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'팻 겔싱어'통합검색 결과 입니다. (26건)

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팻 겔싱어 인텔 CEO "트럼프 당선인과 기술 리더십 발전시킬 것"

팻 겔싱어 인텔 CEO가 도널드 트럼프 미국 공화당 47대 대통령 후보 당선에 축하메시지를 전했다. 팻 겔싱어 CEO는 도널드 트럼프 당선이 확정된 6일 오전(미국 현지시간) 자신이 운영하는 소셜미디어 링크드인에 "인텔은 도널드 트럼프 대통령 당선인과 J.D. 밴스 부통령 당선인의 승리를 축하한다"고 밝혔다. 이어 "트럼프 행정부와 협력해 미국의 기술과 제조업 리더십을 발전시키기를 기대한다"고 밝혔다. 미국 상무부와 인텔은 올 4월 하순 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 양해각서에 서명했다. 또 지난 9월 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 저장하는 반도체 내 독립 영역 '시큐어 인클레이브' 개발과 관련해 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 추가 확보했다. 단 인텔과 미국 상무부가 합의한 보조금은 현재까지 전혀 지급되지 않았다. 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 3분기 실적발표에서 이에 대한 불만을 우회적으로 드러냈다. 반면 도널드 트럼프는 대통령 선거 기간 중 자국 우선 정책을 펼 것을 예고했다. 이에 따라 인텔 이외에 삼성전자와 TSMC 등 외국 반도체 기업을 지원하는 반도체지원법도 효력을 잃을 가능성이 커졌다. 도널드 트럼프 당선 확정에 따라 인텔 주가도 크게 올랐다. 인텔 주가는 9월 초 5년 내 최저치인 19.36달러(약 2만 7천원)까지 내려온 후 20달러(약 2만 8천원)를 오갔다. 그러나 5일(미국 현지시간) 장외 거래부터 꾸준히 상승하기 시작했다. 6일 나스닥 시장에서 인텔 주식은 전날(5일) 대비 7.42% 오른 25.05달러(약 3만 5천원)로 거래를 마감해 3개월 내 최고치를 기록했다. 이후 장외 거래에서도 25달러 이상을 꾸준히 유지중이다. 주가 상승에 따라 시가 총액도 1천80억 달러(약 151조 596억원)를 넘어섰다. 이날 인텔은 미국 증권거래위원회(SEC)에 팻 겔싱어 CEO의 자사주 추가 매입 사실을 신고하기도 했다. 인텔 신고에 따르면 팻 겔싱어 CEO는 지난 4일 주당 22.52달러로 자사주 1만1천150주를 매입했다. 이는 25만 1천200달러(약 3억 5천193만원) 상당이다.

2024.11.07 10:10권봉석

"美 상원·상무부, 인텔 실적 악화 대비 '플랜B' 논의중"

미국 상무부 고위층과 반도체지원법(CHIPS Act) 성립에 결정적인 역할을 한 일부 상원 의원들이 인텔 추가 지원을 논의했다는 주장이 나왔다. 미국 언론 세마포(Semafor)가 2일(현지시간) 익명의 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 미국 상무부와 인텔은 올 4월 하순 반도체지원법에 따라 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 양해각서에 서명했다. 당시 확정된 보조금은 85억 달러(약 11조 3천985억원)이며 인텔이 필요한 경우 미국 정부에서 최대 110억 달러(약 14조 7천565억원)를 추가로 차입할 수 있다. 인텔은 이와 별도로 지난 9월 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 저장하는 반도체 내 독립 영역 '시큐어 인클레이브' 개발과 관련해 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 추가 확보했다. 단 인텔과 미국 상무부가 합의한 보조금은 현재까지 전혀 지급되지 않았다. 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 3분기 실적발표에서 이에 대한 불만을 우회적으로 드러냈다. 세마포는 "인텔이 최근 발표한 긍정적인 4분기 실적 전망치로 숨을 돌릴 틈을 얻었지만 워싱턴을 위시한 미국 정가에서는 인텔 재정 악화에 대비해 보완책을 마련해야 한다는 우려가 나오고 있다"고 보도했다. 이어 관계자를 인용해 "반도체지원법 주무부서인 미국 상무부 고위층, 반도체지원법 성립에 결정적인 역할을 한 마크 워너(Mark Warner) 상원의원이 최근 인텔에 추가 지원책이 필요한 지 논의했다"고 덧붙였다. 상무부 대변인은 세마포에 "미국에서 반도체를 생산하겠다는 인텔의 비전에 공감하고 있으며 인텔과 긴밀히 협의해 지급 절차를 마무리할 예정"이라고 밝혔다. 반면 마크 워너 상원의원은 구체적인 입장을 내지 않았다.

2024.11.05 16:50유혜진

인텔 "1.8나노급 인텔 18A 고객사 두 곳 추가 확보"

팻 겔싱어 인텔 CEO가 31일(미국 현지시간) 3분기 실적발표에서 인력 감축과 내부 사업 조정 등 비용 절감 절차를 차질 없이 수행할 것이라고 밝혔다. 이날 팻 겔싱어 CEO는 "3분기동안 인원 감축에 필요한 대부분의 절차를 마쳤으며 올 연말까지 15% 이상 인력 감축을 마칠 것"이라고 말했다. 이어 "올 초 대비 비용 지출 규모도 20% 가량 줄였다. 생산 공정을 EUV(극자외선) 기반으로 전환하는 작업을 마치고 차세대 공정인 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 공정 출시 시기가 다가오면서 향후 공정 개발 속도도 조정될 것"이라고 덧붙였다. 인텔은 이날 실적발표에서 인텔 7(Intel 7) 공정을 31억 달러(약 4조 2천656억원)에 감가상각 처리했다고 밝히기도 했다. 인텔 7 공정은 12·13·14세대 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서 생산에 활용됐다. 팻 겔싱어 CEO는 "코로나19 범유행 기간동안 인텔 7 공정 생산을 위한 장비와 시설을 확충했지만 현재 반도체 생산 공정을 EUV(극자외선)로 전환했고 남아 있던 장비를 선단 공정으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다"고 설명했다. 인텔은 이날 지난 9월 출시한 AI 가속기인 가우디3 올해 목표치가 당초 예상했던 5억 달러(약 6천878억원)에 이르지 못할 것이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "장기적으로 보면 개방된 표준에 따른 총소유비용(TCO)이 뛰어난 솔루션에 대한 요구사항이 있으며 가우디의 가치를 높이는 데 주목할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵에 따라 내년 마지막 공정인 1.8나노급 '인텔 18A'에서 주요 제품을 생산 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "인텔 18A 공정은 양호하며 개발 단계를 차질없이 수행중이다. 인텔 18A에서 생산할 제품인 PC용 프로세서 '팬서레이크', 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 내년 출실르 앞두고 주요 목표치를 충족했다"고 밝혔다. 이어 "지난 9월 AWS(아마존웹서비스)에 이어 컴퓨트 역량과 관련된 두 고객사를 추가로 인텔 18A 공정 고객사로 확보했으며, 반도체 패키징 관련 고객사도 추가로 다수 확보했다"고 덧붙였다.

2024.11.01 09:49권봉석

팻 겔싱어 인텔 CEO, 6월 초 방한 무산

팻 겔싱어 인텔 CEO의 6월 방한 계획이 무산된 것으로 26일 지디넷코리아 취재 결과 확인됐다. 다음 주 인텔코리아가 주최하는 행사 'AI 서밋' 기조연설 진행자도 저스틴 호타드(Justin Hotard) 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄(수석부사장)로 바뀌었다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 내달 4일 오전 11시(현지시각) 대만 타이베이에서 진행되는 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024' 기조연설을 진행 후 다음날(5일) 오전 인텔코리아가 서울에서 주최하는 행사인 'AI 서밋' 참석 예정이었다. AI 서밋은 인텔이 각국 파트너사 대상으로 진행하는 행사다. 다음 주 진행될 행사 주제로 곧 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6', AI 가속기 '가우디3' 출시 시기와 기술적 제원 등이 꼽힌다. 그러나 인텔 관계자는 26일 "오는 5일 국내 진행할 'AI 서밋' 행사 기조연설 진행자가 저스틴 호타드 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 변경됐다"고 밝혔다. 단일 국가 대상으로 진행하는 행사의 기조연설을 CEO가 직접 진행하는 것이 적절치 않다는 판단으로 추정된다. 팻 겔싱어 CEO의 향후 일정은 공개되지 않았다. 저스턴 호타드 총괄은 올해 인텔에서 분사한 알테라(구 프로그래블 솔루션 그룹) CEO인 산드라 리베라를 대신해 올 초 부임했다. 1997년 모토로라(현 레노버)를 시작으로 2007년 NCR 등을 거쳐 2015년부터 지난 해까지 HPE 등에 재직했다. HPE에서는 수석 부사장 겸 고성능 컴퓨팅, AI 및 연구소 총괄을 역임했다. 일각에서는 팻 겔싱어 CEO 국내 방문 무산 이유로 지난 21일 진행된 삼성전자 인사를 꼽는다. 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장 교체에 따라 방한 계획도 바뀌었다는 추측이다. 삼성전자는 21일 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 DS 부문장으로 선임했다. 그동안 DS 부문장을 맡았던 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 이동하며 자리를 맞바꿨다. 이와 관련 인텔 관계자는 "기조연설 진행자를 저스틴 호타드 총괄로 확정한 초청장을 국내 파트너사에 발송한 시점은 21일 이전이며 특정 회사와 무관하다"고 밝혔다.

