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'팹리스 반도체'통합검색 결과 입니다. (148건)

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"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

고동진 의원 "청년미래 위해 반도체 산업 발전이 필수이자 의무"

고동진 국회의원은 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 진행된 산업통상자원부 업무보고 질의에서 '반도체산업 발전 필요성'을 강조했다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 “전적으로 동감한다”며 “실효성 있는 방안을 마련하기 위해 협의해 나가겠다”고 답변했다. 고 의원은 이날 “청년들의 미래를 위해서는 산업발전이 절대적이며, 산업발전을 위해서는 반도체는 필수이자 의무”라며 질의를 시작했다. 고 의원은 경기남부 반도체 클러스터의 전력 송전망에 대해 “정부 차원에서 좀 더 책임감을 가지고 국비를 지원함과 동시에 관련 인허가와 보상 절차들을 단축시켜서 속도감을 내야 한다”고 당부했다. 전력 발전원에 대해서는 “재생에너지는 분명 확대되어야 하겠지만, 대규모의 안정적인 전력이 필요한 반도체 클러스터에는 CFE(무탄소에너지) 방식이 더 부합한다”는 의견을 제시했다. 안덕근 장관은 송전망 적기 구축에 대해 “취지에 충분히 공감한다”고 답변한 후, 고 의원이 제시한 CFE 방식에 대해서도 “전적으로 동감한다”는 뜻을 나타냈다. 또한 고 의원이 “우리나라도 미국, 일본, 독일 등처럼 정부가 반도체클러스터 조성 및 운영, 생산시설(팹) 건설, R&D 비용, 도로 구축 등에 직접 보조금을 지원해서 반도체 기업들이 글로벌 반도체 전쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 하는 동시에 10~15년 이내에 우리나라에서도 TSMC가 나올 수 있는 토대와 환경을 만들어줘야 한다”고 질의하자, 안덕근 장관은 “말씀하신 내용의 방향에 공감하고 좀 더 실효성 있는 방안 마련을 위해 협의하겠다”고 답변했다. 반도체 생태계 지원에 대한 문제도 제기됐다. 고 의원은 “TSMC와 같은 파운드리 기업이 나오려면 생태계 차원의 IP, 팹리스, 디자인하우스 등 국내 기술력을 발전시켜야 하고, 또 그렇게 하기 위해선 역량 있는 스타트업 기업들에 대한 충분한 자금 지원을 해주는 이른바 '국내 팹리스 생태계 지원 및 활성화 대책'을 수립·시행해야 한다”고 강조했다. 이에 안 장관은 “저희의 정책 방향이 바로 그런 것”이라며 “구체적인 것은 의원실과 협의하겠다”고 말했다. 끝으로 고 의원은 “반도체는 속도와 시간 싸움인데 앞으로 4~5년이 골든타임인 바 이 때를 놓치면, 10~15년 뒤를 준비하지 못하게 된다”며 “그렇게 될 경우 산업발전이 뒤처지고 청년들의 밝은 미래도 놓치게 되는 것이기 때문에, 산자부가 반도체 기업들과 같이 손을 잡고 대한민국 산업을 발전시키겠다는 명확한 비전과 의지, 그리고 실천을 보여달라”고 강조했다.

