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'하이브리드 AI'통합검색 결과 입니다. (25건)

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한국IBM "생성형 AI로 더 복잡해진 IT, 자동화는 필수"

“오늘날 기업들은 다양한 클라우드 환경과 수 많은 애플리케이션을 비즈니스에서 활용하고 있으며, 이 환경은 생성형 AI의 도입으로 더욱 복잡해지고 있다. 생성형 AI가 2028년까지 최대 10억 개의 앱을 만들어낼 것으로 예상되는 상황에서 자동화는 더 이상 선택 사항이 아니다.” 이은주 한국IBM 사장은 13일 서울 여의도 본사에서 개최된 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 이날 한국IBM은 하이브리드 클라우드와 AI, 자동화를 중심으로 한 비즈니스 전략과 포트폴리오를 업데이트하고, 최근 발표한 왓슨x 플랫폼 관련 기술들에 대해 소개했다. 이은주 한국IBM 사장은 “자동화를 통해 기업은 시간을 절약하고, 문제를 해결하고, 더 빠르게 의사 결정을 내릴 수 있다”며 “하이브리드 클라우드와 AI 기술은 비즈니스 성장에 실질적인 도움을 줄 수 있는 성숙 단계에 접어들고 있다”고 말했다. 이은주 사장은 "AI 기술 혜택을 기업고객에게 전달하기 위해 수립한 IBM의 4가지 원칙인 '개방성, 신뢰성, 맞춤형, 역량 강화' 등을 기반으로 제품을 개발하는데 집중하고 있다"고 소개했다. 이 사장은 “IBM은 업계에서 가장 완벽한 자동화 솔루션을 제공하고 있다”며 “IBM은 통합가시성, 네트워크, 고객사의 기술 관련 비용, 인사이트 확보 자동화의 모든 측면을 고려한 포트폴리오를 보유하고 있다”고 강조했다. 기업은 인스타나(Instana)를 통해 퍼블릭, 프라이빗 클라우드, 엣지 디바이스 등 다양한 환경에서의 운영 상태에 대한 자동화된 통합가시성을 가질 수 있다. 앱티오(Apptio)를 사용하면 기술 투자에 대한 지출과 여기에서 창출된 비즈니스 가치를 명확하게 파악해 데이터에 기반한 투자 결정을 내리고, 변화하는 시장 상황에 신속하게 대응할 수 있다. 자원 최적화 관리 솔루션인 터보노믹(Turbonomic)을 활용하면 자원을 사용하지 않을 시간대에는 중지하거나 과다 할당된 경우 자원을 줄여 비용 절감할 수 있는 기회를 찾아낸다. 특히, 이러한 기술은 최근 AI 플랫폼이나 자체 거대언어모델(LLM) 구축 시 가장 큰 문제가 되고 있는 GPU 자원 최적화에도 적용이 가능하여, 기업의 하드웨어와 소프트웨어 인프라 비용 및 GPU 비용 절감에도 도움을 줄 수 있다. 이러한 제품에 더해 최근 IBM은 인프라 수명주기 관리와 보안 수명주기 관리로 멀티 클라우드 및 하이브리드 환경을 자동화하는 테라폼, 볼트 등의 제품을 제공하는 하시코프를 인수하기로 했다. 하시코프를 통해 고객은 멀티 클라우드 및 하이브리드 클라우드 환경으로 쉽게 전환하고 이를 운영할 수 있다. 