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'파운드리 그룹'통합검색 결과 입니다. (3건)

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SK·삼성, 韓 대표 AI반도체 리벨리온 잡기 혼신

한국 대표 AI반도체 업체로 발돋움하고 있는 리벨리온을 두고 삼성과 SK간 미묘한 신경전이 오가고 있다. 차세대 AI 칩 시장에서 입지를 선점하고 주도권을 놓지 않으려는 대기업들의 이해관계가 얽혀 있어 향후 리벨리온의 전략적 행보가 주목된다. 2일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 시리즈C 투자 유치를 진행하고 있다. 최대 2억달러(2천800억원) 규모로, 예상되는 기업 가치는 1조5천500억원 수준이다. 국내 투자사를 넘어 ▲카타르 국부펀드 카타르투자청(QIA) ▲싱가포르 라이온엑스벤처스 ▲미국 소로스 캐피털 매니지먼트 등 글로벌 투자사까지 확보하며 밸류에이션 제고에 가속도가 붙었다. 주목할만한 대목은 이번 투자에 삼성증권과 삼성벤처투자가 참여했다는 점이다. 삼성은 이전 몇차례 진행된 투자에는 참여한 바 없다. 업계에 따르면 삼성 투자사들의 자금 중 일부는 삼성전자에서 나온 것으로 전해진다. 삼성전자가 간접적으로 투자한 셈이다. 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다. 삼성의 투자, SK그룹에 대한 견제구일까 일각에서는 이번 삼성의 투자를 SK그룹에 대한 견제구로 해석하고 있다. 당초 리벨리온은 삼성전자와 긴밀한 비즈니스 관계를 구축해왔다. 자사 제품에 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 등 메모리 반도체를 탑재해왔으며, 양산도 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 진행한다. 차세대 칩인 리벨 쿼드(Rebel Quad)의 경우 디자인하우스 없이 삼성전자와 직접적으로 소통하며, 긴밀하게 협력을 이어간다는 입장이다. 현재 리벨리온은 SK텔레콤의 자회사인 사피온반도체와 합병으로 SK그룹이 최대 주주로 올라선 상황이다. 사피온은 SK텔레콤에 있던 내부 R&D(연구개발) 조직이 분사해 설립된 AI반도체 기업으로, 지난해 8월 리벨리온과 합병했다. 실제로 리벨리온은 차세대 칩 리벨부터 파운드리를 이원화한다. 칩 양산부터 패키징 전반은 삼성 파운드리를 통해 진행하지만, I/O(입출력) 다이는 TSMC를 통해 양산하는 것이다. 다만 해당 계약은 사피온의 X430 프로젝트를 인계받아 진행됐다. TSMC VCA인 미국 알파웨이브세미가 사피온과 596억원 규모의 계약을 체결했으나, 합병과 함께 해당 계약이 리벨리온으로 넘어갔다. 계약의 위약금 규모가 다소 커 리벨리온 입장에선 진행할 수 밖에 없었다는 후문이다. 사피온과 합병 후 HBM 전환 등 사업 협력 구도 변화에 주목 핵심 쟁점은 HBM(고대역폭 메모리)이다. 현재 리벨리온은 여러 변수로 HBM 벤더를 공식 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자와 밀접한 관계를 이어온 만큼 삼성전자 HBM을 사용할 것으로 예상하고 있다. 다만 삼성과 SK그룹 모두 HBM을 생산해 다양한 변수가 존재한다. SK하이닉스 HBM이 리벨리온 반도체에 탑재될 가능성도 있는 셈이다. 통상적으로 HBM 부문 기술력은 SK하이닉스가 삼성전자보다 앞서고 있다는 게 중론이다. SK그룹 입장에선 SK하이닉스의 HBM 탑재를 추진하기 좋은 기회가 될 수 있다. 이 때 HBM 벤더 선택이 추후 칩 양산에도 영향을 줄 가능성이 존재한다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "(SK그룹이) SK하이닉스 HBM을 공급해줬을 때 삼성 파운드리를 이용하게 할 가능성은 매우 낮다"며 HBM의 전환이 파운드리 전환으로 이어질 수 있다는 가능성을 제시했다. 일각에선 리벨리온이 글로벌 AI반도체 시장에서 차별화된 기술 경쟁력을 확보할 경우, 삼성과 SK 양사 모두가 견제와 동시에 이익을 얻는 효과도 누릴 것이라는 기대의 목소리도 나온다. AI반도체 업계 관계자는 "삼성, SK, KT 등 우리나라 굴지의 기업들이 합심해서 지원하는 모습이 외국에서 리벨리온을 주목하는 이유"라며 "결국 AI칩은 반도체 생태계 싸움"이라고 설명했다. 한편 리벨리온은 리벨-CPU 등 추후 제품 라인업에서도 삼성 파운드리와 협업 예정이라고 밝힌 바 있다.

