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삼성전자, 1분기 '어닝 서프라이즈'…반도체 兆단위 흑자 전환

삼성전자가 올 1분기 수익성 부문에서 업계 예상을 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주요 사업인 메모리 시장이 회복세에 접어들면서 D램과 낸드 가격이 모두 크게 상승한 것이 실적 개선의 주된 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조6천억원의 잠정 실적을 기록했다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 전분기 대비 매출은 4.75%, 영업이익은 134.04% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 11.37%, 영업이익은 931.25% 증가했다. 업계에서는 삼성전자가 올 1분기 당초 예상을 뛰어넘는 호실적을 기록할 것이라는 관측을 제기해 왔다. 최근 증권가 평균 전망치는 매출 71조8천억원, 영업이익 5조4천억 원 수준이었다. 삼성전자는 수익성 부분에서 예상치를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주요 사업인 메모리반도체 시장이 지난해 말부터 급격한 회복세에 접어들었고, 스마트폰 판매량이 견조한 흐름을 보인 데 따른 효과로 풀이된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균고정거래가격은 지난해 4분기와 올 1분기에 각각 13~18%가량 상승했다. 낸드 가격 역시 지난해 4분기 13~18%, 올 1분기 15~20% 수준의 상승세를 이뤄낸 것으로 알려졌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "HBM(고대역폭메모리) 등에서는 여전히 의미 있는 결과가 도출되지 않고 있으나, 레거시 메모리 판가 상승이 실적 개선 및 재고평가손실 충당금 환입까지 발생시켰다"며 "스마트폰·갤럭시S24 출하량도 기존 5천700만·1천320만 대에서 6천만·1천350만 대로 상향 조정한다"고 설명했다. 이승우 유진투자증권 연구원도 "D램과 낸드의 평균거래가격이 각각 10%대 후반, 20%대 후반 상승했을 것으로 보인다"며 "메모리 손익은 4개 분기 연속 적자에서 벗어나 조 단위의 흑자를 기록할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 1분기 이후에도 삼성전자가 호실적을 지속할 것이라는 전망이 나온다. HBM3E(5세대 HBM)의 본격적인 양산, 파운드리 사업의 흑자 전환 등이 실적을 가를 핵심 요소로 떠오른다. 신석환, 박강호 대신증권 연구원은 "12단 HBM3E는 퀄 테스트가 진행되고 있어 올 하반기 본격 양산에 돌입할 것으로 예상된다"며 "파운드리 사업은 지난해 대규모 적자를 기록했으나 올해 최대 수주 달성 및 하반기 흑자 전환이 예상된다"고 밝혔다.

2024.04.05 09:12장경윤

AMAT, 삼성·인텔 등 초미세공정 공략…"2나노서 검증 중"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 삼성전자, 인텔 등 고객사의 반도체 초미세공정 개발을 위한 혁신 솔루션을 공개했다. 최신 제품의 경우 2나노미터(nm) 공정에서 검증을 진행 중으로, 회사는 올해 및 내년에 강력한 매출 성장을 이뤄낼 것으로 자신했다. 4일 AMAT코리아는 경기 성남 소재의 본사에서 패터닝 솔루션 미디어 라운드테이블을 개최했다. AMAT는 이번 간담회를 통해 옹스트롬(Angstrom; 1A=0.1나노미터) 시대를 위한 첨단 반도체 기술 4종을 소개했다. 현재 삼성전자·TSMC·인텔과 같은 주요 반도체 기업들은 2나노 공정 상용화를 준비하는 등, 옹스트롬의 영역 진입을 위한 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 이에 AMAT는 초미세 공정을 위한 첨단 패터닝 솔루션을 개발해 왔다. 패터닝은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위한 공정으로 증착, 노광, 식각 등 다양한 과정을 거친다. 대표적인 솔루션은 AMAT가 지난해 발표한 '스컬프타(Sclupta)'다. 스컬프타는 최첨단 EUV(극자외선) 및 High-NA EUV 노광 공정에 적용할 수 있는 패터닝 시스템으로, 싱글 패터닝 이후 패턴을 원하는 방향으로 늘려 소자 간 간격을 줄이고 패턴 밀도를 높일 수 있다. 이를 활용하면 반도체 제조업체들은 패터닝을 두 번 진행하지 않고도 원하는 회로를 새길 수 있게 된다. 패터닝 공정이 줄어들면 비용 및 생산 효율성이 증대되고, 공정 복잡성이 줄어들기 때문에 수율 안정화에도 유리하다. 현재 스컬프타는 삼성전자 4나노 공정, 인텔의 최신 공정 등에 도입되고 있다. 이길용 AMAT코리아 기술마케팅 및 전략프로그램 총괄은 "현재 스컬프타는 고객사의 EUV 공정에 쓰이고 있으며, High-NA EUV 기술이 도입되는 시점에서도 연계 적용될 것"이라며 "스컬프타 매출이 올해 2억 달러, 내년에는 5억 달러로 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 나아가 AMAT는 올해 스컬프타에 '브릿지 결함'을 제거할 수 있는 기능을 추가했다. 브릿지 결함은 회로 간 간격이 너무 좁아 서로 붙게 되는 문제다. AMAT는 현재 최선단 파운드리 고객사의 2나노 공정에서 평가를 진행하고 있다. 또한 AMAT는 동일 챔버에서 증착·식각을 모두 지원하는 'Sym3 Y 매그넘' 식각 시스템을 공개했다. 해당 기술은 식각 과정에서 EUV 회로 표면을 더 매끄럽게 만들어, 수율 및 전력 효율성을 높인다. 일례로, Sym3 Y 매그넘을 AMAT의 또 다른 신규 솔루션인 '프로듀서 XP 파이오니어 CVD' 패터닝 필름과 결합 시, 라인 표면 거칠기를 25%가량 개선할 수 있는 것으로 나타났다. 해당 필름은 패턴 형태의 균일도를 높이는 데 기여한다. 현재 Sym3 Y 매그넘, 프로듀서 XP 파이오니어 CVD 패터닝 필름은 주요 고객사의 EUV D램 공정에서 활용되고 있다. 이외에도 AMAT는 첨단 전자빔(eBeam) 계측 시스템인 '아셀타'를 공개했다. 아셀타는 노이즈 발생이 두드러지는 초미세공정 회로 계측에서도 선명한 이미지를 구현해, 패턴이 얼마나 의도대로 구현됐는 지 파악할 수 있게 만들어 준다. 박광선 AMAT코리아 대표는 "최근 고객사들이 2나노, 1나노 등의 기술을 발표하고 있는데, EUV를 실제로 잘 구현하기 위해서는 여러 공정 기술이 필요하다"며 "AMAT는 10여년 전부터 이에 대응하기 위한 준비를 해 왔고, 매년 많은 투자를 해오고 있다"고 강조했다.

