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"모든 AI 처리에 고성능 GPU만 쓰지 않는다... CPU 역할 ↑"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "AI 시대는 GPU의 시대라는 인식이 보편적이다. 그러나 에이전틱 AI가 확산되면서 상대적으로 주목받지 못했던 CPU의 중요성은 더 커질 것이다." 1일(현지시간) 오후, 대만 타이베이 험블하우스 내 인텔 행사장에서 각국 기자단과 만난 아닐 난두리 인텔 데이터센터그룹 AI 제품 및 GTM 담당이 이렇게 강조했다. 그는 이날 생성 AI가 자율적으로 업무를 수행하는 에이전트형 AI로 진화하면서 데이터센터 구조 자체가 변화하고 있다고 설명했다. 아닐 난두리 담당은 "AI가 코드를 생성하면 CPU가 이를 컴파일하고 실행하며 오류를 검증한 뒤 다시 모델에 피드백을 보내는 과정을 반복한다"며 "에이전트가 복잡해질수록 GPU뿐 아니라 CPU, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반의 중요성이 함께 커지고 있다"고 말했다. "AI 산업, 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 이동중" 아닐 난두리 담당은 "기업들이 AI 인프라 구축 과정에서 경쟁적으로 GPU와 메모리를 투입하며 성능을 높이는 데 치중했다. 그러나 GPU 공급 부족과 메모리 가격 상승, 전력·냉각 등 에너지 비용 증가로 총소유비용(TCO)이 중요한 과제가 됐다"고 설명했다. 이에 따라 기업들은 GPU 활용률, CPU 활용률, 메모리 사용량, 네트워크 병목 현상 등을 종합적으로 고려하며 데이터센터 전체 효율을 최적화하는 방향으로 움직이고 있다. 인텔 역시 AI 산업이 '성능 경쟁'에서 '효율 경쟁'으로 이동하고 있다고 판단한다. 아닐 난두리는 "단순히 더 많은 연산 자원을 투입하던 방식은 이제 더 이상 지속 불가능하다. 현재 보유한 인프라를 대상으로 얼마나 더 많은 성능을 효율적으로 끌어내는 지가 중요하다"고 밝혔다. CPU·GPU·가속기 공존하는 '이기종 컴퓨팅' 보편화 전망 현재 업계는 AI 데이터센터에서 CPU와 GPU에 더해 특정 분야 처리에 특화된 저전력·고효율 시스템반도체(SoC), 가속기 등이 공존하며 주요한 연산을 처리하는 '이기종 컴퓨팅' 구조가 주류가 될 것으로 보고 있다. 아닐 난두리 담당 역시 "AI는 더 이상 하나의 컴퓨팅 아키텍처만으로 해결할 수 있는 문제가 아니다. CPU 역시 오케스트레이션과 에이전트 구동, 검증을 담당하며 여기에 내장된 다양한 가속기도 특정 작업에서 높은 효율을 제공할 것"이라고 말했다. 특히 오케스트레이션 기술 중 엔비디아 다이나모, SG랭, LLM-D 등 실행하는 작업에 가장 적합한 하드웨어로 워크로드를 자동 배분하는 소프트웨어가 개발중이다. 아닐 난두리 담당은 "앞으로는 소프트웨어가 스스로 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 선택해 워크로드를 배치할 것이며 이 분야에서 향후 1년간 큰 혁신이 일어날 가능성이 높다"고 예상했다. "일부 AI 워크로드, CPU만으로도 충분히 해결 가능" 최근 소형언어모델(SLM)과 증류 모델(DM)이 발전하고 CPU 내 AI 연산을 위한 명령어가 추가되며 CPU의 AI 처리 속도도 높아지고 있다. 일부 AI 워크로드는 CPU만으로도 충분히 처리할 수 있는 수준으로 평가된다. 아닐 난두리 담당은 "모든 AI가 최고급 GPU를 필요로 하는 것은 아니다. 전통적인 머신러닝이나 산업용 분석 응용프로그램은 여전히 CPU가 더 효과적"이라고 말했다. 이어 "인텔 제온 프로세서는 이미 AI 처리에 특화된 명령어인 '고급행렬확장(AMX)' 등을 내장하고 있다. 향후에는 CPU 내부와 외부의 다양한 가속기를 소프트웨어가 효율적으로 활용하는 방향으로 발전할 것"이라고 덧붙였다. "제온6+, AI 데이터센터 변화 대응 위한 제품" 인텔은 이날 오전 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'를 정식 출시했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 아닐 난두리 담당은 "제온6+는 비용 절감과 에이전틱 AI 증가에 따른 CPU 연산량 증가, TCO 절감 등 변화하는 AI 데이터센터 요구사항을 충족하는 데 적합한 제품"이라고 설명했다. 이어 "AI 시대의 경쟁은 더 이상 GPU 숫자만으로 결정되지 않는다"며 "CPU와 GPU, 네트워크, 메모리, 스토리지를 어떻게 균형 있게 활용하느냐가 차세대 AI 인프라의 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 09:39권봉석 기자

韓 AI 반도체에 손 내민 브로드컴…퓨리오사AI와 계약

브로드컴이 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 대상 영업을 확대하고 있다. 그동안 자체 칩 설계 능력이 없는 시스템 기업의 주문형 반도체(ASIC)을 주로 만들던 브로드컴이, 칩을 직접 설계하는 팹리스(반도체 설계전문) 기업을 타깃으로 삼으면서 반도체 시장 내 지각변동이 일어나고 있다. 28일 반도체 업계에 따르면 브로드컴은 최근 국내 대표 신경망처리장치(NPU) 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온 등에 자사 반도체 설계와 양산 턴키(일괄 수주) 서비스를 제안한 것으로 파악됐다. 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 이용해 자사 3세대 AI 칩을 양산하기로 가닥을 잡았다. 업계에서 추산하는 계약 규모는 2000억 원대다. 3세대 칩은 텐서축약프로세서(TCP)를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 폭발적인 토큰 처리 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼이다. 이 칩은 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용하며, 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 활용해 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합할 예정이다. 또한 브로드컴의 이더넷 및 고속 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 클러스터 환경에서 고대역폭 랙 단위 네트워킹을 지원한다. 리벨리온과 딥엑스는 협력을 검토 중인 것으로 전해진다. 하이퍼엑셀의 경우 미팅을 진행했으나 협력으로 이어지지는 않았다. 반도체 업체 관계자는 "브로드컴의 높은 이용료는 수입이 제한적인 스타트업 입장에서 부담"이라고 말했다. 브로드컴이 주 고객층이 아닌 팹리스 스타트업을 상대로 직접 영업에 나선 배경에는 고객사 이탈이 있다. 브로드컴의 높은 가격 때문에 고객 주문이 줄어든 것으로 알려졌다. 한 디자인하우스 업계 관계자는 "브로드컴의 턴키 서비스는 타사 대비 기술적 차별화가 부족함에도 불구하고 구글 같은 글로벌 빅테크에 맞춘 높은 가격대를 유지해 왔다"며 "너무 비싼 단가 탓에 기존 글로벌 고객들이 이탈하자, 어떻게든 신규 고객을 확보해야 한다는 사업부 내부 절박함이 팹리스 대상 영업으로 이어진 것"이라고 설명했다. 이러한 시장 변화는 향후 팹리스 산업 정체성 자체가 바뀔 수 있음을 시사한다. 팹리스 기업이 복잡한 물리적 칩 설계와 사양 구현은 브로드컴 같은 대형 턴키 업체에 전적으로 맡기고, 본인들은 가장 핵심적인 칩 아이디어와 콘셉트 구상, 그리고 칩을 구동할 소프트웨어(SW) 역량 구축 등에 집중할 가능성 때문이다. 국내 생태계에서도 이러한 움직임이 관찰된다. 'K-브로드컴'을 표방하는 국내 디자인하우스 세미파이브는 단순 후공정을 넘어 프론트엔드(전공정)부터 백엔드까지 반도체 칩 전 과정을 아우르는 턴키 설계 서비스를 제공하고 있다. 상장을 준비 중인 수퍼게이트 역시 유사한 사업 모델을 추진 중이다. 반도체 비즈니스가 더 이상 단순 하드웨어 설계에 국한되지 않고, 칩 소프트웨어를 개발하고 서비스를 제공하는 모델로 진화하고 있는 셈이다. 이 같은 변화를 두고 반도체 업계 내부에서는 비판의 목소리도 나온다. 핵심 설계 역량을 외주화하면 진정한 의미의 팹리스는 아니라고 보기 때문이다. 한 반도체 업계 관계자는 "팹리스가 핵심 프론트엔드 설계까지 다른 기업 턴키에 맡기는 것은 스스로 정체성을 잃어버리는 행위"라며 "마치 요리사가 남이 만든 요리를 가져와 자신이 직접 요리했다고 주장하는 것과 다를 바 없다"고 꼬집었다.

2026.05.28 08:00전화평 기자

구자균 LS일렉 회장, 청주 사업장 점검…"압도적 품질로 초격차"

“이제 고객의 눈높이를 맞추는 데 그쳐선 안 됩니다. 철저히 압도해야 합니다.” 구자균 LS일렉트릭 회장이 빅테크 데이터센터 배전 솔루션 핵심 생산 거점인 자사 청주사업장을 찾아 던진 화두다. 폭발적으로 성장하는 글로벌 전력 인프라 시장에서 과감한 혁신으로 초격차 주도권을 잡겠다는 전략이다. LS일렉트릭은 22일 구자균 회장이 충북 청주시 흥덕구에 위치한 청주사업장을 방문해 배전반 생산 라인을 비롯해 스마트공장과 고압차단기 생산 라인 등 주요 제조 현장을 직접 둘러보고, 제품 생산 현황과 품질 관리 체계를 집중적으로 점검했다고 밝혔다. 이날 구 회장의 현장 행보는 최근 급증하는 미국 내 하이퍼스케일 데이터센터 시장 수요에 기민하게 대응하기 위한 차원에서 이뤄졌다. 생산 라인을 꼼꼼히 살핀 구 회장은 임직원들에게 글로벌 시장 중요성과 확대 전략을 다시 한번 강조했다. 구 회장은 “미국 주도 하이퍼스케일 데이터센터 시장은 직류(DC) 배전 등 차세대 전력망에 있어 한 치의 오차도 용납하지 않는다”면서 “최고 수준 하이엔드 품질과 빈틈없는 납기 대응력은 필수”라고 말했다. 이어 “고객의 까다로운 기준을 단순히 만족시키는 데 그쳐선 안 된다"며 "우리의 고도화된 스마트제조 역량으로 글로벌 파트너들을 철저히 압도해야 한다”고 강조했다. 이어 구 회장은 현재 전력 슈퍼사이클을 LS일렉트릭이 글로벌 초일류 기업으로 도약할 변곡점으로 진단하며, 한계 돌파를 위한 혁신을 강도 높게 주문했다. 구 회장은 “글로벌 전력 시장은 지금 거대한 전환기를 맞으며, 우리에겐 놓칠 수 없는 기회”라며 “파트너의 기대를 뛰어넘는 독보적 기술력을 확보해야 한다"고 강조했다. 이어 "현실에 안주하면 도태된다"며 "한계를 돌파하는 과감한 혁신이 필요하다”고 강조했다. 그는 “이를 뒷받침할 선제적 투자는 결코 아끼지 않겠다"며 "압도적인 기술 혁신으로 전 세계 전력 생태계의 새 판을 주도할 것”이라고 덧붙였다. 특히 구자균 회장은 이날 생산 현장에서 노동조합 관계자 및 현장 근로자들과 직접 마주한 자리에서 노사 화합의 가치를 강조하며 독려했다. 구 회장은 “아무리 뛰어난 기술과 과감한 투자가 있더라도, 현장을 지키는 여러분의 헌신 없이는 '글로벌 1위'의 꿈을 이룰 수 없다”면서 “노사가 흔들림 없는 굳건한 '원팀'이 돼 이 거대한 도약의 파도를 함께 넘어서야 한다”고 말했다. LS일렉트릭은 이번 구자균 회장의 현장경영을 계기로 북미 지역을 중심으로 폭발하는 전력기기 수요에 발맞춰 선제 적인 생산 라인 증설과 기술 혁신에 박차를 가한다는 방침이다.

