삼성전자, AI·슈퍼컴퓨터용 D램 '샤인볼트·플레임볼트' 개발 중

삼성전자가 AI·슈퍼컴퓨터 시장을 겨냥한 차세대 차세대 고대역폭 메모리(HBM) D램 제품명을 '샤인볼트'와 '플레임볼트'로 준비 중인 것으로 파악된다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 특허정보검색서비스(KIPRIS)에 지난 11일 '샤인볼트(Shinebolt)'와 '플레임볼트(Flamebolt)'라는 상표를 접수해 심사를 기다리고 있다. 삼성이 제출한 문서에 따르면 두 제품의 용어는 고성능 컴퓨팅 장비, 인공지능, 슈퍼 컴퓨팅 장비용 고대역폭 D램 모듈과 관련돼 있다고 설명한다. 삼성전자 관계자는 "샤인볼트와 플레임볼트는 삼성전자의 차세대 HBM D램 제품의 브랜드명이며, 어떤 제품에 해당 명칭을 사용할지 여부는 아직 미정이다"고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난달 26일에도 특허정보검색서비스(KIPRIS)에 '스노우볼트(Snowbolt)'라는 상표를 접수햇다. 이 제품 또한 AI와 슈퍼컴퓨팅 시장을 겨냥한 제품명이며, 삼성전자가 하반기 출시 예정인 HBM3P 브랜드명으로 유력한 것으로 알려져 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 인공지능, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리하기 위해 HBM 사용을 늘려나가고 있다. 이에 따라 HBM 시장은 빠르게 성장할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM 제품을 ▲1세대 HBM2 '플레어볼트(Flarebolt)' ▲2018년 2세대 HBM2 '아쿠아볼트(Aquabolt)' ▲2020년 3세대 HBM2E '플래시볼트(Flashbolt)'라는 브랜드 이름으로 출시해 공급하고 있다. 지난해 말 공개된 HBM3 '아이스볼트(Icebolt)'는 시제품을 출시했으며, 올해 대량 생산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 지난달 27일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "AI 시장의 니즈와 기술 트렌드에 맞춘 최고 성능 최고 역량 제품을 적기에 제공하기 위해 이미 주요 고객사들에게 HBM2 및 HBM2E 제품을 공급했고, HBM3 16GB와 12단 24GB 제품도 샘플 출하 중으로 양산 준비를 이미 완료했다"고 말했다. 이어 "지금의 HBM3 뿐만 아니라 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 업계 최고 성능으로 하반기 준비 중이다"고 밝혔다. 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 대표이사(사장)은 지난 4일 대전 한국과학기술원(KAIST) 강연에서 "메모리 솔루션이 AI 서버 개발의 핵심이 될 것을 기대한다"라며 "2028년까지 메모리가 중심이 되는 슈퍼컴퓨터가 나올 수 있게 할 것"이라고 언급한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 상위 3개 HBM 공급업체는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론으로 각각 50%, 40%, 10%의 시장 점유율을 기록했다.