2024.04.04 14:24장경윤

내부 매출 합산했더니...인텔, 삼성 제치고 세계 2위 파운드리 등극

지난 해 인텔 파운드리 사업 매출이 삼성전자를 제치고 2위로 부상했다. 과거 매출로 처리하지 않던 내부 물량까지 매출로 처리하는 등 새로운 회계 기준을 적용한 결과다. 인텔이 2일(미국 현지시각) 과거 실적을 재조정한 바에 따르면, 지난 해 인텔 파운드리 매출은 총 189억 달러(약 25조 5천717억원)로 집계됐다. 같은 기간 139억 8천900만 달러(약 18조 9천271억원) 매출을 기록한 삼성전자를 제쳤다. 단, 이 매출은 인텔 자체 제품 생산 물량이 대다수이며 외부 고객사에서 얻은 매출 중 상당수가 반도체 패키징에 치우쳤다. 또 최근 2년간 막대한 시설투자를 진행하며 70억 달러(약 9조 4천710억원) 순손실을 기록하고 있는 것도 문제다. ■ 올해부터 반도체 설계·제조 부문 분리...독립성 부여 인텔은 지난 해 6월 반도체 설계 부문과 생산 부문을 분리하고 파운드리 사업에 독립성을 부여하겠다고 밝힌 바 있다. 자체 설계한 반도체 생산 수요를 '내부 고객사'로 처리하고 공급 비용과 생산 부대 비용을 모두 매출로 잡겠다는 취지였다. 지난 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2024' 행사에서는 이런 구성이 구체화됐다. 반도체 생산과 공정, 패키징 관련 부문은 '인텔 파운드리' 그룹으로, 각종 프로세서를 설계하는 부문은 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리했다. 당시 인텔은 "두 그룹은 여전히 인텔 아래서 사업을 영위하며 분사 예정은 없다"고 설명했다. 같은 시기 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "올해 안에 인텔 파운드리 그룹을 독립적으로 분리하기 위한 준비 중"이라고 밝혀다. ■ 작년 파운드리 매출 189억 달러...삼성전자 제쳐 인텔은 2일(미국 현지시간)에는 과거 3년간 실적을 재산정한 결과를 공개했다. 새 기준에 따르면 지난 해 인텔 파운드리 그룹의 매출은 189억 달러(약 25조 5천717억원)다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 해 TSMC의 매출은 693억 600만 달러(약 93조 7천629억원)였다. 같은 기간 삼성전자 파운드리 사업 매출은 139억 8천900만 달러(약 18조 9천271억원)로 2위였다. 같은 기간 인텔은 코어·제온 프로세서 등 주력 제품과 자체 설계 반도체 생산 등 내부 거래만으로 180억 달러를 달성했다. '2030년까지 2위 파운드리로 올라선다'는 목표를 적어도 매출 면에서는 조기 달성한 셈이다. ■ 외부 고객사 매출 5% 불과...적자폭도 매년 커져 단 인텔 파운드리 작년 매출 중 외부 고객사 비중은 전체 매출의 5% 가량인 9억 5천300만 달러(약 1조 2천849억원)로 극히 미미하다. 2022년(4억 7천900만 달러) 대비 두 배 가까이 늘었지만 상당 부분이 후공정에 속하는 패키징에서 나왔다. 매출 규모는 크지만 파운드리 사업이 2021년 출범 이후 3년째 적자를 이어가는 것도 문제다. 적자 폭도 2021년 51억 달러, 2022년 52억 달러에 이어 지난 해에는 최고치인 70억 달러로 점점 커지고 있다. 인텔은 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보고서에서 "제품 생산 원가가 줄고 비용 절감 등을 실행했지만 내부 거래 감소, 재고 문제 등으로 적자가 커졌다"고 설명했다. ■ 팻 겔싱어 "파운드리 사업 올해 적자 폭 최대" 인텔은 2022년부터 현재까지 미국 오하이오, 독일 마그데부르크, 아일랜드 레익슬립 등 신규 반도체 생산 시설과 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 확충 등에 총 930억 달러(약 123조 6천528억원) 가량을 투입하고 있다. 또 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서는 이미 5개 고객사를 확보하고 잔고 수주 물량이 150억 달러를 넘어섰다. 그러나 인텔 18A 공정은 내년 상반기부터 본격 가동될 예정이다. 인텔 파운드리 사업의 흑자 전환은 시설투자가 마무리 되는 2027년 이후에나 가능할 것으로 보인다. 2일(미국 현지시간) 진행된 웨비나에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "파운드리 사업 적자는 올해 최대치를 기록한 후 2027년에 손익분기점을 넘을 것"이라고 예상했다.

2024.04.03 09:50권봉석

"美, 대중 반도체 장비 수출규제에 韓 동참 원해"

미국 정부가 한국에 첨단 메모리와 시스템반도체 제조 장비에 대한 중국 수출을 제한해 줄 것을 요청했다고 블룸버그통신이 2일(현지시간) 보도했다. 블룸버그통신은 정부 소식통을 인용해 "지난달 미국 관리들이 한국 윤석열 정부와 해당 문제에 대해 심도 있게 논의했다"며 "미국이 오는 6월 G7 정상회담 이전에 합의를 이루려고 노력하는 동안 한국 관리들도 미국의 요청을 받아들일 지에 대해 논의하고 있다"고 밝혔다. 앞서 미국은 지난 2022년 자국 기업들이 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시용 제조장비를 사실상 수출하지 못하도록 조치한 바 있다. 미국의 대중(對中) 수출규제는 주변국으로 점차 확대되는 추세다. 현재 자국에 주요 반도체 제조장비 업체를 보유한 네덜란드, 일본 등이 미국의 요청에 따라 대중 반도체 수출 규제를 시행하고 있다. 블룸버그통신은 "미국이 한국과 독일을 포함한 동맹국들에게 중국에 대한 기술 수출을 제한하라는 압력을 가했다"며 "한국은 반도체 제조와 제조장비용 부품 분야에서 선도적인 역할을 하고 있다"고 논평했다.