2026.05.22 09:21류은주 기자

'AI 거품설' 일축...엔비디아 "AI 투자 3조 달러 시대 온다"

"에이전틱 AI 시대에 접어들어 AI가 실제로 생산적이고 가치 있는 일을 수행하기 시작했다. 연산 역량이 매출과 영업이익에 직결되는 시대가 왔다. 토큰이 수익을 내고 주요 AI 기업들이 더 많은 서비스를 생산하기 위한 경쟁에 돌입했다." 20일(현지시간) 1분기(2~4월, 회계연도 기준 2027년 1분기) 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 이렇게 강조했다. 이날 엔비디아가 공개한 1분기 매출은 816억 1500만 달러(약 122조 2503억원)로 전년 동기(440억 달러) 대비 85% 늘어났다. 영업이익은 535억 달러(약 80조 1371억원)로 전년 동기(187억 달러) 대비 세 배 이상 늘어났다. 젠슨 황 CEO는 "현재 AI 인프라 수요는 포물선 형태로 늘어나고 있다. 엔비디아는 모든 프론티어 AI 모델을 지원하는 유일한 플랫폼이며 하이퍼스케일 클라우드뿐 아니라 AI 네이티브 클라우드, 소버린 AI, 산업용 AI, 로보틱스까지 모두 지원한다"고 강조했다. "차세대 GPU '베라 루빈', 올 3분기부터 공급 시작" 이날 콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "베라 루빈 출하는 올 3분기부터 시작해 4분기부터 대량 생산에 들어간다. 내년 1분기에는 큰 규모의 매출이 일어날 것"이라고 설명했다. 이어 "이미 주요 고객들의 주문 계획이 확정된 상태이며 수요 역시 충분히 확보됐다. 현재는 복잡한 시스템 조립과 생산 타이밍이 핵심 변수"라고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 "모든 선도 AI 모델 기업이 베라 루빈을 도입할 것으로 예상된다. 베라 루빈은 블랙웰보다 더 성공적인 제품이 될 것"이라고 강조했다. 베라 루빈은 Arm 기반 88개 코어 탑재 CPU인 '베라'와 GPU '루빈'으로 구성된다. 엔비디아는 전 세대와 달리 올해부터는 베라 CPU를 별도로 분리해 공급할 예정이다. 젠슨 황 CEO는 "수십억 개 AI 에이전트가 등장하면 이들이 사용하는 도구와 오케스트레이션 작업은 CPU가 담당하게 된다. 올해 CPU에서 200억 달러 매출이 예상된다"고 설명했다. "AI 투자, 연 3조 달러 규모 간다" 젠슨 황 CEO는 글로벌 클라우드 업체와 하이퍼스케일러의 투자 규모에 대해서 낙관론을 내놨다. 그는 "애널리스트들은 하이퍼스케일러 투자가 내년 1조 달러에 달할 것이며 장기적으로는 3~4조 달러까지 지속 성장할 것"이라고 말했다. 그는 “AI 기업들은 과거 SaaS 기업들이 10년 걸려 달성했던 성장을 단 몇 달 만에 만들어내고 있다”며 “AI는 엄청난 수준의 컴퓨팅을 필요로 한다”고 설명했다. 특히 엔비디아는 향후 AI 데이터센터 시장이 단순 하이퍼스케일러를 넘어 산업·기업·국가 단위로 확대될 것으로 전망했다. 젠슨 황 CEO는 "현재 두 번째 시장군인 AI 네이티브 클라우드, 엔터프라이즈, 산업용 AI, 소버린 AI 시장이 매우 빠르게 성장하고 있다. 장기적으로 이 시장 규모가 하이퍼스케일러 시장보다 더 커질 가능성이 높다"고 말했다. "피지컬 AI와 로보틱스·추론 시장 확대 전망" 젠슨 황 CEO는 향후 AI 시장의 중심 축이 피지컬 AI와 로보틱스로 확장될 것으로 전망했다. "전 세계 수십만 개 기업들이 자체 AI 팩토리를 구축하게 될 것이며 특히 제조·산업 분야는 클라우드가 아닌 온프레미스 인프라가 필요하다"고 강조했다. 그는 "앞으로 수십억 개의 자율주행·로봇 시스템이 실제 세계에서 작동하는 시대가 올 것이며 엔비디아는 30년에 걸쳐 컴퓨팅 플랫폼을 구축해왔다"고 말했다. 젠슨 황 CEO는 추론 시장 점유율 확대도 전망했다. 그는 "올해 앤트로픽과 전략적 협력을 시작했고 AWS, 마이크로소프트 애저, 코어위브 등 다양한 클라우드 사업자를 통해 대규모 컴퓨팅 용량을 공급하고 있다"고 설명했다. "미국 정부 승인에도 중국 GPU 사업 여전히 불투명" 젠슨 황 CEO는 지난 주 미-중 정상회담 당시 도널드 트럼프 미국 대통령 전용기에 함께 탑승해 중국 베이징으로 향했다. 정상회담 직후 로이터통신은 "미국 상무부가 알리바바, 텐센트, 징둥닷컴 등 중국 기업 10여 곳에 H200 GPU 공급을 승인했다"고 보도했다. 그러나 콜렛 크레스 CFO는 "실제로 매출은 발생하지 않았다. 중국 정부의 수입 허가 여부도 불확실하다. 이 때문에 지난 분기와 마찬가지로 이번 가이던스에도 중국 시장 매출은 포함하지 않았다"고 설명했다.

2026.05.21 07:56권봉석 기자

엔비디아, 12분기 연속 매출 신기록…AI 데이터센터 매출 92% 폭증

세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아가 12분기 연속 역대 최대 매출 기록을 또 갈아치웠다. 지난주 기업공개(IPO)를 마친 세레브라스 시스템즈와 AMD 등 경쟁사 등장과 최근 AI 모델과 추론용 자체 개발 칩을 공개한 구글 등 경쟁이 격화하는 상황에서 호실적을 기록한 셈이다. 엔비디아는 20일(현지시간) 올 1분기(2~4월, 회계연도 기준 2027년 1분기) 매출은 816억 1500만 달러(약 122조 2503억원)로 전년 동기(440억 달러, 약 65조 9072억원) 대비 85% 증가했다고 발표했다. 지난 2월 자체 전망치인 780억 달러(약 116조 8354억원), 시장 전망치인 787억 달러(약 117조 8839원)를 30억 달러 이상 넘어섰다. 영업이익은 535억 달러(약 80조 1371억원)로 전년 동기(187억 달러, 약 28조 105억원) 대비 세 배 이상 증가했다. 엔비디아는 올 1분기부터 사업 실적을 '데이터센터'와 '엣지 컴퓨팅' 등 두 개 시장으로 구분해 발표한다. 현재와 미래 성장 동력을 보다 명확히 반영하기 위해서라는 것이다. 데이터센터 부문은 ▲ 글로벌 클라우드 기업과 대형 인터넷 기업 매출을 포함한 '하이퍼스케일(Hyperscale)' ▲ AI 클라우드, 산업, 기업 부문을 일컫는 'ACIE'로 구분된다. 데이터센터 부문 매출은 752억 달러(약 112조 6413억원)로 전년 동기(391억 달러, 약 58조 5675억원) 대비 두 배 가까운 92% 폭증했다. 또 1분기 전체 매출의 92%가 데이터센터 부문에서 나왔다. 엔비디아는 "블랙웰 GB300 생샨량 증가와 함께 NV링크, 스펙트럼-X 네트워킹 등 수요 증가에 따른 결과"라고 설명했다. 단 작년 1분기 대비 중국 시장에서 매출은 전혀 발생하지 않았다. 엣지 컴퓨팅 부문은 PC, 게임 콘솔, 워크스테이션, AI-RAN 기지국, 로보틱스, 오토모티브(자동차) 등 에이전틱 AI 및 피지컬 AI용 기기를 포함한다. 이 부문의 1분기 매출은 64억 달러(약 9조 5865억원)이며 전년 동기 대비 29% 늘어났다. 엔비디아는 "메모리와 완제품 가격 상승으로 일반 소비자용 PC 수요가 줄고 있지만 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 등 강력한 수요로 달성한 결과"라고 밝혔다. 엔비디아는 오는 6월 26일 배당금을 주당 기존 1센트에서 25센트로 상향해 지급한다고 밝혔다. 배당락은 6월 4일이다. 엔비디아는 올해 2분기(5~7월) 910억 달러(약 136조 3080억원) 수준으로 예상했다. 다만 이는 중국 시장 매출을 전혀 반영하지 않은 수치다. 실적 발표 이후 주가는 시간 외 거래에서 종가(223.47달러) 대비 1% 내외로 등락을 이어가고 있다.

