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'한미'통합검색 결과 입니다. (227건)

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한화, 벤처 글로벌과 LNG 구매 계약…한미 에너지 안보 협력

에너지 안보가 산업 경쟁력과 국가 전략 핵심 과제로 떠오른 가운데, 한화가 미국산 액화천연가스(LNG) 장기 확보를 계기로 한미 협력과 자체 LNG 밸류체인 강화에 속도를 내고 있다. 한화에어로스페이스는 15일 글로벌 LNG 생산 기업 '벤처 글로벌'과 LNG 장기 구매 계약식을 가졌다고 밝혔다. 일본 도쿄에서 열린 이날 행사엔 손재일 한화에어로스페이스 대표와 마이클 세이블 벤처 글로벌 대표를 비롯해 김정관 산업통상부 장관, 더그 버검 미국 내무부 장관 등 양국 고위 정부 관계자들도 참석했다. 미국은 14~15일 일본 도쿄에서 대한민국을 포함한 인도·태평양 지역 12개국을 초청해 '인도·태평양 에너지 안보장관 및 비즈니스 포럼(IPEM)'을 개최했다. 앞서 한화에어로스페이스는 지난 달 벤처 글로벌과 2030년부터 20년간 연 150만톤 LNG를 공급받는 계약을 체결했다. 손 대표는 “이번 에너지 협력은 에너지 안보 강화를 위한 한미 간의 굳건한 파트너십을 다시 한 번 보여주는 계기가 될 것”이라며 “에너지, 방산 역량을 바탕으로 글로벌 안보 파트너로서 역할 수행해 나갈 것”이라고 말했다. 최근 국제정세 변화에 따른 글로벌 에너지 시장 불확실성으로 에너지 안보 중요성이 커지고 있다. AI, 방산 등 산업 전반의 기반이 되는 에너지를 안정적으로 확보하는 것이 국가 안보의 핵심 전략으로 부상했다. 미국이 이번에 IPEM을 개최한 것도 이 같은 맥락이다. 버검 장관은 “한미 전략 동맹은 약 70년간 평화와 안정의 기둥이었으며 에너지 안보가 그 핵심 요소 중 하나”라고 강조했다. 김 장관은 "한국과 미국은 경제와 안보 문제를 아우르는 지속적인 파트너십을 유지해 왔다"며 "오늘 체결된 협약이 글로벌 공급망 안정의 초석이 될 것"이라고 말했다. 한화에어로스페이스는 계열사들과 함께 역량을 결집해 LNG 생산-유통-활용으로 이어지는 '글로벌 LNG 밸류체인'을 구축해 나가고 있다. 한화오션은 LNG 운반선 건조 및 해상 부유식 액화천연가스 생산 설비(FLNG) 등 해양 인프라 구축 역량을, 한화에너지는 LNG 발전 및 운영 역량을 보유하고 있다. 한화쉬핑은 안정적인 LNG 해상 운송을 담당한다. 김동관 한화그룹 부회장은 지난 달 독일 뮌헨에서 열린 '뮌헨 안보 컨퍼런스'에서 “에너지 안보부터 국방과 제조 혁신까지, 신뢰받는 생태계는 사회를 보호하고 산업 경쟁력을 강화하며 미래 복원력을 이끄는 핵심”이라고 강조한 바 있다.

2026.03.16 08:25류은주 기자

대미투자특별법 국회 통과...3500억 달러 투자 이행 근거 마련

한미 무역협상 후속 조치를 담은 대미투자특별법이 12일 국회 본회의를 통과했다. 국회는 이날 본회의를 열어 대미투자특별법안을 재석 242명 중 찬성 226명, 반대 8명, 기권 8명으로 가결했다. 지난 9일 국회 대미투자특별법 처리를 위한 특위 마지막날 여야 합의로 통과한 뒤 11일 국회 법제사법위원회를 거쳤다. 특별법은 한국 정부가 3500억 달러 규모의 대미 투자를 추진하기로 한 한미 간 양해각서(MOU) 이행을 위해 한미전략투자공사를 신설하는 내용이 골자다. 공사 자본금은 2조 원으로 정부가 전액 출자하며, 조직은 사장 1명과 이사 2명 등 총 3명의 이사 체제로 구성된다. 낙하산 인사를 방지하기 위해 사장은 금융, 투자, 전략산업 분야에서 10년 이상 경력을 가진 인사로 자격을 제한하고 공사 직원 수는 50명 이내로 규정했다. 정부는 기금 관리와 운용 현황을 담은 연차보고서를 국회 소관 상임위원회에 제출해야 하며, 대미 투자 후보 사업도 사전에 보고하도록 했다. 투자 정보는 국가 안보나 기업 경영 비밀에 해당하는 경우를 제외하고 원칙적으로 공개하도록 했다. 투자 리스크 관리를 위해 리스크관리위원회를 신설하는 내용도 포함됐다. 우원식 의장은 법안 통과 직후 “우리의 경제를 둘러싼 대외 여건이 매우 엄중한 상황에서 국회는 이 법안을 여야 합의로 통과시켰다”며 “국익 앞에 여야가 따로 있을 수 없고 정쟁이 앞설 수 없다는 것을 확인한 뜻깊은 일”이라고 말했다. 특별법이 국회를 통과하면서 도널드 트럼프 미국 행정부가 예고했던 한국산 제품에 대한 추가 관세 인상 조치도 철회될 전망이다. 앞서 트럼프 대통령은 지난 1월 한국 국회의 특별법 입법 지연을 문제 삼아 한국산 대한 상호 관세를 기존 15%에서 25%로 인상을 예고했다.

