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[AI 고속도로] AI 데이터센터 투자, 빅테크가 판 키운다…"2030년 3조 달러 돌파"

인공지능(AI) 확산에 따른 컴퓨팅 수요 증가로 전 세계 데이터센터 투자가 오는 2030년까지 3조 달러(약 4140조원)를 넘어설 것이란 전망이 나왔다. 24일 글로벌 시장조사업체 델오로그룹은 AI 데이터센터 전망 보고서를 통해 이같이 밝혔다. 보고서는 AI 최적화 서버에 탑재되는 고성능 가속기가 전체 데이터센터 투자에서 가장 큰 비중을 차지하며 시장 성장을 주도할 것으로 예상됐다. 이에 2030년까지 전 세계 데이터센터 누적 설비투자(CAPEX)는 3조 달러(약 4140조원)를 넘어설 전망이다. 이는 앞서 발표한 전망치의 두 배에 육박하는 규모다. 델오로그룹은 지난 1월 2030년까지 데이터센터 CAPEX 규모를 1조 7000억 달러(약 2346조원) 수준으로 예상한 바 있다. 글로벌 빅테크들의 공격적인 AI 인프라 투자 확대가 이 전망치를 대폭 끌어올린 배경으로 꼽힌다. 델오로그룹은 기업들의 투자 계획 상향과 데이터센터 전력 용량 확대, 반도체 등 장비 원자재 가격 상승 등이 기존 전망을 수정한 주요 요인이라고 밝혔다. 특히 AI 학습과 추론을 담당하는 고성능 가속기가 데이터센터 투자 증가를 이끌 전망이다. AI 서버 구축이 확대되면서 엔비디아 등 고성능 AI 가속기가 2030년까지 데이터센터 CAPEX 가운데 가장 큰 비중을 차지할 것으로 조사됐다. 또 기존 대규모 AI 모델 학습뿐 아니라 에이전틱 AI와 데이터 스토리지 워크로드가 늘어나면서 범용 서버 수요 역시 증가할 것으로 전망됐다. 데이터센터를 구성하는 인프라 장비 전반으로 AI 투자 효과가 확산되는 양상이다. 여기에 전력·냉각 인프라 시장도 함께 커지고 있다. 델오로그룹은 전 세계 데이터센터 물리 인프라(DCPI) 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 22% 성장해 2030년 말 1200억 달러(약 165조원) 규모에 이를 것으로 전망했다. 같은 기간 전 세계에서 약 200기가와트(GW) 규모 데이터센터 수용 용량이 확장될 것으로 예상했다. 이러한 고밀도 AI 서버와 전력량이 늘면서 액체냉각을 중심으로 한 열관리 시장도 빠르게 성장할 전망이다. 랙당 전력 밀도가 높아지면서 액체냉각이 사실상 필수 조건으로 자리 잡고 있다는 분석이다. 다만 이같은 투자는 소수 빅테크 기업을 중심으로 집중될 가능성이 크다고도 짚었다. 델오로그룹은 미국 4대 하이퍼스케일러만으로 향후 전 세계 데이터센터 CAPEX의 약 절반을 차지할 수 있다고 내다봤다. 반면 다른 중소규모 기업들의 AI 투자는 투자 대비 수익(ROI)에 대한 불확실성에 의해 상대적으로 제한될 것으로 분석했다. 글로벌 AI 인프라 투자 확대 흐름에 맞춰 국내에서도 정부·민간 주도 대규모 AI 데이터센터 구축이 추진되고 있다. 정부는 지난 6월 SK·GS·네이버 등과 함께 AI 데이터센터 메가프로젝트 추진을 발표했다. 1단계로 2029년까지 SK 5GW, GS 2.4GW, 네이버 1GW 등 총 8.4GW 규모 AI 인프라 구축을 목표로 하고 있다. 기업 자체 투자와 투자 유치 등을 통해 약 550조원의 민간 투자가 이뤄질 전망이다. 알렉스 코르도빌 델오로그룹 리서치 디렉터는 "AI 인프라 구축은 더 이상 일시적인 투자 급증으로 볼 수 있는 단계를 넘어섰다"며 "이제 시장의 핵심 변수는 수요가 아니라 실제 구축 능력"이라고 밝혔다.

2026.08.24 14:24한정호 기자

에버퓨어, 글로벌 톱5 하이퍼스케일러 고객사 추가 확보…AI 스토리지 공략 박차

에버퓨어가 글로벌 톱5 하이퍼스케일러를 추가 고객으로 확보하며 대규모 인공지능(AI) 인프라용 스토리지 시장 공략에 속도를 낸다. 소프트웨어 기반 플래시 스토리지 기술 '다이렉트플래시(DirectFlash)'를 앞세워 데이터센터 전력과 랙 공간 효율을 높이고 기존 엔터프라이즈를 넘어 하이퍼스케일 시장으로 사업 영역을 확대한다는 목표다. 에버퓨어는 글로벌 톱5 하이퍼스케일러 가운데 한 곳과 새로운 스토리지 설계 채택 및 공급 계약을 체결했다고 10일(현지시간) 밝혔다. 고객사명과 구체적인 계약 규모는 공개하지 않았다. 이번 계약은 에버퓨어가 2024년 말 확보한 첫 하이퍼스케일러 설계 채택에 이은 두 번째 성과다. 이에 따라 글로벌 톱5 하이퍼스케일러 가운데 에버퓨어 기술을 사용하는 고객은 두 곳으로 늘어나게 됐다. 에버퓨어는 이번 계약을 계기로 대규모 하이퍼스케일 스토리지 시장에서 입지를 확대할 계획이다. AI 인프라 투자가 늘어나면서 데이터센터 내 스토리지 역시 성능뿐 아니라 전력과 공간 효율을 높이는 방향으로 고도화되는 만큼 관련 수요를 적극 공략한다는 구상이다. 핵심은 에버퓨어의 소프트웨어 기반 다이렉트플래시 기술이다. 다이렉트플래시는 하이퍼스케일러가 서로 다른 성능 수준의 여러 스토리지 계층을 일관된 통합 아키텍처로 구성할 수 있도록 지원한다. 에버퓨어는 이를 통해 대규모 데이터 환경에서 스토리지 집적도·성능·신뢰성을 높이는 동시에 운영비용을 절감할 수 있다고 설명했다. 특히 스토리지 인프라가 차지하는 전력과 랙 공간을 줄여 확보한 자원을 AI와 차세대 워크로드에 활용할 수 있도록 돕는다는 방침이다. 이번 계약은 기존 하이퍼스케일러 사업과 유사한 '마스터 공급계약' 구조로 체결됐다. 에버퓨어는 소프트웨어와 낸드(NAND)를 제외한 구성요소를 공급하고 고객사가 자체 공급망을 통해 낸드를 포함한 하드웨어 모듈을 조달하는 방식이다. 지원 서비스와 일부 예비 부품 공급도 계약 구조에 포함된다. 에버퓨어는 하이퍼스케일 제품군의 매출총이익률을 기존 제시한 75~85% 수준으로 예상 중이다. 다만 하이퍼스케일 사업 매출을 별도로 공개할지 여부는 아직 결정하지 않았다. 이번 계약에 따른 매출 기여는 2028 회계연도부터 본격화될 전망이다. 2027 회계연도에는 매출 기여가 미미할 것으로 예상되지만 2028 회계연도부터 의미 있는 수준으로 확대되고 이후에도 증가할 것으로 회사는 내다봤다. 에버퓨어는 추가 하이퍼스케일러 확보를 바탕으로 기존 엔터프라이즈 스토리지 중심의 사업 영역을 대규모 하이퍼스케일 환경으로 넓힐 방침이다. 회사는 고객사가 늘어날수록 하이퍼스케일 사업 성장 전략에 힘이 실리고 자사 소프트웨어와 스토리지 기술의 차별화도 입증할 수 있을 것으로 보고 있다. 찰스 지안카를로 에버퓨어 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "하이퍼스케일 환경에서 거두고 있는 성과는 기존 스토리지 솔루션보다 근본적으로 진보한 아키텍처와 기술에 기반한다"며 "두 번째 하이퍼스케일러 고객 확보는 다이렉트플래시 기술의 경제성과 운영 효율성, 성능상 이점을 인정받은 것"이라고 밝혔다.

