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"인텔-UMC 제휴는 '윈-윈'"

인텔이 최근 대만 파운드리 업체 UMC(聯華電子)와 2027년 양산을 목표로 12나노급 공정 개발에 나서기로 한 것과 관련해 "이번 제휴는 양사에 큰 도움을 줄 것"이라는 평가가 나왔다. 시장조사업체 트렌드포스는 26일 "인텔과 UMC의 협업은 인텔에 파운드리 생산 경험을, UMC에 생산 역량 확대와 지정학적 리스크 회피를 가져다 줄 것이며 UMC의 초기 투자 비용을 최대 80%까지 줄일 것"이라고 전망했다. 트렌드포스는 또 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 예상했다. ■ 인텔-UMC, 2027년 목표로 12나노 공정 개발 인텔과 UMC는 25일(미국/대만 현지시간) 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발해 오는 2027년부터 시장에 공급한다고 밝혔다. 양사가 개발하는 12나노급 새 반도체 공정은 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)을 활용한다. UMC는 주요 고객사에 12나노급 새 공정용 반도체 개발에 필요한 PDK(공정개발킷)를 공급하고 설계 지원에 나선다. 양사는 EDA(전자자동화설계)와 외부 생태계 협력사의 반도체 IP(지적재산권) 강화를 통해 12나노급 새 공정 안착에 주력할 예정이다. 실제 제품 생산은 오는 2027년부터 시작될 예정이다. ■ "인텔에는 경험을, UMC에는 생산 역량을 가져올 것" 트렌드포스는 "이번 양사 협업은 UMC의 다양한 기술 서비스와 인텔의 기존 생산 역량을 활용하며 인텔이 IDM(종합 반도체 기업)에서 파운드리 비즈니스 모델로 이행하는 데 도움을 줄 것"이라고 전망했다. 이어 "뿐만 아니라 인텔이 다양한 생산 경험을 쌓고 제조 유연성을 확보하는 데도 도움을 줄 것"이라고 평가했다. 트렌드포스는 이번 양사 협업이 UMC에도 이득이라며 "UMC는 막대한 투자 없이 핀펫 반도체 생산 역량을 늘릴 수 있고 경쟁이 치열한 기존 공정 시장에서 유일한 틈새 시장을 만들게 될 것"이라고 설명했다. ■ "인텔 시설 활용해 초기 설비투자 최대 80% 절감" UMC는 2017년부터 14나노급 공정을 생산하면서 외부 고객사를 다수 확보했고 PDK 등도 갖추고 있다. 그러나 생산 역량은 극히 제한적인 것으로 파악된다. UMC가 현재 14나노급 웨이퍼를 생산하는 시설인 대만 타이난 소재 '팹 12A'의 월간 웨이퍼 처리량은 5만 5천장에 그친다. 반면 인텔은 2018년 하반기 코어·제온 프로세서 수급난을 겪으며 14나노급 생산 시설을 크게 확충했다. 현재 인텔의 주력 제품은 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정에서 생산되는 코어 울트라 프로세서, 인텔 7 공정에서 생산되는 4·5세대 제온 프로세서이며 14나노급 공정에는 상당한 여유가 있다. 트렌드포스는 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 추측했다. ■ "양사 이해관계 맞아 떨어져 성사된 협업" 양사의 12나노급 공정 공동 개발을 바라보는 반도체 업계의 시선도 트렌드포스의 분석과 대부분 일치한다. 이번 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "UMC가 12나노급 공정 개발 필요성을 느끼고 이를 진행하고 있지만 대규모 시설투자는 어려운 상황이었다고 본다"고 설명했다. 이 관계자는 "반면 인텔은 14나노급 시설에서 더 이상 핵심 제품을 생산하지 않으며 이를 파운드리 사업에 역량을 활용하기 위해 공정 개량이 필요했다. 이번 협업은 양사 이해관계가 맞아떨어져 성사된 것"이라고 평가했다. ■ UMC 12나노급 공정 진척도 변수로 꼽혀 트렌드포스는 "UMC가 인텔 미국 생산 시설을 공동 관리하면서 진출 시장을 넓히는 한편 지정학적 리스크를 벗어날 수 있어 양사에 모두 이득"이라고 설명했다. 단 트렌드포스는 "UMC가 2017년부터 개발한 14나노급 공정은 아직 대량생산 단계에 들어서지 못했으며 12나노급 공정 역시 아직 연구·개발 단계에 있다"고 설명했다. 양사가 2027년 양산 목표를 충족하려면 늦어도 내년 상반기 전후로 공정 개발을 마무리하고 나머지 반 년간 잠재 고객사의 테스트용 시제품 생산 등을 거쳐야 한다. 트렌드포스는 "양사의 여정에는 도전과제가 따른다. 양사가 정한 시한인 2027년에 생산이 가능하려면 핀펫 트랜지스터 구조의 안정성이 관건이 될 것"이라고 지적했다.

2024.01.29 16:44권봉석

인텔, 대만 파운드리 UMC와 12나노급 새 공정 공동 개발

인텔과 대만 UMC(聯華電子)는 25일(미국/대만 현지시간) 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발한다고 밝혔다. 양사가 개발하는 12나노급 새 반도체 공정은 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)을 활용한다. UMC는 주요 고객사에 12나노급 새 공정용 반도체 개발에 필요한 PDK(공정개발킷)를 공급하고 설계 지원에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "이번 제휴는 모바일, 통신 인프라와 네트워킹 등 고성장 분야를 겨냥한 것이며 인텔과 UMC의 파운드리 공정 포트폴리오를 확대하고 인텔 애리조나 시설을 활용한 원활한 고객의 공급을 도울 것"이라고 설명했다. 인텔이 2022년 하반기부터 시험 생산에 들어간 '인텔 16' 공정은 2011년 상용화한 22나노미터급 공정을 개선한 것이다. 성능과 전력 소모, 집적도를 향상시켰고 더 적은 마스크와 단순한 백엔드 디자인으로 16nm급 성능을 제공한다는 것이 당시 인텔 설명이었다. 인텔은 지금까지 미세 공정이 반드시 필요하지 않은 자동차나 통신 영역 반도체 생산에 인텔 16 공정을 활용했다. 그러나 성능이나 소비 전력 효율 면에서 불충분하다는 판단을 내리고 한 단계 앞선 새 공정을 개발하기로 한 것으로 보인다. 인텔 14나노급 공정은 수 년간 코어·제온 프로세서 등 핵심 제품 생산을 통해 충분히 성숙됐고 대량 생산도 가능하다. 그러나 이 공정은 그간 내부 제품에만 활용돼 외부 고객사에 제공하기 쉽지 않다. 반면 UMC는 2017년부터 14나노급 공정을 생산하면서 외부 고객사를 다수 확보했고 PDK 등도 갖추고 있다. 그러나 생산 역량은 제한적이다. UMC는 현재 14나노급 웨이퍼를 대만 타이난 소재 '팹 12A'에서 생산중이지만 월 웨이퍼 처리량은 5만 5천장 가량에 그친다. 이번 양사 협업은 PDK 관련 노하우가 필요한 인텔과 생산 역량 확충을 원하는 UMC의 이해가 일치한 것으로 볼 수 있다. 인텔은 "12나노급 새 공정은 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 시설인 팹 12·22·32를 활용하며 이를 통해 초기 투자 비용을 크게 줄일 것"이라고 설명했다. 양사는 EDA(전자자동화설계)와 외부 생태계 협력사의 반도체 IP(지적재산권) 강화를 통해 12나노급 새 공정 안착에 주력할 예정이다. 실제 제품 생산은 오는 2027년부터 시작될 예정이다.

