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레벨4 자율주행차 시대 막 오른다

일반도로에서 고속도로를 타고 목적지까지 운전자의 개입이 전혀 필요하지 않은 미국자동차기술자협회(SAE) 자율주행 레벨4단계를 위한 개발이 막 오른다. 이번 기술 개발은 자율주행 기술 기업의 주도로 시작된다. 특히 자율주행 도입이 가장 우선시되는 상용차 업계부터 변화가 시작될 것으로 전망된다. 24일 업계에 따르면 타타대우모빌리티는 국내 상용차 업계 최초로 일반도로부터 고속도로를 통과해 목적지까지 가는 레벨4 자율주행 단계를 실증한다. 일반도로와 고속도로를 경유하는 자율주행은 국내에서 첫 사례다. 자율주행차 기술은 라이드플럭스가 개발했다. SAE 분류에 따르면 레벨1은 차선유지 보조나 크루즈컨트롤 같은 단일 기능 지원, 레벨2는 조향·가감속을 동시에 지원하는 ADAS 단계, 레벨3는 시스템이 주행을 맡지만 돌발 시 운전자가 즉시 개입해야 하는 단계다. 레벨4는 운전자 개입이 필요 없는 고도 자율주행을 뜻한다. 이번 시범운행은 서울- 충청권 구간의 중부고속도로와 일반도로 구간에서 진행 중이며, 오는 10월까지 테스트를 마친 뒤 연말부터 유상 물류 운송 서비스를 시작할 계획이다. 라이드플럭스 기술이 탑재된 대형 카고트럭 '맥쎈' 2대가 도로를 달린다. 타타대우모빌리티에 따르면 현재 1대는 운행 허가를 받아 일반도로 실증 주행 중이고, 나머지 1대는 운행허가 심사가 진행 중이다. 지난 5월부터 시작된 내부 테스트는 3분기까지 이어지고, 4분기에는 유상 운송 허가를 확보해 상용 서비스 실증에 들어간다. 서울-충청권 구간은 시험 운전자를 탑승시켜 약 2시간 동안 운행하며, 물류회사 화물을 운송하는 방식으로 실증이 진행된다. 올해 말 유상 운송 서비스 개시를 목표로 현재 유상 운송 허가 신청을 준비 중이다. 또한 전주-군산 구간에서도 별도의 맥쎈 1대를 활용한 시범운행도 진행할 예정이다. 해당 차량은 임시운행허가 대기 중이며, 허가 완료 후 약 60일간 유상운송 허가 준비를 거쳐 서비스를 개시할 예정이다. 이 구간은 군산항-전주택배센터-대전택배센터를 잇는 약 110㎞ 구간의 2시간 노선으로, 일부 물류 운송 업무를 자율주행으로 수행하게 된다. 라이드플럭스는 제주특별자치도, 제주특별자치도개발공사, 제주로지스틱스와 '제주삼다수 유상 자율주행 화물운송 실증사업'도 진행한다. 라이드플럭스는 이번 실증에서 맥쎈 25톤 자율주행 화물트럭 1대를 투입해, 제주 스마트물류 자율주행자동차 시범운행지구 내 제주삼다수 본사 공장에서 회천물류센터까지 15.7㎞ 구간을 1일 1회 편도 운행한다. 라이드플럭스뿐만 아니라 레벨4 자율주행 기술 고도화에 다양한 기업들이 나서고 있다. 오토노머스에이투지는 기아 목적기발모빌리티(PBV) PV5를 레벨4 자율주행차로 개조해 오는 10월 공개할 예정이다. 이를 이용해서 정부 인증을 확보하고 국내외 자율주행 사업에 투입할 계획이다. 자율주행 소프트웨어 개발업체 스트라드비젼은 400만대 이상의 양산차에 자율주행 소프트웨어 탑재한 기술력을 바탕으로 레벨 2 운전자 보조 시스템부터 레벨 4 완전 자율주행까지 확장할 수 있는 차세대 소프트웨어를 내년 초 공개하고 2027년 출시할 예정이다. 업계 한 관계자는 "레벨4 자율주행 단계는 상용차 우선 탑재가 필수적이라고 보고 있다"며 "상용차는 이미 군집 주행 등 다양한 기술 검증을 끝내기도 했고, 인구 고령화로 인한 감소 등으로 인력이 줄어드는 상황에서 앞으로 자율주행 상용차가 스스로 다니는 시대가 올 것"이라고 했다.

2025.08.24 08:50김재성

라이드플럭스, 삼다수 유상 자율주행 화물운송 실증 사업 참여

라이드플럭스가 물류 산업의 오랜 과제였던 완전한 허브 투 허브(hub-to-hub) 화물운송을 본격 추진한다. 라이드플럭스는 제주특별자치도·제주특별자치도개발공사·제주로지스틱스와 '제주삼다수 유상 자율주행 화물운송 실증사업'을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 이날 제주도청에서 열린 협약식에는 박중희 라이드플럭스 대표, 오영훈 제주특별자치도지사, 백경훈 제주특별자치도개발공사 사장, 조화현 제주로지스틱스 대표 등 관계자들이 참석했다. 이번 MOU는 제주도 내 자율주행 기반 화물운송 산업 육성을 목표로, 기술 개발과 실증, 시범 운행, 사업화 기반 마련을 위해 마련됐다. 협약 당사자들은 상호 협력 체계를 구축하고, 운송 노선 선정, 안전성 검증, 시스템 연계 등 각자의 역할을 수행한다. 제조사인 제주개발공사와 자율주행 전문기업 라이드플럭스가 직접 협업함으로써 *미들마일 자율주행 화물운송을 실현하고 물류 산업의 구조 혁신을 이끄는 데 의의가 있다. 이를 통해 제조사는 운송 비용 절감과 기사 인력 부족 문제 해결 효과를 기대할 수 있다. 라이드플럭스는 이번 실증에서 맥쎈 25톤 자율주행 화물트럭 1대를 투입해, 제주 스마트물류 자율주행자동차 시범운행지구 내 제주삼다수 본사 공장에서 회천물류센터까지 15.7km 구간을 1일 1회 편도 운행한다. 실증 구간에는 신호 교차로, 비보호 좌회전 등 복잡한 일반도로가 포함돼 있어, 지금까지 고속도로에 한정됐던 대형 자율주행 트럭 운행 범위를 도심 일반도로까지 확장하는 기술력 검증의 장이 될 전망이다. 라이드플럭스는 앞서 군산~전주 구간 25톤 자율주행 트럭 실증과 고속도로 시범운행지구 MOU 체결 등을 통해 기술력을 검증했다. 이번 제주삼다수 실증을 통해 미들마일 유상 화물운송 상용화 기반을 마련한다는 계획이다. 박중희 라이드플럭스 대표는 “이번 제주삼다수 실증 사업은 미들마일 화물운송 시장에서 자율주행 기술 상용화를 앞당기는 중요한 발판”이라며 “안전하고 신뢰할 수 있는 자율주행 화물운송 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.08.21 23:21백봉삼