이은주 사장은 곧 출시될 새로운 생성형 AI 기반 툴인 IBM 콘서트도 소개했다. 왓슨x의 AI를 기반으로 하는 IBM 콘서트는 고객의 애플리케이션 포트폴리오 전반에 걸쳐 문제를 식별, 예측, 해결책을 제시하는 생성형 AI 기반 통찰력을 제공한다. 이 새로운 도구는 고객의 기존 시스템에 통합되어 생성형 AI를 사용하여 클라우드 인프라, 소스 리포지토리, CI/CD 파이프라인 및 기타 기존 애플리케이션 관리 솔루션의 데이터와 연결하고 연결된 애플리케이션에 대한 자세한 시각정보를 제공한다. IBM 리서치의 케이트 소울 생성형 AI 리서치 프로그램 디렉터는 최근 IBM에서 발표한 왓슨x 관련 정책, 기술과 그 의미에 대해 설명했다. 최근 IBM은 IBM에서 성능이 가장 뛰어난 언어 및 코드 그래니트 AI 모델 제품군을 오픈 소스로 배포했다. 이로써 고객, 개발자, 글로벌 전문가들은 엔터프라이즈 환경에서 AI가 달성할 수 있는 한계를 확장할 수 있게 됐다. 현재 허깅페이스와 깃허브에서 아파치 2.0 라이선스로 제공되는 오픈 소스 그래니트 모델은 개발 프로세스, 품질, 투명성, 효율성 면에서 매우 뛰어나다. 그래니트 코드 모델은 30억 개~340억 개의 매개변수 범위에서 기본형과 명령어 추종형 모델들로 제공되며 복잡한 애플리케이션 현대화, 코드 생성, 버그 수정, 코드 설명 및 문서화, 리포지토리 유지 관리 등의 작업에 적합하다. 파이썬, 자바스크립트, 자바, 고, C++, 러스트 등 116개 프로그래밍 언어가 학습되어 있는 그래니트 코드 모델은 IBM의 테스트 결과, 두 배나 큰 다른 오픈 소스 코드 모델보다 우수한 성능을 보이는 등 다양한 코드 관련 작업에서 오픈 소스 코드 거대언어모델(LLM) 중 최고 수준의 성능을 발휘하는 것으로 나타났다. 이와 함께 케이트 소울 디렉터는 LLM 성능을 높이기 위해 IBM과 레드햇이 함께 개발한 인스트럭트랩을 소개했다. 인스트럭트랩 방법론은 수십 년 동안 오픈 소스에서 소프트웨어 개발이 진행돼 온 것처럼 지속적이고 점진적 기여를 통해 기본 모델을 지속적으로 발전시킬 수 있도록 한다. 기업의 개발자는 인스트럭트랩을 통해 자사의 데이터로 해당 비즈니스 도메인이나 산업에 특화된 모델을 구축할 수 있으므로 AI의 직접적인 가치를 확인할 수 있다. IBM은 이 접근법을 왓슨x.ai 및 새로운 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 AI(RHEL AI) 솔루션에 통합함으로써 고객에게 추가적인 가치를 제공하는데 이러한 오픈 소스 기여 모델을 활용할 계획이다. 이은주 사장은 “점점 더 많은 고객이 하이브리드 클라우드로 가고 있으며, 복잡한 IT 환경은 생성형 AI 활용으로 훨씬 더 복잡해지고 있다”며 “IBM은 레드햇 , 왓슨X, 각종 자동화 도구를 제공해 비용을 절감하고 윤영을 더 쉽게 하며, 기업에게 운영 인사이트를 제공하는데 집중하겠다”고 밝혔다.

