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'하이브리드 AI'통합검색 결과 입니다. (25건)

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"韓 기업 AI 투자, 아태 평균 2배... ISV 지원해 경쟁력 키워야"

"AI를 일찍 도입하는 기업이나 기관은 각자 선도하고자 하는 분야에서 효율성을 높일 수 있다. 이는 공공 부문이나 의료, 제조업, 분야를 가리지 않는다. 기업이나 기관, 조직 내 결정권자들도 AI가 가져올 변화에 항상 배우고 궁금해하며 도전해야 한다." 2일 오후 서울 역삼동에서 기자와 만난 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 인프라스트럭처그룹(ISG) 아태지역 사장이 이렇게 강조했다. 수미르 바티아 사장은 지난 2월 말 주요 글로벌 국가의 IT 투자 현황을 시장조사업체 IDC와 공동으로 조사한 결과를 담은 'CIO 플레이북 2025' 간담회 이후 4개월만에 한국을 다시 찾았다. 이날 수미르 바티아 사장은 "레노버는 기업이나 기관, 조직이 AI를 도입하는 데 필요한 각종 기기부터 서버, 소프트웨어와 외부 ISV 솔루션 등 모든 것을 제공할 수 있는 역량을 갖춘 회사"라고 설명했다. "韓 기업 AI 도입·투자 규모, 아태지역 평균 이상" 수미르 바티아 사장은 이날 'CIO 플레이북 2025' 관련 자료를 인용해 "전체 응답자 중 올해 AI를 도입하겠다고 밝힌 기업은 63%에 달하며 이는 아태지역 평균(44%)을 넘어선다. 또 올해 AI 지출 비용 증가세 역시 6.2배로 아태지역 평균(3.3배) 대비 두 배에 가깝다"고 말했다. 그는 이어 "AI를 바라보는 한국 기업의 시각에도 큰 변화가 있다. 의사결정권자들이 시범적인 적용 단계에서 벗어나 AI 구현을 위해 무엇이 필요하며 어떤 성과를 얻을 수 있는지에 대한 관심이 크며 AI 관련 규제 준수에도 관심이 크다"고 덧붙였다. 'CIO 플레이북 2025'에 따르면 국내 최고정보책임자(CIO) 중 31% 가량이 AI 관련 강력한 준수 방법론을 갖추고 있다고 답변했다. 수미르 바티아 사장은 "이 역시 아태지역 평균인 25% 대비 높다"고 강조했다. "하이브리드 AI, 소버린 AI 구현 위한 수단" AI 도입이 활발해지며 기밀 정보나 개인 정보, 기업 내 중요 정보를 유출 우려 없이 안전히 활용할 수 있는 '소버린 AI'(Sovereign AI)에 대한 관심도도 높아지고 있다. 수미르 바티아 사장은 "점점 더 많은 기업이나 기관이 데이터를 지역이나 국가 안에 두고 싶어하며 이 때문에 퍼블릭 AI와 온프레미스 AI를 용도에 맞게 쓸 수 있는 하이브리드 AI가 대안이 될 수 있다"고 설명했다. 그는 이어 "데이터가 가까이 있는 곳에서 처리돼야 한다는 '데이터 중력(Data Gravity)' 개념이 중요하다"며 "효율성과 비용 절감, 보안을 얻을 수 있기 때문에 엣지 솔루션에 대한 관심이 아시아태평양 지역과 글로벌에서 더욱 높아지고 있다"고 설명했다. "모든 규모의 기업에 맞는 다양한 솔루션 제공" 대기업 대비 중소기업이나 기관은 하이브리드 AI 구현을 위한 AI 개발 역량을 갖추지 못했다. 수미르 바티아 사장은 "레노버는 클라우드서비스제공자(CSP)에 다양한 솔루션을 공급하고 있고 이들을 통해 AI 구축에 도움을 줄 수 있을 것"이라고 설명했다. 이어 "소형언어모델(SLM), 추론 모델 등 미리 검증된 솔루션을 가지고 있어 이를 이용하면 용도에 맞는 SLM을 플러그앤플레이 형식으로 미리 활용할 수 있어 중소기업이나 기관의 AI 접근성을 높이고 있다"고 덧붙였다. 그는 아태지역의 임직원 100인 미만 한 기업의 사례를 들어 "이 기업은 하이브리드 AI옵스를 원했고 자체 SLM도 개발했다. 처음에는 개념증명(PoC) 모델로 시작해 빠른 구현을 원했고 레노버가 이를 도왔다"고 설명했다. 수미르 바티아 사장은 "레노버는 스마트폰(모토로라)부터 AI PC, 서버부터 고수준 인프라까지 모든 것을 제공할 수 있는 많지 않은 회사 중 하나이며 개념증명부터 상용화, SaaS 등 어떤 방향성에도 대응할 수 있다"고 말했다. "글로벌 시장 진출 노리는 ISV 지원 시도 방향성 옳다" 지난 6월 초순 출범한 이재명 정부는 그간 정체된 AI 경쟁력 확보에 집중하고 있다. 향후 5년간 100조원 가량의 투자를 대선 공약으로 내세웠고 최근에는 배경훈 LG AI연구원장, 하정우 네이버클라우드 AI혁신센터장 등 업계 인사를 내각에 영입했다. 수미르 바티아 사장은 "한국 독립소프트웨어개발사(ISV)는 국내 시장 뿐만 아니라 글로벌 시장 확장을 염두에 두고 있다. 이런 회사들이 앞으로 성장할 수 있도록 국가 차원에서 지원하겠다는 움직임이 보이며 이는 매우 바람직해 보인다"고 평가했다. 수미르 바티아 사장은 "혁신은 작은 회사에서 오는 것이고 그것이 AI의 장점 중 하나다. 레노버의 AI 이노베이터 프로그램에 참여한 한국 기업 두 곳이 특히 인상적이었다"고 소개했다. 레노버ISG는 1일 인텔 AI 서밋 행사장에서 국내 ISV인 크랜베리, 세이지와 공동으로 산업 현장에서 스마트 AI를 구현할 수 있는 솔루션도 시연했다. 크랜베리는 다양한 상황에서 들리는 소리와 CCTV 영상 이미지를 AI로 분석해 위험 상황을 감지하는 멀티모달 엣지 솔루션을, 세이지는 딥러닝 영상 데이터 기반 품질 검사 자동화 솔루션 '세이지 비전'을 공개했다. "AI PC 성능 향상에도 모델 훈련 고성능 수요 지속" 인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 제조사가 공급하는 AI PC용 프로세서는 올 하반기부터 CPU 뿐만 아니라 GPU, NPU 등 구성 요소 성능 향상이 예상된다. 이런 추세가 지속된다면 AI 처리 주축이 기업 내 클라우드 서버에서 AI PC로 옮겨갈 수 있다. 수미르 바티아 사장은 "많은 고객사들이 클라우드 서버에서 모델을 훈련한 후 이를 이용한 추론은 데이터가 만들어지는 곳과 가까운 AI PC나 스마트폰에서 수행하게 되며 향후 이런 추세가 지속될 것"이라고 예측했다. 이어 "다만 이런 추세 속에서도 AI 모델 훈련을 위한 고성능 인프라에 대한 수요는 여전히 존재할 것이다. 이것이 '하이브리드'의 진정한 의미다. 퍼블릭, 온프레미스, 개인 공간에서 어떤 것을 효과적으로 쓰는가에 따라 하이브리드 전략의 가치가 나올 것이라고 본다"고 밝혔다. "냉각 솔루션 '넵튠', 전력 절감으로 지속가능성 향상" AI 도입이 확산되면서 데이터센터의 전력 사용량 증가가 새로운 과제로 떠오르고 있다. 바티아 사장은 "레노버의 모든 솔루션은 '지속가능성'을 항상 염두에 두고 있다"며 레노버의 넵튠(Neptune) 솔루션을 소개했다. 넵튠 수랭 솔루션은 현행 6세대 기준 데이터센터의 전력 소비를 최대 40%까지 감축하고, 생성 AI를 위한 효율적인 컴퓨팅 환경을 구축 및 운영할 수 있도록 지원한다. 수미르 바티아 사장은 "넵튠 솔루션은 45도 가량의 미온수를 냉각수로 활용하는 한편 배출된 온수는 데이터센터의 냉난방 용도로 전용할 수 있다. 또 냉각팬이 없는 100% 팬리스로 전력 절감은 물론 소음도 줄어든다"고 강조했다. 이어 "궁극적으로는 수랭식 기술이 단일 기기를 넘어서 소규모 데이터센터에 보편적으로 보급될 것"이라고 예측했다.

