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유리기판 난제 미세홀 형성…알칼리 소재로 뚫는다

독일 식각장비 기업 레나테크놀로지(RENA Technologies)가 반도체 패키징 유리기판 구현 핵심요소로 '알칼리' 소재를 지목했다. 알칼리는 산성보다 미세하고 정밀한 유리관통전극(TGV) 형성에 유리해, 동일 면적에 더 많은 홀을 만들 수 있다. 레나테크놀로지는 1993년 설립된 습식 공정장비 업체다. 태양광, 반도체, 의료 등 산업에 제품을 공급해 왔다. 최근 반도체 패키징 유리기판 시장 진출을 추진하고 있다. 발레리야 삼소닌코바 레나테크놀로지 사업개발 매니저는 한국마이크로전자및패키징학회 주최로 지난 5일 부산에서 열린 학술대회 'ISMP2026'에서 이러한 내용을 소개했다. 유리 식각은 크게 산성과 알칼리 소재로 나뉜다. 알칼리는 반응 속도가 상대적으로 느리지만, 선택비(제거하고 싶은 물질만 제거하는 정도)가 높다. 발레리야 매니저는 "산성 식각은 상부가 넓게 벌어진 구조를 형성하는 반면, 알칼리 식각은 훨씬 좁고 수직에 가까운 구조를 만든다"며 "구조의 개방 정도를 나타내는 '테이퍼 각도'도 알칼리가 약 2배 좁기 때문에, 레나테크놀로지는 알칼리 식각 공정에 집중하고 있다"고 설명했다. 테이퍼 각도가 수직에 가까울수록, 동일한 면적에 더 많은 홀을 배치할 수 있다. 동일한 유리(쇼트 AF32)에서 산성과 알칼리 식각을 각각 진행한 결과, 알칼리 식각의 테이퍼 각도는 최대 1도까지 낮아졌다. 산성 식각은 3~5도까지 구현 가능했다. 레나테크놀로지는 "알칼리 식각 단점인 낮은 쓰루풋(생산속도)을 개선하기 위해, 고온 공정을 차별점으로 내세우고 있다"며 "온도를 높이면 선택비는 소폭 감소하지만, 처리속도가 크게 개선된다"고 강조했다. 현재 레나테크놀로지의 쓰루풋 목표는 50마이크로미터(um) 이하 홀 형성 기준 2~3시간이다. 온도는 석영유리나 유리·세라믹 혼합 소재의 경우 120~130도를 넘어 최대 170도까지 적용 가능한 기술력을 확보했다. 레나테크놀로지는 독일 레이저 가공업체 LPKF와 협력 중인 레이저 유도 딥 에칭(LIDE: Laser Induced Deep Etching) 기반 유리기판 제조 공정도 공개했다. LIDE는 레이저로 유리의 특정 영역 내부 물성을 변화시켜(개질), 기판 내 TGV용 구멍(홀)을 형성하는 기술이다. 유리를 개질하면 식각(홀을 형성하는 공정) 반응성이 높아진다. 또한 물리적으로 유리를 뚫고 자르지 않아, 크랙(깨짐)을 방지할 수 있다.

2026.11.11 15:14장경윤 기자

삼성전자, 첨단 패키징 '3D 큐브-H' 내년 초 개발완료 목표

삼성전자가 내년 초까지 '3D 큐브(Cube)-H' 개발을 마친다는 계획을 수립한 것으로 10일 파악됐다. 3D 큐브-H는 첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 기반으로, 수직(3D) 적층 구조를 구현하는 기술이다. 3D 큐브는 각 칩을 수직 적층하는 첨단 패키징 기술이다. 칩을 수평 배치하던 기존 구조 대비 같은 면적에서 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 삼성전자는 이미 열압착(TC) 본딩 기술을 적용한 3D 큐브-T를 개발했다. 이후 차세대 기술로 하이브리드 본딩 기술을 적용한 3D 큐브-H를 개발 중이다. 3D 큐브-H 핵심 적용처는 초고성능 인공지능(AI) 반도체다. 삼성전자가 관련 기술을 성공적으로 개발할 경우, 미래 AI 반도체 경쟁력은 물론 파운드리 사업에서 빅테크 고객 확보를 위한 초석을 다질 수 있을 것으로 기대된다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "(그동안) 삼성전자가 3D 시스템(로직) 반도체용 하이브리드 본딩 기술을 적극 개발해 왔다"며 "내년 초 첫 디자인 키트가 완성돼, 이후 잠재 고객과 평가를 시작할 계획"이라고 말했다. 삼성전자는 피치(단자 간 거리)가 6마이크로미터(um) 수준인 3D 큐브-H를 개발해 왔다. 기존 TC 본딩 기반 칩의 피치가 최소 25um 정도임을 고려하면 매우 미세한 수준이다. 3D 큐브-H는 향후 초고성능 AI 반도체에서 수요가 증가할 전망이다. 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 로직 반도체를 쌓거나, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 위에 로직 반도체를 얹는 구조가 대표 사례다. 다른 반도체 업계 관계자는 "하이브리드 본딩을 적용하면 칩 연결밀도를 비약적으로 높일 수 있고, 비트 당 에너지 소모도 낮출 수 있다"며 "발열 측면에서도 TC 본딩 대비 유리하다"고 말했다. 첨단 패키징 기술은 AI 반도체 경쟁우위를 결정할 핵심요소로 꼽힌다. 이재용 삼성전자 회장은 최근 일본 요코하마에 위치한 첨단 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 찾아 AI 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발 상황을 살펴보고 현지 기업과 협력 현황을 점검했다. 앞서 삼성전자가 3D 큐브 구현에 먼저 채택한 기술은 TC 본딩이었다. TC 본딩은 각 칩 사이에 미세한 크기 범프를 넣고, 열과 압착으로 칩을 이어붙이는 기술이다. TC 본딩은 이미 다양한 반도체 제조에 활용한 기술이다. 비교적 수율과 비용 효율이 높다. 삼성전자에서는 3D 큐브-T라고 부른다. 다만 3D 로직 성능이 고도화되면서, TC 본딩은 성능과 발열에서 한계를 만났다. 대안으로 떠오른 기술이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 간 구리를 직접 이어붙이는 기술로, TC 본딩 대비 발열 특성이 뛰어나다. 데이터 전송통로 역할인 구리 단자를 더 촘촘하게 배열해 성능과 전력 효율도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩을 적용한 삼성전자 기술명이 3D 큐브-H다.