2024.06.13 13:37김우용

뉴타닉스 "IT 현대화 주요 동력 AI·보안·지속가능성'”

뉴타닉스는 기업의 클라우드 도입 진행 현황을 조사하는 '제6회 글로벌 엔터프라이즈 클라우드 인덱스(ECI) 설문 및 연구 보고서'의 결과를 21일 발표했다. 올해 ECI 보고서에 따르면, 하이브리드 멀티 클라우드 모델은 향후 1~3년 동안 사용량이 두 배 증가할 것으로 예상된다. 이는 IT 의사결정권자들이 AI, 보안, 지속가능성과 같은 요인으로 인해 IT 인프라 현대화에 대한 새로운 요구에 직면해 있기 때문이다. 기업 조직이 여러 환경 간 애플리케이션과 데이터 이동에 따르는 복잡성 문제를 해결하고자 하는 가운데, 하이브리드 멀티 클라우드 인프라의 중요성은 점점 더 커지고 있다. 보고서에 따르면 지난 한 해 동안 애플리케이션을 다른 환경으로 옮긴 가장 큰 이유는 보안과 혁신이었다. AI가 비즈니스의 중심이 되면서 응답자들은 AI 전략 지원을 위한 투자 확대가 최우선적으로 이뤄진다고 밝혔으며, IT 현대화에 대한 투자가 차순위로 근접한 결과를 보였다. 올해 보고서는 다섯 가지 주요 결과를 도출했다. 첫번째로 하이브리드 멀티 클라우드 인프라 구축은 인프라 표준으로 자리 잡을 것으로 분석하고 있다. ECI 응답자의 90%는 인프라 전략에 '클라우드 스마트' 접근 방식을 채택해 각 애플리케이션에 가장 적합한 데이터센터, 퍼블릭 클라우드, 엣지와 같은 환경을 활용하고 있다. 이러한 접근 방식이 널리 퍼져 있다는 점을 고려할 때 하이브리드 및 멀티 클라우드 환경은 사실상 인프라 표준이 됐다. 기업 조직의 80% 이상은 하이브리드 IT 환경이 애플리케이션 및 데이터 관리 능력에 가장 유리하다고 생각한다고 밝혔다. 나아가 하이브리드 IT 환경은 경영진의 우선순위로 자리잡아, 응답자 중 거의 절반이 하이브리드 IT 구현이 CIO의 최우선 과제라고 답했다. 두번째로 랜섬웨어 방어는 최고 경영자와 실무자 모두에게 가장 먼저 고려되는 사안이지만 대부분의 조직은 이미 진행된 공격의 여파로 계속해서 어려움을 겪고 있다. 2024년에도 랜섬웨어와 멀웨어 공격이 계속되어 기업에 실존적인 위협으로 남을 것이다. 하지만, 랜섬웨어 공격을 경험한 ECI 응답자의 71%가 전체 운영체계를 복구하는 데 수일 또는 여러 주가 걸렸다고 답하며 데이터 보호 및 복구에 대한 어려움을 느끼고 있었다. 이에 따라, 조직의 78%는 올해 랜섬웨어 보호 솔루션에 대한 투자를 늘릴 계획이라고 답했다. 세번째는 조직이 보안과 혁신의 균형을 모색함에 따라 애플리케이션과 데이터 이동이 여전히 복잡한 과제로 남아 있다. 애플리케이션과 데이터를 포함한 엔터프라이즈 워크로드는 온프레미스 데이터센터, 퍼블릭 클라우드, 소규모 엣지 위치, 또는 이 세 가지가 혼합된 환경 등 요구사항에 가장 적합한 IT 환경에 구축되는 경우가 많다. 이러한 다양한 애플리케이션 배치는 ECI 응답자의 95%가 작년에 애플리케이션을 다른 환경으로 전환한 주요 이유 중 하나로, 보안과 혁신을 꼽았다. 기업들은 애플리케이션과 데이터 이동이 지속적으로 이루어질 것을 예상하고 유연성과 가시성을 중점적으로 고려해 인프라를 선택해야 한다. 오늘날 조직은 복잡한 애플리케이션 마이그레이션을 실행할 때 상당한 장벽에 직면해 있으며, ECI 응답자의 35%는 현재의 IT 인프라에서 워크로드 및 애플리케이션 마이그레이션을 할 때 어려움이 있다고 답했다. 네번째는 IT 팀이 지속가능성 프로그램을 계획 선에서 그치지 않고 IT 현대화를 시작으로 적극적으로 실천하고 있다는 점이다. 응답자의 88%는 지속가능성이 조직의 우선순위라고 동의했다. 실행이 제한적이었던 이전 보고서와 달리, 많은 조직이 지속가능성 이니셔티브를 실행하기 위해 IT 인프라 현대화와 같은 적극적인 조치를 취하고 있다고 공통적으로 답했다. 이는 IT 인프라가 지속가능성에 미치는 직접적인 영향을 보여주는 결과로 보인다. 다섯째는 AI, 최신 애플리케이션 및 데이터 증가에 힘입어 인프라 현대화가 당연시되고 있다는 것이다. 응답자의 37%는 현재 IT 인프라에서 AI 애플리케이션을 실행하는 것이 상당한 도전 과제가 될 것이라고 답했다. 이러한 과제를 해결하기 위해 기업들은 데이터 처리 및 접근 속도를 높일 수 있는 IT 현대화 및 엣지 인프라 구축에 우선순위를 두고 있다. 이를 통해 여러 환경의 데이터를 연결하는 기능을 개선하고, 방대한 에코시스템에서 데이터의 위치를 더 잘 파악할 수 있다. 리 캐스웰 뉴타닉스 제품 및 솔루션 마케팅 담당 수석은 "IT 조직은 AI, 지속가능성 또는 보안의 중요성 때문에 지속적으로 신속한 IT 인프라 현대화 압력에 직면해 있다”며 “ECI 응답자의 80%가 IT 현대화에 투자할 계획이며, 85%는 AI 지원을 특정해 투자를 늘릴 계획이라고 했다”고 설명했다. 그는 “올해 보고서에 따르면, 조직들은 오늘의 IT 인프라를 미래에 대비시켜 내일의 기술을 지원해야 한다”며 “하이브리드 멀티 클라우드는 기존의 가상머신과 최신 컨테이너화된 애플리케이션을 지원하고 클라우드와 온프레미스 간 이동을 지원하는 유연성 측면에서 지속적으로 선호되는 인프라 표준으로 부상하고 있다"고 밝혔다. 6년 연속으로 기술 조사업체 밴슨 본은 뉴타닉스의 의뢰로 작년 12월 전 세계 1천500명의 IT 및 데브옵스 및 플랫폼 엔지니어링 의사결정권자를 대상으로 설문조사를 실시했다. 응답자는 북미 및 남미, 유럽, 중동 및 아프리카(EMEA), 아시아태평양 지역의 다양한 산업, 비즈니스 규모 및 지역을 포괄했다.