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

과기정통부, 우수기업연구소 20곳 선정…매출 대비 평균 연구투자액 7.2%

과학기술정보통신부(장관 유상임)는 2025년도 상반기 우수기업부설연구소 공모‧심사 결과 20개를 우수기업연구소로 지정하고, 9일 지정서 수여식을 개최했다. '우수기업연구소 지정제도'는 기업연구소 질적 성장과 민간 R&D 선순환 생태계를 조성하기 위해 2017년 도입됐다. 올해 상반기까지 총 360개 우수기업연구소이 선정됐다. 이번 상반기에는 제조업 분야 9개, 서비스 분야 11개 등 총 20개 기업연구소가 우수 기업연구소로 선정됐다. 분야는 디스플레이(1), 첨단소재·나노기술(2), 첨단자동차·모빌리티(3), 이차전지(1), 친환경·재생에너지(1), 바이오헬스케어(9), 정보통신(2), 우주항공· 국방기술(1) 등이다. 지역별로는 경기 7개(성남4, 화성3), 서울 6개, 인천 2개가 지정됐다. 그외 경북, 제주, 경남, 대전, 충북이 각각 1개씩 선정됐다. 이들 기업 특징은 연구개발 투자비가 매출 대비 평균 7.2% 이상이다. 전체 연구인력 중 64.3% 이상이 석·사급이다. 눈길을 끄는 기업은 이들 우수기업연구소 가운데 최우수 기업부설연구소로 선정된 (주)피엔티 부설연구소와 (주)라이드플럭스 자율주행연구소, (주)차바이오텍 CHA 줄기세포연구소 등 3개다. (주)피엔티는 전지 분야 전문기업으로, 국책연구과제 실적 규모가 600억 원을 넘는다. (주)라이드플럭스는 국내 첫 무인 자율차 도로 운행 허가를 취득한 스타트업이다. (주)차바이오텍은 세계 최대 셀 라이브러리를 구축했다. 한국산업기술진흥협회 양미현 시상운영팀장은 "총 70개 기업이 이번 선정에 응모했다"며 "선정 기업에는 R&D 과제 우대, 중기부 중소기업 인력지원사업 가점 2점, 병역특례지정 때 가점 5점 등이 있다"고 설명했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “글로벌 기술 패권 경쟁에서 앞서 나가기 위해서는 최첨단 기술개발 역량을 바탕으로 국가 경쟁력을 강화하고, 미래 산업을 선도할 수 있는 우수기업연구소의 역할이 매우 중요하다”고 강조하며 “앞으로 우수기업연구소에 대한 지원을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.07.09 15:24박희범

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 양산 개시

한미반도체가 차세대 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 'TC 본더 4'는 지난 5월 프로토 타입(prototype)으로 출시된 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 한미반도체 'TC 본더 4'는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 크게 개선됐다. 업계 일각에선 HBM4 생산을 위해서는 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 그러나 한미반도체는 기존의 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 개발하는데 성공했다. 또한 TC 본더 4 장비는 고객사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상된다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능 개선을 구현했다. 최대 16단까지 적층 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 한미반도체 관계자는 "당사는 'TC 본더 4'가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하고, '고객만족'과 '고객 평등'이라는 정책을 기준으로 고객사 만족에 최선을 다하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.04 10:50장경윤

"1~2인 가구 잡아라"…소형가전 브랜드 전성시대

'작지만 똑똑한' 소형 가전 수요가 늘어나고 있다. 1~2인 가구가 급증하면서 이들을 겨냥한 소형 가전 브랜드가 속속 등장하며 새로운 성장 동력으로 주목받는다. 11일 행정안전부 주민등록 인구통계에 따르면 전국 1인 가구 수는 지난달 1천21만5천280가구를 기록했다. 작년 3월 1천만 가구를 처음 넘어선 뒤로 매달 약 1~2만 가구씩 꾸준히 증가하는 추세다. 이에 가전업계는 1~2인 가구를 겨냥한 전용 브랜드를 구축하거나, 고성능 소형 제품을 선보이는 등 틈새시장 공략에 박차를 가하고 있다. '소형=염가' 이미지에서 벗어나 개성과 프리미엄을 강조한 제품도 여럿 등장했다. 롯데하이마트는 최근 자체브랜드(PB) '플럭스(PLUX)'를 공식 론칭했다. 지난 2016년 '하이메이드'를 선보인 이후 약 9년 만의 개편이다. 플럭스는 '젊은 감각을 가진 1~2인 가구'를 주요 고객층으로 설정했다. 브랜드 론칭과 함께 ▲플럭스 330L 냉장고 ▲플럭스 43형(109cm) 이동형 QLED TV ▲플럭스 초경량 스테이션 청소기 등 신제품 사전 예약 판매에 나섰다. 이 밖에도 두께를 대폭 줄인 1구 인덕션, 플럭스 무연그릴 등을 선보일 예정이다. 플럭스는 3년(중소형가전), 5년(대형가전) 사후서비스(A/S) 무상 보증을 제공한다. '하이마트 안심 케어' 서비스 중 고객 수요가 높은 연장보증서비스의 혜택을 기본 적용했다. 생활가전 브랜드 위닉스도 지난달 1인 가구 전문 브랜드 '무스'를 론칭했다. 무스 브랜드는 1인 가구의 고민을 심도 깊게 분석하고, 그들의 삶이 더욱 편리하고 풍요로워질 수 있는 라이프스타일을 제안한다. 무스는 첫 제품 '스마트 펫캠 자동급식기'를 시작으로 다양한 소형 가전 제품을 선보일 예정이다. 올해 4분기까지 약 10종의 소형가전을 순차적으로 선보일 계획이다. 스마트 펫캠 자동급식기는 집을 장시간 비워도 반려동물에 알맞은 양의 사료를 줄 수 있다. 야간 투시 가능한 120도 와이드뷰 펫캠을 탑재해 식사량을 실시간 체크 가능하다. 용량은 2L와 4L 중 선택할 수 있다. 사후 서비스도 강화했다. 무스 브랜드의 모든 제품은 구입 후 1개월 이내 문제 발생 시 100% 새 제품으로 무상 교환해준다. 홈 라이프스타일 솔루션 기업 앳홈은 지난 2021년 론칭한 소형 가전 브랜드 '미닉스'의 리브랜딩을 진행했다. 미닉스는 '공간의 가능성을 넓히는 작지만 강한 제품'이라는 출발점에서 시작한 브랜드다. 이번 리브랜딩을 통해 공간과 삶의 질을 향상시키는 라이프스타일 브랜드로 한 단계 더 도약한다는 방침이다. 미닉스는 새로운 브랜드 정체성을 '미니풀'로 정의했다. 단순하고 사려 깊음, 편안하고 기분 좋음, 의미 있는 충만감이라는 가치로 구체화해 브랜드 자산을 정립해 나가고 있다. 이에 따라 브랜드 로고와 패키지 디자인, 공식 홈페이지를 전면 개편했다.