2024.01.26 11:14권봉석

인피니언-GF, 차량용 반도체 공급계약 연장

인피니언테크놀로지스와 글로벌파운드리(GF)는 인피니언의 40나노미터(nm) 공정 기반 'AURIX TC3x' 차량용 MCU(마이크로컨트롤러)와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 장기 계약을 23일 발표했다. 이번 계약에 따른 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 생산될 예정이다. 인피니언과 글로벌파운드리는 2013년부터 차별화된 자동차, 산업용 및 보안 반도체 기술과 제품 개발을 위해 협력해 왔다. 특히 양사는 차세대 자동차 애플리케이션을 구현하는데 적합한 고신뢰성 eNVM(임베디드 비휘발성 메모리) 기술 솔루션에 중점을 두고 있다. 인피니언의 주력 마이크로컨트롤러 제품군인 AURIX는 이미 업계에서 자율주행, 커넥티드 전기차로의 전환을 주도하고 있다. 럿거 위버그 인피니언 최고운영책임자(COO)는 “이번 장기 계약을 통해 인피니언은 탈탄소화와 디지털화를 주도하는 반도체 솔루션 공급을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "자동차 애플리케이션에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 인피니언의 목표는 향상된 커넥티비티와 첨단 안전 및 보안을 갖춘 고품질 마이크로컨트롤러를 제공하는 것"이라고 말했다.

2024.01.23 10:57장경윤

TSMC 회장 "日 구마모토 팹 내달 오픈...해외 투자 지속"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 내달 24일 일본 구마모토 1공장 개소식을 개최할 예정이다. 마크 리우(류더인) TSMC 회장은 18일 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "해외 진출이 계획대로 진행되고 있다"며 "2월 24일 구마모토 1공장을 오픈한다고"고 밝혔다. 그는 이어 "구마모토 팹(공장)에서 대량 양산은 올해 4분기부터 시작하며, 특수 공정 개발에 중점을 두고 12나노미터(mn), 16나노, 22나노, 28나노 공정 기반으로 칩을 생산할 예정이다"고 덧붙였다. TSMC의 구마모토 팹은 TSMC가 처음으로 해외에서 생산을 시작하는 팹이다. TSMC 일본 팹은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영한다. 구마모토 1공장은 2022년 4월에 착공해 오피스동 일부는 지난해 8월부터 사용되기 시작했고, 10월부터는 반도체 장비가 반입됐다. 12, 16, 22, 28나노미터 생산라인은 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산을 목표로 한다. 또 TSMC는 올해 구마모토에 2공장을 착공하고 2026년 말 7나노 공정 제품을 생산할 예정이며, 현재 오사카 지역에 3공장 건설을 검토 중인 것으로 알려져 있다. TSMC는 일본 외에도 미국 애리조나주에 2개의 팹을 건설 중이고, 유럽에서도 팹을 건설할 예정이다. 리우 회장은 "TSMC의 전액 출자 자회사인 TSMC 애리조나가 파운드리 사업의 투자 속도를 올리기 위해 애리조나 건축 및 건설 무역 협의회(AZBTC)와 다양한 협력 벤처에 대한 계약을 체결했다"고 말했다. 이어 "애리조나주 1공장은 2025년 4나노 공정으로 양산을 시작하고, 2공장은 2026년 3나노 공정으로 양산이 예상된다"고 밝혔다. TSMC는 유럽에서 NXP반도체, 보쉬, 인피니언 등 반도체 기업들과 손잡고 합작 법인 ESMC를 설립했으며, 독일 드레스덴에 반도체 공장 건설을 확정지었다. 독일 공장은 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 2027년부터 생산할 계획이다. 리우 회장은 "드레스덴 프로젝트는 독일 정부와 투자 파트너로부터 강력한 지원을 확보했으며 예정대로 올해 하반기에 건설이 시작될 것"이라고 덧붙였다. TSMC는 대만에서도 반도체 공장을 추가로 건설 중이다. 현재 신주에 2나노 팹을 건설하고 있으며, 2025년부터 양산할 예정이다. 또 가오슝에 2개의 2나노 팹 건설을 계획 중이지만, 아직 정확한 일정은 알려지지 않았다.

