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'포베로스'통합검색 결과 입니다. (3건)

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인텔, 핫칩스서 차세대 서버 칩 '클리어워터 포레스트' 공개

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2025'(Hot Chips 2025)에서 내년 출시할 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 관련 정보를 공개했다. 클리어워터 포레스트는 인텔이 서버 시장에서 가상화와 클라우드 컴퓨팅 용도에 최적화해 출시할 프로세서다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트'를 소켓당 288개 활용해 서버 랙 하나당 1천 개 이상의 가상 CPU를 구동할 수 있다. 인텔은 CPU 코어를 담은 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정을, 컴퓨트 타일을 앉힐 베이스 타일 생산에 3나노급 인텔 3-T(Intel 3-T) 등 극자외선(EUV) 기반 공정을 대거 활용 예정이다. 웹서비스·가상화에 중점 두고 고효율 E코어로 구성 인텔은 제온6 플랫폼부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 제온 프로세서 제품군을 두 개로 분리했다. 클리어워터 포레스트는 2023년 3월 말 투자자 대상 인텔 행사에서 처음 이름이 공개됐다. 많은 코어로 가상화를 수행해야 하는 클라우드 컴퓨팅과 웹 서비스, 응용프로그램 구동에 최적화된 E코어만 모아 구성됐다. 지난 해 8월 생산된 클리어워터 포레스트 시제품은 운영체제(리눅스로 추정) 부팅에도 성공했다. 올 4분기부터 생산을 시작해 내년 상반기부터 고객사 공급 예정이다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트' 적용 클리어워터 포레스트는 새로 개발된 E코어 '다크몬트'(Darkmont)를 활용한다. 다크몬트 코어는 명령어를 해독하는 디코더 엔진, 명령어 실행 순서를 재배치해 속도를 높이는 비순차실행(out-of-order) 범위를 확대했다. 클록 당 명령어 실행 수(IPC)를 2023년 출시된 전 세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 17% 높였다. 클리어워터 포레스트는 한 소켓 당 다크몬트 코어를 288개, 소켓 두 개를 활용시 576개 구동한다. 가상화 솔루션을 위해 활용시 서버 랙 하나 당 가상 CPU(vCPU)는 1천 개 이상 활용할 수 있고 전력 효율은 전 세대 대비 3.5배 향상 됐다. 주요 구성 요소 생산에 인텔 파운드리 EUV 활용 클리어워터 포레스트는 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'와 함께 인텔 파운드리의 최선단 공정인 인텔 18A(1.8나노급)를 활용하는 양대 주요 제품 중 하나다. 다크몬트 코어가 모이는 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 인텔 반도체 적층 기술인 포베로스 3D를 활용했다. PCI 익스프레스 등 입출력과 가속기를 모으는 I/O 칩렛은 제온6 부품을 그대로 활용하며 인텔 7 공정에서 생산된다. 모든 공정이 인텔 파운드리 역량을 활용해 생산되며 컴퓨트 타일과 베이스 타일 모두 극자외선(EUV)을 활용한다. 기존 제온6와 소켓 차원 호환... 내년 상반기 출시 클리어워터 포레스트는 기존 제온6 6900E/P 프로세서용으로 설계된 서버 메인보드와 소켓 차원에서 호환성을 지녔다. DDR5-8000 메모리를 활용해 최대 1.3TB/s 메모리 대역폭을 확보했다. 클리어워터 포레스트는 당초 올 3분기 출시 예정이었다. 그러나 올 2월 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "서버용 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정 패키징 등을 해결해야 한다"며 이를 연기했다. 클리어워터 포레스트는 내년 상반기 경 주요 서버 제조사와 ODM 업체 등에 공급 예정이다. 인텔 관계자는 "클리어워터 포레스트 관련 자세한 정보는 가까운 시일 안에 공개될 것"이라고 설명했다.

