검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'하나마이크론'통합검색 결과 입니다. (4건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

하나마이크론 "이종 사업 리스크 해소하고 사업 전문성 강화"

하나마이크론은 지난 3일 한국거래소에서 열린 '코스닥 커넥트 2025'에 참가해 중장기 기업가치 제고 방안을 발표했다고 4일 밝혔다. '코스닥 커넥트 2025'는 한국IR협의회와 코스닥협회가 공동 주관하는 통합 IR 행사로 지난 1일부터 3일까지 서울 여의도 한국거래소에서 진행됐다. 이번 행사에는 ▲코스닥 글로벌 ▲라이징스타 ▲밸류업 공시기업 등 100여 개 코스닥 상장사와 기관투자자, 벤처캐피털 등 증권업계 관계자가 참석했다. 하나마이크론은 지난 5월 공시한 중장기 기업가치 제고 계획에 따라 밸류업 전략의 구체적 실행 방안을 소개했다. 하나마이크론은 인적 분할 및 지주회사 체제 전환으로 경영 투명성과 책임 경영을 실현하고 이종 사업의 리스크를 해소해 각 사업의 전문 역량을 강화할 예정이다. 분할 후 설립되는 존속법인은 하나머티리얼즈 및 브라질 법인을 중심으로 반도체 소재 사업 및 브랜드 사업과 제품 포트폴리오를 확대해 글로벌 메모리 시장을 공략하며 존속 법인의 기업 가치를 제고할 방침이다. 또한 자회사 하나머티리얼즈는 선제적 CAPA 확대와 신제품 개발을 통해 반도체 소부장 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. 신설법인은 주력 사업인 OSAT(위탁 반도체 후공정) 부문에 집중해 첨단 패키징 역량을 고도화하고 SK하이닉스 및 신규 글로벌 고객사 물량을 확보해 글로벌 탑 5 OSAT 기업 도약을 목표하고 있다. 하나마이크론은 주주 친화 정책의 일환으로 배당 성향을 상향 조정하는 한편, 책임있는 지배구조 확립을 위해 향후 3년간 최대주주를 배당 대상에서 제외하는 차등 배당 정책을 시행할 예정이다. 뿐만 아니라 하나머티리얼즈가 보유 중인 하나마이크론 상호주와 관련해, 하나머티리얼즈의 분할, 합병 절차가 완료된 이후 존속법인이 보유하게 될 자사주에 관한 소각 계획도 발표했다. 회사는 시장과 적극적 소통을 통해 주주와의 신뢰를 구축하고 중장기적으로 동반 성장을 실현해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “이번 '코스닥 커넥트 2025'에서 투자자와 직접 소통하며 기업 비전과 중장기 전략을 공유하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 주주 의견을 적극 수렴해 책임 경영을 실천하고 주주와 함께 성장해 나가겠다”이라고 전했다.

2025.07.04 10:49장경윤

하나마이크론, 'ECTC 2025'서 고성능 패키징 솔루션 대거 공개

반도체 후공정 전문기업 하나마이크론은 미국 텍사스주에서 열린 '2025 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 고성능 패키징 솔루션을 선보였다고 12일 밝혔다. 올해 75회째를 맞은 ECTC는 IEEE(전기전자공학자협회) 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 글로벌 최대 규모의 전자 패키징 기술 컨퍼런스다. 이번 컨퍼런스에는 전 세계 20여 개국, 2천여 명의 업계 관계자와 TSMC, 인텔, ASE, IBM, 소니 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 참석해 최신 기술 동향을 공유했다. 하나마이크론은 이번 행사에 골드 스폰서 자격으로 참가했다. 회사는 전시 부스를 운영하며 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 패키지(FCBGA), 시스템인 패키지(SIP), 브리지 다이 기반의 차세대 2.xD 패키징 등 주요 기술과 제품 포트폴리오를 선보였다. 또한 하나마이크론은 '인공지능 AI 패키징 기술 개발'을 주제로 총 3편의 학술 논문을 제출했으며 전체 300여 편의 발표 중 상위 20대 주요 논문으로 선정되는 성과를 달성했다. 특히 하나마이크론은 기업 발표 논문 기준으로 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니와 함께 단 6개사만 명단에 오르며 회사의 기술력을 입증받았다. 하나마이크론이 발표한 신규 아키텍처는 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅)용 신호·전력 최적화를 위해 브리지 다이와 구리 포스트를 활용한 차세대 2.xD 패키징 솔루션(HICTM)으로 기존 TSV(Through-Silicon Via) 기반 패키징의 한계를 극복했다. 이 구조는 데이터 전송 경로를 단축해 기생 저항(RC)을 감소시키고 전력망 구성을 단순화함으로써 대역폭과 전력 효율을 향상시킨 점이 높은 평가를 받았다. 또 HBM3 등 고속 메모리 연결에 최적화된 확장성을 입증하며 차세대 고속 패키징 설계 방안을 제시했다. 하나마이크론은 행사 기간 중 글로벌 주요 고객에 기술 로드맵과 사업 전략을 소개하고 신규 수주 및 전략적 협업 방안을 논의하는 등 유의미한 성과를 달성했다. 이를 통해 글로벌 파트너사와 협력을 강화하고 차세대 패키징 시장을 선도해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “ECTC에서 당사의 혁신 기술과 연구 성과를 직접 알리고 고객사와 심도 있는 논의를 진행할 수 있어 뜻깊었다”며 “앞으로도 기술 역량 강화와 글로벌 협력을 통해 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.06.13 10:14장경윤

LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' 공동 프로모션 MOU 체결

LB세미콘은 하나마이크론과 AI 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지에 대해서 공동프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 MOU 체결을 통해 LB세미콘과 하나마이크론은 함께 글로벌 반도체 시장에 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류회를 통해 국내외 고객 대상으로 양사 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하게 된다. 김남석 LB세미콘 대표는 "2024년 글로벌 반도체 시장은 업황 부진을 극복하고, IT산업의 수요 회복과 생성형 AI 확산으로 반도체 시장의 성장이 가속화되는 시점에 각 분야 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수"라며 “하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론, 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT 역량을 전파할 것“이라고 말했다. 이동철 하나마이크론 대표는 “대만 및 중국의 OSAT 대응을 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이며 LB세미콘과 공동 프로모션 및 SCM 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것”이라며 “하나마이크론은 풀 턴키 비즈니스 영역을 확대함으로써 고객의 다양한 수요를 충족할 수 있을 것”이라고 설명했다.

2024.11.05 17:34장경윤

제조업 혁신도 AI가 핵심…"주도권 미리 확보해야"

국내 첨단 산업의 경쟁력 강화를 위한 핵심 요소로 AI·반도체가 주목받고 있다. 정부는 두 분야의 기술 고도화를 위해 각종 지원 사업과 투자 프로젝트를 진행할 예정이다. 산업계에서도 AI를 제조업에 접목해 생산효율성을 극대화하기 위한 시도에 나서고 있다. 국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 하나마이크론의 경우, AI를 통해 제조 라인 내 장비를 자동화 및 동기화시키기 위한 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 27일 오전 서울 양재 엘타워에서는 제7회 소부장미래포럼이 개최됐다. 이날 안덕근 산업통상자원부 장관은 축사를 통해 "우리 경제가 도약하기 위해서는 AI, 반도체 등 첨단 산업의 주도권을 지속적으로 확보해야 한다"며 "아울러 전 세계 공급망 변화에 능동적으로 대응해 안정적인 체계를 갖춰야할 것"이라고 밝혔다. 이를 위해 정부는 내년 1조2천억 원을 들여 AI·반도체 연구개발(R&D) 분야에 투자하기로 했다. 또한 이달에는 대통령 직속의 AI위원회를 출범하고, 범정부 차원에서 AI 관련 과제를 적극 추진해나갈 계획이다. 소부장 분야도 강화한다. 소부장 특화단지에 올해부터 향후 5년간 5천억원을 지원하며, 산업통상자원부의 경우 약 2천700억원 규모의 반도체 첨단 패키징 개발 사업을 신규로 수주했다. 안 장관은 "슈퍼 을(乙) 기업을 위한 성장 지원 전략도 4분기에 발표할 예정"이라며 "앞으로도 우리 기업들이 미래를 준비하는 데 부담감이 없도록 필요한 사항은 신속히 조치하겠다"고 밝혔다. 이어진 발표에서는 윤성호 마키나락스 대표가 'AI는 어떻게 제조업 생산성을 혁신할 수 있는가'를 주제로 발표를 진행했다. 윤 대표는 "AI 산업은 단순히 소프트웨어 영역에서 머무르는 것이 아니라, 물리적 세계에서 실제 기능을 구현하는 것이 큰 가치"라며 "제조업에서 사람이 룰을 정해주고 반복적으로 수행하는 자동화 패러다임은 AI에 의해 자율화로 진화할 것"이라고 밝혔다. 이어 “중국의 가격 공세에 대응하고, 제품의 품질을 높이기 위한 전략으로서 대한민국 제조의 중추적인 역할을 맡고 있는 소부장 산업에서도 빠르게 AI 성공 사례를 만들어 가야 한다”며 “인공지능은 제조 현장에서 생산 원가 절감과 제품 밸류업을 달성할 수 있는 가장 강력한 수단이 될 것”이라고 강조했다. 마키나락스는 제조업을 위한 AI 솔루션을 전문으로 개발하는 기업이다. 전 세계 주요 반도체 장비기업인 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 긴밀한 협력 관계를 갖추고 있으며, 네이버·산업은행·삼성·현대·한화·LG·SK 등 유수 기업으로부터 총 340억원의 투자를 유지했다. 올해 기술특례상장에 나설 예정이다. 김동현 하나마이크론 부사장은 "현재 AI를 통해 회사의 모든 제조장비를 자동화하고 데이터를 동기화하는 작업을 진행 중"이라며 "궁극적으로는 데이터 분석까지 가능한 시스템을 구성하려고 한다"고 밝혔다.

2024.09.27 10:53장경윤