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'팬서레이크'통합검색 결과 입니다. (37건)

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인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

"AI는 거스를 수 없는 시대 흐름...인텔, 韓에 기여할 것"

"AI는 더 이상 거스를 수 없는 흐름입니다. 특히 마이크로소프트 윈도10 지원 종료가 한 달 앞으로 다가온 지금, 더 늦기 전에 AI PC로 교체해야 악성코드 등 보안 위협을 막고 각종 AI 기능으로 경쟁력도 높일 수 있습니다." 12일 오후 서울 여의도 인텔코리아에서 만난 배태원 인텔코리아 지사장이 이렇게 강조했다. 이번 단독 인터뷰는 배태원 지사장 취임 1년을 즈음해 진행됐다. 그는 "취임시 '눈을 가리고 귀를 막으면 인텔의 미래는 없다'는 생각 아래 다양한 고객사의 목소리를 귀담아 듣는 것을 목표로 세웠다"고 말했다. 이어 "지난 1년간 AI PC 출시, 'AI 서밋 서울' 개최, 네이버·KT와의 협력 등 현장에서 직접 많은 파트너사를 만나 이야기를 듣는 사이에 1년이 순식간에 지나갔다"고 회상했다. "윈도10→11 전환 더딘 이유, 코로나와 맞물렸다" 마이크로소프트는 오는 10월 14일 이후 일부 기업 고객과 개인 이용자를 제외한 모든 시장에서 윈도10 지원을 마칠 예정이다. 부가 기능 추가는 이미 지난 해부터 중단됐고 앞으로는 보안 업데이트도 끊긴다. 앞으로 등장할 랜섬웨어 등 악성코드 대비가 불가능하다. 보안 소프트웨어로 이를 일부 보완할 수 있지만 근본적인 방어에는 한계가 있다. 그러나 국내 시장에서 윈도11 보급률은 아직 과반을 넘지 못했다. 시장조사업체 스탯카운터의 데스크톱 PC 운영체제 점유율 집계에 따르면 지난 8월 말 국내 시장에서 윈도10은 55%, 윈도11은 43% 가량으로 집계됐다. 배 지사장은 "코로나19 시기에 PC 교체 수요가 높았고 몇 년치 수요를 미리 당겨 쓴 면이 있다. 이 때문에 PC 교체 주기가 다소 정체된 면이 있다"고 설명했다. 그는 "소비자와 기업 입장에서 기존 PC와 차별화가 명확하지 않으면 교체를 서두르지 않는다"며 "AI PC가 주는 체감 가치가 분명해질 때 본격적인 수요가 생길 것”이라고 내다봤다. "구형 PC에도 윈도11 설치는 가능... 그러나 최소 요건" 과거 윈도 운영체제 출시는 PC 업그레이드 수요를 견인했다. 그러나 마이크로소프트가 2015년 윈도10 출시 시점부터 PC 교체 없는 무료 업그레이드를 내세웠고 '윈도 새 버전=PC 교체'라는 공식은 더 이상 통하지 않는다. 특히 국내 시장은 지난 해 말 비상계엄 이후 지난 6월 새 정부 출범까지 반 년간 국정 공백 등 혼란을 겪었고 기업들도 지출을 줄였다. 시장조사업체 한국IDC는 최근 "기기 교체 없이 윈도11로 업그레이드하는 등 기업 시장의 PC 교체가 지연됐다"고 분석했다. 이런 추세에 대해 배태원 지사장은 "2018년 경 출시된 PC에도 윈도11 설치는 가능하지만 단순히 운영체제만 업그레이드하는 것으로는 충분치 않다"고 지적했다. "예를 들어 8세대 코어 프로세서 이상이면 윈도11 구동이 가능하지만, 이는 어디까지나 최소 요건입니다. AI PC는 기존 PC가 제공하지 못하는 새로운 가치를 줍니다. 온디바이스 AI를 통한 보안 강화, 화상회의 품질 개선, 생산성 향상 등이 대표적입니다. 구형 PC는 이런 기능 활용에는 한계가 있습니다." "AI PC 확산, 소프트웨어와 킬러 앱이 성패 좌우" 인텔을 포함한 주요 PC 제조사가 2023년 하반기부터 신경망처리장치(NPU)를 통합한 프로세서를 공급하며 AI PC 시대가 시작됐다. 인텔은 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 지난 해 코어 울트라 200V/H/HX 등 프로세서를 내놨다. 배 지사장은 "온디바이스 AI는 보안·기밀·프라이버시를 지키면서 AI를 활용할 수 있는 해법"이라며 "특히 기업과 정부는 클라우드 AI 사용이 제한적인 경우가 많기 때문에 AI PC 도입은 필연적"이라고 말했다. "AI PC 확산은 거스를 수 없는 방향성입니다. 2028년까지 전체 PC 출하량 중 80%가 AI PC가 될 것이라는 전망도 있습니다." AI PC 보급의 핵심 변수로는 응용 소프트웨어(ISV) 협업을 꼽았다. "한글 특화 거대언어모델(LLM), 잡음 감소 솔루션 등 국내 업체가 다양한 시도 중이며 AI PC 필요성을 끌어올 킬러 앱이 등장하면 교체 수요도 늘어날 것입니다." "팬서레이크, 인텔 18A 최초 제품으로 의미 커" 인텔은 올 하반기부터 AI PC용 새 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 주요 시장에 본격 공급 예정이다. 배 지사장은 "팬서레이크는 '5년간 4개 공정'(5N4Y) 전략의 정점인 '인텔 18A' 공정을 적용한 최초 제품이라는 점에서 의미가 크다"고 평가했다. "2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 5N4Y 전략을 공개했을 때 불가능할 것이라는 평가가 많았지만 결국 이를 실현했습니다. 현재 국내외 다양한 제조사가 팬서레이크 기반 노트북 개발을 진행하고 있습니다." 팬서레이크 기반 노트북이 출시되는 시점은 국내 노트북 시장의 최성수기로 꼽히는 졸업·입학 시즌과도 겹친다. 그는 "주요 제조사가 진행하는 아카데미 프로모션과 함께 학생·젊은 소비자 층의 관심을 유도할 것"이라고 설명했다. "정부 AI 전략, 한 회사 집중보다 개방형에 중점 둬야" 지난 6월 초 출범한 이재명 정부는 AI를 차세대 성장동력 핵심 축으로 삼고 5년간 100조원 투자, 민간 AI 전문가 관료 등용, 국가AI전략위원회 등을 통해 '세계 3대 AI 강국'을 목표로 내세웠다. 배태원 지사장은 "정부 지원이 단기적 성과에 치중하거나 특정 기업 중심으로 흘러간다면 생태계 전반의 경쟁력을 약화시킬 수 있다. AI는 특정 기술이나 회사가 독점할 수 있는 영역이 아니기 때문에, 개방형 협력과 표준화 정책이 필요하다"고 지적했다. 이재명 대통령은 지난 12일 취임 100일 기자회견에서 "인공지능 교육을 전면시행해야 한다. 국민들에게 적응하고 활용할 수 있는 능력을 키워야 한다"고 밝히기도 했다. 배 지사장은 이에 대해 "인텔은 이미 어느 회사보다 가장 뛰어난 교육용 소프트웨어 패키지를 가지고 있다. 특히 국방의 의무를 수행하는 장병들이 군복무 중 AI를 학습하고 경쟁력을 높일 수 있도록 현재 많은 논의와 검토를 진행하고 있다"고 설명했다. "한국 시장 중요성 커져... AI 통한 발전에 기여할 것" 배 지사장은 이날 한국 시장의 중요성도 강조했다. "한국에는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 기업과 3대 통신사, 다양한 제조사가 있습니다. 인텔 본사에도 AI 전략의 선행 지표를 얻을 수 있는 귀중한 시장입니다." 인텔 본사 역시 한국 시장의 중요성을 높이 평가한다는 것이 그의 설명이다. "지난 7월 열린 'AI 서밋' 행사는 일본과 중국을 포함한 아시아권에서 유일하게 서울만 진행한 행사입니다. 오는 11월에도 전 세계 5개 도시를 골라 진행할 AI 관련 행사에서 서울이 선정됐습니다." 그는 "인텔은 한국에서 단순히 매출을 올리는 것을 넘어 AI 통해 한국 발전에 기여하는 방안을 찾고 있다. 인텔과 한국이 함께 AI 시대를 주도할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 배태원 지사장은... 배태원 지사장은 1995년 한양대학교 졸업 이후 1999년까지 LG그룹 계열 통신기기 제조사인 LG정보통신(LG전자 합병)에 근무했다. 인텔코리아에 1999년 합류해 25년 이상 영업, 마케팅, 비즈니스 전략 기획 등 다양한 분야에서 주요 직무를 수행했다. 2017년부터 지난 해 3분기까지 7년간 삼성전자 사업 총괄 부사장으로 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)프로세서 탑재 '갤럭시북' 시리즈 출시 과정에서 삼성전자와 협력했다. 지난 해 9월 권명숙 전 사장 후임으로 선임돼 AI 시대를 맞은 인텔코리아의 전략 전환을 이끌었다.

