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삼성전자, 'IDEA·레드닷 2026'서 총 57개 디자인상 대거 수상

삼성전자가 권위 있는 국제 디자인 어워드인 'IDEA'와 '레드닷'에서 총 57개의 상을 수상했다. 삼성전자는 미국 산업디자이너 협회(IDSA)가 주관하는 'IDEA 2026'에서 임팩트상 1개, 동상 9개, 입상 35개 등 총 45개 상을 받았다고 21일 밝혔다. 독일 '레드닷 디자인 어워드 2026' 브랜드·커뮤니케이션 부문에서는 최고상인 '베스트 오브 더 베스트' 1개를 포함해 총 12개의 본상을 수상했다. IDEA 2026에서 올해 신설된 '임팩트상'은 삼성전자의 '가전 접근성 디자인'이 수상했다. 이 디자인은 시각·청각·움직임 등 신체적 특성을 고려해 큰 글씨 및 음성 안내를 지원하는 '쉬운 사용 모드'와 터치·음성으로 문을 여는 '자동 문 열림' 기능을 탑재했다. 모바일 접근성 설정 연동 및 목소리를 인식해 개인 설정을 불러오는 '음성 ID' 기능도 적용됐다. IDEA 동상에는 '인피니트 AI 공기청정기', '마이크로 RGB 브랜드 아이덴티티', 종이 1장으로 제작한 '삼성 모바일 오리가미 패키지', 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 '포터블 메모리 T7', 가상 시뮬레이션 기반 AI 선행 디자인 솔루션 'AIDC' 등이 선정됐다. 레드닷 디자인 어워드에서는 갤럭시 S26 울트라에 탑재된 '프라이버시 디스플레이'가 '베스트 오브 더 베스트'를 받았다. 정면에서는 화면이 선명하게 보이지만 측면에서는 시야를 차단해 인파가 많은 공간에서 개인정보 노출을 방지하는 기술이다. 이 외에도 이동형 스크린 브랜딩 '더 무빙스타일', 맞춤형 시청 경험을 제공하는 '비전 AI 컴패니언', 밀라노 디자인위크 전시 '디자인은 사랑의 표현', 전시대 겸용 '갤럭시 XR 패키지', '삼성 b.IoT 디지털 트윈' 등이 레드닷 본상을 받았다. 마우로 포르치니 삼성전자 DX부문 최고디자인책임자(CDO) 사장은 "사람에 대한 이해를 바탕으로 일상 속 새로운 가능성을 발견하고 더 나은 미래를 위한 경험을 만들어가겠다"라고 말했다.

2026.08.21 16:00전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

'반도체 후공정' 윈팩, 2분기 흑자전환...테스트 사업 확대

반도체 후공정 기업 윈팩이 올해 2분기 흑자 전환했다. 윈팩은 2분기 매출 302억원, 영업이익 8억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 65% 증가했다. 영업이익은 지난해 2분기 마이너스(-) 36억원에서 흑자로 돌아섰다. 회사는 "물량 증가와 함께 생산·설비 운영 효율화, 사업구조 개선 노력이 실적 상승을 견인했다"며 "기존 패키지 사업과 더불어 부가가치가 높은 테스트 사업을 확대해 수익성이 개선됐다"고 설명했다. 윈팩은 "하반기에도 기존 고객 물량 증가세가 유지되고, 신규 테스트 사업과 고객 확보가 매출에 차례로 반영될 것"이라고 기대했다. 윈팩은 신규 성장동력인 비메모리 웨이퍼 테스트 사업으로 테스트 매출 비중을 끌어올릴 계획이다. 윈팩은 "웨이퍼 테스트부터 패키지와 파이널 테스트까지 연결되는 '턴키' 서비스로 매출을 확대할 것"이라고 강조했다. 윈팩은 "2분기 흑자전환은 매출 성장과 더불어 사업구조 개선 성과가 실체화됐다는 점에서 의미가 있다"며 "지속적인 매출 성장과 수익성 개선을 통해 주주가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.08.13 21:55진운용 기자

