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연구실 밖 나온 AI, 비즈니스 생태계 확 바꾼다

인공지능(AI)이 연구실 밖으로 나와 기업 비즈니스 곳곳에 스며들었다. AI가 사람 대신 문서를 작성하고 계약서 초안을 만들어주는 시대가 다가온 가운데 AI 구동률을 높일 수 있는 인프라 개발까지 활발해졌다. 이 탓에 전 세계에서 AI 반도체 개발 경쟁도 치열해진 분위기다. 2일 글로벌 리서치기업 마켓앤마켓에 따르면 전 세계 AI 시장 규모는 2023년 1천502억 달러(약 200조원)에서 2030년 1조3천452억 달러(약 1천800조원)로 약 9배 성장할 것이라고 전망됐다. 그만큼 AI가 비즈니스 생태계 핵심 축으로 자리잡을 전망이다. 그러나 AI 비즈니스 강화를 위해선 풀어야 할 과제가 남았다. AI 주권·AI 신뢰성 확보다. AI 주권 획득을 통해 국내 기업이 AI 비즈니스 생태계를 스스로 구축할 수 있어야 한다. AI가 비즈니스에 들어선 만큼 기술 오류나 비윤리적 활용이 발생해선 안 된다. 지디넷코리아는 이달 10~11일 서울 삼성동 코엑스 3층 E홀 '디지털 혁신 페스타(DINNO) 2024' 메인무대서 진행할 '퓨처테크 컨퍼런스'를 통해 AI 비즈니스 생태계와 향후 과제를 논의한다. (☞ 디노 2024 페이지 바로 가기) 행사 첫날에는 박미경 포시에스 대표가 '일상 속 전자문서·전자계약 기술의 미래, 토종 페이퍼리스 기술 AI 품다'를 주제로 발표한다. KT 유서봉 AI·클라우드 사업본부장은 '혼돈의 시대, AI 구축 제1계명: AI 주권을 확보하라'에서 AI 주권 필요성을 공유한다. 이어 백준호 퓨리오사AI 대표가 '생성형 AI 시대의 AI 반도체 프론티어'에 대해 발표한다. 마지막으로 한국정보통신기술협회(TTA) 배동석 AI신뢰성센터·AI신뢰성인증부문 팀장이 '민간자율 AI 신뢰성 인증(CAT) 제도'에 대해 설명한다. '종이 없는 사무실' 만든 AI, 향후 미래는? AI가 점차 '종이 없는 사무실'을 만들고 있다. 문서 솔루션에 AI가 접목되면서 전자문서와 전자계약 활성화가 이뤄지고 있다. 이에 사무 노동자들은 기존보다 더 많은 문서 업무 성과를 짧은 시간 내 이룰 수 있다. 이날 행사에서 박미경 포시에스 대표는 전자문서·전자계약 솔루션 활용 현주소와 미래 비전을 발표할 예정이다. 박 대표는 전자문서 기술의 지능형 디지털 융합 개발 현황을 설명한다. 해당 기술이 어디까지 활용되고 있는지, 이에 대한 제도는 잘 이뤄지고 있는지 점검할 방침이다. 이를 통해 전자문서와 전자계약 솔루션 미래 비전까지 공유할 계획이다. "AI 주권 확보, AI 비즈니스 강화 필수 요소" 전 세계가 AI 개발에 뛰어든 가운데 AI 주권 필요성도 커졌다. AI 주권이란 AI 기술·인프라를 자국 또는 자사 내 독립적으로 구축·운영할 수 있는 능력을 말한다. 빅테크 기술에 의존하지 않고, 기업 스스로 AI 기술을 개발·관리해 데이터를 안전하게 보호하고 처리할 수 있는 역량을 갖춰야 하기 때문이다. 이에 KT 유서봉 AI·클라우드 사업 본부장은 'AI 혼돈의 시대, AI 구축 제1계명 : AI 주권을 확보하라!' 주제로 강연한다. 유 본부장은 KT에서 준비한 주권 AI 확보 방안에 대해 소개한다. 또 AI 주권을 확보하는 것이 왜 중요한지에 대해 논의할 예정이다. "지금은 AI 반도체 전쟁 중…승리해야 글로벌 패권 쥔다" AI 기술 확산으로 고성능 AI 반도체 개발 필요성이 커졌다. 생성형 AI 모델의 효율적인 구동을 위해서는 높은 연산 능력과 에너지 효율성을 갖춘 반도체 개발이 필수다. 이에 글로벌 기업들은 AI 혁신을 주도하기 위해 AI 반도체 개발에 적극 나서고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 이런 상황에서 AI 반도체가 겪는 문제점과 해결 방안에 대해 발표할 예정이다. 생성형AI 모델을 효율적으로 구동할 수 있는 반도체 개발 필요성에 대해 강조할 방침이다. 이를 구현하기 위해 퓨리오사AI의 기술적 접근법을 소개할 계획이다. "AI 신뢰성 지켜야 AI 생태계도 쑥쑥 큰다" AI 생태계가 더 확장하려면 윤리적이고 안전한 개발 환경이 필수다. AI 결과물에 오류가 없어야 하고, 알고리즘 편향성 등 윤리적인 문제가 있어선 안 된다. 이에 각국 정부는 AI 기본법과 AI안전연구소 구축에 힘쓰고 있다. 마지막 세션에선 AI 신뢰성 인증 제도에 대한 발표가 이뤄진다. TTA 배동석 AI신뢰성센터 팀장은 AI 신뢰성 확보를 위한 노력을 주제로 강연한다. 이날 배 팀장은 ▲AI 신뢰성 인증 체계 현주소 ▲AI 신뢰성 인증 시험 기준·방법 ▲시험 절차·사례를 소개하면서 AI 신뢰성 인증에 대한 전반적인 내용을 공유할 예정이다. 한편 이번 행사는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)가 주관하는 'DINNO 2024'의 부대 행사로 진행된다. 디노는 10월 10일부터 사흘 동안 코엑스 C·E 홀과 플라츠 홀에서 개최된다. AI 외에도 로봇과 클라우드, 빅데이터, 디지털 헬스케어, 모빌리티, 보안, 엔터테크 등 미래 혁신을 주도할 디지털 기술이 대거 소개될 예정이다. 특히 올해부터는 서울시 '스마트 라이프 위크(SLW) 2024'와 공동 개최해 '서울판 CES'로 자리매김 할 것으로 기대된다. 또 '디노 2024' 행사 기간 중에는 컨퍼런스 외에, 국내외 ICT 기업이 참가하는 전시회와 취업과 이직을 고민 중인 구직자 대상 멘토링 부스도 동시 진행된다.