2025.05.11 09:54신영빈

라이드플럭스, 도심 일반도로 25t 대형화물트럭 자율주행 임시운행 한다

자율주행 소프트웨어 스타트업 라이드플럭스가 지난1일 국토교통부로부터 25톤 대형화물트럭의 도심 일반도로 자율주행 임시운행 허가를 받았다고 8일 밝혔다. 총 중량 10톤 이상의 대형화물트럭이 신호 교차로와 비신호 교차로 등 복잡한 환경의 일반도로에서 자율주행 운행 허가를 받은 것은 이번이 처음이다. 지금까지 대형화물트럭은 고속도로 및 자동차 전용도로에서만 자율주행이 가능했다. 라이드플럭스는 현재 국내 주요 물류사 및 제조사들과 화물운송 서비스 시기, 운송 구간, 물류 품목 등을 협의 중이며 올 하반기 중 유상 자율주행 화물운송 서비스를 본격화 할 예정이다. 이번 허가로 자율주행 차량이 고속도로 진입 전후의 도심 일반도로까지 주행할 수 있게 되면서 물류센터 간 운송구간 전체를 자율주행으로 연결하는 것이 가능해졌다. 라이드플럭스는 미들마일 화물운송 시장이 자율주행 기술이 빠르게 상용화될 분야로 보고 이번 허가를 통해 레벨4 수준의 무인 자율주행 화물운송 상용화를 더욱 앞당긴다는 계획이다. 국내 화물운송 업계는 기사 인력 부족과 고령화 문제를 겪고 있으며 도서·산간 지역과 같은 기피 노선에서는 운송 공백이 발생하고 있다. 라이드플럭스는 자율주행 기술을 통해 이 같은 문제를 해결하고 운송 효율성과 안전성을 높이는 데 기여할 방침이다. 라이드플럭스 박중희 대표는 “이번 일반도로 임시운행 허가는 레벨4 자율주행 기술 상용화를 위한 중요한 이정표”라며 “앞으로도 기술 고도화와 상용화 추진을 통해 안전하고 신뢰할 수 있는 자율주행 서비스를 제공해 나가겠다”고 말했다. 한편, 라이드플럭스는 서울 상암동에서 국내 첫 운전석에 안전요원이 없는 자율주행 운행을 테스트 중으로 여객 뿐 아니라 물류 자율주행 서비스에도 집중하고 있다.

2025.05.08 10:56백봉삼

한화세미텍, 첨단 패키징장비 개발센터 신설…차세대 HBM 시장 공략

한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다. 이번 개편으로 반도체 장비 신기술 개발에 속도가 붙을 전망이다. 한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다. 앞서 한화세미텍은 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 '엔비디아 공급 체인'에 합류했다. 이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다. 향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 '플럭스리스(Fluxless)'와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼 것으로 기대된다. 한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보 됐다”며 “연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.

2025.05.01 10:03장경윤

롯데하이마트, 자체 브랜드 플럭스 롯데홈쇼핑서 선봬

롯데하이마트는 롯데홈쇼핑을 통해 자체 브랜드(PB) '플럭스'를 선보인다고 28일 밝혔다. 28일 '플럭스 330리터(L) 냉장고' 판매를 시작으로, 5월 말까지 매주 월요일 오후 4시30분 롯데홈쇼핑 채널을 통해 냉장고, TV, 청소기 등 플럭스 신제품을 선보일 계획이다. 이번 방송은 롯데하이마트가 지난 21일 새로운 PB 플럭스를 론칭한 이후 처음 진행하는 홈쇼핑 방송이다. 플럭스는 1~2인 가구를 주요 고객층으로 정하고, 고정관념에서 벗어난 새로운 가전 경험을 제공하겠다는 목표로 론칭했다. 첫 방송에서 선보이는 '플럭스 330리터 냉장고'는 1~2인 가구 타깃 소용량 상품으로, 작은 공간에 부담 없이 설치할 수 있으면서 300L대 용량으로 넉넉한 공간을 갖췄다. 베이지 색상에 히든 핸들, LED 조명 등으로 인테리어 효과를 높였다. 에너지효율 1등급 상품이다. 제품 후면 하단에 커버를 장착해 소음과 먼지 끼임이 적고, 5년 무상 사후 서비스(A/S)를 제공해 사용 빈도가 높은 냉장고에 대한 관리 부담을 해소했다. 가격은 44만9천원이다. 롯데하이마트는 이번 홈쇼핑 방송을 통해 상품을 구매하는 고객에 할인과 12개월 무이자 할부, 타포린백 증정 등 혜택을 제공한다. 롯데하이마트는 향후 방송을 통해 더 다양한 플럭스 상품을 선보일 계획이다. '플럭스 43형(109cm) 이동형 QLED TV'는 40만원대에, '플럭스 초경량(1.46kg) 스테이션 청소기'는 20만원대에 선보인다. 두 상품 모두 각각 5년, 3년 무상 A/S를 제공한다. 박병용 롯데하이마트 PB해외소싱부문장은 "롯데하이마트의 새로운 PB '플럭스'를 알리고, 다양하게 선보일 새로운 상품들을 혜택과 함께 제공하고자 이번 방송을 준비했다"며 "향후 상품기획, 소싱 등 다양한 단계에서 롯데홈쇼핑과 협업 영역을 확대하고, 다양한 판매 채널 확보를 통해 PB를 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2025.04.28 08:31신영빈