"문서를 안전한 AI 데이터로"…로민, 구조화·비식별화 통합 패키지 출시

로민이 기업 문서를 생성형 인공지능(AI)에 활용할 수 있는 데이터로 가공하고 민감정보까지 보호하는 통합 체계를 마련했다. 로민은 문서 구조화 솔루션 '로민 파스'와 민감정보 비식별화 솔루션 '로민 리댁트'를 결합한 '로민 AI 레디 패키지'를 출시했다고 3일 밝혔다. 로민 AI 레디 패키지는 문서를 AI가 이해할 수 있는 형태로 변환한 뒤 해당 데이터에 포함된 개인정보와 민감정보를 찾아 가릴 수 있다. 문서 업로드와 구조화, 민감정보 탐지, 비식별화, 결과 전달 과정에서 별도 시스템으로 데이터를 옮길 필요가 없도록 설계됐다. 로민은 생성형 AI와 검색증강생성(RAG) 도입이 확산하고 AI 기본법이 시행되면서 데이터 활용과 정보 보호를 함께 해결하려는 기업 수요가 커졌다고 설명했다. 문서 구조화와 비식별화를 서로 다른 시스템에서 처리할 경우 데이터가 이동하는 단계마다 검수와 보안 관리 업무가 늘어날 수 있다는 판단이다. 로민 파스는 기존 문서 구조화 솔루션 '닥파서'를 비전언어모델(VLM) 기반으로 고도화한 제품이다. 텍스트뿐 아니라 문서 배치와 표 구조를 인식해 병합 셀이 많은 표나 여러 단으로 구성된 문서도 항목 간 관계를 유지한 데이터로 변환한다. 로민 리댁트는 개인정보 비식별화 솔루션 '프라이버시 가드'를 고도화한 제품이다. 정규식에 따라 특정 문자 형식만 찾는 방식에서 벗어나 문서 문맥을 분석해 이름과 연락처, 주민등록번호, 기업이 지정한 민감정보를 탐지하고 비식별화한다. 탐지 결과는 별도 검수 화면에서 확인하고 수정할 수 있다. 두 솔루션은 금융과 공공 분야에 공급된 기존 제품을 기반으로 개발됐다. 로민 파스와 로민 리댁트는 국내 은행의 생성형 AI 데이터 구축 사업에도 적용되고 있다. 은행이 보유한 비정형 문서를 구조화 데이터로 바꾸고 개인정보와 민감정보를 가린 뒤 생성형 AI와 검색 서비스에 활용하는 방식이다. 고객은 보안 정책과 전산 환경에 따라 로민 AI 레디 패키지를 온프레미스와 프라이빗 클라우드, 서비스형 소프트웨어(SaaS)의 API 방식으로 구축할 수 있다. 로민은 올해 상반기 누적 수주액 50억원을 기록해 지난해 연간 수주 실적을 넘어섰다. 우리은행과 수협은행, 코리안리 등 금융권을 비롯해 제조와 공공, 헬스케어 분야로 고객 기반을 확대하고 있다. 강지홍 로민 대표는 "AI 기본법 시행 후 기업들은 AI 성능뿐 아니라 학습·활용 데이터의 신뢰성과 관리 체계까지 함께 설명할 수 있어야 하는 환경을 맞고 있다"며 "로민 AI 레디 패키지는 문서 구조화와 비식별화를 통합 제공해 기업이 신뢰할 수 있는 AI 활용 기반을 구축하고 생성형 AI를 보다 안전하고 효율적으로 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2026.08.03 17:28김미정 기자

영국 정부 '게임 성장 패키지' 출시 1년…산업 전반에서 성과 가시화

영국 정부가 게임 산업 지원을 위해 발표한 3000만 파운드(한화 약 600억원) 규모의 '게임 성장 패키지'가 출범 1년을 맞아 가시적인 성과를 내고 있다. 23일(현지시간) 게임인더스트리에 따르면, 이언 머레이 영국 창조산업부 장관은 패키지 출범 1주년을 맞아 진행된 발표에서 "해당 지원책이 이미 현장에 영향력을 미치고 있다"며 "2029년까지 유능한 개발자들에게 성장 발판을 제공하고 일자리 창출과 경제 성장을 이끌어낼 것"이라고 밝혔다. 게임 성장 패키지는 영국 정부의 산업 전략 및 창조산업 부문 계획의 일환으로 추진됐다. 전체 예산 중 2850만 파운드는 '영국 게임 펀드'를 통해 초기 단계 개발자와 스튜디오 성장에 투입되고, 150만 파운드는 3년에 걸쳐 '런던 게임즈 페스티벌' 지원에 사용된다. 외신에 따르면, 영국 게임 펀드는 지난 1년간 세 가지 지원 트랙 모두에서 높은 수요를 기록했다. 신생 기업에 최대 2만 파운드를 제공하는 '스타터 펀드', 최대 10만 파운드를 지원하는 '프로토타입 펀드', 민간 투자와 연계해 프로젝트 완료 및 스튜디오 확장을 돕는 최대 25만 파운드 규모의 '콘텐츠 펀드'가 함께 운용되고 있다. 이와 함께 해외 시장 진출 지원 부문에서는 32개 영국 게임사가 총 320만 파운드의 지원금을 받아 글로벌 매출 기반을 다졌다. 지난 5월에는 영국영화협회(BFI)의 'UK 글로벌 스크린 펀드' 예산이 증액되면서 마케팅과 현지화 비용을 최대 5만 파운드까지 지원하는 비디오 게임 출시 지원 분야도 신설됐다. 올해 최초로 해당 패키지 지원을 받은 런던 게임즈 페스티벌 역시 성과를 낸 것으로 알려졌다. 런던 전역에서 30개 이상의 행사가 열려 61개국 방문객과 8000명 이상의 비즈니스 대표단이 참가했다. 페스티벌 측은 향후 대형 전용 공간 확보를 통해 행사 규모를 더욱 확대할 계획이다. 영국게임산업협회(UKIE)의 닉 풀 CEO는 "영국 전역의 스튜디오들이 지원금을 바탕으로 규모를 키우고 신작에 투자하고 있다"며 "산업 전반의 성장에 대한 준비가 완료되었음을 보여주는 결과"라고 평가했다.