2025.09.02 10:04전화평

美 텍사스 주지사 "삼성 입지 더 공고히 하도록 지원"

그레그 애보트 텍사스 주지사는 방한 둘째날인 오늘 경기도 평택에 위치한 반도체 생산시설인 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문했다고 10일 밝혔다. 애보트 주지사는 세계 최대 반도체 생산 시설인 평택 캠퍼스 내 시설을 둘러보고 추가로 건설될 공장에 대한 브리핑을 보고 받았다. 애보트 주지사는 평택 캠퍼스 내 P1라인을 둘러봤으며, 캠퍼스 내에 추가로 건설될 두 개의 공장에 대한 브리핑을 보고 받았다. 삼성전자는 텍사스 오스틴에 2곳을 포함해 현재 추가로 테일러시에 팹을 건설하고 있다. 애보트 주지사는 텍사스 주에서 삼성의 입지를 더욱 공고히 하도록 지원할 것을 약속했다. 애보트 주지사는 지난 4월 텍사스 오스틴의 주지사 관저에서 경계현 전 삼성전자 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 만나 삼성전자의 텍사스 역대 최대 규모인 400억 달러의 외국인직접투자(FDI) 등 지속적인 사업 확장을 축하한 바 있다. 애보트 주지사는 “한국과 텍사스는 국민에게 경제적 자유와 기회를 제공하며 혁신적인 미래를 함께 도모한다“며 "텍사스에 대한 한국의 교역량은 320억 달러(한화 약 44조 4천억원) 이상이며, 대한민국은 텍사스에게 있어 네 번째로 교역 규모가 큰 국가"라고 강조했다. 그는 이어 “한국은 텍사스 내 외국인직접투자(FDI) 투자액 1위 국가로서 삼성과 같은 한국 기업들이 텍사스 주 전역에 핵심 투자를 감행하고 있다"며 "이러한 협력을 통해 한국·텍사스 간 교류가 활발해지고, 나아가 미래의 상품과 서비스를 함께 발견하고 창조할 수 있을 것“이라고 말했다. 한편 주지사는 세아그룹 경영진들과 만나 텍사스 템플(Temple)시에 철강 제조 공장을 준공할 것을 발표했다. 1억 달러(1천300억원) 규모의 이번 투자를 통해 100여 개의 신규 일자리가 창출될 예정이다. 세아그룹은 국내 철강제조 분야의 선도 기업이다. 애보트 주지사는 한국에서의 일정을 마치는 대로 곧바로 일본으로 건너가 경제사절단과 업무를 소화할 예정이다.