2026.11.10 14:44장경윤 기자

한화세미텍, 신임 대표이사에 김진우 사업총괄 내정

한화세미텍은 반도체 사업을 이끌 새 대표이사로 김진우 사업총괄을 내정했다고 9일 밝혔다. 김 신임 대표는 고려대 통계학과를 졸업 후 KPMG, AT Kearney 등 유수의 글로벌 기업을 거쳐 지난해 한화그룹에 입사했다. 이후 한화세미텍에 합류해 전략수립, 사업총괄 등의 역할을 맡아 한화세미텍의 시장 경쟁력을 높이는 데 주력해왔다. 글로벌 회계법인과 전략 컨설팅기업을 두루 거친 김 신임대표는 반도체, 이차전지, 산업기계 분야의 전문성을 바탕으로 사업전략 수립과 추진에 기여하며 다양한 성과를 내온 전략 전문가다. 2025년부터는 한화세미텍에 합류해 주력사업인 후공정 반도체장비 시장 확대를 주도했으며, 사업총괄로서 산업용 장비 사업구조 개편과 성장동력 확보에 힘써왔다. 실제 김 신임 대표가 반도체 장비 시장 확대에 공을 들였던 한화세미텍은 TC본더 'SFM5 Expert'로 900억원 이상의 매출을 달성했다. 특히 올해 3분기(7~9월)에는 반도체 장비 매출(848억원)이 전년 대비 115.2% 급증하는 등 성공적으로 시장에 안착했다. 시장 환경과 산업 흐름에 적합한 전략 수립과 추진을 통해 글로벌 시장 확대와 매출 증대에 큰 기여를 해온 김 대표가 새 수장이 되면서, 한화세미텍의 성장에 한층 속도가 붙을 것으로 기대된다. 한화세미텍은 김 신임 대표를 필두로 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 시장 확대와 하이브리드본더, 패널레벨패키징(PLP) 등 신시장 개척에 총력을 기울일 방침이다. 신임 대표가 내정됨에 따라 그간 한화비전과 한화세미텍을 함께 이끌었던 김기철 대표는 한화비전의 사업 확장에 주력한다. 한화세미텍 관계자는 “반도체장비 부문 등 주력 사업의 안정화와 시장확대에 힘써온 김 신임대표가 앞으로도 한화세미텍의 새로운 성장을 이끌 것으로 기대한다”고 말했다.

2026.11.09 14:47장경윤 기자

中 렌즈테크놀로지, 연내 유리기판 양산라인 가동…"韓기업과 협력 기대"

[선전(중국)=장경윤기자] “30년 이상 축적해 온 유리 가공 기술을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 유리기판 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 현재 업계 선도 기업들과 적극적으로 협력하고 있으며, 한국 반도체 및 메모리 기업들과의 협력도 크게 기대하고 있습니다.” 장난(江南) 렌즈테크놀로지 중국지역 총재(CEO)는 지난달 28일 중국 선전에서 열린 '2026 선전 국제 터치·디스플레이 전시회(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'에서 기자와 만나 이같이 밝혔다. 30년 유리 가공 기술로 반도체 시장 공략…“한국 기업과 협력 기대” 렌즈테크놀로지는 세계적인 유리 가공 전문 기업으로, 애플 아이폰에 탑재되는 고부가가치 소재인 초박형 플렉시블 유리(UTG) 공급업체로도 잘 알려져 있다. 올해 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 공동 개발을 위한 협력 계약을 체결하며 관련 시장 진출에 속도를 내고 있다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 에너지 효율과 내열성 등에서 우수한 특성을 갖추고 있다. 이에 주요 반도체 제조사들은 유리기판을 차세대 AI 반도체 패키징에 적용하기 위한 기술 개발을 진행해 왔다. 장난 총재는 “렌즈테크놀로지는 30년 이상 축적한 유리 가공 기술을 기반으로 레이저 식각, 관통홀 가공, 구리 도금, 평탄화, 배선 등 TGV 제조 전 공정에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 강조했다. 렌즈테크놀로지는 중국 내수시장뿐만 아니라 미국과 한국 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 집중된 시장으로 사업 영역을 확대할 계획이다. 장난 총재는 “한국의 반도체 및 메모리 기업들과도 적극적으로 협력할 수 있기를 기대하고 있다”고 말했다. 연내 파일럿 생산라인 구축·가동…생산능력 본격 확대 이를 위해 렌즈테크놀로지는 올해 말까지 첫 번째 TGV 유리기판 파일럿(시생산) 양산라인을 구축하고 가동에 들어갈 계획이다. 해당 양산라인은 515×510㎜ 규격을 기준으로 월 약 300장의 유리기판을 생산할 수 있는 규모다. 내년에는 생산능력을 월 3000장 수준으로 확대할 예정이다. 장난 총재는 “생산라인의 운영 상황을 고려해 내년에는 보다 큰 규모의 생산라인을 추가로 구축할 계획”이라며 “월 3000장 수준의 생산능력 확보를 목표로 반도체 고객사들과 긴밀히 협력해 유리기판의 조기 상용화를 추진하겠다”고 설명했다. 핵심 기술과 장비의 내재화 역시 렌즈테크놀로지의 주요 경쟁력 중 하나다. 장난 총재는 “유리기판 제조를 위해 레이저 장비와 식각용 화학약품을 자체 개발했다”며 “외부에서 장비와 소재를 조달하는 방식보다 생산능력 확대에 필요한 기간을 크게 단축할 수 있어 시장 수요에 신속하게 대응할 수 있다”고 강조했다. 그는 이어 “피지컬 AI의 부상으로 관련 하드웨어에도 다양한 새로운 요구가 나타나고 있다”며 “AI 인프라 분야에서는 유리기판을 비롯한 첨단 반도체 패키징 기술에 집중하고, 엣지 AI 분야에서는 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기 등으로 응용 영역을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2026.11.09 08:56장경윤 기자

