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교촌치킨 "싱글윙 먹으면 변우석 키링 드려요"

교촌치킨을 운영하는 교촌에프앤비는 '변우석의 시크릿 모먼트 시즌2' 스페셜 키링 증정 이벤트를 진행한다고 10일 밝혔다. 교촌은 지난 2월 '변우석의 시크릿 모먼트' 포토카드 증정 이벤트를 진행한 바 있다. 고객들의 높은 관심과 활발한 참여 속에 마무리된 포토카드 이벤트에 이어, 배우 변우석의 매력을 담은 '한정판 키링' 증정 이벤트를 새롭게 선보이며 다시 한번 팬심을 자극할 예정이다. 팬심은 물론 소장 가치를 자극하는 한정판 굿즈로, 다시 한 번 화제를 모을 것으로 기대된다. 교촌은 '변우석의 시크릿 모먼트 시즌2 스페셜 키링 증정' 이벤트를 통해 이벤트 기간 동안 교촌의 인기 메뉴 싱글윙과 사이드 메뉴로 구성된 '싱글윙 세트'를 구매한 고객을 대상으로 변우석 스페셜 키링을 선착순 증정한다. 이번 이벤트는 증정품 소진 시까지 진행된다. '변우석 스페셜 키링 세트 메뉴'는 교촌싱글윙, 레드싱글윙, 허니싱글윙 3종과 퐁듀치즈볼로 구성된 ▲싱글윙클래식세트와 레드싱글윙, 후라이드싱글윙, 양념치킨싱글윙 3종과 사이드 메뉴 츄러스로 구성된 ▲싱글윙스페셜세트 총 2가지다. 교촌의 3대 시그니처 소스와 새롭게 선보인 교촌의 맛을 싱글윙으로 다채롭게 즐길 수 있을 것이다. 또한, 교촌은 이벤트 기간 동안 메뉴와 관계없이 4만 원 이상 구매한 고객 중 키링 수령을 희망하는 고객에게도 변우석 스페셜 키링을 선착순으로 제공한다. 수령 희망 고객은 주문 시 매장(홀·포장)에, 교촌치킨앱 및 배달 플랫폼에서는 주문 요청 사항에 이벤트 참여 의사를 기재하면 참여가 가능하다. 이벤트에 대한 자세한 내용은 교촌치킨 공식 홈페이지 및 앱을 통해 확인할 수 있다. 교촌 관계자는 “지난 '변우석의 시크릿 모먼트' 포토카드 증정 이벤트에 보내주신 고객들의 뜨거운 관심과 성원에 보답하고자 더욱 특별한 이벤트와 선물을 준비했다”며, “앞으로도 교촌만의 즐거움을 경험할 수 있는 다양한 프로모션을 지속 선보일 예정”이라고 말했다.