2024.07.29 17:09장경윤

베트남, 韓반도체 설계 인력 공급망으로 급부상

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] 국내 시스템반도체 업계가 최근 베트남에 R&D센터를 설립하며 반도체 설계 인력 확보에 돌파구를 마련하고 있다. 최근 국내 주요 대학은 국내 학생만으로 반도체 인력 양성에 부족하다고 판단해 베트남 유학생을 적극 유치해 더 많은 인력을 육성한다는 전략을 세웠다. ■ 한국 반도체, 인력 확보 위해 베트남에 '지사 설립' 최근 몇 년 사이 국내는 AI 반도체를 개발하는 스타트업이 늘어나면서 이전 보다 더 많은 반도체 설계 인력을 필요로 하지만, 인력 공급은 여전히 부족한 실정이다. 김경수 팹리스산업협회 회장은 “팹리스 업계 인력 부족은 겁이 날 수준으로 심각하다”라고 표현할 정도다. 사정이 이렇다 보니 베트남 반도체 인력이 대안으로 떠오르고 있다. 국내 팹리스 업체와 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들은 베트남 현지에서 반도체 설계 인력 활용을 확대하는 추세다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 개발자는 설계 기술 수준이 높고, 습득이 빠르며 성실하다는 점에서 글로벌 반도체 기업들이 선호하고 있다”며 “현지 시니어급 설계 개발자들의 실력은 우리나라 반도체 개발자들과 견줄만하다”고 말했다. 베트남 전자부품협회의 보고서 따르면 베트남에는 약 5천600명의 반도체 엔지니어가 있으며, 대부분은 일본, 미국, 대만, 중국, 한국 등 36개의 글로벌 기업에서 근무하고 있다. 국내 반도체 기업으로는 에이디테크놀로지((SNST 인수, 2018년), 코아시아세미(2020년), 세미파이브(2022년) 등 DSP 업체와 후공정 기업 하나마이크론(2022년) 등이 대표적이다. AI 차량용 반도체를 만드는 팹리스 보스반도체도 베트남에 R&D센터를 두고 현지 개발자 인력을 활용하고 있다. DSP 업계 관계자는 “국내에서 반도체 설계 인력을 계속 채용하면서 베트남에서도 인력을 확충하고 있다”며 “베트남 인력은 설계가 제대로 됐는지 검증하는 '베리피케이션 엔지니어', 칩에 포팅할 수 있는 형태의 그래픽 데이터로 만드는 '레이아웃 엔지니어' 등 DSP 백엔드 분야에서 활용되고 있다. 첨단 공정의 칩 설계는 프론트엔드뿐 아니라 백엔드 엔지니어의 인력도 이전 보다 더 많이 필요하기 때문”이라고 설명했다. 베트남의 경쟁력은 한국 보다 낮은 인건비다. 베트남 전자업계 신입 초봉은 한국의 3분의 1 수준으로 기업 입장에서 부담이 적다. 다만 최근 10년 이상의 시니어급 개발자의 연봉이 큰 폭으로 오르면서 한국 개발자 임금과 차이가 많이 나지 않는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 시니어급 설계 개발자의 임금이 한국과 큰 차이가 나지 않아 채용하는데 이전보다 부담이 되는 것은 사실이나, 국내 인력 부족으로 베트남 인력 채용을 계속 늘리고 있다”고 전했다. ■ 베트남 정부, 반도체 인력 키우자…"고소득 국가 진입 목표" 일본 반도체 기업 르네사스가 2004년 반도체 기업 중 최초로 베트남에 진출해 현지 인력을 교육한 결과, 베트남은 우수한 반도체 개발자를 다수 보유하게 됐다. 최근엔 베트남 정부가 나서서 석·박사급의 반도체 전문인력을 양성해 국가 핵심 자산으로 키운다는 전략을 세웠다. 정부가 올해 3월 발표한 2045년까지 고소득 국가로 진입을 목표로 한다는 '2045년 비전'에 따라 2030년까지 자국의 반도체 산업 발전을 위해 5만명의 인력을 양성한다는 내용이다. 베트남 국가혁신센터(NIC)는 “베트남은 이번 사업을 통해 반도체 설계 인력을 글로벌 기업 등에 공급해 국가 수출에 기여하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. 베트남 정부는 반도체 인력 양성을 위해 미국 인텔, 앰코와 기술 협력에 이어 올해 반도체 EDA(전자설계자동화) 업체인 케이던스, 지멘스, 시놉시스와 협력을 추가로 체결했다. 그동안 베트남의 반도체 시장은 후공정(패키징, 테스트) 중심으로 구축돼 왔는데 이번 체결을 통해 첨단 반도체 설계 기술을 확장할 계획이다. 케이던스, 지멘스, 시놉시스 등은 베트남에 소프트웨어 및 하드웨어 설계 교육 과정 제공을 약속했다. ■ 대학 "국내 학생만으로 부족해"…베트남 유학생 유치 추진 최근 한국 정부는 반도체 인재 육성의 필요성을 인식하고 국내 주요 대학에 반도체학과 신설 및 정원을 대폭 늘리며 지원에 나서고 있다. 그러나 의대 쏠림 현상 등의 이유로 반도체학과의 정원을 채우는 것은 쉽지 않은 상황이다. 이에 따라 대학들은 우수한 유학생을 유치해 반도체 인재를 양성하는 방안을 추진하고 있다. 최근 '탈 중국화'에 따라 베트남에서 스마트폰, 가전 등 생산이 늘어나면서 현지에서 반도체 수요가 증가하고, 베트남 학생들이 반도체 학업에 많은 관심을 보이고 있기 때문이다. 베트남에는 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등이 공장을 운영하고 있다. 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수는 “한국 뿐 아니라 대만에서도 반도체 설계 인력이 부족해서 타국가에서 인력을 많이 스카웃하고 있으며, 서울대 또한 동남아 유학생들을 유치하기 위해 노력하고 있다. 우리 정부가 외국인 인력과 유학생을 채용할 수 있도록 적극적으로 지원해 주길 바란다”라고 밝혔다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 고문)는 “여러 대학들이 베트남 유학생 유치에 관심을 보이고 있다”며 “국내 대학에서 삼성전자과 연계된 반도체계약학과를 전공한 학생이 졸업후 삼성에 입사하듯이, 한국 대학에서 베트남 학생을 양성한 후, 한국 기업의 베트남 법인으로 인력을 배치하는 것도 방법이다. 베트남에 삼성이 스마트폰을 생산하며 크게 자리 잡고 있고, 반도체 기업들도 늘어났기 때문에 이런 전략이 효과적일 수 있다”고 말했다. 김 교수는 또 “국내에서는 조금 더 수준 높은 개발자를 양성해 '양보다는 질'로 가야하고, 단순한 일에 해당되는 기술은 베트남 쪽을 활용하는 체제를 갖춰야 한다”고 조언했다.

2024.07.26 13:41이나리

LX세미콘, 2분기 영업익 561억…전년比 617% 증가

LX세미콘은 2024년 2분기 연결기준 매출 약 4천849억원, 영업이익 561억원을 기록했다고 25일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전분기 대비 5.8%, 전년동기 대비 6.7% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 21.2%, 전년동기 대비 617.3% 증가했다. 또한 LX세미콘의 이번 실적은 증권가 예상치를 웃도는 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LX세미콘의 2분기 예상 실적은 매출 4천790억 원, 영업이익 500억 원 수준이다. 호실적의 주요 배경으로는 TV 판매 호조세에 따른 대형 DDI(디스플레이구동칩)의 판매 증가, 우호적 환율 등이 꼽힌다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. LX세미콘의 매출 대부분이 DDI에서 발생하고 있다. 김종배 현대차증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "북미 신규 스마트폰향 소형 DDI는 3분기부터 본격적인 영향을 받을 것"이라며 "경쟁사 진입으로 전분기 대비 매출 감소는 불가피하나, 4분기부터는 본격적인 납품이 시작될 것"이라고 밝혔다.