2026.08.11 14:58한정호 기자

빅테크는 ASIC, 범용은 엔비디아…좁아지는 K-NPU 입지

국내 인공지능(AI) 반도체 업체들이 잇따라 상용 칩을 내놓으며 시장 진입을 본격화하고 있다. 하지만 글로벌 빅테크 기업들이 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서, K-NPU(신경망처리장치) 업계가 넘어야 할 문턱은 오히려 높아지고 있다. 7일 복수의 업계 관계자는 국내 NPU 업체들이 직면한 가장 큰 장벽으로 '서비스 로드맵 부재'를 꼽았다. 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러들이 자사 AI 서비스의 향후 발전 방향을 명확히 쥐고, 2~3년 뒤 자사 서비스에 딱 맞는 ASIC을 선제적으로 설계하고 있기 때문이다. 반면 자체 서비스가 없는 외부 NPU 업체들은 상황이 다르다. 고객사 장기 로드맵을 알 수 없기 때문에 범용 시장을 타깃으로 칩을 개발할 수밖에 없다. 문제는 현재 범용 AI 칩 시장 리더가 시장을 독점하다시피 한 '엔비디아'라는 점이다. 국내 업체 입장에서는 고객 맞춤형 ASIC 시장에도 들어가기 어렵고, 범용 시장에서는 이미 자리를 잡은 엔비디아와 정면 승부해야 하는 이중 부담을 안고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "국내 NPU 업체들이 사업을 시작할 당시부터 빅테크들의 칩 내재화 얘기가 나왔다"며 "서드파티 업체가 별로 없는 이유"라고 설명했다. 칩 개발만으로 경쟁력이 확보되진 않는다. AI 모델 발전 속도가 빠른 만큼 새로운 모델이 등장할 때마다 소프트웨어개발키트(SDK)를 업데이트하고 고객 서비스를 지원할 수 있는 소프트웨어 역량이 필수다. 결국 칩 경쟁력은 하드웨어 성능뿐 아니라 출시 후 지속적인 지원 능력에서 갈린다. 업계에서는 구조적 한계를 극복하기 위한 현실적 해법으로 '인력 확보'를 꼽는다. 어떤 새로운 AI 모델이 등장하더라도 최대한 빨리 대응하고 지원할 수 있는 기술 인력을 선제적으로 확보해야 한다는 주장이다. AI 반도체 업계 관계자는 "AI 칩 업체 입장에서 투자를 받아 자금 여유가 있는 지금 기술인력부터 확보해야 한다"며 "인력이 있어야 어떤 모델이 나오든 대응할 수 있다"고 말했다. 국내 업체들도 소프트웨어 경쟁력을 강화하기 위한 움직임에 나서고 있다. 최근 국내 팹리스 리벨리온이 AI 모델 경량화 및 최적화 스타트업 '스퀴즈비츠'를 합병한 것도 이러한 노력 일환으로 해석된다. 단품 하드웨어 설계를 넘어, 빠르고 유연한 소프트웨어 최적화 역량을 내재화하겠다는 전략이다. 나아가 전문가들은 K-NPU 생태계가 구조적 한계를 극복하기 위해 사업 패러다임 자체를 전환해야 한다고 지적한다. 김지훈 한양대학교 교수(융합전자공학부)는 "우선 정부 주도 사업을 통해 초기 레퍼런스를 확보하고 팹리스 업계 자체 기초체력을 길러야 한다"며 "이제는 하드웨어 칩 개발 자체에 머무는 것을 넘어, 실제 서비스와 연계되는 다음 단계를 모색해야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.07 16:04전화평 기자

AI 서버 공급, 납기 지연·가격 상승 '이중고'

