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이노그리드, SDT 손잡고 '이것' 개발…"양자컴퓨팅 대중화 이끌 것"

이노그리드가 SDT와 손잡고 '하이브리드 양자 클라우드 개발'에 본격 나선다. 이노그리드는 SDT와 업무협약을 맺어 양사의 핵심 역량 결합을 바탕으로 고전 컴퓨팅과 양자 컴퓨팅을 융합한 혁신적인 클라우드 서비스를 공동 개발한다고 11일 밝혔다. 또 양사는 잠재적 사업 기회를 발굴해 장기적으로 산업 생태계를 확장하는 것을 목표로 한다. 이를 위해 R&D, 사업화, 정부 과제 연계 등 전방위적 협력 체계를 구축하기로 했다. 이번 협약식은 이노그리드 본사에서 진행됐으며 김명진 이노그리드 대표와 윤지원 SDT 대표 등 양사 주요 관계자들이 참석했다. 이번 업무협약의 핵심은 이노그리드의 클라우드 네이티브 기술과 SDT가 보유한 양자 하드웨어·소프트웨어(HW/SW) 인프라의 융합이다. 양사는 이번 협약을 통해 ▲양자컴퓨팅을 위한 고성능 양자 미들웨어 기술 연구 및 개발 ▲고전-양자 혼합 연산 구조 기반의 기술 공동 개발 ▲양자 시뮬레이터 등을 연계한 하이브리드형 테스트베드를 함께 운영하며 기술 완성도를 높여갈 계획이다. 기술 개발을 넘어 사업화와 시장 확산에도 힘을 모은다. 양사는 하이브리드 양자 클라우드를 기반으로 다양한 산업별 개념증명(PoC)을 추진하고, 공동 브랜딩과 국내외 전시회 참여 등 적극적인 세일즈 활동을 펼칠 예정이다. 나아가 클라우드 관리 서비스(MSP)와 서비스형 소프트웨어(SaaS) 형태의 서비스 모델을 공동으로 기획해 시장에 선보일 계획이다. 또 과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등 정부 R&D 과제를 공동으로 기획·참여한다. 올해 9월 개소 예정인 이노그리드 양자 컴퓨팅 부설연구소 QCIC(Quantum Cloud Innovation Center)와 SDT가 주관하는 양자 연구 클러스터 간 R&D 연동을 통해 시너지도 극대화할 방침이다. 특히 이노그리드는 이번 협약을 발판 삼아 하이브리드 양자 컴퓨팅 클라우드의 PaaS 환경 및 관리 솔루션(QPaaS)을 제공해 국내 클라우드·양자 기술 활용의 새로운 패러다임을 제시하겠다는 각오다. 김명진 이노그리드 대표는 "이번 협약은 고전 컴퓨팅과 양자 컴퓨팅을 결합한 하이브리드 양자 클라우드 개발의 출발점"이라며 "SDT와 다각적 협력을 통해 하이브리드 양자 클라우드 개발을 가속화해 국내 양자 산업 발전에 기여하겠다"고 말했다. 윤지원 SDT 대표는 "하이브리드 양자 클라우드 개발의 핵심은 '접근성'"이라며 "이번 협력을 통해 기업과 연구소의 초기 투자 부담을 없애고, 누구나 손쉽게 양자컴퓨팅을 활용할 수 있는 혁신적인 환경을 제공하여 국내 양자 기술 생태계 확장에 기여할 것"이라고 밝혔다.

2025.09.11 15:32장유미

SDT-이노그리드, 하이브리드 양자 클라우드 개발 나선다

양자 전문기업 SDT(대표 윤지원)가 클라우드 컴퓨팅 및 디지털전환(DT) 전문 기업 이노그리드(대표 김명진)와 업무협약을 체결하고, '하이브리드 양자 클라우드'를 공동 개발하기로 했다. 목표는 고전 컴퓨팅과 양자 컴퓨팅을 융합한 클라우드 서비스를 공동 개발하는 것. 이를 위해 양사는 R&D, 사업화, 정부 과제 연계 등 전방위적 협력 체계를 구축하기로 했다. 협력의 핵심은 SDT가 보유한 양자 하드웨어·소프트웨어(HW/SW) 인프라와 이노그리드의 클라우드 네이티브 기술의 융합이다. 이 협약을 통해 고전-양자 혼합 연산 구조 기반 기술과 고성능 양자 미들웨어 시스템을 공동 개발하기로 했다. 양자 시뮬레이터 등을 연계한 하이브리드 테스트베드를 함께 운영하며 기술 완성도를 높여갈 계획이다. 양사는 또 하이브리드 양자 클라우드를 기반으로 다양한 산업별 개념증명(PoC)을 추진하는 한편 , 공동 브랜딩과 국내외 전시회 참여 등 적극적인 세일즈 활동을 펼칠 예정이다. 클라우드 관리 서비스(MSP)와 서비스형 소프트웨어(SaaS) 형태의 서비스 모델도 공동 기획할 계획이다. SDT가 주관하는 양자 연구 클러스터와 올해 9월 개소 예정인 이노그리드 양자 컴퓨팅 부설연구소 QCIC(Quantum Cloud Innovation Center) 간 R&D를 연동해 시너지를 극대화하는 등 정부 사업과의 연계도 강화하기로 했다. 윤지원 SDT 대표는 “하이브리드 양자 클라우드 개발 핵심은 '접근성'”이라며, “이번 협력을 통해 기업과 연구소의 초기 투자 부담을 없애고, 누구나 손쉽게 양자컴퓨팅을 활용할 수 있는 혁신적인 환경을 제공하여 국내 양자 기술 생태계 확장에 기여할 것"이라고 말했다. 김명진 이노그리드 대표는 “고전 컴퓨팅과 양자 컴퓨팅을 결합한 하이브리드 양자 클라우드 개발의 출발점”이라며, “SDT와 다각적 협력을 통해 하이브리드 양자 클라우드 개발을 가속화하여 국내 양자 산업 발전에 기여할 것"이라고 덧붙였다.

2025.09.11 08:49박희범

한화세미텍, 내년 초 하이브리드 본더 출시…차세대 HBM 겨냥

한화세미텍이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥해 내년 초 하이브리드본더 장비를 출시할 계획이다. 한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 개발 로드맵에 따르면 한화세미텍은 ▲2024년 TC본더 'SFM5 Expert' ▲2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 'SFM5 TnR' ▲플럭스리스본더 'SFM5 Expert+' ▲하이브리본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시할 계획이다. 반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받고 있는 하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 크게 향상된다. 세미콘타이완 2025에서는 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더 등 주요 차세대 장비를 선보인다. 이 중 SFM5 TnR을 포함한 일부 장비는 현장에서 직접 구동 시연을 할 예정이다. 한화세미텍 첨단 패키징 장비의 특징은 뛰어난 품질관리 능력과 고도의 정확성이다. 특히, 하이브리드본더의 경우 금속과 비금속 본딩 과정에서 틈(Void)가 생기지 않게 하는 게 무엇보다 중요하다. 곧 선보일 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm)의 1/1000 정도의 초정밀 본딩 기술 덕분이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 밝혔다. 한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라면서 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것”이라고 밝혔다.

