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'하이브리드 AI'통합검색 결과 입니다. (37건)

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팹 투자 앞당긴 日 키오시아, 삼성·SK와 첨단 낸드 전면전 선언

일본 키오시아가 첨단 낸드 생산능력 확대에 속도를 낸다. 당초 올 상반기 진행하기로 했던 설비투자 계획을 앞당겨, 지난해 말부터 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 또한 키오시아는 올 하반기 차세대 낸드에 대한 투자 계획도 수립했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 경쟁사를 빠르게 추격하기 위한 전략으로, 국내 낸드 업계와의 기술력 경쟁이 심화될 것으로 전망된다. 13일 업계에 따르면 키오시아는 지난해 말부터 낸드 생산능력 확장을 위한 설비투자를 진행하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 기업으로, 지난해 2분기 기준 전 세계 낸드 시장 점유율 3위를 차지하고 있다. 생산거점은 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 기타카미 등에 위치해 있다. 키오시아는 지난해 12월 도쿄증권거래소 프라임시장에 상장하면서 1천200억엔(한화 약 1조1천억원)을 조달했다. 회사는 이 자금을 차세대 낸드 개발 및 생산능력 확대에 활용하겠다고 밝힌 바 있다. 일본 정부 역시 키오시아에 2천430억엔의 보조금을 지원하기로 했다. 실제로 키오시아는 최신급인 8세대 낸드를 중심으로 설비투자를 적극 진행 중이다. 당초 키오시아는 욧카이치 'Y7' 팹의 마지막 유휴공간을 채우기 위한 설비투자를 올해 1월 시작하기로 했다. 그러나 지난해 4분기에 이미 관련 협력사에 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 투자 규모는 월 1만5천장 수준이다. 기타카미 'K2' 팹에 대한 투자도 당초 올 1분기 진행할 예정이었으나, 지난해 말 설비발주가 일부 시작됐다. 올 연말까지 총 2만5천장의 생산능력을 확보하기 위한 투자가 꾸준히 진행될 것으로 전망된다. 올 하반기부터 10세대 낸드에 대한 투자도 진행될 전망이다. 10세대(400단대 추정)는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 낸드인 9세대를 뛰어넘는 제품이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 이르면 올 하반기 10세대 낸드 양산을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "키오시아가 상장 전 공유한 투자 계획 상으로는 올 하반기부터 2026년까지 월 5만장 규모의 10세대 낸드 투자가 진행될 예정"이라며 "차세대 낸드 기술력에 대해 상당한 자신감이 있는 것으로 보인다"고 설명했다. 키오시아의 계획이 순항할 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들과의 경쟁 심화가 불가피할 것으로 전망된다. 키오시아는 낸드 제품에 자체 개발한 'BiCS' 기술을 적용하고 있다. BiCS는 셀을 수직(3D)으로 적층하는 기술로, 200단 이상의 제품부터는 주변 회로와 셀을 각각의 웨이퍼에서 제조한 뒤 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 채용하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스도 400단 이상 적층하는 낸드부터 하이브리드 본딩을 적용하기로 하는 등 차세대 기술 개발을 서두르고 있다. 다만 실제 양산 투자에 대한 계획은 아직 명확하게 나오지 않았다. AI 데이터센터를 제외한 낸드 시장이 부진하고, 차세대 제품의 시장성이 뚜렷하지 않기 때문인 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "현재 국내 메모리 업계는 차세대 낸드에 대한 신규 투자보다는 효율성을 극대화한 전환 투자에만 집중하고 있다"며 "낸드의 세대를 높이기보다 QLC(쿼드레벨셀) 등 AI 산업을 위한 고용량 제품 개발에 더 무게를 두고 있다"고 밝혔다.

2025.01.13 11:12장경윤

스노우플레이크, 유니스토어 발표…"데이터 관리 간소화"

스노우플레이크가 데이터 아키텍처를 간소화하고 보안과 거버넌스를 강화하는 솔루션을 공개했다. 스노우플레이크는 트랜잭션 데이터와 분석 데이터를 단일 플랫폼으로 통합하는 유니스토어를 발표했다고 10일 밝혔다. 사용 기업은 이 플랫폼으로 트랜잭션과 분석 워크로드를 동시에 처리할 수 있어 데이터 전반에 일관된 보안을 유지할 수 있다. 전통적인 데이터 아키텍처는 트랜잭션 데이터와 분석 데이터를 별도로 관리해 운영 부담과 데이터 사일로 문제를 일으켰다. 유니스토어는 이런 문제를 해결하면서 데이터 전송 과정에서의 지연과 거버넌스 불일치 문제를 해소했다. 이날 스노우플레이크는 유니스토어 기반으로 작동하는 하이브리드 테이블도 공개했다. 이는 쿼리 특성을 자동으로 식별해 트랜잭션과 분석 데이터를 최적화할 수 있다. 이를 통해 실시간 데이터 제공과 저지연 애플리케이션 개발을 지원한다. 기업은 데이터베이스 이동 없이도 트랜잭션 워크로드를 간소화할 수 있다. 스노우플레이크 칼 페리 핵심 서비스 책임자는 "하이브리드 테이블은 유니스토어의 핵심 기술로 고객들이 데이터 보호에 대한 부담을 줄이고 AI 데이터 클라우드로 혁신을 가속화할 수 있도록 돕는다"고 강조했다.

2024.12.10 17:24김미정

클라우데라, AI 어시스턴트 코파일럿 공개…기업 데이터 '혁신'

클라우데라가 하이브리드 인공지능(AI) 솔루션 분야 리더로서의 입지를 강화하기 위해 나섰다. 클라우데라는 고객사 데이터 워크플로우를 간소화하고 신뢰할 수 있는 데이터·분석AI 애플리케이션 도입 환경을 위해 '클라우데라 코파일럿' AI 어시스턴트를 공개한다고 18일 밝혔다. 이 솔루션은 고품질의 코드를 자동으로 생성하며 데이터 변환과 문제 해결을 지원하는 기능을 갖췄다. '코파일럿'은 데이터 과학자, 엔지니어, 개발자가 프로젝트 전반에서 재현성을 높일 수 있도록 설계됐다. 재현성이란 동일한 조건과 과정에서 동일한 결과를 얻을 수 있는 신뢰성으로, 이로써 데이터 실무자들은 복잡한 과제를 단순화하고 보다 창의적이고 혁신적인 작업에 집중할 수 있게 됐다. 또 클라우데라는 '코파일럿'이 다양한 언어, 라이브러리, 워크플로우에서 일관된 코딩 환경을 제공한다고 밝혔다. 이로 인해 오류를 줄이고 높은 코딩 표준을 유지하며 기업의 데이터 기반 비즈니스 가치 창출이 혁신될 전망이다. 더불어 '코파일럿'은 클라우데라의 데이터 관리 및 분석 플랫폼에 직접 통합돼 사용자의 경험을 최적화했다. 이에 따라 기업은 보다 안전한 엔터프라이즈급 AI 솔루션을 구축할 수 있게 됐다. 최승철 클라우데라코리아 지사장은 "AI 기술에 대한 국내 기업의 높은 수요가 내년에도 이어질 것으로 전망된다"며 "이러한 높은 수요에 맞춰 출시된 '클라우데라 코파일럿'을 통해 국내 IT 리더 및 데이터 실무자들이 다양한 문제를 해결하도록 지원하겠다"고 말했다.