2024.10.02 16:40김미정

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

네이버클라우드, 국산 NPU 상용화·비즈니스 기회 창출 '가속'

네이버클라우드가 국산 연산유닛(NPU) 상용화와 클라우드 플랫폼 도입을 통해 인공지능(AI) 기술 발전과 클라우드 경쟁력 강화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원이 실행하는 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업 주관사로서 2년차 구축을 지원하고 있다고 27일 밝혔다. 네이버클라우드는 이 프로젝트의 성공적 수행을 위해 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 등과 협업 중이다. 'AI반도체 팜 구축 및 실증' 사업은 과기정통부 'K-클라우드' 프로젝트 중 하나로, 국내 데이터센터 시장에서 국산 AI 반도체 점유율을 확대시켜 클라우드 경쟁력을 강화하고 기술수준을 높이는 것이 목표다. 지난 해 5월부터 3년 동안 진행된 이 사업은 세 가지 세부 핵심사업으로 구성됐다. 핵심사업에는 국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축, 클라우드 플랫폼 구축∙운영, AI 응용서비스가 포함됐다. 지난 해에는 1.1PF 구축 달성과 관제분야 AI 응용서비스 1개 실증 등의 목표를 성공적으로 달성한 바 있다. 올해 컨소시엄은 국산 NPU 개발과 상용화에 집중하고 있다. NPU는 다양한 AI 작업에서 우수한 전력효율과 추론 성능을 제공해 클라우드 운영 비용 절감에 도움을 주기 때문이다. 특히 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적인 데이터 센터 고도화에 활용할 수 있는 것으로 알려졌다. 이에 네이버클라우드 컨소시엄은 퓨리오사AI·리벨리온·사피온이 개발한 국산 NPU의 성능을 높이기 위해 2세대 칩을 도입했다. 또 상용화를 위해 올해까지 누적 16.95PF 용량을 클라우드 플랫폼에 적용했다. 세 회사가 개발한 국산 NPU는 AI 모델 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 클라우드 서비스 제공자(CSP)에게 매력적인 선택지가 될 것으로 기대된다. 이와 함께 다양한 AI 서비스 개발과 비즈니스 기회 창출에도 힘쓰고 있다. 국산 NPU를 활용해 다양한 AI 애플리케이션 추론 서비스를 실증하고 있으며 자연어분야, 교육분야, 관제분야 등을 실증·구현하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "국산 NPU의 클라우드 적용은 국내 AI 산업 발전에 큰 기여를 하는 것은 물론 글로벌 AI 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 기대된다"며 "NPU와 클라우드를 적극적으로 활용해 AI 기술 발전과 새로운 비즈니스 기회를 창출하도록 정부정책을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.09.27 11:20조이환

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 공개

AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 미국 현지시간 기준 26일 'Hot Chips 2024' 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 RNGD(레니게이드)를 공개했다고 28일 밝혔다. 퓨리오사의 2세대 AI 반도체 RNGD는 거대언어모델(LLM) 및 멀티모달모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터센터용 가속기다. 국내 팹리스가 Hot Chips 행사에서 신제품 발표자로 선정된 것은 최초다. HBM3가 탑재된 추론용 AI 반도체에 대한 행사 현장의 관심과 반응도 높았던 것으로 전해진다. 이날 백준호 대표는 '퓨리오사 RNGD: 지속 가능한 AI 컴퓨팅을 위한 텐서 축약 프로세서(Tensor Contraction Processor)'라는 주제로 제품 소개 및 초기 벤치마크를 공개하며, Llama 3.1 70B의 라이브 데모를 선보였다. 초기 테스트 결과 RNGD는 GPT-J 및 Llama 3.1과 같은 주요 벤치마크 및 LLM에서 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 단일 PCIe 카드 기준으로 약 100억 개의 파라미터를 가진 모델에서 초당 2천~3천개의 토큰을 처리할 수 있는 성능을 나타냈다. RNGD는 범용성과 전력 효율의 균형을 이룬 텐서 축약 프로세서(TCP) 기반 아키텍처다. 주요 GPU의 TDP가 1000W 이상인 것에 비해, 150W TDP의 높은 효율성을 갖췄다. 또한 48GB HBM3 메모리를 탑재해 Llama 3.1 8B와 같은 모델을 단일 카드에서 효율적으로 실행 가능하다. 퓨리오사AI는 2017년 삼성전자, AMD, 퀄컴 출신의 세 명의 공동 창업자에 의해 설립된 이후, 지속적인 기술 혁신과 제품 양산에 집중해 왔다. 그 결과 TSMC로부터 첫RNGD 샘플을 올 5월에 받은 후 빠른 속도로 브링업을 완료했다. 소프트웨어 역량도 강화했다. 퓨리오사AI는 2021년 당시 출시된 1세대 칩 첫 샘플을 받은 지 3주 만에 브링업을 완료하고 MLPerf 벤치마크 결과를 제출한 바 있으며, 이후 컴파일러 개선만을 통해 성능을 113% 향상시킨 바 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 Hot Chips에서 RNGD를 글로벌 시장에 공개하고 빠른 초기 브링업 결과를 발표할 수 있었던 것은 회사의 기술 개발이 하나의 결실을 맺은 것”이라며 “RNGD는 업계의 실질적인 추론 니즈를 충족시킬 수 있는 지속 가능하고 현실적인 AI 컴퓨팅 솔루션”이라고 강조했다. 그는 이어 “우리 제품이 LLM을 효율적으로 연산할 수 있다는 것을 증명하였다는 것은 회사가 다음 성장 단계에 접어들었다는 것을 의미한다"며 "팀의 헌신과 지속적인 노력에 대해 매우 자랑스럽고 감사하다”고 말했다. 아디티아 라이나 GUC 최고마케팅책임자(CMO)는 "퓨리오사AI와의 협력으로 성능과 전력 효율성 모두 뛰어난 RNGD를 시장에 선보이게 됐다"며 "퓨리오사AI는 설계에서부터 양산 샘플 출시까지 탁월한 역량을 보여주며, 업계에서 가장 효율적인 AI 추론 칩을 출시하게 되었다"고 밝혔다.

