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'플럭스'통합검색 결과 입니다. (18건)

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"1~2인 가구 잡아라"…소형가전 브랜드 전성시대

'작지만 똑똑한' 소형 가전 수요가 늘어나고 있다. 1~2인 가구가 급증하면서 이들을 겨냥한 소형 가전 브랜드가 속속 등장하며 새로운 성장 동력으로 주목받는다. 11일 행정안전부 주민등록 인구통계에 따르면 전국 1인 가구 수는 지난달 1천21만5천280가구를 기록했다. 작년 3월 1천만 가구를 처음 넘어선 뒤로 매달 약 1~2만 가구씩 꾸준히 증가하는 추세다. 이에 가전업계는 1~2인 가구를 겨냥한 전용 브랜드를 구축하거나, 고성능 소형 제품을 선보이는 등 틈새시장 공략에 박차를 가하고 있다. '소형=염가' 이미지에서 벗어나 개성과 프리미엄을 강조한 제품도 여럿 등장했다. 롯데하이마트는 최근 자체브랜드(PB) '플럭스(PLUX)'를 공식 론칭했다. 지난 2016년 '하이메이드'를 선보인 이후 약 9년 만의 개편이다. 플럭스는 '젊은 감각을 가진 1~2인 가구'를 주요 고객층으로 설정했다. 브랜드 론칭과 함께 ▲플럭스 330L 냉장고 ▲플럭스 43형(109cm) 이동형 QLED TV ▲플럭스 초경량 스테이션 청소기 등 신제품 사전 예약 판매에 나섰다. 이 밖에도 두께를 대폭 줄인 1구 인덕션, 플럭스 무연그릴 등을 선보일 예정이다. 플럭스는 3년(중소형가전), 5년(대형가전) 사후서비스(A/S) 무상 보증을 제공한다. '하이마트 안심 케어' 서비스 중 고객 수요가 높은 연장보증서비스의 혜택을 기본 적용했다. 생활가전 브랜드 위닉스도 지난달 1인 가구 전문 브랜드 '무스'를 론칭했다. 무스 브랜드는 1인 가구의 고민을 심도 깊게 분석하고, 그들의 삶이 더욱 편리하고 풍요로워질 수 있는 라이프스타일을 제안한다. 무스는 첫 제품 '스마트 펫캠 자동급식기'를 시작으로 다양한 소형 가전 제품을 선보일 예정이다. 올해 4분기까지 약 10종의 소형가전을 순차적으로 선보일 계획이다. 스마트 펫캠 자동급식기는 집을 장시간 비워도 반려동물에 알맞은 양의 사료를 줄 수 있다. 야간 투시 가능한 120도 와이드뷰 펫캠을 탑재해 식사량을 실시간 체크 가능하다. 용량은 2L와 4L 중 선택할 수 있다. 사후 서비스도 강화했다. 무스 브랜드의 모든 제품은 구입 후 1개월 이내 문제 발생 시 100% 새 제품으로 무상 교환해준다. 홈 라이프스타일 솔루션 기업 앳홈은 지난 2021년 론칭한 소형 가전 브랜드 '미닉스'의 리브랜딩을 진행했다. 미닉스는 '공간의 가능성을 넓히는 작지만 강한 제품'이라는 출발점에서 시작한 브랜드다. 이번 리브랜딩을 통해 공간과 삶의 질을 향상시키는 라이프스타일 브랜드로 한 단계 더 도약한다는 방침이다. 미닉스는 새로운 브랜드 정체성을 '미니풀'로 정의했다. 단순하고 사려 깊음, 편안하고 기분 좋음, 의미 있는 충만감이라는 가치로 구체화해 브랜드 자산을 정립해 나가고 있다. 이에 따라 브랜드 로고와 패키지 디자인, 공식 홈페이지를 전면 개편했다.

2025.05.11 09:54신영빈

라이드플럭스, 도심 일반도로 25t 대형화물트럭 자율주행 임시운행 한다

자율주행 소프트웨어 스타트업 라이드플럭스가 지난1일 국토교통부로부터 25톤 대형화물트럭의 도심 일반도로 자율주행 임시운행 허가를 받았다고 8일 밝혔다. 총 중량 10톤 이상의 대형화물트럭이 신호 교차로와 비신호 교차로 등 복잡한 환경의 일반도로에서 자율주행 운행 허가를 받은 것은 이번이 처음이다. 지금까지 대형화물트럭은 고속도로 및 자동차 전용도로에서만 자율주행이 가능했다. 라이드플럭스는 현재 국내 주요 물류사 및 제조사들과 화물운송 서비스 시기, 운송 구간, 물류 품목 등을 협의 중이며 올 하반기 중 유상 자율주행 화물운송 서비스를 본격화 할 예정이다. 이번 허가로 자율주행 차량이 고속도로 진입 전후의 도심 일반도로까지 주행할 수 있게 되면서 물류센터 간 운송구간 전체를 자율주행으로 연결하는 것이 가능해졌다. 라이드플럭스는 미들마일 화물운송 시장이 자율주행 기술이 빠르게 상용화될 분야로 보고 이번 허가를 통해 레벨4 수준의 무인 자율주행 화물운송 상용화를 더욱 앞당긴다는 계획이다. 국내 화물운송 업계는 기사 인력 부족과 고령화 문제를 겪고 있으며 도서·산간 지역과 같은 기피 노선에서는 운송 공백이 발생하고 있다. 라이드플럭스는 자율주행 기술을 통해 이 같은 문제를 해결하고 운송 효율성과 안전성을 높이는 데 기여할 방침이다. 라이드플럭스 박중희 대표는 “이번 일반도로 임시운행 허가는 레벨4 자율주행 기술 상용화를 위한 중요한 이정표”라며 “앞으로도 기술 고도화와 상용화 추진을 통해 안전하고 신뢰할 수 있는 자율주행 서비스를 제공해 나가겠다”고 말했다. 한편, 라이드플럭스는 서울 상암동에서 국내 첫 운전석에 안전요원이 없는 자율주행 운행을 테스트 중으로 여객 뿐 아니라 물류 자율주행 서비스에도 집중하고 있다.

2025.05.08 10:56백봉삼

한화세미텍, 첨단 패키징장비 개발센터 신설…차세대 HBM 시장 공략

한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다. 이번 개편으로 반도체 장비 신기술 개발에 속도가 붙을 전망이다. 한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다. 앞서 한화세미텍은 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 '엔비디아 공급 체인'에 합류했다. 이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다. 향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 '플럭스리스(Fluxless)'와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼 것으로 기대된다. 한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보 됐다”며 “연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.