2024.07.10 08:57장경윤

인텔, 반도체 제조 역량 모아 '파운드리 그룹'에 집중

인텔이 2021년 3월 발표한 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 전략의 마지막 단계인 대규모 조직개편에 돌입한다. 반도체 제조와 제품 설계 조직간의 독립성을 확보하기 위한 절차다. 인텔은 올해 '인텔 파운드리 서비스'를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하는 한편 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 통합한다. 양대 그룹은 여전히 인텔 아래서 사업을 영위하며 분사 예정은 없다는 것이 인텔 측 설명이다. 인텔은 반도체 생산과 설계를 분리해 외부 파운드리 고객사의 비밀 준수를 도모하는 한편 경쟁사까지 아우르는 생산 역량을 확보할 방침이다. 단 AMD나 퀄컴 등 주요 경쟁사가 인텔에 핵심 제품 생산을 위탁할 수 있는지는 미지수다. ■ 제품 제조/개발 관련 두 그룹으로 조직개편 지난 해까지 인텔 조직은 일반 소비자용 코어 프로세서를 설계·생산하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG), 제온 프로세서 등 서버용 제품을 생산하는 데이터센터·AI(DCAI), 네트워크·엣지(NEX), 반도체를 생산하는 인텔 파운드리 서비스(IFS) 그룹 등으로 구성됐다. 그러나 올해부터는 인텔 파운드리 서비스를 인텔 파운드리 그룹으로 한 차원 격상하고 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망과 내부·외부 제품 생산 등을 책임진다. 각종 공정 개발 역시 파운드리 그룹에서 담당한다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 21일(미국 현지시간) 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 행사 이후 질의응답에서 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있으며 올해 안에 인텔 파운드리를 독립적으로 분리하기 위해 준비할 것"이라고 밝혔다. 코어·제온 프로세서와 기타 제품을 설계·개발하는 조직은 3개로 나눠져 있었지만 새로 만들어진 인텔 프로덕트 그룹으로 통합됐다. FPGA 사업을 담당하는 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG)은 올해부터 분사해 독립적인 조직으로 운영될 예정이다. ■ "파운드리·프로덕트 그룹, 독립적·상호의존적 운영" 인텔은 "파운드리 그룹과 프로덕트 그룹은 어디까지나 독립적이면서 상호 의존적으로 운영될 것"이라고 설명했다. 또 일각에서 나오는 추측과 달리 "두 그룹 중 한 곳을 분사할 계획은 없다"고 강조했다. AMD는 TSMC는 물론 자체 파운드리를 분사해 설립한 글로벌파운드리에 반도체 제조를 위탁하며 생산 비용을 절감했다. 그러나 TSMC의 7·5·3나노급 등 미세공정은 AMD만 이용하는 것이 아니다. 이런 탓에 AMD는 생산량 확보를 위해 제품 생산 비율을 수시로 조정하고 있다. 단 파운드리 그룹이 프로덕트 그룹의 수주를 항상 안정적으로 확보할 수 있는 것도 아니다. 프로덕트 그룹도 생산 단가나 와트 당 성능, 단위 면적 당 트랜지스터 집적도나 제품 성격을 고려해 경우에 따라서는 TSMC나 삼성전자 등 외부 파운드리 업체를 선택할 수 있다. ■ "인텔 파운드리, 전체 수주량 150억 달러로 상승" 옴디아 등 시장조사업체에 따르면 2022년 기준 대만 TSMC의 매출은 750억 달러(약 97조 500억원)다. 같은 기간 삼성전자 파운드리 사업부 매출은 208억 달러(약 26조 5천400억원)를 기록했다. 지난 해 인텔 IFS의 전체 매출은 9억 5천200만 달러(약 1조 2천671억원)이며 이는 내부 제품 생산을 제외한 금액이다. 또 외부 고객사 전체 수주 규모는 최근 공개된 마이크로소프트 수주 건을 포함해 약 150억 달러(약 19조 9천650억원)에 달한다. 파운드리 그룹은 프로덕트 그룹이 생산을 의뢰하는 코어·제온 프로세서 등 제품의 생산 물량과 추가 비용 등을 모두 매출로 기록할 예정이다. 이를 모두 합치면 이르면 올해 안, 늦어도 내년 중에는 인텔 파운드리가 삼성전자 파운드리 매출액을 따라잡을 가능성이 커졌다. ■ '모두를 위한 파운드리' 구상, 경쟁사도 흡수할까 팻 겔싱어 인텔 CEO는 24일 IFS 다이렉트 커넥트 기조연설 이후 질의응답에서 "인텔 파운드리가 엔비디아, AMD는 물론 구글이 설계하는 TPU 칩, 아마존이 AWS를 위해 설계한 추론용 칩에 쓰이기를 원한다"고 밝힌 바 있다. 단 팻 겔싱어 CEO의 구상대로 최근 PC용 칩 분야에서 스냅드래곤 X 엘리트를 내세워 경쟁자로 부상한 퀄컴, 혹은 라이젠·에픽 등 프로세서를 생산하는 AMD가 과연 경쟁사에 제품 생산을 위탁할 수 있는지는 미지수다. 실제로 2021년 7월 '인텔 액셀러레이티드' 행사 당시 팻 겔싱어 CEO는 "퀄컴이 제품 중 일부를 2024년부터 인텔 20A 공정에서 생산할 것"이라고 설명했다. 그러나 이후 인텔 행사에서 퀄컴이 언급된 적은 없다. 팻 겔싱어 CEO는 지난 해 9월 '인텔 이노베이션 2023' 행사 당시 "퀄컴은 반도체 업계의 좋은 동반자이지만 아직까지는 웨이퍼를 공급하는 고객사가 아니다. 그러나 미래에는 고객사가 되기를 바란다"고 밝힌 바 있다.

2024.02.26 16:55권봉석

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