2024.11.18 11:37조이환

'3분기 호실적' 삼성전기, AI·전장으로 4분기 난관 돌파

삼성전기가 AI·전장 등 고부가 사업 확대로 올 3분기 매출 및 영업이익 모두 성장세를 이뤄냈다. 그러나 당초 증권가 컨센서스 대비 수익성이 부진했으며, 올 4분기 MLCC 출하량 감소가 예상되는 등 대외적인 불확실성도 여전한 상황이다. 이에 삼성전기는 고부가 제품의 공급을 지속 늘려나갈 계획이다. 나아가 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈 등 중장기적인 성장 동력도 확보하고 있다. 특히 실리콘 커패시터의 경우 올 연말부터 반도체 고객사에 양산 공급을 시작하는 등 뚜렷한 성과를 거둘 것으로 예상된다. ■ 고부가 MLCC·FCBGA로 AI·전장 시장 겨냥 삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 다만 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 MLCC 전체 출하량이 소폭 감소할 것으로 관측된다. 이에 삼성전기는 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 AI 서버용 MLCC의 경우, 올해 관련 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다. AI 서버용 FCBGA 또한 CPU용을 중심으로 올해 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 전망이다. AI 가속기용 제품도 양산이 시작될 예정이다. 삼성전기는 "4분기에는 외부 환경 불확실성으로 전분기 대비 약세 가능성이 있으나, 고부가 MLCC와 FCBGA 등의 성장 추세는 이어질 것으로 전망된다"며 "내년도에는 AI 서버의 고성장세 지속, PC 및 스마트폰에서의 온디바이스 AI 확산, 전장용 MLCC 사업 확대 등으로 전년 대비 성장할 것"이라고 밝혔다. ■ 실리콘 커패시터 등 미래 성장동력 확보 향후 삼성전기는 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등 다양한 신사업에 진출할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 발열 및 전력효율성을 높이는 데에도 유리하다. 덕분에 HPC(고성능컴퓨팅)과 모바일 분야에서 점차 활용처가 늘어나는 추세다. 삼성전기는 "AI 등 고성능 반도체 패키지기판을 중심으로 올 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작할 예정"이라며 "내년에는 국내외 고객사로 공급망을 다변화할 계획"이라고 설명했다. 전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 내년 양산 및 사업화를 준비하고 있다. 하이브리드 렌즈는 기존 카메라 소재인 유리와 플라스틱의 장점을 결합한 차세대 제품이다. 모바일용 소형 전고체 전지는 오는 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 기존 리튬이온과 달리 산화물계 고체 전해질을 사용해, 안정성을 높이고 각형·원형 등 다양한 형태로 구현 가능한 것이 장점이다. 현재 삼성전기는 시제품을 제작해 웨어러블 기기 관련 고객사와 퀄(품질) 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "3개 제품 외에도 글라스(유리)기판 등도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행 중"이라며 "향후에도 신사업 관련 진척 사항을 지속 공유할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.29 15:36장경윤

IBM, 3분기 매출 추정치 미달…AI·SW 기반 실적 개선 목표

IBM의 3분기 매출이 예상에 미치지 못해 주가가 약 6% 하락했다. 다만 주력으로 내세우는 하이브리드 클라우드와 인공지능(AI)의 지속적인 성장이 차기 실적에 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 높다는 분석도 제기되고 있다. 28일 IBM은 2024년 3분기 실적 발표를 통해 150억 달러의 매출을 달성했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 1% 증가한 수치로 예상치인 150.4억 달러에 소폭 미치지 못했다. 영업이익은 일반회계(GAAP)기준 전년대비 27억 달러 감소한 8억 달러의 영업 손실을 기록했다. IBM측은 미국 연금부채와 관련 자산을 제삼자 보험사에 이전하는 등 일회성 비현금 지출에 의한 것이라고 밝혔다. 예상치를 달성하지 못한 요인으로는 인프라 분야의 하락과 컨설팅 부문의 정체가 지목됐다. 인프라 부문은 매출 30억 달러로 전년 대비 7% 하락했다. 하이브리드 인프라에서 9%, IBM Z 시스템에서 19% 감소했으며 분산 인프라도 3% 줄었다. 또한, 인프라 지원 서비스 역시 4% 감소한 요인이다. 컨설팅 부문은 매출 52억 달러로 0.5% 감소했다. 사업 전환 부문에서 2% 성장을 기록했으나, 기술 컨설팅은 4%, 애플리케이션 운영은 1% 각각 감소하며 전반적인 하락세를 기록했다. 컨설팅과 인프라 부문의 하락이 지속되며 투자자들이 향후 성장에 대한 기대치를 재조정하며 주가도 약 6% 하락했다. 다만 IBM에서 차기 주력 사업으로 성장하는 AI 부문의 성장이 두드러지며 소프트웨어(SW) 부문을 중심으로 실적 개선에 대한 가능성도 주목받고 있다. SW 부문은 하이브리드 플랫폼과 솔루션에서 10% 성장했으며 가상화 서비스를 제공하는 자회사 레드햇의 실적이 14% 증가했다. 자동화 서비스와 데이터 및 AI 분야도 13%, 5% 각각 성장했으나 보안 부문이 1% 줄었다. IBM은 AI 및 하이브리드 클라우드 사업 확장을 통해 안정적인 성장을 목표로 하며 이를 통해 매출 구조를 개선할 방침이다. 업계 전문가들은 IBM의 차후 실적에 대해 의견이 갈리고 있다. SW 부문과 AI 성장 잠재력을 긍정적으로 평가하고 있지만, 인프라와 컨설팅의 약세가 지속될 경우 실적에 부담으로 작용할 가능성도 제기되고 있기 때문이다. 아르빈드 크리슈나 IBM 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "3분기 실적은 SW 부문의 두 자릿수 성장이 주도했으며, 레드햇의 반등 성과가 포함된다"며 "우리는 신뢰할 수 있고 목적에 적합하며 비용이 낮고 리더십을 갖추고 있기 때문에 AI 시장에서 모멘텀을 주목하고 있다"며 "생성형AI 사업 규모가 분기 10억 달러 이상 증가해 현재 30억 달러 수준에 달한다"고 밝혔다. 이어 "4분기로 접어들면서, 우리는 4분기 고정환율 매출 성장이 3분기와 일치할 것으로 예상하며 SW의지속적인 강점이 있을 것"으로 전망하며 "운영 마진의 지속적인 확대에 힘입어 올해 120억 달러 이상의 자유 현금 흐름을 제공할 수 있는 능력에 확신을 가지고 있다"고 강조했다.

