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삼성전자, 올해 폴더블폰 신제품에 '플렉스 티타늄' 적용

삼성전자가 22일(현지시간) 영국 런던에서 공개할 예정인 폴더블폰 신제품에 적용한 '플렉스 티타늄' 디스플레이 기술을 15일 공개했다. 기존 북 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드 시리즈의 유기발광다이오드(OLED) 패널과 티타늄 백플레이트 사이에 있던 '플라스틱 필름'을 '티타늄 합금 필름'으로 대체한 것이 플렉스 티타늄 디스플레이 기술 핵심이다. 삼성전자는 "플라스틱 필름 대신 티타늄 합금 필름을 도입하고, 업그레이드된 티타늄 플레이트를 결합해 독자 티타늄 이중 구조를 개발했다"며 "디스플레이 내구성을 강화하면서 화면 주름을 개선해 매끄럽고 완성도 높은 시청 경험을 제공한다"고 설명했다. 이어 "제품을 여닫을 때 발생하는 스트레스와 외부 충격 등에 견디는 내구성과 회복력, 정교한 설계 등에 적합한 얇고 견고한 소재를 연구한 끝에 고탄성·고강성 특성을 지닌 티타늄을 선택했다"고 덧붙였다. 삼성전자는 "OLED 하단에 있는 티타늄 합금 필름은 첨단 티타늄 합금 소재로 제작해 폴리머 필름 대비 20배 높은 강성을 확보하며 내구성과 화면 주름 개선에 도움을 준다"며 "초정밀 압연 공정으로 머리카락 굵기 3분의 1 수준으로 얇게 구현했다"고 설명했다. 이어 "티타늄 합금 필름 아래에서 디스플레이를 접거나 펼칠 때 받쳐주는 티타늄 플레이트는 고도의 홀(hole) 가공 기술을 통해 접힘 부위 미세 홀 크기를 줄였다"며 "견고한 접착 구조를 구현해 기기를 펼쳤을 때 화면을 안정적으로 지지하고 접힐 때는 유연성을 높이며 주름 개선에 기여한다"고 덧붙였다. 삼성전자가 직접 밝히진 않았지만, 플렉스 티타늄 기술은 삼성전자가 올해 출시할 북 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드8, 그리고 여권 형태 새로운 제품인 '와이드 폴드' 등에 적용할 것으로 예상된다. 지난해 모델인 Z폴드7도 티타늄 백플레이트를 적용한 바 있다. 클램셸 타입 갤럭시Z플립8은 올해도 SUS(Steel Use Stainless) 소재 백플레이트를 사용한다. 티타늄은 SUS보다 가공이 어렵지만 가볍고 강도가 높다. 유경진 삼성디스플레이 제품개발팀장 부사장은 "이번 신제품에 적용한 티타늄 플레이트는 접히는 부분에 미세 홀 가공으로 유연성과 내구성을 동시에 확보했다"며 "고해상도 설계와 신규 유기재료 적용으로 전력 효율까지 극대화해 차세대 갤럭시 폴더블폰 경쟁력을 강화할 것"이라고 밝혔다. 문성훈 삼성전자 MX사업부 하드웨어 담당 부사장은 "삼성 경쟁력은 소비자 수요에 대한 깊은 이해와 일상에 실질적 가치를 선사하는 기술 결합에 있다"며 "수년간 축적한 디스플레이 기술 노하우를 바탕으로 새롭게 탄생한 차세대 갤럭시 폴더블폰은 전례없는 시청 경험을 제공하며 사용자 경험을 혁신할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:16이기종 기자