국내 기업과 대학, 공공기관 등이 AI 처리에 필요한 서버를 제때 확보하지 못하는 사례가 늘고 있다. 글로벌 AI 데이터센터 투자가 급증하면서 핵심 부품과 서버 공급이 대형 고객사 중심으로 재편된 영향이다. 서버를 구성하는 CPU와 메모리, SSD 등 핵심 부품 가격이 오르는 데다 주요 공급사가 클라우드서비스업체(CSP)와 하이퍼스케일러로 공급을 우선하며 이마저도 지연되고 있다. 6일 국내 복수 서버 유통사 관계자들에 따르면, 최근 AI 서버를 발주한 고객 상당수가 예정보다 훨씬 긴 납기를 안내받고 있다. GPU를 제외한 일반 x86 프로세서 기반 서버도 3~4개월 이상, GPU를 탑재한 AI 서버는 반 년 이상 기다려야 한다. 서버용 메모리와 SSD, CPU 등 주요 부품 공급이 동시에 빠듯해지면서 서버 제조사의 생산 일정 자체가 지연되고 있다는 것이다. 서버용 메모리·SSD 가격, 작년 하반기부터 지속 상승 서버 도입의 가장 큰 난관으로 꼽히는 것은 서버용 DDR5 메모리와 고성능 SSD 가격 상승이다. 일반 PC와 달리 서버는 연산 과정에서 발생할 수 있는 오류를 방지할 수 있는 오류정정(ECC) 기능을 갖춘 메모리를 써야 한다. 같은 용량 대비 단가가 더 비싸다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용 DDR5 ECC 메모리 모듈 가격은 작년 하반기부터 상승세를 이어왔으며, 올 상반기에도 AI 서버 수요 확대와 공급 부족 영향으로 강세가 지속됐다. 서버용 고성능 SSD 역시 공급 부족과 가격 상승에 큰 영향을 받고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 키오시아 등 주요 낸드 플래시메모리 제조사는 올해 공급 물량에 대한 계약을 대부분 상반기에 마무리한 것으로 알려졌다. 예상보다 더 비싸진 메모리... 용량 줄이기도 특히 서버용 메모리 가격 상승은 지난 해 말 서버 구매 예산을 책정했던 기업이나 기관의 예상 범위를 벗어나고 있다. 실제 발주 단계에서 당초 산정했던 금액을 크게 웃도는 견적을 받는 사례가 잇따르고 있다는 것이다. 6일 익명을 요구한 한 서버 유통업체 관계자는 "서버 도입을 주도하는 실무자가 예산 변경과 추가 승인 절차 과정에서 결정권자 설득에 어려움을 겪으며 일정 자체가 늦어지는 사례도 적지 않다"고 설명했다. 이 관계자는 "일부 기업들은 초기 구축 비용을 줄이기 위해 메모리 용량을 낮춰 서버를 도입하고 있다. 원래 512GB 메모리를 장착하려던 서버를 우선 256GB 또는 128GB 구성으로 구매한 뒤 향후 메모리 가격이 안정되면 증설하려는 시도"라고 설명했다. 인텔·AMD 서버용 CPU도 공급 부족 심화 서버용 프로세서 공급도 원활하지 않다. 인텔 제온6, AMD 에픽 등 x86 프로세서는 AI 데이터센터 투자 확대, 에이전틱 AI 등장 등으로 수요가 급증했지만 생산 역량은 제한적이다. 인텔은 올해 상반기부터 PC용 프로세서 일부 생산능력을 제온6 등 서버용 제품에 우선 배분하고 있다. 리사 수 AMD CEO 역시 최근 컨퍼런스 콜에서 "웨이퍼와 패키징, 기판 등 공급망 전반의 생산능력을 확대하고 있지만 수요 증가 속도가 여전히 빠른 상황"이라고 설명했다. 이는 AI 데이터센터 수요 증가 속도가 이를 웃돌고 있음을 시사한다. 그러나 이들 물량 중 대부분은 대형 글로벌 고객사에 우선 공급되고 있다. CPU 공급이 늦어지면 메모리와 SSD 등 다른 부품을 확보하더라도 완제품 서버를 조립해 출하하기 어렵다는 것이 업계 관계자들의 설명이다. 글로벌 AI 투자에 국내 공급 '후순위' 업계는 이러한 공급난이 단기간에 해소되기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 투자가 지속되면서 서버용 CPU와 메모리, SSD 확보 경쟁이 더욱 치열해지고 있기 때문이다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 등 글로벌 CSP와 하이퍼스케일러들이 수십만 대 단위로 서버를 선제 확보하면서 제조사 생산 물량이 이들 고객에게 우선 배정되고 있기 때문이다. 글로벌 AI 인프라 투자가 이어지는 한 국내 기업들이 체감하는 AI 서버 가격 상승과 납기 지연도 당분간 지속될 가능성이 높다는 분석이다. 또다른 서버 제조사 관계자는 "예전에는 서버를 언제 설치할지를 논의했다면 지금은 언제 받을 수 있는지를 먼저 설명해야 하는 상황"이라고 말했다. 이어 "서버 수요는 늘지만 공급망이 이를 충족하지 못해 국내 시장도 공급 부족과 가격 상승 영향을 피하기 어려울 것"이라고 덧붙였다.

2026.08.06 16:14권봉석 기자

AMD "에이전틱 AI 승부수는 CPU 아닌 '인프라 조화'"

올 상반기부터 주요 CPU 제조사는 '에이전틱 AI를 위한 CPU'를 내세우며 경쟁하고 있다. 업계는 이용자의 요청에 따라 여러 작업을 수행하는 AI 에이전트를 정밀하게 조율하는 역할에는 GPU보다 CPU가 더 적합하다고 판단하고 있다. 이들은 과거 데이터센터에서 CPU와 GPU 비율이 1:8 수준이었다면 앞으로는 CPU와 GPU 비율이 1:1 등 대등한 수준으로, 혹은 CPU 비율이 GPU를 앞지를 수 있다고 예상하고 있다. Arm은 3월 말 진행된 'Arm 에브리웨어' 행사에서 이를 겨냥한 AGI CPU를 공개했다. 인텔은 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 E(에피션트) 코어를 최대 288개 담은 제온6+(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 엔비디아 역시 Arm 코어 88개를 내장한 단일 제품인 베라 CPU를 단품으로 주요 AI 업체에 공급할 예정이다. 퀄컴은 지난 6월 말 '인베스터 데이' 행사에서 2028년부터 공급할 '드래곤플라이 C1000' CPU 로드맵을 공개하기도 했다. AMD, 지난 달부터 '인프라 관점' 메시지 집중 경쟁사들이 모두 새로운 CPU를 전면에 내세운 것과 달리 AMD는 아직까지 에이전틱 AI를 겨냥한 CPU 신제품 공개를 미루고 있다. 대신 지난 달 초부터 최근까지 공식 블로그를 통해 에이전틱 AI 대응에 필요한 전략과 인프라 설계 관련 메시지를 내놓고 있다. AMD는 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 개막을 전후해 "생성 AI 시대에는 GPU의 추론 성능이 핵심 경쟁력이었지만, 에이전틱 AI에서는 CPU의 역할이 다시 확대되고 있다"고 진단했다. AI 에이전트가 작업을 계획하고 여러 모델과 도구를 조율하며 데이터 이동과 검증을 수행하는 과정에서 CPU의 개입 비중이 크게 늘어나기 때문이다. AMD는 앞으로 데이터센터의 경쟁력은 GPU 수를 늘리는 것보다 CPU와 GPU가 각각 가장 적합한 워크로드를 분담하도록 시스템을 설계하는 데 달려 있다고 강조했다. "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니다" AMD는 한 발 더 나아가 최근 "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니라 엔드투엔드 워크플로"라고 규정했다. 에이전틱 AI는 단순히 거대언어모델(LLM)이 답변을 생성하는 과정이 아니라 이용자의 요청을 판단하는 '계획', AI 모델을 바탕으로 한 '추론', 코드 실행과 검증을 반복하며 작업을 수행하는 복합적인 처리 과정이라는 설명이다. AMD는 이 같은 특성 때문에 AI 인프라도 GPU 중심에서 벗어나 CPU와 GPU, 메모리, 네트워크를 모두 포함하는 시스템 관점에서 설계해야 한다고 강조했다. 또 에이전틱 AI 환경에서는 모든 CPU가 동일한 특성을 가질 필요도 없다고 분석했다. 일부 작업은 높은 작동 속도가 중요하지만 또 다른 작업은 많은 코어나 대용량 메모리 대역폭이 더 큰 영향을 미친다. 결국 CPU와 GPU를 워크로드 특성에 맞게 배치하는 것이 시스템 전체 성능과 비용 효율을 결정하게 된다는 것이 AMD의 주장이다. 이달 말 '베니스' 공개 앞두고 인프라 구상 선공개 AMD가 최근 에이전틱 AI 관련 설계 철학을 강조하는 것은 AMD가 이달 말 개최할 연례 행사 '어드밴싱 AI'를 앞둔 포석으로 해석된다. AMD는 올 초 CES 2026 기조연설에서 서버·데이터센터용 차세대 '에픽(EPYC)' 프로세서인 '베니스', AI GPU 가속기인 인스팅트 MI455X 등 실물을 공개하기도 했다. 이번 행사에서는 이들 제품을 정식 출시하는 한편 AI 랙 및 서버 플랫폼 전략 등을 공개할 것으로 보인다. AMD가 최근 강조하는 엔드투엔드 인프라 최적화 전략에서 '베니스' 프로세서, 인스팅트 MI455X이 핵심이 될 것으로 예상된다.

