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'팬서레이크'통합검색 결과 입니다. (31건)

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립부 탄 인텔 CEO "파운드리 백지수표 투자는 끝"

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 임직원에 보낸 메일에서 매 분기마다 수십억 달러 이상 적자를 내는 파운드리 사업의 방향 전환을 예고했다. 대규모 시설투자 중단, 일부 시설 운영 중단 등이 언급됐다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 재직 시기인 2021년부터 지난 해까지 약 3년간 미국과 유럽 등 다양한 지역에 반도체 생산과 조립, 테스트와 패키징 등 시설을 확충했다. 그러나 립부 탄 CEO는 이날 "최근 몇 년간 적절한 수요 없이 너무 많이, 너무 빨리 투자해 왔고 이 가운데 생산 역량이 불필요하게 파편화되고 제대로 쓰이지 못했다"며 "앞으로는 고객사의 요구사항에 맞춰 체계적으로 투자할 것"이라고 밝혔다. 이어 "독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하고 있던 반도체 생산과 테스트 관련 시설 건립을 중단하는 한편 코스타리카의 반도체 조립과 테스트 기능을 베트남과 말레이시아로 통합할 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 "미국 내 투자에도 같은 기준을 적용해 오하이오에서 진행중인 반도체 생산시설 진척도 늦출 것"이라며 "이는 새로운 고객사 확보를 위한 유연성을 확보하면서 수요에 맞춘 지출을 확보하기 위한 것"이라고 설명했다. 인텔은 향후 2나노급 이하 공정에서도 일정 부분 정책 변화를 예고했다. 립부 탄 CEO는 "현재 최대 목표는 중요한 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 대량 생산이다. 이 공정을 통해 인텔 자체 생산 제품은 물론 미국 정부 등 중요한 고객사 제품 생산으로 외부 고객사 확보를 위한 요건이 나아질 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 14A(1.4나노급) 공정은 대형 외부 고객사와 협업 아래 처음부터 완전히 새로운 공정으로 개발중이며 향후 투자는 확실한 고객사 확보 이후 진행할 것이다. 더 이상 백지수표는 없고 모든 투자는 경제적으로 타당해야 한다"고 밝혔다. 인텔은 올 연말까지 전체 인력을 총 7만 5천 명 까지 줄이는 한편 중간관리자를 절반 수준으로 줄이는 등 효율화를 계속 추진할 예정이다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 보다 빠르고 민첩하며 활기 있는 회사가 될 것이며 관료주의를 걷어내고 엔지니어가 혁신할 수 있도록 힘을 실어줄 것"이라고 설명했다.

2025.07.25 08:34권봉석

인텔, 2분기 매출 17.7조... 전년比 0.2% 증가

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 24일(현지시간) 2분기 매출이 129억 달러(약 17조 7천207억원)로 전년 대비 0.2% 상승했다고 발표했다. 영업 이익은 각종 비용 발생 영향으로 5억 달러(약 6천869억원) 적자를 기록했다. 인텔은 지난 4월 말 2분기 매출이 112억 달러(약 15조 3천854억원)에서 124억 달러(약 17조 3천499억원) 수준이 될 것이라고 예상했다. 이날 공개한 실제 매출은 자체 예상 최대치 대비 5억 달러(약 6천869억원) 높았다. 영업이익은 향후 재활용이 불가능한 장비의 장부상 손상차손 비용 8억 달러(약 1조 990억원), 2분기에 발생한 일회성 비용 2억 달러(약 2천747억원) 등 총 10억 달러(약 1조 3천737억원) 비용 발생 영향으로 5억 달러(약 6천869억원) 손실을 기록했다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 129억 달러(약 17조 7천207억원)로 전년 동기와 비슷한 수준을 유지했다. 데이터 센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 대비 4% 오른 39억 달러(약 5조 3천574억원)로 1분기에 이어 지속 성장했다. 반면 PC용 칩을 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 79억 달러(약 10조 8천522억원)로 전년 대비 3% 줄었다. 인텔 파운드리 사업 매출은 44억 달러(약 6조 444억원)로 전년 대비 3% 늘었지만 영업이익은 32억 달러(약 4조 3천958억원) 적자를 기록했다. 기타 부문의 매출은 11억 달러(약 1조 5천111억원)로 전년 대비 20% 늘어났다. 인텔은 비핵심 자산 정리 계획 일환으로 자율주행 관련 자회사인 모빌아이 보통주 5천750만 주를 이번 달 중 매각해 총 9억 2천200만 달러(약 1조 2천665억원)를 확보할 것이라고 밝혔다. 또 올 연말까지 전체 인력을 7만 5천명 수준으로 줄이는 한편 독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하던 반도체 조립·테스트 시설 확장을 중단한다고 밝혔다. 인텔은 "2분기에 출시한 서버용 제온 6776P 프로세서가 엔비디아 DGX B300 시스템에 탑재됐으며 노트북용 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에 필요한 인텔 18A(Intel 18A)는 미국 애리조나 주에서 양산용 웨이퍼 생산에 들어갔다"고 밝혔다. 인텔은 3분기(7~9월) 매출을 126억 달러(약 17조 3,086억원)에서 136억 달러(약 18조 6,823억원) 수준으로 예상했다.