2024.10.28 11:02남혁우

SK하이닉스 HBM 개발 주역 "반도체 패키징, 이젠 덧셈 아닌 곱셈 법칙"

"이전 패키징 기술은 덧셈의 개념이었다. 때문에 패키징을 못해도 앞단의 공정과 디자인에 큰 문제를 주지는 않았다. 그러나 이제는 패키징이 곱셈의 법칙이 됐다. 공정과 디자인을 아무리 잘해도, 패키징을 잘 못하면 사업의 기회조차 얻을 수 없게 됐다." 이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 패키징 개발을 담당하고 있다. SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 이끈 주역 중 한 명으로, '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상하기도 했다. ■ 패키징, 이제는 '곱셈의 법칙' 적용 이날 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표를 진행한 이 부사장은 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 위치가 완전히 변화됐음을 강조했다. 이 부사장은 "이전 패키징은 '덧셈'과도 같아 기술이 미흡해도 공정, 디자인 등에 큰 영향을 주지 않았다"며 "이제는 아무리 반도체 공정과 디자인을 잘해도, 패키징이 받쳐주지 않으면 사업의 진출 기회가 아예 없는(결과값이 0인) '곱셈의 법칙'이 적용된다고 생각한다"고 밝혔다. 특히 패키징 산업은 HBM 시장의 급격한 성장세에 따라 더 많은 주목을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합하다. 이 HBM를 GPU 등 고성능 시스템과 2.5D SiP(시스템 인 패키지)로 연결하면, 엔비디아가 공개한 '블랙웰' 시리즈와 같은 AI 가속기가 된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. ■ 패키징 주도하는 TSMC…다양한 차세대 기술 준비 중 현재 2.5D 패키징을 선도하고 있는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'를 통해 SK하이닉스와 엔비디아 GPU를 접합하고 있다. 특히 SK하이닉스가 최근 상용화한 HBM3E(5세대 HBM)의 경우, TSMC는 이전 CoWoS-S에서 한발 더 나아간 CoWoS-L를 적용했다. CoWoS-L은 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용해 비용 효율성을 높이는 기술이다. 이 부사장은 "나아가 TSMC는 광학 소자를 활용하는 'CPO 패키징'이나 GPU와 메모리를 수직으로 직접 연결하는 '3D SiP', 웨이퍼에 직접 칩을 연결하는 '시스템 온 웨이퍼' 등을 향후의 패키징 로드맵으로 제시하고 준비하고 있다"고 밝혔다. ■ 하이브리드 본딩 열심히 개발…설비투자는 '아직' 한편 SK하이닉스는 내년 하반기 양산할 계획인 HBM4(6세대 HBM)에 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 모두 고려하고 있다. 두 기술을 동시에 고도화해, 고객사의 요구에 맞춰 적절한 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩이란 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 차세대 패키징 공법이다. 기존 본딩은 작은 돌기 형태의 범프(Bump)를 통해 칩을 붙인다. 하이브리드 본딩은 이 범프를 사용하지 않아 전체 칩 두께를 줄이는 데 유리하다. 다만 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 분야에 당장 투자를 진행할 가능성은 낮은 것으로 관측된다. 내년 설비투자 규모를 올해(10조원 중후반대) 대비 늘리기는 하나, 인프라 및 연구개발(R&D), 후공정 분야에 고루 할당하기 때문이다. 이 부사장은 하이브리드 본딩용 설비 투자 계획과 관련한 기자의 질문에 "아직은 개발 단계"라며 "여러 가지를 검토하고 있다"고 답변했다.

2024.10.24 17:19장경윤

"데이터의 경계를 허물다"…클라우데라, 하이브리드 클라우드 비전 발표

클라우데라가 온프레미스와 클라우드를 넘나드는 하이브리드 클라우드 플랫폼 시장 내 주도권 확보에 박차를 가하고 있다. 클라우데라는 데이터·분석·AI를 통합 지원하는 하이브리드 클라우드 플랫폼에 대한 모멘텀을 기업들을 대상으로 공유했다고 16일 밝혔다. 이번 발표는 클라우드와 온프레미스 환경 간 경계를 허물어 모든 데이터 유형을 효율적으로 관리하고 인사이트를 도출하는 것을 목표로 한다. 이 플랫폼은 클라우드와 온프레미스 환경에서 데이터를 자유롭게 이동시키며 분석과 AI 기능을 일관되게 제공한다. 이를 통해 기업은 데이터 위치와 관계없이 비즈니스 가치를 극대화할 수 있다. 또 하이브리드 컨트롤 플레인 기능을 통해 모든 인프라에서 워크로드를 단일 창으로 관리할 수 있다. 이 기능은 비용·성능·비즈니스 요구에 맞춰 최적화된 인프라 관리를 가능하게 한다. 더불어 클라우데라는 아마존웹서비스(AWS) 그래비톤을 지원하는 기능을 발표하며 저전력·고효율의 'ARM' 기반 시스템에서도 플랫폼을 활용할 수 있게 했다. 이를 통해 다양한 인프라 환경에서 유연하고 효율적인 데이터 관리를 제공할 계획이다. 보안과 거버넌스도 강화됐다. 하이브리드 인프라 전반에서 일관된 보안 체계와 데이터 계보 관리가 가능하다. 기업은 인프라 간 전환 시에도 데이터 보호와 규정 준수를 유지할 수 있다. 최승철 클라우데라코리아 지사장은 "우리는 업계 최초로 데이터 처리, 분석, AI를 위한 하이브리드 플랫폼을 유일하게 제공한다"며 "고객에게 확장성과 유연성을 제공해 데이터 위치와 무관하게 의사결정과 혁신을 이룰 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다"고 강조했다.

2024.10.16 15:07조이환

SK하이닉스, "16단 HBM에도 '어드밴스드 MR-MUF' 적용 가능성 확인"

"오는 2025년 양산 예정인 HBM4는 이전 세대 대비 성능 및 에너지 효율이 높을 것으로 기대하고 있다. 특히 16단 제품의 경우, 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술의 적용 가능성을 확인했다." SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 3일 '세미콘 타이완'에서 회사의 HBM 경쟁력에 대해 이같이 말했다. 이날 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행한 이 부사장은 HBM 시장의 가파른 성장세를 예견했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 기존 D램에 비해 데이터 처리 성능이 뛰어나다. HBM은 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 성공했다. 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB 용량을 지원한다. HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다. HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써, 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다. 이와 같은 시장 성장세에 맞춰 HBM 분야 리더인 SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 후, 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다. 오는 2025년에는 HBM4 12단 제품도 출시할 예정이다. 특히 SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 경쟁력을 갖추고 있다. SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 MR-MUF 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력, 온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 다른 공정보다 유리하다. 또한 높은 열전도 특성을 갖는 Gap-Fill 물질(빈 공간을 채우는 물질) 및 높은 밀도의 메탈 범프 형성이 가능해. 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능 장점을 가진다. SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 Advanced MR-MUF기술을 적용해 양산을 하고 있으며, 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 Advanced MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다. 16단 제품을 위해서는 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이다. 특히 SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중인데, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 Advanced MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다. 하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이 있으나, 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제들이 있다. 두 가지 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하겠다는 전략으로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다. 또한 HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼, SK하이닉스는 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다.