2026.05.21 07:33권봉석 기자

[최홍석 칼럼] 인프라 단순화가 AI 경쟁력이다

"프로토콜을 줄여야 AI가 망을 읽는다. 복잡한 전용망 위에 자동화를 올리는 것은, 낡은 도로 위에 자율주행차를 올리는 것과 같다." AI 하이퍼스케일 시대가 본격화되면서 전용망(Private Network) 인프라에도 새로운 압력이 가해지고 있습니다. Telco(통신사업자)의 기업 전용망과 대형 엔터프라이즈의 자가 네트워크 모두 동일한 질문 앞에 서 있습니다. '지금 운용 중인 IP/MPLS 구조가 앞으로의 AI 트래픽과 자율화 요구를 감당할 수 있는가.' 이 질문에 답하기 위해서는 현재 구조의 본질적 문제를 직시하는 것에서 출발해야 합니다. 수십 년간 축적된 프로토콜 복잡성, 벤더 종속, 수동 운영의 한계, 이것들은 단순한 기술 부채가 아니라 비즈니스 속도를 제한하는 구조적 족쇄입니다. 20년 누적의 프로토콜 부채...우리가 지불해 온 보이지 않는 비용 현재 대부분의 전용망은 IS-IS·OSPF·LDP·RSVP-TE·BGP가 혼재하는 다중 프로토콜 구조 위에서 운영되고 있습니다. 각 프로토콜은 도입 당시 합리적인 이유가 있었지만, 시간이 지남에 따라 이들이 만들어내는 상호작용은 운영팀의 이해 범위를 초과하는 수준으로 복잡해졌습니다. 문제는 복잡성 자체가 아닙니다. 복잡성이 만들어내는 실질적 비용입니다. 코어 라우터 1대당 수만~수십만 개에 달하는 LDP 바인딩과 RSVP-TE LSP 상태가 병렬로 유지되면서, 장비 재시작이나 소프트웨어 업그레이드 시 재수렴(Re-convergence) 시간이 수십~수백 초까지 늘어납니다. 이는 SLA 위반 위험을 상시 내포하는 구조입니다. IS-IS, OSPF, BGP 간 재배포(Redistribution) 환경에서는 메트릭 정규화 오류와 경로 선택 불일치가 발생하고, 대규모 망에서는 변경 영향 예측이 사실상 불가능해집니다. 장애 발생 시 어느 재배포 포인트가 문제인지 근본원인분석(RCA)에 수 시간이 소요되는 것은 이 구조의 필연적 귀결입니다. AI 추론 트래픽처럼 마이크로초 단위의 결정론적 지연이 요구되는 워크로드 앞에서, 이 복잡성은 단순한 운영 불편을 넘어 서비스 경쟁력의 직접적 손상으로 이어집니다. 전환의 핵심...SRv6이 제시하는 세 가지 구조적 변화 Segment Routing v6(SRv6)은 이 복잡성 문제에 대한 가장 명확한 기술적 응답입니다. SRv6은 소스 라우팅 개념을 IPv6 환경에서 현대적으로 구현하여, 중간 노드에 상태 정보 없이 트래픽 엔지니어링을 실현하는 프로토콜입니다. ① 중간 노드 Stateless - 수렴 시간의 극적 단축 기존 MPLS 환경에서는 모든 라우터가 LSP 상태를 유지했습니다. SRv6 전환 후에는 상태 정보가 소스 노드에 집중되고 중간 노드는 Stateless 구조가 됩니다. 실제 전환 사례에서 재수렴 시간이 50% 이상 단축된 것은 이 구조적 차이에서 비롯됩니다. ② 프로토콜 다이어트 - IS-IS + SR Policy로의 수렴 LDP, RSVP-TE를 제거하고 단일 IGP(IS-IS)와 SR Policy로 운용 구조를 단순화하면, 재배포 포인트 자체가 사라집니다. 프로토콜 간 경계가 없어지면서 경로 제어의 일관성이 확보되고, 변경 영향 분석이 비로소 예측 가능해집니다. ③ SRv6 uSID - 헤더 오버헤드 최소화 uSID(Micro-SID)는 128비트 IPv6 주소 하나에 다수의 세그먼트 지시어를 압축 표현하는 기술입니다. 기존 MPLS 레이블 스택 대비 헤더 오버헤드를 대폭 줄이면서, 기존 IPv6 인프라와의 완전한 호환성을 유지합니다. 차세대 ASIC은 SRv6/uSID를 하드웨어 레벨에서 오프로드하여 성능 저하 없이 전환을 실현합니다. IP·광학 계층 통합...RON이 여는 전용망의 새 구조 SRv6이 IP 계층의 복잡성을 해소하는 방향이라면, RON(Routed Optical Networking)은 IP 계층과 광학 계층 사이의 불필요한 경계를 허무는 아키텍처 혁신입니다. 기존 전용망 구조에서 IP 라우터와 DWDM 사이에는 반드시 트랜스폰더(Transponder) 장비가 존재했습니다. 이 장비는 광-전 신호를 변환하고 다중화하는 역할을 수행하지만, 400G 이상의 코히어런트 광 기술이 보편화된 지금, 이 '중간 계층'이 만들어내는 비용과 운영 부담은 그 가치를 크게 초과합니다. RON의 핵심은 단순합니다. 400G/800G ZR+ 코히어런트 플러거블 광모듈을 IP 라우터에 직접 장착하여 트랜스폰더를 제거하는 것입니다. 이 구조적 변화가 가져오는 결과는 명확합니다. 장비 수가 줄고, 전력이 줄고, 상면이 줄고, 관리 포인트가 줄고, CAPEX 기준 30~40% 절감이 실제 도입 사례에서 반복 확인됩니다. "멀티-레이어 장애 시 IP NMS와 광전송 EMS가 분리된 환경에서 근본 원인을 찾는 데 수 시간이 소요된다. RON과 통합 텔레메트리는 이 MTTR 문제의 구조적 해결책이다." 특히 전용망 담당자가 주목해야 할 것은 RON의 운영 가시성 효과입니다. 광전송 계층의 신호 열화(SNR 저하, CD/PMD 누적)가 IP 계층에서는 간헐적 패킷 손실로만 관측되는 상황이 사라지고, gNMI 기반 실시간 광학 파라미터 수집으로 IP와 광학 계층의 KPI를 단일 대시보드에서 상관 분석하는 것이 가능해집니다. 다만 실무적으로는 코히어런트 플러거블 모듈의 소비 전력(약 20~25W/포트)에 따른 라인카드 전력 예산 재검토, 스팬 손실이 큰 구간의 외부 증폭 계획, 기존 OTN이 제공하던 FEC·OAM 기능의 동등 구현 여부 사전 검증이 반드시 필요합니다. 왜 지금인가...자율화는 '단순한 기반' 위에서만 작동한다 자율 네트워크(AN), AIOps, 의도 기반 네트워킹(Intent-Based Networking). 이 개념들이 조직 내에서 검토되기 시작했다면, 반드시 먼저 확인해야 할 전제 조건이 있습니다. AI 기반 운영 플랫폼을 도입해도, 제어 대상인 망 자체가 이기종 계층과 폐쇄형 인터페이스로 뒤엉켜 있으면 AI는 제 역할을 할 수 없습니다. AI는 복잡한 프로토콜 스택을 스스로 해독하지 않습니다. IBN의 핵심 기술인 의도 기반 네트워킹과 에이전틱 AI는 단일하고 개방된 인터페이스로 망 전체를 읽고 제어할 수 있을 때 비로소 작동합니다. LDP와 RSVP-TE가 공존하고, 레이어 간 상관관계가 불명확한 구조 위에서는 자동화의 효과가 절반에도 미치지 못합니다. 또한 현재 대부분의 전용망 운영 조직이 의존하는 SNMP 폴링(5~15분 주기)은 마이크로버스트 이벤트를 탐지하지 못합니다. gNMI/gRPC 기반 스트리밍 텔레메트리(100ms 이하 주기)로의 전환은 단순한 모니터링 개선이 아니라, 자동화 전략 전체의 데이터 기반을 확보하는 필수 선행 조건입니다. 구조를 단순화하지 않은 채 자율화를 추진하는 것은, 기반 공사 없이 고층 건물을 올리는 것과 같습니다. SRv6 전환과 RON 도입은 자율화의 목적지로 가기 위한 인프라 기반 공사입니다. 통신사·엔터프라이즈를 위한 단계적 전환 시나리오 전환은 대규모 즉각적 교체를 의미하지 않습니다. 현실적인 리스크 분산과 투자 시점을 고려한 단계적 경로가 중요합니다. Phase 1의 텔레메트리 인프라 구축은 비용 대비 효과가 가장 명확한 출발점입니다. 가시성(Visibility)을 확보하지 않은 상태에서는 어떤 아키텍처 전환도 그 효과를 정량적으로 검증할 수 없습니다. 현재 운용 네트워크의 이슈를 데이터로 파악하는 것, 그것이 모든 전환의 실질적인 첫 걸음입니다. 인프라의 단순화가 AI 경쟁력의 전제 조건이다 전용망 IP/MPLS의 기술 트렌드는 하나의 방향을 가리키고 있습니다. 복잡성의 제거, 계층의 통합, 그리고 개방된 인터페이스 위에서의 자율화. SRv6로의 프로토콜 수렴, RON에 의한 IP·광학 계층 통합, 그리고 gNMI 기반 실시간 가시성 확보, 이 세 축은 독립적인 선택지가 아니라 상호 의존적인 전환 패키지입니다. 통신사와 엔터프라이즈의 전용망 담당자에게 지금 필요한 것은 완벽한 청사진이 아닙니다. 현재 운용 중인 망의 구조적 이슈를 정량적으로 파악하고, 그 이슈가 비즈니스에 미치는 영향을 조직에 설명하며, 첫 번째 단계를 실행에 옮기는 결단입니다. "단순화하지 않은 인프라 위에 AI를 올리는 것은 가능하다. 다만 그 AI는 제 속도를 내지 못한다." 인프라를 단순화하는 방향으로 지금 한 걸음을 내딛는 것. 이것이 다음 AI 자율화 시대를 준비하는 전용망 전략의 본질입니다.

2026.05.12 16:11최홍석 컬럼니스트

퀄컴 "올 연말부터 데이터센터용 칩 출하"

퀄컴이 29일(현지시간) 1분기(회계연도 기준 2026년 2분기) 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 기존 주요 분야였던 헨드셋(스마트폰) 외에 데이터센터, 오토모티브(자동차), 사물인터넷(IoT) 등 비 핸드셋 부문 영역 확대 의지를 재확인했다. 퀄컴은 작년 5월 '컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 데이터센터 시장 진입 의사를 밝힌 데 이어 이날 실적발표에서 특정 고객 대상 맞춤형 반도체 출하를 올 연말 경 시작할 것이라고 설명했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "현재 하이퍼스케일러 등 특정 대형 고객사와 협력중이며 이는 단일 프로젝트가 아닌 여러 세대에 걸친 장기 계약으로 보고 있다"고 밝혔다. "에이전틱 AI 수요에 오라이언 CPU IP 활용" 이날 크리스티아노 아몬 CEO는 "에이전틱 AI 전개에 따라 CPU 중요성이 커지고 있다. 퀄컴은 이미 PC와 스마트폰, 오토모티브에서 입증된 고성능 Arm 호환 오라이언(Oryon) CPU를 가지고 있으며 데이터센터에서도 이를 활용할 것"이라고 설명했다. 이어 "퀄컴은 기존 범용 반도체와 맞춤형 반도체(ASIC) 사업을 병행할 것이며 고객 요구를 반영할 것이다. 보다 구체적인 내용은 오는 6월 말 미국 뉴욕에서 진행될 투자자 행사에서 공개할 것"이라고 덧붙였다. 아카시 팔키왈라 최고재무책임자(CFO)도 "이번 커스텀 프로젝트는 영업이익률 측면에서도 긍정적인 기여가 예상된다"고 말했다. "삼성전자와 안정적 관계... 애플 모뎀 공급은 올해까지" 삼성전자는 올해 출시한 갤럭시S26 스마트폰 제품 중 갤럭시S26 울트라에만 스냅드래곤 8 5세대를 탑재했다. 그러나 크리스티아노 아몬 CEO는 "삼성전자와 협업은 가장 안정적인 파트너십 중 하나"라고 설명했다. 그는 "삼성전자 스마트폰에서 퀄컴 반도체 비율은 과거 50%에서 현재 70%까지 올라왔으며 이런 추세는 내년까지 유지될 것"이라고 설명했다. 애플은 인텔 모뎀사업부 인수 이후 2025년 아이폰 16e에 첫 자체 개발 5G 모뎀인 C1을 탑재한 데 이어 아이폰 에어, 아이패드 프로 등에 C1X를 탑재하는 등 퀄컴 의존도를 낮추고 있다. 아카시 팔키왈라 CFO는 "올 가을 출시될 새 아이폰 중 20% 가량이 퀄컴 칩을 탑재할 것이며 이후 추가 제품 계약은 없는 상태"라고 설명했다. "스마트폰 출하 감소, 올 2분기가 저점" 음성 및 데이터 통신, 네트워킹 등을 담당하는 퀄컴 CDMA 테크놀로지스(QCT) 부문 매출 중 스마트폰과 태블릿 관련 핸드셋 부문은 60억 2400만 달러(약 8조 9717억원)로 전년 동기 대비 13% 줄었다. 아카시 팔키왈라 CFO는 "AI 데이터센터 수요 증가로 메모리 공급과 가격 불안정이 이어지며 주요 제조사가 생산량을 줄이고 기존 재고를 소진하는 전략에 나섰다"며 "실제 수요보다 출하량이 낮은 상황"이라고 설명했다. 이어 "이런 영향은 올 2분기까지 지속될 것이며 3분기 이후에는 출하량이 실제 수요 수준까지 회복될 것"이라고 설명했다. 크리스티아노 아몬 CEO도 "프리미엄 시장은 견조하지만 중저가 시장은 약세가 이어지고 있다. 그러나 우리는 라이선스 사업을 통해 실제 판매 데이터를 파악하고 있으며, 이를 기반으로 올 2분기가 저점이라는 확신을 가지고 있다"고 설명했다. "오토모티브 수요 증가중... 6G 첫 시제품 2028년 출시" 퀄컴 3대 사업 부문 중 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 솔루션을 공급하는 오토모티브 부문의 1분기 매출은 13억 2600만 달러(약 1조 9744억원)로 전년 동기 대비 38% 늘어났다. 이와 관련 크리스티아노 아몬 CEO는 "ADAS와 자율주행 확대에 따라 차량 내 반도체 탑재량이 크게 증가하면서 매출이 빠르게 확대되고 있다"고 설명했다. 6G에 대해서는 "6G는 AI 기반 네트워크로, 통신과 AI 연산, 센싱이 결합된 새로운 인프라가 될 것"이라며 "2028년 이를 지원하는 시제품 출시, 2029년 조기 상용화, 2030년 확산을 목표로 하고 있다"고 설명했다.