2024.08.28 15:04장경윤

[현장] 여·야도 AI로 뭉쳤다…하정우 과실연 대표 "韓 특색 담은 AI 국가 프로젝트 만들자"

"대한민국이 인공지능(AI) 주권을 유지하고 글로벌 AI 3대 강국으로 도약하려면 거대 AI 이니셔티브가 필수적입니다. 국가가 나서 데이터와 그래픽처리장치(GPU)를 산업계에 대규모로 공급하고, 꾸준한 인재 육성을 통해 한국이 세계 시장으로 나가도록 지원해야 합니다." 하정우 바른 과학기술사회 실현을 위한 국민연합(과실연) 공동대표 겸 AI 미래포럼 공동의장은 21일 오전 국회에서 열린 '제2차 한국 미래 신기술 발전을 위한 AI·모빌리티 신기술 전략 조찬 포럼'에서 이같이 강조했다. 이날 하 대표는 '코리아 글로벌 AI 원팀(Korea Global AI One-Team)' 이니셔티브를 처음 제안했다. 이 계획은 국가 주도의 산·학·연 대규모 AI 프로젝트로, 정부가 지휘하고 기업들이 실행해 '원팀(One-Team)'이라는 가칭이 붙었다. 이 계획의 핵심은 정부가 나서 데이터와 GPU를 확보하는 것이다. 우선 대규모 GPU 센터를 구축해 최소 1만 장의 GPU를 확보한 후 이를 학계·스타트업과 국내 AI 대기업에 절반씩 제공하는 것이 골자다. 또 가격이 비싸 확보가 다소 제한되는 논문 데이터를 정부가 구매하고 국내 기업이 해외에서 사업을 할 수 있도록 외국어 데이터도 획득해야 한다는 내용이 포함됐다. 하 대표는 'AI 원팀'을 고안한 목적이 한국의 AI 3대 강국 도약에 있음을 강조했다. 현재 미국과 중국이 각각 AI 1위·2위 강대국 자리를 공고히 한 가운데 전 세계 선진국들이 3위 자리를 차지하기 위해 각축전을 벌이고 있기 때문이다. 특히 캐나다는 지난 4월 총 2조4천억원 규모의 AI 지원 정책을 발표한 바 있다. 학계와 스타트업의 스케일업만을 위해 컴퓨팅 인프라에 2조원이 투자됐다. 이외에도 중소기업 생산성 향상과 AI 안전을 위해 각각 1천억원, 500억원씩 자금을 투입했다. 프랑스의 사례는 더 고무적이다. 지난해까지만 해도 AI 중진국으로 평가받던 프랑스는 마크롱 대통령의 전폭적인 지원을 통해 불과 1년 만에 자국 AI 기업을 육성하는데 성공했기 때문이다. 하 대표는 "우리는 이들보다 자체 역량에선 뛰어난 골든타임 상황에 있다"며 "이에 따라 누구보다 빠르게 계획을 추진할 필요가 있다"고 강조했다. 이렇게 해야만 미국·중국에 대한 과도한 AI 의존을 피할 수 있고 오히려 이들이 의존할 수 있는 대체 불가능한 AI 역량을 개발할 수 있다는 설명이다. 이를 통해 한국이 AI 주권을 획득하고 다른 나라에도 '소버린 AI' 영향력을 선한 방식으로 행사할 수 있다. 하 대표는 이런 주장에 대한 근거도 제시했다. 그는 "실제 AI 초강대국들이 소버린 AI를 강조하면서 중동·남미·동남아 등의 AI 시장에 뛰어듬에도 정작 이 지역에서 선호되지 않는 분위기"라며 "빅테크가 학습된 모델만 제공하고 기술은 제휴하지 않았기 때문"이라고 지적했다. 하 대표는 "한국은 이들 지역에서 공동 투자, 공동 운영, 기술 이전을 통해 함께 성장할 가능성이 있다"며 "AI 기술이 빠르게 발전하기 때문에 반년 전 개발한 기술을 제휴해도 이들이 산업 전 분야에 활용할 수 있도록 적극 지원할 수 있다"고 주장했다. 또 하 대표는 'AI 원팀'의 성공에 있어 인재가 매우 중요하다는 점을 강조했다. 데이터와 GPU 이슈는 투자를 통해 단기적으로 해결할 수 있지만, AI 개발 인력 양성은 긴 시간이 필요하며 유지하기도 힘들어서다. 하 대표는 이날 국내 최상위권 인력 대다수가 해외 빅테크를 택하는 경우가 잦다는 것도 아쉬운 점으로 지목했다. 그는 "최상위 AI 인재들은 장기적 커리어와 성장 가능성을 보고 일하는 경우가 많다"며 "정부가 AI 전문대학원 등 사업을 지난 2019년부터 추진해 인재 양성에 효과를 봤지만 그만큼이나 이들이 여기 남도록 하는 것도 중요하다"고 강조했다. 하 대표는 그러면서 프랑스의 사례를 들었다. 프랑스 AI 연구자들이 구글 등 미국 빅테크에서 근무하다가 모국으로 돌아가 미스트랄AI 등에 몸담기 시작한 경우가 늘어났기 때문이다. 하 대표는 "그동안 프랑스 정부는 자국 인재가 모국으로 돌아오도록 노력했다"며 "한국 정부도 이를 배워야 한다"고 주장했다. 'AI 원팀' 계획은 이날 처음으로 공식 발표됐다. 이번 행사는 더불어민주당 정동영 의원과 국민의힘 최형두 의원이 AI 발전을 위해 합심해 개최했다. 이날 행사에는 과학기술정보통신부 김남철 과장, 카이스트 김경수 부총장, 삼성전자 이준행 머신러닝 마스터 등 업계 관계자가 참석했다. 하 대표는 "네이버 AI 센터장이 아닌 대한민국 국민으로서 국내 AI 발전 방안을 공유하러 왔다"며 "연구자로서 한국 미래 경쟁력에 대해 늘 고민해왔던 결과"라고 강조했다.