2025.07.03 10:40권봉석

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤

[기고] 현대 업무 환경의 패러다임 전환 가져올 AI PC

현대의 업무 환경은 인터넷의 등장 이후 가장 큰 변화의 시대를 경험하고 있다. 그 중심에는 생산성과 보안, 기업 IT 운영까지 모든 업무를 재정의하는 AI PC가 있다. AI는 조직을 더 스마트하고 효율성을 높이고 요구에 민첩하게 대응할 수 있도록 만들고 있다. 이 때문에 AI PC는 기존의 하드웨어 교체 주기와 별개로, 뿌리부터 변화하는 기업 운영 방식을 대변하는 중요한 도구로 꼽힌다. 최근 시장조사업체 IDC 조사에 따르면 IT 의사결정권자(ITDM) 중 82%가 '올해 말까지 AI PC를 도입할 계획을 갖고 있다'고 응답했다. 이렇게 기업들이 AI PC의 도입을 서두르는 움직임은 AI PC에 대한 인식 변화를 보여주는 사례라 할 수 있다. AI PC 전환은 단순한 성능 업그레이드가 아니라, AI 중심의 시대에서 경쟁력을 유지하기 위해 꼭 필요한 요소라는 인식이 결정권자 사이에서 보편화되고 있는 것이다. 한편으로 ITDM의 고민거리도 늘어났다. 전략 로드맵을 평가하는 과정에서 미래 조직 전략에 적절한 AI PC를 통해 조직이 새로운 업무 환경 혁신의 흐름을 준비할 수 있도록 고민해야 한다. 적절한 균형감: 클라우드와 로컬 구분해 AI에 대응 AI PC는 기업이 클라우드 컴퓨팅에 AI 워크로드를 의지하지 않으면서도 AI를 업무에 반영하는 방법을 완전히 새로 그려낸다. 클라우드는 막대한 규모의 컴퓨팅 능력을 바탕으로 많은 AI 애플리케이션의 기본 플랫폼으로 활용되고 있다. 하지만 AI PC는 전용 신경망처리장치(NPU)와 고성능 CPU 및 GPU를 바탕으로 높은 에너지 효율성과 강력한 AI 성능을 갖춰 기업 컴퓨팅 환경에서 다양한 비즈니스 업무를 처리하며 훌륭한 경쟁력을 보여준다. AI PC는 AI 워크로드를 로컬 기기 안에서 처리하기 때문에 응답 속도를 높이고, 성능을 최적화하면서도 프라이버시를 단단히 지킬 수 있다. 결과적으로 AI PC는 클라우드 기반 애플리케이션을 보완하는 것뿐만 아니라 특정 상황에서는 완전히 대체할 수 있다. AI PC를 통해 기업은 클라우드에 전적으로 의지하지 않으면서 직원들이 자동 콘텐츠 생성, 고급 데이터 분석, 워크플로우 최적화 등 실시간 AI 기반 업무 능력을 갖출 수 있도록 지원할 수 있다. 기업은 클라우드와 로컬 AI의 균형을 잘 조율해서 AI의 성능을 최적화하면서도 민감한 데이터에 대한 통제권을 유지해 보안성과 효율성, 생산성을 모두 끌어 올린 업무 환경을 구축할 수 있게 된다. 더 스마트하고 간소화된 IT 매니지먼트 오늘날 기업의 IT 환경에서 보안, 프라이버시, 원활한 배포, 그리고 효율적인 관리 역량은 IT 의사 결정권자에게 주어진 가장 중요한 과제다. AI PC는 단순히 직원 개개인의 생산성을 높이는 것은 물론이고 막대한 필수 요구 사항들을 해결해 대기업의 IT 운영 혁신을 이끈다. 기업내 수많은 개별 디바이스를 효과적으로 관리하는 것은 오랫동안 기업의 골칫거리였다. 하지만 현대의 엔터프라이즈 AI PC는 고급 보안 프로토콜과 AI 기반 자동화, 간편한 배포 도구를 바탕으로 IT 운영의 복잡성을 크게 줄였다. 이와 함께, 내장된 프라이버시 및 보안 프레임워크는 온디바이스 데이터를 안전하게 보호하면서도 로컬 AI 애플리케이션 실행을 매끄럽게 처리할 수 있도록 하기 때문에 외부 네트워크의 의존이 낮아지고 그 과정에서 보안 취약점도 감소하는 효과가 있다. 이러한 AI PC를 IT 전략에 통합하면 기업은 인프라를 더 탄력적으로 운영하고 많은 부분을 자동화해 비용 효율성을 높일 수 있다. 또한 IT 팀은 반복적인 문제 해결에 매달리는 대신 혁신적인 업무에 집중할 수 있게 된다. 변화하는 업무 환경 대응하는 AI 기반 보호 체계 기업들이 운영 전반에 AI를 더 심도있게 통합하면서 프라이버시와 보안은 가장 중요한 이슈로 떠올랐다. AI PC는 온디바이스 AI 처리를 통해 클라우드 네트워크에 대한 의존을 줄이고, 데이터 유출이나 무단 접근과 같은 리스크를 최소화해 근본적인 보안 우려를 해소한다. 프라이버시와 보안 위협의 대응은 금융, 헬스케어, 법률 분야처럼 고도의 민감 데이터를 다루고, 규제 준수와 데이터 주권이 가장 중요한 산업군에서 가장 주목하는 요소로 꼽힌다. AI PC는 단순히 규제를 준수하는 수준을 넘어, 비즈니스 전 과정에서 보안과 프라이버시 정책을 최적화할 수 있다. 이는 외부의 클라우드 기반 AI 서비스에서는 할 수 없는 일이다. 예를 들면 AI PC는 사용자 행동을 실시간으로 분석해 잠재적인 보안 위협을 사전에 탐지하고 적절히 대응할 수 있다. 또한 데이터를 자동으로 암호화하거나 프라이버시 정책을 개별 사용자별로 적용하는 정책 관리도 가능하다. 지능형 보안 자동화와 로컬 AI 처리의 조합은 업무 환경 전반에 보안 신뢰를 높이고 규제를 더 단단하게 지키면서도 기업의 가장 중요한 디지털 자산을 직접 통제할 수 있도록 해 준다. IT 의사결정권자에게 주어진 중요한 기회 IDC에 따르면, IT 의사 결정자들의 73%는 AI PC 장비 교체 계획을 앞당길 계획을 세웠고, 이미 AI PC에 투자하고 있다. AI PC는 업무 효율성을 높이고, 보안을 개선하면서 AI 기반 워크플로 통합에 필수적인 요소로 빠르게 자리매김하고 있다. 윈도11 전환은 기업들에게 급하고 예민한 일이지만 동시에 기업들이 장비들을 미루지 않고 서둘러 현대화하도록 이끄는 계기이기도 하다. AI 도입과 인프라 업그레이드가 융합은 기업이 기술 전략을 미래의 엔터프라이즈 컴퓨팅에 맞출 수 있는 결정적 기회이기도 하다. 올해를 기점으로 IT 의사 결정자들은 AI PC의 도입을 합리화할 확실한 이유를 기다릴 만한 여유가 사라질 것이다. AI 중심의 비즈니스 운영은 이미 시작됐다. 지금 바로 앞장서서 움직이는 기업이 변화의 흐름을 주도할 수 있다. IT 의사 결정자들은 서둘러 AI 통합을 위한 전략을 세워야 기업이 민첩성과 경쟁력을 확보해 누구도 피할 수 없는 AI 중심의 미래를 준비할 수 있을 것이다.

