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2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

향후 2~3년간 삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스' 개발 방향에 큰 변화가 생길 전망이다. 삼성전자가 당초 오는 2027년 1.4나노미터(nm) 공정을 양산하겠다는 계획을 일시 보류했기 때문이다. 엑시노스는 삼성전자의 차세대 공정을 가장 먼저 사용하는 제품으로, 삼성 파운드리 공정 로드맵의 변화에 가장 민감하게 대응할 수밖에 없다. 실제로 엑시노스를 설계하는 시스템LSI사업부는 향후 스텝을 면밀히 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 AP 개발에서 2나노 공정 최적화에 중점을 둘 것으로 분석된다. 삼성, 1.4나노 공정 연기…차세대 '엑시노스'도 2나노 채택 지속 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 담당하는 칩으로, CPU·GPU·메모리 등 고성능 시스템반도체를 동시에 집적한다. 삼성전자는 시스템반도체를 설계하는 시스템LSI 사업부를 통해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈를 개발해 왔다. 모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 가장 빠르게 적용하는 반도체이기도 하다. 엑시노스의 경우 삼성전자 파운드리 사업부가 양산을 전담한다. 올 하반기에는 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 '엑시노스 2600'를 양산할 예정으로, 내년 1분기 출시 예정인 '갤럭시S26'가 핵심 적용처다. 나아가 시스템LSI 사업부는 차세대 AP 개발을 구상하고 있다. 삼성 파운드리의 공정 로드맵에 맞춰, 내년에는 2세대 2나노인 'SF2P' 공정을 활용한다. 다만 차차세대 AP 제품부터는 전략 수정이 불가피하다. 당초 삼성 파운드리는 오는 2027년께 1.4나노 공정인 'SF1.4'를 양산화할 계획이었다. 그러나 최근 최선단 파운드리 공정 개발에 난항을 겪으면서, 이를 늦추기로 했다. 업계에서는 빨라야 오는 2028~2029년에 1.4나노 공정이 양산될 것으로 보고 있다. 일례로 삼성전자는 이달 초 미국에서 진행한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'에서 고객사 및 협력사에 "차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 뜻을 전달한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성 시스템LSI의 모바일 AP 개발 계획은 삼성 파운드리 로드맵과 연동되는 구조기 때문에, 중장기적으로 전략을 새롭게 구상해야 할 것"이라며 "삼성 파운드리가 1.4나노 대신 2나노 공정 고도화에 집중하면, 차세대 엑시노스 역시 2나노 공정을 지속 활용해야 한다"고 설명했다. 한계 다다른 공정 미세화…최적화가 미래 모바일 AP 시장 좌우 이에 따라 삼성전자는 향후 2~3년간 모바일 프로세서를 위한 신규 2나노 공정 개발에 집중할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2027년에 SF2A·SF2Z 등 신공정을 내놓을 계획이지만, 이들 공정은 모바일 프로세서에 적합한 공정은 아니다. 전자는 차량용 반도체, 후자는 서버 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야가 주요 타겟이다. SF2Z의 경우 전력 공급선을 칩 후면에 배치하는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용되는데, 비용에 민감한 모바일 AP에 적용하기엔 무리가 있다는 평가다. 업계 또 다른 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정은 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서의 성능을 무작정 높이는 방향은 한계를 맞고 있다"며 "중기적으로는 2나노 공정에서 'DTCO(설계 기술 공동 최적화)'를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정하게 될 것"이라고 말했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮은 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2025.07.01 10:02장경윤

TSMC 계열사 VIS, 싱가포르 반도체 공장 조기 가동 검토

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC 계열사인 VIS(Vanguard International Semiconductor)가 싱가포르에서 건설 중인 신규 반도체 생산라인의 가동 시점을 당초보다 앞당기는 방안을 검토 중이다. 블룸버그는 VIS가 싱가포르 내 신규 팹(반도체 생산공장) 생산을 2027년 상반기에서 2026년 하반기로 앞당기는 방안을 고려하고 있다고 현지시간 28일 보도했다. VIS는 이 같은 내용을 대만 타오위안에서 열린 기자간담회에서 발표했다. 팽 러우(Fang Leuh) VIS 회장은 “최근 지정학적 불확실성이 커지면서, 고객사들로부터 안정적인 공급망 확보에 대한 요구가 더욱 높아졌다”며 “이에 따라 조기 양산 가능성을 검토하고 있다”고 말했다. 이번 공장은 VIS와 네덜란드 반도체 기업 NXP가 공동 설립한 합작법인을 통해 추진되고 있다. 총 투자 규모는 약 80억달러(한화 약 11조원)로, 전기차(EV) 및 산업용 반도체에 주로 사용되는 300mm(12인치) 웨이퍼 기반의 제품 생산을 목표로 한다. VIS는 지난해 4분기에 해당 공장의 착공을 시작했으며, 현재는 1단계 라인의 조기 가동에 초점을 맞추고 있다. 향후 2단계 증설은 내부 검토를 거쳐 공식 승인을 받은 이후 추진할 계획이다. 다만, 팽 회장은 “미·중 무역 갈등과 관련된 통상 리스크가 여전히 생산 일정에 영향을 줄 수 있는 변수로 작용하고 있다”고 설명했다. 그럼에도 불구하고 VIS는 올해 하반기 매출이 전년 대비 소폭 증가할 것으로 내다봤다.

2025.06.30 16:26전화평

KT클라우드, 인텔과 AI 생태계 확대 맞손…'AI 파운드리' 본격 시동

KT클라우드가 인공지능(AI)·클라우드 사업 협력을 넓히며 'AI 파운드리' 생태계 확장을 가속화한다. KT클라우드는 인텔과 AI·클라우드 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다. 이날 KT클라우드 본사에서 열린 협약식에서는 인텔 한스 촹 세일즈·마케팅 그룹(SMG) 아시아태평양 지역 총괄, 배태원 인텔코리아 대표, 최지웅 KT클라우드 대표가 참석해 구체적인 협력 방안을 논의했다. 이번 협약은 인텔의 첨단 반도체 기술과 서비스를 KT클라우드의 AI 서비스 플랫폼 AI 파운드리에 접목함으로써 AI 및 클라우드 서비스의 성능을 극대화하고 비용 효율성을 높여 고객에게 혁신적인 솔루션을 제공하기 위한 목적이다. KT클라우드는 AI 파운드리를 중심으로 추론용 인프라의 가성비를 높이는 방안을 지속 고민 중이며 방안 중 하나로 인텔 AI 가속기인 가우디 도입을 검토하고 있다. 양사는 협력을 통해 다양한 산업군 수요에 대응할 수 있는 클라우드 특화 상품 개발 등 상품 라인업 고도화 및 기술 협력을 함께 추진한다. KT클라우드의 AI 파운드리는 검색증강생성(RAG), AI 모델, 추론용 인프라 등 AI 각 분야에서 검증된 파트너사들과 협력해 기업의 AI 수요를 엔드투엔드로 실현하는 사업이다. 이를 위해 KT클라우드는 지난 5월 업스테이지·디노티시아·폴라리스오피스·리벨리온 등과 함께 경량화된 AI 모델과 모듈형 RAG 서비스를 기반으로 신뢰성 높은 AI 시스템을 간편하게 구현할 수 있는 서비스를 선보이겠다는 계획하에 AI 파운드리 사업의 본격적인 시작을 알렸다. KT클라우드는 AI 파운드리 서비스의 정식 출시에 앞서 고객 참여형 파일럿 프로그램을 운영할 예정이며 선정된 기업에게는 8월 한 달간 서비스를 무료로 제공한다. 참여 방법과 선정 절차는 다음 달 24일 KT클라우드 포털에서 송출되는 AI 파운드리 웨비나를 통해 안내할 예정이다. 인텔 한스 촹 SMG 아시아태평양 지역 총괄은 "AI 인프라 시장에서 KT클라우드와 전략적 협력을 진행하게 돼 매우 뜻깊게 생각한다"며 "우리는 가우디와 제온 프로세서 기반 AI 기술을 통해 기술검증(PoC) 단계부터 상용화까지 실질적인 성과가 도출될 수 있도록 앞으로 적극 협력해 나가겠다"고 말했다. 최지웅 KT클라우드 대표는 "양사 협력을 통해 대규모 AI 모델 서빙에 있어 경제성과 확장성을 갖춘 새로운 대안을 제시할 수 있을 것으로 기대한다"며 "단순 기술 도입을 넘어 추론 비용 증가라는 구조적 문제를 해결하고 제조업과 공공부문을 포함한 AI 생태계 전반에 실질적인 기여를 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2025.06.30 11:00한정호