2024.07.26 01:09장경윤

고동진 의원, 韓 반도체 팹리스 경쟁력 강화 정책토론회 연다

고동진 국회의원은 다음주 29일 국회의원회관 제2소회의실에서 '국내 반도체 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'를 개최한다고 25일 밝혔다. 이번 토론회는 국회의원연구단체인 '지속 가능 성장을 위한 구조개혁 실천 포럼'에서 주최하며, 고동진 의원은 해당 포럼의 대표의원을 맡고 있다. 공동 대표의원은 안철수 국민의힘 국회의원, 이상식 더불어민주당 국회의원이다. 반도체는 국제 정치·경제·안보의 핵심 전략자산 및 전략산업이다. 우리나라의 경우 지난 3월 기준 전체 수출액의 20.6%를 차지하는 동시에, 지난 2013년부터 2023년까지 11년 연속 수출 1위를 달성한 바 있다. 그러나 메모리반도체 외에 팹리스 등 시스템반도체 생태계 분야는 상대적으로 국제경쟁력이 뒤처지고 있다. 국내 팹리스 시장점유율은 1%, 시스템반도체 시장점유율 2.3%로 알려져 있다. 이에 국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화를 위해 마련된 이번 토론회에서는 이혁재 센터장(서울대 시스템반도체 산업진흥센터장)이 '국내 팹리스 산업 생태계'라는 주제로 발제에 나선다. 김녹원 딥엑스 대표, 박재홍 보스반도체 대표, 유승재 페르소나에이아이 대표, 김경수 한국팹리스산업협회장, 정재용 교수(카이스트 경영대학 기술경영학부), 윤두희 과장(과학기술정보통신부 정보통신산업정책과), 이준희 과장(중소벤처기업부 신산업기술창업과), 이규봉 과장(산업통상자원부 반도체과)이 지정토론을 맡는다. 고동진 의원은 “AI가 촉발한 기술과 환경의 변화로 반도체 산업이 급격히 재편되는 과정에서 시스템반도체와 팹리스의 역할 및 기능이 나날이 중요해지고 있다”며 “대한민국이 다가오는 미래에 진정한 반도체 강국으로 나아가는 동시에 반도체 주권을 제대로 확립하기 위해선, 팹리스를 포함한 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 조속히 강화해야 한다”고 말했다.

2024.07.25 11:03장경윤

중견 팹리스, 반도체 설계 인재 구하기 '하늘에 별따기'

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] “신제품 반도체를 개발하려면 지금보다 더 많은 개발 인력이 필요한데, 설계 경력자 채용이 쉽지 않네요.” 국내 시스템반도체 업계가 설계 인력 부족 문제로 어려움을 겪고 있다. 최근 AI 시장 성장에 따라 국내 팹리스 및 IP(설계자산) 업체들이 첨단 칩 개발에 나서면서 많은 인력이 필요해졌지만, 현실은 경력직은 물론이고 석사 이상의 신입 채용도 어려운 상황이다. ■ 2031년까지 약 5만5천명 부족...시스템반도체 인력 부족 가장 심각 한국반도체산업협회는 2031년까지 국내 반도체 산업에서 약 5만5천명의 전문인력이 부족할 것으로 전망하고 있다. 반도체 산업은 메모리, 시스템반도체, 후공정, 장비 등으로 나눠지는데 특히 시스템반도체 분야에서 인력 부족이 가장 심각하다. 이유는 한국이 그동안 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 중심으로 성장해왔기 때문이다. 현재 전 세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 3% 가량으로, 중국(6.5%)과 일본(9.2%)보다 낮다. 업계에 따르면 삼성전자에서 시스템반도체를 담당하는 시스템LSI 사업부와 퀄컴의 반도체 R&D 인력은 각각 1만명, 4만5천명으로 약 4.5배 차이가 난다. 그나마 현직에 있는 시스템반도체 설계 인력은 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 취업을 선호하면서 국내 중소·중견 팹리스 업체들의 '인력 가뭄' 현상은 더욱 심화되고 있다. 최근엔 현대자동차가 차량용 반도체 개발에 뛰어 들면서 반도체 설계 인력 쟁탈전은 더욱 치열졌다. 현대자동차는 가전, 스마트폰 등 분야를 가리지 않고 5년 이상의 반도체 설계 경력자를 채용한다고 공지하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “시스템반도체 설계는 석사급 이상의 고급 인력을 필요로 하는데, 이들 대부분은 삼성전자 취업을 선호한다. 최근 현대자동차까지 경력직 반도체 개발자를 대거 채용하면서, 중소 팹리스들은 그동안 트레이닝 시킨 우수한 인력이 대기업으로 빠져나갈 가능성에 긴장하고 있다”고 말했다. ■ 국내 스타트업, 신규 칩 개발해야 하는데...인력 없어 무엇보다 최근 국내 AI 반도체 분야에서 다수의 팹리스 및 IP 스타트업이 등장하며 시스템 반도체의 글로벌 진출에 대한 기대감이 높아지고 있다. 그러나 설계 인력 부족 문제가 사업 확장의 걸림돌이 되고 있다. 5나노 이하의 첨단 공정의 AI 반도체를 개발하려면 최소 100명 이상의 개발자가 필요하다. 관련 스타트업 관계자는 “반도체 IP를 개발해 칩을 출시하려면 수백억원에서 많게는 수천억원의 비용이 들어가기 때문에 실수 없이 제대로 만들어야 하고, 이때 개발자의 역할이 크다. 반도체 인력 부족은 단순히 숫자의 문제가 아니라, 숙련된 경력자가 부족하다는 점에서 심각하다”고 지적했다. 이어 “우수한 경력자를 채용하려면 그들에게 이전 직장 보다 더 나은 베네핏(혜택)을 제공해야 이직을 고려할 것”이라며 “대기업 수준의 연봉과 스톡 옵션을 제공하고 있으며, 베테랑 엔지니어들과 함께 일하며 역량을 키울 수 있다는 점을 강조하고 있다”고 말했다. ■ 정부, 석·박사 양성 프로그램 추진하지만 수요 충족에 역부족 정부도 반도체 설계 인력 부족을 인식하고 고급 인력 양성 프로그램을 추진하고 있다. 과학기술정보통신부는 시스템반도체 설계 실무인력(학사급) 양성사업과 AI 반도체 고급인재 양성(석·박사급) 사업을 통해 지난해부터 5년간 인재 3천140명을 양성할 계획이다. 그 결과 반도체 학과는 2021년 69개에서 2023년 143개로 늘었고, 정원은 1천769명에서 2천481명으로 늘어나며 18.4% 증가했다. 그러나 이들이 졸업하기까지 최소 4년 이상이 소요되기에 단기간 내 인력난 해소는 어려운 실정이다. 정부와 기업들은 다양한 인재 양성 프로그램과 산학 협력을 강화하고 있지만, 여전히 수요를 충족시키기에는 역부족이다. 이에 반도체 스타트업 중 다수는 신입을 적극 채용해 실무 인력을 육성하는 전략을 펼치고 있다. 반도체 스타트업 관계자는 “신입을 채용해 육성하지 않으면 미경력자는 영원히 미경력자로 남는다”며 “공채 제도를 통해 신입을 채용하고 사내 교육 프로그램을 활용해 실무 인력을 양성하고 있다”고 밝혔다.