"EMIB, 칩당 70개 이상 쓰인다"…인텔, AI칩 대면적화에 수혜 전망

인텔이 자사 최첨단 패키징 기술인 'EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)'의 탑재량 확대를 전망했다. AI 반도체 대면적화에 따른 효과다. 올해 상용화된 AI 반도체는 120x120mm 패키지 크기에 고대역폭메모리(HBM) 12개, EMIB 브릿지 20개 이상을 집적한다. 향후 개발될 240x240mm 패키지 크기의 AI 반도체는 32개 이상의 HBM, 70개 이상의 브릿지를 통합할 것으로 예상된다. 이규오 인텔 파운드리 패키징 이사는 지난 4일 부산 파라다이스호텔에서 열린 'ISMP(International Symposium on Microelectronics Packaging) 2026'에서 이같이 밝혔다. 인텔, TSMC와 최첨단 패키징 시장 격돌…"EMIB, 웨이퍼 활용률 90%" EMIB는 인텔이 자체 개발한 최첨단 패키징 기술의 일종이다. 현재 업계는 HBM과 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해, 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브릿지를 배치하는 기술로, 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 인터포저의 웨이퍼 활용률은 60% 수준인 반면, 브릿지는 90% 이상이라는 게 인텔의 설명이다. 덕분에 EMIB는 기존 최첨단 패키징 시장의 강자인 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. 특히 브릿지 내부에 실리콘관통전극(TSV)를 삽입해 전력 전송 통로를 만든 'EMIB-T'에 대한 평가가 긍정적이다. 현재 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 반도체에 EMIB-T를 적용할 계획인 것으로 알려졌다. AI칩 대면적화 수혜…"향후 HBM 32개, 브릿지 70개 이상 탑재될 것" AI 반도체 칩 크기가 확대되는 추세 역시 인텔에게는 기회다. 차세대 AI 반도체는 보다 높은 성능 구현을 위해 더 많은 시스템반도체와 HBM을 집적해야 한다. 이에 각 칩을 연결하는 브릿지 수도 함께 늘어나는 구조다. 구체적으로, 올해 상용화된 AI 반도체의 전체 패키지 크기는 최대 120x120mm, HBM 탑재 수는 12개다. 이 경우 EMIB 브릿지는 20개 이상 탑재된다. 현재 개발 중인 AI 반도체는 패키지 크기 120x180mm는 이상을 목표로 하고 있다. HBM 탑재 수는 16개 이상이다. 이 경우 EMIB는 38개 이상 집적된다. 인텔은 향후 AI 반도체 패키지 크기가 240x240mm까지 확대되고, HBM은 32개 이상 탑재될 것으로 내다봤다. 이 경우 필요한 브릿지 수량은 70개 이상까지 확대될 전망이다. 이 이사는 "EMIB-T는 필요한 지점에만 고밀도 실리콘을 배치하면서, 칩 대형화 요구에 유연하게 대응할 수 있는 아키텍처를 제공한다"며 "AI 반도체 성능을 고려하면 모든 브릿지에 TSV를 탑재하는 것이 트렌드가 될 것"이라고 설명했다.

2026.11.05 10:36장경윤 기자

한화이센셜, 유리기판 사업 '고삐'…인력채용·핵심 공정 개발 나서

한화그룹 내 정밀소재·부품기업 한화이센셜이 유리 코어 기판(이하 유리기판)을 회사의 차세대 성장동력으로 낙점했다. 최근 유리기판의 핵심 공정 개발을 총괄할 인력 채용에 나선 것으로 3일 파악됐다. 유리기판은 반도체 기판에 주로 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 워피지(휨) 개선에도 유리해, 향후 대면적 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 한화이센셜 역시 유리기판의 높은 성장 잠재력에 주목해 관련 신사업을 추진하는 것으로 풀이된다. 현재 유리기판의 핵심 공정 개발 및 기술 로드맵 수립할 총괄직을 채용하고 있다. 세부적으로, 한화이센셜은 유리기판 도금 및 연마(CMP) 공정을 주력으로 개발할 계획이다. 통상 유리기판은 레이저 및 화학소재를 통해 미세한 유리관통전극(TGV)을 형성하고, 구멍 내부를 구리(Cu)로 채우는 과정을 거친다. 이후 유리기판 표면을 매끄럽게 평탄화(CMP)하고 세정 처리한다. 다음으로는 기판에 절연층과 금속 배선을 쌓아야 한다. 각 공정 모두 기술적으로 높은 난이도를 요구하지만, 특히 도금은 유리기판 상용화에 있어 핵심 병목으로 지목된다. 유리기판 내부에 형성된 수십만 개의 구멍 내부를 빈 공간(Void) 없이 균일하게 채워야 하기 때문이다. 물성이 다른 유리와 구리를 완벽히 접착시켜야 한다는 점도 주요 과제로 꼽힌다. 한화이센셜이 유리기판 도금 및 연마 공정을 성공적으로 개발하는 경우, 회사의 주요 목포인 최첨단 반도체 패키징 사업 진출에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 한화이센셜은 유리기판 외에도 고부가 반도체 패키징 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 절연체를 개발 중이다.