2026.03.12 15:55박수형 기자

대한상의, 美 진출 한국기업-주한미군 전역장병 일자리 연결

대한상공회의소가 한미동맹재단, 미국에 진출한 국내 기업들과 함께 주한미군 전역 장병과 한국 기업의 미국 내 일자리를 연결하는 채용 플랫폼 운영에 나선다. 대한상의는 9일 상의회관에서 한미동맹재단, 미국 진출 국내 기업과 함께 '주한미군 전역장병 채용 플랫폼 운영 협력'을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 플랫폼을 공식 개설했다고 밝혔다. 이번 협약은 대한상의가 구축한 플랫폼을 통해 미국에 진출한 한국 기업과 주한미군 출신 전역 장병 간 일자리 매칭을 지원하고, 이를 바탕으로 한미 협력과 파트너십을 확대하기 위해 마련됐다. 이날 체결식에는 박일준 대한상의 상근부회장, 임호영 한미동맹재단 회장, 제임스 헬러 주한미국대사대리, 김대자 산업통상부 국가기술표준원장, 제임스 김 주한미국상공회의소 회장, 이형희 서울상의 부회장 등이 참석했다. 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차 등 미국 진출 국내 대표 기업들도 함께했다. 플랫폼에는 반도체, 자동차, 이차전지 등 첨단 제조 분야를 비롯해 에너지·조선·로봇·바이오·식품 등 미국에서 활발히 사업을 펼치는 다양한 산업군의 기업들이 참여했다. 이들 업종은 미국 내 제조, 연구개발(R&D), 영업, 서비스 등 여러 직무에서 인력 수요가 커지고 있는 분야다. 미국에 진출한 한국 기업은 한국에 대한 이해도가 높은 현지 인재를 확보할 수 있고, 주한미군 전역 장병은 귀국 후 새로운 진로를 모색할 수 있다는 점에서 양측 모두에 실질적인 도움이 될 것으로 기대된다. 협약에 따라 대한상의는 플랫폼 운영과 기업 대상 홍보를 맡고, 한미동맹재단은 장병 대상 안내와 참여 독려를 담당한다. 기업들은 플랫폼에 채용 공고를 등록·관리하고, 이를 통해 지원한 전역 장병을 대상으로 채용 절차를 진행하게 된다. 최근 국내 기업들의 미국 투자 확대와 현지 생산거점 확장이 본격화되면서 안정적인 인력 확보와 효율적인 조직 운영이 주요 과제로 떠오르고 있다. 특히 비자와 노동시장 환경 변화로 현지 인력 운용 전략의 중요성이 커지는 가운데, 이번 플랫폼은 미국 진출 기업의 인재 확보 경로를 넓히는 대안이 될 것으로 보인다. 주한미군으로 한국에서 복무한 장병들은 한국 사회와 문화에 대한 이해도가 높고, 양국을 연결하는 경험을 갖춘 인재라는 점에서 미국에 진출한 한국 기업에 실질적인 도움이 될 수 있다는 평가다. 대한상의는 지난해 9월 한미동맹재단과 첫 업무협약을 맺은 뒤 평택·동두천·오산 등 주요 미군기지 관계자들을 만나 플랫폼을 소개하고 유관기관과 협력을 이어왔다. 기업 대상 설명회와 홍보도 병행하며 플랫폼 활성화 기반을 마련해 왔다. 이번 사업은 단순한 채용 지원을 넘어 한미 경제협력 강화와 미국 내 우호적 기업 환경 조성 측면에서도 의미가 있다는 평가다. 미국 연방정부와 주정부가 전역 군인 채용 기업에 세제 혜택과 고용 지원 프로그램 등 다양한 인센티브를 제공하는 만큼, 기업의 인력 확보와 경영 효율성 제고에도 긍정적 효과가 기대된다. 박일준 대한상의 상근부회장은 “우리 기업들의 적극적인 투자가 미국 내 대규모 고용 창출로 이어지고 있는 만큼, 주한미군 장병들도 그 결실을 함께 나누며 양국 관계가 더욱 공고해질 것으로 기대한다”며 “이번 플랫폼이 한국 기업의 인력난 해소와 미군 전역 장병의 취업 지원을 동시에 달성하는 한미 협력의 대표적 윈윈 모델이 되도록 플랫폼 고도화와 참여 기업 확대에 힘쓰겠다”고 말했다.

2026.03.09 16:56류은주 기자

대비투자특별법 특위 통과...12일 본회의 상정

한미전략투자공사가 설립된다. 공사 자본금은 2조원 규모로 정부가 전액 출자한다. 투자공사 이사 수는 사장 1명와 이사 2명 등 총 3명이다. 국회 미국투자특별법 처리를 위한 특별위원회는 9일 전체회의를 열고 '한미 전략적 투자 관리를 위한 특별법안(대미투자특별법)'을 의결했다. 이 법안은 오는 12일 예정된 본회의에서 특별법은 처리될 전망이다. 대미투자특위는 오전에 소위원회, 오후에 전체회의를 열어 이같이 여야 합의에 따라 대미투자특별법을 처리했다. 국회를 통과한 대미투자특별법안은 조선과 반도체 등의 분야에서 3500억 달러 규모의 대미 투자를 시행하는 내용을 담은 업무협약(MOU)을 이행하기 위해 한미전략투자공사를 설립하는 게 주요 골자다. 지난 5일 여야는 한미전략투자공사를 설립하고 기존 3조~5조 원 규모로 책정됐던 공사의 자본금을 2조 원으로 줄이되 정부가 전액 출자하기로 의견을 모았다. 투자공사의 이사 수도 5명에서 3명으로 줄이기로 했다. 낙하산 인사를 막기 위해 사장은 금융, 투자, 전략산업 분야 10년 이상 경력자에게만 자격을 부여하기로 했다 투자공사 직원 수는 기존 500명 규모에서 50명 이내로 하기로 했다. 또 대통령령에 기금 조성 항목은 넣고 기금 운용은 빼기로 했다. 투자 리스크 관리를 위해 산업통상부 산하 사업관리위원회, 재정경제부 산하 운영위원회와 별도로 투자공사 이사회에 리스크관리위원회를 신설하기로 했다. 사업관리위가 대미투자 후보 사업에 대한 상업적 합리성과 전략적 법적 사항을 검토한 뒤 운영위가 투자 추진의사를 정하는 등 중층적 의사 결정 구조다. 정부가 국가안보 또는 공급망 안정 등 불가피한 사유가 있는 경우 상업적 합리성이 확보되지 않은 대미 투자를 추진할 경우 국회에 보고하고, 사업의 제안 또는 추진에 대한 동의를 받도록 했다. 투자 정보는 공개를 원칙으로 하되, 국가 안보와 기업 경영 비밀에 해당하는 부분만 비공개할 수 있도록 했다. 투자 건마다 국회 동의를 받는 대신 정부가 사전 보고하도록 해 효율성도 높였다. 오는 12일 본회의에서 특별법이 처리되면 미국의 관세 인상 방침은 철회될 것으로 보인다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 1월26일 한국 의회가 무역 합의를 이행하지 않고 있다며 상호관세를 비롯해 자동차 등 품목 관세를 15%에서 25%로 인상하겠다고 밝혔다.