2024.04.03 08:55장경윤

AI 반도체 '수요·공급기업' 뭉친다…'협업포럼' 출범

정부가 인공지능(AI) 반도체 생태계를 조성해 글로벌 시장 선점을 돕는다. AI 반도체 수요 기업과 공급 기업, 설계 기업과 제조 기업간의 생태계를 활성화해 시장 주도권을 확보한다는 방침이다. 산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 'AI 반도체 협력포럼'을 공동 추진한다. 이번 포럼은 지난 1월 '반도체 분야 민생토론회'의 후속 조치다. 탄탄한 제조업 기반의 우리 반도체 수요기업과 기술력 있는 반도체 공급기업이 인공지능(AI) 반도체 시장에서 협력할 기회의 장을 마련하기 위해 설립됐다. 2일 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 개최된 'AI 반도체 협력포럼' 출범식에는 강경성 산업부 1차관과 강도현 과기부 2차관을 비롯해 국내 7대 주력산업 분야 대표 수요기업과 IP기업, 팹리스, 파운드리, 후공정 등 반도체 생산 기업이 함께 참석해 'AI 반도체 생태계 활성화 업무협약'을 체결했다. 동 포럼은 수요·공급기업 간 협력사업을 발굴하는 '수요-제조 분과'와 AI 반도체 생태계 조성을 논의하는 '설계-제조 분과'로 운영된다. 7대 주력산업은 자동차, 기계·로봇, IoT·가전, 모바일·서버, 바이오·헬스케어, 에너지, 국방 등이다. 정부는 포럼에서 수요-공급기업간 온-디바이스 AI 반도체 제품개발 매칭 시 수시 선정평가를 통해 개발비용을 지원할 예정이다. 먼저, 첨단 칩 시제품 제작 지원을 위해 10나노미터(nm) 이하 '초미세 공정'에서 국비 지원을 신설하고 지원규모도 작년 24억원에서 올해 50억원으로 두배 늘린다. 또 산업부는 올해 하반기 '시스템반도체 검증지원센터'를 신설해 AI 반도체 기업들이 필요로 하는 시험·검증자입 구축 및 서비스를 제공한다. 아울러 수요-공급 연계사업(COMPASS)을 통해 온-디바이스 AI 반도체 제품을 개발하고, 매칭 시 수시 선정평가를 통해 총개발 비의 50%를 지원한다. 지원 규모는 첨단공정(28나노 이하)에서 최대 10억원, 일반공정(28나노 초과)에서 최대 5억원이다. 과기부는 2025년부터 2031년까지 9405억원을 투자해 국산 AI반도체 기반 클라우드 데이터센터 구축·실증 사업을 통해 특화된 하드웨어(HW), 소프트웨어(SW) 기술 생태계를 조성한다. K-클라우드에는 네이버클라우드, KT클라우드, NHN클라우드, 광주AI집적단지가 참여 중이다. 정부는 반도체 생태계 펀드를 통한 금융 지원도 추진한다. 설계, 소·부·장 등 반도체 기업 지원을 위해 3000억원을 조성한 '반도체생태계 펀드는 오는 4월부터 집행된다. 또 차세대 지능형 반도체 NPU(신경망처리장치) 기술 개발과 PIM(프로세싱 메모리) 인공지능 반도체 사업 등 연구개발(R&D) 지원도 지속 추진할 계획이다. 나아가 기업들의 의견수렴을 거쳐 AI 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 범부처 전략을 조속히 마련할 예정이다. 분야별 AI 반도체 수요-공급 기업간 네트워킹 행사 개최를 매월 진행하고, AI 반도체 설계-제조 기업간 간담회를 분기별로 개최하기로 했다. 이날 행사는 '글로벌 AI 반도체 동향과 정책제언'발표와 '수요·공급기업 간 협업사례' 발표와. AI 반도체 전체 밸류체인 기업 간 정책간담회도 개최된다. 강경성 산업부 1차관은 “온-디바이스 등 AI가 전 산업으로 확산되면서 글로벌 기업들의 AI 반도체 개발 수요가 급증하고 있으며, 우리 반도체 기업들에게는 절호의 기회가 열렸다”며 “시장 선점을 위해서는 빠른 제품개발과 시장 개척을 위한 반도체 밸류체인간 협업이 중요하기에, 정부는 AI 반도체 협력 포럼을 통한 기업 간 협력을 수요연계, 인프라, 연구개발(R&D), 금융 등 기업 활동 전반에 걸쳐 지원하겠다”고 밝혔다. 강도현 과기정통부 2차관은 “본격적인 AI일상화 시대에 대비하기 위해서는 AI분야 하드웨어 경쟁력을 대표하는 AI반도체와 이에 대응하는 AI·SW, 클라우드 등이 유기적으로 상호 연계·성장하는 것이 중요하다”며, “한국형 NPU 고도화 및 뉴로모픽, PIM 핵심기술 개발 등 저전력 AI반도체 기술혁신에 아낌없이 투자하는 한편, AI·SW, 클라우드 등으로 이어지는 가치사슬 전반의 기술 생태계 조성과 동반 성장을 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다. 이날 포럼 협약식에는 삼성전자, SK하이닉스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 딥엑스, 리벨리온, 모빌린트, 사피온, 어보브반도체, 퓨리오사AI, 텔레칩스, 원익IPS, 동진쎄미켐, 가온칩스, 하나마이크론 등 반도체 기업과 현대자동차, HD현대, 포스코DX, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한국남부발전, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력산업 분야 기업이 참석했다. 그 밖에 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국자동차모빌리티산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회, 한국기계산업진흥회, 한국로봇산업협회 등 협회 및 기관이 참여한다.

2024.04.02 14:30이나리

日, 라피더스에 5兆 추가 지원…첨단 반도체 자립 가속화

일본 경제산업성이 자국 내 첨단 반도체 제조업체인 라피더스에 5천900억 엔(한화 약 5조3천588억원)을 추가 지원할 예정이라고 닛케이아시아가 1일 보도했다. 라피더스는 지난 2022년 도요타, 소니, 키오시아 등 일본 8개 기업이 합작 설립한 스타트업이다. 오는 2027년 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터(nm) 양산을 목표로 홋카이도 지역에 첫 파운드리 팹을 구축하고 있다. 일본 정부는 라피더스에 대한 지원을 지속 확대해 왔다. 지난해 말 기준으로 총 보조금 규모는 3천300억 엔에 달한다. 아울러 라피더스에 추가로 5천900억 엔의 보조금을 연내 지급할 예정이다. 특히 이번 지원에는 첨단 패키징에 대한 연구개발(R&D) 보조금도 500억 엔 이상이 포함된다. 닛케이아시아는 "해당 지원안이 조만간 발표될 것으로 예상된다"며 "라피더스에 대한 초창기 지원이 전공정에 중점을 뒀다면, 이번 지원에는 반도체 산업에서 중요성이 높아지고 있는 첨단 패키징 분야도 다룰 것"이라고 밝혔다.

2024.04.02 09:59장경윤

[단독] 인텔, 韓 파운드리 공략...삼성 출신 부사장 배치

최근 파운드리 사업 확장에 초강수를 둔 인텔이 삼성전자 파운드리 부사장 출신 임원을 앞세워 국내에서 관련 영업 활동에 전념하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자 텃밭인 한국에서 인텔이 파운드리 고객사 확보에 나섰다는 점에서 주목된다. 29일 업계에 따르면 인텔은 지난해 12월 한국 파운드리 영업(세일즈)에 삼성전자 출신의 홍하오 부사장을 배치했다. 인텔 한국 사업장에서 파운드리 담당자가 근무하는 것은 이번이 처음이다. 한국 파운드리 담당자인 홍 부사장은 미국 본사 IFS(인텔 파운드리 서비스) 소속이지만 인텔 코리아 사업장을 오가며 한국뿐 아니라 대만, 일본 등 아시아 지역을 담당한다. 현재 인텔 한국 사업장에서 파운드리 영업 담당자는 홍 부사장뿐이지만, 향후 인력을 충원할 가능성도 열려있다. 홍 부사장은 삼성전자 미국 반도체(DS) 사업부에서 13년 이상 근무한 부사장 출신이다. 홍 부사장은 LSI로직에서 6년 근무 후, 2008년 삼성전자 반도체(DS) 미주총괄(DSA)에 입사해 시스템온칩(SoC) 개발, 파운드리 사업부에서 마케팅 및 영업 부사장을 역임했다. 이후 2021년 인텔로 이직해 파운드리 영업을 담당하다가 아시아 파운드리 비즈니스를 위해 지난해 말 한국으로 옮겨 근무를 시작했다. 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언하면서 첨단 미세공정 파운드리 사업에 뒤늦게 뛰어든 후발주자다. 인텔은 지난달 미국 캘리포니아에서 개최된 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 행사에서 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 계획을 밝혔다. 당시 인텔은 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 말했다. 이에 인텔은 북미뿐 아니라 아시아 지역에서도 팹리스 고객사를 확보하기 위해 적극적으로 시장 개척에 나선 것으로 관측된다. 인텔은 홍 부사장 외에도 최근 삼성전자, TSMC로부터 파운드리 인재를 영입하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 인텔은 국내서 팹리스 고객사 영업 외에도 국내 반도체 설계자산(IP) 업체들을 만나 협력을 제안하고 있다. 업계 관계자는 "인텔 공정으로 검증된 IP들이 많이 있어야 하는데, 인텔은 파운드리 후발주자다 보니 TSMC, 삼성전자와 비교해 보유한 IP가 많지 않다"며 "특히 아날로그 IP, 공정 디펜던시(의존성)가 있는 IP를 많이 확보하는 것이 중요하다"고 말했다. 그는 또 "인텔은 IP 업체에게 파일럿으로 돌려보자고 제안하면서 자사 공정 IP를 확보하고 생태계를 만들려고 노력하는 것"이라고 말했다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 준다. 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 해당 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 즉, 파운드리 업체가 검증된 IP를 많이 보유할수록 팹리스 고객사 확보에 유리하다. 한편, 인텔은 최근 파운드리 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1월부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다. "팹리스와 경쟁하지 않는다"는 TSMC의 경영 방침처럼 인텔 또한 파운드리 독립성을 강조해 팹리스 고객을 수월하게 확보한다는 전략으로 보인다.

