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코아시아, 삼성 파운드리 포럼서 'AI 반도체 패키징 솔루션' 소개

시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아가 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE Forum 2024에 참가해 MDI(Multi-Die Integration) 솔루션 등 최신 기술을 알린다. 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE 포럼은 미국 산호세에서 이달 12일과 13일(현지시간) 개최되며, 한국에서는 7월 9일 서울코엑스에서 개최된다. 삼성 SAFE 포럼은 삼성 공식 파트너사들이 한 자리에 모여 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화하고 생태계 구축과 발전을 위해 혁신 기술을 공유하는 자리다. 코아시아는 이번 포럼에서 오프라인 부스를 운영하며 삼성 파운드리 협력사로서의 최첨단 AI(인공지능) 솔루션 기술을 소개하고 글로벌 고객 및 파트너사들과의 네트워크를 공고히 할 계획이다. 또 코아시아는 테크세션에서 'Co-design and Analysis Solution for MDI(Multi-Die Integration)'이란 주제로 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 고객을 위한 최신 디자인 솔루션을 발표할 예정이다. 또 메인 및 서브 다이 디자인, 인터포저 디자인, 멀티 다이 패키징 디자인 솔루션을 소개한다. AI 반도체 칩 제조를 위한 첨단 패키징 설계에 있어 설계 오류를 최소화 하고, 개발 기간을 단축할 수 있는 코아시아의 차별화된 기술 역량을 선보일 예정이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "생성형 AI의 급속한 발전으로 AI 반도체 칩의 개발 및 제조에 있어 파운드리 미세공정의 중요성이 커지고 특히 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다"라며 "이번 코아시아의 차별화된 첨단 패키징 및 인터포저 솔루션 기술 소개는 글로벌 잠재 고객사들의 주목을 받을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.06.12 15:04이나리

프랙틸리아, EUV 공정 안정성 높이기 위한 'FAME OPC' 출시

스토캐스틱 기반 분석 및 제어 솔루션 전문기업 Fractilia(프랙틸리아)는 'FAME OPC'라는 신제품을 출시한다고 12일 밝혔다. 프랙틸리아의 FAME OPC는 첨단 패터닝 공정에 사용되는 필수 기법인 광 근접 보정(OPC) 모델링 향상에 결정적인 OPC 측정 및 분석 기능들을 제공한다. FAME OPC는 모든 주사전자현미경(SEM) 장비회사의 모든 SEM 장비 모델과 호환되고, 어떠한 OPC 데이터 플로우에도 삽입할 수 있으며, 단독 제품으로 사용하거나 또는 사용자가 기존에 보유하고 있는 프랙틸리아 프레임워크에 추가 기능으로 사용할 수 있다. 프랙틸리아의 FAME 및 MetroLER 제품은 회사의 특허 기술인 FILM(Fractilia Inverse Linescan Model) 기술과 진정한 연산 계측(true computational metrology)을 결합했다. 첨단 노드에서 패터닝 오류의 가장 중요한 원인인 모든 주요 스토캐스틱 효과를 고도로 정확하고도 정밀하게 측정하는 유일하게 검증된 팹 솔루션이다. 현재 프랙틸리아는 주요 선두 칩 제조사들과 자사의 새로운 FAME OPC 제품을 활용해 OPC 데이터를 측정 및 분석하는 방안에 대해 협의 중이다. OPC는 반도체 제조에 있어서 포토마스크에 미세 에지 편차(tiny edge deviation) 및 SRAF(sub-resolution assist feature)를 사용해 웨이퍼 상에 원하는 칩 패턴의 인쇄 적성을 향상시키는 패터닝 향상 기법이다. 각각의 OPC 모델들은 게이지(gauge)라고 하는 수만 개의 피처들을 사용해서 보정된다. 이 게이지들이 정확하고도 정밀하게 측정되지 않으면 프로세스 윈도우와 수율에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. OPC 모델을 보정하기 위해, 칩 제조사들은 테스트 마스크를 사용해 웨이퍼를 프린트한 다음, 게이지가 프린트한 것과 자신들이 설계한 것의 차이를 분석한다. 과거에는 고객들이 임계 선폭(CD)만 측정한 다음, 이를 OPC 모델에 포함시켜서 모델을 보정했다. 그러나 칩 피처 크기가 계속해서 축소되고 EUV 패터닝 도입으로 스토캐스틱 변이(stochastic variability)가 증가함에 따라, OPC 모델 보정 및 검증을 위해서 CD 측정은 더 이상 충분하지 않게 됐다. 라인 에지 거칠기(LER), 라인 폭 거칠기(LWR), 국부적 에지 배치 오차(LEPE), 국부적 CD 균일성(LCDU), 그리고 CD 측정을 모두 고려해야 한다. 미세 공정 노드가 2나노미터(nm) 이하로 내려가면서 high-NA EUV(0.55 NA EUV) 리소그래피로 이전이 예상됨에 따라 스토캐스틱 변이의 위험성은 더욱 높아졌다. 프랙틸리아의 FAME 솔루션 포트폴리오는 독자적이고 고유한 물리학에 기반한 SEM 모델링 및 데이터 분석 접근법을 사용한다. 이를 통해 SEM 이미지로부터 무작위 오차와 시스템 오차를 측정하고 제거함으로써 이미지 상에 보이는 것이 아니라 실제 웨이퍼 모습을 정확하게 측정한다. FAME은 LER, LWR, LCDU, LEPE, 스토캐스틱 결함을 포함한 모든 주요 스토캐스틱 효과를 동시에 측정할 수 있을 뿐 아니라, CD와 그 밖에 다른 거리 측정도 제공한다. FAME은 업계 최고 수준의 신호 대 잡음 에지 검출(경쟁 솔루션 대비 최대 5배에 달하는 신호 대 잡음비(SNR)) 성능을 제공하며, 각 SEM 이미지로부터 30배 이상 더 많은 데이터를 추출한다. FAME은 모든 SEM 장비회사의 모든 SEM 장비 모델과 호환된다. FAME OPC를 통해, 프랙틸리아는 OPC 모델링에 FAME의 고도로 정확한 측정 및 분석 기능을 제공하게 됐다. 사용자는 모든 측정된 게이지의 '마스터 시트'를 생성한 다음, 이를 모든 SEM 이미지 및 GDS/OASIS 파일 같은 설계 패턴과 함께 FAME OPC에 전달한다. 그러면 FAME OPC가 SEM 장비 측정에 대해서 CD 측정을 자동으로 보정하고, 각각의 프랙틸리아 '레시피' 파일을 생성하며, 각각의 게이지에 대해서 해당 SEM 이미지를 측정한 다음, 결과들을 취합해서 극히 정확한 측정과 신속한 분석을 제공한다. FAME OPC는 이 모든 과정을 완벽하게 자동화된 프로세스로 처리함으로써 엔지니어링 워크로드를 크게 줄이고, 결과를 얻고 최적화된 OPC 처치를 결정하기까지 걸리는 시간을 수십 배 단축한다.

