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'하이닉스'통합검색 결과 입니다. (431건)

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SK하이닉스, HBM 생산기지 P&T7 착공..."AI 메모리 리더십 완결"

SK하이닉스는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 'P&T7 착공식'을 개최했다고 22일 밝혔다. 이날 착공식은 공장 건설 경과보고를 시작으로, 안전을 다짐하는 퍼포먼스와 기공을 알리는 터치버튼 세리니가 뒤이어 진행됐다. 참가자들은 예기치 않은 안전사고 없이 공사가 순조롭게 진행되기를 기원하며 열렬한 박수와 환호를 보냈다. P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹(FAB)이다. 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이며, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000 평)와 웨이퍼테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000 평)에 달한다. 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. 최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다. 이에 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망이다. SK하이닉스 이병기 양산총괄은 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다. SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 깊이 고민해 청주를 최종 선택했다. 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권에 쏠린 무게추를 지방으로 옮겨, 수도권과 지방이 함께 성장하는 선순환을 이뤄내겠다는 전략적인 판단이었다. P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이기도 하다. 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 내기 시작하면, 청주는 명실상부한 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 된다. 지역 사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 클 것으로 전망된다. 우선 공사 기간 동안 현장에 일평균 320명, 최대 9000명에 달하는 인력이 투입돼, 지역 경제에 활기를 불어넣을 것으로 기대된다. 완공 이후에도 P&T7 운영을 위해 약 3000명의 사내 인력이 근무할 예정이라, 지역 경제에 미칠 긍정적인 영향력은 지속될 전망이다. 이와 함께 대규모 산업단지가 활성화되면 교통망을 비롯한 인근 인프라가 확충돼, 지역 주민들의 정주 여건도 크게 개선될 것으로 예상된다. 또한 청주 지역 내 협력사가 늘어나는 만큼, SK하이닉스는 기존 운영 중인 동반성장 프로그램(기술 개발, 경영컨설팅, 금융 지원 등)도 더욱 확대할 방침이다. 이를 통해 지역 산업 생태계 전반의 경쟁력을 높이고, 강화된 협력사의 기술력이 SK하이닉스의 제품 경쟁력에 즉각적으로 반영되는 선순환 구조를 공고히 한다는 구상이다. SK하이닉스는 “P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어, 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로써 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 핵심 축이 될 것”이라며 “앞으로도 지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세우겠다”고 말했다. 한편 SK하이닉스는 AI 수요 대응을 위한 후공정 팹의 추가 확충을 고려 시, 지역 균형 발전에 기여할 수 있는 국내 거점 다변화 방안을 지속적으로 검토해 나간다는 계획이다.

2026.04.22 14:33장경윤 기자

퀄컴 CEO, 삼성·SK·LG 경영진과 연쇄 회동

크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 21일 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자 등 국내 반도체·IT업체 관계자들을 만나 현안에 대해 논의했다. 21일 복수 국내 반도체 업계 관계자들에 따르면 크리스티아노 아몬 CEO는 전날인 20일 저녁 서울 김포공항을 통해 전용기편으로 입국했다. 이후 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 공급사, 오토모티브(자동차) 분야 국내 협력사인 LG전자 등 주요 인사와 회동했다. 퀄컴은 올 4월부터 본격 공급에 들어간 PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 고성능 LPDDR5X 메모리를 직접 탑재해 성능을 끌어올렸다. 또 지난 해 10월 공개한 AI 추론 인프라를 겨냥한 AI200/250 SoC에는 최대 768GB LPDDR5 메모리를 탑재한다. 글로벌 빅테크가 AI 인프라 투자를 확대하며 D램과 SSD 등 메모리 반도체 품귀현상이 심화된 상황에서 전세계 메모리 공급량의 70% 이상을 차지하는 삼성전자과 SK하이닉스와의 긴밀한 협업이 반드시 필요한 상황이다. LG전자는 2021년 스마트폰 사업에서 철수했지만 생성 AI 기반 차량용 고성능 컴퓨터 'AI 캐빈 플랫폼' 개발 등에서 퀄컴과 협럭을 이어가고 있다. 올 3월에는 퀄컴 주도로 출범하는 6G 연합에 합류해 소프트웨어정의차량(SDV), 인공지능중심차량(AIDV) 등 모빌리티 핵심 파트너로 활약 예정이다. 크리스티아노 아몬 CEO는 이날 LG전자 고위 경영진과 만나 오토모티브 관련 협력 방안에 대한 의견을 교환한 것으로 추측된다. 21일 퀄컴 관계자는 이번 방한 목적과 구체적인 일정을 묻는 지디넷코리아 질의에 "크리스티아노 아몬 CEO가 국내 입국한 것은 맞지만 그외 내용은 확인이 불가능하다"고 회신했다. 퀄컴은 오는 29일(현지시간) 1분기 실적발표를 앞두고 있다. 주가에 중대한 영향을 줄 수 있는 내용 공표가 불가능한 '침묵 기간'에 해당한다. 따라서 국내 기업 협업과 관련 내용은 이후 점진적으로 공개될 것으로 보인다.

2026.04.21 16:42권봉석 기자

코스피 장중 사상 최고치 경신…'120만 닉스' 썼다

코스피 지수가 SK하이닉스 실적 기대감 등에 힘입어 장중 사상 최고치를 경신했다. 21일 코스피 지수는 전 거래일 대비 1.34% 상승한 6302.54에 개장한 뒤 장중 6350을 돌파했다. 장중 코스피 지수 6361.17까지 오르기도 했다. 지난 2월 26일 6307.27(종가 기준)으로 사상 최고치를 쓴 이후 2달 여 만이다. SK하이닉스 주가도 120만원을 넘어섰다. 오전 11시 42분 기준 한국거래소에서 SK하이닉스 주가는 121만 4000원대서 거래 중이다.