2025.07.25 08:24권봉석

인텔, 컴퓨텍스 2025서 AI 경쟁력 강화 신기술 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 올해 컴퓨텍스에서 기존 제품의 경쟁력을 강화할 수 있는 소프트웨어와 기술을 주로 소개했다. 22일 타이베이 난강전람관의 인텔 부스에서도 코어 울트라 시리즈2 프로세서 내장 CPU와 GPU, NPU를 활용한 소프트웨어 등을 소개했다. 코어 울트라 200H 프로세서의 NPU와 GPU를 활용한 AI 가속, 생성 AI와 클라우드/하이브리드 모델을 활용한 영상 분석, 제온6 SoC를 이용한 네트워크 처리 등 주요 사례들이 소개됐다. 인텔은 올 연말 출시할 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크'를 처음으로 일반 관람객과 업계 관계자들에게 공개하기도 했다. 내장 GPU 성능 향상으로 처리 시간 단축 가능 노트북용 인텔 코어 울트라 200H 프로세서는 전 세대 대비 XMX 처리 기능 등을 추가해 성능을 두 배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 인텔은 이 GPU 성능을 활용해 AI 기반 작업을 실행하는 시연을 진행했다. 시연 코너에는 코어 울트라9 285H 프로세서(아크 140T 내장) 탑재 모바일 워크스테이션이 놓여 있다. 어도비 서브스탠스 3D 샘플러로 직물 디자인이 그려진 그림 파일을 선택하자 잠시 처리 과정을 거쳐 바로 결과물이 나타났다. 인텔 관계자는 "소파에 직물 소재를 입히는 디자인을 진행할 때 서로 다른 소재를 바꿔가며 설정하려면 예전에는 수 분, 길게는 한 시간 이상이 걸렸다. 그러나 현재는 최대 10초 안에 결과물을 처리할 수 있을 정도로 향상됐다"고 설명했다. 메모리 오버클록으로 성능 향상 인텔이 최근 적용에 나선 '200S 부스트' 기능은 코어 울트라 200S-K 프로세서에 내장된 4개 타일 중 메모리를 관리하는 SOC 타일의 작동 속도는 최대 600MHz까지, 메모리 작동 클록은 최대 800MHz까지 높인다. Z890 칩셋 기반 메인보드에 최근 제조사가 배포한 UEFI 펌웨어를 적용하면 이용할 수 있다. 이 기능을 활용해 오버클록시에도 프로세서 보증기간(3년)은 그대로 유지된다. 현장의 인텔 관계자는 "대만 소재 주요 고성능 메모리 제조사와 메인보드 제조사가 200S 부스트 기능 구현에 협력했다"며 "DDR5-8000MHz 이상 고성능 메모리를 이용하면 게임 내 설정을 바꾸지 않아도 5-10% 가량 추가 성능 향상 효과를 볼 수 있다"고 설명했다. "감시 영상 분석, 하이브리드 환경이 더 경제적" 도난이나 상해 사건이 일어날 경우 예전에는 사람이 일일이 감시 영상을 프레임 단위로 살펴본 다음 이를 바탕으로 보고서를 작성해야 했다. AI를 이용하면 이런 작업을 크게 단축할 수 있다. 인텔 관계자는 "4개 카메라가 작동하는 환경에서 AI를 이용한 영상 분석을 수행할 때 클라우드와 인텔 CPU/GPU 기반 로컬 AI를 동시에 활용하면 처리 비용은 1/5 수준으로 줄어들고 지연 시간 역시 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "인텔 산업용 프로세서 '배럿레이크'와 아크 2세대(배틀메이지) GPU를 활용해 영상을 분석할 수 있는 오픈소스 프로젝트가 이미 깃헙에 올라와 있어 각 기업 환경에서 평가가 가능하다"고 설명했다. 제온 프로세서 내장 가속기로 TCO 절감 대만 시나오 네트웍스는 인텔 프로세서를 내장한 네트워크 장비인 '넷셋 가속기 카드' 시연을 진행했다. 10코어 아이스레이크 탑재 SX904, 제온 6 SoC를 내장한 SX906 등 두 개 제품이 전시됐다. 이 업체 관계자는 "기존 스마트 네트워크 카드는 Arm 기반 FPGA나 SoC를 탑재하지만 이 가속기는 x86 기반으로 작동한다"며 "필요한 운영체제와 응용프로그램을 가속기 카드에서 미니 서버처럼 직접 실행한다"고 설명했다. 이어 "방화벽이나 보안 기능은 과거에는 별도 장비나 서버가 필요했지만 이제는 이런 기능을 한 카드에서 모두 처리할 수 있다. 보안 장비 없이 가상 네트워크 기능을 구현할 수 있어 총소유비용(TCO) 절감 효과도 얻을 수 있다"고 설명했다. 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 시제품도 전시 부스 한 켠에는 인텔이 올 연말 출시할 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 시제품이 전시됐다. 단 도난이나 손상 등을 우려해 투명 아크릴 안에 보호된 채로 전시됐다. 팬서레이크는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 예정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용됐다. 현장 인텔 관계자는 "팬서레이크는 코어 울트라 200V의 전력 효율성, 코어 울트라 200H/HX/S의 고성능 등 장점을 한데 모은 프로세서로 차세대 GPU를 탑재해 AI와 3D 성능을 동시에 강화할 것"이라고 설명했다.