삼성 파운드리 '2세대 2나노' 공정 본격화...외부 고객사 확보 첫 발

삼성전자가 차세대 파운드리 경쟁력 회복을 위한 준비에 나섰다. 최근 2세대 2나노(SF2P) 공정에 대한 기초 설계를 완료하고, 협력사들과 고객사 유치를 위한 프로모션에 돌입했다. 삼성전자는 지난해 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 공개한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 내부 고객사인 시스템LSI의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 제외하면 첫 활용 사례다. 27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리와 디자인하우스(DSP) 기업들은 최근 SF2P 공정에 대한 프로모션을 본격화했다. SF2P 공정, 외부 고객사 유치 준비 마무리…설계 키트도 곧 완성 SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 그동안 삼성전자와 DSP 협력사들은 잠재 고객사들과 SF2P 공정 수주에 대한 물밑작업을 진행해 왔다. 내부 고객사인 시스템LSI와도 SF2P 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 및 양산을 준비하고 있다. 나아가 올 2분기에는 외부 고객사들을 대상으로 SF2P 공정에 대한 프로모션에 나서기 시작했다. PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 준비가 마무리됐다는 판단에서다. PDK는 파운드리 기업이 고객사인 팹리스에 제공하는 소프트웨어다. 특정 공정 기반에 맞춰 칩 설계가 가능하도록 회로 도면과 특성, 시뮬레이션 도구 등 다양한 정보를 포함하고 있다. SF2P 공정의 PDK는 현재 0.9 버전까지 제작됐다. 통상 반도체 업계에서는 1.0 버전이 제작돼야 외부 고객사에 배포가 가능한 것으로 본다. SF2P 공정의 PDK 1.0 버전은 다음달에 개발될 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정에 대한 제반 기술들이 갖춰지면서, 최근 삼성전자와 DSP 기업들이 SF2P 공정에 대한 수주 프로젝트를 진행하기 시작했다"며 "올해 삼성전자와 2나노 칩을 설계하려는 고객사들은 대부분 SF2P 공정을 쓰게될 것"이라고 설명했다. AI CPU 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정 채택 실제로 삼성전자 SF2P 공정은 상용화 궤도에 오르고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부와 DSP 기업 에이디테크놀로지, IP(설계자산) 기업 Arm, 국내 AI 반도체 팹리스인 리벨리온이 협력 개발하는 'AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼'이 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 해당 프로젝트는 리벨리온의 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하는 것이 주 골자다. CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자의 2나노 공정을 통해 양산된다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술로, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다는 장점이 있다. 해당 프로젝트는 지난해 9월 말 첫 공개됐다. 당시 참여 기업들은 삼성전자의 2나노 공정을 활용하기로 했으나, 구체적으로 어느 세대의 공정을 채택할 지는 확정하지 않았다. 그러나 이들 기업은 최근 SF2P 공정 채택을 확정하고 기술 개발에 돌입했다. 프로젝트 일정이 당초 예상보다 다소 지연되면서, 시기적으로 SF2P 공정을 활용하는 것이 더 적절하겠다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 구체적인 양산 사례가 있는 것은 아니지만, 삼성전자가 내부적으로 SF2P 공정에 대한 수율과 성능에 자신감을 드러내고 있는 것으로 안다"며 "삼성전자 파운드리에서도 DSP 기업들에게 SF2P 공정에 대한 프로모션을 적극 권장하고 있다"고 말했다.

2025.06.27 10:48장경윤

쏘닉스·홍콩과기대, AI기반 차세대 RF 필터 공동 연구개발 진행

무선통신필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 홍콩과학기술대(이하 홍콩과기대) REMY(RF Microwave system)랩과 '인공지능(AI) 기반 차세대 필터 및 파운드리 공정 모델링 공동연구개발을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 26일 밝혔다. REMY랩은 홍콩과기대 내 연구소로 인공지능 머신러닝을 통한 신호처리와 데이터 분석, 고급 무선 통신기술, 압전 물질을 사용하는 고주파 필터 분야의 인공지능 플랫폼 개발을 전문으로 하고 있다. REMY랩은 이번 업무 협약 체결을 통해 쏘닉스가 제공하는 RF 필터 파운드리 공정설계키트(PDK) 데이터를 인공지능(AI)에 적용해 AI모델링 프로그램 개발 및 딥러닝을 수행할 예정이다. 아울러 쏘닉스는 RFMY랩과의 협업으로 차세대 필터 개발 시 리드타임 및 공정시간 단축과 수율 개선, AI모델링 도입을 통한 전반적인 파운드리 공정 개선 효과를 기대하고 있다고 밝혔다. 쏘닉스 관계자는 “이번 MOU 체결 외에도 지난 6월 17일부터 19일까지 미국 샌프란시스코에서 열린 국제마이크로웨이브 학회(IMS)에도 참가해 차세대 6인치 TF-SAW 및 신규 어드밴스 패키징(웨이퍼레벨 패키징) 파운드리를 소개하는 등 활발한 마케팅 활동을 하고 있다”며 “대형 고객사들과 신규 파운드리 협력 체결을 하여 본 AI 기반 모델링을 파운드리에 적용할 경우 신규 고객사 대응이 더욱 가속될 것으로 예상한다”고 말했다.

2025.06.26 13:54장경윤

"엔비디아 시총이 3.6조 달러인 이유는 생명과학 기대감 때문"

"엔비디아 최근 주식 시총을 보니 3.6조달러나 됐다. 애플이나 마이크로소프트도 3조 달러다. 그 이유가 바로 미래 생명과학에 대한 기대감 때문이다." 이승구 국가바이오파운드리사업단장(한국생명공학연구원)은 '국가 바이오파운드리 구축과 민간협력 개발'을 주제로 한 '이노바이오 카페' 강연에서 바이오파운드리 중요성을 강조하며 "이 같은 시총 흐름은 2008~2009년 유전체 데이터 폭증과 관련이 있다"고 설명했다. 이 행사는 (재)대전테크노파크가 주최하고 생명공학연우협동조합이 주관했다. 이 단장은 "현재 빅데이터 기반 설계 제작에 의한 바이오 파괴와 혁신이 진행중"이라며 "10년 내 억대 연구비 정도만 투입하면 1년 이내에 원하는 유전체를 만들어내는 시대가 올 것"으로 전망했다. "우리의 경제, 사회, 삶을 바꿀 혁신이 바로 합성생물학에서 일어날 것입니다. 바이오파운드리 플랫폼이 그 기반이 될 것입니다." 이 단장은 "인터넷에 의해 러시아 경제 규모와 비슷한 조 달러 단위 시장이 형성되었듯 합성생물학에서도 그 같은 일이 10~20년내 반드시 일어날 것"이라며 "대략 이 시기가 되면 연간 4조 달러에 이르는 시장이 형성될 것"으로 예측했다. 이 단장은 또 합성 생물학이 부상한 배경에 대해 "고성능 세포 설계와 제작기술이 초병렬 자동화 기술과 인공지능(AI), 부품/모듈화 등으로 인해 지난 2010년부터 주목받았다"며 "톱 다운 방식(유전자 편집으로 생명체 기능연구)에서 바텀업 방식(생명체 기능을 DNA 및 구성요소 설계·제작·조립으로 만드는 일)으로 최근 연구 및 및 생산 동향도 전환되고 있다"고 부연설명했다. 예비타당성조사를 통과한 바이오파운드리 구축사업에 대해서도 소개했다. 이 파운드리는 올해부터 오는 2029년까지 총 1천263.3억 원을 들여 세포제작 월 3천 개, 전문인력 205명 양성, 자동화 워크플로우 개발 38건, DBTL 사이클 단축률 100%를 목표로 한다. 이 단장은 단순한 인프라 조성만이 아니라, 바이오파운드리 산업생태계를 만들고 인력을 양성하는 일까지 이 사업에 포함돼 있다고 덧붙였다. 이 단장은 또 "합성 생물학 진흥법이 올해 통과되면서 현재 생명연 생명공학 정책센터 중심으로 시행령을 준비 중"이라고 말했다. 장비 국산화를 위해선 산업부-과기정통부 지원을 받아 기계연-KISTI 등과 협력 사업을 런칭해 가고 있다고 설명했다. 이어 생명연 바이오파운드리 사업단 정흥채 박사는 추가 강연자로 나서 합성생물학과 바이오파운드리 구축 사업의 중요성을 재차 강조했다. 정 박사는 "선진국과의 기술차가 75%라고 KISTEP에서는 말하고 있지만, 요소 기술을 보면 좀 다른 면도 있다"며 "대전에선 이를 육성하기 위해 글로벌 혁신특구가 필요했는데, 다행히도 지난 달 지정됐다"고 설명했다. 글로벌 혁신특구가 필요했던 이유로 ▲해외보다 엄격한 국내 규제 ▲기술역량 미흡 ▲중소기업진입 장벽 등 3가지를 꼽았다. 한편 정 박사는 국내 규제 어려움 겪었던 기업 사례로는 제노포커스와 제노켐을 꼽았다. 제노포커스는 균주 안전성 심사 가이드라인이 명확하지 않아 힘들었고, 제노켐은 2018년 시알릴락토스에 대한 미FDA 인증도 받았지만, 국내 LMO 위탁생산시설이 없어 2023년까지 5년간 판매 및 수출을 못했다고 언급했다.

2025.06.25 12:19박희범

삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중

삼성전자 파운드리가 위기 극복을 위해 사업 전략을 수정했다. 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정의 개발을 당초 계획보다 미루는 대신 기존 최선단 공정의 수율 개선과 고객사별 최적화에 역량을 집중하기로 했다. 최근 이 같은 기조를 협력사 측에 설명한 것으로 파악됐다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화 및 최적화 작업에 집중할 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난 3일 미국 캘리포니아주 산호세 삼성 반도체 캠퍼스에서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'를 개최한 바 있다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 핵심 파트너, 고객사의 주요 인사들이 모여 첨단 기술과 향후 로드맵을 공유하는 자리다. 당시 포럼에 참석한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자는 1.4나노(SF1.4) 공정의 양산을 기존 로드맵 대비 늦출 계획이다. SF1.4는 당초 삼성 파운드리 로드맵에서 오는 2027년 양산을 목표로 한 차차세대 공정이다. 대신 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화와 최적화에 주력하겠다는 뜻을 파트너 및 고객사에 전달했다. 특히 2나노미터는 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 시작하는 첨단 공정이라는 점에서 주목된다. 첫 번째 공정인 SF2의 경우, 기존 3나노(SF3) 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 1.4나노 등 최선단 공정에 대한 도전보다는 기존 공정에 대한 안정성을 높이겠다는 뜻을 강조하고 있다"며 "구체적으로 2나노 등 첨단 공정의 수율 개선과 커스터마이즈 서비스 강화, 삼성 메모리를 활용한 턴키 서비스 제공 등을 약속했다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부가 기존 공정에 대한 고객사들의 반응이 대체로 좋지 않았다는 점을 받아들이고, 안정성에 초점을 맞추기로 했다"며 "1.4나노 공정의 구체적인 양산 시기를 재설정하지는 않았으나, 최소 2028~2029년이 될 것"이라고 말했다. 한편 삼성 파운드리 사업부는 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지 못하면서 최근까지 부진을 겪어 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다.

