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[인터뷰] 찰스 샌즈버리 CEO, 취임 2년만에 클라우데라 흑자 전환 성공…비결은?

"향후 3~5년 동안 각 기업들이 인공지능(AI) 프로젝트를 추진하는데 있어 우리 기술이 핵심 구성요소가 되길 기대하고 있습니다. 앞으로 제품 품질과 고객 지원, 시장 확장에 집중해 시장에서 제 때 적절한 기회를 잡는 것이 목표입니다." 찰스 샌즈버리 클라우데라 최고경영자(CEO)는 지난 7일 싱가포르 마리나 베이 샌즈 컨벤션 센터에서 진행된 '이볼브 25 싱가포르(Evolve25 Singapore)' 행사에 참석한 후 기자와 만나 앞으로의 경영 목표에 대해 이처럼 밝혔다. 지난 2023년 8월 클라우데라에 합류한 샌즈버리 CEO는 ASG 테크놀로지스, 어태치 메이트 그룹 등 소프트웨어 업계에서 20년 이상 전략, 재무, 운영 분야의 전문가로 활약했던 인물로, 클라우데라의 수익 개선에 상당한 기여를 한 것으로 평가되고 있다. 클라우데라는 지난 2008년 설립된 후 지금까지 하이브리드 데이터 플랫폼으로서 입지를 탄탄하게 구축해 왔다. 한 때 빅데이터 오픈소스 소프트웨어(SW) 시장의 선두 주자였으나, 이제는 이를 넘어 데이터 전반을 효율적으로 관리할 수 있는 유일한 회사가 됐다. 특히 2018년 발표한 데이터 관리 솔루션 '클라우데라 데이터 플랫폼(CDP)'은 클라우데라를 데이터 플랫폼 회사로 거듭나게 한 대표 서비스로 우뚝 올라섰다. 올해 상반기 기준 클라우데라가 전 세계에서 관리하는 데이터 양은 25EB(엑사바이트)에 달하는데, 이는 하이퍼스케일러와 견줄만한 규모다. 테라바이트(TB)로 환산하면 2천500만 TB로, 주요 경쟁사가 처리하는 것에 비해 약 100배 규모다. 다만 지난 2021년 사모펀드인 KKR과 CD&R에 인수될 당시에는 상황이 마냥 좋지는 않았다. 2019년에는 경쟁사인 호튼웍스를 인수하며 잘 나가는 듯 했으나, 통합 과정에서 어려움을 겪었고 적자 상태에 빠졌다. 결국 클라우데라는 사모펀드에 매각되면서 비상장 회사로 전환됐고 수익 정상화를 위해 다각도로 노력해왔다. 특히 샌즈버리 CEO가 2년 전 클라우데라에 합류하면서 조직 문화에 많은 변화가 생겼다. 상장기업 때와 달리 복잡한 외부 보고 체계에서 벗어나 내부 운영과 전략 결정에 더 유연성을 갖게 되며 업무 효율성이 높아졌다. 샌즈버리 CEO는 "4년 전 사모펀드에 인수된 후 호튼웍스와 클라우데라의 통합 작업, CDP으로의 전환 등 중요한 구조조정과 기술투자를 효과적으로 수행할 수 있었다"며 "모든 직원에게 지분을 부여해 '주인 의식' 문화도 조성했는데, 이는 공공시장에선 실행하기 어려운 방식이었다"고 설명했다. 덕분에 클라우데라는 빠르게 수익 개선에 성공해 지난해 기준 수억 달러의 영업이익을 달성했다. 연간 매출은 10억 달러를 돌파했고, 통신·금융·제조·의료·제약·에너지 등 여러 분야의 글로벌 10대 기업의 70~90%가 데이터 분석에 클라우데라를 사용하게 됐다. 여기에 샌즈버리 CEO는 취임한 후 2년간 AI 시대에 맞춰 클라우데라의 역량을 강화해 나가며 경쟁사들과의 격차를 더욱 벌렸다. 지난해 6월 AI 운영 플랫폼 회사 베르타를 인수한 것이 대표적이다. 베르타는 클라우데라의 머신러닝 팀에 합류해 AI 로드맵을 추진하는 중추적 역할을 맡았다. 같은 해 11월에 품은 옥토파이도 AI 관련 기술력을 높이기 위해 인수했다. 다차원 데이터 계보와 메타데이터 관리 기술을 제공해 클라우데라의 데이터 아키텍처를 보완하고 있다. 두 회사를 인수함으로써 클라우데라는 데이터 품질 및 신뢰성이 향상되는 효과를 얻었다. 클라우데라는 쿠버네틱스 관리 역량도 강화하기 위해 지난 5일 체코 쿠버네티스 플랫폼 기업 타이쿤도 인수했다. 이번 일로 퍼블릭 클라우드와 온프레미스, 소버린 클라우드, 폐쇄망 등 다양한 환경에서 데이터·AI 워크로드를 유연하게 배포하고 운영할 수 있는 통합 컨트롤 플레인을 확보하게 됐다는 평가를 받았다. 샌즈버리 CEO는 "타이쿤 인수를 통해 제품의 배포·업그레이드 편의성이 획기적으로 개선됐다"며 "이는 스노우플레이크나 데이터브릭스 등 SaaS 모델 기반 기업들이 따라올 수 없는 우리만의 강점으로 부상 중"이라고 강조했다. 그러면서 "최근 14개월 간 3건의 기술 중심 기업들을 인수하고 3억 달러 이상을 제품 개선에 투자해 최근 AI 스튜디오, AI 워크벤치 등의 서비스를 출시하게 됐다"며 "우리는 고객이 필요로 하는 기술을 만들기 위해 다양한 방면으로 노력 중"이라고 설명했다. 이어 "앞으로도 신속한 제품 역량 확보 및 시장 출시 가속화를 위해 특정 지역에 얽매이지 않고 글로벌하게 기술 중심으로 인수 대상을 탐색할 것"이라며 "M&A는 단순히 기술뿐 아니라 전문 인력과 노하우를 함께 확보하는 전략으로 접근해 나갈 것"이라고 덧붙였다. 클라우데라는 AI칩 강자인 엔비디아와의 협력을 통해서도 AI 시대에 맞는 기술을 선보이기 위해 노력 중이다. 현재는 엔비디아 기업용 AI SW 플랫폼 중 'NIM 마이크로서비스'를 자사 머신 러닝에 통합해 빠르고 안전한 생성형 AI 워크플로우를 제공 중이다. 또 엔비디아, 델과 협업해 'AI 인 어 박스(AI-in-a-Box)'라는 최적화된 통합 솔루션을 개발 중이다. 이 제품은 그래픽처리장치(GPU) 기반 환경에서 성능을 극대화하도록 설계됐으며 고객이 복잡한 GPU 최적화 없이 바로 AI 프로젝트를 시작할 수 있게 도와준다. 샌즈버리 CEO는 "이 같은 노력 덕분에 전통적인 '데이터 레이크 플랫폼' 중심 기업이란 이미지에서 벗어나 AI 기반의 매출 비중이 큰 폭으로 커질 수 있었다"며 "(AI 시대를 맞춰) 대형 기업들이 전면적인 클라우드 전환에 실패하면서 우리의 하이브리드 모델이 재조명되고 있다"고 말했다. 또 그는 "기업들이 단순 챗봇이나 요약 기능을 넘어 진정한 AI 에이전트를 구축하려면 탄탄한 데이터 거버넌스, 접근 권한 관리, 통합 데이터 환경이 필수"라며 "그러나 많은 기업들이 이 부분에서 어려움을 겪으면서 우리 역할이 더 중요해지고 있다"고 짚었다. 이에 맞춰 샌즈버리 CEO는 최근 유럽의 일반개인정보보호법GDPR), 한국의 마이데이터 등 각국 데이터 주권 규제가 강화되고 있다는 점도 고려해 사업을 확장해 나갈 것이란 의지를 보였다. 그는 "우리는 보안과 접근 제어 설정이 가능한 유연한 제품 아키텍처를 제공 중"이라며 "각 지역의 현지 파트너 및 전문 인력들이 이를 고객의 규제 환경에 맞게 설정하도록 지원하고 있다는 점에서 큰 문제가 되진 않을 것 같다"고 설명했다. 그러면서 "온프레미스와 클라우드 환경을 모두 지원하는 하이브리드 구조를 갖추고 있어 민감한 데이터를 클라우드로 이전하기 어려운 금융, 정부, 의료 분야 고객을 공략하는 데 우리만의 강점이 있다고 본다"며 "과거에는 가능한 모든 워크로드를 클라우드로 이전하는 것이 목표였다면, 이제는 보안 및 통제 등의 이유로 온프레미스를 활용해 AI를 활용하고 싶어하는 기업들이 점차 늘어나고 있다는 점은 우리에게 기회가 되고 있다"고 부연했다. 이를 바탕으로 샌즈버리 CEO는 앞으로 클라우데라를 AI 시대의 핵심 인프라 제공자로 키우겠다는 목표를 드러냈다. 또 고객 접점 강화와 기술 투자, 시장 인지도 제고를 통해 자연스럽게 더 큰 수익을 실현할 수 있는 기반을 다질 것이란 포부도 밝혔다. 샌즈버리 CEO는 "앞으로 고객들이 AI라는 '금광'을 찾을 수 있도록 그 여정을 돕는 가장 좋은 도구를 제공하기 위해 나설 것"이라며 "앞으로 어떤 AI 기술이 등장하든 기업들이 신뢰할 수 있는 데이터 위에 원하는 AI 모델을 선택해 자유롭게 사용할 수 있는 기반을 제공할 것"이라고 피력했다.