2025.05.01 10:03장경윤

롯데하이마트, 자체 브랜드 플럭스 롯데홈쇼핑서 선봬

롯데하이마트는 롯데홈쇼핑을 통해 자체 브랜드(PB) '플럭스'를 선보인다고 28일 밝혔다. 28일 '플럭스 330리터(L) 냉장고' 판매를 시작으로, 5월 말까지 매주 월요일 오후 4시30분 롯데홈쇼핑 채널을 통해 냉장고, TV, 청소기 등 플럭스 신제품을 선보일 계획이다. 이번 방송은 롯데하이마트가 지난 21일 새로운 PB 플럭스를 론칭한 이후 처음 진행하는 홈쇼핑 방송이다. 플럭스는 1~2인 가구를 주요 고객층으로 정하고, 고정관념에서 벗어난 새로운 가전 경험을 제공하겠다는 목표로 론칭했다. 첫 방송에서 선보이는 '플럭스 330리터 냉장고'는 1~2인 가구 타깃 소용량 상품으로, 작은 공간에 부담 없이 설치할 수 있으면서 300L대 용량으로 넉넉한 공간을 갖췄다. 베이지 색상에 히든 핸들, LED 조명 등으로 인테리어 효과를 높였다. 에너지효율 1등급 상품이다. 제품 후면 하단에 커버를 장착해 소음과 먼지 끼임이 적고, 5년 무상 사후 서비스(A/S)를 제공해 사용 빈도가 높은 냉장고에 대한 관리 부담을 해소했다. 가격은 44만9천원이다. 롯데하이마트는 이번 홈쇼핑 방송을 통해 상품을 구매하는 고객에 할인과 12개월 무이자 할부, 타포린백 증정 등 혜택을 제공한다. 롯데하이마트는 향후 방송을 통해 더 다양한 플럭스 상품을 선보일 계획이다. '플럭스 43형(109cm) 이동형 QLED TV'는 40만원대에, '플럭스 초경량(1.46kg) 스테이션 청소기'는 20만원대에 선보인다. 두 상품 모두 각각 5년, 3년 무상 A/S를 제공한다. 박병용 롯데하이마트 PB해외소싱부문장은 "롯데하이마트의 새로운 PB '플럭스'를 알리고, 다양하게 선보일 새로운 상품들을 혜택과 함께 제공하고자 이번 방송을 준비했다"며 "향후 상품기획, 소싱 등 다양한 단계에서 롯데홈쇼핑과 협업 영역을 확대하고, 다양한 판매 채널 확보를 통해 PB를 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2025.04.28 08:31신영빈

롯데하이마트, 1~2인 가구 공략 본격화…새 자체브랜드 '플럭스' 출격

롯데하이마트는 오는 21일 새로운 자체브랜드(PB) '플럭스(PLUX)'를 공식 론칭한다고 20일 밝혔다. 지난 2016년 '하이메이드'를 선보인 이후 약 9년 만의 개편이다. 단순한 브랜드명 교체나 외형 디자인 변경에 그치지 않고, 브랜드가 추구하는 가치와 타깃팅하는 고객층, 브랜드 전체의 콘셉트 등 PB 전 영역에서 변화를 줬다. 플럭스는 '젊은 감각을 가진 1~2인 가구'를 주요 고객층으로 설정해 상품 기능부터 디자인, 고객 커뮤니케이션까지 일관적인 콘셉트를 가져간다. 탑재돼 있었지만 사용이 많지 않았던 기능, 디자인에 따라 높아지는 가격, 필요 이상으로 큰 용량 등 기존 가전에서 형성된 일종의 고정관념에서 벗어나, 고객의 의견을 반영한 새로운 가전 경험을 제공하겠다는 것이다. 브랜드 론칭과 함께 ▲플럭스 330L 냉장고(44만9천원) ▲플럭스 43형(109cm) 이동형 QLED TV(45만9천원) ▲플럭스 초경량 스테이션 청소기(24만9천원) 등 신제품 사전 예약 판매를 시작한다. 이 밖에도 상품 개발 단계부터 고객 사용 경험을 반영한 점도 강조했다. 두께를 대폭 줄인 1구 인덕션(8만9천원), 플럭스 무연그릴(9만9천원) 등을 선보일 예정이다. 플럭스는 3년(중소형가전), 5년(대형가전) 사후서비스(A/S) 무상 보증을 제공한다. '하이마트 안심 케어' 서비스 중 고객 수요가 높은 연장보증서비스의 혜택을 기본적으로 적용해 차별성을 강화했다. 롯데하이마트는 주방, 생활, 계절, IT 등 다양한 카테고리에 걸쳐 고객의 니즈와 불편점에 대한 의견들을 반영해 새로운 제품들을 지속적으로 출시하며, 연내 200여개의 플럭스 상품을 운영할 방침이다. ▲매트글라스 강화유리를 탑재한 3구 전기레인지 ▲가성비를 극대화한 건조 분쇄형 음식물 처리기 ▲키캡과 축·상판까지 다양한 색상으로 바꿀 수 있는 커스텀 키보드 등 상품 출시를 앞두고 있다. 이를 통해 플럭스를 단순한 PB 제품군이 아닌, 고객의 일상 전반을 아우르는 '일상 가전' 브랜드로 자리매김해 나간다는 계획이다. 박병용 롯데하이마트 PB해외소싱부문장은 "기능, 디자인, 서비스 모든 차원에서 '가전 관념을 바꾸겠다'라는 취지 아래 새로운 브랜드를 선보이게 됐다"며 "하이마트가 만든 PB 상품이라는 의미를 넘어, 새로운 가전 전문 브랜드로써 고객에게 인식되는 것이 목표"라고 말했다.