2025.06.25 11:11장경윤

삼성 파운드리 8나노 '방긋'...2나노는 고객 잡기 숙제

“삼성전자 파운드리 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정은 최근 업계에서 스윗스팟(Sweet-Spot)으로 통합니다.” 24일 익명을 요청한 한 디자인하우스 관계자는 삼성전자 파운드리 8나노 공정에 대해 이같이 평했다. 그는 “고객사 상당수가 삼성전자 파운드리 5나노, 8나노를 찾는 경우가 많다”며 “수율도 공정을 쓰려면 문제가 없는 정도로 안정화됐다고 들었다”고 말했다. 현재 삼성전자 파운드리 공정 중 높은 평가를 듣는 회로 선폭은 5나노, 8나노, 14나노다. 세 공정 모두 안정적인 수율과 성능을 제공한다. 8나노가 특히 '스윗스팟'으로 통하는 이유는 세 공정 중 가성비가 가장 좋기 때문이다. 가장 좋은 성능을 제공하는 5나노는 높은 가격대에 형성됐으며, 14나노는 가격은 저렴하지만 성능이 다소 떨어진다. 8나노의 경우 14나보다는 높으면서도 5나노보다는 저렴한 가격을 자랑하며 고객사에게 인기가 많은 것이다. 디자인하우스 세미파이브 관계자는 “(8나노가)성능은 어느 정도 채우면서 가격이 싼 포지션에 있다”고 설명했다. 실제로 8나노를 찾는 고객사가 늘어나는 추세다. 삼성 파운드리는 지난 5일 공식 출시된 닌텐도 스위치2에 탑재된 8나노 공정 칩셋을 양산했다. 닌텐도는 해당 신제품을 내년 3월까지 1천500만대 판매하겠다는 목표를 세운 바 있다. 전작인 스위치1은 2017년 출시 이후 전 세계 누적 판매량이 1억5천만대에 달했다. 당시 칩은 TSMC가 전량 양산했다. 삼성 파운드리가 그토록 바라던 대형 고객을 TSMC로부터 뺏어온 셈이다. 최근엔 유럽 한 반도체 스타트업이 삼성 파운드리 8나노 공정을 찾기도 했다. 이 회사는 시드 펀딩 라운드에서만 370만달러(약 50억원)를 받은 기업으로, 하나의 칩으로 다양한 작업을 수행할 수 있는 범용 칩을 개발하고 있다. 이 외에도 퀄컴이 스냅드래곤 765, 스냅드래곤865 등 일부 물량을 삼성 8나노에서 양산 중인 것으로 알려졌으며, 중국 빅테크 기업들도 삼성 8나노를 찾는 걸로 전해진다. 문제는 2나노 고객 확보...TSMC는 캐파 없어 그러나 가동률이 상승하는 8나노와 달리 2나노에서는 고전을 면치 못하고 있다. 현재 업계에 알려진 삼성전자 파운드리 2나노 수율은 평균적으로 20~30% 수준에 머문 것으로 알려졌다. 고객 역시 부족한 상황이다. 현재 삼성 파운드리 2나노 고객으로 알려진 곳은 일본 PFN(프리퍼드 네트웍스), 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스뿐이다. 이들 업체 역시 기술력이 있는 기업이지만, 많은 물량을 주문하는 빅테크 기업은 아니다. 큰손이 없는 셈이다. 다만 TSMC의 캐파(CAPA, 생산능력) 부족으로 반사이익을 누릴 가능성이 높다. 현재 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴 등 빅테크 기업을 2나노 고객으로 확보했다. 이에 주문량이 너무 많아 새로운 주문을 받지 못하고 있는 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “TSMC 쪽 2나노 캐파가 아예 없다보니 삼성 파운드리에 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 넣는 고객들이 좀 있다”고 설명했다.

2025.06.24 16:35전화평

삼성전자 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 양산 준비를 가속화한다. 그간 지속적으로 늦춰졌던 인프라 시설 공사를 최근 재개한 데 이어, 내년 초 양산 설비를 처음 반입하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노미터(nm) 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중이다. 내년 초 양산라인 구축 준비…투자 계획 구체화 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 당초 4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 시장 상황 등을 고려해 2나노를 주력 공정으로 삼았다. 다만 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 완공과 양산라인 구축 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 2나노 공정 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 진행할 경우 막대한 비용 손실이 우려되기 때문이다. 그러나 삼성전자는 올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말이다. 삼성전자는 곧바로 내년 1~2월부터 양산라인을 구축하기 위해 유틸리티 등 설비를 도입하는 방안을 구상하고 있다. 현재 내부적으로 테일러 파운드리 팹용 장비 선정을 마무리하고, 조만간 협력사에 세부적인 투자 및 발주 계획을 구체화할 것으로 알려졌다. 일부 협력사의 경우 이미 내년 초 미국 내 장비 반입을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 삼성전자의 차세대 파운드리 양산 준비가 본격화된다는 점에서, 업계의 기대감이 커지고 있다. 2나노 고객사 적기 확보가 중요…"현지 생산, 美 빅테크에 매력적" 향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보다. 삼성전자 2나노 공정(SF2)은 이르면 올 하반기 양산이 시작되는 초미세 파운드리 공정이다. 현존 가장 고도화된 3나노(SF3) 공정 대비 성능은 12%, 전력효율성은 25% 뛰어나면서도 면적은 5% 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 그동안 삼성전자는 국내·일본 AI 반도체 팹리스를 2나노 공정 고객사로 확보했다. 그러나 주요 경쟁사인 TSMC와 달리 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지는 못했다. 이에 삼성전자는 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 적극 진행하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "테일러 파운드리 팹은 미국 내 첨단 반도체 생산을 원하는 고객사들에게 매력적인 선택지가 될 것"이라며 "공사 재개가 진행됐고, 그간 불확실했던 양산 라인 구축에 대한 논의도 구체화되면서 모처럼 활기가 도는 분위기"라고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자와 협력사들이 미국 내 부품·장비 반입을 위한 인증 절차를 밟기 시작한 것으로 안다"며 "다만 실제 고객사 확보 성과에 따라 투자 계획에 변동성이 생길 수는 있다"고 설명했다.

2025.06.23 14:13장경윤

삼성전자, 하반기 반도체 전략 수립 착수…HBM·美 투자 돌파구 '절실'

