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'파운드'통합검색 결과 입니다. (442건)

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SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"

지난해 부진했던 반도체 설비투자 및 가동률이 올 1분기부터 회복세에 접어들 전망이다. 특히 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측된다. 21일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서의 최신 자료를 통해 올해 전 세계 반도체 제조산업의 회복세를 예상했다. 전자 제품 판매는 지난해 4분기 전년동기 대비 1% 상승해, 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록한 바 있다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서, 지난해 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기 18% 증가해 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다. 설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락세를 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다봤다. 올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 전분기 대비 9%, 전년동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 전년 동기보다는 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 지난해 4분기 66%에서, 올 1분기 70%에 달해 소폭 개선될 것으로 전망된다. 한편 팹 생산능력은 지난해 4분기 1.3% 늘었으며, 올 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다. 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나, 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며 "지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 밝혔다.

2024.02.21 15:43장경윤

삼성전자·Arm, 최첨단 파운드리 동맹 강화…'GAA' 경쟁력 높인다

성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

2024.02.21 08:46장경윤

美 정부, 글로벌파운드리 반도체 지원금 15억 달러 확정

미국 바이든 정부가 글로벌파운드리에 반도체법 지원금으로 15억 달러(약 2조원)를 지급하기로 결정했다. 글로벌파운드리는 파운드리 업체 중 첫 번째로 반도체 지원금을 받게 된 것이다. 인텔, TSMC, 삼성전자 또한 미국 반도체법 지원금 발표를 기다리고 있다. 미국 글로벌파운드리는 뉴욕에 본사를 두고 있으며, 유럽, 싱가포르에 생산시설을 두고 있는 전세계 파운드리 점유율 3위 업체다. 글로벌파운드리는 19일(현지시간) 미국 정부로투터 15억 달러의 반도체 지원금을 받게됐다고 공식 발표했다. 글로벌파운드리는 뉴욕주 몰타에 새로운 반도체 생산 시설을 건설하고 버몬트주 벌링턴에 기존 사업장(200mm 웨이퍼 팹)을 확장할 예정이다. 이번 투자를 통해 향후 10년간 1500개가 넘는 제조업 일자리와 약 9000개의 건설 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 미국 정부는 반도체 보조금 외에도 글로벌파운드리에 16억 달러의 정부 대출을 지원하기로 했다. 글로벌파운드리는 "자사의 기존 부지 확장과 새로운 팹 건설로 향후 10년간 몰타 캠퍼스의 기존 용량을 3배로 늘릴 것으로 예상된다"라며 "두 팹이 가동하면 연간 웨이퍼 생산량이 100만장으로 증가하게 된다"고 말했다. 이어서 "용량 확장 뿐 아니라 방위, 전기자동차, 데이터센터, 5G 및 6G 스마트폰에 사용되는 차세대 질화갈륨(GaN) 반도체를 대량 생산할 수 있는 미국 최초의 제조시설을 만들 계획이다"고 덧붙였다. 지나 라이몬도 미국 상무장관은 브리핑에서 "글로벌파운드리가 새로운 시설에서 만들 칩은 우리 국가 안보에 필수적인 칩"이라며 "제너럴모터스(GM)를 포함한 자동차 제조업체에 안정적인 칩 공급이 확보될 것"이라고 말했다. 2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 앞서 미국 상무부는 지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 처음으로 보조금 지원을 결정했고, 지난달에는 자국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지를 두 번째 지원금 대상으로 선정했다. 이번에 세 번째로 선정된 글로벌파운드리는 지금까지 보조금 지원이 확정된 업체 중에서 가장 많은 금액을 지원받는다. 미국 상무부는 자국 기업인 인텔에도 100억달러(약 13조3550억원) 이상의 보조금을 지급하기 위해 협의 중인 것으로 알려졌다. 라이몬도 상무장관은 "우리는 이제 막 시작했을 뿐"이라며 "앞으로 몇주 또는 몇 달 내에 여러 보조금 지원을 발표할 계획이다"고 말했다. 아울러 뉴욕주 또한 글로벌파운드리에 보조금을 지원할 계획이다. 이날 뉴욕주는 5억7500만 달러를 직접 지원하는 그린 칩스(Green CHIPS)를 발표했다. 또 뉴욕주는 글로벌파운드리의 인력 양성을 위해 1500만 달러를 지원하고, 뉴욕 전력청(NYPA)는 인프라 구축, 에너지 인센티브에 3000만 달러를 지원한다고 밝혔다. 토마스 콜필드 글로벌파운드리 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "미국 상무부와 뉴욕주로부터 지원금을 받게 되서 기쁘다"라며 "미국 반도체 생태계를 전 세계적으로 더욱 경쟁력 있게 만들어서 뉴욕 지역을 글로벌 반도체 허브로 확고히 하는 데 중요한 역할을 하겠다"라며 "미국산 칩에 대한 수요를 늘리고 재능있는 미국 반도체 인력을 키우는 데 주력하겠다"고 전했다.

2024.02.20 00:42이나리

TSMC, 日 구마모토 1공장 조기 가동설에…"계획대로 4분기 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 최근 제기된 일본 구마모토현 제1공장의 조기 양산 주장을 부인했다고 타이페이타임스 등 현지 매체가 19일 보도했다. 앞서 자유시보 등 대만 현지 언론은 TSMC가 이달 초 구마모토 제1공장에서 시생산에 들어갔다고 밝혔다. 주요 고객사인 애플이 CIS(CMOS 이미지센서)의 공급을 예정보다 앞당길 것을 촉구했다는 게 주 요인이다. 자유시보는 "TSMC가 시생산을 목표로 한 시기는 당초 4월 경이었다"며 "시생산 규모는 월 3천 장 수준이다. 이에 따라 양산도 예정보다 빨리 시작될 것으로 예상한다"고 주장했다. 다만 TSMC는 이 같은 보도에 대해 "제1공장의 양산은 계획대로 올해 4분기에 진행될 것"이라며 부인했다. 구마모토현 제1공장은 TSMC의 첫 해외 파운드리 생산기지다. TSMC와 일본 소니, 덴소가 합작 설립한 JASM이 운영한다. 현재 알려진 제1공장의 주력 생산 공정은 레거시(성숙)에 해당하는 12~28나노미터(nm)다. 생산능력은 월 5만5천 장 수준으로 추산된다. TSMC는 해당 공장을 지난 2022년 4월 착공하기 시작했으며, 이달 말 개소식을 열 예정이다.