2025.08.27 16:51권봉석

"엔비디아, GPU 생산에 인텔 패키징 기술도 활용"

엔비디아가 서버용 GPU 생산량 확대를 위해 이르면 올해 2분기부터 대만 TSMC 이외에 인텔 3차원 반도체 적층 기술을 활용할 전망이다. 대만 경제일보(經濟日報)는 31일(현지시간) 업계 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 엔비디아가 현재 시장에 공급하는 A100/H100 등 서버용 GPU는 TSMC의 2.5차원 반도체 적층 기술인 'CoWoS'(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)로 생산된다. 엔비디아는 현재 TSMC CoWoS 처리 역량 중 90% 가량을 고성능 GPU 생산에 활용한다. 그러나 수요 폭증에 처리량이 따라가지 못해 공급 지연 현상이 발생하며 일부 회사는 AMD나 인텔 등 경쟁사 CPU·GPU로 전환을 시도하기도 한다. 경제일보는 "지난 해 12월 기준 TSMC의 월간 CoWoS 패키지 처리 역량은 웨이퍼 4만 장 가량이며 인텔이 가지고 있는 3차원 반도체 적층 기술 포베로스(FOVEROS) 활용시 추가로 월간 5천 장을 처리할 수 있을 것"이라고 전망했다. 단, 인텔은 엔비디아 GPU를 구성하는 칩 생산에 관여하지 않는다. TSMC와 기타 파운드리가 생산한 GPU와 HBM 메모리 등 구성 요소를 미국 오레곤과 뉴멕시코 주 소재 시설로 보내 최종 제품으로 완성하는 방식이다. 경제일보는 "엔비디아가 TSMC에 이어 인텔 포베로스 기술까지 활용하면 서버 시장의 공급 적체 해소에 도움을 줄 것"이라고 평가했다.

2024.02.01 10:04권봉석

인텔, 美 뉴멕시코 주 패키징 시설 '팹9' 완공

인텔은 24일(미국 현지시간) 미국 뉴멕시코 주 리오랜초 생산시설에 추가한 반도체 패키징 시설 '팹9'(Fab 9)을 가동한다고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 5월 35억 달러(약 4조 7천억원)를 투자해 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 쌓아 올려 결합하는 기술인 포베로스(FOVEROS), 평면에서 반도체를 연결하는 EMIB를 활용할 수 있는 반도체 패키징 시설을 확충한다고 밝힌 바 있다. 당초 계획은 이 시설을 완공해 2022년 말부터 가동에 들어가는 것이었지만 1년 가량 지연됐다. 인텔 관계자는 "반도체 생산시설 투자·운영 계획은 각종 환경을 반영해 수시로 변경되고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 해 출시한 코어 울트라(메테오레이크) 이후 대부분의 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 타일 구조 기반으로 생산할 예정이다. 핵심 제품인 CPU 타일은 자체 생산하며 GPU와 SOC 등 타일은 대만 TSMC 등 외부 업체를 활용해 생산한 후 포베로스를 이용해 최종 제품으로 결합한다. 팹9은 올해 출시 예정인 애로레이크(데스크톱PC용), 루나레이크(노트북용) 등 차기 제품 생산에도 활용될 전망이다. 인텔은 팹9 건설 과정에서 발생한 건축 폐기물 중 90% 가량을 재활용하고 시설 가동에 필요한 전력을 재생에너지로 충당한다고 밝혔다. 매년 이용하는 1억 갤런(약 3억 7천855만 리터) 규모 물을 재활용할 수 있도록 비영리 물 재생 프로젝트 3곳에도 투자했다. 인텔은 그동안 포베로스와 EMIB 등을 미국 오레곤 주 생산시설에서만 처리했다. 팹9 가동을 통해 적층형 반도체 생산 역량이 확충됐고 올해 안에는 말레이시아 페낭과 쿨림에도 첨단 패키징 기술을 소화할 수 있는 시설이 완공될 예정이다.

2024.01.25 11:12권봉석

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