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'한미'통합검색 결과 입니다. (240건)

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한미마이크로닉스, 실버스톤 1U 서버 케이스 출시

한미마이크로닉스가 29일 실버스톤 1U 폼팩터 서버용 케이스 'RM100'을 국내 출시했다. 실버스톤 RM100은 1U 높이에 ATX, 마이크로ATX, 미니ITX 등 다양한 크기 메인보드르 탑재할 수 있다. 전면 I/O 패널, 레일 키트, 핸들, 드라이브 베이, 전원 모듈 등 주요 구성 요소를 교체형으로 설계해 유지보수 편의성과 확장성을 높였다. 또 입출력 관련 모듈은 필요에 따라 전면이나 후면에 배치할 수 있다. 저장장치는 3.5인치 하드디스크 드라이브 1개, 2.5인치 SAS/SATA SSD 2개를 내장 가능하다. 별도 액세서리를 활용하면 3.5인치 하드디스크 드라이브 1개를 핫스왑 방식으로 추가 가능하다. 표준 PCI/PCI 익스프레스 슬롯을 1개 제공하며 이를 활용해 길이 최대 270mm인 GPU나 가속기를 추가할 수 있다. 내부 브래킷을 제거할 경우 최대 355mm 길이 제품까지 장착할 수 있다. 전면에는 USB 3.0 단자 2개와 함께 전원, HDD, LAN, 시스템 상태를 확인할 수 있는 LED 인디케이터를 배치해 서버 운영 시 직관적인 상태 확인이 가능하다. 전원 구성은 1U 이중화 전원과 플렉스 전원공급장치를 모두 지원한다. 냉각팬은 전면 40mm 3개 장착됐고 프로세서 냉각팬은 높이 27mm 제품까지 장착할 수 있다. 제품 관련 상세정보는 한미마이크로닉스 공식 웹사이트에서 제공된다.

2026.04.29 09:51권봉석 기자

6600 넘은 코스피, 사상 최고치 경신…국내 증시 시총 6000조 넘어서

코스피 지수가 6600을 넘어서며 사상 최고치를 경신했다. 27일 코스피 지수는 전 거래일 대비 2.15% 상승한 6615.03으로 마감했다. 이날 유가증권 시장에서 외국인과 기관투자자가 쌍끌이 매수했다. 외국인은 1조 1998억원, 기관은 1조 3910억원어치 순매수했다. 최근 코스피 시장을 이끌고 있는 반도체 업종 중에 한미반도체 주가는 이날 26.4% 상승해 37만원대 거래됐으며, SK하이닉스도 전 거래일 대비 5% 가량 오르며 130만원을 목전에 둔 129만원에 거래됐다. 코스닥 지수도 이날 전 거래일 대비 1.86% 오른 1226.18로 거래를 마쳤다. 코스피와 코스닥 지수가 상승세를 보이면서 국내 주식시장 시가총액도 6000조원을 넘어섰다. 한국거래소에 따르면 이날 종가 기준으로 코스피 시가총액은 5420조여원, 코스닥 시가총액은 668조여원으로 집계됐다.

2026.04.27 16:00손희연 기자

한미반도체 곽동신 회장, 자사주 30억 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 30억원 규모 자사주를 취득했다고 27일 공시했다. 이번 매입은 지난달 30일 공시한 자사주 취득 계획 이행이다. 취득 단가는 31만5407원으로 총 30억원 규모다. 곽동신 회장은 지난 2023년부터 총 565억원 규모 자사주를 취득했다. 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장의 잇따른 자사주 취득은 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 열압착(TC) 본더 기술력과 성장에 대한 확신과 자신감을 시장에 전달하기 위한 것"이라고 설명했다. 한미반도체는 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위다. 한미반도체는 "HBM4 양산이 본격화된 올해 글로벌 제조사에 TC 본더 4 공급을 선도하며 시장 주도권을 이어가고 있다"고 자평했다. 올해 말에는 와이드 TC 본더를 출시해 차세대 HBM 생산을 지원할 계획이다. 와이드 TC 본더는 기존 HBM 대비 다이 면적을 확장한 차세대 HBM 생산에 특화한 장비다. 메모리 용량과 대역폭 요구가 높아지는 차세대 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응하는 제품이다. 또한 2029년 본격 양산 적용이 전망되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시할 계획이다. 내년 상반기에는 '하이브리드 본더 팩토리' 가동을 본격 시작하고, 차세대 반도체 패키징 시장 주도권을 확보할 예정이다. 한미반도체 관계자는 "자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽동신 회장의 의지 표명"이라며 "글로벌 반도체 장비 산업 '퍼스트 무버'로서 지속 가능한 성장을 지속하겠다"고 밝혔다.

2026.04.27 10:42장경윤 기자

한미마이크로닉스, CPU 냉각장치 '아이스락 CL-360' 출시

한미마이크로닉스가 24일 데스크톱 PC용 일체형 수랭식 냉각장치 2종을 출시했다. 아이스록 CL-360은 RGB LED를 내장한 워터블록과 회전형 워터 펌프 하우징 설계로 케이스 내 하드웨어 배치에 따라 설치 방향을 자유롭게 선택할 수 있다. 고성능 워터펌프와 고순도 구리 베이스로 열전도 효율을 높였고 라디에이터 두께 증가, 유체베어링 적용 냉각팬으로 장시간 작동시 안정적인 냉각 성능을 지원한다. 데이지 체인 구조를 적용해 조립시 나사가 필요 없다. 지원 프로세서는 TDP 최대 310W까지이며 구입 후 5년간 누수 보증과 무상보증을 지원한다. 아이스록 EL-360 디지털은 CL-360 기반으로 워터블록에 디지털 디스플레이를 적용했다. CPU 온도와 시스템 상태, 그림이나 애니메이션 등 원하는 패턴을 전용 소프트웨어로 설정할 수 있다. 두 제품 모두 별도의 컨트롤러 없이 조명을 제어할 수 있는 히든 스위치를 내장했다. 3초 이상 길게 누를 경우 메인보드 조명과 자동으로 동기화된다. 냉각팬 회전 속도는 시스템 내부 온도에 따라 최소 400RPM에서 최대 2200RPM까지 자동 조절된다. 풍량은 최대 81.81CFM, 풍압은 3.15mmH₂O이며 최대 소음은 약 34.91dB(A) 수준이다. 오는 5월 24일까지 할인 판매가 진행된다. 가격은 아이스락 CL-360이 블랙 5만 9900원, 화이트 6만 4900원, 아이스락 EL-360 디지털이 블랙 7만 5900원, 화이트 7만 9900원.