2025.09.15 09:18권봉석 기자

인텔 "1.4나노급 '인텔 14A' 공정, 고객사 의견 적극 반영"

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 2027년 이후 가동을 목표로 개발중인 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 진척 사항과 프로세서 제품 로드맵을 공개하고 파운드리 사업 강화 의지를 드러냈다. 지난 8일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 진행된 금융계 행사 '골드만삭스 커뮤나토피아·테크놀로지 컨퍼런스'에 참석한 존 피처 인텔 기업 관계 담당 부사장은 "인텔 14A 공정의 개발을 위해 잠재적인 외부 고객사와 협업중"이라고 밝혔다. 특히 인텔은 그동안 내부 제품 중심으로 설계해온 18A 공정과 달리, 차세대 14A 공정은 초기 단계부터 외부 고객사의 요구사항을 적극 반영하겠다는 전략 변화를 시사했다. "인텔 18A, 올해 팬서레이크 생산에 주력" 인텔은 지금까지 실적발표 등에서 줄곧 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔(프로덕트 그룹) 자신이며 외부 고객사는 많지 않다"고 설명해 왔다. 이날 존 피처 부사장 역시 이를 재확인했다. 그는 "올해 인텔 18A 생산 역량은 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 지원하는데 집중됐다. 내년에는 차세대 PC용 프로세서 '노바레이크', 서버용 프로세서인 '클리어워터 포레스트', '다이아몬드래피즈' 생산에 쓰일 것"이라고 설명했다. 팬서레이크는 컴퓨트(CPU) 타일, GPU 타일, NPU 타일과 SOC 등 네 개 구성 요소를 조합한 제품이며 올 연말 양산 예정이다. 서버용 제온 프로세서 중 E(에피션트) 코어만 모은 클리어워터 포레스트, P(퍼포먼스) 코어만 모은 다이아몬드래피즈는 내년 생산 예정이다. 존 피처 부사장은 "올 연말 첫 제품 출시에 이어 내년 상반기까지 여러 신제품이 나올 것이며 이는 수익성 면에서 도움이 될 것"이라고 설명했다. "인텔 14A 공정, 현재 개념 정의 단계... 내년 하반기 구체화" 존 피처 부사장은 인텔이 2027년 경 실제 생산을 목표로 개발중인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정의 진척 사항도 소개했다. 그는 인텔 14A 공정이 설계 초기 단계부터 외부 고객사를 염두에 뒀다고 밝혔다. "반도체 공정 개발은 정의/개발/대량생산 등 3단계로 진행된다. 인텔 18A와 관련해 내린 모든 결정은 내부 고객사(인텔 프로덕트)에 최적화됐다"고 설명했다. 이어 "이런 상황이 어떤 고객사에는 큰 차이가 없지만 다른 고객사에는 큰 차이가 있다. 반면 인텔 14A 공정은 현재 정의 단계에 있으며 공정의 특성을 결정하기 위해 외부 고객사와 활발히 협업하고 있다"고 설명했다. 그는 "외부 고객사에서 예전보다 더 일찍, 더 많이, 더 나은 피드백을 받고 있고 고객사가 필요한 제품 생산에 필요한 인텔 14A 공정 관련 어려운 결정을 내년 하반기 중 마무리할 예정"이라고 밝혔다. "PC 10대 중 7대는 여전히 '인텔 인사이드'" 현재 인텔은 같은 x86-64 명령어를 쓰는 경쟁사인 AMD, Arm 기반 자체 프로세서를 생산하는 애플과 퀄컴 등 경쟁자의 도전에 직면해 있다. 존 피처 부사장은 "현재 생산되는 PC 10대 중 7대는 인텔 기반이며 경쟁사(AMD)는 두 대, Arm 경쟁사는 1대 정도를 차지한다"고 밝혔다. 지난 해 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S는 전작인 14세대 코어 프로세서 대비 성능 폭이 크지 않다는 평가를 받았다. 인텔은 이를 개선하기 위해 메인보드 펌웨어 개선, 코어 별 작업 최적화 프로그램 'APO' 업데이트, 메모리 대역폭을 끌어올리는 '200S 부스트' 기능 등을 적용했지만 시장 반응은 기대에 못 미쳤다. 존 피처 부사장은 "올해 하이엔드 데스크톱 시장에서 분명히 도전에 직면했고 이를 개선하기 위한 제품을 곧 투입할 예정"이라고 밝혔다.