2024.06.12 14:52장경윤

美, 中에 'GAA·HBM' 등 AI반도체 기술 수출 규제 논의

미국 정부가 최첨단 반도체 기술인 GAA(게이트-올-어라운드)에 대한 중국의 접근을 막는 추가 조치를 고려하고 있다고 블룸버그통신이 11일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부 산업보안국(BIS)이 최근 GAA 기술과 관련된 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 기술 자문위원회에 보냈다"며 "다만 규제는 아직 확정된 사안이 아니고, 업계 관계자들은 초안의 규제가 지나치게 광범위하다고 비판했다"고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 현재 GAA는 최첨단 파운드리 공정을 중심으로 상용화가 진행되고 있다. 대표적으로 삼성전자가 지난 2022년 6월 세계 최초로 GAA 공정 기반의 3나노미터(nm) 칩 양산을 시작한 바 있다. 주요 파운드리 TSMC도 내년 양산 예정인 2나노 공정에 GAA를 첫 적용하기로 했다. 미국의 GAA 관련 규제 논의는 중국의 인공지능(AI) 산업 발전을 견제하기 위한 수단으로 풀이된다. 엔비디아와 AMD, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 향후 GAA를 적용한 AI 반도체를 양산할 계획이다. 블룸버그통신은 "미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축하고 운영하는 데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 조립하는 것을 더 어렵게 만드는 것"이라며 "기술이 상용화 초기에 이른 지금, 중국의 굴기를 사전에 차단하려고 하고 있다"고 밝혔다. GAA 만큼 진전된 것은 아니지만, HBM(고대역폭메모리)의 중국향 수출을 제한하는 방안도 초기 단계에서 논의되고 있는 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 빠르게 수요가 증가하는 추세로, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 소수의 기업만이 양산에 성공했다.

2024.06.12 10:06장경윤

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

에이디테크놀로지, 삼성파운드리 포럼서 2세대 플랫폼 'ADP600' 발표

에이디테크놀로지가 이달 12~13일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 '삼성파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에 참가해 차세대 플랫폼 'ADP600'을 발표한다. 이 포럼은 삼성전자가 주요고객 및 파트너 기업과 파운드리 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 행사로 미국, 한국을 비롯한 세계 5개국에서 진행된다. 에이디테크놀로지가 파트너 테크 세션에서 발표하는 2세대 플랫폼 'ADP600'은 삼성파운드리 첨단 공정과 ARM의 네오버스 CSS의 N 시리즈를 기반으로 자체 설계한 기술이다. 본 플랫폼은 2025년까지 개발되며 고성능컴퓨팅(HPC) 엣지서버와 AI를 타겟으로 한다. 앞서 에이디테크놀로지는 오토모티브, AI, 소비자용 등 폭넓은 제품 응용 범위에 적용 가능한 5나노 기반 1세대 플랫폼인 ADP 플랫폼 시리즈(ADP500,510,520)를 연달아 출시한바 있다. 박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "최근 국내외 고객들의 많은 관심이 집중돼 있다"며 "본 포럼을 통해 에이디테크놀로지만의 혁신적인 기술과 미래 지향적인 솔루션을 선보이며 삼성 파운드리 생태계 발전을 촉진할 것"이라고 말했다. 황선욱 Arm 코리아의 사장은 "Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일부로서 파트너사들은 네오버스 CSS의 성능 최적화 및 전력 효율성 이점을 활용해 HPC 및 AI 워크로드의 컴퓨팅 수요를 충족하는 맞춤형 실리콘을 구축할 수 있다"며 "Arm은 새로운 네오버스 CSS 기반 ADP600 플랫폼에 대한 에이디테크놀로지와 협력을 지속해 상호 고객이 HPC 및 엣지 서버의 혁신을 가속화하고 AI 시대에 솔루션을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 송태중 상무는 "ADP600 플랫폼은 에이디테크놀로지의 기술력을 전 세계에 알리는 계기가 될 것"이며 "에이디테크놀로지와의 협력은 글로벌 고객 유치를 위한 중요한 발걸음으로 이를 통해 더 많은 고객들이 우리의 첨단 파운드리 기술을 경험할 수 있을 것"이라 말했다.