2024.02.19 09:23장경윤

삼성전자, 2세대 3나노 양산 임박...새로운 MBCFET 기술 공개

삼성전자가 올해 상반기 2세대 3나노미터(mn) 공정 칩 양산을 앞두고 2세대 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 기술을 내달 4일 세계 반도체 학회인 '전기전자공학자협회(IEEE EDTM) 2024'에서 발표한다. IEEE EDTM은 국제고체회로학회(ISSCC), VLSI와 함께 세계 3대 반도체 학술대회로 꼽힌다. IEEE EDTM은 2017년 일본 도야마에서 처음 시작해 1년에 한 번씩 세계 각지를 돌면서 반도체 최신 기술 동향을 발표하는 행사다. 올해 8회를 맞는 학회는 3월 3일부터 6일까지 인도 방갈루루 힐튼 호텔에서 개최된다. 지난해는 한국에서 개최된 바 있다. 삼성전자는 올해 학회에서 국내 기업으로는 유일하게 참가한다. 이상현 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 이번 학회에서 2세대 MBCFET 기술을 발표한다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 1세대 3나노 양산을 시작하면서 업계에서 처음으로 게이트올어라운드(GAA) 공정과 삼성 독자 기술인 MBCFET 구조를 적용했다. MBCFET은 4면을 채널로 하는 구조 변화를 통해 성능과 전력 효율을 핀펫(FinFET) 구조 보다 높일 수 있는 기술이다. 2세대 MBCFET은 1세대 보다 전력과 성능이 향상됐다. 앞서 삼성전자는 지난해 5월 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에 참가해 2세대 3나노 공정 스펙을 처음으로 공개한 바 있다. 당시 삼성전자는 2세대 3나노(SF3)는 1세대(SF3E) 보다 향상된 GAA 공정을 적용해 삼성전자의 이전 4나노 핀펫 공정 대비 성능이 22% 빨라지고, 전력 효율은 34% 향상됐으며, 로직 면적은 21% 더 작은 크기를 제공한다고 발표했다. 다만 1세대 3나노 공정 스펙과는 비교는 알려지지 않았다. 삼성전자는 올해 상반기 중으로 2세대 3나노 공정 양산을 개시할 계획이다. 앞서 지난 1월 말 4분기 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 "우리는 수율 개선과 2세대 3나노 GAA 공정 최적화에 집중하고 있다"고 밝혔다. 한편, 경쟁사인 TSMC도 올해 상반기에 2세대 3나노(N3E) 공정을, 하반기에 고급 공정인 3나노(N3P)에서 칩 양산을 시작할 계획이다. 삼성전자가 3나노부터 GAA 공정을 적용했다면, TSMC는 3나노에서 핀펫(FinFET) 공정을 유지한다. TSMC는 2나노 공정부터 GAA 공정을 도입할 방침이다.

2024.02.18 10:20이나리

美 AMAT, 1분기 매출 67.1억 달러…예상치 상회

미국 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 지난달 28일 마감한 회계연도 2024년 1분기 실적 발표를 통해 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 67억1천만 달러, 매출총이익률 47.8%를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 비슷한 수준이나, 증권가 컨센서스인 64억8천만 달러를 상회했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억7천만 달러와 29.3%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.41달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 ▲매출총이익률 47.9% ▲영업이익 19억8천만 달러 ▲영업이익률 29.5% ▲주당순이익 2.13달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 23억3천만 달러 현금을 확보했으며, 7억 달러의 자사주 매입과 2억6천600만 달러의 배당금을 포함해 총 9억6천600만 달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "어플라이드는 회계연도 2024 년 1분기 견고한 실적과 함께 5년 연속 업계 평균보다 높은 성과를 달성했다”며 “주요 반도체 분야에서 선도적 위치를 점한 어플라이드는 고객이 향후 몇 년 동안 AI와 사물인터넷(IoT)에 중요한 차세대 칩 기술을 강화하고 지속적인 성과를 낼 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 어플라이드머티어리얼즈는 2분기 실적에 대해서도 긍정적인 전망을 드러냈다. 회사가 제시한 해당 분기 매출 예상치는 61억~69억 달러로, 평균치는 65억 달러다. 이는 증권가 컨센서스인 59억2천만 달러를 크게 앞서는 수치다.

2024.02.16 14:37장경윤

쏘닉스, 104억원 규모 설비투자…"6인치 파운드리 수요 대응"

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 104억 원 규모의 신규 시설 투자를 결정했다고 15일 공시했다. 이번 시설투자는 고객사 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것이다. 첨단시설인 6인치 파운드리 공정 시설 구축을 통해 파운드리 생산라인을 증설할 예정이다. 해당 시설투자는 신규 파운드리 팹 라인이 구축된 경기도 평택시 현곡산업단지 내 자체 공장에서 2025년 상반기까지 진행된다. 시설투자가 마무리 되는대로 테스트 양산을 거칠 예정이며, 2025년 내로 양산이 진행될 것으로 예상된다. 쏘닉스는 이번 시설투자가 마무리 되면 기존의 생산능력 대비 약 3배 정도 확대될 것이라 예상하고 있다. 회사측은 생산능력 확대를 통해 글로벌 통신반도체 고객사의 신규 기종 양산에 적극 대응하고, 중국의 5G 스마트폰 시장 회복세에 맞춰 기존 중화권 파운드리 고객사 수요에 대응할 예정이라고 밝혔다. 또한, 시설 증대 뿐만 아니라 파운드리 고도화를 추진해 추가 고객사 확보 등 시장점유율 확대가 가능해질 것으로 회사측은 기대하고 있다. 쏘닉스 관계자는 “지난해까지는 스마트폰 시장의 성장세가 둔화되면서 파운드리 고객사의 매출이 일부 정체된 부분이 있었지만, 자체적으로 고객사와 기종 개발을 꾸준히 진행해 온 결과 해당 기종들의 양산이 올해부터 진행될 것으로 전망하고 있다”고 전했다. 이어 “금번 설비 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보함으로써 향후 안정적인 공급이 이뤄질 수 있도록 할 계획”라고 덧붙였다.