2026.04.30 08:30권봉석 기자

"페라리가 왜 코너에서 밀려?"…제네시스 WEC 데뷔전서 보인 전력

"왜 저 차가 우리보다 코너에서 빠른지 이해할 수 없다." 지난 20일(현지시간) 열린 '이몰라 6시간' 레이스에서 제네시스 마그마 레이싱 차량을 뒤쫓던 페라리 드라이버 니클라스 닐센이 팀 라디오를 통해 남긴 말이다. 제네시스가 글로벌 내구 레이스 무대에서 강렬한 데뷔전을 치르며 존재감을 각인시켰다. 전통 강자인 페라리조차 놀라움을 드러낼 정도의 퍼포먼스를 보이며 향후 가능성에 기대감을 높였다. 제네시스는 소속 레이싱팀 '제네시스 마그마 레이싱'이 '2026 FIA 월드 인듀어런스 챔피언십(WEC)' 개막전 '이몰라 6시간' 하이퍼카 클래스에 출전해 첫 목표였던 완주에 성공했다고 29일 밝혔다. 이번 대회는 제네시스가 독자 개발한 'GMR-001 하이퍼카'를 앞세운 첫 공식 레이스다. 제네시스는 2024년 팀을 출범한 이후 전용 엔진 'G8MR 3.2L 터보 V8'을 개발하고 2만5천km 이상의 테스트를 거쳐 경쟁력을 끌어올렸다. WEC는 최소 6시간에서 최대 24시간 동안 진행되는 극한의 내구 레이스로, 단순한 속도뿐 아니라 차량의 신뢰성과 팀 운영 능력이 성적을 좌우한다. 한 차량당 3명의 드라이버가 교대하며 기후 변화와 타이어 마모 등 다양한 변수 속에서 경쟁을 이어간다. 레이스 중반에는 인상적인 장면도 연출됐다. #17 차량은 한때 9위까지 순위를 끌어올리며 상위권 경쟁력을 보여줬다. 최종 결과는 #17 차량 15위, #19 차량 17위로 마무리됐지만 기록 이상의 의미를 남겼다. #17 차량의 베스트 랩 타임은 우승 차량과 0.6초 차이에 불과해 잠재력을 입증했다. 제네시스 마그마 레이싱을 이끄는 시릴 아비테불 총감독은 "절대적인 성적보다 신뢰성과 실행력에 집중했다"며 "이번 레이스를 통해 팀의 탄탄한 기반과 잠재력을 확인한 것이 가장 큰 성과"라고 평가했다. 팬들의 반응도 뜨거웠다. 온보드 라이브 영상은 최대 동시 접속자 5천 명을 기록했고, 누적 조회수 12만 회를 넘어서며 모터스포츠 팬 저변 확대 가능성을 보여줬다. 온라인에서는 정주영 창업회장과 정의선 회장을 언급하며 "완주는 끝이 아닌 시작"이라는 응원 메시지도 이어졌다. 제네시스 마그마 레이싱은 다음 달 벨기에에서 열리는 '스파-프랑코샹 6시간' 레이스에 출전해 상승세를 이어갈 계획이다.

2026.04.29 10:22김재성 기자

"K-AI칩, 시스템 실증 단계 진입…생태계 전반 자생력 키워야"

“이제는 칩 하나가 얼마나 잘 돌아가는지를 넘어, 실제 보드와 시스템 위에서 작동하는 서비스를 증명해야 하는 단계입니다.” 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 최근 본지와의 인터뷰에서 국내 AI 반도체 팹리스들의 현주소를 이같이 진단했다. 하드웨어 설계 역량은 이미 글로벌 톱티어 수준에 도달했으나, 실제 시장에서 엔비디아의 대안으로 자리 잡기 위해서는 시스템 단위에서 안정성과 소프트웨어 포팅(Porting) 편의성을 입증하는 '실무적 검증'이 최우선 과제라는 설명이다. 단일 칩 설계에서 시스템 실증으로…“이제는 작동하는 서비스의 영역” 올해 국제고체회로학회(ISSCC)에서 리벨리온, 모빌린트 등 국내 AI 반도체 기업들이 보여준 성과는 단순한 학술적 발표에 머물지 않았다. ISSCC는 국제 반도체 올림픽 IEEE(전기전자공학자협회)가 주관하는 세계 최대 규모 반도체 IC(집적회로) 설계 학술대회로, 반도체 올림픽으로도 불린다. 김 교수는 ISSCC DAS(Digital Architectures & systems)분과 TPC(기술 프로그램 위원회)를 올해 2월까지 담당했다. TPC의 역할은 논문을 심사 및 선정하고, 세션을 구성한다. 김 교수는 현장 분위기에 대해 “과거가 칩 하나가 얼마나 잘 돌아가는지를 증명하는 시기였다면, 이제는 여러 개의 칩을 묶어 보드와 시스템 단위로 확장(Scale-out)했을 때 실제 서비스가 원활하게 배포될 수 있는지를 보여주는 단계로 진입했다”고 평했다. 특히 생성형 AI 시장이 급팽창하며 LLM(거대언어모델) 가속을 위한 시스템 단위의 성능 구현이 팹리스들의 핵심 과제로 부상했다. 김 교수는 “현장에서 확인된 국내 기업들의 기술적 성취는 HBM3E와 같은 최신 고대역폭 메모리 적용과 선단 공정 인터페이스 도입 측면에서 글로벌 선도 기업과 어깨를 나란히 했다”며 “다만 수요 기업 입장에서는 하드웨어 스펙보다 기존 GPU 환경에서 개발된 모델을 얼마나 적은 비용으로 NPU에 이식할 수 있는지가 관건”이라고 짚었다. 이어 “사용자의 전환 비용을 낮추고 전체 인프라 운영 비용(TCO) 절감 효과를 수치로 입증해야만 엔비디아의 독주 체제 속에서 실질적인 1차 선택지가 될 수 있다”며, 단순히 칩의 연산 속도가 빠른 것을 넘어 개발자가 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'를 사용할 때와 유사한 편의성을 체감할 수 있는 소프트웨어 스택의 성숙도가 시장 안착의 분수령이 될 것이라고 분석했다. 쏠림 경계해야…“생태계 전반 키워야 자생력 확보” 정부가 추진하는 'K-엔비디아 프로젝트'를 통한 5대 NPU 기업 집중 지원은 초기 시장 형성을 위해 불가피한 측면이 있다. 하지만 김 교수는 특정 선도 기업에만 자금이 쏠리는 현상이 장기적으로 국내 시스템 반도체 생태계의 허리를 약화할 수 있다는 우려를 숨기지 않았다. AI 인프라는 연산을 담당하는 NPU 하나로 완성되지 않기 때문이다. 실제로 메모리 확장을 위한 CXL(파네시아), 고속 검색 및 저장 최적화를 위한 VDPU(디노티시아), 데이터 처리를 돕는 DPU(망고부스트) 등 다양한 분야의 플레이어들이 유기적으로 결합해야 강력한 시스템 경쟁력이 생긴다. 김 교수는 “삼성 파운드리 생태계의 핵심인 디자인솔루션파트너(DSP)들의 역량 강화를 포함해 특수 목적 칩을 설계하는 중소 팹리스들까지 두루 육성하는 포괄적 전략이 수반되어야 한다”고 조언했다. 그러면서 “소수 기업이 상장에 성공한 뒤 그 성과가 생태계 전반으로 낙수 효과를 일으킬 수 있도록, 설계 IP부터 패키징에 이르는 전후방 산업의 자생력을 동시에 키워야 한다”고 거듭 강조했다. 설계 기초 인프라 위기…IDEC 예산 삭감 등 '인재 양성' 빨간불 지속 가능한 성장을 위한 인적·물적 토대는 오히려 약화하고 있다고 진단했다. 김 교수가 가장 우려하는 대목은 반도체설계교육센터(IDEC)의 예산 삭감 문제다. 그는 “IDEC은 전국의 대학원생과 연구자들에게 값비싼 설계 툴(EDA)을 지원하고 시제품 제작(MPW) 기회를 제공하는 국내 팹리스 산업의 젖줄”이라며 “이러한 기초 인프라 예산의 위축은 미래 설계 인력들의 실무 경험 축소를 야기하고, 결국 중장기적인 산업 경쟁력 저하로 이어질 수밖에 없다”고 지적했다. 시제품 하나를 만드는 데 수억 원이 드는 환경에서 대학의 설계 경험이 단절되면 기업이 필요로 하는 실무형 인재 확보는 더욱 어려워질 수밖에 없다는 의견이다. 인재 양성 정책의 단절성도 시급한 해결 과제로 꼽혔다. 김 교수는 “AI 반도체 대학원 등 주요 교육 사업이 5년 단위의 단기 기금 사업으로 운영되다 보니 연구의 연속성과 전문성을 담보하기 어렵다”고 토로했다. 글로벌 빅테크 기업들이 국내 우수 인력을 파격적인 조건으로 흡수하고 있는 상황에서, 국내 팹리스 산업의 허리를 담당할 실무 인재를 꾸준히 배출하려면 기초 교육 인프라에 대한 흔들림 없는 지원 체계가 선행되어야 한다는 것이다. 김 교수는 인터뷰를 마치며 “칩 설계 역량은 이미 궤도에 올랐지만, 이를 시스템으로 구현하고 운영할 인재와 인프라가 뒷받침되지 않으면 K-AI칩의 기세는 일회성 돌풍에 그칠 수 있다”며 정책의 지속성과 생태계 전반에 대한 관심을 거듭 당부했다.

