotropin-releasing factor 수용체를 선택적으로 타깃하는 UCN2(Urocortin-2) 유사체다. CRF는 스트레스 반응과 관련된 신호 분자다. 회사는 그 수용체 중 CRF2 수용체를 선택적으로 타깃하면 지방 감소와 근육 증가, 근 기능 개선 등을 직접 끌어낼 수 있다고 주장했다. 또 HM17321은 기존 인크레틴 계열 비만 치료제와의 병용요법에서도 체중 감량 효력을 나타낸 것으로 알려졌다. HM17321이 '펩타이드 기반 물질'로 설계돼 투여 편의성이 높고, 비용 측면에서 경쟁력이 있다. 특히 병용 치료제로 개발될 시 동일한 펩타이드 형태인 기존 인크레틴 계열 약물과 한 번에 투약할 수 있다. 회사는 오는 2031년 HM17321을 상용화한다는 목표다. 관련해 내년 하반기 '에페글레나타이드'를 국내에서 상용화한다는 계획이다. 또 2030년 차세대 비만 치료 삼중작용제 'HM15275'도 상용화할 예정이다. HM15275는 지난 7월 미국 FDA에 임상 2상 진입을 위한 IND를 제출, 승인받았다. 최인영 R&D센터장은 “HM17321은 '지방 감량과 근육 증가, 운동 및 대사 기능 개선'을 동시 지향하는 만큼 근감소증 및 고령층 비만, 운동 기능 저하 환자군 등 미충족 수요를 해결하며 곧 다가올 미래에 혁신적 치료제로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.01 16:36김양균