2024.01.19 11:11이나리

세계 1위 TSMC가 내다 본 올해 파운드리 시장 전망은

세계 1위 파운드리 대만 TSMC가 올해 반도체 업황에 대해 긍정적인 견해를 내놓았다. AI 산업의 발달 및 고객사들의 견조한 수요에 입각한 판단으로, 특히 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정의 성장세가 두드러질 전망이다. 지난 18일 TSMC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 사업계획 및 투자전략에 대해 설명했다. ■ 올해 파운드리 업계 20% 성장…3나노 매출 본궤도 TSMC는 지난해 연 매출 2조1천617억 대만달러(한화 약 92조7천600억원), 영업이익률 54.4%를 기록했다. 매출은 전년동기 대비 4.5% 줄었으며, 영업이익률도 6.9%p 감소했다. 다만 당초 전망치(연 매출 10% 감소)를 상회하는 등 견조한 실적을 보였다. 지난해 하반기 스마트폰 및 AI 산업용 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급격히 증가한 덕분에 TSMC는 올해 이들 산업의 회복세가 더욱 뚜렷해질 것으로 내다봤다. 웨이저자(C.C.웨이) TSMC 최고경영자(CEO)는 "올해 메모리를 제외한 전체 반도체 시장은 전년 대비 10% 이상 증가할 것"이라며 "파운드리 업계의 성장률은 약 20%로 예상된다"고 밝혔다. 또한 TSMC의 성장률은 업계 성장률을 상회하는 20% 초중반대로 제시했다. 특히 TSMC는 현재 상용화된 최첨단 공정인 3나노의 효과가 올해 본격화될 것으로 보고 있다. TSMC의 3나노 매출 비중은 지난해 3분기부터 공식 집계돼, 지난해 연 매출에서 6%의 비중을 차지한 바 있다. 올해에는 해당 비중이 10% 중반대까지 확대될 전망이다. 이에 대응하는 차원에서 TSMC는 5나노 공정(N5) 일부를 3나노로 전환하는 계획을 세웠다. ■ AI 반도체 성장세, 예상보다 빠르다 첨단 파운드리 시장의 강력한 성장을 이끌 요소는 단연 AI다. 고성능 AI 반도체가 TSMC에서 차지하는 매출 비중은 아직 한 자릿 수에 불과하지만, 향후 성장 잠재력은 매우 높다는 평가를 받고 있다. 웨이저자 CEO는 "챗GPT 등의 인기로 지난해 초부터 고객사들의 첨단 전공정 및 후공정에 대한 주문이 늘었다"며 "오는 2027년에는 AI용 프로세서 매출 비중이 10% 후반대 혹은 그 이상으로 성장할 것"이라고 자신했다. 앞서 TSMC는 지난해 초 AI용 프로세서 매출 비중이 2027년 10% 초반대까지 성장할 것이라고 언급한 바 있다. 이번 컨퍼런스콜을 통해 AI 반도체에 대한 전망을 상향 조정한 셈이다. AI 반도체의 핵심 요소인 첨단 패키징 역시 수요가 강력할 것으로 전망했다. 현재 TSMC는 자체 개발한 2.5D 패키징 기술 'CoWoS', 3D 적층 기술인 'SoIC' 등을 보유 중이다. 웨이저자 CEO는 "TSMC의 첨단 패키징 기술은 현재 과잉수요 상태로, 올해 생산능력을 2배로 확장해도 충분치 않다"며 "향후 몇 년간 CoWoS, SoIC의 연평균성장률이 50%를 넘을 것"이라고 설명했다. 한편 향후 설비투자에 대해서는 신중한 모습을 보였다. TSMC는 지난해 설비투자 규모를 320억 달러로 계획했으나, 실제로는 시장 불확실성을 고려해 이보다 낮은 304억 달러를 투자했다. 올해 예상 투자 규모 역시 전년과 비슷한 280억~320억 달러로 제시했다. 분야 별로는 첨단 공정에 70~80%, 특수 기술에 10~20%, 첨단 패키징 및 테스트에 10%가 투입될 예정이다. 이와 관련 웬델 황(Wendell Huang) TSMC CFO는 "시장 상황에 따라 다르나 설비투자의 증가 속도가 점점 둔화되는 것은 사실"이라며 "자본집약도가 2021년 50% 이상으로 최고점을 기록한 뒤 2년간 40%대로 내려왔는데, 올해부터 향후 몇년 간은 30% 중반 정도를 유지할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2024.01.19 10:00장경윤

가온칩스, 美 실리콘밸리에 법인 설립…글로벌 시장 공략 본격화

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 미국 실리콘밸리에 신규 법인 'GAONCHIPS AMERICA Inc.'을 설립하고 본격적으로 미국 시장에 진출한다고 19일 밝혔다. 이는 지난 22년도 일본 법인에 이은 두 번째 해외 법인 설립으로, 미국 시장에 대한 직접적인 접근성을 확보하게 된다. 가온칩스 관계자는 "지난해 미국 산호세에서 열린 삼성 파운드리 포럼에 참가해 미국 시장의 잠재 가능성을 확인한 후 법인 설립에 본격적으로 착수했다"고 밝혔다. 미국 시장은 전세계 시스템 반도체 분야 점유율이 50% 이상인 반도체 산업의 중심지이며, 세계 굴지의 반도체 기업들이 집중되어 있다. 특히 반도체 설계 및 개발 분야에서 독보적인 위치에 있으며, 글로벌 반도체 시장 트렌드를 주도하고 있다. 가온칩스는 삼성 파운드리와 Arm의 베스트 디자인 파트너로서 쌓아온 초미세 공정에 대한 설계 기술력을 바탕으로 미국 시장에 진출한다. 특히 성장성이 높은 AI 시장에 적극 대응하며 수익성을 높일 전략이다. 가온칩스 미국 법인은 글로벌 네트워크 확대의 구심점으로서 해외 비즈니스 활성화를 위해 현지 고객과의 네트워킹을 강화하고 적극적인 영업 활동을 전개할 예정이다. 또한, 미국 현지에서 반도체 업계 최신 기술 트렌드를 확보하며 더욱 강화된 경쟁 우위를 구축할 계획이다. 미국 법인장은 김순곤 전무가 부임하게 됐다. 삼성 파운드리에서 20년 이상의 경력과 전문성을 바탕으로, 미국 법인의 성공적인 안착과 글로벌 경쟁력 강화의 임무를 맡게 되었다. 김 전무는 "미국 시장에서의 성공적인 고객 확보와 경쟁력 구축을 통해 해외 비즈니스가 더욱 활성화되길 기대한다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.19 08:00장경윤

TSMC, 3나노 매출 비중 15%로 '껑충'…최첨단 공정 맹활약

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기 최선단 공정을 중심으로 견조한 실적을 기록했다. 특히 가장 최신 공정에 해당하는 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중이 지난해 3분기 6%에서 4분기 15%로 크게 증가했다. 18일 TSMC는 연결 기준 지난해 4분기 매출 6천255억 대만달러(미화 196억2천만 달러, 한화 26조5천400억 원), 순이익 2천387억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 동일하며, 전분기 대비 14.4% 증가했다. 순이익은 전년동기 대비 19.3% 감소했으나, 전분기 대비로는 13.1% 증가했다. 반도체 및 거시경제 악화로 올해 연간 매출이 감소하기는 했으나, 이번 TSMC의 4분기 실적은 당초 가이던스 및 증권가 컨센서스(매출 6천162억 대만달러)를 웃돌았다. 업계는 주요 고객사인 애플의 첨단 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산, AI 산업 발달에 따른 고성능 서버용 칩 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향을 끼쳤을 것으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC의 분기별 매출 비중에서 최선단 공정이 차지하는 비중은 꾸준히 상승하는 추세다. 지난해 4분기 TSMC의 3나노 매출 비중은 15%를 기록했다. 3나노는 현재 상용화된 가장 최신의 공정이다. TSMC의 경우 지난해 3분기부터 3나노 매출 비중을 공개한 바 있다. 3분기 3나노 공정의 매출 점유율은 6% 수준으로, 1개 분기만에 2배 이상 증가했다. 이를 반영한 지난해 4분기 TSMC의 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 67%다. 1분기(51%), 2분기(53%), 3분기(59%)와 비교하면 매 분기마다 계단식 성장을 이루고 있다. 한편 TSMC는 올 1분기 매출 전망치를 180억~188억 달러로 제시했다. 중간값은 184억 달러로, 전분기 대비 6.5%가량 감소한 수치다. 총이익률과 영업이익률은 52~54%, 40~42%로 전망했다.