2024.05.26 18:59권봉석

팻 겔싱어 인텔 대표, 한국 또 온다

팻 겔싱어 인텔 대표가 6월 초 한국을 방문해 인텔코리아가 주최하는 행사 'AI 서밋'에서 기조연설을 진행한다. 삼성전자, 네이버 등 주요 협력사가 존재하는 국내에서 어떤 메시지를 내놓을 지 주목된다. 팻 겔싱어 대표는 취임 이후 2022년 5월부터 지난 해 11월까지 총 네 번, 반 년에 한 번 꼴로 한국을 찾았다. 그간 인텔코리아 임직원과 주요 고객사·협력사 관계자와 만났지만 공식 석상에는 나타나지 않았다. 행사 전날인 4일 저녁 타이베이→서울 도착 전망 팻 겔싱어 CEO는 오는 6월 4일 오전 11시(현지시각) 타이베이에서 진행되는 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024' 기조연설을 진행한다. 이날 기조연설에서는 곧 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6', AI 가속기 '가우디3', 올 연말부터 본격 공급될 AI PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake), '루나레이크'(Lunar Lake) 관련 내용을 공개할 것으로 예상된다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 오후나 저녁 대만을 떠나 서울 강서구 소재 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 전용기편으로 도착할 것으로 보인다. 이후 다음날 오전 인텔코리아가 서울에서 주최하는 행사인 'AI 서밋'에서 기조연설을 진행할 예정이다. 국내 개발자·협력사 대상 AI 전략 설명 예정 AI 서밋은 개발자와 업계 관계자 대상으로 인텔의 AI 관련 하드웨어·소프트웨어 전략을 소개하는 행사다. 3월 중순 인도(벵갈루루), 3월 하순 대만(타이베이) 등 전세계 주요 지역에서 진행중이다. 팻 겔싱어 CEO가 협력사나 임직원과 비공개 회동 이외에 국내 공식 행사에 참여하는 것은 2021년 취임 이후 처음이다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 행사에서 국내 기업의 인텔 솔루션 도입 사례 등을 소개할 것으로 전망된다. 당일 행사에는 AI PC 등에서 인텔과 밀접한 관계에 있는 삼성전자, 최근 AI 가속기 '가우디2' 관련 협업을 발표한 네이버 클라우드 등 주요 기업이 참가를 검토중인 것으로 전해졌다. 인텔코리아 관계자는 "팻 겔싱어 대표의 6월 5일 한국 방문과 같은 날 'AI 서밋' 행사 개최는 사실이지만 이외 내용은 미정"이라고 밝혔다. 또 "일부 언론에서 언급되는 타사 참가 여부 역시 확정되지 않았다"고 덧붙였다.

2024.04.29 14:54권봉석

인텔 팻 겔싱어 CEO, 일론 머스크에 개인 팹 투어 제안

팻 겔싱어 인텔 CEO가 일론 머스크 테슬라 CEO에 팹(반도체 생산시설) 개인 투어를 제안했다. 자율주행 반도체를 자체 설계하는 테슬라 수주를 염두에 둔 행보로 보인다. 인텔은 지난 20일 조 바이든 미국 대통령 등이 참석한 가운데 미국 애리조나 주 챈들러에서 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 합의서 서명식을 진행했다. 팻 겔싱어는 24일(미국 현지시각) 개인 X(구 트위터)에 일론 머스크를 향해 "이번 주 조 바이든 미국 대통령, 지나 레이몬도 미국 상무부 장관과 참석한 '반도체 법' 행사에서 당신이 생각났다"고 밝혔다. 이어 "우리 반도체 생산라인 개인 투어를 제안하고 싶으며 나를 팔로하고 다이렉트 메시지(DM)로 이야기하자"고 밝혔다. 테슬라는 자율주행과 머신러닝 등 처리를 위해 엔비디아와 AMD 등 업체에서 AI 처리용 GPU를 공급받는다. 또 슈퍼컴퓨터 '도조'(Dojo)를 구동하기 위한 칩을 자체 개발중이다. 올해 '시스템 파운드리'를 내세우는 인텔은 파운드리 사업을 뒷받침할 대형 고객사 확보가 필요한 상황이다. 내년 상용화할 1.8나노급 '인텔 18A' 등 공정은 수요 포화로 생산이 지연되는 대만 TSMC의 대안이 될 수 있다. 일론 머스크가 팻 겔싱어의 제안에 응했는 지는 알려지지 않았다.

2024.03.25 11:20권봉석

파운드리 초강수 둔 인텔의 '아슬아슬한 123조 머니게임'

세계 최대 반도체종합기업(IDM), 인텔의 행보가 매섭습니다. 잠시 인텔을 떠났다 2021년 초 돌아온 팻 겔싱어 CEO가 'IDM 2.0' 전략 아래 수백억 달러에 이르는 막대한 투자를 집행하며 체질개선을 진행하고 있습니다. 인텔은 동북아 지역에 편중된 반도체 생산 역량을 미국과 유럽으로 분산하겠다는 목표 아래 미국과 독일 등 여러 지역에 신규 반도체 생산시설을 연이어 세우고 있습니다. 또 인텔은 그동안 뒤처진 미세공정에서도 역전을 준비하고 있습니다. 인텔의 IDM 2.0 전략은 향후 세계 반도체 시장은 물론 반도체를 먹거리로 삼은 한국에도 적지 않은 영향을 줄 것입니다. 이제는 국내 반도체 업계도 과거 3년간 인텔의 행보를 복기하고 향후 변화할 지형에 대비해야 합니다. [편집자주] 2010년대 이후 전세계 반도체 시장에서 한국(삼성전자)과 대만(TSMC) 등 아시아 지역이 차지하는 비중은 70%를 넘어섰다. 특히 미국내 팹(Fab, 반도체 생산시설)은 5나노급 이하 초미세공정에서 TSMC와 삼성전자 대비 절대 열세에 있다. 2008년 AMD에서 분사한 글로벌파운드리는 2014년 삼성전자에서 14나노급 핀펫(FinFET) 공정 라이선스를 제공받아 이를 12나노 공정으로 개정했다. 그러나 10나노급 이하 초미세공정 독자 개발에는 사실상 실패했다. 현재 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 미국 내 주요 팹리스 반도체 기업은 대만 TSMC와 삼성전자의 생산 역량에 의존하고 있다. 심지어 AMD도 글로벌파운드리의 12나노 공정에서 주요 제품을 생산했지만 PPAC(전력/성능/면적/비용)에 실망해 2019년 이후 TSMC로 돌아섰다. ■ 인텔 'IDM 2.0', TSMC·삼성전자 약점 파고 들다 반면 TSMC와 삼성전자 모두 '세계를 위한 팹'으로 나아가기 힘든 원초적인 문제를 안고 있다. TSMC는 대만 타이중 지역에 막대한 시설투자로 거대한 팹(반도체 생산시설)을 구축했다. 그러나 이 지역은 환태평양 조산대에 위치해 지진으로 인한 정전과 생산 중단 등을 한 해에도 여러 차례 겪고 있다. 여기에 TSMC가 위치한 대만은 중국과, 삼성전자가 위치한 한국은 북한과 군사적 긴장관계를 유지하고 있다. 두 나라 중 한 곳에서라도 군사적 충돌이 발생한다면 전세계의 첨단 산업은 하루 아침에 멈춰설 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 2021년 취임하며 내세운 'IDM 2.0' 전략은 이런 지리학적 허점을 파고든 것이다. ■ 외부 고객사 제품 생산 위해 미국·유럽에 신규 팹 건설 인텔 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략은 크게 ▲ 핵심 제품 자체 생산 ▲ 일부 제품은 외부 파운드리도 활용 ▲ 내부 파운드리를 외부 고객사에 개방 등 세 개로 요약된다. 이를 위해 ① 3나노급 이하 초미세공정 확보(관련기사 참조) ② 신규 생산 역량 확보가 필요하다. 인텔은 대부분의 제품을 내부에서 생산할 수 있는 역량을 갖췄지만 앞으로는 외부 고객사 제품도 생산해야 한다. 인텔의 목표는 현재까지 상대적으로 소외된 미국과 유럽 지역에 대규모 시설투자를 통해 신규 팹을 늘리는 것이다. 이들 신규 팹은 2.0나노급 '인텔 20A' 등 초미세공정 제품 생산을 목표로 한다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 밝힌 바 있다. ■ 미국·유럽에 초미세공정 팹 연이어 확장 인텔의 파운드리 확장 전략은 '머니 게임'으로 요약된다. 경쟁사 대비 뒤처진 규모를 대규모 투자로 가능한 한 빠른 시일 안에 따라잡겠다는 것이다. 인텔은 지난 2019년부터 3년간 아일랜드 레익슬립에 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정 제품 생산을 위한 '팹34'를 건립했다. 현재 이 시설에서는 코어 울트라(메테오레이크)의 CPU에 해당하는 컴퓨트 타일을 생산중이다. 이에 더해 2022년 1월에는 미국 오하이오 주 콜럼버스시에 인텔 18A 등 초미세공정용 팹 신규 건립을 위해 총 200억 달러(약 23조 8천500억원)를 투자한다고 밝혔다. 같은 해 3월에는 독일 마그데부르크에 2027년부터 가동될 1.4나노급 '인텔 14A' 이하 공정 생산을 담당할 신규 팹 건설에 총 170억 유로(약 23조 2천800억원)를 투자한다고 밝혔다. 이미 가동중인 아일랜드 레익슬립 소재 '팹34'도 향후 수요 증가에 대비해 생산시설 규모를 2배로 늘릴 예정이다. 여기에만 총 120억 유로(약 16조 4천360억원)가 투입된다. ■ 인텔의 '123조 머니게임', 재원 조달이 문제 2022년 이후 인텔이 미국 오하이오, 독일 마그데부르크, 아일랜드 레익슬립 등에 투자하겠다고 밝힌 비용은 모두 625억 달러(약 77조 8천440억원)다. 또 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 확충에도 300억 달러(약 39조원)가 들어간다. 이를 모두 합치면 930억 달러(약 123조 6천528억원)로 지난 해 인텔 전체 매출(542억 달러, 약 72조 697억원)의 두 배에 가깝다. 해당 투자가 한꺼번에 일어나지 않는다는 점을 감안해도 인텔 독자적으로 모든 비용을 조달하는 것은 불가능하다. 실제로 인텔은 2022년 8월 미국 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 추가 건립에 필요한 300억 달러(약 39조원) 비용 중 절반인 150억 달러를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에서 조달했다. ■ 각국 정부 보조금 지연에 시설 완공 계획도 차질 인텔은 파운드리 시설 확장을 위해 미국과 EU(유럽연합) 등 각국 정부의 반도체 산업 육성을 위한 보조금에도 적지 않게 의존하고 있다. 그러나 보조금 집행 시기가 지연되며 시설 확장 계획에 차질이 생기는 것도 문제다. 일례로 미국 오하이오 주 콜럼버스시 소재 팹 완공시기는 2025년에서 2026년으로, 또 2027년으로 연기된 상태다. 또 마그데부르크 신규 팹 보조금 규모도 독일 정부와 몇 차례 줄다리기 끝에 지난 해 6월에야 확정됐다. ■ 외부 고객사 IP 보호 위해 올해 조직 개편 예고 인텔 파운드리가 외부 고객사를 유치하려면 생산 역량 확충과 초미세공정 기술력 이외에 외부 고객사의 IP 보호 방안도 갖춰야 한다. 대만 TSMC는 '고객과 경쟁하지 않는다'는 기치 아래 오직 반도체 위탁생산에 전념한다. 반면 인텔은 제온·코어 등 제품을 보유하고 있다. 외부 고객사의 IP가 향후 인텔 자체 제품에 유입되는 것이 아니냐는 우려도 가능하다. 인텔은 이런 이해 충돌 문제를 해결하기 위해 올해 내부 조직 개편을 예고한 상태다. 기존 IFS(인텔 파운드리 서비스)를 공정·기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망과 내부·외부 제품 생산까지 책임지는 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하기로 했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 질의응답에서 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있으며 올해 안에 인텔 파운드리를 독립적으로 분리하기 위해 준비할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.15 16:54권봉석

