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'하이브리드 AI'통합검색 결과 입니다. (42건)

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SKH가 게임 체인저로 꼽은 '이 기술' …3D D램·400단 낸드서 쓴다

"미래 메모리 산업에서 하이브리드 본딩은 '게임 체인저'로 급부상하고 있다. 3D D램은 물론, 400단급 낸드에서도 하이브리드 본딩 기술을 채택해 양산성을 높이는 차세대 플랫폼을 개발하고 있다." 3일 김춘환 SK하이닉스 부사장은 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 차세대 메모리 기술 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 김 부사장은 '메모리 디바이스의 집적 한계를 극복하기 위한 기술 변화 트렌드(Changes in Technology Trend to Overcome the Integration Limit of Memory Devices)'를 주제로 차세대 D램, 낸드 개발의 주요 과제를 소개했다. 먼저 D램은 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 미세화되면서, 기술적 변혁이 요구되고 있다 대표적으로 트랜지스터 내 핵심 요소인 게이트를 수직으로 세우는 버티컬(Vertical) 게이트, D램 내 트랜지스터와 커패시터를 수직으로 적층하는 3D D램이 가장 유망한 차세대 플랫폼으로 지목된다. 김 부사장은 "각 메모리 업체들의 차세대 플랫폼 개발 전략에 따라 향후 D램 시장의 판세가 바뀌게 될 것"이라며 "이외에도 High-NA EUV, 저항성을 낮춘 신물질 도입 등의 기술적 과제가 남아있다"고 밝혔다. 낸드에서도 더 높은 단수를 적층하기 위한 신기술이 활발히 연구되고 있다. 현재 SK하이닉스는 낸드 게이트의 물질인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체하는 방안, 고종횡비(HARC) 식각의 높은 비용 부담을 줄이기 위해 일부 공정을 통합(Merged) 진행하는 방안 등을 개발하고 있다. 특히 김 부사장은 차세대 D램 및 HBM(고대역폭메모리), 낸드 제조의 핵심 기술로 하이브리드 본딩을 꼽았다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 활용되던 범프를 쓰지 않고, 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 패키지 두께를 최소화하는 데 유리하다. 김 부사장은 "차세대 HBM과 D램, 낸드 분야에서 하이브리드 본딩이 게임 체인저로 급부상하고 있다"며 "3D D램에서도 하이브리드 본딩을 접목하는 연구개발이 진행되고 있고, 특히 낸드에서도 400단급 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.31 11:40장경윤

장덕현 삼성전기 "AI·휴머노이드로 체질변화...내년 샘플 나온다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전기가 AI, 모빌리티, 에너지, 휴머노이드 등 미래 산업에 도전한다. 삼성전기는 미래 분야 제품을 내년에 샘플을 공급하고, 2~3년 후에는 양산한다는 목표다. 장덕현 삼성전기 사장은 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 '삼성전기가 준비하는 미래' 주제로 기자 간담회를 개최하고 신사업 전략을 발표했다. 장덕현 사장은 "전자산업은 90년대 인터넷, 20년대 모바일, 2010년대 스마트폰 플랫폼을 지나왔다"라며 "5년 뒤, 10년 뒤의 산업을 그려봤을 때 인공지능을 접목한 자율주행차와 휴머노이드가 전자부품 플랫폼의 3.0이 될 것이다"고 말했다. 삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 패키지기판 등 삼성전기가 보유한 핵심기술을 활용해 ▲전장(Mobility industry) ▲로봇(Robot) ▲AI·서버(AI·Server) ▲에너지(Energy) 등 4대 영역으로 전환을 위한 'Mi – RAE (미-래) 프로젝트'를 진행 중이다. 장 사장은 "AI가 미래의 게임 체인저다"라며 "과거에는 AI 자체가 중요했지만 지금은 AI가 다른 산업에 접목해서 새로운 시장을 만들어내고 있다"라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하다. 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다. 삼성전기는 신사업 프로젝트 중에서 내년에 프로토타입이 만들어지고 내후년 양산이 가능한 제품 5가지를 발표했다. 해당 제품은 실리콘 캐패시터, 글라스(Glass)기판, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 소형 전고체 전지, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등이다. 먼저 삼성전기는 AI, 서버 시장에서는 글라스 기판과 실리콘 캐패시터에 주력하고 있다. 글라스 기판은 더 얇고, 더 넓게 만드는 것이 진화의 핵심이다. 이 제품은 서버 CPU용, AI가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 장 사장은 "현재 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있다"라며 "내년에 글라스 기판 시제품을 만들고, 빠르면 2026년 2027년에 양산할 계획이다'고 밝혔다. 또 실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터다. 삼성전기는 실리콘 캐패시터를 빠르면 올해 말 또는 내년 초에 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다 모빌리티 분야에서는 전장 카메라용 '하이브리드 렌즈'에 주력한다. 하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈로 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높다. 또 하이브리드 렌즈를 적용한 카메라는 소형화, 경량화에도 유리하다. 장 사장은 "모바일용 렌즈는 플라스틱으로 만들지만 자동차용은 유리 글라스로 만든다"라며 "전장업체는 제조 비용을 낮추기 위해 플라스틱으로 바꿔달라고 요청이 온다. 고객사의 니즈를 반영해 삼성전기는 카메라 렌즈의 일부를 글라스, 일부는 플라스틱으로 만들어진 하이브리드 제품을 개발 중이며, 늦어도 내년에 양산할 예정이다"고 말했다. 특히 ADAS, 자율주행 기술의 발달로 자동차에 탑재되는 카메라 수와 서라운드 뷰, 센싱 등 기능이 많아지면서 필요성이 커지고 있다. 내연기관차에 MLCC가 3천개, 전기차에는 7천개, 자율주행차 레벨2에는 1만2천개, 고사양 자율주행차에는 1만5천개~2만개가 들어간다. 세 번째로 삼성전기는 전해질을 액체에서 고체로 대체, '꿈의 배터리'라 불리는 전고체 전지 사업을 준비하고 있다. 삼성전기가 개발중인 소형 전고체 전지는 기존 리튬이온 배터리와 비교해 형상 자유도가 높으며, 폭발위험이 적어 신체에 가까이 접촉하는 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 높다. 이어버드, 스마트 글라스 등이 적용 분야다. 장 사장은 "현재 전고체 전지는 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이며, 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비 중이다"라고 밝혔다. 이어서 "미래형 그린 에너지 기술인 SOEC(고체산화물 수전해) 사업은 2025년 시제품 개발, 2027년 양산을 목표로 추진 중이다"고 덧붙였다. 그 밖에 삼성전기는 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술을 준비하고 있다. 또 AI 데이터 처리를 위한 패키지기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라모듈, 전원공급 및 구동기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발도 진행한다. 장 사장은 "제너럴 서버에는 MLCC가 보통 3~4천개가 들어가고, AI 서버는 회사마다 다르겠지만 6~7천개가 들어간다"라며 "같은 서버여도 AI가 더 많이 들어가는 이유는 데이터를 계산해야 하고, 많은 전력이 필요하기 때문이다. AI는 삼성전기 입장에서 새로운 기회가 될 것이다"고 말했다. 올해 전망에 대해서는 "작년 보다 희망적이다"고 내다봤다. 그는 "작년에는 AI 서버, 자동차 분야는 좋았지만 나머지는 굉장히 어려웠다”라며 “올해는 더 이상 나빠지지 않을 것으로 보인다. 이에 맞춰 삼성전기도 올해 성장하겠지만 얼마나 성장할 수 있을지 3분기가 지나야 알 것 같다"고 전망했다.

2024.01.11 16:48이나리

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