2024.08.21 14:24조이환

정부, 7대 산업 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발 지원

정부가 자동차, 가전 등 7대 주력산업별 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발을 지원한다. 산업부는 업계가 건의한 내용을 바탕으로 올 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 이에 앞서 14일 산업통상자원부(산업부) 박성택 제1차관은 서울 강남구에 위치한 퓨리오사 AI에서 AI 반도체 수요·공급기업을 대상으로 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최했다. 이날 AI 반도체 수요기업으로는 현대차, LG전자, 한화시스템이 참석했고, AI 반도체 공급기업으로 팹리스 업체인 퓨리오사AI, 모빌리트, 딥엑스를 비롯해 가온칩스(디자인하우스), 오비고(AI SW) 등이 자리했다. ■ 자동차·가전·로봇·바이오 등 7대 산업 '맞춤형 AI 반도체' 필요 산업부는 내년부터 자동차, 가전, 기계, 로봇, 에너지, 바이오·의료, 방산 7대 주력산업을 중심으로 엣지 반도체를 개발해 산업과 AI를 접목시키고, 새로운 AI 비즈니스 모델을 창출하는 사업들을 착수한다. 이번 간담회에서는 기기에 직접 탑재되는 '온-디바이스 AI'가 전 산업 분야로 확산되고 있는 상황에서 주력 제조산업의 고도화를 위해서는 AI 내재화가 필요하다는 의견을 모았다. AI 반도체 시장에서 현재 엔비디아 등 일부 기업들이 '서버용 반도체'는 주도 중이나, 우리는 주력 업종과 협력을 통해 현장에 최적화된 '엣지용 반도체'를 개발하기 유리한 환경으로, 새로운 팹리스들이 진입할 기회가 열려 있다는데 인식을 같이 했다. 예를 들어, 자동차 분야는 자율주행 및 소프트웨어 탑재 차량(SDV: Software-Defined Vehicle)에 특화된 AI 반도체 개발이 필요하다. 통신 없이도 실시간으로 수집된 데이터를 처리하고 차선 유지·장애물 감지 등을 지원할 수 있다. 가전·IoT 분야는 무선통신 지원이 가능한 온디바이스 AI 모듈 개발로 실내 상황과 사용자의 사용 패턴을 분석하고, 실내 온·습도 조절과 소리·화면을 자체 조정하는 등 사용자의 편의성을 높여준다. 기계에 사용되는 고해상도 AI 반도체는 공장이나 건설 현장에 있는 기계·장비의 동작과 소리, 외형 사진 등을 실시간으로 분석해 고장 상황을 미리 예측·대응하고 유지비를 낮춰준다. 로봇의 경우 고정밀 측정 AI 반도체를 통해 주변 상황을 실시간으로 인지함으로써 충돌 없이 목적지까지 안전하게 물건을 배달한다. 상황 인지, 자율이동, 상호작용 등을 통해 간병·돌봄 등 맞춤형 AI서비스 구현도 가능하다. 바이오·의료 산업에서는 생체센서 및 의료영상 등을 통해 수집된 의료데이터를 AI 반도체가 실시간으로 해석해 환자의 상태 모니터링 정확도를 높일 수 있다. ■ 정부, 시스템반도체 종합 지원 방안 마련 정부는 ▲수요연계 대규모 R&D ▲AI 반도체 개발·생산 인프라 구축 ▲팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 ▲우수한 설계인력 양성에 대해 지원 중이다. 오늘 추가로 제기된 의견들을 바탕으로 금년 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 먼저, 반도체 설계 기업의 수요연계 강화와 관련해서 11개의 업종별 수요기업, 31개의 IP·팹리스·디자인하우스·SW기업 등이 참여하는 'AI 반도체 협업포럼'의 운영을 강화한다. 나아가 AI 반도체는 개별 칩의 성능보다 수요기업이 필요로 하는 종합 기능이 중요한 점을 반영해 정부는 IP-팹리스-디자인하우스-SW까지 포함한 촘촘한 선단을 구성해 경쟁력 있는 AI 반도체와 관련 제품·서비스를 만들 수 있게 대형 사업을 기획할 예정이다. AI 반도체 개발·생산 인프라 구축을 위해서 올해 9월 성남 판교에 '시스템반도체 검증지원센터'를 개소해 AI 반도체 개발에 필수적인 고가의 장비를 활용한 설계·검증을 지원한다. 또 미국 실리콘밸리에 '한·미 AI 반도체 센터'를 구축해 팹리스의 해외진출을 지원할 예정이다. 개발된 칩에 대해 파운드리 기업과 협의해 시제품 제작(MPW) 기회를 확대하고, 시제품 제작 지원 비용을 늘리기로 했다. 팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융을 지원한다. 스케일업‧M&A를 목적으로 하는 팹리스 기업을 대상으로 1.1조원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해 3사분기부터 본격 집행한다. 현재 조성된 3천억원 규모의 펀드를 시작으로 시스템반도체 기업들의 대형화를 집중 지원한다. 반도체 설계인재 양성을 위한 대학교 내 양성과정을 강화하고, 현장에 즉시 투입 가능한 설계 엔지니어 교육과정도 신설한다. 아울러 유관부처와 협의해 우수한 외국인 인재가 국내 팹리스에 취업할 수 있는 여건도 개선한다. 박성택 차관은 "모든 산업을 AI 관점에서 재설계해야 한다"라고 하면서 "AI의 핵심은 맞춤형 고성능·저전력 시스템반도체인 만큼, 반도체 시장에서 PC, 모바일에 이어 AI라는 제3의 물결이 오는 상황이다. 정부는 우리 반도체 기업이 성공할 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.08.14 11:00이나리