2025.08.11 09:23장유미

"기업 AI 도입, 쉽지 않네"…'데이터 플랫폼 강자' 클라우데라가 제시한 해결책은?

[싱가포르=장유미 기자] 전 세계 하이브리드 데이터 플랫폼 시장을 선도하고 있는 클라우데라가 인공지능(AI) 에이전트 시대를 맞아 기업들의 대응력을 높일 수 있는 새로운 해법 제시에 나선다. AI를 도입하기 위해선 데이터 분석이 기업의 필수 요소가 된 만큼 이번 일로 클라우데라의 존재감도 더 커질 전망이다. 클라우데라는 7일(현지시간) 싱가포르 마리나 베이 샌즈 컨벤션 센터에서 '이볼브 25 싱가포르(Evolve25 Singapore)' 행사를 열고 온프레미스, 클라우드 등 다양한 환경에서 AI를 쉽게 도입할 수 있는 방안을 제시했다. 최근 생성형 AI가 업무 방식에 근본적 변화를 일으키고 있지만 아직 기업들이 이를 도입하는데 어려움을 겪고 있다는 판단에서다. 실제 클라우데라가 진행한 조사에 따르면 전 세계 IT 및 데이터 담당 임원 중 96%는 올해 AI 에이전트의 활용을 확대할 계획인 것으로 나타났다. 하지만 기업들은 AI 에이전트 도입 시 데이터 프라이버시 문제(53%), 시스템 통합 장벽(40%), 높은 구현 비용(39%) 등의 이유로 제대로 활용하기 어려워했다. 가트너 역시 오는 2027년까지 AI 에이전트 프로젝트의 40% 이상이 투자수익률(ROI) 저조와 복잡성 증가로 중단될 것이라 예측한 바 있다. 이에 클라우데라는 이날 행사에서 '어디서든 AI와 함께하는 데이터 혁신(Bringing AI to Your Data – Anywhere)'을 주제로 기업들이 어떤 환경에서도 쉽게 AI를 구축할 수 있는 서비스를 새롭게 선보였다. 클라우드뿐 아니라 온프레미스에서도 프라이빗 AI를 구축할 수 있게 한 것으로, 방화벽 내부에서 그래픽처리장치(GPU) 기반의 생성형 AI 기능을 안전하게 사용할 수 있는 것이 특징이다. 또 내재된 거버넌스 기능과 하이브리드 이동성을 기반으로 자체 데이터센터 내에 소버린 클라우드의 구축·확장을 지원한다. 이 같은 서비스는 클라우데라가 퍼블릭 클라우드, 온프레미스 모두에서 동일한 클라우드 네이티브 서비스를 통해 데이터 라이프사이클 전반을 제공하는 유일한 기업이기에 가능했다. 클라우데라는 경쟁사들과 달리 검증된 오픈소스를 기반으로 어떤 환경에서든 일관된 클라우드 경험을 제공한다. 또 기업이 AI를 적용하고 모든 형태의 데이터를 100% 제어할 수 있도록 지원해 보안, 거버넌스, 실시간 및 예측적 인사이트도 향상시킨다는 평가를 받는다. 찰스 샌즈버리 클라우데라 최고경영자(CEO)는 "좋은 AI는 안전성, 신뢰성, 좋은 품질을 가진 데이터가 뒷받침돼야 한다"며 "우리는 기업들이 클라우드, 온프레미스 등 다양한 환경에서 데이터를 관리하고 접근할 수 있도록 도와주는 도구와 기능을 제공하고 있다"고 설명했다. 이어 "공공 데이터뿐 아니라 프라이빗 데이터를 포함한 전체 정보를 기반으로 고객이 더 나은 결정을 내리고 실질적인 결과를 만들어 낼 수 있게 도와주고 있다"며 "고객 상당수가 헬스케어, 금융, 정부 기관 등 규제가 엄격한 산업군에 속해있다는 점을 감안한 것"이라고 덧붙였다. 또 클라우데라는 이번 행사에서 온프레미스 고객을 위한 데이터 서비스 개선 사항도 발표한다. 여기에는 ▲클라우데라 AI 인퍼런스 ▲향상된 인증서 관리 ▲AI 워크벤치 성능 향상 ▲향상된 데이터 엔지니어링 접근 제어 ▲하이브 쿼리 기록 ▲일반적인 취약 및 노출 지점 대폭 감소 등이 포함된다. 더불어 클라우데라는 전 세계에서 가장 혁신적이고 영향력 있는 데이터 및 AI 이니셔티브를 선정하는 '2025 데이터 임팩트 어워드' 시상식을 이번에 함께 진행한다. 또 지난 6일에는 연례 파트너 프리뷰 행사를 통해 지역 전반에 걸쳐 데이터 및 AI 성과를 가속화하는 데 기여를 한 주요 파트너 시상식을 진행했다. 이번에 수상한 곳은 ▲IBM 컨설팅 ▲KPMG ▲캡제미니 ▲AWS 등이다. 리무스 림 클라우데라 APAC 및 일본 지역 수석 부사장은 "데이터를 안전하고 책임감 있게 실시간으로 활용하는 기업이 미래 산업을 이끌 것"이라며 "이는 AI를 구축하는 것을 넘어 모든 AI 기반 결정에 신뢰, 영향력, 회복탄력성을 부여하는 것을 의미한다"고 말했다. 클라우데라는 '이볼브25' 행사에서 '행동 가속, 혁신 가속(Accelerate Action, Accelerate Innovation)'을 주제로 '테크 업계 여성 리더' 세션도 개최한다. 또 글로벌 스폰서인 아마존웹서비스(AWS), 델, 엔비디아를 비롯해 테크데이터 등 지역 스폰서, OCBC, 알리안츠, 보다폰 아이디어 등 주요 고객사와 파트너, 업계 리더들이 한 자리에 모여 다양한 혁신 사례를 논의하는 자리도 마련된다. 특히 금융, 통신, 석유, 리테일 산업의 주요 고객은 개별 세션과 워크숍을 진행한다. 샌즈버리 CEO는 "AI와 데이터 분석이 기업의 필수 요소가 되면서 성공 사례를 선보이고 기술의 이점을 이해하기 위한 실습 교육이 중요해졌다"며 "'이볼브25'는 세계에서 가장 포괄적인 데이터, AI 행사 중 하나로, 고객, 파트너, 산업 혁신 리더들이 협력, 교류하며 데이터 관리, 분석, AI의 다음 단계를 모색할 수 있는 기회를 제공한다"고 말했다.

2025.08.07 10:00장유미

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤

삼성전자, 'HBM4E 16단'서 하이브리드 본딩 도입 검토…샘플 평가 中

삼성전자가 이르면 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 16단부터 하이브리드 본딩 기술을 적용하겠다는 계획을 밝혔다. 이를 위해 샘플 테스트를 진행 중인 상황으로, 사업성과 투자 비용 등이 상용화의 주요 관건이 될 것으로 관측된다. 김대우 삼성전자 상무는 22일 '2025 상용반도체개발 기술워크숍'에서 차세대 반도체를 위한 패키징 기술 로드맵에 대해 소개했다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 기존 HBM 제조에는 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 사용됐다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 각 D램을 더 얇게 갈아내거나, D램 사이를 좁히는 대응법도 한계가 있다는 분석이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 다만 하이브리드 본딩은 높은 기술적 난이도, 기존 TC본딩에서의 전환 투자에 따른 비용 상승 압박 등을 이유로 도입 시점이 불투명했다. 삼성전자 역시 하이브리드 본딩의 구체적인 도입 시점을 확정하지 않고 상당한 고심을 거듭하고 있는 것으로 알려졌다. 이날 공개된 로드맵에 따르면, 삼성전자는 이르면 HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획이다. 이를 위해 삼성전자는 하이브리드 본딩 기반의 16단 HBM 샘플을 개발해 평가를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 김 상무는 "HBM이 16단 적층만 돼도 발열을 잡기가 어려워, 여기에서부터 하이브리드 본딩을 조금씩 써보려는 준비를 하고 있다"며 "HBM4E에서 하이브리드 본딩이 상용화될 지는 시장적인 부분과 투자비 등을 생각해야 된다"고 설명했다. 차후 수요가 증가할 것으로 예상되는 커스텀(맞춤형) HBM 사업도 준비하고 있다. 현재 구글, 엔비디아, AMD 등 복수의 글로벌 빅테크 기업들은 자신들의 AI 반도체에 특화된 성능을 갖춘 HBM을 요구하고 있다. 김 상무는 "커스텀 HBM에 대한 문의가 많이 오고 있어, 베이스 다이에 연산 기능을 집어넣는 등 삼성전자만의 특별한 커스텀 HBM을 만들기 위한 준비를 하고 있다"고 말했다.