2024.06.12 08:43이나리

가온칩스, 삼성 파운드리·SAFE 포럼 참가…美 진출 가속화

시스템반도체 설계 전문기업 가온칩스는 삼성 파운드리와의 협력 관계를 바탕으로 미국 시장 진출을 가속화할 계획이라고 12일 밝혔다. 가온칩스는 '삼성 파운드리 포럼(SFF) & SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에 참가해 인공지능∙자율주행용 반도체 칩의 성능 및 품질, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 디자인 솔루션을 선보이며 관련 시장 공략에 나설 방침이다. 미국 현지 시간으로 이달 12일과 13일 양일간 개최되는 SFF&SAFE 포럼은 올해로 5번째를 맞이하는 삼성전자의 연례 행사다. SFF에서는 파운드리 주요 고객사와 파트너사를 초청해 삼성전자의 최신 기술 및 사업 전략, 미래 비전을 소개한다. SAFE 포럼에서는 파트너사들이 직접 최신 반도체 설계 및 생산 지원 솔루션을 발표하고, 다양한 비즈니스 협업을 모색할 수 있도록 지원한다. 미국에 이어 ▲한국 서울 ▲독일 뮌헨 ▲일본 도쿄 ▲중국 베이징(비대면)에서도 개최될 예정이다. 가온칩스는 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)로 매년 행사에 참가해 오고 있다. 회사는 삼성전자의 파트너로 10여년간 협력하며 파운드리 선단 공정을 중심으로 다수의 디자인 개발 및 양산 이력을 보유하고 있다. 지난 2월에는 일본 현지 기업의 ASIC 설계 개발 프로젝트 수주에 성공하며 기술의 우수성을 인정받았다. 김순곤 가온칩스 미국 법인장은 “SFF&SAFE 포럼은 가온칩스의 기술력과 경쟁력을 해외 시장에 적극적으로 알리고, 파운드리 잠재 고객과 네트워킹을 강화할 수 있는 좋은 기회"라며 "일본에 이어 미국 시장에서도 적극적인 인재 유치 및 고객사 발굴을 위한 마케팅 활동으로 파운드리 비즈니스 확대에 기여할 것”이라고 말했다. 김 법인장은 삼성 파운드리 파트너 테크세션 내 'Design solutions of AI, by AI, and for AI'에 연사로 참여해 'Physical Implementation of In-system Test for Automotive AI SoC'라는 주제로 개발 성과를 공유하고 글로벌 기술사업화 및 네트워킹강화에 집중할 계획이다.

2024.06.12 07:00장경윤

1Q 반도체 장비 청구액 264억 달러...전년比 2% 하락

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 1분기 반도체 장비 청구액이 전년동기 대비 2% 감소한 264억 달러를 기록했다고 11일 밝혔다. 전분기 대비로는 6% 하락한 수치다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계 반도체 장비 매출액이 소폭 감소했음에도, 반도체 산업에 대한 주요 지역의 전략적 투자와 첨단 기술에 대한 수요가 반도체 장비 시장의 회복세를 촉진할 것"이라고 말했다. 국가별로는 중국이 125억2천만 달러로 가장 큰 규모를 기록했다. 전년동기 및 전분기 대비 각각 113%, 3% 증가했다. 2위 한국은 52억 달러로 전년동기 대비 7% 감소했다. 다만 전분기 대비로는 8% 늘었다. 3위 대만은 23억4천만 달러로 전년동기 대비 66%, 전분기 대비 22% 감소했다. 한편 SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트는 글로벌 반도체 장비 산업의 월간 청구액을 자세히 보여준다.

2024.06.11 11:50장경윤

인텔, 34兆 규모 이스라엘 신공장 건설 계획 중단

미국 주요 반도체 기업 인텔이 250억 달러(한화 약 34조3천억원) 규모의 이스라엘 반도체 공장 설립 프로젝트를 중단했다고 로이터통신이 10일 보도했다. 로이터통신은 현지 금융 뉴스 웹사이트의 보도를 인용해 "인텔이 이스라엘에 공장을 짓기로 한 계획을 중단했다"며 "인텔은 해당 계획에 대해 직접적으로 언급하지는 않았으나, 상황에 따라 계획을 조정할 필요성이 있음을 이야기했다"고 설명했다. 그동안 인텔은 이스라엘 중부 키르얏 갓 지역에 제조공장인 '팹 28'과 연구개발(R&D) 센터를 포함해 총 4개의 시설을 운영해왔다. 이후 지난해 12월에는 250억 달러를 들여 새 파운드리 공장인 '팹 38'을 건설하기로 결정했다. 이에 이스라엘 정부도 인텔 측에 32억달러의 보조금을 제공하기로 한 바 있다. 팹 38은 10나노미터(nm)급 공정인 '인텔 7'을 주력으로 양산할 것으로 알려졌다. 목표 가동시점은 2028년부터 2035년까지였다. 이와 관련 인텔은 성명서에서 "이스라엘은 계속해서 당사의 주요 글로벌 제조 및 연구개말(R&D) 거점 중 하나"라며 "반도체 업계에서 대규모 프로젝트를 관리하려면 변화하는 일정에 적응해야 하는 경우가 많다"고 답변했다.