2026.11.03 11:02장경윤 기자

한미반도체, 3분기 영업익 908억원 전년比 34%↑..."3년 연속 최대 매출"

한미반도체는 올 3분기 매출액 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가한 수준이다. 특히 해당 분기 영업이익률은 약 50.2%로, 전년 동기(40.8%) 대비 9.4%포인트(p) 상승했다. 글로벌 반도체 장비 업계에서 이례적으로 높은 수준으로 AI 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익구조 덕분이라는 게 회사 측의 설명이다. 4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고, 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 4분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 전망된다. 이에 따라 한미반도체는 2024년과 2025년에 이어 올해에도 사상 최대 연간 매출을 달성하며 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상한다. 내년에는 글로벌 반도체 기업의 HBM과 첨단 AI 패키징 투자 확대에 힘입어 또다시 최대 실적을 경신하며 성장세가 가속화될 것으로 전망된다. 한미반도체는 올해 사상 최대 매출과 영업이익 달성이 예상되는 가운데, 견조한 실적 성장과 높은 수익성을 바탕으로 주주환원도 확대할 전망이다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급한데 이어, 올해도 역대 최대 수준의 배당이 기대된다. 한미반도체 실적은 전세계 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM TC 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가가 반영됐다. 특히 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더·FC 본더 장비의 양산 공급이 새로운 성장 동력으로 작용할 전망이다. 한미반도체는 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출 비중이 평균 72% 이상에 달하는 대표적인 반도체 장비 수출기업 중 하나다. 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 시장 확대를 위한 거점을 마련했으며, 미국 반도체 시설투자에 발맞춰 장비공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.10.30 14:19장경윤 기자

中디스플레이, 자체 생태계로 유리기판·CPO 등 신시장 정조준

[선전(중국)=장경윤 기자] 중국 디스플레이 업계가 자체 구축한 생태계를 무기로 시장 영역을 확장한다. 인공지능(AI) 스마트글래스·자율주행차 등 신규 적용처를 발굴하는 한편, 기존 디스플레이 제조 공정에서 축적한 기술로 차세대 반도체 패키징과 AI 데이터센터 개발을 가속화할 계획이다. 27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. 올해로 29회를 맞은 C-터치 & 디스플레이 전시회는 글로벌 디스플레이와 스마트 인터랙션 산업 최신 기술을 조망한다. 4개 홀에서 총 17만제곱미터(㎡) 규모로 열린다. 3600개 이상 기업이 참가한다. 둥민 중국영상산업협회(CVIA) 회장은 "중국 디스플레이 산업은 수년간 흔들림 없이 전진한 끝에, 전 세계에서 가장 거대하고 완벽한 공급망 생태계를 구축했다"며 "특히 새로운 형태 디스플레이는 디지털 경제 핵심 기반이자, 인간과 기계 상호작용 핵심 매개체"라고 강조했다. 중국 디스플레이 업계는 자체 기술을 기반으로 반도체 패키징, AI 컴퓨팅 등으로 사업 영역을 확장하고 있다. 올해 행사에서는 차세대 AI 데이터센터 인프라 기술로 주목받는 반도체 패키징 유리 코어 기판, 공동패키징광학(CPO)과 에지 AI 핵심 적용처인 증강현실(AR) 스마트 글래스 등을 집중 조명할 계획이다. C-터치 & 디스플레이 전시회는 기술과 제품에 따라 테마별 전용 구역으로 조성했다. 유리관통전극(TGV) 유리기판 제조 실증라인에서는 업계 최초로 TGV 제조를 위한 전체 공정을 현장에서 실시간으로 시연할 계획이다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기통로를 만드는 공정이다. 관람객은 정밀한 유리 관통 구멍 형성부터 초박형 유리 가공에 이르는 공정을 눈으로 확인할 수 있다. AI 광통신과 첨단 패키징 구역은 디스플레이, 광학, AI 컴퓨팅의 기술 융합을 다룬다. 마이크로 발광다이오드(LED) 기반 광통신, CPO, 관련 모듈 제조 기술 등을 소개할 예정이다. AI+AR 스마트 글래스 체험 구역에서는 광학 디스플레이 기업과 스마트 기기 제조업체 등이 모인다. 이들 기업은 AR과 가상현실(VR), 지능형 모빌리티, 산업·의료 등 디스플레이의 새로운 응용 사례를 제시한다. 파노라마 루프 글래스, 측면 유리 디밍, 헤드업디스플레이(HUD) 디밍 글래스 등 자동차 응용 분야에 중점을 둔 차량용 스마트 디밍 글라스 구역도 마련했다.

2026.10.27 12:34장경윤 기자

삼성·SK, 내년 2분기 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급

삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8단 제품을 본격 양산 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 발열 관리와 공급망 안정성을 위해 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM 적층구조와 수급 전략을 변경한 데 따른 영향이다. 26일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 8단 양산 출하 시점을 내년 2분기께로 설정했다. 현재 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4 12단을 주력 양산하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리다. 12단은 D램을 12개 적층했다는 의미다. 당초 엔비디아향 HBM4 8단은 공급 계획에 없었으나, 올 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'용 HBM 탑재 전략에 변화를 줬기 때문이다. 루빈 울트라에는 7세대 HBM4E 12단이 탑재될 예정이었다. 그러나 엔비디아는 해당 칩에 HBM4 8단, HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 이는 HBM4 및 HBM4E 12단 적층 구조가 발열 심화, 수율 저하 등으로 수급 문제를 일으킨 데 따른 영향으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아가 루빈 울트라 기반의 'NVL' 랙스케일 규모에 따라 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재할 것으로 안다"며 "올해까지는 HBM4 12단이 메인이지만, 내년 중반부터는 8단 비중이 크게 확대될 것"이라고 말했다. 삼성전자·SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 구체적인 출하 목표 시점은 내년 2분기께로 파악된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스는 내년 HBM4 8단 출하량 확대에 만전을 기하고 있다. 8단 제품을 제조하기 위한 부품·소재 수급은 물론, 퀄(품질) 테스트도 준비 중인 것으로 알려졌다. 양사는 엔비디아와 HBM4 12단에 대한 인증을 마친 상황으로, 8단 제품에 대해서는 별도의 인증을 받아야 한다. 또 다른 관계자는 "국내 메모리 기업들의 선제적인 준비로 올 하반기부터 HBM4 8단 공급이 이뤄질 수 있다는 관측도 있었으나, 일정이 다소 밀렸다"며 "다만 8단 인증이 12단 대비 수월하기 때문에 추가 변수가 발생할 가능성은 낮을 것"이라고 설명했다.