롯데하이마트, 1~2인 가구 공략 본격화…새 자체브랜드 '플럭스' 출격

롯데하이마트는 오는 21일 새로운 자체브랜드(PB) '플럭스(PLUX)'를 공식 론칭한다고 20일 밝혔다. 지난 2016년 '하이메이드'를 선보인 이후 약 9년 만의 개편이다. 단순한 브랜드명 교체나 외형 디자인 변경에 그치지 않고, 브랜드가 추구하는 가치와 타깃팅하는 고객층, 브랜드 전체의 콘셉트 등 PB 전 영역에서 변화를 줬다. 플럭스는 '젊은 감각을 가진 1~2인 가구'를 주요 고객층으로 설정해 상품 기능부터 디자인, 고객 커뮤니케이션까지 일관적인 콘셉트를 가져간다. 탑재돼 있었지만 사용이 많지 않았던 기능, 디자인에 따라 높아지는 가격, 필요 이상으로 큰 용량 등 기존 가전에서 형성된 일종의 고정관념에서 벗어나, 고객의 의견을 반영한 새로운 가전 경험을 제공하겠다는 것이다. 브랜드 론칭과 함께 ▲플럭스 330L 냉장고(44만9천원) ▲플럭스 43형(109cm) 이동형 QLED TV(45만9천원) ▲플럭스 초경량 스테이션 청소기(24만9천원) 등 신제품 사전 예약 판매를 시작한다. 이 밖에도 상품 개발 단계부터 고객 사용 경험을 반영한 점도 강조했다. 두께를 대폭 줄인 1구 인덕션(8만9천원), 플럭스 무연그릴(9만9천원) 등을 선보일 예정이다. 플럭스는 3년(중소형가전), 5년(대형가전) 사후서비스(A/S) 무상 보증을 제공한다. '하이마트 안심 케어' 서비스 중 고객 수요가 높은 연장보증서비스의 혜택을 기본적으로 적용해 차별성을 강화했다. 롯데하이마트는 주방, 생활, 계절, IT 등 다양한 카테고리에 걸쳐 고객의 니즈와 불편점에 대한 의견들을 반영해 새로운 제품들을 지속적으로 출시하며, 연내 200여개의 플럭스 상품을 운영할 방침이다. ▲매트글라스 강화유리를 탑재한 3구 전기레인지 ▲가성비를 극대화한 건조 분쇄형 음식물 처리기 ▲키캡과 축·상판까지 다양한 색상으로 바꿀 수 있는 커스텀 키보드 등 상품 출시를 앞두고 있다. 이를 통해 플럭스를 단순한 PB 제품군이 아닌, 고객의 일상 전반을 아우르는 '일상 가전' 브랜드로 자리매김해 나간다는 계획이다. 박병용 롯데하이마트 PB해외소싱부문장은 "기능, 디자인, 서비스 모든 차원에서 '가전 관념을 바꾸겠다'라는 취지 아래 새로운 브랜드를 선보이게 됐다"며 "하이마트가 만든 PB 상품이라는 의미를 넘어, 새로운 가전 전문 브랜드로써 고객에게 인식되는 것이 목표"라고 말했다.

2025.04.20 14:00신영빈

美 마이크론, HBM용 '플럭스리스 본딩' 도입 준비…TC본더 업계 격돌 예고

미국 메모리업체 마이크론이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 본딩 기술인 '플럭스리스'(Fluxless) 도입을 검토 중이다. 해당 기술은 주요 경쟁사인 삼성전자도 올 1분기부터 평가에 들어간 기술이다. 국내 및 해외 주요 본더들과 두루 평가를 거칠 예정으로, 본더 기업 간 치열한 수주전이 펼쳐질 것으로 전망된다. 16일 업계에 따르면 마이크론은 올 2분기부터 주요 후공정 장비업체와 플럭스리스 장비에 대한 품질(퀄) 테스트에 돌입한다. 현재 마이크론은 HBM 제조에 NCF(비전도성 접착 필름) 공법을 활용하고 있다. 이 공법은 각 D램을 쌓을 때마다 NCF라는 물질을 넣은 뒤, TC 본더로 열압착을 가해 연결한다. NCF가 열에 의해 녹으면서 D램 사이의 범프와 범프를 이어주고, 칩 전체를 고정해주는 원리다. 그러나 마이크론이 내년부터 양산할 예정인 HBM4(6세대)에서는 플럭스리스 본딩을 적용할 가능성이 높아지고 있다. 올 2~3분기께 플럭스리스 본더를 도입해, 퀄 테스트에 들어갈 것으로 파악됐다. 해당 테스트에는 세계 각국의 주요 본더 업체들이 참여할 계획이다. 국내 한미반도체를 비롯해 미국과 싱가포르에 본사를 둔 쿨리케앤소파(K&S), 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT 등이 대응에 나선 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론은 최대한 다양한 공급망을 염두에 두는 기업으로, 이번 플럭스리스 본더도 각 협력사별로 순차적인 테스트가 진행될 예정"이라며 "NCF 기술이 HBM4에서 여러 기술적인 한계에 부딪히고 있어 교체 수요가 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "HBM 적층 수가 12단으로 증가하게 되면, NCF를 D램 사이의 좁은 틈으로 완벽히 도포할 수 없거나 압착 시 NCF 소재가 D램 가장자리로 삐져나오는 등의 과제가 발생하게 된다"며 "HBM4, HBM4E 등에서 플럭스리스가 유력한 대안으로 떠오른 이유"라고 말했다. 현재 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 공법 중 가장 진보된 기술이다. MR-MUF는 각 D램을 임시 접합한 뒤, D램이 모두 적층된 상태에서 열을 가해(리플로우) 완전히 접합하는 방식을 뜻한다. 이후 필름이 아닌 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용해 D램 사이를 채워준다. 기존 MR-MUF는 각 D램을 접합할 때 플럭스라는 물질을 사용한 뒤 씻어내는 과정을 거쳤다. D램 사이의 범프에 묻을 수 있는 산화막을 제거하기 위해서다. 그러나 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스를 쓰지 않고 범프의 산화막을 제거하는 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 장비 업체에 따라 플라즈마, 포름산 등 다양한 공법을 활용하고 있다. 삼성전자 역시 지난 1분기 해외 주요 장비기업들과 플럭스리스 본딩에 대한 테스트에 들어갔다. 마이크론과 마찬가지로 HBM4 적용이 목표인데, 이르면 올 연말까지 평가를 마무리할 예정이다. 다만 삼성전자는 기존 NCF와 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩' 등 다각적인 방안을 모두 검토 중인 것으로 알려졌다.