2025.07.22 14:55장경윤

"구광모, 또 일 냈다"…AI에 진심인 LG, 오픈AI보다 먼저 하이브리드 AI 모델 공개

LG AI 연구원이 국내 첫 하이브리드 인공지능(AI) 모델을 앞세워 빠르게 확장 중인 온디바이스 AI 시장 잡기에 나섰다. 구광모 LG그룹 회장이 미래 사업으로 낙점한 'ABC(AI·바이오·클린테크) 전략'의 한 축을 담당하고 있는 LG AI 연구원의 활약으로 글로벌 시장 내 LG의 AI 기술력도 한층 높게 평가되는 분위기다. LG AI연구원은 15일 하이브리드 AI 모델인 '엑사원(EXAONE) 4.0'을 공개했다. 전 세계적으로 하이브리드 AI를 공개한 곳은 미국의 클로드(Claude) 개발사인 앤트로픽(Anthropic)과 중국의 큐원(Qwen) 개발사인 알리바바(Alibaba) 정도다. 오픈AI도 GPT-5를 통합 모델인 하이브리드 AI로 개발 중이라고 밝힌 바 있다. '엑사원 4.0'은 자연어 이해와 생성, 지식 기반의 빠른 답변에 강점이 있는 대규모 언어 모델(Large Language Model, LLM)과 스스로 가설을 세우고 검증할 수 있는 문제 해결 능력을 갖춘 추론 AI 모델을 하나로 결합한 모델이다. LG AI연구원은 오는 22일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 'LG AI 토크 콘서트 2025' 열고 '엑사원 4.0'을 비롯한 AI 기술 연구 개발 성과 및 향후 계획을 발표할 예정이다. LG AI연구원은 지난 3월 국내 첫 추론 AI 모델인 '엑사원 딥(EXAONE Deep)'에 이어 4개월여 만에 국내 첫 하이브리드 AI 모델인 '엑사원 4.0'까지 공개하며 글로벌 AI 시장에서 경쟁력을 높여가고 있다. 특히 '엑사원 4.0'은 AI 모델의 성능을 평가하는 벤치마크 비교에서 우수한 성적을 거둬 주목 받았다. LG AI연구원에 따르면 '엑사원 4.0'은 MMLU-리덕스/MMLU-프로(AI의 지식수준과 문제 해결 능력 평가) 92.3점/81.8점, 라이브코드벤치 v6(LiveCodeBench v6, 코딩 능력 평가) 66.7점, GPQA-다이아몬드(과학 문제 해결 능력 평가) 75.4점, AIME 2025(수학 문제 해결 능력 평가) 85.3점을 기록하며 미국과 중국, 프랑스의 대표 오픈 웨이트 모델을 제치고 세계 최고 수준임을 입증했다. LG AI연구원은 '엑사원 4.0'을 연구 및 학술, 교육 목적으로 사용할 수 있도록 글로벌 오픈소스 AI 플랫폼인 허깅 페이스(Hugging Face)에 오픈 웨이트 모델로 공개했다. 오픈 웨이트 모델은 AI 모델의 설계도나 학습 데이터는 공개하지 않지만, AI가 데이터를 처리하는 과정을 알 수 있는 가중치(Weight)를 공개해 수정이나 재배포가 가능하다. 대표 오픈 웨이트 모델로는 미국 ▲구글 '젬마' ▲메타 '라마' ▲마이크로소프트 '파이' ▲중국 알리바바 '큐원' ▲프랑스 미스트랄 AI '미스트랄 등이 있다. 이진식 LG AI연구원 엑사원랩장은 "엑사원이 한국을 대표하는 프론티어 모델이 될 수 있도록 연구개발을 지속해 세계 시장에서 경쟁력을 입증할 것"이라고 말했다. 이 외에도 LG AI연구원은 32B(매개변수 320억 개) 크기의 전문가 모델과 1.2B(매개변수 12억 개) 크기의 온디바이스 모델을 공개했다. 전문가 모델인 32B 모델은 의사, 치과의사, 한약사, 관세사, 감정평가사, 손해사정사 등 6가지 국가 공인 전문 자격증 필기시험을 통과하며 높은 수준의 전문성을 증명했다. LG AI연구원은 "'엑사원 4.0'은 전문 지식이 필요한 분야에서 높은 수준의 답변이 가능하다"며 "고객에게 꼭 필요하고 기대를 뛰어넘는 가치를 제공해 줄 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 또 LG AI연구원은 가전 제품과 스마트폰, 자동차 전장 시스템, 로봇 등 다양한 기기에서 바로 활용할 수 있는 실용성을 갖춘 온디바이스 모델 개발에 심혈을 기울였다. 온디바이스 모델은 외부 서버와의 연결 없이 전자 기기 내에서 빠르고 안전하게 정보를 처리할 수 있어 개인정보보호와 보안성 측면에서 강점이 있다. '엑사원 4.0'은 지난해 12월 공개한 엑사원 3.5 2.4B 모델 대비 크기는 절반으로 줄어 가볍고 경제적이면서도 수학, 코딩, 과학 분야 등 전문 분야 평가 지표에서 미국 오픈AI의 'GPT-4o 미니'보다 높은 성능을 보였다. 또 유사한 규모의 AI 모델 중 세계 최고 수준의 성능을 보였다. 더불어 LG AI연구원은 AI 기술 대중화를 위해 허깅 페이스의 공식 AI 모델 배포 파트너사인 프렌들리AI와 손잡고 '엑사원 4.0' 상용 API 서비스도 시작했다. 양사는 개인 개발자부터 기업에 이르기까지 누구나 고성능 그래픽처리장치(GPU) 없이도 엑사원을 손쉽게 활용하거나 서비스에 연동할 수 있도록 했다. LG AI연구원은 API 공개가 다양한 산업 분야에서 AI 기술 도입을 가속화하는 중요한 전환점이 될 것으로 기대하고 있다. 이를 위해 이날 '엑사원 파트너스 데이'를 열고 국내 22곳의 파트너사들과 엑사원 생태계 협력 활성화 방안도 논의했다. 이 같은 LG AI연구원의 성과는 구 회장의 'ABC 전략'과도 맞닿아 있다. 구 회장은 AI와 바이오, 클린테크를 미래 사업으로 낙점하고 이 분야의 경쟁력을 끌어올리기 위해 지난해부터 오는 2028년까지 국내에 100조원 규모의 투자를 하겠다고 공개한 바 있다. 또 AI와 바이오를 고객의 삶을 변화시킬 미래 기술로 강조하며 그룹 주력 사업으로 키우기 위해 집중하고 있다. 구 회장은 올해 신년사에서 "새로운 영역에 도전하고 전에 없던 가치를 만든 많은 순간들이 쌓여 지금의 LG가 됐다"며 "AI와 같은 첨단 기술을 일상에서 편리하게 사용할 수 있게 해 소중한 시간을 보다 즐겁고 의미 있는 일에 쓰는 새로운 라이프 스타일을 만들어 갈 것"이라고 강조했다.

2025.07.15 10:00장유미

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

"韓 기업 AI 투자, 아태 평균 2배... ISV 지원해 경쟁력 키워야"