2025.09.10 15:30권봉석 기자

인텔 팬서레이크 탑재 실제 제품 IFA에 첫 등장

인텔이 올 연말부터 주요 PC 제조사에 공급할 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 탑재한 실제 제품이 IFA 2025에서 첫 등장했다. 대만 PC 제조사 에이서는 3일(현지시간) 독일 베를린에서 진행한 프레스 컨퍼런스에서 팬서레이크 프로세서와 16인치 OLED 디스플레이를 탑재한 노트북 '스위프트 16 AI' 실제 제품을 공개하고 내년부터 출시할 예정이라고 밝혔다. 행사 중 무대에 오른 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "팬서레이크는 코어 울트라 200V의 전력 효율성, 코어 울트라 200H/HX/S의 고성능 등 장점을 한데 모은 프로세서로 차세대 GPU를 탑재해 AI와 3D 성능을 동시에 강화할 것"이라고 설명했다. 인텔은 올 초 CES 2025에서 대만 페가트론, 위스트론, 컴팔 등 노트북 ODM 업체가 생산한 팬서레이크 탑재 시제품을 공개했다. 지난 5월 컴퓨텍스 타이베이 2025 기간에는 팬서레이크 프로세서 시제품 탑재 개발 키트로 영상 편집 프로그램 '다빈치 리졸브', 사진 고해상도 변환(업스케일) 소프트웨어 '토파즈 포토 AI' 등 콘텐츠 제작 프로그램과 함께 거대언어모델(LLM) 시연도 진행했다. 인텔은 4분기 중 팬서레이크 대량생산에 들어가 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 내년 1월 CES 2025에서는 이를 탑재한 실제 제품이 등장할 것으로 보인다. 인텔 관계자는 "팬서레이크 관련 보다 자세한 정보는 가까운 시일 안에 공개될 것"이라고 설명했다.

2025.09.04 10:17권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "파운드리 백지수표 투자는 끝"

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 임직원에 보낸 메일에서 매 분기마다 수십억 달러 이상 적자를 내는 파운드리 사업의 방향 전환을 예고했다. 대규모 시설투자 중단, 일부 시설 운영 중단 등이 언급됐다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 재직 시기인 2021년부터 지난 해까지 약 3년간 미국과 유럽 등 다양한 지역에 반도체 생산과 조립, 테스트와 패키징 등 시설을 확충했다. 그러나 립부 탄 CEO는 이날 "최근 몇 년간 적절한 수요 없이 너무 많이, 너무 빨리 투자해 왔고 이 가운데 생산 역량이 불필요하게 파편화되고 제대로 쓰이지 못했다"며 "앞으로는 고객사의 요구사항에 맞춰 체계적으로 투자할 것"이라고 밝혔다. 이어 "독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하고 있던 반도체 생산과 테스트 관련 시설 건립을 중단하는 한편 코스타리카의 반도체 조립과 테스트 기능을 베트남과 말레이시아로 통합할 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 "미국 내 투자에도 같은 기준을 적용해 오하이오에서 진행중인 반도체 생산시설 진척도 늦출 것"이라며 "이는 새로운 고객사 확보를 위한 유연성을 확보하면서 수요에 맞춘 지출을 확보하기 위한 것"이라고 설명했다. 인텔은 향후 2나노급 이하 공정에서도 일정 부분 정책 변화를 예고했다. 립부 탄 CEO는 "현재 최대 목표는 중요한 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 대량 생산이다. 이 공정을 통해 인텔 자체 생산 제품은 물론 미국 정부 등 중요한 고객사 제품 생산으로 외부 고객사 확보를 위한 요건이 나아질 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 14A(1.4나노급) 공정은 대형 외부 고객사와 협업 아래 처음부터 완전히 새로운 공정으로 개발중이며 향후 투자는 확실한 고객사 확보 이후 진행할 것이다. 더 이상 백지수표는 없고 모든 투자는 경제적으로 타당해야 한다"고 밝혔다. 인텔은 올 연말까지 전체 인력을 총 7만 5천 명 까지 줄이는 한편 중간관리자를 절반 수준으로 줄이는 등 효율화를 계속 추진할 예정이다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 보다 빠르고 민첩하며 활기 있는 회사가 될 것이며 관료주의를 걷어내고 엔지니어가 혁신할 수 있도록 힘을 실어줄 것"이라고 설명했다.

2025.07.25 08:34권봉석 기자

인텔, 2분기 매출 17.7조... 전년比 0.2% 증가

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 24일(현지시간) 2분기 매출이 129억 달러(약 17조 7천207억원)로 전년 대비 0.2% 상승했다고 발표했다. 영업 이익은 각종 비용 발생 영향으로 5억 달러(약 6천869억원) 적자를 기록했다. 인텔은 지난 4월 말 2분기 매출이 112억 달러(약 15조 3천854억원)에서 124억 달러(약 17조 3천499억원) 수준이 될 것이라고 예상했다. 이날 공개한 실제 매출은 자체 예상 최대치 대비 5억 달러(약 6천869억원) 높았다. 영업이익은 향후 재활용이 불가능한 장비의 장부상 손상차손 비용 8억 달러(약 1조 990억원), 2분기에 발생한 일회성 비용 2억 달러(약 2천747억원) 등 총 10억 달러(약 1조 3천737억원) 비용 발생 영향으로 5억 달러(약 6천869억원) 손실을 기록했다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 129억 달러(약 17조 7천207억원)로 전년 동기와 비슷한 수준을 유지했다. 데이터 센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 대비 4% 오른 39억 달러(약 5조 3천574억원)로 1분기에 이어 지속 성장했다. 반면 PC용 칩을 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 79억 달러(약 10조 8천522억원)로 전년 대비 3% 줄었다. 인텔 파운드리 사업 매출은 44억 달러(약 6조 444억원)로 전년 대비 3% 늘었지만 영업이익은 32억 달러(약 4조 3천958억원) 적자를 기록했다. 기타 부문의 매출은 11억 달러(약 1조 5천111억원)로 전년 대비 20% 늘어났다. 인텔은 비핵심 자산 정리 계획 일환으로 자율주행 관련 자회사인 모빌아이 보통주 5천750만 주를 이번 달 중 매각해 총 9억 2천200만 달러(약 1조 2천665억원)를 확보할 것이라고 밝혔다. 또 올 연말까지 전체 인력을 7만 5천명 수준으로 줄이는 한편 독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하던 반도체 조립·테스트 시설 확장을 중단한다고 밝혔다. 인텔은 "2분기에 출시한 서버용 제온 6776P 프로세서가 엔비디아 DGX B300 시스템에 탑재됐으며 노트북용 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에 필요한 인텔 18A(Intel 18A)는 미국 애리조나 주에서 양산용 웨이퍼 생산에 들어갔다"고 밝혔다. 인텔은 3분기(7~9월) 매출을 126억 달러(약 17조 3,086억원)에서 136억 달러(약 18조 6,823억원) 수준으로 예상했다.