삼성전자가 올 하반기 반도체 사업 전략 구상에 착수한다. 삼성전자 반도체 사업은 메모리·시스템반도체 분야 전반에서 고전을 겪고 있는 상황으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화에 따라 성패가 크게 좌우될 것으로 보인다. 향후 미국의 반도체 수출 관세 및 보조금 정책 향방도 삼성전자에게 큰 변수로 작용할 전망이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 주재로 글로벌 전략회의를 진행한다. 매년 6·12월 개최되는 삼성전자 글로벌 전략회의는 각 사업 부문의 상반기 실적 공유 및 하반기 사업 전략 등을 논의하는 자리다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부의 관세 정책, 미중 패권 전쟁, 중동 전쟁 등 거시경제의 불확실성이 날로 높아지는 만큼, 이에 따른 대응 전략을 집중 논의할 것으로 관측된다. 특히 반도체 사업의 부진을 타개할 돌파구 마련이 시급한 상황이다. 삼성전자 반도체 사업은 크게 D램과 낸드를 양산하는 메모리반도체, 파운드리, 시스템LSI 등 3개 축으로 나뉘어져 있다. 현재 삼성전자는 3개 사업부 모두 위기를 맞고 있다는 평가가 나온다. 메모리 사업, 1c D램 및 HBM4 상용화에 성패 삼성전자의 올 하반기 메모리반도체 사업 성패는 HBM(고대역폭메모리)에 크게 좌우될 것으로 예상된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 차세대 메모리다. AI 데이터센터에서 수요가 빠르게 급증해 왔으나, 삼성전자의 경우 지난해 HBM3E(5세대 HBM) 8단·12단 제품을 핵심 고객사인 엔비디아에 납품하는 데 실패한 바 있다. 이에 삼성전자는 HBM3E에 탑재되는 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 엔비디아향 공급을 재추진하고 있다. 당초 공급 목표 시기는 6~7월경이었으나, 현재 업계는 양산을 확정짓기까지 더 많은 시간이 필요할 것으로 보고 있다. HBM4(6세대 HBM)와 1c(6세대 10나노급) D램도 주요 안건에 오를 전망이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 HBM4에 탑재해, 올 연말까지 양산에 나설 계획이다. 이를 위해 올해 초부터 평택캠퍼스에 1c D램용 양산 라인 구축을 시작했으며, 1c D램의 수율 확보에 총력을 기울이고 있다. 올 3분기께 1c D램의 양산 승인(PRA)을 무리없이 받아낼 것이라는 게 삼성전자 내부의 분위기다. 물론 PRA 이후에도 대량 양산을 위한 과제가 별도로 남아있는 만큼, 낙관은 금물이라는 게 업계 전언이다. TSMC와 벌어지는 격차…2나노 적기 양산 시급 삼성전자 파운드리 사업부는 3나노미터(nm) 이하의 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하는 데 난항을 겪고 있다. 이에 업계 1위 대만 TSMC와의 격차가 지속 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 늘었다. 이르면 올 하반기 양산에 돌입하는 2나노 공정 역시 TSMC가 한 발 앞서있다는 평가다. 최소 60%대의 안정적인 수율을 기반으로, 대만 내 공장 두 곳에서 양산을 준비 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자도 복수의 잠재 고객사와 2나노 공정에 대한 양산 협의를 진행하고 있다는 점은 긍정적이다. 지난해 일본 AI반도체 팹리스인 PFN(Preferred Networks)의 2나노 칩 양산을 수주한 데 이어, 최근에는 퀄컴·테슬라에도 적극적인 대응을 펼치고 있다. 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서)인 '엑시노스 2600'는 내년 '갤럭시S26' 시리즈를 목표로 개발이 진행되고 있다. 회사는 1분기 보고서를 통해 "올 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규로 출하할 예정"이라며 "성공적인 양산을 통해 주요 고객으로부터 수요 확보를 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다. 복잡해지는 미국 투자 셈법…파운드리 삼성전자가 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹도 면밀한 대응책이 필요한 상황이다. 앞서 삼성전자는 해당 지역에 총 370억(약 50조원) 달러를 들여 2나노 등 최첨단 파운드리 공장을 짓기로 했다. 첫 번째 공장은 현재 공사가 대부분 마무리됐다. 올 2분기에도 협력사에 클린룸 마감 공사를 의뢰한 것으로 파악됐다. 이에 미국 정부도 칩스법에 따라 지난해 말 삼성전자에 47억4천500만 달러의 보조금을 지급하기로 했다. 다만 트럼프 2기 행정부는 칩스법의 혜택을 받는 기업들이 자국 내 투자를 더 확대하도록 압박하고 있다. 실제로 TSMC는 향후 4년 간 미국에 최소 1천억 달러(약 146조원)를, 마이크론은 기존 대비 투자 규모를 300억 달러(약 41조원)를 추가 투자하기로 했다. 삼성전자로서도 투자 확대 압박을 느낄 수 밖에 없는 상황이다. 그러나 삼성전자는 테일러 파운드리 팹에 선제적인 투자를 진행하기 어렵다. 고객사의 중장기적 수요가 확보되지 않은 상태에서 생산능력을 확장하면 막대한 투자비 및 운영비를 떠안아야 되기 때문이다. 현재 삼성전자가 첫 번째 테일러 파운드리 팹에 제조설비 반입 시기를 늦추고 있는 것도 같은 연유에서다. 반도체 업계 관계자는 "미국 오스틴 팹의 가동률도 저조한 상황에서, 테일러 팹에 설비를 도입하고 가동하는 순간 바로 수익성에 타격이 올 수밖에 없다"며 "삼성전자가 미국 내 투자 전략에 상당히 고심하고 있는 이유"라고 말했다.

2025.06.18 09:01장경윤

中 파운드리 SMIC, 삼성과 점유율 격차 1.7%로 좁혀

올해 1분기 전세계 파운드리(반도체 위탁생산) 3위 중국 SMIC가 약진한 가운데, 2위 삼성전자는 다소 아쉬운 성적을 기록했다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 중국 SMIC는 매출과 점유율 모두 상승하며 2위인 삼성전자를 바짝 추격하기 시작했다. SMIC는 올해 1분기 매출로 작년 4분기보다 1.8% 늘어난 22억 5000만 달러를 기록했으며, 점유율은 0.5%p(포인트) 상승한 6%를 달성했다. 트렌드포스는 "SMIC는 미국 관세와 중국 보조금 대응으로 조기 재고 확보가 활발해 평균판매단가(ASP) 하락을 상쇄했다"고 설명했다. 반면 삼성전자는 같은 기간 매출은 11.3%p, 점유율은 0.4%p 쪼그라들었다. 이에 따라 삼성전자와 SMIC의 격차는 2.6%p에서 1.7%p로 좁혀졌다. 대만 TSMC는 올해 1분기 67.6% 점유율을 기록하며 지난해 4분기 대비 0.5%p 성장했다. 2위 삼성전자와 격차는 전분기 59%p에서, 올해 1분기 59.9%p로 확대됐다. 다만 회사 매출은 전분기 대비 5% 감소했다. 트렌드포스는 "TSMC의 경우 스마트폰 관련 웨이퍼 출하는 계절적 요인으로 감소했지만, 견고한 인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HPC) 수요와 관세 회피 목적의 긴급 주문 등으로 1분기 매출은 전 분기 대비 5% 하락에 그친 255억 달러를 기록했다"고 밝혔다. 이어 "삼성 파운드리는 중국 보조금의 수혜가 제한적인 데다 미국의 첨단공정 수출규제가 겹치면서 전 분기보다 11.3% 줄어든 28억 9천만 달러의 매출을 올렸다"고 덧붙였다. 한편 전 세계 상위 10개 파운드리 업체의 올해 1분기 매출은 총 364억300만달러로 전 분기(384억8천200만달러)와 비교해 5.4% 감소했다.

2025.06.09 18:56전화평

[기고]"합성생물학, 단기 성과보다 탄탄한 성장토대 구축할 때"

우리나라는 세계 최초로 '합성생물학 육성법'을 만들었다. 글로벌 바이오 시장에서 주도권을 쥘 발판을 마련한 셈이다. 다만, 조급함 보다는 장기적인 관점에서 접근해야 한다.합성생물학은 생명체 구성요소와 시스템을 공학적인 방법으로 설계ㆍ제작ㆍ활용하는 생명공학 분야 학문 및 기술이다. 바이오기술을 통한 경제·사회 이슈 해결을 목적으로, 생명체의 기능적 소프트웨어인 'DNA' 부품을 조합해 논리적인 회로를 설계하고 이를 공학적으로 새로운 생명 시스템을 제작·합성·활용하거나 기존 생명체를 재설계하는 일을 한다. 합성생물학은 인공지능, 빅데이터 등 첨단 디지털기술과 융합한 디지털바이오 분야 대표 기술이다. 기존 생명공학 기술의 한계를 돌파할 수 있는 새로운 패러다임으로 주목받고 있다. 이 기술은 의료, 보건, 화학, 환경, 에너지, 농식품 등 전 산업에 걸쳐 엄청난 파급효과를 지녀, 글로벌 기술패권 경쟁 핵심 분야로 부상 중이다. 특히, 합성생물학은 바이오 분야 한계를 넘어설 수 있는 잠재력을 지녀 특히, 주목받는다. 바이오 분야를 대량생산 체제로 전환할 수 있는 가능성 때문이다. 현재 우리나라는 '합성생물학 육성법'을 통해 합성생물학 관련 연구개발, 인프라 구축, 인력 양성, 기술사업화 지원, 공공바이오파운드리 구축 및 운영 등을 종합적으로 추진할 법적·정책적 기반을 갖추었다. 하지만 지금 우리 앞에 놓인 과제는 단기적 성과에 집착하기보다, 장기적 안목에서 내실을 다지는 성장 전략을 수립하는 일이다. 합성생물학 발전을 위해 정책 설계와 이행 과정에서 무엇을 경계하고 준비해야 하는지 함께 고민할 시점이다. 첫째, 당장 눈에 띄는 성과보다 합성생물학의 탄탄한 성장 토대를 구축하는 것이 우선돼야 한다. 우리는 주요국에 비해 R&D 투자 규모가 미흡하고, 일부 응용분야에 편중된 투자가 이루어지고 있는 상황이다. 이에 따라 기초 및 응용을 포함하는 다양한 분야에 투자 규모 확대 및 이를 지원하는 제도적 장치를 마련해야 한다. 단백질 설계, 미생물 기반 화학소재, 식물세포 기반 대체식품 등 주요 응용 분야에 대한 기초 연구와 동시에, 이들 기술의 대량 생산을 위한 R&D 과제를 병행 추진할 필요가 있다. 또한, AI와 양자기술 등 인접 분야와의 융합 연구를 촉진하며, 관련 협업 과제의 지속적인 신설을 통해 전략적 융합 연구 생태계를 확충해야 한다. 둘째, 성과가 나타나기까지 충분한 시간과 정책적 인내심이 필요하다. 합성생물학은 코로나19 백신 개발을 통해 그 잠재력을 입증했으나, 여러 분야에서 실질적 성과를 도출하고 상용화에 이르기까지는 상당한 기간이 소요될 수밖에 없다. 공공 바이오파운드리와 같은 인프라 투자는 단기적으로 가시적인 성과를 기대하긴 어렵지만, 바이오파운드리는 단순한 연구 장비를 넘어 합성생물학의 병목현상을 해소하고 스케일업을 가능하게 하는 핵심 인프라로서 중요한 역할을 한다. 따라서 장기적 관점에 기초한 성과 창출과 정책 설계를 추구하여야 한다. 셋째, 지속 가능하고 유연한 자금 지원 및 인재 육성이 필수적이다. 단기적 수익에 집중한 과제보다, 창의적이고 도전적인 연구 분야에 지속적이고 과감한 투자가 요구된다. 또한 고등학생부터 대학원생, 박사후 연구원에 이르는 미래 인재에 대한 체계적 지원과 육성이 병행돼야 한다. 예를 들어, iGEM과 같은 국제경진대회 참가 지원, 관련 학과 신설, 기업 및 연구소와의 연계 프로그램 등이 향후 글로벌 리더 양성의 든든한 토대가 될 것이다. 한국은 '합성생물학 육성법'을 통해 바이오경제의 새로운 전환점을 마련했다. 단기성과에 연연하지 않고 미래를 내다보는 인내와 준비를 해나갈 때 이 제도의 진정한 가치가 빛날 것이다.