"AI를 일찍 도입하는 기업이나 기관은 각자 선도하고자 하는 분야에서 효율성을 높일 수 있다. 이는 공공 부문이나 의료, 제조업, 분야를 가리지 않는다. 기업이나 기관, 조직 내 결정권자들도 AI가 가져올 변화에 항상 배우고 궁금해하며 도전해야 한다." 2일 오후 서울 역삼동에서 기자와 만난 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 인프라스트럭처그룹(ISG) 아태지역 사장이 이렇게 강조했다. 수미르 바티아 사장은 지난 2월 말 주요 글로벌 국가의 IT 투자 현황을 시장조사업체 IDC와 공동으로 조사한 결과를 담은 'CIO 플레이북 2025' 간담회 이후 4개월만에 한국을 다시 찾았다. 이날 수미르 바티아 사장은 "레노버는 기업이나 기관, 조직이 AI를 도입하는 데 필요한 각종 기기부터 서버, 소프트웨어와 외부 ISV 솔루션 등 모든 것을 제공할 수 있는 역량을 갖춘 회사"라고 설명했다. "韓 기업 AI 도입·투자 규모, 아태지역 평균 이상" 수미르 바티아 사장은 이날 'CIO 플레이북 2025' 관련 자료를 인용해 "전체 응답자 중 올해 AI를 도입하겠다고 밝힌 기업은 63%에 달하며 이는 아태지역 평균(44%)을 넘어선다. 또 올해 AI 지출 비용 증가세 역시 6.2배로 아태지역 평균(3.3배) 대비 두 배에 가깝다"고 말했다. 그는 이어 "AI를 바라보는 한국 기업의 시각에도 큰 변화가 있다. 의사결정권자들이 시범적인 적용 단계에서 벗어나 AI 구현을 위해 무엇이 필요하며 어떤 성과를 얻을 수 있는지에 대한 관심이 크며 AI 관련 규제 준수에도 관심이 크다"고 덧붙였다. 'CIO 플레이북 2025'에 따르면 국내 최고정보책임자(CIO) 중 31% 가량이 AI 관련 강력한 준수 방법론을 갖추고 있다고 답변했다. 수미르 바티아 사장은 "이 역시 아태지역 평균인 25% 대비 높다"고 강조했다. "하이브리드 AI, 소버린 AI 구현 위한 수단" AI 도입이 활발해지며 기밀 정보나 개인 정보, 기업 내 중요 정보를 유출 우려 없이 안전히 활용할 수 있는 '소버린 AI'(Sovereign AI)에 대한 관심도도 높아지고 있다. 수미르 바티아 사장은 "점점 더 많은 기업이나 기관이 데이터를 지역이나 국가 안에 두고 싶어하며 이 때문에 퍼블릭 AI와 온프레미스 AI를 용도에 맞게 쓸 수 있는 하이브리드 AI가 대안이 될 수 있다"고 설명했다. 그는 이어 "데이터가 가까이 있는 곳에서 처리돼야 한다는 '데이터 중력(Data Gravity)' 개념이 중요하다"며 "효율성과 비용 절감, 보안을 얻을 수 있기 때문에 엣지 솔루션에 대한 관심이 아시아태평양 지역과 글로벌에서 더욱 높아지고 있다"고 설명했다. "모든 규모의 기업에 맞는 다양한 솔루션 제공" 대기업 대비 중소기업이나 기관은 하이브리드 AI 구현을 위한 AI 개발 역량을 갖추지 못했다. 수미르 바티아 사장은 "레노버는 클라우드서비스제공자(CSP)에 다양한 솔루션을 공급하고 있고 이들을 통해 AI 구축에 도움을 줄 수 있을 것"이라고 설명했다. 이어 "소형언어모델(SLM), 추론 모델 등 미리 검증된 솔루션을 가지고 있어 이를 이용하면 용도에 맞는 SLM을 플러그앤플레이 형식으로 미리 활용할 수 있어 중소기업이나 기관의 AI 접근성을 높이고 있다"고 덧붙였다. 그는 아태지역의 임직원 100인 미만 한 기업의 사례를 들어 "이 기업은 하이브리드 AI옵스를 원했고 자체 SLM도 개발했다. 처음에는 개념증명(PoC) 모델로 시작해 빠른 구현을 원했고 레노버가 이를 도왔다"고 설명했다. 수미르 바티아 사장은 "레노버는 스마트폰(모토로라)부터 AI PC, 서버부터 고수준 인프라까지 모든 것을 제공할 수 있는 많지 않은 회사 중 하나이며 개념증명부터 상용화, SaaS 등 어떤 방향성에도 대응할 수 있다"고 말했다. "글로벌 시장 진출 노리는 ISV 지원 시도 방향성 옳다" 지난 6월 초순 출범한 이재명 정부는 그간 정체된 AI 경쟁력 확보에 집중하고 있다. 향후 5년간 100조원 가량의 투자를 대선 공약으로 내세웠고 최근에는 배경훈 LG AI연구원장, 하정우 네이버클라우드 AI혁신센터장 등 업계 인사를 내각에 영입했다. 수미르 바티아 사장은 "한국 독립소프트웨어개발사(ISV)는 국내 시장 뿐만 아니라 글로벌 시장 확장을 염두에 두고 있다. 이런 회사들이 앞으로 성장할 수 있도록 국가 차원에서 지원하겠다는 움직임이 보이며 이는 매우 바람직해 보인다"고 평가했다. 수미르 바티아 사장은 "혁신은 작은 회사에서 오는 것이고 그것이 AI의 장점 중 하나다. 레노버의 AI 이노베이터 프로그램에 참여한 한국 기업 두 곳이 특히 인상적이었다"고 소개했다. 레노버ISG는 1일 인텔 AI 서밋 행사장에서 국내 ISV인 크랜베리, 세이지와 공동으로 산업 현장에서 스마트 AI를 구현할 수 있는 솔루션도 시연했다. 크랜베리는 다양한 상황에서 들리는 소리와 CCTV 영상 이미지를 AI로 분석해 위험 상황을 감지하는 멀티모달 엣지 솔루션을, 세이지는 딥러닝 영상 데이터 기반 품질 검사 자동화 솔루션 '세이지 비전'을 공개했다. "AI PC 성능 향상에도 모델 훈련 고성능 수요 지속" 인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 제조사가 공급하는 AI PC용 프로세서는 올 하반기부터 CPU 뿐만 아니라 GPU, NPU 등 구성 요소 성능 향상이 예상된다. 이런 추세가 지속된다면 AI 처리 주축이 기업 내 클라우드 서버에서 AI PC로 옮겨갈 수 있다. 수미르 바티아 사장은 "많은 고객사들이 클라우드 서버에서 모델을 훈련한 후 이를 이용한 추론은 데이터가 만들어지는 곳과 가까운 AI PC나 스마트폰에서 수행하게 되며 향후 이런 추세가 지속될 것"이라고 예측했다. 이어 "다만 이런 추세 속에서도 AI 모델 훈련을 위한 고성능 인프라에 대한 수요는 여전히 존재할 것이다. 이것이 '하이브리드'의 진정한 의미다. 퍼블릭, 온프레미스, 개인 공간에서 어떤 것을 효과적으로 쓰는가에 따라 하이브리드 전략의 가치가 나올 것이라고 본다"고 밝혔다. "냉각 솔루션 '넵튠', 전력 절감으로 지속가능성 향상" AI 도입이 확산되면서 데이터센터의 전력 사용량 증가가 새로운 과제로 떠오르고 있다. 바티아 사장은 "레노버의 모든 솔루션은 '지속가능성'을 항상 염두에 두고 있다"며 레노버의 넵튠(Neptune) 솔루션을 소개했다. 넵튠 수랭 솔루션은 현행 6세대 기준 데이터센터의 전력 소비를 최대 40%까지 감축하고, 생성 AI를 위한 효율적인 컴퓨팅 환경을 구축 및 운영할 수 있도록 지원한다. 수미르 바티아 사장은 "넵튠 솔루션은 45도 가량의 미온수를 냉각수로 활용하는 한편 배출된 온수는 데이터센터의 냉난방 용도로 전용할 수 있다. 또 냉각팬이 없는 100% 팬리스로 전력 절감은 물론 소음도 줄어든다"고 강조했다. 이어 "궁극적으로는 수랭식 기술이 단일 기기를 넘어서 소규모 데이터센터에 보편적으로 보급될 것"이라고 예측했다.