2026.10.26 14:21장경윤 기자

한미반도체, 2년 연속 마이크론 '최우수 서플라이어'상 수상

한미반도체는 '마이크론 서플라이어 데이 2026'에서 지난해에 이어 '최우수 서플라이어상'을 2년 연속 수상했다고 22일 밝혔다. 올해 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에 위치한 보이시 센터에서 진행됐다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 데이'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 협업 등 핵심 역량에서 우수한 성과를 낸 기업을 선정해 시상한다. 시상식에는 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO를 비롯해 마이크론 최고경영진과 글로벌 협력사가 참석했다. 한미반도체는 최고의 성과를 인정받아 2년 연속 마이크론 최우수 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력을 갖추었음을 입증한다. 또한 서비스 역량 향상을 위해 노력해 온 한미반도체의 성과를 보여준다는 평가다. 이번 시상식에서 수상한 기업 가운데 한국 기업은 한미반도체가 유일하다. 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등 글로벌 반도체 기업들도 함께 수상해, 한미반도체는 세계적인 기업들과 어깨를 나란히 했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 기업이다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 163건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다. 한미반도체는 2025년 HBM4양산용 장비 'TC 본더 4'를 업계 최초로 출시했으며, 2027년에는 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 글로벌 법인을 확대하며 현지 고객사 지원 역량을 높이고 있다. 2016년 '한미타이완'에 이어 2025년 '한미싱가포르' 법인을 설립했으며, 올해 10월 '한미USA'를 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 한미반도체는 “지난해에 이어 2년 연속 마이크론의 최우수 서플라이어상을 수상하게 돼 뜻깊다”며 “한미반도체를 신뢰해 준 마이크론 산자이 메로트라 회장 CEO에게 감사드리며, 앞으로도 첨단 기술과 최상의 서비스를 바탕으로 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.10.22 10:08장경윤 기자

태성, 대만서 FC-BGA·글라스기판 핵심 장비 기술 공개

태성은 20일부터 22일까지 대만 타이베이에서 개최되는 'TPCA Show 2026(대만 국제 PCB 산업전)'에 참가한다고 21일 밝혔다. 태성은 이번 전시회에서 FC-BGA 및 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술력을 소개할 예정이다. TPCA Show는 대만회로기판협회(TPCA)가 주최하는 국제 PCB 전문 전시회로, PCB 제조장비와 소재, 반도체 패키징 등 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 행사다. 올해는 약 670개 글로벌 브랜드가 1830개 부스 규모로 참가해 AI 반도체와 고성능 PCB, 첨단 패키징 분야의 최신 기술을 선보였다. 태성은 이번 전시회에서 자사의 차별화된 공정 솔루션을 앞세워 글로벌 바이어들의 관심을 모았다. 최근 AI 서버와 고성능 반도체 시장의 성장으로 FC-BGA 기판의 대형화·고다층화가 진행되면서 정밀 식각과 표면처리, 도금 등 제조공정의 중요성이 높아짐에 따라 태성의 장비 기술력과 공급 경험에 대한 문의가 이어졌다. 이에 발맞춰 태성은 기존 정면기와 현상·식각·박리(DES) 등 표면처리 장비에 더해 최근 Via Fill 동도금장비까지 핵심 공정장비 라인업을 폭넓게 강화했다. 실제로 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사와 FC-BGA용 장비 공급계약을 체결한 데 이어, 국내 주요 기판 제조사의 차세대 메모리 모듈(SoCAMM) 생산설비 증설과 관련해 Via Fill 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령하는 등 도금장비로 사업 영역을 성공적으로 넓혔다. 글라스기판 분야에서도 기존 TGV 공정장비를 비롯해 글라스 코어 기판 제조에 필요한 수직 현상·식각 및 도금장비 등으로 제품군을 다각화했다. 현재 국내외 고객사들과 양산 적용 및 공급을 위한 협의가 막바지에 이른 만큼, 이르면 조만간 가시적인 수주 성과가 나올 것으로 기대된다. 태성은 올해 들어 글로벌 고객사들을 중심으로 장비 수주가 빠르게 증가하며 성장세를 이어가고 있다. 특히 10월 중 예정된 계약들이 모두 체결될 경우, 이달 내 연간 누적수주액 3000억원 돌파도 가능할 전망이다. 이러한 수주 물량에 대응하기 위해 태성은 기존 대비 약 6~7배 생산능력을 갖춘 천안 신공장을 중심으로 양산 체계를 한층 강화했다. 태성 관계자는 "이번 TPCA Show 참가를 계기로 대만을 비롯한 글로벌 PCB 및 반도체 패키징 업체들과의 협력을 더욱 공고히 할 것"이라며 "천안 신공장의 압도적인 생산능력을 바탕으로 FC-BGA 습식·도금장비와 차세대 글라스기판 핵심 장비의 해외 공급 가속화에 총력을 다하겠다"고 밝혔다.