2025.04.16 13:50장경윤

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤

TSMC, CoWoS에 '플럭스리스 본딩' 적용 추진…AI칩 대형화에 대응

대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '플럭스리스(Fluxless)' 본딩을 적용하는 방안을 추진 중이다. 지난해부터 관련 장비를 도입해 평가를 진행해 온 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 패키징 크기가 점차 확대되면서, 기술 전환의 필요성이 높아졌다는 분석이 제기된다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 2.5D 패키징에 플럭스리스 본딩을 적용하기 위한 공정 평가를 진행하고 있다. 그간 TSMC는 2.5D 패키징을 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'라는 브랜드명으로 자체 개발해 왔다. TSMC는 지난해 2곳 이상의 해외 주요 반도체 장비업체로부터 플럭스리스 본딩 장비를 들여와, CoWos에 양산 적용하기 위한 평가를 진행하고 있다. 나아가 올 상반기에도 또 다른 협력사와 추가적인 평가를 시작할 예정인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 특히 HBM과 고성능 GPU를 연결하는 데이터센터용 AI 가속기 분야에서 CoWoS에 대한 수요가 높다. TSMC는 그간 CoWoS에 플럭스(Flux)를 활용해 왔다. 플럭스는 칩과 인터포저를 연결하는 미세한 범프의 접착력을 높이고, 접합 품질을 떨어트리는 산화막을 방지하는 역할을 맡고 있다. 그러나 CoWoS는 점차 플럭스를 쓰기 어려워지는 환경으로 진화하고 있다. 플럭스는 범프의 접합이 끝난 뒤 제거(세정)돼야 하는데, 인터포저 크기가 커지면 가운데에 묻은 플럭스를 완전히 제거하기가 어렵기 때문이다. 플럭스가 잔존하면 칩 신뢰성이 저해될 수 있다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징 내 인터포저 크기는 지난 2023년 기준 80x80mm 수준이었다. 레티클(포토마스크; 반도체 회로를 새기기 위한 원판) 대비 약 3.3배 크다. TSMC는 이를 오는 2026년 100x100mm(레티클 대비 5.5배)까지 확대할 계획이다. 2027년에는 120x120mm(레티클 대비 8배) 수준으로 커진다. AI 가속기에 요구되는 컴퓨팅 성능이 높아질수록 더 많은 칩을 내장해야 하기 때문에, 인터포저의 크기도 덩달아 커지는 추세다. 플럭스리스 본딩은 이 문제를 해결할 수 있는 대안으로 꼽힌다. 플럭스리스는 플럭스를 사용하지 않고 범프의 산화막을 제거하는 기술이다. 때문에 해외 주요 반도체 장비기업들이 관련 기술 개발에 주력하고 있다. TSMC도 향후 CoWoS에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 적극 검토하는 분위기다. 특히 TSMC는 지난해 CoWoS 수율 향상에 난항을 겪은 바 있어, 플럭스리스를 비롯한 대안 기술에 관심을 기울일 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 TSMC는 플럭스리스 본더를 소량 들여와 연구개발(R&D) 단계에서 평가를 진행하는 중"이라며 "올해까지 테스트가 마무리 될 것으로 보고 있다"고 설명했다.

2025.03.06 14:16장경윤

차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입

삼성전자가 고적층 HBM(고대역폭메모리)을 위한 새로운 본딩 기술로 '플럭스리스(Fluxless)'에 주목하고 있다. 최근 주요 협력사와 관련 장비에 대한 데모 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. '플럭스리스' 기술이 아직은 연구개발(R&D) 수준으로 평가되는 단계지만, 업계에선 차세대 HBM용 본딩 기술의 잠재적 후보로서 진지한 고민이 이뤄지고 있다는 평가가 나온다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM용 본딩 기술로 플럭스리스를 비롯한 다양한 방안을 검토하고 있다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 해외 주요 협력사와 플럭스리스 본딩에 대한 초기 평가 작업을 시작했다. 적용처는 HBM4(6세대)로, 올 연말까지 평가를 마무리하는 것이 목표다. 플럭스리스 본딩, 고적층·고밀도 HBM 구현에 용이 현재 삼성전자는 HBM 제조를 위한 후공정 기술로 'NCF(비전도성 접착 필름)'를 채택하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높이는 메모리반도체다. TSV(실리콘관통전극)를 통해 각 D램에 미세한 구멍을 뚫고, 이를 전기적으로 연결하는 구조다. 각 D램을 연결하기 위해서는 작은 돌기 형태의 마이크로 범프가 쓰인다. 삼성전자는 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가하는 TC 본딩 공정을 진행해 왔다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반면 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)에 주로 적용되는 기술이다. MR-MUF는 필름을 사용하지 않고 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용한다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 과정을 거친다. 이후 각 칩 사이에 EMC를 빈틈없이 주입한다. EMC는 각 칩을 지지하는 '언더필(Underfill)'과 외부 오염 방지 등의 역할을 수행한다. 기존 MR-MUF에는 범프에 잔존하는 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어냈다. 그런데 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스리스 본딩을 고안해냈다. 장비업체에 따라 플럭스리스에 대한 기술적 방식은 다르나, 플럭스를 쓰지 않고 범프 주변의 산화막을 제거하는 것이 핵심이다. 삼성전자, 차세대 HBM용 본딩 다방면 검토…"고민 깊을 것" 삼성전자 역시 이 같은 장점에 주목해 플럭스리스 본딩 적용을 면밀히 검토해 온 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 당초 로직 반도체에 플럭스리스 본딩을 첫 도입하려 했으나, 메모리에 투자를 집중하면서 먼저 HBM4향으로 적용 평가에 들어간 것으로 안다"며 "올해 말까지 양산 인증을 받는 것이 목표"라고 설명했다. 삼성전자가 실제로 차세대 HBM 본딩 공정에 플럭스리스 기술을 적용할 지는 아직 미지수다. 현재 삼성전자는 기존 본딩인 NCF 기술 고도화는 물론, 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩'에 대한 연구개발도 병행하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 배선을 직접 붙이기 때문에 HBM의 두께를 줄이는 데 유리하다. 때문에 업계는 삼성전자가 HBM4용 본딩 기술로 ▲NCF ▲플럭스리스 ▲하이브리드 본딩 등 크게 세 가지의 가능성을 모두 고려하면서 향후 기술 전략을 짤 것으로 보고 있다. 또 다른 관계자는 "NCF는 범프 수와 D램 적층 수가 많아질수록 신뢰성 및 방열 특성을 제대로 구현하기 어렵고, 하이브리드 본딩도 기술적 성숙도가 부족한 상황"이라며 "때문에 플럭스리스를 하나의 대안으로서 고려 중이나, 이 역시 장비 인프라를 다 변경해야 하는 부담으로 삼성전자의 고민이 깊을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스도 플럭스리스에 관심 지속 한편 SK하이닉스도 HBM4에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이다. SK하이닉스의 경우 MR-MUF를 적용해 왔기 때문에, 플럭스리스 기술에 대한 접근성이 더 높다. 다만 SK하이닉스가 플럭스리스를 적용하려는 시기는 빨라야 HBM4 16단 수준으로 알려졌다. 그간 MR-MUF 기술을 지속적으로 다뤄오면서, 플럭스 세정에 대한 기술적 노하우가 상당히 쌓였다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스는 HBM4 16단을 목표로 기존 기술과 플럭스리스를 병행 개발하고 있다"며 "현재는 어드밴스드 MR-MUF로도 충분히 대응할 수 있지만, D램 적층 수가 올라가 칩 사이 간격이 더 줄어들게 되면 플럭스리스를 쓸 수 밖에 없는 상황"이라고 말했다.