2025.04.15 15:39라훌 티쿠

아카마이, 분산 인프라 보안 강화한 솔루션 출시

아카마이테크놀로지스가 분산된 인프라 환경에서 일관된 보안 구축을 돕는 하이브리드 보안 솔루션을 공개했다. 아카마이는 웹 애플리케이션 방화벽 기능을 강화한 '앱 & API 프로텍터 하이브리드'를 출시했다고 14일 밝혔다. 이 제품은 멀티 클라우드, 온프레미스, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN) 독립형 등 다양한 인프라 환경에서도 아카마이의 웹 애플리케이션 및 API 보호(WAAP) 기능을 동일하게 적용할 수 있게 구성됐다. 이번 솔루션은 분산된 애플리케이션 환경에서도 운영 효율성과 가시성을 확보하고 보안 정책을 표준화할 수 있도록 설계됐다. 엣지와 비엣지 환경을 모두 통합 관리해 보안 운영 오버헤드를 줄일 수 있다. 데브옵스 팀의 멀티 클라우드 배포 효율도 개선할 수 있다. 앱 & API 프로텍터 하이브리드는 애플리케이션과 API, 마이크로서비스, 워크로드를 점점 정교해지는 사이버 위협으로부터 보호한다. 복원력과 확장성이 뛰어나며 보안 관리도 간편해 어떤 인프라에서도 핵심 자산을 안정적으로 지킬 수 있다는 평가를 받고 있다. 이 제품은 클라우드 전환을 진행 중인 기업들이 기존 보안 수준을 유지하면서도 전환 속도를 높일 수 있도록 지원한다. 다양한 인프라 환경에 일관된 보안을 적용하려는 기업 수요에 부합하는 제품이다. 아카마이 루페시 초크시 애플리케이션 보안 담당 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "복잡해지는 인프라 환경에서 일관된 보안을 제공하는 것이 그 어느 때보다 중요해졌다"며 "이번 솔루션은 보안 운영을 단순화해 보안 팀이 통제력을 유지하면서도 비즈니스 성장에 집중할 수 있도록 돕는다"고 밝혔다.

2025.04.14 10:27김미정

메가존클라우드-델, AI·하이브리드 클라우드 총판 계약

메가존클라우드(대표 염동훈)가 델 테크놀로지스와 협력해 인공지능(AI) 및 하이브리드 클라우드 시장 공략을 본격화한다. 메가존클라우드는 델 테크놀로지스와 총판 계약을 체결하고 델 테크놀로지스의 AI 서버 및 인프라 솔루션을 국내 시장에 공급하기로 했다고 4일 밝혔다. 또한 클라우드 운영 및 컨설팅 역량을 결합해 기업들이 최적의 AI·하이브리드 클라우드 환경을 구축할 수 있도록 지원할 계획이다. 메가존클라우드는 이번 계약을 통해 AI 및 하이브리드 클라우드 도입에 있어 비용 부담, 전문 인력 부족, 운영 복잡성 등 다양한 과제에 직면한 기업들에게 실질적이고 체계적인 솔루션을 제공하며, 디지털 전환 수요에 적극 대응할 방침이다. 특히 온프레미스 인프라와 퍼블릭·프라이빗 클라우드를 연계할 수 있도록 하이브리드 클라우드 환경을 최적화해 기업들이 더욱 유연하고 효율적인 IT 인프라를 운영할 수 있도록 한다. 기업별 IT 환경을 정밀 분석하고 최적의 아키텍처를 설계하며 클라우드 간 데이터 및 애플리케이션의 원활한 전환을 돕는다. 델 테크놀로지스의 AI·클라우드 인프라에 최적화된 AI 개발 컨설팅을 제공해 기업들이 최신 AI 기술을 적극 활용할 수 있도록 한다. 이외에도 AI 도입 전 실효성을 검증할 수 있는 개념 실증()PoC)을 진행함으로써, 기업들이 AI 적용을 통해 효율성 극대화 방안을 모색할 수 있도록 지원한다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 "델은 데스크탑에서부터 데이터센터 및 클라우드까지 AI 관련하여 방대한 포트폴리오를 전세계 시장에 공급하며, 다양한 산업에 걸쳐 기업 및 기관들의 AI 도입과 혁신을 돕고 있다"며 "메가존클라우드와 델의 역량을 결합해 고객들이 AI 및 하이브리드 클라우드 여정을 가속화할 수 있도록 지원할 예정"이라고 말했다. 메가존클라우드 염동훈 대표는 "기업들의 AI 도입이 가속화되면서 고객들의 하이브리드 클라우드에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “클라우드 컴퓨팅 분야에서 축적해온 최고의 전문성을 기반으로 델과 협력해 AI 환경에서의 하이브리드 클라우드 수요에 선제적으로 대응할 것"이라고 말했다.

2025.04.04 16:02남혁우

옵스나우, AI CMP '프라임' 출시 임박…하이브리드 클라우드 공략 '가속화'

옵스나우가 설치형 클라우드 관리 시장에 본격 진출한다. 온프레미스·퍼블릭 클라우드 통합 관리 시장을 적극 공략함으로써 시장 경쟁력을 강화하고 차세대 클라우드 운영 최적화를 선도하겠다는 전략이다. 옵스나우는 올해 상반기 인공지능(AI) 기반 하이브리드 클라우드 관리 플랫폼(CMP) '옵스나우 프라임'을 공식 출시한다고 28일 밝혔다. 이 플랫폼은 기존 서비스형 소프트웨어(SaaS)형 CMP에서 온프레미스 환경까지 관리 범위를 확장한 것이 특징으로, 엔터프라이즈 및 금융권을 중심으로 개념검증(PoC)을 진행 중이다. '옵스나우 프라임'은 퍼블릭·프라이빗 클라우드와 온프레미스 환경을 하나의 플랫폼에서 통합 운영하도록 설계됐다. 기존에는 개별적으로 운영해야 했던 서로 다른 인프라를 단일 시스템에서 효율적으로 관리할 수 있다. 중앙 집중형 보안 정책과 승인 절차를 통해 클라우드 자원 사용을 체계적으로 통제하는 것도 가능하다. AI 기반 자동화 기능도 강화됐다. 실시간 자원 사용량을 분석해 비용 최적화를 지원하며 클라우드 및 온프레미스 환경의 비용을 자동 추적해 운영 방안을 제안한다. SaaS 버전에서 검증된 '런북(RunBook)'과 '플레이북(PlayBook)' 기능이 적용돼 사전 정의된 절차에 따라 문제를 신속히 해결하고 반복 작업을 자동화할 수 있다. 이를 통해 내부 데이터센터에서도 퍼블릭 클라우드 수준의 운영 효율성과 안정성을 확보할 수 있다. 또 실시간 장애 감지 및 경고 기능이 포함돼 있어 이상 징후 발생 시 즉각적인 대응이 가능하다. 옵스나우의 클라우드 인시던트 관리 솔루션 '얼럿나우'와 연동하면 보다 신속한 조치가 가능해진다. 서비스형 플랫폼(PaaS) 기반으로 구축돼 IT 서비스 관리(ITSM), 모니터링 툴, 지속적 통합(CI)과 지속적 배포(CD) 파이프라인 등과의 연동성도 뛰어나다. 그래픽 처리 장치(GPU) 자원 관리 기능도 포함돼 실시간 모니터링이 가능하며 하나의 GPU를 여러 독립적 작업 단위로 분할 활용할 수도 있다. 올해 하반기에는 GPU 사용량에 대한 빌링 기능도 추가될 예정이다. 회사는 '옵스나우 프라임'을 도입할 경우 운영 비용을 평균 20% 절감하고 업무 효율성을 30% 향상시킬 수 있으며 서비스 안정성도 30% 강화될 것으로 기대된다고 밝혔다. 박승우 옵스나우 대표는 "'옵스나우 프라임'은 온프레미스와 클라우드를 통합 관리할 뿐만 아니라 AI 기반 자동화 기능을 탑재해 IT 운영의 효율성과 안정성을 대폭 강화한 솔루션"이라며 "AI와 자동화를 기반으로 차별화된 운영 경험을 제공해 글로벌 시장에서 우리의 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2025.02.28 13:59조이환

한화정밀기계, '한화세미텍' 사명 변경...한화家 3남 김동선 합류

한화정밀기계가 '한화세미텍(Hanwha Semitech)'으로 사명을 변경하고 새 출발한다. 새 이름 그대로 명실상부 반도체 장비 전문회사로 거듭난다는 방침이다. 또한 한화 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전 총괄로 합류해 회사를 이끌게 됐다. 한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 한화세미텍으로 개명한다고 10일 밝혔다. 한화세미텍은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 한화와 결합한 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다. 한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 꾸준히 선보인 제조 솔루션 전문 기업이다. 이어 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 솔루션' 전반으로 사업 영역을 확대했다. 한화세미텍은 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 고객에게 차별화된 솔루션을 제공한다는 계획이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다. 새 간판과 함께 한화가 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해왔다. 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 전망된다. '무보수 경영' 방침을 밝힌 김 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다. 김 부사장은 “앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다”면서 “끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 말했다.