2024.07.24 09:36이나리

리벨리온, 사우디 아람코서 200억원 투자 유치…"韓 스타트업 최초"

국내 AI반도체 스타트업 리벨리온은 세계 최대 규모의 에너지·화학 기업 '사우디 아람코(이하 아람코)'로부터 200억원 규모의 투자를 유치했다고 23일 밝혔다. 최근 리벨리온은 아람코의 CVC인 와에드 벤처스('Wa'ed Ventures)로부터 투자를 유치하면서, 사우디를 비롯한 중동 AI 시장 진출을 위한 첫 물꼬를 텄다. 리벨리온의 이번 아람코 투자 유치는 한국 스타트업, 그리고 한국 반도체 기업 최초로 이뤄낸 성과다. 이번 투자를 단행한 와에드 벤처스는 전세계 선도 테크 스타트업을 발굴해 재무적 지원을 넘어 파트너십 구축, 글로벌 네트워크 연결 등 이들의 성장을 지원한다는 점이 특징이다. 이러한 전략에 따라 와에드 벤처스는 리벨리온이 현지 AI 시장에 자리잡고, 사업 저변을 확대할 수 있도록 다각도로 지원할 전망이다. 리벨리온은 이번 투자유치 성사를 계기로 사우디 진출은 물론 현재 진행 중인 아람코와의 사업 논의 또한 속도를 더할 것으로 기대하고 있다. 더불어 최근 사우디 정부는 '소버린 AI(Sovereign AI)' 달성을 목표로 자체적인 AI인프라와 서비스를 구축하려는 움직임을 보이고 있는 만큼, 미국의 빅테크 기업이 아닌 AI 기술력을 갖춘 스타트업의 현지 진출을 적극 지원하고 있다. 이러한 우호적인 환경을 활용해 리벨리온 또한 사우디 현지 법인을 설립하고 본격적으로 중동 AI 시장을 본격적으로 공략한다. 파하드 알이디 와에드 벤처스 대표는 "사우디의 AI칩 기술 발전을 위한 리벨리온의 여정을 지원하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며 “반도체 산업은 사우디가 전략적으로 집중하고 있는 기술 비전 중 하나로, 이번 투자는 반도체 산업의 혁신을 촉진하겠다는 사우디의 의지를 보여준 것”이라고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “최근 사우디가 AI 경쟁력을 확보하기 위해 공격적으로 자금을 투입하고 파트너십을 구축하고 있는 만큼 아람코의 투자는 리벨리온의 시장 확대에 매우 중요한 분기점이 될 것으로 기대한다”며 “과거 중동에서 우리 선배 기업들이 이룩한 수출 신화를 이제는 리벨리온이 가진 AI와 반도체 기술로 이어가고자 한다”고 밝혔다. 한편 리벨리온은 그간 국내 AI반도체 스타트업 중 유일하게 싱가포르 테마섹의 파빌리온캐피탈, 프랑스의 코렐리아캐피탈, 일본의 DG다이와벤처스 등 해외 투자자의 자금 또한 적극 유치하며 글로벌 진출의 포석을 마련했다. 올해 초 1천650억원 규모의 시리즈B 투자를 유치하며 국내 AI반도체 기업 중 최고 누적 투자금을 달성한 바 있으며, 이번 투자로 리벨리온의 총 누적 투자금액은 3천억원에 육박하게 된다.

2024.07.23 11:19장경윤

리벨리온·이글루코퍼레이션, AI 보안 솔루션 개발 '맞손'

