무보-이천시-KIND-SK하이닉스, 반도체 소부장 기업 지원 협약 체결

한국무역보험공사(대표 장영진)는 경기도 이천시 청사에서 이천시·한국해외인프라도시개발공사(KIND)·SK하이닉스와 반도체 공급망 안정화와 수출증진을 위한 업무협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 이날 협약은 미국 트럼프 2기 출범 등 글로벌 공급망 재편 심화에 따른 반도체 소부장 중소·중견기업의 해외 진출과 투자 확대를 지원하기 위해 체결됐다. 협약의 주요 내용은 중소·중견기업 대상 ▲해외시장 진출에 필수적인 시설대 등 해외 투자자금 지원 ▲금융지원을 위한 별도 펀드 조성 ▲현지법인 앞 지분투자 ▲프로젝트 자문 등 정보 제공 등이다. 최대 30%에 이르는 무보의 보험·보증료 할인에 더해 직접 지분투자가 가능한 KIND의 참여로 반도체 소부장 기업이 해외 진출을 위한 자금을 조달하는 데 많은 도움이 될 전망이다. 무보 측은 이날 혀뱍은 4자 민·관 협력을 통해 우리나라 수출의 약 18%를 차지하는 국가 주력산업인 반도체 산업을 지원하는 것으로, 반도체 '원팀코리아'로 뭉쳐 새해 수출증진에도 많은 기여할 것으로 기대했다. 한편, 무보는 지난 10월, 반도체 산업 글로벌 경쟁력 강화를 위해 SK하이닉스가 국내 생산공장에 필요한 반도체 첨단 설비를 구매하는 프로젝트에 10억 달러(약 1조4천억원) 규모 금융을 지원한 바 있다. 무보는 협약에 따라 기존 대기업 칩메이커 금융지원을 넘어 소부장 중소·중견기업을 포함한 반도체 밸류체인 전반으로 지원 영역을 확대해 반도체 공급망 안정화에 기여한다는 계획이다. 장영진 한국무역보험공사 사장은 “현재 각국은 반도체 산업을 나라의 사활이 걸린 핵심 전략 산업으로 보고 대규모 투자를 감행하는 등 그야말로 반도체 전쟁, 칩 워(Chip War)가 일어나고 있다”며 “우리나라가 반도체 산업의 생태계에서 그 지위를 확대해 나갈 수 있도록 앞으로도 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.