퓨리오사AI, 반도체 거물 모인 학술행사서 첫 연구성과 발표

국내 기업들이 세계적인 학술행사에서 AI와 관련한 첨단 반도체 기술력을 꾸준히 입증받고 있다. 특히 올해 8월에 열리는 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에서는 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 국내 팹리스로서는 최초로 논문을 발표하는 성과를 얻었다. 28일 업계에 따르면 오는 8월 25일부터 27일(현지 시간)까지 미국 스탠포드대학교에서는 주요 반도체 업계 학술행사인 핫칩스가 진행될 예정이다. 지난 1989년부터 연례 행사로 개최되고 있는 핫칩스는 전 세계 주요 반도체 기업 및 연구기관이 참여하는 학술행사다. 올해에도 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴, IBM, 메타, 테슬라, 마이크로소프트, 오픈AI 등 영향력 있는 기업들이 최신 연구 성과를 알린다. 국내에서는 메모리 제조기업 SK하이닉스와 NPU(신경망처리장치) 관련 신생 팹리스 기업인 퓨리오사AI 2곳의 논문이 선정됐다. 두 기업 모두 AI와 관련된 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스는 거대언어모델(LLM) 추론을 위한 회사의 AI 특화 컴퓨팅 메모리 솔루션을 소개한다. AiM과 AiMX-xPU 등이 대표적인 제품이다. AiM(Accelerator-in-Memory)은 SK하이닉스의 PIM(Processing-in-Memory) 반도체의 제품명이다. PIM은 메모리 내에서 CPU·GPU 등 시스템반도체가 담당하던 데이터 연산을 처리하는 기술이다. AiMX는 AiM를 기반으로 한 AI 가속기로, 실제 사용이 가능한 카드 형태로 제작된다. 퓨리오사AI는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩인 '레니게이드'에 대해 발표한다. 그간 국내 대기업이나 연구기관이 핫칩스의 연사로 참가한 적은 여러 번 있었으나, 순수 팹리스 기업이 참가하는 것은 이번이 처음으로 알려졌다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 제작된 NPU다. HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했으며, TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS가 적용됐다. 한편 지난해 11월 열린 주요 반도체 설계 분야 학회인 'ISSCC'에서도 리벨리온, 솔리드뷰 등 국내 팹리스 스타트업 2곳의 논문이 선정된 바 있다. 리벨리온은 퓨리오사AI와 마찬가지로 서버용 NPU를, 솔리드뷰는 자율주행 산업을 위한 CMOS 라이다(LiDAR) 센서용 칩을 개발하고 있다. 두 기업의 ISSCC 발표 역시 국내 반도체 업계에서 매우 이례적인 사례로 평가 받는다.

2024.05.28 15:09장경윤

퓨리오사AI, 하반기 국내 CSP와 '2세대 AI칩' 테스트 돌입

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 차세대 칩의 상용화에 박차를 가하고 있다. 올 3분기부터 국내 복수의 잠재 고객사와 샘플 테스트를 진행해, 이르면 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정이다. 컴퓨터 비전을 타겟으로 한 파생 제품도 연내 출시를 목표로 하고 있다. 7일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 올 하반기 국내 주요 CSP(클라우드서비스공급자) 기업들과 2세대 NPU(신경망처리장치) '레니게이드' 칩에 대한 테스트에 돌입한다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 반도체다. 기존 AI반도체 시장의 주류를 이루고 있는 GPU(그래픽처리장치)에 비해 범용성은 떨어지지만 데이터 연산 효율성이 높다. 덕분에 GPU 시장을 일부 대체할 것으로 예상된다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 이를 통해 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 시제품을 지난달 제작해, 현재 고객사에 칩을 제공하기 위한 준비를 거치고 있다. 올 3분기부터는 국내 복수의 CSP 기업들과 테스트에 돌입한다. 퓨리오사AI 관계자는 "1세대 칩인 '워보이'로 협업 관계를 맺었던 고객사들이 레니게이드에 대해 관심을 보이고 있다"며 "평가 결과에 따라 이르면 내년 상반기부터는 양산 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다. 또한 퓨리오사AI는 제품 다변화도 지속 추진 중이다. 레니게이드의 파생 제품인 '레니게이드S'을 올 4분기에 출시할 예정이며, 레니게이드의 뒤를 이을 3세대 칩도 내년부터 개발이 본격화될 것으로 관측된다. 레니게이드S는 레니게이드와 마찬가지로 TSMC의 5나노 공정을 활용하나, HBM이 아닌 LPDDR(저전력 D램)를 탑재한 것이 차별점이다. 챗GPT와 같은 LLM(대규모언어모델) 대비 가벼운 데이터 처리 성능을 요구하는 컴퓨터 비전 분야에 특화돼 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "특정 제품을 타겟으로 정하지는 않았으나, 레니게이드S는 로봇 등 일부 산업에서 수요가 있을 것으로 보고 있다"며 "3세대 칩은 현재 구체적인 목표 성능을 검토하는 단계로 내년 초부터 개발이 시작될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 13:24장경윤