2025.04.10 14:15안희정 기자

[기고] 데이터센터 혁신의 핵심, 실리콘 포토닉스의 조건

최근 AI와 빅데이터 시대의 급속한 성장은 데이터센터의 근본적 변화를 요구하고 있다. 특히 생성형 AI의 등장으로 데이터 처리량의 폭발적 증가에 대응하면서도 동시에 지속가능성을 추구해야 하는 어려운 과제에 직면해 있다. 현재 데이터센터의 주요 문제점은 크게 세 가지다. 먼저 대역폭의 한계다. 기존 전기적 인터커넥트 기술은 AI 훈련 및 추론에 필요한 대규모 데이터 전송을 처리하지 못한다. 전력 소비와 발열도 문제다. 대용량 데이터 처리에 따른 전력 소비 증가는 냉각 비용 증가로 이어지고, 이는 데이터센터의 운영 효율성을 심각하게 저하시킨다. 마지막은 확장성으로, 기존 기술로는 미래 AI 시스템이 요구하는 수준의 확장성을 제공하기 어렵다. 이러한 상황에서 실리콘 포토닉스가 데이터센터의 미래를 결정짓는 핵심 기술로 주목받고 있다. 실리콘 포토닉스 기술은 전자회로와 광학소자를 단일 칩에 통합함으로써 데이터센터의 연결성과 효율성을 획기적으로 개선한다. 하지만 모든 기술이 동일한 성능을 제공할 수는 없다. 다양한 기술적 접근법과 솔루션이 존재하지만 그 성능과 효율성 차이는 상당히 크다. 더욱이 이 기술의 선택은 장기적인 인프라 전략에 중대한 영향을 미치는 결정이 될 수밖에 없다. 이처럼 중요한 선택의 기준이 되는 실리콘 포토닉스의 네 가지 필수 조건을 살펴보고자 한다. 첫째, 초저손실 고성능 광학 기술이다. 실리콘 포토닉스 시스템의 핵심은 손실을 최소화하면서 광신호를 효율적으로 전달하는 것이다. 최첨단 기술은 광신호가 칩 내에서 이동할 때 발생하는 손실을 크게 줄이고, 고성능 광변조기와 광검출기를 동일 칩에 통합했다. 마치 교통 체증 없이 고속도로를 주행하는 것과 같은 원리로, 데이터가 지연이나 손실 없이 빠르게 전달된다. 이는 AI 시스템이 요구하는 대용량 데이터를 빠르게 전송하는 기반이 된다. 대규모 AI 클러스터에서는 전체 시스템의 성능을 결정짓는 중요한 요소다. 둘째, 효율적인 광커플링이 중요하다. 광커플링은 빛 에너지를 한 매체에서 다른 매체로 전달하는 과정이다. 현재 많은 업체들이 테스트 편의성을 위해 그레이트 커플러를 채택하고 있지만, 실제 성능 측면에서는 엣지 커플러가 더 우수하다. 엣지 커플러는 광신호가 광섬유에서 칩으로 들어가는 입구 역할을 더 효과적으로 수행하여, 물이 새지 않는 파이프처럼 빛 에너지의 손실을 최소화한다. 이는 대규모 데이터센터에서 전체 에너지 효율성을 크게 향상시키며, 발열 문제가 심각한 환경에서 냉각 비용 절감과 시스템 안정성 향상으로 이어진다. 셋째, 비용 효율적인 대량생산 역량과 안정적인 공급망이 필수적이다. 가장 뛰어난 성능의 광집적회로(PIC)도 지속적이고 안정적인 대량생산이 어렵다면 실질적인 채택은 제한적일 수밖에 없다. 데이터센터 핵심 부품인 PIC 제조에서 300mm와 같은 대형 웨이퍼를 사용하는 생산시설이 제공하는 규모의 경제는 비용 효율성과 직결된다. 또한 자체 생산시설과 안정적인 공급망을 보유한 제조사들은 지정학적 불안정성의 영향을 덜 받는다. 이는 최근 반도체 공급망 위기를 경험한 데이터센터 운영자들에게 중요한 고려사항이다. 안정적 생산역량은 고성능 광통신 모듈의 공급 부족 문제를 해결하고, 데이터센터가 기존 인프라를 점진적으로 업그레이드할 수 있도록 지원한다는 점에서 그 가치가 더욱 크다. 넷째, 미래 지향적인 기술 로드맵과 보완 기술의 통합이다. 200Gbps/lane에서 시작해 향후 400Gbps/lane으로 진화한다는 비전 등 PIC 개발의 명확한 경로를 제시하는 기술 공급자가 중요한 파트너가 될 것이다. 또한 PIC 기술만으로는 완전한 솔루션을 제공할 수 없기에, 실리콘 게르마늄 기반의 고성능 전자회로 기술인 BiCMOS와의 통합도 필요하다. 칩 간 고속 연결을 위한 실리콘 관통전극(TSV)과 소형 변조기 등의 혁신 기술도 차세대 AI 시스템의 성능을 결정짓는 핵심 요소가 된다. 이러한 기술 역량을 종합적으로 갖춰야 데이터센터에 최적화된 완전한 솔루션을 제공할 수 있다. 데이터센터는 이제 단순한 클라우드 서비스의 기반을 넘어 AI 혁명의 심장부로 진화하고 있다. 이 진화 과정에서 실리콘 포토닉스는 단순한 성능 개선 도구가 아닌, 초연결 지능형 시스템으로의 도약을 가능케 하는 근본적인 패러다임 전환을 제시한다. 반도체가 컴퓨팅 발전의 기반이 되었듯, 실리콘 포토닉스는 AI 시대 데이터센터의 새로운 물리적 토대가 되고 있다. AWS 등 주요 클라우드 서비스 제공업체들이 이미 이러한 최첨단 실리콘 포토닉스를 채택하기 시작했다는 사실은 이 기술의 중요성을 잘 보여준다. 미래의 데이터센터는 단순히 더 많은 서버를 집적하는 공간이 아니라, 더 스마트하고 효율적인 광통신 기술을 기반으로 한 고도로 최적화된 시스템이 될 것이다. 이러한 미래를 선도하는 핵심에 자리하고 있는 실리콘 포토닉스 기술은 이제 현실이 되어가고 있으며, 머지않아 데이터센터 아키텍처의 표준으로 자리 잡을 것이다. *본 칼럼 내용은 본지 편집방향과 다를 수 있습니다.