2025.04.20 14:00신영빈

美 마이크론, HBM용 '플럭스리스 본딩' 도입 준비…TC본더 업계 격돌 예고

미국 메모리업체 마이크론이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 본딩 기술인 '플럭스리스'(Fluxless) 도입을 검토 중이다. 해당 기술은 주요 경쟁사인 삼성전자도 올 1분기부터 평가에 들어간 기술이다. 국내 및 해외 주요 본더들과 두루 평가를 거칠 예정으로, 본더 기업 간 치열한 수주전이 펼쳐질 것으로 전망된다. 16일 업계에 따르면 마이크론은 올 2분기부터 주요 후공정 장비업체와 플럭스리스 장비에 대한 품질(퀄) 테스트에 돌입한다. 현재 마이크론은 HBM 제조에 NCF(비전도성 접착 필름) 공법을 활용하고 있다. 이 공법은 각 D램을 쌓을 때마다 NCF라는 물질을 넣은 뒤, TC 본더로 열압착을 가해 연결한다. NCF가 열에 의해 녹으면서 D램 사이의 범프와 범프를 이어주고, 칩 전체를 고정해주는 원리다. 그러나 마이크론이 내년부터 양산할 예정인 HBM4(6세대)에서는 플럭스리스 본딩을 적용할 가능성이 높아지고 있다. 올 2~3분기께 플럭스리스 본더를 도입해, 퀄 테스트에 들어갈 것으로 파악됐다. 해당 테스트에는 세계 각국의 주요 본더 업체들이 참여할 계획이다. 국내 한미반도체를 비롯해 미국과 싱가포르에 본사를 둔 쿨리케앤소파(K&S), 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT 등이 대응에 나선 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론은 최대한 다양한 공급망을 염두에 두는 기업으로, 이번 플럭스리스 본더도 각 협력사별로 순차적인 테스트가 진행될 예정"이라며 "NCF 기술이 HBM4에서 여러 기술적인 한계에 부딪히고 있어 교체 수요가 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "HBM 적층 수가 12단으로 증가하게 되면, NCF를 D램 사이의 좁은 틈으로 완벽히 도포할 수 없거나 압착 시 NCF 소재가 D램 가장자리로 삐져나오는 등의 과제가 발생하게 된다"며 "HBM4, HBM4E 등에서 플럭스리스가 유력한 대안으로 떠오른 이유"라고 말했다. 현재 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 공법 중 가장 진보된 기술이다. MR-MUF는 각 D램을 임시 접합한 뒤, D램이 모두 적층된 상태에서 열을 가해(리플로우) 완전히 접합하는 방식을 뜻한다. 이후 필름이 아닌 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용해 D램 사이를 채워준다. 기존 MR-MUF는 각 D램을 접합할 때 플럭스라는 물질을 사용한 뒤 씻어내는 과정을 거쳤다. D램 사이의 범프에 묻을 수 있는 산화막을 제거하기 위해서다. 그러나 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스를 쓰지 않고 범프의 산화막을 제거하는 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 장비 업체에 따라 플라즈마, 포름산 등 다양한 공법을 활용하고 있다. 삼성전자 역시 지난 1분기 해외 주요 장비기업들과 플럭스리스 본딩에 대한 테스트에 들어갔다. 마이크론과 마찬가지로 HBM4 적용이 목표인데, 이르면 올 연말까지 평가를 마무리할 예정이다. 다만 삼성전자는 기존 NCF와 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩' 등 다각적인 방안을 모두 검토 중인 것으로 알려졌다.

2025.04.16 13:50장경윤

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤

TSMC, CoWoS에 '플럭스리스 본딩' 적용 추진…AI칩 대형화에 대응

대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '플럭스리스(Fluxless)' 본딩을 적용하는 방안을 추진 중이다. 지난해부터 관련 장비를 도입해 평가를 진행해 온 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 패키징 크기가 점차 확대되면서, 기술 전환의 필요성이 높아졌다는 분석이 제기된다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 2.5D 패키징에 플럭스리스 본딩을 적용하기 위한 공정 평가를 진행하고 있다. 그간 TSMC는 2.5D 패키징을 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'라는 브랜드명으로 자체 개발해 왔다. TSMC는 지난해 2곳 이상의 해외 주요 반도체 장비업체로부터 플럭스리스 본딩 장비를 들여와, CoWos에 양산 적용하기 위한 평가를 진행하고 있다. 나아가 올 상반기에도 또 다른 협력사와 추가적인 평가를 시작할 예정인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 특히 HBM과 고성능 GPU를 연결하는 데이터센터용 AI 가속기 분야에서 CoWoS에 대한 수요가 높다. TSMC는 그간 CoWoS에 플럭스(Flux)를 활용해 왔다. 플럭스는 칩과 인터포저를 연결하는 미세한 범프의 접착력을 높이고, 접합 품질을 떨어트리는 산화막을 방지하는 역할을 맡고 있다. 그러나 CoWoS는 점차 플럭스를 쓰기 어려워지는 환경으로 진화하고 있다. 플럭스는 범프의 접합이 끝난 뒤 제거(세정)돼야 하는데, 인터포저 크기가 커지면 가운데에 묻은 플럭스를 완전히 제거하기가 어렵기 때문이다. 플럭스가 잔존하면 칩 신뢰성이 저해될 수 있다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징 내 인터포저 크기는 지난 2023년 기준 80x80mm 수준이었다. 레티클(포토마스크; 반도체 회로를 새기기 위한 원판) 대비 약 3.3배 크다. TSMC는 이를 오는 2026년 100x100mm(레티클 대비 5.5배)까지 확대할 계획이다. 2027년에는 120x120mm(레티클 대비 8배) 수준으로 커진다. AI 가속기에 요구되는 컴퓨팅 성능이 높아질수록 더 많은 칩을 내장해야 하기 때문에, 인터포저의 크기도 덩달아 커지는 추세다. 플럭스리스 본딩은 이 문제를 해결할 수 있는 대안으로 꼽힌다. 플럭스리스는 플럭스를 사용하지 않고 범프의 산화막을 제거하는 기술이다. 때문에 해외 주요 반도체 장비기업들이 관련 기술 개발에 주력하고 있다. TSMC도 향후 CoWoS에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 적극 검토하는 분위기다. 특히 TSMC는 지난해 CoWoS 수율 향상에 난항을 겪은 바 있어, 플럭스리스를 비롯한 대안 기술에 관심을 기울일 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 TSMC는 플럭스리스 본더를 소량 들여와 연구개발(R&D) 단계에서 평가를 진행하는 중"이라며 "올해까지 테스트가 마무리 될 것으로 보고 있다"고 설명했다.