2026.04.21 11:44손희연 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

SK하이닉스 "AI 시대 협력사와 공급망 경쟁력 강화"

SK하이닉스가 협력사와 함께 인공지능(AI) 시대 반도체 공급망 경쟁력을 강화하기 위한 동반성장 전략을 본격화한다. SK하이닉스는 20일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2026년 동반성장협의회 정기총회'를 개최하고 이 같은 구상을 공유했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스와 협력사가 공급망 경쟁력 강화와 협력 관계 구축을 위해 2001년 결성한 협의체다. 이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 부사장(구매 부문장)을 비롯해 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 대표) 등 89개 회원사 대표가 참석했다. 이번 총회에서는 2025년 사업 결산과 2026년 사업 계획 및 예산안이 승인됐으며, 올해 협력사 경쟁력 제고를 위한 새로운 협의회 운영 방향이 제시됐다. SK하이닉스는 올해부터 분과간담회 운영 방식을 개편한다. 기존에는 SK하이닉스가 논의 주제를 설정했으나, 앞으로는 협력사가 현장에서 겪는 실제 어려움을 기반으로 주제를 도출한다. 이후 관심사가 비슷한 협력사들이 자율적으로 소그룹을 구성해 실질적인 해법을 찾을 수 있도록 SK하이닉스가 지원할 예정이다. 또한, 맞춤형 상생협력 프로그램도 확대 운영한다. '반도체 아카데미(Academy)'를 활용해 협력사 임직원 대상 심화 교육을 진행하고, 기술, 경영, 금융 등 다양한 분야에서 협력사의 사업 경쟁력을 높이기 위한 지원을 강화할 방침이다. 이날 행사에서는 SK하이닉스의 경영 실적과 AI 메모리 시장 전망, 리더십 확보를 위한 향후 계획 등도 함께 공유됐다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 수요는 일시적인 기회가 아닌 산업의 표준이 되었고, 이에 따라 반도체 산업 구조 자체가 재편되고 있다"며 "다가올 AI 시대에도 회원사들이 글로벌 시장에서 지속 가능한 경쟁력을 갖출 수 있도록 상생협력의 깊이와 범위를 더욱 넓혀 나가겠다"고 말했다. 황철주 동반성장협의회장은 "SK하이닉스가 협의회 회원사와 쌓아온 신뢰와 협력에 힘입어 AI 시대를 주도할 핵심 기업으로 도약하고 있다"며 "앞으로 협력 관계를 더 강화해 새로운 시대를 함께 열어 가자"고 화답했다.

2026.04.20 16:10전화평 기자

"메모리 대란, 최소 2027년까지 계속된다"

글로벌 메모리 반도체 업체들이 메모리 생산 능력 확대에 속도를 내고 있지만, 급증하는 인공지능(AI) 수요를 따라잡기에는 역부족이라는 전망이 나왔다. 닛케이아시아는 18일 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사의 증산 규모가 2027년까지 수요의 60% 수준에 그칠 것으로 보인다고 보도했다. 이로 인해 메모리 칩 부족 현상은 최소 내년까지 지속될 가능성이 높은 것으로 분석됐다. 현재 주요 반도체 기업들은 AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 역량을 집중하고 있다. 이로 인해 일반 PC와 스마트폰에 사용되는 DDR4와 DDR5 등 기존 D램 생산 여력이 제한되면서 전반적인 공급 부족이 심화되고 있는 상황이다. 수요 대비 공급이 약 60% 수준에 머물 것으로 예상되면서, 메모리 가격 역시 향후 몇 년간 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 투자 측면에서도 수급 불균형이 이어질 것으로 보인다. 주요 기업들의 설비 투자에 따른 증산율은 약 7.5% 수준에 그치고 있는 반면, 시장조사업체 카운터포인트리서치는 안정적인 공급을 위해서는 약 12% 이상의 생산 증가가 필요하다고 분석했다. 이 같은 격차는 단기간 내 해소되기 어려울 것으로 관측된다. 이러한 공급 부족은 메모리 가격 급등을 초래하며, 스마트폰, 자동차 부품 등 관련 제조업체의 수익성 악화와 생산 축소로 이어질 수 있을 것으로 분석됐다. 한편, 중국 반도체 업체들은 저사양 D램 시장에서 점유율 확대를 꾀하는 동시에 첨단 기술 투자도 병행하고 있어 글로벌 선두 기업들에게 새로운 압박 요인으로 작용하고 있다. 아울러 업계 전반이 DDR3, DDR4 등 구형 표준에서 최신 기술로 빠르게 전환하면서, 기존 메모리를 사용하는 전자제품의 부품 수급난도 더욱 심화되고 있는 것으로 나타났다.

2026.04.20 11:07이정현 미디어연구소

SK하이닉스, 엔비디아향 차세대 '소캠2' 본격 양산 개시

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 기존 모듈 대비 얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄으며, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다. 특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화 설계됐다. SK하이닉스는 "수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 회사는 이어 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

2026.04.20 09:07장경윤 기자

삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

삼성전자, 노조 '위법 쟁의행위 금지 가처분' 신청

삼성전자가 다음달 총파업을 예고한 노동조합을 상대로 16일 수원지방법원에 '위법 쟁의행위 금지 가처분'을 신청했다. 삼성전자 노동조합은 성과급 재원으로 영업이익 15%를 요구하고 있다. 노조는 이달 23일 대규모 결기대회와 다음달 총파업을 예고했다. 삼성전자가 수원지법에 위법 쟁의행위 금지 가처분을 신청한 것은 성과급 상한에 대한 갈등 때문이다. 삼성전자는 가처분 신청에 대해 "헌법상 보장된 조합의 쟁의행위를 막으려는 것이 아니라, 법에서 엄격히 금지하는 쟁의행위를 예방하고 경영상 중대 손실을 막기 위한 것"이라며 "노조의 단체행동권 행사를 존중한다"고 밝힌 것으로 알려졌다. 노동조합 및 노동관계조정법(노동조합법)은 사업장 안전보호시설 정상운영 방해(제42조 2항), 작업시설 손상과 원료·제품 변질 방지 작업 중단(제38조 2항), 생산 기타 주요업무에 관련되는 시설 등 점거(제42조 1항), 폭행·협박을 통한 쟁의 참여 강요(제38조 1항) 등을 금지하고 있다. 삼성전자는 노조 파업으로 반도체 생산 차질을 빚으면 수조원 피해를 입을 수 있다고 주장한다. 장비 손상과 원료 폐기로 인한 손실, 반도체 생산량 공급 차질 등도 고려사항이다. 노조는 17일 삼성전자 서초사옥 앞에서 과반 노조 지위 확보 기자회견을 개최할 계획이다.

