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인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔, 핫칩스서 차세대 서버 칩 '클리어워터 포레스트' 공개

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2025'(Hot Chips 2025)에서 내년 출시할 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 관련 정보를 공개했다. 클리어워터 포레스트는 인텔이 서버 시장에서 가상화와 클라우드 컴퓨팅 용도에 최적화해 출시할 프로세서다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트'를 소켓당 288개 활용해 서버 랙 하나당 1천 개 이상의 가상 CPU를 구동할 수 있다. 인텔은 CPU 코어를 담은 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정을, 컴퓨트 타일을 앉힐 베이스 타일 생산에 3나노급 인텔 3-T(Intel 3-T) 등 극자외선(EUV) 기반 공정을 대거 활용 예정이다. 웹서비스·가상화에 중점 두고 고효율 E코어로 구성 인텔은 제온6 플랫폼부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 제온 프로세서 제품군을 두 개로 분리했다. 클리어워터 포레스트는 2023년 3월 말 투자자 대상 인텔 행사에서 처음 이름이 공개됐다. 많은 코어로 가상화를 수행해야 하는 클라우드 컴퓨팅과 웹 서비스, 응용프로그램 구동에 최적화된 E코어만 모아 구성됐다. 지난 해 8월 생산된 클리어워터 포레스트 시제품은 운영체제(리눅스로 추정) 부팅에도 성공했다. 올 4분기부터 생산을 시작해 내년 상반기부터 고객사 공급 예정이다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트' 적용 클리어워터 포레스트는 새로 개발된 E코어 '다크몬트'(Darkmont)를 활용한다. 다크몬트 코어는 명령어를 해독하는 디코더 엔진, 명령어 실행 순서를 재배치해 속도를 높이는 비순차실행(out-of-order) 범위를 확대했다. 클록 당 명령어 실행 수(IPC)를 2023년 출시된 전 세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 17% 높였다. 클리어워터 포레스트는 한 소켓 당 다크몬트 코어를 288개, 소켓 두 개를 활용시 576개 구동한다. 가상화 솔루션을 위해 활용시 서버 랙 하나 당 가상 CPU(vCPU)는 1천 개 이상 활용할 수 있고 전력 효율은 전 세대 대비 3.5배 향상 됐다. 주요 구성 요소 생산에 인텔 파운드리 EUV 활용 클리어워터 포레스트는 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'와 함께 인텔 파운드리의 최선단 공정인 인텔 18A(1.8나노급)를 활용하는 양대 주요 제품 중 하나다. 다크몬트 코어가 모이는 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 인텔 반도체 적층 기술인 포베로스 3D를 활용했다. PCI 익스프레스 등 입출력과 가속기를 모으는 I/O 칩렛은 제온6 부품을 그대로 활용하며 인텔 7 공정에서 생산된다. 모든 공정이 인텔 파운드리 역량을 활용해 생산되며 컴퓨트 타일과 베이스 타일 모두 극자외선(EUV)을 활용한다. 기존 제온6와 소켓 차원 호환... 내년 상반기 출시 클리어워터 포레스트는 기존 제온6 6900E/P 프로세서용으로 설계된 서버 메인보드와 소켓 차원에서 호환성을 지녔다. DDR5-8000 메모리를 활용해 최대 1.3TB/s 메모리 대역폭을 확보했다. 클리어워터 포레스트는 당초 올 3분기 출시 예정이었다. 그러나 올 2월 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "서버용 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정 패키징 등을 해결해야 한다"며 이를 연기했다. 클리어워터 포레스트는 내년 상반기 경 주요 서버 제조사와 ODM 업체 등에 공급 예정이다. 인텔 관계자는 "클리어워터 포레스트 관련 자세한 정보는 가까운 시일 안에 공개될 것"이라고 설명했다.