2025.03.06 14:16장경윤

차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입

삼성전자가 고적층 HBM(고대역폭메모리)을 위한 새로운 본딩 기술로 '플럭스리스(Fluxless)'에 주목하고 있다. 최근 주요 협력사와 관련 장비에 대한 데모 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. '플럭스리스' 기술이 아직은 연구개발(R&D) 수준으로 평가되는 단계지만, 업계에선 차세대 HBM용 본딩 기술의 잠재적 후보로서 진지한 고민이 이뤄지고 있다는 평가가 나온다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM용 본딩 기술로 플럭스리스를 비롯한 다양한 방안을 검토하고 있다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 해외 주요 협력사와 플럭스리스 본딩에 대한 초기 평가 작업을 시작했다. 적용처는 HBM4(6세대)로, 올 연말까지 평가를 마무리하는 것이 목표다. 플럭스리스 본딩, 고적층·고밀도 HBM 구현에 용이 현재 삼성전자는 HBM 제조를 위한 후공정 기술로 'NCF(비전도성 접착 필름)'를 채택하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높이는 메모리반도체다. TSV(실리콘관통전극)를 통해 각 D램에 미세한 구멍을 뚫고, 이를 전기적으로 연결하는 구조다. 각 D램을 연결하기 위해서는 작은 돌기 형태의 마이크로 범프가 쓰인다. 삼성전자는 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가하는 TC 본딩 공정을 진행해 왔다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반면 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)에 주로 적용되는 기술이다. MR-MUF는 필름을 사용하지 않고 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용한다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 과정을 거친다. 이후 각 칩 사이에 EMC를 빈틈없이 주입한다. EMC는 각 칩을 지지하는 '언더필(Underfill)'과 외부 오염 방지 등의 역할을 수행한다. 기존 MR-MUF에는 범프에 잔존하는 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어냈다. 그런데 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스리스 본딩을 고안해냈다. 장비업체에 따라 플럭스리스에 대한 기술적 방식은 다르나, 플럭스를 쓰지 않고 범프 주변의 산화막을 제거하는 것이 핵심이다. 삼성전자, 차세대 HBM용 본딩 다방면 검토…"고민 깊을 것" 삼성전자 역시 이 같은 장점에 주목해 플럭스리스 본딩 적용을 면밀히 검토해 온 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 당초 로직 반도체에 플럭스리스 본딩을 첫 도입하려 했으나, 메모리에 투자를 집중하면서 먼저 HBM4향으로 적용 평가에 들어간 것으로 안다"며 "올해 말까지 양산 인증을 받는 것이 목표"라고 설명했다. 삼성전자가 실제로 차세대 HBM 본딩 공정에 플럭스리스 기술을 적용할 지는 아직 미지수다. 현재 삼성전자는 기존 본딩인 NCF 기술 고도화는 물론, 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩'에 대한 연구개발도 병행하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 배선을 직접 붙이기 때문에 HBM의 두께를 줄이는 데 유리하다. 때문에 업계는 삼성전자가 HBM4용 본딩 기술로 ▲NCF ▲플럭스리스 ▲하이브리드 본딩 등 크게 세 가지의 가능성을 모두 고려하면서 향후 기술 전략을 짤 것으로 보고 있다. 또 다른 관계자는 "NCF는 범프 수와 D램 적층 수가 많아질수록 신뢰성 및 방열 특성을 제대로 구현하기 어렵고, 하이브리드 본딩도 기술적 성숙도가 부족한 상황"이라며 "때문에 플럭스리스를 하나의 대안으로서 고려 중이나, 이 역시 장비 인프라를 다 변경해야 하는 부담으로 삼성전자의 고민이 깊을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스도 플럭스리스에 관심 지속 한편 SK하이닉스도 HBM4에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이다. SK하이닉스의 경우 MR-MUF를 적용해 왔기 때문에, 플럭스리스 기술에 대한 접근성이 더 높다. 다만 SK하이닉스가 플럭스리스를 적용하려는 시기는 빨라야 HBM4 16단 수준으로 알려졌다. 그간 MR-MUF 기술을 지속적으로 다뤄오면서, 플럭스 세정에 대한 기술적 노하우가 상당히 쌓였다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스는 HBM4 16단을 목표로 기존 기술과 플럭스리스를 병행 개발하고 있다"며 "현재는 어드밴스드 MR-MUF로도 충분히 대응할 수 있지만, D램 적층 수가 올라가 칩 사이 간격이 더 줄어들게 되면 플럭스리스를 쓸 수 밖에 없는 상황"이라고 말했다.