2026.04.24 11:42권봉석 기자

네이버클라우드·한미글로벌, 사우디 데이터센터 '동맹'…중동 인프라 판 키운다

네이버클라우드와 한미글로벌이 사우디를 포함한 중동 데이터센터 시장 공략을 위해 손을 잡았다. 클라우드·인공지능(AI)부터 설계·시공까지 아우르는 '풀스택 협력'으로 급증하는 글로벌 디지털 인프라 수요 선점에 나선다는 전략이다. 네이버클라우드와 한미글로벌은 지난 22일 사우디아라비아를 포함한 글로벌 대규모 데이터센터 사업의 공동 참여를 위한 전략적 업무 협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약은 양사의 핵심 역량을 결합해 사우디를 포함한 중동 및 해외 데이터센터 프로젝트를 공동으로 대응하고 글로벌 시장에서의 기술 경쟁력을 높이기 위해 추진됐다. 네이버클라우드는 데이터센터 구축에서 클라우드·AI 서비스까지 아우르는 풀스택 역량을 바탕으로 인프라 기술 방향성 및 전략 수립, 글로벌 규격에 맞는 사업 구조와 서비스 모델 설계를 담당한다. 한미글로벌은 데이터센터 설계·시공 자문, 일정 및 비용 관련 프로젝트 관리, 사우디 현지 인허가 및 사업 수행 업무를 맡는다. 네이버클라우드는 사우디아라비아 국립주택공사(NHC)와의 합작법인인 '네이버 이노베이션'을 중심으로 디지털 트윈 구축 사업과 지도 기반 슈퍼앱 개발 등 디지털·AI 서비스 중심의 협력 기반을 다져왔다. 이번 데이터센터 사업 협약은 사업 반경을 인프라 영역까지 넓히며 사우디의 중장기적인 디지털 전환의 핵심 파트너로 자리매김하는 토대가 될 것으로 기대된다. 한미글로벌은 2007년 중동 시장에 진출한 이후 현재까지 50여 개 프로젝트를 성공적으로 수행하며 현지 사업 역량을 입증해 왔다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "우리는 현지 법인 설립과 주요 기관과의 협력을 통해 실행 기반을 갖췄고, 한미글로벌 또한 중동에서 수많은 프로젝트를 완수한 검증된 파트너"라며 "이번 협약을 기반으로 중동 및 신흥 시장에서의 디지털 인프라 구축 수요에 적극 대응해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.04.24 11:24장유미 기자

한미약품, 비만약 연내 상용화 준비 본격화…'EFPE-PROJECT-敍事' 발족

한미약품이 GLP-1 비만신약 '에페글레나타이드'(이하 에페)의 성공적 상용화를 위한 전사적 공식 협의체를 본격화했다. 연내 시판허가를 공식화 한 것이다. 한미약품은 지난 13일 에페 상용화를 위한 모든 의사결정과 논의를 해 나갈 전사 협의체 'EFPE-PROJECT-敍事'를 발족하고, 개발·임상·마케팅·생산·유통·커뮤니케이션 전략을 하나의 실행 체계로 정렬하는 킥오프 행사를 진행했다고 밝혔다. 에페의 개발 여정이 한미 역사의 서사로 이어지고 있다는 의미에서 협의체의 공식 타이틀은 'EFPE-PROJECT-敍事(서사)'로 결정됐다. 회사 측은 이번 공식 협의체 타이틀을 '敍事'로 결정한 것은 그동안 우여곡절이 많았던 에페의 개발과 어려움, 그리고 이를 극복하고 새로운 전기를 마련한 일련의 과정이 한미의 핵심가치를 관통하는 '창조와 혁신, 도전'의 이야기로 함축되기 때문이라고 설명했다. 한미약품은 이날 발족식을 기점으로 매월 공식 모임을 갖고 성공적인 상용화를 위한 모든 제반사항을 치밀하게 준비해 나간다는 계획이다. 이날 발족식에는 에페의 비만약 개발로의 전환을 결단한 임주현 한미그룹 부회장은 오프닝에서 “에페는 한미 역사상 가장 많은 찬사를 받았던 신약이면서도, 가장 큰 좌절을 경험하게 했던 물질”이라며 “선대 회장님과 함께 에페의 성공의 순간에도, 좌절의 순간에도 현장을 지켰던 한 사람으로서 에페는 선대 회장님을 포함해서 그동안 한미를 이끌고 온 모든 임직원의 헌신과 노력이 담긴 프로젝트”라고 말했다. “에페는 단순히 시장에 나오는 또 하나의 GLP-1 비만약이 아닙니다. 에페 개발 과정 속에는 한미가 어떤 회사인지, 어떤 가치를 지향하는 회사인지를 보여주는 상징들이 오롯이 담겨 있습니다” (한미그룹 임주현 부회장) 임 부회장은 “에페를 비만약으로 전환해 다시 개발하기에는 당시 여건상 쉬운 결정은 아니었지만 선대 회장님 타계하시고 우리 스스로 정체성을 새롭게 다지는 중요한 계기가 될 수 있다는 확신으로 큰 결정을 내리게 됐다”며 “에페는 한미의 혼이 담긴 프로젝트로, 에페의 서사는 회사의 것이 아니라 이 자리에 함께하는 여러분의 것이라는 점을 명심해 주길 당부하며, 에페를 통해 새로운 한미만의 역사를 다시 써 나가자”고 강조했다. 임 부회장의 이 같은 발언은 지난 2015년 한국 사상 최대 기술수출의 주인공이었던 에페가, 약효 문제가 아닌 파트너사의 리더십 교체에 따라 반환이 이뤄진 후 비만약으로 다시 개발되기까지 이르렀던 지난 10여 년의 소회가 담긴 것이라고 회사측은 설명했다. 황상연 한미약품 대표는 “올림픽 성화를 든 주자가 마지막 종착지인 메인 스타디움에 막 들어선 것 같은 느낌”이라며 “지금까지 한미만의 불굴의 의지로 여기까지 끌고 왔다면, 이제는 사업적 측면에서 아주 치밀하고 정교하게 준비해 매출 숫자 그 이상의 큰 성과를 창출해 나가자”고 독려했다. 특히 “에페를 프리미엄급 한국형 비만치료제로 육성해 나갈 수 있다는 확신과 함께, 여전히 기존 제품들만으로는 충족되지 않은 '언멧 니즈'도 상당하다는 점을 확인했다”며 “시장의 요구를 정교하게 포착하고 충족하는 실행력을 기반으로 에페를 비롯한 한미의 비만대사 분야 신약 및 제품들을 혁신적인 성장동력으로 과감히 키워나가겠다”고 강조했다. 나영 신제품개발본부장은 개발 전략 측면에서 ▲비만 중심 개발 축을 기반으로 당뇨 적응증 개발 ▲실사용 데이터(Real World Data) 기반 접근 ▲디지털 기술과의 결합 등 단계적 추진 방향을 공유했다. 비만약으로 출시한 이후에도 제품이 다양한 형태로 진화할 수 있도록 로드맵을 구상 중이라는 설명이다. 박명희 한미약품 국내마케팅본부장은 에페를 편리함과 프리미엄을 결합한 '편리미엄'(CONVEMIUM, Convenient+Premium) 방향으로 포지셔닝하겠다는 전략을 제시하며, 단순한 가격 경쟁이 아니라 환자와 의료진이 체감할 수 있는 임상적·사용적 가치를 중심으로 경쟁력을 구축해 발매 1년차부터 획기적인 성장을 이뤄나가겠다고 밝혔다. 최인영 한미약품 R&D센터장은 에페의 기전적 설계가 임상적 가치로 이어지는 '연계' 관점에서 설명하며, 위장관계 부작용 부담과 증량(titration) 과정의 부담을 낮추는 경쟁력으로 이어질 수 있다는 점을 강조했다. 에페는 한미의 독자 플랫폼 기술인 랩스커버리(LAPSCOVERY)를 적용한 장기지속형 GLP-1 수용체 작용제로, 약물을 서서히 흡수하는 특성과 완만한 혈중 농도 프로파일을 특징으로 하는 장기지속형 프로파일을 제시한다. 최 센터장은 “3상 심혈관계 결과 임상(CVOT)에서 주요 심혈관 사건(3-point MACE) 위험을 낮추는 결과가 제시됐다”며 “특히 에페는 현재까지 출시된 GLP-1 계열 약물 중 가장 우수한 심혈관 및 신장 질환 보호 효능을 갖추고 있다”고 설명했다.