2024.09.03 14:36장경윤

삼성전자 '비스포크 AI 하이브리드' 4개월 만에 1만대 판매

삼성전자 '비스포크 AI 하이브리드'와 '비스포크 AI 인덕션 인피니트 라인'이 소비자들로부터 좋은 반응을 얻고 있다. '비스포크 AI 하이브리드'는 4월 출시 이후 약 4개월, '비스포크 AI 인덕션 인피니트 라인'은 2월 출시 후 약 5개월 만에 1만대가 판매됐다. '비스포크 AI 하이브리드'와 '비스포크 AI 인덕션 인피니트 라인'은 삼성전자가 올해 초 AI 기능을 강화해 선보인 냉장고와 인덕션 제품이다. 삼성전자는 인기 비결로 요리 준비부터 조리 과정까지 더 쉽고 간편하게 도와주는 AI 기능과 여름철 높아지는 전기요금 부담을 덜어주는 에너지 절감 기술 등을 꼽았다. 특히, 두 제품은 스마트싱스로 손쉽게 연동이 가능하다. 냉장고에 있는 식재료를 스마트싱스의 푸드 리스트에 입력하면 요리 레시피를 확인할 수 있고, '인덕션에 보내기' 버튼을 클릭하면 인덕션까지 연결되어 요리 준비부터 조리까지 쉽고 간편하게 확인할 수 있다. '비스포크 AI 하이브리드' 냉장고는 ▲'AI 하이브리드 쿨링' 기능과 ▲'AI 절약 모드'가 적용돼 보다 효율적인 에너지 사용이 가능하다. 'AI 하이브리드 쿨링'은 컴프레서만을 단일 동력원으로 사용하던 기존의 냉장고 냉각 방식에서 벗어나 국내 최초로 반도체 소자인 '펠티어(peltier)' 소자를 결합해 선보인 새로운 냉각 방식으로 에너지 사용은 최소화하고 식재료는 더 신선하게 보관할 수 있는 기술이다. 평소에는 고효율 AI 인버터 컴프레서를 단독으로 가동하고, 집중 냉각이 필요할 때는 펠티어 소자를 함께 가동해, 보다 빠르고 효율적으로 냉각한다. 이를 통해, 에너지 소비효율 1등급 최저 기준 대비 월간 소비 전력량을 최대 30%까지 낮출 수 있다. 삼성 스마트싱스 기반의 'AI 절약 모드'도 한층 강화되어 냉장고 스스로 상황에 맞는 에너지 사용량을 예측하고 에너지 절약 정도를 2단계에 걸쳐 맞춤 절전한다. 이를 통해 에너지 사용량을 실사용 기준 최대 25%까지 절감할 수 있다. '비스포크 AI 인덕션 인피니트 라인'은 견고한 무광 글라스를 적용해 강한 내구성과 고화력은 물론, 품격 있는 디자인을 갖췄다. 또 다양한 AI 기능으로 요리 초보도 전문가처럼 쉽고 편리하게 요리할 수 있는 환경을 제공한다. 더운 날씨에 직접 불 앞에서 요리하지 않아도 되는 편리함에, 내장된 진동 감지 센서로 물이 끓는 시점에 화력을 스스로 조절하는 'AI 끓음 감지' 기능이 더해져 인덕션이 스스로 국물이 넘치지 않도록 한다. 또한, 스마트싱스 앱에서 밀키트나 간편식의 바코드를 스캔하면 메뉴에 맞춰 화력과 조리시간이 자동으로 세팅되는 '스캔쿡' 기능으로 더욱 빠르고 간편하게 요리할 수 있다. 삼성전자 관계자는 "이제 주방가전도 에너지 절약과 사용 편의성을 극대화해주는 AI 기능이 적용된 제품을 선호하는 추세"라며 "앞으로도 다양한 AI 기술로 'AI=삼성' 공식을 더욱 공고히 하며 시장 선두 자리를 굳건히 하겠다"고 전했다. 한편, 삼성전자는 가전, TV, 모바일 등 삼성전자의 다양한 AI 제품을 합리적인 가격으로 만나볼 수 있는 '삼성전자 AI 세일 페스타' 프로모션을 오는 31일까지 실시한다.

2024.08.25 08:54이나리

한미반도체 "HBM TC본더 3분기 납품 본격화…올 매출 6500억원 전망"

한미반도체는 2024년도 2분기 연결기준 매출 1천234억원, 영업이익 554억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 한미반도체가 고객사로부터 수주 받은 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더는 올해 3분기부터 본격적인 납품이 시작된다. 이에 회사는 올해 매출 목표를 6천500억원 수준으로 전망하고 있으며, 생산능력 확대를 위해 이달 연면적 1만 평의 공장 설립 부지를 확보했다. 해당 부지에서 내년 말 신규 공장증설이 완공되면, 2026년 매출 목표인 2조원 달성을 실현하는 데 한층 가까워질 것으로 회사는 기대하고 있다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “인공지능 반도체 수요 폭발로 HBM 시장이 가파르게 커지면서 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 '듀얼 TC본더'와 'HBM 6 SIDE 인스펙션'의 수주 증가, 그리고 기존 주력 장비인 '마이크로쏘 & 비전플레이스먼트'의 판매 호조가 더해져 실적을 계속 증가하고 있다”고 말했다. 한편 한미반도체는 2024년 하반기에 '2.5D 빅다이 TC본더'를 출시하고, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더, 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더를 선보일 예정이다. 매출 목표는 2024년 6천500억원, 2025년 1조2천000억 원, 2026년 2조원 수준이다.

2024.07.26 10:33장경윤

머크, 유니티SC 인수 추진…"AI 반도체 제품군 강화"

글로벌 과학기술 기업 머크가 유니티SC(Unity-SC)를 인수할 예정이라고 23일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억5천500만 유로다. 향후 성과에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 머크와 유니티SC의 기술 결합으로 글로벌 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 예상된다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭메모리(HBM)와 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 계측학은 물리적 특성을 정확히 파악하기 위해 필요한 요소를 정밀하게 측정하는 과학 분야다. 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계며, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 프랑스 그르노블의 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 유니티SC는 총 직원 수는 160명으로, 그 중 70명이 연구개발직이다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체"라며 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다. 카이 베크만 머크 이사회 멤버 겸 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다"며 "우리 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것”이라고 강조했다. 인공지능 산업 부흥에 따라 급증하는 데이터량에 대응하기 위해, 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다. 실제로, 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다. 현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 올해 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