2026.07.24 10:36진성우 기자

로옴, 업계 최고 수준 SOA 실현한 차량용 MOSFET 개발

로옴이 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션에 최적화한 신규 반도체를 선보인다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용으로 100V 내압 MOSFET 'RS4P063BPHZG'를 개발했다고 16일 밝혔다. 신제품은 자동차 용도에서 표준적으로 사용하는 5060 사이즈 패키지로, 넓은 전압 범위에서 업계 최고 수준의 SOA 내량(Wide-SOA)을 실현한 MOSFET이다. SOA는 디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압·전류 범위를 뜻한다. 2차 항복 발생을 억제하는 설계로, 같은 크기 일반품 대비 약 5배 높은 SOA 내량을 실현했다. 에어백용 인플레이터 점화 회로 및 안전벨트 프리텐셔너의 구동 회로 등, 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 표준적인 5060 사이즈 패키지를 채용해, 기존 레이아웃을 활용한 대체 검토가 용이하다. 설계 변경에 따른 공수와 비용을 줄일 수 있다. 신제품은 지난달부터 양산 중이다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 디자인 모델을 비롯한 각종 툴을 로옴 웹사이트에서 제공해 신속한 회로 검토를 지원한다. 로옴은 차량용 Wide-SOA 대응 MOSFET으로서, HPLF8080 패키지 제품(8.0×8.0mm) 및 TOLG 패키지 제품(9.9×11.7mm) 개발도 시작했다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용 제품 라인업을 확충할 예정이다.

2026.07.16 10:23장경윤 기자

하이트진로 켈리, 출시 4년 만에 새 옷…'올몰트' 정체성 강화

하이트진로는 올몰트(ALL MALT) 맥주 브랜드 '켈리(Kelly)' 출시 4주년을 맞아 패키지를 재단장한다고 14일 밝혔다. 이번 재단장은 덴마크 프리미엄 맥아 100%를 사용해 만든 올몰트 정체성을 강화하기 위해 진행됐다. 전반적인 디자인을 단순화하고 제품 전면에 'ALL MALT' 문구를 내세웠다. 또 프리미엄 이미지에 맞춰 고급스러운 색감을 적용하고 브랜드 로고인 'Kelly'에 세련미를 더했다는 설명이다. 하이트진로 마케팅실 관계자는 ”켈리 출시 4주년을 맞아 올몰트 맥주의 정체성을 확고히 하고 경쟁력 강화를 위해 전 라인을 새 옷으로 단장하게 됐다”며 “앞으로도 국내 프리미엄 올몰트 맥주의 기준으로 꾸준히 성장할 수 있도록 맛과 품질관리에 최선을 다하겠다”고 말했다.