2025.04.10 10:20조용원 컬럼니스트

세메스, 차세대 반도체 KrF 스피너 '오메가 프라임' 국산화 성공

반도체 장비업체인 세메스는 반도체 포토공정용 트랙장비인 차세대 불화크립톤(KrF) 스피너(설비명 오메가 프라임)를 개발해 품질테스트를 통과했다고 7일 밝혔다. 스피너는 반도체 제조공정에서 웨이퍼에 미세회로(패턴)를 형성하기 위해 감광액(Photo Resist)을 골고루 도포하고 노광기에서 빛을 조사한 후에 다시 현상하는 설비다. 이 장비는 현재 일본의 T사가 시장점유율 90% 이상을 차지하고 사실상 독점하고 있으며, 국내 업체로는 세메스가 유일하다. 반도체에 회로를 새기는 노광 기술은 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF), 극자외선(EUV)으로 나뉜다. 세메스는 그동안 KrF 스피너를 비롯해 불화아르곤이머전(ArF-i) 장비를 생산해 왔다. 이번에 개발된 차세대 KrF 스피너 오메가 프라임 설비는 WLPAD(Word Line Pad) 공정에 대응이 가능할 뿐만 아니라, 시간당 웨이퍼 처리능력도 20% 이상 개선해 생산성을 향상시켰다고 회사측은 설명했다. 불화크립톤(KrF) 스피너 장비는 고청정, 고생산성, 고정밀도가 요구되는 3고 설비로서, 자동 보정 및 자동화 시스템을 적용해 공정의 산포를 획기적으로 개선해 수율 및 성능 향상에 기여할 것으로 전망했다. 장세연 세메스 포토팀장은 “오메가 프라임의 개발로 향후 수입대체 효과가 클 것으로 기대한다”며 “앞으로 고부가가치 중심의 차별화된 설비를 선보여 기술리더십을 주도하겠다”고 밝혔다.