2024.07.23 08:51장경윤

AI·혁신소재 新냉각 삼성 냉장고, 에너지 30% 절감하고 내부 넓어져

삼성전자가 인공지능(AI)과 혁신 반도체 소자 '펠티어' 결합을 통해 에너지 효율을 극대화한 '비스포크 AI 하이브리드' 시대를 연다. 삼성전자는 펠티어 소자를 향후 냉장고 외에도 다양한 가전에 적용할 계획이다. ■ 두 가지 동력 사용한 하이브리드 냉각 방식...전기료 연간 2만8천원 절감 비스포크 AI 하이브리드는 기존 냉장고 냉각 방식이 컴프레서만을 단일 동력원으로 사용하던 구조에서 벗어나 국내 최초로 반도체 소자인 '펠티어(peltier)'를 결합한 하이브리드 냉각 방식을 채택한 점이 특징이다. 위훈 삼성전자 DA사업부 선행개발팀장(부사장)은 20일 기자 간담회에서 "냉장고는 365일 24시간 전원이 켜져 있어 가정 내에서 전력 소모가 큰 가전 중 하나로, 전기요금 절감에 대한 소비자 니즈가 크다"라며 "이런 니즈를 반영해 컴프레서와 반도체가 하이브리드 자동차처럼 함께 구동하며 최적의 효율을 낼 수 있는 새로운 냉각 형태의 냉장고를 개발했다"고 말했다. 이어서 "비스포크 AI 하이브리드는 에너지소비효율이 국내 최고 등급인 1등급 최저 기준보다 에너지 사용을 30% 절감할 수 있고, 이를 전기요금으로 환산하면 1년에 2만8천원을 줄일 수 있다"고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드에 채택된 반도체 소자는 서로 다른 두 반도체에 전류를 흘려주면 한쪽 면은 열을 흡수하고, 반대편에서는 열을 방출하는 원리를 이용해 냉각에 이용할 수 있다. 평상시에는 AI 인버터 컴프레서가 단독 운전하며 에너지 소비량을 일정하게 유지하지만, 한여름 무더위로 얼음 소비가 급증하거나 새로 구매한 식재료를 대량으로 넣을 때처럼 한 번에 큰 에너지가 필요한 상황이 되면 펠티어 소자가 함께 가동해 빠르고 효율적으로 냉각한다. 삼성전자는 펠티어 소자의 특징을 활용해 냉장고 외의 다른 가전제품 개발도 검토 중이다. 위훈 부사장은 "펠티어 소자는 한쪽에 뜨겁고 차가운 기능이 동시에 가능하기 때문에, 이를 활용할 수 있는 기술을 개발해 냉장고 외에도 다른 제품으로도 지속적으로 확대할 계획이다"라고 전했다. ■ 자체 생산하는 컴프레서에 신기술 적용 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자뿐만 아니라 컴프레서 자체에도 신기술이 적용됐다. 삼성전자가 컴프레서를 자체 생산을 시작한 1997년부터 8세대에 걸쳐 꾸준한 업그레이드가 이뤄진 24년형 AI 인버터 컴프레서는 제조공법 연구·개발과 구조 변경을 통해 소비 전력을 줄여주는 것이 특징이다. 컴프레서의 에너지 효율과 내구성을 동시에 높이기 위해 내부 모터, 볼베어링, 피스톤, 밸브 등 제조공법까지 연구·개발해 컴프레서 효율을 높였다. 또한, AI 인버터 컴프레서는 모터의 회전부인 로터(Rotor)를 안쪽이 아닌 바깥쪽으로 이동시켜 회전 시 관성을 기존보다 약 4배 증가시켰다. 이는 운전 중에 발생하는 속도 변동을 최소화해 소비 전력을 줄이는 효과를 준다. 위훈 부사장 "컴프레서 3세대의 에너지 효율이 7.9EER이었다면 8세대는 9.3EER로 높13% 이상 향상됐다"라며 "가전 시장에서 컴프레서가 9대 EER을 넘은 것은 삼성전자가 최초다"라고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자 채택을 통해 내부 공간도 넓어졌다. 내부 부품을 간소화해 기존과 동일한 외관 크기를 유지하면서 6㎝ 더 깊어진 내부 선반과 25ℓ나 늘어난 내부 용량으로 더 많은 식재료를 보관할 수 있다. 이를 캔 개수로 환산하면 기존보다 24개를 더 채울 수 있는 수준이다. ■ 스마트싱스 'AI 절약 모드' 개선...에너지 소비량 최대 25% 절감 비스포크 AI 하이브리드는 'AI 절약 모드 알고리즘' 적용도 특징이다. 삼성전자는 스마트싱스(SmartThings)의 'AI 절약 모드'를 사용하면 머신러닝으로 구축한 AI 알고리즘이 단순한 문 여닫음과 실제 최대 냉각이 필요한 상황을 스스로 판단해 운전을 최적화한다. 예를 들어 과거에는 문을 열기만 해도 컴프레서의 운전 속도를 올려 불필요한 에너지를 많이 소비했지만, 비스포크 AI 하이브리드는 AI가 온도 데이터를 토대로 미래 온도를 예측해 필요한 만큼만 운전 속도를 올릴 수 있도록 한다. 이 같은 맞춤형 에너지 절약 기능을 통해 소비자들은 실사용 에너지 소비량을 최대 25%까지 더 줄일 수 있다. 삼성전자는 8월 정기 소프트웨어 업데이트 서비스인 '스마트 포워드(Smart Forward)'의 일환으로 '하이브리드 정온' 기능을 업데이트로 제공할 계획이다. 위훈 부사장은 "하이브리드 냉장고에 적합한 알고리즘을 지속적으로 연구하고 개선하고 있기 때문에, 소비자들이 냉장고를 구입한 후 반드시 와이파이를 연결해 스마트싱스를 사용하길 권장한다"라며 "알고리즘이 점점 똑똑해 지면, 사용자가 더 편리하고 효율적으로 냉장고를 사용할 수 있다"고 말했다.

2024.06.20 12:00이나리

한국IBM "생성형 AI로 더 복잡해진 IT, 자동화는 필수"