2025.05.23 17:37권봉석

인텔 "코어 울트라 시리즈2, 보급형 워크스테이션에도 적합"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 최근 수요가 늘어나고 있는 보급형 워크스테이션 시장에서 자사 코어 울트라 시리즈2(애로우레이크/루나레이크) 프로세서가 내장 그래픽 성능 향상, 독립 소프트웨어업체(ISV)와 협업을 통한 성능 향상 등 강점을 지녔다고 강조했다. 또 메모리 작동클록을 높여 게임 성능을 향상시키는 새 기능인 '200S 부스트'도 소개했다. 인텔은 아시아 최대 IT·컴퓨팅 전시회 '컴퓨텍스 2025' 개막 전날인 19일 오전(이하 현지시간) 대만 르메르디앙 타이베이에서 각국 기자단을 대상으로 코어 울트라2 프로세서 관련 브리핑을 진행했다. 이날 행사에서는 올 연말을 시작으로 내년에 걸쳐 출시될 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 엔지니어링 샘플을 이용한 기능 시연도 함께 진행됐다. "워크스테이션 위한 성능·확장성 확보" 로저 챈들러 인텔 크리에이터·워크스테이션 솔루션 부문 부사장은 "코어 울트라 200S 프로세서는 AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 대비 다중작업 성능은 최대 13%, 소모전력 125W 기준 전력 효율성은 11% 앞서며 주요 ISV와 협업을 통해 영상 처리 속도, 레이트레이싱 적용 렌더링 속도를 끌어올렸다"고 설명했다. 이어 "코어 울트라 200S 기반 워크스테이션은 최대 DDR5-6400 256GB ECC 메모리 탑재, 인텔 v프로 기술을 이용한 관리성·보안 강화, 전문가용 각종 영상 코덱 가속 등 이점을 지니고 있는 플랫폼"이라고 밝혔다. 시장조사업체 IDC에 따르면 전체 워크스테이션 시장 중 60%를 노트북 제품이 차지하며 이 중 씬앤라이트(슬림형) 노트북 성장세가 늘어나고 있는 추세다. 로저 챈들러 부사장은 "코어 울트라 200H는 전 세대 대비 AI 성능을 강화한 아크 140T GPU를 활용해 예전에는 외장 GPU가 필요한 작업을 처리할 수 있으며 ISV와 협력을 통해 최적화를 진행한 결과 전 세대 대비 최대 2배 가량 성능이 향상됐다"고 설명했다. "'200S 부스트' 기능 적용시 게임 성능 최대 10% 향상" 인텔이 최근 적용에 나선 '200S 부스트' 기능은 코어 울트라 200S-K 프로세서에 내장된 4개 타일 중 메모리를 관리하는 SOC 타일의 작동 속도는 최대 600MHz까지, 메모리 작동 클록은 최대 800MHz까지 높인다. Z890 칩셋 기반 메인보드에 최근 제조사가 배포한 UEFI 펌웨어를 적용하면 이용할 수 있다. 이 기능을 활용해 오버클록시에도 프로세서 보증기간(3년)은 그대로 유지된다. 킹스톤, 커세어 등 고성능 메모리 제작사도 이 기능 구현을 위해 인텔과 협력했다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "200S 부스트 기능은 코어 울트라 200S에 내장된 SOC 타일의 잠재력을 끌어낼 수 있다. 이 기능을 활성화하면 '어쌔신 크리드' 등 주요 게임에서 최소 5%, 최대 10%까지 초당 프레임 수가 향상된다"고 설명했다. "팬서레이크 양산, 예정대로 진행중"...실제 시연도 공개 이날 인텔은 올 연말 출시할 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 구동 시연도 함께 진행했다. 영상 편집 프로그램 '다빈치 리졸브', 사진 고해상도 변환(업스케일) 소프트웨어 '토파즈 포토 AI' 등 콘텐츠 제작 프로그램과 함께 거대언어모델(LLM) 작동 장면도 공개했다. 다빈치 리졸브 스튜디오 20에서 AI 기반 자동 색보정·4K 업스케일링이 실시간으로 구현됐다. LLM 구동 속도 역시 향상됐다는 것이 인텔 설명이다. 로저 챈들러 부사장은 "팬서레이크는 코어 울트라 200V의 전력 효율성, 코어 울트라 200H/HX/S의 고성능 등 장점을 한데 모은 프로세서로 차세대 GPU를 탑재해 AI와 3D 성능을 동시에 강화할 것"이라고 설명했다. 이어 "팬서레이크는 노트북부터 데스크톱, 모바일 워크스테이션까지 확장이 가능한 프로세서이며 예정대로 올 하반기 양산을 시작해 내년 초부터 본격적으로 보급될 것"이라고 덧붙였다.