2025.09.10 12:52장경윤

"2~3년 내 유럽 전기차 현지화"…BYD, PHEV로 돌파구 찾는다

중국 전기차 업체 BYD가 관세를 피하기 위해 유럽에 판매할 전기차를 모두 현지에서 생산할 계획이다. 8일(현지시간) 스텔라 리 BYD 부회장은 독일 뮌헨에서 열린 IAA 모빌리티쇼에서 로이통신과의 인터뷰에서 유럽 수요를 충족할 모든 전기차를 BYD가 현지에서 생산하려면 얼마나 걸리느냐는 질문에 "2~3년 정도 시간을 달라"고 답했다. 그는 "생산 측면에서 '유럽화' 되기 위해 노력하고 있다"고 덧붙였다. BYD는 헝가리에서 올해 가동을 시작할 공장을 건설 중이며, 내년에는 터키 공장에서도 생산을 시작할 예정이다. 유럽연합(EU)은 지난해 중국산 전기차에 관세를 부과했다. 현지 생산을 통해 관세 부담을 덜어낸다는 전략이다. BYD는 처음에는 유럽에서 순수 전기차만 판매했으나, 지난해 말 플러그인 하이브리드(PHEV) 판매도 시작했다. 이후 PHEV는 소비자들에게 인기를 끌었다. 영국에서는 BYD 최다 판매 모델이 PHEV였다. 리 부회장은 "향후 6개월 내에 추가로 3~4개 PHEV를 출시할 예정"이라며 "곧 순수 전기차 판매를 앞지를 것"이라고 내다봤다. 그는 "앞으로 1~2년 안에 플러그인 하이브리드가 유럽에서 판매를 주도하게 될 것”이라고 말했다. BYD는 유럽 고급차 시장 공략도 준비 중이다. 2027년에는 럭셔리 브랜드 '양왕'을 출시할 계획이다. 리 부회장은 최근 글로벌 판매량 둔화에 대해 “장기간 성장 이후 나타나는 정상적인 조정”이라고 설명했다. 그는 “BYD는 여전히 중국 내 1위이며, 그 결과에 만족한다”며 “지난 1~2년 동안 점유율이 지나치게 높았던 것이 이제 정상 수준으로 돌아가고 있는 것”이라고 말했다. 그러면서 “올해 판매량은 여전히 두 자릿수 증가세를 유지할 것이며, 해외 판매가 성장을 주도할 것”이라고 전망했다. 한편, 리 부회장은 왕촨푸 BYD 회장의 2027년 은퇴 가능성과 후임자 문제에 대해서는 말을 아꼈다.

2025.09.09 09:07류은주

르노코리아, 국내 첫 LPG 직분사 하이브리드차 만든다

르노코리아가 대한LPG협회와 손잡고 LPG 직분사(LPDi) 엔진과 하이브리드 시스템을 결합한 차량 개발에 나선다. 르노코리아가 5일 서울시 강남구 르노코리아 서울사무소에서 대한LPG협회와 'LPDi 하이브리드 자동차 양산 개발을 위한 업무협약'을 체결했다고 7일 밝혔다. 르노코리아와 대한LPG협회의 이날 협약식은 니콜라 파리 르노코리아 사장과 이호중 대한LPG협회장을 비롯한 주요 임원진들이 참석한 가운데 진행됐다. 양사는 이번 협약으로 LPG 직분사(LPD) 엔진을 기반으로 하는 국내 최초 풀 하이브리드 양산 차량 개발에 공동 협력할 방침이다. LPG 직분사 엔진은 고압 연료펌프를 통해 액체 상태 LPG를 실린더 내에 직접 분사하는 4세대 시스템이다. 기존 LPLi 엔진 대비 높은 효율을 발휘하지만 아직 국내 양산 승용차량에 도입된 사례는 없다. 르노코리아는 이러한 LPG 직분사 엔진에 직병렬 듀얼 모터 구동의 하이브리드 E-Tech 시스템을 결합해 경제성을 극대화한 풀 하이브리드 양산 차량을 개발하고 수년내 국내 시장에 선보일 계획이다. 이를 위해 르노코리아는 지난해 5월 대한LPG협회와 '차세대 친환경 LPG 차량 공동개발 업무협약'을 맺고 LPG 직분사 엔진 기반 하이브리드의 프로토타입 차량 제작과 선행 검증 작업을 진행해 왔다. 프로토타입 차량 시험 결과 LPG 직분사 풀 하이브리드는 기존 LPG 차량 대비 대폭적인 연비 성능 향상은 물론, 엄격한 배출가스 규제인 SULEV30도 만족하는 것으로 나타났다. 한편 르노코리아는 2014년 국내 최초로 LPG 도넛탱크를 탑재한 SM5 LPLi 차량을 출시한 바 있다. 당시 LPG 도넛탱크는 기존 LPG 차량의 불편함으로 인식되던 트렁크 공간 활용성을 크게 높이며 소비자들에게 많은 관심을 받았다. 이어 2019년에는 특허 받은 마운팅 시스템으로 정숙성과 안전성을 높인 QM6 LPe를 출시해 LPG SUV의 대중화를 이끌었다.

2025.09.07 10:18류은주

포티넷, 가트너 평가서 HMF 부문 리더로 선정

글로벌 네트워크 보안 융합 솔루션 기업 포티넷코리아(북아시아 총괄 대표 체리 펑)가 가트너로부터 하이브리드 메시 방화벽(HMF) 부문에서 호평을 받았다. 포티넷코리아는 '2025년 가트너 매직 쿼드런트' 하이브리드 메시 방화벽 부문에서 리더로 선정됐으며, 실행 능력에서 가장 높은 평가를 받았다고 1일 발표했다. 이로써 포티넷코리아는 올해 신설된 가트너 하이브리드 메시 방화벽 매직 쿼드런트를 포함해 총 12개 가트너 매직 쿼드런트 보고서에서 리더로 인정받게 됐다. 포티넷코리아는 자체 설계한 주문형 반도체(ASIC)을 통해 뛰어난 성능을 구현하고, 단일 운영체제인 포티OS로 하드웨어와 가상 환경을 통합 운영한다. 이러한 강점을 기반으로 포티넷의 솔루션은 네트워킹과 보안을 융합한 플랫폼을 제공하고 있다. 포티넷의 방화벽 제품군은 어플라이언스, 가상 방화벽, 클라우드 네이티브 방화벽까지 모두 포함하며, 데이터센터, 클라우드, 원격 지점(엣지 환경), 끊임없이 변화하는 워크로드 등 오늘날의 복잡한 네트워크 전반을 안전하게 보호한다. 니라브 샤(Nirav Shah) 포티넷 제품 및 솔루션 담당 수석 부사장은 “가트너의 첫 번째 하이브리드 메시 방화벽 매직 쿼드런트에서 리더로 선정되고 실행 역량 부문에서 최고 평가를 받은 것은, FortiOS를 기반으로 보안과 네트워킹을 통합해 최고 수준의 보안을 어디서나 제공하겠다는 약속을 입증하는 것”이라며 “포티넷은 FortiAI 혁신, 통합 SOC, 포스트 양자 암호 조기 적용 등을 통해 복잡하고 유동적인 하이브리드 환경을 보호하는 표준을 만들어가고 있다”고 평가했다.