2024.03.21 09:31김우용

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 파악됐다. 이번 합의는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체들의 향후 패키징 투자 기조에 큰 영향을 줄 것으로 관측된다. 이들 기업은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성을 염두에 두고, 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔다. 그러나 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을 충분히 구현할 수 있다. 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면, 메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성이 크다. 8일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은 최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의했다. 제덱은 국제반도체표준화기구로, 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4의 규격에 대해 협의해 왔다. HBM3E(5세대 HBM) 등 이전 세대와 동일한 720마이크로미터, 혹은 이보다 두꺼워진 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 게 주 골자다. 협의에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM을 양산할 수 있는 메모리 제조사와, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 시스템반도체 기업들이 다수 참여한다. 이들 기업은 1차와 2차 협의에서는 결과를 도출하지 못했다. 일부 참여사들이 HBM4 표준을 775마이크로미터로 완화하는 데 반대 의견을 보여왔기 때문이다. 그러나 최근 진행된 3차 협의에서는 12단 적층 HBM4, 16단 적층 HBM4 모두 775마이크로미터를 적용하기로 최종 합의했다. 메모리사들이 기존 720마이크로미터 두께 유지가 한계에 다다랐다는 주장을 적극 피력한 덕분이다. 엔비디아, AMD 등도 메모리 3사로부터 HBM을 원활히 수급받기 위해 해당 안을 긍정적으로 수용한 것으로 전해진다. ■ HBM4 표준이 중요한 이유…패키징 향방 '갈림길' 이번 제덱의 표준 규격 합의는 메모리, AI반도체 및 패키징 업계 전반에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. HBM4 패키지 두께가 얼마나 되느냐에 따라 향후 첨단 패키징의 투자 기조가 뒤바뀌기 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 고부가 메모리다. HBM4는 오는 2026년 상용화를 앞두고 있다. HBM4는 이전 세대 제품들과 달리, 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 2배 많은 2024개 집적하는 것이 특징이다. 또한 적층 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(최대 12개)보다 4개 많다. 다만 D램 적층 수가 늘어나는 만큼, 패키징 기술이 한계에 직면했다는 지적이 주를 이뤄왔다. 기존 HBM은 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 적용해 왔다. 삼성전자와 하이닉스의 경우 세부적인 방식은 다르지만 범프를 사용한다는 점에서는 궤를 같이한다. 그런데 당초 고객사들은 D램을 최대 16단으로 적층하면서도, HBM4의 최종 패키지 두께를 이전 세대들과 동일한 720마이크로미터로 요구해 왔다. 기존 본딩으로는 16단 D램 적층 HBM4를 720마이크로미터로 구현하기에는 사실상 무리가 있다는 의견이 지배적이다. ■ 삼성·SK, 기존 본딩 기술 유지할 가능성 커져 이에 업계가 주목한 대안이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 공식 행사 등을 통해 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이라고 언급한 바 있다. 양사 모두 어플라이드머티어리얼즈, 베시, ASMPT, 한화정밀기계 등 관련 협력사들과 관련 장비·소재를 개발 및 테스트 중이기도 하다. 그러나 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC본더 대비 가격이 4배가량 비싸다는 단점이 있다. 공정 변경에 따른 초기 수율 조정이 필요하다는 점도 메모리 제조사들에겐 부담이다. 또한 하이브리드 본딩은 핵심 공정이 아직까지 완성 단계에 이르지 못할 정도로 기술적 난이도가 높다. 때문에 삼성전자·SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩을 병행 개발해 왔다. HBM4 패키지 규격이 변동되지 읺는다면 막대한 비용을 지불해서라도 하이브리드 본딩을 적용하되, 규격이 완화된다면 기존 본딩을 고수하겠다는 전략이 깔려 있었다. 이 같은 관점에서, 이번 제덱의 HBM4 규격 합의는 메모리 제조사들이 기존 본딩 기술을 이어갈 수 있는 명분을 제공한다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 3사 모두 기존 TC본딩으로 775마이크로미터 두께의 16단 적층 HBM4를 구현하는 데에 무리가 없는 것으로 관측된다"며 "하이브리드 본딩 활용시 제조비용이 크게 상승하기 때문에, 리스크를 굳이 먼저 짊어지려는 시도는 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2024.03.08 13:49장경윤

