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'하이닉스'통합검색 결과 입니다. (607건)

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SK하이닉스, 40조원 자사주 매입·소각...주주 환원도 더 늘린다

SK하이닉스가 40조원 규모 자기주식을 사들여 전량 소각하고, 중장기 주주환원 정책을 강화하기로 했다. 40조원은 국내 상장사의 자사주 소각 규모 중 역대 최대다. SK하이닉스는 19일 이사회를 열고 40조원 규모 자사주 취득 및 소각 안건을 결의했다고 공시했다. 자사주 소각은 기업이 자기 돈으로 시장에 유통되는 자사 주식을 사들인 뒤 영구적으로 없애는 것을 뜻한다. 시장에 유통되는 전체 주식 수가 줄면 주당순이익(EPS)이 오르고 기존 주주가 보유한 1주당 가치가 높아지는 대표적 주가 부양 및 주주친화 정책이다. 이번에 소각하는 주식 수는 이사회 결의 전일 종가(166만 2000원) 기준 약 2407만 주다. SK하이닉스 전체 발행 주식 수(7억 3049만 2365주)의 3.3%에 달하는 규모다. 자사주 매입은 오는 20일부터 약 3개월 동안 장내 매수를 통해 진행하며, 매입이 완료되는 즉시 전량 소각 절차를 밟는다. 이 같은 결정은 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하며 벌어들인 탄탄한 현금 유동성이 바탕이 됐다. SK하이닉스의 올해 2분기 말 기준 순현금(보유 현금에서 총차입금을 뺀 금액)은 약 69조원에 달해, 대규모 자금을 투입해도 안정적인 재무 구조를 유지할 수 있다는 판단이다. 사측은 현재 주가가 실제 기업가치보다 저평가돼 있다고 판단했다. 이에 따라 현금을 효율적으로 재배치하고 주주가치를 극대화하기 위해 당초 계획보다 앞당겨 조기 주주환원을 실행하기로 결정했다. 중장기 주주환원 기준도 상향했다. SK하이닉스는 2025년부터 2027년까지 3년간 벌어들이는 누적 잉여현금흐름(FCF) 환원 목표치를 기존 '50% 이내'에서 '50% 이상'으로 끌어올렸다. 잉여현금흐름은 기업이 영업활동으로 번 돈 가운데 공장 증설이나 연구개발 등 필수시설 투자를 마친 뒤 순수하게 남은 현금을 말한다. 남은 현금 절반 이상을 주주들에게 돌려주겠다는 의미다. 환원 방식은 현금 배당과 자사주 매입·소각을 함께 추진하는 '투트랙' 방식을 택했다. 기존에 지급하던 고정배당과 특별배당을 포함해 전반적인 배당 확대 방안도 검토 중이다. 회사 측은 이번 정책이 재무건전성 확보를 전제로 설계했고, 현재 재무관리 목표가 계획대로 순항하고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 향후에도 분기별 현금흐름과 반도체 시장 상황, 배당가능이익 등을 고려해 정책 기간 내 자사주 매입·소각 기조를 이어갈 계획이다. 추가적 배당 규모와 세부 실행 방안은 다음 이사회 결의를 거쳐 3분기 실적 발표 시점에 구체적으로 안내할 예정이다.

2026.08.19 16:22전화평 기자

SK하이닉스 노사, 임단협 잠정합의 수순

SK하이닉스 노사가 올해 임금·단체협약(임단협) 타결 협상을 벌인 끝에 잠정합의 수순에 들어갔다. 최대 쟁점이었던 성과급의 주식 지급 비율과 매도 제한 기간을 두고 노사가 도출한 절충안 내용이 업계 관심사다. 19일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 전날 경기 이천캠퍼스에서 대표자 교섭을 열고 이날 새벽까지 마라톤 협상을 진행한 끝에 잠정합의 수순에 접어든 것으로 알려졌다. 이번 교섭 최대 쟁점은 '초과이익분배금(PS) 성과급의 주식 지급'과 '적자 시 임금 일시 조정' 방안이었다. 앞서 사측은 PS 성과급의 60~70%를 주식으로 의무 지급하고 2~4년간 매도를 제한하는 방안을 고수한 것으로 알려졌다. 반면 노조는 조합원이 주가 변동 위험을 떠안는 구조와 임금 삭감성 조정안을 수용할 수 없다고 맞섰다. 노조는 19일 오후 잠정합의안의 세부 문구를 조율한 뒤 긴급 임시대의원대회를 소집해 합의안 내용을 조합원에게 공개할 예정이다. 현재까지 구체적 합의 내용은 보안에 부쳐지고 있다. 잠정합의안이 보고되면 대의원들이 각 사업장 조합원 의견을 수렴한 뒤 전체 조합원 찬반투표를 거쳐 최종 가결 여부를 확정한다. 이 같은 절차가 이르면 이번 주 내로 본격 진행될 수 있다는 관측이 나온다.

2026.08.19 15:58진운용 기자

[속보] SK하이닉스, 40조원 자사주 취득... "소각 통해 주주가치 제고"

SK하이닉스가 40조원 규모 자기주식을 취득해 전량 소각한다고 19일 공시했다.

2026.08.19 15:49전화평 기자

SK하이닉스 통합노조 출범…"조합원 1만8000명 확보 목표"

SK하이닉스의 전임직(이천·청주)과 기술 사무직을 하나로 아우르는 통합 노동조합이 출범했다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스 통합노조TF는 전날 고용노동부 성남지청으로부터 노조 설립 신고증을 교부받아 정식 SK하이닉스 노조로 승인됐다고 밝혔다. 이번 통합노조 출범은 기존에 분리돼 있던 생산 직군과 사무 직군 세력을 하나로 모았다는 점에서 의미가 있다. 통합노조 측은 전체 SK하이닉스 구성원 약 3만 5000명 가운데 절반이 넘는 약 1만 8000명 조합원을 확보할 계획이다. 최근 정부가 영업이익 연동 성과급 제도를 손질하려는 움직임을 보이며 SK하이닉스 구성원 사이에서 불만이 나오고 있다. 노조는 구성원 의견을 하나로 모아 협상력을 키운다는 구상이다. 현재 통합노조는 정식 위원장과 집행부 출범 전까지 자발적으로 구성된 임시 조직 '통합설립TF' 체제를 유지하고 있다.