2026.10.21 14:25장경윤 기자

앰코코리아, 광주사업장에 첨단패키징 증설…2031년까지 3조 투입

첨단 반도체패키징 전문기업 앰코테크놀로지코리아가 2031년까지 광주사업장에 3조원을 투입, 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 첨단 패키징 공장 2개동을 완공하고 양산에 나선다. 이민우 산업통상부 산업성장실장은 19일 앰코코리아 광주사업장에서 열린 '앰코코리아 광주공장 증축 착공식'에서 서남권 첨단반도체 투자 이행을 적극 지원하겠다고 밝혔다. 앰코코리아의 증축은 지난 6월 30일 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 발표된 앰코의 광주 투자계획이 본격적인 이행 단계에 들어섰음을 의미한다. 앰코코리아는 이날 착공식에서 첨단 패키징 수요 확대에 대응해 광주사업장에 올해부터 2031년까지 총 3조원을 투자하고 약 2000명을 고용할 계획이라고 발표했다. 애초 계획보다 투자 규모가 2조원 늘고 고용은 약 1000명 증가했다. 새로 짓는 공장은 AI·HPC용 첨단 패키징 제품을 생산한다. 내년 하반기에 2개동, 2028년 상반기에 2개동을 완공하고 양산 개시를 목표로 잡았다. 산업부 관계자는 “첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나로 쌓고 연결해 반도체의 성능과 전력효율을 높이는 기술”이라며 “회로 미세화가 물리적 한계에 다가가면서 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 떠오르고 있다”고 설명했다. 미국에 본사를 둔 첨단패키징 전문기업 앰코테크놀로지는 지난해 9조원 규모 매출을 기록했다. 세계 8개국에 20개 이상의 사업장을 운영하고 있다. 한국법인인 앰코코리아는 송도·부평·광주 등 3개 사업장에서 8400여 명이 근무하며 5조원 이상의 매출액을 올리고 있다. 이민우 산업부 산업성장실장은 “오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정”이라며 “AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼, 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다”고 말했다.

2026.10.19 14:59주문정 기자

에이직랜드, SEDEX서 맞춤형 AI 반도체 솔루션 공개

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 14~16일 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 'SEDEX 2026(반도체대전)'에서 고객 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 개발·양산 턴키 솔루션을 공개한다고 14일 밝혔다. 에이직랜드는 코엑스 C홀 전용 부스에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 'AxHub'와, TSMC 선단공정 및 첨단 패키징 대응 역량을 선보인다. 통합 플랫폼 'AxHub'는 주요 기능과 설계자산(IP)을 사전에 구현해 AI 반도체 개발기간과 비용 부담을 줄이는 솔루션이다. 에이직랜드는 시스템온칩(SoC) 설계, 검증, 테이프아웃, 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정을 아우르는 턴키 서비스를 제공하고 있다. 현장에서는 주요 고객과 협력해 개발한 실물 칩과 웨이퍼를 공개해 제품화 역량을 입증할 예정이다. 에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA(Vallue Chain Alliance) 파트너다. 한국 본사와 대만 연구개발(R&D)센터 역량을 결합해 차세대 기술 대응력을 강화했다. 전시장에서 나노시트 구조가 적용된 TSMC의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 'N2'와 2.5D·3D 반도체 집적 기술 '3D패브릭(Fabric)' 플랫폼을 조명하며, 고성능·저전력 차세대 AI 반도체를 개발하려는 글로벌 고객들과 협력 접점을 늘릴 계획이다. 에이직랜드는 최근 파두, SK하이닉스 등과 차세대 eSSD(기업용 SSD) 컨트롤러 개발, 테이프아웃 지원 계약을 체결하며 메모리·AI 시스템 반도체 분야에서 입지를 확장하고 있다. 이번 전시를 계기로 신규 프로젝트 수주부터 후속 양산으로 이어지는 안정적 성장 구조를 공고히 한다는 구상이다. 이종민 에이직랜드 대표는 "고객의 혁신적 AI 반도체 구상을 실제 제품으로 구현하려면 설계부터 첨단 공정, 패키징, 양산까지 유기적으로 연계된 통합 솔루션이 필수"라며 "자체 플랫폼과 독보적 턴키 수행 역량을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 시장을 이끄는 장기 핵심 파트너로 도약하겠다"고 강조했다.

2026.10.14 16:22전화평 기자

한미반도체, SEDEX서 차세대 AI 패키징 장비 공개

한미반도체가 14일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 전시회 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비 라인업을 선보였다고 밝혔다. 16일까지 사흘간 열리는 전시회에서 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 적층 공정부터 AI 시스템 반도체 2.5D 패키징까지 아우르는 장비를 내세워 국내외 주요 고객사와 네트워크 강화에 집중한다. 한미반도체는 6세대 HBM4 양산에 맞춰 공급을 늘리고 있는 TC 본더 4를 공개했다. 한미반도체는 TC 본더 세계 1위다. 칩 크기 확대에 대응해 2027년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 와이드 TC 본더 기술력도 소개했다. 자체 기술로 국산화한 '마이크로 쏘(micro SAW)'를 탑재해 시장 점유율 1위를 기록 중인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 솔루션도 선보인다. MSVP는 D램과 낸드플래시, HBM, 시스템 반도체, 유리기판 등 다양한 첨단 제조 공정에 정밀 절단·검사 장비로 활용한다. 한미반도체는 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징에 대응하는 2.5D TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종 패키징 장비를 출품했다. 글로벌 파운드리 업체와 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업으로 공급 영토를 넓힐 계획이다. 한미반도체 관계자는 "AI 반도체 고성능화로 HBM 적층과 이종 칩 간 유기적 연결을 돕는 정밀 본딩 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다"며 "글로벌 고객사들과 협력을 공고히 하고 첨단 패키징 장비 공급 확대를 이어가겠다"고 밝혔다.