2025.03.04 17:16장경윤

"韓 고객사 관심 많다"…K&S, HBM4용 '플럭스리스' TC 본더 장비 파란 예고

차세대 HBM(고대역폭메모리) 제조용으로 플럭스리스(Fluxless) TC(열압착) 본딩이 각광받는 가운데, 글로벌 장비 기업 쿨리케앤소파(K&S)가 한국 메모리 시장을 공략한다. 업계 최초로 도입한 '포름산' 기반의 플럭스리스 본딩이 무기다. 해당 기술은 본딩과 동시에 세정을 진행한다. 덕분에 주요 경쟁사들이 채택한 플라즈마 방식에 비해 생산성 및 신뢰성이 높다는 게 쿨리케앤소파의 설명이다. 국내 두 잠재 고객사들의 반응에 대해서도 "관심이 굉장히 높다. 양사 모두 당사의 기술력을 인지한 바 있고, 전 세계적으로 플럭스리스 TC 본딩에 대한 레퍼런스가 쌓이고 있어 많은 관심을 두고 있다"고 자신했다. 찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장은 지난 18일 서울 잠실 시그니엘에서 기자와 만나 회사의 차세대 주력 사업인 플럭스리스 TC 본더에 대해 소개했다. ■ 차세대 HBM 시장 겨냥해 '플럭스리스' 본딩 선제 개발 쿨리케앤소파는 미국과 싱가포르에 본사를 둔 반도체·디스플레이 장비기업이다. 반도체 분야에서는 기존 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩에 주력해 왔으나, 최근에는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 열압착 본딩(TCB) 등 첨단 패키징 영역으로도 시장을 적극 확대하고 있다. 특히 쿨리케앤소파가 주목하는 기술은 플럭스리스 본딩이다. 국내외 주요 메모리 기업들을 중심으로 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안이 활발히 논의되고 있기 때문이다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 미세한 솔더 범프로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 범프에 산화막이 남게 되면 접합 품질에 문제가 생긴다. 산화막을 제거하기 위해서는 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어내야 한다. 그러나 HBM이 HBM4, 16단 등으로 나아가게 되면 플럭스 사용에 한계가 생긴다. D램 사이의 간격이 줄어들고, I/O(입출력단자) 수가 2배로 늘어 범프가 더 촘촘히 들어서기 때문이다. 이 경우, 세정 후에도 범프에 플럭스 잔여물이 남아 HBM의 신뢰성을 떨어뜨릴 가능성이 높아진다. 이에 쿨리케앤소파는 플럭스를 사용하지 않고도 산화막을 제거하는 플럭스리스 본딩 장비를 선제 개발했다. 찬핀 총 부사장은 "회사는 플럭스리스 TC 본더 장비를 로직 반도체 분야에 상용화한 바 있고, 이를 기반으로 HBM 시장에도 진출을 추진하고 있다"며 "한국을 비롯한 여러 메모리 제조사에 독보적인 가치를 제안할 수 있을 것"이라고 밝혔다. ■ 韓 고객사 관심 높아…업계 최초 '포름산' 기반 본딩이 핵심 쿨리케앤소파가 개발한 플럭스리스 TC 본딩의 핵심 요소는 포름산이다. 본딩 헤드 주변에 포름산을 증기 형태로 분사해 산화막을 제거하는 원리로, 본딩과 동시에 산화막을 제거할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 쿨리케앤소파에서는 이를 '인 시츄(In-Situ)' 방식이라고 부른다. TC 본딩에 포름산을 적용한 사례는 쿨리케앤소파가 유일한 것으로 알려져 있다. 전세계 주요 경쟁사들은 현재 플라즈마 기반의 플럭스리스 본딩을 주로 채택하고 있다. 플라즈마 방식은 가스 물질을 사용하지 않고도 플럭스를 제거하지만, 본딩과 세정을 동시에 진행할 수 없다. 찬핀 총 부사장은 "포름산 기반의 플럭스리스 본딩은 쿨리케앤소파가 지난 2017년부터 개발하기 시작한 기술로, 경쟁사들도 발을 들일 수는 있으나 결코 쉽지 않을 것"이라며 "본딩과 세정을 같이 진행하기 때문에 플라즈마 대비 생산성이 뛰어나고, 재산화(산화막이 다시 생겨나는 현상) 방지 측면에서도 유리하다"고 강조했다. 쿨리케앤소파는 이러한 장점을 무기로 국내외 주요 메모리 제조사에 HBM용 플럭스리스 본더 공급을 추진하고 있다. 찬핀 총 부사장은 "HBM 시장에서 플럭스리스 본더가 언제 테스트가 진행될 수 있을 지 정확히 말씀드릴 수는 없으나 곧 이뤄질 것"이라며 "국내 잠재 고객사들도 분명히 쿨리케앤소파의 기술력을 인지하고 있고, 관심이 굉장히 높다"고 말했다. ■ "2.5D·CPO 등 첨단 패키징 외연 넓힐 것" 플럭스리스 TC 본딩은 AI 반도체 수요 확대로 각광받는 2.5D 패키징에도 용이하다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 대만 주요 파운드리 TSMC가 'CoWoS'라는 브랜드로 시장을 선도하고 있다. 다만 2.5D 패키징은 세대를 거듭할수록 다이(Die) 크기가 커지고 있어, 여러 문제점을 일으키고 있다. 다이가 커지면 내부 깊은 곳까지 세정이 불가능해 플럭스를 제대로 제거하기 어렵다. 이로 인해 2.5D 패키징 시장에서도 플럭스리스가 대안점으로 떠오르고 있다. CPO(광모듈 패키징) 기술도 이와 비슷하다. CPO는 데이터 통신에 쓰이던 별도의 광트랜시버를 칩 내부에 설치해, 데이터 처리 성능 및 효율을 크게 끌어올리는 차세대 반도체 기술이다. 찬핀 총 부사장은 "CPO를 구현하려면 정밀한 온도 조절이 필요하고, 플럭스 잔류물 문제가 없어야 하기 때문에 플럭스리스가 필요해질 것"이라며 "쿨리케앤소파는 이미 관련 기술을 6년 전 개발 완료해 미국 등에서 평가를 받았다. 시장이 개화하게 되면 빠르게 진출할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.23 08:49장경윤