2025.03.04 17:16장경윤

"韓 고객사 관심 많다"…K&S, HBM4용 '플럭스리스' TC 본더 장비 파란 예고

차세대 HBM(고대역폭메모리) 제조용으로 플럭스리스(Fluxless) TC(열압착) 본딩이 각광받는 가운데, 글로벌 장비 기업 쿨리케앤소파(K&S)가 한국 메모리 시장을 공략한다. 업계 최초로 도입한 '포름산' 기반의 플럭스리스 본딩이 무기다. 해당 기술은 본딩과 동시에 세정을 진행한다. 덕분에 주요 경쟁사들이 채택한 플라즈마 방식에 비해 생산성 및 신뢰성이 높다는 게 쿨리케앤소파의 설명이다. 국내 두 잠재 고객사들의 반응에 대해서도 "관심이 굉장히 높다. 양사 모두 당사의 기술력을 인지한 바 있고, 전 세계적으로 플럭스리스 TC 본딩에 대한 레퍼런스가 쌓이고 있어 많은 관심을 두고 있다"고 자신했다. 찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장은 지난 18일 서울 잠실 시그니엘에서 기자와 만나 회사의 차세대 주력 사업인 플럭스리스 TC 본더에 대해 소개했다. ■ 차세대 HBM 시장 겨냥해 '플럭스리스' 본딩 선제 개발 쿨리케앤소파는 미국과 싱가포르에 본사를 둔 반도체·디스플레이 장비기업이다. 반도체 분야에서는 기존 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩에 주력해 왔으나, 최근에는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 열압착 본딩(TCB) 등 첨단 패키징 영역으로도 시장을 적극 확대하고 있다. 특히 쿨리케앤소파가 주목하는 기술은 플럭스리스 본딩이다. 국내외 주요 메모리 기업들을 중심으로 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안이 활발히 논의되고 있기 때문이다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 미세한 솔더 범프로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 범프에 산화막이 남게 되면 접합 품질에 문제가 생긴다. 산화막을 제거하기 위해서는 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어내야 한다. 그러나 HBM이 HBM4, 16단 등으로 나아가게 되면 플럭스 사용에 한계가 생긴다. D램 사이의 간격이 줄어들고, I/O(입출력단자) 수가 2배로 늘어 범프가 더 촘촘히 들어서기 때문이다. 이 경우, 세정 후에도 범프에 플럭스 잔여물이 남아 HBM의 신뢰성을 떨어뜨릴 가능성이 높아진다. 이에 쿨리케앤소파는 플럭스를 사용하지 않고도 산화막을 제거하는 플럭스리스 본딩 장비를 선제 개발했다. 찬핀 총 부사장은 "회사는 플럭스리스 TC 본더 장비를 로직 반도체 분야에 상용화한 바 있고, 이를 기반으로 HBM 시장에도 진출을 추진하고 있다"며 "한국을 비롯한 여러 메모리 제조사에 독보적인 가치를 제안할 수 있을 것"이라고 밝혔다. ■ 韓 고객사 관심 높아…업계 최초 '포름산' 기반 본딩이 핵심 쿨리케앤소파가 개발한 플럭스리스 TC 본딩의 핵심 요소는 포름산이다. 본딩 헤드 주변에 포름산을 증기 형태로 분사해 산화막을 제거하는 원리로, 본딩과 동시에 산화막을 제거할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 쿨리케앤소파에서는 이를 '인 시츄(In-Situ)' 방식이라고 부른다. TC 본딩에 포름산을 적용한 사례는 쿨리케앤소파가 유일한 것으로 알려져 있다. 전세계 주요 경쟁사들은 현재 플라즈마 기반의 플럭스리스 본딩을 주로 채택하고 있다. 플라즈마 방식은 가스 물질을 사용하지 않고도 플럭스를 제거하지만, 본딩과 세정을 동시에 진행할 수 없다. 찬핀 총 부사장은 "포름산 기반의 플럭스리스 본딩은 쿨리케앤소파가 지난 2017년부터 개발하기 시작한 기술로, 경쟁사들도 발을 들일 수는 있으나 결코 쉽지 않을 것"이라며 "본딩과 세정을 같이 진행하기 때문에 플라즈마 대비 생산성이 뛰어나고, 재산화(산화막이 다시 생겨나는 현상) 방지 측면에서도 유리하다"고 강조했다. 쿨리케앤소파는 이러한 장점을 무기로 국내외 주요 메모리 제조사에 HBM용 플럭스리스 본더 공급을 추진하고 있다. 찬핀 총 부사장은 "HBM 시장에서 플럭스리스 본더가 언제 테스트가 진행될 수 있을 지 정확히 말씀드릴 수는 없으나 곧 이뤄질 것"이라며 "국내 잠재 고객사들도 분명히 쿨리케앤소파의 기술력을 인지하고 있고, 관심이 굉장히 높다"고 말했다. ■ "2.5D·CPO 등 첨단 패키징 외연 넓힐 것" 플럭스리스 TC 본딩은 AI 반도체 수요 확대로 각광받는 2.5D 패키징에도 용이하다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 대만 주요 파운드리 TSMC가 'CoWoS'라는 브랜드로 시장을 선도하고 있다. 다만 2.5D 패키징은 세대를 거듭할수록 다이(Die) 크기가 커지고 있어, 여러 문제점을 일으키고 있다. 다이가 커지면 내부 깊은 곳까지 세정이 불가능해 플럭스를 제대로 제거하기 어렵다. 이로 인해 2.5D 패키징 시장에서도 플럭스리스가 대안점으로 떠오르고 있다. CPO(광모듈 패키징) 기술도 이와 비슷하다. CPO는 데이터 통신에 쓰이던 별도의 광트랜시버를 칩 내부에 설치해, 데이터 처리 성능 및 효율을 크게 끌어올리는 차세대 반도체 기술이다. 찬핀 총 부사장은 "CPO를 구현하려면 정밀한 온도 조절이 필요하고, 플럭스 잔류물 문제가 없어야 하기 때문에 플럭스리스가 필요해질 것"이라며 "쿨리케앤소파는 이미 관련 기술을 6년 전 개발 완료해 미국 등에서 평가를 받았다. 시장이 개화하게 되면 빠르게 진출할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.23 08:49장경윤

"제2의 엔비디아·팔란티어 꿈꾼다"…글로벌 무대 노리는 韓 스타트업은 어디?

글로벌 시장에서 국내 스타트업들이 독자적인 기술력과 사업 성과를 기반으로 주목받고 있다. 7일 업계에 따르면 리벨리온·S2W·라이드플럭스 등 국내 유망 스타트업들이 글로벌 시장에서 주목받으며 국내외 주요 기관 및 대기업과 협력 확대에 나섰다. 이들은 AI·빅데이터·자율주행 등 기술적 강점을 바탕으로 사업 다각화를 통해 미래 산업의 핵심 기업으로 자리매김하고 있다. 리벨리온은 신경망처리장치(NPU) 설계에 특화된 팹리스 기업으로, 데이터센터용 AI 반도체 '아톰'을 출시하며 주목받고 있다. SK텔레콤 계열사와의 합병으로 기업가치 1조3천억원을 달성하며 국내 최초 AI 반도체 분야 유니콘 스타트업으로 자리 잡았다. 업계에서 '한국의 엔비디아'로 불리는 리벨리온은 삼성전자와 협력해 대규모 언어모델(LLM) 추론용 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 양산을 준비하고 있다. 이를 기반으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하며 AI 반도체 분야에서 영향력을 확대하고 있다. S2W는 AI 기반 빅데이터 분석 기술로 민관 분야에서 다양한 성과를 거두고 있다. 특히 인터폴의 파트너사로 활동하며 국제 사이버범죄 조직 검거에 핵심적인 역할을 해 주목받았다. 이 같은 이력은 안보 데이터 분석으로 성과를 낸 팔란티어를 떠올리게 한다. 안보 분야 외에도 S2W는 제조·금융 등 민간 부문으로도 솔루션을 확대하며 기술력을 고도화하고 있다. 올해 3분기 코스닥 기술특례 상장을 목표로 글로벌 시장 공략을 본격화할 계획이다. 라이드플럭스는 제주도에서 완전 무인 자율주행 노선버스를 운영하며 '한국판 웨이모'로 주목받고 있다. 국내 교통 환경에 최적화된 자율주행 기술로 상용화에 한 발짝 다가섰으며 25톤 자율주행 트럭 개발 등 화물운송 영역으로 사업을 확장하고 있다. 라이드플럭스는 내년 코스닥 상장을 목표로 기술 고도화와 수익성 증대에 집중하고 있다. 업계 관계자는 "국내 스타트업들이 AI와 자율주행 등 첨단 기술 분야에서 세계적인 기업들과 견줄 만한 성과를 내고 있다"며 "이들 기업이 글로벌 무대에서 산업 전반에 미칠 영향은 더욱 확대될 것"이라고 전망했다.