2026.10.14 15:58전화평 기자

삼성전자, 차세대 'z낸드' 개발영역 넓힌다…맞춤형 AI 메모리 전략

삼성전자가 차세대 낸드플래시 제품 'z낸드' 적용처를 확장한다. 인공지능(AI) 인프라에서 맞춤형 메모리 탑재량이 늘어날 것으로 전망되는 만큼, 다양한 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 z낸드를 최근 공개한 'z낸드-O' 외에 'z낸드-T', 'z낸드-I'까지 총 3종으로 세분화해서 초기 개발 중인 것으로 파악됐다. 삼성전자는 지난 8월 미국 메모리 관련 행사에서 z낸드-O 목업을 처음 공개한 바 있다. z낸드-O는 온디바이스(On-device) AI용으로 설계한 제품이다. 와이어본딩으로 칩 외곽으로 데이터를 전송하는 기존 방식과 달리, 실리콘관통전극(TSV)으로 낸드를 4단 또는 8단으로 적층한다. 데이터 전송경로가 단축돼 속도와 전력효율을 높일 수 있다. 삼성전자가 공식 발표하지는 않았으나, 내부에서 z낸드-T와 z낸드-I를 개발 중인 것으로 알려졌다. z낸드-T는 스루풋(Throughput; 처리량)에 특화했다. 고용량·고성능 AI 데이터센터에 대응하기 위해, 반도체의 데이터 처리량을 나타내는 대역폭을 극대화한 것이 특징이다. z낸드-O와 유사하게 낸드를 수직 적층해 TSV로 연결해 만든다. 업계에서는 고대역폭플래시(HBF)로 불린다. z낸드-I는 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 극대화한다. 대역폭이 넓으면 한 번에 많은 데이터를 처리할 수 있는 반면, IOPS가 높으면 초당 완료하는 데이터 입출력 작업 수가 많아진다. KV(키-값) 캐시 등 저용량 임시 데이터를 빈번하게 처리해야 하는 AI 추론 영역에서 높은 IOPS 낸드가 각광받는 이유다. 삼성전자가 차세대 낸드 제품을 세분화하는 가장 큰 이유는 AI에 있다. 글로벌 빅테크들이 AI 데이터 처리 효율성을 극대화하는 각종 아키텍처를 개발하면서, 다양한 수요에 맞게 최적화한 낸드 수요도 늘고 있다. SK하이닉스도 차세대 AI 낸드를 맞춤형 제품으로 개발 중이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 AIN P(퍼포먼스)·AIN D(집적도)·AIN B(대역폭) 등 3가지의 'AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리' 라인업을 구축한 바 있다. AIN P는 최대 1억 IOPS급 제품을 개발하고 있다. AIN D는 SSD 저장용량에 초점을 맞춰, 최대 페타바이트(PB)급이 목표다. AIN B는 HBF와 사실상 동일한 개념으로, 대역폭 확장에 중점을 두고 있다.

2026.10.12 10:45장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하면서 2023년 이후 누적 702억원 규모 자사주를 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 7일 자사주 7억원 규모(2549주, 취득 단가 27만 4235원)를 추가 매입했다. 이로써 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주는 총 702억원(74만 7940주) 규모다. 지분율은 33.63%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입하고 있다"고 밝혔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원 자사주를 추가 매입하며 총 167억원 규모 자사주를 취득했다. 한미반도체는 곽 회장의 자사주 매입 배경에 대해 "독보적 고사양 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장을 선도하고 있다"고 설명했다. 현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비 시장도 1위다. 또한 글로벌 스마트 디바이스 생산자와 우주항공 기업에 독점 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비는 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 변화에 대응하는 다양한 장비를 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 2028년부터 미국에서 신규 패키지 생산시설이 가동하기 시작하면, 미국 반도체 시장으로 장비 수출 기회가 확대될 것으로 기대된다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 한미 USA를 설립해 현지 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 이행한 것”이라며 "AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.07 10:47장경윤 기자

하스, "지름 200mm급 유리기판 실험용 조각 제작"

글래스 세라믹 기업 하스가 산업통상자원부 소재부품기술개발사업을 통해 추진 중인 반도체 패키징 유리기판 연구에서 지름 200mm급 대면적 시편(실험용 조각) 제작과 고강도 소재 확보 등 성과를 냈다고 6일 밝혔다. 하스는 최근 국책과제 참여 연구소·대학·기업과 워크숍·세미나를 열고 2024년 시작한 '웨이퍼 타입 알루미노규산염 유리기판 제조 및 광화학 반응 기반 10마이크로미터(㎛) 이하 비아 홀(Via Hole) 가공 기술' 연구성과를 발표했다. 하스는 과제 주관기관이다. 국책과제는 2024년 7월부터 2028년 12월까지 총 54개월간 진행한다. 정부지원금은 27억 5000만원이다. 하스와 공동 연구팀 목표는 ▲300mm급 웨이퍼형 유리기판 ▲10㎛ 이하 유리관통전극(TGV) ▲저유전·저손실 반도체 패키징용 유리소재·가공기술 확보 등이다. 하스는 공동 연구에서 자외선에 반응하는 글래스 세라믹 소재 조성 설계와 대면적 유리 성형 공정 개발을 맡고 있다. 치과용 글래스 세라믹 분야에서 약 20년간 축적한 결정 미세구조 제어 기술을 반도체 소재 분야로 확대 적용하고 있다. 하스는 "공동 연구팀과 최근 지름 200mm급 대면적 유리기판 시편 제조에 성공하고, 동일한 소재의 지름 100mm급 유리기판을 활용해 반도체 패키징에 필요한 TGV 형성 가능성을 확인했다"고 밝혔다. 개발 소재는 동일 시험 조건에서 440MPa 수준 굴곡강도를 기록해 기존 붕규산염 유리 대비 2배 수준 강도를 나타냈다. 두께 1.5mm급 유리기판 시편에서도 앞면과 뒷면의 홀 크기가 균일한 TGV도 구현했다. 이를 기반으로 유리 소재 조성 설계와 대면적 성형 공정을 고도화하고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. 이론적으로 기존 유기 기판보다 표면이 평탄하고 열 변형이 적어 미세배선과 안정적 신호 전달에 유리하다. 글로벌 반도체산업협회(SEMI)는 글래스 코어 기판 초기 생산이 2028년 전후 시작될 가능성이 있다고 전망했다. 하스는 공동연구팀과 300mm급 대면적 유리기판 제조와 반도체 패키징 후공정 정합성 등 실제 공정 적용 가능성을 단계적으로 검증할 계획이다. 하스 관계자는 "치과용 보철수복 소재 사업으로 유리 조성 설계부터 용융, 결정화, 열처리, 정밀가공까지 소재 기술을 축적했다"며 "기존 글래스 세라믹 기술을 기반으로 반도체용 유리소재 및 가공기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.06 09:14장경윤 기자