2026.04.17 10:56조민규 기자

한미반도체, 김민현 사장 부회장으로 승진

한미반도체는 14일 김민현 사장을 부회장으로 승진 인사를 단행했다고 밝혔다. 김민현 부회장은 1996년 한미반도체에 입사해 2011년 부사장, 2014년 사장을 거쳐 이번에 부회장으로 승진하며 30년간 회사의 핵심 사업을 총괄해 왔다. 한미반도체 이전에는 1986년 삼성전자 해외영업부를 시작으로 반도체 산업에 첫발을 내딛었으며, 1992년 로얄소브린 코리아 지사장을 역임했다. 한미반도체는 AI 반도체 시장의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 기록하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다. 또한 반도체 후공정 핵심 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 시장에서도 2004년부터 23연속 글로벌 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 "이번 인사를 계기로 경영 리더십을 더욱 강화하고, 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 계획"이라고 밝혔다.

2026.04.14 08:47장경윤 기자

한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시

한미반도체는 2029년 본격 양산적용되는 하이브리드 본딩 수요에 발맞춰 선제적으로 대응한다고 9일 밝혔다. 한미반도체는 차세대 HBM 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시하고, 고객사와 협업에 나선다. 아울러 내년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동을 앞두고 있다. 앞서 한미반도체는 경쟁사보다 먼저 2020년 '1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더'를 출시하며 핵심 기술과 검증 노하우를 축적한 바 있다. 2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터 단위의 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높여 개발됐다. 또한 한미반도체는 하이브리드 본딩과 관련해 국내 여러 반도체 장비 기업과 플라즈마, 클리닝, 증착 기술에서 긴밀히 협력하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프(Solder Bump)를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 이상의 고적층 HBM에서 필요로 하고 있다. 한미반도체는 차세대 장비 생산을 위한 인프라 구축에도 속도를 내고 있다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평(1만4570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 지난해부터 건립 중이며, 내년 상반기 완공을 목표로 한다. 팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 '100 클래스(Class 100)' 클린룸이 구축될 예정이다. 해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용해 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현한다. 한미반도체는 업계 1위인 TC 본더 공급도 공고히 할 계획이다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토함에 따라, 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 도입 시점은 2029~2030년경이 예상된다. 그 전까지 한미반도체는 HBM 다이 면적을 넓힌 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기 출시해 시장 수요에 대응할 계획이다. '와이드 TC 본더'는 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 이와 함께 한미반도체는 TC 본더로 안정적인 수익을 유지함과 동시에 하이브리드 본더의 완성도를 높이는 '투트랙' 전략을 구사한다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다"고 밝혔다.

2026.04.09 09:24장경윤 기자

한미반도체, 사내 급식 환경 개선...삼성웰스토리 푸드 서비스 협약

한미반도체가 삼성웰스토리와 푸드 서비스 업무 협약을 체결하고 임직원 식단과 사내 급식 환경을 개선한다고 31일 밝혔다. 한미반도체는 임직원에게 중식과 석식을 무료로 제공하고 있다. 이번 협약을 통해 한미반도체는 삼성웰스토리의 체계적인 위생관리 시스템과 영양학적으로 설계된 다채로운 식단을 도입하고, 최상위 등급의 식사 서비스를 제공한다. 삼성웰스토리는 1982년 출발해 국내 단체급식 시장 1위로 성장한 대기업 전문 푸드 서비스 기업이다. 3만여개의 표준화 레시피와 헬스케어 솔루션, 스마트키친 등 첨단 푸드테크를 갖추고 오피스·산업체·병원·대학교 등 다양한 사업장에 맞춤형 서비스를 제공한다. 최근에는 AI 기반의 지능화 솔루션을 도입해 맛, 색깔, 조리법, 메뉴 등 200여개의 조건의 데이터를 분석함으로써 고객 만족도를 높였다. 최근 한미반도체는 임직원들을 위한 복리후생 지원을 지속적으로 확대하고 있다. 이달 초 마사지기 브랜드 풀리오와 협약으로 전직원에게 사무용 안마의자를 지급하고, 지난달에는 가천대 길병원과 협약을 맺어 전직원에게 1인당 100만원 상당의 종합건강검진을 무상으로 제공하고 있다. 지난해에는 럭셔리 호텔·리조트 브랜드 아난티와 200억원 규모의 프리미엄 멤버십을 체결해, 임직원 전원이 내부 규정에 따라 전국 아난티 리조트를 무료로 이용할 수 있게 됐다. 또한 신한카드와 만든 한미반도체 신용카드도 제공하고 있다. 한미반도체는 올해 12월 임직원에게 1427억원의 자사주를 지급할 예정이다. 이는 2023년 말 임직원에게 3년 재직 후 자사주를 지급하기로 결정한데 따른 것으로, 회사 발전에 기여한 임직원의 노고에 대한 보상이다. 한미반도체 관계자는 “삼성웰스토리와의 협약이 임직원의 건강과 식사 만족도를 높이는 계기가 되길 바란다"라며 “임직원들이 최상의 환경에서 일할 수 있도록 복리후생을 지속 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.03.31 14:28전화평 기자