2025.07.03 10:40권봉석

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤

[기고] 현대 업무 환경의 패러다임 전환 가져올 AI PC

현대의 업무 환경은 인터넷의 등장 이후 가장 큰 변화의 시대를 경험하고 있다. 그 중심에는 생산성과 보안, 기업 IT 운영까지 모든 업무를 재정의하는 AI PC가 있다. AI는 조직을 더 스마트하고 효율성을 높이고 요구에 민첩하게 대응할 수 있도록 만들고 있다. 이 때문에 AI PC는 기존의 하드웨어 교체 주기와 별개로, 뿌리부터 변화하는 기업 운영 방식을 대변하는 중요한 도구로 꼽힌다. 최근 시장조사업체 IDC 조사에 따르면 IT 의사결정권자(ITDM) 중 82%가 '올해 말까지 AI PC를 도입할 계획을 갖고 있다'고 응답했다. 이렇게 기업들이 AI PC의 도입을 서두르는 움직임은 AI PC에 대한 인식 변화를 보여주는 사례라 할 수 있다. AI PC 전환은 단순한 성능 업그레이드가 아니라, AI 중심의 시대에서 경쟁력을 유지하기 위해 꼭 필요한 요소라는 인식이 결정권자 사이에서 보편화되고 있는 것이다. 한편으로 ITDM의 고민거리도 늘어났다. 전략 로드맵을 평가하는 과정에서 미래 조직 전략에 적절한 AI PC를 통해 조직이 새로운 업무 환경 혁신의 흐름을 준비할 수 있도록 고민해야 한다. 적절한 균형감: 클라우드와 로컬 구분해 AI에 대응 AI PC는 기업이 클라우드 컴퓨팅에 AI 워크로드를 의지하지 않으면서도 AI를 업무에 반영하는 방법을 완전히 새로 그려낸다. 클라우드는 막대한 규모의 컴퓨팅 능력을 바탕으로 많은 AI 애플리케이션의 기본 플랫폼으로 활용되고 있다. 하지만 AI PC는 전용 신경망처리장치(NPU)와 고성능 CPU 및 GPU를 바탕으로 높은 에너지 효율성과 강력한 AI 성능을 갖춰 기업 컴퓨팅 환경에서 다양한 비즈니스 업무를 처리하며 훌륭한 경쟁력을 보여준다. AI PC는 AI 워크로드를 로컬 기기 안에서 처리하기 때문에 응답 속도를 높이고, 성능을 최적화하면서도 프라이버시를 단단히 지킬 수 있다. 결과적으로 AI PC는 클라우드 기반 애플리케이션을 보완하는 것뿐만 아니라 특정 상황에서는 완전히 대체할 수 있다. AI PC를 통해 기업은 클라우드에 전적으로 의지하지 않으면서 직원들이 자동 콘텐츠 생성, 고급 데이터 분석, 워크플로우 최적화 등 실시간 AI 기반 업무 능력을 갖출 수 있도록 지원할 수 있다. 기업은 클라우드와 로컬 AI의 균형을 잘 조율해서 AI의 성능을 최적화하면서도 민감한 데이터에 대한 통제권을 유지해 보안성과 효율성, 생산성을 모두 끌어 올린 업무 환경을 구축할 수 있게 된다. 더 스마트하고 간소화된 IT 매니지먼트 오늘날 기업의 IT 환경에서 보안, 프라이버시, 원활한 배포, 그리고 효율적인 관리 역량은 IT 의사 결정권자에게 주어진 가장 중요한 과제다. AI PC는 단순히 직원 개개인의 생산성을 높이는 것은 물론이고 막대한 필수 요구 사항들을 해결해 대기업의 IT 운영 혁신을 이끈다. 기업내 수많은 개별 디바이스를 효과적으로 관리하는 것은 오랫동안 기업의 골칫거리였다. 하지만 현대의 엔터프라이즈 AI PC는 고급 보안 프로토콜과 AI 기반 자동화, 간편한 배포 도구를 바탕으로 IT 운영의 복잡성을 크게 줄였다. 이와 함께, 내장된 프라이버시 및 보안 프레임워크는 온디바이스 데이터를 안전하게 보호하면서도 로컬 AI 애플리케이션 실행을 매끄럽게 처리할 수 있도록 하기 때문에 외부 네트워크의 의존이 낮아지고 그 과정에서 보안 취약점도 감소하는 효과가 있다. 이러한 AI PC를 IT 전략에 통합하면 기업은 인프라를 더 탄력적으로 운영하고 많은 부분을 자동화해 비용 효율성을 높일 수 있다. 또한 IT 팀은 반복적인 문제 해결에 매달리는 대신 혁신적인 업무에 집중할 수 있게 된다. 변화하는 업무 환경 대응하는 AI 기반 보호 체계 기업들이 운영 전반에 AI를 더 심도있게 통합하면서 프라이버시와 보안은 가장 중요한 이슈로 떠올랐다. AI PC는 온디바이스 AI 처리를 통해 클라우드 네트워크에 대한 의존을 줄이고, 데이터 유출이나 무단 접근과 같은 리스크를 최소화해 근본적인 보안 우려를 해소한다. 프라이버시와 보안 위협의 대응은 금융, 헬스케어, 법률 분야처럼 고도의 민감 데이터를 다루고, 규제 준수와 데이터 주권이 가장 중요한 산업군에서 가장 주목하는 요소로 꼽힌다. AI PC는 단순히 규제를 준수하는 수준을 넘어, 비즈니스 전 과정에서 보안과 프라이버시 정책을 최적화할 수 있다. 이는 외부의 클라우드 기반 AI 서비스에서는 할 수 없는 일이다. 예를 들면 AI PC는 사용자 행동을 실시간으로 분석해 잠재적인 보안 위협을 사전에 탐지하고 적절히 대응할 수 있다. 또한 데이터를 자동으로 암호화하거나 프라이버시 정책을 개별 사용자별로 적용하는 정책 관리도 가능하다. 지능형 보안 자동화와 로컬 AI 처리의 조합은 업무 환경 전반에 보안 신뢰를 높이고 규제를 더 단단하게 지키면서도 기업의 가장 중요한 디지털 자산을 직접 통제할 수 있도록 해 준다. IT 의사결정권자에게 주어진 중요한 기회 IDC에 따르면, IT 의사 결정자들의 73%는 AI PC 장비 교체 계획을 앞당길 계획을 세웠고, 이미 AI PC에 투자하고 있다. AI PC는 업무 효율성을 높이고, 보안을 개선하면서 AI 기반 워크플로 통합에 필수적인 요소로 빠르게 자리매김하고 있다. 윈도11 전환은 기업들에게 급하고 예민한 일이지만 동시에 기업들이 장비들을 미루지 않고 서둘러 현대화하도록 이끄는 계기이기도 하다. AI 도입과 인프라 업그레이드가 융합은 기업이 기술 전략을 미래의 엔터프라이즈 컴퓨팅에 맞출 수 있는 결정적 기회이기도 하다. 올해를 기점으로 IT 의사 결정자들은 AI PC의 도입을 합리화할 확실한 이유를 기다릴 만한 여유가 사라질 것이다. AI 중심의 비즈니스 운영은 이미 시작됐다. 지금 바로 앞장서서 움직이는 기업이 변화의 흐름을 주도할 수 있다. IT 의사 결정자들은 서둘러 AI 통합을 위한 전략을 세워야 기업이 민첩성과 경쟁력을 확보해 누구도 피할 수 없는 AI 중심의 미래를 준비할 수 있을 것이다.

2025.04.15 15:39라훌 티쿠

아카마이, 분산 인프라 보안 강화한 솔루션 출시

아카마이테크놀로지스가 분산된 인프라 환경에서 일관된 보안 구축을 돕는 하이브리드 보안 솔루션을 공개했다. 아카마이는 웹 애플리케이션 방화벽 기능을 강화한 '앱 & API 프로텍터 하이브리드'를 출시했다고 14일 밝혔다. 이 제품은 멀티 클라우드, 온프레미스, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN) 독립형 등 다양한 인프라 환경에서도 아카마이의 웹 애플리케이션 및 API 보호(WAAP) 기능을 동일하게 적용할 수 있게 구성됐다. 이번 솔루션은 분산된 애플리케이션 환경에서도 운영 효율성과 가시성을 확보하고 보안 정책을 표준화할 수 있도록 설계됐다. 엣지와 비엣지 환경을 모두 통합 관리해 보안 운영 오버헤드를 줄일 수 있다. 데브옵스 팀의 멀티 클라우드 배포 효율도 개선할 수 있다. 앱 & API 프로텍터 하이브리드는 애플리케이션과 API, 마이크로서비스, 워크로드를 점점 정교해지는 사이버 위협으로부터 보호한다. 복원력과 확장성이 뛰어나며 보안 관리도 간편해 어떤 인프라에서도 핵심 자산을 안정적으로 지킬 수 있다는 평가를 받고 있다. 이 제품은 클라우드 전환을 진행 중인 기업들이 기존 보안 수준을 유지하면서도 전환 속도를 높일 수 있도록 지원한다. 다양한 인프라 환경에 일관된 보안을 적용하려는 기업 수요에 부합하는 제품이다. 아카마이 루페시 초크시 애플리케이션 보안 담당 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "복잡해지는 인프라 환경에서 일관된 보안을 제공하는 것이 그 어느 때보다 중요해졌다"며 "이번 솔루션은 보안 운영을 단순화해 보안 팀이 통제력을 유지하면서도 비즈니스 성장에 집중할 수 있도록 돕는다"고 밝혔다.

2025.04.14 10:27김미정

메가존클라우드-델, AI·하이브리드 클라우드 총판 계약

메가존클라우드(대표 염동훈)가 델 테크놀로지스와 협력해 인공지능(AI) 및 하이브리드 클라우드 시장 공략을 본격화한다. 메가존클라우드는 델 테크놀로지스와 총판 계약을 체결하고 델 테크놀로지스의 AI 서버 및 인프라 솔루션을 국내 시장에 공급하기로 했다고 4일 밝혔다. 또한 클라우드 운영 및 컨설팅 역량을 결합해 기업들이 최적의 AI·하이브리드 클라우드 환경을 구축할 수 있도록 지원할 계획이다. 메가존클라우드는 이번 계약을 통해 AI 및 하이브리드 클라우드 도입에 있어 비용 부담, 전문 인력 부족, 운영 복잡성 등 다양한 과제에 직면한 기업들에게 실질적이고 체계적인 솔루션을 제공하며, 디지털 전환 수요에 적극 대응할 방침이다. 특히 온프레미스 인프라와 퍼블릭·프라이빗 클라우드를 연계할 수 있도록 하이브리드 클라우드 환경을 최적화해 기업들이 더욱 유연하고 효율적인 IT 인프라를 운영할 수 있도록 한다. 기업별 IT 환경을 정밀 분석하고 최적의 아키텍처를 설계하며 클라우드 간 데이터 및 애플리케이션의 원활한 전환을 돕는다. 델 테크놀로지스의 AI·클라우드 인프라에 최적화된 AI 개발 컨설팅을 제공해 기업들이 최신 AI 기술을 적극 활용할 수 있도록 한다. 이외에도 AI 도입 전 실효성을 검증할 수 있는 개념 실증()PoC)을 진행함으로써, 기업들이 AI 적용을 통해 효율성 극대화 방안을 모색할 수 있도록 지원한다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 "델은 데스크탑에서부터 데이터센터 및 클라우드까지 AI 관련하여 방대한 포트폴리오를 전세계 시장에 공급하며, 다양한 산업에 걸쳐 기업 및 기관들의 AI 도입과 혁신을 돕고 있다"며 "메가존클라우드와 델의 역량을 결합해 고객들이 AI 및 하이브리드 클라우드 여정을 가속화할 수 있도록 지원할 예정"이라고 말했다. 메가존클라우드 염동훈 대표는 "기업들의 AI 도입이 가속화되면서 고객들의 하이브리드 클라우드에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “클라우드 컴퓨팅 분야에서 축적해온 최고의 전문성을 기반으로 델과 협력해 AI 환경에서의 하이브리드 클라우드 수요에 선제적으로 대응할 것"이라고 말했다.