"제2의 엔비디아·팔란티어 꿈꾼다"…글로벌 무대 노리는 韓 스타트업은 어디?

글로벌 시장에서 국내 스타트업들이 독자적인 기술력과 사업 성과를 기반으로 주목받고 있다. 7일 업계에 따르면 리벨리온·S2W·라이드플럭스 등 국내 유망 스타트업들이 글로벌 시장에서 주목받으며 국내외 주요 기관 및 대기업과 협력 확대에 나섰다. 이들은 AI·빅데이터·자율주행 등 기술적 강점을 바탕으로 사업 다각화를 통해 미래 산업의 핵심 기업으로 자리매김하고 있다. 리벨리온은 신경망처리장치(NPU) 설계에 특화된 팹리스 기업으로, 데이터센터용 AI 반도체 '아톰'을 출시하며 주목받고 있다. SK텔레콤 계열사와의 합병으로 기업가치 1조3천억원을 달성하며 국내 최초 AI 반도체 분야 유니콘 스타트업으로 자리 잡았다. 업계에서 '한국의 엔비디아'로 불리는 리벨리온은 삼성전자와 협력해 대규모 언어모델(LLM) 추론용 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 양산을 준비하고 있다. 이를 기반으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하며 AI 반도체 분야에서 영향력을 확대하고 있다. S2W는 AI 기반 빅데이터 분석 기술로 민관 분야에서 다양한 성과를 거두고 있다. 특히 인터폴의 파트너사로 활동하며 국제 사이버범죄 조직 검거에 핵심적인 역할을 해 주목받았다. 이 같은 이력은 안보 데이터 분석으로 성과를 낸 팔란티어를 떠올리게 한다. 안보 분야 외에도 S2W는 제조·금융 등 민간 부문으로도 솔루션을 확대하며 기술력을 고도화하고 있다. 올해 3분기 코스닥 기술특례 상장을 목표로 글로벌 시장 공략을 본격화할 계획이다. 라이드플럭스는 제주도에서 완전 무인 자율주행 노선버스를 운영하며 '한국판 웨이모'로 주목받고 있다. 국내 교통 환경에 최적화된 자율주행 기술로 상용화에 한 발짝 다가섰으며 25톤 자율주행 트럭 개발 등 화물운송 영역으로 사업을 확장하고 있다. 라이드플럭스는 내년 코스닥 상장을 목표로 기술 고도화와 수익성 증대에 집중하고 있다. 업계 관계자는 "국내 스타트업들이 AI와 자율주행 등 첨단 기술 분야에서 세계적인 기업들과 견줄 만한 성과를 내고 있다"며 "이들 기업이 글로벌 무대에서 산업 전반에 미칠 영향은 더욱 확대될 것"이라고 전망했다.

2025.01.07 17:30조이환

라이드플럭스-KG모빌리티, ADAS 고도화 힘 모은다

자율주행 소프트웨어 스타트업 라이드플럭스(대표 박중희)가 KG모빌리티와 첨단운전자보조시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance system) 기술 고도화·자율주행 시스템 개발을 위해 협력한다고 26일 밝혔다. 이번 협업은 라이드플럭스 이외에 HL클레무브, 아이나비시스템즈, 에스오에스랩이 함께 하며 라이드플럭스는 KG모빌리티 차량에 탑재되는 ADAS 고도화를 위한 소프트웨어 솔루션을 제공한다. 라이드플럭스는 레벨4 무인 자율주행에 필수적인 소프트웨어를 풀스택(Full-stack)으로 개발하는 기업이다. 신호등 인지 및 판단, 주변 차량 및 보행자 경로 예측, 차로 변경 및 합류 구간 주행 등의 자율주행 기능을 개발하고 여러 차종에 적용하여 제주, 세종 등에서 공개 서비스를 운영하고 있다. 라이드플럭스의 자율주행 소프트웨어는 다양한 종류의 완성차에 호환이 가능해 택시, 버스, 카셰어링 등 모빌리티 서비스 기업뿐 아니라 판매용 승용 및 상용 차량을 만드는 완성차 제조사와 협력도 가능하다. 박중희 라이드플럭스 대표는 "완성차 제조사와의 협력으로 자율주행 기술의 상용화를 앞당길 수 있기를 기대한다"며 "내년부터 서울 상암, 부산 오시리아 등 주요 도시로 서비스 지역을 확대하고, 물류 거점들을 연결하는 미들마일 화물운송 시장에 본격적으로 진출해 자율주행 사업을 가속화하겠다"고 밝혔다.