2026.08.14 08:49진운용 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 팹 27일 착공식

SK하이닉스가 이달 미국 신규 반도체 패키징 팹 착공식을 연다. 메모리가 전세계 인공지능(AI) 인프라 핵심 요소로 떠오른 가운데, 착공식에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO) 만남이 성사될 지 귀추가 주목된다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 구축하기로 한 반도체 패키징 공장 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최할 계획이다. 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장이다. AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성할 예정이다. 목표 가동 시기는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억 7000만달러(약 5조 4000억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 반도체 패키징은 고성능 반도체 제조 핵심으로 떠올랐다. 업계는 이번 SK하이닉스 착공식에 다양한 글로벌 빅테크 주요 인사가 참석할 것으로 보고 있다. SK에서는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 경영진이 참석할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장의 참석 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있는 고객사와 파트너 기업들로는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 브로드컴, TSMC 등이 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO의 경우, 주요 행사를 통해 SK그룹과 여러 차례 만남을 가져 왔다.

2026.08.12 17:43장경윤 기자

호남권·용인 반도체 산단, 전력공급 문제 없다…관계 기관·업계 협약

호남권·용인 반도체 산단 적기 전력공급을 위한 정부와 관계기관·반도체 업체가 협약을 체결했다. 기후에너지환경부는 이날 서울 남산동 한국전력 경인건설본부에서 열린 전남광주통합특별시·삼성전자·SK하이닉스·한전과 '호남권·용인 반도체 메가프로젝트 전력공급 협약식'에서 호남권 반도체 산업단지 전력공급 협약과 용인 반도체 국가산업단지와 일반산업단지 전력공급 협약 등 총 3건의 협약을 체결했다. 이날 협약으로 지난 6월 29일 발표한 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'의 핵심 과제인 호남권 산단과 용인 국가산단·일반산단의 적기 전력공급을 위한 이행 기반이 마련됐다. 참여기관은 협약에 따라 적기 전력공급에 필요한 기관별 역량을 최대한 결집하기로 했다. 특히, 호남권 반도체 산단 전력공급 협약에 참여한 광주시는 전력공급설비 구축에 필요한 인허가가 신속하게 이뤄질 수 있도록 적극 협조하기로 했다. 참여기관은 6GW 이상의 전력수요가 발생할 것으로 예상되는 호남권 산단에 2029년부터 초기 팹이 가동할 수 있도록 1단계 전력공급설비(약 3GW 공급가능)를 사전에 구축할 계획이다. 이후 2단계 추가 설비 구축으로 누적 6GW 이상 규모의 전력을 호남권 산단으로 공급할 계획이다. 호남권 산단 공급선로는 1단계로 신장성-신광주 선로에서 분기해 산단으로 연결하는 선로를 구축하고, 2단계 선로는 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 변전소는 1단계로 산단 내 1개를 구축하고, 2단계로 변전소 1개를 추가 구축한다. 1단계 전력공급설비 비용은 공공과 민간이 사용 비중에 따라 분담하며, 민간 분담금 일부에 대해서는 11일 시행된 '반도체특별법'에 따라 관계 부처 협의를 거쳐 국가재정 지원을 추진할 예정이다. 용인 국가산단과 일반산단은 지난 6월 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 발표를 통해 최종 팹 완공 시점을 대폭 앞당겨, 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대한다는 목표를 세운 바 있다. 이날 협약식에서는 2024년 11월 체결한 용인 일반산단 전력공급 협약의 일부 내용을 변경하고, 용인 국가산단 2단계 전력공급 협약을 새로 체결했다. 지난달 용인 일반산단 초기 전력공급을 시작으로 2041년까지 용인 국가산단과 일반산단은 14GW 이상 규모 전력수요가 발생할 것으로 예상된다. 용인 국가산단의 경우, 총 6개 팹에 대해수0'41년까지 단계적으로 전력을 공급한다. 1단계로 2032년까지 산단 인근 단거리 선로와 산단 내 1GW 규모 LNG 발전소 3개를 노후 석탄 대체물량을 활용해 초기 수요에 대응하고, 2단계로는 2035년까지 기존선로 용량을 늘리는 등 추가 수요에 대응한다. 최종적으로는 동해안과 중부권 발전력 공급선로를 구축하며, 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 용인 일반산단은 1단계로 올해 7월 준공된 신안성 변전소에서 동용인 변전소로 연결되는 송전선로를 통해 초기 전력을 공급하고, 2단계로는 2031년과 2032년에 산단 인근 선로와 동해안 공급선로를 조기 구축할 계획이다. 김성환 기후부 장관은 “반도체 메가프로젝트의 성패를 가르는 핵심은 신속한 전력공급”이라며 “정부·기업·지역이 한 팀이 돼 행정절차를 파격적으로 단축하고, 신규 산단 건설에 맞춰 전력이 적기에 공급될 수 있도록 총력을 다하겠다”고 강조했다. 민형배 광주시장은 “특별시는 전력망 구축 행정절차를 최대한 앞당기고, 기반시설도 기업 투자 일정에 맞춰 차질없이 준비하겠다”며 “공공과 민간이 한 팀이 돼 전남광주에서 대한민국 반도체 산업의 새 지평을 열 것”이라고 밝혔다. 김동철 한전 사장은 “한전은 국가 전력인프라를 책임지는 기관으로 기업이 요구하는 전력수요 증가에 맞춰 적기에 전력을 공급할 수 있도록 모든 역량을 집중할 계획”이라며 “오늘 협약을 통해 대한민국 반도체 산업의 경쟁력 향상을 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

2026.08.12 14:40주문정 기자

SK하이닉스, 사무·생산직 통합노조 설립 추진

SK하이닉스 노조가 생산직과 사무직을 아우르는 통합노동조합 설립 절차에 돌입했다. 12일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스 노조는 전임직(생산직)과 기술사무직을 통합한 대표 노동조합 설립을 위한 막바지 작업 중이다. 신설 예정인 통합노조는 정식 위원장과 집행부가 출범하기 전까지 임시조직 '통합설립TF' 체제로 운영되고 있다. 현재 가입 조합원 수는 1250명을 넘었다. 통합노조는 전체 임직원 약 3만 5000명 가운데 절반 이상인 1만 8000여 명의 조합원을 확보해 교섭권을 갖는 과반노조 지위를 확보한다는 목표를 세웠다. 통합노조는 향후 성과급(PS)의 현금 지급 확대, 사측과 교섭과정 투명성 강화 등을 주요 요구 안건으로 내걸 예정이다. 특히 최근 사측이 제시한 자사주 지급 조건과 임금 조정안 등과 관련해 대응책을 마련하고 있다. 이 과정에서 SK하이닉스 통합노조TF는 삼성전자 최대 노조인 '삼성그룹 초기업 노동조합 삼성전자 지부(초기업노조)' 측과 접촉해 교섭 자문을 구하는 등 양사 노조 연대 가능성도 모색하고 있다. 최승호 삼성전자 초기업노조 위원장은 "지난해 SK하이닉스 청주 노조에서도 초기업 노조가 도움 받은 바, 현재 큰 이슈들에 대한 (삼성전자 초기업노조와 SK하이닉스 노조가) 성명을 같이 내는 방안도 검토할 예정"이라고 말했다.