한미반도체, 삼성전기에 패키징 장비 공급…245억원 규모

한미반도체는 삼성전기로부터 244억 8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 수주했다고 6일 밝혔다. 한미반도체가 삼성전기로부터 대규모로 수주한 것은 이번이 처음이다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대 출시 후 쏘 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다. 그러나 2019년 이후 일본 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 쏘 브랜드 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화하면서 반도체 패키지 쏘 시장 점유율을 늘렸다. 이후 한미반도체 MSVP 장비는 글로벌 시장에서 1위를 차지했다. 한미반도체는 "앞으로 삼성전기 생산일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침"이라고 밝혔다. 또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 사후서비스(A/S) 직원과 차량을 배치해 신속 서비스를 제공하고 고객 만족도를 높일 계획이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "핵심 공정 장비 원천기술 내재화와 수직통합 제조역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요한 핵심가치 제공에 역량을 집중하겠다"고 말했다.

2026.10.06 08:45장경윤 기자

JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고

'실리콘 포토닉스(SiPh)'의 업계 첫 신뢰성 표준이 제정됐다. 실리콘 포토닉스는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 연구개발 중인 차세대 인공지능(AI) 인프라 기술이다. 표준 제정으로 상용화 속도가 빨라질 수 있다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)는 최근 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준을 발표했다. 제덱이 발표한 'JESD264' 표준은 실리콘 포토닉스 기술에 대한 전반적인 신뢰성 기준을 제시한다. 모듈레이터·광다이오드·도파로 등 실리콘 포토닉스의 구성요소 검증, 제조 공정 등에 대한 요구사항 등을 포함한다. 미안 쿠두스 제덱 이사회 의장은 "AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요를 커지면서, 산업 표준 중요성이 커졌다"며 "JESD264는 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 전반 협력을 강화하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 광자를 활용하면 이론상 데이터 전송속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있다. 데이터 최대 전송거리, 전력 효율 등도 높일 수 있다. 이 같은 장점 덕분에 실리콘 포토닉스는 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터센터 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 실리콘 포토닉스 기술 상용화에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리사업부는 광통신 모듈 대 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다"고 밝히기도 했다. 가장 유망한 적용처는 차세대 패키징 기술인 공동패키징형광학(Co-Packaged Optics:CPO)'이다. CPO는 빛과 전기신호를 서로 변환해주는 광통신 모듈을 반도체와 가깝게 배치하거나, 반도체 패키지 내부에 집적하는 기술을 뜻한다. 반도체 기판 외부에 탈착식으로 부착하던 기존 방식과 달리, 칩과 광통신 간 물리적 거리를 줄여 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다.

2026.10.05 18:43장경윤 기자

어플라이드·베시, 차세대 패키징 시장 전략적 파트너십 확대

미국 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체인 베시(Besi)가 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 공동 혁신의 범위를 넓힌다. 확대된 협력은 AI 컴퓨팅 및 메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링, 로직 및 메모리 집적에 초점을 맞춘다. 예정된 R&D 프로그램은 새로운 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼, 열압착 본딩(TCB) 및 관련 공정 생태계의 스케일링 등이다. AI 인프라 구축이 가속화되면서 더 높은 집적도와 대역폭을 갖춘 칩 투 칩(chip-to-chip), 칩 투 패키지(chip-to-package) 인터커넥트 수요가 증가하고 있다. 두 회사는 이번 파트너십 확대를 통해 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 아우르는 공정 및 조립 솔루션을 공동 최적화한다. 또한 고객이 이를 보다 이른 시점에 활용할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 어플라이드와 베시는 2020년 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE(Center of Excellence)를 설립했다. 이 센터에서 식각, 평탄화, 증착, 웨이퍼 세정, 계측, 검사, 파티클 결함 제어 분야의 어플라이드 공정 전문성과 베시의 다이 배치, 인터커넥트, 조립 기술을 결합했다. 이 협력의 결과로 양사는 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템 'Kinex(키넥스)'를 개발했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "베시가 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류함에 따라 고객이 AI 시스템을 확장하는 데 필요한 인터커넥트 기술 전반으로 협력을 넓히게 됐다"며 "어플라이드 EPIC 센터에서 이 협력을 추진함으로써 양사는 기술 로드맵의 방향성을 보다 조기에 파악하고 패키징 전체 플로우를 공동 최적화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 리처드 블릭먼 베시 CEO 겸 경영이사회 의장은 "어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류하는 것은 자연스러운 다음 단계"라며 "베시는 선도적인 로직·메모리·시스템 기업들과 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 다이 온 패널(die-on-panel) 집적, 차세대 AI∙포토닉스 시스템의 기반이 될 인터커넥트 기술을 발전시켜 나갈 것"이라고 말했다. 베시 엔지니어들은 혁신 파트너로서 EPIC 센터에서 어플라이드 팀과 협업하며 보다 폭넓은 인터커넥트 및 집적 기술 분야로 공동 개발을 가속화한다. 그동안 첨단 패키징은 후공정 조립 단계로 여겨졌지만 이제 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적 같은 기술은 전공정 웨이퍼 제조와 동일한 재료공학 기술에 기반하고 있다.

2026.10.02 09:37장경윤 기자

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