팻 겔싱어 이끄는 인텔, 고개구율 EUV로 공정 격차 맹추격

세계 최대 반도체종합기업(IDM), 인텔의 행보가 매섭습니다. 잠시 인텔을 떠났다 2021년 초 돌아온 팻 겔싱어 CEO가 'IDM 2.0' 전략 아래 수백억 달러에 이르는 막대한 투자를 집행하며 체질개선을 진행하고 있습니다. 인텔은 동북아 지역에 편중된 반도체 생산 역량을 미국과 유럽으로 분산하겠다는 목표 아래 미국과 독일 등 여러 지역에 신규 반도체 생산시설을 연이어 세우고 있습니다. 또 인텔은 그동안 뒤처진 미세공정에서도 역전을 준비하고 있습니다. 인텔의 IDM 2.0 전략은 향후 세계 반도체 시장은 물론 반도체를 먹거리로 삼은 한국에도 적지 않은 영향을 줄 것입니다. 국내 반도체 업계도 과거 3년간 인텔의 행보를 복기하고 향후 변화할 지형에 대비할 시점이 다가왔습니다. [편집자주] 2020년 연말, IDM을 자처하는 인텔은 반도체 생산 공정과 제품에서 모두 문제를 겪고 있었다. EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선) 기술로 가까스로 완성한 10나노급 공정은 노트북용 제품에만 적용됐다. 다음 해 출시를 앞둔 데스크톱PC용 11세대 코어 프로세서는 여전히 14나노 공정에 의존해야 했다. 프로세서 부문 최대 경쟁사인 미국 AMD는 TSMC 파운드리에서 생산한 7나노급 공정 기반 라이젠·에픽(EPYC) 프로세서로 시장 점유율을 잠식하고 있었다. 미국 행동주의 사모펀드 '서드포인트' 등 일부 투자자는 공개서한으로 "반도체 제조시설(팹)을 분사하거나 매각하라"며 압박에 나섰다. 인텔에는 전환이 필요한 시점이었지만 사령탑을 맡을 이가 없었다. 당시 인텔 CEO는 CFO 출신 로버트 스완이다. 그는 전임 CEO인 브라이언 크르자니치가 불상사로 사임한 2018년 6월부터 임시 CEO로, 2019년 1월부터 정식 CEO로 인텔을 이끌었다. 그러나 대규모 시설투자나 인수·합병 등 '큰 그림'을 내릴 결단을 내릴 수 없었다. ■ 돌아온 올드보이, 공정 로드맵을 바꾸다 인텔 이사회의 선택은 '올드보이', 팻 겔싱어였다. 그는 1980년 인텔 입사 후 초대 CTO(최고기술책임자)를 역임하고 80486 프로세서를 설계하는 등 여러 업적을 쌓았다. 그러나 CEO를 넘보던 그는 꿈이 좌절되자 2009년 인텔을 떠나 EMC를 거쳐 VM웨어 CEO로 이적했다. 2021년 2월 복귀한 팻 겔싱어 CEO는 "기술 발전의 모든 측면에서 중요한 역할을 했던 인텔을 다시 미래의 리더로 만들겠다"고 선언했다. 또 타사 대비 뒤처졌던 공정 경쟁력 회복을 기치로 내세웠다. 2021년 7월 '인텔 액셀러레이티드' 행사에서는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵도 공개했다. 이 행사를 통해 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미를 지닌 '인텔 20A' 공정 명칭이 처음 드러났다. ■ 공정 이름에서 '나노미터' 빼 경쟁사와 보조 맞춰 인텔은 당시까지 공정 명칭에 '10nm 슈퍼핀' 등 nm를 붙였다. 이런 '정직한' 명명법이 경쟁사인 TSMC나 삼성전자 대비 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)에서 뒤처진다는 인상을 주고 있었다. 이미 반도체 생산 공정은 공정 명칭과 트랜지스터 게이트 길이가 일치하지 않는 방향으로 나아가고 있었다. 이런 현상은 2011년 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조 등장 이후 심화됐다. 필립 웡 TSMC 연구부문 부사장은 2019년 반도체 업계 행사인 '핫칩스 31' 기조연설에서 "반도체 생산 공정 앞에 숫자는 그저 숫자이며 자동차 모델명처럼 다음 공정을 가리킬 뿐이다. 반도체 공정 이름과 실제 내용물을 혼동하지 말자"고 발언하기도 했다. 결국 인텔도 '인텔 액셀러레이티드' 행사를 기점으로 모든 공정 명칭에서 'nm'(나노미터)를 뺀다. 단 2나노급으로 평가받는 '인텔 20A' 등 초미세공정에는 기존 공정과 구별을 위해 '옹스트롬'급이라는 의미로 알파벳 'A'를 붙였다. ■ 인텔 4 공정으로 경쟁사 추격...기술 격차 '2년' 인텔이 10나노급 공정에 안착하지 못한 가장 큰 이유로 EUV를 꼽을 수 있다. TSMC와 삼성전자는 일정 부분 위험을 감수하고 EUV를 선택한 반면 인텔은 과거 기술인 DUV에 머물렀다. 시행착오가 거듭되며 공정 개시 시점도 늦어졌다. 2012년 예상했던 10나노 진입 시점인 2014년에서 무려 4년이나 늦은 2018년에야 10나노급 제품인 '캐논레이크'를 내놨다. 그러나 성능이나 생산 규모에서 긍정적인 평가를 받기 힘든 시험작에 가까웠다. 실제로 인텔이 10나노급 공정을 적용해 본격 양산한 제품은 2019년 하반기 출시한 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)다. 그러나 고성능이 필요한 게임용 노트북, 데스크톱PC용 프로세서는 2021년 상반기까지 여전히 14나노급 공정을 활용했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 성숙하지 못했다. 따라서 당시에는 EUV를 쓸 수 없었다. 그러나 이에 따라 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명했다. 반면 EUV는 DUV 대비 미세한 패턴으로 회로를 새길 수 있고 반도체를 구성하는 웨이퍼 장수를 줄일 수 있다. 이를 통해 복잡성은 줄이며 수율(yield)을 높일 수 있다. EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 기술 격차는 2년 수준으로 좁혀졌다. 올 2분기부터는 3나노급 공정 '인텔 3'을 활용해 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. ■ 올 하반기 2나노급 공정 양산 돌입 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 올 하반기부터 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품 양산에 들어간다. 이는 경쟁사 대비 최대 반 년 가량 앞선 것이다. 인텔은 향후 고개구율 EUV를 이용해 격차를 더 벌릴 예정이다. 이미 지난 해 말에는 고개구율 EUV를 이용한 공정 개발에 필요한 장비인 ASML사의 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 지난 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 커넥트 2024'에서는 1.4나노급 공정 '인텔 14A'를 공개하고 2027년부터 양산에 들어가겠다고 밝혔다. 같은 해 말부터는 1.0나노급 '인텔 10A' 공정에서 공정 시험과 수율 조정을 위한 '리스크 생산'이 시작될 예정이다. ■ 내년 상반기 '인텔 18A'로 4년간 로드맵 마무리 인텔이 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵은 내년 상반기 1.8나노급 공정 '인텔 18A'로 일단락된다. 인텔은 이미 인텔 18A 공정 고객사로 마이크로소프트와 대만 팹리스 '패러데이' 등 고객사를 확보했다. 단 인텔의 로드맵이 모두 예정대로 진행된 것은 아니다. 2021년 당시 인텔은 "2023년 하반기부터 인텔 3 공정 제품을 양산할 것"이라고 밝혔지만 실제로는 계획 대비 반 년 가량 지연됐다. 그러나 국내 반도체 업계 관계자들은 "팻 겔싱어 CEO가 대외 행사때마다 웨이퍼 시제품을 공개하는 것은 이미 해당 공정의 진척도가 상당하다는 것을 보여주기 위한 것"이라고 설명했다. 해당 생산 공정이 원활히 가동되지 않는다면 불가능한 일이라는 것이다. 인텔 역시 여건이 되는대로 주요 공정 가동 시기를 앞당기고 있다. 일례로 2021년 7월 인텔은 "2025년 적용을 목표로 '인텔 18A' 공정 개발을 마칠 것"이라고 밝혔지만, 약 8개월 뒤인 2022년 3월에는 이를 반 년 이상 앞당겨 2024년까지 양산 채비를 마칠 것이라고 밝혔다. 익명을 요구한 한 관계자는 "TSMC는 물론 전세계 2위 파운드리 업체인 삼성전자 역시 긴장해야 하는 상황이다. 삼성전자가 최근 3나노급 2세대 공정 명칭을 '2나노'로 바꾼 것도 그런 맥락에서 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.03.12 17:19권봉석