2025.05.20 08:42권봉석

인텔 "올해 고객 중심 혁신 지속... AI 포트폴리오 확장"

"전일(31일, 이하 현지시각) 립부 탄 CEO가 언급했듯 인텔에 아직 많은 과제가 남아 있다. 현재 인텔의 1순위 목표는 고객의 성공에 있다." 1일 오전 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 고객사 대상 행사 '인텔 비전' 2일차 기조연설에서 700명 이상의 고객과 파트너들이 참석한 가운데 크리스토프 쉘 인텔 최고사업책임자(CCO)가 이렇게 설명했다. 이날 행사에는 코어 울트라·제온·가우디 등 프로세서와 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹, 인텔 내부 제품과 외부 반도체를 수주 생산하는 인텔 파운드리 그룹 주요 인사가 참석해 향후 전망을 소개했다. AI PC 출하량 1천만 대 돌파... SDV 포트폴리오도 확대 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "인텔은 '훌륭한 AI PC는 좋은 PC에서 시작한다'는 원칙 아래 배터리 지속시간, 우수한 성능과 x86 소프트웨어 호환성을 결합한 프로세서를 개발중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 AI PC 출하량이 1천만 대를 넘어 섰으며 PC 뿐만 아니라 엣지 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 소프트웨어정의차량(SDV) 등으로 전략을 확장중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 1월 CES 2025에서 자동차용 아크 B시리즈 GPU와 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 공개하기도 했다. 짐 존슨 총괄은 "이달 중국 상하이모터쇼에서 SDV용 제품 로드맵을 공개할 것"이라고 설명했다. "제온6, 범용 AI 연산에 최적... 혁신 기술도 개발" 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터·AI 그룹 임시 총괄은 인텔의 서버향 AI 전략을 ▲ 범용 컴퓨팅을 위한 제온 프로세서 ▲ AI 연산 가속을 위한 가우디 ▲ 특수한 요구를 위한 맞춤형 x86 칩 등 3가지로 소개했다. 카린 총괄은 "AI 지출은 2027년까지 생성형 AI에 1천530억 달러, 머신러닝과 분석에 3천610억 달러에 이를 것으로 예상된다. 제온 프로세서는 가속기가 탑재된 AI 시스템의 호스트 CPU와 AI 연산을 위한 주요 CPU로 활용되고 있다"고 설명했다. 이어 "인텔은 메모리 집적도를 두 배로 높인 서버용 MRDIMM(멀티랭크 DIMM)과 에너지 효율적 냉각 솔루션 등 다양한 기술을 개발하고 있으며 내년에는 성능과 전력 효율성을 더욱 향상시키기 위한 P/E-코어 제온 라인업을 계획중"이라고 밝혔다. "가우디3, TCO서 엔비디아 H100/H200 대비 효율적" 사친 카티 인텔 네트워크·엣지 그룹(NEX) 수석부사장은 "AI는 여전히 초기 단계지만 극소수 기업만이 고급 인프라에 접근하고 있다"며 "분산형 아키텍처로 AI를 더 널리 보급하는 것이 인텔 목표"라고 설명했다. 인텔은 지난 해 3분기 출시한 AI 가속기인 가우디3의 비용 효율성을 강조하고 있다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용했고 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합했다. 사친 카티 수석부사장은 IBM 클라우드의 벤치마크 결과를 인용해 "가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적"이라고 밝혔다. "인텔 18A 공정, 리스크 생산 단계 진입" 케빈 오버클리 인텔 파운드리 수석부사장은 "차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 적용한 2나노급 공정 '인텔 18A'(Intel 18A)이 리스크 생산 단계에 진입했다"고 밝혔다. '리스크 생산'(Risk Production)은 대량 생산에 앞서 공정 시험과 수율 조정을 위한 단계다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 18A 공정은 고객 검증을 통과했으며 하루 수백 개 단위의 생산량을 수천, 수만, 수십만 단위로 확장하는 과정에 있다"고 설명했다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 파운드리는 인텔 뿐만 아니라 팹리스(fabless) 기업 전체를 대상으로 하는 서비스로 전환중이며 이달 말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 고객 대상 행사 '다이렉트 커넥트'를 통해 향후 로드맵을 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.02 08:55권봉석

'취임 한달' 립부 탄 인텔 CEO "기술 회사로 돌아가겠다"