2024.06.11 09:32장경윤

'이건희 신경영' 31주년에 노조 첫 파업...삼성은 저력 발휘할까

최근 HBM AI메모리 사업을 비롯해 노사 갈등, 이재용 회장 항소심 등 안팎의 우려에 휩싸인 삼성전자에게 고(故) 이건희 삼성 선대회장의 '신경영' 선언 31주년을 맞아 새로운 각오와 분위기 쇄신이 요구되고 있다. 이건희 선대회장은 1993년 6월 7일 독일 프랑크푸르트에서 사장단과 임직원을 불러모아 "마누라 빼고 다 바꿔라"로 대표되는 신경영을 선언하고 양(量)보다 질(質)을 우선하는 글로벌 경영 혁신에 나선 바 있다. 당시 그는 "국제화 시대에 변하지 않으면 영원히 2류나 2.5류가 된다"며 강도 높은 개혁과 혁신을 주문했고, 이를 바탕으로 삼성은 전세계가 주목하는 반도체와 스마트폰 신화를 창조해 냈다는 평가를 받는다. 또 신경영 개혁은 삼성전자가 메모리반도체, 스마트폰, 평면 TV 등 18개 제품 분야에서 글로벌 초일류 기업으로 성장할 수 있는 초석이 됐다. 그러나 최근 삼성전자는 전례 없는 위기론에 직면하고 있다. 반도체 초격차, 미래 신사업 발굴 부족, 노사갈등 등이 지적되고 있는 가운데 이를 극복할 수 있는 새로운 비전과 구성원들의 결속력이 필요하다는 의견이 나온다. ■ 삼성전자 반도체 지난해 15조 적자, HBM 경쟁서 밀려…초격차 부족 지적 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 여전히 1위를 지키고 있지만, 전 세계적으로 AI 반도체 시장이 성장하면서 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀리고 있다. SK하이닉스는 AI 반도체 대형 고객사인 엔비디아에 지난해 HBM3(4세대)를 공급한데 이어 올해도 일찌감치 HBM3E(5세대) 공급을 확정했다. 반면 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 품질테스트를 진행 중인 단계다. 이를 두고 일각에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM 테스트를 통과하지 못한 것이 아니냐는 소문이 나올 정도다. 하지만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 4일 대만에서 열린 컴퓨텍스 기자간담회에서 "(테스트 실패가)아니다"라고 일축하며 "삼성전자, 마이크론과 현재 HBM 검증 중이고, 아직 (테스트)가 끝나지 않았다"라고 답했다. 이는 삼성전자 반도체 초격차에 대한 업계의 우려를 보여주는 예다. 삼성전자는 파운드리(위탁생산) 사업에서도 업계 1위인 대만 TSMC와 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있다. 이재용 회장은 2019년 '반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 세계 1위 달성 목표를 세웠지만, 최근 TSMC와 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 시장조사업체 카운트포인트에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율에서 TSMC는 62%, 삼성전자는 13%를 기록했다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기와 3분기 46%P(포인트)에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어진 것이다. 또한 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔은 지난 2월 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 미국 정부의 든든한 지원을 받고 있어 삼성전자는 쉽지 않은 경쟁구도를 맞이하게 됐다. ■ 스마트폰 사업 애플과 치열한 경쟁…새로운 먹거리 발굴 필요 삼성전자 모바일 브랜드 갤럭시는 세계 휴대폰 출하량 1위지만 긴장을 놓을 수 없는 상황이다. 애플은 지난해 스마트폰 출하량 기준에서 삼성전자를 제치고 1위를 차지했다. 애플이 스마트폰 시장에서 1위를 차지한 것은 2007년 아이폰 사업을 시작한 이후 사상 처음이다. 삼성전자는 올해 1분기 갤럭시S24 시리즈 선전에 힘입어 다시 글로벌 출하량 1위를 되찾았다. 하지만 하반기 출시되는 아이폰과 갤럭시 성과에 따라 연간 출하량 결과가 달라질 수 있어 안심할 수 없는 상황이다. 새로운 먹거리 발굴이 부족하다는 지적도 나온다. 삼성전자는 2017년 미국 전장업체 하만을 9조원에 인수한 이후 대형 M&A가 나오지 않고 있다. 지난해 하만이 프랑스 오디오 소프트웨어 회사 '플럭스 소프트웨어 엔지니어링'을 인수하고, 올해 5월 미국 냉난방공조 기업 레녹스와 합작법인을 설립해 북미 공조 시장을 공략한다는 것이 전부다. 이런 상황에서 삼성전자가 지난해 말 신설한 '미래사업기획단'의 행보에 관심이 쏠린다. 미래사업기획단은 10년 이상 장기적인 관점에서 미래 먹거리 아이템을 발굴하는 역할을 담당한다. 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 새로운 사업을 발굴해 삼성의 미래 먹거리를 확보하는 것이 목표다. ■ 창사 이래 첫 '파업' 선언한 노조…이재용 회장 재판 이슈 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)는 창사 이례 처음으로 파업을 선언하고, 오늘 단체로 연차를 소진하며 집단 행동에 들어갔다. 이날은 이재용 회장이 지난 2020년 무노조 경영 방침을 공식 폐기한 이후 4년 만에 파업 선언이다. 이건희 선대회장이 '신경영을 선언한 날에 이뤄졌다는 점에서 새로운 노사관계 정립이라는 숙제를 안게 됐다. 이재용 회장의 재판 이슈도 난제다. 이 회장은 지난 2월 삼성 그룹 경영권 불법 승계 및 회계 부정 의혹 사건 1심에서 무죄를 선고받으며 한숨 놓았지만, 다시 2심 항소심을 진행 중이다. 1심은 선고까지 3년 5개여월이 소요됐고, 2심은 1심 보다는 기간이 줄어들지만 짧지 않은 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 이 때문에 이 회장은 책임 경영 차원의 등기 임원 복귀도 연기된 상태다. ■ '뉴삼성'을 위한 '신경영' 필요해 재계에서는 삼성이 안팎의 우려들을 극복하기 위해 새롭게 각오를 다져야 한다고 말한다. 일환으로 삼성전자는 지난달 21일 반도체(DS 부문) 수장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임하는 '원포인트 인사'를 단행했다. 이는 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 빠른 시간 안에 반도체의 기술 초격차와 미래 경쟁력을 강화하겠다는 취지다. 이재용 회장도 발벗고 나서 글로벌 경영의 고삐를 죄고 있다. 이 회장은 이달 초부터 중순까지 약 2주간 미국 동부부터 서부를 횡단하며 버라이즌 CEO를 비롯해 인공지능(AI)과 반도체 분야 기업을 비롯해 미국 정계 인사를 만나는 등 30여개의 일정을 소화하는 중이다. 앞서 이 회장은 지난 2월에는 UAE 등 중동 일정을 소화했고 4월에는 독일, 프랑스, 이탈리아 등 유럽 출장길에 올랐다. 재계 관계자는 "삼성 또한 지금이 위기라는 것을 파악하고 변화하려는 움직임을 보이고 있다"라며 "뉴 삼성 실현을 위한 새로운 경영 정책이 필요한 시점이다"고 전했다.