2026.08.12 13:19전화평 기자

네이버 구성원 행복도 상위 2%...카카오는?

한국 직장인 행복도가 전반적으로 감소했음에도, 이직 움직임은 오히려 줄어든 것으로 나타났다. 특히 같은 업계라도 행복도는 극과 극이었다. 반도체 업계는 SK하이닉스가 삼성전자보다, 플랫폼 업계에서는 네이버가 카카오보다 행복 지수가 월등히 높았다. 직장인 소셜 플랫폼 블라인드는 연간 직장인 행복도 조사 '블라인드 지수' 결과를 12일 발표했다. 블라인드 지수는 각 사 재직자들이 한 해 동안 회사에서 느낀 행복도를 평가한 것으로, 한국노동연구원과 함께 개발한 일·관계·문화 영역의 15가지 지표를 매년 측정한다. 이번 조사는 2025년 7월부터 12월까지 재직 인증을 마친 한국 직장인 3만 4372명을 대상으로 진행됐다. 조사 결과 한국 직장인의 행복도는 전년 대비 뚜렷한 하향 이동세를 보였다. 지수가 상승한 기업은 100여 곳에 그친 반면, 하락한 기업은 370곳을 넘었다. 50점 이상을 받은 기업 비중은 전년 47%에서 33%로 감소했다. 기업별로는 한국가스공사가 85점으로 1위를 차지했으며, SAP코리아와 한국남동발전(각 82점), 구글코리아(80점), 한국주택금융공사(79점)가 뒤를 이었다. 전년과 마찬가지로 최상위권에는 공기업과 외국계 기업이 다수 포진했다. 직군별로는 변호사(54점), 의료인(51점), 의사(50점) 등 올해도 전문직이 최상위권을 지킨 가운데, 반도체·회로 설계 등을 담당하는 하드웨어 엔지니어(49점)가 처음으로 상위권에 진입했다. 반면 의료인의 지수는 이례적으로 전년 대비 10% 이상 하락했다. 지수가 가장 낮은 직군은 기획자(36점), 직업군인(37점), 고객서비스(40점)로 전년과 동일했다. 같은 업계 안에서도 기업 간 격차는 컸다. 플랫폼, 통신, 반도체 등 주요 산업에서 동종 기업 간 행복도 순위가 갈렸다. 반도체 업계에서는 SK하이닉스가 상위 3%에 오른 반면 삼성전자는 상위 60%에 그쳤고, 플랫폼 업계에서도 네이버가 상위 2%인 데 비해 카카오는 전년 상위 46%에서 올해 상위 93%로 하락했다. 올해 조사에서 눈에 띄는 변화는 이직 시도 감소다. 통상 행복도가 낮아지면 이직 시도는 늘어나지만, 올해는 행복도 하락에도 최근 1년 내 이직을 시도한 직장인 비율이 전년 대비 감소했다. 이런 경향은 특정 업계나 직군에 국한되지 않고 전반적으로 나타났다. 신재용 서울대학교 경영대학 교수는 “지금의 이직 감소는 만족이 아니라 위축된 노동시장에서 나타난 관망의 결과”라며 “몸은 회사에 남아 있어도 마음이 떠난 조직은 활력을 잃는다. 이런 암묵적인 비용은 생산성과 혁신, 협업에 큰 영향을 미치지만 재무제표에는 거의 드러나지 않는다”고 설명했다. 블라인드는 올해 리포트에서 블라인드 AI를 활용해 블라인드 지수 상·하위 기업 재직자들의 공개 채널 게시물 21만 8000건을 분석했다. 분석 결과 노조, 성과급, 연봉, 파업 등 조직 내 갈등과 현안을 논의하는 빈도는 상위 기업 역시 활발했다. 다만 두 기업군을 가른 것은 문제의 유무가 아니라 문제를 대하는 방식이었다. 상위 기업군에서는 조직 개선을 전제로 한 질문이 이탈을 전제로 한 질문보다 1.8배 많았다. 팀블라인드 전유정 사업 총괄은 "행복도는 결과이고 대화는 징후"라며 "설문은 연 1회지만 구성원의 언어와 행동은 매일 쌓이는 만큼, 대화 신호를 상시 관찰하는 기업이 이탈률과 조직 평판의 변화를 앞서 관리할 수 있다"고 조언했다.

2026.08.12 09:34백봉삼 기자

산업부장관 "호남 반도체 클러스터 2029년 1차 완공 목표"

김정관 산업통상부 장관이 11일 전남광주 반도체 클러스터 구축과 관련해 "2029년 반도체 팹 1차 완공을 목표로 국토교통부 중심으로 국가 산업단지 조성, 산단 수립 계획 등을 빠른 속도로 추진키로 했다"고 밝혔다. 뉴스1 등에 따르면 김정관 장관은 이날 정부세종청사에서 열린 국무회의에서 3대 메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의 결과를 보고하며, 광주 군 공항 기지 기능을 2028년 중반까지 다른 군기지로 임시 배치하는 방안을 소개했다. 김 장관은 "전력·용수는 지역 내 재생에너지와 에너지저장장치(ESS), 열병합 액화천연가스(LNG) 발전 등으로 안정적 전력 공급을 뒷받침하고, 지중선로 공사기간을 단축하는 등 기후부를 중심으로 지원하겠다"며 "조속한 반도체 클러스터 가동을 위해 부지·인프라 확보를 위한 조치를 점검하고 사업이 본 궤도에 오르도록 중앙과 지방정부, 기업이 협력키로 했다"고 밝혔다. 전날인 10일 이재명 대통령은 청와대에서 열린 메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의에서 "속도전을 넘어 전격전을 해야 한다"며 "호남 반도체 클러스터도 일본 구마모토 이상 속도로 집행돼야 한다"고 강조한 바 있다. 이재명 대통령은 광주 군 공항 이전을 반도체 클러스터 조성 선결 과제로 지목했다. 국방부에 2028년 중반까지 광주 기지 기능을 다른 군 공항으로 임시 배치해 광주 군 공항 부지를 반도체 산단으로 조기 활용할 수 있도록 주문했다. 전력과 용수 확보도 주요 과제다. 정부는 서남권 반도체 팹 4기 가동에 약 6.3GW 전력과 하루 65만톤 산업용수가 필요하다고 보고 관련 공급계획을 점검하고 있다. 지난 6월 열린 3대 메가프로젝트 국민보고회에서 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 모두 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹을 각 2기씩, 총 4기를 구축할 예정이라고 밝혔다.