美 투자확대 역풍 맞는 韓 산업…'공동화·인력난' 이중 압박

미국의 압박으로 한미 관세 협상이 장기화 조짐을 보이자, 국내 산업계가 '산업 공동화'를 우려하며 국내 생산 활성화를 위한 지원책을 요구하고 있다. 대한상공회의소와 한미협회는 22일 대한상의에서 '관세협상 이후 한·미 산업협력 윈-윈 전략 세미나'를 개최했다. 이날 행사에는 최중경 한미협회 회장, 박일준 대한상의 상근부회장, 박종원 산업부 통상차관보, 이혜민 한국외대 초빙교수(전 한미 FTA 기획단장), 최원목 이화여대 법학전문대학원 교수, 허정 서강대 경제학과 교수(한국국제통상학회장), 반도체·자동차·조선·배터리산업 협회 관계자 등 80여명이 참석했다. "이러다 기업들 한국 떠난다"…'산업 공동화' 우려 이날 행사에서 대미 투자 확대에 따른 산업공동화 우려에 '유턴기업 지원 강화'와 '마더팩토리 전략'을 주문하는 목소리가 나왔다. 김주홍 한국자동차모빌리티산업협회 전무도 패널토론에서 “주요국 보호무역 확대로 해외 생산이 늘면서 산업공동화가 우려된다”며 "한국GM 사장이 최근 고용노동부 장관을 만나 노란봉투법(노조법 개정) 통과 시 '본사로부터 한국 사업장에 대한 재평가가 이뤄질 수 있다'고 언급했듯이, 자칫 국내 생산이 줄어들 가능성이 있다"고 말했다. 이어 "미국 시장에 수출을 많이 하고 있는 부품업계의 어려운 상황을 해결하기 위해 국내 생산 기반을 강화해야 한다"며 “국가전략기술 활용 제품에 대한 국내생산촉진세제 신설을 통해 국내 생산 기반 유지·확대를 지원할 필요가 있다”고 덧붙였다. 최종서 한국배터리산업협회 상무도 “마더 팩토리 전략을 통해 국내를 K- 배터리의 글로벌 생산 컨트롤타워이자 전문인력 양성 중심지로 만들어야 한다"며 “이를 위해서는 ▲첨단전략산업 국내 생산 촉진을 위한 세액공제 도입(해외 판매까지 허용하는 직접환급제) ▲기술 초격차 유지를 위한 R&D 투자 확대 ▲대미 투자 공장 건설 기자재 및 생산 원재료에 대한 관세 면제·인하 등 정부의 전략적 지원 정책 마련이 시급하다”고 말했다. 이어 "배터리는 앞으로 성장할 수밖에 없는 산업"이라며 "전기차뿐 아니라 로봇, AI 데이터센터 백업 전원인 에너지저장장치(ESS) 등의 시장에서 실기하면 안되므로 R&D 예산을 확보하는 게 절실하게 필요하다"고 강조했다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "미국에서 메모리 반도체를 만들 가능성은 없기 때문에 국내 공동화 문제가 발생하지는 않겠지만, 내부적 요인(규제)으로 생산 원가가 높아지면 해외로 나갈 가능성은 있다"며 "국내에서 제조하기 좋은 환경이 되지 않으면, 미국처럼 제조업을 하기 어려운 나라가 될 수 있다"고 지적했다. 이혜민 한국외대 초빙교수는 발표를 통해 “관세 회피만을 목적으로 중소기업들이 미국에 투자 진출하는 것은 리스크가 크다”며 “베트남 등 동남아 국가들도 상호관세 부과 대상임을 감안해 국내 기업들이 국내로 유턴하는 방안에 대해 검토가 필요하고, 정부도 이를 적극 지원해 줘야 한다”고 말했다. '관세' 이어 '비자'까지 이중고…E-4비자 신설 적극 제안 필요 최근 LG에너지솔루션-현대차 합작 법인 공장 한국인 근로자 구금 사태로 비자 문제는 대미 투자를 단행하는 국내 기업들의 새로운 고민거리가 됐다. 미국이 내주는 비자만으로는 속도감 있는 대미 투자가 어렵기 때문이다. 현지 인력 수급 어려움으로 인한 공장 건설 지연은 결국 비용 증가 문제로 이어진다는 지적도 있다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “미국 내 한국인의 파견과 고용 없이는 반도체 투자 및 운영이 지연될 가능성이 크고 이는 미국도 원하는 상황이 아닐 것”이라며 “최근 한국인력 구금사건이 미국 인력 고용 압박을 위한 조치라는 보도도 나오는데, 단기간에 숙련된 현지 인력을 구하기 어렵고 대체도 불가하다는 점을 환기시킬 필요가 있다”고 말했다. 정석주 한국조선해양플랜트협회 전무도 “미국 조선소의 현대화 작업과 전문인력 양성 등을 위해 국내 전문인력 파견이 필요하다”며 “앙국의 긴밀한 협의를 통해 비자 제도의 개선을 검토할 때”라고 말했다. 최중경 한미협회 회장은 “산업 협력에서 어느 한쪽 이익만 강조되는 방식은 장기적으로는 양국 모두에 해가 될 수 있다”며 “균형 있는 협상과 상호 보완적 협력을 통해 실질적이고 지속 가능한 성과를 창출해야 한다”고 강조했다. 최 회장은 또한 “산업협력이 제대로 이루어지려면 노동 이민을 광범위하게 허용해야 한다”고 강조했다. 미국에서 창출될 일자리에 국내 인력이 고용될 수 있는 여건을 얻어내야 한다는 주장도 있었다. 허정 서강대 경제학과 교수는 “비자 발급 제약으로 인한 전문인력 조달 애로 해소가 절실하다”며 “현지 생산시설 효율적 운영과 기술 유출 방지를 위해 관리자, 엔지니어 등을 파견해야 하는데, 특히 중소기업의 경우 쿼터 제한이 있는 H-1B(전문직 취업 비자)에 의존하고 있어 안정적 고용이 어려운 상황”이라고 말했다. 추첨식으로 발급되는 H-1B 비자 경쟁률은 대략 5.5대1 수준으로, 한국인 발급은 평균 2천여 명 정도다. 중소기업은 L-1(주재원 비자) 혹은 E-2(투자 비자) 발급은 쉽지 않기에 H-1B 발급에 주로 의존하고 있는 실정이다. 허 교수는 ▲H-1B 비자 우선할당 추진 ▲호주와 같이 한국인 전용 취업비자(E-4) 신설 ▲최소 6개월 이상 소요되는 L-1, H-1B 등 미국 비자에 대한 신속한 심사 체계 마련 등이 필요하다고 덧붙였다. "일본 반면교사 삼고 투자 수익 배분 틀 깨야" 기업들이 관세 협상 결과로 피해를 보지 않으려면, 일본의 9대1 수익배분을 반면교사 삼아 우리 정부가 일자리연동형, 공급망연동형 수익 배분을 제안할 수 있다는 의견도 제시됐다. 허정 서강대 경제학과 교수는 "지금과 같은 틀에서는 문제 해결이 어렵다"며 "일본은 30여년간 축적된 대미투자 기득권을 지키기 위한 선택이었지만 한국은 달라야 한다”고 제언했다. 이어 “최소 수익률을 명문화하되, 현지 고용 및 부품조달 등 일정 성과를 달성하면 추가 수익률을 보장받는 수익배분 구조를 검토할 만하다”고 주장했다. 허 교수는 '고용 1천명당 추가 2% 수익률을 자동 보장하는 식'을 예로 들었다. 허 교수는 이어 전체 투자액 5~10%를 R&D 전용으로 지정해 미국 에너지부(DOE), 국립표준기술연구소(NIST) 프로그램과 협력하고, 이로부터 발생된 지적재산권을 한·미 양국이 공동 소유하는 방안도 제안했다.