2024.02.15 16:37장경윤

국내 파운드리 3사, MPW 대폭 확대...팹리스 키운다

삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 파운드리 업체가 올해 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스 수를 작년보다 늘린다. 3사는 지난해 총 62회를 제공했다면 올해 총 72회를 제공한다는 방침이다. 아울러 정부도 시제품 지원비를 2배 늘리고 10나노미터(mn) 공정 이하에도 지원한다. 이를 통해 팹리스 업체들의 시제품 제작 기회가 확대될 것으로 기대된다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 MPW 서비스를 총 32회(12인치 18회, 8인치 14회) 제공하며 전년(29회) 보다 3회 늘렸다. 지난해 MPW 서비스를 2022년 보다 6회 늘린 데 이어 올해 더 확대한 것이다. SK키파운드리는 올해 MPW 서비스를 총 12회 제공하며 작년(7회) 보다 5회 늘린다. DB하이텍 또한 2022년, 2023년 각각 26회를 제공하다가 올해 횟수를 2회 늘려 총 28회 제공한다는 방침이다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리(생산라인)에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친다. 그 다음 고객사에 시제품을 공급하고, 주문받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 파운드리 업체 또한 잠재 고객을 확보하기 위해서 MPW 서비스 지원은 반드시 필요하다. 올해 국내 파운드리 업체들이 MPW 횟수를 늘린 것은 국내 팹리스 업체에 시제품 제작 지원을 확대하기 위한 취지다. 업계 관계자는 “MPW 운영이 큰 수익을 내는 것이 아님에도 횟수를 늘린다는 것은 팹리스 업체에 다양한 칩 생산 기회를 제공하기 위한 목적이 크다”고 말했다. 아울러 지난해부터 반도체 수요 감소에 따라 팹 가동률이 낮아진 점도 MPW 할당을 늘릴 수 있는 배경이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 전 세계 8인치 파운드리 업계의 가동률은 70%대로 집계됐다. 기업별로는 삼성전자 65%, DB하이텍 73%, 키파운드리 60% 등이다. 100% 가동률을 기록하던 2021년과 대비된다. 2022년 파운드리 업계는 반도체 공급부족(숏티지) 현상이 심화되면서 MPW 횟수를 대폭 줄인 바 있다. 당시 삼성전자는 연 23회를 제공하며 전년 보다 14회나 줄였고, SK키파운드리는 MPW 서비스를 아예 중단했다. MPW 축소는 대형 고객사의 대량 주문을 우선순위로 웨이퍼를 할당할 수밖에 없었기 때문에 전세계 파운드리 업계의 공통된 상황이었다. 정부 또한 팹리스 업체의 시제품 제작을 위해 올해 MPW 국비 지원을 전년(24억원) 보다 2배 늘려 50억원을 지원한다는 계획이다. 또 팹리스의 첨단 칩 개발 지원을 위해 10나노 이하 초미세 공정에 대한 국비 지원도 올해 신설했다. 산업통상자원부는 팹리스가 개발한 칩의 성능·검증을 위한 '검증지원센터' 구축도 확정지었다. 산업부 관계자는 "국내 파운드리 강점을 기반으로 팹리스 육성을 통한 반도체 밸류체인을 완성하는 것이 목표"라며 "네트워킹, 자금, 시제품 제작기회 해결에 주력하겠다"고 말했다.

2024.02.15 16:21이나리

삼성, TSMC 제치고 日서 2나노 AI 반도체 수주

삼성전자가 지난달 컨퍼런스콜에서 수주를 공식화한 2나노미터(mn) 파운드리 고객사는 일본 주요 인공지능(AI) 기업인 것으로 파악됐다. 이는 경쟁사인 TSMC를 제치고 거둔 성과다. 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 기술을 턴키 솔루션으로 제공할 수 있다는 점을 적극 내세운 것으로 알려졌다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 일본 PFN(Preferred Networks)의 2나노 공정 기반 AI 가속기 칩을 수주했다. 지난 2014년 설립된 PFN은 일본의 주요 AI 딥러닝 전문 개발업체다. 자체 개발한 딥러닝 프레임워크인 '체이너(Chainer)'를 기반으로 다양한 산업에 AI 솔루션을 공급하고 있다. 자동차 제조업체 도요타, 통신업체 NTT, 로봇 업체 화낙(Fanuc) 등 현지 여러 대기업으로부터 투자를 유치할 만큼 기술력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 또한 PFN은 슈퍼컴퓨터용 AI 칩을 자체 개발해 왔다. PFN이 삼성전자에 생산을 맡긴 공정은 2나노로, 삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리가 오는 2025년부터 양산화를 목표로 하고 있는 최선단 기술에 해당한다. 업계는 이번 삼성전자의 2나노 수주가 의미있다는 평가를 내리고 있다. 최선단 파운드리 분야의 고객사를 확보했다는 점도 긍정적이지만, 주요 경쟁사인 TSMC와의 경합에서 승기를 잡았기 때문이다. 그간 PFN은 자사의 AI칩인 'MN-코어' 시리즈 제조에 TSMC를 활용하다 2나노에서 삼성전자와 삼성전자의 DSP(디자인솔루션파트너)에 파운드리와 설계를 맡기기로 했다. PFN이 삼성전자를 채택한 주요 배경은 HBM 및 첨단 패키징 기술의 턴키(일괄)에 대한 장점 때문으로 알려진다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 이번 수주전에서 2나노 공정과 HBM3, 2.5D 패키징 등을 연계해 시너지 효과를 낼 수 있다는 점을 강조한 것으로 안다"며 "공격적인 마케팅으로 이뤄낸 성과"라고 밝혔다. 삼성전자는 메모리 및 파운드리 사업을 동시에 영위하는 기업이다. 덕분에 AI 칩 제작과 HBM 공급, 그리고 이들 칩을 하나로 집적하기 위한 2.5D 패키징 등을 모두 다룰 수 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. AI 산업의 필수 요소로 자리잡고 있으나, 고난이도의 첨단 패키징 기술을 요구하기 때문에 수요 과잉이 지속되고 있다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저로 반도체 다이(Die)를 연결하는 기술이다. HBM 및 고성능 AI 칩은 데이터를 주고받는 I/O(입출력 단자) 수가 너무 많기 때문에, 기존 2D 패키징이 아닌 2.5D 패키징을 활용해야 한다. 삼성전자의 경우 자체 개발 중인 2.5D 패키징에 '아이큐브'라는 브랜드를 붙이고 있다. 다만 삼성전자의 PFN 수주가 2나노 파운드리 공정 자체의 경쟁력 강화를 의미하지는 않는다는 지적도 제기된다. 파운드리 업계 관계자는 "PFN을 비롯한 팹리스 입장에서 아직 상용화도 되지 않은 삼성전자, TSMC의 각 2나노 공정 성능을 평가하기엔 변수가 너무 많다"며 "공정 상 이점보다는 HBM의 원활한 수급과 TSMC에 대한 의존도 탈피 등 공급망 측면에 방점을 뒀을 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.02.15 14:46장경윤

美 글로벌파운드리, 1분기 실적 감소 전망..."AMD·퀄컴 주문 축소"

미국 파운드리 업체 글로벌파운드리의 1분기 실적이 시장 예상치를 하회할 것으로 예상된다. 13일(현지시간) 로이터통신은 글로벌파운드리의 1분기 실적 감소가 예상된다고 보도하면서 반도체 공급 과잉과 일부 고객사가 글로벌파운드리가 제공하지 않는 첨단 공정으로 전환에 따른 영향 때문이라고 밝혔다. 특히 통신 인프라, 데이터 센터 시장의 고객은 기존 칩 재고를 줄여왔다. 또 GPU 업체 AMD와 모바일용 칩 업체 퀄컴 등이 글로벌파운드리가 제공하지 않는 10나노 이하의 노드로 전환(마이그레이션)하면서 글로벌파운드리의 주문량이 줄고 있다. 토마스 콜필드 글로벌파운드리 CEO는 "지난해 통신 인프라와 데이터센터 부문은 계속 부진했고, 데이터센터와 디지털 고객이 한 자릿수 나노미터로의 노드 마이그레이션이 가속화됐다"고 말했다. 반면, 글로벌파운드리는 자동차 전반에 걸쳐 반도체 탑재량 증가로 올해도 자동차 매출 성장이 지속될 것으로 내다봤다. 최근 시스템반도체 업체들이 실적 발표에서 차량용 반도체의 공급 과잉 시작을 알린 것과 대조적이다. 지난해 글로벌파운드리 차량용 부문 매출은 10억4600만 달러로 전년(3억7300만 달러) 대비 180% 증가했다. LSEG 데이터에 따르면 글로벌파운드리의 올해 1분기 매출은 15억~15억4천만 달러에 달할 것으로 예상된다. 콜필드 CEO는 "올해 전망에 대해 신중한 입장을 유지할 것"이라며 "거시 경제 지표에서 수요 개선 징후를 면밀히 모니터링하고 있다"고 전했다.