2024.03.29 16:28이나리

경계현 삼성전자 사장 "AI 반도체 '마하2'도 빠르게 개발할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 AI 반도체 '마하1(Mach-1)'에 이어 '마하2(Mach-2)' 개발에도 빠르게 착수한다는 계획을 밝혔다. 경 사장은 5일 SNS(사회관계망서비스) 인스타그램에서 "추론(Inference) 전용인 마하1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다"라며 "일부 고객들은 1테라(T) 파라미터(parameter) 이상의 큰 어플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다. 생각보다 더 빠르게 마하2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것이다. 준비를 해야겠다"고 전했다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 개발하고 있는 마하1는 AI를 추론하기 위해 특화된 범용인공지능(AGI) 반도체다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로 만들어져, 고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력(Low Power) D램을 써도 LLM(Large Language Models, 거대언어모델) 추론이 가능하도록 개발 중이다. 경 사장은 지난 20일 삼성전자 정기주주총회에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 언급한 바 있다. 당시 경 사장은 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"이라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것"이라고 말했다. 업계에 따르면 삼성전자는 마하1을 연말 네이버에 추론용 서버용으로 공급할 예정이다. 납품 규모는 15만~20만개, 개당 500만원 수준으로 논의 중이다. 삼성전자의 마하1은 엔비디아 제품의 10분의 1 수준으로 가격 경쟁력을 확보한 것으로 알려진다. 엔비디아 AI 반도체 'H100이' 개당 최대 4만달러(약 5360만원)에 거래되고, 신규 칩 'B100'은 최소 5만달러(6천600만원) 이상의 높은 가격으로 판매된다. 경 사장은 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운티뷰에서 열린 '멤콘(MEMCON) 2024' 컨퍼런스를 비롯해 약 4일 동안 미국의 5개 도시를 돌면서 맞춤형 HBM과 2나노 공정 파운드리 고객사 확보를 위해 비즈니스 활동을 벌였다. 경 사장은 "AI 애플리케이션에서 고용랑 HBM은 경쟁력이다"라며 "HBM3와 HBM3E 12단을 고객들이 더 찾는 이유다. (삼성전자)는 HBM 전담팀을 꾸미고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높히고 있다. 이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 강조했다. 이어서 그는 "HBM4에서 메모리 대역폭(Bandwith)이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽은 바틀넥(Bottle Neck)이다"라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 맞춤형(Custom) HBM4를 개발하고 싶어한다. 그리고, 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것이다"고 말했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 공급된다. 삼성전자는 이달 초 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개한 바 있다. 현재 삼성전자는 2025년 공급을 목표로 HBM4를 개발 중이다. 경 사장은 파운드리 2나노 공정에 대해서 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"라며 "고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유다"라며 "이런 이유로 많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"로 말했다. 이어서 그는 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것이다"고 전했다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정으로 반도체를 양산을 앞두고 있다. 경 사장은 테슬라 본사도 방문한 것으로 보인다. 경 사장은 "테슬라에서는 고맙게도 사이버트럭을 시승할 수 있는 기회를 줬는데 생각보다 안락했고, 가속력이 대단했다"라며 "10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다"고 평가했다.

2024.03.29 11:43이나리

'주총' DB하이텍 "팹 가동률 75%로 견조…상반기 흑자 지속"

"현재 DB하이텍의 팹 가동률은 75% 수준으로 경쟁사 대비 높은 수준을 나타내고 있습니다. 올해 상반기 수익성 측면에서도 지난해 수준의 이익을 얻고 있습니다." DB하이텍은 경기 부천 소재 본사에서 제71기 정기주주총회를 열고 회사의 올해 사업 현황 및 전망에 대해 이같이 밝혔다. 이날 조기석 DB하이텍 대표이사 사장은 8인치 파운드리 사업 현황에 대해 "현재 DB하이텍의 팹 가동률은 75% 수준"이라며 "생산능력이 지난해 14만 장에서 올해 15만4천 장까지 증가하는 상황에서도 가동률을 비슷하게 유지하고 있다. 이는 경쟁사들과 15~20%p의 격차"라고 밝혔다. 8인치 파운드리 시장은 코로나19 사태로 아날로그 반도체 수요가 증가하면서 호황을 맞았다. 당시 DB하이텍을 비롯한 공급사들의 가동률은 100%에 육박한 바 있다. 그러나 지난해에는 세계적인 경기 침체로 8인치 파운드리 시장이 큰 타격을 받았다. 이에 DB하이텍의 지난해 연결기준 매출액은 1조1천578억원으로 전년 대비 30.89% 감소했다. 영업이익도 2천663억원으로 전년 대비 65.36% 줄어들었다. 시장의 회복세는 아직 뚜렷하지 않으나, DB하이텍은 올해 상반기 수익성을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 조 사장은 "지난해 사업계획 수립 시에는 올해 1분기, 2분기 적자를 예상할 정도로 업황이 좋지 않았다"며 "그러나 지금은 지난해 수준의 이익을 얻고 있다"고 설명했다. 신사업 추진 전략에 대해서는 "SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 사업경쟁력 확보를 위해 역량을 집중하도록 할 것"이라고 밝혔다. SiC, GaN은 기존 실리콘 대비 전력 효율성 및 고온·고압에 대한 내구성이 높은 소재다. 이와 관련, DB하이텍은 지난해 하반기 SiC·GaN 전력반도체 제조를 위한 핵심장비를 반입한 바 있다.

2024.03.28 11:29장경윤

세미파이브, 모빌린트 AI 반도체 양산 돌입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 모빌린트(Mobilint)와 협력해 개발한 AI 반도체 '에리스(ARIES)' 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC(시스템온칩) 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했으며 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 지닌 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 돼 기쁘다”며 "세미파이브의 독자적인 SoC 플랫폼 기술뿐만 아니라 우수한 패키징과 전문성 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족하고 주요 마일스톤을 세울 수 있었다"고 밝혔다. 세미파이브의 AI 추론 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션용 ASIC(주문형 반도체)처럼 커스텀 AI칩을 구현할 수 있도록 이상적인 솔루션을 제공한다. 사전 검증 및 통합 단계를 거친 세미파이브의 14나노 AI 추론 SoC 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함돼 있다. 또한 최종 사용자 기능을 차별화할 수 있도록 AI 신경망 처리 장치(CPU)와 같이 고객에게 최적화된 IP를 추가할 수 있다. 세미파이브는 최종 제품 출시를 가속하기 위한 완전한 SoC 플랫폼 솔루션의 일환으로 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지, 소프트웨어 개발 서비스도 제공한다. 조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 박상훈 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 애플리케이션은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "삼성 파운드리의 토탈 솔루션을 최대한 활용해서 업계에 혁신을 가져올 수 있도록 폭넓은 설계 지원 포트폴리오와 고급 패키징 솔루션뿐만 아니라 첨단 핀펫 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술에 달하는 포괄적인 라인업을 준비했다”고 말했다.

