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[인사]한국연구재단(NRF)

◇본부장 ▲학술진흥본부장 허정은 ▲국제협력본부장 강동섭

2025.01.31 16:03박희범 기자

"올해 양자기술 산업화 원년…플래그십 R&D 등에 1981억 원 투입"

"올해는 양자기술 산업화 원년이 될 것이다. R&D 투자는 지난해 대비 54.1% 늘어난 1981억 원으로 진행한다." 지난 9일 엘타워에서 진행된 'K-퀀텀 스퀘어 미팅'에서 과학기술정보통신부 이종우 양자과학기술산업팀장은 "기업 실증 지원과 레퍼런스 확보를 뒷받침하는데 최선을 다할 것"이라며 이같이 말했다. 이날 이 팀장은 지난해 발표한 퀀텀이니셔티브 목표를 인용해 오는 2030년까지 ▲기술수준 :최선도국 대비 80% ▲양자핵심인력 : 1천명 ▲정부 간 협력 MOU : 7건 이상 ▲양자활용 공급기업 500개를 달성하기 위한 2025년 투자 계획을 공개했다. 이 팀장은 먼저 "정부 퀀텀 거버넌스의 핵심인 양자전략위원회가 조만간 가동될 것"이라며 "민관소통채널인 퀀텀 프론티어 전략협의회와 글로벌 협력 채널인 퀀텀대화도 준비한다"고 말했다. 올해 정부 양자 투자 규모는 총 24개 사업에 1980억 6천만 원으로 정해졌다. 이는 지난해 1천285억 원 대비 54.1% 늘어난 수치다. 기술 개발 부문은 ▲양자컴퓨팅 479억 원 ▲양자통신 377억 원 ▲양자센서 209억 원 ▲양자공통기술 56억 원 등 총 1천120억 원이 투입된다. 인프라 부문에서는 ▲퀀텀 플랫폼 지원 68억 원 ▲개방형 양자팹 100억 원 ▲통신망 테스트베드 79억 원 ▲양자컴 서비스 및 활용체계 구축 59억 원 등 총 417억 원 투입이 예정돼 있다. 국제협력 및 인력양성 부문에서는 ▲국제협력 강화 167억 원 ▲글로벌 선도대학지원 48억 원 ▲양자인적기반조성 230억 원 등 총 444억 원을 배정했다. 올해 눈여겨 볼 사업은 새로 추진하는 임무중심 대형 R&D(플래그십)다. 또 '양자의해' 글로벌 행사 확대, 산업 생태계 및 산업화 기반을 위한 기업 성장 지원 등도 눈길을 잡았다. 플래그십 프로젝트에는 양자컴퓨팅과 통신, 센싱 등 3개 분야 9개 사업에 총 252억 원이 투입된다. 주요 임무는 △1000큐비트급 풀스택 한국형 양자컴퓨팅 시스템 검증 및 활용(초전도+중성원자 프로세스 개발 등) △양자중계기 기반 국내첫 얽힘 양자 네트워크(초기 양자인터넷) 개발 및 실증(100㎞, 3노드) △국가전략 및 차세대 양자센서 원천기술 개발(세계 톱티어 경쟁 양자센서 시스템 3종이상 확보) 등이다. 이외 신규 사업으로 △퀀텀 메트롤로지에 35.1억 원(7개과제 1월공모) △차세대 양자과학기술 핵심 기초원천연구에 6.8억 원(2개과제 4월공모) △양자컴퓨팅 서비스 및 활용체계 구축에 59억원(1개과제 1월공모)△퀀텀 플랫폼 지원 68억원(2개과제 1월 공모) △글로벌 선도대학지원 48억원(6개월, 2개과제 2월 공고) △비R&D : 양자산업 수요 연계형 실증 50억원(3개과제 3월 공모) 등이 있다. 매년 개최해온 퀀텀 코리아는 오는 6월 24~26일로 확정됐다. 조만간 이를 운영할 조직위원회를 구성할 계획이다. 이어 진행된 패널 토론에서는 성균관대학교 정연욱 양자정보연구지원센터장을 좌장으로 6명의 패널이 나와 질의응답하는 등 소통의 기회를 가졌다. 한양대학교 이진형 교수는 양자컴퓨팅이 종합기술이라며 코어연구자-인접분야 전문가-기업가 등이 합심해 나아갈 것을 주문했다. 그래야 아이디어도 발굴되고, 새로운 사업도 만들어질 것이라는 얘기다. 이어 큐노바 이준구 대표(KAIST 교수)는 1996년 양자 산업화가 보이지도 않을 때부터 연구하던 경험담을 풀어놨다. 지난 30년 간 기술시드가 만들어지고, 산업화 과정을 보면 CDMA 등 다른 산업과 성장면에서 유사하다는 것이다. 이 대표는 "현재 양자산업과 투자가 기업 존재 이유를 만들어준다"며 "큐노바는 선진기업 최초로 실사용 사례를 입증했다. 에코시스템 산업이 이미 되어 있다"고 말했다. 성균관대학교 민동문 교수는 "컴퓨터 발전사에 비춰 양자컴퓨터 가속화 연구가 중요해질 것으로 판단했다"며 "그래서 풀스택을 적용한 양자컴퓨터를 연구하게 됐다"고 소개했다. SDT 윤지원 대표는 패널 토론에 앞서 주제 발표자로 나서 '공공재로서의 양자산업'을 설명하며 사업 보고서 형태로 2030년대 양자기술 4대 강국 진입 비전을 발표해 눈길을 끌었다. 윤 대표는 패널 토론에서 양자 산업화를 묻는 질문에 "양자가 전자공학과 밀접하고, 우리나라는 이 분야 기반이 좋다. 좋은 공학자도 많다"며 "퀀텀 트랜스포메이션할 충분한 리소스를 갖고 있다"고 설명했다. 양자정보학회 한상욱 회장(KIST 책임연구원)은 "학회 초기엔 회원 500~600명 상당부분이 물리 전공자였는데, 최근엔 다른 분야 전문가 참여가 급속 늘고 있다"며 "다만, 중소 및 벤처는 활성화되는데, 산업계 방향타를 잡을 대기업 참여가 저조한 점이 아쉽다"고 지적했다. 한국연구재단 백승욱 양자컴퓨팅PM은 양자 산업을 위해 5년 정도 가져갈 3대 철학으로 설계 제조 등에서의 유니크한 역량, 연구실 간 신뢰 구축, 전문성 다양화 등을 제시했다.