2024.12.26 16:52백봉삼

라이드플럭스, 한국투자증권 주관사 선정..."2026년 코스닥 상장"

자율주행 소프트웨어 스타트업 라이드플럭스가 한국투자증권을 상장 주관사로 선정했다고 13일 밝혔다. 내년 예비심사 청구 후 2026년 코스닥 상장을 목표로 한다. 2018년 설립된 라이드플럭스는 인지, 측위, 예측, 계획, 제어, 원격운영 등 레벨4 무인 자율주행에 필수적인 소프트웨어를 풀스택으로 개발하는 기술 기업이다. 올해 6월, 국내에서 처음으로 무인 자율주행 임시운행 허가를 받으며 유인에서 무인으로 넘어가는 자율주행 기술 전환기를 리드하고 있다. 라이드플럭스는 2020년부터 제주, 세종 등에서 다양한 공개 서비스를 운영 중이다. 혼잡한 도심 도로 및 비, 눈, 안개 등의 악천후에서도 자율주행이 가능한 기술력을 갖고 있다. 라이드플럭스의 자율주행 소프트웨어는 다양한 차종에 호환될 수 있어 택시, 버스, 카셰어링 등 모빌리티 서비스 기업 뿐 아니라 물류·유통 기업, 완성차 제조기업 등과 협력이 가능하다. 내년부터 실제 수익성이 확보된 사업들을 중심으로 자율주행 상용화 및 사업 확장을 본격화할 계획이다. 현재 미들마일 화물운송 시장 진출을 위해 25톤 자율주행 트럭을 개발 중이며 자율주행 노면 청소차 등 특수목적 자율차의 상용화도 함께 준비하고 있다. 서울 상암에서는 운전석에 사람이 타지 않는 완전 무인 자율주행 서비스도 시험운행 중이다. 도로 이용자의 안전을 위해 단계적인 검증을 거쳐 내년 중 공개 서비스로 전환할 계획이다. 라이드플럭스의 누적 투자금은 552억원으로 지난달 260억원의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다. 주요 투자사로는 에이티넘인베스트먼트, 쏘카, 유안타인베스트먼트 등이 있다. 라이드플럭스는 강혁 신임 최고재무책임자(CFO)가 시리즈B 투자유치에 이어 상장 준비를 책임지고 있다. 강 CFO는 투자, 창업, 기업 매각과 상장을 고루 경험한 재무 전문가로 삼일회계법인, 소프트뱅크벤처스를 거쳤다. 모바일 게임사 아이두아이엔씨를 설립해 2016년 넥슨에 매각했으며 반도체 소재 관련기업인 엔젯의 CFO로 2022년 코스닥 상장을 리드한 바 있다. 박중희 라이드플럭스 대표는 "대한민국에도 웨이모, 테슬라와 경쟁할 수 있는 자율주행 기업이 있다는 것을 보여주고 싶다"며 "상장을 통해 기술 고도화와 사업 확장의 기회를 만들어 가장 안전하고 믿을 수 있는 자율주행을 완성해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.11.13 10:16백봉삼

라이드플럭스, 260억원 시리즈B 투자 유치

자율주행 소프트웨어 스타트업 라이드플럭스가 260억원 시리즈B 투자를 유치했다고 31일 밝혔다. 기존 주주인 에이티넘인베스트먼트 주도로 진행된 이번 투자는 유안타인베스트먼트, 한국투자파트너스, 뮤렉스파트너스, IBK기업은행, 아이엠투자파트너스, 프렌드투자파트너스, 한국투자증권, 엔베스터가 참여했다. 이번 투자로 라이드플럭스의 누적 투자금액은 552억원이 됐다. 라이드플럭스는 자율주행 소프트웨어를 풀스택으로 개발하고 있는 기술 기업으로 무인 자율주행을 목표로 하고 있다. 지난 6월 국내에서 처음으로 무인 자율주행 임시운행 허가를 받으며 기술력을 인정 받았다. 라이드플럭스는 2020년부터 다양한 자율주행 공개 서비스를 통해 기술을 고도화하고 있다. 올해 3월 카카오모빌리티와 제주도 내 첨단과학기술단지 일대를 주행하는 '네모라이드' 서비스를 선보였으며, 현재 제주시청과 서귀포시청 사이 왕복 116km 구간에서 세계 최장거리 노선버스형 자율주행 서비스를 운영 중이다. 라이드플럭스는 여객 뿐 아니라 물류 시장도 자율주행 기술로 혁신하고 있다. 군산항과 전주물류센터 사이 61.3km 구간에서 운행될 자율주행 화물운송 트럭을 개발해 자동차융합기술원(JIAT)에 공급할 예정이다. 라이드플럭스는 이번 투자 유치를 통해 기술 인재 영입과 무인 자율주행 소프트웨어 개발에 집중하며 사업 영역을 확장한다는 계획이다. 서울 상암, 부산 오시리아 등 전국 주요 도시로 서비스 지역 확대를 준비 중이며 25톤 자율주행 트럭의 개발이 완료되는 대로 자율주행 화물운송 시장 진출도 본격화 한다. 라이드플럭스 박중희 대표는 “이번 투자 유치를 통해 국내 최고 수준의 자율주행 기술력과 기업의 성장성을 다시금 확인 받았다고 생각한다”며 “소프트웨어에 집중해 자율주행 기술을 더욱 고도화하고 향후 모빌리티 서비스 기업, 자동차 제조사, 물류 기업 등과의 파트너십을 확대해 완전 무인 자율주행 상용화를 선도하겠다”고 밝혔다. 에이티넘인베스트먼트 조완기 이사는 "완전자율주행 기술은 이미 미국과 중국 등에서 시장성이 입증되고 있다"며 "라이드플럭스는 국내에서 독보적 기술력을 공식화한 기업으로서 앞으로 시장을 선도하며 주요 사업 목표를 성공적으로 달성할 것으로 기대된다"고 말했다.

2024.10.31 09:11안희정

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