2026.08.11 18:41이기종 기자

지멘스 EDA, 'AI 네이티브' 기반 반도체 설계 속도·생산성 높인다

글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA가 반도체 설계 전 과정에 인공지능(AI)을 내재화하는 'AI 네이티브(AI-Native) 디자인' 전략을 본격화한다. 엔비디아와의 협력을 기반으로 AI 에이전트가 설계 과정에서 스스로 판단하고 결과를 검증·수정하는 워크플로우를 구축해 반도체 설계 속도와 생산성을 높인다는 구상이다. 지멘스 EDA 사업부는 11일 서울 잠실 롯데호텔에서 '지멘스 EDA 포럼 서울 2026'을 열고 차세대 EDA 기술 트렌드와 사업 전략을 발표했다. 기조연설에 나선 앵커 굽타 지멘스 EDA IC 제품 부문 수석 부사장은 반도체 산업의 주요 변화로 'AI 에브리웨어(AI Everywhere)'를 꼽았다. 굽타 부사장은 “2028년까지 생산되는 전체 칩의 70%에 AI 가속기가 탑재될 전망”이라며 “전례 없는 실리콘-투-시스템 복잡성과 빠르게 변화하는 AI 시장 속도를 기존 방법론으로는 따라잡기 어렵다”고 말했다. 지멘스 EDA는 이에 대한 해법으로 ▲속도 ▲생산성 ▲신뢰성을 핵심 축으로 하는 AI 네이티브 설계 전략을 제시했다. AI를 설계 보조 도구로 활용하는 수준을 넘어 설계 과정 자체에 AI를 내재화해 반복적인 작업과 검증 과정을 자동화한다는 것이다. 핵심은 엔비디아와의 협력이다. 양사는 반도체와 인쇄회로기판(PCB) 설계를 위한 '자가 검증형 에이전틱 AI' 워크플로우를 강화했다. 구체적으로는 지멘스의 '퓨즈(Fuse) EDA AI 에이전트' 시스템에 엔비디아의 가속 컴퓨팅 인프라와 네모트론(Nemotron) 추론 모델, 네모 짐(NeMo Gym), 오픈쉘(Openshell) 보안 런타임 등을 결합한다. AI 에이전트가 EDA 엔진과 연결돼 설계 과정에서 내린 판단을 검증하고 오류를 스스로 수정할 수 있도록 한 것이다. 실제 셀 특성화 워크플로우에 적용한 결과 기존 수 주가 걸리던 설정 및 실행 작업을 수일 수준으로 단축했다. 특성화 처리 속도는 10배 이상 향상됐으며 토큰 비용도 5~10배 절감됐다고 지멘스 EDA는 설명했다. 지멘스 EDA는 캘리버, 퀘스타, 솔리도 등 검증된 제품군을 기반으로 설계부터 검증까지 연결되는 통합 환경을 제공한다는 점도 강조했다. 물리적 검증 툴인 캘리버는 글로벌 상위 100대 칩 개발 기업 가운데 98곳이 사용하고 있다. AI 모델을 특정 업체에 종속시키지 않는 '오픈 에코시스템'도 전략의 한 축이다. 지멘스 EDA는 고객이 원하는 AI 모델을 직접 선택하는 'BYOM(Bring Your Own Model)' 방식을 지원하며 오픈AI, 구글, 앤트로픽 등 다양한 대형언어모델(LLM)과 연동할 수 있도록 했다. 고객의 툴 사용 데이터를 AI 모델 학습에 활용하지 않아 설계 데이터 보안도 강화했다. 굽타 부사장은 “지멘스 EDA는 개방적이고 연결된 생태계와 포괄적인 디지털 트윈 기술을 통해 칩에서 전체 시스템을 연결하는 통합 디지털 스레드를 제공한다”며 “한국 파트너들이 AI 인프라부터 차세대 혁신을 성공적으로 실현할 수 있도록 지속적으로 기술 기반을 제공할 것”이라고 말했다.

2026.08.11 16:24전화평 기자

SK하이닉스, 日키오시아 최대주주 등극

SK하이닉스가 일본 최대 낸드 제조기업 키오시아 최대주주로 올라섰다. 10일 닛케이신문에 따르면 키오시아는 회사 최대주주가 기존 도시바에서 특수목적법인(SPC) 'BCPE 판게아 케이맨2(Pangea Cayman2), 이하 SPC2)로 변경됐다고 공시했다. SPC2는 SK하이닉스가 전환사채(CB)로 투자한 회사다. 도시바는 키오시아 지분을 15.10% 보유해 왔다. 그러나 지난달 15일부터 이달 3일까지 총 7차례에 걸친 매도를 통해 지분을 14.06%까지 줄였다. 이로 인해 키오시아 지분을 14.19% 보유한 SPC2가 회사 최대주주로 등극하게 됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2018년 총 2개 SPC를 통해 키오시아에 약 4조원을 투자한 바 있다. 이 중 베인캐피탈 등과 함께 출자한 SPC1은 지난 6월 베인캐피탈이 투자금을 회수하면서 지분이 전량 매각됐다. 반면 SK하이닉스는 약 1조 3000억원을 투자한 SPC2를 지속 보유해 왔다. CB를 주식으로 전환하는 경우, SK하이닉스는 키오시아에 대한 의결권을 가진 주주가 될 수 있다. 키오시아는 일본 최대 규모 낸드 기업이다. 현재 전 세계 낸드 시장에서 삼성전자, SK하이닉스에 이어 점유율 3위를 기록하고 있다. 다만 SK하이닉스가 키오시아 경영에 직접 영향을 미칠 가능성은 현재로선 낮은 것으로 평가된다. SK하이닉스가 의결권을 확보하려면 각국 경쟁법·독점금지법상 승인을 받아야 하기 때문이다. 일본 정부 역시 자국 반도체 공급망 보호 측면에서 이를 허용하지 않을 가능성이 크다.