2026.04.16 20:39이기종 기자

'성과급 갈등' 삼성전자 노사 상생의 길 찾아야

3년 전 2023년. 삼성전자 반도체(DS) 사업은 창사 이래 전례없는 위기를 맞는다. 한해 동안 쌓인 적자액이 무려 15조원(14조8800억원). 삼성전자가 그해 한해 기록한 영업이익 6조5000억원의 두배가 넘는 금액이다. 당시 글로벌 경기침체로 인한 PC, 스마트폰 등 IT기기 수요 감소로 인한 메모리 감소와 재고 조정, 가격 하락세 등이 겹치면서다. 역설적으로 생성형 AI 열풍으로 인한 AI 반도체 수요 폭증으로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 불 붙기 시작한 때이기도 하다. 삼성전자는 다음해인 2024년 5월께 미래사업기획단장을 맡고 있던 전영현 부회장을 DS 부문장으로 긴급 투입한다. HBM 수혜에서 빗겨가고 메모리 가격 하락세라는 이중고를 겪고 있는 반도체 사업의 근원적 경쟁력을 회복하는게 전 부회장의 미션이었다. 삼성전자는 당시 외형적인 실적 뿐만 아니라 조직문화도 땅에 떨어진 상황이었다. 경쟁사인 SK하이닉스에 HBM 시장을 내주고 세계 메모리 시장 1위 지위마저 빼앗기면서 미래를 예측하지 못했다는 비난에 휩싸였다. 내부에서는 경영진을 향한 '네탓 공방'까지 일었다. 혹자는 삼성 반도체의 시대가 끝난 것이 아니냐는 회의론까지 꺼냈다. 전 부회장은 이례적으로 '고객과 투자자, 그리고 임직원 여러분께 말씀드립니다'라는 제목의 메시지를 통해 삼성 반도체의 경쟁력 약화를 인정하고 기술과 미래 준비, 조직문화 전반의 근원적 경쟁력을 복원하겠다며 고개를 숙였다. 이후 절치부심하던 삼성전자의 저력은 서서히 빛을 발했다. 지난 1분기 한국 기업으로는 처음으로 분기 영업이익 50조원(57조2000억원) 시대를 열어 제쳤다. 작년 4분기 20조원(20조100억원) 영업이익 시대를 불과 한 분기만에 갈아치운 것이다. 이처럼 빠른 실적 회복의 배경엔 메모리 시장의 반전에 따른 호황 덕분이다. 삼성전자는 1분기 메모리 사업에서만 50조원이 넘는 영업이익을 달성한 것으로 추정된다. 아울러 올 한해 삼성전자의 영업이익 전망치가 300조원, 내년엔 360조원에 달할 것이란 전망이 우세하다. 삼성전자 임직원이 고난의 시기에 내부 역량을 한데 모으고 각자의 위치에서 갈고 닦은 실력을 발휘한 결실이기도 하다. 하지만 최근 노사 간 역대 최대 이익을 놓고 벌이는 갈등은 우려를 자아낸다. 올해 임금협상을 진행 중인 삼성전자 노사는 '강대강' 대치를 지속 중이다. 기존 성과 대비 보상 체계가 투명하지 않고 제한적(연봉 50% 상한선 폐지 제도화)이라는 노조는 영업이익 기준으로 15%(올해 예상 영업이익 300조원으로 환산하면 약 45조원에 달한다)를 성과급으로 요구하고 있다. 반면 사측은 이미 '특별보상' 등을 통해 영업이익의 10% 이상을 성과급 재원으로 제시한 것이고, 미래 투자 재원 마련과 지속 성장을 감안할 때 노조의 요구는 과도하다며 난색을 표한다. 노조는 다음 달 21일부터 6월 7일까지 18일간 총파업을 이미 예고해 놓은 상황이다. 총파업이 현실화될 경우 그 피해가 누구에게 돌아갈지는 자명하다. 자칫 반도체 수출이 떠받치고 있는 한국 경제의 리스크로 번지지 않을까하는 걱정이다. 나아가 모처럼 찾아온 메모리 슈퍼 사이클을 한국 반도체 산업의 미래 도약의 기회로 만들지 못하고 삼성 스스로 걷어차지나 않을까 많은 이들이 숨죽여 지켜보고 있다. 사실 삼성전자가 단기간에 사상 최대의 실적을 올릴 수 있었던 이유는 AI 반도체의 한 축인 HBM의 성장세와 함께 범용 D램 시장의 동반 상승세가 겹친 결과다. 또한 중국의 반도체 굴기를 지연시키고 있는 미국의 견제와 현 국제 정세와도 맞물린다. 미국과 중국 패권 전쟁은 현재진행형이다. 세계 반도체 질서는 언제든 바뀔 수 있다. 지금 맞이한 메모리 수퍼 사이클 흐름을 잘 활용해 삼성이 절대적으로 취약한 파운드리와 시스템반도체(팹리스) 산업 도약의 기회로 삼아야 한다. 세계 반도체 시장에서 메모리 시장은 아무리 커봐야 25~30% 정도다. AI 시대 서비스와 제품 경쟁력은 시스템반도체가 주도한다. 삼성전자가 메모리 사업에서 얻은 기회를 시스템반도체와 파운드리 부문으로 전환해 모멘텀을 만들지 못한다면 HBM 경쟁에서 보았듯이 미래 AI 반도체 전쟁에서 언제든 나락으로 떨어질지 모를 일이다. 공정하고 투명한 성과 분배는 유능한 인재의 이탈 방지와 내부 역량 배가, 노사 상생에 매우 중요한 일이다. 우리 반도체 산업 경쟁력을 위해서도 의미 있다. 아울러 미래 지속 성장 동력을 마련하고 불확실한 미래를 대비해야 하는 일도 외면할 수 없는 노릇이다. 삼성전자 노조는 작금의 요구가 자칫 DS 부문 직원들만의 '한탕주의'로 비춰질 수 있다는 것을 경계해야 한다. 상대적으로 성과급 재원이 적거나 없는 DX 부문과의 형평성 문제도 들여다 봐야 한다. 과거 메모리 사업이 어려울때 모바일(스마트폰)과 세트(TV·가전)가 헌신했던 시절을 되돌아 보자. 메모리 사업만 하는 SK하이닉스와 직접 비교해 동일한 잣대로 성과급 상한 자체를 폐지하라는 요구는 종합대학격인 삼성전자 사업구조와는 괴리가 있다. 사측 역시 노조의 주장을 어린아이 '떼쓰기'로만 치부하지 말고 경쟁사와 비교해 성과 보상에서 느끼는 직원들의 상실감도 헤아려볼 필요가 있다. 전쟁에서 이기려면 유능한 장수가 많아야 한다. 고난은 나눌 수 있어도 영화를 함께 누리기는 어렵다고 한다. 그러나 고난과 영화를 함께 나눌 수 있다면 앞으로 더 나아갈 수 있다. 노사가 한발씩 물러서 머리를 맞대고 더 멀리, 더 오래 가는 지혜를 모아야 할 때다.