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 AI 기반 보안 운영·분석 플랫폼 기업 이글루코퍼레이션과 전략적 제휴를 맺고 AI 보안 제품 및 서비스 사업 분야에서 협력하기로 했다고 16일 밝혔다. 양사는 이번 제휴를 바탕으로 AI 보안 제품 및 서비스의 비즈니스 모델을 공동 개발한다. 더불어 시장과 사업 기회 확대를 위한 공동 마케팅 분야에서도 적극적으로 협력한다. 특히 리벨리온의 NPU인 '아톰(ATOM)' 서버 상에 이글루코퍼레이션이 개발한 'AI 보안 어시스턴트' 시스템을 구축해, 보안 조직이 보다 안정적이고 효율적인 인프라 상에서 보안 생산성을 높일 수 있도록 지원한다. 리벨리온은 올해 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)' 양산에 돌입했다. 최근 AI 도입의 효율성과 경제성 측면에서 소형언어모델(SLM)이 주목받고 있는 가운데, 아톰은 국내 상용화 제품 중 유일하게 SLM 지원 제품으로서 높은 전성비(전력 대비 성능)를 갖춘 점이 특징이다. 이글루코퍼레이션의 'AI 보안 시스템'과 같이 생성형 언어모델을 적용한 AI서비스의 핵심 인프라로서 시장을 확보해나갈 예정이다. 이글루코퍼레이션은 2015년 AI 연구개발에 착수한 이래, AI 기반의 보안 솔루션 및 서비스 고도화에 매진해 왔다. 2023년에는 고유의 분류형·설명형·생성형 AI 기술이 적용된 국내 최초의 AI 탐지모델 서비스 '에어(AiR)'를 선보인 바 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “생성형 AI를 활용한 서비스를 안정적으로 제공하기 위해선 이에 최적화된 하드웨어가 필수적”이라며 “이번 이글루코퍼레이션과 협력으로 리벨리온은 소형언어모델 특화 AI반도체인 '아톰'을 기반으로 'AI 보안 어시스턴트' 시스템이 보다 효율적으로 구동될 수 있도록 기술적·사업적 협력에 최선을 다할 것”이라고 밝혔다. 이득춘 이글루코퍼레이션 대표는 “전 산업에 걸쳐 생성형 AI 활용이 증가하면서 이를 악용한 보안 위협도 급증하고 있는데, 이에 대응하기 위해서는 조직의 보안 운영 과정에 AI를 활용한 공격 방어 기술이 적용되어야 한다"며 "두 회사의 강점을 결합한 'AI 보안 어시스턴트' 시스템 제공을 통해, 모든 보안 조직이 사이버 위협 방어력을 한 단계 더 강화할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.07.16 09:37장경윤

삼성전자 MPW 횟수 4년 연속 확대..."팹리스와 상생 강화"

삼성전자 파운드리가 반도체 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 셔틀 지원을 4년 연속 늘리며 팹리스 업체와 상생관계를 강화한다. 삼성전자는 2022년 연간 23회를 제공하던 MPW 수를 매년 확대해 내년에는 35회를 제공할 예정이다. 이를 통해 스타트업의 신제품 칩 양산이 더욱 활발해질 것으로 기대된다. 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)는 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 다품종 소량 생산 방식이다. 팹리스 업체들은 통상적으로 반도체 생산라인에서 웨이퍼 몇 장에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친 다음 고객사에 첫 공급을 하고, 주문을 받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체가 MPW 셔틀 횟수를 늘릴수록 팹리스 업체들이 시제품을 생산할 기회가 더 많아지는 셈이다. 삼성전자는 최근 '삼성 파운드리 포럼'에서 내년에 파운드리 MPW 셔틀 횟수를 올해보다 3회 늘린 총 35회를 지원한다고 밝혔다. 삼성전자는 MPW를 2022년 23회, 2023년 29회, 2024년 32회로 매년 횟수를 늘려왔다. 아울러 삼성전자는 AI 반도체 시장 성장에 따라 MPW 첨단 공정 지원도 확대한다. 회사는 2019년 처음으로 첨단 5나노(nm) 공정 MPW를 시작한 이후 지난해 처음으로 4나노 MPW 공정을 개시했고, 올해 고성능 전력반도체를 생산하는 8인치 BCD(Bipolar CMOS DMOS) 90나노 공정 서비스를 시작했다. 내년에는 국내 팹리스와 디자인솔루션파트너(DSP)의 수요가 많은 4나노 공정 MPW 회수를 올해(3회) 보다 1회 늘려 총 4회 운영할 계획이다. 삼성전자는 “첨단 공정 MPW를 늘려서 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원하겠다”고 전했다. 삼성전자는 국내 파운드리 업체 중에서 MPW를 적극적으로 지원하고 있다. 올해 기준으로 삼성전자의 32회 MPW 제공은 DB하이텍 28회, SK키파운드리 12회와 비교해 높은 횟수다. 또한 삼성전자는 2022년부터 정부와 함께 매년 '팹리스-파운드리 상생협의회'를 통해 국내 팹리스 업체의 제작을 지원해 왔다. 삼성전자는 선정된 국내 팹리스 업체에게 MPW 셔틀을 제공하고, 중소벤처기업부는 MPW 비용을 지급하는 방식이다. 올해는 삼성전자 외에도 DB하이텍과 SK키파운드리도 동참하며, 정부는 MPW 국비 지원을 전년(24억원) 보다 올해 2배 늘려 50억원을 지원할 예정이다. 아울러 삼성전자는 반도체 인재 육성을 위해 국내 대학에 MPW를 무상으로 제공한다. 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 일부 로직 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공해 왔다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자의 MPW 확대가 팹리스 기업의 시제품 제작 기회에 있어 도움이 되며, 이는 국내 반도체 업계와 상생 측면에서도 긍정적”이라고 말했다.