2026.03.09 16:21박수형 기자

차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다. 6일 지디넷코리아 취재를 종합하면 국제반도체표준화기구(JEDEC) 참여사들은 차세대 HBM의 두께를 기존 대비 크게 완화하는 방안을 논의 중이다. 차세대 HBM 두께 표준, 825~900μm 이상 논의 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 각 D램 사이를 미세한 범프로 연결한 차세대 메모리다. 앞서 HBM 표준은 HBM3E까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4의 D램 적층 수가 12단·16단으로 이전 세대(8단·12단) 대비 더 많아진 것이 주된 영향을 미쳤다. 나아가 업계는 HBM4E·HBM5 등 D램을 20단 적층하는 차세대 HBM의 표준 두께 완화를 논의하고 있다. 현재 거론되고 있는 두께는 825마이크로미터에서부터 900마이크로미터 이상이다. 900마이크로미터 이상으로 표준이 제정되는 경우, 이전 상승폭을 크게 상회하게 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "JEDEC에서는 제품이 상용화되기 1년~1년 반 전에 중요한 표준을 제정해야 하기 때문에, 현재 차세대 HBM 두께에 대한 논의가 활발히 진행되고 있다"며 "벌써 900마이크로미터 이상의 두께까지 거론되는 상황"이라고 말했다. JEDEC은 반도체 제품의 규격을 정하는 국제반도체표준화기구다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업은 물론 인텔, TSMC, 엔비디아, AMD 등 전세계 주요 반도체 기업들이 참여하고 있다. 당초 업계는 HBM의 두께 상승을 매우 엄격히 제한해 왔다. HBM이 무한정 두꺼워질 경우, 함께 수평으로 집적되는 GPU 등 시스템반도체와의 두께를 동일하게 맞추기 어려워진다. D램 간 간격이 너무 멀어지면 데이터 전송 통로가 길어져, 성능 및 효율이 저하되는 문제도 발생한다. 때문에 메모리 기업들은 HBM 두께를 완화하기 위한 갖가지 기술을 시도해 왔다. 코어 다이인 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이기 위한 본딩 기술 등이 대표적이다. 메모리·파운드리 모두 HBM 두께 표준 완화 원해 그럼에도 반도체 업계가 차세대 HBM의 두께 완화를 적극 논의하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다. 우선 차세대 HBM이 20단으로 적층되기 때문이다. 기존 업계에서 채용해 온 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이는 본딩 기술 등으로는 HBM을 더 얇게 만드는 데 한계를 보이고 있다. 주요 파운드리 기업인 TSMC의 신규 패키징 공정도 영향을 미치고 있다는 분석이다. 현재 TSMC는 HBM과 GPU를 단일 AI 가속기로 패키징하는 2.5D 공정(CoWoS)을 사실상 독점으로 수행하고 있다. 2.5D란, 칩과 기판 사이에 넓다란 인터포저를 삽입해 패키징 성능을 높이는 기술이다. TSMC가 구상 중인 2.5D 패키징의 다음 세대는 'SoIC(system-on-Integrated Chips)'다. SoIC는 시스템반도체를 매우 미세한 간격으로 수직(3D) 적층한다. AI 가속기에 적용되는 TSMC-SoIC의 경우 적층된 시스템반도체와 HBM을 결합하는 구조다. TSMC-SoIC가 적용되면 시스템반도체의 두께는 기존 775마이크로미터에서 수십 마이크로미터 이상 두꺼워지게 된다. HBM의 두께 표준도 자연스럽게 완화될 수밖에 없는 구조다. 현재 엔비디아·아마존웹서비스(AWS) 등이 TSMC-SoIC 채택을 계획 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "단순히 메모리 공급사만이 아닌, 파운드리 기업 입장에서도 차세대 HBM 두께 완화에 대한 니즈가 있다"며 "실제 채택 가능성을 확언할 수는 없는 단계이지만, 주요 기업들 사이에서 논의가 오가는 것은 사실"이라고 설명했다. 업계 "하이브리드 본딩 수요 낮아질 수 있어" 업계는 해당 논의가 하이브리드 본딩과 같은 신규 본딩 공정의 도입 속도를 늦추는 요인이 될 것으로 해석하고 있다. 본딩은 HBM 내부의 각 D램을 접합하는 공정으로, 현재는 열과 압착을 이용한 TC 본딩이 주류를 이루고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아 D램간 간격이 사실상 '0'에 수렴한다. HBM 전체 패키지 두께를 줄이는 데 매우 유리한 셈이다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 매우 높다. ▲각 칩을 공백없이 접합하기 위해서는 칩 표면의 미세한 오염물질을 모두 제거해야 하고 ▲칩 표면을 완벽히 매끄럽게 만드는 CMP(화학기계연마) 공정 ▲각 구리 패드를 정확히 맞물리게 하는 높은 정렬도를 갖춰야 한다. 20개에 달하는 칩을 모두 접합하는 과정에서 수율도 급격히 하락할 수 있다. 때문에 주요 메모리 기업들은 하이브리드 본딩을 지속 연구개발해왔으나, 아직까지 HBM 제조 공정에 양산 적용하지는 않고 있다. 하이브리드 본딩을 가장 적극적으로 개발 중인 삼성전자도 빨라야 HBM4E 16단에서 해당 기술을 일부 적용할 것으로 전망된다. 이러한 상황에서 차세대 HBM의 두께 표준이 완화되면 메모리 기업들은 TC 본더를 통한 HBM 양산을 지속할 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "업계에서는 HBM 두께가 50마이크로미터 이상만 완화돼도 20단 적층 HBM을 구현할 수 있다는 의견도 나오고 있는 상황"이라며 "하이브리드 본딩이 도입되더라도 기존 설비를 전면 교체할 수 없고, 투자에 막대한 비용이 드는 만큼 메모리 기업들이 차세대 HBM 두께 완화에 우호적인 것으로 안다"고 말했다.