2025.09.01 11:23김기찬

세메스, HBM용 TC본더 최고 권위 'IR52 장영실상' 수상

반도체 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 핵심인 TC 본더를 본격 양산 개발해 과학기술정보통신부가 주최하고 산업기술진흥협회가 주관하는 'IR52 장영실상'을 수상한다고 21일 밝혔다. 국내 최고 권위의 산업기술상인 이 상은 산업기술혁신 풍토 조성을 위해 1991년부터 우수 신기술제품 및 연구조직에 시상해 오고 있다. 세메스가 현재 양산하고 있는 HBM TC 본더는 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다. 이 장비는 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖추고 있다. 삼성전자가 HBM용 본딩 공법으로 채택하고 있는 TC-NCF 공정에서 세메스는 여러 세대를 걸쳐 지속적으로 경쟁력 있는 설비를 공급해 오고 있다. 특히 위치정렬과 열, 압력조절 등을 통해 고하중에도 업계 최고 수준인 1㎛ 이하의 높은 적층 정밀도를 구현했다고 회사측은 설명했다. 세메스는 HBM4 이후에 초미세 공정을 대비해별도의 연결 단자없이 칩을 고단 정밀 적층으로 연결할 수 있는 차세대 하이브리드 본더의 양산 개발도 서두르고 있다. 세계 최고 수준의 다층 본딩 기술과 웨이퍼 레벨 본딩 기술을 개발함으로써 글로벌 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장에서 요구되는 초고속·저전력 차세대 패키징 기술의 핵심 기반을 선제적으로 확보한다는 전략이다. 최병갑 세메스 TP팀장은 “현재 500㎚ 이하의 고정밀 위치 제어와 고생산성을 동시에 구현할 수 있는 HBM 하이브리드 본더를 개발해 데모평가가 진행 중"이라며 "설비 품질과 신뢰성 확보에 나서고 있다”고 말했다. 세메스는 지난 2022년 고집적화된 HBM용 TC 본더를 첫 양산 개발한 이래 지금까지 5천억원 이상의 장비 매출을 기록하고 있다.

2025.08.21 10:32장경윤

삼성·SK, 하반기도 낸드 투자에 보수적…장비 업계 '한숨'

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들이 올 하반기에도 첨단 낸드에 대한 투자 속도를 늦추고 있다. 수요에 대한 불확실성이 높고, D램 및 패키징 분야에 투자가 집중되는 상황에서 투자에 대한 부담이 높은 것으로 풀이된다. 국내 장비업체들도 국내 업황을 보수적으로 전망하는 추세다. 20일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 기업들은 첨단 낸드에 대한 설비투자 계획을 지연 또는 축소하고 있다. 삼성전자는 올해 초부터 평택 P1팹과 시안 낸드 팹의 전환투자를 진행하고 있다. 이들 팹에서 양산되던 6·7세대 낸드를 8·9세대로 전환하는 것이 주 골자다. 전환투자는 설비를 전면 새로 들이는 신규 투자 대비 투자 비용이 적고, 기존 설비를 일정 부분 개조해 활용할 수 있어 효율성이 높다. 다만 최근 들어 최첨단 낸드에 대한 전환 투자 속도가 줄어드는 추세다. P1의 경우 8세대 낸드 전환은 계획대로 진행되고 있으나, 이르면 올 2분기부터 시작될 예정이었던 9세대 낸드에 대한 전환 투자는 지연되고 있는 것으로 알려졌다. 시안 팹도 상황은 비슷하다. 8세대 전환이 이뤄지는 X1 라인은 투자가 마무리 단계에 접어들었으나, 9세대 전환이 이뤄지는 X2 라인은 올 3분기 월 5천장 규모의 투자만 집행할 계획이다. 월 5천장은 메모리 제품 양산을 위한 사실상 최소한의 단위에 해당한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 내년 1분기까지 X2 라인에서 V6 등 구세대 낸드를 지속 양산할 계획으로, 9세대 전환이 본격화되는 시점은 적어도 내년 중반이 될 것"이라며 "첨단 낸드에 대한 수요가 부진하기 때문"이라고 설명했다. 차세대 낸드 및 기술에 대한 투자도 보수적인 기조가 지속되고 있다. 당초 삼성전자는 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 하이브리드 본딩을 선제 적용해보는 방안을 검토했으나, 최근 이를 백지화했다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump) 없이, 칩을 직접 붙여 성능과 방열 특성을 높이는 기술이다. 삼성전자의 경우 400단 이상의 10세대(V10) 낸드부터 양산에 적용할 계획이다. V10 양산 투자 시점은 빨라야 내년 중반으로 관측된다. SK하이닉스 역시 현재 투자의 대부분을 최첨단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)에 집중하고 있다. 삼성전자 대비 V10 낸드에 대한 개발 속도도 느리기 때문에, 당장의 신규 투자를 기대하기 힘든 상황이다. 이와 관련 SK하이닉스는 지난달 열린 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "낸드는 전방 수요 상황과 연계해 신중한 투자 기조 및 수익성 중심 운영을 유지할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.20 14:07장경윤

[인터뷰] 찰스 샌즈버리 CEO, 취임 2년만에 클라우데라 흑자 전환 성공…비결은?