2026.07.08 15:54권봉석 기자

"모든 AI 처리에 고성능 GPU만 쓰지 않는다... CPU 역할 ↑"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "AI 시대는 GPU의 시대라는 인식이 보편적이다. 그러나 에이전틱 AI가 확산되면서 상대적으로 주목받지 못했던 CPU의 중요성은 더 커질 것이다." 1일(현지시간) 오후, 대만 타이베이 험블하우스 내 인텔 행사장에서 각국 기자단과 만난 아닐 난두리 인텔 데이터센터그룹 AI 제품 및 GTM 담당이 이렇게 강조했다. 그는 이날 생성 AI가 자율적으로 업무를 수행하는 에이전트형 AI로 진화하면서 데이터센터 구조 자체가 변화하고 있다고 설명했다. 아닐 난두리 담당은 "AI가 코드를 생성하면 CPU가 이를 컴파일하고 실행하며 오류를 검증한 뒤 다시 모델에 피드백을 보내는 과정을 반복한다"며 "에이전트가 복잡해질수록 GPU뿐 아니라 CPU, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반의 중요성이 함께 커지고 있다"고 말했다. "AI 산업, 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 이동중" 아닐 난두리 담당은 "기업들이 AI 인프라 구축 과정에서 경쟁적으로 GPU와 메모리를 투입하며 성능을 높이는 데 치중했다. 그러나 GPU 공급 부족과 메모리 가격 상승, 전력·냉각 등 에너지 비용 증가로 총소유비용(TCO)이 중요한 과제가 됐다"고 설명했다. 이에 따라 기업들은 GPU 활용률, CPU 활용률, 메모리 사용량, 네트워크 병목 현상 등을 종합적으로 고려하며 데이터센터 전체 효율을 최적화하는 방향으로 움직이고 있다. 인텔 역시 AI 산업이 '성능 경쟁'에서 '효율 경쟁'으로 이동하고 있다고 판단한다. 아닐 난두리는 "단순히 더 많은 연산 자원을 투입하던 방식은 이제 더 이상 지속 불가능하다. 현재 보유한 인프라를 대상으로 얼마나 더 많은 성능을 효율적으로 끌어내는 지가 중요하다"고 밝혔다. CPU·GPU·가속기 공존하는 '이기종 컴퓨팅' 보편화 전망 현재 업계는 AI 데이터센터에서 CPU와 GPU에 더해 특정 분야 처리에 특화된 저전력·고효율 시스템반도체(SoC), 가속기 등이 공존하며 주요한 연산을 처리하는 '이기종 컴퓨팅' 구조가 주류가 될 것으로 보고 있다. 아닐 난두리 담당 역시 "AI는 더 이상 하나의 컴퓨팅 아키텍처만으로 해결할 수 있는 문제가 아니다. CPU 역시 오케스트레이션과 에이전트 구동, 검증을 담당하며 여기에 내장된 다양한 가속기도 특정 작업에서 높은 효율을 제공할 것"이라고 말했다. 특히 오케스트레이션 기술 중 엔비디아 다이나모, SG랭, LLM-D 등 실행하는 작업에 가장 적합한 하드웨어로 워크로드를 자동 배분하는 소프트웨어가 개발중이다. 아닐 난두리 담당은 "앞으로는 소프트웨어가 스스로 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 선택해 워크로드를 배치할 것이며 이 분야에서 향후 1년간 큰 혁신이 일어날 가능성이 높다"고 예상했다. "일부 AI 워크로드, CPU만으로도 충분히 해결 가능" 최근 소형언어모델(SLM)과 증류 모델(DM)이 발전하고 CPU 내 AI 연산을 위한 명령어가 추가되며 CPU의 AI 처리 속도도 높아지고 있다. 일부 AI 워크로드는 CPU만으로도 충분히 처리할 수 있는 수준으로 평가된다. 아닐 난두리 담당은 "모든 AI가 최고급 GPU를 필요로 하는 것은 아니다. 전통적인 머신러닝이나 산업용 분석 응용프로그램은 여전히 CPU가 더 효과적"이라고 말했다. 이어 "인텔 제온 프로세서는 이미 AI 처리에 특화된 명령어인 '고급행렬확장(AMX)' 등을 내장하고 있다. 향후에는 CPU 내부와 외부의 다양한 가속기를 소프트웨어가 효율적으로 활용하는 방향으로 발전할 것"이라고 덧붙였다. "제온6+, AI 데이터센터 변화 대응 위한 제품" 인텔은 이날 오전 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'를 정식 출시했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 아닐 난두리 담당은 "제온6+는 비용 절감과 에이전틱 AI 증가에 따른 CPU 연산량 증가, TCO 절감 등 변화하는 AI 데이터센터 요구사항을 충족하는 데 적합한 제품"이라고 설명했다. 이어 "AI 시대의 경쟁은 더 이상 GPU 숫자만으로 결정되지 않는다"며 "CPU와 GPU, 네트워크, 메모리, 스토리지를 어떻게 균형 있게 활용하느냐가 차세대 AI 인프라의 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 09:39권봉석 기자

'AI 거품설' 일축...엔비디아 "AI 투자 3조 달러 시대 온다"