2025.01.10 08:15박희범 기자

한국연구재단, 공공기술단장에 이성종 박사 뽑아

이성종 박사(한국연구재단 정책혁신팀 소속)가 6일부로 한국연구재단 공공기술단장에 선임됐다. 신임 이 단장은 한양대학교 물리학과를 졸업한 뒤 1997년 가톨릭대에서 생리학 전공으로 박사학위를 받았다. 지난 2002년 한국연구재단에 들어가 현재까지 근무중이다. 평생 과학기술 정책을 연구해온 정책통이다. 재임기간 미국립보건원(NIH) 방문연구원, 국가과학기술자문회의 정책연구위원, 북유럽과학기술협력센터(KNTEC) 센터장, 정책혁신팀장, 간사, PO 등을 역임했다. 임기 2년인 이 단장은 정부 위탁 공공기술단 소관분야 지원사업 평가관리 및 사업기획, 예산 배분방안, 중장기 발전방안 등을 제안하고 정책을 수립, 자문할 예정이다.

2025.01.06 11:09박희범 기자

반도체 한계 돌파할 신물질 개발…업계 촉각

국내 연구진이 기존에 알려진 금속과는 완전히 반대인 비정질 준금속 나노 극초박막 물질이 세계 처음 개발됐다. 차세대 반도체 원천기술로 활용 가능해 관련 업계 이목이 쏠렸다. 아주대학교는 오일권 지능형반도체공학과·전자공학과 교수를 중심으로 하는 국제 공동 연구팀이 반도체 배선에 사용되는 극초박막에서 비저항이 작아지는 차세대 금속 물질을 개발했다고 3일 밝혔다. 이 연구에는 미국 스탠포드대학 전자공학과의 에릭 팝(Eric Pop) 교수와 아시르 인티자르 칸(Asir Intisar Khan) 박사가 참여했다. 아주대 연구팀은 물질 합성과 메커니즘 및 물성 연구, 스탠포드대 연구팀은 물질 합성과 전기적 특성 연구를 맡았다. 이 연구 결과는 국제 학술지 '사이언스' 1월호에 개재됐다. 이 준금속 물질은 박막 두께가 줄어듦에 따라 비저항이 증가하는 기존 금속들과는 달리 박막 두께가 줄어듦에 따라 비저항이 급격히 줄어드는 특성을 나타냈다. 반도체의 주요 공정 중 하나인 금속 배선(Metallization)은 반도체 칩 안에 있는 단위 트랜지스터 소재를 연결하는 공정이다. 마치 옹기종기 모여있는 마을과 마을, 집과 집 곳곳을 연결하는 도로와 같다. 수 ㎝ 수준의 반도체 칩 한 개에 100㎞에 달하는 금속 배선 물질이 사용된다. 이 금속을 통해 전자가 흘러 정보를 저장하거나 연산해 하나의 칩으로 구동된다. 모든 금속은 비저항 값을 가지며, 이는 물질 고유의 특성을 규정하는 것으로 알려져 있다. 그러나 수 나노미터 단위(1㎚는 10억 분의 1m)의 극초박막에서는 다른 현상이 나타난다. 반도체 소자의 크기가 줄어듦에 따라, 금속 배선의 선폭도 지속적으로 작아지는데, 이에 현재 개발된 수준의 반도체 소자는 전자가 충돌까지 걸리는 거리인 자유행정거리(EMFP) 보다도 선폭이 작아진 상황에 놓였다. 이 때문에 미세화된 배선에서는 전자가 부딪칠 확률이 높아지고, 결국 비저항 값이 비약적으로 상승하게 된다. 