"향후 3~5년 동안 각 기업들이 인공지능(AI) 프로젝트를 추진하는데 있어 우리 기술이 핵심 구성요소가 되길 기대하고 있습니다. 앞으로 제품 품질과 고객 지원, 시장 확장에 집중해 시장에서 제 때 적절한 기회를 잡는 것이 목표입니다." 찰스 샌즈버리 클라우데라 최고경영자(CEO)는 지난 7일 싱가포르 마리나 베이 샌즈 컨벤션 센터에서 진행된 '이볼브 25 싱가포르(Evolve25 Singapore)' 행사에 참석한 후 기자와 만나 앞으로의 경영 목표에 대해 이처럼 밝혔다. 지난 2023년 8월 클라우데라에 합류한 샌즈버리 CEO는 ASG 테크놀로지스, 어태치 메이트 그룹 등 소프트웨어 업계에서 20년 이상 전략, 재무, 운영 분야의 전문가로 활약했던 인물로, 클라우데라의 수익 개선에 상당한 기여를 한 것으로 평가되고 있다. 클라우데라는 지난 2008년 설립된 후 지금까지 하이브리드 데이터 플랫폼으로서 입지를 탄탄하게 구축해 왔다. 한 때 빅데이터 오픈소스 소프트웨어(SW) 시장의 선두 주자였으나, 이제는 이를 넘어 데이터 전반을 효율적으로 관리할 수 있는 유일한 회사가 됐다. 특히 2018년 발표한 데이터 관리 솔루션 '클라우데라 데이터 플랫폼(CDP)'은 클라우데라를 데이터 플랫폼 회사로 거듭나게 한 대표 서비스로 우뚝 올라섰다. 올해 상반기 기준 클라우데라가 전 세계에서 관리하는 데이터 양은 25EB(엑사바이트)에 달하는데, 이는 하이퍼스케일러와 견줄만한 규모다. 테라바이트(TB)로 환산하면 2천500만 TB로, 주요 경쟁사가 처리하는 것에 비해 약 100배 규모다. 다만 지난 2021년 사모펀드인 KKR과 CD&R에 인수될 당시에는 상황이 마냥 좋지는 않았다. 2019년에는 경쟁사인 호튼웍스를 인수하며 잘 나가는 듯 했으나, 통합 과정에서 어려움을 겪었고 적자 상태에 빠졌다. 결국 클라우데라는 사모펀드에 매각되면서 비상장 회사로 전환됐고 수익 정상화를 위해 다각도로 노력해왔다. 특히 샌즈버리 CEO가 2년 전 클라우데라에 합류하면서 조직 문화에 많은 변화가 생겼다. 상장기업 때와 달리 복잡한 외부 보고 체계에서 벗어나 내부 운영과 전략 결정에 더 유연성을 갖게 되며 업무 효율성이 높아졌다. 샌즈버리 CEO는 "4년 전 사모펀드에 인수된 후 호튼웍스와 클라우데라의 통합 작업, CDP으로의 전환 등 중요한 구조조정과 기술투자를 효과적으로 수행할 수 있었다"며 "모든 직원에게 지분을 부여해 '주인 의식' 문화도 조성했는데, 이는 공공시장에선 실행하기 어려운 방식이었다"고 설명했다. 덕분에 클라우데라는 빠르게 수익 개선에 성공해 지난해 기준 수억 달러의 영업이익을 달성했다. 연간 매출은 10억 달러를 돌파했고, 통신·금융·제조·의료·제약·에너지 등 여러 분야의 글로벌 10대 기업의 70~90%가 데이터 분석에 클라우데라를 사용하게 됐다. 여기에 샌즈버리 CEO는 취임한 후 2년간 AI 시대에 맞춰 클라우데라의 역량을 강화해 나가며 경쟁사들과의 격차를 더욱 벌렸다. 지난해 6월 AI 운영 플랫폼 회사 베르타를 인수한 것이 대표적이다. 베르타는 클라우데라의 머신러닝 팀에 합류해 AI 로드맵을 추진하는 중추적 역할을 맡았다. 같은 해 11월에 품은 옥토파이도 AI 관련 기술력을 높이기 위해 인수했다. 다차원 데이터 계보와 메타데이터 관리 기술을 제공해 클라우데라의 데이터 아키텍처를 보완하고 있다. 두 회사를 인수함으로써 클라우데라는 데이터 품질 및 신뢰성이 향상되는 효과를 얻었다. 클라우데라는 쿠버네틱스 관리 역량도 강화하기 위해 지난 5일 체코 쿠버네티스 플랫폼 기업 타이쿤도 인수했다. 이번 일로 퍼블릭 클라우드와 온프레미스, 소버린 클라우드, 폐쇄망 등 다양한 환경에서 데이터·AI 워크로드를 유연하게 배포하고 운영할 수 있는 통합 컨트롤 플레인을 확보하게 됐다는 평가를 받았다. 샌즈버리 CEO는 "타이쿤 인수를 통해 제품의 배포·업그레이드 편의성이 획기적으로 개선됐다"며 "이는 스노우플레이크나 데이터브릭스 등 SaaS 모델 기반 기업들이 따라올 수 없는 우리만의 강점으로 부상 중"이라고 강조했다. 그러면서 "최근 14개월 간 3건의 기술 중심 기업들을 인수하고 3억 달러 이상을 제품 개선에 투자해 최근 AI 스튜디오, AI 워크벤치 등의 서비스를 출시하게 됐다"며 "우리는 고객이 필요로 하는 기술을 만들기 위해 다양한 방면으로 노력 중"이라고 설명했다. 이어 "앞으로도 신속한 제품 역량 확보 및 시장 출시 가속화를 위해 특정 지역에 얽매이지 않고 글로벌하게 기술 중심으로 인수 대상을 탐색할 것"이라며 "M&A는 단순히 기술뿐 아니라 전문 인력과 노하우를 함께 확보하는 전략으로 접근해 나갈 것"이라고 덧붙였다. 클라우데라는 AI칩 강자인 엔비디아와의 협력을 통해서도 AI 시대에 맞는 기술을 선보이기 위해 노력 중이다. 현재는 엔비디아 기업용 AI SW 플랫폼 중 'NIM 마이크로서비스'를 자사 머신 러닝에 통합해 빠르고 안전한 생성형 AI 워크플로우를 제공 중이다. 또 엔비디아, 델과 협업해 'AI 인 어 박스(AI-in-a-Box)'라는 최적화된 통합 솔루션을 개발 중이다. 이 제품은 그래픽처리장치(GPU) 기반 환경에서 성능을 극대화하도록 설계됐으며 고객이 복잡한 GPU 최적화 없이 바로 AI 프로젝트를 시작할 수 있게 도와준다. 샌즈버리 CEO는 "이 같은 노력 덕분에 전통적인 '데이터 레이크 플랫폼' 중심 기업이란 이미지에서 벗어나 AI 기반의 매출 비중이 큰 폭으로 커질 수 있었다"며 "(AI 시대를 맞춰) 대형 기업들이 전면적인 클라우드 전환에 실패하면서 우리의 하이브리드 모델이 재조명되고 있다"고 말했다. 또 그는 "기업들이 단순 챗봇이나 요약 기능을 넘어 진정한 AI 에이전트를 구축하려면 탄탄한 데이터 거버넌스, 접근 권한 관리, 통합 데이터 환경이 필수"라며 "그러나 많은 기업들이 이 부분에서 어려움을 겪으면서 우리 역할이 더 중요해지고 있다"고 짚었다. 이에 맞춰 샌즈버리 CEO는 최근 유럽의 일반개인정보보호법GDPR), 한국의 마이데이터 등 각국 데이터 주권 규제가 강화되고 있다는 점도 고려해 사업을 확장해 나갈 것이란 의지를 보였다. 그는 "우리는 보안과 접근 제어 설정이 가능한 유연한 제품 아키텍처를 제공 중"이라며 "각 지역의 현지 파트너 및 전문 인력들이 이를 고객의 규제 환경에 맞게 설정하도록 지원하고 있다는 점에서 큰 문제가 되진 않을 것 같다"고 설명했다. 그러면서 "온프레미스와 클라우드 환경을 모두 지원하는 하이브리드 구조를 갖추고 있어 민감한 데이터를 클라우드로 이전하기 어려운 금융, 정부, 의료 분야 고객을 공략하는 데 우리만의 강점이 있다고 본다"며 "과거에는 가능한 모든 워크로드를 클라우드로 이전하는 것이 목표였다면, 이제는 보안 및 통제 등의 이유로 온프레미스를 활용해 AI를 활용하고 싶어하는 기업들이 점차 늘어나고 있다는 점은 우리에게 기회가 되고 있다"고 부연했다. 이를 바탕으로 샌즈버리 CEO는 앞으로 클라우데라를 AI 시대의 핵심 인프라 제공자로 키우겠다는 목표를 드러냈다. 또 고객 접점 강화와 기술 투자, 시장 인지도 제고를 통해 자연스럽게 더 큰 수익을 실현할 수 있는 기반을 다질 것이란 포부도 밝혔다. 샌즈버리 CEO는 "앞으로 고객들이 AI라는 '금광'을 찾을 수 있도록 그 여정을 돕는 가장 좋은 도구를 제공하기 위해 나설 것"이라며 "앞으로 어떤 AI 기술이 등장하든 기업들이 신뢰할 수 있는 데이터 위에 원하는 AI 모델을 선택해 자유롭게 사용할 수 있는 기반을 제공할 것"이라고 피력했다.