"인텔은 혁신에 뒤처졌고 고객들의 요구사항을 따라가지 못했다. 다년간 반도체 업계에서 일하며 얻은 많은 파트너와 고객사에게 매우 솔직한 피드백을 받았고, 많은 영역에서 고객사 기대를 충족하지 못했다." 31일 오후(이하 현지시간) 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 '인텔 비전' 행사 기조연설에서 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)가 현재 인텔의 상황을 이렇게 진단했다. 이번 기조연설은 립부 탄 CEO가 지난 3월 초순 CEO로 취임한 후 불과 한 달 만에 진행된 공식 석상 발언에서 주목된다. 그는 "과거 전자설계자동화(EDA) 회사인 케이던스 CEO 재직시 고객사에서 박한 평가를 받았지만 이는 변화의 촉매가 됐으며 인텔에서도 고객사의 목소리에 귀기울일 것"이라고 강조했다. "인텔, 기술 우선 회사로 돌아갈 것" 립부 탄 CEO는 과거 주요 인텔 CEO의 행적에 따라 인텔이 '기술 우선 회사'로 돌아갈 것이라고 강조했다. 그는 "인텔은 수 년간 이런 재능을 잃었다"며 혁신 중심 문화를 재건하겠다고 약속했다. 그는 "내 리더십 아래에서 인텔은 기술 우선 회사로 돌아갈 것이며 스타트업처럼 행동하고, 고객의 의견을 경청하며, 무엇보다 고객의 성공을 이끄는 제품을 창출할 것"이라고 밝혔다. 실제로 인텔은 지난 3월 말 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보고서에서 오마르 이시락 메드트로닉 CEO, 인류학자인 리사 라비조 머니, 추재킹 리우 미국 캘리포니아 대학교 공대 학장 등 반도체 산업과 관련이 먼 이사들을 이사회에서 해임할 것이라고 밝히기도 했다. "소프트웨어 우선 접근 방향으로 선회" 립부 탄 CEO는 "AI가 컴퓨팅 아키텍처의 총체적 변화를 이끌고 있다"고 강조하며 인텔의 접근법도 바뀌어야 한다고 지적했다. 그는 "과거 인텔은 하드웨어를 먼저 설계 한 후 이를 활용할 소프트웨어를 찾는 '인사이드 아웃' 전략을 취했지만 이제는 세상이 바뀌었고 그 접근법을 뒤집어야 한다"고 설명했다. 이어 "앞으로는 해결해야 하는 문제와 이를 처리할 워크로드에서 시작해 이를 처리할 수 있는 실리콘을 만들 것이며 시스템 설계에 AI를 적용해 새로운 플랫폼 개발을 가속할 것"이라고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 성능과 전력 효율성에서 두 자릿수 이상 개선을 이룰 수 있을 것"이라고 전망했다. "프로덕트 그룹, 시장에서 이기는 최고의 제품 만들 것" 립부 탄 CEO는 코어 울트라·제온 등 각종 프로세서와 가우디 등 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹에 대해 ▲ 미래 워크로드를 위한 성능 제공 ▲ 소비 전력 제약이 있는 환경에서 효율성 제공 ▲ 정시(on-time)에 제품 제공 등 3가지 우선 순위를 강조했다. PC용 프로세서를 만드는 클라이언트 컴퓨팅 부문에서는 혁신을 지속하고 있지만 경쟁이 심화되고 있다고 인정했다. 그는 올 하반기 차세대 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 인텔 18A 공정에서 대량 생산 예정이며 외부 소프트웨어 업체와 AI 응용프로그램 생태계 구축에 집중할 것이라고 밝혔다. 제온 등 서버용 프로세서를 만드는 데이터센터 부문에 대한 그의 평가는 "현재 위치에 만족할 수 없으며 고객들도 만족하지 않는다"고 설명하고 핵심 인재를 다시 인텔로 불러 모으는 것이 최우선 과제라고 강조했다. "파운드리 사업, 고객사의 방법론 중시할 것" 인텔 제품과 외부 고객사 반도체를 생산하는 인텔 파운드리 그룹에 대해 립부 탄 CEO는 "이는 서비스 사업이며 신뢰의 원칙 위에 기반하는 것"이라고 강조했다. 그는 케이던스 시절 경험을 바탕으로 "모든 파운드리 고객이 고유한 설계 방법론과 스타일을 가지고 있다"는 점을 강조하며, 인텔이 고객의 선호도에 맞추겠다고 약속했다. 그는 "우리는 고객의 말을 듣고, 고객사가 선호하는 패턴 인식 기술, EDA 소프트웨어, 반도체 IP를 파악해 이에 맞는 성능과 수율을 최적화하고 추진할 것"이라고 밝혔다. 1.8나노급 인텔 18A 공정은 올 하반기 팬서레이크를 시작으로 대량 생산에 돌입할 예정이며 첫 외부 고객사 제품도 준비중이라고 밝혔다. 그는 "성공적인 모델을 구축하기 위해서는 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"며, 이들과 협력해 성능과 수율을 개선해 나갈 것이라고 강조했다. "인텔, 첨단 반도체 설계·제조하는 유일한 미국 기업" 립부 탄 CEO는 "인텔은 미국 안에서 첨단 반도체를 설계하고 만드는 유일한 미국 기업이며 트럼프 행정부가 미국 기술과 제조업 리더십 강화에 중점을 두고 있어 기쁘다. 트럼프 행정부의 도움을 받기 위해 노력할 것"이라고 설명했다. 이어 "많은 사람들이 '왜 이렇게 힘든 역할을 맡았느냐'고 묻는데, 인텔을 좋아하기 때문이며 인텔이 어려움을 겪는 것을 보는 것이 매우 힘들었고, 이 상황을 바꿀 수 있다는 것을 알면서 방관할 수 없었다"고 설명했다. 그는 과거 케이던스와 마찬가지로 "회사와 이사회가 필요로 하는 한 인텔에 있을 것"이라고 공언하며 "인텔을 변화시키는 여정에 전념할 것"이라고 마무리했다.