2026.08.11 09:56장경윤 기자

SK하이닉스, EUV 공정 고도화…신소재 'PSM' 도입 시작

SK하이닉스가 차세대 D램 양산을 위한 극자외선(EUV) 기술 고도화에 집중하고 있다. 지난해 고개구율(High-NA) EUV 장비를 처음 도입해, 올해부터 관련 기술 연구개발에 본격 착수했다. EUV 성능을 높일 수 있는 '위상변위 마스크(PSM)' 등 신규 소재도 채용 중인 것으로 알려졌다. 박사로한 SK하이닉스 부사장은 10일 경기 수원 컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 "EUV에서 극한의 성능 향상을 위해 PSM을 본격 도입하기 시작했다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계는 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 고용량·고성능 제품 수요가 급증하고 있다. 메모리 반도체 기업들도 전공정과 후공정 기술 고도화를 통해 차세대 D램·낸드를 개발하고 있다. 대표 기술이 최신 노광 기술인 EUV다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. SK하이닉스는 차세대 제품 개발을 위해 지난해 하반기 양산용 High-NA EUV 장비를 첫 도입했다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV 렌즈 수차는 0.33, High-NA EUV는 0.55다. 박 부사장은 "극한의 미세공정 양산을 위해 EUV를 멀티 패터닝하거나, High-NA 싱글 패터닝을 도입하는 등 방안을 모두 고민 중"이라며 "High-NA EUV 장비는 지난해 말 도입해, 올해부터 이를 통한 연구개발을 시작했다"고 밝혔다. EUV 성능 강화를 위한 위상변위 마스크(PSM:Phase Shift Mask)도 채용한 것으로 파악된다. 마스크는 특정 회로가 새겨진 판이다. EUV용 마스크의 경우 들어오는 광원을 반사해 웨이퍼에 회로를 새긴다. PSM은 인접한 회로 모양을 만드는 빛에 위상의 차이를 발생시키는 물질로 구성된다. 덕분에 회로에 도달하는 빛에 각기 다른 위상 차를 주면서, 미세한 회로에서도 명확한 명암비를 가질 수 있도록 만든다. 박 부사장은 "이전 ArF 영역에서 그랬듯, EUV에서도 해상도 향상을 위해 PSM이 본격 도입되기 시작했다"며 "향후에는 High-NA EUV 측면에서도 PSM이 어떻게 발전할 수 있을까에 대한 고민을 같이 하고 있다"고 말했다.

2026.08.10 15:50장경윤 기자

한투운용, 韓 반도체·조선·방산·원자력 담은 ETF 출시…"AI 시대, 핵심 인프라"

한국투자신탁운용(이하 한투운용)이 반도체·조선·방산·원자력 등 국가 전략산업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 한투운용은 10일 서울 여의도 콘래드서울 호텔에서 ACE ETF 신규 상장 세미나를 열고 'ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF'를 소개했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 국내 반도체·조선·방산·원자력 등 핵심 산업에 분산 투자하는 상품이다. 기본적으로 4개 산업에 투자하고, 자동차·2차전지·제약바이오·엔터테인먼트 중 산업 규모 등을 고려해 1개 산업을 추가하는 방식으로 총 5개 산업에 투자한다. 반도체 산업 비중은 전체 포트폴리오의 최소 40%다. 나머지 산업에는 각각 최소 10%에서 최대 25%를 배분한다. 각 산업에서는 대표 기업 2곳을 선정해 투자하며, 종목별 비중은 연 4회 정기적으로 조정한다. 남용수 한투운용 ETF본부장은 “유가증권시장 상장사 가운데 시가총액 5000억원 이상이면서 거래대금이 충분한 종목을 대상으로 한다”며 “기업 규모와 유동시가총액, 산업 키워드 점수 등도 종합적으로 고려한다”고 설명했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 오는 11일 상장할 예정이다. 반도체에서는 SK하이닉스와 삼성전자, 방산에서는 한화에어로스페이스와 한국항공우주, 조선에서는 HD한국조선해양과 한화오션을 각각 편입한다. 원자력 관련 종목으로는 두산에너빌리티와 한화건설을, 신규 산업인 자동차에서는 현대자동차와 현대모비스를 담는다. 총보수는 연 0.4%다. 한투운용은 국내 산업에 주목한 배경으로 인공지능(AI) 시대에 필요한 핵심 인프라를 구현할 수 있는 제조 경쟁력을 꼽았다. 남 본부장은 “한국은 원천기술 독점국은 아니지만 전략 제조를 빠르게 구현하는 국가”라며 “조선·방산·원전을 AI 시대의 국가적 인프라로 정의했다”고 말했다. 이어 “해당 산업의 수요가 지속될 수 있는지, 경쟁력이 쉽게 대체되지 않는지, 산업의 성장이 주주가치로 연결되는지를 기준으로 국가 전략산업을 정의했다”고 덧붙였다. 배재규 한투운용 대표는 “경쟁력을 갖춘 한국의 성장산업과 미래에 투자하는 상품”이라며 “서로 연결된 첨단 제조 산업 생태계 전체를 하나의 포트폴리오에 담았다”고 말했다.