2025.09.22 18:50류은주

한미마이크로닉스, '위즈맥스 루프탑' 케이스 할인판매

한미마이크로닉스가 데스크톱 PC 케이스 '위즈맥스 루프탑' 2종 할인행사를 진행한다. 위즈맥스 루프탑은 케이스 전면·측면·상단을 배치한 3면 파노라믹 디스플레이로 냉각팬과 LED 등 내부 하드웨어 구성 효과를 드러낼 수 있다. 상단과 하단에는 aRGB LED 바가 기본 장착돼 시각적 몰입감을 높였다. 지난 6월 블랙 색상이 먼저 출시됐고 7월 말에는 화이트 색상이 추가 출시됐다. 색상 이외에 확장 단자나 기능, 성능은 두 제품 모두 같다. 할인 행사는 22일부터 한정 수량 진행되며 블랙, 화이트 모델 모두 10만 9천원에 판매한다. 일정 수량 도달시 할인 행사도 종료된다. 제품 제원과 기능, 디자인 등 상세 정보는 한미마이크로닉스 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2025.09.22 11:06권봉석

한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체가 AI반도체용 신규 장비 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 이번 신제품으로 한미반도체는 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확장한다. 기존 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더로 본격 진출하는 것이다. 이는 AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보로 해석된다. 신제품은 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm 보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 현재 시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로, 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡았으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시할 계획으로, 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정이다"라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화되었고, 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 되었다"고 말했다.

2025.09.22 09:49전화평

한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설…후공정 장비 기술 강화 포석

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 장비 기술 개발을 완료해 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'에 적용을 준비한다고 18일 밝혔다. 회사는 이와 함께 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 'Ai 연구본부'를 신설했다. 한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 내에서 AI 기술 개발을 추진해 왔으며, 이번에 새롭게 Ai 연구본부로 변경했다. 규모는 기존 AI 전문 인력과 우수 인재를 신규 영입해 총 150여 명으로 구축했다. AI 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당하고 있다. AI 기술이 탑재된 반도체 장비는 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있다. 한미반도체는 AI 기술 개발에서 이미 구체적인 성과를 내고 있다. 회사는 2024년 Ai기반 장비 오토세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅을 해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 세팅했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 단 35분 만에 세팅이 완료돼 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. AI를 이용한 비전검사와 옵셋(Offset)량 예측을 통해 장비 정밀도도 크게 발전시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 의미한다. 또한 회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다. 대표적 사례로 출장보고서 데이터를 Ai에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고, 신속한 의사결정을 지원한다. 최근 한미반도체는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (MSVP 6.0 Griffin)'에 적용을 완료했고, 현재 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 회사는 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 한미반도체 관계자는 "Ai 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.09.18 11:04장경윤

한미반도체, 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개

한미반도체가 오늘(10일)부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘 타이완' 전시회에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 처음으로 소개하며 공식 스폰서로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번에 선보이는 신규 장비는 한미반도체가 급성장하고 있는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리잡고 있다. 한미반도체 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체인 20mm x 20mm 와 달리 120mm × 120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음으로 소개한다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 'TC 본더 4' 수요 증가가 예상된다. 또한 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위로 시장을 주도하고 있으며, MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 이번 전시회에서 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개할 예정이다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.09.10 12:56장경윤