팻 겔싱어 인텔 CEO, 컴퓨텍스 2024서 개막연설 진행

팻 겔싱어 인텔 CEO가 오는 6월 대만에서 열리는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024' 개막연설에 나선다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)가 7일 오후 이와 같이 밝혔다. 타이트라는 "팻 겔싱어 인텔 CEO는 오는 6월 4일 기조연설에서 데이터센터용 프로세서인 제온, 일반 소비자 PC용 프로세서인 코어 울트라, AI 연산 가속기 '가우디' 등 차세대 제품을 소개할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 지난 10여년 간 컴퓨텍스에서 기조연설을 진행했지만 그레고리 브라이언트, 미첼 존스턴 홀터스 등 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 부사장급이 연사로 나섰다. CEO가 직접 기조연설을 진행하는 것은 거의 처음이다. 컴퓨텍스 타이베이 2024는 올해 주제를 'AI 컴퓨팅'으로 선정하고 관련 기업 연사를 기조연설 등에 초청했다. 개막 하루 전인 3일 오전에는 리사 수 AMD CEO와 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 기조연설을 진행 예정이다.

2024.03.07 16:57권봉석

인텔 팻 겔싱어 "AI 기술, 선한 방향으로 이끌 수 있다"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] "나는 IT 업계에 40년 가까이 몸담았지만 기술은 그저 중립적인 존재이며 선이나 악을 따질 수 없다. 어떻게 활용하느냐에 따라 결과가 달라질 수 있다. AI를 포함한 모든 기술을 여전히 선한 방향으로 이끌 수 있다." 팻 겔싱어 인텔 CEO가 9일 오후(한국시간 9일 오전) 라스베이거스 베네시안 호텔 팔라조 볼룸에서 CNBC 나스닥 담당 크리스티나 파치네벨로스 기자와 진행한 대담 형식 기조연설에서 이렇게 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 최근 생성 AI에 대한 규제의 목소리가 불거지는 상황에 대해 "기술은 제품보다, 제품은 사업보다, 사업은 규제보다 훨씬 빨리 진보한다. 많은 기업들이 생성 AI와 규제 사이의 간극을 좁힐 수 있도록 관련된 논의에 참여하게 될 것"이라고 전망했다. 이어 "앞으로 AI 관련 우려가 더 늘어날 것이며 이를 위해 관련 기술을 보다 투명하고 명확하게 하는 것이 인텔의 목표다. AI 관련 기술이 통제 없이 세상 밖에 나가지 않게 해야 한다"고 덧붙였다. ■ "AI PC, 와이파이처럼 급속히 보급될 것" PC 관련 업계는 AI PC가 시장에 혁신을 가져오고 교체 수요도 이끌어낼 것이라고 전망하고 있다. 그러나 이런 시각과 일반인들의 인식에는 여전히 간극이 있다. 팻 겔싱어 CEO는 와이파이 기술을 예로 들며 "와이파이 관련 첫 제품이 나오고 2-3년간은 아무런 일이 일어나지 않았다. 그러나 센트리노 플랫폼을 만들고 추진하자 어느 순간부터 카페나 호텔에 와이파이가 깔렸다"고 설명했다. 이어 "세계는 현재 20년 전과 전혀 같지 않으며 AI 성능을 갖춘 PC는 이용자 인터페이스를 바꿀 것이다. AI PC 역시 센트리노 기술과 같은 순간을 맞을 것이며 새로운 폼팩터 기기가 등장하고 클라우드 대신 PC에서 관련 작업을 처리하게 될 것"이라고 전망했다. ■ "물량과 생태계 협력 통해 AI PC 경쟁에서 승리할 것" 인텔은 지난 달 NPU를 탑재한 코어 울트라 프로세서를 출시하며 AI PC 경쟁에 뛰어들었다. 팻 겔싱어 CEO는 "인텔은 충분한 수량과 함께 생태계 협력과 뛰어난 제품으로 경쟁에서 승리할 것"이라고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 올 연말 출시할 차세대 서버용 AI 가속기 '가우디3'(Gaudi 3)에 대해서도 언급했다. 그는 "가우디3는 현재 초기 시험과 디버깅 작업 중이며 몇 달 후 주요 고객사에 시제품이 공급될 것이다. 이스라엘에 있는 하바나랩스 팀이 차질없이 목표를 수행중"이라고 설명했다.