2025.02.10 08:41장경윤

넷앱, 신한금융·통신사 AI·클라우드 최적화…"비용·성능 모두 해결"

"넷앱은 단순한 스토리지 회사가 아니라 인공지능(AI)과 데이터를 연결하는 인텔리전트 데이터 인프라 기업이다. 앞으로도 데이터의 가치를 극대화하는 혁신을 지속해 나갈 것이다." 넷앱의 제프 벡스터 제품 마케팅 부사장은 4일 서울 여의도 콘래드호텔에서 개최한 인사이트 엑스트라 코리아 2025 간담회에서 이와 같이 말하며 하이브리드 클라우드 및 AI 인프라 혁신 전략을 발표했다. 이날 행사에서는 제프 벡스터 부사장과 유재성 한국대표, 강현식 전무(솔루션 엔지니어 총괄)가 참석해 최신 기술과 주요 고객 사례를 공유했다. 제프 벡스터 부사장은 "데이터는 이제 엑사바이트(Exabyte) 시대를 지나 제타바이트(Zettabyte) 시대로 접어들고 있으며, 3년마다 데이터가 두 배씩 증가하고 있다"며 "이제는 데이터를 단순히 저장하는 것이 아니라 AI와 애널리틱스를 활용해 가치를 극대화하는 것이 중요하다"고 강조했다. 그는 "과거에는 소프트웨어(SW) 알고리즘을 이용해 데이터를 분석했다면, 이제는 자연어 처리와 멀티모달 AI 기술이 발전하면서 누구나 데이터를 쉽게 분석할 수 있는 시대가 됐다"며 "기업들은 이제 AI를 통해 대규모 데이터를 효과적으로 활용할 수 있는 능력을 갖추어야 한다"며 AI 기술의 발전과 함께 데이터 분석 방식이 변화하고 있다고 설명했다. 벡스터 부사장은 한국 시장에서 AI 도입이 가속화되고 있으며, 특히 기업들이 하이브리드 AI 모델을 채택할 가능성이 크다고 분석했다. 그는 "IDC 조사 결과에 따르면, 한국 기업의 80%가 하이브리드 AI 모델을 채택할 것으로 예상되며, 50%의 신규 AI 애플리케이션이 전통 AI와 생성형 AI를 함께 활용할 것으로 보인다"라고 말했다. 그러나 AI 도입의 가장 큰 장애물은 데이터 관리와 통합 문제다. 넷앱의 조사에 따르면, 한국 기업의 30%만이 AI 기술을 성공적으로 활용하고 있으며, AI 도입 실패의 주요 원인으로 IT 인프라 부족(35%)이 꼽혔다. 벡스터 부사장은 "AI 성공의 핵심은 데이터 인프라의 최적화에 있습니다. 넷앱은 인텔리전트 데이터 인프라 솔루션을 통해 AI와 데이터를 원활하게 통합할 수 있도록 지원하고 있다"라고 설명했다. 이날 행사에서는 넷앱이 최근 진행한 주요 프로젝트 사례도 공유됐다. 강현식 전무는 "신한금융그룹은 온프레미스 및 퍼블릭 클라우드를 활용한 하이브리드 클라우드 재해복구(DR) 환경을 구축해야 했으며, 특히 클라우드 예산 절감과 125TB 대용량 데이터의 신속한 복제가 핵심 과제였습니다"라고 설명했다. 넷앱은 이를 해결하기 위해 클라우드 볼륨 온탭(Cloud Volumes ONTAP)을 도입했다. 강 전무는 "기존 AWS EFS 대비 70% 이상의 비용을 절감할 수 있었고, 넷앱 스냅미러(SnapMirror)를 활용해 125TB 데이터를 단 10일 만에 복제 완료했다"며 "이는 AWS 데이터 싱크 대비 60% 빠른 속도"라고 밝혔다. 또한, 재해복구(DR) 환경에서 복구 시간 목표(RTO) 3시간, 복구 시점 목표(RPO) 24시간을 충족하며 신속한 서비스 복구가 가능해졌다. 국내 한 대형 통신사의 AI 인프라 구축 사례도 소개했다. 이 통신사는 대규모언어모델(LLM) 기반 AI 서비스를 운영하면서, 고성능 및 고가용성 엔터프라이즈 스토리지의 필요성을 느끼고 있었다. 또한, AI 프로젝트가 다양한 형태로 존재하는 만큼 표준 프로토콜을 지원하는 유연한 스토리지 솔루션이 요구됐다. 이에 넷앱은 올 플래시 AFF A-시리즈s 및 QLC 기반 스토리지와 넷앱 트라이던트(Trident) 스토리지 플러그인을 적용하며 요구사항을 해결했다. 넷앱은 AI와 클라우드 환경에서 대규모 데이터를 효과적이고 안전하게 활용하기 위해 보안이 점점 더 중요한 요소가 되고 있다고 강조했다. 벡스터 부사장은 "넷앱은 ONTAP 기반 네이티브 랜섬웨어 보호 솔루션을 제공하고 있으며, 이를 통해 99%의 정확도로 실시간 탐지가 가능하다"며 "추가 비용 없이 제공되는 이 솔루션은 많은 고객들이 신뢰하고 있다"라고 말했다. 또한, 넷앱은 클라우드 비용 최적화 전략도 소개했다. 벡스터 부사장은 "넷앱의 데이터 중복 제거, 압축, 티어링 기능을 활용하면 클라우드 스토리지 비용을 최대 70%까지 절감할 수 있다"며 "기업들이 AI와 데이터를 효과적으로 활용하면서도 비용을 최소화할 수 있도록 지원하는 것이 우리의 목표"라고 설명했다. 유재성 대표는 "불확실성 속에서 비용 최적화와 운영 효율성을 최우선 과제로 삼아야 한다"며 "넷앱은 하이브리드 클라우드 및 AI 인프라 최적화를 통해 고객들이 비즈니스 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다. 이어 "AI와 데이터 증가 속도를 고려하면 기업들은 스토리지 단품 가격보다 전체 데이터 센터 운영과 인프라 확장성을 따져봐야 한다"며 "넷앱은 이를 해결할 수 있는 완성된 OS 플랫폼을 제공하며 앞으로도 고객이 탄력적으로 외부 환경에 대응할 수 있도록 최적의 솔루션을 제공하겠다"라고 덧붙였다.