2025.08.11 09:23장유미

"기업 AI 도입, 쉽지 않네"…'데이터 플랫폼 강자' 클라우데라가 제시한 해결책은?

[싱가포르=장유미 기자] 전 세계 하이브리드 데이터 플랫폼 시장을 선도하고 있는 클라우데라가 인공지능(AI) 에이전트 시대를 맞아 기업들의 대응력을 높일 수 있는 새로운 해법 제시에 나선다. AI를 도입하기 위해선 데이터 분석이 기업의 필수 요소가 된 만큼 이번 일로 클라우데라의 존재감도 더 커질 전망이다. 클라우데라는 7일(현지시간) 싱가포르 마리나 베이 샌즈 컨벤션 센터에서 '이볼브 25 싱가포르(Evolve25 Singapore)' 행사를 열고 온프레미스, 클라우드 등 다양한 환경에서 AI를 쉽게 도입할 수 있는 방안을 제시했다. 최근 생성형 AI가 업무 방식에 근본적 변화를 일으키고 있지만 아직 기업들이 이를 도입하는데 어려움을 겪고 있다는 판단에서다. 실제 클라우데라가 진행한 조사에 따르면 전 세계 IT 및 데이터 담당 임원 중 96%는 올해 AI 에이전트의 활용을 확대할 계획인 것으로 나타났다. 하지만 기업들은 AI 에이전트 도입 시 데이터 프라이버시 문제(53%), 시스템 통합 장벽(40%), 높은 구현 비용(39%) 등의 이유로 제대로 활용하기 어려워했다. 가트너 역시 오는 2027년까지 AI 에이전트 프로젝트의 40% 이상이 투자수익률(ROI) 저조와 복잡성 증가로 중단될 것이라 예측한 바 있다. 이에 클라우데라는 이날 행사에서 '어디서든 AI와 함께하는 데이터 혁신(Bringing AI to Your Data – Anywhere)'을 주제로 기업들이 어떤 환경에서도 쉽게 AI를 구축할 수 있는 서비스를 새롭게 선보였다. 클라우드뿐 아니라 온프레미스에서도 프라이빗 AI를 구축할 수 있게 한 것으로, 방화벽 내부에서 그래픽처리장치(GPU) 기반의 생성형 AI 기능을 안전하게 사용할 수 있는 것이 특징이다. 또 내재된 거버넌스 기능과 하이브리드 이동성을 기반으로 자체 데이터센터 내에 소버린 클라우드의 구축·확장을 지원한다. 이 같은 서비스는 클라우데라가 퍼블릭 클라우드, 온프레미스 모두에서 동일한 클라우드 네이티브 서비스를 통해 데이터 라이프사이클 전반을 제공하는 유일한 기업이기에 가능했다. 클라우데라는 경쟁사들과 달리 검증된 오픈소스를 기반으로 어떤 환경에서든 일관된 클라우드 경험을 제공한다. 또 기업이 AI를 적용하고 모든 형태의 데이터를 100% 제어할 수 있도록 지원해 보안, 거버넌스, 실시간 및 예측적 인사이트도 향상시킨다는 평가를 받는다. 찰스 샌즈버리 클라우데라 최고경영자(CEO)는 "좋은 AI는 안전성, 신뢰성, 좋은 품질을 가진 데이터가 뒷받침돼야 한다"며 "우리는 기업들이 클라우드, 온프레미스 등 다양한 환경에서 데이터를 관리하고 접근할 수 있도록 도와주는 도구와 기능을 제공하고 있다"고 설명했다. 이어 "공공 데이터뿐 아니라 프라이빗 데이터를 포함한 전체 정보를 기반으로 고객이 더 나은 결정을 내리고 실질적인 결과를 만들어 낼 수 있게 도와주고 있다"며 "고객 상당수가 헬스케어, 금융, 정부 기관 등 규제가 엄격한 산업군에 속해있다는 점을 감안한 것"이라고 덧붙였다. 또 클라우데라는 이번 행사에서 온프레미스 고객을 위한 데이터 서비스 개선 사항도 발표한다. 여기에는 ▲클라우데라 AI 인퍼런스 ▲향상된 인증서 관리 ▲AI 워크벤치 성능 향상 ▲향상된 데이터 엔지니어링 접근 제어 ▲하이브 쿼리 기록 ▲일반적인 취약 및 노출 지점 대폭 감소 등이 포함된다. 더불어 클라우데라는 전 세계에서 가장 혁신적이고 영향력 있는 데이터 및 AI 이니셔티브를 선정하는 '2025 데이터 임팩트 어워드' 시상식을 이번에 함께 진행한다. 또 지난 6일에는 연례 파트너 프리뷰 행사를 통해 지역 전반에 걸쳐 데이터 및 AI 성과를 가속화하는 데 기여를 한 주요 파트너 시상식을 진행했다. 이번에 수상한 곳은 ▲IBM 컨설팅 ▲KPMG ▲캡제미니 ▲AWS 등이다. 리무스 림 클라우데라 APAC 및 일본 지역 수석 부사장은 "데이터를 안전하고 책임감 있게 실시간으로 활용하는 기업이 미래 산업을 이끌 것"이라며 "이는 AI를 구축하는 것을 넘어 모든 AI 기반 결정에 신뢰, 영향력, 회복탄력성을 부여하는 것을 의미한다"고 말했다. 클라우데라는 '이볼브25' 행사에서 '행동 가속, 혁신 가속(Accelerate Action, Accelerate Innovation)'을 주제로 '테크 업계 여성 리더' 세션도 개최한다. 또 글로벌 스폰서인 아마존웹서비스(AWS), 델, 엔비디아를 비롯해 테크데이터 등 지역 스폰서, OCBC, 알리안츠, 보다폰 아이디어 등 주요 고객사와 파트너, 업계 리더들이 한 자리에 모여 다양한 혁신 사례를 논의하는 자리도 마련된다. 특히 금융, 통신, 석유, 리테일 산업의 주요 고객은 개별 세션과 워크숍을 진행한다. 샌즈버리 CEO는 "AI와 데이터 분석이 기업의 필수 요소가 되면서 성공 사례를 선보이고 기술의 이점을 이해하기 위한 실습 교육이 중요해졌다"며 "'이볼브25'는 세계에서 가장 포괄적인 데이터, AI 행사 중 하나로, 고객, 파트너, 산업 혁신 리더들이 협력, 교류하며 데이터 관리, 분석, AI의 다음 단계를 모색할 수 있는 기회를 제공한다"고 말했다.