SKH가 게임 체인저로 꼽은 '이 기술' …3D D램·400단 낸드서 쓴다

"미래 메모리 산업에서 하이브리드 본딩은 '게임 체인저'로 급부상하고 있다. 3D D램은 물론, 400단급 낸드에서도 하이브리드 본딩 기술을 채택해 양산성을 높이는 차세대 플랫폼을 개발하고 있다." 3일 김춘환 SK하이닉스 부사장은 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 차세대 메모리 기술 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 김 부사장은 '메모리 디바이스의 집적 한계를 극복하기 위한 기술 변화 트렌드(Changes in Technology Trend to Overcome the Integration Limit of Memory Devices)'를 주제로 차세대 D램, 낸드 개발의 주요 과제를 소개했다. 먼저 D램은 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 미세화되면서, 기술적 변혁이 요구되고 있다 대표적으로 트랜지스터 내 핵심 요소인 게이트를 수직으로 세우는 버티컬(Vertical) 게이트, D램 내 트랜지스터와 커패시터를 수직으로 적층하는 3D D램이 가장 유망한 차세대 플랫폼으로 지목된다. 김 부사장은 "각 메모리 업체들의 차세대 플랫폼 개발 전략에 따라 향후 D램 시장의 판세가 바뀌게 될 것"이라며 "이외에도 High-NA EUV, 저항성을 낮춘 신물질 도입 등의 기술적 과제가 남아있다"고 밝혔다. 낸드에서도 더 높은 단수를 적층하기 위한 신기술이 활발히 연구되고 있다. 현재 SK하이닉스는 낸드 게이트의 물질인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체하는 방안, 고종횡비(HARC) 식각의 높은 비용 부담을 줄이기 위해 일부 공정을 통합(Merged) 진행하는 방안 등을 개발하고 있다. 특히 김 부사장은 차세대 D램 및 HBM(고대역폭메모리), 낸드 제조의 핵심 기술로 하이브리드 본딩을 꼽았다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 활용되던 범프를 쓰지 않고, 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 패키지 두께를 최소화하는 데 유리하다. 김 부사장은 "차세대 HBM과 D램, 낸드 분야에서 하이브리드 본딩이 게임 체인저로 급부상하고 있다"며 "3D D램에서도 하이브리드 본딩을 접목하는 연구개발이 진행되고 있고, 특히 낸드에서도 400단급 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.31 11:40장경윤