2025.04.04 16:02남혁우

옵스나우, AI CMP '프라임' 출시 임박…하이브리드 클라우드 공략 '가속화'

옵스나우가 설치형 클라우드 관리 시장에 본격 진출한다. 온프레미스·퍼블릭 클라우드 통합 관리 시장을 적극 공략함으로써 시장 경쟁력을 강화하고 차세대 클라우드 운영 최적화를 선도하겠다는 전략이다. 옵스나우는 올해 상반기 인공지능(AI) 기반 하이브리드 클라우드 관리 플랫폼(CMP) '옵스나우 프라임'을 공식 출시한다고 28일 밝혔다. 이 플랫폼은 기존 서비스형 소프트웨어(SaaS)형 CMP에서 온프레미스 환경까지 관리 범위를 확장한 것이 특징으로, 엔터프라이즈 및 금융권을 중심으로 개념검증(PoC)을 진행 중이다. '옵스나우 프라임'은 퍼블릭·프라이빗 클라우드와 온프레미스 환경을 하나의 플랫폼에서 통합 운영하도록 설계됐다. 기존에는 개별적으로 운영해야 했던 서로 다른 인프라를 단일 시스템에서 효율적으로 관리할 수 있다. 중앙 집중형 보안 정책과 승인 절차를 통해 클라우드 자원 사용을 체계적으로 통제하는 것도 가능하다. AI 기반 자동화 기능도 강화됐다. 실시간 자원 사용량을 분석해 비용 최적화를 지원하며 클라우드 및 온프레미스 환경의 비용을 자동 추적해 운영 방안을 제안한다. SaaS 버전에서 검증된 '런북(RunBook)'과 '플레이북(PlayBook)' 기능이 적용돼 사전 정의된 절차에 따라 문제를 신속히 해결하고 반복 작업을 자동화할 수 있다. 이를 통해 내부 데이터센터에서도 퍼블릭 클라우드 수준의 운영 효율성과 안정성을 확보할 수 있다. 또 실시간 장애 감지 및 경고 기능이 포함돼 있어 이상 징후 발생 시 즉각적인 대응이 가능하다. 옵스나우의 클라우드 인시던트 관리 솔루션 '얼럿나우'와 연동하면 보다 신속한 조치가 가능해진다. 서비스형 플랫폼(PaaS) 기반으로 구축돼 IT 서비스 관리(ITSM), 모니터링 툴, 지속적 통합(CI)과 지속적 배포(CD) 파이프라인 등과의 연동성도 뛰어나다. 그래픽 처리 장치(GPU) 자원 관리 기능도 포함돼 실시간 모니터링이 가능하며 하나의 GPU를 여러 독립적 작업 단위로 분할 활용할 수도 있다. 올해 하반기에는 GPU 사용량에 대한 빌링 기능도 추가될 예정이다. 회사는 '옵스나우 프라임'을 도입할 경우 운영 비용을 평균 20% 절감하고 업무 효율성을 30% 향상시킬 수 있으며 서비스 안정성도 30% 강화될 것으로 기대된다고 밝혔다. 박승우 옵스나우 대표는 "'옵스나우 프라임'은 온프레미스와 클라우드를 통합 관리할 뿐만 아니라 AI 기반 자동화 기능을 탑재해 IT 운영의 효율성과 안정성을 대폭 강화한 솔루션"이라며 "AI와 자동화를 기반으로 차별화된 운영 경험을 제공해 글로벌 시장에서 우리의 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2025.02.28 13:59조이환

한화정밀기계, '한화세미텍' 사명 변경...한화家 3남 김동선 합류

한화정밀기계가 '한화세미텍(Hanwha Semitech)'으로 사명을 변경하고 새 출발한다. 새 이름 그대로 명실상부 반도체 장비 전문회사로 거듭난다는 방침이다. 또한 한화 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전 총괄로 합류해 회사를 이끌게 됐다. 한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 한화세미텍으로 개명한다고 10일 밝혔다. 한화세미텍은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 한화와 결합한 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다. 한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 꾸준히 선보인 제조 솔루션 전문 기업이다. 이어 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 솔루션' 전반으로 사업 영역을 확대했다. 한화세미텍은 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 고객에게 차별화된 솔루션을 제공한다는 계획이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다. 새 간판과 함께 한화가 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해왔다. 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 전망된다. '무보수 경영' 방침을 밝힌 김 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다. 김 부사장은 “앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다”면서 “끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 말했다.

2025.02.10 08:41장경윤

넷앱, 신한금융·통신사 AI·클라우드 최적화…"비용·성능 모두 해결"

"넷앱은 단순한 스토리지 회사가 아니라 인공지능(AI)과 데이터를 연결하는 인텔리전트 데이터 인프라 기업이다. 앞으로도 데이터의 가치를 극대화하는 혁신을 지속해 나갈 것이다." 넷앱의 제프 벡스터 제품 마케팅 부사장은 4일 서울 여의도 콘래드호텔에서 개최한 인사이트 엑스트라 코리아 2025 간담회에서 이와 같이 말하며 하이브리드 클라우드 및 AI 인프라 혁신 전략을 발표했다. 이날 행사에서는 제프 벡스터 부사장과 유재성 한국대표, 강현식 전무(솔루션 엔지니어 총괄)가 참석해 최신 기술과 주요 고객 사례를 공유했다. 제프 벡스터 부사장은 "데이터는 이제 엑사바이트(Exabyte) 시대를 지나 제타바이트(Zettabyte) 시대로 접어들고 있으며, 3년마다 데이터가 두 배씩 증가하고 있다"며 "이제는 데이터를 단순히 저장하는 것이 아니라 AI와 애널리틱스를 활용해 가치를 극대화하는 것이 중요하다"고 강조했다. 그는 "과거에는 소프트웨어(SW) 알고리즘을 이용해 데이터를 분석했다면, 이제는 자연어 처리와 멀티모달 AI 기술이 발전하면서 누구나 데이터를 쉽게 분석할 수 있는 시대가 됐다"며 "기업들은 이제 AI를 통해 대규모 데이터를 효과적으로 활용할 수 있는 능력을 갖추어야 한다"며 AI 기술의 발전과 함께 데이터 분석 방식이 변화하고 있다고 설명했다. 벡스터 부사장은 한국 시장에서 AI 도입이 가속화되고 있으며, 특히 기업들이 하이브리드 AI 모델을 채택할 가능성이 크다고 분석했다. 그는 "IDC 조사 결과에 따르면, 한국 기업의 80%가 하이브리드 AI 모델을 채택할 것으로 예상되며, 50%의 신규 AI 애플리케이션이 전통 AI와 생성형 AI를 함께 활용할 것으로 보인다"라고 말했다. 그러나 AI 도입의 가장 큰 장애물은 데이터 관리와 통합 문제다. 넷앱의 조사에 따르면, 한국 기업의 30%만이 AI 기술을 성공적으로 활용하고 있으며, AI 도입 실패의 주요 원인으로 IT 인프라 부족(35%)이 꼽혔다. 벡스터 부사장은 "AI 성공의 핵심은 데이터 인프라의 최적화에 있습니다. 넷앱은 인텔리전트 데이터 인프라 솔루션을 통해 AI와 데이터를 원활하게 통합할 수 있도록 지원하고 있다"라고 설명했다. 이날 행사에서는 넷앱이 최근 진행한 주요 프로젝트 사례도 공유됐다. 강현식 전무는 "신한금융그룹은 온프레미스 및 퍼블릭 클라우드를 활용한 하이브리드 클라우드 재해복구(DR) 환경을 구축해야 했으며, 특히 클라우드 예산 절감과 125TB 대용량 데이터의 신속한 복제가 핵심 과제였습니다"라고 설명했다. 넷앱은 이를 해결하기 위해 클라우드 볼륨 온탭(Cloud Volumes ONTAP)을 도입했다. 강 전무는 "기존 AWS EFS 대비 70% 이상의 비용을 절감할 수 있었고, 넷앱 스냅미러(SnapMirror)를 활용해 125TB 데이터를 단 10일 만에 복제 완료했다"며 "이는 AWS 데이터 싱크 대비 60% 빠른 속도"라고 밝혔다. 또한, 재해복구(DR) 환경에서 복구 시간 목표(RTO) 3시간, 복구 시점 목표(RPO) 24시간을 충족하며 신속한 서비스 복구가 가능해졌다. 국내 한 대형 통신사의 AI 인프라 구축 사례도 소개했다. 이 통신사는 대규모언어모델(LLM) 기반 AI 서비스를 운영하면서, 고성능 및 고가용성 엔터프라이즈 스토리지의 필요성을 느끼고 있었다. 또한, AI 프로젝트가 다양한 형태로 존재하는 만큼 표준 프로토콜을 지원하는 유연한 스토리지 솔루션이 요구됐다. 이에 넷앱은 올 플래시 AFF A-시리즈s 및 QLC 기반 스토리지와 넷앱 트라이던트(Trident) 스토리지 플러그인을 적용하며 요구사항을 해결했다. 넷앱은 AI와 클라우드 환경에서 대규모 데이터를 효과적이고 안전하게 활용하기 위해 보안이 점점 더 중요한 요소가 되고 있다고 강조했다. 벡스터 부사장은 "넷앱은 ONTAP 기반 네이티브 랜섬웨어 보호 솔루션을 제공하고 있으며, 이를 통해 99%의 정확도로 실시간 탐지가 가능하다"며 "추가 비용 없이 제공되는 이 솔루션은 많은 고객들이 신뢰하고 있다"라고 말했다. 또한, 넷앱은 클라우드 비용 최적화 전략도 소개했다. 벡스터 부사장은 "넷앱의 데이터 중복 제거, 압축, 티어링 기능을 활용하면 클라우드 스토리지 비용을 최대 70%까지 절감할 수 있다"며 "기업들이 AI와 데이터를 효과적으로 활용하면서도 비용을 최소화할 수 있도록 지원하는 것이 우리의 목표"라고 설명했다. 유재성 대표는 "불확실성 속에서 비용 최적화와 운영 효율성을 최우선 과제로 삼아야 한다"며 "넷앱은 하이브리드 클라우드 및 AI 인프라 최적화를 통해 고객들이 비즈니스 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다. 이어 "AI와 데이터 증가 속도를 고려하면 기업들은 스토리지 단품 가격보다 전체 데이터 센터 운영과 인프라 확장성을 따져봐야 한다"며 "넷앱은 이를 해결할 수 있는 완성된 OS 플랫폼을 제공하며 앞으로도 고객이 탄력적으로 외부 환경에 대응할 수 있도록 최적의 솔루션을 제공하겠다"라고 덧붙였다.