2025.08.07 10:00장유미

하이브리드 부진에 BYD 판매 꺾였다…올 들어 첫 감소

세계 최대 전기차 업체 BYD 월간 판매량이 올 들어 처음으로 꺾였다. 1일(현지시간) 카뉴스차이나닷컴에 따르면 BYD 7월 승용차 판매량은 34만1천30대로 전월 대비 9.7% 감소했다. 6개월 만에 처음으로 전월 대비 감소세를 기록했다. 지난해 같은 기간 과는 비슷한 수준이다. 7월 판매 부진은 플러그인 하이브리드(PHEV) 판매 감소 때문이다. PHEV 판매는 4개월 연속 감소세를 보이고 있고, 전월 대비 감소폭이 전년 동기 대비 두 배 수준인 22.6%에 달했다. BYD 7월 PHEV 판매량은 16만3천143대인데, 이는 전월 대비 4.5% 감소한 수치며, 전년 동월 대비 22.6%나 줄었다. PHEV 전년 대비 감소율은 지난 4월에는 0.4%에 불과했지만, 5월에는 6.3%, 6월에는 12.5%로 더욱 가속화되고 있다. 7월 판매 승용차 중 배터리전기차(BEV)는 17만7천887대가 판매돼, 전년 동기 대비 36.84% 증가했지만, 전월 대비는 14.02% 감소했다. BYD는 중국 최대 전기차 제조업체일뿐 아니라, 중국에서 두 번째로 큰 에너저장장치(ESS) 사업자기도 하다. 7월 전력 배터리와 에너지 저장 배터리 설비는 약 2만2천350GWh로 전년 동기 대비 35.30% 증가했지만, 6월 대비 17.28% 감소했다.

2025.08.03 09:52류은주

건국대, 이산화탄소를 고효율 액체 연료로 전환하는 기술 개발

건국대학교 박기태 교수(화학공학부) 연구팀이 고려대학교·KAIST 연구진과 공동으로 이산화탄소(CO₂)를 고효율 액체 연료로 전환하는 차세대 전기화학 시스템을 개발했다고 1일 밝혔다. 개발 성과는 화학 분야 세계 최고 권위 학술지 중 하나인 Angewandte Chemie(IF=16.9) 2025년 7월호 표지 논문으로 선정됐다. 연구팀은 전기화학적 CO₂ 전환 기술의 핵심 난제 중 하나인 'CO₂ 공급 제한' 문제를 생물촉매 기반 전략으로 해결했다. 탄산무수화효소(bCA·bovine carbonic anhydrase)를 탄소나노튜브(CNT)에 고정하면 수백일 이상 효소 활성이 유지되는데, 이를 비스무트(Bi) 금속 촉매와 결합해 금속–효소 하이브리드 전극(M–bCA cathode)을 제작했다. 이 시스템은 촉매 표면에 형성된 중탄산염으로부터 CO₂를 빠르게 재생해 촉매에 공급함으로써 기존 전극보다 반응 속도를 최대 3.3배까지 높였다. 또 별도 정제 과정 없이도 15% 이상의 고농도 개미산(formic acid)을 전해질과 섞이지 않은 형태로 직접 생산하는 데 성공했다. 개미산은 산업적 용도 외에도 수소 저장 매체와 탄소 중립적인 액체 연료로도 사용될 수 있다. 연구팀은 “이번 기술은 고체전해질 기반의 새로운 전해 시스템을 적용해, 고순도 액체 연료를 직접 제조할 수 있는 기반 기술로 평가받고 있다”며 “탄소 자원화 기술의 산업적 실현을 앞당길 수 있는 전환점”이 될 것으로 기대했다. 박기태 교수는 “효소 기반 CO₂ 공급 메커니즘을 전기화학 시스템에 성공적으로 통합함으로써, 탄소중립 사회를 위한 실용적 탄소 자원화 기술 상용화의 토대를 마련했다”고 밝혔다. 이번 연구는 과학기술정보통신부 국가연구개발사업의 지원을 받아 수행됐다. 건국대 박기태 교수와 강여민·도영진 박사과정생, 고려대 김중배 교수와 김윤재 박사과정생, KAIST 이진우 교수가 참여했다.

2025.08.01 15:41주문정

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤

상반기 신규등록 자동차 가운데 11%가 전기자동차

상반기 신규등록 자동차 가운데 전기자동차가 11%를 차지한 것으로 집계됐다. 국토교통부가 28일 발표한 자동차등록 통계에 따르면 6월 말 기준 자동차 누적등록대수가 2천640만8천대로, 지난해 말보다 0.4%(11만대) 증가했다. 인구 1.94명당 자동차 1대를 보유하고 있는 것으로 나타났다. 상반기 신규등록건수는 총 84만6천건이며 전기·수소·하이브리드카 등 친환경 자동차는 38만9천건이 신규등록됐다. 이 가운데 전기차는 9만4천건으로 전체 신규등록 건수의 11%를 차지했다. 차종별로는 승용차가 74만9천건, 승합차는 1만3천건, 화물차 8만1천건, 특수차 3천건으로 나타났다. 규모별로는 경형이 3만7천건, 소형은 7만3천건, 중형 51만6천건, 대형 22만건으로 집계됐다. 연료별로는 휘발유가 33만2천건, 경유가 5만2천건, LPG 7만건, 하이브리드 29만4천건, 전기 9만4천건, 수소 1천건, 기타(트레일러 등) 3천건이다. 6월 말 기준 누계 자동차 등록대수는 2천640만8천대로 지난해 말보다 11만대 증가했다. 차종별로는 승용이 2천191만4천대, 승합은 64만8천대, 화물 370만1천대, 특수 14만5천대로 나타났다. 규모별로는 경형이 221만6천대, 소형은 319만대, 중형 1천378만5천대, 대형 721만7천대로 집계됐다. 연료별로는 휘발유 1천242만대, 경유 885만2천대, LPG 184만9천대, 하이브리드 229만2천대, 전기 77만5천대, 수소 3만9천대, 기타 18만1천대다. 6월 말 기준 친환경 자동차는 310만6천대가 누적등록돼 지난해말보다 13.1%(35만9천대) 증가했다. 이 가운데 전기차는 77만5천대로 전체 누적등록 차량의 2.9%를 차지했다. 반면에 내연기관 자동차는 2천312만2천대가 누적등록돼 지난해 말 보다 0.14%(24만9천대) 감소했다. 특히, 경유 자동차가 24만9천대 감소해 내연기관 자동차의 감소세를 이끌었다. 배소명 국토부 자동차운영보험과장은 “전체 자동차 누적 등록대수는 전년 말 보다 0.4%(11만대) 소폭 증가한 데 비해, 같은 기간 친환경 자동차는 13.1%(35만9천대) 급증하며 시장의 변화를 주도하고 있다”며 “자동차 시장의 구조적 전환기의 데이터를 면밀히 분석하고 자동차 산업의 미래 전략 수립과 국민의 합리적 선택을 지원할 수 있도록 통계 정보를 지속적으로 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.07.28 18:30주문정