2025.07.25 08:24권봉석 기자

인텔, 컴퓨텍스 2025서 AI 경쟁력 강화 신기술 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 올해 컴퓨텍스에서 기존 제품의 경쟁력을 강화할 수 있는 소프트웨어와 기술을 주로 소개했다. 22일 타이베이 난강전람관의 인텔 부스에서도 코어 울트라 시리즈2 프로세서 내장 CPU와 GPU, NPU를 활용한 소프트웨어 등을 소개했다. 코어 울트라 200H 프로세서의 NPU와 GPU를 활용한 AI 가속, 생성 AI와 클라우드/하이브리드 모델을 활용한 영상 분석, 제온6 SoC를 이용한 네트워크 처리 등 주요 사례들이 소개됐다. 인텔은 올 연말 출시할 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크'를 처음으로 일반 관람객과 업계 관계자들에게 공개하기도 했다. 내장 GPU 성능 향상으로 처리 시간 단축 가능 노트북용 인텔 코어 울트라 200H 프로세서는 전 세대 대비 XMX 처리 기능 등을 추가해 성능을 두 배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 인텔은 이 GPU 성능을 활용해 AI 기반 작업을 실행하는 시연을 진행했다. 시연 코너에는 코어 울트라9 285H 프로세서(아크 140T 내장) 탑재 모바일 워크스테이션이 놓여 있다. 어도비 서브스탠스 3D 샘플러로 직물 디자인이 그려진 그림 파일을 선택하자 잠시 처리 과정을 거쳐 바로 결과물이 나타났다. 인텔 관계자는 "소파에 직물 소재를 입히는 디자인을 진행할 때 서로 다른 소재를 바꿔가며 설정하려면 예전에는 수 분, 길게는 한 시간 이상이 걸렸다. 그러나 현재는 최대 10초 안에 결과물을 처리할 수 있을 정도로 향상됐다"고 설명했다. 메모리 오버클록으로 성능 향상 인텔이 최근 적용에 나선 '200S 부스트' 기능은 코어 울트라 200S-K 프로세서에 내장된 4개 타일 중 메모리를 관리하는 SOC 타일의 작동 속도는 최대 600MHz까지, 메모리 작동 클록은 최대 800MHz까지 높인다. Z890 칩셋 기반 메인보드에 최근 제조사가 배포한 UEFI 펌웨어를 적용하면 이용할 수 있다. 이 기능을 활용해 오버클록시에도 프로세서 보증기간(3년)은 그대로 유지된다. 현장의 인텔 관계자는 "대만 소재 주요 고성능 메모리 제조사와 메인보드 제조사가 200S 부스트 기능 구현에 협력했다"며 "DDR5-8000MHz 이상 고성능 메모리를 이용하면 게임 내 설정을 바꾸지 않아도 5-10% 가량 추가 성능 향상 효과를 볼 수 있다"고 설명했다. "감시 영상 분석, 하이브리드 환경이 더 경제적" 도난이나 상해 사건이 일어날 경우 예전에는 사람이 일일이 감시 영상을 프레임 단위로 살펴본 다음 이를 바탕으로 보고서를 작성해야 했다. AI를 이용하면 이런 작업을 크게 단축할 수 있다. 인텔 관계자는 "4개 카메라가 작동하는 환경에서 AI를 이용한 영상 분석을 수행할 때 클라우드와 인텔 CPU/GPU 기반 로컬 AI를 동시에 활용하면 처리 비용은 1/5 수준으로 줄어들고 지연 시간 역시 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "인텔 산업용 프로세서 '배럿레이크'와 아크 2세대(배틀메이지) GPU를 활용해 영상을 분석할 수 있는 오픈소스 프로젝트가 이미 깃헙에 올라와 있어 각 기업 환경에서 평가가 가능하다"고 설명했다. 제온 프로세서 내장 가속기로 TCO 절감 대만 시나오 네트웍스는 인텔 프로세서를 내장한 네트워크 장비인 '넷셋 가속기 카드' 시연을 진행했다. 10코어 아이스레이크 탑재 SX904, 제온 6 SoC를 내장한 SX906 등 두 개 제품이 전시됐다. 이 업체 관계자는 "기존 스마트 네트워크 카드는 Arm 기반 FPGA나 SoC를 탑재하지만 이 가속기는 x86 기반으로 작동한다"며 "필요한 운영체제와 응용프로그램을 가속기 카드에서 미니 서버처럼 직접 실행한다"고 설명했다. 이어 "방화벽이나 보안 기능은 과거에는 별도 장비나 서버가 필요했지만 이제는 이런 기능을 한 카드에서 모두 처리할 수 있다. 보안 장비 없이 가상 네트워크 기능을 구현할 수 있어 총소유비용(TCO) 절감 효과도 얻을 수 있다"고 설명했다. 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 시제품도 전시 부스 한 켠에는 인텔이 올 연말 출시할 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 시제품이 전시됐다. 단 도난이나 손상 등을 우려해 투명 아크릴 안에 보호된 채로 전시됐다. 팬서레이크는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 예정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용됐다. 현장 인텔 관계자는 "팬서레이크는 코어 울트라 200V의 전력 효율성, 코어 울트라 200H/HX/S의 고성능 등 장점을 한데 모은 프로세서로 차세대 GPU를 탑재해 AI와 3D 성능을 동시에 강화할 것"이라고 설명했다.

2025.05.23 17:37권봉석 기자

인텔 "코어 울트라 시리즈2, 보급형 워크스테이션에도 적합"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 최근 수요가 늘어나고 있는 보급형 워크스테이션 시장에서 자사 코어 울트라 시리즈2(애로우레이크/루나레이크) 프로세서가 내장 그래픽 성능 향상, 독립 소프트웨어업체(ISV)와 협업을 통한 성능 향상 등 강점을 지녔다고 강조했다. 또 메모리 작동클록을 높여 게임 성능을 향상시키는 새 기능인 '200S 부스트'도 소개했다. 인텔은 아시아 최대 IT·컴퓨팅 전시회 '컴퓨텍스 2025' 개막 전날인 19일 오전(이하 현지시간) 대만 르메르디앙 타이베이에서 각국 기자단을 대상으로 코어 울트라2 프로세서 관련 브리핑을 진행했다. 이날 행사에서는 올 연말을 시작으로 내년에 걸쳐 출시될 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 엔지니어링 샘플을 이용한 기능 시연도 함께 진행됐다. "워크스테이션 위한 성능·확장성 확보" 로저 챈들러 인텔 크리에이터·워크스테이션 솔루션 부문 부사장은 "코어 울트라 200S 프로세서는 AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 대비 다중작업 성능은 최대 13%, 소모전력 125W 기준 전력 효율성은 11% 앞서며 주요 ISV와 협업을 통해 영상 처리 속도, 레이트레이싱 적용 렌더링 속도를 끌어올렸다"고 설명했다. 이어 "코어 울트라 200S 기반 워크스테이션은 최대 DDR5-6400 256GB ECC 메모리 탑재, 인텔 v프로 기술을 이용한 관리성·보안 강화, 전문가용 각종 영상 코덱 가속 등 이점을 지니고 있는 플랫폼"이라고 밝혔다. 시장조사업체 IDC에 따르면 전체 워크스테이션 시장 중 60%를 노트북 제품이 차지하며 이 중 씬앤라이트(슬림형) 노트북 성장세가 늘어나고 있는 추세다. 로저 챈들러 부사장은 "코어 울트라 200H는 전 세대 대비 AI 성능을 강화한 아크 140T GPU를 활용해 예전에는 외장 GPU가 필요한 작업을 처리할 수 있으며 ISV와 협력을 통해 최적화를 진행한 결과 전 세대 대비 최대 2배 가량 성능이 향상됐다"고 설명했다. "'200S 부스트' 기능 적용시 게임 성능 최대 10% 향상" 인텔이 최근 적용에 나선 '200S 부스트' 기능은 코어 울트라 200S-K 프로세서에 내장된 4개 타일 중 메모리를 관리하는 SOC 타일의 작동 속도는 최대 600MHz까지, 메모리 작동 클록은 최대 800MHz까지 높인다. Z890 칩셋 기반 메인보드에 최근 제조사가 배포한 UEFI 펌웨어를 적용하면 이용할 수 있다. 이 기능을 활용해 오버클록시에도 프로세서 보증기간(3년)은 그대로 유지된다. 킹스톤, 커세어 등 고성능 메모리 제작사도 이 기능 구현을 위해 인텔과 협력했다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "200S 부스트 기능은 코어 울트라 200S에 내장된 SOC 타일의 잠재력을 끌어낼 수 있다. 이 기능을 활성화하면 '어쌔신 크리드' 등 주요 게임에서 최소 5%, 최대 10%까지 초당 프레임 수가 향상된다"고 설명했다. "팬서레이크 양산, 예정대로 진행중"...실제 시연도 공개 이날 인텔은 올 연말 출시할 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 구동 시연도 함께 진행했다. 영상 편집 프로그램 '다빈치 리졸브', 사진 고해상도 변환(업스케일) 소프트웨어 '토파즈 포토 AI' 등 콘텐츠 제작 프로그램과 함께 거대언어모델(LLM) 작동 장면도 공개했다. 다빈치 리졸브 스튜디오 20에서 AI 기반 자동 색보정·4K 업스케일링이 실시간으로 구현됐다. LLM 구동 속도 역시 향상됐다는 것이 인텔 설명이다. 로저 챈들러 부사장은 "팬서레이크는 코어 울트라 200V의 전력 효율성, 코어 울트라 200H/HX/S의 고성능 등 장점을 한데 모은 프로세서로 차세대 GPU를 탑재해 AI와 3D 성능을 동시에 강화할 것"이라고 설명했다. 이어 "팬서레이크는 노트북부터 데스크톱, 모바일 워크스테이션까지 확장이 가능한 프로세서이며 예정대로 올 하반기 양산을 시작해 내년 초부터 본격적으로 보급될 것"이라고 덧붙였다.