2024.02.14 10:32이나리

"세계최고 R&D허브 조성···3대 특례도 시행"

과학기술정보통신부(과기정통부)가 출연연 연구 과제를 통합·효율적으로 관리하기 위한 국가기술연구센터를 지정, 운영할 방침이다. 13일 과기정통부가 내놓은 올해 과학기술(과기) 분야 정책 추진 방향은 ▲세계 최고 R&D허브 조성 ▲글로벌 선도인재 육성 ▲세계 최고 수준 R&D 시스템으로 혁신 ▲도전적 R&D로 혁신 견인 등 크게 네 가닥이다. ■ R&D 시스템 재설계 초미 관심 이 가운데 가장 관심을 끄는 부문이 세계최고 R&D 허브 조성을 위한 국내 R&D시스템 재설계다. 지난해 내놓은 윤석열 정부 R&D 혁신방안을 기반으로 세계 최고에 도전하는 혁신적인 R&D를 추진하겠다는 것이다. 이를 위해 과기정통부는 혁신도전형 R&D를 위한 3대 특례를 추진한다. 3대 특례는 ▲ 성공·실패 평가 등급 폐지 ▲ 혁신 도전형 R&D 예타 면제 검토 ▲ 연구장비 조달 특례 도입 등이다. 또 선도형 R&D 시스템 혁신을 속도감 있게 추진하기 위해 한국형 DARPA(미국 고등방위연구계획국) 기반 구축, 이공계 우수인재 강화, 국제협력 R&D 기반 조성 등을 위한 R&D 혁신 3법 제·개정을 추진한다. 예산 시스템과 평가제도도 손질한다. 부처별 R&D 예산지출 한도의 탄력적 운영과 회계연도 일치 단계적 폐지, 발전적 예타 적용 등 R&D 투자의 전략성과 유연성을 혁신적으로 제고하기로 했다. 기관 간 칸막이를 걷어내고 출연연 연구과제를 통합·효율적으로 관리할 국가기술연구센터도 지정, 운영하기로 했다. 이외에 글로벌 톱 기업연구소 10개 내외 지정· 육성, 양자나 핵융합 등 딥 사이언스 창업을 집중 지원하는 방안도 모색한다. ■ 기술선진국과 협력 대폭 확대 기술 선진국과의 협력을 확대하기 위해 세계 최고 수준의 연구기관과 국내 대학, 연구소 간 대규모 공동연구와 인력 교류 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산은 1조8천억 원을 잡아 놨다. 주요 글로벌 R&D 프로젝트는 △ 보스턴-코리아 프로젝트 150억원, 미국-EU와의 원천기술 국제협력개발 68억원 △미·영·일·EU 등과의 톱-티어 연구기관 협력 플랫폼 구축 100억 원 등이다. 또 12대 국가전략기술분야 등을 대상으로 전략 지도를 만들어 중점 협력국과 협력 전략을 제안하는 분석틀로 적극 활용하기로 했다. 정부는 글로벌 R&D추진의 걸림돌을 개선하기 위해 조속한 제도 개선 및 범부처 점검체계도 확보하기로 했다. 글로벌 리더 연구자 양성에도 공을 들인다. 학생 연구자의 안정적 연구 환경을 조성하기 위해 현재의 개별교수 관리에서 연구기관 단위에서 인건비를 책임지는 체계로 전환한다. 또 우수 젊은 연구자에 연수와 연구 기회를 확대하고, 조기 정착을 위한 연구실 구축을 대폭 지원한다. 이와 관련 우수선진연구는 신규 과제수를 지난해 450개에서 759개로 늘린다. 예산도 지난해 2164억원에서 올해 2702억원으로 대폭 늘렸다. 세종과학펠로우십은 국내 330개 과제에 1124억원, 국외 190개 과제에 175억원을 지원한다. 한우물파기 프로그램은 30개 과제에 90억원을 배정했다. 합리적인 성과보상도 눈길을 끈다. 연구자에게 주던 기술료를 10% 올린 60%를 보상하기로 했다. IP스타과학자에게는 기술거래 기관 등과 협력해 경제성과를 창출하도록 전주기로 지원한다. ■ 초격차 기술 확보위해 바이오파운드리 구축 3대 게임체인저인 양자, 인공지능, 첨단바이오 사업도 속도를 낸다. 양자 분야에서는 올해 양자컴 클라우드 서비스(신약 개발,신소재 설계 등), 양자인터넷 장거리 전송(100㎞수준), 양자중력센서 등을 개발하거나 시연할 계획이다. 또 첨단바이오 분야에서 초격차 기술 확보를 위해 합성 생물학 육성법 제정과 내년부터 2029년까지 바이오파운드리를 구축하기로 했다. 의사 과학자 육성을 위해서는 KAIST에 가칭 과학기술의학전문대학원 설립을 추진한다. 인공지능 부문에선 거짓답변이나 편향 등 생성형 AI의 한계를 돌파할 차세대 기술개발을 추진하고 해외 유수 연구진과 함께 고난도 AI연구를 수행하는 'AI 연구거점센터'를 올해 하반기 국내에 설립한다. 미국에는 글로벌AI프론티어랩을 설립할 계획이다. ■ 올해 상반기 6G 상용화 R&D 착수 3대 글로벌 선도기술을 중점 육성하기 위해 AI반도체와 화합물반도체, 첨단패키징 등 차세대 반도체에 투자를 확대하고, 반도체 선진국과 국제협력을 강화하기로 했다. AI 반도체 부문에서는 국산 저전력·고성능 AI반도체로 데이터 센터 구축, 클라우드 기반 AI 서비스 실증, 관련 HW·SW 고도화 등 K-클라우드 생태계를 본격 가동할 계획이다. 화합물반도체 부문에서는 R&D 생태계 조성과 우주/국방·통신·전력·센서 등 4대 전략분야에서 선도적인 성과 창출을 지원한다. 차세대 네트워크 부문에서는 올해 상반기 6G 상용화 R&D에 착수한다. 또 오는 6월 국제표준화단체 총회 유치, 11월엔 국산장비 실증 등의 일정을 잡아 놨다. 우주분야에서는 오는 2026년까지 신규 진입 기업수 130개, 매출액 4조원, 고용인력 1만명을 목표로 민간 주도형 우주 서비스 신시장 개척을 적극 지원한다. 우주 탐사는 2032년 달 착륙을 목표로 달 탐사 2단계 사업에 착수한다. 올 하반기에는 화성 및 소행성 탐사를 포함한 가칭 대한민국 우주탐사 로드맵을 수립한다. 이외에 우주항공청 설립, 국가우주위원회 격상, 범부처 협력 발사허가 체제 정비 등 체계적인 국내 우주 거버넌스를 구축할 계획이다. ■ 한계도전 R&D 프로젝트 추진 실패 가능성이 높으나 막대한 성공 효과가 기대되는 R&D만 지원하는 '한계도전 R&D 프로젝트'가 추진된다. 이 프로젝트는 올해부터 오는 2028년까지 총 490억원을 투입한다. 올해 예산은 100억 원이다. 또 글로벌 기초연구를 위해 올해 7653억원을 배정했다. 젊은 연구자의 연구 기회를 대폭 확대하고 초기 연구 정착을 위해 연구시설과 장비 등 연구 인프라 구축 지원을 강화한다. 탄소중립 실증 프로젝트도 추진한다. 개별 연구기관을 잇는 국가 수소 중점 연구실을 운영해 청정 수소 생산기술 국산화를 추진할 계획이다. 차세대 원전 부문에서는 혁신형 SMR(중소형원자로) 개발을 위한 민관공동 표준설계에 착수하고, 올해 하반기 차세대 원자로 연구조합을 설립한다. 또 극한환경 소재, 원자단위 초박막 소재 등 10년 뒤 미래시장을 선도할 첨단신소재 선점을 위한 국가전략기술 소재개발 프로젝트를 추진하기로 했다. 이를 위해 우선 올해 75억 원을 들여 '첨단신소재 허브'를 구축한다.