2024.06.07 13:52이나리

DB하이텍, 글로벌 셔터·SPAD 공정 고도화...이미지센서 사업 확대

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍이 글로벌 셔터와 SPAD(단일광자 포토다이오드) 공정 기술을 고도화해 특화 이미지센서 사업을 확대 중이라고 3일 밝혔다. 글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서다. 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 가파르게 증가하고 있다. DB하이텍의 7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터는 라이트 실드와 라이트 가이드 기술을 적용해 5.6um 픽셀에서 PLS≥3만5천을 달성했으며, 최소 2.8um 픽셀(PLS≥1만)까지의 다양한 크기를 지원한다. PLS(Parasitic Light Sensitivity)는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 1만 이상이면 광인식률 99.99%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다. DB하이텍은 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8um 픽셀에서 PLS≥1만과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류 특성을 확보했다. 해당 공정은 금년 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다. SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능하여 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 미래 첨단기술을 구현하는 데 핵심적인 부품이다. DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용해 940nm 파장 기준, 광자 검출 확률 15.8%의 선진 기술 수준을 갖추었다. 이에 더해, 일반 CIS의 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능을 0.69cps/um2까지 확보하여 품질을 높였다. DB하이텍은 이번에 확보한 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들이 특화 이미지센서 사업을 확대할 수 있도록 적극 지원할 계획이다. 현재 글로벌 셔터와 SPAD는 특성을 확보하여 파운드리 서비스를 제공하는 업체가 많지 않다. DB하이텍 관계자는 "현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업하여 제품을 개발 중"이라며 "고객 맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK(TCAD Design Kit), 고객의 비용을 절감할 수 있는 MLM(Multi-Layer Mask) 등의 서비스를 제공하며 고객 지원을 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 한편 최근 DB하이텍은 X-ray CIS에서도 유럽 선두 의료용 센서 전문업체와 제품 개발에 성공해 사업을 확대 중이다. 특히, 선진사 수준의 품질 및 수율 특성으로 고객 반응이 좋아 의료 분야에 이어 산업 분야로도 사업을 확대할 것으로 알려졌다.

2024.06.03 09:30장경윤

삼성전자, 14나노 eMRAM 개발 완료…"8나노도 마무리 단계"

"자동차, 고성능컴퓨팅, AI 등에서 내장형 MRAM에 대한 필요성이 점점 더 높아지고 있다. 이에 삼성전자도 14나노미터(nm) 공정 개발을 완료했고, 8나노 공정도 거의 완료가 된 상태다." 정기태 삼성전자 부사장은 30일 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 회사의 파운드리 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 "파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다"며 "삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정"이라고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노에 세계 최초로 적용했다. 또한 삼성전자는 매그네틱 기반의 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory)에 주목하고 있다. 정 부사장은 "보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다"며 "삼성전자도 플래시와 매그네틱(Magnetic) 두 분야를 개발하고 있다"고 밝혔다. MARM은 낸드와 같이 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 동시에, 낸드 대비 데이터 쓰기 속도가 약 1천배 빠르고 전력 소모가 낮다는 장점이 있다. 특히 미래 자동차 산업에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 2019년부터 28나노미터 공정 기반의 eMRAM을 양산해, 스마트워치용으로 공급하고 있다. 향후에는 2027년까지 14나노, 8나노, 5나노로 공정 미세화를 지속 추진할 계획이다. 정 부사장은 "14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태"라며 "이를 기반으로 5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 올해 완료를 목표로 AEC-Q100(자동차 안전 규격) 그레이드(Grade) 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 해당 로드맵을 순탄하게 진행 중인 것으로 관측된다. 정 부사장은 "eMRAM의 주요 기술 개발 방향 중 하나는 온도에 대한 동작 신뢰성을 높이는 것"이라며 "첫 제품은 85도였으나, 현재 개발된 제품은 150~160도까지 대응이 가능해 자동차에도 들어갈 수 있는 정도가 됐다"고 덧붙였다.

2024.05.30 13:25장경윤

삼성전자, 美서 3·4나노 고객사 'AMD·그로크' 알린다

삼성전자가 내달 파운드리 포럼에서 고객사 AMD, 그로크(Groq)와 협업을 소개하며 첨단 공정 기술력을 알린다. 이들 업체는 삼성전자 3나노, 4나노(nm) 공정에서 칩을 생산하는 주요 고객사다. 삼성전자는 내달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 개최한다. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개할 예정이다. 특히 이번 포럼에는 빌 은 AMD 기업담당 부사장이 연사로 참석함에 따라 삼성전자의 AMD 신규 수주 가능성에 힘이 실린다. 앞서 지난 24일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 벨기에 안트베르펜에서 열린 'ITF World 2024 컨퍼런스' 기조연설에서 "기존 핀펫(3차원 구조) 공정 대신 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 신형 반도체를 양산하겠다"고 밝힌 바 있다. 3나노 공정에서 GAA 기술을 도입한 파운드리 업체는 전 세계에서 삼성전자 파운드리가 유일하며, 경쟁사인 TSMC는 2나노 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다. 이에 업계에서는 삼성전자가 3나노 공정에서 AMD를 고객으로 유치했다는 관측이 나온다. 박상욱 신영증권 연구원은 28일 "AMD가 3나노 제품을 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성이 높아졌다고 판단한다"고 말했다. 또 올해 포럼에는 조나단 로스 그로크 창업자이자 최고경영자(CEO)가 참석해 자사의 AI 반도체를 소개한다. 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난해 8월 삼성전자 파운드리와 4나노(SF4X) 공정 생산을 체결한 업체다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업했다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 이 칩은 올해 말 또는 내년 초 양산될 예정이다. 이 밖에 삼성전자 파트너사들도 대거 참석해 반도체 기술 협력을 알린다. 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 분야에서는 ▲르네 하스 ARM 최고경영자(CEO) ▲마이크 엘로우 지멘스디지털인더스트리소프트웨어 부사장 ▲데이비드 라좁스키 셀레스트리얼AI CEO 등이 연사로 나선다. 삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설에 나선다. 이번 포럼은 지난 21일 반도체(DS)부문장이 전영현 부회장으로 바뀐 뒤 처음 열리는 글로벌 행사인 만큼 업계의 관심이 쏠린다.

2024.05.28 15:14이나리

中, 반도체 굴기에 64조원 펀드 조성 '역대 최대'

미국의 대중(對中) 수출 규제가 갈수록 심화되는 가운데, 중국이 반도체 굴기 실현을 위한 대규모 투자를 단행한다. 28일 중국 기업 정보 플랫폼 텐옌차에 따르면 지난 주 국가집적회로산업투자기금은 3천440억 위안(한화 약 64조5천870억 원) 규모의 3차 펀드를 조성했다. 해당 기금은 중국의 현지 반도체 산업 강화를 위해 조성된 투자기금이다. 2014년 1차 펀드는 1천400억 위안, 2019년 2차 펀드는 2천억 위안이 투입됐다. 이번 3차 펀드는 1·2차 펀드를 합한 규모와 맞먹는다. 펀드 지분은 중국 재무부가 17%를 보유해 최대 주주로 올랐다. 이어 국영개발은행이 10%, 상하이 정부 산하의 투자회사가 또 다른 국유기업과 함께 9%를 보유하고 있다. 펀드의 구체적인 목표나 방향성은 공개되지 않았다. 다만 업계는 중국이 최근 자생력 강화에 힘쓰고 있는 AI반도체 및 관련 첨단 제조기술에 투자가 집중될 것으로 전망하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년부터 자국 기업들이 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시용 제조장비를 사실상 수출하지 못하도록 조치한 바 있다. 또한 미국은 국가 안보상의 이유로 최첨단 AI반도체의 중국 수출을 금지하고 있다.