이에 반도체 소자의 미세화에 발맞춰 더 낮은 비저항을 갖는 금속 물질을 찾는 것이 산업계와 학계의 화두가 됐다. 반도체의 금속 배선 물질로 주로 사용되어온 구리(Cu)뿐 아니라 최근 구리를 대체하는 물질로 주목받는 몰디브데넘(Mo) 또는 루테늄(Ru) 등의 물질 역시 한계를 보이고 있다. 이 물질들 역시 특정 두께 이하에서는 비저항이 급격히 증가하는 특성을 가졌다. 당장은 구리를 대체할 수 있다고 해도, 결국에는 또 다른 신물질이 필요한 상황이다. 또한 특정 물질을 새로이 반도체 공정에 도입하기 위해서는 수 백억원에서 수 조원 단위의 투자금이 소요된다. 아주대 연구팀이 세계 최초로 개발한 위상 준금속 물질은 기존 금속들과는 정반대로 극초박막에서 비저항이 오히려 작아지는 특성을 보인다. 또한 현재 반도체 공정에 적용할 수 있을 정도로 호환성이 우수하다. 성장 온도가 400℃ 미만의 저온이며, 일반적 금속이 가지는 결정질의 단결정이나 다결정 형태의 박막이 아닌, 비정질 형태의 박막임에도 비저항 역행 현상이 나타난다. 대부분 금속의 경우 비정질이 아닌 결정질 형태가 전자를 수송하기에 용이하고 비저항도 훨씬 낮다고 알려져 있다. 이에 반도체 배선 공정에서도 다결정 형태의 금속 박막을 이용하고 있다. 비정질을 결정질 형태로 만들기 위해서는 금속 박막을 증착한 후, 고온에서의 열처리 후속 공정이 필요하다. 그러나 아주대 연구팀이 새로 개발한 물질은 비정질 물질로 별도의 고온 공정이 필요하지 않다. 즉 새로운 준금속 물질은 적은 비용으로 쉽게 구현할 수 있는 비정질 형태이며 저온 공정이 가능하다. 연구팀은 "반도체 배선 물질에 실제 활용하기 위해 가장 큰 문제가 되는 두 산을 넘었다는 의미를 가진다"고 설명했다. 아주대 연구팀은 이에 대한 후속 연구로 원자층 증착 공정 기반의 위상 준금속 공정을 개발하는 중이다. 원자층 증착법은 물리 기상 증착법에 비해 원자 단위로 박막의 두께를 조절할 수 있어 미세화에 더 적합하다. 이에 상용화에 더 가까운 기술로 평가받고 있다. 오일권 아주대 교수는 “과학자로서 '왜?'라는 호기심을 놓치지 않고 꾸준히 새로운 분야에 대한 연구를 이어왔다”며 “그동안 시도된 적 없는 연구를 통해, 완전히 새로운 물질에 대해 처음으로 실험적으로 입증해 냈다는 점에서 의미 있는 성과”라고 전했다. 오 교수는 이어 “이번 연구를 통해 확보한 신개념 금속 물질은 한계에 직면한 미래 반도체 기술의 돌파구가 될 수 있다”라며 “미래 반도체 산업의 주도권을 선점할 원천기술로 활용될 수 있을 뿐 아니라, 응용 가능성이 무한하다”라고 덧붙였다. 이번 연구는 한국연구재단 우수신진연구와 아주대학교 신임 교원 정착연구비 지원을 받아 수행됐다.

2025.01.03 04:00박희범 기자

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