한미마이크로닉스, 클래식Ⅱ 풀체인지 실버 5종 출시

한미마이크로닉스가 10일 데스크톱 PC용 전원공급장치 '클래식Ⅱ 풀체인지 80플러스 실버 ATX 3.1' 5종을 국내 출시했다. 이 제품은 2013년 '클래식Ⅱ', 2021년 '클래식Ⅱ 풀체인지'에 이은 3세대 제품으로 인텔이 2023년 공개한 전원공급장치 규격인 ATX 3.1을 적용했다. 정격 출력은 보급형 PC를 겨냥한 500W부터 고성능 PC를 위한 900W까지 총 5종 중 선택할 수 있다. 80플러스 인증 등급은 브론즈에서 실버로 한 단계 높아졌고 ATX 3.1 규격으로 최신 하드웨어를 지원한다. 내부에는 유체베어링을 적용한 120mm 냉각팬을 적용했다. 고성능 그래픽카드용 PCI 익스프레스 5.1(12V-2x6) 단자에는 105도 내열 소재 16AWG 케이블, 체결 상태를 직관적으로 확인할 수 있는 그린 투톤 구조를 적용해 안정성을 높였다. 100% 부하 환경에서도 출력 전압 강하 없이 전력을 유지하는 2세대 GPU-VR 기술, DC to DC 설계로 구현된 유연한 전력 공급, 메쉬 패턴 케이블, 전원 종료 후 일정 시간 작동해 잔열을 배출하는 애프터쿨링 등 기능이 적용됐다. 정격출력은 500/600/700/800/900W 등 총 5종이며 무상보증기간은 구입 후 7년간이다. 10월 말까지 제품 구매 후 포토 상품평 작성시 게임용 마우스를 추가 제공한다.

2025.09.10 11:24권봉석

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤

한미마이크로닉스, '위즈맥스 우퍼 딥톤' 케이스 출시

한미마이크로닉스가 5일 실내 인테리어와 조화도를 높인 데스크톱 PC용 미들타워 케이스 '위즈맥스 우퍼 딥톤'을 출시했다. 위즈맥스 우퍼 딥톤은 중저음을 담당하는 우퍼에서 영감을 받아 설계됐다. 2020년 출시한 'EM1 우퍼' 대비 케이스 부피를 줄이면서 전원공급장치 장착 가능 길이를 240mm로 늘렸다. 옆 패널은 스윙도어에서 완전 분리 가능 강화유리 패널로 교체했고 입출력 단자에는 USB-C(USB 3.2 Gen.1) 단자를 추가해 스마트폰과 저장장치 등 호환성을 개선했다. 전면에 유체 베어링을 적용한 140mm RGB 냉각팬 1개, 120mm 냉각팬 1개 등 총 2개, 후면에 유체 베어링 적용 RGB 120mm RGB 냉각팬 1개 등 총 3개를 기본 장착했다. 상단에 120mm 냉각팬을 최대 4개 추가 가능하다. 마이크로ATX와 ITX 메인보드를 장착 가능하며 그래픽카드는 길이 295mm 제품까지, 공랭식 프로세서 냉각장치 높이는 155mm까지 장착할 수 있다. PCI 익스프레스 확장 슬롯은 총 4개이며 3.5형/2.5형 저장장치 각각 2개씩 총 4개를 탑재할 수 있다. 색상은 블랙, 화이트 두 종류이며 가격은 화이트 모델 3만 8천900원, 블랙 모델 3만 4천900원(한미마이크로닉스 브랜드 스토어 기준가). 이달 말까지 구매시 네이버페이 교환권을 추가 제공하며 포토 상품평 작성자 중 10명을 추첨해 스피커를 추가 증정한다.

2025.09.05 10:49권봉석

한미정상회담서 빠진 온플법·지도반출…향방은?