2026.04.16 13:45정진호 기자

SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대

SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다. 다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다. 14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 D램 물량으로 변경할 계획이다. HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다. 다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다. 루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉각 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다. 이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다. 사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다. 당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 물량은 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.

2026.04.14 14:23장경윤 기자

코스피 한 달 여만에 6000 재진입…3%대 올랐다

미국과 이란이 물밑서 재협상을 이어나갈 것이란 기대감에 위험자산선호 심리가 회복됐다. 14일 오후 12시 16분 기준 코스피 지수는 전 거래일 대비 3.43% 오른 6006.95로 거래 중이다. 코스피 지수가 6000을 탈환한 것은 미국과 이란 전쟁 발발 이전인 지난 2월 25일 6083.86으로 마감한 이후 한 달 여만이다. 코스피 지수를 떠받치고 있는 SK하이닉스와 삼성전자 등도 '불장'이다. SK하이닉스는 110만원을, 삼성전자는 20만원을 돌파했다.

2026.04.14 12:19손희연 기자

"D램 가격 상승률, 1분기 70%→2분기 30~50%로 둔화 전망"

전세계 D램 가격 상승률이 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50%로 둔화할 것이란 전망이 나왔다. 올해 연간으로 D램 공급부족이 이어지겠지만, 수요가 둔화하는 응용처가 나타날 수 있기 때문이다. 시장조사업체 시그마인텔은 최근 "2분기에도 D램 가격은 계속 오르겠지만 제품별 인상폭이 다를 것"이라며 "DDR4 가격 인상폭은 크게 줄어들 것이고, DDR5와 LPDDR5X는 상승 여력이 남아 있다"고 평가했다. 이어 "전세계 D램 평균가격 인상률은 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50% 수준으로 둔화할 것"이라고 예상했다. 올해 하반기 D램 가격 인상률은 5~20% 수준으로 더 줄어들고, 연말에는 높은 가격에서 안정될 것이라고 전망됐다. 시그마인텔이 제시한 근거는 ▲D램 업체 생산능력 할당 안정 ▲인공지능(AI) 서버와 클라우드서비스업체(CSP)의 긴급비축 수요 단계적 해소 ▲패닉 바잉(Panic buying) 완화 등이다. 시그마인텔은 "가전·IT 제품 수요 둔화로 D램 공급부족이 어느 정도 완화될 것"이라고 덧붙였다. 시그마인텔은 DDR과 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 할당과 수요 변화 등에 기초했을 때, 전세계 D램 수급 비율은 2025년 8% 공급과잉에서 2026년 12% 공급부족으로 전환할 것이라고 전망했다. 2025년 하반기부터 AI가 주도한 D램 슈퍼사이클은 올해도 이어질 가능성이 크다. 올해 AI 서버용 D램 수요는 전년비 105% 성장이 예상됐다. 같은 기간 기존 서버용 D램 수요 성장률 기대치는 3%에 그친다. 올해 가전·IT 제품용 D램 수요는 전년비 감소가 예상됐다. 전체 D램 비트 소비량 내 비중은 2025년 54%에서 2026년 42%로 하락할 것으로 전망됐다. D램 수요 감소는 보급형 PC, 저가 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서 두드러질 수 있다. 시그마인텔은 전세계 D램 웨이퍼 생산능력 중 HBM 비중이 올해 20%를 넘어설 것이라고 전망했다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU) 전용 메모리다. 올해 HBM의 비트 수요는 전년비 110% 성장이 예상됐다. 올해 HBM4 양산 등에 따른 HBM의 D램 웨이퍼 생산능력 점유 확대는 DDR 제품에 할당할 생산능력을 압박할 수 있다. 올해 1분기 말 기준 서버 D램 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 3~4배 올랐다. 같은 기간 DDR4는 4배, DDR5는 3.5배 상승했다. 이에 비해 가전·IT 제품용 D램 가격은 늦게 올랐다. 가전·IT 제품은 2025년 4분기부터 D램 공급이 부족했다. 1분기 말 기준 가전·IT 부문 DDR 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 2~2.5배 높다. 시그마인텔은 가전·IT 업체가 더 이상 모든 시장과 제품 라인업을 공략할 수 없고, 전략적으로 선택해야 할 것이라고 평가했다. 메모리 등 부품 가격 인상은 완제품 가격 상승으로 이어졌다. 최종제품 가격 인상은 특히 저가품 수요를 억제해 전체 가전·IT 제품 수요가 감소할 수 있다.