2024.07.15 14:35이나리

리벨리온도 'CXL' 주목…"리벨 칩에 기술 도입"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 향후 출시할 고성능 NPU(신경망처리장치) 칩에 차세대 데이터센터 솔루션인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용할 계획이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 기자들과 만나 향후 제품 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 현재 리벨리온은 최첨단 AI 반도체인 '리벨'을 올해 4분기 출시하기 위한 준비에 나서고 있다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 또한 시높시스, 알파웨이브 등의 설계자산(IP)를 활용했다. 나아가 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛(기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 기술) 구조로 집적한 '리벨-쿼드' 제품도 개발 중이다. 이 경우 HBM3E도 4개 탑재되기 때문에 총 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 리벨-쿼드는 차세대 데이터센터 솔루션으로 주목받는 CXL도 지원할 것으로 전망된다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각각의 인터페이스가 존재해 상호 간 통신이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 오진욱 CTO는 "리벨-쿼드와 연결할 수 있는 차세대 I/O(입출력장치) 칩은 CXL이 들어올 것"이라고 설명했다. 쿼드 이후 다양한 프로젝트들도 이미 구상돼 있는 것으로 알려졌다. 오진욱 CTO는 "쿼드 다음으로는 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 많이 하고 있다"고 밝혔다. 한편 리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다. 이와 관련 오진욱 CTO는 "양사 합병은 아직 진행 중이고, 양사 간 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획"이라고 답변했다.

2024.07.09 16:35장경윤

삼성전자 "2나노 가속기 수주...국내 DSP와 협력 강화"

삼성전자가 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 협력해 적극적으로 지원한다. 삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정이다. BCD 공정은 주로 전력반도체 생산에 활용된다. ■ 'AI 솔루션 턴키' 서비스가 차별점...日 PFN 2나노 AI 가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 이에 일환으로 삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획을 밝혔다. 앞서 삼성전자가 2나노 칩 수주에 대해 컨콜에서 언급한적은 있지만, 공식적으로 파트너사 및 고객사명을 언급한 것은 이번이 처음이다. 프리퍼드네트웍스는 일본 인공지능 기업으로 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 횟수를 점차 늘린다고 밝혔다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다. ■ 텔레칩스·어보브·리벨리온 주요 팹리스와 협력 성과 발표 삼성전자는 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"라며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너다"라고 전했다. 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다"라며 "올해는 28나노까지 협력을 확대해, MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다"고 밝혔다. 또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 이날 포럼에서는 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 지난 6월 12일(현지시간) "Empowering the AI Revolution"을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

2024.07.09 14:00이나리

칩스앤미디어 비디오 IP 적용된 AI PC 첫 출시

반도체 설계자산(IP) 전문기업 칩스앤미디어는 미국 모바일 칩셋 전문 팹리스의 최신 AI PC용 칩에 자사 비디오 IP가 적용됐다고 3일 밝혔다. 칩스앤미디어의 비디오 IP가 적용된 해당 AI PC 칩은 자체 칩 설계역량 기반으로 한 CPU, GPU, NPU 탑재로 기존 PC칩 대비 월등한 성능 및 저전력을 구현해 AI PC의 완성도를 높였다는 평을 받고 있다. 칩스앤미디어 측은 “해당 AI PC 칩에 AV1 지원 4K 엔코더 비디오 IP를 제공했고, AV1 표준 생태계의 확장과 AI PC 성장에 따라 올해 엔코더뿐만 아니라 디코더까지 지원하는 추가 계약을 계획하고 있다”며 “추후 AI PC Chip과 더불어 모바일 AP까지 당사의 IP가 확대 적용될 것을 기대하고 있다”고 밝혔다. 칩스앤미디어는 지난 2021년 9월 해당 고객사와 첫 계약을 맺고 2021년부터 매출을 올렸으며, 금번 AI PC용 칩 출시를 통해 파트너쉽을 강화하게 됐다. 이에 따라 고객사의 AI PC칩 수요 증가와 함께 앞으로 개발될 신규 칩에도 지속적인 추가 매출이 기대된다. 실제로 최근 AI PC 시대를 맞아 기존 노트북 시장에 큰 지각 변동이 예상된다. AI PC에 적용된 온디바이스 AI 기술은 네트워크 연결 없이도 높은 성능을 발휘해 실시간 처리와 데이터 보안 측면에서 뛰어나다. 또한 전력 소비를 줄여 장시간 사용이 가능하며, AI 기반의 콘텐츠 생성, 자동화 기능, 생산성 도구 등이 포함되어 업무 효율성을 크게 높인다. 칩스앤미디어 관계자는 “당사의 IP는 고성능 비디오 처리와 저전력 소모를 가능하게 해, AI PC의 성능을 극대화해 기술 제공의 기회가 늘어나고 있다”며 “금번 AI PC 생태계 진입을 통해 다양한 매출 기회를 창출해 성장성이 큰 AI PC 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다.