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 첫 공개

서버용 AI반도체 팹리스 퓨리오사AI는 지난 24일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 차세대 칩인 RNGD(레니게이드)의 실물을 최초 공개했다고 26일 밝혔다. 레니게이드는 TSMC 5나노미터(nm) 공정 기반의 NPU(신경망처리장치)다. 추론용 AI반도체 최초로 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 또한 엔비디아 고성능 GPU와 동일한 CoWoS 패키지(2.5D 패키지)로 제작됐다. 공개된 레니게이드는 가로, 세로 각 5.5cm 크기에 400억개 이상의 트랜지스터가 집적돼 있으며, 탑재된 HBM3를 통해 1.5TB/S 이상의 대역폭을 갖췄다. 이를 통해 초거대언어모델(LLM) 서빙에 필요한 성능을 충족하는 한편, 전력소모량은 150W로 전성비(전력대비 성능)면에서 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 평가된다. 백준호 퓨리오사 대표는 “챗GPT가 나오기 전 선제적으로 HBM3를 탑재한 고성능 AI 반도체 개발에 착수한 후 TSMC, GUC등 글로벌 파트너사들과의 협업과 적극적 지원으로 레니게이드가 완성될 수 있었다”며 “시기적으로도 추론용 AI반도체 수요가 급증하는 시점인 만큼, 시장 기회를 선점할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.04.26 08:56장경윤

광주 AI반도체 업계 "국산 NPU 우선 도입해야"

과학기술정보통신부(장관 이종호)와 기획재정부 신성장전략기획추진단(단장 유병희)은 21일 광주광역시 소재 국가 AI 데이터센터와 AI창업캠프를 찾아 국산 AI반도체 상용화 현장을 점검하고, 업계 관계자와 간담회를 개최했다. 추진단은 이날 국가 AI 데이터센터에서 국산 NPU(AI연산에 특화된 반도체)기반의 서버팜 구축 상황과 NPU 시험‧검증 플랫폼, AI 응용서비스 실증 현황 등을 점검했다. 또 AI 스타트업들이 집적해 있는 AI 창업캠프를 찾아 입주 기업들의 기술개발 성과와 애로사항을 들었다. 업계 측은 이날 간담회에서 공공 부문에 국산 NPU 우선 도입, AI 학습 데이터 보안 규제 완화, 정부 납부 기술료 부담 완화 등에 대한 정부 지원의 필요성을 언급했다. 이날 간담회에 참석한 기업은 NHN클라우드, 네이버클라우드, 퓨리오사, 사피온코리아, 슈퍼브에이아이, 휴먼ICT 등 6개다. 기획재정부 유병희 추진단장은 “생성형 AI 서비스의 급속한 확산으로 AI반도체의 중요성이 더욱 부각되고 있다"며 "글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 자체 개발도 치열하다"고 말했다. 유 단장은 또 “신성장 프로젝트에 포함된 AI 분야 핵심과제를 실효성 있게 추진해 국산 AI 반도체의 실증 레퍼런스를 조기에 확보하고 이를 토대로 국산 AI 반도체가 국내 시장은 물론 글로벌 무대에 진출할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 과기정통부 전영수 정보통신산업정책관은 “AI반도체와 클라우드는 AI일상화 시대 핵심 인프라"라며 "세계 최고의 저전력·고효율 국산 AI반도체 고도화를 적극 지원, 광주 국가 AI데이터센터의 성공 모델을 글로벌로 확대해 나갈 계획”이라고 덧붙였다.

2024.03.21 15:03박희범

토종 AI 반도체 3사 옥석 가려야..."상용화 점검해야 할 때"