2025.02.04 15:42남혁우

팹 투자 앞당긴 日 키오시아, 삼성·SK와 첨단 낸드 전면전 선언

일본 키오시아가 첨단 낸드 생산능력 확대에 속도를 낸다. 당초 올 상반기 진행하기로 했던 설비투자 계획을 앞당겨, 지난해 말부터 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 또한 키오시아는 올 하반기 차세대 낸드에 대한 투자 계획도 수립했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 경쟁사를 빠르게 추격하기 위한 전략으로, 국내 낸드 업계와의 기술력 경쟁이 심화될 것으로 전망된다. 13일 업계에 따르면 키오시아는 지난해 말부터 낸드 생산능력 확장을 위한 설비투자를 진행하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 기업으로, 지난해 2분기 기준 전 세계 낸드 시장 점유율 3위를 차지하고 있다. 생산거점은 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 기타카미 등에 위치해 있다. 키오시아는 지난해 12월 도쿄증권거래소 프라임시장에 상장하면서 1천200억엔(한화 약 1조1천억원)을 조달했다. 회사는 이 자금을 차세대 낸드 개발 및 생산능력 확대에 활용하겠다고 밝힌 바 있다. 일본 정부 역시 키오시아에 2천430억엔의 보조금을 지원하기로 했다. 실제로 키오시아는 최신급인 8세대 낸드를 중심으로 설비투자를 적극 진행 중이다. 당초 키오시아는 욧카이치 'Y7' 팹의 마지막 유휴공간을 채우기 위한 설비투자를 올해 1월 시작하기로 했다. 그러나 지난해 4분기에 이미 관련 협력사에 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 투자 규모는 월 1만5천장 수준이다. 기타카미 'K2' 팹에 대한 투자도 당초 올 1분기 진행할 예정이었으나, 지난해 말 설비발주가 일부 시작됐다. 올 연말까지 총 2만5천장의 생산능력을 확보하기 위한 투자가 꾸준히 진행될 것으로 전망된다. 올 하반기부터 10세대 낸드에 대한 투자도 진행될 전망이다. 10세대(400단대 추정)는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 낸드인 9세대를 뛰어넘는 제품이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 이르면 올 하반기 10세대 낸드 양산을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "키오시아가 상장 전 공유한 투자 계획 상으로는 올 하반기부터 2026년까지 월 5만장 규모의 10세대 낸드 투자가 진행될 예정"이라며 "차세대 낸드 기술력에 대해 상당한 자신감이 있는 것으로 보인다"고 설명했다. 키오시아의 계획이 순항할 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들과의 경쟁 심화가 불가피할 것으로 전망된다. 키오시아는 낸드 제품에 자체 개발한 'BiCS' 기술을 적용하고 있다. BiCS는 셀을 수직(3D)으로 적층하는 기술로, 200단 이상의 제품부터는 주변 회로와 셀을 각각의 웨이퍼에서 제조한 뒤 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 채용하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스도 400단 이상 적층하는 낸드부터 하이브리드 본딩을 적용하기로 하는 등 차세대 기술 개발을 서두르고 있다. 다만 실제 양산 투자에 대한 계획은 아직 명확하게 나오지 않았다. AI 데이터센터를 제외한 낸드 시장이 부진하고, 차세대 제품의 시장성이 뚜렷하지 않기 때문인 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "현재 국내 메모리 업계는 차세대 낸드에 대한 신규 투자보다는 효율성을 극대화한 전환 투자에만 집중하고 있다"며 "낸드의 세대를 높이기보다 QLC(쿼드레벨셀) 등 AI 산업을 위한 고용량 제품 개발에 더 무게를 두고 있다"고 밝혔다.

2025.01.13 11:12장경윤

스노우플레이크, 유니스토어 발표…"데이터 관리 간소화"

스노우플레이크가 데이터 아키텍처를 간소화하고 보안과 거버넌스를 강화하는 솔루션을 공개했다. 스노우플레이크는 트랜잭션 데이터와 분석 데이터를 단일 플랫폼으로 통합하는 유니스토어를 발표했다고 10일 밝혔다. 사용 기업은 이 플랫폼으로 트랜잭션과 분석 워크로드를 동시에 처리할 수 있어 데이터 전반에 일관된 보안을 유지할 수 있다. 전통적인 데이터 아키텍처는 트랜잭션 데이터와 분석 데이터를 별도로 관리해 운영 부담과 데이터 사일로 문제를 일으켰다. 유니스토어는 이런 문제를 해결하면서 데이터 전송 과정에서의 지연과 거버넌스 불일치 문제를 해소했다. 이날 스노우플레이크는 유니스토어 기반으로 작동하는 하이브리드 테이블도 공개했다. 이는 쿼리 특성을 자동으로 식별해 트랜잭션과 분석 데이터를 최적화할 수 있다. 이를 통해 실시간 데이터 제공과 저지연 애플리케이션 개발을 지원한다. 기업은 데이터베이스 이동 없이도 트랜잭션 워크로드를 간소화할 수 있다. 스노우플레이크 칼 페리 핵심 서비스 책임자는 "하이브리드 테이블은 유니스토어의 핵심 기술로 고객들이 데이터 보호에 대한 부담을 줄이고 AI 데이터 클라우드로 혁신을 가속화할 수 있도록 돕는다"고 강조했다.

2024.12.10 17:24김미정

클라우데라, AI 어시스턴트 코파일럿 공개…기업 데이터 '혁신'

클라우데라가 하이브리드 인공지능(AI) 솔루션 분야 리더로서의 입지를 강화하기 위해 나섰다. 클라우데라는 고객사 데이터 워크플로우를 간소화하고 신뢰할 수 있는 데이터·분석AI 애플리케이션 도입 환경을 위해 '클라우데라 코파일럿' AI 어시스턴트를 공개한다고 18일 밝혔다. 이 솔루션은 고품질의 코드를 자동으로 생성하며 데이터 변환과 문제 해결을 지원하는 기능을 갖췄다. '코파일럿'은 데이터 과학자, 엔지니어, 개발자가 프로젝트 전반에서 재현성을 높일 수 있도록 설계됐다. 재현성이란 동일한 조건과 과정에서 동일한 결과를 얻을 수 있는 신뢰성으로, 이로써 데이터 실무자들은 복잡한 과제를 단순화하고 보다 창의적이고 혁신적인 작업에 집중할 수 있게 됐다. 또 클라우데라는 '코파일럿'이 다양한 언어, 라이브러리, 워크플로우에서 일관된 코딩 환경을 제공한다고 밝혔다. 이로 인해 오류를 줄이고 높은 코딩 표준을 유지하며 기업의 데이터 기반 비즈니스 가치 창출이 혁신될 전망이다. 더불어 '코파일럿'은 클라우데라의 데이터 관리 및 분석 플랫폼에 직접 통합돼 사용자의 경험을 최적화했다. 이에 따라 기업은 보다 안전한 엔터프라이즈급 AI 솔루션을 구축할 수 있게 됐다. 최승철 클라우데라코리아 지사장은 "AI 기술에 대한 국내 기업의 높은 수요가 내년에도 이어질 것으로 전망된다"며 "이러한 높은 수요에 맞춰 출시된 '클라우데라 코파일럿'을 통해 국내 IT 리더 및 데이터 실무자들이 다양한 문제를 해결하도록 지원하겠다"고 말했다.

2024.11.18 11:37조이환

'3분기 호실적' 삼성전기, AI·전장으로 4분기 난관 돌파

삼성전기가 AI·전장 등 고부가 사업 확대로 올 3분기 매출 및 영업이익 모두 성장세를 이뤄냈다. 그러나 당초 증권가 컨센서스 대비 수익성이 부진했으며, 올 4분기 MLCC 출하량 감소가 예상되는 등 대외적인 불확실성도 여전한 상황이다. 이에 삼성전기는 고부가 제품의 공급을 지속 늘려나갈 계획이다. 나아가 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈 등 중장기적인 성장 동력도 확보하고 있다. 특히 실리콘 커패시터의 경우 올 연말부터 반도체 고객사에 양산 공급을 시작하는 등 뚜렷한 성과를 거둘 것으로 예상된다. ■ 고부가 MLCC·FCBGA로 AI·전장 시장 겨냥 삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 다만 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 MLCC 전체 출하량이 소폭 감소할 것으로 관측된다. 이에 삼성전기는 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 AI 서버용 MLCC의 경우, 올해 관련 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다. AI 서버용 FCBGA 또한 CPU용을 중심으로 올해 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 전망이다. AI 가속기용 제품도 양산이 시작될 예정이다. 삼성전기는 "4분기에는 외부 환경 불확실성으로 전분기 대비 약세 가능성이 있으나, 고부가 MLCC와 FCBGA 등의 성장 추세는 이어질 것으로 전망된다"며 "내년도에는 AI 서버의 고성장세 지속, PC 및 스마트폰에서의 온디바이스 AI 확산, 전장용 MLCC 사업 확대 등으로 전년 대비 성장할 것"이라고 밝혔다. ■ 실리콘 커패시터 등 미래 성장동력 확보 향후 삼성전기는 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등 다양한 신사업에 진출할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 발열 및 전력효율성을 높이는 데에도 유리하다. 덕분에 HPC(고성능컴퓨팅)과 모바일 분야에서 점차 활용처가 늘어나는 추세다. 삼성전기는 "AI 등 고성능 반도체 패키지기판을 중심으로 올 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작할 예정"이라며 "내년에는 국내외 고객사로 공급망을 다변화할 계획"이라고 설명했다. 전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 내년 양산 및 사업화를 준비하고 있다. 하이브리드 렌즈는 기존 카메라 소재인 유리와 플라스틱의 장점을 결합한 차세대 제품이다. 모바일용 소형 전고체 전지는 오는 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 기존 리튬이온과 달리 산화물계 고체 전해질을 사용해, 안정성을 높이고 각형·원형 등 다양한 형태로 구현 가능한 것이 장점이다. 현재 삼성전기는 시제품을 제작해 웨어러블 기기 관련 고객사와 퀄(품질) 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "3개 제품 외에도 글라스(유리)기판 등도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행 중"이라며 "향후에도 신사업 관련 진척 사항을 지속 공유할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.29 15:36장경윤