2025.02.04 15:42남혁우

팹 투자 앞당긴 日 키오시아, 삼성·SK와 첨단 낸드 전면전 선언

일본 키오시아가 첨단 낸드 생산능력 확대에 속도를 낸다. 당초 올 상반기 진행하기로 했던 설비투자 계획을 앞당겨, 지난해 말부터 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 또한 키오시아는 올 하반기 차세대 낸드에 대한 투자 계획도 수립했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 경쟁사를 빠르게 추격하기 위한 전략으로, 국내 낸드 업계와의 기술력 경쟁이 심화될 것으로 전망된다. 13일 업계에 따르면 키오시아는 지난해 말부터 낸드 생산능력 확장을 위한 설비투자를 진행하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 기업으로, 지난해 2분기 기준 전 세계 낸드 시장 점유율 3위를 차지하고 있다. 생산거점은 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 기타카미 등에 위치해 있다. 키오시아는 지난해 12월 도쿄증권거래소 프라임시장에 상장하면서 1천200억엔(한화 약 1조1천억원)을 조달했다. 회사는 이 자금을 차세대 낸드 개발 및 생산능력 확대에 활용하겠다고 밝힌 바 있다. 일본 정부 역시 키오시아에 2천430억엔의 보조금을 지원하기로 했다. 실제로 키오시아는 최신급인 8세대 낸드를 중심으로 설비투자를 적극 진행 중이다. 당초 키오시아는 욧카이치 'Y7' 팹의 마지막 유휴공간을 채우기 위한 설비투자를 올해 1월 시작하기로 했다. 그러나 지난해 4분기에 이미 관련 협력사에 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 투자 규모는 월 1만5천장 수준이다. 기타카미 'K2' 팹에 대한 투자도 당초 올 1분기 진행할 예정이었으나, 지난해 말 설비발주가 일부 시작됐다. 올 연말까지 총 2만5천장의 생산능력을 확보하기 위한 투자가 꾸준히 진행될 것으로 전망된다. 올 하반기부터 10세대 낸드에 대한 투자도 진행될 전망이다. 10세대(400단대 추정)는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 낸드인 9세대를 뛰어넘는 제품이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 이르면 올 하반기 10세대 낸드 양산을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "키오시아가 상장 전 공유한 투자 계획 상으로는 올 하반기부터 2026년까지 월 5만장 규모의 10세대 낸드 투자가 진행될 예정"이라며 "차세대 낸드 기술력에 대해 상당한 자신감이 있는 것으로 보인다"고 설명했다. 키오시아의 계획이 순항할 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들과의 경쟁 심화가 불가피할 것으로 전망된다. 키오시아는 낸드 제품에 자체 개발한 'BiCS' 기술을 적용하고 있다. BiCS는 셀을 수직(3D)으로 적층하는 기술로, 200단 이상의 제품부터는 주변 회로와 셀을 각각의 웨이퍼에서 제조한 뒤 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 채용하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스도 400단 이상 적층하는 낸드부터 하이브리드 본딩을 적용하기로 하는 등 차세대 기술 개발을 서두르고 있다. 다만 실제 양산 투자에 대한 계획은 아직 명확하게 나오지 않았다. AI 데이터센터를 제외한 낸드 시장이 부진하고, 차세대 제품의 시장성이 뚜렷하지 않기 때문인 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "현재 국내 메모리 업계는 차세대 낸드에 대한 신규 투자보다는 효율성을 극대화한 전환 투자에만 집중하고 있다"며 "낸드의 세대를 높이기보다 QLC(쿼드레벨셀) 등 AI 산업을 위한 고용량 제품 개발에 더 무게를 두고 있다"고 밝혔다.

2025.01.13 11:12장경윤

스노우플레이크, 유니스토어 발표…"데이터 관리 간소화"

스노우플레이크가 데이터 아키텍처를 간소화하고 보안과 거버넌스를 강화하는 솔루션을 공개했다. 스노우플레이크는 트랜잭션 데이터와 분석 데이터를 단일 플랫폼으로 통합하는 유니스토어를 발표했다고 10일 밝혔다. 사용 기업은 이 플랫폼으로 트랜잭션과 분석 워크로드를 동시에 처리할 수 있어 데이터 전반에 일관된 보안을 유지할 수 있다. 전통적인 데이터 아키텍처는 트랜잭션 데이터와 분석 데이터를 별도로 관리해 운영 부담과 데이터 사일로 문제를 일으켰다. 유니스토어는 이런 문제를 해결하면서 데이터 전송 과정에서의 지연과 거버넌스 불일치 문제를 해소했다. 이날 스노우플레이크는 유니스토어 기반으로 작동하는 하이브리드 테이블도 공개했다. 이는 쿼리 특성을 자동으로 식별해 트랜잭션과 분석 데이터를 최적화할 수 있다. 이를 통해 실시간 데이터 제공과 저지연 애플리케이션 개발을 지원한다. 기업은 데이터베이스 이동 없이도 트랜잭션 워크로드를 간소화할 수 있다. 스노우플레이크 칼 페리 핵심 서비스 책임자는 "하이브리드 테이블은 유니스토어의 핵심 기술로 고객들이 데이터 보호에 대한 부담을 줄이고 AI 데이터 클라우드로 혁신을 가속화할 수 있도록 돕는다"고 강조했다.

2024.12.10 17:24김미정

클라우데라, AI 어시스턴트 코파일럿 공개…기업 데이터 '혁신'

클라우데라가 하이브리드 인공지능(AI) 솔루션 분야 리더로서의 입지를 강화하기 위해 나섰다. 클라우데라는 고객사 데이터 워크플로우를 간소화하고 신뢰할 수 있는 데이터·분석AI 애플리케이션 도입 환경을 위해 '클라우데라 코파일럿' AI 어시스턴트를 공개한다고 18일 밝혔다. 이 솔루션은 고품질의 코드를 자동으로 생성하며 데이터 변환과 문제 해결을 지원하는 기능을 갖췄다. '코파일럿'은 데이터 과학자, 엔지니어, 개발자가 프로젝트 전반에서 재현성을 높일 수 있도록 설계됐다. 재현성이란 동일한 조건과 과정에서 동일한 결과를 얻을 수 있는 신뢰성으로, 이로써 데이터 실무자들은 복잡한 과제를 단순화하고 보다 창의적이고 혁신적인 작업에 집중할 수 있게 됐다. 또 클라우데라는 '코파일럿'이 다양한 언어, 라이브러리, 워크플로우에서 일관된 코딩 환경을 제공한다고 밝혔다. 이로 인해 오류를 줄이고 높은 코딩 표준을 유지하며 기업의 데이터 기반 비즈니스 가치 창출이 혁신될 전망이다. 더불어 '코파일럿'은 클라우데라의 데이터 관리 및 분석 플랫폼에 직접 통합돼 사용자의 경험을 최적화했다. 이에 따라 기업은 보다 안전한 엔터프라이즈급 AI 솔루션을 구축할 수 있게 됐다. 최승철 클라우데라코리아 지사장은 "AI 기술에 대한 국내 기업의 높은 수요가 내년에도 이어질 것으로 전망된다"며 "이러한 높은 수요에 맞춰 출시된 '클라우데라 코파일럿'을 통해 국내 IT 리더 및 데이터 실무자들이 다양한 문제를 해결하도록 지원하겠다"고 말했다.