2024.01.18 16:39장경윤

삼성전자 DS부문, 올해 임원 연봉 동결…"경영 정상화 결의"

지난해 1~4분기 연속으로 적자를 기록한 삼성전자 DS부문(반도체 사업)이 경영 정상화를 위한 특단의 조치를 시행한다. 삼성전자 DS부문은 오늘(17일) 긴급 임원회의를 열고 올해 임원 연봉을 동결하기로 결정했다고 밝혔다. 삼성전자는 "경영진과 임원들이 경영 실적 악화에 대해 특단의 대책 마련과 솔선수범이 절실한 시점이라는 공감대를 형성했다"며 "연봉 동결과 함께 조속한 경쟁력 확보와 경영정상화를 위한 결의를 다졌다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 실적을 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 전년동기 대비 각각 4.91%, 35.03% 감소한 수치다. 특히 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 지난해 1~3분기 연속 영업손실을 기록하면서 총 누적 적자액 12조6천900억원을 기록한 바 있다. 4분기에도 1조원대의 영업손실이 일어난 것으로 관측된다.

2024.01.17 17:57장경윤

中 반도체 장비 업계 '쑥쑥'…공급망 자립화에 수혜

중국 주요 반도체 장비기업들의 지난해 연 매출과 순이익이 크게 증가했다. IT 시장의 부진으로 반도체 설비투자가 감소했던 흐름과는 정반대로 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 및 이에 따른 현지 공급망 강화 전략에 수혜를 입은 것으로 풀이된다. 17일 업계에 따르면 중국 반도체 장비 기업들은 지난해 매출 및 순이익에서 급격한 성장세를 이뤄냈다. 그간 중국 반도체 장비업체들은 현지 정부의 적극적인 지원 및 탄탄한 내수 시장을 바탕으로 빠르게 성장해 왔다. 특히 미국이 자국 및 네덜란드·일본의 첨단 반도체 제조장비를 중국에 수출하지 못하도록 규제하면서, 중국 내 반도체 공급망 자립화에 대한 속도는 더욱 빨라졌다. 이에 중웨이반도체(AMEC), 베이팡화창(NAURA) 등 중국 내 대표적인 반도체 장비들이 지난해 상당한 수혜를 얻은 것으로 나타났다. 주요 파운드리인 SMIC, 메모리 제조업체인 YMTC, CXMT 등이 현지 기업을 통한 장비 조달에 적극 나섰기 때문이다. AMEC은 지난 14일 지난해 연간 매출이 62억6천만 위안(한화 약 1조1천700억원)을 기록했을 것으로 예상한다고 밝혔다. 전년 대비 32.1% 증가한 수치다. 같은 기간 예상 순이익 역시 전년 대비 45% 이상 성장한 17억~18억5천만 위안으로 집계됐다. AMEC은 식각, 배선 등 반도체 전공정용 장비를 전문으로 제조하는 업체다. 지난 2004년 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 주요 반도체 장비업체 출신들이 모여 설립했다. 대만 파운드리 TSMC에 자체 개발한 5나노미터(nm) 공정용 건식 식각장비를 공급할 정도로 기술력이 뛰어나다. NAURA도 지난해 실적을 긍정적으로 보고 있다. NAURA는 식각, 증착, 세정 등에 주력하는 전공정·후공정 장비업체로, 특히 식각 분야에 강점을 두고 있다. 12인치 공정 기준으로 28나노까지 대응이 가능한 것으로 알려져 있다. 이 회사는 지난 15일 제출한 보고서에서 지난해 예상 매출액을 전년 대비 42~57% 증가한 209억~231억 위안(3조9천억~4조3천억원)으로 추산했다. 순이익은 57~80% 증가한 33억~38억 위안에 달할 것으로 예상했다. 이들 기업의 실적은 지난해 전체 반도체 장비업계의 분위기와는 상반된 흐름을 나타내고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 지난해 전체 반도체 전공정 장비 투자 규모는 840억 달러로 전년 대비 15% 감소한 것으로 분석된다. 반도체 장비업계 관계자는 "지난해 SMIC와 CXMT, YMTC 등이 대중 수출 규제를 대비해 미국산 장비를 사재기 하는 한편, 현지에서도 레거시(성숙) 공정용 장비를 적극 사들였다"며 "비교적 중요한 공정에는 미국 등 외산 장비를, 범용에는 현지 공급망을 활용하겠다는 전략"이라고 말했다.

2024.01.17 13:51장경윤

美 시높시스, 46조원에 앤시스 인수...반도체·SW 새해 '빅딜'

미국 주요 반도체 설계 자동화(EDA) 기업 시높시스(Synopsys)가 소프트웨어 개발 기업 앤시스(Ansys)를 인수한다고 로이터통신 등이 17일 보도했다. 시높시스가 앤시스 인수를 위해 투자한 금액은 350억 달러(한화 약 46조8천억원)다. 지난해 11월 미국 브로드컴이 VM웨어를 690억 달러에 인수한 이후로 IT 분야에서 가장 큰 규모의 인수에 해당한다. 이번 시높시스의 앤시스 인수는 전 세계 반도체 시장에 적잖은 파장을 불러 일으킬 것으로 전망된다. EDA는 반도체 회로 및 오류를 검증하기 위한 소프트웨어로, 반도체 설계의 기초가 되는 핵심 요소다. 시높시스는 EDA 시장에서 점유율 1, 2위를 다루는 주요 기업이다. 현재 삼성전자, TSMC와 같은 파운드리는 물론, 엔비디아, AMD, 구글 등 첨단 칩을 설계하는 기업과도 모두 협력하고 있다. 앤시스는 산업 전반에서 개발 단계의 제품이 실제 환경에서 어떻게 작동하는 지 예측하기 위한 시뮬레이션 소프트웨어 개발 업체다. 반도체의 신뢰성을 위한 시뮬레이션 기술도 보유하고 있어, 시높시스의 EDA와 시너지를 도모할 수 있는 분야가 많다는 평가를 받고 있다. 이와 관련해 새신 가지 시높시스 CEO는 로이터통신에 "현재 반도체 회사들은 혁신을 지속할 수 있는 통합 솔루션을 요구하고 있다"고 밝혔다. 시높시스는 오는 2025년 상반기까지 앤시스 인수를 완료하는 것을 목표로 세웠다. 이를 위해 규제 당국의 평가에 대응하기 위한 자문위원도 고용한 상태다.