곽동신 한미반도체 회장, 30억원 규모 자사주 추가 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 30억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 30일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 565억원(69만3722주)의 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 4월 27일로, 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.57%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 곽 회장은 “찰리 멍거가 강조한 '훌륭한 기업을 적절한 가격에 사서 오래 보유하라'는 원칙을 본인의 경영에 적용했다”며 “한미반도체는 오랜기간 독보적인 기술력을 축적하며 성장해 왔다. 경영자이자 1대 주주로서 회사의 본질적인 가치를 믿고 주주들과 함께 장기적인 성장의 결실을 나누고 싶다”고 말했다. 한편 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 테크인사이츠 기준 71.2% 점유율로 세계 1위를 차지하고 있다.

2026.03.30 16:04전화평 기자

한미반도체, 세미콘 차이나서 2.5D TC 본더 첫 전시

한미반도체는 25~27일 중국 상하이에서 개최되는 '2026 세미콘 차이나'에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비 '2.5D 열압착(TC) 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120' 2종과, 와이드 TC 본더를 처음 전시한다고 밝혔다. 이번에 전시하는 신규 장비는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 향후 크게 성장하는 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다. 한미반도체 2.5D TC 본더 40은 40x40mm 크기 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하다. 2.5D TC 본더 120은 웨이퍼나 기판(Substrates) 등 보다 넓은 크기 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 최근 중국과 대만의 파운드리 업체가 장비를 요청했다. 해당 고객에 공급을 앞두고 있다. 한미반도체는 차세대 HBM 생산장비 와이드 TC 본더를 올해 하반기 출시할 계획이다. 이 장비는 차세대 HBM 생산장비로 HBM 다이 면적이 넓어지면서 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있고, 이전 HBM 생산용 TC 본더 대비 전력 효율도 개선할 수 있다. HBM 고단화 흐름이 지속되는 가운데, 업계에서는 반도체 패키지 규격 완화 가능성이 주목받고 있다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775마이크로미터(㎛)에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 규격 변화는 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 적용 시점을 5년 뒤로 미루는 요인으로 작용할 수 있다. 그 기간 HBM 시장에서 기존 TC 본더가 상당 기간 시장 주류를 유지할 것으로 업계는 보고 있다. 앞서 한미반도체는 2020년 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시했다. 향후 16단 이상 고적층 HBM 사양에 맞게 2029~2030년 양산 적용을 목표로 개발하고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 "글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "2분기부터 분기당 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하며, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2026.03.25 17:08장경윤 기자

한화비전 "올해 한화세미텍 매출 20% 성장 전망"

한화비전이 올해 자회사 한화세미텍 매출이 전년비 20% 이상 성장할 것이라고 전망했다. 한화세미텍은 전체 매출에서 비중은 작지만 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더를 만들어 SK하이닉스에 납품 중이다. 한화비전은 24일 경기도 성남시에서 개최한 정기주주총회에서 "올해 한화세미텍 매출은 전년비 20% 이상 성장을 전망한다"며 "HBM 수요가 견조하기 때문에 TC 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것으로 본다"고 밝혔다. 이어 "지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 한화비전은 '한화세미텍의 흑자전환 시점'을 묻는 질문에는 "구체적인 시점은 따로 공개하지 않는다"고 답했다. 지난해 한화비전의 전체 매출 1조 8000억원 중 한화세미텍이 만드는 산업용 장비 매출은 4600억원이었다. 이 부문 영업손실은 200억원이다. 올해 산업용 장비 매출이 지난해(4600억원)보다 20% 많으면 5500억원 내외다. 산업용 장비 매출에서도 TC 본더 비중은 아직 작다. 한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스에 TC 본더를 납품하며 한미반도체와 경쟁구도를 형성했다. 한화세미텍과 한미반도체는 서로를 상대로 특허침해소송도 제기했다. 김기철 한화비전 대표는 주총 인사말에서 "(지난해) 산업용 장비 부문은 HBM용 첨단 패키지 장비 시장에서 주목할 만한 성과를 거뒀다"며 "양산용 TC 본더를 글로벌 반도체 제조사에 공급하며 HBM 공급망에 성공적으로 진입했고 차별화 기술력을 인정받았다"고 밝혔다. 올해 전망에 대해 김기철 대표는 "TC 본더 시장에서 입지를 공고히 다지고, 글로벌 반도체 기업과 협업해 기술 경쟁력을 높이겠다"며 "이미 개발한 하이브리드 본더와 함께 플럭스리스 본더, 팬아웃패널레벨패키징 등 차세대 패키징 장비로 미래 시장을 선점하겠다"고 덧붙였다. 한화비전은 전공정 증착 장비 매출이 발생하려면 2~3년 필요하다고 답했다. 주총에서 한화비전은 "전공정 장비는 규모는 말하기 어렵지만 샘플 장비 매출은 발생했다"며 "파트너 업체와 협업 중이고 현재 로드맵에 따르면 당장 (양산) 매출이 발생하기보다는, 2~3년 정도 시간이 더 필요하다"고 설명했다. 시스템온칩(SoC)은 계속 자체 개발하겠다고 밝혔다. 한화비전은 "SoC는 현재 보유 중인 핵심 자산이고, 영업에서 가장 큰 무기여서 외주화하지 않고 인하우스에서 계속 개발할 생각"이라고 밝혔다. 한화비전의 지난해 실적은 매출 1조 8000억원, 영업이익 1600억원 등이다. 사업별 매출은 시큐리티 부문 1조 3400억원, 산업용 장비 부문 4600억원 등이다. 김기철 대표는 "시큐리티 부문은 인공지능(AI) 기반 영상보안 시스템 도입 확대와 글로벌 시장 다변화로 역대 최대 실적을 올렸다"고 설명했다.