2024.02.13 17:48박희범

中 SMIC·화웨이, 韓에 '러브콜'…반도체 굴기 의지 고조

중국 반도체 굴기를 실현 중인 SMIC·화웨이가 국내 소재·부품 업계를 주목하고 있다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 규제가 심화되는 상황에서, 소재·부품 역시 대체재 확보가 절실하기 때문이다. 실제로 최근 두 중국 기업이 국내 기업들과 제품 공급 논의를 진행한 사례가 다수 있는 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 국내 복수의 반도체 소재·부품 기업들은 최근 중국 주요 반도체 기업들로부터 신규 거래 및 투자 요청을 받고 있다. 중국은 반도체 공급망 자립화에 가장 공격적으로 나서고 있는 국가 중 하나다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 중국 반도체 제조기업들은 올해에만 18개의 신규 라인을 가동할 계획이다. 올해 전체 가동되는 신규 반도체 공장의 수가 42개임을 고려하면 절반에 가까운 비중이다. 그러나 중국은 미국의 대중(對中) 수출규제로 첨단 반도체 제조장비의 수급이 어렵다는 문제를 안고 있다. 세부적으로 16나노미터(nm) 이하의 시스템 반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드에 필요한 장비가 수출 금지 기준에 해당한다. 이에 중국 반도체 자국 내 반도체 장비기업과의 협업을 강화하는 한편, 한국을 비롯한 타 국가의 장비를 대체 공급망으로 확보해 왔다. 부품 업계 역시 상황은 비슷하다. 중국의 주요 파운드리인 SMIC와, 반도체 굴기를 다시 실현 중인 화웨이 등이 최근 국내 부품업계와 적극적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 한 반도체 업계 관계자는 "SMIC가 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 미국 주요 장비의 수급이 막히면서 관련 부품을 구하는 데도 난항을 겪고 있다"며 "최근 각 부품 분과별로 SMIC 인력이 찾아와 국내에서 대체재를 찾을 수 있는지 요청해 왔다"고 밝혔다. 화웨이도 국내 부품기업에 거래 및 투자를 제안하고 있다. 당초 화웨이는 2019년 미국의 규제로 사업에 큰 타격을 입었으나, 지난해 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기반의 신규 5G 스마트폰을 출시하며 부활에 성공한 바 있다. 한 국내 부품업계 관계자는 "화웨이가 미국에서 부품 수급을 거의 못 하다보니, 회사 공급망에 속한 기업이나 자회사를 통해 당사에 여러 차례 거래를 요청했었다"며 "국내 소부장 기업들에게 굉장히 적극적인 분위기"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "화웨이가 스마트폰 및 AI 사업을 확대하기 위해 국내 기업들의 부품에 많은 관심을 기울이고 있다"며 "협업 후 실제 제품이 양산되는 과정에서 중국 현지에 생산라인을 구축해줄 수 있는 지에 대해서도 얘기했다"고 귀띔했다. SMIC와 화웨이는 미국의 제재 속에서도 첨단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 양산에 성공할 만큼 반도체 굴기를 적극 실현해 왔다. 국내 소재·부품 업계로서는 중국 내 사업을 크게 확장할 수 있는 기회이기도 하다. 다만 국내 기업들은 중국 시장 진출에 대해 신중하게 접근하는 분위기다. 미·중 갈등에 따른 향후 사업의 불확실성이 존재하고, 미국 내 투자와 관련한 우선순위도 고려해야 하기 때문이다. 현재 미국 오리건주, 인디애나주, 텍사스주 등도 국내 부품업계의 현지 투자 유치에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.