LG이노텍, 폴더블 백플레이트 특허 30건 출원...애플 겨냥 추정

LG이노텍이 폴더블 패널 백플레이트(지지부) 특허를 30건 출원(신청)했다. 애플이 향후 출시할 폴더블 IT 제품 백플레이트 납품을 노리는 것으로 추정된다. 그룹 계열사인 LG디스플레이가 애플 폴더블 IT 제품 패널을 개발하고 있다. 8일 키프리스에 따르면 LG이노텍이 발명의 명칭에 '탄성 부재'를 포함해 한국 지식재산처에 2019년부터 출원한 특허는 모두 30건이다. 연도별 출원 건수는 ▲2019년 1건 ▲2020년 6건 ▲2021년 5건 ▲2022년 4건 ▲2023년 12건 ▲2025년 1건 ▲2026년 1건 등이다. LG이노텍이 관련 특허를 처음 출원한 2019년 하반기에는 삼성전자의 첫번째 폴더블폰 갤럭시폴드가 출시됐다. 백플레이트는 폴더블 제품에서 유기발광다이오드(OLED) 패널과 힌지 사이에서 지지부 역할을 한다. 폴더블 제품을 반복적으로 접었다가 펼칠 때 발생하는 압축과 인장 응력을 분산해 기판에 가해지는 부담을 낮추는 부품이다. 백플레이트의 접히는 부위에 식각(에칭) 공정으로 형성하는 홀(hole) 등의 패턴은 기판이 잘 굽혀지도록 돕고, 응력을 흡수·분산한다. 백플레이트는 유연하면서도 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하기 위해 강성도 확보해야 한다. LG이노텍이 출원한 백플레이트 특허는 LG디스플레이가 개발 중인 애플 폴더블 IT 제품에 사용될 가능성이 있다. 애플이 올해 처음 출시하는 폴더블 제품 패널은 전량 삼성디스플레이가 공급하지만, LG디스플레이는 애플이 향후 출시할 폴더블 IT 제품 패널 납품을 기대하고 있다. LG디스플레이는 수년 전부터 관련 기술을 개발해왔다. 한 업계 관계자는 "LG이노텍이 애플 폴더블 IT 제품 적용을 노리고 백플레이트를 개발 중"이라고 밝혔다. 정철동 LG디스플레이 사장은 지난 3월 한국디스플레이산업협회 정기총회를 앞두고 취재진에 "폴더블을 비롯한 여러 신기술도 사업화가 가시화되는 시점을 고려해 적절하게 대응할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 2025년 출원(분할출원)한 '탄성 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치' 특허(출원번호 10-2025-0055488) 도면1에서 "디스플레이 장치는 한 방향으로 벤딩될 수 있는 (중략) 폴더블 디스플레이 장치일 수 있다. (중략) 디스플레이 장치는 탄성 부재, 표시 패널, 터치 패널을 포함할 수 있다"며 "탄성 부재는 표시 패널과 상기 터치 패널을 지지하는 지지기판일 수 있다"고 밝혔다. 탄성 부재는 백플레이트, 표시 패널은 OLED 패널을 말한다. LG이노텍은 도면1에 대해 "탄성 부재는 금속 물질을 포함할 수 있다"며 "탄성 부재는 금속, 금속합금, 플라스틱, 복합재료(탄소섬유강화플라스틱, 자성 또는 전도성 재료, 유리섬유 강화 재료 등), 세라믹, 사파이어, 유리 등을 포함할 수 있다"고 덧붙였다. 백플레이트 소재를 설명한 부분이다. 삼성전자는 북 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드 시리즈 백플레이트 소재로 그간 SUS(Steel Use Stainless·금속), 탄소섬유강화플라스틱(CFRP), 티타늄(금속) 등을 사용했다. Z폴드 시리즈 중 스타일러스(S펜)를 지원했던 Z폴드3(2021년)부터 Z폴드6(2024년)까지 CFRP 백플레이트를 사용했다. S펜 인식용 디지타이저(연성회로기판)가 SUS와 간섭(방해) 현상을 일으켰기 때문이다. 2024년 출시한 슬림 모델 Z폴드SE와, 2025년 모델 Z폴드7은 티타늄 백플레이트를 적용했다. LG이노텍이 출원한 특허 30건 중 등록 특허는 5건이다. 특허는 기술 흐름과 경쟁사 동향을 보면서 등록하면 된다.