2026.07.14 10:32김민아 기자

로옴, 상면 방열 패키지 적용한 차세대 SiC MOSFET 개발 양산

전력 변환 디바이스의 열 관리 한계를 극복하고 자동 실장 편의성까지 극대화한 차세대 탄화규소(SiC) 전력 반도체 패키지가 등장했다. 글로벌 반도체 기업 로옴(ROHM) 주식회사는 자사 제4세대 SiC MOSFET를 탑재한 상면 방열 면실장 패키지 'TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)'을 개발했다고 9일 밝혔다. 이번 신제품의 가장 큰 기술적 특징은 자동 실장이 가능한 면실장(SMD) 형태이면서도, 방열면을 패키지 상단(윗면)에 배치한 독창적인 구조를 채택했다는 점이다. 이를 통해 기존 대전력 동작에 필수적이었던 리드 타입 패키지(TO-247-4L)와 동등한 수준의 우수한 방열 성능을 유지하면서도 기기의 박형화를 실현했다. 고내압 애플리케이션을 위한 안전 절연 설계 기술도 대폭 보강됐다. 로옴은 패키지 표면에 독자적인 홈을 형성하는 방식을 적용해 업계 최고 수준인 6.66mm의 연면 거리를 확보했다. 이를 통해 기존 부품과의 호환성을 유지하면서 오염도 2(일반적인 가정·오피스 등 비도전성 오염 환경) 하에서 1200V의 AC 피크 전압 대응을 실현했다. 절연 공정이 한층 간소화됨에 따라 세트 업체의 실장 비용 삭감과 시스템 신뢰성 향상에 기여할 수 있게 됐다. 성능 면에서도 로옴의 최신 4세대 SiC MOSFET 칩셋 기술이 접목되어 낮은 ON 저항과 고속 스위칭 특성을 나타낸다. 전력 변환 시 발생하는 스위칭 손실을 크게 줄여 전기차 내 온보드 차저(OBC)나 전동 컴프레서, 산업용 태양광(PV) 인버터, 고성능 서버 전원 등 고효율·저전력 구동이 필수적인 핵심 부품에 최적화됐다. 로옴 관계자는 “전동차(xEV)의 충전 속도 향상과 주행 거리 연장, 데이터센터 서버의 고효율 동작을 위해 SiC 디바이스 채용이 급증하고 있다”며 “앞으로도 일관 생산 체제를 바탕으로 한 자사 친환경 전력 반도체 브랜드 'EcoSiC™(에코 에스아이씨)' 라인업을 지속 확충해 전자기기의 소형화와 고신뢰성화를 리드할 것”이라고 말했다. 한편 이번 신제품은 지난달부터 본격적인 양산에 돌입했다. 개발자들의 신속한 회로 검토를 돕기 위해 로옴 공식 웹사이트에서 시뮬레이션 모델을 무상 제공하고 있으며, 에로우(Arrow.com) 및 코어스태프(CoreStaff Online) 등 글로벌 온라인 부품 유통 사이트를 통해 구입이 가능하다.

2026.07.09 15:17전화평 기자

삼성전기, 부산에 15조원 투자…패키지기판·MLCC 경쟁력 강화

삼성전기가 세종에 이어 부산 지역에도 대규모 투자를 진행한다. 두 지역에 올해부터 오는 2040년까지 총 23조원을 투입할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI)용 고부가 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 삼성전기는 3일 장래사업·경영계획 공시에서 부산 지역에 올해부터 2040년까지 총 15조원을 투자한다고 밝혔다. 이번 투자 목표는 AI 데이터센터용 패키지 기판 및 MLCC 경쟁력 강화다. 이를 위해 삼성전기는 부산 팹을 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지 및 연구개발(R&D) 거점으로 운영할 계획이다. 패키지 기판은 반도체와 메인보드 간 전기신호를 전달하는 소재다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 부품이다. 두 제품 모두 AI 데이터센터 내에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 한편 삼성전기는 지난 2일에도 세종 패키지 기판 팹에 중장기적으로 8조원을 투자한다고 밝힌 바 있다. 투자기간은 올해부터 2040년까지로 부산 투자 계획과 동일하다. 세부적으로 ▲AI 서버용 패키지 기판 설비 확충 ▲요소기술 개발(R&D) 투자와 인재 육성 등을 추진한다.

2026.07.03 15:41장경윤 기자

신라모노그램 다낭, 여름 패키지 선봬

신라모노그램 다낭이 여름 시즌을 맞아 오션뷰 객실·인피니티 풀·액티비티 프로그램 등 다양한 콘텐츠를 갖춘 공식 홈페이지 전용 패키지를 선보인다. 호텔신라는 신라모노그램 다낭이 휴식과 미식, 부대시설 이용을 함께 즐길 수 있도록 구성한 '퍼펙트 서머 겟어웨이(Perfect Summer Getaway)' 패키지를 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 패키지에는 다이닝 M 조식 2인과 함께 투숙 중 각 1회씩 이용 가능한 호텔 내 레스토랑 이용 크레딧 50만동(인룸 다이닝 및 주류 미적용), 야외수영장 쁘띠 카바나 2시간 이용, 미니바 무료 혜택 등이 포함됐다. 패키지는 오는 12월 23일까지 투숙 가능하며 신라모노그램 공식 홈페이지와 국내 예약실 전화 예약을 통해 이용할 수 있다. 신라모노그램은 호텔신라의 라이프스타일 호텔 브랜드로 2020년 베트남 다낭에 첫선을 보였다. 총 309개 객실을 갖추고 있으며, 대부분의 객실에서 바다 전망을 감상할 수 있다.

