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'파운드리'통합검색 결과 입니다. (428건)

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정부, 올해 원전 일감 3.3조원 푼다…투자 세액공제 대폭 확대

정부가 올해 원자력발전 관련 일감을 지난해 3조원에서 3조3천억원으로 확대하고 특별금융 1조원을 공급한다. 또 원전기술 투자 세액공제를 최대 18% 까지 확대하고 2027년까지 원전 유망기술 연구개발(R&D)에 4조원을 투입하기로 했다. 소형모듈원전(SMR) 선도국으로 도약하기 위해 혁신형 SMR(i-SMR) 개발에 올해 예산을 지난해보다 9배 가량 많은 600억원 이상으로 증액하고 창원·경남을 'SMR 클러스터'로 만들기로 했다. 윤석열 대통령은 22일 경남도청에서 '다시 뛰는 원전산업, 활력 넘치는 창원·경남'을 주제로 14번째 '국민과 함께 하는 민생토론회'를 주재했다. 이날 토론회에서 정부는 원전 정책 추진 성과를 점검하고 원전 최강국으로 도약하기 위한 비전과 전략을 공유했다. 또 '글로벌 SMR 클러스터'로 했다. 윤 대통령은 “정부는 원전 산업 정상화를 넘어 올해를 원전 재도약 원년으로 만들기 위해 전폭 지원 펼칠 것”이라며 “시행령을 개정해 원전 제조를 위한 시설 투자나 연구개발도 세제 혜택 대상에 포함하겠다”고 밝혔다. ■ 원전 생태계 완전 복원 안덕근 산업통상자원부 장관은 이날 '민생에 온기를 불어 넣는 원전산업'을 주제로 한 원전정책 방향을 발표하며 “생태계 온기 회복을 넘어 원전산업 질적고도화를 통해 명실상부 원전 최강국으로 거듭나겠다”는 포부를 밝혔다. 정부는 우선 일감·금융 지원이 투자·R&D 등을 통해 중장기 경쟁력 제고로 이어지는 선순환 구조를 구축해 원전 생태계을 완전 복원한다는 계획이다. 정부는 2022년과 지난해 각각 2조4천억원과 3조원을 공급한 원전 일감을 올해 3조3천억원으로 확대한다. 또 일감을 수주하면 대금을 받을 수 있도록 특단의 조치를 시행하기로 했다. 산업부 고위관계자는 “탈원전 기간 자금난을 겪던 기업들이 즉각적인 계약 대금 집행을 희망하고 있으나 기존 선금 제도는 계약 후 2~3년이 지난 설비 납품 시점에 대금을 받을 수 있어 어려움을 호소해 왔다”며 “관계부처와 협의해 신한울 3·4호기 보조기기를 공급하는 중소·주견기업이 계약 즉시 계약금 30% 이내의 선금을 받을 수 있도록 하는 '선금 특례'를 지난해 12월부터 시행했다”고 설명했다. 산업부는 특례 시행으로 신한울 3·4호기 일감이 올해 상반기까지 누적 1조원 이상 차질없이 집행될 것으로 내다봤다. 원전기업 특별금융 프로그램도 지난해 5천억원에서 올해 1조원 규모로 확대한다. 정부는 올해부터 시중은행을 통한 2~3%대 저금리 융자를 지원하는 1천억원 규모 '원전 생태계 금융지원 사업'을 정부 예산사업으로 신설했다. 원전기업 특례보증 규모 상향도 추진한다. 투자 확대도 유도한다. 정부는 원전 산업계 신규투자에 마중물을 붓기 위해 조세특례제한법령 상 원전 분야 세액공제를 중소기업의 경우 최대 18%, 대기업은 10%까지 확대한다. 세액공제대상도 기존 '대형원전 및 SMR' 분야 설계기술과 'SMR 제조기술의 일부'에 더해 '대형원전 제조기술'을 신규 반영하고 'SMR 제조기술' 범위를 확대해 원전 기자재 기업 투자 여력을 확충한다는 계획이다. 산업부에 따르면 오는 28일께 기획재정부가 관련 내용을 확정, 발표할 예정이다. 산업부는 세액공제 확대로 올해에만 원전산업계에서 1조원 이상 설비 및 R&D 투자를 창출할 수 있을 것으로 기대했다. 원자력 R&D도 최근 해체와 방폐물관리 등 후행주기 중심에서 SMR과 4세대 원전 등 차세대 유망기술 중심으로 혁신하고 이번 정부 5년간 4조원을 투자하기로 했다. ■ SMR 선도국 도약 정부는 지난해 개시한 국책사업인 'i-SMR 기술개발사업'을 중심으로 독자노형 개발 추진에 박차를 가할 계획이다. 안 장관은 SMR 선도국 도약을 위한 ▲독자기술개발 ▲선제적인 사업화 추진 ▲국내 파운드리(제작) 역량 강화 등 세 가지 전략을 제시했다. 정부는 앞으로 세계 시장에서 경쟁할 수 있는 'i-SMR' 개발에 속도를 내기 위해 올해 예산을 전년보다 9배 많은 600억원 이상으로 늘리고 2028년 개발 완료를 목표로 국내 원자력계 역량을 결집해 나갈 계획이다. 또 i-SMR을 포함한 다양한 노형(원자로 타입)의 국내·외 사업화(사업개발·마케팅·건설 등)는 다양한 민간기업이 참여해 전문성을 발휘할 수 있는 사업체계와 전략을 올해 안에 마련해 본격 추진해 나가기로 했다. 또 지난해 출범한 '민·관합동 SMR 얼라이언스'를 중심으로 한 산업계 차원의 SMR 활용 사업모델 구상과 이를 촉진하기 위한 정책 제언도 정부와의 긴밀한 소통을 통해 구체화할 예정이다. 정부는 모듈형 제작·설치가 가능한 SMR 확산에 따라 '공장에서 원전을 만들어 수출하는 시대'가 열릴 것에 대비해 우수한 국내 원전 제작역량을 활용해 SMR 위탁 생산 시장을 선점하기 위한 전략도 추진한다. 이를 위해, 올해부터 개시된 SMR 혁신 제작기술과 공정 R&D를 지속해서 확대해 나가는 한편, 지역기업 SMR 역량 강화를 위한 지원도 제공한다. 이 외에도 정부는 SMR 설계·제작·사업개발 분야 기업들에 전문으로 투자하는 정책 펀드 신설·운영도 추진해, 국내 SMR 산업 활성화를 촉진할 계획이다. 안 장관은 창원과 경남이 지역 내 우수 원전 기자재 업체 역량을 살려 반도체의 삼성전자·하이닉스와 같은 파운드리가 집적한 글로벌 'SMR 클러스터'로 도약할 수 있는 비전을 제시했다. 안 장관은 이어 “창원·경남 원전기업이 해외 SMR 설계기업 원자로 생산에 참여하는 등 관련 공급망에 진출해 있다”며 “앞으로도 관련 R&D와 투자혜택, 글로벌 기업과의 파트너링 등을 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.02.22 14:39주문정

삼성 설비투자 지연에…핵심 자회사 세메스 2년 연속 '부진'

삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 전문 자회사 세메스가 2년 연속 매출 및 영업이익이 하락했다. 근 2년간 삼성전자가 설비투자 지연, 인프라 중심의 투자 기조를 이어간 데 따른 영향으로 풀이된다. 22일 업계에 따르면 세메스는 지난해 연 매출액 2조5천21억 원, 순이익 587억 원을 기록했다. 세메스의 지난 해 매출은 전년 대비 13.4% 감소한 수치다. 순이익은 전년 대비 68.4%가량 줄어들어 하락폭이 더 크다. 세메스는 IT 시장 호황으로 반도체 설비투자가 활발하던 지난 2021년, 매출 3조1천280억 원으로 사상 처음 매출 3조원을 뛰어넘었다. 해당 기간 순이익도 2천643억원에 달했다. 그러나 곧바로 다음 해인 2022년에는 매출 2조8천892억 원, 순이익 1천857억 원으로 실적이 하락했다. 삼성전자의 2022년 DS(반도체)부문 설비투자가 47조9천억 원으로 전년(43조6천억 원) 대비 늘었으나, 실제 생산능력 확대를 위한 설비투자가 지연된 것이 주 원인으로 지목된다. 당시 삼성전자는 반도체 산업의 불확실성이 높아지는 추세에 대비하기 위해 '쉘 퍼스트(shell First)' 전략을 가동했다. 쉘 퍼스트는 반도체 인프라 투자에 먼저 집중하고, 이후 시장 상황을 고려해 생산능력을 늘리는 방식이다. 이에 따라 삼성전자 평택 P3 등 주요 생산기지의 설비투자 시기가 지연됐다. 지난해 상반기는 이연된 P3 투자 효과로 실적이 견조했으나, 하반기는 추가적인 매출 성장 요인이 부족했다. 해당 기간 삼성전자의 투자가 미국 테일러 신규 파운드리 팹, 평택 P4를 위한 인프라 투자에 집중된 데 따른 영향으로 풀이된다. 특히 지난해 3분기에는 순손실 421억 원으로 전분기 대비 적자전환하기도 했다. 다만 올해에는 실적 회복을 기대할 수 있는 요소들이 다수 존재한다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 생산능력을 기존 대비 2.5배 확대하기 위한 패키징 투자에 나선다. 또한 최선단 D램의 비중을 늘리기 위한 공정 전환 투자도 진행할 것으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자가 올 상반기 P3에 월 3만장 수준의 신규 투자를 진행하고, 하반기 P4 완공 후 전공정 장비 투자에 집중할 것으로 예상한다"며 "하반기 업황 회복에 따라 P3 전공정 장비의 추가 투자도 가능할 것"이라고 밝혔다. 세메스는 삼성전자의 자회사로, 반도체 및 디스플레이 장비를 전문으로 개발하고 있다. 반도체 분야에서는 식각·포토·세정 등 전공정 관련 장비 소터, 본더 등 후공정 장비를 두루 개발해 왔다.

2024.02.22 14:38장경윤

가온칩스, 日 반도체 무역회사 '토멘'과 사업확대 MOU 체결

시스템 반도체 개발 전문 기업 가온칩스는 일본 토요타그룹(Toyota Group)의 토멘디바이스(Tomen Devices Corporation)와 전략적 협업을 강화하고, 일본 시스템 반도체 시장에서의 수주 활동 확대를 위해 업무 협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 토멘디바이스는 연 매출 4천176억엔(3조7천200억 원, 22년 기준) 규모의 일본 내 최대 규모 반도체 상사다. 삼성전자에서 생산되는 반도체 제품 및 전자 부품을 유통, 판매하고 있다. 지난 1992년 설립 이후 30년 이상 누적된 반도체 시장에서의 비즈니스 노하우 및 전 세계 90여 개국에 글로벌 네트워크를 구축해 왔다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 디자인솔루션파트너사 중 유일하게 일본 도쿄에 현지 법인(GAONCHIPS JAPAN)을 운영하고 있으며, 지난 2월 8일에는 550억원 규모의 프로젝트를 수주하는 큰 성과를 이루었다. 양사는 이번 협약을 통해 일본 시장에서 주문형 반도체 설계 및 파운드리 사업 점유율을 확대해 나갈 계획이다. 토멘디바이스의 일본 반도체 시장에 대한 전문성, 세일즈 네트워크와 가온칩스의 시스템 반도체 설계 기술력을 기반으로 본격적인 프로모션을 개진한다는 전략이다.

2024.02.22 08:00장경윤

인텔, AI 시대 겨냥 2027년 '1.4나노' 양산 선전포고

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 기조연설을 통해 파운드리 사업 조직 '인텔 파운드리'를 본격 출범했다. 인텔은 이날 행사에서 2027년 완성을 목표에 둔 1.4나노급 초미세 반도체 제조 공정인 '인텔 14A'와 반도체 웨이퍼 시제품을 처음 공개했다. 또 인텔 3·인텔 18A, 인텔 16 등 기존 공정 역시 업계의 요구에 따라 확장할 것이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 이날 "AI는 세계의 혁신적인 반도체 설계자는 물론 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리인 인텔 파운드리에도 막대한 기회를 줄 것"이라고 강조했다. ■ "인텔 조직, 파운드리·제품 그룹으로 재구성될 것" 팻 겔싱어 CEO는 "3년 전인 2021년 취임 당시 IT 산업에서 인텔의 역할을 회복하고 탄력적이고 지속 가능, 신뢰 가능한 세계적인 파운드리가 되겠다는 목표를 밝혔으며 이 사명을 완수하기 위한 준비 단계에 꼬박 3년이 걸렸다"고 설명했다. 인텔은 지난 해 6월 IFS(인텔 파운드리 서비스)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 새로운 조직인 '제조 그룹'(Manufacturing Group)으로 격상한다고 밝힌 바 있다. 팻 겔싱어 CEO는 "인텔 사업은 내부·외부 고객사를 모두 다루는 '인텔 파운드리', 각종 프로세서를 생산하는 '인텔 제품' 등 두 개 그룹으로 재구성 될 것"이라고 밝혔다. ■ "수백만 개 칩이 한 칩처럼 움직일 수 있는 솔루션 제공할 것" 팻 겔싱어 CEO는 "현재 AI에 대한 접근성이 데이터센터와 클라우드, 네트워킹, 엣지까지 확대됐고 이런 환경에서 AI 시대를 위한 시스템 파운드리가 필요하다"고 설명했다. 스튜어트 판 인텔 파운드리 서비스 총괄(수석부사장) 역시 "향후 AI 처리를 위해 수백만 개의 프로세서가 가동돼야 하는 상황에서는 프로세서와 메모리, 칩을 서로 연결하는 인터커넥트와 소프트웨어 등 모든 요소가 하나의 칩 처럼 움직여야 하며 인텔은 이를 처리할 수 있는 역량을 지녔다"고 설명했다. 이어 "인텔은 성능과 전력, 면적과 비용(PPAC) 등 4가지 요소에서 강점을 지난 세계 수준의 파운드리를 바탕으로 다양한 생태계, 탄력적이고 지속 가능한 공급망을 통해 칩으로 구성된 시스템을 제공할 것"이라고 설명했다. ■ 차세대 초미세공정 '인텔 14A' 로드맵 공개 인텔은 이날 2021년 팻 겔싱어 CEO가 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵이 순조롭게 진행중이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 인텔 18A 공정 기반 고효율·다코어 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 시제품을 공개하고 "인텔 18A 공정은 설계가 끝났으며 이미 첫 시제품이 생산 시설로 전달됐다"고 설명했다. 인텔 18A 공정은 EDA(전자설계자동화) 업체와 협업을 통해 초기 설계가 가능한 단계에 진입했으며 올 2분기부터 완전 설계가 가능하도록 준비될 예정이다. 인텔은 이날 2027년까지 1.4나노급 최선단 반도체 제조 공정 '인텔 14A' 개발을 마치는 한편 인텔 3, 인텔 18A 등 기존 공정도 지속 보완해 자사 제품과 외부 고객사 제품 생산에 활용하겠다고 밝혔다(관련기사 참조). ■ 마이크로소프트 "자체 설계 칩, 인텔 18A로 생산" 이날 기조연설에는 지나 라이몬도 미국 상무부 장관, 르네 하스 Arm CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO 등 외부 인사도 참여했다. 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 영상 메시지로 "마이크로소프트는 미국 내 공급망 구축을 위한 인텔 지원에 최선을 다할 것이며 IFS와 협력해 인텔 18A 공정에서 자체 설계한 칩을 생산할 것"이라고 밝혔다. 르네 하스 Arm CEO는 "Arm IP(지적재산권)을 이용한 제품을 설계하는 고객사 지원을 위한 Arm 토털 디자인에서 인텔은 파트너사로 참여할 것"이라고 설명했다. 한편 팻 겔싱어 CEO가 지난 1월 X(구 트위터)를 통해 참석 여부를 밝혀 화제가 된 샘 알트먼 오픈AI CEO는 기조 연설에 참석하지 않았다. 인텔 관계자는 "샘 알트먼 오픈AI CEO는 별도 세션에서 팻 겔싱어 CEO와 담화를 나누게 되며 관련 내용은 참석자만 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.02.22 04:24권봉석