2024.03.28 09:59장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 HBM 수요 타이트해…美·中에 전략 대응"

SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 고대역폭메모리(HBM)가 매출 성장을 이끌 것으로 전망했다. 아울러 미국의 중국 반도체 제재와 관련해 SK하이닉스는 전략적으로 대응할 계획으로, 당분간 생산활동에 큰 차질이 없을 것으로 내다봤다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기주주총회에서 “작년에는 전체 D램 판매량 중 AI향이 한 자릿수 퍼센트였지만, 올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 “내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 고객사 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. SK하이닉스는 이달 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작하며 올해도 선두를 유지한다는 목표다. AI 시장 성장에 따라 올해 메모리 업황 개선도 기대된다. 곽 사장은 “AI 시장이 작년에 이어 올해도 계속 호조를 보이면서 메모리 매출과 수익을 견인하고 있고, 최근에 중국향 서버, 데이터센터 시장도 조금씩 살아나고 있는 모습을 보인다”라며 “D램 가격이 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드한 후 올라가고 있어서 올해 전반적으로 수익 향상이 기대된다”고 말했다. 특히 SK하이닉스는 오토모티브향 제품에 대한 기대감을 내비쳤다. 곽 사장은 “유럽 같은 경우는 양대 시장으로 보고 있는 중국이나 미국보다는 상대적으로 작은 시장이지만, 오토모티브 쪽으로 강하고, 관심을 기울이고 있기에 고객 발굴 노력을 하고 있다”라며 “유럽 시장도 기타 시장 못지 않게 공략할 수 있도록 노력하겠다”고 전했다. 아울러 대중국 반도체 제재와 관련해 현재 생산에 차질이 없다는 점을 강조했다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장과 파운드리(8인치) 공장이 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스는 D램의 40%, 낸드플래시의 20%를 중국에서 생산하고 있다. 곽 사장은 “우시 D램 팹이 대중국 제재 영향을 받고 있지만, 작년 10월에 1a나노미터까지 생산할 수 있는 VEU(검증된 최종 사용자) 라이선스를 (미국으로부터) 받은 상태여서 당장 큰 문제는 없고 정상적인 생산활동을 할 수 있는 상황이다”고 말했다. 이어 그는 “회사는 미국의 대중국 반도체 규제 동향을 선제적으로 파악하고 전사 TF를 만들어 발 빠르게 대처하고 있다”라며 “앞으로도 공급망의 잠재적 불안 요소들을 해결하기 위한 최적의 해법을 찾도록 노력하겠다”고 덧붙였다. 다만, EUV(극자외선) 공정 D램 생산과 관련해서 그는 “EUV 관련된 공정 수가 1공정뿐 이기에 앞으로 본사(한국)에서 진행한다는 전략이다”고 말했다. D램에 비해 사업이 부진한 낸드, CMOS 이미지센서(CIS), 파운드리 사업에 대해서는 노력하겠다는 입장을 밝혔다. 곽 사장은 “그동안 낸드 사업에서 과감한 투자로 점유율을 확대해 왔지만 성장 지연으로 재무 성과는 만족스럽지 못했다"며 "이에 기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 사업 방향을 전환하고자 한다"고 말했다. 또 “솔리다임은 출범 후 시황 악화로 실적이 부진했으나, 최근 빅테크 기업 중심으로 솔리다임 eSSD 구매가 큰 폭으로 증가하고 있어 실적 개선이 예상된다”고 강조했다. SK하이닉스는 파운드리 자회사로 시스템아이씨와 키파운드리 두 곳을 운영하고 있다. 곽 사장은 “작년에 파운드리 업황은 업계 전체 다운턴이라 올해는 같이 좋아지는 양상을 보인다”라며 “사업을 안정적으로 운영하면서 새로운 제품을 개발해 새로운 고객과 시장에 들어가기 위해 끊임없이 노력하겠다”고 말했다. 곽 사장은 CIS과 관련해서는 “CIS가 상대적으로 경쟁력이 약하다”라고 인정하며 “이를 어떻게 보완하고 강화해서 이른 시일 안에 경쟁 전략을 실행하기 위해 노력하고 있다”며 “CIS는 전열을 가다듬는 시기다”고 전했다. 한편 곽 사장은 주총 후 취재진의 'SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 짓는다는 최근 외신 보도와 관련된 질문에 ”확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) SK하이닉스가 40억달러(5조3천600억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도한 바 있다.

2024.03.27 16:28이나리

인텔 팻 겔싱어 CEO, 일론 머스크에 개인 팹 투어 제안

팻 겔싱어 인텔 CEO가 일론 머스크 테슬라 CEO에 팹(반도체 생산시설) 개인 투어를 제안했다. 자율주행 반도체를 자체 설계하는 테슬라 수주를 염두에 둔 행보로 보인다. 인텔은 지난 20일 조 바이든 미국 대통령 등이 참석한 가운데 미국 애리조나 주 챈들러에서 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 합의서 서명식을 진행했다. 팻 겔싱어는 24일(미국 현지시각) 개인 X(구 트위터)에 일론 머스크를 향해 "이번 주 조 바이든 미국 대통령, 지나 레이몬도 미국 상무부 장관과 참석한 '반도체 법' 행사에서 당신이 생각났다"고 밝혔다. 이어 "우리 반도체 생산라인 개인 투어를 제안하고 싶으며 나를 팔로하고 다이렉트 메시지(DM)로 이야기하자"고 밝혔다. 테슬라는 자율주행과 머신러닝 등 처리를 위해 엔비디아와 AMD 등 업체에서 AI 처리용 GPU를 공급받는다. 또 슈퍼컴퓨터 '도조'(Dojo)를 구동하기 위한 칩을 자체 개발중이다. 올해 '시스템 파운드리'를 내세우는 인텔은 파운드리 사업을 뒷받침할 대형 고객사 확보가 필요한 상황이다. 내년 상용화할 1.8나노급 '인텔 18A' 등 공정은 수요 포화로 생산이 지연되는 대만 TSMC의 대안이 될 수 있다. 일론 머스크가 팻 겔싱어의 제안에 응했는 지는 알려지지 않았다.

2024.03.25 11:20권봉석

ST, 삼성 파운드리와 18나노 FD-SOI 기술 개발

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 차세대 임베디드 프로세싱 기기를 지원하기 위해 ePCM(embedded Phase Change Memory)을 탑재한 18나노미터(nm) FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator) 기술 기반의 첨단 프로세스를 21일 발표했다. ST와 삼성 파운드리가 공동 개발한 이 새로운 프로세스 기술은 임베디드 프로세싱 애플리케이션의 성능과 전력 소모를 위해 가격 경쟁력을 높이는 동시에 더 큰 메모리 용량과 아날로그 및 디지털 주변 장치를 한증 더 높은 수준으로 통합하게 해준다. 전력 성능은 기존 ST 40nm eNVM(embedded Non-Volatile Memory) 대비 50% 이상 향상됐다. 또한 2.5배 더 높은 NVM(Non-Volatile Memory) 밀도로 더 큰 온칩 메모리 구현이 가능하다. 이 새로운 기술에 기반한 최초의 차세대 STM32 마이크로컨트롤러는 2024년 하반기에 일부 고객을 대상으로 샘플을 제공할 예정이며, 2025년 하반기에 본격 생산될 예정이다. 레미 엘 우아잔 ST 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장은 “ST는 반도체 업계를 선도하는 혁신 기업으로서, 자동차 및 항공우주 애플리케이션을 지원하는 FD-SOI 및 PCM 기술을 개발해 고객에게 제공해 왔다"며 "이제 차세대 STM32 마이크로컨트롤러를 출발점으로 삼아 다음 단계로 나아가면서 산업용 애플리케이션 개발자에게 이러한 기술의 이점을 제공하고자 한다”고 밝혔다.