2026.07.03 09:47김민아 기자

삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표

삼성전기가 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 반도체 유리기판 핵심 소재 '글래스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 합작법인 이름은 '글라셈(GlaSSEM·가칭)'이다. '유리(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 전자(Electronic), 재료(Materials)'의 앞 글자를 조합했다. 양사의 차별화한 소재·공정 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 패키지용 유리 소재 시장을 선도하겠다는 비전을 담았다. 총 출자 규모는 4800억원이다. 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. 양사는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료할 계획이다. 글래스 코어는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 삼성전기는 합작법인 설립을 통해 유리기판 핵심 소재인 '글래스 코어'의 안정적인 제조·공급 기반을 확보하고, 차세대 패키지 기판 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합해 유리기판 사업화를 가속할 방침이다. 글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응할 예정이다. 이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 "이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사 경쟁력을 높이는 계기가 될 것"이라며 "지속적인 기술 협력으로 장기 파트너십을 이어가겠다"고 강조했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "합작법인 설립은 글래스 코어의 핵심 경쟁력을 선제 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도하겠다"고 말했다.

2026.07.02 16:55장경윤 기자

HD현대일렉트릭, 美 빅테크와 1.1조 '패키지딜' 잭팟

HD현대일렉트릭이 북미 데이터센터 전력 인프라 시장에서 1조원대 '패키지딜'을 따냈다. HD현대일렉트릭은 글로벌 빅테크 기업과 최대 1조 1212억원 규모 배전기기 및 전력기기 장기 공급 기본계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 계약 규모는 배전기기 5539억원, 전력기기 5673억원이다. 이번 계약에 따른 실제 발주는 고객사의 데이터센터 구축 일정에 맞춰 나눠 진행된다. HD현대일렉트릭은 북미 지역에 건설 중인 데이터센터에 관련 제품을 2028년까지 순차적으로 납품할 예정이다. 이번 계약은 대형 데이터센터 운영에 필요한 전력 인프라를 배전기기와 전력기기를 묶은 패키지 형태로 공급한다는 점에서 의미가 있다고 회사 측은 설명했다. 두 제품군을 함께 공급하면 설계 정합성을 높이고, 납기와 품질, 사후관리 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄일 수 있다. 북미를 중심으로 데이터센터 전력 인프라 수요도 빠르게 늘고 있다. 국제에너지기구는 세계 데이터센터 전력 소비가 2024년 415TWh에서 2030년 945TWh로 두 배 이상 증가할 것으로 전망했다. 미국에서는 데이터센터가 2030년까지 전체 전력 수요 증가분의 약 절반을 차지할 것으로 예상된다. HD현대일렉트릭 관계자는 "이번 계약은 글로벌 빅테크 기업의 데이터센터 품질 기준을 충족하고, 배전기기와 전력기기 경쟁력을 인정받은 결과"라며 "고객 맞춤형 패키지 공급을 확대해 데이터센터 전력 인프라 시장에서 입지를 강화하겠다"고 말했다.

2026.07.02 11:17류은주 기자

NOL, 광복절 농구 한일전 공식 원정 응원단 상품 출시

놀유니버스가 운영하는 NOL이 대한민국농구협회와 손잡고 오는 8월 일본 도쿄에서 열리는 남녀 농구 국가대표팀 한일 평가전을 현장에서 관람할 수 있는 공식 원정 응원단 패키지를 선보인다. 놀유니버스는 NOL을 통해 '2026 남녀농구 국가대표 원정 평가전 공식 응원단' 패키지를 출시했다고 26일 밝혔다. 이번 평가전은 오는 8월 15일 광복절 연휴를 전후해 일본 도쿄 아리아케 아레나에서 열린다. 광복절에 열리는 한일전인 만큼 국내 농구팬들의 관심이 높을 것으로 회사는 기대했다. NOL은 고객 일정에 맞춰 다양한 상품을 마련했다. 남자 대표팀 응원 상품은 3박4일 패키지, 2박3일 패키지, 항공권을 제외한 2박3일 호텔팩 등 3종으로 구성했다. 여자 대표팀 응원 상품은 2박3일 풀패키지와 호텔팩으로 운영한다. 공식 응원단 패키지에는 남녀 대표팀 평가전 1·2차전 입장권이 모두 포함된다. 좌석은 대한민국 대표팀 벤치 바로 뒤 구역으로 배정되며, 예약 순서에 따라 앞쪽 좌석이 제공된다. 패키지는 경기 관람 외 별도 단체 일정을 최소화해 참가자들이 도쿄 자유여행도 함께 즐길 수 있도록 구성했다. 한정협 놀유니버스 패키지사업본부장은 "광복절에 열리는 뜻깊은 한일전을 현장에서 응원할 수 있도록 대한농구협회 공식 원정 응원단 상품을 기획했다"며 "국가대표 경기 직관과 도쿄 자유여행을 함께 즐길 수 있는 특별한 연휴가 될 것"이라고 말했다.