인텔, 학계·업계 인사로 파운드리 자문 위원회 구성

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 기조연설에서 '인텔 파운드리' 사업 자문에 참여할 학계·업계 인사 4명을 공개했다. 자문 위원회는 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO를 의장으로 치푼 챈(Chi-Foon Chan, 陳志寬) 전 시높시스 공동 CEO, 조 케이저(Joe Kaeser) 전 지멘스 CEO, 수재 킹 리우(Tsu-Jae King LIU) UC버클리 공과대학장(박사) 등 총 4명으로 구성됐다. 이 중 수재 킹 리우 박사와 립부탄 의장은 각각 2016년과 2022년 인텔 이사회에 합류했다. 이날 기조연설에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 이사회 뿐만 아니라 업계 선두주자의 도움을 받아 인텔 파운드리를 출범할 수 있었다"고 설명했다. 이들은 향후 인텔 파운드리를 포함해 IDM 2.0 전략 조언을 담당할 예정이다.

2024.02.22 03:41권봉석

인텔, 1.4나노급 초미세공정 '인텔 14A' 로드맵 공개

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'를 통해 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 공개하고 오는 2027년 경 이를 실현하겠다고 밝혔다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝힌 바 있다. 현재까지 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다. 당시 공개된 공정 로드맵 중 가장 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정 '인텔 18A'도 내년 상반기 가동 예정이다. 여기에 1.4나노급 '인텔 14A'로 2010년대 후반부터 10여 년 가까이 내 줬던 공정 우위를 되찾겠다는 것이 인텔 목표다. ■ EUV 대신 DUV 선택한 인텔, 초미세공정서 열세 인텔은 2010년 초반만 해도 "2015년 10나노급 공정 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 그러나 반도체 회로를 그리는 노광 기술에서 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선)를 선택한 댓가로 TSMC·삼성전자 등 경쟁사 대비 초미세공정에 열세에 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 미성숙했다. 이에 DUV 기술을 활용했지만 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명한 바 있다. 인텔이 처음 생산한 10나노급 제품은 2018년 소량 출시된 노트북용 '캐논레이크' 프로세서다. 양산품인 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)는 2019년에 나왔다. 데스크톱용 프로세서에 10나노급 공정이 적용된 것은 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)부터다. ■ 인텔, 올 하반기 2나노급 공정으로 미세 공정 역전 인텔이 EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'를 적용한 첫 제품인 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 격차를 2년 가까이 줄였다. 인텔 4 공정을 개량한 인텔 3 공정은 올 상반기 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품을 경쟁사 대비 반 년 가량 앞선 올 하반기부터 투입 예정이다. 인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 인텔 20A 기반 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크' 시제품으로 생성 AI 구동 시연을 진행했다. 또 지난 1월 CES 2024에서는 시제품 실물도 공개됐다. ■ 고개구율 EUV 기반 '인텔 14A', 유럽에도 적용되나 인텔이 이날 공개한 '인텔 14A' 공정은 보다 세밀한 회로를 새길 수 있는 고개구율(High-NA) EUV를 활용한다. 이와 함께 새로운 트랜지스터 '리본펫'(RibbonFET), 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등도 함께 적용 예정이다. 인텔은 2022년 네덜란드 ASML과 고개구율 EUV 노광장비 공급 계약을 맺었다. 지난 1월 초 실제 장비인 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 인텔 14A 공정은 2027년을 전후해 양산에 들어갈 예정이다. 인텔 관계자는 사전 브리핑에서 "인텔 14A 공정은 오레곤 소재 생산 시설에서 개발되며 전체 공정이 완성되면 세계 각지 생산 시설에 적용될 것"이라고 설명했다. 미국 오레곤 이외에 유럽도 생산 거점으로 예상된다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 1월 중순 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후 1.5나노급 이하 선단공정을 다룰 것"이라고 밝힌 바 있다.

2024.02.22 03:40권봉석

SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"

지난해 부진했던 반도체 설비투자 및 가동률이 올 1분기부터 회복세에 접어들 전망이다. 특히 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측된다. 21일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서의 최신 자료를 통해 올해 전 세계 반도체 제조산업의 회복세를 예상했다. 전자 제품 판매는 지난해 4분기 전년동기 대비 1% 상승해, 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록한 바 있다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서, 지난해 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기 18% 증가해 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다. 설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락세를 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다봤다. 올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 전분기 대비 9%, 전년동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 전년 동기보다는 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 지난해 4분기 66%에서, 올 1분기 70%에 달해 소폭 개선될 것으로 전망된다. 한편 팹 생산능력은 지난해 4분기 1.3% 늘었으며, 올 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다. 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나, 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며 "지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 밝혔다.