2026.04.27 15:08전화평 기자

신세계백화점, K-뷰티 중소기업 베트남 진출 돕는다

신세계백화점이 국내 K-뷰티 중소기업의 베트남 수출 지원에 나섰다. 신세계백화점은 지난 23일 베트남 하노이에서 열린 한-베트남 비즈니스 파트너십 행사에 K-뷰티 브랜드를 소개하는 신세계 하이퍼그라운드 쇼케이스를 개최했다고 24일 밝혔다. 한-베트남 비즈니스 파트너십 행사는 산업통상부, KOTRA가 하노이 현지에서 공동 주관한 행사다. 신세계백화점은 베트남 진출을 희망하는 K-뷰티 협력사를 위한 쇼케이스를 별도로 선보였다. 이번에 선보인 K-뷰티 브랜드는 ▲쿤달 ▲배쓰프로젝트 ▲화이트타월 ▲아이레시피 ▲네시픽 ▲졸리 아우어 ▲누그레이 ▲베리즈 등 총 8개사다. 현지 기후에 맞는 기능과 현지 고객 감성 등 현지 경쟁력을 갖춘 국내 브랜드로 선별했다는 설명이다. 이날 신세계그룹 온라인 패션 플랫폼 W컨셉도 공동으로 쇼케이스를 열고, K-패션 알리기에 함께 나섰다. 참여 브랜드는 ▲프론트로우 ▲보테로 ▲토니웩 ▲룩캐스트 ▲르하스 ▲틸아이다이 등 6개사다. 김정관 산업통상부 장관과 강경성 코트라 사장, 박주형 신세계백화점 사장은 함께 현장을 둘러보고 K브랜드 베트남 진출을 격려했다. 박주형 사장은 “글로벌 경쟁력을 갖춘 국내 브랜드의 해외 진출을 지원해온 신세계 하이퍼그라운드가 K-브랜드 확장을 위해 처음으로 베트남에서도 쇼케이스를 개최했다”며 “신세계는 올해 본격적으로 정부 지원과 함께 경쟁력을 갖춘 중소기업 중심의 K-브랜드가 미국, 대만, 일본 등 세계적인 무대로 나아갈 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 신세계 하이퍼그라운드는 신세계백화점이 경쟁력 있는 K-패션, K-뷰티 협력 브랜드의 해외 진출을 지원하기 위한 플랫폼이다. 2023년부터 프랑스, 이탈리아, 독일, 태국, 일본, 중국, 싱가포르, 인도네시아 등 해외 시장에서 팝업스토어, 쇼룸, 수주전시회 등을 개최해 왔다. 지난 3년간 168개 국내 브랜드들이 신세계 하이퍼그라운드를 통해 해외 진출 경험을 쌓았다.

2026.04.24 09:07김민아 기자

[단독] 스탠퍼드가 처음 선정한 '주목할 AI' 5개…"LG·네이버만 있었다"

미국 스탠퍼드대 인간중심인공지능연구소(HAI)가 '주목할 만한 AI(Notable AI)'에 포함된 한국 모델 선정 과정을 처음 공개했다. 당초 한국 모델 5개가 포함됐다는 소식이 전해진 뒤 LG AI연구원과 업스테이지 모델이 명단에 오른 것처럼 해석됐지만, 실제 집계 내용은 달랐던 것으로 확인됐다. 당시 김성훈 업스테이지 대표가 자신의 소셜미디어(SNS)에 게재한 게시글까지 맞물리며 시장 혼선이 커졌다는 지적도 나온다. HAI는 23일 지디넷코리아가 에포크AI(Epoch AI) 보고서 내 '주목할 만한 AI' 모델 데이터베이스(DB)의 한국 모델 집계 과정에 대해 문의하자 이메일로 이에 대해 답변했다. HAI는 올해 2월 기준 한국 모델을 5개로 집계했다가 최근 8개로 정정했으며, 현재 해당 수치에 맞춰 에포크AI 보고서를 업데이트하고 있다고 밝혔다. 앞서 과학기술정보통신부는 HAI 보고서에서 한국 모델 5개가 등재됐다는 내용을 알린 바 있다. 당시 공개된 보고서에는 LG AI연구원의 'K-엑사원', '엑사원 4.0(32B)', '엑사원 패스 2.0', '엑사원 딥(32B)' 등 4종만 확인됐고, 나머지 1개 모델은 보고서상에서 특정되지 않았다. 이 때문에 업계 안팎에서는 마지막 1개 모델을 둘러싼 추정이 빠르게 확산됐다. 일각에선 업스테이지 솔라가 포함된 것 아니냐는 관측이 제기됐다. 이 과정에서 일부 매체 기사와 기업 측 메시지가 동시에 시장 해석에 영향을 미쳤다는 평가가 나온다. 특히 공식 명단이 공개되지 않은 상황에서 특정 기업 모델이 포함된 것처럼 읽히는 신호가 잇따르면서 혼선이 커졌다는 지적이다. 당시 김성훈 업스테이지 대표는 자신의 페이스북에 "대한민국이 당당히 3위를 차지했다"며 "저희 솔라(Solar)LLM 모델도 기여를 했다"고 밝힌 바 있다. 취재 결과 당시 공개되지 않았던 나머지 1개 모델은 네이버클라우드의 '하이퍼클로바 X 시드 32B 싱크'인 것으로 확인됐다. 업스테이지 솔라는 초기 5개가 아닌 이후 반영된 추가 모델로 파악됐다.HAI 관계자는 "최신 데이터 반영 과정서 일부 모델이 추가·수정되면서 모델 집계에 변동이 생겼다"며 "2025년 기준 한국 AI 모델 수는 총 8개로 보고서에 반영될 것"이라고 설명했다. HAI는 이번 수정이 데이터베이스(DB) 보완 과정 일환이라는 입장도 내놨다. 외부 문의에 따라 내용을 점검하고 최신 상태로 반영하고 있다고 답했다.HAI 관계자는 "우리는 AI 인덱스 신뢰성을 위해 즉각적인 답변 제공하고 있다"며 "모든 문의사항을 늘 모니터링하고 있다"고 말했다. 업계에서는 이번 사안이 공개 숫자와 실제 명단 사이 시차가 시장 혼선을 키웠다는 평이 이어졌다. 한국 모델 수 5개만 먼저 공개되고 개별 명단이 불확실한 상황에서, 기업인이 정확하지 않은 메시지를 내놔 혼란이 더 커졌다는 지적이다. 업계 관계자는 "당시 확인되지 않은 해석이 너무 빨리 유통됐고, 아무 근거 없이 추측만 난무한 상황이었다"며 "업체들이 알려지지 않은 1개 기업을 두고 대부분 모른다로 대응했을텐데, 일부 기업이 자기 모델일 것이라고 (그냥) 주장한 듯 하다"고 말했다. "순위 연연해선 안 돼…등재 개수보다 해석이 중요" 이 같은 상황 속에 일각에선 이번 집계 변동을 두고 HAI의 데이터 반영 구조를 살펴봐야 한다는 주장이 나왔다. 단순 공개 지표를 기계적으로 합산한 결과라기보다 기존 모델 제출 이력이나 내부 검증 절차가 함께 작동했을 가능성이 있다고 봐서다. 업계 관계자는 "HAI 데이터 반영 방식이 단순 집계가 아닌 내부 검증 절차를 포함한 구조"라며 "네이버처럼 모델을 꾸준히 제출한 이력이 집계에 반영됐을 가능성 있다"고 설명했다. 신규 모델 등록 시점도 변수로 거론된다. 데이터베이스가 특정 시점을 기준으로 반영되는 만큼, 등록 시점에 따라 일시적으로 평가 대상에서 빠질 수 있다는 분석이다. 특히 연말과 연초처럼 데이터 반영 주기가 엇갈리는 구간에서는 이런 차이가 더 두드러질 수 있다는 지적이 나온다.또 다른 관계자는 "이중 신규 모델의 경우 등록 시점에 따라 일시적으로 평가에서 제외될 수 있다는 해석도 있다"며 "특히 지난 연말에 등록된 모델은 반영 시차가 있었을 것"이라고 말했다. 모델 등재 숫자만으로 기업 경쟁력을 판단하는 것은 무리라는 지적도 적지 않다. 모델 크기와 실행 환경, 배포 방식에 따라 다운로드 수와 활용 지표는 달라질 수 있어서다. 업계에선 순위 경쟁보다 상용화 성과와 실제 시장 영향력이 더 중요하다는 목소리도 나온다.AI 스타트업 관계자는 "모델 크기나 실행 환경에 따라 다운로드 수 등 지표는 언제든 달라질 수 있다"며 "중요한 것은 모델 상용화 성과와 시장에서 창출한 가치"라고 주장했다. 에포크AI 데이터베이스 집계 방식 자체를 확대 해석해선 안 된다는 의견도 있다. 특정 시점 데이터와 필터 조건에 따라 결과가 달라질 수 있는 만큼, 등재 개수만 떼어내 의미를 부여하는 데는 한계가 있다는 것이다. 업계 관계자는 "한국 모델 등재 자체에 큰 의미를 두는 것은 적절하지 않다"며 "에포크 AI 데이터베이스 특정 시점 기준과 필터 방식에 따라 달라질 수 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "초기 5개 집계 역시 특정 시점 데이터일 뿐"이라며 "순위나 개수보다 데이터 기준과 해석이 더 중요하다"고 강조했다.

2026.04.23 20:59김미정 기자

하이퍼엑셀 김주영 대표, 정보통신 유공 포장 수상

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 김주영 대표가 '2026년 정보통신의 날' 기념 정보통신 유공 정부포상에서 포장을 수상했다고 22일 밝혔다. 김주영 대표는 KAIST 교수이자 AI 반도체·시스템 아키텍처 분야 연구자로, 마이크로소프트(MS)에서 데이터센터용 가속기 설계를 주도한 경험이 있다. 이후 2023년 1월 하이퍼엑셀을 창업했으며, LLM 추론에 특화된 AI 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발했다. LPU는 메모리 대역폭 활용 효율을 극대화한 것이 특징이다. 여기에 LPDDR5X 기반 저전력 메모리를 적용해 데이터센터 전력 소모와 총소유비용(TCO)을 동시에 절감할 수 있도록 했다. 특히 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 개발을 2025년에 완료했으며, GPU 대비 약 3배 이상의 전력 효율과 10배 이상의 비용 효율 개선을 목표로 하고 있다. 정보통신 유공 포상은 과학기술정보통신부가 주관하는 ICT 분야 최고 권위의 포상으로, 인공지능(AI) 및 정보통신 기술 발전과 산업 생태계 조성에 기여한 개인 및 단체에 수여된다. 이번 수상에서는 ▲혁신적인 AI 반도체 개발을 통한 국산 AI 반도체 기술 자립 기여 ▲고효율 AI 서버 구현을 통한 지속 가능한 AI 인프라 실현 ▲과학기술정보통신부 'K-클라우드 기술개발사업'(총 450억원 규모) 주관을 통한 국내 AI 반도체 생태계 조성 ▲이버클라우드와의 JDA(공동개발협약) 기반 수요 연계형 R&D 모델 확산 ▲반도체 설계 및 시스템 소프트웨어 분야 고급 인재 양성 등의 공로가 주요하게 인정됐다. 김주영 대표는 “이번 수상은 하이퍼엑셀의 기술력뿐 아니라 국내 AI 반도체 산업의 성장 가능성을 함께 인정받은 결과라고 생각한다”며 “GPU 중심의 기존 AI 인프라 구조를 넘어, LLM 추론에 최적화된 새로운 표준을 제시하고 대한민국 기술이 글로벌로 확산될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2026.04.22 16:29전화평 기자