2024.11.18 11:37조이환

'3분기 호실적' 삼성전기, AI·전장으로 4분기 난관 돌파

삼성전기가 AI·전장 등 고부가 사업 확대로 올 3분기 매출 및 영업이익 모두 성장세를 이뤄냈다. 그러나 당초 증권가 컨센서스 대비 수익성이 부진했으며, 올 4분기 MLCC 출하량 감소가 예상되는 등 대외적인 불확실성도 여전한 상황이다. 이에 삼성전기는 고부가 제품의 공급을 지속 늘려나갈 계획이다. 나아가 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈 등 중장기적인 성장 동력도 확보하고 있다. 특히 실리콘 커패시터의 경우 올 연말부터 반도체 고객사에 양산 공급을 시작하는 등 뚜렷한 성과를 거둘 것으로 예상된다. ■ 고부가 MLCC·FCBGA로 AI·전장 시장 겨냥 삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 다만 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 MLCC 전체 출하량이 소폭 감소할 것으로 관측된다. 이에 삼성전기는 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 AI 서버용 MLCC의 경우, 올해 관련 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다. AI 서버용 FCBGA 또한 CPU용을 중심으로 올해 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 전망이다. AI 가속기용 제품도 양산이 시작될 예정이다. 삼성전기는 "4분기에는 외부 환경 불확실성으로 전분기 대비 약세 가능성이 있으나, 고부가 MLCC와 FCBGA 등의 성장 추세는 이어질 것으로 전망된다"며 "내년도에는 AI 서버의 고성장세 지속, PC 및 스마트폰에서의 온디바이스 AI 확산, 전장용 MLCC 사업 확대 등으로 전년 대비 성장할 것"이라고 밝혔다. ■ 실리콘 커패시터 등 미래 성장동력 확보 향후 삼성전기는 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등 다양한 신사업에 진출할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 발열 및 전력효율성을 높이는 데에도 유리하다. 덕분에 HPC(고성능컴퓨팅)과 모바일 분야에서 점차 활용처가 늘어나는 추세다. 삼성전기는 "AI 등 고성능 반도체 패키지기판을 중심으로 올 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작할 예정"이라며 "내년에는 국내외 고객사로 공급망을 다변화할 계획"이라고 설명했다. 전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 내년 양산 및 사업화를 준비하고 있다. 하이브리드 렌즈는 기존 카메라 소재인 유리와 플라스틱의 장점을 결합한 차세대 제품이다. 모바일용 소형 전고체 전지는 오는 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 기존 리튬이온과 달리 산화물계 고체 전해질을 사용해, 안정성을 높이고 각형·원형 등 다양한 형태로 구현 가능한 것이 장점이다. 현재 삼성전기는 시제품을 제작해 웨어러블 기기 관련 고객사와 퀄(품질) 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "3개 제품 외에도 글라스(유리)기판 등도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행 중"이라며 "향후에도 신사업 관련 진척 사항을 지속 공유할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.29 15:36장경윤

IBM, 3분기 매출 추정치 미달…AI·SW 기반 실적 개선 목표

IBM의 3분기 매출이 예상에 미치지 못해 주가가 약 6% 하락했다. 다만 주력으로 내세우는 하이브리드 클라우드와 인공지능(AI)의 지속적인 성장이 차기 실적에 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 높다는 분석도 제기되고 있다. 28일 IBM은 2024년 3분기 실적 발표를 통해 150억 달러의 매출을 달성했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 1% 증가한 수치로 예상치인 150.4억 달러에 소폭 미치지 못했다. 영업이익은 일반회계(GAAP)기준 전년대비 27억 달러 감소한 8억 달러의 영업 손실을 기록했다. IBM측은 미국 연금부채와 관련 자산을 제삼자 보험사에 이전하는 등 일회성 비현금 지출에 의한 것이라고 밝혔다. 예상치를 달성하지 못한 요인으로는 인프라 분야의 하락과 컨설팅 부문의 정체가 지목됐다. 인프라 부문은 매출 30억 달러로 전년 대비 7% 하락했다. 하이브리드 인프라에서 9%, IBM Z 시스템에서 19% 감소했으며 분산 인프라도 3% 줄었다. 또한, 인프라 지원 서비스 역시 4% 감소한 요인이다. 컨설팅 부문은 매출 52억 달러로 0.5% 감소했다. 사업 전환 부문에서 2% 성장을 기록했으나, 기술 컨설팅은 4%, 애플리케이션 운영은 1% 각각 감소하며 전반적인 하락세를 기록했다. 컨설팅과 인프라 부문의 하락이 지속되며 투자자들이 향후 성장에 대한 기대치를 재조정하며 주가도 약 6% 하락했다. 다만 IBM에서 차기 주력 사업으로 성장하는 AI 부문의 성장이 두드러지며 소프트웨어(SW) 부문을 중심으로 실적 개선에 대한 가능성도 주목받고 있다. SW 부문은 하이브리드 플랫폼과 솔루션에서 10% 성장했으며 가상화 서비스를 제공하는 자회사 레드햇의 실적이 14% 증가했다. 자동화 서비스와 데이터 및 AI 분야도 13%, 5% 각각 성장했으나 보안 부문이 1% 줄었다. IBM은 AI 및 하이브리드 클라우드 사업 확장을 통해 안정적인 성장을 목표로 하며 이를 통해 매출 구조를 개선할 방침이다. 업계 전문가들은 IBM의 차후 실적에 대해 의견이 갈리고 있다. SW 부문과 AI 성장 잠재력을 긍정적으로 평가하고 있지만, 인프라와 컨설팅의 약세가 지속될 경우 실적에 부담으로 작용할 가능성도 제기되고 있기 때문이다. 아르빈드 크리슈나 IBM 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "3분기 실적은 SW 부문의 두 자릿수 성장이 주도했으며, 레드햇의 반등 성과가 포함된다"며 "우리는 신뢰할 수 있고 목적에 적합하며 비용이 낮고 리더십을 갖추고 있기 때문에 AI 시장에서 모멘텀을 주목하고 있다"며 "생성형AI 사업 규모가 분기 10억 달러 이상 증가해 현재 30억 달러 수준에 달한다"고 밝혔다. 이어 "4분기로 접어들면서, 우리는 4분기 고정환율 매출 성장이 3분기와 일치할 것으로 예상하며 SW의지속적인 강점이 있을 것"으로 전망하며 "운영 마진의 지속적인 확대에 힘입어 올해 120억 달러 이상의 자유 현금 흐름을 제공할 수 있는 능력에 확신을 가지고 있다"고 강조했다.

2024.10.28 11:02남혁우

SK하이닉스 HBM 개발 주역 "반도체 패키징, 이젠 덧셈 아닌 곱셈 법칙"

"이전 패키징 기술은 덧셈의 개념이었다. 때문에 패키징을 못해도 앞단의 공정과 디자인에 큰 문제를 주지는 않았다. 그러나 이제는 패키징이 곱셈의 법칙이 됐다. 공정과 디자인을 아무리 잘해도, 패키징을 잘 못하면 사업의 기회조차 얻을 수 없게 됐다." 이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 패키징 개발을 담당하고 있다. SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 이끈 주역 중 한 명으로, '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상하기도 했다. ■ 패키징, 이제는 '곱셈의 법칙' 적용 이날 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표를 진행한 이 부사장은 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 위치가 완전히 변화됐음을 강조했다. 이 부사장은 "이전 패키징은 '덧셈'과도 같아 기술이 미흡해도 공정, 디자인 등에 큰 영향을 주지 않았다"며 "이제는 아무리 반도체 공정과 디자인을 잘해도, 패키징이 받쳐주지 않으면 사업의 진출 기회가 아예 없는(결과값이 0인) '곱셈의 법칙'이 적용된다고 생각한다"고 밝혔다. 특히 패키징 산업은 HBM 시장의 급격한 성장세에 따라 더 많은 주목을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합하다. 이 HBM를 GPU 등 고성능 시스템과 2.5D SiP(시스템 인 패키지)로 연결하면, 엔비디아가 공개한 '블랙웰' 시리즈와 같은 AI 가속기가 된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. ■ 패키징 주도하는 TSMC…다양한 차세대 기술 준비 중 현재 2.5D 패키징을 선도하고 있는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'를 통해 SK하이닉스와 엔비디아 GPU를 접합하고 있다. 특히 SK하이닉스가 최근 상용화한 HBM3E(5세대 HBM)의 경우, TSMC는 이전 CoWoS-S에서 한발 더 나아간 CoWoS-L를 적용했다. CoWoS-L은 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용해 비용 효율성을 높이는 기술이다. 이 부사장은 "나아가 TSMC는 광학 소자를 활용하는 'CPO 패키징'이나 GPU와 메모리를 수직으로 직접 연결하는 '3D SiP', 웨이퍼에 직접 칩을 연결하는 '시스템 온 웨이퍼' 등을 향후의 패키징 로드맵으로 제시하고 준비하고 있다"고 밝혔다. ■ 하이브리드 본딩 열심히 개발…설비투자는 '아직' 한편 SK하이닉스는 내년 하반기 양산할 계획인 HBM4(6세대 HBM)에 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 모두 고려하고 있다. 두 기술을 동시에 고도화해, 고객사의 요구에 맞춰 적절한 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩이란 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 차세대 패키징 공법이다. 기존 본딩은 작은 돌기 형태의 범프(Bump)를 통해 칩을 붙인다. 하이브리드 본딩은 이 범프를 사용하지 않아 전체 칩 두께를 줄이는 데 유리하다. 다만 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 분야에 당장 투자를 진행할 가능성은 낮은 것으로 관측된다. 내년 설비투자 규모를 올해(10조원 중후반대) 대비 늘리기는 하나, 인프라 및 연구개발(R&D), 후공정 분야에 고루 할당하기 때문이다. 이 부사장은 하이브리드 본딩용 설비 투자 계획과 관련한 기자의 질문에 "아직은 개발 단계"라며 "여러 가지를 검토하고 있다"고 답변했다.

2024.10.24 17:19장경윤

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