2025.06.09 07:30정일영

램리서치, 업계 최초 '솔리드 형태' 플라즈마 기술로 식각 장비 승부수

램리서치가 업계 최초로 솔리드(Solid) 형태의 플라즈마 소스를 활용한 식각 장비로 차세대 반도체 시장을 공략한다. 기존 대비 식각의 정밀성과 생산 효율성을 모두 높인 것이 특징으로, 수직 구조의 차세대 D램과 2나노미터(nm) 이하의 초미세 파운드리 분야에 적용될 것으로 기대된다. 실제로 해당 장비는 주요 고객사의 양산 및 R&D(연구개발) 라인에 이미 도입되기 시작한 것으로 알려졌다. 5일 램리서치는 서울 강남에서 기자간담회를 열고 회사의 최신형 식각 장비인 '아카라(Akara)'의 기술력 및 시장 전략에 대해 소개했다. 혁신 기술로 이온 반응 속도 100배 향상…종횡비 최고 수준 구현 아카라는 램리서치의 최신형 컨덕터 식각 장비다. 식각이란 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. D램·낸드 등 메모리반도체는 물론, 시스템반도체 분야에서도 필수적으로 쓰인다. 아카라는 기존 램리서치의 식각 공정에서 한층 진보된 기술을 대거 탑재했다. 크게 ▲다이렉트드라이브(DirectDrive) ▲템포(TEMPO) ▲스냅(SNAP) 세 가지로 나눌 수 있다. 이를 통해 식각의 정밀성과 생산 효율성을 극대화할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 다이렉트드라이브는 식각 업계 최초로 솔리드 스테이트 릴레이(전자 스위치 장치)를 활용해 플라즈마(식각을 위한 이온화된 물질)를 제어하는 기술이다. 기존 기계식 플라즈마 소스 대비 반응 속도가 100배 빨라, 보다 정밀한 식각을 가능하게 한다. 템포는 고성능 플라즈마 펄싱(플라즈마를 껐다 켜며 강도를 조절하는 기술)을 뜻한다. 웨이퍼의 손상을 최소화하고 균일한 식각 품질을 확보할 수 있는 기술이다. 스냅은 플라즈마에 존재하는 이온 에너지를 제어하는 시스템으로, 원자 단위의 식각 성능을 구현한다. 조상준 램리서치코리아 부사장은 "아카라는 고성능 플라즈마 기술을 기반으로 현존하는 최고 식각 성능인 200대 1의 종횡비를 구현한다"며 "단순히 200대 1의 종횡비를 구현하는 기술은 타사에도 있으나, 웨이퍼 손상 없이 효율적인 식각을 구현하는 기술은 아카라가 보유한 장점"이라고 설명했다. 종횡비는 패턴의 높이(깊이)와 너비의 비율로, 수치가 높을수록 식각 능력이 뛰어나다고 볼 수 있다. VCT·3D D램, 초미세 파운드리 공정 목표…"이미 양산 적용" 램리서치는 아카라를 통해 차세대 반도체 시장을 공략할 계획이다. 현재 주요 고객사의 차세대 D램, GAA(게이트-올-어라운드) 파운드리 공정 등에 채택돼, R&D 및 양산 라인에 도입되고 있는 것으로 알려졌다. D램의 경우 차세대 제품인 7세대 10나노급(1d) D램은 물론, VCT(수직 채널 트랜지스터) 등 새로운 셀 구조의 D램에도 아카라가 적용될 것으로 기대된다. VCT는 기존 수평으로 배치하던 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 나아가 셀 자체를 수직으로 쌓는 3D D램에서도 수요가 예상된다. 두 기술 모두 정밀하고 깊은 식각 기술을 필요로 하기 때문이다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 "기존 평면 D램에서도 아카라가 활용될 수 있는 공정이 있고, 차세대 D램에서도 모두 수요가 있을 것"이라며 "시스템반도체는 2나노부터 1.4나노, 1나노급의 공정도 모두 아카라가 충분히 대응할 수 있다"고 강조했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있어 TSMC와 삼성전자 등 주요 파운드리 기업들이 초미세 공정에 도입한 바 있다.

2025.06.05 16:56장경윤

삼성전자, 4일 SAFE 포럼 개최...내실 다지기

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 내실 다지기에 들어갔다. 회사는 매년 삼성 파운드리 포럼과 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 동시 개최해왔으나, 올해는 SAFE포럼만 개최한다. 아울러 행사 국가, 시간 등도 축소하며 행사 전반의 군살을 빼고 있다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 현지시간 4일 미국 산호세에 위치한 삼성 반도체 미국 캠퍼스에서 SAFE 포럼을 개최한다. SAFE 포럼은 삼성전자가 주최하는 반도체 생태계 협력 행사로, 파운드리 핵심 파트너사와 고객, 업계 전문가들이 모여 첨단 기술, 설계 인프라 등에 대해 공유하는 자리다. SAFE 포럼은 지난해까지 삼성 파운드리 포럼과 연계해 개최됐다. SAFE 포럼만 단독으로 열리는 사례는 올해가 처음이다. 행사 국가도 줄였다. 삼성전자는 지난해까지 한국, 미국, 유럽, 일본에서 포럼을 진행했다. 그러나 올해는 한국과 미국에서만 포럼을 개최할 예정이다. 행사 규모 역시 축소됐다. 올해 SAFE 포럼은 서초삼성금융캠퍼스에서 개최된다. 삼성 파운드리는 예년까지 코엑스에서 포럼을 개최해왔다. 아울러 다음달 1일 열리는 한국 SAFE 포럼의 경우 마무리 시간이 오후 2시로 예상된다. 지난해 열렸던 포럼이 한나절 내내 열렸던 것과 비교해 다소 간소화된 셈이다. 삼성 파운드리 협력사 관계자는 “한달 전쯤 삼성 파운드리로부터 SAFE 포럼만 열린다고 통보를 받았다”며 “올해는 전반적으로 행사 규모를 줄이고 있는 것 같다”고 설명했다. 삼성전자의 행사 축소는 지난해부터 예견된 바 있다. 회사는 지난해 10월 개최된 파운드리 포럼을 온라인으로 진행했다. 당초 오프라인으로 진행할 예정이었으나 모종의 이유로 행사를 온라인으로 전환했다. 당시 파운드리 주요 협력사 일부는 행사 시작 직전 9월에 행사 전환을 통보받은 바 있다. 다만 이는 내실 다지기로 풀이된다. 파운드리포럼은 기술 로드맵과 비전을 공개하는 일종의 대외 행사로 분류된다. 반면 SAFE 포럼은 고객사, 협력사 등 파트너들과 네트워킹이 핵심인 대내 행사다. 대외 활동을 줄였지만, 대내 활동은 활발히 이루어지고 있는 것이다. 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 비즈니스를 하는 기업이나, 앞으로 비즈니스를 할 기업들을 초청해서 소개도 하고 네트워킹하는 자리를 만드는 게 목적”이라며 “파운드리 포럼에서 하던 대외적인 기술 발표가 없을 뿐이지 기존에 하던 포럼과 크게 다르지 않다”고 설명했다.

2025.06.02 16:11전화평

생명연 조직개편...바이오파운드리 사업단 신설

한국생명공학연구원(원장 권석윤)이 AI R&D 지원을 강화하고, 바이오파운드리 사업단을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다. 생명연은 국가 과학기술정책 수요와 대내·외 환경변화에 능동적으로 대응하기 위한 조직개편을 다음 달 1일부로 단행한다고 밝혔다. 이번 조직개편은 기관 핵심분야 집중, 조직 정체성 재정립을 위한 연구조직 정비, 대내외 환경변화에 능동적ㆍ선제적 대응을 위한 조직체계 구축, 지원조직의 업무효율성 강화 등에 초점을 맞췄다. 최근 바이오와 AI의 융합이 신약개발, 정밀의료, 유전체 분석, 진단기술 등 전 분야 걸쳐 새로운 혁신의 물결을 일으키고 있는 트렌드를 중시, 기존 바이오의약연구부를 AI바이오의약연구소로 확대 개편했다. 또 따로 떨어져 있던 디지털 바이오센터를 AI바이오의약연구소로 이관했다. 대외협력본부도 신설, 국내외 연구개발 협력체계 고도화를 지원할 계획이다. 대외협력본부 산하에 글로벌 협력실도 신설했다. '바이오파운드리 인프라 구축 및 활용기반 구축사업' 주관기관인 생명연은 이 사업의 원활한 수행을 위해 '바이오파운드리사업단'도 신설했다. 권석윤 원장은 "바이오파운드리사업단은 성생물학 기술경쟁력 제고와 바이오제조 가속화 기반이 될 것"이라며 "핵심분야에 집중하고 조직 정체성을 재정립, 생명연을 가를 대표하는 전문연구조직으로 육성해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.05.30 17:04박희범