2026.08.10 14:05홍하나 기자

모노리식3D 특허공세...美ITC, SK하이닉스 2번째 특허침해조사 착수

미국 특허관리전문업체(NPE) 모노리식3D(Monolithic 3D)가 SK하이닉스를 상대로 지난 5월 미국 국제무역위원회(ITC)에 접수한 두 번째 특허침해조사가 지난 6월 개시(시작)됐다. ITC가 6월 개시한 특허침해조사에서 모노리식3D가 침해당했다고 주장하는 특허는 낸드와 D램 등 메모리 반도체 특허 5건이다. 모노리식3D는 같은 달 해당 특허 5건을 사용해 텍사스동부연방법원에도 특허침해소송을 제기했다. ITC 특허침해조사는 수입금지명령을 구하는 분쟁이고, 연방법원 특허침해소송은 손해배상액 등을 청구하는 분쟁이다. ITC에서 수입금지명령이 나올 경우, SK하이닉스 같은 제조업체는 타격이 크다. 앞서 모노리식3D는 지난 2025년 11월 텍사스동부연방법원에 SK하이닉스를 상대로 특허침해소송을 2건 제기한 바 있다. 소송 2건에 사용한 특허는 14건이다. 모노리식3D는 해당 특허 14건 중 5건, 그리고 또 다른 특허 3건 등 8건을 사용해 지난 2월 ITC에 SK하이닉스를 상대로 첫 번째 특허침해조사를 신청했다. ITC는 해당 특허침해조사를 지난 3월 개시했다. 모노리식3D가 같은 특허, 또는 비슷한 특허를 사용해 ITC 특허침해조사와 연방법원 특허침해소송을 동시에 제기한 목적은 SK하이닉스를 상대로 한 압박효과를 키우기 위한 것으로 보인다. ITC 판단이 나올 때까지 걸리는 시간이 연방법원 소송보다 상대적으로 짧다. ITC가 지난 3월 개시한 첫 번째 특허침해조사 1차 결론은 2027년 4월 하순 나올 예정이다. 8개월 남았다. ITC가 6월 개시한 두 번째 특허침해조사 1차 결론은 2027년 10월 나올 예정이다. 1차 결론 발표 4개월 뒤 최종결론이 나오는데, 최종결론에서 뒤집힐 가능성은 낮다. 현재까지 모노리식3D가 ITC와 연방법원 등에서 SK하이닉스를 상대로 침해당했다고 주장한 특허는 22건이다. SK하이닉스는 이들 특허 22건을 상대로 아직 특허심판원(PTAB)에 무효심판(IPR·PGR)을 청구하진 않았고, 일부 특허에 대해선 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 앞서, 지난해 SK하이닉스가 또 다른 NPE인 AMT(Advanced Memory Technologies)의 특허 5건을 상대로 청구한 무효심판 5건은 2025년 12월과 2026년 1월 모두 기각됐다. 무효심판 청구가 기각되면 불복할 수 없다. 이들 특허 5건에 대해서도 SK하이닉스는 특허청에 결정계 재심사를 청구했다. 1건은 기각됐고, 4건은 재심사가 시작됐다. SK하이닉스는 AMT가 연방법원에 제기한 특허침해소송에서 쟁점 특허 5건이 무효라고 항변할 수 있지만, 특허심판원에서 무효 판단을 받기 위한 요건보다 까다롭다. 미국 특허청이 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 재량적 기각을 늘리면서, 지난 2025년부터 무효심판 개시율이 낮아졌다. 무효심판은 특허권자에게 유리해졌다.

2026.08.10 00:41이기종 기자

"SK하이닉스, 4조원대 中 충칭공장 지분 매각 검토"

SK하이닉스가 중국 충칭 공장의 지분 매각을 포함한 복수의 방안을 검토 중이라는 외신 보도가 나왔다. 용인과 청주에 대규모 생산시설 투자를 추진하고 있는 만큼 향후 투자 재원 확보와 자산 효율화 차원의 행보인지 주목된다. 9일 블룸버그에 따르면 SK하이닉스는 중국 충칭 공장에 외부 투자자를 유치하는 방안을 포함해 다양한 선택지를 검토하고 있다. 이를 위해 자문사 선정 작업에도 나선 것으로 전해졌다. 거래가 성사될 경우 충칭 공장의 기업가치는 약 30억달러(약 4조2000억원) 수준으로 평가될 것으로 예상된다. 잠재적 투자자로는 중국계 펀드와 현지 기업 등이 거론된다. SK하이닉스가 거래 이후에도 충칭 공장에 소수 지분을 유지하는 방안도 검토 대상인 것으로 알려졌다. 다만 논의는 아직 초기 단계로 실제 거래로 이어지지 않을 가능성도 있다. 충칭 공장은 SK하이닉스의 중국 내 주요 반도체 후공정 거점이다. SK하이닉스는 20여 년 전 중국 장쑤성 우시와 협약을 맺고 첫 대규모 해외 웨이퍼 생산 공장을 건설하며 중국 시장에 진출했다. 이후 충칭에 반도체 패키징·테스트 공장을 구축해 낸드플래시 후공정 생산능력을 확대해왔다. 이번 매각 검토는 SK하이닉스가 국내 생산시설에 대규모 투자를 추진하는 시점에 나왔다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 지난 6월 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투자한다는 계획을 밝혔다. 총 700조원 규모다. 이어 이달 6일에는 후속 투자로 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원과 19조 1000억원을 투입하기로 결정했다. 두 생산시설에 들어가는 투자액만 총 54조 3000억원이다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점인 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 열 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산을 담당한다. 연면적 20만 6000평 규모인 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 가동할 예정이다. SK하이닉스가 생산시설 확충에 속도를 내는 배경에는 AI 확산에 따른 메모리 반도체 수요 증가가 있다. 시장조사업체 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 각각 연평균 19% 성장할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 용인 Y2와 청주 M17 투자 결정 당시 "메모리는 일시적 호황이 아닌 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로서 구조적 성장에 진입했다"고 설명했다. 대규모 설비투자가 이어지는 만큼 투자 재원을 어떻게 확보할지도 관심사다. SK하이닉스는 국내 생산능력 확대를 위한 다양한 자금 조달 방안을 추진하고 있다. 지난달에는 미국 증시 상장을 통해 265억달러를 조달했다. 외국 기업이 미국 증권거래소에서 진행한 기업공개(IPO) 가운데 사상 최대 규모다. 충칭 공장에 대한 외부 투자 유치나 지분 매각이 현실화할 경우 SK하이닉스는 중국 생산 거점의 운영 효율을 높이는 동시에 국내 생산시설 확대에 필요한 재무적 여력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 보인다.