2024.05.28 09:00장경윤

"반도체 업황 회복세" 팹 평균 가동률 75%, 하반기 80% 전망

최근 반도체 공장(팹) 가동률이 평균 75%대를 기록하면서 회복세를 보이고 있다. 반도체 업계는 2021년부터 2022년 상반기까지 공급부족(숏티지) 현상이 일어날 정도로 90%대의 평균 가동률을 보이며 호황을 보였으나, 지난해 극심한 침체기를 겪었다. 그러나 최근 시장이 조금씩 살아나는 분위기다. 27일 반도체 업계 관계자는 “최근 반도체 소자업체 팹 가동률이 전세계적으로 70% 중반대를 기록하고 있다”라며 “지난해 팹 가동률이 70% 이하, 8인치 파운드리 팹은 50~60%까지 떨어졌다가 지난해 말부터 올라가고 있다. 이런 추세라면 올해 하반기 파운드리 및 메모리 팹의 평균 가동률은 80%를 넘어설 전망이다”고 말했다. 특히 AI 반도체의 수요 증가에 따라 관련 첨단 공정 파운드리 팹은 80~90%대로 높은 가동률을 보인다. 메모리 시장에서 D램은 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 수요 강세로 인해 70~80% 가동률을 기록 중이다. 낸드 팹의 가동률은 50%대를 조금 넘은 상태지만, 향후 AI 수요로 상승이 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스 또한 긍정적인 전망을 내놓았다. 트렌드포스는 지난 22일 “파운드리 가동률이 올해 1분기에 바닥을 친 후 2분기에 산발적인 재고 보충 주문으로 점차 회복되고 있다”며 “2분기에 8인치 가동률이 약 70%, 12인치 가동률이 75~85%로 상승할 것으로 예상했다. 특히 대만 파운드리 업체의 회복세가 가파르다. 올해 하반기 뱅가드국제반도체공사(VIS)의 가동률은 75% 이상으로 상승하고, 파워칩반도체(PSMC)의 12인치 가동률은 85~90%, UMC의 전체 가동률은 70~75%에 이를 것으로 예상된다. 뱅가드는 미국 팹리스 퀄컴의 물량을 추가로 확보함에 따라 올해 3분기까지 신규 팹5 공장의 1단계 용량을 확장하기로 했다. PSMC와 UMC는 독일의 인피니언, 미국 텍사스인스트루먼트(TI), 마이크로칩으로부터 추가 주문을 받아 장기 협력을 체결했다. 국내 DB하이텍도 전력반도체에 주력한 결과 가동률이 회복하고 있다. 최근 DS투자증권은 “DB하이텍이 1분기 73% 가동률에서 점진적인 수요 회복으로 4분기 80% 이상까지 상승할 전망”이라며 평균판매가격(ASP) 역시 하락폭을 줄여나갈 것”이라고 진단했다. 반도체 시설투자도 다시 되살아 날 것으로 기대된다. 반도체 장비 유통업계 관계자는 “통상적으로 팹 가동률이 80%를 넘어갈 때 신규 장비 구매가 일어난다”라며 “내년 반도체 시설투자 확대가 예상되는 상황이다”고 말했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전체 반도체 시설투자는 지난해 4분기 전년동기 대비 17% 감소에 이어 올해 1분기 11%감소했다. 하지만 2분기에는 전년 동기 대비 0.7% 상승이 예상된다고 밝혔다. 또 올해 2분기부터 메모리 분야에 대한 자본지출은 1분기 대비 8% 증가할 전망이고, 반도체 투자에 대한 추세는 긍정적으로 전환될 것으로 예상된다. 다만, 반도체 시설투자는 AI 반도체 중심으로 이뤄질 전망이다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 “반도체 부문의 수요가 회복되고 있지만 분야별로 회복 속도가 고르지 않다”라며 “AI 칩 및 HBM에 대한 수요가 가장 높으며, 이에 따라 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것으로 보인다”고 전했다.

2024.05.27 16:47이나리

1분기 파운드리 TSMC 62%, 삼성 13%...격차 더 벌어져

올해 1분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 더 벌어졌다. 또 중국 SMIC가 미국 글로벌파운드리를 제치고 처음으로 3에 오르면서 지각변동을 보였다. 24일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올 1분기 파운드리 시장 점유율에서 TSMC는 62% 점유율로 지난 4분기(61%) 보다 1%포인트(P) 늘었다. 삼성전자의 1분기 점유율은 13%로 지난해 4분기(14%) 보다 1%포인트 감소했다. TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 점차 벌어지는 추세다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기 및 3분기 46%P에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어졌다. 카운터포인트는 “TSMC의 1분기 실적은 시장 기대치를 소폭 웃돌았다”라며 “올해 데이터센터와 AI 실적은 전년 보다 두배 이상 증가가 예상되며, AI 가속기의 탄탄한 수요로 인해 TSMC의 5나노미터(nm) 용량 가동률은 여전히 강세를 유지하고 있다”고 말했다. 특히 클라우드 서비스 제공업체의 자본지출(CAPEX)가 증가하면서 AI 반도체 수요가 내년까지 상승세를 보일 것으로 진단했다. 삼성전자 파운드리 1분기 매출은 주요 고객사인 스마트폰용 반도체의 계절성으로 인해 감소했다. 카운터포인트는 “삼성전자 갤럭시S24 스마트폰은 여전히 수요가 긍정적이지만, 중저가 스마트폰에 대한 수요는 상대적으로 약했다”라며 “회사는 2분기에 수요가 개선됨에 따라 매출이 두 자릿수 성장으로 반등할 것으로 예상한다”고 전했다. 1분기 파운드리 시장에서 중국 SMIC가 첫 3위, 대만 UMC가 4위 진입도 주목된다. 3위였던 글로벌파운드리는 5위로 밀려났다. SMIC는 1분기 이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC), IoT, 디스플레이구동반도체(DDIC) 애플리케이션을 포함해 중국에서 수요 회복이 시작되면서 처음으로 6% 점유율로 3위를 차지했다. SMIC는 올해 10%대 중반 성장을 나타낼 가능성이 높다. 반면, UMC와 글로벌파운드리는 소비자와 스마트폰용 반도체 수요가 바닥을 치면서 실적이 감소했다. 한편, 1분기 전 세계 파운드리 시장은 매출이 전분기 보다 5% 감소했고, 전년 동기 보다 12% 증가했다. AI 반도체를 제외한 스마트폰, 가전제품, IoT, 자동차 및 산업용 반도체 부분에서 수요 회복이 더디면서 매출이 전분기 보다 감소한 것으로 분석된다. 카운터포인트는 “AI에 대한 강력한 수요와 최종 수요의 완만한 회복이 올해 파운드리 업계의 주요 성장 동력이 될 것”이라고 전망했다.