2024.03.21 18:18장경윤

'송곳 질문' 쏟아진 삼성電 주총 현장…"반도체 1위 되찾을 것"

삼성전자 제55기 정기주주총회 현장이 600여명의 주주들의 참석으로 열기를 띄었다. 이날 주주들은 삼성전자 주요 임원진들을 향해 기업가치 제고 부진, 반도체 사업 경쟁력 약화 등에 대한 쓴소리를 아끼지 않았다. 이에 삼성전자도 대형 M&A 추진 현황, 반도체 주도권 회복을 위한 사업 전략 등을 적극 제시했다. 삼성전자는 20일 경기 수원 컨벤션센터에서 제55기 정기주주총회를 개최했다. 이날 주주총회에는 600여명의 개인주주가 참석했다. 지난해 참석 인원과 비슷한 규모다. 삼성전자 주식 보유자 수가 지난해 521만6천명으로 전년(63만1천명) 대비 18.2%가량 줄긴 했으나, 주주총회에 대한 주주들의 관심도는 여전했다. 이번 주주총회 안건으로는 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 신제윤 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 ▲감사위원회 위원 유명희 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐다. 해당 6개 안건은 모두 가결됐다. 이어진 행사에서는 한종희 부회장, 경계현 사장을 비롯해 최고재무책임자(CFO), 최고기술책임자(CTO), 각 사업부장 등 주요 경영진 13명이 참석해, 올해 삼성전자의 부문별 사업전략을 면밀히 설명했다. 또한 삼성전자는 처음으로 '주주와의 대화'를 별도로 마련해 주주들과 소통하는 시간을 가졌다. ■ 주주들 날선 질의…삼성전자 '진땀' 이날 주주들은 삼성전자의 구체적인 사업 현황은 물론, 경쟁사에 비해 기업가치 제고가 부진한 이유에 대해 날선 질문을 던졌다. 일각에서는 삼성전자의 실적 악화의 책임으로 임원진의 사퇴를 요구하는 목소리가 나오기도 했다. 한 부회장은 "지난해 주가가 주주분들의 기대에 미치지 못해 죄송하다"며 "다만 올해에는 꾸준히 진행해 온 투자와 수요 회복을 바탕으로 견조한 실적을 달성할 수 있게 최선을 다할 것"이라고 말했다. 또한 주주들은 신규 M&A(인수합병) 계획에 대해 "M&A에 집중적으로 투자해서 주가 관리를 잘 해달라", "신규 M&A를 고민한다고 했는데, 작년에도 똑같은 말을 했다"는 등 쓴소리를 아끼지 않았다. 삼성전자는 지난 2016년 하만을 인수한 이래로 대형 M&A에 대한 별다른 계획을 공개하지 않고 있다. 한 부회장은 "M&A의 많은 사항이 진척돼 있고, 조만간 주주 여러분들께 말씀드릴 기회가 있을 것"이라며 "다만 구체적으로 말씀드리지 못하는 점은 죄송하다"고 밝혔다. ■ "2~3년 내로 세계 반도체 1위 지위 되찾을 것" 이날 삼성전자는 올해 사업전략을 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문으로 나눠 설명했다. 먼저 DX부문은 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대할 계획이다. 또한 AI 기반의 화질·음질 고도화, 일반 가전 제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드하는 전략 등을 제시했다. 한종희 부회장은 "삼성전자는 세계 최고의 온디바이스 AI 역량을 갖추고 있다"며 "앞으로 삼성 전 제품과 서비스에서 생성형 AI와 온디바이스 AI가 만들어가는 변화와 혁신을 앞서 경험하게 될 것"이라고 밝혔다. DS부문은 ▲강건한 사업 경쟁력 ▲초일류 기술 리더십 ▲도전하는 조직 문화를 올해 핵심 사업 전략으로 꼽았다. 이를 위해 DS부문은 HBM3·HBM3E 등 AI 시대를 겨냥한 고부가 메모리 시장의 주도권 회복, D1C 및 V9 낸드와 같은 최선단 제품 개발 등에 주력하기로 했다. 2나노미터 GAA 공정 등 최선단 파운드리 양산 준비에도 만전을 기할 계획이다. 경계현 사장은 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 올해는 성장의 해가 될 것"이라며 "선단공정 기술에 대한 리더십을 강화해 2~3년 내로 반드시 세계 1위의 지위를 되찾겠다"고 강조했다. ■ C랩 전시회, 상생마켓 등 다양한 전시회 인기 한편 주주총회 행사장 외부에는 주주들이 삼성전자의 대표 사회공헌 및 상생 활동을 이해할 수 있는 C랩 전시회, 상생마켓 등이 마련됐다. 주주의 적극적인 참여 덕분에 현장은 활발한 분위기를 띄었다. C랩은 삼성전자의 사내 벤처 육성 프로그램으로, 이번 전시회에서는 C랩이 육성한 스타트업 7개사가 참여했다. CES 2024 최고혁신상을 수상한 AI 기반 커머스 콘텐츠를 제작하는 '스튜디오랩' ▲AI 기반 맞춤형 탈모 관리 솔루션을 개발하는 '비컨' ▲투명도를 조절하는 스마트 윈도우 '뷰전' ▲불안 증세를 완화해주는 스마트 조끼 '돌봄드림' 등이 주주들의 이목을 끌었다. 삼성전자의 스마트공장 지원사업을 통해 제조 및 기술 노하우를 전수받은 중소기업이 제품을 전시 및 판매하는 상생마켓에도 많은 주주들의 발길이 이어졌다. 현장에는 산업용 보호구를 만드는 '오토스윙' ▲비누를 제조하는 '크리오디엔에스' ▲저자극 두피진정 샴푸를 제조하는 '에코바이오 의학연구소' 등 12개사가 참여했다.

2024.03.20 16:06장경윤

삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화"

삼성전자가 첨단 패키징 기술인 2.5D를 본격 상용화할 계획이다. 2.5D 패키징은 AI 반도체 제조의 핵심 요소 중 하나로, 삼성전자는 올 하반기 해당 사업에서 1천300억 원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다. 20일 삼성전자는 경기 수원 컨벤션센터에서 '제55기 정기주주총회'를 열고 사업부문별 올해 경영전략에 대해 설명했다. 이날 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 첨단 패키징 사업과 관련한 질문에 대해 "삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다"며 "투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것"이라고 답했다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는 2.3D, 2.1D, 3D와 같은 첨단 패키징 기술도 개발하고 있다. AI 시대를 대비한 패널레벨패키지(PLP) 기술도 적용을 고려하고 있다. PLP는 원형 모양의 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용하는 기술이다. 더 넓은 다이의 칩을 생산하거나, 동일한 크기의 칩을 더 많이 생산하는 데 유리하다. 경계현 사장은 "AI 반도체 다이가 보통 600mm x 600mm이나 800mm x 800mm으로 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다.