2026.04.12 18:53이기종 기자

케이씨, SK하이닉스와 '지능형 가스 공급장치' 특허 공동 출원

케이씨가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급제어 시스템 특허 2건을 공동 출원(신청)했다. 케이씨의 자회사 케이씨텍이 SK하이닉스와 2021년 화학적기계연마(CMP) 특허 2건을 공동 출원한 적은 있지만, 케이씨가 SK하이닉스와 특허를 공동 출원한 것은 이번이 처음이다. 9일 업계에 따르면 케이씨와 SK하이닉스는 지난 2024년 6월과 2025년 12월 가스 분배장치와 통합관제 관련 특허 2건을 잇달아 출원했다. 지난 2024년 6월 출원한 '공급라인 압력과 유량 조절이 가능한 가스 분배장치 및 이를 이용한 통합 관제 시스템' 특허(등록번호 10-2913807)는 지난 1월 등록됐다. 이 특허는 시스템의 전체 물리 구조(하드웨어)를 기술하고 있다. 기존 가스 배관보다 넓은 관경(25~200A(mm))의 대용량 버퍼 탱크를 중간에 배치해, 가스 실린더를 교체할 때 발생하는 미세한 압력 변화를 흡수하고 공정 중단 위험을 없애는 것이 뼈대다. 특허 출원 후 최장 3년 뒤에 심사를 청구할 수 있다는 점을 고려하면, 두 업체가 특허 등록을 서두른 것으로 보인다. 이어 2025년 12월 두 기업이 함께 출원한 '공급량 제어 분배장치' 특허(출원번호 10-2025-0204683)는 원출원('807) 특허의 분할출원 특허다. 기술의 뿌리가 같다. 이 분할출원 특허는 장치를 구동하는 제어 알고리즘(소프트웨어)을 소개하고 있다. 원출원 특허와 관계가 일종의 하드웨어-소프트웨어와 같다. 케이씨와 SK하이닉스가 함께 개발한 기술 핵심은 가스 실린더 소진 시점 동기화다. 특허명세서에 따르면 질량유량제어기(MFC)와 무게 센서가 실시간으로 데이터를 주고받으며 각 실린더의 가스 잔량을 정밀 관리한다. 제어부는 가스가 많이 남은 실린더 사용량은 늘리고, 적게 남은 쪽은 아껴 쓰도록 명령해 모든 실린더가 동시에 바닥나도록 유도한다. 기존 반도체 라인에선 여러 가스 실린더를 비우는 시점이 제각각이어서 작업자가 수시로 현장에 투입돼야 했고, 교체일정을 맞추려 가스가 남은 통을 미리 버리는 경우도 있었다. 두 기업이 출원한 특허로 탄소 배출을 줄이면 환경·사회·지배구조(ESG) 경영에도 부합한다. 케이씨와 SK하이닉스 주장처럼 통합 관제 시스템을 구축하면 각 라인의 가스 소모량과 잔량 데이터가 중앙 관제 서버로 전송돼 관리자 단말기에 표시된다. 데이터 기반의 공정 관리를 기대할 수 있다.

2026.04.09 23:22이기종 기자

한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시

한미반도체는 2029년 본격 양산적용되는 하이브리드 본딩 수요에 발맞춰 선제적으로 대응한다고 9일 밝혔다. 한미반도체는 차세대 HBM 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시하고, 고객사와 협업에 나선다. 아울러 내년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동을 앞두고 있다. 앞서 한미반도체는 경쟁사보다 먼저 2020년 '1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더'를 출시하며 핵심 기술과 검증 노하우를 축적한 바 있다. 2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터 단위의 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높여 개발됐다. 또한 한미반도체는 하이브리드 본딩과 관련해 국내 여러 반도체 장비 기업과 플라즈마, 클리닝, 증착 기술에서 긴밀히 협력하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프(Solder Bump)를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 이상의 고적층 HBM에서 필요로 하고 있다. 한미반도체는 차세대 장비 생산을 위한 인프라 구축에도 속도를 내고 있다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평(1만4570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 지난해부터 건립 중이며, 내년 상반기 완공을 목표로 한다. 팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 '100 클래스(Class 100)' 클린룸이 구축될 예정이다. 해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용해 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현한다. 한미반도체는 업계 1위인 TC 본더 공급도 공고히 할 계획이다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토함에 따라, 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 도입 시점은 2029~2030년경이 예상된다. 그 전까지 한미반도체는 HBM 다이 면적을 넓힌 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기 출시해 시장 수요에 대응할 계획이다. '와이드 TC 본더'는 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 이와 함께 한미반도체는 TC 본더로 안정적인 수익을 유지함과 동시에 하이브리드 본더의 완성도를 높이는 '투트랙' 전략을 구사한다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다"고 밝혔다.