2024.01.17 09:30장경윤

바이오 파운드리 사업 예타 통과···예산은 반토막

바이오 파운드리 구축 사업이 예타를 통과하면서 시행이 확정됐다. 2029년까지 5년 간 1천263억원이 투입된다. 또 불확실성이 큰 연구개발 활동을 지원하는 방향으로 예타 제도가 개선된다. 과학기술정보통신부는 16일 서울 광화문 국가과학기술자문회의에서 2024년 제1회 국가연구개발사업평가 총괄위원회를 열고 이같은 내용을 심의·의결했다. 이에 따라 3월부터 불확실성이 큰 도전적 연구개발사업에 대한 예타는 통과나 탈락보다는 추진체계 고도화 등 사업 기획 완성도를 높이는데 초점을 맞춘다. 불확실성이 큰 R&D 사업은 혁신성이 크더라도 타당성 입증이 어려워 예타에서 탈락하는 경향이 큰데, 향후 예타 과정에서 전문가 검토 등을 통해 사업기획을 보완하고 연구가 진행될 수 있게 한다. 또 국가적으로 시급한 도전·혁신적 사업의 예타 면제 근거를 명확히 하고, 예타 면제도 적극 검토한다. 각 부처가 수행하는 예타 규모 미만 연구개발 사업들을 통합하거나 재기획한 계속사업도 예타 대상으로 인정된다. 연구개발 사업의 연속성을 확보하고, 개별 사업마다 따로 해야 했던 사업 관리 및 기획·평가 등을 통합해 행정부담을 덜 수 있다. 예타 신청 부서는 실천 가능한 재원 조달 방안을 제시하도록 해 재정 효율성을 높인다. 이와 함께 2022년 제4차 예타 대상으로 선정된 '바이오 파운드리 인프라 및 활용 기반 구축 사업'의 시행이 확정됐다. 공공 바이오 파운드리를 구축해 합성생물학 기술 경쟁력과 연구 효율을 높이고 국내 바이오제조 산업의 저변을 확대하고자 하는 사업이다. 합성생물학은 생명과학에 공학 개념을 도입해 DNA, 단백질, 인공세포 등 생명시스템을 설계·제작하는 기술이며, 바이오 파운드리는 합성생물학의 핵인프라로 꼽힌다. 과기정통부와 산업부 공동 사업이며, 2025년부터 2029년까지 5년 간 1천 264억 3천만원의 예산이 투입된다. 다만, 작년 사업 신청 당시 요청했던 2천 978억원에선 1천 700억원 가까이 삭감됐다. 과기정통부 주영창 과학기술혁신본부장은 "이번 제도 개편방안은 연구개발 불확실성을 적극 반영해 혁신적 기술 발전을 촉진하도록 하면서도, 재정 효율성 제고라는 예타 본연의 역할은 내실화했다"라고 말했다.

2024.01.16 17:06한세희

HPSP, imec과 손잡고 고압 어닐링·산화 공정 R&D 강화

국내 반도체 전공정 장비업체 HPSP는 최근 세계 최대 반도체 연구소인 imec과 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다고 15일 밝혔다. 또한 HPSP는 이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터를 개관해 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정기술 개발을 추진할 계획이다. 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 본격적으로 진행할 예정이다. HPSP가 전 세계 유일하게 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비다. 또한 기존의 고온어닐링장비가 10나노미터(nm) 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반해, HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다. 신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하기 위해 HPSP는 imec과 함께 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다. 공동연구개발 협약식은 지난 1월 10일 벨기에 루벤에 위치한 imec 본사에서 열렸으며, HPSP와 imec 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표이사는 "imec의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HPSP는 2015년부터 imec과 함께 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행하고 있다. 고압어닐링은 imec 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며, FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자의 성능 향상에 크게 기여했다. 한편 HPSP는 HPA와 HPO가 CFET, 3D 메모리 디바이스 등 반도체 첨단소자에서 미치는 영향에 대한 선행연구를 진행하고 있으며, HPA와 HPO를 차세대 반도체 제조공정에 적용하기 위해 고객 및 imec과 적극적으로 협력해 사업기회를 확대해 나갈 예정이다.

2024.01.15 13:00장경윤

한진만 삼성전자 "AI 시대, 파운드리 메모리 시너지 본격화…주문 늘었다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] “생성형 AI 시장에서 삼성전자가 파운드리와 메모리의 융합을 통해 2~3년 뒤에 강자가 될 것으로 자신한다.” 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행된 기자간담회에서 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 갖고 있는 전세계 유일한 회사로 메모리 반도체 시장에서 1위, 파운드리(위탁생산) 시장에서 2위를 차지한다. 한 부사장은 “과거 미주 지역 고객사들은 모바일 중심이었지만, 최근에 HBM(고대역폭메모리)과 같은 AI 가속기용 메모리 수요가 증가하면서, 파운드리와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다”며 “특히 하이퍼포먼스 컴퓨팅 고객사들로부터 HBM 수요가 늘어나면서 삼성전자의 강점인 메모리와 파운드리의 진짜 시너지가 본격적으로 일어나고 있다”고 자신했다. 이어서 한 부사장은 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운더리의 시너지다”고 강조했다. 최근 AI 서버 시장이 제너럴 서버 시장의 성장을 견인하면서 삼성전자의 수요 측면에서 긍정적이다. 한 부사장은 “삼성전자는 시설투자를 통해 선단 공정 전환을 가속화하고 미국 서버 시장에서 50% 이상 점유율을 확보하기 위해 노력할 예정”이라며 “지난해는 시장이 침체돼 있었지만, 2025년에는 메모리 수요가 공급을 초과할 것으로 보고, 올해 그 시장을 대비해 나가겠다”고 말했다. 삼성전자는 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 늘릴 계획이다. 한 부사장은 “작년에 시황이 어려웠지만 HBM 시설투자는 상당히 높게 유지했듯이, 올해 2.5배 늘리고, 내년에도 올해 수준으로 진행할 것으로 보인다”라며 “HBM 등 고성능 고용량 메모리 수주가 늘어나면 2~3년 뒤에는 시설투자에 대한 이슈가 나오게 된다. 삼성전자 대표이사의 철학은 시장 수요가 높고 낮음에 따라 시설투자를 변화하는 과거의 형태는 이제 맞지 않는다고 생각이다”고 덧붙였다. 삼성전자가 올해 양산을 목표로 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 대해서는 “예정대로 잘 진행되고 있다”라며 “양산 시점 등은 미국 정부와 협상을 계속 진행 중이다”라고 답했다. 반도체 업황은 올해 회복할 것으로 전망된다. 그는 “중국 스마트폰 시장이 반등을 보이고 있고, 미국에서는 온디바이스 AI를 사용한 AI PC가 본격적으로 출시되면서, 올해부터 반도체 시장이 본격적으로 반등할 것으로 보이고, 실제로 고객들의 주문량이 늘어나고 있다”고 말했다. 이어 “하지만 여전히 시장 불확실성 때문에 조심스러운 것은 사실이다”고 덧붙였다.