차세대 HBM용 하이브리드 본더 시장 커진다

해외 주요 반도체 장비업체들이 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 매출 확대에 나설 전망이다. 베시(BESI)는 올 하반기 HBM4용 장비 수주 확대를, ASMPT는 올 3분기 신규 장비의 고객사 출하를 앞두고 있다. HBM용 하이브리드 본딩은 아직 연구개발(R&D) 단계에 있는 기술로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업이 모두 시제품 제작을 진행하고 있다. 이에 국내 한미반도체·한화세미텍 등도 제품 개발에 적극 나서는 추세다. 25일 업계에 따르면 세계 주요 반도체 후공정 장비기업들은 올 하반기 HBM용 하이브리드 본딩 장비 사업을 확대할 것으로 예상된다. 네덜란드 장비 기업 베시는 지난 24일(현지시간) 2025년 2분기 실적발표를 통해 올 하반기 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 장비의 견조한 수요로 실적이 개선될 것으로 내다봤다. 베시는 "고객사들이 2026~2027년 신제품 출시를 위한 기술 로드맵을 추진하면서, 고급 로직 및 HBM4 응용 분야에서 하이브리드 본딩 시스템 수주가 전년 동기 및 전반기 대비 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT도 지난 23일 2분기 실적발표에서 차세대 제품 상용화 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 시사했다. ASMPT는 "당사의 2세대 하이브리드 본더는 정밀도, 설치 면적, 시간당 처리량 측면에서 경쟁력 있는 성능을 제공한다"며 "올 3분기 중 HBM 고객사에 이 2세대 장비를 출하할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 ASMPT는 지난해 HBM용 하이브리드 본더를 첫 수주해, 올해 중반 납품할 예정이라고 공지한 바 있다. 이들 기업이 HBM용 하이브리드 본더 공급을 확대할 수 있는 배경은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들의 적극적인 연구개발(R&D) 덕분이다. 현재 HBM은 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 주류를 이루고 있다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩은 이르면 HBM4E나 HBM5 등에서 본격적으로 적용될 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 하이브리드 본딩 도입 의지가 가장 뚜렷한 것으로 관측된다. 한편 국내 장비업체인 한미반도체·한화세미텍도 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 한미반도체는 최근 국내 또다른 장비기업 테스와 관련 장비 개발을 위한 협약을 체결했다. 한화세미텍은 올해 말 2세대 하이브리드 본더를 개발할 것으로 예상된다.

2025.07.25 10:31장경윤

한미반도체, 하이브리드 본더 개발에 1천억 투자

HBM TC 본더 세계 1위 기업인 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 1천억원을 투자한다고 25일 밝혔다. 한미반도체는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다. 한미반도체는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 1만4천570㎡(4천415평), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립한다. 내년 하반기 완공을 목표로 하며, 이번 투자를 통해 한미반도체는 총 8만9천530㎡(2만7천83평) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM / 로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획이다. 기술 개발도 강화한다. 한미반도체는 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다. 한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 아울러 하이브리드 본더 R&D 전문 인력도 강화해 기술 개발속도를 가속화할 계획이다. 한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급할 계획이다. 지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 예정돼 있다. 한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어나가겠다"고 밝혔다. 한편 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 특히 HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하며 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다.

2025.07.25 10:04전화평

한미반도체, 테스와 HBM 하이브리드 본더 개발 협약 체결

한미반도체는 인천 본사에서 테스와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다. 주요 글로벌 HBM 제조기업들은 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망돼 관련 장비 시장의 성장이 예상되고 있다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 특히 HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다. 테스는 2002년 설립된 코스닥 상장기업으로 반도체 장비 기업으로 전공정 핵심인 박막 증착장비 PECVD(플라즈마 화학기상 증착)와 건식식각장비 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이다. 김민현 한미반도체 사장은 “이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약하며 2030년 글로벌 Top 10 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다"며 "테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 이재호 테스 사장은 “한미반도체와 하이브리드 본더 개발에 당사의 플라즈마와 클리닝 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신과 신시장을 창출함으로써, 명실상부한 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다”고 밝혔다.

2025.07.23 13:40장경윤

삼성전자, 'HBM4E 16단'서 하이브리드 본딩 도입 검토…샘플 평가 中

삼성전자가 이르면 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 16단부터 하이브리드 본딩 기술을 적용하겠다는 계획을 밝혔다. 이를 위해 샘플 테스트를 진행 중인 상황으로, 사업성과 투자 비용 등이 상용화의 주요 관건이 될 것으로 관측된다. 김대우 삼성전자 상무는 22일 '2025 상용반도체개발 기술워크숍'에서 차세대 반도체를 위한 패키징 기술 로드맵에 대해 소개했다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 기존 HBM 제조에는 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 사용됐다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 각 D램을 더 얇게 갈아내거나, D램 사이를 좁히는 대응법도 한계가 있다는 분석이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 다만 하이브리드 본딩은 높은 기술적 난이도, 기존 TC본딩에서의 전환 투자에 따른 비용 상승 압박 등을 이유로 도입 시점이 불투명했다. 삼성전자 역시 하이브리드 본딩의 구체적인 도입 시점을 확정하지 않고 상당한 고심을 거듭하고 있는 것으로 알려졌다. 이날 공개된 로드맵에 따르면, 삼성전자는 이르면 HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획이다. 이를 위해 삼성전자는 하이브리드 본딩 기반의 16단 HBM 샘플을 개발해 평가를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 김 상무는 "HBM이 16단 적층만 돼도 발열을 잡기가 어려워, 여기에서부터 하이브리드 본딩을 조금씩 써보려는 준비를 하고 있다"며 "HBM4E에서 하이브리드 본딩이 상용화될 지는 시장적인 부분과 투자비 등을 생각해야 된다"고 설명했다. 차후 수요가 증가할 것으로 예상되는 커스텀(맞춤형) HBM 사업도 준비하고 있다. 현재 구글, 엔비디아, AMD 등 복수의 글로벌 빅테크 기업들은 자신들의 AI 반도체에 특화된 성능을 갖춘 HBM을 요구하고 있다. 김 상무는 "커스텀 HBM에 대한 문의가 많이 오고 있어, 베이스 다이에 연산 기능을 집어넣는 등 삼성전자만의 특별한 커스텀 HBM을 만들기 위한 준비를 하고 있다"고 말했다.