“오늘날 기업들은 다양한 클라우드 환경과 수 많은 애플리케이션을 비즈니스에서 활용하고 있으며, 이 환경은 생성형 AI의 도입으로 더욱 복잡해지고 있다. 생성형 AI가 2028년까지 최대 10억 개의 앱을 만들어낼 것으로 예상되는 상황에서 자동화는 더 이상 선택 사항이 아니다.” 이은주 한국IBM 사장은 13일 서울 여의도 본사에서 개최된 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 이날 한국IBM은 하이브리드 클라우드와 AI, 자동화를 중심으로 한 비즈니스 전략과 포트폴리오를 업데이트하고, 최근 발표한 왓슨x 플랫폼 관련 기술들에 대해 소개했다. 이은주 한국IBM 사장은 “자동화를 통해 기업은 시간을 절약하고, 문제를 해결하고, 더 빠르게 의사 결정을 내릴 수 있다”며 “하이브리드 클라우드와 AI 기술은 비즈니스 성장에 실질적인 도움을 줄 수 있는 성숙 단계에 접어들고 있다”고 말했다. 이은주 사장은 "AI 기술 혜택을 기업고객에게 전달하기 위해 수립한 IBM의 4가지 원칙인 '개방성, 신뢰성, 맞춤형, 역량 강화' 등을 기반으로 제품을 개발하는데 집중하고 있다"고 소개했다. 이 사장은 “IBM은 업계에서 가장 완벽한 자동화 솔루션을 제공하고 있다”며 “IBM은 통합가시성, 네트워크, 고객사의 기술 관련 비용, 인사이트 확보 자동화의 모든 측면을 고려한 포트폴리오를 보유하고 있다”고 강조했다. 기업은 인스타나(Instana)를 통해 퍼블릭, 프라이빗 클라우드, 엣지 디바이스 등 다양한 환경에서의 운영 상태에 대한 자동화된 통합가시성을 가질 수 있다. 앱티오(Apptio)를 사용하면 기술 투자에 대한 지출과 여기에서 창출된 비즈니스 가치를 명확하게 파악해 데이터에 기반한 투자 결정을 내리고, 변화하는 시장 상황에 신속하게 대응할 수 있다. 자원 최적화 관리 솔루션인 터보노믹(Turbonomic)을 활용하면 자원을 사용하지 않을 시간대에는 중지하거나 과다 할당된 경우 자원을 줄여 비용 절감할 수 있는 기회를 찾아낸다. 특히, 이러한 기술은 최근 AI 플랫폼이나 자체 거대언어모델(LLM) 구축 시 가장 큰 문제가 되고 있는 GPU 자원 최적화에도 적용이 가능하여, 기업의 하드웨어와 소프트웨어 인프라 비용 및 GPU 비용 절감에도 도움을 줄 수 있다. 이러한 제품에 더해 최근 IBM은 인프라 수명주기 관리와 보안 수명주기 관리로 멀티 클라우드 및 하이브리드 환경을 자동화하는 테라폼, 볼트 등의 제품을 제공하는 하시코프를 인수하기로 했다. 하시코프를 통해 고객은 멀티 클라우드 및 하이브리드 클라우드 환경으로 쉽게 전환하고 이를 운영할 수 있다. 이은주 사장은 곧 출시될 새로운 생성형 AI 기반 툴인 IBM 콘서트도 소개했다. 왓슨x의 AI를 기반으로 하는 IBM 콘서트는 고객의 애플리케이션 포트폴리오 전반에 걸쳐 문제를 식별, 예측, 해결책을 제시하는 생성형 AI 기반 통찰력을 제공한다. 이 새로운 도구는 고객의 기존 시스템에 통합되어 생성형 AI를 사용하여 클라우드 인프라, 소스 리포지토리, CI/CD 파이프라인 및 기타 기존 애플리케이션 관리 솔루션의 데이터와 연결하고 연결된 애플리케이션에 대한 자세한 시각정보를 제공한다. IBM 리서치의 케이트 소울 생성형 AI 리서치 프로그램 디렉터는 최근 IBM에서 발표한 왓슨x 관련 정책, 기술과 그 의미에 대해 설명했다. 최근 IBM은 IBM에서 성능이 가장 뛰어난 언어 및 코드 그래니트 AI 모델 제품군을 오픈 소스로 배포했다. 이로써 고객, 개발자, 글로벌 전문가들은 엔터프라이즈 환경에서 AI가 달성할 수 있는 한계를 확장할 수 있게 됐다. 현재 허깅페이스와 깃허브에서 아파치 2.0 라이선스로 제공되는 오픈 소스 그래니트 모델은 개발 프로세스, 품질, 투명성, 효율성 면에서 매우 뛰어나다. 그래니트 코드 모델은 30억 개~340억 개의 매개변수 범위에서 기본형과 명령어 추종형 모델들로 제공되며 복잡한 애플리케이션 현대화, 코드 생성, 버그 수정, 코드 설명 및 문서화, 리포지토리 유지 관리 등의 작업에 적합하다. 파이썬, 자바스크립트, 자바, 고, C++, 러스트 등 116개 프로그래밍 언어가 학습되어 있는 그래니트 코드 모델은 IBM의 테스트 결과, 두 배나 큰 다른 오픈 소스 코드 모델보다 우수한 성능을 보이는 등 다양한 코드 관련 작업에서 오픈 소스 코드 거대언어모델(LLM) 중 최고 수준의 성능을 발휘하는 것으로 나타났다. 이와 함께 케이트 소울 디렉터는 LLM 성능을 높이기 위해 IBM과 레드햇이 함께 개발한 인스트럭트랩을 소개했다. 인스트럭트랩 방법론은 수십 년 동안 오픈 소스에서 소프트웨어 개발이 진행돼 온 것처럼 지속적이고 점진적 기여를 통해 기본 모델을 지속적으로 발전시킬 수 있도록 한다. 기업의 개발자는 인스트럭트랩을 통해 자사의 데이터로 해당 비즈니스 도메인이나 산업에 특화된 모델을 구축할 수 있으므로 AI의 직접적인 가치를 확인할 수 있다. IBM은 이 접근법을 왓슨x.ai 및 새로운 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 AI(RHEL AI) 솔루션에 통합함으로써 고객에게 추가적인 가치를 제공하는데 이러한 오픈 소스 기여 모델을 활용할 계획이다. 이은주 사장은 “점점 더 많은 고객이 하이브리드 클라우드로 가고 있으며, 복잡한 IT 환경은 생성형 AI 활용으로 훨씬 더 복잡해지고 있다”며 “IBM은 레드햇 , 왓슨X, 각종 자동화 도구를 제공해 비용을 절감하고 윤영을 더 쉽게 하며, 기업에게 운영 인사이트를 제공하는데 집중하겠다”고 밝혔다.

2024.06.13 13:37김우용

뉴타닉스 "IT 현대화 주요 동력 AI·보안·지속가능성'”

뉴타닉스는 기업의 클라우드 도입 진행 현황을 조사하는 '제6회 글로벌 엔터프라이즈 클라우드 인덱스(ECI) 설문 및 연구 보고서'의 결과를 21일 발표했다. 올해 ECI 보고서에 따르면, 하이브리드 멀티 클라우드 모델은 향후 1~3년 동안 사용량이 두 배 증가할 것으로 예상된다. 이는 IT 의사결정권자들이 AI, 보안, 지속가능성과 같은 요인으로 인해 IT 인프라 현대화에 대한 새로운 요구에 직면해 있기 때문이다. 기업 조직이 여러 환경 간 애플리케이션과 데이터 이동에 따르는 복잡성 문제를 해결하고자 하는 가운데, 하이브리드 멀티 클라우드 인프라의 중요성은 점점 더 커지고 있다. 보고서에 따르면 지난 한 해 동안 애플리케이션을 다른 환경으로 옮긴 가장 큰 이유는 보안과 혁신이었다. AI가 비즈니스의 중심이 되면서 응답자들은 AI 전략 지원을 위한 투자 확대가 최우선적으로 이뤄진다고 밝혔으며, IT 현대화에 대한 투자가 차순위로 근접한 결과를 보였다. 올해 보고서는 다섯 가지 주요 결과를 도출했다. 첫번째로 하이브리드 멀티 클라우드 인프라 구축은 인프라 표준으로 자리 잡을 것으로 분석하고 있다. ECI 응답자의 90%는 인프라 전략에 '클라우드 스마트' 접근 방식을 채택해 각 애플리케이션에 가장 적합한 데이터센터, 퍼블릭 클라우드, 엣지와 같은 환경을 활용하고 있다. 이러한 접근 방식이 널리 퍼져 있다는 점을 고려할 때 하이브리드 및 멀티 클라우드 환경은 사실상 인프라 표준이 됐다. 기업 조직의 80% 이상은 하이브리드 IT 환경이 애플리케이션 및 데이터 관리 능력에 가장 유리하다고 생각한다고 밝혔다. 나아가 하이브리드 IT 환경은 경영진의 우선순위로 자리잡아, 응답자 중 거의 절반이 하이브리드 IT 구현이 CIO의 최우선 과제라고 답했다. 두번째로 랜섬웨어 방어는 최고 경영자와 실무자 모두에게 가장 먼저 고려되는 사안이지만 대부분의 조직은 이미 진행된 공격의 여파로 계속해서 어려움을 겪고 있다. 2024년에도 랜섬웨어와 멀웨어 공격이 계속되어 기업에 실존적인 위협으로 남을 것이다. 하지만, 랜섬웨어 공격을 경험한 ECI 응답자의 71%가 전체 운영체계를 복구하는 데 수일 또는 여러 주가 걸렸다고 답하며 데이터 보호 및 복구에 대한 어려움을 느끼고 있었다. 이에 따라, 조직의 78%는 올해 랜섬웨어 보호 솔루션에 대한 투자를 늘릴 계획이라고 답했다. 세번째는 조직이 보안과 혁신의 균형을 모색함에 따라 애플리케이션과 데이터 이동이 여전히 복잡한 과제로 남아 있다. 애플리케이션과 데이터를 포함한 엔터프라이즈 워크로드는 온프레미스 데이터센터, 퍼블릭 클라우드, 소규모 엣지 위치, 또는 이 세 가지가 혼합된 환경 등 요구사항에 가장 적합한 IT 환경에 구축되는 경우가 많다. 이러한 다양한 애플리케이션 배치는 ECI 응답자의 95%가 작년에 애플리케이션을 다른 환경으로 전환한 주요 이유 중 하나로, 보안과 혁신을 꼽았다. 기업들은 애플리케이션과 데이터 이동이 지속적으로 이루어질 것을 예상하고 유연성과 가시성을 중점적으로 고려해 인프라를 선택해야 한다. 오늘날 조직은 복잡한 애플리케이션 마이그레이션을 실행할 때 상당한 장벽에 직면해 있으며, ECI 응답자의 35%는 현재의 IT 인프라에서 워크로드 및 애플리케이션 마이그레이션을 할 때 어려움이 있다고 답했다. 네번째는 IT 팀이 지속가능성 프로그램을 계획 선에서 그치지 않고 IT 현대화를 시작으로 적극적으로 실천하고 있다는 점이다. 응답자의 88%는 지속가능성이 조직의 우선순위라고 동의했다. 실행이 제한적이었던 이전 보고서와 달리, 많은 조직이 지속가능성 이니셔티브를 실행하기 위해 IT 인프라 현대화와 같은 적극적인 조치를 취하고 있다고 공통적으로 답했다. 이는 IT 인프라가 지속가능성에 미치는 직접적인 영향을 보여주는 결과로 보인다. 다섯째는 AI, 최신 애플리케이션 및 데이터 증가에 힘입어 인프라 현대화가 당연시되고 있다는 것이다. 응답자의 37%는 현재 IT 인프라에서 AI 애플리케이션을 실행하는 것이 상당한 도전 과제가 될 것이라고 답했다. 이러한 과제를 해결하기 위해 기업들은 데이터 처리 및 접근 속도를 높일 수 있는 IT 현대화 및 엣지 인프라 구축에 우선순위를 두고 있다. 이를 통해 여러 환경의 데이터를 연결하는 기능을 개선하고, 방대한 에코시스템에서 데이터의 위치를 더 잘 파악할 수 있다. 리 캐스웰 뉴타닉스 제품 및 솔루션 마케팅 담당 수석은 "IT 조직은 AI, 지속가능성 또는 보안의 중요성 때문에 지속적으로 신속한 IT 인프라 현대화 압력에 직면해 있다”며 “ECI 응답자의 80%가 IT 현대화에 투자할 계획이며, 85%는 AI 지원을 특정해 투자를 늘릴 계획이라고 했다”고 설명했다. 그는 “올해 보고서에 따르면, 조직들은 오늘의 IT 인프라를 미래에 대비시켜 내일의 기술을 지원해야 한다”며 “하이브리드 멀티 클라우드는 기존의 가상머신과 최신 컨테이너화된 애플리케이션을 지원하고 클라우드와 온프레미스 간 이동을 지원하는 유연성 측면에서 지속적으로 선호되는 인프라 표준으로 부상하고 있다"고 밝혔다. 6년 연속으로 기술 조사업체 밴슨 본은 뉴타닉스의 의뢰로 작년 12월 전 세계 1천500명의 IT 및 데브옵스 및 플랫폼 엔지니어링 의사결정권자를 대상으로 설문조사를 실시했다. 응답자는 북미 및 남미, 유럽, 중동 및 아프리카(EMEA), 아시아태평양 지역의 다양한 산업, 비즈니스 규모 및 지역을 포괄했다.