IBM, 3분기 매출 추정치 미달…AI·SW 기반 실적 개선 목표

IBM의 3분기 매출이 예상에 미치지 못해 주가가 약 6% 하락했다. 다만 주력으로 내세우는 하이브리드 클라우드와 인공지능(AI)의 지속적인 성장이 차기 실적에 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 높다는 분석도 제기되고 있다. 28일 IBM은 2024년 3분기 실적 발표를 통해 150억 달러의 매출을 달성했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 1% 증가한 수치로 예상치인 150.4억 달러에 소폭 미치지 못했다. 영업이익은 일반회계(GAAP)기준 전년대비 27억 달러 감소한 8억 달러의 영업 손실을 기록했다. IBM측은 미국 연금부채와 관련 자산을 제삼자 보험사에 이전하는 등 일회성 비현금 지출에 의한 것이라고 밝혔다. 예상치를 달성하지 못한 요인으로는 인프라 분야의 하락과 컨설팅 부문의 정체가 지목됐다. 인프라 부문은 매출 30억 달러로 전년 대비 7% 하락했다. 하이브리드 인프라에서 9%, IBM Z 시스템에서 19% 감소했으며 분산 인프라도 3% 줄었다. 또한, 인프라 지원 서비스 역시 4% 감소한 요인이다. 컨설팅 부문은 매출 52억 달러로 0.5% 감소했다. 사업 전환 부문에서 2% 성장을 기록했으나, 기술 컨설팅은 4%, 애플리케이션 운영은 1% 각각 감소하며 전반적인 하락세를 기록했다. 컨설팅과 인프라 부문의 하락이 지속되며 투자자들이 향후 성장에 대한 기대치를 재조정하며 주가도 약 6% 하락했다. 다만 IBM에서 차기 주력 사업으로 성장하는 AI 부문의 성장이 두드러지며 소프트웨어(SW) 부문을 중심으로 실적 개선에 대한 가능성도 주목받고 있다. SW 부문은 하이브리드 플랫폼과 솔루션에서 10% 성장했으며 가상화 서비스를 제공하는 자회사 레드햇의 실적이 14% 증가했다. 자동화 서비스와 데이터 및 AI 분야도 13%, 5% 각각 성장했으나 보안 부문이 1% 줄었다. IBM은 AI 및 하이브리드 클라우드 사업 확장을 통해 안정적인 성장을 목표로 하며 이를 통해 매출 구조를 개선할 방침이다. 업계 전문가들은 IBM의 차후 실적에 대해 의견이 갈리고 있다. SW 부문과 AI 성장 잠재력을 긍정적으로 평가하고 있지만, 인프라와 컨설팅의 약세가 지속될 경우 실적에 부담으로 작용할 가능성도 제기되고 있기 때문이다. 아르빈드 크리슈나 IBM 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "3분기 실적은 SW 부문의 두 자릿수 성장이 주도했으며, 레드햇의 반등 성과가 포함된다"며 "우리는 신뢰할 수 있고 목적에 적합하며 비용이 낮고 리더십을 갖추고 있기 때문에 AI 시장에서 모멘텀을 주목하고 있다"며 "생성형AI 사업 규모가 분기 10억 달러 이상 증가해 현재 30억 달러 수준에 달한다"고 밝혔다. 이어 "4분기로 접어들면서, 우리는 4분기 고정환율 매출 성장이 3분기와 일치할 것으로 예상하며 SW의지속적인 강점이 있을 것"으로 전망하며 "운영 마진의 지속적인 확대에 힘입어 올해 120억 달러 이상의 자유 현금 흐름을 제공할 수 있는 능력에 확신을 가지고 있다"고 강조했다.

2024.10.28 11:02남혁우

SK하이닉스 HBM 개발 주역 "반도체 패키징, 이젠 덧셈 아닌 곱셈 법칙"

"이전 패키징 기술은 덧셈의 개념이었다. 때문에 패키징을 못해도 앞단의 공정과 디자인에 큰 문제를 주지는 않았다. 그러나 이제는 패키징이 곱셈의 법칙이 됐다. 공정과 디자인을 아무리 잘해도, 패키징을 잘 못하면 사업의 기회조차 얻을 수 없게 됐다." 이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 패키징 개발을 담당하고 있다. SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 이끈 주역 중 한 명으로, '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상하기도 했다. ■ 패키징, 이제는 '곱셈의 법칙' 적용 이날 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표를 진행한 이 부사장은 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 위치가 완전히 변화됐음을 강조했다. 이 부사장은 "이전 패키징은 '덧셈'과도 같아 기술이 미흡해도 공정, 디자인 등에 큰 영향을 주지 않았다"며 "이제는 아무리 반도체 공정과 디자인을 잘해도, 패키징이 받쳐주지 않으면 사업의 진출 기회가 아예 없는(결과값이 0인) '곱셈의 법칙'이 적용된다고 생각한다"고 밝혔다. 특히 패키징 산업은 HBM 시장의 급격한 성장세에 따라 더 많은 주목을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합하다. 이 HBM를 GPU 등 고성능 시스템과 2.5D SiP(시스템 인 패키지)로 연결하면, 엔비디아가 공개한 '블랙웰' 시리즈와 같은 AI 가속기가 된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. ■ 패키징 주도하는 TSMC…다양한 차세대 기술 준비 중 현재 2.5D 패키징을 선도하고 있는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'를 통해 SK하이닉스와 엔비디아 GPU를 접합하고 있다. 특히 SK하이닉스가 최근 상용화한 HBM3E(5세대 HBM)의 경우, TSMC는 이전 CoWoS-S에서 한발 더 나아간 CoWoS-L를 적용했다. CoWoS-L은 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용해 비용 효율성을 높이는 기술이다. 이 부사장은 "나아가 TSMC는 광학 소자를 활용하는 'CPO 패키징'이나 GPU와 메모리를 수직으로 직접 연결하는 '3D SiP', 웨이퍼에 직접 칩을 연결하는 '시스템 온 웨이퍼' 등을 향후의 패키징 로드맵으로 제시하고 준비하고 있다"고 밝혔다. ■ 하이브리드 본딩 열심히 개발…설비투자는 '아직' 한편 SK하이닉스는 내년 하반기 양산할 계획인 HBM4(6세대 HBM)에 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 모두 고려하고 있다. 두 기술을 동시에 고도화해, 고객사의 요구에 맞춰 적절한 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩이란 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 차세대 패키징 공법이다. 기존 본딩은 작은 돌기 형태의 범프(Bump)를 통해 칩을 붙인다. 하이브리드 본딩은 이 범프를 사용하지 않아 전체 칩 두께를 줄이는 데 유리하다. 다만 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 분야에 당장 투자를 진행할 가능성은 낮은 것으로 관측된다. 내년 설비투자 규모를 올해(10조원 중후반대) 대비 늘리기는 하나, 인프라 및 연구개발(R&D), 후공정 분야에 고루 할당하기 때문이다. 이 부사장은 하이브리드 본딩용 설비 투자 계획과 관련한 기자의 질문에 "아직은 개발 단계"라며 "여러 가지를 검토하고 있다"고 답변했다.