2026.03.06 10:41장경윤 기자

한미반도체, 주당 800원 총 760억원 배당 결정…창사 이래 최대 규모

한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867m2(2만8092평), 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공없이 모두 직접 진행하는 '수직 통합 제조 (Vertical Integration)'을 통해 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다. 생산하는 모든 장비에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 '원 프레임 바디(One FRAME Body)'를 적용해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 월등히 높은 정밀도와 생산성을 실현하는 점은 한미반도체만이 갖고있는 특징이다. TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있는 한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 긴밀히 소통하고 있다. 부가가치가 높은 AI 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 지난주 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board)공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 'BOC COB 본더'를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래쉬칩 생산 필수 공정 장비로 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급했다. 또한 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획이며, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며, 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사의 위상을 다시 한번 확인했다.

2026.03.04 09:52장경윤 기자

한미마이크로닉스, '위즈맥스 우드리안 프라임' 케이스 출시

한미마이크로닉스가 3일 데스크톱 PC용 케이스 '위즈맥스 우드리안 프라임'을 출시했다. 위즈맥스 우드리안은 작년 4월 출시된 제품으로 호두나무 원목과 강화 유리를 적용했다. 내부 냉각장치나 메모리, RGB LED를 투명하게 볼 수 있는 풀 파노라믹 강화유리로 튜닝 수요에 부응하도록 설계했다. 올해 출시된 우드리안 프라임은 측면에 3개, 후면에 2개 등 120mm aRGB 냉각팬을 총 5개 장착했다. 이를 통해 시스템 내부 공기 흐름 균형을 보완했다. 기본 장착 냉각팬은 최대 속도 1600RPM, 최대 풍량 58.36CFM인 위즈맥스 아이스락 G30 인피니티 120이며 PC 메인보드와 LED 색상과 패턴을 동기화하는 RGB 싱크 기능을 갖췄다. 그래픽카드는 길이 410mm 제품, 공랭식 프로세서 냉각장치는 높이 160mm 제품까지 장착할 수 있다. 측면에는 360mm 규격 수랭식 냉각장치를 추가할 수 있다. 지원 메인보드 규격은 ATX, 마이크로ATX, ITX이며 주요 메인보드 제조사가 추진하는 후면 커넥터 방식(BTF, 스텔스, 프로젝트 제로)와 호환된다. 120mm 냉각팬을 최대 3개 추가해 그래픽카드 냉각 효율을 높이는 위즈맥스 파워업 키트 장착도 지원한다. 공급가는 9만 9천원(브랜드 스토어 기준).

2026.03.03 10:32권봉석 기자

한미반도체, 마이크론 印 반도체 공장 오픈식 참석...핵심 협력사 지위 굳건

한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석했다고 3일 밝혔다. 이번 마이크론 인도 공장 오픈식에는 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했으며, 인도 정부 관계자, 마이크론 산자이 메로트라 회장과 주요 임원진 등이 대거 참석했다. 한미반도체는 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사로 초청받으며 핵심 협력사의 위상을 확립했다. 마이크론 인도 공장은 총 27억5000만 달러(약 4조원)가 투자된 첨단 패키징 공장이다. 인도 반도체 산업 육성을 위해 인도 정부가 50%, 구자라트주가 20%의 보조금을 각각 지원하며 국가 전략 프로젝트로 추진됐다. 50만 평방피트(약 1만4000평)에 달하는 세계 최대 규모의 단일층 클린룸을 갖추고 있으며, 이는 축구장 7개 규모에 달하는 면적이다. 앞으로 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 기업용 eSSD(기업용 SSD) 등 고성능 AI 메모리의 테스트, 패키징 거점으로 운영될 계획이다. 현재 인도 구자라트에서 생산하고 있는 DDR5 D램은 마이크론 최첨단 D램 공정이 적용된 최신의 1감마 공정 제품으로 올해 수천만 개의 칩을 패키징·테스트를 시작하고 내년에는 수억 개로 생산량을 확대할 계획이라고 밝혔다. 이에 따라 AI 메모리 반도체칩을 적층 생산하는 TC본더와 같은 첨단 반도체 패키징 장비에 약 1조원에서 2조원이 투자될 예정이다. 인도 반도체 미션의 승인을 받은 첫 번째 프로젝트이자 인도 최초의 반도체 공장이라는 역사적 의미도 지닌다. 이는 인도가 글로벌 반도체 공급망에서 핵심 제조 거점으로 도약하는 중요한 이정표로 평가받는다. 인도 정부는 '세미콘 인디아' 정책을 통해 약 100억 달러(약 14조5000억원) 규모의 보조금을 가동하며 글로벌 반도체 제조 허브로 도약을 추진하고 있다. 신규 공장의 안정적 가동을 위해서는 첨단 정밀 본딩 기술과 신속한 기술 지원이 필수적이다. 한미반도체는 마이크론의 핵심 협력사로서 인도 현지에 엔지니어를 파견해 밀착형 기술을 지원하고, 교육 프로그램을 운영하는 등 장기적 협력을 이어나갈 방침이다. 지난해 한미반도체는 마이크론으로부터 '탑 서플라이어'상을 수상하며 최우수 협력사로 선정된 바 있다. 한미반도체 관계자는 “마이크론의 인도 공장 오픈식과 라운드 테이블 참석은 한미반도체가 글로벌 반도체 공급망의 핵심 협력사로서 위상을 다시 한번 인정받는 계기”라며 “인도 현지에 엔지니어를 파견하고 적극적인 기술을 지원으로 고객 만족을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2026.03.03 08:51장경윤 기자

