TSMC "첨단 패키징 CoWoS 용량 월 7.5만장…작년 2배"
대만 파운드리 업체 TSMC가 올해 첨단 패키징 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력을 전년 보다 2배 늘릴 계획이다. 대만 경제일보는 업계 소식통을 인용해 TSMC는 이노룩스(Innolux)로부터 인수한 AP8 설비와 타이중 시설의 생산능력을 포함해 올해 월간 CoWoS 생산능력을 웨이퍼 기준으로 월 7만5000장으로 작년보다 2배 확대한다고 보도했다. TSMC는 시장 수요를 충족하기 위해 CoWoS 생산능력을 내년에도 계속 확대해 2026년엔 9만장까지 확대할 전망이다. 더불어 TSMC 패키징 협력사인 ASE테크놀로지홀딩스와 미국의 패키징 대기업 엠코(Amkor)도 CoWoS 생산량을 확대에 동참하고 있다. 업계 관계자들은 이러한 협력사들의 생산능력까지 합산하면 2025년 월간 생산목표가 7만5000장을 상회할 수 있으며, 당초 계획보다 조기 달성이 가능할 것으로 전망했다. CoWoS 패키징은 고성능 칩을 효율적으로 연결하고 전력 효율성을 극대화하며, 데이터 처리 속도를 향상시키는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 주로 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 클라우드 서버, 데이터 센터용 반도체에 적용된다. TSMC는 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 고객사들의 강력한 수요에 부응하기 위해 첨단 패키징 생산능력 확대에 주력하고 있다. 최근에는 메타, 구글들이 독자 AI 반도체 개바개발이 활발해지면서, 해당 칩의 설계를 돕는 브로드컴의 CoWoS 수요가 늘고 있다. 웨이저자 TSMC 회장 겸 CEO는 최근 실적발표회에서 "CoWoS 생산능력이 수요에 미치지 못하고 있다"고 인정한 바 있다. 이에 TSMC는 올해와 내년까지 CoWoS 수급 균형을 맞추기 위해 자체 생산능력을 확대하는 한편, 패키징 협력사들과의 협력도 강화하고 있다. TSMC의 준허(Jun He) 첨단 패키징 기술서비스 부문 부사장은 2022년부터 2026년까지 CoWoS 생산능력이 연평균 50% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. 또한 CoWoS 설비 구축에 소요되는 시간이 기존 3-5년 소요됐지만, 현재는 1년 6개월에서 2년으로 줄어들었다고 밝혔다.