2024.01.12 04:49이나리

TSMC, 작년 4분기도 매출 '선방'…AI 산업 덕분

세계 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 지난해 3분기에 이어 4분기에도 시장의 예상을 웃도는 실적을 올렸다. IT 산업의 부진으로 매출 감소는 불가피했으나, AI용 고성능 칩 주문 확대가 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. TSMC는 연결 기준으로 지난해 12월 매출 1천763억 대만달러를 기록했다고 10일 밝혔다. 해당 실적은 전년동기 대비 8.4%, 전분기 대비로는 14.4% 감소한 수치다. 이로써 TSMC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1천1617억4천만 대만달러(한화 약 90조원)로 집계됐다. TSMC의 연 매출이 전년 대비 줄어든 것은 2009년 이후 14년 만에 처음이다. 다만 TSMC의 역성장은 이미 예견된 수순으로, 당초 TSMC는 "연 매출이 10% 감소할 것"이라고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 실제 매출은 전망치 대비 감소폭을 5%p 이상 줄였다. 이는 TSMC가 지난해 하반기 비교적 견조한 실적을 올린 덕분으로 풀이된다. TSMC는 지난해 3분기 5천467억3000만 대만달러의 매출로 회사 전망치(5천300억~5천400억 대만달러)에 부합했다. 순이익은 2천110억 대만달러로 시장 전망치(1천900억 대만달 러)를 크게 웃돌았다. 지난해 4분기 역시 6천255억 대만달러의 매출로 증권가 전망치였던 6천162억 대만달러를 상회한 것으로 나타났다. 블룸버그통신은 "AI 산업의 부흥이 스마트폰 및 노트북용 칩 판매의 부진을 상쇄하면서 TSMC의 4분기 매출이 예상치를 넘어섰다"며 "TSMC의 주요 경영진은 올해에도 사업이 전반적으로 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 이와 관련, 영국 최대 금융그룹 HSBC는 최근 리포트를 통해 "미국 클라우드 서비스 제공업체의 올해 자본 지출이 약 65%로 크게 증가할 것으로 예상된다"며 "이 중 AI 서버 구매가 전년 대비 규모가 증가한 57%의 비중을 차지할 것"이라고 밝혔다. 다만 TSMC의 주요 고객사인 애플의 부진은 위기 요소다. 최근 미국 증권가는 애플의 최신형 스마트폰 시리즈인 '아이폰15'가 중국 내에서 약한 수요를 보이고 있다는 분석을 연이어 내놓고 있다. 중국 정부 역시 현지 기관 및 국영 기업 직원들에게 아이폰을 비롯한 외산 기기를 사용하지 말라는 조치를 취하고 있는 상황이다.

2024.01.11 11:01장경윤

쏘닉스, 中 RF칩 팹리스와 파운드리 공급약정 체결

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 중국 심천 소재의 RF통신반도체 팹리스 기업과 RF필터 파운드리 양산 공급약정을 체결했다고 8일 밝혔다. 쏘닉스와 파운드리 공급약정을 체결한 중국 팹리스 기업은 5G 스마트폰에 들어가는 RF(고주파) 필터 및 RF 프론트엔드 모듈(FEM) 등을 개발하는 기업으로 중국 정책지원을 받고 있는 RF통신반도체 팹리스 회사다. 이번 공급약정 체결을 통해 쏘닉스는 해당 팹리스 기업과 개발했던 품목을 본격 양산하게 된다. 공급은 개별 주문(PO)에 의해 순차적으로 진행될 예정이며, 기본 LTA(장기공급약정)에 따라 2024년에는 3만5천장 규모의 파운드리가 공급될 것으로 예상된다. 현재 중국 내 모바일 산업이 회복세를 나타내면서 수요도 함께 증가하고 있는 만큼, 중국 시장 내 파운드리 공급 역시 확대될 것으로 회사측은 전망했다. 또한 금번 공급약정 체결 기업 외에도 중국 다수의 팹리스 기업과 개발하고 있는 모델의 상당 부분이 올해 양산에 돌입할 것으로 예상하고 있는 만큼, 파운드리 공급계약 역시 증가할 것으로 기대한다고 설명했다. 양형국 쏘닉스 대표는 "현재 당사의 글로벌 파운드리 고객사는 미주권과 중화권으로 양분화돼 운용되고 있다"며 "최근 중국 내 반도체 및 이동통신 수요가 대폭 증가하고 있기 때문에 RF통신반도체 팹리스 회사와의 파운드리 공급도 함께 늘어날 것이라 보고 있어 안정적인 매출 성장을 꾀할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.01.08 17:05장경윤

'세미콘 코리아 2024' 31일 개막…삼성·SK·네이버 등 500개 기업 참여

글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 새로운 협력을 논의하는 '세미콘 코리아 2024'가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인피니온 그리고 키옥시아와 같은 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장, 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다. 서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2천100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리는 기조연설에는 네이버, 머크, 엘리얀(Eliyan), SK하이닉스의 리더가 참여해 AI가 가져오는 변화에 대응하는 전략과 각 기업의 기술 로드맵에 대해 발표할 예정이다. 기조 연설 외에 약 200명의 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 30여개의 컨퍼런스가 3일간 개최된다. 세미콘 코리아의 대표 기술 컨퍼런스인 STS(SEMI Technology Symposium)에는 SK 하이닉스의 차선용 부사장이 준비위원장을 맡아 반도체 제조 공정별로 6개의 프로그램이 진행된다. 뿐만 아니라 ▲MI(Metrology & Inspection) ▲스마트 매뉴팩처링 ▲테스트 ▲지속가능성 ▲전력반도체 ▲시장 전망 등에 대한 컨퍼런스가 진행된다. 글로벌 반도체 서플라이 체인을 대표하는 SEMI에서 주최하는 행사인 만큼 국내외 대표 기업의 전문가뿐만 아니라 해외의 저명한 석학들이 기술 컨퍼런스에 대거 참여한다. 세미콘 코리아 2024는 작년에 이어 비즈니스 협력 부문이 더욱 강화됐다. '미국 반도체 투자설명회'는 미국의 칩 액트에 대한 자세한 설명과 함께 미국의 4개 주(뉴욕, 아리조나, 인디애나, 텍사스)에서 참여해 각 주의 반도체 지원정책에 안내하며, 네덜란드, 독일, 벨기에, 스위스, 스웨덴, 영국 그리고 프랑스 7개국이 참여하는 '유럽 반도체 투자설명회'에는 EU의 칩 액트와 반도체 산업 육성을 위한 투자 전략에 대한 발표가 진행된다. 또한 반도체 제조 분야의 신흥 지역인 동남아시아에서도 말레이시아, 필리핀, 태국 그리고 베트남이 참여해 '동남아시아 반도체 투자 설명회'가 개최된다. 또한 국내 유망 반도체 기업을 발굴 및 육성하기 위하여 스타트업과 벤처투자사간 비즈니스 매칭을 진행하는 '스타트업 서밋'이 처음으로 열린다. 여기에는 총 7개의 벤처투자사가 참여하여, 차기 유니콘 기업을 꿈꾸는 기업을 선발 후 투자 기회를 제공한다. 반도체 산업의 화두인 인재 부족 문제에 대응하기 위한 프로그램도 준비돼 있다. 우수한 미래 인재들의 반도체 산업 유입을 독려하고 그들의 커리어 패스에 대해 멘토링을 제공하는 'Meet the Experts!'가 개최된다. 이 프로그램에는 반도체 서플라이 체인 내에서 근무하고 있는 현직 엔지니어가 연사로 참여하여 500여명의 이공계 대학생들과 소통할 예정이다. 아울러 산업 내 다양성에 대한 가치 증진을 위한 프로그램인 'Women-in-Technology'도 진행된다. 반도체 분야의 여성 리더 4 인이 참여하여 다양성 증진을 통해 산업에 역동성과 경쟁력을 강화시키는 방법에 대한 인사이트를 나눌 예정이다. 올해 35회를 맞이하는 세미콘 코리아 2024에는 약 7만명의 방문객이 다녀갈 것으로 전망된다. SEMI 관계자는 “세미콘 코리아는 반도체 산업의 핵심 국가인 대한민국에서 AI와 같은 첨단 기술이 주도하는 대전환에 따른 기술적 변화와 공급망의 변화를 한눈에 볼 수 있는 유일한 장소"라며 "또한 새로운 비즈니스 기회를 만들 수 있는 중요한 자리이기 때문에 방문객의 관심사는 점차 증가하고 있다”고 말했다.