2026.08.09 09:39진운용 기자

SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조원 투입…AI 메모리 신규 팹 건설

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 경기도 용인과 충북 청주에 총 54조원 규모 신규 반도체 공장(팹)을 건설한다. SK하이닉스는 7일 이사회를 열고 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원, 19조 1000억원을 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 이번 투자는 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략 일환이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 구상 아래 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 이번 결정으로 후속 팹 구축에 착수한다. SK하이닉스가 이 같은 결정을 내린 배경에는 메모리 반도체 시장 급성장이 있다. 시장조사기관 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 모두 연평균 19% 성장할 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 "일시 호황이 아닌 메모리가 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로 자리 잡으면서 구조적으로 성장하고 있다"고 설명했다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점이 될 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 오픈할 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산한다. 이번 투자액에는 지원동, 연구개발통합센터, 용수·변전시설 등 주요 부대시설 건설 비용도 포함됐다. Y2 전체 투자는 2031년 10월까지 순차적으로 집행된다. 현재 용인 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력 및 용수 인프라 구축 공정률은 99%다. 회사는 팹 건설과 인프라 조성을 병행해 온 만큼, Y2도 계획된 일정에 맞춰 차질 없이 건설한다는 방침이다. 새로운 낸드 생산 거점으로는 인프라 조기 확보가 가능한 청주캠퍼스가 낙점됐다. 청주는 M11, M12, M15 등 기존 팹과 연계 효율성이 높고 전력·용수 부지가 상당 부분 확보돼 있다. 연면적 20만 6000평 규모 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 클린룸을 가동할 예정이다. 투자는 2031년 4월까지 단계적으로 이뤄진다. SK하이닉스는 팹 건설 일정은 예정대로 진행하되, 실제 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요 흐름에 맞춰 유연하게 집행해 투자 효율을 높일 계획이다. 이번 대규모 투자를 통해 협력사 동반성장, 고용 창출, 지역경제 활성화 등 국내 반도체 생태계 전반의 경쟁력 제고도 기대하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 투자는 AI 시대 성장 기회를 적기에 포착하기 위한 전략적 결정"이라며 "선제적 생산기반 확보로 글로벌 AI 반도체 공급망 안정에 기여하는 핵심 파트너가 되겠다"고 말했다.

2026.08.07 16:46진운용 기자

SK하이닉스, FMS서 '계층형 메모리' 기반 AI 인프라 전략 공개

SK하이닉스가 인공지능(AI) 에이전트 시대에 대응하기 위한 차세대 메모리 전략으로 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 아키텍처를 제시했다. SK하이닉스는 최근 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에서 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당이 공동 발표에서 차세대 전략을 소개했다고 7일 밝혔다. 발표 주제는 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'이었다. 두 발표자는 AI가 학습 중심에서 추론, 나아가 AI 에이전트 시대로 진화하면서 처리해야 할 데이터가 급증해 단일 메모리만으로는 성능과 효율을 확보하기 어려워지고 있다고 진단했다. 이에 고대역폭메모리(HBM)과 D램, 고대역폭플래시(HBF), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 각기 다른 특성을 가진 메모리를 계층적으로 구성해 데이터 이동을 최소화하는 차세대 메모리 아키텍처가 필요하다고 설명했다. 김천성 부문장은 "AI 인프라 경쟁력은 개별 메모리 제품 성능이 아니라 각 메모리 계층을 어떻게 연결하고 최적화하느냐에 달려 있다"며 "모든 메모리 계층을 아우르는 최적화 아키텍처 구현 역량이 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 말했다. 강욱성 담당은 "SK하이닉스는 HBM부터 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리, eSSD(기업용 SSD)까지 AI 인프라 전 계층을 아우르는 포트폴리오를 보유하고 있다"며 "제품 설계 단계부터 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 것이 회사 역할"이라고 밝혔다. 행사 마지막 날에는 임의철 솔루션AT 담당이 'HBF로 메모리 성능 한계를 돌파하다'를 주제로 열린 패널 토론에 참석해 구글, 샌디스크 등 업계 관계자들과 차세대 낸드 기술 발전 방향을 논의했다. 임 담당은 HBF를 AI 시스템 확장성을 높이고 운영비용을 절감할 핵심 솔루션으로 꼽았다. 이를 위해 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계하는 코디자인(Co-design) 접근 중요성을 강조했다. SK하이닉스는 이번 FMS 2026에서 공동 발표 2건을 포함해 총 12개 기술 세션을 진행하며 차세대 AI 메모리 기술과 개발 성과를 소개했다.

2026.08.07 16:07전화평 기자

"애플의 '중국 메모리 카드' 실패…삼성·SK하이닉스만 웃었다"

애플이 중국 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 활용해 삼성전자와 SK하이닉스를 압박하려던 전략이 오히려 역효과를 낳았다는 보도가 나왔다. 대만 매체 디지타임스는 6일(현지시간) 중국 현지 매체와 국내 매체를 인용해 애플의 중국 메모리 조달 시도가 결과적으로 삼성전자와 SK하이닉스의 가격 결정력을 강화하는 결과를 가져왔다고 보도했다. 보도에 따르면 애플은 올해 CXMT와 또 다른 중국 메모리 업체 양쯔메모리(YMTC)로부터 D램을 공급받는 방안을 검토했다. 메모리 공급 부족으로 부품 가격이 오르자 CXMT D램 테스트 작업까지 진행한 것으로 알려졌다. 애플은 중국산 메모리를 협상 카드로 활용해 삼성전자와 SK하이닉스에 가격 인하 압박을 가하려 했으며, 이는 과거 OLED 패널 공급업체나 위탁생산업체를 상대로 사용했던 전략과 유사한 방식이었다. 하지만 글로벌 투자분석업체 모닝스타의 웨이 징지에 분석가는 비용 구조상 CXMT가 가격 경쟁력을 확보하기 어렵다고 분석했다. 미국의 수출 규제로 인해 CXMT는 극자외선(EUV) 노광 장비를 사용할 수 없어 구형 심자외선(DUV) 장비에 의존하고 있으며, 동일한 생산량을 확보하기 위해 약 30% 더 많은 웨이퍼를 투입해야 하는 것으로 알려졌다. 이 같은 생산 비용 부담 때문에 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스보다 낮은 가격을 제시할 여력이 없었으며, 오히려 한국 업체와 비슷하거나 더 높은 가격을 유지할 수밖에 없었다. 외신에 따르면 애플이 LPDDR5X 가격 인하를 요구했지만 CXMT는 거부한 것으로 전해졌다. 애플의 협상력도 이전보다 약해진 것으로 보인다. 국내 매체들은 화웨이와 샤오미가 이미 CXMT 생산 물량 대부분을 장기 계약으로 확보한 상태여서, CXMT가 애플과 거래를 성사시키기 위해 가격을 낮출 필요성이 크지 않다고 전했다. 결국 애플은 기대와 정반대의 상황에 놓이게 됐다. 저렴한 대체 공급처를 확보하지 못하면서 삼성전자와 SK하이닉스는 가격 인하 압박에서 한층 자유로워졌고, 두 회사가 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM) 생산 비중을 확대하면서 일반 D램 공급은 더욱 빠듯해지고 있는 상황이다. 한편 CXMT와 YMTC는 모두 미국 국방부가 지정한 '중국 군사기업 블랙리스트'에 포함된 업체다. 미국 정치권에서는 애플이 중국산 메모리 칩을 구매해서는 안 된다는 비판도 꾸준히 제기되고 있다.