수천억 규모의 벤처투자를 받고 정부로부터 전폭적인 지원을 받으며 성장가도를 달리고 있는 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 3사에 대해 옥석을 가릴때가 됐다는 주장이 나와 주목된다. 이들 기업들은 글로벌 기업 엔비디아가 범용 AI 반도체(GPU)를 공급하는 것과 달리 사용처에 특화된 저전력 칩을 제공해 글로벌 시장에서 자리매김한다는 목표로 시장의 주목을 받아왔다. 업계에서는 3사가 글로벌 시장 진출을 위해 국내 적용 사례(레퍼런스)를 만들어 교두보 역할을 해야 한다고 강조한다. 또 현 시점에서 냉정하게 3사의 제품 성능과 사업을 평가하고 성장 가능성이 높은 업체를 더 이끌어 줘야 한다는 의견이 지배적이다. 7일 반도체 업계 관계자는 "대규모 투자 유치를 비롯해 정부가 적극적으로 AI 반도체 스타트업을 지원해주고 있는데, 이제는 이들 기업이 냉정하게 첨단 칩을 상용화할 수 있는지, 엔비디아와 경쟁을 뚫고 글로벌 시장에 진입할 수 있는 가능성을 들여다볼 때가 왔다"고 말했다. 퓨리오사AI·리벨리온·사피온 대규모 투자 유치 성공...차세대 칩 준비 퓨리오사AI는 2017년 설립된 NPU(신경망처리장치) 반도체 기업으로 지난해 하반기 800억원의 시리즈C 투자를 유치하며 기업가치 6천800억원을 인정받았다. 2021년 최대 64 TOPS(Tera Operations Per Second)의 데이터 처리 속도를 제공하는 1세대 칩 '워보이'를 출시해 카카오엔터프라이즈와 네이버에 공급하고 있다. 워보이는 14나노 공정으로 삼성전자 파운드리에서 생산된다. 퓨리오사AI는 올해 2분기 하드웨어 성능은 8배, 데이터 전송 속도는 30배 향상된 2세대 칩 '레니게이드'를 출시할 계획이다. 레니게이드는 TSMC 5나노 공정에서 제조되며 국내 AI 반도체 최초로 HBM3(고대역폭메모리)를 탑재해 주목받는다. 리벨리온은 2020년에 설립돼 지난 1월 말 시리즈B 투자서 1천650억원을 유치하며 누적 투자유치 금액 2천800억원을 달성했다. 국내 반도체 스타트업 유치 중 최대다. 그 결과 리벨리온의 기업 가치는 8천800억원으로 껑충 뛰었다. 리벨리온은 올해 초 삼성전자 파운드리 5나노 공정 기반으로 AI 반도체 '아톰'을 양산해 KT 클라우드 데이터센터에 공급할 예정이다. 또 올해 4분기에는 삼성전자 파운드리 4나노 공정 기반으로 AI 반도체 '리벨' 출시도 앞두고 있다. 특히 리벨은 삼성전자가 설계 과정부터 협력하고, HBM3E를 공급을 약속한 칩이다. 사피온은 2022년 SK텔레콤에서 분사한 AI반도체 팹리스 기업으로, SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범한 스타트업이다. 사피온 또한 지난해 8월 시리즈A에서 600억원 투자를 유치하면서 기업가치 5000억원을 인정받았다. 사피온은 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI 반도체 'X220'(28 나노, TSMC 생산)을 양산해 NHN클라우드, SK텔레콤 NPU 팜, MBC(방송국)에 공급했다. 지난해 11월에는 전작 보다 4배 빨라진 'X330' 칩(7나노, TSMC 생산)을 3년만에 출시했으며, 내년 말 또는 2026년에는 5나노 공정 기반과 HBM3E를 탑재한 'X430' 칩을 출시할 계획이다. ■ 냉정한 성능 평가 해야할 때…레퍼런스 만들고 선택과 집중 필요 반도체 업계 관계자는 "스타트업 3사가 글로벌 시장에서 성공하려면 정부가 직접 나서서 안정적으로 칩이 구동되고 있는지 확인하고, 실제 데이터센터에 사용해 레퍼런스를 만들 수 있도록 도와줘야 한다"고 말한다. 이와 관련 정부는 AI 반도체 국책 사업을 통해 개발비를 지원하고 있다. 일례로 정부가 2022년 12월에 발표한 '국산 AI반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안'은 2023년부터 2030년까지 총 8천262억원을 투자해 국산 AI반도체를 고도화하고, 클라우드에 적용하는 실증 사업이다. 또 지난해 6월부터 3사 스타트업이 개발한 AI반도체를 NHN클라우드, 네이버클라우드, KT클라우드 등 3사의 데이터센터에 시범 탑재해 운영하는 사업도 시작됐다. 다만, 전문가들은 개발비 지원에만 그치지 말고, 냉정한 평가가 필요하다는 의견이다. 업계 관계자는 "정부는 실증사업 관리를 철저히 해야한다"라며 "칩과 소프트웨어 개발에 그치지 않고, 계속해서 테스트를 하는 것이 상용화로 빨리 가는 길이다"라고 말했다. 이어 "현재 이 칩의 성능을 파악하고, 어떤 부분을 더 도와줘야 할지, 가능성이 없다면 미안하지만 지원을 드롭(취소)시키고 선택과 집중을 해야 할 필요성이 있다"고 강조했다.

2024.02.07 16:53이나리

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

사피온 등 AI 팹리스, KAIT와 생성형 AI 공동사업 개발 협약

한국정보통신진흥협회는 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사AI와 생성형AI·AI반도체 분야 공동사업 발굴 및 협업을 위한 4자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약을 통해 각 기관은 생성형AI 및 AI반도체 분야의 ▲공동 사업 기획 및 운영, ▲활용 및 확산 프로그램 개발·운영, ▲교육 및 인증 프로그램 개발·운영, ▲활용 기업 발굴 및 컨설팅 서비스 지원, ▲기타 상호 관계 증진을 위한 사업 발굴 등을 공동 추진하기로 했다. 이를 계기로 협회와 인공지능 반도체사가 협력하여 생성형AI 관련 정책지원 사업을 발굴하고, 국내 중소기업과 스타트업이 신규 AI 비즈니스를 창출하도록 지원함으로써, 우리나라의 차세대 인공지능 산업 생태계 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다. 또한 KAIT는 국내 기업들이 AI 서비스를 효과적으로 구현할 수 있도록 다양한 기업 성장지원 프로그램을 개발·지원할 예정이며, 교육 및 인증 프로그램 등을 통해 국내 AI반도체 활용·확산에 앞장설 계획이다. 더불어 본 협약에 참여한 인공지능 반도체 기업들은 특화된 AI반도체를 지속적으로 개발하여, 향후 보다 많은 활용기업이 창출될 수 있도록 수요기업에 맞추어 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 이창희 KAIT 상근부회장은 “인공지능 기술은 생성형AI의 발전에 따라 새로운 국면을 맞이하게 됐다"며 “KAIT는 기업 간 협력의 구심점으로서 인공지능 추론에 최적화된 국산 AI반도체를 수요기업들과 연계·확산함으로써, 국내 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 통해 신규 비즈니스를 창출할 수 있도록 지속적으로 지원할 계획이"라고 언급했다. 류수정 사피온코리아 대표는 “KAIT와의 MOU 체결을 통해 국산 AI반도체 생태계 확장의 기반을 마련하게 되어 기쁘다”며 “다가올 생성형AI 시대에 국내 기업의 혁신적인 AI 서비스의 경쟁력을 높일 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI반도체가 인공지능 비즈니스의 필수 인프라이자 국가 전략자원으로 그 중요성을 높여가는 지금, AI 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 협력 기회가 주어져 뜻깊게 생각한다”며 “리벨리온은 글로벌에서 인정받은 기술력과 제품성능을 바탕으로 생성형AI에 최적화된 반도체와 서비스를 제공하는 등 인공지능 생태계 발전을 위한 노력에 적극 동참할 것”이라고 밝혔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “생성형AI 서비스의 확산에 따라 인공지능 연산의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 생성형AI 서비스와 AI반도체의 연계가 점차 중요해지고 있다”며, “퓨리오사AI는 AI반도체 기술력을 바탕으로, KAIT와의 협력을 통해 생성형AI 서비스 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 소비자들에게 효율적으로 제공할 수 있도록 주도적인 역할을 수행하겠다”고 말했다.

