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'하이퍼엑셀'통합검색 결과 입니다. (4건)

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하이퍼엑셀, 국산 AI 반도체 기반 K-클라우드 기술개발 국책과제 수주

LLM 특화 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 450억원 규모의 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업' 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제는 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 학습 및 추론 시스템 통합 및 검증을 목표로 하며 2030년 12월까지 진행될 예정이다. 하이퍼엑셀이 주관하는 이번 과제에는 리벨리온, 파네시아, 망고부스트, 래블업, 스퀴즈비츠 등 국내 유명 AI 반도체 및 AI 솔루션 기업들과 한국과학기술원(KAIST), 서울대학교 등 국내 유수 대학이 참여하여 최고의 전문성과 기술력을 보유한 AI 인프라 '드림팀'으로 인정받았다. 특히, 국내 최대 데이터센터 운영사이자 AI 반도체 수요처인 네이버클라우드가 직접 과제에 참여하여 기술 개발 이후 사업화 성공 가능성까지 확보했다. 특히, 국내 최대 데이터센터 운영사인 네이버클라우드가 직접 해당 기술의 실증에 적극 참여함으로써 국내 NPU 기술 산업 생태계 확산에 기여한다고 밝혔다. 이동수 네이버클라우드 전무는 “국내 소버린AI 생태계 구축에 있어서 금번 과제가 갖는 의미에 공감하고, 네이버클라우드가 가진 AI 밸류체인 전 영역에 걸친 경험과 역량을 바탕으로 금번 과제의 성공에 적극적으로 기여하고자 참여를 결정했다”고 말했다. 하이퍼엑셀은 이번 과제를 통해 대한민국의 독자적인 AI 반도체 기술 역량을 확보하고, 국산 AI 반도체 기반의 데이터센터 인프라를 구축하여 외산 AI 반도체의 의존성을 줄이고 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 추론에 최적화한 저전력 고효율 AI 반도체인 LPU(LLM Processing Unit)를 삼성전자 4나노미터 공정을 통해 개발 중이며, 데이터센터의 성능 향상 및 비용 절감 등 운영 효율성을 극대화하는 것을 목표로 하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "이번 과제를 통해 국내 최고의 AI 반도체 및 AI 기업들과 함께 시너지를 낼 수 있게 되어 매우 기쁘다"며 "연구개발부터 사업화까지 참여기관들과 협업을 통해 국내 기술 역량을 총결집하여 글로벌 시장에서도 K-클라우드의 경쟁력을 인정받고 현재 정부 주도로 추진 중인 국가 AI컴퓨팅센터 구축에도 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.05.09 14:35장경윤

디노티시아·하이퍼엑셀, AI칩 결합해 최적 추론 시스템 개발

인공지능(AI)·반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아는 AI 반도체 설계 팹리스 스타트업 하이퍼엑셀과 공동으로 'RAG(검색증강생성) 최적화 AI 추론 시스템' 개발에 나선다고 20일 밝혔다. 이번 협력은 디노티시아의 벡터 데이터 연산 가속기 칩(VDPU)과 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 가속기 칩인 'LLM 프로세싱 유닛(LPU)'을 결합해 하나의 통합 시스템으로 구현하는 방식으로 진행된다. AI 서비스 분야에서 데이터 검색의 중요성이 점차 커지고, 데이터의 모달리티(modality)도 다양해지며 양이 늘어나면서, 더 빠른 데이터 검색이 점점 더 요구되고 있다. 기존 시스템은 소프트웨어에 의존해 데이터를 검색하고, LLM 기반의 GenAI 과정을 별도로 처리해 응답 속도가 느리고 전력 소모가 많았다. 디노티시아는 벡터 데이터베이스 연산 가속기 칩, VDPU를 활용해 AI가 대규모 멀티모달 (Multi-modal) 데이터를 실시간으로 검색·활용할 수 있도록 제공하고, 하이퍼엑셀은 LPU 칩을 통해 AI 모델의 연산 성능을 극대화 한다. 양사는 이 두 칩을 결합해, 검색과 추론을 동시에 처리하는 세계 최초의 RAG 특화 AI 시스템을 완성할 계획이다. 정무경 디노티시아 대표는 “LLM 서비스가 확산되면서 데이터 검색에 대한 요구사항이 급격히 늘어나고 있다”며 “이번 협력을 통해 AI 모델의 추론뿐 아니라 데이터 검색 기능까지 최적화한 새로운 개념의 AI 시스템을 선보이겠다”고 말했다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “AI 연산의 병목 현상을 해결하고, 성능과 효율성을 동시에 확보하는 것이 AI 반도체의 핵심 과제”라며 “이번 협력을 통해 RAG와 LLM을 최적화한 AI 시스템을 구축함으로써, AI 시스템 운영 방식을 혁신하는 중요한 전환점이 될 것”이라고 말했다.

2025.03.20 10:42장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

베슬AI-하이퍼엑셀, 차세대 LLMOps 솔루션 만든다

베슬에이아이(대표 안재만)는 하이퍼엑셀과 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 협약은 LLMOps 솔루션과 반도체기술 분야에서 양사의 첨단 기술을 융합해 차세대 LLMOps 솔루션 개발 및 시장 경쟁력 강화를 목표로 한다. 베슬에이아이는 MLOps와 LLMOps(Large Language Machine Operations) 영역에서 대규모 AI 모델의 운영과 관리를 가능하게 하는 솔루션을 보유하고 있다. 이를 토대로 하이퍼엑셀의 LLM특화 반도체 LPU(LLM Processing Unit)와의 시너지를 구축, 시장의 고가 GPU를 상회하는 높은 전력 효율과 저렴한 가격 경쟁력을 선보일 예정이다. GPU는 AI 학습에 필수적이지만, 높은 비용과 전력 소모가 여전히 해결해야 할 과제로 지적되고 있다. 이런 문제를 해결하기 위한 이번 협업은 국내뿐만 아니라 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다. 이를 통해 생성형 AI 업계의 기업과 연구기관은 AI 훈련과 작업을 확장하면서도 비용 부담을 효과적으로 줄일 수 있게 된다. 양사는 그 외에도 다양한 분야에서 긴밀히 협력할 계획이다. 기술 정보의 상호 공유와 공동 연구 개발을 촉진하고, 시장 경쟁력을 높이는 동시에 LLM 기반의 모델 개발 및 배포 과정의 효율성을 극대화한다. 더불어 공동 마케팅과 영업 활동을 강화해 사업 기회를 확장하고, 인력 교류와 교육 프로그램 운영을 통해 상호 발전을 도모할 예정이다. 안재만 베슬에이아이 대표는 "이번 MOU 체결은 LLM 개발에 필수적인 AI 인프라와 이에 특화된 반도체 기술의 융합을 통해 혁신을 선도할 수 있는 중요한 기회"라며 "하이퍼엑셀과의 협력을 통해 글로벌 AI 시장에서의 입지를 더욱 강화하고, 세계 최고 수준의 AI 솔루션을 제공하는 데 힘쓰겠다"고 말했다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "베슬에이아이가 보유한 AI 기술과 하이퍼엑셀이 고도화하고 있는 LPU 반도체 기술의 접목을 통해 더욱 고도화된 서비스 경험을 제공할 수 있을 것"이라면서 "확장성과 안정성이 뛰어난 LLMOps 솔루션으로 기업들이 AI모델을 더욱 손쉽게 도입하고, 학습하며 운영할 수 있도록 기술 발전에 박차를 가하겠다"고 밝혔다.

2024.09.09 13:58백봉삼