최근 진행된 한미정상회담에서 플랫폼 기업들을 규제하는 '온라인 플랫폼 중개거래의 공정화에 관한 법률(온플법)'과 '구글 정밀지도 해외 반출 건'이 주요 의제로 논의되지 않으면서 이들에 대한 결정이 각각 내달 정기국회, 60일간의 연장 기한까지 유보될 전망이다. 미국 기업에만 차별적으로 제재를 가할 시 추가 관세를 부과할 수 있다는 도널드 트럼프 미국 대통령의 SNS 발언에 사안은 한층 더 민감해졌지만, 우리 정치권은 인사청문회 등 당면 과제가 우선순위인 탓에 아직 뚜렷한 방향을 못 잡는 분위기다. 한미정상회담서 빠진 온플법 논의...트럼프 "자국 기술 회사 공격하면 추가 관세" 27일 오전 미국 알링턴 국립묘지 헌화 후 이재명 대통령이 필라델피아에서 공군1호기에 탑승하면서 한미정상회담 공식 일정이 마무리됐다. 3박 6일간 이어진 이번 한미정상회담에서는 온플법과 구글의 정밀지도 해외 반출 제한 등이 논의되지 않았다. 조선업, 항공, 에너지 등 미국 정부가 핵심 정책 과제로 내놓은 안건들이 산적해 주요 의제로 다뤄지지 못한 것으로 보인다. 국내에서는 온플법 등이 회담 전 논의될 경우 핵심 의제인 방위비 협상 등에 영향을 미칠 수 있다는 이유로 미룬 만큼, 한미정상회담 이후 속도가 붙을 것이라는 관측이 나왔었다. 그러나 트럼프 대통령이 미국의 기술 회사를 공격하는 국가에 추가 관세를 부과할 수 있다는 경고성 메시지를 내면서 분위기가 반전됐다. 트럼프 대통령은 전날 자신의 사회관계망서비스(SNS) 트루스소셜에서 “디지털 세금, 입법, 규칙, 규제가 있는 모든 나라에 경고한다”며 “이런 차별적 조치를 제거하지 않으면 해당 국가의 대미 수출품에 상당한 추가 관세를 매기고 우리가 엄격히 보호하는 기술과 반도체 수출에 대한 제한을 도입하겠다”고 경고했다. 그간 트럼프 행정부는 온플법과 정밀지도 해외 반출 제한 등을 비관세 장벽으로 지목해왔다. 현재 온플법은 18개의 법안이 발의됐지만 국회에 계류돼 있고, 정밀지도 해외 반출 건은 구글의 요청으로 결정이 60일 연장된 상황이다. 두 사안에 대한 미국 정부의 입장에 국내 정세가 예민하게 반응한 까닭은 트럼프 대통령이 지적해 온 것과 같이 중국 업체만 규제 대상에서 제외될 수 있다는 비판을 지속적으로 받아오면서다. 온플법은 거대 플랫폼 기업의 독과점을 규율하는 '독점규제법'과 플랫폼 기업과 입점업체 간 갑을관계를 다루는 '거래공정화법'으로 나뉜다. 이 중 독점규제법은 일정 규모 이상의 플랫폼 사업자를 시장지배적 사업자로 지정해 자사 우대와 끼워팔기 등 4대 반경쟁 행위를 사전 규제한다는 내용을 담고 있다. 국내 기업 중에서는 네이버·쿠팡 등이, 해외 기업 가운데서는 구글·애플이 제재 대상으로 꼽힌 반면 중국 플랫폼 기업은 일정 규모 이상의 점유율을 확보하지 못해 제재 대상에 제외된다는 지적이 제기되기도 했다. 국회 "아직 구체적 논의 이뤄지지 않아" 트럼프 대통령의 이번 반응에 대해 정치권에서는 예민한 문제인데다, 정치권 내 주요 이슈들이 남아 있어 아직 구체적인 논의는 이뤄지지 않았다는 반응이다. 국회 정무위 소속 의원실 관계자는 “본회의에 이어 인사청문회 일정에 시선이 집중돼 있어 정무위 내부에서 온플법에 대해 따로 나온 말은 없는 것으로 알고 있다”고 말했다. 또 다른 국회 정무위 소속 의원실 관계자는 “민감한 문제이다보니 정확히 어떻게 이야기할지 내부적으로도 논의하지 않고 있는 상태”라고 답했다. 정치권의 동향과 더불어 이들과 함께 온플법을 들여다보고 있는 공정거래위원회도 입장도 입법 상황에 관건이다. 공정위는 온플법 입법과 관련해 외국 기업 차별은 없을 것이라면서도 주병기 공정거래위원장 후보자는 “(한국) 독자적으로 온플법을 만들기는 어려운 상황”이라고 말한 바 있다. 정치권에서도 뚜렷한 온플법 향방이 제시되지 않은 가운데, 온플법은 9월 정기국회가 열리면 정무위원회 안건으로 올라갈 가능성이 있다. 구글의 정밀지도 해외반출 건도 당초 지난 5월 연장 외 추가 연장은 없다는 것이 정부의 입장이었으나 구글의 요청으로 미뤄짐에 따라 60일 이내에 결정이 날 것으로 보인다. 애플의 정밀지도 해외반출 요청 건도 구글과 함께 허가 여부가 결정될 것으로 알려졌다.

2025.08.28 10:17박서린

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