2026.04.09 09:24장경윤 기자

SK하이닉스, 델에 321단 QLC 낸드 기반 cSSD 공급

SK하이닉스가 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드플래시 기반 소비자용 솔리드스테이트드라이브(cSSD) 'PQC21'을 델에 공급한다고 8일 밝혔다. SK하이닉스는 "PQC21은 고용량·고성능·저전력 차세대 스토리지 솔루션"이라며 "인공지능(AI) PC 환경에서 저장 수요에 대응하기 위해 개발했다"고 설명했다. PQC21 핵심은 321단과 QLC 기술 조합이다. 셀 하나에 4비트를 저장하는 QLC 강점을 활용해 단위 면적당 저장용량을 키웠다. 1테라바이트(TB), 2TB 두 가지 용량으로 출시했다. SK하이닉스는 이달 델 공급을 시작으로 글로벌 주요 고객과 파트너십을 확대하겠다고 밝혔다. 신제품에 대해 SK하이닉스는 "SLC 캐싱 기술을 적용해 필요한 데이터를 빨리 읽고 쓸 수 있다"고 밝혔다. SLC 캐싱은 낸드플래시의 셀당 저장 비트 수를 조절해 일부 영역을 싱글레벨셀(SLC)처럼 활용하는 기술이다. 데이터를 먼저 빠르게 기록한 뒤 이후 원래 방식으로 다시 저장함으로써 쓰기 성능을 높일 수 있다. 글로벌 시장조사업체 IDC는 전세계 cSSD 시장에서 QLC 낸드 비중이 2025년 22%에서 2027년 61%까지 늘어날 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 "이번 321단 QLC 기반 cSSD 공급은 AI PC 시장 리더십을 입증하는 이정표"라며 "압도적 기술력을 바탕으로 고성능 낸드 솔루션 시장을 선도하겠다"고 밝혔다.

2026.04.08 14:53이기종 기자

메모리 가격, 2분기도 상승세…삼성전자 '최대 실적' 이어진다

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 매출과 영업이익을 거뒀다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 수요가 급증하면서, D램·낸드 가격이 전 분기 대비 80~90% 수준까지 상승한 것으로 관측된다. 2분기 전망 역시 밝다. 1분기 메모리 가격 상승폭이 예상을 웃돌았지만, 2분기에도 견조한 추가 상승세가 이어질 가능성이 크기 때문이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 가장 많은 생산능력을 보유하고 있어, 메모리 가격 상승에 따른 수익성 증대 효과를 가장 크게 볼 수 있다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정실적 발표에서 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 68.06%, 전 분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 755.01%, 전 분기 대비 185% 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 118조3000억원, 영업이익 38조4977억원)도 크게 상회하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 호실적은 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 현재 전세계 주요 IT 기업들이 AI 인프라 구축을 위해 공격적으로 투자하면서, 서버용 고부가 D램·낸드 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP) 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 이에 따라 1분기 D램의 ASP는 전 분기 대비 90%가량 상승한 것으로 추산된다. 낸드 역시 비슷한 수준의 가격 상승세가 실현됐을 가능성이 크다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 D램과 낸드 공히 90% 이상 판가 상승율을 기록했을 것으로 추정한다"며 "선두업체로서 경험에 기반한 적극적이고 과감한 가격 정책과 유리한 가격구조 설정이 전략적으로 작동했을 것"이라고 설명했다. 향후 전망도 밝다. 1분기 D램·낸드 ASP가 예상보다 크게 증가하기는 했으나, 2분기에도 가격 상승세가 견조할 것이라는 시각이 우세하기 때문이다. 삼성전자는 주요 메모리 기업 중 가장 많은 D램·낸드 생산능력을 보유하고 있다. 덕분에 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 가장 크게 입을 수 있다. 업계에선 삼성전자가 2분기에도 D램과 낸드 모두 전 분기 대비 최소 30% 수준의 ASP 상승률을 기록할 것이란 전망이 나온다. 반도체 업계 관계자는 "범용 메모리 생산능력이 가장 큰 삼성전자가 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜자가 될 것"이라며 "글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)도 활발히 진행되고 있어, 메모리 수요가 지속될 것이라는 전망에 힘을 보탠다"고 말했다.

2026.04.07 12:19장경윤 기자

아르테미스 2호 국내 위성, 교신은 끝내 안돼…"추락 가능성"

[속보]우주항공청은 미국 항공우주국(NASA) '아르테미스 2호'에 탑재된 큐브위성 K-라드큐브와의 교신이 끝내 이루이지지 않았다고 4일 밝혔다. 우주청 측은 4일 낮 12시 30분이후 교신 및 초기 운용을 위해 투입했던 상당 인력을 철수하고, 일부 기본 인력만 남겨 K-라드큐브 모니터링 등을 진행한다고 밝혔다. K-라드큐브는 지구 상공 4만km 사출 지점에서 이동, 6만8,000km에서 미약한 신호 수신이 이루어지긴 했으나 서로 정보를 주고 받고 위성을 제어하는 교신에는 실패했다. K-라드큐브는 자체 추력을 이용해 7만 km 정도 떨어진 지구 주변 방사선 지대인 반앨런대로 이동해, 이곳을 반복 통과하면서 과학탐사를 수행하도록 프로그램 되어 있다. 그러나 위성 제어가 이루어지지 않은 상태에서는 태양열 등 극한 우주 환경을 이겨내는 것이 현실적으로 어렵다. 태양전지판 등도 정상 전개됐는지도 확인 안된 상황이다. K-라드큐브는 한국천문연구원이 독자 개발한 LEO-DOS(저궤도 방사선량 계측장치)를 싣고 있다. 지구 자기장에 고에너지 입자가 갇혀 있는 반앨런대 방사선 환경을 해부하며, 삼성전자 복합칩 모듈과 SK하이닉스 메모리도 방사선 테스트를 진행할 계획이었다. 우주청 관계자는 "상당 인력이 교신을 위해 신호를 추적하며 이틀 밤을 지켜왔다"며 "기본 인력을 남겨 실낱같은 희망을 갖고 모니터링에 들어갔다"고 덧붙였다.

2026.04.04 17:58박희범 기자

삼성·SK 반도체 슈퍼사이클인데…소재·부품 업계 '시름', 왜?