2025.08.27 16:51권봉석

"엔비디아, GPU 생산에 인텔 패키징 기술도 활용"

엔비디아가 서버용 GPU 생산량 확대를 위해 이르면 올해 2분기부터 대만 TSMC 이외에 인텔 3차원 반도체 적층 기술을 활용할 전망이다. 대만 경제일보(經濟日報)는 31일(현지시간) 업계 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 엔비디아가 현재 시장에 공급하는 A100/H100 등 서버용 GPU는 TSMC의 2.5차원 반도체 적층 기술인 'CoWoS'(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)로 생산된다. 엔비디아는 현재 TSMC CoWoS 처리 역량 중 90% 가량을 고성능 GPU 생산에 활용한다. 그러나 수요 폭증에 처리량이 따라가지 못해 공급 지연 현상이 발생하며 일부 회사는 AMD나 인텔 등 경쟁사 CPU·GPU로 전환을 시도하기도 한다. 경제일보는 "지난 해 12월 기준 TSMC의 월간 CoWoS 패키지 처리 역량은 웨이퍼 4만 장 가량이며 인텔이 가지고 있는 3차원 반도체 적층 기술 포베로스(FOVEROS) 활용시 추가로 월간 5천 장을 처리할 수 있을 것"이라고 전망했다. 단, 인텔은 엔비디아 GPU를 구성하는 칩 생산에 관여하지 않는다. TSMC와 기타 파운드리가 생산한 GPU와 HBM 메모리 등 구성 요소를 미국 오레곤과 뉴멕시코 주 소재 시설로 보내 최종 제품으로 완성하는 방식이다. 경제일보는 "엔비디아가 TSMC에 이어 인텔 포베로스 기술까지 활용하면 서버 시장의 공급 적체 해소에 도움을 줄 것"이라고 평가했다.

2024.02.01 10:04권봉석

인텔, 美 뉴멕시코 주 패키징 시설 '팹9' 완공

인텔은 24일(미국 현지시간) 미국 뉴멕시코 주 리오랜초 생산시설에 추가한 반도체 패키징 시설 '팹9'(Fab 9)을 가동한다고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 5월 35억 달러(약 4조 7천억원)를 투자해 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 쌓아 올려 결합하는 기술인 포베로스(FOVEROS), 평면에서 반도체를 연결하는 EMIB를 활용할 수 있는 반도체 패키징 시설을 확충한다고 밝힌 바 있다. 당초 계획은 이 시설을 완공해 2022년 말부터 가동에 들어가는 것이었지만 1년 가량 지연됐다. 인텔 관계자는 "반도체 생산시설 투자·운영 계획은 각종 환경을 반영해 수시로 변경되고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 해 출시한 코어 울트라(메테오레이크) 이후 대부분의 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 타일 구조 기반으로 생산할 예정이다. 핵심 제품인 CPU 타일은 자체 생산하며 GPU와 SOC 등 타일은 대만 TSMC 등 외부 업체를 활용해 생산한 후 포베로스를 이용해 최종 제품으로 결합한다. 팹9은 올해 출시 예정인 애로레이크(데스크톱PC용), 루나레이크(노트북용) 등 차기 제품 생산에도 활용될 전망이다. 인텔은 팹9 건설 과정에서 발생한 건축 폐기물 중 90% 가량을 재활용하고 시설 가동에 필요한 전력을 재생에너지로 충당한다고 밝혔다. 매년 이용하는 1억 갤런(약 3억 7천855만 리터) 규모 물을 재활용할 수 있도록 비영리 물 재생 프로젝트 3곳에도 투자했다. 인텔은 그동안 포베로스와 EMIB 등을 미국 오레곤 주 생산시설에서만 처리했다. 팹9 가동을 통해 적층형 반도체 생산 역량이 확충됐고 올해 안에는 말레이시아 페낭과 쿨림에도 첨단 패키징 기술을 소화할 수 있는 시설이 완공될 예정이다.

2024.01.25 11:12권봉석