2024.02.08 10:48장경윤

美테일러 팹 7월 가동 소식에…삼성 "예정대로 연말 가동" 입장

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 제조공장(팹)이 오는 7월부터 가동을 시작한다는 소식이 현지에 전해졌다. 하지만 삼성전자 측은 "예정대로 올해 말에 가동을 시작할 예정"이라고 입장을 밝혔다. 텍사스주 윌리엄슨카운티의 빌 그래벨(Bill Gravell) 카운티장은 6일(현지시간) 열린 정기 회의에서 "최근 한국에서 열린 반도체 회의에 참석해 삼성전자 최고재무책임자(CFO)를 만나 테일러 팹 운영 및 제조 일정에 대한 세부 사항을 확인했다"며 "테일러 팹이 늦어도 7월 1일까지 직원을 받기 시작하고 그 기간에 제조를 시작할 것"이라고 말했다. 그는 또 "테일러 단지에서 2공장을 짓기 위한 기초공사를 시작한 것을 파악했다"라며 "완공되면 이 건물이 미국에서 가장 큰 단일 건물이 될 것"이라고 덧붙였다. 빌 그래벨 카운티장은 이달 초 삼성동 코엑스에서 개최된 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2024' 미주 포럼 참석과 경기 용인시와 우호 교류 의향서 교환 등의 일정을 위해 한국에 방문한 바 있다. 이에 대해 지디넷코리아의 문의에 삼성전자는 "테일러 팹은 예정대로 연말에 가동을 시작할 예정이다"고 말했다. 삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조원) 규모의 테일러 파운드리 공장 설립을 발표하고, 2022년 상반기 착공에 돌입했다. 테일러 공장 부지는 약 500만㎡(150만평) 규모이며, 삼성 텍사스 공장 보다 약 4배 크다. 테일러 팹은 최첨단 4나노미터(nm) 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 반도체를 생산할 계획이다. 삼성전자는 이곳에서 미국 AI 반도체 스타트업인 그로크의 차세대 칩, 캐나다 텐스토렌트의 AI 칩을 4나노(SF4X) 칩렛 공정으로 생산할 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 최시영 삼성전자 DS(반도체)부문 파운드리사업부 사장은 지난해 말 미국에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM) 2023 기조연설에서 텍사스 테일러 공장의 첫 웨이퍼 생산을 내년 하반기, 대량 양산 시기를 2025년으로 밝혔다. 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 지난달 초 'CES 2024'에서 열린 한국 기자 대상 간담회에서 "테일러 팹 건설이 예정대로 잘 진행되고 있다"면서 "고객 니즈를 파악하며 미국 정부와 협상을 진행 중이다. 조만간 구체적 일정을 밝힐 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.02.08 10:39이나리

TSMC, 日 2공장 착공 공식화…"2027년 가동 목표"

대만 파운드리 TSMC가 일본 제2공장 착공 계획을 공식 발표했다고 로이터통신 등이 6일(현지시간) 보도했다. TSMC와 소니그룹, 덴소의 합작사 JASM은 지난 2021년부터 일본 구마모토 현에 반도체 제1공장을 건설해 왔다. 제1공장의 투자 규모는 70억 달러(한화 약 9조3천억 원)로, 이달 24일 개소할 예정이다. 나아가 TSMC는 계획 단계로만 언급했던 일본 제2공장의 건설 계획을 공식화했다. 제2공장은 올해 말 착공하며, 2027년 말 가동하는 것이 모표다. 이로써 일본은 레거시 및 첨단 반도체 생산능력을 대폭 확대할 수 있을 것으로 관측된다. 제1공장은 40나노미터(nm) 및 22·28나노, 12·16나노를, 제2공장은 이보다 앞선 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 1·2공장을 합산한 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 10만장에 달할 전망이다. 공정은 HPC(고성능컴퓨팅), 산업 및 소비자용 칩, 차량용 반도체 등 산업 전반에 필요한 제품을 생산한다. TSMC는 "JASM 1·2공장의 대한 총 투자 규모는 일본 정부의 강력한 지원으로 200억 달러를 초과할 것"이라며 "생산능력 계획은 고객 요구에 따라 추가로 조정될 수 있다"고 밝혔다. 일본 주요 자동차 제조기업 도요타가 JASM의 신규 투자자로 합류한 것도 눈에 띈다. 도요타의 신규 출자에 따라 JASM의 지분은 TSMC 86.5%, 소니 6.0%, 덴소 5.5%, 도요타 2.0%로 변경됐다.

2024.02.07 08:21장경윤

8인치 파운드리 업계, '가격 하락' 압박 지속 전망

지난해 극심한 부진을 겪은 8인치(200mm) 파운드리 업계가 올 초에도 회복의 기미를 보이지 못하고 있다. 현재 국내외 일부 기업이 공격적인 단가 인하 기조를 이어가고 있는 상황으로 수익성이 더 악화될 것이라는 우려의 목소리가 나온다. 6일 업계에 따르면 세계 8인치 파운드리 시장은 올해 상반기까지 가격 하락 압박이 지속될 전망이다. 8인치 파운드리는 웨이퍼 직경이 8인치인 공정이다. 주로 성숙(레거시) 반도체 제조에 활용된다. DDI(디스플레이구동칩)이나 PMIC(전력관리반도체), CIS(CMOS 이미지센서) 등이 대표적인 제품이다. 현재 국내 삼성전자, DB하이텍, SK하이닉스시스템IC, 키파운드리 등이 8인치 파운드리 사업을 영위하고 있다. 이들 기업은 지난 2021년경 레거시 반도체의 호황으로 100%에 가까운 가동률을 기록했으나, 2022년 하반기부터 가동률이 하락하기 시작했다. 트렌드포스 등 시장조사기관에 따르면 지난해 4분기 기준 8인치 파운드리 업계의 가동률은 70%대로 나타났다. 기업별로는 삼성전자 65%, DB하이텍 73%, SK하이닉스시스템IC 50%, 키파운드리 60% 등이다. 공정 가격 역시 지난해 하반기 전분기 대비 10%가량 하락한 것으로 알려졌다. 나아가 8인치 파운드리 가격의 하락 압박은 올해 상반기에도 지속될 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "일부 국내외 8인치 파운드리 기업들이 가동률 향상을 위해 공격적인 가격 인하를 시행하고 있어, 올해 상반기에도 어려운 흐름이 지속될 것"이라며 "수요 회복이 더딘 시점에서 한국과 대만·중국 기업 간의 신경전도 영향을 미치고 있다"고 설명했다. 실제로 DB하이텍은 최근 발표한 자료에서 올해 연 매출이 10% 감소하고, 영업이익률이 10% 초반으로 역성장을 기록할 것으로 내다봤다. 특히 영업이익률의 경우 지난해 기록인 23%의 절반 수준으로 큰 폭의 감소가 예상된다. 다만 올 상반기 8인치 공정의 가격 인하 폭은 이전만큼 크지 않을 것이라는 게 업계의 관측이다. 공정 가격이 이미 바닥에 다다랐고, 추가 가격 하락에 따른 가동률 상승 효과에도 한계가 있기 때문이다. 또 다른 관계자는 "지금도 적자를 기록하는 기업들이 있어 가격 하락폭이 두 자릿 수로 가지는 않을 것"이라며 "하반기부터 다시 업황과 가동률이 개선될 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.

