포인트엔지니어링, 日요코오와 HBM MEMS 핀 사업 협력
포인트엔지니어링이 일본 요코오와 고대역폭메모리(HBM) 관련 MEMS 핀(Pin) 사업 전략적 공급 파트너십을 체결했다고 16일 밝혔다. 요코오는 반도체 검사부품 분야 글로벌 톱티어(Top-tier) 기업이다. 초정밀 MEMS 테스트 핀과 버티컬 프로브 카드 부품 등을 양산한다. 메모리와 비메모리 검사 시장에서 독보적 기술력을 갖췄다. 차량용 통신 안테나 사업도 영위하면서 글로벌 완성차 기업에 차량용 샤크핀 안테나 및 GPS·LTE 안테나 등을 공급하고 있다. 양사는 파트너십 체결로 HBM 반도체 테스트 핀 생산 및 공급에서 협력한다. 포인트엔지니어링은 연간 1000만개가량 MEMS 핀 생산능력을 보장하고, 요코오 측에 우선 공급키로 했다. 파트너십은 포인트엔지니어링의 HBM MEMS 핀을 공급받아 글로벌 HBM 제조사에 공급하려는 요코오의 전략과, MEMS 핀(Pin) 사업을 글로벌 시장으로 확장하려는 포인트엔지니어링의 합의의 결과다. 지난 2년간 제품을 테스트하며 양산 조건 등을 협의해왔다. 안범모 포인트엔지니어링 대표는 "글로벌 반도체 검사부품 톱티어 기업 요코오와 파트너십을 체결해 독보적 MEMS 핀 기술력을 인정받았다"고 말했다. 그는 "HBM MEMS 핀 공급을 시작으로 MEMS 핀 전체 공급으로 확대할 계획"이라며 "이를 통해 확보한 재무 유동성을 바탕으로 초고성능 MEMS 핀을 양산해 글로벌 공급망을 확대하겠다"고 덧붙였다.