2025.01.07 17:30조이환

라이드플럭스-KG모빌리티, ADAS 고도화 힘 모은다

자율주행 소프트웨어 스타트업 라이드플럭스(대표 박중희)가 KG모빌리티와 첨단운전자보조시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance system) 기술 고도화·자율주행 시스템 개발을 위해 협력한다고 26일 밝혔다. 이번 협업은 라이드플럭스 이외에 HL클레무브, 아이나비시스템즈, 에스오에스랩이 함께 하며 라이드플럭스는 KG모빌리티 차량에 탑재되는 ADAS 고도화를 위한 소프트웨어 솔루션을 제공한다. 라이드플럭스는 레벨4 무인 자율주행에 필수적인 소프트웨어를 풀스택(Full-stack)으로 개발하는 기업이다. 신호등 인지 및 판단, 주변 차량 및 보행자 경로 예측, 차로 변경 및 합류 구간 주행 등의 자율주행 기능을 개발하고 여러 차종에 적용하여 제주, 세종 등에서 공개 서비스를 운영하고 있다. 라이드플럭스의 자율주행 소프트웨어는 다양한 종류의 완성차에 호환이 가능해 택시, 버스, 카셰어링 등 모빌리티 서비스 기업뿐 아니라 판매용 승용 및 상용 차량을 만드는 완성차 제조사와 협력도 가능하다. 박중희 라이드플럭스 대표는 "완성차 제조사와의 협력으로 자율주행 기술의 상용화를 앞당길 수 있기를 기대한다"며 "내년부터 서울 상암, 부산 오시리아 등 주요 도시로 서비스 지역을 확대하고, 물류 거점들을 연결하는 미들마일 화물운송 시장에 본격적으로 진출해 자율주행 사업을 가속화하겠다"고 밝혔다.

2024.12.26 16:52백봉삼

라이드플럭스, 한국투자증권 주관사 선정..."2026년 코스닥 상장"

자율주행 소프트웨어 스타트업 라이드플럭스가 한국투자증권을 상장 주관사로 선정했다고 13일 밝혔다. 내년 예비심사 청구 후 2026년 코스닥 상장을 목표로 한다. 2018년 설립된 라이드플럭스는 인지, 측위, 예측, 계획, 제어, 원격운영 등 레벨4 무인 자율주행에 필수적인 소프트웨어를 풀스택으로 개발하는 기술 기업이다. 올해 6월, 국내에서 처음으로 무인 자율주행 임시운행 허가를 받으며 유인에서 무인으로 넘어가는 자율주행 기술 전환기를 리드하고 있다. 라이드플럭스는 2020년부터 제주, 세종 등에서 다양한 공개 서비스를 운영 중이다. 혼잡한 도심 도로 및 비, 눈, 안개 등의 악천후에서도 자율주행이 가능한 기술력을 갖고 있다. 라이드플럭스의 자율주행 소프트웨어는 다양한 차종에 호환될 수 있어 택시, 버스, 카셰어링 등 모빌리티 서비스 기업 뿐 아니라 물류·유통 기업, 완성차 제조기업 등과 협력이 가능하다. 내년부터 실제 수익성이 확보된 사업들을 중심으로 자율주행 상용화 및 사업 확장을 본격화할 계획이다. 현재 미들마일 화물운송 시장 진출을 위해 25톤 자율주행 트럭을 개발 중이며 자율주행 노면 청소차 등 특수목적 자율차의 상용화도 함께 준비하고 있다. 서울 상암에서는 운전석에 사람이 타지 않는 완전 무인 자율주행 서비스도 시험운행 중이다. 도로 이용자의 안전을 위해 단계적인 검증을 거쳐 내년 중 공개 서비스로 전환할 계획이다. 라이드플럭스의 누적 투자금은 552억원으로 지난달 260억원의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다. 주요 투자사로는 에이티넘인베스트먼트, 쏘카, 유안타인베스트먼트 등이 있다. 라이드플럭스는 강혁 신임 최고재무책임자(CFO)가 시리즈B 투자유치에 이어 상장 준비를 책임지고 있다. 강 CFO는 투자, 창업, 기업 매각과 상장을 고루 경험한 재무 전문가로 삼일회계법인, 소프트뱅크벤처스를 거쳤다. 모바일 게임사 아이두아이엔씨를 설립해 2016년 넥슨에 매각했으며 반도체 소재 관련기업인 엔젯의 CFO로 2022년 코스닥 상장을 리드한 바 있다. 박중희 라이드플럭스 대표는 "대한민국에도 웨이모, 테슬라와 경쟁할 수 있는 자율주행 기업이 있다는 것을 보여주고 싶다"며 "상장을 통해 기술 고도화와 사업 확장의 기회를 만들어 가장 안전하고 믿을 수 있는 자율주행을 완성해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.11.13 10:16백봉삼