2025.04.07 14:37장경윤 기자

알서포트, AI 회의록 시장 진출…'AI리포토'로 협업 효율성 높인다

알서포트가 인공지능(AI) 회의록 서비스를 선보이며 기업용 협업 시장 공략에 나선다. 정확도 높은 음성 인식과 자동 요약 기능을 앞세워 고객사 업무 생산성을 높이면서 보안 기능까지 강화해 차별화를 꾀했다. 알서포트는 'AI리포토'를 국내 시장에 정식 출시했다고 17일 밝혔다. 이 서비스는 회의 내용을 자동으로 기록하고 정리하는 AI 기반 회의록 솔루션으로, 기업 환경에 따라 온프레미스(구축형) 또는 서비스형 소프트웨어(SaaS) 방식으로 제공된다. 특히 기업 보안을 고려해 2차 인증 기능을 지원하며 민감한 데이터 보호가 중요한 기관에서도 안정적으로 활용할 수 있도록 설계됐다. 'AI리포토'는 음성 인식 정확도가 99.8%에 달하며 최대 20명의 발언을 동시에 구분할 수 있다. 이는 기존 회의록 서비스들이 평균 10명 내외의 음성을 구별하는 것과 비교해 두배에 달하는 수준이다. 또 맥락 분석·추론·패턴 분석 기술을 적용해 동음이의어를 정확하게 판별하고 회의의 흐름을 파악해 핵심 내용을 선별한다. 불필요한 잡담과 반복된 대화를 제거하고 중요한 아젠다와 과제를 정리하는 것이 특징이다. 회의 내용은 목적에 맞게 다양한 템플릿을 활용한 보고서 형태로 자동 생성된다. 사용자는 '요약 내용 복사하기', '공유하기', '피드백' 기능을 활용해 후속 작업을 신속하게 진행할 수 있어 협업 속도가 향상된다. 또 마이크로소프트 '팀즈', '줌', 구글 '밋', '리모트미팅' 등 주요 화상회의 플랫폼과 연동되며 별도의 프로그램 설치 없이 URL 입력만으로 회의록이 자동 생성된다. 대면 회의의 경우 녹음 파일이나 동영상을 업로드해 회의록을 생성할 수 있으며 동영상 파일 업로드 시 '미리보기 기능'을 제공해 불필요한 재작업을 방지할 수 있다. 이는 영상 속 필요한 부분만을 빠르게 확인할 수 있도록 해 업무 효율성을 극대화한다. 알서포트는 'AI리포토'의 해외 시장 성과를 강조하고 있다. 현재 이 솔루션은 일본 최대 통신사 NTT도코모에 정식 납품된 데 이어 국내에서는 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 주관하는 '2025 AI 바우처 지원사업' 공급기업으로 선정됐다. 이를 통해 AI리포토를 국내 기업과 기관에 보급할 계획이다. 서형수 알서포트 대표는 "'AI리포토'는 커뮤니케이션 경험을 강화하는 차세대 협업 도구이자 기업의 신속하고 정확한 의사결정을 돕는 생산성 혁신 플랫폼"이라며 "국내 시장에서도 AI 기반 업무 혁신을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.03.17 14:53조이환 기자

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤 기자

쏘닉스·룩스텔리젼스, 양자포토닉스 파운드리 공급 업무협약 체결

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 스위스 룩스텔리젼스(Luxtelligence, 이하 LXT)사와 'TFLN(LiNbO3 박막)을 이용한 포토닉스 집적 회로(PIC) 양산 파운드리'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 스위스 PIC 제조회사인 룩스텔리젼스는 이번 업무 협약 체결을 통해 올해 말까지 양산 공정에 대한 설계 키트(이하 PDK) 기술 이전 및 양산 셋업을 쏘닉스에 진행할 계획이며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. TFLN은 박막 리튬나오베이트(LiNbO3, LN) 웨이퍼 또는 박막 리튬탄탈레이트(LiTaO3, LT)를 실리콘(Si) 웨이퍼에 접합한 강유전성 이종접합 웨이퍼로, 기존의 리튬나오베이트 보다 얇고 유연하며 광학 특성이 뛰어난 소재다. 또한 TFLN은 실리콘 포토닉스에 비해 4배 더 높은 대역폭과 최대 40% 전력 소비 감소 효과가 있다. 최근 글로벌 데이터 트래픽은 AI 등장으로 지난 10년간 30배나 증가했으며, 이는 광트랜시버에서 데이터센터 인프라의 전력 소비와 속도에 대한 과제로 떠오르고 있다. 최근 TFLN 기반 광통신 칩의 시연은 해당 소재가 차세대 데이터 센터 트랜시버 시장에 진출할 수 있는 큰 잠재력을 보여 주고 있고, 이 소재의 빠른 스위칭 특성은 양자컴퓨팅의 지연 시간을 줄이는 것으로 나타났다. 룩스텔리젼스는 스위스 로잔연방공대(EPFL)의 양자포토닉스 연구실에서 분리된 회사로 박사 출신 연구원들이 설립했다. 독창적인 TFLN 및 TFLT에 대한 핵심 설계, 공정 및 측정 기술을 가지고 있으며, 포토닉스 PDK를 보유하고 있다. 동사는 이미 글로벌 대형 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있는 만큼 기술이전이 완료되면, 대량 양산을 쏘닉스로 이전하기 위해 고객사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 쏘닉스 관계자는 “LXT와 포토닉스 양산 업무협약을 체결함으로써 다시 한번 글로벌 파운드리 업체로 인증 받는 계기가 됐다”며 “기존 RF 파운드리에서 AI와 양자컴퓨팅 기반인 포토닉스 파운드리로 확대함에 따라 향후 폭발적인 성장의 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.01.06 11:10장경윤 기자

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