2025.04.01 08:51권봉석

립부 탄 인텔 CEO, 주주 대상 첫 메시지 공개

이달 중순 취임한 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO가 27일(미국 현지시간) 주주 대상 연간 보고서를 통해 인텔 프로덕트와 인텔 파운드리 등 회사 양대 핵심 사업 부문의 진척 상황을 공개했다. 인텔이 27일 미국 증권거래위원회(SEC)에 등록한 연간 보고서에는 립부 탄 CEO가 작성한 주주 대상 서한이 첨부됐다. 그는 이 서한에서 지난 해 발표한 100억 달러 규모의 비용 절감 계획을 언급하며, 이를 통해 조직을 미래에 맞게 재편성하고 있다고 밝혔다. 특히 지난 해 15%의 인력 감축을 단행하는 등 적극적인 구조조정을 통해 운영 비용을 줄이고 조직의 복잡성을 해소하겠다는 방침을 천명했다. 코어 울트라·제온과 아크(Arc) GPU, 가우디 AI 가속기 등을 담당하는 인텔 프로덕트 그룹에 대해 그는 "전 세계 PC의 약 70%가 인텔 프로세서를 탑재하고 있으며, AI PC 시장에서도 코어 울트라 프로세서로 리더십을 확보했다. 데이터센터 시장에서도 제온6로 경쟁력을 확보하고 있다"고 설명했다. 또 "올 하반기 인텔 18A 공정의 핵심 제품인 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 출시하고 내년에는 '노바레이크'(Nova Lake)를 출시할 것"이라고 밝혔다. 반도체 생산과 공정 개발을 담당하는 인텔 파운드리 그룹에 대한 평가도 보인다. 그는 "뛰어난 제품을 만들기 위해 제품 뿐만 아니라 공정 기술에도 주목하고 있으며 이는 세계급 파운드리를 만들겠다는 전략의 핵심"이라고 설명했다. 이어 "취임 후 인텔 18A 공정의 진척도를 확인했으며 이는 여전히 건전하고 시장에서 경쟁력을 키울 것이다. 인텔 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) 이외에 인텔 18A 공정을 활용하는 외부 고객사 제품의 최종 설계 단계에 들어섰고 올해 중반 경 출시될 것"이라고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "미국과 해외 양쪽에서 늘어나는 첨단 반도체 생산 요구를 충족하는 데 중요한 역할을 맡고 있으며 올해 안으로 애리조나 주 새 시설에서 인텔 18A 대량 생산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "몇몇 회사들이 미국으로 돌아오거나 사상 최초로 미국에 투자하고 있지만 인텔은 미국을 떠난 적이 없으며 미국 내에서 사업 영역을 지속 확장할 것"이라고 덧붙였다. 립 부탄 CEO는 "고객을 중심에 두고 기업 문화를 변화시키겠다"며 "우리의 경쟁력을 강화하고 주주가치를 높이는 데 전력을 다하겠다"고 강조했다.

2025.03.28 08:41권봉석

인텔 "코어 울트라 200H 기반 휴대형 게임PC 출시"

인텔이 x86 기반 휴대형 게임PC 시장 확대를 위해 인력을 확충하는 한편 주요 제조사와 협력해 코어 울트라 200H·팬서레이크(Panther Lake) 탑재 제품을 출시하겠다고 밝혔다. 16일 업계에 따르면 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI·기술마케팅 총괄(부사장)은 지난 13일(현지시각) 미국 랩톱 매거진과 인터뷰에서 "휴대형 게임PC 관련 게임 개발사 지원을 위해 인력을 보강하고 있다"고 밝혔다. 휴대형 게임 PC 시장에서 인텔의 입지는 좁다. 대만 PC 제조사 MSI가 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 제품인 '클로 A1M', 올 초에는 코어 울트라 200V(루나레이크) 2세대 제품인 '클로 8 AI+'(A2VM)을 출시했다. 로버트 할록 총괄은 "대부분의 게임 개발자들이 자기 책상이나 품질관리(QA) 팀 기기를 기반으로 게임을 개발중이며 이를 보완하기 위해 더 많은 기기 시제품과 팬서레이크 탑재 개발자 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 이어 "최근 정식 출시된 코어 울트라 200H(애로우레이크 H)를 탑재한 제품은 물론 차세대 모바일(노트북)용 프로세서인 팬서레이크 탑재 제품을 출시하기 위해 주요 제조사와 기꺼이 협력할 것"이라고 설명했다. 인텔은 게임 개발사들과의 협력도 강화하고 있다. 로버트 할록 총괄은 "게임 개발자들이 휴대형 게임PC에 최적화된 소프트웨어를 개발할 수 있도록 성능 프로파일링 도구와 전문 게임 개발자들을 지원할 것"이라고 설명했다.