2024.03.20 12:52장경윤

삼성電 올해 화두는 AI·HBM 주도권 회복

삼성전자가 올해 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문의 사업전략을 공개했다. DX부문에서는 업계 최대 화두로 떠오른 AI를 스마트폰, 폴더블폰, 액세서리 XR 등 갤럭시 전 제품에 확대 적용할 계획이다. DS부문은 12단 적층 HBM3·HBM3E의 시장 주도권을 되찾는 한편 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정 개발에 주력할 계획이다. 파운드리 분야는 2나노미터(nm)와 같은 최선단 공정 양산을 차질없이 준비할 방침이다. 신사업 진출에 대한 로드맵도 밝혔다. 삼성전자는 올해 말까지 2.5D 패키징 사업의 상용화를 추진해, 1천억 달러 이상의 매출을 올릴 것으로 내다봤다. 삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '제55기 정기 주주총회'에서 각 사업부문별 경영전략에 대해 설명했다. 발표는 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 경계현 사장이 맡았다. 먼저 DX 부문에서는 '삼성 AI'를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진한다. 삼성전자는 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해, 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침이다. 구체적으로는 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 나가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획이다. 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획이다. ■ 기존에 없던 최고의 멀티 디바이스 경험 추진 홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 다양한 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해지고 고객을 잘 이해해 더 큰 가치와 새로운 라이프스타일 경험을 제공한다. 예를 들어 ▲집안에서는 갤럭시폰이 리모콘이 되어 모든 기기를 편리하게 제어하고 ▲스마트 가전 및 IoT 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하며 ▲기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있으며 ▲기기 안의 AI로 절약과 절전 모드를 최적화해 최대 20%까지 에너지 절약이 가능하다. ■ 개인 정보 보호 및 보안 최우선으로 추진 삼성전자는 초연결 AI시대를 맞아 가장 안전하고 가치있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진할 방침이다. 스마트홈 생태계를 안전하게 보호해 주는 '녹스 매트릭스'는 다양한 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하고 외부 보안 공격을 사전에 차단할 수 있다. 녹스 볼트는 칩에 내장되는 보안 솔루션으로 홍채나 지문 인식, 암호와 같은 디바이스 안의 중요 데이터를 격리 저장하여 물리적인 침입에도 안전하다. ■ HBM 시장 주도 등 강건한 사업 경쟁력 확보 DS부문에서는 메모리, 파운드리, 시스템LSI 등 반도체 사업 전반의 근원적인 경쟁력 제고를 강조했다. 우선 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또한 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(무선주파수) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다. 시스템LSI사업부의 SoC(system on Chip)사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화 할 계획이다. 이미지센서는 일관 개발/생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진할 계획이다. LSI는 DDI(디스플레이구동칩), PMIC(전력관리반도체) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선할 방침이다. ■ 차세대 전력반도체, 패키징 등 신사업 진출 박차 또한 삼성전자는 미래를 위한 다양한 신사업을 준비할 계획이다. 2023년 시작한 어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억 달러 이상 매출을 올릴 것으로 예상된다. 나아가 2.xD, 3.xD, Panel Level 등 업계가 필요로 하는 기술을 고객과 함께 개발하여 사업을 성장시킬 계획이다. 또한 SiC(실리콘카바이드)/GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다. ■ 기흥 R&D단지 20조원 투자 등 초일류 기술 리더십 강화 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖추어 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획이다. 이를 위해 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침이다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자하여 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나갈 방침이다. 2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것이며, 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획이다.

2024.03.20 12:31장경윤

삼성전자, 시놉시스와 2나노 공정기술 첫 공개

내년부터 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 앞둔 삼성전자가 오는 20일 처음으로 해당 기술 개발 현황을 공개한다. 아울러 삼성전자는 시놉시스, Arm 등 반도체 설계자산(IP) 업체들과 2나노 공정 협력을 강화하고 있다. 18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 시놉시스가 20~21일 미국에서 개최하는 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에서 2나노(SF2) 공정 기술을 일부 발표한다. 삼성전자는 시놉시스 StarRC팀과 협력해서 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다. 이날 양사는 삼성전자 2나노 공정을 지원하는 IP 기술과 개발 현황을 공개할 예정이다. 시놉시스의 'SNUG 컨퍼런스'는 반도체 설계 기술과 트렌드를 공유하는 연례행사다. 삼성전자 외에도 인텔, TSMC의 디자인하우스(VCA) 업체 알칩, 엔비디아, AMD 등도 자사의 설계 기술을 공유한다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 이를 위해 최근 반도체 IP 업체들과 2나노 공정 협력을 연달아 체결하고 있다. 또 2나노 공정 고객사로 일본 AI 스타트업 PFN(Preferred Networks)를 확보하기도 했다. 파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 앞서 삼성전자는 지난달 Arm과도 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 Arm과 첨단 반도체 생산을 위해 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했고, 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류하게 됐다. '토탈 디자인 프로그램'은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 AI, 데이터센터, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 반도체를 빠르게 개발하고 양산하는 반도체 에코시스템이다. 지난해 6월 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너와의 협력을 추진하겠다"고 언급한 바 있다. 또 지난해 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.

2024.03.18 16:42이나리

TSMC, '2나노' 투자 박차…올해 말 가오슝 공장 완공 예정

대만 주요 파운드리 TSMC의 가오슝 공장이 올해 말 완공을 앞두고 있다고 대만 자유시보 등 현지언론이 17일 보도했다. 가오슝 난쯔 과학단지에 소재한 TSMC 신규 공장 '팹(Fab) 22'는 최선단 반도체 공정인 2나노미터(nm) 공정을 양산할 예정이다. 당초 해당 공장은 28나노용으로 설계됐으나, AI 등 첨단 산업 수요에 대응하고자 계획이 변경됐다. 자유시보는 소식통을 인용해 "팹 22의 첫 생산라인인 P1은 올해 하반기 완공될 예정"이라며 "TSMC는 약 1천500명의 직원을 배치하고, 곧바로 설비 반입을 이어갈 것으로 보인다"고 밝혔다. 다음 생산라인인 P2 역시 부지 조성 및 기초 공사가 진행되고 있다. P2의 완공 예상 시점은 2025년 말이다. P2 공장 완공 시의 상주 직원은 약 4천~5천명에 달할 것으로 예상된다. 자유시보는 반도체 장비업계를 인용해 "TMSC가 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등에 대응하고자 설비투자에 박차를 가하고 있다"며 "신주 바오산에 건설 중인 신규 2나노 공장 '팹 20'도 4월 설비 반입을 시작해 올해 말 시생산에 들어갈 예정"이라고 밝혔다.

2024.03.18 09:29장경윤

파운드리 초강수 둔 인텔의 '아슬아슬한 123조 머니게임'