2024.02.06 13:30장경윤

DB하이텍, 작년 영업익 2663억…전년比 65% 감소

DB하이텍은 2023년 연결기준 매출액이 1조1천578억 원, 영업이익이 2천663억 원, 영업이익률이 23%로 잠정 집계됐다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 이번 실적은 전년 대비 매출은 30.89%, 영업이익은 65.36% 감소한 수치다. DB하이텍은 “세계적인 경기 침체에 따른 전방산업 수요 부진으로 반도체 파운드리 시장 회복이 지연되면서 전년에 비해 실적이 다소 하락했다"며 "다만 전력반도체 기술 격차를 지속 확대하는 동시에 차량용의 비중을 높이고, 차세대 전력반도체로 주목받는 GaN·SiC 등 고부가·고성장 제품을 확대하며 경쟁력을 강화할 계획"이라고 설명했다. 또한 DB하이텍은 "지속가능경영 체제를 확립하기 위해 전방위적으로 노력하고 있다"고 강조했다. DB하이텍은 지난해 12월 말 지배구조 개선과 주주친화정책 강화를 골자로 하는 경영혁신 계획을 발표한 바 있다. 대표이사·이사회 의장 분리를 통해 이사회의 독립성을 높이고, 자사주 매입·소각, 배당 등을 통해 순이익의 30% 이상을 주주들에게 환원하겠다는 것이 주요 내용이다. 한편 DB하이텍은 이달 5일과 6일 양일간 국내 기관 투자자를 대상으로 2023년 4분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2024.02.05 10:02장경윤

'반도체 강국 명성 되찾자'...日, 올해 다국적 기업 팹 잇따라 가동

일본을 신규 거점으로 한 다국적 반도체 제조시설이 올해 잇달아 가동을 시작한다. TSMC, 웨스턴디지털(WD), 키옥시아, 르네사스, 로옴, 도시바 등이 해당된다. 80년대까지 반도체 강국이었다가 물러난 일본은 이번 글로벌 반도체 기업들의 잇단 신규 투자를 계기로 종합반도체 국가로 거듭나겠다는 목표다. 일본 정부는 과거 2000년대 초 겪었던 반도체 정책 실패의 전철을 다시 밟지 않기 위해 자국 기업과 공정 분야에서 앞선 글로벌 반도체 기업 간의 합작 회사 설립을 통해 파운드리 진출을 시도한다는 점에서 주목된다. 일본은 현재에도 반도체 소재·장비 분야에서는 단연 앞서 있다. ■ TSMC 구마모토 팹 이달 24일 가동 시작...첫 글로벌 진출 대만 파운드리 업체 TSMC는 일본 구마모토에 건설한 1공장이 이달 24일 개소식을 개최하고 가동을 시작한다. 본격적인 양산은 올해 4분기부터다. TSMC 구마모토 팹은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영한다. 이 팹은 12인치 웨이퍼에서 12나노미터(mn), 16나노, 22나노, 28나노 공정 기반으로 월 5만5000장을 생산할 예정이다. 아울러 TSMC는 올해 구마모토에 2공장을 착공해 2026년 말 7나노 공정 제품 생산을 계획 중이다. TSMC의 이번 투자는 일본의 반도체 활성화 정책의 첫걸음으로 평가된다. 구마모토 팹은 TSMC가 처음으로 해외에서 생산을 시작하는 공장으로, 착공 이전부터 많은 주목을 받아왔다. 일본 정부는 자국 내 글로벌 투자를 이끌기 위해 총 금액(86억 달러)의 3분의 1에 해당되는 32억 달러를 지원했다. ■ 키옥시아-웨스턴디지털, 12인치 낸드플래시 팹 공동 운영 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털이 공동으로 투자한 일본 미에현 욧카이치 12인치 낸드플래시 공장은 오는 3분기에 양산을 시작할 예정이다. 해당 공장은 총 2800억엔이 투입됐으며, 일본 정부가 929억엔을 지원했다. 이 외에도 양사가 공동으로 1조엔을 투자해 일본 북부 이와테현 기타카미에 건설 중인 낸드 공장은 올해 하반기에 완공될 예정이다. 이번 프로젝트는 당초 2022년 공사를 시작해 지난해 하반기에 완공 예정이었지만, 메모리 불황으로 인해 지연됐다. ■ 르네사스, 12인치 전력반도체 확장…도시바-로옴 생산라인 통합 일본 차량용 반도체 업체 르네사스일렉트로닉스는 올해 새로운 전력 반도체 생산 라인을 가동할 예정이다. 르네사스는 2014년 10월 야마나시현에 있는 코푸 공장이 폐쇄된 이후 기존 시설에 12인치 웨이퍼 생산 라인을 설치하기 위해 900억엔을 투자했다. 르네사스 신규 생산라인에서는 전기(EV) 자동차 수요에 대응해 IGBT, MOSFET 등 전력반도체 생산을 강화할 계획이다. 일본 도시바와 로옴세미컨덕터도 올해부터 전력 반도체 생산라인을 통합 운영한다. 이번 협력으로 도시바의 전력 반도체 공장은 로옴이 새로 투자한 미야자키현 구니토미시에 있는 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 공장과 통합 생산을 시작한다. 일본 정부는 도시바와 로옴 프로젝트 총 투자액의 3의 1에 해당하는 보조금을 약속했다. 르네사스 또한 일본 정부로부터 세금 혜택 및 보조금을 받을 것으로 예상된다. 그 밖에도 일본에서 신규 반도체 투자가 활발히 이뤄지고 있다. 대만 3위 파운드리 업체 PSMC(파워칩 세미컨덕터)는 일본 SBI홀딩스와 공동으로 12인치 파운드리 회사를 설립해 2027년까지 건설을 완료하고 이후 칩 생산에 돌입할 계획이다. 일본 반도체 합작사 라피더스는 훗카이도 치소세시에 파운드리 공장을 건설해 2027년부터 2나노 칩 생산을 목표로 한다. 일본 정부는 라피더스 공장 건설에 보조금 3천억 엔(약 2조7천억 원)을 지급하기로 약속했다. 라피더스는 2022년 8월 토요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 사가 공동으로 설립한 회사다. 이들 기업은 각각 10억엔(약 91억원)을 출자했으며, 일본 정부도 700억엔(약 6천336억원) 보조금을 지급하기로 했다. 라피더스는 미국 IBM과 손잡고 2027년까지 AI, 데이터센터용 2나노미터(nm) 공정 반도체를 공동 개발한다는 목표다.

2024.02.02 16:28이나리

美, YMTC·AMEC도 中 '군사지원' 기업에 추가…반도체 압박 지속

미국 국방부가 중국군에 협력하고 있는 현지 기업들의 목록에 YMTC 등 10여곳 이상을 추가 등록했다고 로이터통신이 1일 보도했다. 이번에 추가된 기업은 주로 반도체, AI 등 첨단 기술을 다루고 있다. 중국의 주요 메모리 반도체 제조업체 YMTC, 반도체 장비업체 AMEC, AI 기업 메그비, 라이다(LiDAR) 제조업체인 헤사이테크놀로지 등이 명단에 포함됐다. 이 중 YMTC는 삼성전자, SK하이닉스 등을 제치고 세계 최초로 200단 이상의 3D 낸드 양산을 발표한 바 있다. AMEC 또한 대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 파운드리 공정에 장비를 공급하는 등 기술력이 높다는 평가를 받고 있다. 그간 미국은 중국의 반도체 등 첨단 기술력 강화를 견제하기 위해 수출 규제, 투자 금지 등 다양한 수단을 활용해 왔다. 주 명분은 국가 안보상의 이유다. 로이터통신은 "해당 목록에 등재된다고 해서 즉각적인 조치가 시행되는 것은 아니지만, 회사의 평판 및 미국 기업과의 거래에서 타격을 입을 수 있다"며 "또한 미 재무부에 해당 기업을 제재하라는 압력의 메시지가 될 수 있다"고 설명했다. 한편 중국은 미 국방부의 이 같은 행보에 즉각 반발했다. 왕원빈 중국 외교부 대변인은 "시장 경쟁의 원칙과 국제 경제 및 무역 규칙을 위반한 행위"라며 "차별적 관행을 즉각 시정하고, 공정하고 비차별적인 환경을 제공할 것을 촉구한다"고 밝혔다.