2026.06.26 18:16안희정 기자

VGP 등 북미 소매점, 디스크 없는 'GTA 6' 판매 거부 선언

락스타 게임즈의 신작 'GTA6'가 전통적인 디스크 형태가 아닌 디지털 코드만 포함된 '코드 인 어 박스(Code in a box)'로 출시된다는 소식에 일부 소매점들이 판매 거부를 선언했다고 게임스팟이 24일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 캐나다 토론토 기반의 소매점 비디오 게임 플러스(VGP)는 디지털 코드만 포함된 게임은 취급하지 않는다는 회사 정책에 따라 'GTA6'를 판매하지 않겠다고 밝혔다. 다만 락스타 측이 디스크 버전을 출시할 경우 기꺼이 판매를 지원하겠다고 덧붙였다. VGP 측은 SNS 성명을 통해 "이번 결정이 게임 자체에 대한 평가는 아니며, 락스타 게임즈와 그들의 놀라운 성과를 깊이 존중한다"고 설명했다. VGP는 1990년 설립돼 온라인 쇼핑몰과 오프라인 매장을 함께 운영 중이다. 미국 델라웨어 소재의 비디오 게임 스토어 루트 박스 게이밍(LBG) 역시 'GTA6'의 패키지가 코드 형태라면 판매하지 않겠다는 뜻을 밝혔다. LBG는 "힘들게 번 돈으로 제품을 구매하는 소비자를 존중하지 않는 제품은 취급할 이유가 없다"고 강조했다. 두 소매점은 SNS 게시물을 통해 게임 보존의 중요성을 공통적으로 역설했다. 이들이 타겟이나 월마트 등 대형 매장에 비해 규모가 작아 전반적인 판매량에 미치는 영향은 미미할 것으로 분석되나, 온라인상에서는 이들의 결정에 호의적인 반응이 이어지고 있다.

2026.06.25 09:57정진성 기자

조인철 의원, '우리아이 AI 안심 패키지법' 발의...유해정보 노출 방지

생성형 AI가 아이들의 친구이자 상담자가 되는 시대에 아동과 청소년을 위험한 대화와 유해정보로부터 보호하기 위한 법적 안전망 구축이 추진된다. 더불어민주당 조인철 의원은 아동 청소년이 안전한 환경에서 인공지능을 이용할 수 있도록 국가의 책임과 AI 서비스 제공자의 안전설계와 보호의무를 강화하는 내용의 '우리아이 AI 안심 패키지법'을 대표발의 했다고 23일 밝혔다. 인공지능 환경에서 아동 청소년 보호를 국가 AI 정책에 반영하는 인공지능기본법 개정안과 생성형 AI 챗봇 등 대화형 AI 서비스 이용 과정에서 아동 청소년 보호조치를 강화하는 정보통신망법 개정안으로 구성됐다. 최근 생성형AI 챗봇은 단순한 검색과 학습 도구를 넘어 아동 청소년의 대화 상대, 고민 상담 창구, 정서적 교류 대상으로 활용되고 있다. 아동복지 전문기관인 초록우산 실태조사에 따르면 아동 청소년의 94.4% 가 생성형 AI 챗봇을 이용하고 있으며 응답자의 49.5% 는 “AI 로부터 자신을 이해받는다고 느낀다”고 답했다. AI 이용이 빠르게 일상화되는 속도에 비해 아동 청소년을 위험한 대화와 유해정보로부터 보호할 제도적 장치가 충분하지 않다는 점은 문제로 꼽힌다. 실제로 자살 자해 등 유해한 질문을 한 아동 청소년 상당수가 AI로부터 어떠한 차단이나 제어 없이 위험한 답변을 제공받은 것으로 조사됐다. 약물 오남용, 성적 착취와 학대 위험, 과의존 등 AI 부작용으로부터 아이들을 지킬 공적 보호장치 마련이 시급하다는 지적이 나오는 이유다. 인공지능기본법 개정안은 아동 청소년을 '인공지능취약계층'에 포함하도록 했고 국가 인공지능 기본계획에 '인공지능취약계층'의 피해 예방과 보호 사항을 반영하도록 했다. 또 정보통신망법 개정안은 대화형 생성형 AI 서비스 제공자에게 아동 청소년 보호의무를 부과한다. 구체적으로 ▲이용자 연령 및 본인 확인 ▲아동 청소년 이용 시 법정대리인 동의 ▲법정대리인 요청시 이용 방법과 시간 제한 ▲이용자가 참여한 대화의 일시와 내용 등 정보 제공 ▲자살, 자해, 마약류 오남용, 성적 착취 등 위험 노출에 대한 신고 시스템 구축 및 위험 제거 조치 등을 의무화했다. 조 의원은 “이제 아이들은 사람뿐 아니라 AI 와도 관계를 맺고 고민을 털어놓고 정보를 얻는 시대를 살고 있다”며 “AI 가 아이들의 일상 속에 깊이 들어온 만큼 서비스 설계 단계부터 아이들의 발달 단계와 안전을 최우선으로 고려해야 한다”고 말했다. 이어, “법안의 핵심은 AI 기술의 발전을 저해하는 것이 아니라 아이들이 더 안전하고 건강하게 AI 혜택을 누릴 수 있는 튼튼한 생태계를 조성하는 것”이라며 “디지털 환경에서 아이들의 권리와 안전을 지키는 일은 한 시도 미룰 수 없는 시대적 과제인 만큼 입법 통과에 총력을 다하겠다”고 강조했다.