2026.07.08 15:47이기종 기자

"AI 데이터센터 열 잡는다"…LG전자, 액체냉각 커스터마이징 본격화

“기존에 표준화됐던 콜드 플레이트가 커스터마이징(고객 맞춤형)될 것입니다.” 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 8일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 진행된 기자간담회에서 “빠른 속도로 GPU(그래픽처리장치), AI향 CPU(중앙처리장치)가 개발되면서 형태가 달라지고 있기 때문”이라며 이같이 설명했다. 콜드플레이트는 고발열 부품의 열을 빠르게 흡수하고 액체(냉각수 등)을 이용해 외부로 방출하는 액체 냉각 방식의 열전달 장치다. 쉽게 말해 뜨거운 부품의 열을 금속판이 받아들이고, 그 열을 물 등 유체로 전달해 밖으로 빼낸다. 국내외 업체 중 콜드플레이트를 취급하는 곳은 LG전자, 세메스, 보이드(미국), 마이크로스 테크놀로지(미국), AMS(독일) 등이 있다. 이 본부장은 “여기(콜드플레이트)에 특화된 기업들이 많이 있어서, 이제 싸움이 시작될 것으로 보인다”며 “LG전자는 EV자동차를 해서 냉각 기술을 갖고 있다”고 자신감을 드러냈다. 커스터마이징 시장 확장에 대해서는 “빅테크들이 요구하는 기술 솔루션이 다 다르다”며 “개별로 진행하는 솔루션을 하나로 쫙 모아가는 작업들이 활발히 진행되고 있다”고 설명했다. 액체냉각 솔루션, 전년 대비 수주 3배 목표 LG전자는 콜드플레이트를 포함한 액체냉각 솔루션의 올해 수주 목표를 전년 대비 3배 높게 잡았다. AI 데이터센터 확장과 함께 서버의 발열을 식혀주는 액체냉각 솔루션 시장이 급격하게 확대될 것으로 예상한 것이다. 그는 “액체 냉각 솔루션에 대한 연구개발에 박차를 가했고, 거의 개발이 다 마무리가 돼서 이제 하반기부터는 신뢰성 검토를 마치고 상용화 단계에 들어간다”며 “내년부터는 직접 고객사에 공급을 할 수 있을 것”이라고 전했다. 액체냉각 솔루션의 한 축을 담당하는 CDU(냉각수 분배 장치)는 엔비디아로부터 인증 협의를 진행 중이다. CDU는 콜드플레이트에 냉각수를 공급하는 역할을 담당한다. 회사는 이 외에도 글로벌 빅테크들과 R&D(연구개발)를 공동으로 진행하고 있다. 이 본부장은 “CDU는 파생되는 제품들이 정말 끝없이 많이 나온다”며 “이걸 다 묶으면 시장에서 예상하는 34조(2028년 예상치)보다도 더 클 것으로 예상된다”고 말했다. “中 HVAC, 가장 경계 돼...현지 완결형 밸류체인 승부수” 최근 급성장하고 있는 중국 HVAC(냉난방공조) 업체들에 대해서는 “가장 경계하는 곳”이라고 밝혔다. 시장조사업체 모르도르인텔리전스에 따르면 중국 상업용 HVAC 시장 규모는 올해 9억9천200만달러(약 1조3562억원)에서 오는 2030년 14억9천200만달러(약 2조401억원)로 성장이 전망된다. 중국의 빠른 경제 성장으로 인한 도시화와 맞물려 가파른 성장세를 기록하는 셈이다. 이 본부장은 “중국은 코로나19가 지나고 나서 이들이 만들어낸 경쟁력이 대단하다”며 “특히 원가 경쟁력이 정말 대단하다”고 평했다. 이어 “한국은 제조사 하나에 여러 협력업체가 있는 구조지만 중국은 하나의 협력업체가 여러 제조사에 부품을 공급하다보니 품질, 기술 수준이 상당히 상향 평준화 됐다”고 덧붙였다. LG전자는 현지 완결형 밸류체인을 구축해 통해 중국 업체들과 경쟁할 계획이다. 현지 완결형 밸류체인은 R&D부터 생산, 판매, 유지보수까지 아우르는 것을 의미한다. 배정현 SAC사업부장(전무)은 “중국은 볼륨의 스케일을 가지고 있기는 하지만 제품 설치, 유지 보수, 건물이 요구하는 냉난방을 설계하는 엔지니어링 역량에서는 아직 약한 부분이 있다”며 “중국 제조사들이 쫓아오기 전에 격차를 벌릴 수 있도록 하겠다”고 강조했다.

2025.07.08 15:13전화평 기자