롯데온, AI 웨어러블 로봇 '하이퍼쉘' 입점…출시 기획전 실시

롯데쇼핑의 이(e)커머스 플랫폼 롯데온은 26일까지 인공지능(AI) 웨어러블 로봇 '하이퍼쉘' 출시 기획전을 진행한다고 20일 밝혔다. 하이퍼쉘은 보행과 계단 이동 시 하체 근력을 보조하는 제품이다. 이번 행사에서는 서비스로봇 기업 브이디로보틱스가 국내 시장에 공식 출시한 하이퍼쉘 3종 라인업을 만나볼 수 있다. 판매가는 각각 ▲199만원 ▲289만원 ▲329만원으로 구성했다. 행사 기간 동안 롯데온에서 하이퍼쉘 3종을 구매하는 고객을 대상으로 9만9000원 상당의 충전 스테이션을 무료로 증정한다. 하이퍼쉘은 허리와 다리에 착용하는 구조로, 보행 시 하중을 분산하고 근력 부담을 줄여준다. 플래그십 모델인 울트라의 경우 배터리 제외 기준 1.8kg의 무게에 최대 1000W 출력을 지원하며 배터리 1개로 최대 30km를 이동할 수 있다. 계단 이동과 같은 고강도 환경에서도 안정적인 보조 기능을 제공한다. 지난 19일 롯데온 임직원들이 해당 제품을 착용하고 수직 마라톤 대회 '2026 롯데월드타워 스카이런'에 참가해 1층부터 123층까지 계단을 오르며 완주에 성공했다. 롯데온은 'AI 로봇 전문관'을 선보이며 로봇 카테고리 경쟁력을 강화하고 있다. 지난달에는 테크 라이프스타일 전문점 '게이즈샵'을 입점시켜 유니트리 고(GO)2 4족 보행 로봇개, 바둑 대국이 가능한 센스로봇고(GO) 등을 선보였다. 앞으로도 다양한 로봇 제품을 지속 도입해 차별화된 쇼핑 경험을 강화해 나갈 예정이다. 조하나 롯데온 디지털가전팀장은 "이동, 운동 등 일상에서 편의성을 높여주는 하이퍼쉘 3종을 롯데온에서 선보인다"며 "앞으로도 생활 속에서 도움을 받을 수 있는 로봇 상품을 입점시켜 디지털가전 내 프리미엄 테크 상품군을 강화하겠다"고 말했다.

2026.04.20 15:27박서린 기자

수천억 적자의 역설… '회계 착시' 걷어낸 K-팹리스 진짜 체력

국내 AI 반도체 스타트업들이 지난해 수백억원에서 수천억원대에 이르는 대규모 완전자본잠식을 기록했다. 그러나 이는 실제 기업의 경영 부실이 아니라, 기업가치 상승에 따라 기존 투자자들의 지분 가치가 커지면서 발생한 전형적인 '회계적 착시'로 확인됐다. 장부상 숫자를 걷어낸 이면에는 기업공개(IPO)와 글로벌 확장을 준비하기 위한 각 사의 치열한 현금 확보전이 자리하고 있다. "잘 나갈수록 커지는 빚"… RCPS 평가손실의 함정 17일 국내 인공지능(AI) 반도체 기업들의 2025년도 연결감사보고서에 따르면 리벨리온과 퓨리오사AI의 당기순손실은 각각 2344억원, 1522억원이다. 두 회사 모두 발행한 상환전환우선주(RCPS)를 국제회계기준(K-IFRS)에 따라 부채로 분류하면서 발생한 현상이다. 양사가 기록한 천문학적 순손실의 주원인은 '파생상품부채 평가손실'이다. 투자자들이 보유한 RCPS 가치를 매년 공정가치로 재평가하는데, 기업가치가 상승할수록 이 우선주의 가치(장부상 부채)가 커져 대규모 손실로 계상되는 구조다. 실제 퓨리오사AI의 부채 총계는 1조4700억원이다. 이 중 대부분이 RCPS 관련 부채다. 리벨리온 역시 7671억원 파생상품부채를 안고 있다. 이는 역설적으로 시장이 평가하는 기업 몸값이 그만큼 폭등했다는 증거이기도 하다. 리벨리온 관계자는 "현재 실제 돈을 빌린 차입금은 전혀 없다"며 "계속 투자를 유치하면서 기업가치가 오르다 보니, 장부상 RCPS 금액이 커지면서 부채가 늘어나는 회계 환경일 뿐 실제 재무건전성과는 무관하다"고 설명했다. 이어 "향후 IPO를 진행하면 보통주로 전환돼 부채가 일시 해소되는 사안"이라고 덧붙였다. 퓨리오사AI 관계자는 "회사 가치가 올라갈수록 투자자들에게 부여된 옵션 가치가 커져 회계상 부채 규모가 매우 커지는 것"이라며 "사업을 잘하고 있기 때문에 (부채 규모가) 커지는 것이고, 경제적 부채가 아니다"라고 강조했다. 해당 부채는 향후 IPO가 확정돼 우선주가 보통주로 전환되는 순간 전액 자본으로 대체되며 완전자본잠식도 일시에 해소된다. 2년치 체력 다진 리벨리온...퓨리오사AI는 '7500억원 대규모 조달' 진행 중 장부상 수치가 아닌 실제 기업 운영을 뒷받침하는 '현금 실탄' 사정에서는 기업별 차이가 드러났다. 리벨리온은 지난해 제9차 RCPS 발행 등을 통해 대규모 자금을 수혈하며 현금 및 현금성 자산과 단기금융상품을 합친 가용 유동성 3159억원을 확보했다. 연간 1200억원에 육박하는 연구개발(R&D) 비용을 지출하고도 향후 2년 이상 매출 없이 버틸 수 있는 현금 체력을 탄탄하게 다진 셈이다. 퓨리오사AI의 2025년 말 기준 회사의 총 현금은 약 530억원 수준이다. 2세대 칩 '레니게이드' 양산과 3세대 칩 개발이 맞물리며 막대한 현금이 소진된 결과로 풀이된다. 회사는 글로벌 확장을 위한 현금 체력을 대폭 늘릴 계획이다. 퓨리오사AI는 올해 상반기 완료를 목표로 7500억원 규모 대규모 펀딩을 추진 중이다. 해당 조달이 성공적으로 마무리되면 상장 전후 압도적인 현금 체력을 비축하게 된다. 반면, 동일 선상에서 경쟁하는 하이퍼엑셀과 딥엑스는 이 같은 극단적 자본잠식을 피했다. 하이퍼엑셀은 아직 국제회계기준(K-IFRS)이 아닌 일반기업회계기준(K-GAAP)을 적용해 RCPS를 부채가 아닌 정상적 '자본'으로 인식하고 있다. 딥엑스도 두 선도기업만큼 조 단위 몸값 평가에 따른 RCPS 평가손실이 누적되지 않아 완전자본잠식 상태에 이르지 않은 것으로 파악된다. 장부 밖 진짜 경쟁… '글로벌 레퍼런스'가 몸값 가른다 2025년도 감사보고서는 국내 AI 반도체 산업이 기술 실증을 지나 본격 상업화와 자생력 검증 단계로 진입했음을 시사한다. 장부상 부채가 자본으로 전환되며 재무 리스크가 해소되겠지만, 자본시장의 진짜 평가는 이제부터인 것이다. 투자 시장이 상장을 앞둔 팹리스에 던지는 핵심 질문은 재무적 생존기간을 넘어 실질적인 대규모 납품 여부이다. 정부 과제나 국내 통신사 위주 초기 매출을 벗어나, 글로벌 무대에서 혹독한 성능 검증과 양산 납품 실적을 입증해야 상장 이후 2막을 주도할 수 있다. AI 반도체 업계 관계자는 "IPO 과정에서 우선주가 보통주로 전환돼 회계적 착시가 해소되는 것은 상장을 위한 최소한의 필요조건일 뿐"이라며 "결국 K-팹리스의 진짜 몸값은 막대한 누적 투자금이 아니라, 실제 글로벌 고객사들이 지갑을 열도록 만드는 의미 있는 수주 계약으로 증명해야 할 것"이라고 말했다.

2026.04.17 16:26전화평 기자

R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 업계의 연구개발(R&D) 지표가 양산 진입 여부를 기점으로 뚜렷하게 양분되고 있다. 차세대 칩 설계와 시제품 제작을 위해 단일 연도에 1000억원 이상의 자금을 투입하며 기술 확보에 집중한 기업이 있는 반면, 주력 제품이 양산 단계에 진입함에 따라 장부상 R&D 비용이 감소하는 회계적 현상을 보이는 기업도 나타났다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 주요 AI 반도체 4개사의 2025년도 연결감사보고서 분석 결과, 리벨리온과 하이퍼엑셀은 대규모 경상연구개발비를 집행하며 신규 칩 설계에 집중했다. 반면 퓨리오사AI와 딥엑스는 제품 상용화에 따라 장부상 R&D 지출이 축소되는 경향을 보였다. 업계에서는 이를 개발 동력의 약화가 아닌, 칩 개발 주기가 연구에서 제조 및 상용화 단계로 넘어가면서 관련 비용의 성격이 변한 결과로 분석한다. 차세대 칩 선단 공정 집중…리벨리온·하이퍼엑셀 R&D 지출 집중 리벨리온은 지난해 판관비 내 경상연구개발비로 1198억원을 집행했다. 이는 2024년(817억원) 대비 약 46.6% 증가한 수치로, 국내 AI반도체 스타트업 중 가장 큰 규모다. 매출액(320억원)의 3.7배(약 374%)에 달하는 자금을 R&D에 쏟아부었다. 이 같은 대규모 지출은 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 자산이 집중된 결과다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 선단 공정 IP(설계자산) 확보와 시제품 제작 비용, 글로벌 설계 인력 유지를 위한 인건비 등이 반영됐다. 영업손실 규모가 커지더라도 차세대 하드웨어 기술 격차를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 하이퍼엑셀 역시 R&D 투자에 전력을 다하고 있다. 지난해 42억2000만원의 경상연구개발비를 집행했다. LLM(대규모언어모델) 특화 가속기 시장 선점을 위해 초기 칩셋 설계 인력을 확충하고, 관련 인건비 지출을 늘리며 초기 기술 확보에 자금을 투입하고 있다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 “인력을 계속해서 충원함에 따라 연구개발비도 지속적으로 늘어날 것으로 보인다”고 말했다. 양산 체제 전환 완료…퓨리오사AI·딥엑스 '비용 성격 전환' 반면 퓨리오사AI의 지난해 경상연구개발비는 362억원으로, 2024년(563억원) 대비 약 35.7% 감소했다. 장부상 수치로는 지출 규모가 상대적으로 축소된 것으로 보이나, 실제로는 2세대 제품인 '레니게이드(RNGD)'의 개발 주기가 마무리되고 본격적인 대량 양산(MP) 단계에 진입한 데 따른 변화다. 연구 단계에서 발생하던 시제품 제작 및 테스트 비용이 제품 상용화와 함께 '매출원가' 영역으로 이동하기 시작한 것이다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 양산 안착과 동시에 곧바로 3세대 제품 개발에 착수할 계획이며, 새로운 R&D 사이클이 시작됨에 따라 향후 관련 비용은 다시 증가할 전망이다. 퓨리오사AI 관계자는 "개발이 끝나고 본격적인 양산에 들어가면서 관련 비용이 매출원가로 잡히다 보니, 작년 대비 연구개발비가 줄어든 것"이라고 설명했다. 그러면서 "올해부터는 3세대 칩과 관련해 또다시 상당한 연구개발비가 잡힐 예정"이라고 덧붙였다. 엣지 AI 분야에 주력하는 딥엑스 역시 비슷한 흐름을 보이고 있다. 딥엑스의 지난해 경상연구개발비는 82억원으로 집계됐다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 개발이 완료돼 글로벌 유통망을 통한 공급 체제로 전환되면서, 기존 연구개발비의 상당 부분이 매출원가로 편입된 영향이 크다. 상용화가 본격화되면서 칩 제조 및 초기 공급과 관련된 비용으로 회계 처리가 전환된 것이다. 양산 단계 진입…진짜 자생력 시험대 올랐다 각 사의 장부상 R&D 지표는 엇갈렸지만, 업계가 주목하는 관전 포인트는 칩 상용화 이후 맞닥뜨릴 수익성 검증이다. 연구개발비가 매출원가로 전환된다는 것은, 팹리스가 만든 칩이 실질적인 재고와 원가 부담이라는 현실적인 재무 리스크로 돌아오기 시작했음을 의미한다. 업계에서는 실제 시장에서 이윤을 남기고 제품을 팔 수 있는 양산 효율을 증명하는 것이 시급하다는 의견이 나온다. AI 반도체 업계 관계자는 “지금까지는 시장의 기대만으로 투자를 받을 수 있었지만, 이제는 양산으로 증명해야 한다”며 “실제 칩이 양산된 뒤부터는 재고 관리, 원가 절감 등 경영 능력이 중요할 것”이라고 말했다. 그러면서 “이런 요소는 IPO(기업공개)에도 영향을 줄 것”이라고 덧붙였다.