글로벌 반도체 빅2인 삼성전자, SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 올해 역대 최대 수익성을 거둘 것으로 전망되고 있지만 이들과 협력 관계인 국내 소재·부품 협력사들의 시름은 오히려 깊어지고 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 연말연초 성과급 잔치를 벌였지만 이들 기업이 반도체 호황에도 웃지 못하는 가장 큰 원인은 최근 진행된 공급 협상에서 지난해에 이어 올해에도 단가가 인하됐기 때문이다. 동시에 중동 전쟁 등 거시경제 불확실성이 높아지고 환율이 상승하는 등 제조 비용에 대한 부담도 커지고 있다. 소재·부품 업계는 국내 반도체 공급망의 '뿌리' 역할을 담당한다. 단기적으로는 개별 기업들의 실적 악화에 그치겠으나, 중장기적으로 국내 소재·부품 업계의 경쟁력 약화로까지 이어질 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 1일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기까지 주요 반도체 소재·부품 기업과의 단가 협상을 완료했다. 통상 삼성전자, SK하이닉스는 연말연시께 소재·부품 기업들과 당해년도 제품 공급에 대한 단가 협상을 진행한다. 각 기업별로 차이는 있지만, 삼성전자·SK하이닉스가 주력으로 양산하는 메모리반도체용 소재·부품은 올해 전반적으로 단가가 인하됐다. 복수의 업계 관계자에 따르면 하락폭은 한 자릿수 수준이다. 지디넷코리아 취재에 따르면 전공정과 후공정 분야 모두 단가 인하가 결정된 기업이 있는 것으로 파악된다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 초에도 복수의 협력사와 소재·부품 단가를 10% 이상 인하하기로 한 바 있다. 이를 고려하면 소재·부품 단가 인하폭은 다소 축소됐다는 평가다. 그러나 지난해와 올해 국내 반도체 업계의 환경은 크게 변화했다. 전세계 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 메모리반도체 가격은 지난해 상반기부터 고부가 및 범용 제품을 가리지 않고 크게 상승했다. 이에 삼성전자(43조6000억원), SK하이닉스(47조2063억원)는 나란히 지난해 역대 최대 실적을 기록했다. 올해 역시 양사 영업이익이 도합 400조원에 달할 수 있다는 전망이 제기될 정도로 업황이 초호황이다. 반면 소재·부품 단가는 오히려 인하되면서, 국내 기업들은 반도체 슈퍼사이클 속에서도 낙수 효과를 제대로 누리기 힘들어졌다. 설상가상으로 대외적 불확실성은 높아졌다. 지속적인 환율 상승과 더불어, 최근 불거진 이란 전쟁의 여파로 금·은·구리·알루미늄·쿼츠 등 핵심 원자재 가격이 전반적으로 급등했기 때문이다. 물류비 역시 크게 오르고 있다. 익명을 요청한 국내 한 반도체 소재·부품 업계 임원은 "올해 단가 인하율이 전년 대비 줄어들기는 했으나, 최근 물가 및 원자재 비용의 상승 현상을 반영하면 국내 소재·부품의 실질적인 이익은 감소하는 것과 다름없다"며 "제도적으로 완충 장치가 필요한 상황"이라고 어려움을 토로했다. 매년 비용 효율화를 실현해야 하는 삼성전자, SK하이닉스 구매 부서 입장에서는 단가 인하가 핵심 과업에 속한다. 그러나 소재·부품의 수익성 하락 압박이 커질 경우, 중견 협력사들의 연구개발(R&D)에 투입되는 비용이 줄어드는 등 중장기적으로 국내 반도체 생태계가 약화될 가능성도 거론된다. 또 다른 업계 임원은 "원가 압박을 탈피하기 위해서는 결국 제품 개발이나 설비 투자에 필요한 재원을 줄이는 방향으로 나아가게 될 것"이라며 "중국 기업들의 추격이 거센 가운데, 국내 소재·부품 기업들이 경쟁력을 유지하기 위해서는 수요기업과 공급기업 간 균형 잡인 이익 분배가 실현돼야 한다"고 강조했다.

2026.04.01 14:46장경윤 기자

이오테크닉스 "올해 사상 최대 실적 전망"