2026.06.23 09:58박수형 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

경콘진, 판교허브 밸류업 패키지 참가사 모집...AI 콘텐츠 기업 지원

경기도 내 인공지능(AI) 콘텐츠 기업을 대상으로 한 지원 사업이 마련됐다. 경기콘텐츠진흥원(원장 탁용석, 이하 경콘진)은 AI 기술 융합 콘텐츠 분야 스타트업의 투자 경쟁력 강화와 성장 지원을 위해 '2026 판교허브 투자유치 밸류업 패키지' 참여 기업을 모집한다고 16일 밝혔다. 이번 사업은 판교경기문화창조허브와 스타트업 투자 전문 플랫폼 와우테일이 긴밀하게 협력하여 운영하는 투자유치 지원 프로그램이다. 자금 조달과 미디어 홍보를 결합한 투자자 타깃 컴퍼니 빌더(기업 육성 전문 기관) 모델을 도입해 유망 콘텐츠 스타트업의 자생적 성장을 돕는 데 중점을 둔다. 모집 기간은 오는 24일까지다. 대상은 AI 기술 융합 콘텐츠 분야의 업력 7년 이내 기업으로, 경기도 소재 기업 또는 최종 선정 후 1개월 이내에 경기도로 본사를 이전할 수 있는 기업이다. 경콘진은 공식 누리집 사업공고 게시판에서 접수를 받고, 서류 및 발표 심사를 거쳐 총 30개 사 내외를 최종 선발할 예정이다. 선정 기업은 자금 유치 역량 강화를 위한 전방위 마케팅 프로그램을 지원받는다. 기업별 스토리텔링 기반 기획기사 제작을 비롯해 IR(투자자 설명회) 피치덱 컨설팅 및 제작, 투자자 대상 IR 인터뷰 콘텐츠 제작, 뉴스레터 및 사회관계망 서비스(SNS) 홍보, 투자자 초청 네트워킹 및 투자 협상 회의 연계, 성과 자료집 발간 등 기업 맞춤형 패키지가 무상 제공된다. 나아가 향후 후속 투자유치와 오픈 이노베이션(개방형 혁신) 등 유수의 중견·대기업과의 협업 기회도 제공한다고 경콘진 측은 설명했다. 특히 본 사업은 단발성 교육이나 단순 컨설팅에 그치지 않고 스타트업의 기술과 비즈니스 모델을 투자자 관점에서 콘텐츠화 부분을 지원한다. 투자자들이 실제로 검토하는 핵심 투자 포인트를 중심으로 기업의 성장 스토리를 발굴하고 전문 투자 플랫폼 채널을 활용한 광범위한 홍보를 통해 실질적인 자금 조달 가능성을 끌어올릴 계획이다. 탁용석 경콘진 원장은 "AI와 콘텐츠 산업의 융합이 가속화되는 가운데 우수한 기술을 보유하고도 투자 시장에서 접점을 확보하지 못하는 기업들이 많다"라며, "이번 고도화 프로그램을 통해 유망 콘텐츠 스타트업들이 경쟁력을 확보하고 실질적인 투자 결실을 만들어갈 수 있도록 아낌없이 지원하겠다"라고 전했다.