2024.01.17 13:56장경윤

韓 AI 팹리스 삼총사, HBM 최초 탑재...삼성·SK도 '마중물'

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 올해부터 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 AI 반도체 출시에 나선다. 추론용(Inference) AI 반도체 업계에서 HBM을 탑재하는 것은 국내 기업이 세계 최초다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 AI 스타트업에 HBM, 칩 설계 등 적극적인 지원사격에 나서고 있다. 최근 생성형 AI 등장으로 AI 반도체 시장에서는 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM 탑재가 요구된다. 국내 AI 반도체 기업들도 초거대언어모델(LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E)가 양산된다. 퓨리오사AI, 최초로 HBM 탑재..SK하이닉스가 선제적 지원 퓨리오사AI는 올해 2분기에 HBM3를 탑재한 2세대 AI 반도체 '레니게이드'를 출시하며 첫 스타트를 끊는다. 레니게이드는 TSMC 파운드리 5나노미터(mn) 공정에서 생산되고, 칩을 설계해주는 디자인하우스파트너(DSP)는 대만의 GUC가 맡았다. HBM3은 SK하이닉스로부터 공급받는다. SK하이닉스는 퓨리오사AI가 레니게이드 개발을 기획했을 당시 HBM3 개발 로드맵을 선제적으로 제시한 것으로 알려져 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "2021년 초 레니게이트 칩 개발을 위한 스펙을 논의했을 당시 오버스펙이란 의견에도 불구하고 과감하게 HBM3 탑재를 결정한 것이 결과적으로 올바른 판단이었다"고 말했다. 이어 "작년 초 챗GPT 붐이 일어나기 전에는 인퍼런스 시장은 AI 모델을 개발해도 이를 제공할 수 있는 킬러 앱이 없다는 이유로 인퍼런스용 칩은 굳이 강한 스펙을 쓸 필요가 없다는 인식이 강했다. 또 대부분의 칩 업체들은 로드맵에 HBM 탑재를 고려하지 않았다"라며 "하지만 챗GPT의 성공으로 인퍼런스의 시장은 빠르게 확대되면서 고사양 스펙의 칩을 요구하고 있다"고 설명했다. 리벨리온, 삼성전자와 설계·제조·HBM 협력 리벨리온은 올해 4분기께 2세대 AI 반도체 '리벨'을 출시할 예정이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산되고, 삼성전자의 HBM3E가 탑재된다. 리벨은 개발 단계부터 칩 생산, HBM까지 삼성전자와 협력한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 리벨리온의 1세대 칩 아톰은 로직 설계에서 DSP 업체 세미파이브와 체결했는데, 리벨은 삼성전자 인하우스와 직접 계약했기 때문이다. 통상적으로 삼성전자는 글로벌 대형 고객사의 칩 설계만 수주하는데, 국내 스타트업과 DSP 계약을 체결한 것은 이례적이다. 이는 삼성전자가 적극적으로 국내 스타트업을 육성하겠다는 의지로 해석된다. 사피온, SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 첨단 패키지 협력 사피온은 작년 11월에 AI 반도체 신제품 'X330'을 출시한데 이어 2025년 말 또는 2026년에 HBM을 탑재한 차세대 'X430'을 출시할 계획이다. X430은 5나노 공정 또는 4나노 공정으로 TSMC에서 제조되고, DSP 업체는 에이직랜드가 담당할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 지난해 11월 기자들을 만나 "X440은 사피온 칩 중에서 처음으로 HBM3 이상급 메모리가 탑재되고, SK하이닉스와 협력할 계획"이라며 "AI 반도체는 메모리에 대한 혁신도 동반돼야 한다"고 말했다. SK하이닉스는 사피온의 협력사이자 내부 투자자이기도 하다. 2022년 SK텔레콤에서 AI 반도체 팹리스 기업으로 분사한 사피온은 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 이에 따라 사피온은 SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 AiM(Accelerator in Memory), 첨단 패키지 기술인 칩렛(Chiplet) 등에서 지속적으로 기술 협력을 해오고 있다. AiM은 생성형 AI 서비스에서 데이터 이동을 저전력으로 효율적으로 처리할 수 있게 해주는 가속 솔루션이다. 칩렛은 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 작은 면적의 칩 조각(칩렛)으로 따로 제조한 후, 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식이다.

2024.01.05 16:15이나리

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