2024.10.24 17:19장경윤

"데이터의 경계를 허물다"…클라우데라, 하이브리드 클라우드 비전 발표

클라우데라가 온프레미스와 클라우드를 넘나드는 하이브리드 클라우드 플랫폼 시장 내 주도권 확보에 박차를 가하고 있다. 클라우데라는 데이터·분석·AI를 통합 지원하는 하이브리드 클라우드 플랫폼에 대한 모멘텀을 기업들을 대상으로 공유했다고 16일 밝혔다. 이번 발표는 클라우드와 온프레미스 환경 간 경계를 허물어 모든 데이터 유형을 효율적으로 관리하고 인사이트를 도출하는 것을 목표로 한다. 이 플랫폼은 클라우드와 온프레미스 환경에서 데이터를 자유롭게 이동시키며 분석과 AI 기능을 일관되게 제공한다. 이를 통해 기업은 데이터 위치와 관계없이 비즈니스 가치를 극대화할 수 있다. 또 하이브리드 컨트롤 플레인 기능을 통해 모든 인프라에서 워크로드를 단일 창으로 관리할 수 있다. 이 기능은 비용·성능·비즈니스 요구에 맞춰 최적화된 인프라 관리를 가능하게 한다. 더불어 클라우데라는 아마존웹서비스(AWS) 그래비톤을 지원하는 기능을 발표하며 저전력·고효율의 'ARM' 기반 시스템에서도 플랫폼을 활용할 수 있게 했다. 이를 통해 다양한 인프라 환경에서 유연하고 효율적인 데이터 관리를 제공할 계획이다. 보안과 거버넌스도 강화됐다. 하이브리드 인프라 전반에서 일관된 보안 체계와 데이터 계보 관리가 가능하다. 기업은 인프라 간 전환 시에도 데이터 보호와 규정 준수를 유지할 수 있다. 최승철 클라우데라코리아 지사장은 "우리는 업계 최초로 데이터 처리, 분석, AI를 위한 하이브리드 플랫폼을 유일하게 제공한다"며 "고객에게 확장성과 유연성을 제공해 데이터 위치와 무관하게 의사결정과 혁신을 이룰 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다"고 강조했다.

2024.10.16 15:07조이환

SK하이닉스, "16단 HBM에도 '어드밴스드 MR-MUF' 적용 가능성 확인"

"오는 2025년 양산 예정인 HBM4는 이전 세대 대비 성능 및 에너지 효율이 높을 것으로 기대하고 있다. 특히 16단 제품의 경우, 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술의 적용 가능성을 확인했다." SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 3일 '세미콘 타이완'에서 회사의 HBM 경쟁력에 대해 이같이 말했다. 이날 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행한 이 부사장은 HBM 시장의 가파른 성장세를 예견했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 기존 D램에 비해 데이터 처리 성능이 뛰어나다. HBM은 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 성공했다. 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB 용량을 지원한다. HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다. HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써, 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다. 이와 같은 시장 성장세에 맞춰 HBM 분야 리더인 SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 후, 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다. 오는 2025년에는 HBM4 12단 제품도 출시할 예정이다. 특히 SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 경쟁력을 갖추고 있다. SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 MR-MUF 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력, 온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 다른 공정보다 유리하다. 또한 높은 열전도 특성을 갖는 Gap-Fill 물질(빈 공간을 채우는 물질) 및 높은 밀도의 메탈 범프 형성이 가능해. 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능 장점을 가진다. SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 Advanced MR-MUF기술을 적용해 양산을 하고 있으며, 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 Advanced MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다. 16단 제품을 위해서는 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이다. 특히 SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중인데, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 Advanced MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다. 하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이 있으나, 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제들이 있다. 두 가지 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하겠다는 전략으로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다. 또한 HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼, SK하이닉스는 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다.

2024.09.03 14:36장경윤

삼성전자 '비스포크 AI 하이브리드' 4개월 만에 1만대 판매

삼성전자 '비스포크 AI 하이브리드'와 '비스포크 AI 인덕션 인피니트 라인'이 소비자들로부터 좋은 반응을 얻고 있다. '비스포크 AI 하이브리드'는 4월 출시 이후 약 4개월, '비스포크 AI 인덕션 인피니트 라인'은 2월 출시 후 약 5개월 만에 1만대가 판매됐다. '비스포크 AI 하이브리드'와 '비스포크 AI 인덕션 인피니트 라인'은 삼성전자가 올해 초 AI 기능을 강화해 선보인 냉장고와 인덕션 제품이다. 삼성전자는 인기 비결로 요리 준비부터 조리 과정까지 더 쉽고 간편하게 도와주는 AI 기능과 여름철 높아지는 전기요금 부담을 덜어주는 에너지 절감 기술 등을 꼽았다. 특히, 두 제품은 스마트싱스로 손쉽게 연동이 가능하다. 냉장고에 있는 식재료를 스마트싱스의 푸드 리스트에 입력하면 요리 레시피를 확인할 수 있고, '인덕션에 보내기' 버튼을 클릭하면 인덕션까지 연결되어 요리 준비부터 조리까지 쉽고 간편하게 확인할 수 있다. '비스포크 AI 하이브리드' 냉장고는 ▲'AI 하이브리드 쿨링' 기능과 ▲'AI 절약 모드'가 적용돼 보다 효율적인 에너지 사용이 가능하다. 'AI 하이브리드 쿨링'은 컴프레서만을 단일 동력원으로 사용하던 기존의 냉장고 냉각 방식에서 벗어나 국내 최초로 반도체 소자인 '펠티어(peltier)' 소자를 결합해 선보인 새로운 냉각 방식으로 에너지 사용은 최소화하고 식재료는 더 신선하게 보관할 수 있는 기술이다. 평소에는 고효율 AI 인버터 컴프레서를 단독으로 가동하고, 집중 냉각이 필요할 때는 펠티어 소자를 함께 가동해, 보다 빠르고 효율적으로 냉각한다. 이를 통해, 에너지 소비효율 1등급 최저 기준 대비 월간 소비 전력량을 최대 30%까지 낮출 수 있다. 삼성 스마트싱스 기반의 'AI 절약 모드'도 한층 강화되어 냉장고 스스로 상황에 맞는 에너지 사용량을 예측하고 에너지 절약 정도를 2단계에 걸쳐 맞춤 절전한다. 이를 통해 에너지 사용량을 실사용 기준 최대 25%까지 절감할 수 있다. '비스포크 AI 인덕션 인피니트 라인'은 견고한 무광 글라스를 적용해 강한 내구성과 고화력은 물론, 품격 있는 디자인을 갖췄다. 또 다양한 AI 기능으로 요리 초보도 전문가처럼 쉽고 편리하게 요리할 수 있는 환경을 제공한다. 더운 날씨에 직접 불 앞에서 요리하지 않아도 되는 편리함에, 내장된 진동 감지 센서로 물이 끓는 시점에 화력을 스스로 조절하는 'AI 끓음 감지' 기능이 더해져 인덕션이 스스로 국물이 넘치지 않도록 한다. 또한, 스마트싱스 앱에서 밀키트나 간편식의 바코드를 스캔하면 메뉴에 맞춰 화력과 조리시간이 자동으로 세팅되는 '스캔쿡' 기능으로 더욱 빠르고 간편하게 요리할 수 있다. 삼성전자 관계자는 "이제 주방가전도 에너지 절약과 사용 편의성을 극대화해주는 AI 기능이 적용된 제품을 선호하는 추세"라며 "앞으로도 다양한 AI 기술로 'AI=삼성' 공식을 더욱 공고히 하며 시장 선두 자리를 굳건히 하겠다"고 전했다. 한편, 삼성전자는 가전, TV, 모바일 등 삼성전자의 다양한 AI 제품을 합리적인 가격으로 만나볼 수 있는 '삼성전자 AI 세일 페스타' 프로모션을 오는 31일까지 실시한다.