2025.05.20 08:42권봉석 기자

인텔 "올해 고객 중심 혁신 지속... AI 포트폴리오 확장"

"전일(31일, 이하 현지시각) 립부 탄 CEO가 언급했듯 인텔에 아직 많은 과제가 남아 있다. 현재 인텔의 1순위 목표는 고객의 성공에 있다." 1일 오전 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 고객사 대상 행사 '인텔 비전' 2일차 기조연설에서 700명 이상의 고객과 파트너들이 참석한 가운데 크리스토프 쉘 인텔 최고사업책임자(CCO)가 이렇게 설명했다. 이날 행사에는 코어 울트라·제온·가우디 등 프로세서와 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹, 인텔 내부 제품과 외부 반도체를 수주 생산하는 인텔 파운드리 그룹 주요 인사가 참석해 향후 전망을 소개했다. AI PC 출하량 1천만 대 돌파... SDV 포트폴리오도 확대 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "인텔은 '훌륭한 AI PC는 좋은 PC에서 시작한다'는 원칙 아래 배터리 지속시간, 우수한 성능과 x86 소프트웨어 호환성을 결합한 프로세서를 개발중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 AI PC 출하량이 1천만 대를 넘어 섰으며 PC 뿐만 아니라 엣지 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 소프트웨어정의차량(SDV) 등으로 전략을 확장중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 1월 CES 2025에서 자동차용 아크 B시리즈 GPU와 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 공개하기도 했다. 짐 존슨 총괄은 "이달 중국 상하이모터쇼에서 SDV용 제품 로드맵을 공개할 것"이라고 설명했다. "제온6, 범용 AI 연산에 최적... 혁신 기술도 개발" 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터·AI 그룹 임시 총괄은 인텔의 서버향 AI 전략을 ▲ 범용 컴퓨팅을 위한 제온 프로세서 ▲ AI 연산 가속을 위한 가우디 ▲ 특수한 요구를 위한 맞춤형 x86 칩 등 3가지로 소개했다. 카린 총괄은 "AI 지출은 2027년까지 생성형 AI에 1천530억 달러, 머신러닝과 분석에 3천610억 달러에 이를 것으로 예상된다. 제온 프로세서는 가속기가 탑재된 AI 시스템의 호스트 CPU와 AI 연산을 위한 주요 CPU로 활용되고 있다"고 설명했다. 이어 "인텔은 메모리 집적도를 두 배로 높인 서버용 MRDIMM(멀티랭크 DIMM)과 에너지 효율적 냉각 솔루션 등 다양한 기술을 개발하고 있으며 내년에는 성능과 전력 효율성을 더욱 향상시키기 위한 P/E-코어 제온 라인업을 계획중"이라고 밝혔다. "가우디3, TCO서 엔비디아 H100/H200 대비 효율적" 사친 카티 인텔 네트워크·엣지 그룹(NEX) 수석부사장은 "AI는 여전히 초기 단계지만 극소수 기업만이 고급 인프라에 접근하고 있다"며 "분산형 아키텍처로 AI를 더 널리 보급하는 것이 인텔 목표"라고 설명했다. 인텔은 지난 해 3분기 출시한 AI 가속기인 가우디3의 비용 효율성을 강조하고 있다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용했고 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합했다. 사친 카티 수석부사장은 IBM 클라우드의 벤치마크 결과를 인용해 "가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적"이라고 밝혔다. "인텔 18A 공정, 리스크 생산 단계 진입" 케빈 오버클리 인텔 파운드리 수석부사장은 "차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 적용한 2나노급 공정 '인텔 18A'(Intel 18A)이 리스크 생산 단계에 진입했다"고 밝혔다. '리스크 생산'(Risk Production)은 대량 생산에 앞서 공정 시험과 수율 조정을 위한 단계다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 18A 공정은 고객 검증을 통과했으며 하루 수백 개 단위의 생산량을 수천, 수만, 수십만 단위로 확장하는 과정에 있다"고 설명했다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 파운드리는 인텔 뿐만 아니라 팹리스(fabless) 기업 전체를 대상으로 하는 서비스로 전환중이며 이달 말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 고객 대상 행사 '다이렉트 커넥트'를 통해 향후 로드맵을 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.02 08:55권봉석 기자

'취임 한달' 립부 탄 인텔 CEO "기술 회사로 돌아가겠다"