2024.02.02 09:09장경윤

'하이 NA EUV 장비' 2027년 국내 온다...삼성 1.4나노 생산

삼성전자와 네덜란드 장비업체 ASML이 공동으로 투자하는 반도체 첨단공정 연구개발(R&D) 센터에 2027년부터 하이(High) NA EUV(극자외선) 장비가 반입될 예정이다. 이를 통해 삼성전자 파운드리는 1.4나노 공정부터 하이 NA EUV 장비를 적용할 것으로 보인다. 삼성전자는 2025년 2나노 공정, 2027년에는 1.4나노 공정으로 칩을 양산한다는 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 이우경 ASML 코리아 사장은 31일 서울 인터콘티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '세미콘코리아 인터스트리 리더십 디너'에서 기자들을 만나 "EUV R&D 센터에 장비 반입이 2027년에 될 것 같다"며 "장비를 빨리 들여오는 것이 목표다. 인허가 받는 과정이 있기 때문에 빠르면 올해 12월에 (R&D 센터를) 착공하거나 내년에 시작할 것으로 보인다"고 말했다. 그는 이어 "EUV R&D센터 건립을 위해 AMSL 화성 뉴캠퍼스 바로 앞에 부지를 구입했다. 신규 센터를 지을 때 전력 등 인허가가 나기까지 보통 3개월 소요되는데, 이번 건은 빠르게 진행되면서 다음주 또는 구정 후에 결과를 받을 것 같다. R&D 센터 건물만 4천500억원, 장비만 해도 1조원 규모"라며 "이런 인프라가 한국에 있다는 것만 해도 큰 가치(밸류)일 것"이라고 덧붙였다. EUV R&D 센터는 지난해 12월 한국과 네덜란드의 반도체 동맹을 계기로 삼성전자와 ASML이 공동으로 1조원을 투자해 국내에 짓는 센터다. 이 곳에서는 ASML의 EVU 장비를 삼성전자의 공정에 최적화하는 기술을 연구할 계획이다. 양사의 공동 R&D 센터 건립 체결 당시 이재용 삼성전자 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 사장이 직접 참석해 주목받기도 했다. 파운드리 업계에서 초미세 공정 기술 경쟁이 갈수록 심화되는 가운데 삼성전자는 ASML과 협력을 통해 경쟁력을 미리 확보할 것으로 기대된다. ASML은 반도체 미세공정을 위한 EUV를 전 세계에서 유일하게 생산하는 장비 업체로 '슈퍼 을(乙)'로 불린다. 삼성전자와 ASML의 공동 R&D 센터에 반입되는 하이 NA EUV 장비(트윈스EXE:5000)는 2나노 이하의 공정에서 반드시 필요하다. 하이 NA EUV 장비는 이전 장비(NXE 시스템) 보다 1.7배 더 작은 트랜지스터를 인쇄할 수 있다. ASML은 지난해 12월 인텔에 처음으로 하이 NA EUV 장비를 공급했으며, 대량 양산은 2025~2026년을 목표로 하고 있다. 인텔 또한 하이-NA EUV 장비로 18A(1.8나노급) 반도체를 양산할 계획이다. 삼성전자를 비롯해 TSMC 또한 하이 NA EUV 장비를 발주했다. 삼성전자는 ASML과 반도체 공동연구소를 통해 EUV 기술 선점에 경쟁 우위를 갖을 것으로 기대한다. 지난해 12월 경계현 사장은 ASML과 협력체결 후 공항에 입국하면서 기자들에게 "앞으로 하이 NA EUV 장비에 대한 기술적 우선권을 삼성이 갖게 될 것 같다. 장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 ASML와 삼성의 엔지니어가 같이 공동연구를 하는 것"이라며 "삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 것이 중요하다"고 말했다.

2024.02.01 14:00이나리

"삼성, 올해도 TSMC 제치고 설비투자 규모 1위 전망"

"삼성전자는 올해 333억 달러의 설비투자로 모든 종합반도체기업 및 파운드리 중에서 1위를 기록할 것으로 전망된다. 지난 2010년부터 1위를 유지하고 있는 것으로, 매우 고무적인 일이다." 31일 안드레아 라티 테크인사이츠 디렉터는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기자간담회에서 전 세계 반도체 설비투자 현황에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 소재의 반도체 전문 시장조사기관이다. 테크인사이츠는 올해 반도체 시장 규모가 6천370억 달러로 전년 대비 15% 성장할 것으로 내다봤다. 분야 별로는 D램, 낸드 등 메모리반도체의 성장이 가장 두드러질 전망이다. D램은 올해 770억 달러로 전년 대비 50%, 낸드는 520억 달러로 전년 대비 32%의 성장세가 예상된다. 로직, 차량용 반도체 등이 10%대로 성장하는 것에 비해 가파르다. 올해 전 세계 반도체 기업들의 설비투자 규모는 전년 대비 2% 증가한 1천587억 달러를 기록할 것으로 추산된다. 지난해 투자 규모는 반도체 시장 및 거시경제 악화로 전년 대비 9% 감소한 바 있다. 기업별로는 삼성전자가 지난해에 이어 올해에도 가장 큰 규모의 투자를 진행할 것으로 분석된다. 삼성전자의 투자 규모는 지난해 347억 달러, 올해 333억 달러로 추산된다. 2위 TSMC는 올해 305억 달러, 내년 300억 달러를 투자할 전망이다. 안드레아 라티 디렉터는 "삼성전자는 지난 10년간 가장 많은 반도체 설비투자를 집행해 왔다는 점에서 고무적"이라며 "상위 5개 기업(삼성전자, TSMC, 인텔, SMIC, SK하이닉스)가 전체 투자의 3분의 2를 차지하고 있다"고 밝혔다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터도 주요 기업들의 활발한 설비투자로 반도체 장비 시장이 견조한 성장세를 보일 것으로 예상했다. 클락 청 디렉터는 "세계 반도체 장비 매출액은 지난해 1천9억 달러에서 올해 1천53억 달러로, 내년에는 1천241억 달러로 성장할 것"이라며 "세계 각국의 공급망 강화 전략 및 인센티브 정책 등으로 중장기적인 성장세가 예견된다"고 설명했다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 첨단 반도체 기술 및 시장 현황에 대해 짚고자 마련됐다. 올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 제조기업과 소부장 기업들이 500여곳이 참여했다.

2024.01.31 16:43장경윤

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