2024.08.25 08:54이나리

한미반도체 "HBM TC본더 3분기 납품 본격화…올 매출 6500억원 전망"

한미반도체는 2024년도 2분기 연결기준 매출 1천234억원, 영업이익 554억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 한미반도체가 고객사로부터 수주 받은 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더는 올해 3분기부터 본격적인 납품이 시작된다. 이에 회사는 올해 매출 목표를 6천500억원 수준으로 전망하고 있으며, 생산능력 확대를 위해 이달 연면적 1만 평의 공장 설립 부지를 확보했다. 해당 부지에서 내년 말 신규 공장증설이 완공되면, 2026년 매출 목표인 2조원 달성을 실현하는 데 한층 가까워질 것으로 회사는 기대하고 있다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “인공지능 반도체 수요 폭발로 HBM 시장이 가파르게 커지면서 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 '듀얼 TC본더'와 'HBM 6 SIDE 인스펙션'의 수주 증가, 그리고 기존 주력 장비인 '마이크로쏘 & 비전플레이스먼트'의 판매 호조가 더해져 실적을 계속 증가하고 있다”고 말했다. 한편 한미반도체는 2024년 하반기에 '2.5D 빅다이 TC본더'를 출시하고, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더, 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더를 선보일 예정이다. 매출 목표는 2024년 6천500억원, 2025년 1조2천000억 원, 2026년 2조원 수준이다.

2024.07.26 10:33장경윤

머크, 유니티SC 인수 추진…"AI 반도체 제품군 강화"

글로벌 과학기술 기업 머크가 유니티SC(Unity-SC)를 인수할 예정이라고 23일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억5천500만 유로다. 향후 성과에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 머크와 유니티SC의 기술 결합으로 글로벌 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 예상된다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭메모리(HBM)와 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 계측학은 물리적 특성을 정확히 파악하기 위해 필요한 요소를 정밀하게 측정하는 과학 분야다. 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계며, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 프랑스 그르노블의 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 유니티SC는 총 직원 수는 160명으로, 그 중 70명이 연구개발직이다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체"라며 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다. 카이 베크만 머크 이사회 멤버 겸 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다"며 "우리 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것”이라고 강조했다. 인공지능 산업 부흥에 따라 급증하는 데이터량에 대응하기 위해, 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다. 실제로, 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다. 현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 올해 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

2024.07.23 08:51장경윤

AI·혁신소재 新냉각 삼성 냉장고, 에너지 30% 절감하고 내부 넓어져

삼성전자가 인공지능(AI)과 혁신 반도체 소자 '펠티어' 결합을 통해 에너지 효율을 극대화한 '비스포크 AI 하이브리드' 시대를 연다. 삼성전자는 펠티어 소자를 향후 냉장고 외에도 다양한 가전에 적용할 계획이다. ■ 두 가지 동력 사용한 하이브리드 냉각 방식...전기료 연간 2만8천원 절감 비스포크 AI 하이브리드는 기존 냉장고 냉각 방식이 컴프레서만을 단일 동력원으로 사용하던 구조에서 벗어나 국내 최초로 반도체 소자인 '펠티어(peltier)'를 결합한 하이브리드 냉각 방식을 채택한 점이 특징이다. 위훈 삼성전자 DA사업부 선행개발팀장(부사장)은 20일 기자 간담회에서 "냉장고는 365일 24시간 전원이 켜져 있어 가정 내에서 전력 소모가 큰 가전 중 하나로, 전기요금 절감에 대한 소비자 니즈가 크다"라며 "이런 니즈를 반영해 컴프레서와 반도체가 하이브리드 자동차처럼 함께 구동하며 최적의 효율을 낼 수 있는 새로운 냉각 형태의 냉장고를 개발했다"고 말했다. 이어서 "비스포크 AI 하이브리드는 에너지소비효율이 국내 최고 등급인 1등급 최저 기준보다 에너지 사용을 30% 절감할 수 있고, 이를 전기요금으로 환산하면 1년에 2만8천원을 줄일 수 있다"고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드에 채택된 반도체 소자는 서로 다른 두 반도체에 전류를 흘려주면 한쪽 면은 열을 흡수하고, 반대편에서는 열을 방출하는 원리를 이용해 냉각에 이용할 수 있다. 평상시에는 AI 인버터 컴프레서가 단독 운전하며 에너지 소비량을 일정하게 유지하지만, 한여름 무더위로 얼음 소비가 급증하거나 새로 구매한 식재료를 대량으로 넣을 때처럼 한 번에 큰 에너지가 필요한 상황이 되면 펠티어 소자가 함께 가동해 빠르고 효율적으로 냉각한다. 삼성전자는 펠티어 소자의 특징을 활용해 냉장고 외의 다른 가전제품 개발도 검토 중이다. 위훈 부사장은 "펠티어 소자는 한쪽에 뜨겁고 차가운 기능이 동시에 가능하기 때문에, 이를 활용할 수 있는 기술을 개발해 냉장고 외에도 다른 제품으로도 지속적으로 확대할 계획이다"라고 전했다. ■ 자체 생산하는 컴프레서에 신기술 적용 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자뿐만 아니라 컴프레서 자체에도 신기술이 적용됐다. 삼성전자가 컴프레서를 자체 생산을 시작한 1997년부터 8세대에 걸쳐 꾸준한 업그레이드가 이뤄진 24년형 AI 인버터 컴프레서는 제조공법 연구·개발과 구조 변경을 통해 소비 전력을 줄여주는 것이 특징이다. 컴프레서의 에너지 효율과 내구성을 동시에 높이기 위해 내부 모터, 볼베어링, 피스톤, 밸브 등 제조공법까지 연구·개발해 컴프레서 효율을 높였다. 또한, AI 인버터 컴프레서는 모터의 회전부인 로터(Rotor)를 안쪽이 아닌 바깥쪽으로 이동시켜 회전 시 관성을 기존보다 약 4배 증가시켰다. 이는 운전 중에 발생하는 속도 변동을 최소화해 소비 전력을 줄이는 효과를 준다. 위훈 부사장 "컴프레서 3세대의 에너지 효율이 7.9EER이었다면 8세대는 9.3EER로 높13% 이상 향상됐다"라며 "가전 시장에서 컴프레서가 9대 EER을 넘은 것은 삼성전자가 최초다"라고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자 채택을 통해 내부 공간도 넓어졌다. 내부 부품을 간소화해 기존과 동일한 외관 크기를 유지하면서 6㎝ 더 깊어진 내부 선반과 25ℓ나 늘어난 내부 용량으로 더 많은 식재료를 보관할 수 있다. 이를 캔 개수로 환산하면 기존보다 24개를 더 채울 수 있는 수준이다. ■ 스마트싱스 'AI 절약 모드' 개선...에너지 소비량 최대 25% 절감 비스포크 AI 하이브리드는 'AI 절약 모드 알고리즘' 적용도 특징이다. 삼성전자는 스마트싱스(SmartThings)의 'AI 절약 모드'를 사용하면 머신러닝으로 구축한 AI 알고리즘이 단순한 문 여닫음과 실제 최대 냉각이 필요한 상황을 스스로 판단해 운전을 최적화한다. 예를 들어 과거에는 문을 열기만 해도 컴프레서의 운전 속도를 올려 불필요한 에너지를 많이 소비했지만, 비스포크 AI 하이브리드는 AI가 온도 데이터를 토대로 미래 온도를 예측해 필요한 만큼만 운전 속도를 올릴 수 있도록 한다. 이 같은 맞춤형 에너지 절약 기능을 통해 소비자들은 실사용 에너지 소비량을 최대 25%까지 더 줄일 수 있다. 삼성전자는 8월 정기 소프트웨어 업데이트 서비스인 '스마트 포워드(Smart Forward)'의 일환으로 '하이브리드 정온' 기능을 업데이트로 제공할 계획이다. 위훈 부사장은 "하이브리드 냉장고에 적합한 알고리즘을 지속적으로 연구하고 개선하고 있기 때문에, 소비자들이 냉장고를 구입한 후 반드시 와이파이를 연결해 스마트싱스를 사용하길 권장한다"라며 "알고리즘이 점점 똑똑해 지면, 사용자가 더 편리하고 효율적으로 냉장고를 사용할 수 있다"고 말했다.

2024.06.20 12:00이나리

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