2024.01.10 17:37권봉석

팻 겔싱어 인텔 CEO, 9일 방한...삼성·SK하이닉스 등 방문할 듯

팻 겔싱어 인텔 CEO가 지난 5월 하순 이후 약 반년만에 한국을 다시 찾는다. 7일 대만을 시작으로 8일 일본을 거쳐 이날 저녁이나 9일 오전 서울 강서구 소재 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 전용기 편으로 입국한다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 취임 이후 코로나19 관련 국내외 방역 조치가 완화된 지난 해 5월을 기점으로 이번 방문까지 반 년에 한 번 꼴로 한국을 찾았다. 그의 한국 방문은 올해 두 번째, 통산 네 번째로 역대 인텔 CEO 중 최다 기록이다. ■ 7일 '인텔 이노베이션' 행사 위해 대만 방문 팻 겔싱어 CEO는 지난 7일 대만에서 진행된 '인텔 이노베이션 타이베이 2023' 행사에 참석했다. '인텔 이노베이션'은 2021년부터 인텔이 진행하는 연례 기술행사로 지난 9월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 먼저 진행됐다. 디지타임스, 닛케이 아시아 등 현지 언론에 따르면 팻 겔싱어 CEO는 7일 행사 기조연설에서 "이르면 내년부터 가동에 들어갈 인텔 20A/18A 공정은 TSMC의 2나노급 공정과 비견할만 하며 4년 안에 5개 공정을 실현하겠다는 목표를 완성하는 여정"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 반도체 상호 연결 기술 'UCIe' 시제품인 '파이크 크릭'(Pike Creek) 칩 시제품도 공개했다. 이 칩은 인텔 3 공정에서 생산한 인텔 UCIe 반도체 칩렛과 TSMC N3E(3나노급) 공정에서 생산한 시높시스 UCIe 반도체 칩렛을 평면 상호연결 기술인 EMIB로 연결했다. ■ 8일 일본 도쿄서 닛케이 행사 참석...9일 임직원 격려·고객사 미팅 예정 팻 겔싱어 CEO는 대만 방문 이후 닛케이가 주최하는 '세계경영자회의 2023' 참석을 위해 일본을 방문했다. 그는 오늘(8일) 오후 3시부터 30분간 '실리코노미'(Siliconomy, '실리콘 경제')를 주제로 강연 예정이다. '실리코노미'는 지난 9월 인텔 이노베이션 행사에서 팻 겔싱어 CEO가 처음 내세운 신조어로 반도체와 실리콘 산업의 성장세를 설명하기 위해 등장했다. 당시 팻 겔싱어 CEO는 "오늘날 실리콘 산업은 약 5천740억 달러(약 764조원) 규모로 성장했고 8조 달러 가치의 글로벌 기술 경제를 주도하고 있다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 '세계경영자회의 2023' 참석 후 이날 저녁이나 늦으면 9일 아침 전용기 편으로 국내 입국할 예정이다. 그는 지난 5월 말에도 방한했지만 입국 일자가 주말인데다 실제 국내 체류 시간도 24시간에 채 미치지 못했다. 오는 9일에는 주요 고객사 한두 곳과 회동할 것으로 보인다. 가장 유력한 목적지 중 하나로 프리미엄 노트북 '갤럭시북', 서버용 DDR5 메모리, SSD용 낸드 플래시 메모리를 모두 생산하는 삼성전자가 꼽힌다. ■ 삼성전자, 코어 울트라 탑재 '갤럭시북' 내달 출시 인텔은 내달 12월 14일 노트북용 프로세서 신제품 '코어 울트라'(메테오레이크), 서버용 프로세서 신제품 '5세대 제온 스케일러블 프로세서'(에메랄드래피즈) 등을 출시할 예정이다. 인텔은 코어 울트라 프로세서 시장 안착을 위해 이를 탑재한 신제품 노트북의 차질 없는 출시가 필요한 상황이다. 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전자는 코어 울트라 프로세서 기반 갤럭시북 신제품의 설계를 마무리하고 이르면 다음 달 하순 출시를 위한 막바지 작업에 들어갔다. 팻 겔싱어 CEO 역시 삼성전자 갤럭시북을 포함한 신제품에 큰 관심을 가지고 있다. 지난 9월 팻 겔싱어 CEO는 인텔 이노베이션 행사에서 화상회의 AI 솔루션 시연 중 "이 시연은 코어 울트라를 탑재한 삼성 갤럭시북으로 하는 것"이라고 소개하기도 했다. ■ 최근 인텔과 협력 늘린 SK하이닉스도 회동 후보로 꼽혀 SK하이닉스는 인텔 낸드 사업 인수에 이어 최근 서버용 DDR5 메모리와 HBM(고대역 메모리) 생산 과정에서 인텔과 긴밀히 협력하고 있다. 그러나 팻 겔싱어는 아직까지 한 번도 SK하이닉스를 찾지 않은 것으로 알려진다. 인텔코리아 관계자는 "팻 겔싱어 CEO가 9일 임직원 격려와 고객사 미팅을 위해 한국에 오는 것은 맞지만 세부 일정에 대한 답변은 불가능하다"고 밝혔다.

2023.11.08 13:36권봉석

인텔, 非 핵심사업 정리 가속...광전송 커넥터 사업도 매각

인텔이 지난 해 4분기부터 이어진 PC·서버 부문 실적 부진과 유럽 지역 대규모 시설투자 등이 겹치며 수익성이 낮은 사업등을 잇달아 정리중이다. 인텔은 최근 광섬유·레이저를 이용한 데이터 전송 기술 '실리콘 포토닉스' 사업 중 커넥터 사업을 미국 부품업체 '재빌'(Jabil)에 매각하기로 결정했다. 단 인텔과 재빌 양사 모두 매각 금액은 정확히 밝히지 않았다. 인텔은 올 초 약 30억 달러(약 3조 6천858억원), 2025년까지 최대 100억 달러(약 12조 2천840억원) 절감에 나선다고 밝힌 바 있다. 실리콘 포토닉스 사업 일부 매각은 팻 겔싱어 최고경영자(CEO) 취임 이후 인텔이 10번째로 정리한 사업이다. ■ 인텔, 2010년대 후반부터 실리콘 포토닉스 제품 출시 데이터센터에서 내부 대용량 네트워크를 구축하는 데는 광섬유를 이용한 전송방식도 널리 쓰인다. 현재는 라우터 등에 연결된 SFP 모듈과 광섬유, 수신측의 SPF 모듈과 라우터, 네트워크 카드 등을 거쳐야 하므로 전송 시간과 비용 면에 한계가 있다. 실리콘 포토닉스는 전기 신호를 레이저로 변환하는 송·수신부를 반도체에 직접 통합해 별도 네트워크 카드 없이 대용량 데이터를 전송할 수 있는 기술이다. 현재 데이터 전송 속도는 최대 800Gbps까지, 도달 거리는 최대 10km까지 확보할 수 있다. 인텔은 2010년대 후반부터 실리콘 포토닉스 관련 제품을 꾸준히 출시하는 한편 내부 선행 기술 연구 조직인 인텔 랩스를 통해 관련 기술을 연구해 왔다. 인텔 이외에도 대만 TSMC 등이 관련 기술 투자를 선언한 상황이다. ■ 美 재빌에 광학 트랜시버 커넥터 사업 넘긴 인텔 인텔은 최근 실리콘 포토닉스 사업 부문 중 광학 트랜시버 커넥터 사업을 미국 전자부품 업체 '재빌'(Jabil)에 넘기는 데 합의했다고 밝혔다. 단 인텔과 재빌 모두 해당 거래 금액은 밝히지 않았다. 재빌은 이미 광전송 기술 기반 커넥터와 모듈을 생산하는 포토닉스 부문을 가지고 있다. 실리콘 기반 광전송 기술 확보를 원하는 재빌과 비핵심 사업 정리를 원하는 인텔의 이해가 일치한 것이다. 향후 인텔 실리콘 포토닉스 기술 기반 커넥터 제조·개발은 재빌이 담당한다. 단 인텔은 데이터센터용 실리콘 포토닉스 관련 연구 개발을 지속할 예정이다. 지난 3분기 실적발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "실리콘 포토닉스 사업 중 커넥터 관련 부분을 떼어내 AI 인프라 강화를 위한 광학 입출력 솔루션에 집중하게 될 것"이라고 밝혔다. ■ 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 비주류 사업 정리 가속 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 하반기부터 비핵심 사업을 지속적으로 정리중이다. 지난 해 4분기부터 PC·서버용 코어·제온 프로세서 매출이 줄어들자 이런 분위기는 더욱 더 가속되고 있다. 인텔은 지난 1월 말, 2019년 인수한 베어풋 네트웍스 기술을 기반으로 개발하던 스위치·라우터 칩 향후 투자를 중단한다고 밝혔다. 완제품 제조도 협업 관계에 있던 회사로 이관하고 있다. 지난 4월에는 서버 완제품 사업 부문을 해체하고 관련 사업을 대만 업체 마이텍(MiTAC)에 매각하는 한편 7월에는 미니 PC 'NUC' 직접 제조에서 손을 떼고 모든 권한을 에이수스에 넘겼다. 인텔은 올 한 해에만 약 30억 달러(약 3조 6천858억원), 2025년까지 최대 100억 달러(약 12조 2천840억원) 절감에 나선다고 밝힌 바 있다. 팻 겔싱어 CEO는 지난 26일(현지시간) 올 3분기 실적발표를 통해 "실리콘 포토닉스 사업 일부 매각을 포함해 지금까지 10개 사업 부문을 정리했으며 이를 통해 연간 18억 달러를 절감하게 될 것"이라고 밝혔다.

2023.11.01 16:07권봉석

인텔 팻 겔싱어 "3차원 캐시 탑재 CPU 개발중"

[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 TSMC가 AMD와 협업해 개발한 기술 '3D V캐시'와 유사한 기술을 연구중이다. CPU 다이 위에 메모리 다이를 쌓아 올리는 방식으로 구현되며 향후 출시될 인텔 프로세서에 적용될 것으로 보인다. 19일 오전(미국 현지시간) '인텔 이노베이션 2023' 1일차 기조연설 진행 이후 각국 기자단과 진행한 질의 응답에서 팻 겔싱어 CEO는 "현재 로드맵에서는 한 CPU 다이 위에 캐시를 올린 3차원 실리콘을 볼 수 있으며 EMIB을 이용해 여러가지 다양한 반도체를 결합할 수 있을 것"이라고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 "인텔은 차세대 메모리 아키텍처, AI와 고성능 컴퓨팅을 위한 3D 메모리 적층 등 첨단 역량을 가지고 있다. 이들 기술은 인텔 내부 제품은 물론 인텔 파운드리 서비스(IFS) 고객사에도 적용될 것"이라고 설명했다. 팻 겔싱어는 이날 기조연설에서 "코어 울트라 탑재 PC가 AI PC의 시대를 열 것"이라고 설명했다. 그러나 퀄컴은 윈도 PC용 스냅드래곤 8cx 칩에 이미 '퀄컴 AI 엔진'을, 애플은 M시리즈 칩에 '뉴럴 엔진'등을 탑재하고 있다. 차별화 전략에 대한 질문에 팻 겔싱어 CEO는 "마이크로소프트 코파일럿 뿐만 아니라 다양한 활용 사례가 등장할 것이다. 주요 PC 제조사도 각종 기능 등을 통해 차별화 노력에 나설 것이다. 또 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 수백만 개의 기기를 감당할 수 없다. 일정 부분은 끝단(엣지)에 있는 PC에서 구동되어야 한다"고 밝혔다. 애플이 자체 개발한 M1/M2 등 애플 실리콘 대비 코어 울트라(메테오레이크)의 강점을 묻는 질문에 팻 겔싱어 CEO는 "메테오레이크는 물론 향후 출시될 루나레이크, 팬서레이크 등은 경쟁력을 갖추고 있으며 더 나은 제품을 주기적으로 출시해 소비자와 고객사들이 혜택을 볼 것"이라고 설명했다. 최근 A100/H100 등 AI 가속기로 인텔 가우디2와 경쟁을 벌이는 엔비디아에 대해서는 "엔비디아는 게임용 PC에서 관심사를 공유하고 몇 년간 협업하며 이득을 봤다. 또 젠슨 황 엔비디아 CEO도 IFS에 대해 긍정적으로 평가한 바 있다"고 설명했다. 이어 "UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)를 이용하면 인텔 CPU와 TSMC가 생산한 IO 다이, 엔비디아가 생산한 GPU를 한데 모을 수 있다. 또 다른 차원의 협력이 가능하다. 나는 젠슨 황(엔비디아)과 고객사, 경쟁사, 협력사로 지난 30여 년간 보낸 시간에 만족한다"고 덧붙였다.