2024.02.21 15:43장경윤

삼성전자·Arm, 최첨단 파운드리 동맹 강화…'GAA' 경쟁력 높인다

성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

2024.02.21 08:46장경윤

美 정부, 글로벌파운드리 반도체 지원금 15억 달러 확정

미국 바이든 정부가 글로벌파운드리에 반도체법 지원금으로 15억 달러(약 2조원)를 지급하기로 결정했다. 글로벌파운드리는 파운드리 업체 중 첫 번째로 반도체 지원금을 받게 된 것이다. 인텔, TSMC, 삼성전자 또한 미국 반도체법 지원금 발표를 기다리고 있다. 미국 글로벌파운드리는 뉴욕에 본사를 두고 있으며, 유럽, 싱가포르에 생산시설을 두고 있는 전세계 파운드리 점유율 3위 업체다. 글로벌파운드리는 19일(현지시간) 미국 정부로투터 15억 달러의 반도체 지원금을 받게됐다고 공식 발표했다. 글로벌파운드리는 뉴욕주 몰타에 새로운 반도체 생산 시설을 건설하고 버몬트주 벌링턴에 기존 사업장(200mm 웨이퍼 팹)을 확장할 예정이다. 이번 투자를 통해 향후 10년간 1500개가 넘는 제조업 일자리와 약 9000개의 건설 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 미국 정부는 반도체 보조금 외에도 글로벌파운드리에 16억 달러의 정부 대출을 지원하기로 했다. 글로벌파운드리는 "자사의 기존 부지 확장과 새로운 팹 건설로 향후 10년간 몰타 캠퍼스의 기존 용량을 3배로 늘릴 것으로 예상된다"라며 "두 팹이 가동하면 연간 웨이퍼 생산량이 100만장으로 증가하게 된다"고 말했다. 이어서 "용량 확장 뿐 아니라 방위, 전기자동차, 데이터센터, 5G 및 6G 스마트폰에 사용되는 차세대 질화갈륨(GaN) 반도체를 대량 생산할 수 있는 미국 최초의 제조시설을 만들 계획이다"고 덧붙였다. 지나 라이몬도 미국 상무장관은 브리핑에서 "글로벌파운드리가 새로운 시설에서 만들 칩은 우리 국가 안보에 필수적인 칩"이라며 "제너럴모터스(GM)를 포함한 자동차 제조업체에 안정적인 칩 공급이 확보될 것"이라고 말했다. 2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 앞서 미국 상무부는 지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 처음으로 보조금 지원을 결정했고, 지난달에는 자국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지를 두 번째 지원금 대상으로 선정했다. 이번에 세 번째로 선정된 글로벌파운드리는 지금까지 보조금 지원이 확정된 업체 중에서 가장 많은 금액을 지원받는다. 미국 상무부는 자국 기업인 인텔에도 100억달러(약 13조3550억원) 이상의 보조금을 지급하기 위해 협의 중인 것으로 알려졌다. 라이몬도 상무장관은 "우리는 이제 막 시작했을 뿐"이라며 "앞으로 몇주 또는 몇 달 내에 여러 보조금 지원을 발표할 계획이다"고 말했다. 아울러 뉴욕주 또한 글로벌파운드리에 보조금을 지원할 계획이다. 이날 뉴욕주는 5억7500만 달러를 직접 지원하는 그린 칩스(Green CHIPS)를 발표했다. 또 뉴욕주는 글로벌파운드리의 인력 양성을 위해 1500만 달러를 지원하고, 뉴욕 전력청(NYPA)는 인프라 구축, 에너지 인센티브에 3000만 달러를 지원한다고 밝혔다. 토마스 콜필드 글로벌파운드리 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "미국 상무부와 뉴욕주로부터 지원금을 받게 되서 기쁘다"라며 "미국 반도체 생태계를 전 세계적으로 더욱 경쟁력 있게 만들어서 뉴욕 지역을 글로벌 반도체 허브로 확고히 하는 데 중요한 역할을 하겠다"라며 "미국산 칩에 대한 수요를 늘리고 재능있는 미국 반도체 인력을 키우는 데 주력하겠다"고 전했다.

2024.02.20 00:42이나리

TSMC, 日 구마모토 1공장 조기 가동설에…"계획대로 4분기 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 최근 제기된 일본 구마모토현 제1공장의 조기 양산 주장을 부인했다고 타이페이타임스 등 현지 매체가 19일 보도했다. 앞서 자유시보 등 대만 현지 언론은 TSMC가 이달 초 구마모토 제1공장에서 시생산에 들어갔다고 밝혔다. 주요 고객사인 애플이 CIS(CMOS 이미지센서)의 공급을 예정보다 앞당길 것을 촉구했다는 게 주 요인이다. 자유시보는 "TSMC가 시생산을 목표로 한 시기는 당초 4월 경이었다"며 "시생산 규모는 월 3천 장 수준이다. 이에 따라 양산도 예정보다 빨리 시작될 것으로 예상한다"고 주장했다. 다만 TSMC는 이 같은 보도에 대해 "제1공장의 양산은 계획대로 올해 4분기에 진행될 것"이라며 부인했다. 구마모토현 제1공장은 TSMC의 첫 해외 파운드리 생산기지다. TSMC와 일본 소니, 덴소가 합작 설립한 JASM이 운영한다. 현재 알려진 제1공장의 주력 생산 공정은 레거시(성숙)에 해당하는 12~28나노미터(nm)다. 생산능력은 월 5만5천 장 수준으로 추산된다. TSMC는 해당 공장을 지난 2022년 4월 착공하기 시작했으며, 이달 말 개소식을 열 예정이다.

2024.02.19 09:23장경윤

삼성전자, 2세대 3나노 양산 임박...새로운 MBCFET 기술 공개

삼성전자가 올해 상반기 2세대 3나노미터(mn) 공정 칩 양산을 앞두고 2세대 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 기술을 내달 4일 세계 반도체 학회인 '전기전자공학자협회(IEEE EDTM) 2024'에서 발표한다. IEEE EDTM은 국제고체회로학회(ISSCC), VLSI와 함께 세계 3대 반도체 학술대회로 꼽힌다. IEEE EDTM은 2017년 일본 도야마에서 처음 시작해 1년에 한 번씩 세계 각지를 돌면서 반도체 최신 기술 동향을 발표하는 행사다. 올해 8회를 맞는 학회는 3월 3일부터 6일까지 인도 방갈루루 힐튼 호텔에서 개최된다. 지난해는 한국에서 개최된 바 있다. 삼성전자는 올해 학회에서 국내 기업으로는 유일하게 참가한다. 이상현 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 이번 학회에서 2세대 MBCFET 기술을 발표한다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 1세대 3나노 양산을 시작하면서 업계에서 처음으로 게이트올어라운드(GAA) 공정과 삼성 독자 기술인 MBCFET 구조를 적용했다. MBCFET은 4면을 채널로 하는 구조 변화를 통해 성능과 전력 효율을 핀펫(FinFET) 구조 보다 높일 수 있는 기술이다. 2세대 MBCFET은 1세대 보다 전력과 성능이 향상됐다. 앞서 삼성전자는 지난해 5월 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에 참가해 2세대 3나노 공정 스펙을 처음으로 공개한 바 있다. 당시 삼성전자는 2세대 3나노(SF3)는 1세대(SF3E) 보다 향상된 GAA 공정을 적용해 삼성전자의 이전 4나노 핀펫 공정 대비 성능이 22% 빨라지고, 전력 효율은 34% 향상됐으며, 로직 면적은 21% 더 작은 크기를 제공한다고 발표했다. 다만 1세대 3나노 공정 스펙과는 비교는 알려지지 않았다. 삼성전자는 올해 상반기 중으로 2세대 3나노 공정 양산을 개시할 계획이다. 앞서 지난 1월 말 4분기 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 "우리는 수율 개선과 2세대 3나노 GAA 공정 최적화에 집중하고 있다"고 밝혔다. 한편, 경쟁사인 TSMC도 올해 상반기에 2세대 3나노(N3E) 공정을, 하반기에 고급 공정인 3나노(N3P)에서 칩 양산을 시작할 계획이다. 삼성전자가 3나노부터 GAA 공정을 적용했다면, TSMC는 3나노에서 핀펫(FinFET) 공정을 유지한다. TSMC는 2나노 공정부터 GAA 공정을 도입할 방침이다.