"인텔은 혁신에 뒤처졌고 고객들의 요구사항을 따라가지 못했다. 다년간 반도체 업계에서 일하며 얻은 많은 파트너와 고객사에게 매우 솔직한 피드백을 받았고, 많은 영역에서 고객사 기대를 충족하지 못했다." 31일 오후(이하 현지시간) 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 '인텔 비전' 행사 기조연설에서 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)가 현재 인텔의 상황을 이렇게 진단했다. 이번 기조연설은 립부 탄 CEO가 지난 3월 초순 CEO로 취임한 후 불과 한 달 만에 진행된 공식 석상 발언에서 주목된다. 그는 "과거 전자설계자동화(EDA) 회사인 케이던스 CEO 재직시 고객사에서 박한 평가를 받았지만 이는 변화의 촉매가 됐으며 인텔에서도 고객사의 목소리에 귀기울일 것"이라고 강조했다. "인텔, 기술 우선 회사로 돌아갈 것" 립부 탄 CEO는 과거 주요 인텔 CEO의 행적에 따라 인텔이 '기술 우선 회사'로 돌아갈 것이라고 강조했다. 그는 "인텔은 수 년간 이런 재능을 잃었다"며 혁신 중심 문화를 재건하겠다고 약속했다. 그는 "내 리더십 아래에서 인텔은 기술 우선 회사로 돌아갈 것이며 스타트업처럼 행동하고, 고객의 의견을 경청하며, 무엇보다 고객의 성공을 이끄는 제품을 창출할 것"이라고 밝혔다. 실제로 인텔은 지난 3월 말 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보고서에서 오마르 이시락 메드트로닉 CEO, 인류학자인 리사 라비조 머니, 추재킹 리우 미국 캘리포니아 대학교 공대 학장 등 반도체 산업과 관련이 먼 이사들을 이사회에서 해임할 것이라고 밝히기도 했다. "소프트웨어 우선 접근 방향으로 선회" 립부 탄 CEO는 "AI가 컴퓨팅 아키텍처의 총체적 변화를 이끌고 있다"고 강조하며 인텔의 접근법도 바뀌어야 한다고 지적했다. 그는 "과거 인텔은 하드웨어를 먼저 설계 한 후 이를 활용할 소프트웨어를 찾는 '인사이드 아웃' 전략을 취했지만 이제는 세상이 바뀌었고 그 접근법을 뒤집어야 한다"고 설명했다. 이어 "앞으로는 해결해야 하는 문제와 이를 처리할 워크로드에서 시작해 이를 처리할 수 있는 실리콘을 만들 것이며 시스템 설계에 AI를 적용해 새로운 플랫폼 개발을 가속할 것"이라고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 성능과 전력 효율성에서 두 자릿수 이상 개선을 이룰 수 있을 것"이라고 전망했다. "프로덕트 그룹, 시장에서 이기는 최고의 제품 만들 것" 립부 탄 CEO는 코어 울트라·제온 등 각종 프로세서와 가우디 등 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹에 대해 ▲ 미래 워크로드를 위한 성능 제공 ▲ 소비 전력 제약이 있는 환경에서 효율성 제공 ▲ 정시(on-time)에 제품 제공 등 3가지 우선 순위를 강조했다. PC용 프로세서를 만드는 클라이언트 컴퓨팅 부문에서는 혁신을 지속하고 있지만 경쟁이 심화되고 있다고 인정했다. 그는 올 하반기 차세대 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 인텔 18A 공정에서 대량 생산 예정이며 외부 소프트웨어 업체와 AI 응용프로그램 생태계 구축에 집중할 것이라고 밝혔다. 제온 등 서버용 프로세서를 만드는 데이터센터 부문에 대한 그의 평가는 "현재 위치에 만족할 수 없으며 고객들도 만족하지 않는다"고 설명하고 핵심 인재를 다시 인텔로 불러 모으는 것이 최우선 과제라고 강조했다. "파운드리 사업, 고객사의 방법론 중시할 것" 인텔 제품과 외부 고객사 반도체를 생산하는 인텔 파운드리 그룹에 대해 립부 탄 CEO는 "이는 서비스 사업이며 신뢰의 원칙 위에 기반하는 것"이라고 강조했다. 그는 케이던스 시절 경험을 바탕으로 "모든 파운드리 고객이 고유한 설계 방법론과 스타일을 가지고 있다"는 점을 강조하며, 인텔이 고객의 선호도에 맞추겠다고 약속했다. 그는 "우리는 고객의 말을 듣고, 고객사가 선호하는 패턴 인식 기술, EDA 소프트웨어, 반도체 IP를 파악해 이에 맞는 성능과 수율을 최적화하고 추진할 것"이라고 밝혔다. 1.8나노급 인텔 18A 공정은 올 하반기 팬서레이크를 시작으로 대량 생산에 돌입할 예정이며 첫 외부 고객사 제품도 준비중이라고 밝혔다. 그는 "성공적인 모델을 구축하기 위해서는 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"며, 이들과 협력해 성능과 수율을 개선해 나갈 것이라고 강조했다. "인텔, 첨단 반도체 설계·제조하는 유일한 미국 기업" 립부 탄 CEO는 "인텔은 미국 안에서 첨단 반도체를 설계하고 만드는 유일한 미국 기업이며 트럼프 행정부가 미국 기술과 제조업 리더십 강화에 중점을 두고 있어 기쁘다. 트럼프 행정부의 도움을 받기 위해 노력할 것"이라고 설명했다. 이어 "많은 사람들이 '왜 이렇게 힘든 역할을 맡았느냐'고 묻는데, 인텔을 좋아하기 때문이며 인텔이 어려움을 겪는 것을 보는 것이 매우 힘들었고, 이 상황을 바꿀 수 있다는 것을 알면서 방관할 수 없었다"고 설명했다. 그는 과거 케이던스와 마찬가지로 "회사와 이사회가 필요로 하는 한 인텔에 있을 것"이라고 공언하며 "인텔을 변화시키는 여정에 전념할 것"이라고 마무리했다.

2025.04.01 08:51권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO, 주주 대상 첫 메시지 공개