2023.09.20 15:17권봉석

팻 겔싱어 "퀄컴은 좋은 업계 동반자, 그러나 아직 고객사 아니다"

[새너제이(미국)=권봉석 기자] "퀄컴은 향후 협력을 원하는 회사이지만 아직 인텔 파운드리 서비스(IFS) 고객사는 아니다." 19일 저녁(현지시간) '인텔 이노베이션 2023' 행사가 진행중인 미국 캘리포니아주 메리어트 새너제이 호텔에서 기자와 만난 팻 겔싱어 CEO가 이렇게 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 지난 2021년 7월 반도체 생산 공정 명칭 변경과 향후 미세 공정 로드맵을 소개하는 '인텔 액셀러레이티드'를 통해 퀄컴과 협업 계획을 밝혔다. 당시 팻 겔싱어 CEO는 "퀄컴이 제품 중 일부를 2024년부터 인텔에서 생산할 것"이라고 밝혔다. 그러나 궈밍치 홍콩 톈펑국제증권(天風國際證券) 애널리스트는 최근 "자체 조사 결과 퀄컴이 인텔 20A 공정을 이용한 반도체 개발을 중단한 것으로 보인다"고 밝혔다. 팻 겔싱어 역시 19일 오전 진행된 인텔 이노베이션 1일차 기조 연설에서 IFS 주요 고객사로 Arm과 에릭슨만 예로 들었고 퀄컴은 언급하지 않았다. 이에 대해 팻 겔싱어 CEO는 "2021년 당시 어떤 공정을 이용할 것인지 구체적으로 밝히지 않았다. 또 퀄컴은 아직 인텔 파운드리에 맞춰 반도체 설계를 하지 않으며 파운드리 고객사도 아니다. 그러나 미래에는 그렇게 되기를 바란다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 이어 "퀄컴과 일부 분야에서는 경쟁하기도 한다. 그러나 최근 미 상무부의 회동에 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO와 참석하기도 했다. 퀄컴은 반도체 업계의 좋은 동반자이지만 아직까지는 웨이퍼를 공급하는 고객사가 아니다"고 설명했다.

2023.09.20 12:38권봉석

팻 겔싱어, 2025년 출시 예정 '인텔 18A' 웨이퍼 깜짝 공개

[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 19일 오전(현지시간, 한국시간 20일 새벽) 진행된 '인텔 이노베이션 2023' 기조연설에서 1.8나노급 공정 '인텔 18A' 기반 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다. 인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다. 인텔 7 공정은 12·13세대 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈) 생산에 활용된다. 또 인텔 4 공정은 오는 12월 중순 정식 출시될 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)에 탑재될 컴퓨트(CPU) 타일 생산을 위해 가동중이다. 현재 한 자릿수 반도체 미세공정에서 선두를 달리고 있는 업체는 대만 TSMC로 최근 공개된 아이폰15 프로에 탑재된 A18 프로 칩을 양산했다. 삼성전자는 지난 6월 2세대 3나노급 공정을 공개하기도 했다. 반도체 업계는 10나노급 공정 전환에 곤란을 겪은 인텔이 초미세 공정을 계획대로 실현할 수 없을 것이라며 회의적인 시각을 드러내기도 했다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 인텔 18A 시제품 웨이퍼를 공개하고 "해당 반도체를 내년 1분기에 생산 시설로 보낼 것이며 Arm과 에릭슨 등 고객사가 해당 공정을 활용하게 될 것"이라고 설명했다. 인텔 18A 공정은 2021년 공개된 공정 로드맵 중 가장 마지막 단계에 있는 공정이며 새 트랜지스터 구조인 리본펫(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술인 파워비아(PowerVia) 등이 투입된다. 오는 2025년 양산이 목표다. 인텔 관계자는 "내년 1분기 팹으로 보내질 인텔 20A 공정은 물론 인텔 18A 공정까지 거의 개발이 완료된 것으로 보아도 좋다"고 설명했다.

2023.09.20 04:18권봉석

'인텔 이노베이션' 개막 D-1... 메테오레이크에 시선 집중

연례 기술 행사 '인텔 이노베이션 2023'이 19·20일(이하 현지시간) 양일간 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 진행된다. 이 행사는 인텔이 과거 진행하던 행사 '인텔 개발자 포럼'(IDF)을 계승하는 형태로 올해 3회째를 맞았다. 올해 행사에서는 인텔이 약 2년간 개발한 차세대 코어 프로세서 '메테오레이크'(Meteor Lake)가 정식 공개될 예정이다. 또 올 초 출시된 서버용 프로세서, 4세대 제온 스케일러블 프로세서의 뒤를 이어 올 연말 등장할 에메랄드래피즈, 내년 등장할 그래나이트래피즈 등 향후 출시될 제품에 대한 정보도 공개를 앞두고 있다. ■ 2017년 막 내린 IDF, 4년만에 '이노베이션'으로 부활 인텔은 1997년부터 2016년까지 개발자와 제조사 관계자, 언론인 등을 대상으로 향후 출시할 프로세서와 각종 신기술 등을 공개하는 IDF를 매년 개최했다. 2005년과 2006년에는 서울 삼성동 코엑스에서 'IDF 서울'을 진행하기도 했다. 그러나 인텔은 2017년 8월 개최 예정이었던 IDF 2017 행사를 취소했다. "IDF 행사 형식이 필요한 정보를 정확히 전달하지 못한다"는 이유였다. 이후 인텔은 플래시 메모리, 프로세서, IoT 등 각 제품 별 행사를 세계 각지에서 소규모로 진행했다. VM웨어로 떠났던 팻 겔싱어는 2021년 CEO 취임 직후 "기존 IDF를 잇는 '인텔 온'(Intel On)을 오는 10월 샌프란시스코에서 개최할 것"이라고 설명했다. 그러나 당시 미국 내 코로나19 상황이 악화되며 이 해 행사는 온라인으로 전환했고 실제 청중 입장은 작년 2회 행사부터 가능했다. ■ 차세대 코어 프로세서 '메테오레이크'에 관심 집중 올해 인텔 이노베이션에서 가장 큰 관심을 모으는 제품은 차세대 코어 프로세서, 메테오레이크다. 행사 첫 날인 19일 오전 팻 겔싱어 CEO가 진행하는 기조 연설을 통해 모습을 드러낼 예정이다. 지금까지 출시된 코어 프로세서는 프로세서 내 모든 구성 요소를 하나의 큰 칩으로 설계해 인텔 자체 시설에서만 제조했다. 반면 메테오레이크는 극자외선(EUV)을 이용한 인텔 4 공정에서 생산한 CPU 타일을 비롯해 그래픽(GPU), SoC, I/O 등 TSMC를 포함한 외부 파운드리에서 생산한 3개 타일을 한데 모은 다음 3차원으로 쌓아 완성된다. AI 작업을 인터넷에 연결된 클라우드 도움 없이 직접 처리할 수 있는 가속기를 SoC 타일에 통합하는 한편 AI를 활용해 성능과 전력 소모를 효율적으로 조절하는 기능도 포함된다. ■ 차세대 제온 프로세서 3종 로드맵 나올까 인텔은 두 차례에 걸친 출시 연기 끝에 올 초 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈)를 출시했다. 최근 100만 개 출하를 달성했지만 AMD 4세대 에픽(EPYC) 프로세서와 경쟁에 직면해 있다. 올 하반기에는 4세대 제온 스케일러블 프로세서와 소켓 차원에서 호환성을 지닌 새 제품 '에메랄드래피즈'가 출시되며, 내년에는 인텔 3 공정에서 코어 집적도를 높인 '시에라포레스트', 고성능 P코어를 모은 '그래나이트래피즈'가 출시될 예정이다. 인텔 이노베이션 행사에서는 향후 출시될 서버용 프로세서 로드맵 진척사항과 성능, 출시 일정 등이 공개될 가능성이 크다. 행사 2일차 기조연설은 그렉 라벤더 인텔 최고기술책임자(CTO)가 진행한다. CPU와 GPU(그래픽칩셋), FPGA(프로그래머블 반도체)와 각종 가속기를 활용할 수 있는 개방형 API '원API' 관련 진척 사항과 오픈소스 생태계 협력 등을 소개할 예정이다. ■ 지난 해 삼성D '슬라이더블 디스플레이' 깜짝 공개하기도 인텔 이노베이션 기조연설에는 다양한 기업들이 등장한다. 지난 해 행사에서는 최주선 삼성디스플레이 사장이 플렉서블 OLED 기반 17인치 슬라이더블 디스플레이를 공개하기도 했다. 올해도 인텔과 협업하고 있는 전세계 반도체 기업들이 기조연설에 등장할 가능성이 크다. 일례로 SK하이닉스는 최근 자사의 서버용 DDR5 메모리와 4세대 제온 스케일러블 프로세서의 성능 향상 효과를 검증하는 백서를 인텔과 공동으로 펴내기도 했다. 인텔 이노베이션 행사 중 기조연설은 인텔 웹사이트를 통해 온라인으로도 생중계된다. 팻 겔싱어 CEO가 진행하는 1일차 기조연설은 한국시간으로 20일 0시 30분부터 2시 정각까지, 그렉 라벤더 CTO가 진행하는 2일차 기조연설은 21일 1시 30분부터 2시 30분까지 진행된다.