"에이전틱 AI 시대에 접어들어 AI가 실제로 생산적이고 가치 있는 일을 수행하기 시작했다. 연산 역량이 매출과 영업이익에 직결되는 시대가 왔다. 토큰이 수익을 내고 주요 AI 기업들이 더 많은 서비스를 생산하기 위한 경쟁에 돌입했다." 20일(현지시간) 1분기(2~4월, 회계연도 기준 2027년 1분기) 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 이렇게 강조했다. 이날 엔비디아가 공개한 1분기 매출은 816억 1500만 달러(약 122조 2503억원)로 전년 동기(440억 달러) 대비 85% 늘어났다. 영업이익은 535억 달러(약 80조 1371억원)로 전년 동기(187억 달러) 대비 세 배 이상 늘어났다. 젠슨 황 CEO는 "현재 AI 인프라 수요는 포물선 형태로 늘어나고 있다. 엔비디아는 모든 프론티어 AI 모델을 지원하는 유일한 플랫폼이며 하이퍼스케일 클라우드뿐 아니라 AI 네이티브 클라우드, 소버린 AI, 산업용 AI, 로보틱스까지 모두 지원한다"고 강조했다. "차세대 GPU '베라 루빈', 올 3분기부터 공급 시작" 이날 콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "베라 루빈 출하는 올 3분기부터 시작해 4분기부터 대량 생산에 들어간다. 내년 1분기에는 큰 규모의 매출이 일어날 것"이라고 설명했다. 이어 "이미 주요 고객들의 주문 계획이 확정된 상태이며 수요 역시 충분히 확보됐다. 현재는 복잡한 시스템 조립과 생산 타이밍이 핵심 변수"라고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 "모든 선도 AI 모델 기업이 베라 루빈을 도입할 것으로 예상된다. 베라 루빈은 블랙웰보다 더 성공적인 제품이 될 것"이라고 강조했다. 베라 루빈은 Arm 기반 88개 코어 탑재 CPU인 '베라'와 GPU '루빈'으로 구성된다. 엔비디아는 전 세대와 달리 올해부터는 베라 CPU를 별도로 분리해 공급할 예정이다. 젠슨 황 CEO는 "수십억 개 AI 에이전트가 등장하면 이들이 사용하는 도구와 오케스트레이션 작업은 CPU가 담당하게 된다. 올해 CPU에서 200억 달러 매출이 예상된다"고 설명했다. "AI 투자, 연 3조 달러 규모 간다" 젠슨 황 CEO는 글로벌 클라우드 업체와 하이퍼스케일러의 투자 규모에 대해서 낙관론을 내놨다. 그는 "애널리스트들은 하이퍼스케일러 투자가 내년 1조 달러에 달할 것이며 장기적으로는 3~4조 달러까지 지속 성장할 것"이라고 말했다. 그는 “AI 기업들은 과거 SaaS 기업들이 10년 걸려 달성했던 성장을 단 몇 달 만에 만들어내고 있다”며 “AI는 엄청난 수준의 컴퓨팅을 필요로 한다”고 설명했다. 특히 엔비디아는 향후 AI 데이터센터 시장이 단순 하이퍼스케일러를 넘어 산업·기업·국가 단위로 확대될 것으로 전망했다. 젠슨 황 CEO는 "현재 두 번째 시장군인 AI 네이티브 클라우드, 엔터프라이즈, 산업용 AI, 소버린 AI 시장이 매우 빠르게 성장하고 있다. 장기적으로 이 시장 규모가 하이퍼스케일러 시장보다 더 커질 가능성이 높다"고 말했다. "피지컬 AI와 로보틱스·추론 시장 확대 전망" 젠슨 황 CEO는 향후 AI 시장의 중심 축이 피지컬 AI와 로보틱스로 확장될 것으로 전망했다. "전 세계 수십만 개 기업들이 자체 AI 팩토리를 구축하게 될 것이며 특히 제조·산업 분야는 클라우드가 아닌 온프레미스 인프라가 필요하다"고 강조했다. 그는 "앞으로 수십억 개의 자율주행·로봇 시스템이 실제 세계에서 작동하는 시대가 올 것이며 엔비디아는 30년에 걸쳐 컴퓨팅 플랫폼을 구축해왔다"고 말했다. 젠슨 황 CEO는 추론 시장 점유율 확대도 전망했다. 그는 "올해 앤트로픽과 전략적 협력을 시작했고 AWS, 마이크로소프트 애저, 코어위브 등 다양한 클라우드 사업자를 통해 대규모 컴퓨팅 용량을 공급하고 있다"고 설명했다. "미국 정부 승인에도 중국 GPU 사업 여전히 불투명" 젠슨 황 CEO는 지난 주 미-중 정상회담 당시 도널드 트럼프 미국 대통령 전용기에 함께 탑승해 중국 베이징으로 향했다. 정상회담 직후 로이터통신은 "미국 상무부가 알리바바, 텐센트, 징둥닷컴 등 중국 기업 10여 곳에 H200 GPU 공급을 승인했다"고 보도했다. 그러나 콜렛 크레스 CFO는 "실제로 매출은 발생하지 않았다. 중국 정부의 수입 허가 여부도 불확실하다. 이 때문에 지난 분기와 마찬가지로 이번 가이던스에도 중국 시장 매출은 포함하지 않았다"고 설명했다.

2026.05.21 07:56권봉석 기자

엔비디아, 12분기 연속 매출 신기록…AI 데이터센터 매출 92% 폭증

세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아가 12분기 연속 역대 최대 매출 기록을 또 갈아치웠다. 지난주 기업공개(IPO)를 마친 세레브라스 시스템즈와 AMD 등 경쟁사 등장과 최근 AI 모델과 추론용 자체 개발 칩을 공개한 구글 등 경쟁이 격화하는 상황에서 호실적을 기록한 셈이다. 엔비디아는 20일(현지시간) 올 1분기(2~4월, 회계연도 기준 2027년 1분기) 매출은 816억 1500만 달러(약 122조 2503억원)로 전년 동기(440억 달러, 약 65조 9072억원) 대비 85% 증가했다고 발표했다. 지난 2월 자체 전망치인 780억 달러(약 116조 8354억원), 시장 전망치인 787억 달러(약 117조 8839원)를 30억 달러 이상 넘어섰다. 영업이익은 535억 달러(약 80조 1371억원)로 전년 동기(187억 달러, 약 28조 105억원) 대비 세 배 이상 증가했다. 엔비디아는 올 1분기부터 사업 실적을 '데이터센터'와 '엣지 컴퓨팅' 등 두 개 시장으로 구분해 발표한다. 현재와 미래 성장 동력을 보다 명확히 반영하기 위해서라는 것이다. 데이터센터 부문은 ▲ 글로벌 클라우드 기업과 대형 인터넷 기업 매출을 포함한 '하이퍼스케일(Hyperscale)' ▲ AI 클라우드, 산업, 기업 부문을 일컫는 'ACIE'로 구분된다. 데이터센터 부문 매출은 752억 달러(약 112조 6413억원)로 전년 동기(391억 달러, 약 58조 5675억원) 대비 두 배 가까운 92% 폭증했다. 또 1분기 전체 매출의 92%가 데이터센터 부문에서 나왔다. 엔비디아는 "블랙웰 GB300 생샨량 증가와 함께 NV링크, 스펙트럼-X 네트워킹 등 수요 증가에 따른 결과"라고 설명했다. 단 작년 1분기 대비 중국 시장에서 매출은 전혀 발생하지 않았다. 엣지 컴퓨팅 부문은 PC, 게임 콘솔, 워크스테이션, AI-RAN 기지국, 로보틱스, 오토모티브(자동차) 등 에이전틱 AI 및 피지컬 AI용 기기를 포함한다. 이 부문의 1분기 매출은 64억 달러(약 9조 5865억원)이며 전년 동기 대비 29% 늘어났다. 엔비디아는 "메모리와 완제품 가격 상승으로 일반 소비자용 PC 수요가 줄고 있지만 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 등 강력한 수요로 달성한 결과"라고 밝혔다. 엔비디아는 오는 6월 26일 배당금을 주당 기존 1센트에서 25센트로 상향해 지급한다고 밝혔다. 배당락은 6월 4일이다. 엔비디아는 올해 2분기(5~7월) 910억 달러(약 136조 3080억원) 수준으로 예상했다. 다만 이는 중국 시장 매출을 전혀 반영하지 않은 수치다. 실적 발표 이후 주가는 시간 외 거래에서 종가(223.47달러) 대비 1% 내외로 등락을 이어가고 있다.