2024.01.05 11:19장경윤

반도체 수요 회복세↑...새해 신규 공장 가동 수 '껑충'

올해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 6.4% 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 세계 각국이 추진해 온 반도체 공급망 강화 전략에 따른 효과로, 올해 신규 가동되는 공장의 수도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계에서 가동을 시작하는 신규 반도체 공장의 수는 42개를 기록할 전망이다. 전 세계 신규 반도체 공장 가동 수는 2022년 29개, 지난해 11개를 기록한 바 있다. 올해는 전년 대비 4배 가까이 증가한 수치로, 이를 반영한 전 세계 반도체 월간 생산능력은 전년 대비 올해 6.4% 성장한 3150만 장에 달할 것으로 예상된다. SEMI는 "지난해에는 반도체 수요 감소와 재고 조정으로 설비투자가 위축됐으나, 올해는 세계 각국의 인센티브 정책에 힘입어 다시 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보에서 반도체 공급망의 중요성이 높아지면서 이러한 추세는 지속될 것"이라고 설명했다. 국가 별로는 중국의 움직임이 가장 활발하다. 중국 반도체 제조기업들은 올해 18개의 신규 라인 가동으로 생산능력이 전년 대비 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 전망이다. 대표적으로 현지 최대 파운드리인 SMIC는 올해 상하이, 톈진 신규 공장의 가동을 시작할 예정이다. 두 공장에 투자된 규모만 160억 달러(한화 약 20조 원)에 달하며, 28나노미터(nm) 공정을 주력 양산할 것으로 알려졌다. TSMC, UMC 등 주요 파운드리가 위치한 대만도 올해 5개의 신규 공장 가동에 나선다. 생산능력은 전년 대비 4.2% 증가한 월 570만 장을 기록할 것으로 예상된다. 한국은 신규 공장 1개가 가동되면서 생산능력이 전년 대비 5.4% 증가한 월 510만 장이 될 것으로 관측된다. SEMI가 보고서에 기술한 신규 공장은 SK하이닉스가 2022년 착공에 나선 청추 'M15X'로, 3D 낸드를 양산할 것으로 내다봤다. 다만 SK하이닉스가 관련 투자를 집행한 사례는 아직 포착된 바 없어, 실제 가동 시기 및 생산 제품에 대해서는 상황을 더 지켜봐야 한다는 의견도 제기된다. 미국은 6개의 신규 공장이 가동을 시작하면서 생산능력이 전년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 절대적인 생산 규모는 타 국가에 비해 작지만, 미국에는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 주요 기업들의 첨단 공정 투자가 이어지고 있다. 특히 삼성전자는 올 하반기 미국 테일러시의 신규 파운드리 공장에서 4나노 공정 초도 물량 생산을 시작할 예정이다. 지난해 하반기부터 이를 위한 장비를 발주하기 시작했다. 현재까지 확정된 생산능력은 월 5천장 수준인 것으로 알려졌다.

2024.01.03 13:50장경윤

삼성 vs TSMC, 새해 '2세대 3나노 공정' 진검승부...수율이 관건

삼성전자와 대만 TSMC가 연내에 2세대 3나노미터(mn) 공정 양산을 시작하며 경쟁에 돌입할 예정이다. 두 회사는 2022년 1세대 3나노 공정에 이어 약 2년 만에 차세대 공정에서 칩을 생산한다는 점에서 주목된다. 2세대 3나노 공정은 성능뿐 아니라 수율 향상 여부에 따라 대형 고객사 확보에 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 3나노(SF3E) 공정 양산을 시작한데 이어 올해 2세대 3나노(SF3) 공정 양산을 앞두고 있다. 앞서 삼성전자가 지난해 5월 일본 도쿄에서 개최된 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 공개한 정보에 따르면 2세대 3나노 공정은 1세대(SF3E) 보다 향상된 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용했다. 그 결과 2세대 3나노 공정은 삼성전자의 이전 4나노 핀펫(FinFET) 공정 대비 성능이 22% 빨라지고, 전력 효율은 34% 향상됐으며, 로직 면적은 21% 더 작은 크기를 제공한다. 삼성전자는 2세대 3나노 공정에서 글로벌 서버향 업체를 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. TSMC 또한 2022년 12월 3나노(N3) 공정 양산에 이어 올해 상반기 2세대 3나노(N3E) 공정을, 하반기에 고급 공정인 3나노(N3P)에서 칩 양산을 시작할 계획이다. TSMC에 따르면 1세대 3나노(N3) 공정이 5나노 공정(N5) 보다 성능이 10~15% 증가하고 전력소비가 25~30% 감소했다면, 2세대 3나노(N3E) 공정은 성능이 18% 증가하고 전력소비 32% 감소하며 업그레이드됐다. 또 N3P 공정은 N3E 보다 성능이 5% 향상, 전력소비가 5~10% 감소, 칩 밀도가 1.04배 증가했다. TSMC는 2세대 3나노 공정 고객사로 애플, 미디어텍, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등을 확보한 것으로 알려져 있다. N3E 공정에서 생산되는 칩은 하반기에 출시되는 아이폰16용 모바일 프로세서(AP) 'A18 프로'가 대표적이다. 삼성 3나노부터 GAA 선제적 도입, TSMC 핀펫 유지…수율 확보 중요 3나노 공정은 삼성전자가 차세대 트랜지스터 구조인 GAA를 채택했고, TSMC는 기존 공정인 핀펫(FinFET) 구조를 유지하고 있다는 점에서 차이가 있다. GAA는 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫구조와 비교해, 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 기술로 꼽힌다. TSMC는 2나노 공정부터 GAA 구조를 적용할 계획이다. 삼성전자 파운드리 사업에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자가 GAA를 일찍 도입한 결과 2세대 3나노 성능이 1세대 보다 안정화됐다"라며 "첨단 공정이 궁극적으로 GAA 구조로 가고 있는 만큼, 먼저 노하우를 쌓은 삼성전자가 유리할 수 있다"고 말했다. 이 관계자는 또 "삼성전자가 2세대 3나노 공정에서 수율을 높인다면, '반격'의 계기를 마련해 TSMC와 진검승부를 할 것"이라고 덧붙였다. TSMC도 2세대 3나노 공정에서 수율 확보가 절실한 상황이다. 그동안 TSMC는 수율이 70%를 넘어야 애플로부터 웨이퍼의 제값을 받아 왔는데, 1세대 3나노 공정 수율이 70%에 도달하지 못하자, 동작하는 칩(KGD·known good die)만 판매하기로 계약한 바 있다. TSMC 입장에서는 손해를 보더라도 애플과 같은 대형 고객사를 유지하는 것이 낫다고 판단했기 때문이라는 해석이다. 업계 관계자는 "작년에 TSMC가 3나노의 낮은 수율 때문에 투입된 웨이퍼 단위로 가격을 받지 않고, 양품의 칩만을 애플에 청구하는 방식으로 계약한 것은 이례적인 케이스"라며 "TSMC도 2세대 3나노 공정 수율을 높여 애플 외에 여러 고객사를 확보하는 것을 목표로 할 것이다"고 말했다. 한편, 삼성전자와 TSMC는 내년부터 2나노 공정 기반으로 칩 양산을 목표로 한다. 삼성전자는 오는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대할 계획이다. 1.4나노 공정은 2027년 양산을 목표로 하고 있다. TSMC는 내년에 2나노 공정(N2), 2026년에는 업그레이드된 2나노 공정 N2P와 N2X를 각각 선보일 예정이다. 아울러 인텔도 가세해 올해 하반기에 인텔 20A(2나노급) 공정, 내년에 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 양산을 목표로 세웠다.