2026.06.16 11:33이도원 기자

로옴, 고방열 표면실장 패키지 적용 600V 내압 MOSFET 개발

로옴(ROHM)이 전원 소형화와 고효율화 요구에 부응해 방열 성능을 높인 신형 파워 반도체를 선보인다. 로옴은 600V 내압 수퍼정크션 MOSFET의 새로운 라인업으로 'R60xxXNx 시리즈'와 'R60xxWNx 시리즈'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이번 신제품은 기존 패키지 외에 고방열 표면실장 패키지인 'DFN8080-5L'과 'TOLL'을 새롭게 채택한 것이 특징이다. 최근 데이터센터와 산업기기 분야는 처리 부하가 늘면서 전력 수요가 급증하고 있다. 이에 한정된 공간에서 고출력을 구현하기 위해 전원 회로의 전력밀도화와 소비전력 및 발열 저감이 과제로 부상했다. 로옴은 소형·박형 구조에 우수한 방열성을 갖춘 패키지를 도입해 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 전원 등 높은 전력밀도가 요구되는 애플리케이션을 공략할 방침이다. 신제품은 일반 구동조건인 3~5V의 게이트 임계치 전압을 설정해 폭넓은 회로 환경에 대응한다. 또한 기존 시리즈보다 어드미턴스 특성을 개선해 게이트 제어 응답성을 높였다. 이를 통해 저손실을 실현했다. 일반 제품과 호환성이 높은 랜드 패턴을 지원하므로 기존 전원 회로에서 대체 사용하거나 부품 조달 리스크를 낮추기 위한 세컨드 소스로 선정하기 용이하다. 제품 라인업은 고속 스위칭 타입인 'R60xxXNx 시리즈' 21기종과 내장 다이오드 역회복 시간을 줄인 PrestoMOS(프레스토모스) 타입 'R60xxWNx 시리즈' 11기종으로 구성됐다. 고객사는 설계 목적에 따라 호환성 중심 또는 저손실 중심 제품을 선택할 수 있다.

2026.06.11 16:24전화평 기자

삼성전기, 1분기 반도체기판 생산실적 26% 상승

삼성전기의 1분기 반도체 기판 생산실적이 전년 동기보다 26% 증가했다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자 생산실적은 12% 늘었다. 삼성전기는 15일 공개한 1분기 보고서에서 반도체 패키지 기판 생산실적이 15만8000제곱미터라고 밝혔다. 이는 전년 동기의 12만5000제곱미터보다 26% 많다. 반도체 기판에서 주력품은 하이엔드 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)다. 반도체 기판 매출은 지난해 1분기 4994억원에서 올해 1분기 7250억원으로 45% 상승했다. 영업이익은 같은 기간 227억원에서 553억원으로 144% 뛰었다. 회사 전체 영업이익에서 차지하는 비중도 지난해 1분기 11%에서 20%로 늘었다. 1분기 MLCC와 인덕터, 칩 리지스터 등 수동소자 생산실적은 2805억개였다. 전년 동기의 2503억개보다 12% 늘었다. 이 부문 매출은 지난해 1분기 1조2163억원에서 올해 1분기 1조4085억원으로 16% 상승했다. 회사 전체 매출에서는 수동소자 비중이 44%로 가장 크다. 수동소자 부문 영업이익은 지난해 1분기 1335억원에서 올해 1분기 1649억원으로 24% 올랐다. 영업이익 상승폭은 반도체 기판보다 작지만, 1분기 회사 전체 영업이익 내 수동소자 비중은 59%로 가장 많다. 1분기 카메라 모듈 생산실적은 2600만개다. 전년 동기의 2200만개보다 18% 늘었다. 같은 기간 관련 매출은 1조230억원에서 1조756억원으로 5% 늘었다. 영업이익은 443억원에서 604억원으로 36% 올랐다. 제품 평균판매가격은 모두 상승했다. 전년 동기와 비교했을 때 평균판매가격 상승폭은 ▲반도체 패키지 기판 14% ▲MLCC 8% ▲카메라 모듈 2% 등이다. 주요 원재료 매입액은 지난해 1분기 1조568억원에서 올해 1분기 1조2988억원으로 23% 늘었다. 패키지 기판용 도금약품 주요 매입처가 지난해 1분기 아토텍과 NR지엔씨(G&C)에서 올해 1분기 아토텍과 MEC 등으로 바뀌었다. 카메라 모듈용 액추에이터 주요 매입처도 지난해 1분기 액트로와 아이엠 등에서 올해 1분기 액트로와 해성옵틱스 등으로 바뀌었다. 액추에이터가 주력인 해성옵틱스 매출에선 삼성전기 비중이 크다. 해성옵틱스 1분기 매출과 영업이익은 각각 695억원, 7억원 등이다. 영업이익률은 1%다. 전년 동기보다 매출은 125% 뛰었고, 영업손익은 흑자전환했다. 삼성전기는 지난달 30일 1분기 실적발표에서 "2분기 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황 심화를 전망한다"며 "하반기에도 수요 강세, 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 등으로 (중략) 하반기 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 1분기 삼성전기는 분기 첫 3조원 매출을 올렸다. 전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴은 지난 11일 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출을 전년비 20% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 전세계 MLCC 1위 일본 무라타제작소도 업황을 낙관했다. 무라타가 지난달 30일 밝힌 2026회계연도 매출 전망치는 전년비 7% 늘어난 1조9600억엔(약 18조4300억원)이다. 영업이익 전망치는 34.8% 뛴 3800억엔(약 3조5700억원)이다.

2026.05.16 15:22이기종 기자

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