2024.07.03 09:53장경윤

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

韓 AI칩 기업 딥엑스, '세계경제포럼'서 초청받아

딥엑스는 김녹원 대표가 전 세계 경제 리더들이 모인 세계경제포럼(WEF)에 AI 반도체 기업으로는 유일하게 하계 다보스포럼에 참여했다고 28일 밝혔다. 세계 경제 이슈를 논의하는 세계경제포럼 연례 회의인 하계 다보스포럼은 지난 6월 25~27일 중국 랴오닝(遼寧)성 다롄에서 개최됐다. 올해로 15회째인 이번 포럼의 주제는 '성장을 위한 차세대 프런티어'로 각국 정부와 국제기구, 기업, 시민사회, 학계 등의 저명인사가 참여해 새로운 글로벌 경제, 중국과 세계, 인공지능(AI) 시대의 기업가 정신, 신산업을 위한 프런티어, 인적 투자, 기후·자연·에너지의 연결 등 6가지 주요 주제를 논의했다. 김녹원 대표는 다보스포럼의 공식 일정을 소화하는 가운데 글로벌 AI 기업인, 세계 각국 정부, 국제기구 등 여러 국제 인사들과 미팅을 진행하며 '인류가 AI 시대로 나아가기 위해 과도한 전력 소모와 이로 인한 탄소 배출 등의 문제를 어떻게 해결해 나갈 것인가'에 대한 의제를 제시하고 해당 사안에 대한 공론화에 나섰다. 특히 기존 기술에 기반한 AI 연산처리가 에너지 소모 측면에서 이미 한계에 도달했다고 지적하며, AI 기술이 경제, 사회, 문화 전 영역에 걸쳐 일상화되기 위해서는 AI 연산처리에 소모되는 에너지를 획기적으로 줄여야 한다고 강조했다. 이를 촉진할 방안으로 김녹원 대표는 'AI 연산을 위한 에너지 거래제도'를 제안했다. 이 제도는 에너지 소모가 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 사고, 에너지 효율이 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 팔아서 부가적인 경제적 이점을 얻는 구조이다. 이를 통해 에너지 효율성 향상을 도모하고, 경제적 인센티브를 제공하여 기술 혁신을 촉진할 수 있다. 김녹원 대표는 “에너지 효율이 극대화된 AI 기술의 출현은 인류가 AI 기반 초지능 문명으로 진화하는 데 결정적 계기가 될 것"이라며 "딥엑스의 창업 취지가 'AI 기술로 인류 문명을 다음 단계로 진화시키는데 기여하겠다'인 만큼, 이번 세계경제포럼 참가는 다가올 AI 시대 전환을 위한 딥엑스의 또 다른 기여가 될 것"이라고 설명했다. 베레나 쿤 세계경제포럼 글로벌 혁신가 책임자는 "딥엑스가 세계경제포럼에 합류하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 "AI 기반의 혁신 기술을 확보한 딥엑스가 앞으로 글로벌 이노베이터로서 세계경제포럼이 추진하고 있는 AI 관련 이니셔티브에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.06.28 09:08장경윤

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

아이언디바이스, 상장예비심사 승인...혼성신호 SoC 반도체 공략

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 혼성신호 SoC 반도체란 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 첨단 기술이다. 아이언디바이스는 이 기술을 이용한 스마트 파워 앰프 분야에서 국내 유일의 오디오 시스템반도체 팹리스 업체다. 2008년 설립된 아이언디바이스는 삼성전자 시스템LSI 및 페어차일드 반도체 출신 인력들이 주축이 되어 만들어졌다. 이들은 디지털-아날로그-파워 혼성신호 기술 분야에서 다수의 양산 이력을 쌓아왔다. 회사는 2017년부터 글로벌 스마트폰 제조사인 S사에 스마트 파워앰프 SoC 제품 및 소프트웨어 기술을 제공했고, 2021년에는 자체 제품을 직접 공급해 사업 영역을 꾸준히 확장해왔다. 또한 글로벌 파운드리 업체들과 협력해 자사의 기술을 IP(설계자산)화하고 검증해왔다. 이를 통해 회사는 지난 11월 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 나이스평가정보원과 기술보증기금으로부터 각각 'A'와 'BBB' 등급을 획득해 기술력을 인정받았다. 또 시리즈 B 투자 유치를 통해 총 120억 원의 자금을 확보하며 성장의 기반을 다졌다. 아이언디바이스 관계자는 "아이언디바이스는 오디오 앰프 제품뿐만 아니라 다양한 자체 IP를 기반으로 AR·VR 기기, 노트북, 자동차 등 스마트파워IC의 산업에 기술을 확장하고 있다"라며 "이번 코스닥 상장을 성공리에 마쳐 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

2024.06.27 09:32이나리

한국팹리스산업協, 27일 시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 27일 한국팹리스산업협회(제2판교) 1층 대강당에서 '시스템반도체 얼라이언스 2024년 1차 네트워킹 및 시스템반도체 테크데이'를 개최한다고 24일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회, 한국전자기술연구원(KETI) 공동 주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'은 2023년부터 개최돼, 시스템반도체 공급·수요 기업의 상생 협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하며, 황태호 KETI 반도체 디스플레이 연구본부장의 시스템반도체 검증지원 활성화 방안 등 기조 발표를 시작으로 분과 별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 46개 기업 61명이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함 총 96명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 IP 신기술, EDA Tool 인력 양성 등 기술 발표를 바탕으로 한 기술 세미나인 시스템반도체 테크데이도 함께 진행하여 국내외 시장 동향 및 기술 현황을 공유함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.06.24 16:06장경윤

韓 최초 GaN 전력반도체 양산 앞둔 칩스케이…"2026년 IPO 추진"