2024.02.18 10:20이나리

美 AMAT, 1분기 매출 67.1억 달러…예상치 상회

미국 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 지난달 28일 마감한 회계연도 2024년 1분기 실적 발표를 통해 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 67억1천만 달러, 매출총이익률 47.8%를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 비슷한 수준이나, 증권가 컨센서스인 64억8천만 달러를 상회했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억7천만 달러와 29.3%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.41달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 ▲매출총이익률 47.9% ▲영업이익 19억8천만 달러 ▲영업이익률 29.5% ▲주당순이익 2.13달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 23억3천만 달러 현금을 확보했으며, 7억 달러의 자사주 매입과 2억6천600만 달러의 배당금을 포함해 총 9억6천600만 달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "어플라이드는 회계연도 2024 년 1분기 견고한 실적과 함께 5년 연속 업계 평균보다 높은 성과를 달성했다”며 “주요 반도체 분야에서 선도적 위치를 점한 어플라이드는 고객이 향후 몇 년 동안 AI와 사물인터넷(IoT)에 중요한 차세대 칩 기술을 강화하고 지속적인 성과를 낼 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 어플라이드머티어리얼즈는 2분기 실적에 대해서도 긍정적인 전망을 드러냈다. 회사가 제시한 해당 분기 매출 예상치는 61억~69억 달러로, 평균치는 65억 달러다. 이는 증권가 컨센서스인 59억2천만 달러를 크게 앞서는 수치다.

2024.02.16 14:37장경윤

쏘닉스, 104억원 규모 설비투자…"6인치 파운드리 수요 대응"

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 104억 원 규모의 신규 시설 투자를 결정했다고 15일 공시했다. 이번 시설투자는 고객사 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것이다. 첨단시설인 6인치 파운드리 공정 시설 구축을 통해 파운드리 생산라인을 증설할 예정이다. 해당 시설투자는 신규 파운드리 팹 라인이 구축된 경기도 평택시 현곡산업단지 내 자체 공장에서 2025년 상반기까지 진행된다. 시설투자가 마무리 되는대로 테스트 양산을 거칠 예정이며, 2025년 내로 양산이 진행될 것으로 예상된다. 쏘닉스는 이번 시설투자가 마무리 되면 기존의 생산능력 대비 약 3배 정도 확대될 것이라 예상하고 있다. 회사측은 생산능력 확대를 통해 글로벌 통신반도체 고객사의 신규 기종 양산에 적극 대응하고, 중국의 5G 스마트폰 시장 회복세에 맞춰 기존 중화권 파운드리 고객사 수요에 대응할 예정이라고 밝혔다. 또한, 시설 증대 뿐만 아니라 파운드리 고도화를 추진해 추가 고객사 확보 등 시장점유율 확대가 가능해질 것으로 회사측은 기대하고 있다. 쏘닉스 관계자는 “지난해까지는 스마트폰 시장의 성장세가 둔화되면서 파운드리 고객사의 매출이 일부 정체된 부분이 있었지만, 자체적으로 고객사와 기종 개발을 꾸준히 진행해 온 결과 해당 기종들의 양산이 올해부터 진행될 것으로 전망하고 있다”고 전했다. 이어 “금번 설비 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보함으로써 향후 안정적인 공급이 이뤄질 수 있도록 할 계획”라고 덧붙였다.

2024.02.15 16:37장경윤

국내 파운드리 3사, MPW 대폭 확대...팹리스 키운다

삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 파운드리 업체가 올해 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스 수를 작년보다 늘린다. 3사는 지난해 총 62회를 제공했다면 올해 총 72회를 제공한다는 방침이다. 아울러 정부도 시제품 지원비를 2배 늘리고 10나노미터(mn) 공정 이하에도 지원한다. 이를 통해 팹리스 업체들의 시제품 제작 기회가 확대될 것으로 기대된다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 MPW 서비스를 총 32회(12인치 18회, 8인치 14회) 제공하며 전년(29회) 보다 3회 늘렸다. 지난해 MPW 서비스를 2022년 보다 6회 늘린 데 이어 올해 더 확대한 것이다. SK키파운드리는 올해 MPW 서비스를 총 12회 제공하며 작년(7회) 보다 5회 늘린다. DB하이텍 또한 2022년, 2023년 각각 26회를 제공하다가 올해 횟수를 2회 늘려 총 28회 제공한다는 방침이다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리(생산라인)에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친다. 그 다음 고객사에 시제품을 공급하고, 주문받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 파운드리 업체 또한 잠재 고객을 확보하기 위해서 MPW 서비스 지원은 반드시 필요하다. 올해 국내 파운드리 업체들이 MPW 횟수를 늘린 것은 국내 팹리스 업체에 시제품 제작 지원을 확대하기 위한 취지다. 업계 관계자는 “MPW 운영이 큰 수익을 내는 것이 아님에도 횟수를 늘린다는 것은 팹리스 업체에 다양한 칩 생산 기회를 제공하기 위한 목적이 크다”고 말했다. 아울러 지난해부터 반도체 수요 감소에 따라 팹 가동률이 낮아진 점도 MPW 할당을 늘릴 수 있는 배경이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 전 세계 8인치 파운드리 업계의 가동률은 70%대로 집계됐다. 기업별로는 삼성전자 65%, DB하이텍 73%, 키파운드리 60% 등이다. 100% 가동률을 기록하던 2021년과 대비된다. 2022년 파운드리 업계는 반도체 공급부족(숏티지) 현상이 심화되면서 MPW 횟수를 대폭 줄인 바 있다. 당시 삼성전자는 연 23회를 제공하며 전년 보다 14회나 줄였고, SK키파운드리는 MPW 서비스를 아예 중단했다. MPW 축소는 대형 고객사의 대량 주문을 우선순위로 웨이퍼를 할당할 수밖에 없었기 때문에 전세계 파운드리 업계의 공통된 상황이었다. 정부 또한 팹리스 업체의 시제품 제작을 위해 올해 MPW 국비 지원을 전년(24억원) 보다 2배 늘려 50억원을 지원한다는 계획이다. 또 팹리스의 첨단 칩 개발 지원을 위해 10나노 이하 초미세 공정에 대한 국비 지원도 올해 신설했다. 산업통상자원부는 팹리스가 개발한 칩의 성능·검증을 위한 '검증지원센터' 구축도 확정지었다. 산업부 관계자는 "국내 파운드리 강점을 기반으로 팹리스 육성을 통한 반도체 밸류체인을 완성하는 것이 목표"라며 "네트워킹, 자금, 시제품 제작기회 해결에 주력하겠다"고 말했다.