라이드플럭스, 260억원 시리즈B 투자 유치

자율주행 소프트웨어 스타트업 라이드플럭스가 260억원 시리즈B 투자를 유치했다고 31일 밝혔다. 기존 주주인 에이티넘인베스트먼트 주도로 진행된 이번 투자는 유안타인베스트먼트, 한국투자파트너스, 뮤렉스파트너스, IBK기업은행, 아이엠투자파트너스, 프렌드투자파트너스, 한국투자증권, 엔베스터가 참여했다. 이번 투자로 라이드플럭스의 누적 투자금액은 552억원이 됐다. 라이드플럭스는 자율주행 소프트웨어를 풀스택으로 개발하고 있는 기술 기업으로 무인 자율주행을 목표로 하고 있다. 지난 6월 국내에서 처음으로 무인 자율주행 임시운행 허가를 받으며 기술력을 인정 받았다. 라이드플럭스는 2020년부터 다양한 자율주행 공개 서비스를 통해 기술을 고도화하고 있다. 올해 3월 카카오모빌리티와 제주도 내 첨단과학기술단지 일대를 주행하는 '네모라이드' 서비스를 선보였으며, 현재 제주시청과 서귀포시청 사이 왕복 116km 구간에서 세계 최장거리 노선버스형 자율주행 서비스를 운영 중이다. 라이드플럭스는 여객 뿐 아니라 물류 시장도 자율주행 기술로 혁신하고 있다. 군산항과 전주물류센터 사이 61.3km 구간에서 운행될 자율주행 화물운송 트럭을 개발해 자동차융합기술원(JIAT)에 공급할 예정이다. 라이드플럭스는 이번 투자 유치를 통해 기술 인재 영입과 무인 자율주행 소프트웨어 개발에 집중하며 사업 영역을 확장한다는 계획이다. 서울 상암, 부산 오시리아 등 전국 주요 도시로 서비스 지역 확대를 준비 중이며 25톤 자율주행 트럭의 개발이 완료되는 대로 자율주행 화물운송 시장 진출도 본격화 한다. 라이드플럭스 박중희 대표는 “이번 투자 유치를 통해 국내 최고 수준의 자율주행 기술력과 기업의 성장성을 다시금 확인 받았다고 생각한다”며 “소프트웨어에 집중해 자율주행 기술을 더욱 고도화하고 향후 모빌리티 서비스 기업, 자동차 제조사, 물류 기업 등과의 파트너십을 확대해 완전 무인 자율주행 상용화를 선도하겠다”고 밝혔다. 에이티넘인베스트먼트 조완기 이사는 "완전자율주행 기술은 이미 미국과 중국 등에서 시장성이 입증되고 있다"며 "라이드플럭스는 국내에서 독보적 기술력을 공식화한 기업으로서 앞으로 시장을 선도하며 주요 사업 목표를 성공적으로 달성할 것으로 기대된다"고 말했다.

2024.10.31 09:11안희정

라이드플럭스, 신입 자율주행 SW 엔지니어 두 자릿수 뽑는다

자율주행 소프트웨어 스타트업 라이드플럭스(대표 박중희)가 신입 자율주행 엔지니어를 모집한다고 30일 밝혔다 채용 인원은 두 자릿수며 자율주행에 필요한 인지, 예측과 계획, 제어, 센서 컴퓨팅, 정밀지도 제작, 검증 등 총 6개 분야의 자율주행 소프트웨어 엔지니어를 영입할 계획이다. 라이드플럭스는 엔지니어 중심의 기술기업으로 전체 엔지니어 중 석·박사 비율이 60%에 이르며 엔지니어 연평균 퇴사율이 1% 미만일 정도로 탄탄한 팀문화를 보유하고 있다. 자율출퇴근제와 재택근무를 포함한 유연한 근무 환경과 업계 최고 수준의 처우를 제공한다. 제주 본사와 서울 당산에 오피스를 운영하고 있어 직무에 따라 본인이 희망할 경우 제주도 근무도 가능하다. 라이드플럭스는 2020년 5월 완전 공개 자율주행 서비스를 선보인 이후 쏘카, 타다, 카카오모빌리티 등과 다양한 자율주행 공개 서비스를 운영해 왔다. 지난 7월에는 제주에서 왕복 116km 세계 최장거리 자율주행 대중교통 서비스를 시작했으며, 현재 세종, 서울 등으로 사업 지역을 확대하고 있다. 현재까지 누적 투자금은 292억원으로 주요 투자사로는 쏘카, 에이티넘인베스트먼트 등이 있다. 박중희 라이드플럭스 대표는 "자율주행이라는 새로운 분야에서 독보적으로 성장하고 싶은 분들이 라이드플럭스에 모여 있다"며 "국내 최고의 자율주행팀에서 대한민국의 자율주행 산업을 이끌어가고 싶은 분들의 많은 지원을 바란다"고 말했다. 서류 지원은 9월18일까지며 지원 자격과 채용 절차에 대한 자세한 내용은 라이드플럭스 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.08.30 10:45백봉삼

라이드플럭스, 제주에서 자율주행 대중교통 서비스 시작

라이드플럭스(대표 박중희)가 지난해까지 운영해온 탐라자율차 서비스로 제주시청과 서귀포시청을 왕복하는 제주 첫 노선버스형 자율주행 서비스를 시작한다고 23일 밝혔다. 제주시청에서 서귀포제1청사까지는 왕복 116km로 자율주행 대중교통 서비스 구간으로는 세계에서 가장 길다. 라이드플럭스는 자율주행 소프트웨어를 개발하는 기술 스타트업이다. 지난 6월 운전석에 안전요원이 타지 않는 무인 자율주행차 임시운행 허가를 획득했다. 탐라자율차 대중교통 서비스는 7월24일부터 12월까지 운행되며 안전요원이 탑승한 채로 평일에만 운영된다. 오전 11시부터 오후 4시까지는 제주시청과 서귀포제1청사 사이 17개 구간을 오가는 901 노선을 오후 4시부터 6시까지는 제주시청과 제주국제공항 사이 3개 구간을 왕복하는 902 노선을 운영할 예정이다. 901 버스는 제주시청에서 서귀포제1청사까지 편도 58km 구간을 1시간 40분 이상 자율주행으로 운행한다. 운행 구간에는 제주도청 앞 대형 회전교차로 등 도심 생활권 내 일반도로뿐 아니라 최대 80km/h 고속화도로까지 포함돼 있다. 혼잡한 도심 장거리 주행과 고속주행 시에도 안정적으로 자율주행하기 위한 기술력이 필요하다. 탐라자율차 대중교통 서비스는 쏠라티 차량을 이용해 최대 12명까지 승차 가능하며, 이용요금은 성인 1천150원, 청소년은 850원으로 다른 대중교통 버스와 환승도 가능하다. 박중희 라이드플럭스 대표는 "탐라자율차 대중교통 서비스는 관공서와 공항, 버스터미널, 대형마트 등 제주 도심 생활권 내 이동 수요가 많은 구간에서 운행된다"며 "보다 많은 대중들이 일상 이동 속에서 자율주행을 경험하며 긍정적 인식을 넓힐 수 있는 기회가 될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.07.23 16:36백봉삼