2024.03.21 09:31김우용

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 파악됐다. 이번 합의는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체들의 향후 패키징 투자 기조에 큰 영향을 줄 것으로 관측된다. 이들 기업은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성을 염두에 두고, 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔다. 그러나 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을 충분히 구현할 수 있다. 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면, 메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성이 크다. 8일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은 최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의했다. 제덱은 국제반도체표준화기구로, 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4의 규격에 대해 협의해 왔다. HBM3E(5세대 HBM) 등 이전 세대와 동일한 720마이크로미터, 혹은 이보다 두꺼워진 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 게 주 골자다. 협의에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM을 양산할 수 있는 메모리 제조사와, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 시스템반도체 기업들이 다수 참여한다. 이들 기업은 1차와 2차 협의에서는 결과를 도출하지 못했다. 일부 참여사들이 HBM4 표준을 775마이크로미터로 완화하는 데 반대 의견을 보여왔기 때문이다. 그러나 최근 진행된 3차 협의에서는 12단 적층 HBM4, 16단 적층 HBM4 모두 775마이크로미터를 적용하기로 최종 합의했다. 메모리사들이 기존 720마이크로미터 두께 유지가 한계에 다다랐다는 주장을 적극 피력한 덕분이다. 엔비디아, AMD 등도 메모리 3사로부터 HBM을 원활히 수급받기 위해 해당 안을 긍정적으로 수용한 것으로 전해진다. ■ HBM4 표준이 중요한 이유…패키징 향방 '갈림길' 이번 제덱의 표준 규격 합의는 메모리, AI반도체 및 패키징 업계 전반에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. HBM4 패키지 두께가 얼마나 되느냐에 따라 향후 첨단 패키징의 투자 기조가 뒤바뀌기 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 고부가 메모리다. HBM4는 오는 2026년 상용화를 앞두고 있다. HBM4는 이전 세대 제품들과 달리, 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 2배 많은 2024개 집적하는 것이 특징이다. 또한 적층 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(최대 12개)보다 4개 많다. 다만 D램 적층 수가 늘어나는 만큼, 패키징 기술이 한계에 직면했다는 지적이 주를 이뤄왔다. 기존 HBM은 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 적용해 왔다. 삼성전자와 하이닉스의 경우 세부적인 방식은 다르지만 범프를 사용한다는 점에서는 궤를 같이한다. 그런데 당초 고객사들은 D램을 최대 16단으로 적층하면서도, HBM4의 최종 패키지 두께를 이전 세대들과 동일한 720마이크로미터로 요구해 왔다. 기존 본딩으로는 16단 D램 적층 HBM4를 720마이크로미터로 구현하기에는 사실상 무리가 있다는 의견이 지배적이다. ■ 삼성·SK, 기존 본딩 기술 유지할 가능성 커져 이에 업계가 주목한 대안이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 공식 행사 등을 통해 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이라고 언급한 바 있다. 양사 모두 어플라이드머티어리얼즈, 베시, ASMPT, 한화정밀기계 등 관련 협력사들과 관련 장비·소재를 개발 및 테스트 중이기도 하다. 그러나 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC본더 대비 가격이 4배가량 비싸다는 단점이 있다. 공정 변경에 따른 초기 수율 조정이 필요하다는 점도 메모리 제조사들에겐 부담이다. 또한 하이브리드 본딩은 핵심 공정이 아직까지 완성 단계에 이르지 못할 정도로 기술적 난이도가 높다. 때문에 삼성전자·SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩을 병행 개발해 왔다. HBM4 패키지 규격이 변동되지 읺는다면 막대한 비용을 지불해서라도 하이브리드 본딩을 적용하되, 규격이 완화된다면 기존 본딩을 고수하겠다는 전략이 깔려 있었다. 이 같은 관점에서, 이번 제덱의 HBM4 규격 합의는 메모리 제조사들이 기존 본딩 기술을 이어갈 수 있는 명분을 제공한다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 3사 모두 기존 TC본딩으로 775마이크로미터 두께의 16단 적층 HBM4를 구현하는 데에 무리가 없는 것으로 관측된다"며 "하이브리드 본딩 활용시 제조비용이 크게 상승하기 때문에, 리스크를 굳이 먼저 짊어지려는 시도는 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2024.03.08 13:49장경윤