2024.02.15 16:21이나리

삼성, TSMC 제치고 日서 2나노 AI 반도체 수주

삼성전자가 지난달 컨퍼런스콜에서 수주를 공식화한 2나노미터(mn) 파운드리 고객사는 일본 주요 인공지능(AI) 기업인 것으로 파악됐다. 이는 경쟁사인 TSMC를 제치고 거둔 성과다. 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 기술을 턴키 솔루션으로 제공할 수 있다는 점을 적극 내세운 것으로 알려졌다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 일본 PFN(Preferred Networks)의 2나노 공정 기반 AI 가속기 칩을 수주했다. 지난 2014년 설립된 PFN은 일본의 주요 AI 딥러닝 전문 개발업체다. 자체 개발한 딥러닝 프레임워크인 '체이너(Chainer)'를 기반으로 다양한 산업에 AI 솔루션을 공급하고 있다. 자동차 제조업체 도요타, 통신업체 NTT, 로봇 업체 화낙(Fanuc) 등 현지 여러 대기업으로부터 투자를 유치할 만큼 기술력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 또한 PFN은 슈퍼컴퓨터용 AI 칩을 자체 개발해 왔다. PFN이 삼성전자에 생산을 맡긴 공정은 2나노로, 삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리가 오는 2025년부터 양산화를 목표로 하고 있는 최선단 기술에 해당한다. 업계는 이번 삼성전자의 2나노 수주가 의미있다는 평가를 내리고 있다. 최선단 파운드리 분야의 고객사를 확보했다는 점도 긍정적이지만, 주요 경쟁사인 TSMC와의 경합에서 승기를 잡았기 때문이다. 그간 PFN은 자사의 AI칩인 'MN-코어' 시리즈 제조에 TSMC를 활용하다 2나노에서 삼성전자와 삼성전자의 DSP(디자인솔루션파트너)에 파운드리와 설계를 맡기기로 했다. PFN이 삼성전자를 채택한 주요 배경은 HBM 및 첨단 패키징 기술의 턴키(일괄)에 대한 장점 때문으로 알려진다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 이번 수주전에서 2나노 공정과 HBM3, 2.5D 패키징 등을 연계해 시너지 효과를 낼 수 있다는 점을 강조한 것으로 안다"며 "공격적인 마케팅으로 이뤄낸 성과"라고 밝혔다. 삼성전자는 메모리 및 파운드리 사업을 동시에 영위하는 기업이다. 덕분에 AI 칩 제작과 HBM 공급, 그리고 이들 칩을 하나로 집적하기 위한 2.5D 패키징 등을 모두 다룰 수 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. AI 산업의 필수 요소로 자리잡고 있으나, 고난이도의 첨단 패키징 기술을 요구하기 때문에 수요 과잉이 지속되고 있다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저로 반도체 다이(Die)를 연결하는 기술이다. HBM 및 고성능 AI 칩은 데이터를 주고받는 I/O(입출력 단자) 수가 너무 많기 때문에, 기존 2D 패키징이 아닌 2.5D 패키징을 활용해야 한다. 삼성전자의 경우 자체 개발 중인 2.5D 패키징에 '아이큐브'라는 브랜드를 붙이고 있다. 다만 삼성전자의 PFN 수주가 2나노 파운드리 공정 자체의 경쟁력 강화를 의미하지는 않는다는 지적도 제기된다. 파운드리 업계 관계자는 "PFN을 비롯한 팹리스 입장에서 아직 상용화도 되지 않은 삼성전자, TSMC의 각 2나노 공정 성능을 평가하기엔 변수가 너무 많다"며 "공정 상 이점보다는 HBM의 원활한 수급과 TSMC에 대한 의존도 탈피 등 공급망 측면에 방점을 뒀을 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.02.15 14:46장경윤

美 글로벌파운드리, 1분기 실적 감소 전망..."AMD·퀄컴 주문 축소"

미국 파운드리 업체 글로벌파운드리의 1분기 실적이 시장 예상치를 하회할 것으로 예상된다. 13일(현지시간) 로이터통신은 글로벌파운드리의 1분기 실적 감소가 예상된다고 보도하면서 반도체 공급 과잉과 일부 고객사가 글로벌파운드리가 제공하지 않는 첨단 공정으로 전환에 따른 영향 때문이라고 밝혔다. 특히 통신 인프라, 데이터 센터 시장의 고객은 기존 칩 재고를 줄여왔다. 또 GPU 업체 AMD와 모바일용 칩 업체 퀄컴 등이 글로벌파운드리가 제공하지 않는 10나노 이하의 노드로 전환(마이그레이션)하면서 글로벌파운드리의 주문량이 줄고 있다. 토마스 콜필드 글로벌파운드리 CEO는 "지난해 통신 인프라와 데이터센터 부문은 계속 부진했고, 데이터센터와 디지털 고객이 한 자릿수 나노미터로의 노드 마이그레이션이 가속화됐다"고 말했다. 반면, 글로벌파운드리는 자동차 전반에 걸쳐 반도체 탑재량 증가로 올해도 자동차 매출 성장이 지속될 것으로 내다봤다. 최근 시스템반도체 업체들이 실적 발표에서 차량용 반도체의 공급 과잉 시작을 알린 것과 대조적이다. 지난해 글로벌파운드리 차량용 부문 매출은 10억4600만 달러로 전년(3억7300만 달러) 대비 180% 증가했다. LSEG 데이터에 따르면 글로벌파운드리의 올해 1분기 매출은 15억~15억4천만 달러에 달할 것으로 예상된다. 콜필드 CEO는 "올해 전망에 대해 신중한 입장을 유지할 것"이라며 "거시 경제 지표에서 수요 개선 징후를 면밀히 모니터링하고 있다"고 전했다.

2024.02.14 10:32이나리

"세계최고 R&D허브 조성···3대 특례도 시행"