국산 무인 자율주행차, 4분기엔 일반도로 달린다

국내에서도 이르면 4분기 초 무인 자율주행차가 일반도로를 달릴 수 있게 될 전망이다. 국토교통부는 무인 자율주행 기술개발 활성화를 위해 자율주행 스타트업인 라이드플럭스가 개발한 무인 자율차의 일반 도로 운행을 허가(임시운행허가)했다고 12일 밝혔다. 라이드플럭스의 무인 자율차는 국산 SUV(제네시스 GV80)에 자율주행시스템과 라이다 센서 등을 탑재했다. 국내 첫 승용 무인 자율차다. 최고속도는 시속 50km다. 그동안 임시운행허가를 받은 자율차는 시험운전자가 운전석에 탑승한 형태의 자율차나 최고속도 시속 10km 이하 극저속, 특수목적형(청소차 등) 무인 자율차 등이었다. 라이드플럭스 무인 자율차는 비상자동제동·최고속도제한 등 안전기능과 차량 내·외부 비상정지버튼 등을 탑재했다. 자율차 맞춤형 시험·연구시설을 갖춘 국내 최대 규모 자율주행 전용 실험도시인 경기도 화성 K-City에서 도심 내 무인 자율주행을 위한 안전요건 확인을 모두 마쳤다. 국토부는 더욱 철저한 안전관리를 위해 운행가능영역 내 단계적 검증절차를 도입한다. 이번 임시운행허가 차량이 검증절차를 한 번에 통과하면 이르면 올해 4분기 초 무인 자율주행이 가능해진다. 1단계 시험자율주행은 시험운전자가 운전석에 착석한 상태로 실시하고, 2단계에서는 시험운전자가 조수석에 착석하는 대신 비상조치를 위한 원격관제·제어 또는 차량 외부 관리인원 배치 등의 조건이 부여된다. 무인 자율주행을 위해서는 시험자율주행 중 운행실적(사고 발생여부·제어권 전환빈도 등)과 무인 자율주행요건 심사를 통과해야 한다. 국토부는 또 이번 무인 자율차 임시운행허가 이후 기업의 무인 자율주행 실증 소요가 증가할 것에 대비해 무인 자율주행차 임시운행허가 세부 기준도 연내 고도화할 계획이다. 박진호 국토부 자율주행정책과장은 “2016년부터 총 437대의 자율주행차가 임시운행허가를 취득해 기술·서비스를 실증했는데, 이번 무인 자율주행 실증이 또 하나의 변곡점이 되기를 바란다”며 “앞으로도 정부는 자유로운 무인 자율주행 실증환경 조성과 국민 안전 확보라는 두 가지 과제를 조화롭게 달성하기 위해 노력할 것”이라고 밝혔다. 한편, 현재 해외에서는 미국·중국·일본·캐나다 등에서 무인 자율주행차 운행을 실증하고 있다.

2024.06.12 11:32주문정

LGU+, AI 자율주행 서비스 개발 '속도'

LG유플러스가 자율주행 스타트업 라이드플럭스와 무인 자율주행 기술 개발을 위한 업무협약을 맺고, 인공지능(AI) 기반 자율주행 기술 고도화에 나선다고 28일 밝혔다. 라이드플럭스는 자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 필수 소프트웨어를 개발하는 기업이다. 2021년 자유 노선 자율 주행 서비스를 출시한 데 이어 제주공항과 중문 관광단지를 잇는 국내 최장 거리의 자율 주행 운송 서비스를 수행했다. 지난해 11월에는 비상시 운전자 개입 없이 차량에 운전을 완전히 맡기는 레벨4 수준의 자율주행 시연에 성공하며 기술력을 입증하기도 했다. 양사는 이번 업무 협약을 통해 자율주행에 적용되는 ▲원격 관제 ▲원격 주행 ▲자율주행 전용 5G 통신 ▲양자 보안 등 AI 기반 시스템을 개발, 보다 안전하고 고도화된 무인 자율 주행 기술 구축에 협력해 나갈 계획이다. LG유플러스는 향후 레벨4 자율주행 시장에서 무인으로 자동차들이 목적지에 도착해 주차까지 할 수 있도록 주행의 전 과정을 전용 5G 통신 기술을 활용, 원격 관제함으로써 차량 안전성과 교통체계 효율성을 높일 예정이다. 먼저 LG유플러스는 라이드플럭스가 보유한 방대한 자율주행 데이터와 차량사물통신(V2X) 기술을 토대로 무인 자율 주행에 특화된 AI 자율주행 도시환경관리 서비스 개발에 집중한다는 방침이다. 노면 청소, 미세먼지, 방역 소독 등 특수 목적 차량에 무인 자율 주행 기술을 적용해 차량의 주행과 배차, 경로 등을 실시간으로 관리할 수 있게 관제 서비스를 구축한다. 자율 주행 솔루션에 AI 기술도 적극 활용한다. AI가 도로 상태를 실시간 파악해 청소 강약을 조절할 뿐만 아니라 비상상황을 즉각적으로 판단, 원격 제어를 통해 사고를 미연에 방지할 수 있는 서비스를 제공할 계획이다. 이와 함께 화물 자율 주행 기술도 공동 개발 및 실증하며 향후 LG유플러스의 화물운송중개 디지털전환(DX) 플랫폼 '화물잇고'와 전략적 사업 협력도 전개할 예정이다. 또 양사는 5G 기반 저지연 통신과 AI, 자율주행 등 다방면에서 기술과 노하우를 공유하고 공동 사업 모델 발굴에 협력하는 등 차세대 자율주행 시장에서 주도권을 확보하는 데 힘을 모으기로 했다. 전영서 LG유플러스 기업서비스개발랩장은 “이번 업무 협약을 계기로 AI 기반의 무인 자율 주행 시대를 앞당기는 기회가 마련돼 기쁘다”며 “라이드플럭스와 긴밀한 협력을 통해 자율주행 생태계에서 AI를 활용한 고객 경험 혁신 서비스들을 지속 선보여 나갈 것”이라고 말했다. 박중희 라이드플럭스 대표는 “라이드플럭스의 자율 주행 기술력과 LG유플러스의 통신, AI 역량이 시너지를 창출해 국내 자율 주행 시장이 발전하는 데 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대하고 있다”며 “앞으로도 LG유플러스와 다양한 자율주행 분야에서 협력해 안전하고 편안한 모빌리티 이용 경험을 제공하는 데 힘쓸 것”이라고 했다.

2024.04.28 09:52김성현

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