플랫폼 규제, 통상 이슈로 번지나…"법·경제·IT 정책 아우른 정교한 설계 필요"

온라인 플랫폼 규제를 둘러싼 법·경제·통상 쟁점이 한미 통상 이슈로까지 확산되는 가운데, 학계가 규제 설계의 정교화 필요성을 공식 제기했다. 경쟁법·산업조직·정보통신정책 분야 3개 학회는 최근 서울 한국 프레스센터에서 공동학술대회를 열고 자사우대 규제, 글로벌 빅테크 차별 논란, 입법의 집행 가능성 등을 집중 점검하며 “플랫폼 고유 특성을 반영한 실효적 규율 체계가 필요하다”고 강조했다. “플랫폼 특성 반영한 규제 설계 부족” 조성익 KDI 산업시장정책연구부장은 '플랫폼의 특성과 규율제도 개선방향에 대한 논의' 발표에서, 플랫폼의 고유 특성과 기존 법 집행 간의 접점을 구체화하는 작업이 충분치 않았다고 지적했다. 그는 “플랫폼만의 특성이 기존 법 집행에 어떤 문제를 초래하는지 구체화하고, 이를 토대로 규제 제도를 설계하는 논의는 상대적으로 부족했다”고 밝혔다. 조 부장은 전통적 규제를 플랫폼에 적용할 경우 인접 영역에서의 효율성 증진 효과를 함께 검토해야 하며, 플랫폼의 거래조건 설정 능력을 실질적으로 반영하는 방식으로 제도를 정비할 필요가 있다고 강조했다. 이효영 국립외교원 교수는 '한미 디지털 규제 이슈와 국제통상법적 쟁점' 발표에서 한국의 플랫폼 규제 논의가 미국 빅테크 기업에 대한 차별 이슈로 비화하며 한미 통상 현안으로 부각되고 있다고 진단했다. 그는 국제통상법적 관점에서 쟁점과 시사점을 면밀히 검토할 필요성을 제기했다. 정재훈 이화여대 법학전문대학원 교수는 '플랫폼 규제의 쟁점과 과제' 발표에서 현재 경쟁법 집행 수준의 적정성과 보완 필요성을 짚었다. 그는 “시장과 산업에 미치는 영향이 크고 비교법적으로 편차가 있는 제도를 개편할 경우, 제도 설계 당시 예상과 다른 결과가 나타날 가능성도 유의해야 한다”고 강조했다. 자사우대·통상마찰·입법 실효성 쟁점 부상 김성환 아주대 경제학과 교수는 자사우대 규제와 관련해 차별 행위의 결과와 효과에 초점을 맞춰야 한다고 밝혔다. 아울러 플랫폼 결합심사에서 봉쇄 효과를 추정할 때 플랫폼의 본질적 특성을 고려해야 하며, 규제 대상 사전 지정 시 동태적 경쟁 구조와 글로벌·로컬 플랫폼 간 차이도 반영해야 한다고 강조했다. 이주형 서울시립대 법학전문대학원 교수는 미국 연방대법원의 관세 무효 판결과 Section 301 조사 가능성 등을 언급하며, 온라인 플랫폼 규제가 한미 간 주요 통상 이슈로 부상할 수 있다고 진단했다. 다만 미국 내에서도 반독점 집행의 정치화에 대한 비판과 보호주의적 접근을 경계하는 목소리가 존재하고, 일본 등도 경쟁법적 규제를 진행 중인 만큼 국제협력 차원의 공동 접근 가능성도 제시했다. 박미영 국회입법조사처 입법조사관은 다수의 플랫폼 규제 법안이 발의되며 핵심 쟁점을 포착해 왔으나, 집행 가능성과 효과 평가 체계가 충분히 법안에 내장돼 있는지는 의문이라고 평가했다. 플랫폼 특성과 시장 영향에 대한 분석 부족이 반복적으로 지적되는 만큼, 입법 설계의 고도화가 필요하다는 지적이다. 송상민 법무법인 선운 고문은 플랫폼 시장의 역동성을 감안해 동태적 변화 가능성을 적극 검토해야 한다고 밝혔다. 다만 네트워크 효과가 강해 진입장벽이 높은 경우에는 단순 위법행위 금지명령을 넘어 경쟁 복원을 위한 시정조치 방안도 고민할 필요가 있다고 제언했다. 심재한 한국경쟁법학회장은 “이번 학술대회가 혁신 동력을 유지하면서도 공정한 경쟁 질서를 확립하기 위한 최적의 지향점을 모색하는 계기가 되길 기대한다”며 “3학회가 앞으로도 시의성 있는 주제에 대해 학제 간 논의를 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.03.02 20:38안희정 기자

한미마이크로닉스, 위즈맥스 슬로프 C30 케이스 출시

한미마이크로닉스가 27일 경사형 구조 PC 케이스와 냉각팬을 결합한 '위즈맥스 슬로프 C30'을 출시했다. 위즈맥스 슬로프 C30은 케이스 하단에서 상단으로 이어지는 슬로프(경사) 설계를 적용했다. 측면 냉각팬으로 유입된 공기가 슬로프 라인을 통해 그래픽카드 하부로 전달돼 내부 냉각 효율을 높인다. 내부에는 일체형 LED 조명을 적용한 냉각팬인 위즈맥스 아이스락 C30 120을 기본 적용했다. 최대 회전 속도는 2,000rpm, 최대 풍량은 35.43CFM이며 PWM 제어 방식으로 600rpm부터 2,000rpm까지 팬 회전 속도를 조절한다. 작동시 최대 소음은 27.39dB(A)로 정숙한 환경에서 이용할 수 있다. 케이스 앞과 측면에는 강화유리를 적용해 내부 LED 조명을 확인할 수 있다. 기본 장착 냉각팬 이외에 추가로 120mm 냉각팬을 9개까지 장착 가능하다. 측면 및 상단 패널은 공구가 필요 없는 핸드나사와 스냅 버튼 방식으로 설계됐으며, 상단 풀메탈 탑커버와 1.5mm 마이크로 에어홀을 적용했다. BTF·스텔스·프로젝트 제로 등 후면 커넥터 기반 메인보드 장착을 지원한다. 가격은 블랙 색상 10만 9000원, 화이트 색상 11만 9000원(브랜드스토어 직판가)이며 오는 3월 31일까지 제품 구매 후 포토 후기를 작성하면 네이버페이 교환원을 추가 증정한다.