2026.03.24 14:48이기종 기자

한미마이크로닉스, AI 환경 겨냥 PC·서버 솔루션 공개

한미마이크로닉스가 20일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 '2026 신제품 발표회'를 열고 올해 시장에 투입할 고용량 전원공급장치 등 신제품을 공개했다. GPU 중심 컴퓨팅 환경이 빠르게 확산되는 가운데, 안정적인 전력 공급과 효율적인 열 관리 기술이 시장 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다. 이날 한미마이크로닉스는 전원, 쿨링, 케이스를 아우르는 AI 대응 하드웨어 생태계 구축을 위한 각종 전략 제품과 기술을 소개했다. 한미마이크로닉스는 "AI와 데이터센터 수요 확대에 따라 안정적인 전원공급과 냉각 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "차세대 컴퓨팅 환경의 표준을 지속적으로 제시해 나갈 것"이라고 밝혔다. PC GPU 안정적인 작동 돕는 'GPU-AI' 기술 공개 이날 한미마이크로닉스가 공개한 'GPU-AI' 기술은 콘텐츠 제작과 게이밍 PC, AI 워크스테이션의 GPU를 안정적으로 구동할 수 있도록 돕는다. GPU-AI 기술은 GPU 고성능 작동으로 전압이 출렁이는 현상을 최소화했다. 한미마이크로닉스 기존 제품에 투입되던 GPU-VR 기술이 전압 강하 현상을 감지하는 데 걸리던 시간을 단축한다. 한미마이크로닉스 관계자는 "GPU-AI 기술을 통해 고가 GPU 수명 단축이나 연산 속도 하락, 프레임 드롭, 렌더링 오류 등을 최소화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "GPU-AI 기술은 출시를 앞둔 전원공급장치 신제품 '아스트로 P2 GPU-AI'에 최초 적용 예정"이라고 설명했다. 그레이트월과 협력해 국내 서버·인프라 시장 공략 한미마이크로닉스는 올해부터 글로벌 전원 솔루션 기업인 그레이트월과 협력해 최대 3600W급 CRPS 전원과 함께 AI 인프라용 초고출력 전원 시스템을 국내 도입·판매 예정이다. 달트리 린 그레이트월 국제사업부 총괄은 "38년 이상 전원공급장치 설계·제조 경험을 살려 서버용 CRPS 전원(550W~3600W)과 33kW급 GB300 1U 파워 셸프 등 제품을 한국 시장에 공급할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "한미마이크로닉스와 협력해 국내 B2B 생태계 진입과 함께 AI·데이터센터 성장에 맞춰 국내 산업의 디지털 전환을 지원하겠다"고 설명했다. 냉각 효율 강화한 PC 케이스 신제품 공개 PC 케이스 분야에서도 AI 및 고성능 GPU 환경에 최적화된 신제품이 대거 공개됐다. '릿지(RIDGE)' 케이스는 대면적 메쉬 구조와 슬림 베젤 디자인을 결합해 공기 흐름과 디자인을 동시에 강화했고 최대 12~13개의 팬 구성이 가능해 고성능 하드웨어의 안정적인 냉각을 지원한다. 빅타워 케이스 '위즈맥스 ML-420 뷰 에어로'는 하단에서 그래픽카드로 직접 공기를 공급하는 에어 덕트 설계를 적용해 GPU 냉각 효율을 높였다. 자체 개발 일체형 PC '위즈맥스 올인원'도 공개 한미마이크로닉스는 이날 자체 개발중인 일체형 PC '위즈맥스 올인원 32인치'도 공개했다. 기존 일체형 PC의 한계로 지적되는 냉각 성능과 업그레이드 불가능 등을 개선하기 위해 메인보드를 포함한 핵심 부품을 일반 데스크톱 규격으로 탑재한다. 최대 3팬급 하이엔드 그래픽카드 장착이 가능하며, 32인치 QHD(2K)·180Hz·HDR 디스플레이를 적용해 게이밍 환경에 최적화했다. 여기에 AI 카메라와 스피커를 기본 탑재해 화상회의 및 스트리밍 등 멀티미디어 활용성도 강화했다. 한미마이크로닉스 관계자는 "위즈맥스 올인원 32인치는 고성능 게이밍 PC 시장을 겨냥한 제품으로 공급가는 최소 300만원 이상으로 책정될 것"이라고 설명했다. 이어 "제품 개발은 거의 완료된 상황이지만 최근 D램과 SSD 등 메모리 반도체 시장 상황을 고려해 출시 시기를 조율중"이라고 밝혔다.

2026.03.20 15:50권봉석 기자

한화, 벤처 글로벌과 LNG 구매 계약…한미 에너지 안보 협력

에너지 안보가 산업 경쟁력과 국가 전략 핵심 과제로 떠오른 가운데, 한화가 미국산 액화천연가스(LNG) 장기 확보를 계기로 한미 협력과 자체 LNG 밸류체인 강화에 속도를 내고 있다. 한화에어로스페이스는 15일 글로벌 LNG 생산 기업 '벤처 글로벌'과 LNG 장기 구매 계약식을 가졌다고 밝혔다. 일본 도쿄에서 열린 이날 행사엔 손재일 한화에어로스페이스 대표와 마이클 세이블 벤처 글로벌 대표를 비롯해 김정관 산업통상부 장관, 더그 버검 미국 내무부 장관 등 양국 고위 정부 관계자들도 참석했다. 미국은 14~15일 일본 도쿄에서 대한민국을 포함한 인도·태평양 지역 12개국을 초청해 '인도·태평양 에너지 안보장관 및 비즈니스 포럼(IPEM)'을 개최했다. 앞서 한화에어로스페이스는 지난 달 벤처 글로벌과 2030년부터 20년간 연 150만톤 LNG를 공급받는 계약을 체결했다. 손 대표는 “이번 에너지 협력은 에너지 안보 강화를 위한 한미 간의 굳건한 파트너십을 다시 한 번 보여주는 계기가 될 것”이라며 “에너지, 방산 역량을 바탕으로 글로벌 안보 파트너로서 역할 수행해 나갈 것”이라고 말했다. 최근 국제정세 변화에 따른 글로벌 에너지 시장 불확실성으로 에너지 안보 중요성이 커지고 있다. AI, 방산 등 산업 전반의 기반이 되는 에너지를 안정적으로 확보하는 것이 국가 안보의 핵심 전략으로 부상했다. 미국이 이번에 IPEM을 개최한 것도 이 같은 맥락이다. 버검 장관은 “한미 전략 동맹은 약 70년간 평화와 안정의 기둥이었으며 에너지 안보가 그 핵심 요소 중 하나”라고 강조했다. 김 장관은 "한국과 미국은 경제와 안보 문제를 아우르는 지속적인 파트너십을 유지해 왔다"며 "오늘 체결된 협약이 글로벌 공급망 안정의 초석이 될 것"이라고 말했다. 한화에어로스페이스는 계열사들과 함께 역량을 결집해 LNG 생산-유통-활용으로 이어지는 '글로벌 LNG 밸류체인'을 구축해 나가고 있다. 한화오션은 LNG 운반선 건조 및 해상 부유식 액화천연가스 생산 설비(FLNG) 등 해양 인프라 구축 역량을, 한화에너지는 LNG 발전 및 운영 역량을 보유하고 있다. 한화쉬핑은 안정적인 LNG 해상 운송을 담당한다. 김동관 한화그룹 부회장은 지난 달 독일 뮌헨에서 열린 '뮌헨 안보 컨퍼런스'에서 “에너지 안보부터 국방과 제조 혁신까지, 신뢰받는 생태계는 사회를 보호하고 산업 경쟁력을 강화하며 미래 복원력을 이끄는 핵심”이라고 강조한 바 있다.