2023.09.19 08:00권봉석

인텔 CEO "PC 출하량 3Q부터 상승...최악의 순간 지났다"

세계 완제PC 출하량이 지난 해 1분기부터 감소세로 돌아선 가운데 팻 겔싱어 인텔 CEO가 "최악의 상황은 지났다"는 분석을 내놔 눈길을 끈다. 팻 겔싱어 CEO는 지난 3일(미국 현지시각) 야후 파이낸스와 진행한 인터뷰를 통해 "PC 제조사와 유통사가 지닌 완제PC 재고량이 정상화되고 있으며 올 3분기부터 출하량이 상승할 것"이라고 밝혔다. 그는 올 3분기 말 출시를 앞둔 차세대 코어 프로세서 '메테오레이크'(Meteor Lake)와 관련해 "20여년 전 출시한 센트리노 플랫폼이 와이파이 탑재 PC 대중화를 가져왔듯 메테오레이크는 AI의 대중화를 이끌 것"이라고 밝혔다. ■ 올 상반기 완제PC 출하량, 전년比 21% 감소 세계 PC 시장은 2020년 이후 2년간 연 출하량 3억 대를 넘기며 꾸준히 성장했지만 지난 해부터 감소세로 돌아섰다. 작년 완제PC 출하량은 총 2억 9천230만 대(IDC 기준)로 줄어들었다. 시장조사업체 IDC에 따르면 올 상반기 세계 완제PC 출하량은 총 1억 1천850만 대(IDC 기준)로 전년(1억5천100만 대) 대비 21%나 줄었다. 올 하반기 출하량이 전년과 같은 수준을 그대로 유지한다 해도 2억 7천만 대를 넘지 못한다. 그러나 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 3일(미국 현지시각) 야후 파이낸스와 진행한 인터뷰에서 "최악의 순간은 지나갔다"며 긍정적인 전망을 내놨다. ■ "PC 사업 개선...데이터센터 관련 재고 남았다" 인텔은 올 2분기 매출을 115억 달러(약 14조 7천487억원, 이하 일반회계기준)에서 125억 달러(약 16조 312억원) 선으로 예상했다. 그러나 실제로는 인텔 자체 예상을 4억 달러 이상 뛰어넘는 129억 달러(약 16조 5천442억원)를 달성했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "지난 4월 예상치 대비 PC 사업은 크게 개선되었으며, 데이터센터 사업은 다소 나은 성적을 보였다. 최악의 상황은 지나갔으며 완제PC 재고량이 바람직한 수준으로 돌아오고 있다. 단 네트워크와 데이터센터 등의 재고는 여전히 남아 있다"고 설명했다. 이어 "2분기 PC 출하량은 1분기 대비 향상되었고 재고량 조정도 마무리되는 단계다. 제조사는 물론 유통망의 재고도 정상 수준으로 판단되며 올 3분기 PC 출하량은 상승할 것"이라고 전망했다. ■ "메테오레이크, AI PC의 보급 이끌 것" 그가 특히 강조한 것은 올 3분기 말 정식 공개될 차세대 코어 프로세서 '메테오레이크'다. 메테오레이크는 인텔 4 공정 생산, 타일 구조 적용과 함께 AI 처리를 위한 엔진 탑재 등으로 주목을 모으는 제품이다. 팻 겔싱어 CEO는 "메테오레이크는 실시간 외국어 번역, 받아쓰기, 영상 효과 적용 등을 처리할 수 있는 빌트인 AI 기능을 내장했다"고 설명했다. 이어 "20여 년 전 와이파이를 PC에 널리 보급한 센트리노(Centrino) 플랫폼처럼 메테오레이크는 새로운 응용프로그램 등으로 AI PC의 보급을 도울 것"이라고 설명했다. ■ 20여 년 전 와이파이 노트북 보편화한 센트리노 센트리노는 인텔이 2003년 출시한 노트북용 플랫폼으로 펜티엄4 프로세서 대비 소비 전력을 절반 가까이 줄인 펜티엄M 프로세서, 그래픽 기능을 내장한 855 칩셋과 802.11b를 지원하는 와이파이 칩셋으로 구성되었다. 당시만 해도 와이파이는 기본이 아닌 선택 기능이었지만 프로세서와 와이파이 칩셋을 한데 엮는 플랫폼화로 노트북에 와이파이 보급을 이끌었다. 또 2011년 인텔이 내세운 저전력 노트북 플랫폼 '울트라북'의 기반이 되기도 했다. 메테오레이크 역시 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정으로 소모 전력 등을 낮추고 클라우드 도움 없이 AI를 자체 처리할 수 있는 VPU를 내장했다. 이런 점을 가리켜 '센트리노'를 언급한 것으로 보인다. ■ "AI 시장 미성숙...아직 기회 있어" 현재 서버용 AI 칩에서는 Arm 기반 그레이스(Grace) CPU 등을 앞세운 엔비디아, 인스팅트 MI300X GPU 등을 앞세운 AMD의 경쟁이 두드러진다. 반면 인텔은 제온 스케일러블 프로세서에 각종 연산을 가속하는 엔진을 내장하는 한편 각종 연산 가속을 위한 데이터센터 GPU 맥스 등을 시장에 공급하고 있다. 팻 겔싱어 CEO는 경쟁사인 엔비디아에 대해 "열심히 노력한 결과 행운을 잡았다"고 평가했다. 이어 "AI 영역은 상대적으로 여전히 미성숙하며 인텔에도 많은 기회가 남아 있다"고 강조했다.

