SK·삼성, 韓 대표 AI반도체 리벨리온 잡기 혼신
한국 대표 AI반도체 업체로 발돋움하고 있는 리벨리온을 두고 삼성과 SK간 미묘한 신경전이 오가고 있다. 차세대 AI 칩 시장에서 입지를 선점하고 주도권을 놓지 않으려는 대기업들의 이해관계가 얽혀 있어 향후 리벨리온의 전략적 행보가 주목된다. 2일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 시리즈C 투자 유치를 진행하고 있다. 최대 2억달러(2천800억원) 규모로, 예상되는 기업 가치는 1조5천500억원 수준이다. 국내 투자사를 넘어 ▲카타르 국부펀드 카타르투자청(QIA) ▲싱가포르 라이온엑스벤처스 ▲미국 소로스 캐피털 매니지먼트 등 글로벌 투자사까지 확보하며 밸류에이션 제고에 가속도가 붙었다. 주목할만한 대목은 이번 투자에 삼성증권과 삼성벤처투자가 참여했다는 점이다. 삼성은 이전 몇차례 진행된 투자에는 참여한 바 없다. 업계에 따르면 삼성 투자사들의 자금 중 일부는 삼성전자에서 나온 것으로 전해진다. 삼성전자가 간접적으로 투자한 셈이다. 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다. 삼성의 투자, SK그룹에 대한 견제구일까 일각에서는 이번 삼성의 투자를 SK그룹에 대한 견제구로 해석하고 있다. 당초 리벨리온은 삼성전자와 긴밀한 비즈니스 관계를 구축해왔다. 자사 제품에 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 등 메모리 반도체를 탑재해왔으며, 양산도 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 진행한다. 차세대 칩인 리벨 쿼드(Rebel Quad)의 경우 디자인하우스 없이 삼성전자와 직접적으로 소통하며, 긴밀하게 협력을 이어간다는 입장이다. 현재 리벨리온은 SK텔레콤의 자회사인 사피온반도체와 합병으로 SK그룹이 최대 주주로 올라선 상황이다. 사피온은 SK텔레콤에 있던 내부 R&D(연구개발) 조직이 분사해 설립된 AI반도체 기업으로, 지난해 8월 리벨리온과 합병했다. 실제로 리벨리온은 차세대 칩 리벨부터 파운드리를 이원화한다. 칩 양산부터 패키징 전반은 삼성 파운드리를 통해 진행하지만, I/O(입출력) 다이는 TSMC를 통해 양산하는 것이다. 다만 해당 계약은 사피온의 X430 프로젝트를 인계받아 진행됐다. TSMC VCA인 미국 알파웨이브세미가 사피온과 596억원 규모의 계약을 체결했으나, 합병과 함께 해당 계약이 리벨리온으로 넘어갔다. 계약의 위약금 규모가 다소 커 리벨리온 입장에선 진행할 수 밖에 없었다는 후문이다. 사피온과 합병 후 HBM 전환 등 사업 협력 구도 변화에 주목 핵심 쟁점은 HBM(고대역폭 메모리)이다. 현재 리벨리온은 여러 변수로 HBM 벤더를 공식 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자와 밀접한 관계를 이어온 만큼 삼성전자 HBM을 사용할 것으로 예상하고 있다. 다만 삼성과 SK그룹 모두 HBM을 생산해 다양한 변수가 존재한다. SK하이닉스 HBM이 리벨리온 반도체에 탑재될 가능성도 있는 셈이다. 통상적으로 HBM 부문 기술력은 SK하이닉스가 삼성전자보다 앞서고 있다는 게 중론이다. SK그룹 입장에선 SK하이닉스의 HBM 탑재를 추진하기 좋은 기회가 될 수 있다. 이 때 HBM 벤더 선택이 추후 칩 양산에도 영향을 줄 가능성이 존재한다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "(SK그룹이) SK하이닉스 HBM을 공급해줬을 때 삼성 파운드리를 이용하게 할 가능성은 매우 낮다"며 HBM의 전환이 파운드리 전환으로 이어질 수 있다는 가능성을 제시했다. 일각에선 리벨리온이 글로벌 AI반도체 시장에서 차별화된 기술 경쟁력을 확보할 경우, 삼성과 SK 양사 모두가 견제와 동시에 이익을 얻는 효과도 누릴 것이라는 기대의 목소리도 나온다. AI반도체 업계 관계자는 "삼성, SK, KT 등 우리나라 굴지의 기업들이 합심해서 지원하는 모습이 외국에서 리벨리온을 주목하는 이유"라며 "결국 AI칩은 반도체 생태계 싸움"이라고 설명했다. 한편 리벨리온은 리벨-CPU 등 추후 제품 라인업에서도 삼성 파운드리와 협업 예정이라고 밝힌 바 있다.