이오테크닉스가 올해 사상 최대 실적을 예고했다. 주력인 레이저 마커 사업도 최대 매출을 기대하고 있다. 성규동 이오테크닉스 회장(각자대표)은 31일 경기도 안양시 본사에서 개최한 정기주주총회 후 질의응답에서, '올해 실적 목표'를 묻는 질문에 "전년비 큰 폭 증가를 예상한다"며 "사상 최대치 이상을 (기록)할 것"이라고 밝혔다. 성규동 회장은 "그 이상은 더 봐야 하는데, 굉장히 좋은 숫자까지 나올 수 있다"고 기대했다. 이오테크닉스는 지난 2022년 매출 4472억원(영업이익 928억원)이 역대 최대 매출이었다. 2025년 실적은 매출 3809억원, 영업이익 808억원 등이다. 매출만 보면 지난해보다 17% 이상 성장을 자신한 것이다. 지난해 실적은 전년비 매출은 19%, 영업이익은 159% 뛰었다. '올해 레이저 마커 사업 전망'을 묻는 질문에 해당 사업부 관계자가 "전년비 좋은 실적을 내도록 노력하겠다"고 답하자, 성 회장은 "올해 기록 세울 것 같지요?"라고 웃으며 물었다. 앞서 해당 관계자는 "시장에서 주로 언급하는 고객사들이 이오테크닉스에 충분히 (레이저 마커 물량을) 발주하고 있다"며 "경쟁사로 보기 어려운 일부 중국 업체가 장악한 저가 시장은 어쩔 수 없지만, (중략) 올해도 상당 부분 좋은 실적을 예상한다"고 설명했다. 안성 공장은 올해 말 공사를 마무리할 계획이다. 이오테크닉스 관계자는 "안성 공장은 대략 설계했고, 조만간 상세 설계할 예정"이라며 "빠르면 다음달 설계를 마치고, 공사는 5~6월 시작해 연말 전 끝내는 것이 목표"라고 답했다. 그는 "안성 공장 면적은 현재 보유한 것(공장)만큼 크다"며 "(완공하면 전체 생산능력은) 2배(가 된다)"고 덧붙였다. 안성 공장 필요성을 묻는 질문에 성규동 회장은 "지금 생산능력으로는 안 될 것이라고 판단했다"고 답했다. 성 회장은 "공사를 서두르고 있다"며 "그쪽(안성) 공장이 곧 (설비로) 차지 않을까 기대를 많이 한다"고 강조했다. 반도체 패키지 유리기판에 대해선 시장 진입이 늦었다고 답했다. 성규동 회장은 "(유리기판 시장에) 들어가고 싶은데 준비가 늦어서 지켜보는 상황"이라며 "지금 너무 바쁜 상황이어서 거기(유리기판)까지는 들여다보지 않고 있다"고 설명했다. 그는 "유리기판이 과연 (양산)될 것인지 두고 봐야 한다"며 "(양산)된다면 시장 규모가 얼마나 될지도 문제"라고 말했다. 이어 "유리기판은 쳐다보고 있는데, 크게 신경쓰지 못하고 있다"며 "기회만 보고 있는데 변수가 있을 것 같다"고 덧붙였다. '플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 드릴러 관련 삼성전기와 협업 성과'를 묻는 질문에 이오테크닉스 관계자는 "삼성전기랑 진행 중인 것은 아직 구체적 결과가 나오진 않았고, (중략) 확정되려면 시간이 필요하다"고 답했다. 이어 "다른 업체랑 (협업)하는 것은 인쇄회로기판(PCB) 쪽이고, (해당 부문에) 대규모 투자가 집행되기 때문에 (중략) 양산하기 위해 요청에 맞추려 공동 개발하고 있다"고 덧붙였다. 또, 이오테크닉스는 삼성전기와 특허를 1건 공동 출원(신청)했는데, 사업화에는 사용하지 않고 있다. 두 업체는 지난 2022년 '다층기판을 레이저 가공하는 방법 및 장치' 특허(출원번호 10-2022-0107803)를 함께 출원했다. 지난해 하반기 심사를 청구했다. '해당 특허의 매출 기여 여부'를 묻는 질문에 이오테크닉스 관계자는 "삼성전기보다 다른 쪽 드릴링 기술에 집중하고 있다"고 짧게 답했다. 해당 특허가 매출에 직접 기여하지 않고 있다는 의미로 추정된다. 주총에서 이오테크닉스는 정관을 바꿔 사업목적에 ▲경영 컨설팅과 자문업 ▲기업 인수합병(M&A) 중개와 알선업 ▲노하우·기술 판매·임대업 ▲소프트웨어 제작·판매업 ▲지적재산권 개발·임대·판매업 ▲매니지먼트·광고대행업 ▲방송 프로그램·비디오물 제작업 ▲음악·음반제작, 음악과 음반유통업 등을 추가했다. 이오테크닉스 관계자는 "컨설팅과 기업 M&A 등은 (이오테크닉스의) 투자사와 관계사가 많기 때문에 필요한 사항도 있었고, 장기적으로 업종을 추가할 수 있다"며 "다른 것을 추가할 때 같이 추가하는 개념이니, 크게 신경쓰지 않아도 된다"고 설명했다. 성규동 회장은 "이오테크닉스 리스크 중 하나가 후계 등 문제"라며 "정관을 바꾸는 것은 특별한 뜻이 있는 것은 아니고, 앞으로 어떤 일이 벌어질지 모르기 때문에 대비한다는 차원으로 이해해달라"고 밝혔다. 성규동 회장은 메모리 슈퍼 사이클에서 한국 반도체 업계가 큰 수혜를 입을 것이라고 전망했다. 성 회장은 "지난 10년간 전세계 반도체 매출은 연 5000억~6000억달러를 맴돌았는데, 지난해 7700억달러를 기록했다"며 "지난해 생산능력을 늘린 것도 아니었다"고 말했다. 그는 "지난해 최대 수혜국은 대만이었고, 한국도 상당한 수혜를 입었다"며 "올해 전세계 반도체 매출은 9500억~1조달러에 이르고, 최대 수혜국은 한국이 될 것"이라고 기대했다. 성 회장은 미국과 중국의 갈등으로 한국 반도체 산업이 반사수혜를 보고 있다고 평가했다. 그는 "도널드 트럼프 미국 대통령이 1기 마지막부터 중국을 제재하면서 중국이 첨단 패키징과 고대역폭메모리(HBM)에서 어려움을 겪었고, (결과적으로) 한국이 반도체에서 수혜를 입을 수 있었다"고 밝혔다. 이오테크닉스는 경쟁사인 디아이티를 상대로 민사소송도 제기했다. 이오테크닉스 관계자는 "산업기술보호법과 부정경쟁방지법 위반 등으로 디아이티를 고소한 형사재판은 피고인(디아이티) 요청으로 대전지법에서 수원지법으로 이관돼 심리 중"이라며 "사안이 복잡하고 이슈도 많아서 1년 반에서 2년 정도 소요될 것으로 예상하지만, 재판장이 신속한 재판을 천명해서 그보다 단축될 가능성은 있다"고 밝혔다. 그는 "디아이티를 상대로 민사재판도 제기했고 재판부도 지정됐다"면서도 "재판부에서는 형사재판 결과를 관망하려는 (듯하고), 아직 기일도 잡히지 않았다"고 밝혔다. 이어 "가처분과 특허소송, 심판 등 다른 수단도 있지만, 아직 조치를 취하진 않았고 검토 중"이라고 덧붙였다. 쟁점은 레이저 어닐링 장비 기술이다. 주총에서 박종구 각자대표는 "올해는 이오테크닉스에 매우 중요한 분기점"이라며 "반도체 활황 사이클에서 레이저와 레이저 응용기술 혁신을 멈추지 않고, 글로벌 리딩 기업 위상을 확고히 다지겠다"고 밝혔다.

2026.03.31 16:25이기종 기자

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