2026.08.07 09:08이정현 미디어연구소

SK하닉·올영 인사담당 한자리…인크루트, '채용설명회' 신청 받는다

인크루트는 대학생이 일하고 싶은 기업 인사 담당자들을 한 자리에서 만날 수 있는 '제24회 2026 인크루트 채용설명회'를 앞두고 사전 신청을 시작한다고 6일 밝혔다. 이번 채용설명회는 다음 달 27일 오후 2시 고려대학교 SK미래관 1층 최종현홀에서 열린다. '2026 일하고 싶은 기업-하반기 채용 동향'을 주제로 열리는 채용설명회는 인크루트가 지난달 발표한 '2026 대학생이 일하고 싶은 기업'에서 상위권을 차지한 ▲SK하이닉스 ▲CJ올리브영 ▲한국전력공사 등 주요 기업이 참여한다. 인크루트가 '2026 하반기 채용 동향'을 최초로 발표, 하반기 전체적인 채용 시장 전망을 공유할 예정이다. 뒤이어 ▲SK하이닉스 ▲CJ올리브영 ▲한국전력공사 등 참여 기업들은 구직자들이 가장 궁금해하는 자사의 하반기 채용 계획을 전한다. 또 올해 채용설명회에서는 인사 담당자들이 직접 상담부스에서 1:1로 구직자들을 만난다. 상담을 원하는 구직자들은 현장에서 직접 신청하면 된다. 1:1 상담은 현장 참석자들을 대상으로 선착순으로 이뤄진다. 이밖에 참가자들을 위해 커피 쿠키 세트, 행운의 합격 거북이&이니셜로 구성된 DIY 굿즈 체험도 준비했다. 또 현장 추첨을 통해 다양한 경품을 증정하는 행운의 럭키 드로우 행사도 열린다. 사전 신청한 채용설명회 참석자 전원에게는 ▲AI 취업지원 서비스 '신입 나비' 크레딧 50개와 ▲인크루트 합격상점 취업상품권 1만원권을 지급한다. 또 추첨을 통해 ▲올리브영 기프트카드 5만원권 ▲네이버페이 기프트카드 3만원권 ▲교보문고 기프트카드 2만원권 ▲YBM토익 및 토익스피킹 무료 응시권 ▲YBM토익 및 토익스피킹 30% 할인권을 증정한다. 서미영 인크루트 대표는 "이번 2026 채용설명회는 대학생이 일하고 싶은 기업에서 상위권으로 선정된 기업들이 다수 참여해 직접 채용 계획을 전함으로써 그 어느 때보다 유익한 행사가 될 것"이라고 말했다.

2026.08.06 16:27박서린 기자

같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부

인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화하면서 메모리 산업 경쟁 축이 범용품 생산에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. 하지만 한국과 중국이 바라보는 '커스텀 메모리' 전략은 출발점부터 다르다. 한국이 고성능 AI 반도체 시장에서 빅테크 고객을 확보하고 차세대 메모리 표준을 선점하기 위한 전략으로 커스텀 고대역폭메모리(HBM)을 앞세우는 반면, 중국은 미국 정부의 반도체 제재를 우회하기 위한 대안으로 3D 커스텀 메모리 기술을 키우고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 이후 커스텀 HBM 시장 확대에 주력하고 있다. AI 반도체가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형 반도체(ASIC), 신경망처리장치(NPU) 등으로 다변화하면서 고객별 요구사항이 달라지고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와 완전히 다른 시장이 열리는 것"이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 맞춤형 설계 역량 확보에 집중하고 있다. HBM 베이스 다이 구조를 변경하거나 인터페이스를 최적화하고, 파운드리와 패키징 기술을 결합해 고객이 원하는 AI 반도체에 맞는 메모리를 제공하는 방식이다. 앞선 관계자 A는 "앞으로 HBM 경쟁은 누가 더 많은 제품을 생산하느냐보다 누가 고객 AI 시스템에 맞는 메모리를 설계할 수 있느냐가 중요할 것"이라며 "커스텀 HBM은 메모리 업체가 AI 반도체 생태계 안으로 들어가는 수단"이라고 말했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 점을 활용해 커스텀 HBM 경쟁력을 강화할 계획이다. AI 반도체 고객이 원하는 로직과 메모리, 첨단 패키징을 하나의 솔루션 형태로 제공할 수 있다는 점을 부각하고 있다. SK하이닉스 역시 그간 HBM 시장 주도권을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 협력을 확대하고 있다. HBM 공급을 넘어 AI 고객과 제품을 공동 설계하는 파트너로 역할을 넓히겠다는 전략이다. 반면 중국 커스텀 메모리 전략은 다소 다른 방향으로 전개되고 있다. 미국의 반도체 수출 규제로 HBM 확보와 첨단 공정 접근이 제한되면서 기존 방식으로는 AI 경쟁에 참여하기 어려워졌기 때문이다. 중국에서는 3D IC와 칩렛, 하이브리드 본딩 등을 활용한 커스텀 메모리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다. 최첨단 HBM을 그대로 따라가기보다 기존 메모리를 적층하거나 패키징 기술을 활용해 AI 시스템 성능을 끌어올리는 방식이다. AI 반도체 업체 고위 관계자 B는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "현재 중국이 3D 기술 관련해서는 글로벌 리더"라고 설명했다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델이고, 특정 고객용 커스터마이즈 D램 제작은 수지타산을 맞추기 어려울 확률이 높다"며 "해당 분야에선 중국이 치고 나갈 가능성이 충분하다"고 분석했다. 다만 중국이 집중하는 3D 적층 기술이 장기 해법이 될 수 있을지는 지켜봐야 한다는 지적도 나온다. 메모리를 수직으로 쌓으면 데이터 처리속도와 집적도를 높일 수 있지만, 적층 수가 늘수록 발열과 전력 공급, 수율 문제가 커진다. 한 반도체 업체 대표 C는 "HBM만 해도 계속 쌓을 수 있을지에 대해 의견이 갈린다"며 "반도체는 계속 발전할텐데 여기서 한두 번 쌓는 게 크게 의미가 있을 것 같지 않다"고 설명했다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 메모리 역시 고객 맞춤형 제품 비중이 점차 커질 것으로 보고 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자 D는 "범용 메모리 중심의 기존 사업 구조에서는 대량 생산과 원가 경쟁력이 중요했지만, 앞으로는 고객별 요구에 대응할 수 있는 설계와 생산 유연성이 중요해질 수 있다"고 말했다.

2026.08.05 11:12전화평 기자

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