장덕현 삼성전기 "AI·휴머노이드로 체질변화...내년 샘플 나온다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전기가 AI, 모빌리티, 에너지, 휴머노이드 등 미래 산업에 도전한다. 삼성전기는 미래 분야 제품을 내년에 샘플을 공급하고, 2~3년 후에는 양산한다는 목표다. 장덕현 삼성전기 사장은 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 '삼성전기가 준비하는 미래' 주제로 기자 간담회를 개최하고 신사업 전략을 발표했다. 장덕현 사장은 "전자산업은 90년대 인터넷, 20년대 모바일, 2010년대 스마트폰 플랫폼을 지나왔다"라며 "5년 뒤, 10년 뒤의 산업을 그려봤을 때 인공지능을 접목한 자율주행차와 휴머노이드가 전자부품 플랫폼의 3.0이 될 것이다"고 말했다. 삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 패키지기판 등 삼성전기가 보유한 핵심기술을 활용해 ▲전장(Mobility industry) ▲로봇(Robot) ▲AI·서버(AI·Server) ▲에너지(Energy) 등 4대 영역으로 전환을 위한 'Mi – RAE (미-래) 프로젝트'를 진행 중이다. 장 사장은 "AI가 미래의 게임 체인저다"라며 "과거에는 AI 자체가 중요했지만 지금은 AI가 다른 산업에 접목해서 새로운 시장을 만들어내고 있다"라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하다. 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다. 삼성전기는 신사업 프로젝트 중에서 내년에 프로토타입이 만들어지고 내후년 양산이 가능한 제품 5가지를 발표했다. 해당 제품은 실리콘 캐패시터, 글라스(Glass)기판, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 소형 전고체 전지, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등이다. 먼저 삼성전기는 AI, 서버 시장에서는 글라스 기판과 실리콘 캐패시터에 주력하고 있다. 글라스 기판은 더 얇고, 더 넓게 만드는 것이 진화의 핵심이다. 이 제품은 서버 CPU용, AI가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 장 사장은 "현재 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있다"라며 "내년에 글라스 기판 시제품을 만들고, 빠르면 2026년 2027년에 양산할 계획이다'고 밝혔다. 또 실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터다. 삼성전기는 실리콘 캐패시터를 빠르면 올해 말 또는 내년 초에 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다 모빌리티 분야에서는 전장 카메라용 '하이브리드 렌즈'에 주력한다. 하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈로 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높다. 또 하이브리드 렌즈를 적용한 카메라는 소형화, 경량화에도 유리하다. 장 사장은 "모바일용 렌즈는 플라스틱으로 만들지만 자동차용은 유리 글라스로 만든다"라며 "전장업체는 제조 비용을 낮추기 위해 플라스틱으로 바꿔달라고 요청이 온다. 고객사의 니즈를 반영해 삼성전기는 카메라 렌즈의 일부를 글라스, 일부는 플라스틱으로 만들어진 하이브리드 제품을 개발 중이며, 늦어도 내년에 양산할 예정이다"고 말했다. 특히 ADAS, 자율주행 기술의 발달로 자동차에 탑재되는 카메라 수와 서라운드 뷰, 센싱 등 기능이 많아지면서 필요성이 커지고 있다. 내연기관차에 MLCC가 3천개, 전기차에는 7천개, 자율주행차 레벨2에는 1만2천개, 고사양 자율주행차에는 1만5천개~2만개가 들어간다. 세 번째로 삼성전기는 전해질을 액체에서 고체로 대체, '꿈의 배터리'라 불리는 전고체 전지 사업을 준비하고 있다. 삼성전기가 개발중인 소형 전고체 전지는 기존 리튬이온 배터리와 비교해 형상 자유도가 높으며, 폭발위험이 적어 신체에 가까이 접촉하는 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 높다. 이어버드, 스마트 글라스 등이 적용 분야다. 장 사장은 "현재 전고체 전지는 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이며, 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비 중이다"라고 밝혔다. 이어서 "미래형 그린 에너지 기술인 SOEC(고체산화물 수전해) 사업은 2025년 시제품 개발, 2027년 양산을 목표로 추진 중이다"고 덧붙였다. 그 밖에 삼성전기는 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술을 준비하고 있다. 또 AI 데이터 처리를 위한 패키지기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라모듈, 전원공급 및 구동기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발도 진행한다. 장 사장은 "제너럴 서버에는 MLCC가 보통 3~4천개가 들어가고, AI 서버는 회사마다 다르겠지만 6~7천개가 들어간다"라며 "같은 서버여도 AI가 더 많이 들어가는 이유는 데이터를 계산해야 하고, 많은 전력이 필요하기 때문이다. AI는 삼성전기 입장에서 새로운 기회가 될 것이다"고 말했다. 올해 전망에 대해서는 "작년 보다 희망적이다"고 내다봤다. 그는 "작년에는 AI 서버, 자동차 분야는 좋았지만 나머지는 굉장히 어려웠다”라며 “올해는 더 이상 나빠지지 않을 것으로 보인다. 이에 맞춰 삼성전기도 올해 성장하겠지만 얼마나 성장할 수 있을지 3분기가 지나야 알 것 같다"고 전망했다.

2024.01.11 16:48이나리

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