TSMC 손 잡은 SK하이닉스, HBM4 로직 다이 비용 압박↑

SK하이닉스가 올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산에 본격 나선다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌여올렸으며, 내부 제어를 담당하는 '로직 다이(베이스 다이)의 기능을 대폭 강화한 것이 특징이다. 이에 따라 제품 가격도 이전 대비 30% 이상 상승할 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스가 HBM4의 가격 인상분 만큼 수익성 증대 효과를 거두기는 어려울 것으로 보인다. 로직 다이의 양산을 대만 주요 파운드리 TSMC에 위탁하기 때문이다. 업계에서는 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중이 20%대에 이를 것으로 추산하고 있다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스가 TSMC에 의뢰한 HBM4용 로직 다이의 생산 단가는 상당히 높은 수준으로 분석된다. TSMC 손 잡았지만…SK하이닉스, '로직 다이' 비용 압박 현재 HBM 시장에서 압도적인 우위를 차지하고 있는 기업은 SK하이닉스다. 글로벌 빅테크인 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급해 왔으며, 지난해 하반기에는 세계 최초로 12단 HBM3E(5세대 HBM)의 양산을 시작한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 세대 수가 진화할수록, D램을 더 많이 쌓을수록 성능이 뛰어나다. 12단 HBM3E의 경우 현재 상용화된 HBM 중 가장 고부가 제품에 해당한다. 엔비디아가 올 하반기 출시하는 최신형 AI 가속기 'GB300' 등에 탑재될 예정이다. 나아가 SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 12단 HBM4 샘플을 엔비디아에 조기 공급하는 성과를 거뒀다. HBM4는 기존 D램 공정에서 양산되던 로직 다이(베이스 다이)를 파운드리를 통해 양산하는 것이 큰 특징이다. 로직 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결한다. SK하이닉스는 이 로직 다이의 양산을 TSMC의 최선단 파운드리 공정에 맡기기로 했다. TSMC는 전 세계 1위 파운드리 기업으로, 삼성전자와 더불어 5나노미터(nm) 이하의 초미세 공정을 구현할 수 있는 기술력을 갖췄다. 다만 로직 다이의 외주 양산이 SK하이닉스의 차세대 HBM 수익성을 약화시킬 수 있다는 우려도 제기된다. ▲TSMC가 최선단 파운드리 공정에서 사실상 독점적인 지위를 보유하고 있다는 점 ▲로직 다이가 HBM4로 넘어오면서 각종 부가 기능들이 추가된다는 점이 주된 배경이다. HBM4 내 로직 다이 단가 비중, 20%대 육박할 듯 반도체 업계 전문가와 패키징 업계 관계자들의 말을 종합하면, 현재 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중은 20%대에 달할 것으로 분석된다. 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠의 최정동 박사는 "HBM4용 로직 다이는 단순히 각 칩을 연결하기만 했던 이전 세대와는 달리, 수 많은 기능을 탑재하고 커스터마이즈화되기 때문에 차원이 다르다"며 "HBM4 모듈 전체에서 20% 정도의 비중을 차지할 것이라는 게 합리적인 추정"이라고 설명했다. HBM4는 Gb(기가비트)당 2달러 초중반대의 가격이 형성될 것으로 알려져 있다. 이전 세대인 HBM3E 대비 약 30%가량 비싼 가격이다. 시장조사업체 트렌드포스도 최근 "HBM3E로의 전환에서 이미 20%의 가격 인상이 나타났었고, HBM4의 경우 30% 이상의 가격 인상이 예상된다"고 밝힌 바 있다. 때문에 HBM4의 가격이 이전 세대 대비 크게 높아진다 하더라도, 실제 SK하이닉스가 거둘 효용성은 크게 저하될 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "최첨단 로직 다이 공정에서 뛰어난 성능을 입증한 건 사실상 TSMC가 유일하기 때문에, 부르는 게 값인 상황"이라며 "HBM4의 가격 인상분에서 SK하이닉스가 가져갈 수 있는 부분은 제한적일 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 다음달 엔비디아와 내년 HBM4 공급량에 대한 협상을 마무리할 것으로 관측된다"며 "더 많은 공급량을 확약받을수록 가격을 인하할 가능성이 커 논의 결과를 지켜봐야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.30 14:32장경윤

'MS 빌드 2025' 폐막...MS, 에이전트·보안으로 AI 전략 '집중'

밀키트는 손질된 식재료와 양념을 알맞게 담은 간편식입니다. 누구나 밀키트만 있으면 별도 과정 없이 편리하게 맛있는 식사를 할 수 있습니다. [김미정의 SW키트]도 마찬가지입니다. 누구나 매일 쏟아지는 소프트웨어(SW) 기사를 [김미정의 SW키트]로 한눈에 볼 수 있습니다. SW 분야에서 가장 주목받는 인공지능(AI), 보안, 클라우드 관련 이야기를 이해하기 쉽고 맛있게 보도하겠습니다. [편집자주] 마이크로소프트가 인공지능(AI) 에이전트 개발 생태계를 전 제품에 걸쳐 확장하며 기업 경쟁력 강화에 나섰다. 에이전트 개발 환경부터 적용 범위를 대폭 넓혀 '오픈 에이전틱 웹 시대'를 선도하겠다는 전략이다. 마이크로소프는 한국 시간으로 22일까지 미국 새너제이에서 열린 개발자 컨퍼런스 '마이크로소프트 빌드 2025'에서 앱 개발 생산성과 자동화를 끌어올릴 수 있는 다양한 신기능을 대거 공개했다. 이번 발표에서는 코딩과 앱 개발 자동화 기능 업그레이드를 비롯한 AI 개발 환경의 클라우드·로컬 PC 확장, 보안과 규정 준수 기능까지 고도화해 AI 시대의 핵심 과제인 신뢰성과 안전성을 확보했다. AI 에이전트 적용 범위 늘려..."개방형 에이전트" 마이크로소프트는 깃허브 코파일럿에 '코딩 에이전트' 기능을 도입했다. 개발자는 깃허브나 비주얼 스튜디오 코드(VS 코드)에서 작업 요청만 하면 AI가 자동으로 코드 초안을 만들어 준다. 모든 작업 과정은 기록되며, 리뷰와 수정도 간편하다. 이 에이전트는 자동으로 필요한 컴퓨터 환경을 세팅해 작업한다. 소규모 오픈소스 프로젝트부터 대기업까지 폭넓게 활용할 수 있는 자율형 소프트웨어 개발 환경이 마련됐다고 설명했다. 이 외에 VS 코드용 챗 기능을 오픈소스로 공개하고, 여러 AI 모델을 관리할 수 있는 '모델 탭'을 추가했다. 마이크로소프트는 기업용 에이전트 구축을 돕는 '코파일럿 튜닝' 기능을 처음 공개했다. 코파일럿 튜닝은 AI 도구인 코파일럿이 조직 내부 지식과 스타일에 맞춰 작동할 수 있게 지원한다. 개발자는 '코파일럿 스튜디오'에서 에이전트 구축 시 해당 기능을 이용할 수 있다. 이 기능은 적은 양의 참고 자료만으로도 기업 고유 전문성과 표현 방식을 에이전트에 학습시킬 수 있다. 이를 바탕으로 업무 문서 생성과 질의응답 등 실제 업무에 특화된 에이전트를 생성할 수 있다. 이를 통해 개발된 에이전트는 '마이크로소프트 365 코파일럿'에서 활용 가능하다. 마이크로소프트는 로우코드 앱 개발 플랫폼 '파워 앱스'도 업데이트해 개발자와 에이전트 협업 기능을 강화했다. 이를 통해 앱 개발 진입 장벽을 낮추고 기업용 앱 생산성을 높이겠다는 전략이다. 이번 업데이트 핵심은 '솔루션 워크스페이스' 기능이다. 사용자가 AI 에이전트와 앱 개발 계획부터 데이터 모델, 프로세스 맵, 아키텍처를 협력해 설계할 수 있도록 지원한다. 자연어 프롬프트로 앱 페이지를 자동 생성하는 기능도 도입됐다. 에이전트 피드 기능은 사용자 작업 내역을 기록·공유하며, 필요한 경우 개입 안내까지 제공한다. 이번 업데이트를 통해 반복 작업 자동화, 맞춤형 작업 방식 조언, API 연동·코드 생성 지원 등 개발자 편의성이 높아질 것이란 평가가 이어지고 있다. 마이크로소프트는 에이전트 활용 범위를 한층 넓혔다. 개발자가 '코파일럿 스튜디오'에서 에이전트를 개발하면, 이를 코파일럿뿐 아니라 마이크로소프트 팀즈에서도 활용할 수 있다. 팀즈 사용자는 팀즈 회의나 채팅 중 에이전트에게 질문, 작업 요청, 워크플로를 추진할 수 있다. 마이크로소프트는 원활한 에이전트 개발, 배포를 위해 전 제품 영역에 '모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)'을 적용했다고 밝혔다. MCP는 에이전트가 파일을 검색하거나 앱을 실행할 때 컴퓨터 내 다양한 프로그램과 정확히 소통할 수 있도록 만든 표준 방식이다. 현재 MCP는 윈도11를 비롯한 깃허브, 코파일럿 스튜디오, 다이내믹스 365, 애저, 애저 AI 파운드리, 시맨틱 커널, 파운드리 에이전트 등 에이전트 제품·서비스 전반에 걸쳐 MCP 1차 지원을 시작했다. 몇 달 내 MCP 기능을 포함한 개발자 전용 소프트웨어(SW)를 프리뷰로 제공할 예정이다. "클라우드부터 PC까지"…AI 개발 환경 개선 마이크로소프트는 개발자 PC에서도 AI 개발 전 과정을 처리할 수 있는 '윈도 AI 파운드리'를 선보였다. 이를 통해 로컬 AI 개발 생태계 확장에 본격 나설 방침이다. 윈도 AI 파운드리는 AI 모델 선택, 최적화, 파인튜닝, 배포까지 전 과정을 지원하며, 클라우드뿐 아니라 사용자 PC에서도 작동한다. 핵심 구성요소인 '윈도 머신러닝'은 CPU, GPU, NPU 등 다양한 하드웨어에서 최적 성능을 자동으로 찾아준다. AI 툴킷을 통해 파이토치 모델 변환·최적화도 손쉽게 할 수 있다. 또 '파운드리 로컬' 기능은 오픈소스 모델 추천과 로컬 서버 실행을 돕고, AI API로는 이미지 편집·요약·검색 등 로컬 기능까지 구현할 수 있다. 로라(LoRA) 방식의 경량 파인튜닝과 의미 기반 검색, RAG 기능도 일부 사용자 대상으로 우선 적용된다. 마이크로소프트는 '애저 AI 파운드리'를 업데이트했다. 애저 AI 파운드리는 AI 애플리케이션과 에이전트 설계부터 맞춤화, 배포, 관리할 수 있는 통합 플랫폼이다. 고성능 모델과 멀티에이전트, 보안·운영 도구로 기업의 AI 개발을 지원한다. 주요 업데이트 기능은 '애저 AI 파운드리 에이전트 서비스' 공식 출시다. 개발자는 이 서비스로 여러 AI 에이전트를 조율하고 복잡한 업무를 자동화할 수 있다. 지식 소스·사전 구성된 템플릿과도 통합할 수 있다. 에이전트 설계 기능에는 시맨틱 커널과 오토젠 기반의 통합 런타임이 적용됐다. 이에 로컬 개발 환경과 클라우드 간 일관된 실행이 가능하다. 사용자가 설정한 구역에 에이전트 대화 데이터를 저장하는 방식도 추가됐다. 에이전트 모니터링 기능도 지원된다. 이 외에도 ▲의료용 멀티 에이전트 오케스트레이트 샘플 ▲자동 모델 선택 ▲업저버빌리티 ▲에이전틱 검색 기능도 애저 AI 파운드리에 추가됐다. AI 시대 영원한 과제 '보안' 장벽 높여 마이크로소프트는 AI 에이전트와 애플리케이션 설계·배포 과정에서 발생할 수 있는 보안 위협 차단에 나섰다. 이에 전 제품 영역에 걸쳐 보안 기능을 한층 강화했다. 우선 AI 플랫폼 MCP의 보안 위협을 차단하기 위해 윈도11용 보안 아키텍처를 도입했다. MCP 작동 과정에서 발생할 수 있는 악성 명령과 교차 공격, 도구 오염 등이 시스템 전체에 위험을 줄 수 있다는 우려를 줄이기 위한 목표다. 마이크로소프트는 MCP 서버에 고유 ID와 코드 서명을 제공하고, 실시간 작업·권한 알림·기록 자동 저장 기능을 마련했다. MCP 사용자와 서버는 전용 프록시로 안전하게 통신하며, 프록시는 중앙에서 인증·권한을 관리하고 이상 행동을 감지해 대응한다. MCP 서버는 등록 전 기능 변경 금지, 권한 사전 처리, 보안 검사 등 여러 조건을 만족해야 한다. 또 마이크로소프트는 깃허브와 공개 MCP 서버 목록을 만들어 누구나 서버 정보를 쉽게 찾고 관리할 수 있게 했다. 또 앤트로픽과 협력해 엔트라 ID 등 안전한 로그인 방식을 활용, 사용자가 직접 AI 접근을 허락하는 체계를 설계했다. AI 앱 개발 보안·규정 준수를 돕기 위한 '퍼뷰 소프트웨어 개발 키트(SDK)'도 처음 공개했다. 개발자 부담을 줄이고 데이터 과공유·법규 위반 위험을 줄이는 데 초점 맞췄다. 퍼뷰 SDK는 REST API, 문서, 코드 샘플을 제공해 개발자가 모든 환경에서 AI 앱에 보안·컴플라이언스 기능을 쉽게 내장할 수 있도록 돕는다. 프롬프트와 응답 데이터는 퍼뷰로 전송돼, 사내 보안팀에 실시간 경고·알림이 제공된다. 과도한 데이터 접근이나 비정상적 사용도 자동 감지되며, 민감 정보가 AI 응답이나 다른 앱 복사에 쓰이지 않도록 차단할 수 있다. 퍼뷰 SDK는 애저 AI, 마이크로소프트 365 코파일럿까지 적용된다. 유럽연합(EU) AI법 등 국제 규제 대응용 위험 평가·보고서 자동화 기능도 제공한다. 마이크로소프트는 '엣지' 브라우저의 보안 기능도 강화했다. 우선 엣지 보안 커넥터 프레임워크를 통해 기존 인증 시스템이나 데이터 유출 방지(DLP) 도구와 연동을 지원한다. 브라우저 자체를 보안 체계로 활용해 리소스 접근 제어나 AI 기반 자동화도 할 수 있다. 기업과 교육기관을 대상으로 데이터 보호와 유해 콘텐츠 차단을 한층 쉽고 강력하게 지원한다. 학교·중소기업용 콘텐츠 필터링 기능도 제공돼, 관리자가 설정한 카테고리에 따라 수백만 개 유해 사이트를 무료로 차단할 수 있다. 이 기능은 장비가 사외 네트워크에 있어도 작동한다. 해당 기능은 마이크로소프트 365 E5 라이선스 사용자에게 추가 비용 없이 제공된다. 개인 윈도·맥OS 장비에서도 조직 데이터 접근 보호와 민감 데이터 전송 차단이 가능하다.

