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TEL, 첨단 패키징용 개별 칩 검사장비 '프렉사 SDP' 출시

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 개별 칩(웨이퍼에서 다이 단위로 분리된 칩) 테스트 수요에 대응하는 반도체 검사장비인 신형 프로버 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다. 최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능에 대한 수요가 급증하면서 여러 개의 칩을 하나로 통합하는 2.5D·3D 패키징 기술에 대한 관심이 커졌다. 이들 제품 최종 수율을 높이려면 패키징 조립 전 단계에서 결함이 없는 완벽한 우량 칩(이하 KGD)을 선별하는 과정이 필수다. 첨단 KGD 선별 테스트 주요 과제는 테스트 중 극심한 열을 효과적으로 흡수하고 발열을 정밀 제어하는 것이다. 이에 따라 기존 웨이퍼 단위 검사를 넘어, 개별 칩 단위의 고정밀 테스트 장비에 대한 중요성이 커지고 있다. 이번에 출시한 프렉사 SDP는 이미 검증된 도쿄일렉트론의 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 하며, 고발열 반도체를 위한 독자 발열 제어 기술을 탑재해 개별 칩 테스트에 최적화했다. 신규 시스템은 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 비롯해, 기존 웨이퍼 프로버가 갖춘 고정밀 콘택트, 웨이퍼 핸들링 및 프로브 마크 검사 기술을 계승했다. 여기에 고발열 칩 처리를 위한 뛰어난 열 흡수 능력과 고정밀 능동형 발열 제어(Active Thermal Control) 기술을 갖춘 서멀 헤드를 장착해, 안정적인 칩 핸들링과 정확한 우량 칩(KGD) 선별을 보장한다. 사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부총괄(GM)은 "첨단 패키징이 적용된 반도체 제품 최종 수율 향상을 위한 테스트 공정 중요성 커졌다"며 "새로운 프렉사 SDP는 축적된 프로버 기술과 독자 발열 제어 기술을 결합해 첨단 패키징 공정에 필수인 테스트 품질과 시스템 신뢰성을 제공한다"고 말했다.

2026.04.17 15:16장경윤 기자

세메스, 반도체 프로버 5000호기 출하

세메스는 반도체 검사장비 프로브 스테이션(설비명 SEMPRO) 5000호기 출하식을 열었다고 8일 밝혔다. 프로브 스테이션은 반도체 전기특성검사(EDS) 공정에서 테스터와 웨이퍼 위의 칩을 연결하는 자동화 설비다. 프로브 카드를 매개로 칩에 전기신호를 보내 양품과 불량 여부를 가린다. 세메스는 "프로브 스테이션은 업계 최고 수준 고대역폭메모리(HBM) 테스트 발열 제어와 고하중 컨택 정밀도를 기반으로 EDS 공정 효율화에 기여하고 있다"며 "최근에는 무인자동화 기능을 적용해 스마트 팩토리형 장비를 생산하고 있다"고 설명했다. 세메스는 2003년부터 프로브 스테이션을 양산했다. 이후 2014년 1000호기, 2020년 2000호기를 출하했다. 이후 2년마다 1000대씩 출하했다. 첫 양산 후 22년 만에 5000호기를 출하했다. 최병갑 세메스 팀장은 "인공지능(AI)과 HBM 등 고성능 반도체 수요 증가로 반도체 웨이퍼 테스트 공정 난도가 높아지고 있다"며 "HBM 테스트 분야에서도 경쟁사 대비 기술우위를 확보했다"고 밝혔다.

2026.04.08 11:43이기종 기자

공정위, 사전협의 없이 협력사 기술자료 요구한 쎄믹스 제재

공정거래위원회는 반도체 검사 장비 제조업체인 쎄믹스의 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 위반행위를 적발, 시정명령과 과징금 3600만원을 부과하기로 했다고 밝혔다. 쎄믹스는 반도체 검사 장비에 필요한 장치인 프로버 칠러 제조·개조를 수급사업자에 위탁해 납품받는 과정에서, 프로버 칠러 배관도면과 부품 목록표 등 기술자료 3건을 이메일로 요구하면서 기술자료 요구 서면을 교부하지 않았다. 배관도면과 부품 목록표는 부품간 배관 연결상태, 제조에 필요한 부품 사양과 제조사, 제조 시 유의사항 등이 기재된 프로버 칠러 제조 방법에 관한 자료로 프로버 칠러 제조·개조 시 시간을 단축하는 등 기술적으로 유용하고 독립적으로 경제적 가치를 가진다. 쎄믹스는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 법정 기재사항에 대한 사전협의와 법정 서면 교부 없이 수급사업자의 기술자료 3건을 이메일로 요구했다. 공정위 관계자는 “하도급법은 정당한 사유가 없는 한 기술자료를 요구하지 못 하도록 규정하고 있으며, 기술자료를 요구할 때는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 핵심 사항을 사전에 협의하고 이를 명시한 서면을 제공하도록 하고 있다”며 “기술자료 관련 권리관계를 명확하게 함으로써 중소기업 기술자료가 부당하게 유용되는 것을 요구단계에서부터 방지하기 위한 필요 최소한의 안전장치”라고 설명했다. 공정위는 앞으로도 반도체 관련 업계의 불공정 관행을 개선하고 기술유용 행위뿐만 아니라 기술자료 요구와 관련된 절차 위반행위도 집중적으로 감시해 나갈 계획이다.

2026.02.24 06:18주문정 기자