"칩스케이는 650V급 8A 및 15A GaN(질화갈륨) 전력반도체를 개발해냈습니다. GaN 전력반도체는 그간 전량 수입에 의존해 온 제품이죠. 올 하반기 본격적인 양산에 돌입하게 되면, 차세대 전력반도체를 국산화하는 첫 사례가 됩니다" 곽철호 칩스케이 대표는 최근 경기 안양시 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 설명했다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 밴드갭(전기전도도)이 넓은 'WBG(와이드밴드갭)' 소재다. 밴드갭이 넓어질수록 전자의 움직임이 자유로워져, 고전압 및 고온, 고주파수 환경에서의 동작이 유리하다. 전기의 흐름을 제어하는 스위칭 속도도 빠르다. 다만 GaN은 설계 및 제조공정 면에서 기술적 진입장벽이 높다. 때문에 GaN 전력반도체는 인피니언 등 해외 기업들로부터 전량 수입에 의존할 수밖에 없었다. 곽철호 대표와 차호영 최고기술책임자(CTO)는 GaN 전력반도체 국산화를 목표로 지난 2017년 칩스케이를 공동 설립했다. 곽철호 대표는 20년 이상 아날로그 회로 및 화합물 반도체 설계를 맡아 왔다. 홍익대학교 전자전기공학부 교수로도 재임 중인 차호영 CTO는 GaN 소자 관련 최고의 권위자로 꼽힌다. 곽 대표는 "GaN 전력반도체는 초기 시장 형성 단계이기 때문에 빠른 시장 선점이 필요한데, 중국 등에 비해 국내 업계의 투자가 많이 부족한 상황"이라며 "칩스케이는 자체 GaN 소자 설계 기술을 바탕으로 국내는 물론, 해외 시장에 진출할 예정"이라고 밝혔다. 칩스케이는 이를 위해 GaN 소자 제품군을 확장 개발하고 있다. 회사 설립 후 5G·6G 등 무선통신을 위한 RF(무선주파수) 트랜지스터 개발을 완료했으며, 지난 달에는 650V급 8A 및 15A GaN 전력반도체 개발에 성공했다. 해당 GaN 전력반도체는 고속충전기용으로 올해 하반기 상용화를 앞두고 있다. 국내 팹리스 이미지스와 지난해 공급계약을 체결하는 등 여러 업체들과의 공급 논의도 이미 활발히 진행되고 있다. 나아가 칩스케이는 데이터센터용 기술 개발을 위한 100V급 제품과 전기차 온보드충전기를 위한 650V 이상의 고전압 제품을 개발하고 있다. 상용화 목표 시기는 각각 2025년, 2027년이다. 이외에도 구동회로가 패키지에 일체화된 SiP(시스템인패키지), GaN 기반의 SoC(시스템온칩) 등을 출시할 예정이다. 차 CTO는 "칩스케이는 GaN과 관련한 차별화된 IP(설계자산)와 특허를 다수 보유하고 있다"며 "전력소자의 핵심인 발열에 대한 전문성 있는 설계, 경쟁사 대비 칩을 소형으로 구현할 수 있다는 점도 칩스케이의 경쟁력"이라고 설명했다. 칩스케이는 이 같은 기술력과 사업 전략을 기반으로 회사의 매출 성장세를 자신했다. 칩스케이의 지난해 매출은 77억원으로, 대부분 RF 트랜지스터 분야에서 발생했다. 올해에는 GaN 전력반도체 초도 물량 공급으로 매출이 128억원으로 성장할 것으로 관측된다. 2026년에는 매출을 380억원까지 끌어올리는 것이 목표다. IPO(기업공개)에 대한 밑그림도 그리고 있다. 2026년 말에 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성하는 방안이 가장 유력하다. 곽 대표는 "칩스케이는 지속적인 기술개발에 대한 성과를 인정받아 지금까지 105억 원의 투자를 유치했고, 앞으로도 GaN 전력반도체를 중심으로 성장세를 이룰 것"이라며 "또한 국내 GaN 공급망 강화를 위해 향후 삼성전자, DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 파운드리를 활용하는 방안도 추진할 것"이라고 강조했다.

2024.06.19 13:55장경윤

오픈엣지, 日 현지 법인·R&D센터 신설

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 일본 요코하마에 현지 법인인 '오픈엣지스 테크놀로지 재팬(OTJ)' 및 연구개발(R&D) 센터를 설립했다고 18일 밝혔다. 이번 법인 신설은 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로, 미국 및 캐나다에 이어 일본에서도 결성됐다. 앞서 오픈엣지는 지난 10월에도 일본 요코하마에 영업 사무실을 개소한 바 있다. 오픈엣지는 일본 내 팹리스 고객과 디자인하우스 업체를 대상으로 반도체 IP 제품의 적극적인 세일즈 활동을 전개하고 있다. 지난 10월에 개소한 요코하마 사무소는 현지 반도체 IP 수요에 신속하게 대응하고, 고객 요청에 긴밀하게 응대하기 위한 전략적 기지로 기능했다. 이번에 신설된 교토 R&D센터에서는 DDR 메모리 컨트롤러 기술을 중점적으로 개발할 계획이다. 이는 일본 시장의 특성과 수요를 고려한 결정으로, 해당 기술의 혁신을 통해 일본은 물론 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “회사 창립 이래로 국내는 물론 글로벌 반도체 IP 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 삼고 있다”며 “향후에는 동유럽 등 연구개발 인력이 집중된 지역을 중심으로 글로벌 거점 확대를 지속적으로 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지의 캐나다 자회사에서는 DDR PHY(물리계층) IP 연구개발을, 미국 자회사에서는 NoC(네트워크-온-칩) IP개발에 주력하고 있다.

2024.06.18 09:45장경윤

파두, 해외기업 매각·투자설에 "사실무근" 반박

국내 팹리스 파두는 복수의 IT 기업으로부터 기업 매각 및 투자 제안을 받았다는 주장에 대해 "사실무근"이라고 13일 밝혔다. 앞서 일각에서는 파두가 글로벌 기업으로부터 15억 달러(한화 약 2조원) 규모의 투자 제안을 받았으나, 해당 제안을 끝내 반려했다는 주장이 제기됐다. 이와 관련 파두는 "당사 임직원은 해당 사실에 대해 알고 있는 바가 없음을 명확히 고지드린다"며 "해당 보도를 한 언론사가 기사의 내용을 확인하기 위해 당사에 사전 문의한 바도 없었다"고 밝혔다. 회사는 이어 "당사는 기업가치 제고와 주주 이익 제고를 위해 최선의 노력을 다하고 있으며, 향후에도 이러한 자세를 견지할 것임을 다시 한번 약속 드린다"고 강조했다. 파두는 데이터센터용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 필요한 컨트롤러 칩을 주력으로 개발하는 기업이다. 메인보드 및 운영체제가 낸드플래시를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 지원하는 반도체다. 파두의 주요 거래처는 국내 주요 메모리 기업인 SK하이닉스로, 최근에는 미국 웨스턴디지털(WD)과도 기업용 SSD 관련 협력을 체결하는 등 외연을 확장하고 있다.

2024.06.13 13:43장경윤

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