과학기술정보통신부(과기정통부)가 출연연 연구 과제를 통합·효율적으로 관리하기 위한 국가기술연구센터를 지정, 운영할 방침이다. 13일 과기정통부가 내놓은 올해 과학기술(과기) 분야 정책 추진 방향은 ▲세계 최고 R&D허브 조성 ▲글로벌 선도인재 육성 ▲세계 최고 수준 R&D 시스템으로 혁신 ▲도전적 R&D로 혁신 견인 등 크게 네 가닥이다. ■ R&D 시스템 재설계 초미 관심 이 가운데 가장 관심을 끄는 부문이 세계최고 R&D 허브 조성을 위한 국내 R&D시스템 재설계다. 지난해 내놓은 윤석열 정부 R&D 혁신방안을 기반으로 세계 최고에 도전하는 혁신적인 R&D를 추진하겠다는 것이다. 이를 위해 과기정통부는 혁신도전형 R&D를 위한 3대 특례를 추진한다. 3대 특례는 ▲ 성공·실패 평가 등급 폐지 ▲ 혁신 도전형 R&D 예타 면제 검토 ▲ 연구장비 조달 특례 도입 등이다. 또 선도형 R&D 시스템 혁신을 속도감 있게 추진하기 위해 한국형 DARPA(미국 고등방위연구계획국) 기반 구축, 이공계 우수인재 강화, 국제협력 R&D 기반 조성 등을 위한 R&D 혁신 3법 제·개정을 추진한다. 예산 시스템과 평가제도도 손질한다. 부처별 R&D 예산지출 한도의 탄력적 운영과 회계연도 일치 단계적 폐지, 발전적 예타 적용 등 R&D 투자의 전략성과 유연성을 혁신적으로 제고하기로 했다. 기관 간 칸막이를 걷어내고 출연연 연구과제를 통합·효율적으로 관리할 국가기술연구센터도 지정, 운영하기로 했다. 이외에 글로벌 톱 기업연구소 10개 내외 지정· 육성, 양자나 핵융합 등 딥 사이언스 창업을 집중 지원하는 방안도 모색한다. ■ 기술선진국과 협력 대폭 확대 기술 선진국과의 협력을 확대하기 위해 세계 최고 수준의 연구기관과 국내 대학, 연구소 간 대규모 공동연구와 인력 교류 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산은 1조8천억 원을 잡아 놨다. 주요 글로벌 R&D 프로젝트는 △ 보스턴-코리아 프로젝트 150억원, 미국-EU와의 원천기술 국제협력개발 68억원 △미·영·일·EU 등과의 톱-티어 연구기관 협력 플랫폼 구축 100억 원 등이다. 또 12대 국가전략기술분야 등을 대상으로 전략 지도를 만들어 중점 협력국과 협력 전략을 제안하는 분석틀로 적극 활용하기로 했다. 정부는 글로벌 R&D추진의 걸림돌을 개선하기 위해 조속한 제도 개선 및 범부처 점검체계도 확보하기로 했다. 글로벌 리더 연구자 양성에도 공을 들인다. 학생 연구자의 안정적 연구 환경을 조성하기 위해 현재의 개별교수 관리에서 연구기관 단위에서 인건비를 책임지는 체계로 전환한다. 또 우수 젊은 연구자에 연수와 연구 기회를 확대하고, 조기 정착을 위한 연구실 구축을 대폭 지원한다. 이와 관련 우수선진연구는 신규 과제수를 지난해 450개에서 759개로 늘린다. 예산도 지난해 2164억원에서 올해 2702억원으로 대폭 늘렸다. 세종과학펠로우십은 국내 330개 과제에 1124억원, 국외 190개 과제에 175억원을 지원한다. 한우물파기 프로그램은 30개 과제에 90억원을 배정했다. 합리적인 성과보상도 눈길을 끈다. 연구자에게 주던 기술료를 10% 올린 60%를 보상하기로 했다. IP스타과학자에게는 기술거래 기관 등과 협력해 경제성과를 창출하도록 전주기로 지원한다. ■ 초격차 기술 확보위해 바이오파운드리 구축 3대 게임체인저인 양자, 인공지능, 첨단바이오 사업도 속도를 낸다. 양자 분야에서는 올해 양자컴 클라우드 서비스(신약 개발,신소재 설계 등), 양자인터넷 장거리 전송(100㎞수준), 양자중력센서 등을 개발하거나 시연할 계획이다. 또 첨단바이오 분야에서 초격차 기술 확보를 위해 합성 생물학 육성법 제정과 내년부터 2029년까지 바이오파운드리를 구축하기로 했다. 의사 과학자 육성을 위해서는 KAIST에 가칭 과학기술의학전문대학원 설립을 추진한다. 인공지능 부문에선 거짓답변이나 편향 등 생성형 AI의 한계를 돌파할 차세대 기술개발을 추진하고 해외 유수 연구진과 함께 고난도 AI연구를 수행하는 'AI 연구거점센터'를 올해 하반기 국내에 설립한다. 미국에는 글로벌AI프론티어랩을 설립할 계획이다. ■ 올해 상반기 6G 상용화 R&D 착수 3대 글로벌 선도기술을 중점 육성하기 위해 AI반도체와 화합물반도체, 첨단패키징 등 차세대 반도체에 투자를 확대하고, 반도체 선진국과 국제협력을 강화하기로 했다. AI 반도체 부문에서는 국산 저전력·고성능 AI반도체로 데이터 센터 구축, 클라우드 기반 AI 서비스 실증, 관련 HW·SW 고도화 등 K-클라우드 생태계를 본격 가동할 계획이다. 화합물반도체 부문에서는 R&D 생태계 조성과 우주/국방·통신·전력·센서 등 4대 전략분야에서 선도적인 성과 창출을 지원한다. 차세대 네트워크 부문에서는 올해 상반기 6G 상용화 R&D에 착수한다. 또 오는 6월 국제표준화단체 총회 유치, 11월엔 국산장비 실증 등의 일정을 잡아 놨다. 우주분야에서는 오는 2026년까지 신규 진입 기업수 130개, 매출액 4조원, 고용인력 1만명을 목표로 민간 주도형 우주 서비스 신시장 개척을 적극 지원한다. 우주 탐사는 2032년 달 착륙을 목표로 달 탐사 2단계 사업에 착수한다. 올 하반기에는 화성 및 소행성 탐사를 포함한 가칭 대한민국 우주탐사 로드맵을 수립한다. 이외에 우주항공청 설립, 국가우주위원회 격상, 범부처 협력 발사허가 체제 정비 등 체계적인 국내 우주 거버넌스를 구축할 계획이다. ■ 한계도전 R&D 프로젝트 추진 실패 가능성이 높으나 막대한 성공 효과가 기대되는 R&D만 지원하는 '한계도전 R&D 프로젝트'가 추진된다. 이 프로젝트는 올해부터 오는 2028년까지 총 490억원을 투입한다. 올해 예산은 100억 원이다. 또 글로벌 기초연구를 위해 올해 7653억원을 배정했다. 젊은 연구자의 연구 기회를 대폭 확대하고 초기 연구 정착을 위해 연구시설과 장비 등 연구 인프라 구축 지원을 강화한다. 탄소중립 실증 프로젝트도 추진한다. 개별 연구기관을 잇는 국가 수소 중점 연구실을 운영해 청정 수소 생산기술 국산화를 추진할 계획이다. 차세대 원전 부문에서는 혁신형 SMR(중소형원자로) 개발을 위한 민관공동 표준설계에 착수하고, 올해 하반기 차세대 원자로 연구조합을 설립한다. 또 극한환경 소재, 원자단위 초박막 소재 등 10년 뒤 미래시장을 선도할 첨단신소재 선점을 위한 국가전략기술 소재개발 프로젝트를 추진하기로 했다. 이를 위해 우선 올해 75억 원을 들여 '첨단신소재 허브'를 구축한다.

