퀄컴, AI로 와이파이 최적화하는 패스트커넥트 7900 공개

퀄컴이 26일(바르셀로나 현지시각) AI 최적화 기능을 담은 무선 통신 칩 '패스트커넥트 7900'을 공개했다. 패스트커넥트 7900은 2022년 11월 스냅드래곤8 2세대 칩과 공개된 패스트커넥트 7800의 후속 제품이다. 최근 표준화 인증이 시작된 최신 규격인 와이파이7(802.11be)과 블루투스, UWB(초광대역) 기술을 모두 지원한다. 최대 전송속도는 4K QAM과 320MHz 대역폭 활용시 5.8Gbps, 240MHz 대역폭 활용시 4.3Gbps이며 전 세대 대비 전력 소모를 40% 낮췄다. 6나노급 공정을 통해 생산되며 AI 기능을 활용해 시간과 상황에 따라 전력 소모 최적화, 네트워크 지연 시간과 스루풋(최대 전송량) 최적화를 수행하는 기능을 갖췄다. 하비에르 델 프라도 퀄컴 모바일 커넥티비티 부문 본부장(부사장)은 "패스트커넥트 7900은 6나노급 단일 칩에 UWB와 와이파이7, 블루투스를 내장하며 AI를 활용해 경험치의 기준을 높였다"고 설명했다. 이어 "이미 수백만 개의 기기에 투입된 퀄컴 1세대 와이파이7 시스템을 바탕으로 패스트커넥트 7900은 새로운 연결 방법을 제공한다. AI와 근접거리 통신, 다기기간 경험을 우리가 즐겨쓰는 기기에 가져올 것"이라고 덧붙였다.