2024.01.03 13:09이나리

TSMC, 日 오사카에 '첨단 3나노 반도체 3공장' 건설 유력

대만 파운드리 업체 TSMC가 일본 오사카 지역에 첨단 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장 건설이 유력하다는 보도가 나왔다. 2일 자유시보와 공상시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 일본에 3번째 공장을 건설할 계획이라고 밝혔다. TSMC는 일본 기업 소니, 덴소 등과 합작 파운드리 업체 JASM을 만들고 일본 현지에 파운드리 제조시설을 확대하고 있다. TSMC는 일본 남부 구마모토현에 2022년 말부터 현지 첫 공장을 건설 중이며 지난 10월부터 장비 설치가 시작돼 내년 2월께 완공을 앞두고 있다. 1공장은 내달 24일 준공식(공식 행사명은 개막식)을 열 예정이다. 1공장은 12, 16, 22, 28나노미터 생산라인을 갖추게 되며, 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산하게 된다. 또 TSMC는 올해 구마모토에서 제2공장을 착공하고 2026년 말 7나노 공정 제품을 생산할 예정이다. 이런 상황 속에 TSMC는 오사카 지역에 제3공장 건설을 적극적으로 검토하고 있는 것이다. 한 관계자는 "TSMC는 이미 일본 요코하마와 오사카 지역에 일본반도체설계센터(JDC)를 2020년 1월과 2022년 12월에 각각 개설했다"며 "TSMC의 반도체 설계센터가 본사 연구·개발(R&D) 센터 직속 조직이다"고 설명했다. 다른 관계자는 "JDC가 5나노와 7나노의 최신 공정 R&D와 종합반도체기업(IDM)의 집적회로(IC) 설계를 전문적으로 담당하고 있다"고 전했다. 이와 관련 TSMC 측은 "공장 설립을 위해서는 고려할 사항이 많다"며 "공장 건설에 적합한 용지를 지속해 평가할 것이라면서 어떠한 가능성도 배제하지 않고 있다"고 덧붙였다.

2024.01.03 10:11이나리

키파운드리, 'SK키파운드리'로 사명 변경

8인치 파운드리 기업 키파운드리는 사명을 'SK키파운드리'로 변경했다고 3일 밝혔다. 변경된 사명은 최근 주주총회에서 승인을 받았으며, 2024년 1월 1일부터 사용한다. SK키파운드리는 지난 해 말 국내 및 해외 상표권 출원을 마쳤다. SK키파운드리는 2020년 9월 매그나칩 반도체의 파운드리 사업부가 분사해 설립한 8인치 파운드리 기업으로, 2022년 8월 SK하이닉스의 자회사로 편입됐다. 이후 인수 후 통합(PMI) 과정을 진행하면서 사명 변경을 추진해 왔으며, 기존 고객과의 비즈니스 연속성을 고려하여 SK키파운드리로 최종 결정했다. SK키파운드리는 사명 변경을 계기로 대외 신인도를 향상시켜 비즈니스를 확대하는 데에 탄력을 받을 것으로 기대하고 있다. SK키파운드리는 청주에 위치한 월 10만장 규모의 팹에서 다품종 소량 생산에 적합한 8인치 웨이퍼 기반의 전력 반도체와 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 주로 위탁 생산 중이다. 특히 최근 전력 반도체 시장에서 고속 전력 전달과 높은 전력 효율을 위해 100V 이상의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 수요가 증가 중인데, SK키파운드리는 이러한 고전압 BCD 공정의 리딩 파운드리로서 차량용 산업용 전력 반도체 시장을 적극 공략하고 있다. 또한 SK키파운드리는 전력 반도체 공급의 연속성을 위해 차세대 전력 반도체로 언급되는 질화갈륨(GaN) 공정 개발을 이미 시작했으며, 실리콘카바이드(SiC) 개발도 적극 검토 중이다. 한편 SK키파운드리는 2024년을 성장과 변화의 본격적 추진을 위한 딥체인지의 해로 정하고 최근 조직 개편을 단행했다. 국내뿐만 아니라 미국과 중국 등 현지 영업력을 높여 고객을 확대하고, 차별화된 파운드리 공정 개발, 품질 강화 활동을 통해 고객 만족도를 높이는 것이 목표다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "사명 변경을 통해 SK 멤버사로 구성원들의 소속감을 고취하면서 더욱 강하고 빠른 회사로 거듭나겠다"며 "자동차용 전력 반도체 시장을 공략해 8인치 파운드리 시장에서의 점유율을 높여나가겠다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.03 09:29장경윤

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