2026.02.27 11:05권봉석 기자

한미반도체, 신규 메모리 패키징 장비 출시…글로벌 고객사 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다. HBM TC 본더 시장을 선도해온 한미반도체는 이번 'BOC COB 본더'를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 eSSD(기업용 SSD) 등 AI 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로서의 입지를 한층 공고히 했다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다. 그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 한대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비를 개발함에 따라 기술 경쟁력을 확보했다. 이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또한 장비 한대로 두가지 공장이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 크게 절감할 수 있다. 'BOC COB 본더'에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 'BOC COB 본더는 고성능 적층형 GDDR과 eSSD 생산에 사용될 예정이다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 맞물려 신규 장비의 시장 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 2026년 5516억 달러(약 799조원)로 전년보다 134% 증가하고, 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 전년 보다 53% 증가하며 역대 최대치를 경신할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4' 출시에 이어, 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. AI 패키징 분야에서는 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 파운드리, OSAT(반도체 후공정 업체) 기업에 공급을 확대할 예정이다.

2026.02.27 09:34장경윤 기자

한미마이크로닉스, EZDIY-FAB 전원 연장 케이블 출시

한미마이크로닉스가 25일 글로벌 PC 주변기기 브랜드 'EZFAB-DIY'의 ARGB LED 조명을 통합한 전원 연장 케이블 신제품을 출시했다. 신제품은 유니파스(UNIFAS) ARGB 시리즈로 기존 전원공급장치 케이블의 복잡하고 부피감 있는 케이블 대신 일체형 수랭 쿨러의 배관 구조에서 영감을 받은 단순한 구조를 적용했다. 라인업은 ATX 24핀 연장 케이블(블랙/화이트), 고성능 그래픽카드용 12V-2x6 연장 케이블 STD(순방향)/RVS(역방향), PCI 익스프레스 8핀(6+2) 등 총 3종이다. 유니파스 ARGB ATX 24핀 연장 케이블은 메인보드 주변 레이아웃 정리에 활용할 수 있다. 유니파스 ARGB 12V-2x6 연장 케이블은 고성능 그래픽카드에 최대 600W 전력을 공급 가능하다. 유니파스 ARGB PCIe 8핀 연장 케이블은 단일 8핀(6+2) 그래픽카드 전용이며 연결부를 90도로 돌려 공간 활용성과 내부 정리 효율을 높였다. 모든 제품에는 16AWG 규격 케이블을 적용해 안정성과 내구도를 높였고 커넥터에 금속 소재를 적용한 하우징으로 수랭식 냉각 시스템과 일체도를 높였다. 5V 3핀 ARGB 헤더를 메인보드와 연결해 일체화된 조명 동기화 효과를 얻을 수 있다. 3월 말까지 제품 구매 후 포토후기 작성시 네이버페이 1만원권을 추가 증정한다. ATX 24핀 연장 케이블과 12V-2x6 연장 케이블 동시 구매 후 제품 별 후기 작성시 네이버페이 1만원권을 추가 제공한다.

2026.02.25 10:22권봉석 기자

한미 기술번영 양해각서 워킹그룹 출범

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 '2026 인도 AI 영향 정상회의' 참석을 계기로 미국 트럼프 대통령의 과학기술 보좌관 겸 백악관 과학기술정책실 실장 마이클 크라치오스와 양자 면담을 통해 양국의 과학기술 협력 방안을 논의하고 지난해 APEC 주간 정상회담 계기 양국 정부가 체결한 '한-미 기술번영 양해각서(MOU) 이행을 위한 워킹그룹 출범에 합의했다. 양국은 AI, 연구 안보, 통신 혁신, 생명공학, 양자 기술, 우주, 기초 과학 연구 등 한-미 기술번영 MOU에 명시된 구체적인 협력 분야에 대해서 논의할 예정이다. 워킹그룹은 정부 관계자와 관련 전문가들로 구성되며, 과기정통부와 미국 국무부가 조정을 담당하고 특정 기술 분야를 논의하기 위한 하위위원회가 포함될 예정이다. 워킹그룹에서 논의한 결과는 올해 하반기로 예정된 제12차 한-미 과학기술공동위원회에서 발표될 예정이다. 배경훈 부총리는 “한미는 기술번영 양해각서라는 체계를 통해 최근의 글로벌 기술 동향을 반영한 전략적 과학기술 협력 관계를 설정하였고, 워킹그룹 운영에 합의하면서 실체적 협력 도출에 착수하게 됐다”며 “올해 과기공동위에서 기술번영 양해각서 내 분야에서 큰 성과를 낼 수 있도록 긴밀히 소통하겠다”고 말했다.

2026.02.21 12:18박수형 기자

한미반도체, 세미콘 코리아서 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 공개

한미반도체는 이달 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가하며 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더 (Wide TC BONDER)'를 첫 공개한다고 11일 밝혔다. '와이드 TC 본더'는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. '와이드 TC 본더'는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있는 차세대 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다. 한미반도체 '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시킴에 따라 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있어 장점이다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산한데 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있어, 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 본격화 될 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가한다고 전망했다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 브랜드 차별화를 강화한다. 한미반도체는 세미콘 코리아 전시회에 공식 스폰서로 참가한다. 이어서 3월 세미콘 차이나, 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다. 2026 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 도쿄일렉트론, KLA 등 550개 기업이 2400여개 부스로 참가했다.