2025.07.22 14:55장경윤

"구광모, 또 일 냈다"…AI에 진심인 LG, 오픈AI보다 먼저 하이브리드 AI 모델 공개

LG AI 연구원이 국내 첫 하이브리드 인공지능(AI) 모델을 앞세워 빠르게 확장 중인 온디바이스 AI 시장 잡기에 나섰다. 구광모 LG그룹 회장이 미래 사업으로 낙점한 'ABC(AI·바이오·클린테크) 전략'의 한 축을 담당하고 있는 LG AI 연구원의 활약으로 글로벌 시장 내 LG의 AI 기술력도 한층 높게 평가되는 분위기다. LG AI연구원은 15일 하이브리드 AI 모델인 '엑사원(EXAONE) 4.0'을 공개했다. 전 세계적으로 하이브리드 AI를 공개한 곳은 미국의 클로드(Claude) 개발사인 앤트로픽(Anthropic)과 중국의 큐원(Qwen) 개발사인 알리바바(Alibaba) 정도다. 오픈AI도 GPT-5를 통합 모델인 하이브리드 AI로 개발 중이라고 밝힌 바 있다. '엑사원 4.0'은 자연어 이해와 생성, 지식 기반의 빠른 답변에 강점이 있는 대규모 언어 모델(Large Language Model, LLM)과 스스로 가설을 세우고 검증할 수 있는 문제 해결 능력을 갖춘 추론 AI 모델을 하나로 결합한 모델이다. LG AI연구원은 오는 22일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 'LG AI 토크 콘서트 2025' 열고 '엑사원 4.0'을 비롯한 AI 기술 연구 개발 성과 및 향후 계획을 발표할 예정이다. LG AI연구원은 지난 3월 국내 첫 추론 AI 모델인 '엑사원 딥(EXAONE Deep)'에 이어 4개월여 만에 국내 첫 하이브리드 AI 모델인 '엑사원 4.0'까지 공개하며 글로벌 AI 시장에서 경쟁력을 높여가고 있다. 특히 '엑사원 4.0'은 AI 모델의 성능을 평가하는 벤치마크 비교에서 우수한 성적을 거둬 주목 받았다. LG AI연구원에 따르면 '엑사원 4.0'은 MMLU-리덕스/MMLU-프로(AI의 지식수준과 문제 해결 능력 평가) 92.3점/81.8점, 라이브코드벤치 v6(LiveCodeBench v6, 코딩 능력 평가) 66.7점, GPQA-다이아몬드(과학 문제 해결 능력 평가) 75.4점, AIME 2025(수학 문제 해결 능력 평가) 85.3점을 기록하며 미국과 중국, 프랑스의 대표 오픈 웨이트 모델을 제치고 세계 최고 수준임을 입증했다. LG AI연구원은 '엑사원 4.0'을 연구 및 학술, 교육 목적으로 사용할 수 있도록 글로벌 오픈소스 AI 플랫폼인 허깅 페이스(Hugging Face)에 오픈 웨이트 모델로 공개했다. 오픈 웨이트 모델은 AI 모델의 설계도나 학습 데이터는 공개하지 않지만, AI가 데이터를 처리하는 과정을 알 수 있는 가중치(Weight)를 공개해 수정이나 재배포가 가능하다. 대표 오픈 웨이트 모델로는 미국 ▲구글 '젬마' ▲메타 '라마' ▲마이크로소프트 '파이' ▲중국 알리바바 '큐원' ▲프랑스 미스트랄 AI '미스트랄 등이 있다. 이진식 LG AI연구원 엑사원랩장은 "엑사원이 한국을 대표하는 프론티어 모델이 될 수 있도록 연구개발을 지속해 세계 시장에서 경쟁력을 입증할 것"이라고 말했다. 이 외에도 LG AI연구원은 32B(매개변수 320억 개) 크기의 전문가 모델과 1.2B(매개변수 12억 개) 크기의 온디바이스 모델을 공개했다. 전문가 모델인 32B 모델은 의사, 치과의사, 한약사, 관세사, 감정평가사, 손해사정사 등 6가지 국가 공인 전문 자격증 필기시험을 통과하며 높은 수준의 전문성을 증명했다. LG AI연구원은 "'엑사원 4.0'은 전문 지식이 필요한 분야에서 높은 수준의 답변이 가능하다"며 "고객에게 꼭 필요하고 기대를 뛰어넘는 가치를 제공해 줄 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 또 LG AI연구원은 가전 제품과 스마트폰, 자동차 전장 시스템, 로봇 등 다양한 기기에서 바로 활용할 수 있는 실용성을 갖춘 온디바이스 모델 개발에 심혈을 기울였다. 온디바이스 모델은 외부 서버와의 연결 없이 전자 기기 내에서 빠르고 안전하게 정보를 처리할 수 있어 개인정보보호와 보안성 측면에서 강점이 있다. '엑사원 4.0'은 지난해 12월 공개한 엑사원 3.5 2.4B 모델 대비 크기는 절반으로 줄어 가볍고 경제적이면서도 수학, 코딩, 과학 분야 등 전문 분야 평가 지표에서 미국 오픈AI의 'GPT-4o 미니'보다 높은 성능을 보였다. 또 유사한 규모의 AI 모델 중 세계 최고 수준의 성능을 보였다. 더불어 LG AI연구원은 AI 기술 대중화를 위해 허깅 페이스의 공식 AI 모델 배포 파트너사인 프렌들리AI와 손잡고 '엑사원 4.0' 상용 API 서비스도 시작했다. 양사는 개인 개발자부터 기업에 이르기까지 누구나 고성능 그래픽처리장치(GPU) 없이도 엑사원을 손쉽게 활용하거나 서비스에 연동할 수 있도록 했다. LG AI연구원은 API 공개가 다양한 산업 분야에서 AI 기술 도입을 가속화하는 중요한 전환점이 될 것으로 기대하고 있다. 이를 위해 이날 '엑사원 파트너스 데이'를 열고 국내 22곳의 파트너사들과 엑사원 생태계 협력 활성화 방안도 논의했다. 이 같은 LG AI연구원의 성과는 구 회장의 'ABC 전략'과도 맞닿아 있다. 구 회장은 AI와 바이오, 클린테크를 미래 사업으로 낙점하고 이 분야의 경쟁력을 끌어올리기 위해 지난해부터 오는 2028년까지 국내에 100조원 규모의 투자를 하겠다고 공개한 바 있다. 또 AI와 바이오를 고객의 삶을 변화시킬 미래 기술로 강조하며 그룹 주력 사업으로 키우기 위해 집중하고 있다. 구 회장은 올해 신년사에서 "새로운 영역에 도전하고 전에 없던 가치를 만든 많은 순간들이 쌓여 지금의 LG가 됐다"며 "AI와 같은 첨단 기술을 일상에서 편리하게 사용할 수 있게 해 소중한 시간을 보다 즐겁고 의미 있는 일에 쓰는 새로운 라이프 스타일을 만들어 갈 것"이라고 강조했다.

2025.07.15 10:00장유미

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

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