2026.05.21 07:33권봉석 기자

퀄컴 "올 연말부터 데이터센터용 칩 출하"

퀄컴이 29일(현지시간) 1분기(회계연도 기준 2026년 2분기) 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 기존 주요 분야였던 헨드셋(스마트폰) 외에 데이터센터, 오토모티브(자동차), 사물인터넷(IoT) 등 비 핸드셋 부문 영역 확대 의지를 재확인했다. 퀄컴은 작년 5월 '컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 데이터센터 시장 진입 의사를 밝힌 데 이어 이날 실적발표에서 특정 고객 대상 맞춤형 반도체 출하를 올 연말 경 시작할 것이라고 설명했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "현재 하이퍼스케일러 등 특정 대형 고객사와 협력중이며 이는 단일 프로젝트가 아닌 여러 세대에 걸친 장기 계약으로 보고 있다"고 밝혔다. "에이전틱 AI 수요에 오라이언 CPU IP 활용" 이날 크리스티아노 아몬 CEO는 "에이전틱 AI 전개에 따라 CPU 중요성이 커지고 있다. 퀄컴은 이미 PC와 스마트폰, 오토모티브에서 입증된 고성능 Arm 호환 오라이언(Oryon) CPU를 가지고 있으며 데이터센터에서도 이를 활용할 것"이라고 설명했다. 이어 "퀄컴은 기존 범용 반도체와 맞춤형 반도체(ASIC) 사업을 병행할 것이며 고객 요구를 반영할 것이다. 보다 구체적인 내용은 오는 6월 말 미국 뉴욕에서 진행될 투자자 행사에서 공개할 것"이라고 덧붙였다. 아카시 팔키왈라 최고재무책임자(CFO)도 "이번 커스텀 프로젝트는 영업이익률 측면에서도 긍정적인 기여가 예상된다"고 말했다. "삼성전자와 안정적 관계... 애플 모뎀 공급은 올해까지" 삼성전자는 올해 출시한 갤럭시S26 스마트폰 제품 중 갤럭시S26 울트라에만 스냅드래곤 8 5세대를 탑재했다. 그러나 크리스티아노 아몬 CEO는 "삼성전자와 협업은 가장 안정적인 파트너십 중 하나"라고 설명했다. 그는 "삼성전자 스마트폰에서 퀄컴 반도체 비율은 과거 50%에서 현재 70%까지 올라왔으며 이런 추세는 내년까지 유지될 것"이라고 설명했다. 애플은 인텔 모뎀사업부 인수 이후 2025년 아이폰 16e에 첫 자체 개발 5G 모뎀인 C1을 탑재한 데 이어 아이폰 에어, 아이패드 프로 등에 C1X를 탑재하는 등 퀄컴 의존도를 낮추고 있다. 아카시 팔키왈라 CFO는 "올 가을 출시될 새 아이폰 중 20% 가량이 퀄컴 칩을 탑재할 것이며 이후 추가 제품 계약은 없는 상태"라고 설명했다. "스마트폰 출하 감소, 올 2분기가 저점" 음성 및 데이터 통신, 네트워킹 등을 담당하는 퀄컴 CDMA 테크놀로지스(QCT) 부문 매출 중 스마트폰과 태블릿 관련 핸드셋 부문은 60억 2400만 달러(약 8조 9717억원)로 전년 동기 대비 13% 줄었다. 아카시 팔키왈라 CFO는 "AI 데이터센터 수요 증가로 메모리 공급과 가격 불안정이 이어지며 주요 제조사가 생산량을 줄이고 기존 재고를 소진하는 전략에 나섰다"며 "실제 수요보다 출하량이 낮은 상황"이라고 설명했다. 이어 "이런 영향은 올 2분기까지 지속될 것이며 3분기 이후에는 출하량이 실제 수요 수준까지 회복될 것"이라고 설명했다. 크리스티아노 아몬 CEO도 "프리미엄 시장은 견조하지만 중저가 시장은 약세가 이어지고 있다. 그러나 우리는 라이선스 사업을 통해 실제 판매 데이터를 파악하고 있으며, 이를 기반으로 올 2분기가 저점이라는 확신을 가지고 있다"고 설명했다. "오토모티브 수요 증가중... 6G 첫 시제품 2028년 출시" 퀄컴 3대 사업 부문 중 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 솔루션을 공급하는 오토모티브 부문의 1분기 매출은 13억 2600만 달러(약 1조 9744억원)로 전년 동기 대비 38% 늘어났다. 이와 관련 크리스티아노 아몬 CEO는 "ADAS와 자율주행 확대에 따라 차량 내 반도체 탑재량이 크게 증가하면서 매출이 빠르게 확대되고 있다"고 설명했다. 6G에 대해서는 "6G는 AI 기반 네트워크로, 통신과 AI 연산, 센싱이 결합된 새로운 인프라가 될 것"이라며 "2028년 이를 지원하는 시제품 출시, 2029년 조기 상용화, 2030년 확산을 목표로 하고 있다"고 설명했다.