SKH가 게임 체인저로 꼽은 '이 기술' …3D D램·400단 낸드서 쓴다

"미래 메모리 산업에서 하이브리드 본딩은 '게임 체인저'로 급부상하고 있다. 3D D램은 물론, 400단급 낸드에서도 하이브리드 본딩 기술을 채택해 양산성을 높이는 차세대 플랫폼을 개발하고 있다." 3일 김춘환 SK하이닉스 부사장은 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 차세대 메모리 기술 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 김 부사장은 '메모리 디바이스의 집적 한계를 극복하기 위한 기술 변화 트렌드(Changes in Technology Trend to Overcome the Integration Limit of Memory Devices)'를 주제로 차세대 D램, 낸드 개발의 주요 과제를 소개했다. 먼저 D램은 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 미세화되면서, 기술적 변혁이 요구되고 있다 대표적으로 트랜지스터 내 핵심 요소인 게이트를 수직으로 세우는 버티컬(Vertical) 게이트, D램 내 트랜지스터와 커패시터를 수직으로 적층하는 3D D램이 가장 유망한 차세대 플랫폼으로 지목된다. 김 부사장은 "각 메모리 업체들의 차세대 플랫폼 개발 전략에 따라 향후 D램 시장의 판세가 바뀌게 될 것"이라며 "이외에도 High-NA EUV, 저항성을 낮춘 신물질 도입 등의 기술적 과제가 남아있다"고 밝혔다. 낸드에서도 더 높은 단수를 적층하기 위한 신기술이 활발히 연구되고 있다. 현재 SK하이닉스는 낸드 게이트의 물질인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체하는 방안, 고종횡비(HARC) 식각의 높은 비용 부담을 줄이기 위해 일부 공정을 통합(Merged) 진행하는 방안 등을 개발하고 있다. 특히 김 부사장은 차세대 D램 및 HBM(고대역폭메모리), 낸드 제조의 핵심 기술로 하이브리드 본딩을 꼽았다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 활용되던 범프를 쓰지 않고, 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 패키지 두께를 최소화하는 데 유리하다. 김 부사장은 "차세대 HBM과 D램, 낸드 분야에서 하이브리드 본딩이 게임 체인저로 급부상하고 있다"며 "3D D램에서도 하이브리드 본딩을 접목하는 연구개발이 진행되고 있고, 특히 낸드에서도 400단급 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.31 11:40장경윤

장덕현 삼성전기 "AI·휴머노이드로 체질변화...내년 샘플 나온다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전기가 AI, 모빌리티, 에너지, 휴머노이드 등 미래 산업에 도전한다. 삼성전기는 미래 분야 제품을 내년에 샘플을 공급하고, 2~3년 후에는 양산한다는 목표다. 장덕현 삼성전기 사장은 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 '삼성전기가 준비하는 미래' 주제로 기자 간담회를 개최하고 신사업 전략을 발표했다. 장덕현 사장은 "전자산업은 90년대 인터넷, 20년대 모바일, 2010년대 스마트폰 플랫폼을 지나왔다"라며 "5년 뒤, 10년 뒤의 산업을 그려봤을 때 인공지능을 접목한 자율주행차와 휴머노이드가 전자부품 플랫폼의 3.0이 될 것이다"고 말했다. 삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 패키지기판 등 삼성전기가 보유한 핵심기술을 활용해 ▲전장(Mobility industry) ▲로봇(Robot) ▲AI·서버(AI·Server) ▲에너지(Energy) 등 4대 영역으로 전환을 위한 'Mi – RAE (미-래) 프로젝트'를 진행 중이다. 장 사장은 "AI가 미래의 게임 체인저다"라며 "과거에는 AI 자체가 중요했지만 지금은 AI가 다른 산업에 접목해서 새로운 시장을 만들어내고 있다"라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하다. 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다. 삼성전기는 신사업 프로젝트 중에서 내년에 프로토타입이 만들어지고 내후년 양산이 가능한 제품 5가지를 발표했다. 해당 제품은 실리콘 캐패시터, 글라스(Glass)기판, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 소형 전고체 전지, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등이다. 먼저 삼성전기는 AI, 서버 시장에서는 글라스 기판과 실리콘 캐패시터에 주력하고 있다. 글라스 기판은 더 얇고, 더 넓게 만드는 것이 진화의 핵심이다. 이 제품은 서버 CPU용, AI가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 장 사장은 "현재 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있다"라며 "내년에 글라스 기판 시제품을 만들고, 빠르면 2026년 2027년에 양산할 계획이다'고 밝혔다. 또 실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터다. 삼성전기는 실리콘 캐패시터를 빠르면 올해 말 또는 내년 초에 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다 모빌리티 분야에서는 전장 카메라용 '하이브리드 렌즈'에 주력한다. 하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈로 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높다. 또 하이브리드 렌즈를 적용한 카메라는 소형화, 경량화에도 유리하다. 장 사장은 "모바일용 렌즈는 플라스틱으로 만들지만 자동차용은 유리 글라스로 만든다"라며 "전장업체는 제조 비용을 낮추기 위해 플라스틱으로 바꿔달라고 요청이 온다. 고객사의 니즈를 반영해 삼성전기는 카메라 렌즈의 일부를 글라스, 일부는 플라스틱으로 만들어진 하이브리드 제품을 개발 중이며, 늦어도 내년에 양산할 예정이다"고 말했다. 특히 ADAS, 자율주행 기술의 발달로 자동차에 탑재되는 카메라 수와 서라운드 뷰, 센싱 등 기능이 많아지면서 필요성이 커지고 있다. 내연기관차에 MLCC가 3천개, 전기차에는 7천개, 자율주행차 레벨2에는 1만2천개, 고사양 자율주행차에는 1만5천개~2만개가 들어간다. 세 번째로 삼성전기는 전해질을 액체에서 고체로 대체, '꿈의 배터리'라 불리는 전고체 전지 사업을 준비하고 있다. 삼성전기가 개발중인 소형 전고체 전지는 기존 리튬이온 배터리와 비교해 형상 자유도가 높으며, 폭발위험이 적어 신체에 가까이 접촉하는 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 높다. 이어버드, 스마트 글라스 등이 적용 분야다. 장 사장은 "현재 전고체 전지는 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이며, 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비 중이다"라고 밝혔다. 이어서 "미래형 그린 에너지 기술인 SOEC(고체산화물 수전해) 사업은 2025년 시제품 개발, 2027년 양산을 목표로 추진 중이다"고 덧붙였다. 그 밖에 삼성전기는 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술을 준비하고 있다. 또 AI 데이터 처리를 위한 패키지기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라모듈, 전원공급 및 구동기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발도 진행한다. 장 사장은 "제너럴 서버에는 MLCC가 보통 3~4천개가 들어가고, AI 서버는 회사마다 다르겠지만 6~7천개가 들어간다"라며 "같은 서버여도 AI가 더 많이 들어가는 이유는 데이터를 계산해야 하고, 많은 전력이 필요하기 때문이다. AI는 삼성전기 입장에서 새로운 기회가 될 것이다"고 말했다. 올해 전망에 대해서는 "작년 보다 희망적이다"고 내다봤다. 그는 "작년에는 AI 서버, 자동차 분야는 좋았지만 나머지는 굉장히 어려웠다”라며 “올해는 더 이상 나빠지지 않을 것으로 보인다. 이에 맞춰 삼성전기도 올해 성장하겠지만 얼마나 성장할 수 있을지 3분기가 지나야 알 것 같다"고 전망했다.

2024.01.11 16:48이나리

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