2023.08.07 14:34권봉석

인텔 CEO, 실적 부진 속 中 시장 점검 나서

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 지난 10일부터 13일까지 4일간 중국을 방문했다. 지난 4월 중국을 찾은 지 3개월만이다. 반 년이 채 안 되는 기간 동안 중국을 두 번이나 찾은 인텔 CEO는 팻 겔싱어가 거의 유일하다. 중국 현지 언론과 업체 등에 따르면, 팻 겔싱어 CEO는 10일 반도체 패키징·테스트 시설이 있는 중국 쓰촨성 청두시를 시작으로 11일 베이징에 본사를 둔 서버 업체인 H3C, x퓨전 등을 방문하고 지난 13일 중국을 떠났다. 인텔은 지난 해부터 시작된 PC 출하량 감소와 서버용 4세대 제온 스케일러블 프로세서 출시 지연 등으로 매출 감소를 겪고 있다. 팻 겔싱어 CEO는 이런 상황에서 연 매출의 1/4 이상(27%)를 올리는 중국 시장 점검과 협업에 나선 것으로 관측된다. ■ 패키징·테스트 시설 소재 청두시 방문 팻 겔싱어의 중국 공식 일정은 지난 10일부터 시작됐다. 반도체 패키징·테스트 시설이 있는 중국 쓰촨성 청두(成都)시에서 황창 쓰촨성 부서기를 접견했다. 인텔은 2005년 청두에서 첫 반도체 시설을 개장한 후 현재까지 4개 이상을 운영중이다. 지난 2020년에는 오는 2035년까지 15년 간 최대 16억 달러(약 2조 249억원)를 청두에 투자할 것이라고 밝혔다. 10일 쓰촨일보 등 현지 언론에 따르면, 황창 부서기는 "인텔이 2005년 청두에 첫 진출한 후 20여 년간 쓰촨 발전에 기여한 것에 감사한다"고 밝혔다. 팻 겔싱어 역시 "청두 지역에서 장기적·안정적 사업 영위에 도움을 준 쓰촨성 정부의 지원에 감사하며 쓰촨 지역의 사회 발전에 기여할 것"이라고 밝혔다. ■ 쓰촨에서 전용기편으로 베이징 이동, 중국 2위 서버 업체 H3C 방문 팻 겔싱어는 바로 다음날 쓰촨성에서 직선거리로 1천600km 이상 떨어진 중국 수도 베이징에서 일정을 소화했다. 자동차로 이동할 경우 고속도로만 타도 18시간 이상 걸리므로 비행시간이 2시간 남짓인 전용기 편을 이용한 것으로 보인다. 중국 칭화유니그룹 산하 서버 업체인 H3C는 "지난 11일 팻 겔싱어 인텔 CEO와 크리스토프 쉘 인텔 CCO(최고사업책임자)가 베이징 왕징 소재 이노베이션 익스피리언스 센터를 방문했다"고 밝혔다. H3C는 중국 화웨이와 미국 쓰리콤(3Com)의 조인트벤처(JV)로 출발한 후 HP(현 HPe)가 2009년 쓰리콤을 인수하며 49% 지분을 확보했다. HPe는 H3C 전체 지분을 2015년과 올 초 두 차례에 걸쳐 칭화유니스플렌더(紫光股份有限公司)에 모두 넘겼다. 시장조사업체 IDC에 따르면 H3C는 지난 해 중국 내 서버 시장에서 12.5% 점유율을 확보했다. 또 인텔 4세대 제온 스케일러블 서버 기반 H3C 유니서버 G6 등을 출시한 바 있다. ■ 같은 날 서버 인프라 업체 'x퓨전' 연이어 방문 팻 겔싱어는 같은 날 중국 소재 업체인 x퓨전도 방문했다. 이 업체는 서버 등 완제품과 함께 컴퓨팅 자원 구축을 위한 인프라와 서비스를 제공하는 업체다. x퓨전은 보도자료를 통해 "팻 겔싱어 인텔 CEO와 제프리 리우 x퓨전 CEO(회장)가 지난 11일 베이징에서 만나 그린 데이터센터 혁신을 위한 협업과 관련해 의견을 교환했다"고 밝혔다. 이어 "x퓨전은 인텔의 중요 파트너사로 액침식 냉각, XPU 프로젝트, 운영체제, 데이터베이스 등 광범위한 분야에서 협업하고 있다. 양사의 협업은 컴퓨팅 다양성과 전문적인 서비스를 고객사에 제공할 것"이라고 설명했다. ■ AI 가속용 '하바나 가우디2' 지난 주 중국 출시 팻 겔싱어 CEO가 H3C, x퓨전 등 중국 내 서버 업체를 방문한 것은 지난 주 중국 시장에 출시한 AI·머신러닝 가속용 칩인 하바나 가우디2와도 무관하지 않다. 미국 상무부는 지난 해 9월부터 미국 내 주요 반도체 기업들이 군사적 목적 전용 가능성이 큰 AI 가속기 등을 중국에 수출하지 못하도록 제한하고 있다. 인텔이 중국 시장에 출시한 하바나 가우디2 역시 미국 상무부의 규제를 준수하기 위해 내부 전송 데이터의 최고 대역폭에 일정 부분 제한을 뒀다. 팻 겔싱어가 방문한 H3C, x퓨전 등을 포함해 중국 내 서버 제조사가 이를 탑재한 제품을 판매할 예정이다. ■ 서버·PC 고전 속 '큰손' 중국 시장 다지기 특히 인텔은 최근 서버 부문 매출 감소로 고전하고 있다. 올 1분기 서버용 제온 프로세서, FPGA 등을 생산하는 데이터센터·AI 부문의 매출은 전년 동기 대비 39% 줄어 든 37억 달러(약 4조 9천524억원)다. 또 지난 달 중순에는 4세대 제온 스케일러블 프로세서 일부 제품에서 발견된 문제로 일정 기간동안 출하를 중단했다 재개하기도 했다. 이런 상황에서 지난 해 매출 중 약 27% 가량을 가져다 준 중국 시장을 포기하기란 어렵다. 15일 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "팻 겔싱어 인텔 CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등이 워싱턴DC에서 미국 정부의 대중국 반도체 수출 규제 관련 설득에 나설 것"이라고 보도하기도 했다.

2023.07.17 15:42권봉석

인텔 팻 겔싱어, 취임 후 세 번째 한국 방문 "역대 CEO 중 최다"

20일 오전 방한한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 지난 해 12월 이후 약 반 년만에 인도를 시작으로 일본, 한국, 대만 등을 방문하는 강행군에 나섰다. 일반 항공편이 아닌 전용기편을 이용하지만 비행 거리만 2만 마일이며 꼬박 이틀을 전용기 안에서 소화하는 쉽지 않은 일정이다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 취임 이후 코로나19 관련 국내외 방역 조치가 완화된 지난 해 5월을 기점으로 이번 방문까지 반 년에 한 번 꼴로 한국을 찾았다. 이는 역대 인텔 CEO 중 최고 기록이며 앞으로도 갱신될 가능성이 크다. ■ 팻 겔싱어, 일본 가기 전 인도 먼저 들렀다 팻 겔싱어의 이번 해외 방문 일정 중 첫 국가는 일본인 것으로 알려져 있다. 그러나 관련 업계에 따르면 팻 겔싱어는 일본 방문 이전 인도를 먼저 방문한 것으로 보인다. 그는 인도에서 현지 임직원 대상 행사에 참석 후 일본으로 떠났다. 팻 겔싱어는 지난 18일 일본에 입국한 후 기시다 후미오(岸田文雄) 일본 총리가 18일 오전 도쿄 소재 공관에서 주최한 회동에 참석했다. 기시다 후미오 총리는 이 자리에서 투자 확대를 요청했다. 일본 교도통신 등에 따르면 팻 겔싱어는 이 자리에서 "일본 내 반도체 관련 소재 업체·반도체 제조 장치 제조사와 연계를 강화할 방침"이라고 밝혔다. ■ 20일 오전 SGBAC 통해 국내 입국 팻 겔싱어는 20일 오전 도쿄를 출발해 약 2시간 만인 오전 12시 40분 경 서울 강서구 소재 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 전용기 편으로 도착했다. 이후 서울 시내 모처로 이동한 것 이외에 구체적인 일정은 확인되지 않았다. 지난 해 12월에는 인텔코리아 국내 임직원 격려 행사 등을 진행했지만 올해 방문은 주말에 진행되는 데다 실제 국내 체류 시간도 만 하루(24시간)에 미치지 못할 것으로 보인다. 이번에도 중요도가 높은 한 회사 정도를 방문하는 데 그칠 가능성이 크다. 다만 지난 18일 기시다 후미오 일본 총리가 주도한 회동에는 팻 겔싱어 뿐만 아니라 경계현 삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 부문장(대표이사)도 함께 참석했다. 두 사람이 도쿄에서 짧게나마 의견 교환을 하는 일정을 가졌을 가능성도 크다. ■ 삼성전자·SK하이닉스 등 물망..."세부 일정 확인 불가" 팻 겔싱어 국내 방문 때마다 가장 유력한 목적지로 꼽히는 곳은 인텔 코어 프로세서 기반 프리미엄 노트북 '갤럭시북3'와 서버용 DDR5 메모리, SSD용 낸드 플래시 메모리 등을 생산하는 삼성전자다. 삼성디스플레이는 지난 해 5월 첫 회동에서 17인치 슬라이더블 PC용 디스플레이 시제품을 팻 겔싱어에 시연한 뒤 9월 말 미국에서 진행된 '인텔 이노베이션' 행사에서 공개하기도 했다. SK하이닉스는 인텔 낸드 사업 인수에 이어 최근 서버용 DDR5 메모리와 HBM(고대역 메모리) 생산 과정에서 인텔과 긴밀히 협력하고 있다. 그러나 팻 겔싱어는 아직까지 한 번도 SK하이닉스를 찾지 않은 것으로 알려진다. 다만 인텔코리아 뿐만 아니라 삼성전자, SK하이닉스 등 업체 관계자들은 "세부 일정에 대해 확인할 수 없다"고 답변했다.

2023.05.20 16:22권봉석

[포토] 팻 겔싱어 인텔 CEO, 20일 오전 입국

지난 18일부터 일본을 시작으로 동북아시아 지역을 방문중인 팻 겔싱어 인텔 CEO가 20일 오전 전용기편으로 국내 입국했다. 팻 겔싱어는 지난 18일 일본에 입국한 후 기시다 후미오 일본 총리 및 일본 소재 반도체 관련 기업들과 회동했다. 이후 20일 오전 일본을 출발해 당초 예정보다 20여 분 늦은 12시 40분 경 서울 강서구 소재 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 전용기 편으로 국내 도착했다. 이날 팻 겔싱어 이외에 비서진과 스티브 롱(Steve Long) 인텔 APJ(아시아·태평양/일본) 총괄 등 총 4명이 입국했다. 팻 겔싱어는 리무진 편으로 서울 시내 모처로 이동했다. 오는 21일까지 국내에 머물며 삼성전자 등 국내 주요 반도체 기업 임원진과 회동할 것으로 예상된다. 팻 겔싱어는 21일 오후 한국을 떠나 오는 22일부터 대만 타이베이에서 파트너사 대상으로 진행되는 행사인 '인텔 비전'에 참석할 예정이다. 인텔코리아·삼성전자 등 관계자는 팻 겔싱어 CEO 국내 체류 중 일정에 대한 지디넷코리아 질의에 "세부 일정에 대해 확인할 수 없다"고 답변했다.

2023.05.20 13:20권봉석

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