세계 최대 반도체종합기업(IDM), 인텔의 행보가 매섭습니다. 잠시 인텔을 떠났다 2021년 초 돌아온 팻 겔싱어 CEO가 'IDM 2.0' 전략 아래 수백억 달러에 이르는 막대한 투자를 집행하며 체질개선을 진행하고 있습니다. 인텔은 동북아 지역에 편중된 반도체 생산 역량을 미국과 유럽으로 분산하겠다는 목표 아래 미국과 독일 등 여러 지역에 신규 반도체 생산시설을 연이어 세우고 있습니다. 또 인텔은 그동안 뒤처진 미세공정에서도 역전을 준비하고 있습니다. 인텔의 IDM 2.0 전략은 향후 세계 반도체 시장은 물론 반도체를 먹거리로 삼은 한국에도 적지 않은 영향을 줄 것입니다. 이제는 국내 반도체 업계도 과거 3년간 인텔의 행보를 복기하고 향후 변화할 지형에 대비해야 합니다. [편집자주] 2010년대 이후 전세계 반도체 시장에서 한국(삼성전자)과 대만(TSMC) 등 아시아 지역이 차지하는 비중은 70%를 넘어섰다. 특히 미국내 팹(Fab, 반도체 생산시설)은 5나노급 이하 초미세공정에서 TSMC와 삼성전자 대비 절대 열세에 있다. 2008년 AMD에서 분사한 글로벌파운드리는 2014년 삼성전자에서 14나노급 핀펫(FinFET) 공정 라이선스를 제공받아 이를 12나노 공정으로 개정했다. 그러나 10나노급 이하 초미세공정 독자 개발에는 사실상 실패했다. 현재 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 미국 내 주요 팹리스 반도체 기업은 대만 TSMC와 삼성전자의 생산 역량에 의존하고 있다. 심지어 AMD도 글로벌파운드리의 12나노 공정에서 주요 제품을 생산했지만 PPAC(전력/성능/면적/비용)에 실망해 2019년 이후 TSMC로 돌아섰다. ■ 인텔 'IDM 2.0', TSMC·삼성전자 약점 파고 들다 반면 TSMC와 삼성전자 모두 '세계를 위한 팹'으로 나아가기 힘든 원초적인 문제를 안고 있다. TSMC는 대만 타이중 지역에 막대한 시설투자로 거대한 팹(반도체 생산시설)을 구축했다. 그러나 이 지역은 환태평양 조산대에 위치해 지진으로 인한 정전과 생산 중단 등을 한 해에도 여러 차례 겪고 있다. 여기에 TSMC가 위치한 대만은 중국과, 삼성전자가 위치한 한국은 북한과 군사적 긴장관계를 유지하고 있다. 두 나라 중 한 곳에서라도 군사적 충돌이 발생한다면 전세계의 첨단 산업은 하루 아침에 멈춰설 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 2021년 취임하며 내세운 'IDM 2.0' 전략은 이런 지리학적 허점을 파고든 것이다. ■ 외부 고객사 제품 생산 위해 미국·유럽에 신규 팹 건설 인텔 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략은 크게 ▲ 핵심 제품 자체 생산 ▲ 일부 제품은 외부 파운드리도 활용 ▲ 내부 파운드리를 외부 고객사에 개방 등 세 개로 요약된다. 이를 위해 ① 3나노급 이하 초미세공정 확보(관련기사 참조) ② 신규 생산 역량 확보가 필요하다. 인텔은 대부분의 제품을 내부에서 생산할 수 있는 역량을 갖췄지만 앞으로는 외부 고객사 제품도 생산해야 한다. 인텔의 목표는 현재까지 상대적으로 소외된 미국과 유럽 지역에 대규모 시설투자를 통해 신규 팹을 늘리는 것이다. 이들 신규 팹은 2.0나노급 '인텔 20A' 등 초미세공정 제품 생산을 목표로 한다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 밝힌 바 있다. ■ 미국·유럽에 초미세공정 팹 연이어 확장 인텔의 파운드리 확장 전략은 '머니 게임'으로 요약된다. 경쟁사 대비 뒤처진 규모를 대규모 투자로 가능한 한 빠른 시일 안에 따라잡겠다는 것이다. 인텔은 지난 2019년부터 3년간 아일랜드 레익슬립에 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정 제품 생산을 위한 '팹34'를 건립했다. 현재 이 시설에서는 코어 울트라(메테오레이크)의 CPU에 해당하는 컴퓨트 타일을 생산중이다. 이에 더해 2022년 1월에는 미국 오하이오 주 콜럼버스시에 인텔 18A 등 초미세공정용 팹 신규 건립을 위해 총 200억 달러(약 23조 8천500억원)를 투자한다고 밝혔다. 같은 해 3월에는 독일 마그데부르크에 2027년부터 가동될 1.4나노급 '인텔 14A' 이하 공정 생산을 담당할 신규 팹 건설에 총 170억 유로(약 23조 2천800억원)를 투자한다고 밝혔다. 이미 가동중인 아일랜드 레익슬립 소재 '팹34'도 향후 수요 증가에 대비해 생산시설 규모를 2배로 늘릴 예정이다. 여기에만 총 120억 유로(약 16조 4천360억원)가 투입된다. ■ 인텔의 '123조 머니게임', 재원 조달이 문제 2022년 이후 인텔이 미국 오하이오, 독일 마그데부르크, 아일랜드 레익슬립 등에 투자하겠다고 밝힌 비용은 모두 625억 달러(약 77조 8천440억원)다. 또 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 확충에도 300억 달러(약 39조원)가 들어간다. 이를 모두 합치면 930억 달러(약 123조 6천528억원)로 지난 해 인텔 전체 매출(542억 달러, 약 72조 697억원)의 두 배에 가깝다. 해당 투자가 한꺼번에 일어나지 않는다는 점을 감안해도 인텔 독자적으로 모든 비용을 조달하는 것은 불가능하다. 실제로 인텔은 2022년 8월 미국 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 추가 건립에 필요한 300억 달러(약 39조원) 비용 중 절반인 150억 달러를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에서 조달했다. ■ 각국 정부 보조금 지연에 시설 완공 계획도 차질 인텔은 파운드리 시설 확장을 위해 미국과 EU(유럽연합) 등 각국 정부의 반도체 산업 육성을 위한 보조금에도 적지 않게 의존하고 있다. 그러나 보조금 집행 시기가 지연되며 시설 확장 계획에 차질이 생기는 것도 문제다. 일례로 미국 오하이오 주 콜럼버스시 소재 팹 완공시기는 2025년에서 2026년으로, 또 2027년으로 연기된 상태다. 또 마그데부르크 신규 팹 보조금 규모도 독일 정부와 몇 차례 줄다리기 끝에 지난 해 6월에야 확정됐다. ■ 외부 고객사 IP 보호 위해 올해 조직 개편 예고 인텔 파운드리가 외부 고객사를 유치하려면 생산 역량 확충과 초미세공정 기술력 이외에 외부 고객사의 IP 보호 방안도 갖춰야 한다. 대만 TSMC는 '고객과 경쟁하지 않는다'는 기치 아래 오직 반도체 위탁생산에 전념한다. 반면 인텔은 제온·코어 등 제품을 보유하고 있다. 외부 고객사의 IP가 향후 인텔 자체 제품에 유입되는 것이 아니냐는 우려도 가능하다. 인텔은 이런 이해 충돌 문제를 해결하기 위해 올해 내부 조직 개편을 예고한 상태다. 기존 IFS(인텔 파운드리 서비스)를 공정·기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망과 내부·외부 제품 생산까지 책임지는 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하기로 했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 질의응답에서 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있으며 올해 안에 인텔 파운드리를 독립적으로 분리하기 위해 준비할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.15 16:54권봉석

"美, 삼성전자에 60억弗 이상 반도체 보조금 지급 계획"

미국 정부가 삼성전자에 60억 달러(한화 약 7조9천600억원) 이상의 반도체 보조금을 지급할 계획이라고 블룸버그통신이 15일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부가 삼성전자에 60억 달러를, 대만 TSMC에 50억 달러의 보조금을 지원할 계획"이라며 "몇 주 안에 발표될 것"이라고 밝혔다. 다만 이번 계획은 예비 합의일 뿐, 최종 결정은 아니기 때문에 내용이 변경될 가능성도 있다. 미국 백악관과 상무부, 삼성전자 등은 해당 사안에 대한 블룸버그통신의 질의에 응답하지 않았다. 현재 삼성전자는 미국 테일러시에 최첨단 시스템반도체 양산을 위한 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 이르면 올해 말부터 가동을 시작한다. 테일러 신규 파운드리 팹의 당초 투자 규모는 170억 달러로 계획됐다. 다만 현지 인플레이션 문제 등으로 실제 투자 규모는 이를 크게 상회할 가능성이 높다. 이러한 상황에서 미국의 보조금 지급은 삼성전자의 투자 부담을 크게 줄여줄 수 있을 것으로 기대된다. 한편 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 현재 BAE시스템즈, 마이크로칩 등이 보조금 지원을 확정받았다.

2024.03.15 10:04장경윤

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