2026.04.16 17:12전화평 기자

상용화 원년 맞은 K-AI 반도체, 지난해 매출 '껑충'

국내 AI 반도체 스타트업 기업들이 연구개발(R&D) 시기를 지나 본격적인 상용화 궤도에 안착했다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 반도체 4개사의 지난해 매출이 전년 대비 최소 2배에서 최대 9배까지 폭발적으로 증가한 것으로 나타났기 때문이다. 업계에서는 기술 실증을 넘어 실제 산업 현장에서 가시적인 실적을 창출하기 시작한 것으로 보고 있다. 15일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 4개사 2025년도 감사보고서 분석 결과, 이들 모두 전년 대비 괄목할 만한 외형 성장을 기록했다. 리벨리온, 작년 매출 320억원 달성…보수적 회계 뚫고 매출 선두 IPO(기업공개) 예비 심사를 앞둔 리벨리온은 지난해 연결 기준 매출 320억원을 기록했다. 이는 2024년 103억원 대비 약 3.1배 증가한 수치로, 국내 AI반도체 업체 중 가장 높은 실적이다. 회사의 이 같은 실적은 당초 예상보다 낮은 수준이다. 리벨리온이 주주간담회에서 밝힌 지난해 예상 매출은 350억~400억원이었다. 최소치인 350억원보다도 30억원 적다. 이는 상장을 위한 지정 감사 과정에서 수익 인식 기준을 엄격하게 적용한 결과로 보인다. 보수적인 회계 처리를 통해 올해와 내년에 걸쳐 있는 매출을 2026년으로 이월하며 상장 리스크를 선제적으로 관리했다는 평가다. AI 반도체 업계 관계자는 “IPO를 앞둔 리벨리온 입장에선 보수적인 회계 처리를 하는 게 더 깔끔했을 것”이라며 “상장 리스크를 줄이는 선택”이라고 평했다. 매출 구성을 살펴보면 단일 고객인 A사와 D사에 대한 매출 의존도가 약 69%로 높게 나타났다. 감사보고서상 익명으로 기재된 해당 고객사들은 통신사 등 최종 수요처가 아닌 유통 대리점인 것으로 파악된다. 리벨리온은 주로 유통망을 통해 제품을 공급하고 있으며, 기존 2대 고객이었던 KT클라우드 비중은 25.8%에서 2.3%로 크게 감소했다. 퓨리오사AI, 2세대 양산품 4000장 선점…'속도전' 승부수 퓨리오사AI의 지난해 연결 기준 매출액은 57억4000만원으로, 2024년(29억6000만원) 대비 약 93.4% 급증했다. 전체 매출 중 AI 반도체 칩 판매를 통한 제품 매출이 35억1000만원, 기술 지원 및 솔루션 제공을 통한 서비스 매출이 22억2000만원을 기록했다. 단순 외형 성장을 넘어 퓨리오사AI가 내세우는 가장 큰 경쟁력은 차세대 칩 상용화 속도다. 퓨리오사AI는 매스 프로덕트인 레니게이드 4000장을 올해 초 수령했다. 국내 주요 NPU 팹리스들이 1세대 양산이나 2세대 시제품(샘플) 테스트 단계에 머물러 있는 반면, 가장 먼저 2세대 칩의 실질적인 양산 물량을 확보하며 시장 선점의 유리한 고지를 차지한 것이다. 퓨리오사AI 관계자는 "가장 먼저 레니게이드 MP(매스 프로덕트) 물량을 확보한 만큼, 현재 글로벌 고객사들과 실제 인프라에 칩을 적용하는 시스템 구축 작업을 활발하게 진행하고 있다"고 밝혔다. 딥엑스 1세대 양산 본격화…하이퍼엑셀 9배 폭풍 성장 엣지 AI 분야에 집중하고 있는 딥엑스 역시 지난해 약 33억2000만원의 연결 매출을 기록하며 전년(10억2000만원) 대비 3배(224%)가 넘는 뚜렷한 성장세를 보였다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 양산이 본격화되면서 에브넷, WPG 등 글로벌 IT 유통망을 통한 초기 물량 공급이 실적에 반영되기 시작한 결과다. 김녹원 딥엑스 대표는 최근 기자간담회에서 “글로벌 유통망 확보와 바이두를 비롯한 핵심 파트너십을 기반으로, 올해 제품 매출 2500만 달러를 포함해 총 4000만 달러 규모의 매출 달성을 목표로 하고 있다”며 “글로벌 시장에서 확보한 실질적인 구매주문(PO) 성과를 바탕으로 본격적인 IPO 절차를 추진해 나갈 계획”이라고 말했다. 설립 초기 단계인 하이퍼엑셀의 성장세도 매섭다. 하이퍼엑셀의 2025년 매출액은 약 22억4000만원으로, 전년(약 2억4000만원) 대비 835% 급증했다. 이러한 퀀텀점프는 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 가속기라는 명확한 타깃 설정이 주효했던 것으로 분석된다. 생성형 AI 시장 개화 초기에 신속하게 맞춤형 칩셋 모델을 선보이며 시장 수요를 선점한 결과, 신생 팹리스임에도 불구하고 빠르게 수십억원대 매출 구간에 진입했다는 평가다. 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 "국내 주요 AI 반도체 기업들이 이제는 단순한 칩이나 보드 수준의 개발을 넘어, 실제 시스템을 어떻게 구축하고 고객에게 '진짜 서비스'를 제공할 수 있느냐를 고민하는 단계로 넘어갔다"고 진단했다. 이어 "이를 위해 기업들은 하드웨어 설계 인력 못지않게 소프트웨어 스택을 최적화하고 서비스를 운영할 수 있는 인력을 대거 보강하며 체질 개선에 나서고 있다"며, 초기 시장 검증을 마친 팹리스들이 진정한 글로벌 플레이어로 도약하기 위해서는 소프트웨어 생태계 구축이 필수적임을 강조했다.

2026.04.16 09:03전화평 기자

메모리 품귀 '장기화' 진입… 韓 팹리스 수급난 고조

글로벌 메모리 반도체 공급 부족으로 국내 인공지능(AI) 반도체 등 팹리스(설계 전문) 업계 전반에 메모리 수급 차질이 우려되고 있다. 메모리 제조사들이 생산라인을 선단 공정에 집중하면서 고대역폭메모리(HBM)는 물론 범용 D램 제품군 전반에서 품귀 현상이 발생함에 따라, 칩 구동에 필수인 메모리 부품 확보가 최우선 과제로 부상했다. 11일 반도체 업계에 따르면 국내 팹리스 업체들의 메모리 반도체 확보 물량이 양산 이력 등에 따라 양극화된 것으로 파악됐다. 국내 주요 팹리스 업체인 리벨리온과 퓨리오사AI, 모빌린트, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등은 올해 메모리 보릿고개 현상을 예상하고 지난해부터 물량 선제 확보에 주력한 것으로 알려졌다. 하지만, 이들보다 규모가 작거나 양산 이력이 적은 업체는 메모리 수급난에 따른 사업 차질 가능성을 배제하기 어려운 상황인 것으로 전해진다. 양산이력 따라 수급량 차이… "빅테크 경쟁 심화" 반도체 공급망에서는 팹리스 업체 규모와 실질적 양산 이력에 따라 메모리 수급 상황이 명확하게 갈린다. 파운드리와 메모리 제조사들은 한정된 생산라인 내에서 대규모로 양산하며 꾸준히 전망치를 제공해 온 대형 고객사 위주로 물량을 배정하는 경향이 강하다. 연간 대규모 양산 이력이 있는 중견 팹리스나 상용화 단계에 진입한 국내 신경망처리장치(NPU) 업체들은 수급을 이어가고 있다. 반면, 상대적으로 양산 이력이 적거나 본격 상용화를 준비하는 신규 업체들은 메모리 벤더 우선순위에서 밀려나고 있다. 아울러 국내 팹리스 업체들은 한정된 메모리 물량을 두고 자금력이 풍부한 글로벌 빅테크 기업과 직접 경쟁해야 하는 상황이다. AI 반도체 업계 관계자는 "국내 AI 반도체 스타트업들은 메모리 수급을 위해 빅테크와 경쟁해야 하다보니 수급이 쉽지만은 않다"며 "갈수록 메모리 벤더와 맺는 파트너십이 중요할 것으로 보인다"고 말했다. 레거시 단종·빅테크 수요 쏠림… 수급난 '장기화' 진입 업계에서는 물량 선제 확보가 단기 대응책에 그치고, 메모리 공급난이 점차 장기화 국면으로 접어들었다고 분석한다. LPDDR4와 DDR4 등 레거시 모델 단종이 임박했다는 관측도 나온다. 구형 메모리 단종에 따라 수요가 LPDDR5와 DDR5 규격으로 급격히 쏠릴 것으로 예상되지만, 메모리 제조사들의 신규 규격 라인 증설 속도는 이러한 수요 전환을 즉시 따라가기 어려운 구조다. 팹리스 업체도 가격이 급등한 DDR4 대신 고객사 요구에 맞춰 DDR5 호환 규격으로 설계를 전환하고 있어 수요 쏠림이 가중되고 있다. 글로벌 리딩 기업의 시스템 설계 변화도 장기 수급 불안을 부추기는 요소다. 업계에서는 엔비디아 등이 전력 소비량 감축을 위해 향후 HBM 대신 LPDDR 채택을 확대할 것이라는 관측이 제기된다. 이 경우 모바일 및 엣지 디바이스용으로 주로 쓰이던 LPDDR 물량 상당수가 빅테크의 AI 가속기용으로 흡수되면서, 팹리스 업계의 메모리 확보 어려움은 갈수록 커질 수 있다. 장기화 조짐을 보이는 공급난은 팹리스 생태계 전반에 연쇄 영향을 미치고 있다. 국내에서 원활하게 메모리 물량을 확보하지 못한 일부 팹리스는 대만 난야 등 해외 반도체 기업을 찾아가 물량 확보를 시도한 것으로 파악된다. 부족한 수급량은 팹리스 업계 생산 차질로 직결된다. 칩 생산량을 탄력적으로 늘리지 못하는 업체들은 기존 고객사에 약속한 샘플 물량 공급에만 집중하고, 추가 물량 요청이나 신규 공급에는 대응하지 못하는 것이다. 한 반도체 업계 관계자는 "현재 메모리 수급난은 장기화될 가능성이 크다"며 "당장은 어떻게 버틴다 해도, 양산을 본격 시작하면 국내 팹리스들의 상황이 악화될 가능성이 크다"고 내다봤다.