이달 중순 취임한 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO가 27일(미국 현지시간) 주주 대상 연간 보고서를 통해 인텔 프로덕트와 인텔 파운드리 등 회사 양대 핵심 사업 부문의 진척 상황을 공개했다. 인텔이 27일 미국 증권거래위원회(SEC)에 등록한 연간 보고서에는 립부 탄 CEO가 작성한 주주 대상 서한이 첨부됐다. 그는 이 서한에서 지난 해 발표한 100억 달러 규모의 비용 절감 계획을 언급하며, 이를 통해 조직을 미래에 맞게 재편성하고 있다고 밝혔다. 특히 지난 해 15%의 인력 감축을 단행하는 등 적극적인 구조조정을 통해 운영 비용을 줄이고 조직의 복잡성을 해소하겠다는 방침을 천명했다. 코어 울트라·제온과 아크(Arc) GPU, 가우디 AI 가속기 등을 담당하는 인텔 프로덕트 그룹에 대해 그는 "전 세계 PC의 약 70%가 인텔 프로세서를 탑재하고 있으며, AI PC 시장에서도 코어 울트라 프로세서로 리더십을 확보했다. 데이터센터 시장에서도 제온6로 경쟁력을 확보하고 있다"고 설명했다. 또 "올 하반기 인텔 18A 공정의 핵심 제품인 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 출시하고 내년에는 '노바레이크'(Nova Lake)를 출시할 것"이라고 밝혔다. 반도체 생산과 공정 개발을 담당하는 인텔 파운드리 그룹에 대한 평가도 보인다. 그는 "뛰어난 제품을 만들기 위해 제품 뿐만 아니라 공정 기술에도 주목하고 있으며 이는 세계급 파운드리를 만들겠다는 전략의 핵심"이라고 설명했다. 이어 "취임 후 인텔 18A 공정의 진척도를 확인했으며 이는 여전히 건전하고 시장에서 경쟁력을 키울 것이다. 인텔 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) 이외에 인텔 18A 공정을 활용하는 외부 고객사 제품의 최종 설계 단계에 들어섰고 올해 중반 경 출시될 것"이라고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "미국과 해외 양쪽에서 늘어나는 첨단 반도체 생산 요구를 충족하는 데 중요한 역할을 맡고 있으며 올해 안으로 애리조나 주 새 시설에서 인텔 18A 대량 생산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "몇몇 회사들이 미국으로 돌아오거나 사상 최초로 미국에 투자하고 있지만 인텔은 미국을 떠난 적이 없으며 미국 내에서 사업 영역을 지속 확장할 것"이라고 덧붙였다. 립 부탄 CEO는 "고객을 중심에 두고 기업 문화를 변화시키겠다"며 "우리의 경쟁력을 강화하고 주주가치를 높이는 데 전력을 다하겠다"고 강조했다.

2025.03.28 08:41권봉석 기자

인텔 "코어 울트라 200H 기반 휴대형 게임PC 출시"

인텔이 x86 기반 휴대형 게임PC 시장 확대를 위해 인력을 확충하는 한편 주요 제조사와 협력해 코어 울트라 200H·팬서레이크(Panther Lake) 탑재 제품을 출시하겠다고 밝혔다. 16일 업계에 따르면 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI·기술마케팅 총괄(부사장)은 지난 13일(현지시각) 미국 랩톱 매거진과 인터뷰에서 "휴대형 게임PC 관련 게임 개발사 지원을 위해 인력을 보강하고 있다"고 밝혔다. 휴대형 게임 PC 시장에서 인텔의 입지는 좁다. 대만 PC 제조사 MSI가 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 제품인 '클로 A1M', 올 초에는 코어 울트라 200V(루나레이크) 2세대 제품인 '클로 8 AI+'(A2VM)을 출시했다. 로버트 할록 총괄은 "대부분의 게임 개발자들이 자기 책상이나 품질관리(QA) 팀 기기를 기반으로 게임을 개발중이며 이를 보완하기 위해 더 많은 기기 시제품과 팬서레이크 탑재 개발자 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 이어 "최근 정식 출시된 코어 울트라 200H(애로우레이크 H)를 탑재한 제품은 물론 차세대 모바일(노트북)용 프로세서인 팬서레이크 탑재 제품을 출시하기 위해 주요 제조사와 기꺼이 협력할 것"이라고 설명했다. 인텔은 게임 개발사들과의 협력도 강화하고 있다. 로버트 할록 총괄은 "게임 개발자들이 휴대형 게임PC에 최적화된 소프트웨어를 개발할 수 있도록 성능 프로파일링 도구와 전문 게임 개발자들을 지원할 것"이라고 설명했다.

2025.02.16 09:56권봉석 기자

인텔, 올해 AI·데이터센터 전략 전면 수정

인텔이 올해 AI와 데이터센터 시장을 겨냥한 신제품 출시 일정을 대폭 수정했다. 2022년 초 첫 등장 이후 개발 노선 변경을 거쳐 올해 출시 예정이었던 GPU 기반 AI 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon shore)는 내부 테스트용으로만 쓰이게 됐다. 현재까지 인텔이 개발한 미세 공정 중 최선단 공정인 인텔 18A(Intel 18A)를 활용한 E코어 기반의 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 출시 일정도 일부 조정됐다. 시장 수요와 신규 패키징 기술 완성도가 주요 변수로 작용했다. 클리어워터 포레스트는 컴퓨트 타일에 인텔 18A를, 베이스 타일에는 실리콘 관통전극(TSV)을 추가된 인텔 3-T 공정을 적용하는 복잡한 구조로 설계됐다. 이로 인해 추가적인 개발 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 팰콘 쇼어, 2022년 첫 등장...XPU→GPU→출시 백지화 팰콘 쇼어는 인텔이 2022년 초 처음 공개한 새로운 형태의 프로세서였다. x86 기반 프로세서와 GPU, 고성능 메모리를 조합해 소켓당 연산 성능, 메모리 입출력 성능, 전력 효율성 등을 끌어올리는 것이 목표였다. 인텔은 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 대신 올해 GPU만 탑재한 팰콘 쇼어를 출시 예정이었다. 그러나 인텔은 지난 주 실적발표에서 팰콘 쇼어를 내부 테스트용 칩으로만 활용하겠다고 밝혔다. 현재 인텔 제품 라인업에서 AI 가속기는 가우디2와 가우디3만 존재하지만 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. "새 제품 '재규어 쇼어' 출시에 자원 집중" 인텔 관계자는 3일 "이런 결정은 고객 피드백과 시장 상황에 따른 것이며 팰콘 쇼어를 바탕으로 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시에 자원을 집중할 계획"이라고 설명했다. 팰콘 쇼어에 어느 정도의 성능을 지닌 GPU가 탑재됐는지, 혹은 고객사 피드백에서 성능이나 가격, 혹은 전력 중 어느 것이 가장 큰 문제로 지목됐는지는 아직 드러나지 않았다. 이 관계자는 "인텔의 AI 기회는 컴퓨팅 비용을 줄이고 효율성을 높이는데 있으며 획일적인 접근방식은 충분하지 않다. 인텔이 보유한 핵심 자산과 기존 자산을 새로운 방식으로 활용할수 있는 확실한 기회를 찾을 것"이라고 설명했다. 다만 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히고 있는 상황이다. 최소 1년 이상 아무런 제품을 내놓지 못하고 있다는 것은 인텔에는 여러 모로 달갑지 않은 상황이다. "클리어워터 포레스트, 올 하반기부터 출시" 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서는 올해 출시 예정인 E(에피션트) 코어를 집적한 '클리어워터 포레스트' 출시 시점 관련 언급이 있었다. 애초 인텔은 클리어워터 포레스트를 올 3분기 경 출시할 예정이었다. 그러나 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "내년 상반기 출시할 인텔 18A 공정 기반 클리어워터 포레스트 개발에 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "서버용 프로세서 시장 중 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정의 패키징도 그 이유"라고 설명했다. 인텔 관계자는 3일 클리어워터 포레스트의 정확한 출시 시점에 대한 질의에 "올 하반기부터 출시를 시작해 내년 상반기부터 대량 공급할 예정"이라고 답했다. 일부 고객사에 소량을 공급한 후 물량을 늘리겠다는 의미로 보인다. "인텔 18A 공정 최우선 목표는 팬서레이크" 현재 인텔 파운드리가 운영하는 반도체 생산 시설 중 인텔 18A 공정 제품을 대량 생산 가능한 시설은 미국 애리조나 주 오코틸로(팹52) 정도다. 오하이오 주 소재 '팹27'도 인텔 18A를 소화 가능하지만 아직 생산 단계에 들어서지 못했다. 시장에서는 인텔 18A 공정의 전력 소모나 수율에 문제가 있는 것이 아닌지 의심하기도 했다. 실제로 인텔은 지난 해 9월 선행 공정인 인텔 20A 양산을 포기하고 데스크톱PC·노트북용 프로세서인 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정으로 옮겼다. 그러나 이 관계자는 "(출시 시점 조정은) 인텔 18A 공정 진척 상황과는 무관하며 인텔 파운드리의 최우선 목표는 차세대 노트북용 프로세서인 팬서레이크 출시"라고 답했다. "새 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것" 클리어워터 포레스트는 CPU를 구성하는 컴퓨트 타일에 인텔 18A 공정을, 각 타일을 결합하는 베이스 타일은 인텔 3-T 공정을 적용했다. 인텔 3-T 공정은 지난 해 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV를 추가했다. 문제는 인텔 3-T 공정 역시 처음 시도되는 것이며 내부에서 시행착오가 반복되는 것으로 보인다. 인텔 관계자 역시 "클리어워터 포레스트에 적용한 특별한 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것"이라고 답했다.