2024.05.24 11:52이나리

"韓 반도체, 기술력 자만 금물…美·中 리스크 모두 대비해야"

"세계 정세는 글로벌화에서 미국과 중국이라는 일구양제(一球两制) 시대로 나아가고 있다. 국내 반도체 산업도 자만하지 말고 미국의 기조 변화, 중국의 반도체 굴기 등 잠재적인 리스크에 발빠르게 대응해야 한다." 전병서 중국경제 금융연구소장은 22일 서울 양재 엘타워에서 열린 제5회 소부장미래포럼에서 미중갈등 속 국내 반도체 산업이 취해야 할 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 전 소장은 반도체·AI 산업을 둘러싼 미중 간 패권 경쟁에 대해 "2021년부터 발표된 양국의 주요 조치들을 보면 미국은 첨단 기술로 중국을 견제하고, 중국은 원자재로 반격하는 형국"이라며 "현재는 무역 전쟁을 하고 있으나, 향후에는 기술 전쟁으로 나아갈 것"이라고 밝혔다. 현재 중국 반도체 산업의 기술력은 첨단 공정에 근접한 수준으로 평가 받는다. 대표적으로 중국 나우라·AMEC 등이 식각, 박막,세정 등 여러 분야에서 14나노미터(nm) 공정 장비 상용화에 성공했다. 전 소장은 "미국의 규제 이후에도 중국은 지난해 4분기부터 반도체 생산량이 증가했고, 국산화에도 많은 진전을 보이고 있다"며 "적자를 감내하고서라도 제품 양산을 중시하는 중국 정부의 강력한 의지가 있기 때문에 가능한 일"이라고 설명했다. 그는 이어 "중국은 기술력 향상 외에도 탄탄한 원자재 공급망을 기반으로 언제든 보복을 가할 가능헝이 있다"며 "국내 소부장 업계도 기술력에 자신하지 말고, 전 세계 TOP10에 여러 기업이 등재되는 것을 목표로 해야 한다"고 덧붙였다. 미국의 공급망 확대 전략에 국내 기업들이 보다 신중하게 접근해야 한다는 점도 강조했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 설비투자를 진행하는 기업들에게 막대한 수준의 보조금을 지급하고 있다. 인텔(85억 달러)와 대만 TSMC(66억 달러)는 물론, 삼성전자도 64억 달러의 보조금을 책정받았다. 전 소장은 "미국의 보조금이 규모는 막대하지만, 향후 추가 이익을 공유해야 하고 중국 내 설비투자에 제한을 받는 등 절대로 공짜의 개념은 아니다"며 "또한 미국의 대선 결과에 따라 반도체 산업에 큰 변수가 생길 수 있다는 점을 주시해야 한다"고 말했다. 미국 대선은 올해 11월에 시행될 예정으로, 민주당의 조 바이든 대통령과 공화당의 도널드 트럼프 전 대통령이 후보로 나섰다. 전 소장은 "대미 무역수지에서 흑자를 기록하고 있는 한국 입장에서는, 보호부역을 강조하는 트럼프 집권 시의 리스크를 대비해야 한다"며 "국내 반도체 산업도 시장 논리가 아닌 국가 안보 차원에서 보조금 지급 등을 고려해야 할 것"이라고 밝혔다.

2024.05.22 15:51장경윤

삼성전자 반도체 새 수장에 전영현 부회장

삼성전자는 미래사업기획단장 전영현 부회장을 DS부문장에 위촉하고, 미래사업기획단장에 DS부문장인 경계현 사장을 위촉한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행했다. 2024년부터는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 관계사의 미래먹거리 발굴역할을 수행해왔다. 경계현 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡아 MLCC 기술경쟁력을 끌어 올렸고, 2022년부터 삼성전자 DS부문장으로서 반도체사업을 총괄하면서 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. 삼성전자는 "전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로, 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.05.21 09:12장경윤