2025.02.16 09:56권봉석

인텔, 올해 AI·데이터센터 전략 전면 수정

인텔이 올해 AI와 데이터센터 시장을 겨냥한 신제품 출시 일정을 대폭 수정했다. 2022년 초 첫 등장 이후 개발 노선 변경을 거쳐 올해 출시 예정이었던 GPU 기반 AI 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon shore)는 내부 테스트용으로만 쓰이게 됐다. 현재까지 인텔이 개발한 미세 공정 중 최선단 공정인 인텔 18A(Intel 18A)를 활용한 E코어 기반의 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 출시 일정도 일부 조정됐다. 시장 수요와 신규 패키징 기술 완성도가 주요 변수로 작용했다. 클리어워터 포레스트는 컴퓨트 타일에 인텔 18A를, 베이스 타일에는 실리콘 관통전극(TSV)을 추가된 인텔 3-T 공정을 적용하는 복잡한 구조로 설계됐다. 이로 인해 추가적인 개발 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 팰콘 쇼어, 2022년 첫 등장...XPU→GPU→출시 백지화 팰콘 쇼어는 인텔이 2022년 초 처음 공개한 새로운 형태의 프로세서였다. x86 기반 프로세서와 GPU, 고성능 메모리를 조합해 소켓당 연산 성능, 메모리 입출력 성능, 전력 효율성 등을 끌어올리는 것이 목표였다. 인텔은 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 대신 올해 GPU만 탑재한 팰콘 쇼어를 출시 예정이었다. 그러나 인텔은 지난 주 실적발표에서 팰콘 쇼어를 내부 테스트용 칩으로만 활용하겠다고 밝혔다. 현재 인텔 제품 라인업에서 AI 가속기는 가우디2와 가우디3만 존재하지만 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. "새 제품 '재규어 쇼어' 출시에 자원 집중" 인텔 관계자는 3일 "이런 결정은 고객 피드백과 시장 상황에 따른 것이며 팰콘 쇼어를 바탕으로 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시에 자원을 집중할 계획"이라고 설명했다. 팰콘 쇼어에 어느 정도의 성능을 지닌 GPU가 탑재됐는지, 혹은 고객사 피드백에서 성능이나 가격, 혹은 전력 중 어느 것이 가장 큰 문제로 지목됐는지는 아직 드러나지 않았다. 이 관계자는 "인텔의 AI 기회는 컴퓨팅 비용을 줄이고 효율성을 높이는데 있으며 획일적인 접근방식은 충분하지 않다. 인텔이 보유한 핵심 자산과 기존 자산을 새로운 방식으로 활용할수 있는 확실한 기회를 찾을 것"이라고 설명했다. 다만 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히고 있는 상황이다. 최소 1년 이상 아무런 제품을 내놓지 못하고 있다는 것은 인텔에는 여러 모로 달갑지 않은 상황이다. "클리어워터 포레스트, 올 하반기부터 출시" 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서는 올해 출시 예정인 E(에피션트) 코어를 집적한 '클리어워터 포레스트' 출시 시점 관련 언급이 있었다. 애초 인텔은 클리어워터 포레스트를 올 3분기 경 출시할 예정이었다. 그러나 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "내년 상반기 출시할 인텔 18A 공정 기반 클리어워터 포레스트 개발에 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "서버용 프로세서 시장 중 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정의 패키징도 그 이유"라고 설명했다. 인텔 관계자는 3일 클리어워터 포레스트의 정확한 출시 시점에 대한 질의에 "올 하반기부터 출시를 시작해 내년 상반기부터 대량 공급할 예정"이라고 답했다. 일부 고객사에 소량을 공급한 후 물량을 늘리겠다는 의미로 보인다. "인텔 18A 공정 최우선 목표는 팬서레이크" 현재 인텔 파운드리가 운영하는 반도체 생산 시설 중 인텔 18A 공정 제품을 대량 생산 가능한 시설은 미국 애리조나 주 오코틸로(팹52) 정도다. 오하이오 주 소재 '팹27'도 인텔 18A를 소화 가능하지만 아직 생산 단계에 들어서지 못했다. 시장에서는 인텔 18A 공정의 전력 소모나 수율에 문제가 있는 것이 아닌지 의심하기도 했다. 실제로 인텔은 지난 해 9월 선행 공정인 인텔 20A 양산을 포기하고 데스크톱PC·노트북용 프로세서인 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정으로 옮겼다. 그러나 이 관계자는 "(출시 시점 조정은) 인텔 18A 공정 진척 상황과는 무관하며 인텔 파운드리의 최우선 목표는 차세대 노트북용 프로세서인 팬서레이크 출시"라고 답했다. "새 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것" 클리어워터 포레스트는 CPU를 구성하는 컴퓨트 타일에 인텔 18A 공정을, 각 타일을 결합하는 베이스 타일은 인텔 3-T 공정을 적용했다. 인텔 3-T 공정은 지난 해 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV를 추가했다. 문제는 인텔 3-T 공정 역시 처음 시도되는 것이며 내부에서 시행착오가 반복되는 것으로 보인다. 인텔 관계자 역시 "클리어워터 포레스트에 적용한 특별한 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것"이라고 답했다.