2025.02.03 16:27권봉석 기자

바람 잘 날 없는 인텔... 인수설 또 불거져

인텔은 2일(미국 현지시간) 팻 겔싱어 CEO가 1일 퇴임하고 이사회에서도 물러났다고 밝혔다. 2021년 2월 15일 취임 후 3년 9개월 반 만이다. 세계 최대 반도체종합기업(IDM)으로 꼽히는 인텔에 부는 칼바람이 올 초부터 거세다. 지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO가 사임한 이후 이사회 내부에서 외부 인사 영입을 검토중이지만 후보군조차 정해지지 않은 상황이다. 팻 겔싱어 사임 이후 인텔 주가는 20달러(약 2만 9천원)대까지 떨어졌다. 여기에 도널드 트럼프 2기 행정부 출범에 맞춰 실세로 등극한 일론 머스크 등이 인텔 인수를 고려하고 있다는 루머까지 확산중이다. 인텔 이사회, 외부 인사 CEO로 영입 시도중 인텔 이사회는 데이빗 진스너 최고재무책임자(CFO)와 미셸 존스턴 홀타우스 프로덕트 그룹 CEO를 임시 공동 CEO로 내세우고 후임자 인선에 들어갔다. 임시 이사회 의장인 프랭크 이어리를 필두로 이사회 인원 중 4명이 외부 인사와 접촉중인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신과 로이터 등에 따르면 매트 머피 마벨 테크놀로지 CEO, 2022년부터 올 8월까지 인텔 이사회에 참여했던 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO 등이 거론된다. 일각에서는 마크 리우 TSMC 창업자도 꼽는다. 마크 리우는 1980년대 초반 인텔에서 CMOS 반도체 생산을 연구하기도 했지만 지난 해 초 TSMC에서 은퇴했다. 그러나 이들 중 현재까지 명확한 의사를 밝힌 사람은 아무도 없다. "특정 기업이 인텔 통째로 사려고 한다" 주장도 도널드 트럼프 2기 행정부 출범과 맞물려 인텔 인수자가 나타났다는 소문도 지난 주부터 무성하다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트는 지난 주말 "현재까지 거론된 적이 없는 한 기업이 인텔 전체 인수를 고려한다"고 보도했다. 시장조사업체 트렌드포스는 주말 중 소셜미디어에 돌았던 여러 추측을 바탕으로 "일론 머스크와 퀄컴 경영진, 글로벌파운드리 관계자가 미국 플로리다 주 소재 트럼프 별장 '마라라고'에 집결했다"며 "이들이 인텔 인수를 논의했을 수 있다"고 전했다. 시장점유율 5위권(카운터포인트 2024년 3분기 기준) 업체인 글로벌파운드리가 인텔을 인수할 것이라는 추측도 있다. 그러나 글로벌파운드리 지분 중 80%는 아부다비 무바달라투자공사 소유이며 '미국산 반도체 부흥'을 내세우고 보조금을 받은 인텔 합병에 문제가 따른다. 또 글로벌파운드리는 10나노급 이하 미세공정 개발을 사실상 포기한 상태다. 마지막 카드 '인텔 18A' 공정은 시제품 생산 돌입 인텔에 남아 있는 마지막 희망은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 공정, 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)다. 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 인텔 18A는 인텔이 하반기 생산할 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 칩 '클리어워터 포레스트' 이외에 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴 등 고객사를 확보했다. CES 2025 기간 중 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "인텔 18A에서 생산한 팬서레이크 시제품은 이미 주요 고객사에 공급중"이라고 밝혔다. 그러나 수율이나 성능, 전력 소모 등 지표가 기대에 미치지 못한다면 이를 기반으로 한 인텔 파운드리 향후 로드맵도 흔들릴 수밖에 없다. 인텔 관계자는 차기 CEO 인선 상황, 인수 시나리오 등 관련 지디넷코리아 질의에 "답할 내용이 없다"고 회신했다.

2025.01.21 15:41권봉석 기자

인텔 "팬서레이크는 살아 있다...올 하반기 양산"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 팬서레이크(Panther Lake)는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 노트북용 차세대 프로세서다. 2023년 9월 인텔 이노베이션 행사 당시 팻 겔싱어 전 CEO가 기조연설에서 처음 언급하며 그 존재가 드러났으며 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등을 적용 예정이다. 6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 팬서레이크 실물을 공개하기도 했다. 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "팬서레이크는 올 하반기 출시 예정이며 코어 울트라 200V의 장점을 가져와 다른 차원으로 끌어올릴 것이다. 팬서레이크를 인텔 18A 공정을 활용해 생산하는 첫 고객사가 될 예정"이라고 설명했다. 같은 날 오후 인텔은 별도 행사장에서 기자단 대상으로 팬서레이크를 탑재한 노트북 시제품을 처음 공개했다. 이들 시제품은 대만 페가트론, 위스트론, 컴팔 등 노트북 ODM 업체가 생산했고 윈도11 운영체제를 구동중이었다. 단 노트북 구성 요소를 확인하거나 직접 조작하는 것은 불가능했다. 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 모든 구성 요소를 TSMC N3B(3나노급) 공정에서 생산했다. 반면 팬서레이크는 CPU 타일 제조에 인텔 18A를 활용하고 구성 요소 중 70% 가량을 인텔에서 생산 예정이다. 현장에서 만난 인텔 관계자는 "시제품에 내장된 팬서레이크 프로세서는 막 팹에서 생산된 새 제품이며 초기 단계 제품이다. 실제 출시까지 여러 단계가 남아 있지만 인텔 18A 공정에서 생산돼 어제(5일)부터 전원을 끄지 않은 채 연속 가동중"이라고 설명했다.

2025.01.08 08:56권봉석 기자

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