2026.04.30 08:30권봉석 기자

中 클라우드 업체, 메모리 대란에 서버 교체 서둘러

인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 CPU 납기 지연 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다. 중국 내 클라우드서비스 업체, 하이퍼스케일러가 작년 말부터 시작된 서버용 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승에 장비 교체를 서두르며 수요가 몰리고 있기 때문이다. 로이터에 따르면 인텔은 제온6 프로세서 고객사 인도까지 최장 6개월, AMD는 5세대 에픽 프로세서 인도까지 최대 10주 가량이 걸린다. 이들 제품 생산에 쓰이는 3나노급 공정에서 양사 간 생산 여력 차이가 납기 격차로 이어지고 있다. TSMC의 N3 공정은 성숙도와 생산량 면에서 안정화 단계에 진입한 반면, 인텔이 2024년 하반기부터 가동한 인텔 3 공정은 생산 규모가 상대적으로 제한적이다. 인텔은 제온6 프로세서 생산을 우선하며 대응하고 있지만 보급형 PC 출하량에 영향을 미친다. AMD가 활용하는 TSMC 3나노 생산 역량도 이미 포화상태로 확대가 어렵다. 가격 상승과 납기 지연도 당분간 계속될 것으로 보인다. 로이터 "인텔·AMD, 중국 시장 서버 CPU 납기 지연" 로이터는 6일(현지시간) 인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 프로세서 시장 공급 문제를 겪고 있다고 설명했다. 알리바바와 텐센트 등 중국 내 클라우드 서비스 업체가 D램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 가격 폭등에 4~5년 전 도입된 서버 교체를 앞당기고 있다는 것이다. 로이터는 중국 내 고객사 관계자를 인용해 "AMD는 서버용 에픽 프로세서 중 일부 제품 납기가 8주에서 10주 가량 지연된다고 통보했고 인텔은 제온 프로세서 납기가 최대 6개월 지연될 수 있다고 통보했다"고 밝혔다. 이어 "인텔 제온 프로세서 가격은 10% 가량 올랐지만 최종 공급가는 여전히 인텔과 고객사가 맺은 계약에 따라 달라질 것"이라고 덧붙였다. TSMC, 3나노 공정 성숙도·생산량 등 인텔 대비 우위 AMD보다 인텔의 납기가 길어지는 것은 인텔의 생산 역량에 한계가 있기 때문이다. 인텔 제온6 프로세서와 AMD 5세대 에픽 프로세서 모두 3나노급 공정에서 생산되지만 생산 물량에서는 대만 TSMC를 활용하는 AMD에 다소 여유가 있다. 제온6 프로세서는 인텔이 2024년부터 가동한 3나노급 '인텔 3' 공정을, 5세대 에픽 프로세서는 대만 TSMC가 2022년부터 가동한 N3 공정을 활용한다. 양사 모두 '3나노급'이라고 부르지만 공정 정의와 성숙도, 생산 규모에서는 차이가 있다. TSMC N3 공정은 2022년부터 대만 내 시설 '팹18(Fab 18)'에서 가동됐고 수율이나 생산량 면에서 충분히 안정된 것으로 평가받는다. 현재는 매달 12만 장 가량 웨이퍼를 생산 가능한 것으로 알려져 있다. 인텔 3 공정은 2024년 하반기부터 미국 오레곤 주 힐스보로에서 처음 생산을 시작했고 작년 하반기부터는 아일랜드 리슬립에서도 양산에 들어갔다. 업계에서는 인텔 3 공정의 월간 웨이퍼 처리량이 TSMC N3 대비 상당히 제한적인 것으로 보고 있다. 인텔, PC용 칩보다 제온6 우선 생산 인텔은 현재 인텔 3 공정 생산 역량을 PC보다 데이터센터 위주로 돌리고 있다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 1월 말 진행된 컨퍼런스 콜에서 "제온6 프로세서 수요를 내부 제조 네트워크가 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. "PC용 제품은 중·고급 제품에 집중하고 있다"는 인텔 설명에 비추어 보면, 지난 해 출시한 코어 울트라5 225U, 코어 울트라7 255U 등 인텔 3 공정을 활용하는 보급형 프로세서 출하량도 줄었을 것으로 추정된다. 1월부터 본격 공급되기 시작한 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 목표 성능에 따라 GPU 구성에도 일부 차이가 있다. 고성능 제품군은 TSMC가 생산한 Xe3 10/12코어 GPU를, 보급형 제품은 인텔 3 공정에서 생산한 Xe3 4코어 GPU를 쓴다. 일부 PC 제조사가 Xe3 4코어 GPU 내장 프로세서 기반 노트북 신제품 출시 시기를 3월 말에서 4월 초로 연기한 것도 인텔 우선순위 변화와 무관하지 않은 것으로 보인다. AMD, TSMC 3나노 추가 확보 곤란 적어도 현재 상황에서는 AMD가 납기 측면에서 인텔 대비 조금 더 유리하다. 중국 내 고객사들이 x86 기반 기존 응용프로그램을 가능한 한 그대로 유지하며 대기 시간을 최소화하고 싶다면 선택지는 AMD 에픽 프로세서만 남는다. 그러나 TSMC 3나노급 공정은 AMD 뿐만 아니라 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 다른 회사도 함께 활용한다. AMD 역시 활용 가능한 물량 중 시장 상황과 필요에 따라 서버와 PC용 프로세서 비율을 조절하고 있는 상황이다. TSMC의 3나노 생산량은 내년까지 예약이 끝나 추가 확보도 불가능하다. TSMC가 미국 애리조나와 일본 쿠마모토에 3나노 생산 역량을 확충하는 중이지만 이는 2028년 이후로 전망된다. 인텔 "공급망 수시 점검하며 고객과 소통" 시장조사업체 트렌드포스는 2일 "올 1분기 서버용 D램 가격은 북미와 중국 소재 주요 클라우드 업체와 서버 제조사가 한정된 수량을 두고 경쟁을 벌이고 있어 4분기 대비 두 배 가까이 오를 것"이라고 전망한 바 있다. 제온6, 5세대 에픽 등 프로세서 납기 지연에 더해 서버용 ECC 메모리, 낸드 플래시메모리 등 가격 상승을 접한 하이퍼스케일러나 클라우드 서비스 제공업체들이 서버 교체 규모를 줄이거나 연기할 가능성도 있다. 인텔 대변인은 10일 납기와 가격 인상 여부 관련 지디넷코리아 질의에 "제품 포트폴리오를 유지하고 기술 발전을 지속하기 위한 비용과 공급망을 수시 점검하고 있다. 가격 변동과 관련해 고객사와 적절히 소통하고 있다"고 답했다. AMD 관계자는 중국을 포함한 글로벌 시장 납기 지연 여부, 현재 공급 상황 관련 질문에 "현재 답할 수 있는 내용이 없다"고 회신했다.

