'日 텃밭' 반도체기판 시장 뚫어라...韓 소부장 국산화·역수출 성과

프로텍, 와이엠티, 해성디에스 등 국내 소부장 업체들이 그동안 일본이 주도해 온 반도체기판 시장에서 성과를 거두고 있다. 선도업체 대비 성능을 높인 제품 개발은 물론, 일본 업체에 반대로 제품을 수출하는 사례도 있는 것으로 알려졌다. 11일 업계에 따르면 국내 소부장 업체들은 반도체기판 분야에서 제품 국산화 및 시장 확대를 추진하고 있다. 반도체기판은 패키징 공정의 핵심 요소 중 하나다. 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호 및 전력을 전달하는 역할을 맡고 있다. 그간 일본 기업이 관련 소재·장비를 주도해왔으나, 최근 국내 기업들도 두각을 나타내는 추세다. 반도체 패키징 장비업체 프로텍은 마이크로 솔더볼을 접착하는 데 쓰이는 어태치 장비를 국내 최초로 개발해냈다. 솔더볼은 반도체와 기판을 연결하는 공 모양의 부품이다. 특히 45마이크로미터(um) 수준의 마이크로 솔더볼을 다루는 어태치 장비는 기술적 난이도가 높아 일본 기업에 2~3개사에서 전량 수입해왔다. 프로텍은 일본 주요 경쟁사 제품 대비 높은 생산성을 무기로, 해당 장비를 주요 반도체 및 PCB(인쇄회로기판) 고객사에 공급했다. 이후 지난해 하반기부터 일본 S사에서도 수주를 받으며 역수출에도 성공했다. 화학소재 전문업체 와이엠티는 반도체 기판의 원재료인 극동박을 국내 최초로 국산화했다. 극동박은 0.1~0.3um의 매우 얇은 두께로도 안정적인 전기적 특성을 갖춰야 하는 기술적 어려움이 있다. 때문에 일본 미쓰이화학이 관련 시장을 사실상 100% 독점해왔다. 와이엠티의 극동박은 경쟁사 제품 대비 기판 내 미세회로 구현에 더 유리한 것이 특징이다. 와이엠티는 해당 제품을 지난해 11월 국내 반도체 소재업체에 공급하며 본격적인 양산에 돌입했다. 또한 국내 주요 반도체 소자업체, 일본 및 대만 기판업체에도 제품 공급을 추진 중인 것으로 알려졌다. 해성디에스는 자체 개발한 도금 기술을 기반으로 리드프레임 시장을 공략하고 있다. 리드프레임은 리드(전선)으로 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 동시에 패키지를 기판에 고정시키는 부품이다. 현재 리드프레임은 오토모티브 시장을 중심으로 수요가 증가하고 있다. 이에 해성디에스도 TI(텍사스인스트루먼트), 인피니언, NXP, ST마이크로 등 주요 차량용 반도체 기업들을 고객사로 확보했다. 지난해에는 일본 르네사스와도 거래를 시작했다. 대형 고객사 확보 덕분에 해성디에스의 전 세계 리드프레임 시장 점유율도 증가하고 있다. 2021년 점유율 4위에서 지난해 대만 CWTC(9.1%), 일본 신코(8.1%)를 제치고 2위(9.2%)에 올라섰다. 업계 관계자는 "지난 2019년 일본이 한국에 대한 반도체 수출규제를 시행했을 당시 국내 기판 관련 소부장 업체들에게도 제품 국산화 요청이 쇄도했었다"며 "패키징 산업의 중요도가 커지고 있어 국내 업체들의 시장 확대가 가속화될 것으로 기대한다"고 말했다.