2025.05.25 10:03김미정

"로컬 AI 개발 생태계 지원"…MS, '윈도 AI 파운드리' 공개

마이크로소프트가 인공지능(AI) 개발 전 과정을 클라우드뿐 아니라 사용자 PC에서도 이용 가능한 플랫폼을 선보여 로컬 AI 개발 생태계 확장에 나섰다. 마이크로소프트는 한국 시간으로 22일까지 미국 새너자이에서 열린 개발자 행사 '마이크로소프트 빌드 2025'에서 '윈도 AI 파운드리'를 출시했다. 윈도 AI 파운드리는 AI 모델 선택부터 최적화, 파인튜닝, 배포까지 AI 개발 과정을 모두 지원한다. 단순히 코파일럿 개발 환경만 제공하던 '윈도 코파일럿 런타임'보다 한단계 업그레이드된 형태다. 이 제품은 사용자 로컬 PC와 클라우드에서 모두 작동 가능하다. 마이크로소프트는 윈도 AI 파운드리 핵심 구성요소로 '윈도 머신러닝(ML)'을 꼽았다. 이는 윈도에 내장된 추론 엔진으로, 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 등 여러 하드웨어(HW) 환경에서 개발자가 모델을 손쉽게 배포할 수 있도록 돕는다. 윈도 ML은 HW를 자동 인식하고 최적의 실행 옵션을 선택하며, 추론 정확도와 호환성을 유지한 채 신형 실리콘에도 자동으로 적응할 수 있다. 이날 마이크로소프트는 비주얼 스튜디오(VS) 코드용 AI 툴킷도 공개했다. 파이토치 기반 모델을 오픈 신경망 교환 형식으로 변환한다. 양자화, 최적화, 컴파일, 프로파일링까지 수행해 고성능 모델을 보다 손쉽게 준비하고 배포할 수 있도록 구성됐다. '파운드리 로컬' 기능은 오픈소스 모델을 HW 호환성에 맞춰 자동 추천할 수 있다. 커맨드라인 인터페이스(CLI)와 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 앱 통합까지 지원한다. 이를 통해 개발자는 직접 모델을 탐색하고 로컬 서버에서 실행할 수 있다. 윈도 앱 개발용 AI API도 추가됐다. 이 API는 코파일럿+ PC에 내장된 모델을 활용해 이미지 편집, 요약, 검색 등의 기능을 로컬에서 구현할 수 있도록 돕는다. 로라(LoRA) 기반 파인튜닝 기능도 도입됐다. 모델 전체를 학습시키지 않고 일부 파라미터만 업데이트하는 방식이다. 스냅드래곤 X 시리즈 NPU에 우선 제공되며 인텔과 AMD 칩셋에도 곧 적용될 예정이다. 시맨틱 검색 API는 의미 기반 이미지 검색과 단어 기반 검색을 모두 지원한다. 검색증강생성(RAG)도 지원해 개발자가 자신의 데이터로 언어모델 출력을 보완할 수 있다. 해당 기능은 현재 일부 사용자나 파트너에게만 미리 공개된 상태다. 기존에 제공되던 일부 텍스트·이미지 API는 정식 버전으로 전환돼 코파일럿+ PC 기반 앱에서 사용 가능해졌다. 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)는 "모든 앱이 AI를 활용하는 시대가 왔다"며 "AI 개발 환경을 간소화해 누구나 손쉽게 로컬 AI 앱을 만들 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.22 16:20김미정

TSMC, 3나노 양산 5개 분기만에 '풀가동'…"2나노는 더 빨라"