2026.02.10 16:44권봉석 기자

AI 확산에 '네오클라우드' 부상…GPU 인프라 지형 변화

생성형 인공지능(AI) 확산으로 그래픽처리장치(GPU) 연산 수요가 급증하면서 AI 전용 클라우드 서비스를 내세운 '네오클라우드' 기업들이 주목받고 있다. 기존 클라우드보다 빠른 GPU 공급과 합리적인 가격을 앞세워 AI 기업들의 선택지를 넓히고 있다는 평가다. 12일 업계에 따르면 코어위브·람다랩스·크루소·네비우스 등이 대표적인 네오클라우드 기업으로 각광받고 있다. 이들은 엔비디아 GPU를 기반으로 기업 고객에게 맞춤형 연산 자원을 제공 중이다. 네오클라우드는 AI 모델 학습과 추론을 위한 고성능 GPU를 서비스형(GPUaaS)으로 제공하는 사업자들을 일컫는다. 최근 AI 시장 성장세에 따라 GPU 수급이 어려워지자 일부 기업들은 기존 대형 클라우드 대신 네오클라우드를 이용해 연산 자원을 확보하고 있다. 웹호스팅 리뷰 업체 호스팅어드바이스 의료·금융·자동차 등 산업 분야를 대상으로 실시한 설문조사에 따르면, 응답 기업 10곳 중 9곳이 네오클라우드를 사용 중이거나 도입을 검토 중인 것으로 나타났다. 특히 코어위브는 네오클라우드 시장의 대표 주자로 꼽힌다. 엔비디아의 투자를 받으며 성장한 이 회사는 오픈AI·마이크로소프트(MS)·메타 등과 대형 계약을 체결했고 최근에는 약 12조원 규모로 비트코인 채굴 기업 코어사이언티픽을 인수해 데이터센터 전력 인프라를 확보했다. 가격 경쟁력도 눈길을 끈다. 업타임인스티튜트 조사에 따르면 북미 기준 엔비디아 H100 GPU를 빌릴 때 네오클라우드의 평균 비용은 약 34달러로, 아마존웹서비스(AWS)·MS·구글 등 하이퍼스케일러의 3분의 1 수준이다. AI 전용 인프라에 집중해 불필요한 구성 요소를 줄인 덕분이다. 최근에는 금융권 자금도 몰리고 있다. 블랙스톤·칼라일 등 미국 주요 금융사는 코어위브와 람다, 크루소 등 네오클라우드 기업이 보유한 GPU를 담보로 약 16조 원 규모 대출을 실행했다. 이들 기업은 확보한 자금으로 GPU와 데이터센터를 추가 매입하며 인프라를 확장하고 있다. 엔비디아 역시 네오클라우드와의 협력을 강화하고 있다. 빅테크 기업들의 자체 칩 개발 가능성을 염두에 두고 GPU 판매처를 다변화하기 위한 전략으로, 코어위브·네비우스·크루소 등 AI 전용 클라우드 기업에 투자와 기술 지원을 확대하고 있다. 업계는 네오클라우드를 하이퍼스케일러의 경쟁자이자 보완자로 보고 있다. MS와 구글은 일부 AI 연산을 네오클라우드에서 처리하고 있으며 수요 급증에 대응하기 위한 협력 구조를 형성 중이다. 시장조사기관 ABI리서치는 이같은 네오클라우드와 GPUaaS 시장 규모가 2030년까지 약 90조원에 이를 것으로 전망했다. 보고서는 "AI 인프라 구축 수요가 늘면서 네오클라우드가 하이퍼스케일러와 함께 시장의 한 축으로 자리 잡을 가능성이 높다"고 분석했다. 전문가들은 네오클라우드의 확산이 일시적 현상이라기보다 GPU 인프라 구조 변화의 일부라고 평가한다. 다만 일부 기업의 부채 의존도나 GPU 공급 편중 문제는 향후 리스크 요인으로 꼽힌다. 업계 관계자는 "AI 모델 학습과 서비스 고도화가 이어지는 한 GPU 수요는 지속적으로 늘어날 것"이라며 "네오클라우드는 특정 영역에서 중요한 역할을 맡겠지만, 장기적으로는 비용 안정성과 지속 가능성이 관건이 될 것"이라고 말했다.

2025.10.12 13:24한정호 기자

'창립 10주년' 파두 "내년 흑자전환 목표"...CSP·낸드 복수 고객사 확보

국내 팹리스 파두가 데이터센터용 SSD 시장에서 매출을 본격 확대한다. 글로벌 하이퍼스케일러(CSP) 2개사, 낸드 기업 2개사와 양산 공급을 확정하고 현재 추가 고객사 확보를 위한 논의를 진행 중이다. 27일 이지효 파두 대표는 서울 종로구 클럽 806에서 창립 10주년 기념 기자간담회에서 "양산 공급 본격화에 따라 올해와 내년 매출이 성장하면서, 이르면 내년 흑자전환도 가능할 것으로 보고 있다"며 "나아가 AI 데이터센터용 차세대 SSD 시장에 대응하기 위한 제품 개발도 이미 진행 중"이라고 밝혔다. 지난 2015년 설립된 파두는 데이터센터용 SSD 컨트롤러를 전문으로 설계하는 기업이다. SSD 컨트롤러는 SSD 모듈의 '두뇌' 역할을 담당하는 시스템반도체로, SSD 내부 낸드플래시의 기능 전반을 제어한다. 현재 데이터센터는 AI 산업의 발달로 방대한 데이터 처리량을 요구하고 있다. 때문에 SSD 컨트롤러도 더 뛰어난 성능 및 전력효율성을 갖춰야 한다. 이에 파두는 현재 상용화된 가장 최신 인터페이스 표준인 PCIe Gen 5.0를 지원하는 SSD 컨트롤러 'FC5161'를 개발해, 지난해 말부터 고객사 공급을 시작했다. 회사 설명 자료에 따르면, FC5161은 SSD 성능의 주요 지표인 연속 읽기·쓰기, 임의 읽기·쓰기 등에서 경쟁사 대비 기술적 우위를 보유하고 있다. 전력소모량도 20W로 경쟁사 대비 낮은 수준으로 집계됐다. 이 대표는 "최근 글로벌 4대 하이퍼스케일러 중 2곳을 고객사로 확보해, 올해 및 내년에 매출이 확대될 것으로 기대한다"며 "1곳과도 추가 논의를 진행하고 있고, 글로벌 선도 서버 기업 2곳과도 양산 공급을 확정지었다"고 설명했다. 또한 파두는 주요 낸드 제조기업과도 협업을 확대하고 있다. 현재 6대 낸드 기업(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 샌디스크, YMTC, 키오시아) 중 2곳에 SSD 컨트롤러를 양산 공급하고 있으며, 1곳과 추가 협업을 진행 중이다. 또한 2곳과 차세대 SSD 공동 개발에 대한 논의도 거치고 있다. 차세대 AI 시장 공략을 위한 PCIe Gen 6.0 SSD 컨트롤러도 개발 중이다. Gen 6.0은 이르면 내년부터 시장이 개화되는 분야로, 파두는 이를 통해 3개 이상의 낸드 업체, 4대 하이퍼스케일러를 모두 고객사로 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 주요 관건은 수익성 개선이다. 파두는 지난해 매출 435억원, 영업손실 950억원을 기록했다. 올 상반기에도 246억원의 영업손실로 적자를 지속하고 있다. 이 대표는 "그간 Gen5 SSD 컨트롤러 대응을 위해 인력을 적극 늘려 고정비가 상당 부분 발생한 부분이 있다"며 "Gen5 SSD 컨트롤러가 내년 중반 정도면 기확보된 고객사에 모두 공급될 것으로 예상되기 때문에, 이르면 내년 흑자전환을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다"고 강조했다.

2025.08.27 13:28장경윤 기자

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