2024.02.13 17:48박희범

中 SMIC·화웨이, 韓에 '러브콜'…반도체 굴기 의지 고조

중국 반도체 굴기를 실현 중인 SMIC·화웨이가 국내 소재·부품 업계를 주목하고 있다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 규제가 심화되는 상황에서, 소재·부품 역시 대체재 확보가 절실하기 때문이다. 실제로 최근 두 중국 기업이 국내 기업들과 제품 공급 논의를 진행한 사례가 다수 있는 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 국내 복수의 반도체 소재·부품 기업들은 최근 중국 주요 반도체 기업들로부터 신규 거래 및 투자 요청을 받고 있다. 중국은 반도체 공급망 자립화에 가장 공격적으로 나서고 있는 국가 중 하나다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 중국 반도체 제조기업들은 올해에만 18개의 신규 라인을 가동할 계획이다. 올해 전체 가동되는 신규 반도체 공장의 수가 42개임을 고려하면 절반에 가까운 비중이다. 그러나 중국은 미국의 대중(對中) 수출규제로 첨단 반도체 제조장비의 수급이 어렵다는 문제를 안고 있다. 세부적으로 16나노미터(nm) 이하의 시스템 반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드에 필요한 장비가 수출 금지 기준에 해당한다. 이에 중국 반도체 자국 내 반도체 장비기업과의 협업을 강화하는 한편, 한국을 비롯한 타 국가의 장비를 대체 공급망으로 확보해 왔다. 부품 업계 역시 상황은 비슷하다. 중국의 주요 파운드리인 SMIC와, 반도체 굴기를 다시 실현 중인 화웨이 등이 최근 국내 부품업계와 적극적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 한 반도체 업계 관계자는 "SMIC가 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 미국 주요 장비의 수급이 막히면서 관련 부품을 구하는 데도 난항을 겪고 있다"며 "최근 각 부품 분과별로 SMIC 인력이 찾아와 국내에서 대체재를 찾을 수 있는지 요청해 왔다"고 밝혔다. 화웨이도 국내 부품기업에 거래 및 투자를 제안하고 있다. 당초 화웨이는 2019년 미국의 규제로 사업에 큰 타격을 입었으나, 지난해 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기반의 신규 5G 스마트폰을 출시하며 부활에 성공한 바 있다. 한 국내 부품업계 관계자는 "화웨이가 미국에서 부품 수급을 거의 못 하다보니, 회사 공급망에 속한 기업이나 자회사를 통해 당사에 여러 차례 거래를 요청했었다"며 "국내 소부장 기업들에게 굉장히 적극적인 분위기"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "화웨이가 스마트폰 및 AI 사업을 확대하기 위해 국내 기업들의 부품에 많은 관심을 기울이고 있다"며 "협업 후 실제 제품이 양산되는 과정에서 중국 현지에 생산라인을 구축해줄 수 있는 지에 대해서도 얘기했다"고 귀띔했다. SMIC와 화웨이는 미국의 제재 속에서도 첨단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 양산에 성공할 만큼 반도체 굴기를 적극 실현해 왔다. 국내 소재·부품 업계로서는 중국 내 사업을 크게 확장할 수 있는 기회이기도 하다. 다만 국내 기업들은 중국 시장 진출에 대해 신중하게 접근하는 분위기다. 미·중 갈등에 따른 향후 사업의 불확실성이 존재하고, 미국 내 투자와 관련한 우선순위도 고려해야 하기 때문이다. 현재 미국 오리건주, 인디애나주, 텍사스주 등도 국내 부품업계의 현지 투자 유치에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.

2024.02.08 10:48장경윤

美테일러 팹 7월 가동 소식에…삼성 "예정대로 연말 가동" 입장

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 제조공장(팹)이 오는 7월부터 가동을 시작한다는 소식이 현지에 전해졌다. 하지만 삼성전자 측은 "예정대로 올해 말에 가동을 시작할 예정"이라고 입장을 밝혔다. 텍사스주 윌리엄슨카운티의 빌 그래벨(Bill Gravell) 카운티장은 6일(현지시간) 열린 정기 회의에서 "최근 한국에서 열린 반도체 회의에 참석해 삼성전자 최고재무책임자(CFO)를 만나 테일러 팹 운영 및 제조 일정에 대한 세부 사항을 확인했다"며 "테일러 팹이 늦어도 7월 1일까지 직원을 받기 시작하고 그 기간에 제조를 시작할 것"이라고 말했다. 그는 또 "테일러 단지에서 2공장을 짓기 위한 기초공사를 시작한 것을 파악했다"라며 "완공되면 이 건물이 미국에서 가장 큰 단일 건물이 될 것"이라고 덧붙였다. 빌 그래벨 카운티장은 이달 초 삼성동 코엑스에서 개최된 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2024' 미주 포럼 참석과 경기 용인시와 우호 교류 의향서 교환 등의 일정을 위해 한국에 방문한 바 있다. 이에 대해 지디넷코리아의 문의에 삼성전자는 "테일러 팹은 예정대로 연말에 가동을 시작할 예정이다"고 말했다. 삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조원) 규모의 테일러 파운드리 공장 설립을 발표하고, 2022년 상반기 착공에 돌입했다. 테일러 공장 부지는 약 500만㎡(150만평) 규모이며, 삼성 텍사스 공장 보다 약 4배 크다. 테일러 팹은 최첨단 4나노미터(nm) 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 반도체를 생산할 계획이다. 삼성전자는 이곳에서 미국 AI 반도체 스타트업인 그로크의 차세대 칩, 캐나다 텐스토렌트의 AI 칩을 4나노(SF4X) 칩렛 공정으로 생산할 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 최시영 삼성전자 DS(반도체)부문 파운드리사업부 사장은 지난해 말 미국에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM) 2023 기조연설에서 텍사스 테일러 공장의 첫 웨이퍼 생산을 내년 하반기, 대량 양산 시기를 2025년으로 밝혔다. 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 지난달 초 'CES 2024'에서 열린 한국 기자 대상 간담회에서 "테일러 팹 건설이 예정대로 잘 진행되고 있다"면서 "고객 니즈를 파악하며 미국 정부와 협상을 진행 중이다. 조만간 구체적 일정을 밝힐 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.02.08 10:39이나리

TSMC, 日 2공장 착공 공식화…"2027년 가동 목표"

대만 파운드리 TSMC가 일본 제2공장 착공 계획을 공식 발표했다고 로이터통신 등이 6일(현지시간) 보도했다. TSMC와 소니그룹, 덴소의 합작사 JASM은 지난 2021년부터 일본 구마모토 현에 반도체 제1공장을 건설해 왔다. 제1공장의 투자 규모는 70억 달러(한화 약 9조3천억 원)로, 이달 24일 개소할 예정이다. 나아가 TSMC는 계획 단계로만 언급했던 일본 제2공장의 건설 계획을 공식화했다. 제2공장은 올해 말 착공하며, 2027년 말 가동하는 것이 모표다. 이로써 일본은 레거시 및 첨단 반도체 생산능력을 대폭 확대할 수 있을 것으로 관측된다. 제1공장은 40나노미터(nm) 및 22·28나노, 12·16나노를, 제2공장은 이보다 앞선 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 1·2공장을 합산한 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 10만장에 달할 전망이다. 공정은 HPC(고성능컴퓨팅), 산업 및 소비자용 칩, 차량용 반도체 등 산업 전반에 필요한 제품을 생산한다. TSMC는 "JASM 1·2공장의 대한 총 투자 규모는 일본 정부의 강력한 지원으로 200억 달러를 초과할 것"이라며 "생산능력 계획은 고객 요구에 따라 추가로 조정될 수 있다"고 밝혔다. 일본 주요 자동차 제조기업 도요타가 JASM의 신규 투자자로 합류한 것도 눈에 띈다. 도요타의 신규 출자에 따라 JASM의 지분은 TSMC 86.5%, 소니 6.0%, 덴소 5.5%, 도요타 2.0%로 변경됐다.

2024.02.07 08:21장경윤

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