2026.04.11 10:05전화평 기자

해석 속도 6배 증가…마이다스아이티, 토목 구조해석 엔진 세대교체

마이다스아이티가 토목 구조 엔지니어링 현장에서 재해석에 소모되던 시간을 줄여주는 신규 구조해석 엔진으로 설계 워크플로우 혁신에 나섰다. 마이다스아이티는 최근 서울 강남 한국과학기술회관에서 개최한 '시빌 NX 스퀘어 2026'에서 마이다스 시빌 NX의 신규 해석 엔진인 '하이퍼-S'를 최초 공개했다고 10일 밝혔다. 이달 말 시빌 NX에 정식 적용될 하이퍼-S는 시빌 NX에 내장된 구조해석 엔진 '솔버'의 새로운 버전이다. 솔버는 기존 구조해석 과정에서 엔지니어가 설정한 모든 해석 조건을 최종적으로 계산하는 핵심 기능으로, 이 성능이 해석 업무 속도와 설계 품질을 좌우한다. 하이퍼-S는 기존 솔버 대비 속도와 사용자 주도 워크 플로우, 화면 사용성 개선 세 가지 측면이 개선됐다. 회사에 따르면 비선형 시간이력 해석 기준 평균 2배 이상, 절점 및 요소가 많은 대형 모델에선 평균 6배의 속도가 개선됐다. 회사가 박스형 거더 교량의 비선형 시간이력 해석 모델을 대상으로 시연해 본 결과, 실제 속도 측면에서 13배 이상의 차이를 보였다. 기존 시빌 NX는 32분 44초가 소요됐지만 하이퍼-S는 2분 24초 만에 해석을 완료했다. 모델 오픈부터 해석 시간, 결과 확인, 설계 결과 단계에서도 속도가 크게 개선된 것으로 나타났다. 하이퍼-S는 사용자의 요구 사항에 대응하기 위해 ▲멀티코어 기반 병렬처리 기술 적용 ▲관리 효율을 위한 능동형 메모리 활용 ▲선택적 (재)해석 기술도 적용했다. 마이다스아이티는 ▲버페팅(난류) 해석 ▲가상보 기반 해석·설계 프로세스 ▲시공 중간 단계 좌굴 및 지진하중 해석 ▲실시간 계측 기반 역해석 등으로 확장해 엔지니어가 수행할 수 있는 해석 범위를 넓힐 예정이다. 정진상 마이다스아이티 수석은 "기존 솔버 사용자들은 설계 품질을 높이기 위해 해석 속도와 비선형 해석의 안정성, 해석의 효율성에 대한 개선을 요구해 왔다"며 "하이퍼-S의 솔버 교체는 사용자 요구 사항을 반영하고 미래의 해석 수요에 선제적으로 대응하기 위한 최선의 선택"이라고 설명했다.

2026.04.10 15:44이나연 기자

앨리슨하이퍼앰 새 사명 '하이퍼앰'..."AI 시대 고객 성공 돕겠다"

PR·디지털 마케팅 전문 기업 앨리슨하이퍼앰이 사명을 하이퍼앰(대표 정민아)으로 변경하고 AI 시대 고객의 성공을 실질적으로 이끄는 마케팅 파트너로 새롭게 출발한다. 하이퍼앰은 2002년 민커뮤니케이션으로 출발해 24년간 기술·소비재·헬스케어·금융 등 다양한 산업의 기업들과 함께 PR·디지털 마케팅·IMC(통합 마케팅 커뮤니케이션)·브랜드 컨설팅 등의 서비스를 제공해 왔다. 포탈 검색 대신 챗GPT, 클로브, 퍼플렉시티,제미나이 등에 직접 묻는 검색 환경의 변화에 대응해, 하이퍼앰은 AEO(Answer Engine Optimization)·GEO(Generative Engine Optimization) 컨설팅을 핵심 서비스로 추가했다. 브랜드가 AI 검색 결과에서 신뢰할 수 있는 정보 출처로 인용될 수 있도록 콘텐츠 구조와 배포 전략을 설계한다. 나아가 기업 임직원을 대상으로 한 AI 활용 교육 프로그램까지 서비스 영역을 확장하며, 고객사의 비즈니스 성공을 다각도로 뒷받침하는 고객 성장 파트너로 자리매김하고 있다. 회사는 이번 사명 변경과 함께 한국 기업의 글로벌 진출 전문 브랜드 하이퍼케이를 새롭게 출시했다. 앨리슨 글로벌 네트워크와의 8년간 협업을 통해 축적한 글로벌 PR·IMC 실행 경험이 하이퍼케이의 출발점이다. 하이퍼케이는 단순한 번역·현지화를 넘어, 전시회 참여부터 PR, 인플루언서 마케팅, 디지털 마케팅까지 목표 시장별 맞춤 서비스를 원스톱으로 제공한다. 미국·유럽·아시아 주요 시장의 현지 전문 기업 네트워크를 활용해 한국 브랜드의 현지 신뢰도를 높이고, 글로벌 진출의 첫발을 내딛는 기업부터 현지 마케팅을 고도화하려는 기업까지 각 성장 단계에 맞는 전략과 실행을 함께 설계한다. 정민아 하이퍼앰 대표는 “AI가 콘텐츠 생성과 데이터 자동화를 주도하는 시대일수록, 차별화를 위해서는 전문가의 전략적 통찰과 실행력이 더욱 중요해진다. AI 전환이 가속화되는 불확실성 속에서 고객들은 신속한 의사결정과 유연한 캠페인 실행을 통해 지속 가능한 성장을 함께 만들어갈 수 있는 에이전시 파트너를 찾고 있다”며 “하이퍼앰은 PR·디지털 마케팅·IMC 역량을 기반으로 AI 시대의 새로운 마케팅 가능성을 결합해 고객 비즈니스의 실질적인 성장을 지원하고, 미충족 수요를 해결하며 협업 범위를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다. 하이퍼앰 사옥 내 회의실·루프 가든 등을 활용한 공간대여 브랜드 하이퍼에스(HyperS·네이버 '하이퍼앰 공간대여' 검색)도 운영하고 있다.

2026.04.02 09:30백봉삼 기자

"AI 웨어러블로 아웃도어 퍼포먼스 한계 넘는다"

등산, 러닝 등 아웃도어 활동에 최적화된 웨어러블 외골격 '하이퍼쉘X 시리즈' 확산에 속도가 붙고 있다. 서비스로봇솔루션 전문 기업 브이디로보틱스가 26일부터 29일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '2026 서울국제스포츠레저산업전(SPOEX 2026, 이하 스포엑스)'에 참가해 차세대 아웃도어 웨어러블 AI '하이퍼쉘(Hypershell)'을 선보인다. 브이디로보틱스는 최근 신세계백화점 강남점 리빙관에서 국내 최고 수준의 객단가를 기록하는 고객층을 대상으로 하이엔드 로봇 가전의 가능성을 입증한 바 있다. 회사는 이번 스포엑스 무대를 통해 아웃도어와 스포츠 마니아들을 타겟으로 하이퍼쉘의 압도적인 퍼포먼스 증강 기술을 집중적으로 알릴 계획이다. AI 기반 파워 증강 기술로 구현하는 '초개인화' 트레이닝 브이디로보틱스는 이번 전시에서 하이퍼쉘X 시리즈의 플래그십 모델인 '울트라'를 필두로 프리미엄 아웃도어용 라인업을 대거 전시한다. 하이퍼쉘X 시리즈는 AI 기반 파워 증강 기술을 통해 사용자의 움직임을 실시간으로 감지하고 보조하는 것이 특징이다. 이는 단순히 신체 부하를 덜어주는 것을 넘어, 사용자의 움직임을 실시간으로 보조함으로써 러닝, 등산, 트레킹, 산책, 골프 등 다양한 아웃도어 환경에서 최적의 퍼포먼스를 이끌어낸다. 지형별 성능 체험할 수 있는 '하이퍼쉘 체험존' 운영 현장 부스에서는 관람객들이 기술력을 직접 체감할 수 있도록 '체험존'이 마련된다. 하이퍼쉘 전용 트레드밀 존에는 전문 직원이 상주해 고객의 사용 목적에 맞는 모델을 추천하며, 관람객들은 직접 제품을 착용하고 평지, 오르막, 내리막 보행을 하며 하이퍼쉘X의 성능을 안전하게 체험할 수 있다. 이를 통해 관람객들은 일상 속 신체 능력 증강 효과를 즉각적으로 데이터와 체감으로 확인하게 된다. 아웃도어를 넘어 하이엔드 라이프스타일 웨어러블로 확장 브이디로보틱스는 이번 스포엑스 참가를 기점으로 하이퍼쉘이 아웃도어를 넘어 여행, 산책 등 생활 전반에서 활용 가능한 일상 속 '하이엔드 웨어러블 로봇'으로 자리매김하도록 인지도를 강화할 방침이다. 특히 앱을 통한 정밀한 제어 기술을 통해 국내 웨어러블 로봇 시장을 선도해 나갈 계획이다. 브이디로보틱스 관계자는 “신세계 강남점 팝업을 통해 하이엔드 라이프스타일의 새로운 가능성을 확인했다면, 이번 스포엑스는 전문 스포츠·레저 시장에서 하이퍼쉘의 독보적인 기술력을 증명하는 자리가 될 것”이라며, “차별화된 체험 콘텐츠를 통해 고객들이 기존에 경험해보지 못한 웨어러블 로봇 기술을 직접 느끼길 기대한다”고 강조했다. 한편, 브이디로보틱스는 이번 스포엑스 기간 중 부스를 방문해 체험을 완료하고 설문 등에 참여한 고객들을 대상으로 특별 프로모션과 현장 이벤트를 진행할 예정이다.

2026.03.26 10:09전화평 기자

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