2026.02.11 10:18장경윤 기자

한미마이크로닉스, 화이트 PC와 일체감 높인 고출력 전원공급장치 출시

한미마이크로닉스가 9일 데스크톱 PC용 전원공급장치 '클래식Ⅱ 풀체인지 800W 80플러스 실버 ATX 3.1 화이트'를 추가 출시했다. 클래식Ⅱ 풀체인지 80플러스 실버 ATX 3.1은 2013년 '클래식Ⅱ', 2021년 '클래식Ⅱ 풀체인지'에 이은 3세대 제품이다. 인텔이 2023년 공개한 전원공급장치 규격인 ATX 3.1을 적용했다. 고성능 그래픽카드용 PCI 익스프레스 5.1(12V-2x6) 단자에는 105도 내열 소재 16AWG 케이블, 체결 상태를 직관적으로 확인할 수 있는 그린 투톤 구조를 적용해 안정성을 높였다. 100% 부하 환경에서도 출력 전압 강하 없이 전력을 유지하는 2세대 GPU-VR 기술, DC to DC 설계로 구현된 유연한 전력 공급, 메쉬 패턴 케이블, 전원 종료 후 일정 시간 작동해 잔열을 배출하는 애프터쿨링 등 기능이 적용됐다. 추가 출시 제품은 기존 제품의 기능과 성능을 그대로 유지하며 색상만 흰색으로 바꿨다. 무상보증기간도 구입 후 7년간으로 같다. 제품 제원과 기능, 디자인 등 상세 정보는 한미마이크로닉스 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.02.09 11:35권봉석 기자

한미반도체, 지난해 매출 5767억원…창사 이래 최대

한미반도체는 지난해 연간 매출 5767억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 매출 실적을 달성했다고 9일 밝혔다. 영업이익률은 43.6%를 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 유지했다. 2024년에 이어 2년 연속 창사 최대 매출을 경신한 배경은 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 인정받은 결과로 분석된다. 특히 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) TC 본더가 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 매출 성장을 견인했다. 올해 역시 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가한다고 전망했다. 실제로 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산하고, 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 크게 확대될 전망이다. 그 중심에는 삼성전자, SK하이닉스,마이크론, 중국 업체들이 있다. 특히 마이크론은 2025년 12월 실적 발표를 통해 2026년 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 실제로 마이크론은 2024년 8월 대만 AUO의 디스플레이 팹을 인수한데 이어, 2025년부터 싱가포르 우드랜즈지역에 D램, 낸드 첨단 웨이퍼 제조공장 건설에 착수했다. 이와 함께 일본 히로시마에 증설 확대, 미국에 축구장 800개 규모의 메가팩토리 증설 계획을 연이어 발표했다. 특히 싱가포르를 AI 반도체(HBM,HBF) 생산거점으로 구축하며, 향후 5년간 글로벌 AI 반도체 주도권 확보를 위한 공격적인 행보를 이어 나가고 있다. 이 같은 마이크론의 공격적인 HBM 생산설비 투자 확대는 지난해 마이크론으로부터 최우수 협력사로 인정 받으며 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상한 한미반도체 TC 본더의 매출 증가에 크게 영향을 미칠 것으로 전망된다. 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다. 한미반도체는 올해 AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 예고했다. 이는 부가가치가 높은 AI 패키지 분야에 채택되는 다양한 본딩 장비로 HBM 코어다이, 베이스다이 그리고 GPU·CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 핵심 장비(빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더)이며, 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급할 계획이다. 한미반도체는 글로벌 우주항공 분야 핵심 장비 판매에도 적극 나서고 있다. EMI 쉴드 장비는 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론에 적용되는 필수장비다. 한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 계속 유지하고 있으며, 최근 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 EMI 쉴드 장비 라인를 독점 공급하며 기술 경쟁력을 입증했다. 한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것으로 예상하고 있다. 이에 힘입어 한미반도체는 2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다”며 “차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것” 이라고 밝혔다.

2026.02.09 10:00장경윤 기자

한미약품, 작년 매출 1조5475억원 전년比 3.5%↑

한미약품이 지난해 연결기준 매출액이 전년대비 3.5% 상승한 1조5475억원을 기록했다고 5일 공시했다. 영업이익은 2578억원, 순이익은 1881억원으로 전년대비 각각 19.2%, 33.9% 증가했다. 영업이익률은 16.7%다. 회사는 작년 연구개발(R&D)에 매출의 14.8%(2290억원)를 투자했다. 작년 4분기 매출과 영업이익은 각각 4330억원, 833억원으로, 지난해 같은 기간보다 각각 23.1%, 173.4% 증가했다. 회사는 원외처방 부문에서 1조836억원의 매출을 올렸다. 이상지질혈증 복합신약 '로수젯'은 전년 대비 8.4% 성장한 2279억원의 처방 매출을 달성했다. 고혈압 치료 복합제 제품군 '아모잘탄패밀리'는 작년 1454억원의 매출을 기록했다. 북경한미약품은 유통 재고 소진과 계절적 성수기 효과로 이안핑, 이탄징등 호흡기 질환 의약품 판매가 늘어 매출 4024억원과 영업이익 777억원, 순이익 674억원을 달성했다. 한미정밀화학은 913억원의 매출을 기록했다. 4분기 매출은 전년동기 대비 36.8% 증가한 283억원이다. 특히 4분기에는 CDMO 사업의 신규 수주 유입과 기존 프로젝트 물량 확대에 힘입어 영업이익이 흑자로 전환됐다. 한미약품은 작년 출시한 1/3 저용량 항고혈압제 '아모프렐'을 시작으로, 연 매출 100억원 이상의 가치를 지닌 '플래그십(Flagship) 제품'을 매년 1건 이상 출시할 예정이다. 또 올해는 항암과 비만·대사, 희귀질환 분야 주요 파이프라인의 임상 결과가 다수의 글로벌 학회를 통해 순차적으로 발표된다. 최근 관심을 받는 비만 치료제 '에페글레나타이드'는 올해 하반기 상용화를 앞두고 있다. 회사는 차세대 비만치료 삼중작용제(LA-GLP/GIP/GCG, HM15275)와 세계 첫 근육 증가 비만 치료제(LA-UCN2, HM17321)의 상용화 목표 시점을 각각 2030년, 2031년으로 설정했다. 박재현 대표는 “국내 사업과 수출, 신제품 출시, R&D 혁신 가속화 등 각 사업 부문의 유기적 협력을 통해 지속 가능한 성장 시스템을 구축했다”라며 “작년 성과를 기반으로 올해 역시 미래 사업 발굴과 전략적 기회를 극대화하는데 역량을 집중하고, 중장기 전략을 흔들림 없이 실행해 기업 가치를 획기적으로 높이겠다”라고 밝혔다.