2026.03.16 08:25류은주 기자

대미투자특별법 국회 통과...3500억 달러 투자 이행 근거 마련

한미 무역협상 후속 조치를 담은 대미투자특별법이 12일 국회 본회의를 통과했다. 국회는 이날 본회의를 열어 대미투자특별법안을 재석 242명 중 찬성 226명, 반대 8명, 기권 8명으로 가결했다. 지난 9일 국회 대미투자특별법 처리를 위한 특위 마지막날 여야 합의로 통과한 뒤 11일 국회 법제사법위원회를 거쳤다. 특별법은 한국 정부가 3500억 달러 규모의 대미 투자를 추진하기로 한 한미 간 양해각서(MOU) 이행을 위해 한미전략투자공사를 신설하는 내용이 골자다. 공사 자본금은 2조 원으로 정부가 전액 출자하며, 조직은 사장 1명과 이사 2명 등 총 3명의 이사 체제로 구성된다. 낙하산 인사를 방지하기 위해 사장은 금융, 투자, 전략산업 분야에서 10년 이상 경력을 가진 인사로 자격을 제한하고 공사 직원 수는 50명 이내로 규정했다. 정부는 기금 관리와 운용 현황을 담은 연차보고서를 국회 소관 상임위원회에 제출해야 하며, 대미 투자 후보 사업도 사전에 보고하도록 했다. 투자 정보는 국가 안보나 기업 경영 비밀에 해당하는 경우를 제외하고 원칙적으로 공개하도록 했다. 투자 리스크 관리를 위해 리스크관리위원회를 신설하는 내용도 포함됐다. 우원식 의장은 법안 통과 직후 “우리의 경제를 둘러싼 대외 여건이 매우 엄중한 상황에서 국회는 이 법안을 여야 합의로 통과시켰다”며 “국익 앞에 여야가 따로 있을 수 없고 정쟁이 앞설 수 없다는 것을 확인한 뜻깊은 일”이라고 말했다. 특별법이 국회를 통과하면서 도널드 트럼프 미국 행정부가 예고했던 한국산 제품에 대한 추가 관세 인상 조치도 철회될 전망이다. 앞서 트럼프 대통령은 지난 1월 한국 국회의 특별법 입법 지연을 문제 삼아 한국산 대한 상호 관세를 기존 15%에서 25%로 인상을 예고했다.

2026.03.12 15:55박수형 기자

대한상의, 美 진출 한국기업-주한미군 전역장병 일자리 연결

대한상공회의소가 한미동맹재단, 미국에 진출한 국내 기업들과 함께 주한미군 전역 장병과 한국 기업의 미국 내 일자리를 연결하는 채용 플랫폼 운영에 나선다. 대한상의는 9일 상의회관에서 한미동맹재단, 미국 진출 국내 기업과 함께 '주한미군 전역장병 채용 플랫폼 운영 협력'을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 플랫폼을 공식 개설했다고 밝혔다. 이번 협약은 대한상의가 구축한 플랫폼을 통해 미국에 진출한 한국 기업과 주한미군 출신 전역 장병 간 일자리 매칭을 지원하고, 이를 바탕으로 한미 협력과 파트너십을 확대하기 위해 마련됐다. 이날 체결식에는 박일준 대한상의 상근부회장, 임호영 한미동맹재단 회장, 제임스 헬러 주한미국대사대리, 김대자 산업통상부 국가기술표준원장, 제임스 김 주한미국상공회의소 회장, 이형희 서울상의 부회장 등이 참석했다. 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차 등 미국 진출 국내 대표 기업들도 함께했다. 플랫폼에는 반도체, 자동차, 이차전지 등 첨단 제조 분야를 비롯해 에너지·조선·로봇·바이오·식품 등 미국에서 활발히 사업을 펼치는 다양한 산업군의 기업들이 참여했다. 이들 업종은 미국 내 제조, 연구개발(R&D), 영업, 서비스 등 여러 직무에서 인력 수요가 커지고 있는 분야다. 미국에 진출한 한국 기업은 한국에 대한 이해도가 높은 현지 인재를 확보할 수 있고, 주한미군 전역 장병은 귀국 후 새로운 진로를 모색할 수 있다는 점에서 양측 모두에 실질적인 도움이 될 것으로 기대된다. 협약에 따라 대한상의는 플랫폼 운영과 기업 대상 홍보를 맡고, 한미동맹재단은 장병 대상 안내와 참여 독려를 담당한다. 기업들은 플랫폼에 채용 공고를 등록·관리하고, 이를 통해 지원한 전역 장병을 대상으로 채용 절차를 진행하게 된다. 최근 국내 기업들의 미국 투자 확대와 현지 생산거점 확장이 본격화되면서 안정적인 인력 확보와 효율적인 조직 운영이 주요 과제로 떠오르고 있다. 특히 비자와 노동시장 환경 변화로 현지 인력 운용 전략의 중요성이 커지는 가운데, 이번 플랫폼은 미국 진출 기업의 인재 확보 경로를 넓히는 대안이 될 것으로 보인다. 주한미군으로 한국에서 복무한 장병들은 한국 사회와 문화에 대한 이해도가 높고, 양국을 연결하는 경험을 갖춘 인재라는 점에서 미국에 진출한 한국 기업에 실질적인 도움이 될 수 있다는 평가다. 대한상의는 지난해 9월 한미동맹재단과 첫 업무협약을 맺은 뒤 평택·동두천·오산 등 주요 미군기지 관계자들을 만나 플랫폼을 소개하고 유관기관과 협력을 이어왔다. 기업 대상 설명회와 홍보도 병행하며 플랫폼 활성화 기반을 마련해 왔다. 이번 사업은 단순한 채용 지원을 넘어 한미 경제협력 강화와 미국 내 우호적 기업 환경 조성 측면에서도 의미가 있다는 평가다. 미국 연방정부와 주정부가 전역 군인 채용 기업에 세제 혜택과 고용 지원 프로그램 등 다양한 인센티브를 제공하는 만큼, 기업의 인력 확보와 경영 효율성 제고에도 긍정적 효과가 기대된다. 박일준 대한상의 상근부회장은 “우리 기업들의 적극적인 투자가 미국 내 대규모 고용 창출로 이어지고 있는 만큼, 주한미군 장병들도 그 결실을 함께 나누며 양국 관계가 더욱 공고해질 것으로 기대한다”며 “이번 플랫폼이 한국 기업의 인력난 해소와 미군 전역 장병의 취업 지원을 동시에 달성하는 한미 협력의 대표적 윈윈 모델이 되도록 플랫폼 고도화와 참여 기업 확대에 힘쓰겠다”고 말했다.