TSMC "HBM4부터 로직다이 직접 제조"…삼성과 주도권 경쟁 예고

TSMC가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 그동안 메모리 영역이었던 로직(베이스) 다이 제조에 직접 나선다고 선언하면서 향후 HBM 시장에 주도권 변화가 예고된다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표한 바 있어 양사의 동맹이 주목되고 있는 상황이다. 반면 메모리와 파운드리 사업을 모두 관장하는 삼성전자는 토탈 패키징 솔루션을 앞세워 경쟁력을 강화한다는 방침이다. AI 시대 HBM 시장이 확대되고 있는 가운데 칩설계, 메모리, 파운드리 업계의 주도권 경쟁이 더욱 심화될 수 있음을 시사하는 대목이다. ■ TSMC, 12나노·5나노 로직다이 직접 생산 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난 14일 네덜란드 암스테르담에서 열린 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4에 12나노미터(mn·10억분의 1m)급과 5나노급 로직(베이스) 다이를 사용하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 시장에 출시된 5세대 HBM(HBM3E)까지는 D램과 베이스 다이를 SK하이닉스와 같은 메모리 업체가 생산하고, TSMC는 이를 받아 기판 위에 GPU(그래픽처리장치)와 나란히 패키징(조립)한 후 엔비디아에 공급해 왔다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. 그러나 내년 양산 예정인 HBM4부터는 TSMC가 12나노 또는 5나노급 로직 다이를 활용해 직접 만든다. TSMC는 이 작업을 위해 N12FFC+(12나노)와 N5(5나노) 프로세스의 변형을 사용할 계획이다. 현재 SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 팹이 고급 로직 다이를 생산할 수 있는 장비를 갖추고 있지 않기 때문에 TSMC는 HBM4 제조 프로세스에서 유리한 위치를 차지할 것으로 기대하고 있다. TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 수석 이사는 "우리는 HBM4 풀 스택과 고급 노드 통합을 위해 주요 HBM 메모리 파트너와 협력하고 있다"고 전했다. TSMC에 따르면 12FFC+ 프로세스는 스택당 대역폭이 2TB/초가 넘는 12단(48GB) 및 16단(64GB)을 구축할 수 있어 HBM4 성능을 달성하는데 적합하다. N5로 제작된 베이스 다이는 훨씬 더 많은 로직을 포함하고 전력을 덜 소비하므로 더 많은 메모리 대역폭을 요구하는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅)에 유용할 전망이다. HBM4는 더 많은 메모리 용량을 수용하기 위해 현재 사용되는 기술보다 더 발전된 패키징 방법을 채택해야 한다. 이에 TSMC는 자사 첨단 패키징 기술인 'CoWoS' 기술을 업그레이드 중이라고 밝혔다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 2.5D 패키지 기술이다. TSMC는 "HBM4를 위해 CoWoS-L과 CoWoS-R을 최적화하고 있다"라며 "CoWoS-L과 CoWoS-R 모두 8개 이상의 레이어를 사용하고, 신호 무결성으로 2000개가 넘는 상호 연결의 HBM4 라우팅을 가능하게 한다"고 설명했다. ■ 삼성전자, 메모리-파운드리 토탈 솔루션 강점 앞세워 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 강점으로 내세우고 있다. 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 올 초 기자들을 만나 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운드리의 시너지다”고 강조했다. 현재까지 파운드리 시장에서는 AI 반도체 1위 엔비디아 물량을 차지한 TSMC가 앞서 나가고 있다. 또 엔비디아에 HBM3에 이어 HBM3E까지 공급을 확정한 SK하이닉스 또한 HBM 시장 1위를 차지한다. 엔비디아가 거래처 다변화를 추진함에 따라 삼성전자와 마이크론도 HBM을 공급할 가능성이 열려 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 HBM이 각광받는 이유는 품질이 좋은 것도 있지만, TSMC와 밀접한 협력 관계도 영향을 줬을 것"이라며 “TSMC가 HBM4 로직 다이에서 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 협력하는 것이 쉽지 않아 보인다. 삼성전자는 HBM을 두고 메모리와 파운드리 두 부분에서 경쟁해야 하는 상황이 됐다”고 말했다.

2024.05.21 09:09이나리

글로벌 반도체 장비업계, 올 1분기도 中 매출 의존도 '높음'

세계 주요 반도체 장비기업들의 중국 사업이 지난해에 이어 올해에도 호조세를 보이고 있는 것으로 나타났다. 미국의 대중(對中) 수출 규제 움직임 속에서도 중국의 설비투자 기조가 견조하다는 분석이다. 13일 업계에 따르면 도쿄일렉트론(TEL), ASML, 램리서치 등 주요 반도체 장비기업들의 올 1분기 중국향 매출 비중은 40%대에 달한다. 지난 10일 실적으로 발표한 일본 TEL은 올 1분기(회계연도 2024년 4분기) 5천472억 엔(한화 약 4조9천억원)의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 15.3% 증가했으나, 전년동기 대비 2% 감소했다. 해당 기간 TEL의 중국 매출 비중은 44.4%로 집계됐다. 지난해 3분기 42.8%, 4분기 46.9%에서 지속 상승하는 추세다. 지난달 말 실적을 발표한 네덜란드 ASML, 미국 램리서치 등도 매출의 상당 부분을 중국에 의존하고 있다. ASML은 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중이 지난해 3분기 46%, 4분기 39%로 집계됐다. 올 1분기에는 해당 비중이 49%로 크게 확대됐다. 램리서치 또한 중국향 매출 비중이 지난해 3분기 48%, 4분기 40%를 기록했으며, 올 1분기 42%로 다시 확대됐다. 현재 중국은 미국의 대중 수출 규제로 첨단 제조장비를 사실상 수입하지 못하는 등의 제약을 받고 있다. 앞서 미국이 지난 2022년 자국 기업들에게 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드 제조용 장비를 수출하지 못하도록 한 것이 대표적인 사례다. 그럼에도 중국 기업들은 레거시 등 반도체 생산량 확대에 적극 나서는 분위기다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 올해 초 발표한 자료에 따르면 올해 전세계에서 가동되는 신규 팹은 35개로, 이 중 중국 지역에서 가동되는 팹의 수는 16개에 이를 전망이다.

2024.05.13 11:34장경윤

SEMI "1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 5% 감소"

올 1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전분기 및 전년동기 대비 모두 감소한 것으로 나타났다. 반도체 제조공장의 가동률 하락과 재고 조정이 지속된 데 따른 영향으로 풀이된다. 10일 SEMI(국제반도체장비재료협회)의 최신 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.4% 감소한 28억3천400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 전년동기(32억6천500만 제곱인치) 대비로는 13.2% 줄었다. 리 청웨이 SEMI SMG 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 발생했다"며 "전년동기 대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼 출하량이 에피웨이퍼보다 조금 더 감소했다"고 설명했다. 그는 이어 "다만 늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다"고 덧붙였다. 번 데이터는 버진 테스트 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼가 포함된다. 출하량은 반도체 산업만을 포함한다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재다. 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 모든 전자제품 제조에 필수적으로 활용된다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

2024.05.10 09:47장경윤

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