2026.02.05 17:23김양균 기자

美FDA, 한미약품 '에페거글루카곤' 혁신치료제 지정

미국 식품의약국(FDA)이 한미약품이 개발 중인 선천성 고인슐린증(CHI) 치료제 '에페거글루카곤(HM15136)'을 혁신치료제(BTD)로 지정했다. 혁신치료제로 지정되면 미 FDA로부터 임상부터 허가까지 개발 전반에 대한 집중적인 자문과 지원을 받게 된다. 허가 신청 시 자료를 부분적으로 제출해 검토받을 수 있는 순차 심사도 허용된다. 또 우선 심사 등 심사 가속화 제도의 적용 가능성이 확대된다. 한미약품 이문희 GM임상팀장은 “혁신치료제 지정으로 임상시험 제3상을 효율적으로 설계하고 수행하기 위한 FDA와 긴밀하게 논의할 것”이라며 “Rolling Review의 장점도 잘 활용할 계획”이라고 밝혔다. 에페거글루카곤은 선천성 고인슐린증 치료제다. 앞서 미국 FDA, 유럽 의약품청(EMA), 한국 식품의약품안전처로부터 희귀의약품(ODD)으로 지정됐다. FDA는 소아 희귀질환 치료제(RPD)로도 지정한 바 있다. 관련해 EMA는 에페거글루카곤을 인슐린 자가면역증후군 치료를 위한 희귀의약품으로도 지정하며, 해당 신약의 광범위한 잠재력을 높이 평가한 바 있다. 선천성 고인슐린증이란, 인슐린이 과도하게 분비돼 저혈당증을 유발하는 희귀질환이다. 현재까지 선천성 고인슐린증을 특정 적응증으로 한 FDA 승인 치료제는 없다. 한미약품은 기존 치료 방식의 한계를 극복할 수 있는 선천성 고인슐린증 치료제 '에페거글루카곤'을 세계 최초 주 1회 투여 제형으로 개발 중이다. 한미약품이 작년 발표한 글로벌 임상 2상 중간 분석 결과, 에페거글루카곤은 우수한 안전성과 내약성을 보였으며 저혈당 및 심각한 저혈당 발생을 모두 감소시켰다. 현재 글로벌 임상 2상이 진행 중이다. 결과는 올해 하반기 발표된다. 최인영 R&D센터장은 “FDA의 혁신 치료제 지정은 해당 신약의 긴박한 상용화 필요성과 개발 가능성에 대해 FDA가 높은 평가를 내린 것”이라며 “빠른 개발로 해당 질병으로 고통받는 환자들에게 큰 희망을 줄 것”이라고 밝혔다.

2026.02.05 11:01김양균 기자

한미반도체, 청주 오피스 오픈…SK하이닉스 협력 강화

한미반도체는 충청북도 청주에 신규 오피스를 오픈한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 이번 청주 오피스를 확장 오픈함으로써 고객사에 대응하는 CS 인력과 장비 운영, 유지보수 전반에 걸친 지원 역량을 강화할 방침이다. 앞서 한미반도체는 2025년 경기도 이천 오피스를 SK하이닉스 생산시설 인근에 오픈하며 서비스를 강화한 바 있다. 또한 SK하이닉스의 기술 요청에 신속히 대응하기 위해 50여명의 숙련된 반도체 장비 전문인력들과 친환경 하이브리드 자동차 30대로 구성된 TC 본더 4 전담팀 '실버피닉스'를 출범해 운영하고 있다. 한미반도체 관계자는 “SK하이닉스 생산시설 인근에 위치한 이천 오피스와 청주 오피스를 통해 고객사와 기술 파트너십을 더욱 공고히 하고, 첨단 반도체 생산 현장의 요구에 선제적으로 대응하겠다”고 밝혔다. 한미반도체 뿌리는 창립자인 곽노권 선대회장이 1967년부터 미국 모토로라 반도체에서 쌓은 기술 역량에서 시작되었다. 한미반도체는 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 71% 점유율로 전세계 1위, 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 1위를 차지하고 있다.

2026.02.04 12:59장경윤 기자

한미마이크로닉스, 그레이트월과 전원 솔루션 협력 강화

한미마이크로닉스는 지난 3일 글로벌 전원 솔루션 기업인 그레이트월 파워서플라이테크놀로지(이하 그레이트월)와 AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 밝혔다. 그레이트월은 37년간 스위칭 전원 개발 경험을 바탕으로 서버 전원 분야 중국 내 시장 점유율 1위, PC 전원 DIY 시장 점유율 1위, 블록체인 전원 글로벌 1위 등을 기록한 업체다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 서버 전용 고효율 전원공급장치에 이어 최근 대두되는 AI 서버와 GPU 클러스터 환경의 까다로운 요구사항을 충족하는 대용량 타워형 전원 및 고출력 밀도 서버 전원을 시장에 공급하고 있다. 한미마이크로닉스는 그레이트월이 제조하는 엔비디아 블랙웰(GB300) 기반 AI GPU 서버에 쓰이는 33kW급 파워쉘프, 고전력 서버 환경에 적용 가능한 최대 3.6kW급 CRPS 제품을 국내 시장에 공급 예정이다. 한미마이크로닉스는 그레이트월 제품 국내 단순 유통을 넘어 국내 엔터프라이즈 시장에 대한 이해와 유통 역량, 고객 요구에 대한 경험을 바탕으로, 국내 시장 최적화 전원 솔루션을 공동 개발하는 방안도 추진한다. 박정수 한미마이크로닉스 사장은 "AI·데이터센터 중심으로 급성장하는 엔터프라이즈 전원 시장에서, 그레이트월과의 협력을 통해 한국 시장에 최적화된 전원 솔루션을 제시할 것"이라고 밝혔다.

2026.02.04 11:06권봉석 기자

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