2026.03.09 16:56류은주 기자

대비투자특별법 특위 통과...12일 본회의 상정

한미전략투자공사가 설립된다. 공사 자본금은 2조원 규모로 정부가 전액 출자한다. 투자공사 이사 수는 사장 1명와 이사 2명 등 총 3명이다. 국회 미국투자특별법 처리를 위한 특별위원회는 9일 전체회의를 열고 '한미 전략적 투자 관리를 위한 특별법안(대미투자특별법)'을 의결했다. 이 법안은 오는 12일 예정된 본회의에서 특별법은 처리될 전망이다. 대미투자특위는 오전에 소위원회, 오후에 전체회의를 열어 이같이 여야 합의에 따라 대미투자특별법을 처리했다. 국회를 통과한 대미투자특별법안은 조선과 반도체 등의 분야에서 3500억 달러 규모의 대미 투자를 시행하는 내용을 담은 업무협약(MOU)을 이행하기 위해 한미전략투자공사를 설립하는 게 주요 골자다. 지난 5일 여야는 한미전략투자공사를 설립하고 기존 3조~5조 원 규모로 책정됐던 공사의 자본금을 2조 원으로 줄이되 정부가 전액 출자하기로 의견을 모았다. 투자공사의 이사 수도 5명에서 3명으로 줄이기로 했다. 낙하산 인사를 막기 위해 사장은 금융, 투자, 전략산업 분야 10년 이상 경력자에게만 자격을 부여하기로 했다 투자공사 직원 수는 기존 500명 규모에서 50명 이내로 하기로 했다. 또 대통령령에 기금 조성 항목은 넣고 기금 운용은 빼기로 했다. 투자 리스크 관리를 위해 산업통상부 산하 사업관리위원회, 재정경제부 산하 운영위원회와 별도로 투자공사 이사회에 리스크관리위원회를 신설하기로 했다. 사업관리위가 대미투자 후보 사업에 대한 상업적 합리성과 전략적 법적 사항을 검토한 뒤 운영위가 투자 추진의사를 정하는 등 중층적 의사 결정 구조다. 정부가 국가안보 또는 공급망 안정 등 불가피한 사유가 있는 경우 상업적 합리성이 확보되지 않은 대미 투자를 추진할 경우 국회에 보고하고, 사업의 제안 또는 추진에 대한 동의를 받도록 했다. 투자 정보는 공개를 원칙으로 하되, 국가 안보와 기업 경영 비밀에 해당하는 부분만 비공개할 수 있도록 했다. 투자 건마다 국회 동의를 받는 대신 정부가 사전 보고하도록 해 효율성도 높였다. 오는 12일 본회의에서 특별법이 처리되면 미국의 관세 인상 방침은 철회될 것으로 보인다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 1월26일 한국 의회가 무역 합의를 이행하지 않고 있다며 상호관세를 비롯해 자동차 등 품목 관세를 15%에서 25%로 인상하겠다고 밝혔다.