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 최선단 공정 비중을 크게 늘리고 있다. 특히 3나노 공정은 양산 개시 시점부터 5개 분기만인 지난해 하반기 '풀가동' 체제를 기록한 것으로 나타났다. 나아가 2나노 공정의 가동률은 이보다 더 빠르게 올라올 전망이다. 21일 카운터포인트리서치(이하 '카운터포인트')에 따르면 TSMC의 3나노미터(nm) 공정은 양산 이후 5분기 만에 처음으로 가동률 100%에 도달했다. 이는 애플의 A17 프로 및 A18 프로를 비롯해 x86 PC용 CPU와 기타 애플리케이션 프로세서(AP SoC)의 수요가 급증한 덕분이다. 향후에도 엔비디아의 루빈 GPU 및 구글의 TPU v7, AWS의 트레이니엄3 등 AI 반도체 도입이 본격화되면서 높은 가동률이 유지될 것으로 전망된다. 반면 구형 공정인 7·6나노 및 5·4나노는 주로 스마트폰 시장에 초점을 맞추면서 생산 확대가 상대적으로 더디게 진행됐다. 7·6나노 공정 가동률은 2020년 스마트폰 수요 급증으로 정점을 찍었고, 5·4나노 공정은 2023년 중반부터 모멘텀이 반등하며 점진적 회복세를 보였다. 이러한 회복세는 주로 엔비디아의 H100, B100, B200, GB200 등 AI 가속기에 대한 수요 급증에 기인하며, 이는 AI 데이터 센터 확장에 기여하면서 5/4나노 공정의 전체 가동률을 다시 끌어올렸다. TSMC의 2나노 공정은 양산 이후 4분기 만에 완전 가동률에 도달할 것으로 전망된다. 이는 역대 어떤 공정보다 빠른 속도로, 스마트폰과 AI 관련 수요가 동시에 강하게 작용한 결과로 풀이된다. TSMC 역시 2025년 1분기 실적 발표에서 “2나노 기술 양산 초기 2년 동안의 새로운 설계는 3나노 및 5/4나노보다 많을 것으로 예상되며, 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 수요를 견인할 것이다”고 밝힌 바 있다. 애플 외에도 퀄컴, 미디어텍, 인텔, AMD 등 주요 반도체 업체들이 2나노 기술 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이러한 기업들의 2나노 기술 채택은 2나노 공정의 높은 가동률을 유지하는데 기여할 것으로 전망된다. TSMC는 지정학적 위험을 완화하고, 미국 소비자 수요 증가에 발맞추기 위해 애리조나 공장에 최대 1천650억 달러를 투자하고 있다. 해당 공장은 4나노, 3나노는 물론, 향후 2나노 및 그 이후의 첨단 공정까지 생산할 계획이며, 장기적으로는 전체 2나노 생산능력의 약 30%가 미국에서 충당될 수 있을 것으로 보인다. TSMC는 핵심 연구개발과 공정 설계는 대만에 유지하면서도, 미국 내 생산 확장으로 2나노 공정 및 이후 공정 생산 능력의 최대 30%를 미국에서 생산했다. 이러한 이원화 전략은 TSMC의 지정학적 리스크를 낮춰주는 한편, 고객 요구에 맞춘 생산 능력을 제공할 것으로 보인다.

2025.05.21 17:31장경윤

전영현 부회장 취임 1년...삼성 반도체 두번 실패는 없다

전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장(부회장)이 오늘(21일)로 취임 1주년을 맞았다. 전례없는 위기를 맞은 삼성 반도체 사업 부문의 '구원투수'로서 등판한 전 부회장은 정확한 문제 인식을 바탕으로 한 현실적인 제품개발 및 조직개편을 단행했다는 평가를 받고 있다. 반면 삼성전자의 고질적인 책임 회피 문화가 여전히 남아있고, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 사업 등에서 명확한 성과를 보여줘야 한다는 과제도 동시에 제기된다. 21일 업계에 따르면 전 부회장은 지난 1년간 반도체 사업의 근원적 경쟁력 회복, 조직 구조 및 문화 개편 등에 주력해 왔다. 지난해 5월 '원포인트' 인사를 통해 DS부문장직에 오른 전 부회장은 취임 초기부터 어려운 경영 환경 속에서 많은 과제를 떠안았다. 당시 삼성전자는 메모리 시장의 부진으로 인한 수익성 감소, 최신 HBM의 상용화 지연, 최선단 파운드리 고객사 부재 등 여러 악재에 직면해 있었다. 당시 전 부회장은 취임사를 통해 "부동의 1위 메모리 사업은 거센 도전을 받고 있고, 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 채 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"며 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 한마음으로 힘을 모아, 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어 보자"는 각오를 밝힌 바 있다. 전 부회장, 현 DS 부문 문제점 정확히 짚어…변화 방향성 '긍정적' 이후 전 부회장은 삼성전자 반도체 사업의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 대대적인 혁신에 나섰다. 특히 기존 회사의 기술적 문제점을 정확히 파악하고 개발 방향성을 바꾸는 등 보다 '현실적인' 대안책을 마련하고 있다는 게 업계의 평가다. 삼성전자 내부사정에 밝은 한 관계자는 "삼성전자 반도체 조직이 워낙 거대하다보니 부서 간에 원활한 소통이 어렵고, 때로는 실무진이 중심인 화성과 최종 결정권자인 서초 간의 정보가 왜곡되는 문제점이 있었다"며 "다행히 전 부회장은 현존하는 약점 및 문제점에 대한 맥을 비교적 정확히 짚고, 지시를 내리는 것으로 안다"고 설명했다. 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 하고 있는 1c D램(6세대 10나노급 D램)이 대표적인 사례다. 해당 D램은 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 적용될 예정으로, 삼성전자는 지난해 하반기 첫 양품(Good Die)을 확보하는 등 성과를 거뒀다. 그러나 실제 수율 확보에는 난항을 겪었는데, 선폭 미세화에 따른 안정성 하락이 주된 원인으로 지목됐다. 이에 삼성전자는 지난해 말 1c D램의 주변 회로의 선폭을 키우는 방향으로 재설계 결정을 내렸다. 이 경우 공정 난이도가 하락해 칩의 안정성을 높일 수 있다. 다만 전체 칩 사이즈가 커져 웨이퍼 대비 생산량이 하락하기 때문에, 제조 비용 측면에서는 불리하다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 공급에 차질을 겪어 왔고, 차세대 HBM4 역시 최선단 D램 적용으로 개발이 쉽지 않을 것이라는 우려가 많았다"며 "원가 경쟁력을 포기하고서라도 1c D램 재설계를 추진한 것은 그만큼 부족한 현실을 받아들이고 제품 상용화를 우선순위에 뒀다는 것을 의미한다"고 말했다. 조직 개편 측면에서는 지난해 7월 HBM 개발팀을 신설하고, 전 부회장 직속으로 AVP(어드밴스드패키징) 사업팀을 재편했다. 또한 반도체 공정 기술을 연구하는 설비기술연구소의 기능을 사실상 축소했다. 기존 반도체연구소 역시 R&D 역할을 담당하고 있어, 조직을 보다 효율화하기 위한 전략이라는 분석이 나온다. 또 다른 관계자는 "전 부회장 체제 하에서 삼성전자는 기존 방대했던 연구개발 조직이 슬림화되고, 인력 관리가 더 타이트해지는 추세"라며 "전 부회장이 직접 엔비디아를 찾아가는 등 사업 목표 달성을 위한 집중도도 이전보다 높아진 분위기"라고 말했다. 여전히 남아있는 '책임 회피' 문화…과감한 결단 내려야 그러나 삼성전자 반도체가 체질을 개선하기 위해서는 더 과감한 결단이 필요하다는 지적도 제기된다. 회사 안팎의 이야기를 종합하면, 현재 삼성전자가 개선해야 할 가장 큰 한계점은 '책임 회피 문화'로 지목된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 내부적으로 위기감을 인지하고는 있으나, 비교적 큰 규모의 기술 및 공정 변화에 대해서는 여전히 망설이고 있는 상황"이라며 "소위 '총대'를 메고 과감한 시도를 하려는 문화가 없다면 삼성전자가 맞이한 지금의 위기 상황이 지속될 것"이라고 꼬집었다. 실제로 삼성전자는 신기술 도입을 위한 JDP(공동개발 프로젝트) 진행 등에서 더딘 모습을 보이고 있다. 협력사가 신기술을 제안하더라도 삼성전자 측에서 개발 실패 시 부담할 비용을 고려해 소극적인 태도를 보이거나, 처음부터 비용을 부담하지 않으려하기 때문이다. 최근까지도 전공정·후공정 분야에서 이와 같은 이유로 JDP가 성사되지 않은 일이 다수 있었던 것으로 파악됐다. 올 하반기부터 HBM·파운드리 등 본격적인 성과 기대 전 부회장의 취임 후 삼성전자 반도체 사업은 개발 및 사업 전략에서 많은 변화를 겪었다. 올 하반기부터는 이러한 노력의 성과가 차츰 드러날 것으로 전망된다. 그 중에서도 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM3E 및 HBM4의 상용화 여부가 중대한 관심사다. 전 부회장은 지난 3월 회사의 제56기 정기주주총회 현장에서 "고객의 피드백을 적극 반영해 빠르면 2분기, 늦으면 하반기부터 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적 역할을 할 것"이라며 "HBM4와 커스텀 HBM 등 신시장에서는 과오를 되풀이하지 않도록 차질 없이 개발 및 양산을 진행할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 실제로 삼성전자는 지난 2월경부터 엔비디아향 공급을 전제로 HBM3E 12단 제품을 선제적으로 양산하는 등 구체적인 대응에 나서고 있다. HBM을 위한 1c D램 생산능력 확대도 올 상반기에 이어 하반기에도 꾸준히 진행될 예정이다. 시스템반도체 분야도 하반기 반등을 위한 준비로 분주하다. 최선단 공정인 2나노미터(nm) 분야에서 대형 고객사를 확보하기 위해 글로벌 빅테크와의 협의를 꾸준히 진행하고 있다. 특히 올 하반기 퀄컴의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '2세대 스냅드래곤 8 엘리트(모델명 SM8850)' 제품을 소량 양산할 수 있을 것으로 기대된다.

2025.05.21 06:00장경윤

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