2025.02.03 16:27권봉석

바람 잘 날 없는 인텔... 인수설 또 불거져

인텔은 2일(미국 현지시간) 팻 겔싱어 CEO가 1일 퇴임하고 이사회에서도 물러났다고 밝혔다. 2021년 2월 15일 취임 후 3년 9개월 반 만이다. 세계 최대 반도체종합기업(IDM)으로 꼽히는 인텔에 부는 칼바람이 올 초부터 거세다. 지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO가 사임한 이후 이사회 내부에서 외부 인사 영입을 검토중이지만 후보군조차 정해지지 않은 상황이다. 팻 겔싱어 사임 이후 인텔 주가는 20달러(약 2만 9천원)대까지 떨어졌다. 여기에 도널드 트럼프 2기 행정부 출범에 맞춰 실세로 등극한 일론 머스크 등이 인텔 인수를 고려하고 있다는 루머까지 확산중이다. 인텔 이사회, 외부 인사 CEO로 영입 시도중 인텔 이사회는 데이빗 진스너 최고재무책임자(CFO)와 미셸 존스턴 홀타우스 프로덕트 그룹 CEO를 임시 공동 CEO로 내세우고 후임자 인선에 들어갔다. 임시 이사회 의장인 프랭크 이어리를 필두로 이사회 인원 중 4명이 외부 인사와 접촉중인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신과 로이터 등에 따르면 매트 머피 마벨 테크놀로지 CEO, 2022년부터 올 8월까지 인텔 이사회에 참여했던 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO 등이 거론된다. 일각에서는 마크 리우 TSMC 창업자도 꼽는다. 마크 리우는 1980년대 초반 인텔에서 CMOS 반도체 생산을 연구하기도 했지만 지난 해 초 TSMC에서 은퇴했다. 그러나 이들 중 현재까지 명확한 의사를 밝힌 사람은 아무도 없다. "특정 기업이 인텔 통째로 사려고 한다" 주장도 도널드 트럼프 2기 행정부 출범과 맞물려 인텔 인수자가 나타났다는 소문도 지난 주부터 무성하다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트는 지난 주말 "현재까지 거론된 적이 없는 한 기업이 인텔 전체 인수를 고려한다"고 보도했다. 시장조사업체 트렌드포스는 주말 중 소셜미디어에 돌았던 여러 추측을 바탕으로 "일론 머스크와 퀄컴 경영진, 글로벌파운드리 관계자가 미국 플로리다 주 소재 트럼프 별장 '마라라고'에 집결했다"며 "이들이 인텔 인수를 논의했을 수 있다"고 전했다. 시장점유율 5위권(카운터포인트 2024년 3분기 기준) 업체인 글로벌파운드리가 인텔을 인수할 것이라는 추측도 있다. 그러나 글로벌파운드리 지분 중 80%는 아부다비 무바달라투자공사 소유이며 '미국산 반도체 부흥'을 내세우고 보조금을 받은 인텔 합병에 문제가 따른다. 또 글로벌파운드리는 10나노급 이하 미세공정 개발을 사실상 포기한 상태다. 마지막 카드 '인텔 18A' 공정은 시제품 생산 돌입 인텔에 남아 있는 마지막 희망은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 공정, 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)다. 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 인텔 18A는 인텔이 하반기 생산할 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 칩 '클리어워터 포레스트' 이외에 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴 등 고객사를 확보했다. CES 2025 기간 중 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "인텔 18A에서 생산한 팬서레이크 시제품은 이미 주요 고객사에 공급중"이라고 밝혔다. 그러나 수율이나 성능, 전력 소모 등 지표가 기대에 미치지 못한다면 이를 기반으로 한 인텔 파운드리 향후 로드맵도 흔들릴 수밖에 없다. 인텔 관계자는 차기 CEO 인선 상황, 인수 시나리오 등 관련 지디넷코리아 질의에 "답할 내용이 없다"고 회신했다.

2025.01.21 15:41권봉석

인텔 "팬서레이크는 살아 있다...올 하반기 양산"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 팬서레이크(Panther Lake)는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 노트북용 차세대 프로세서다. 2023년 9월 인텔 이노베이션 행사 당시 팻 겔싱어 전 CEO가 기조연설에서 처음 언급하며 그 존재가 드러났으며 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등을 적용 예정이다. 6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 팬서레이크 실물을 공개하기도 했다. 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "팬서레이크는 올 하반기 출시 예정이며 코어 울트라 200V의 장점을 가져와 다른 차원으로 끌어올릴 것이다. 팬서레이크를 인텔 18A 공정을 활용해 생산하는 첫 고객사가 될 예정"이라고 설명했다. 같은 날 오후 인텔은 별도 행사장에서 기자단 대상으로 팬서레이크를 탑재한 노트북 시제품을 처음 공개했다. 이들 시제품은 대만 페가트론, 위스트론, 컴팔 등 노트북 ODM 업체가 생산했고 윈도11 운영체제를 구동중이었다. 단 노트북 구성 요소를 확인하거나 직접 조작하는 것은 불가능했다. 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 모든 구성 요소를 TSMC N3B(3나노급) 공정에서 생산했다. 반면 팬서레이크는 CPU 타일 제조에 인텔 18A를 활용하고 구성 요소 중 70% 가량을 인텔에서 생산 예정이다. 현장에서 만난 인텔 관계자는 "시제품에 내장된 팬서레이크 프로세서는 막 팹에서 생산된 새 제품이며 초기 단계 제품이다. 실제 출시까지 여러 단계가 남아 있지만 인텔 18A 공정에서 생산돼 어제(5일)부터 전원을 끄지 않은 채 연속 가동중"이라고 설명했다.

2025.01.08 08:56권봉석

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