2026.03.09 16:21박수형 기자

차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다. 6일 지디넷코리아 취재를 종합하면 국제반도체표준화기구(JEDEC) 참여사들은 차세대 HBM의 두께를 기존 대비 크게 완화하는 방안을 논의 중이다. 차세대 HBM 두께 표준, 825~900μm 이상 논의 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 각 D램 사이를 미세한 범프로 연결한 차세대 메모리다. 앞서 HBM 표준은 HBM3E까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4의 D램 적층 수가 12단·16단으로 이전 세대(8단·12단) 대비 더 많아진 것이 주된 영향을 미쳤다. 나아가 업계는 HBM4E·HBM5 등 D램을 20단 적층하는 차세대 HBM의 표준 두께 완화를 논의하고 있다. 현재 거론되고 있는 두께는 825마이크로미터에서부터 900마이크로미터 이상이다. 900마이크로미터 이상으로 표준이 제정되는 경우, 이전 상승폭을 크게 상회하게 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "JEDEC에서는 제품이 상용화되기 1년~1년 반 전에 중요한 표준을 제정해야 하기 때문에, 현재 차세대 HBM 두께에 대한 논의가 활발히 진행되고 있다"며 "벌써 900마이크로미터 이상의 두께까지 거론되는 상황"이라고 말했다. JEDEC은 반도체 제품의 규격을 정하는 국제반도체표준화기구다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업은 물론 인텔, TSMC, 엔비디아, AMD 등 전세계 주요 반도체 기업들이 참여하고 있다. 당초 업계는 HBM의 두께 상승을 매우 엄격히 제한해 왔다. HBM이 무한정 두꺼워질 경우, 함께 수평으로 집적되는 GPU 등 시스템반도체와의 두께를 동일하게 맞추기 어려워진다. D램 간 간격이 너무 멀어지면 데이터 전송 통로가 길어져, 성능 및 효율이 저하되는 문제도 발생한다. 때문에 메모리 기업들은 HBM 두께를 완화하기 위한 갖가지 기술을 시도해 왔다. 코어 다이인 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이기 위한 본딩 기술 등이 대표적이다. 메모리·파운드리 모두 HBM 두께 표준 완화 원해 그럼에도 반도체 업계가 차세대 HBM의 두께 완화를 적극 논의하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다. 우선 차세대 HBM이 20단으로 적층되기 때문이다. 기존 업계에서 채용해 온 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이는 본딩 기술 등으로는 HBM을 더 얇게 만드는 데 한계를 보이고 있다. 주요 파운드리 기업인 TSMC의 신규 패키징 공정도 영향을 미치고 있다는 분석이다. 현재 TSMC는 HBM과 GPU를 단일 AI 가속기로 패키징하는 2.5D 공정(CoWoS)을 사실상 독점으로 수행하고 있다. 2.5D란, 칩과 기판 사이에 넓다란 인터포저를 삽입해 패키징 성능을 높이는 기술이다. TSMC가 구상 중인 2.5D 패키징의 다음 세대는 'SoIC(system-on-Integrated Chips)'다. SoIC는 시스템반도체를 매우 미세한 간격으로 수직(3D) 적층한다. AI 가속기에 적용되는 TSMC-SoIC의 경우 적층된 시스템반도체와 HBM을 결합하는 구조다. TSMC-SoIC가 적용되면 시스템반도체의 두께는 기존 775마이크로미터에서 수십 마이크로미터 이상 두꺼워지게 된다. HBM의 두께 표준도 자연스럽게 완화될 수밖에 없는 구조다. 현재 엔비디아·아마존웹서비스(AWS) 등이 TSMC-SoIC 채택을 계획 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "단순히 메모리 공급사만이 아닌, 파운드리 기업 입장에서도 차세대 HBM 두께 완화에 대한 니즈가 있다"며 "실제 채택 가능성을 확언할 수는 없는 단계이지만, 주요 기업들 사이에서 논의가 오가는 것은 사실"이라고 설명했다. 업계 "하이브리드 본딩 수요 낮아질 수 있어" 업계는 해당 논의가 하이브리드 본딩과 같은 신규 본딩 공정의 도입 속도를 늦추는 요인이 될 것으로 해석하고 있다. 본딩은 HBM 내부의 각 D램을 접합하는 공정으로, 현재는 열과 압착을 이용한 TC 본딩이 주류를 이루고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아 D램간 간격이 사실상 '0'에 수렴한다. HBM 전체 패키지 두께를 줄이는 데 매우 유리한 셈이다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 매우 높다. ▲각 칩을 공백없이 접합하기 위해서는 칩 표면의 미세한 오염물질을 모두 제거해야 하고 ▲칩 표면을 완벽히 매끄럽게 만드는 CMP(화학기계연마) 공정 ▲각 구리 패드를 정확히 맞물리게 하는 높은 정렬도를 갖춰야 한다. 20개에 달하는 칩을 모두 접합하는 과정에서 수율도 급격히 하락할 수 있다. 때문에 주요 메모리 기업들은 하이브리드 본딩을 지속 연구개발해왔으나, 아직까지 HBM 제조 공정에 양산 적용하지는 않고 있다. 하이브리드 본딩을 가장 적극적으로 개발 중인 삼성전자도 빨라야 HBM4E 16단에서 해당 기술을 일부 적용할 것으로 전망된다. 이러한 상황에서 차세대 HBM의 두께 표준이 완화되면 메모리 기업들은 TC 본더를 통한 HBM 양산을 지속할 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "업계에서는 HBM 두께가 50마이크로미터 이상만 완화돼도 20단 적층 HBM을 구현할 수 있다는 의견도 나오고 있는 상황"이라며 "하이브리드 본딩이 도입되더라도 기존 설비를 전면 교체할 수 없고, 투자에 막대한 비용이 드는 만큼 메모리 기업들이 차세대 HBM 두께 완화에 우호적인 것으로 안다"고 말했다.

2026.03.06 10:41장경윤 기자

한미반도체, 주당 800원 총 760억원 배당 결정…창사 이래 최대 규모

한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867m2(2만8092평), 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공없이 모두 직접 진행하는 '수직 통합 제조 (Vertical Integration)'을 통해 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다. 생산하는 모든 장비에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 '원 프레임 바디(One FRAME Body)'를 적용해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 월등히 높은 정밀도와 생산성을 실현하는 점은 한미반도체만이 갖고있는 특징이다. TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있는 한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 긴밀히 소통하고 있다. 부가가치가 높은 AI 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 지난주 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board)공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 'BOC COB 본더'를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래쉬칩 생산 필수 공정 장비로 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급했다. 또한 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획이며, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며, 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사의 위상을 다시 한번 확인했다.

2026.03.04 09:52장경윤 기자

한미마이크로닉스, '위즈맥스 우드리안 프라임' 케이스 출시

한미마이크로닉스가 3일 데스크톱 PC용 케이스 '위즈맥스 우드리안 프라임'을 출시했다. 위즈맥스 우드리안은 작년 4월 출시된 제품으로 호두나무 원목과 강화 유리를 적용했다. 내부 냉각장치나 메모리, RGB LED를 투명하게 볼 수 있는 풀 파노라믹 강화유리로 튜닝 수요에 부응하도록 설계했다. 올해 출시된 우드리안 프라임은 측면에 3개, 후면에 2개 등 120mm aRGB 냉각팬을 총 5개 장착했다. 이를 통해 시스템 내부 공기 흐름 균형을 보완했다. 기본 장착 냉각팬은 최대 속도 1600RPM, 최대 풍량 58.36CFM인 위즈맥스 아이스락 G30 인피니티 120이며 PC 메인보드와 LED 색상과 패턴을 동기화하는 RGB 싱크 기능을 갖췄다. 그래픽카드는 길이 410mm 제품, 공랭식 프로세서 냉각장치는 높이 160mm 제품까지 장착할 수 있다. 측면에는 360mm 규격 수랭식 냉각장치를 추가할 수 있다. 지원 메인보드 규격은 ATX, 마이크로ATX, ITX이며 주요 메인보드 제조사가 추진하는 후면 커넥터 방식(BTF, 스텔스, 프로젝트 제로)와 호환된다. 120mm 냉각팬을 최대 3개 추가해 그래픽카드 냉각 효율을 높이는 위즈맥스 파워업 키트 장착도 지원한다. 공급가는 9만 9천원(브랜드 스토어 기준).

2026.03.03 10:32권봉석 기자

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