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'파운드리'통합검색 결과 입니다. (380건)

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"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

고동진 의원 "청년미래 위해 반도체 산업 발전이 필수이자 의무"

고동진 국회의원은 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 진행된 산업통상자원부 업무보고 질의에서 '반도체산업 발전 필요성'을 강조했다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 “전적으로 동감한다”며 “실효성 있는 방안을 마련하기 위해 협의해 나가겠다”고 답변했다. 고 의원은 이날 “청년들의 미래를 위해서는 산업발전이 절대적이며, 산업발전을 위해서는 반도체는 필수이자 의무”라며 질의를 시작했다. 고 의원은 경기남부 반도체 클러스터의 전력 송전망에 대해 “정부 차원에서 좀 더 책임감을 가지고 국비를 지원함과 동시에 관련 인허가와 보상 절차들을 단축시켜서 속도감을 내야 한다”고 당부했다. 전력 발전원에 대해서는 “재생에너지는 분명 확대되어야 하겠지만, 대규모의 안정적인 전력이 필요한 반도체 클러스터에는 CFE(무탄소에너지) 방식이 더 부합한다”는 의견을 제시했다. 안덕근 장관은 송전망 적기 구축에 대해 “취지에 충분히 공감한다”고 답변한 후, 고 의원이 제시한 CFE 방식에 대해서도 “전적으로 동감한다”는 뜻을 나타냈다. 또한 고 의원이 “우리나라도 미국, 일본, 독일 등처럼 정부가 반도체클러스터 조성 및 운영, 생산시설(팹) 건설, R&D 비용, 도로 구축 등에 직접 보조금을 지원해서 반도체 기업들이 글로벌 반도체 전쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 하는 동시에 10~15년 이내에 우리나라에서도 TSMC가 나올 수 있는 토대와 환경을 만들어줘야 한다”고 질의하자, 안덕근 장관은 “말씀하신 내용의 방향에 공감하고 좀 더 실효성 있는 방안 마련을 위해 협의하겠다”고 답변했다. 반도체 생태계 지원에 대한 문제도 제기됐다. 고 의원은 “TSMC와 같은 파운드리 기업이 나오려면 생태계 차원의 IP, 팹리스, 디자인하우스 등 국내 기술력을 발전시켜야 하고, 또 그렇게 하기 위해선 역량 있는 스타트업 기업들에 대한 충분한 자금 지원을 해주는 이른바 '국내 팹리스 생태계 지원 및 활성화 대책'을 수립·시행해야 한다”고 강조했다. 이에 안 장관은 “저희의 정책 방향이 바로 그런 것”이라며 “구체적인 것은 의원실과 협의하겠다”고 말했다. 끝으로 고 의원은 “반도체는 속도와 시간 싸움인데 앞으로 4~5년이 골든타임인 바 이 때를 놓치면, 10~15년 뒤를 준비하지 못하게 된다”며 “그렇게 될 경우 산업발전이 뒤처지고 청년들의 밝은 미래도 놓치게 되는 것이기 때문에, 산자부가 반도체 기업들과 같이 손을 잡고 대한민국 산업을 발전시키겠다는 명확한 비전과 의지, 그리고 실천을 보여달라”고 강조했다.

2024.07.29 17:09장경윤

인텔, 파운드리 부문 나가 찬드라세카란 CCO 선임

인텔은 26일 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌운영책임자(COO)로 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 박사를 선임했다고 밝혔다. 나가 찬드라세카란 신임 COO(수석부사장)는 미국 반도체 업체 마이크론에서 20년 이상 재직하며 공정 R&D 및 운영 부문 수석 부사장을 거쳤다. 최근에는 최신 메모리 기술의 확장, 첨단 패키징 기술, 그리고 신규 기술 솔루션과 관련된 마이크론의 글로벌 기술 개발 및 엔지니어링을 주도했다. 나가 찬드라세카란 COO는 오는 8월 12일부터 인텔에 합류하며 팹 제조(Fab Sort Manufacturing), 조립 및 테스트(Assembly Test Manufacturing), 인텔 파운드리 전략 기획, 기업 품질 보증 및 공급망을 포함한 인텔 파운드리의 전 세계 제조 운영을 책임지게 된다. 또 인텔 경영진에 소속되어 팻 겔싱어 CEO에게 직접 보고한다. 인텔 기술 개발 총괄인 앤 켈러허(Ann Kelleher)수석부사장, 인텔 파운드리 서비스 총괄인 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley)수석 부사장, 인텔 파운드리 최고 재무 책임자(CFO)인 로렌조 플로레스(Lorenzo Flores) 등 다른 인텔 파운드리 리더들과 긴밀히 협력예정이다. 전임자인 케이반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani) 수석부사장은 원활한 업무 전환을 위해 연말까지 인텔에 남아있을 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "나가 찬드라세카란 수석 부사장은 반도체 제조 및 기술 개발에 대한 깊은 전문성을 갖춘 뛰어난 경영진으로서 인텔에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔이 전 세계적으로 탄력적인 반도체 공급망을 구축하고 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리를 만드는 과정에서 나가의 리더십은 우리의 발전을 가속화하고 미래의 중요한 장기 성장 기회를 활용하는 데 도움이 될 것"이라고 덧붙였다.

2024.07.26 14:05권봉석

'낸드냐 D램이냐' 삼성電, P4 설비투자 전략 고심...QLC에 달렸다

삼성전자가 최선단 메모리 투자 방향을 두고 고심하고 있다. 데이터센터·스마트폰 등에서 수요가 강한 9세대 'QLC(쿼드 레벨 셀)' 낸드용 설비 투자 계획이 불투명해졌기 때문이다. 이에 삼성전자 내부에서는 낸드가 아닌 D램향 투자를 늘리는 방안까지 거론되고 있다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스 반도체 제4공장(P4)의 향후 투자 방향을 두고 여러 전략을 검토하고 있다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹이다. 기존 P3와 동일하게 D램·낸드 등 메모리, 파운드리를 동시에 생산하는 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인에 해당한다. 그러나 올해 상반기에 들어 P4 투자 계획에 변동이 생겼다. 삼성전자가 7나노미터(nm) 이하의 대형 파운드리 고객사 확보에 부침을 겪으면서, 최선단 파운드리 공정 투자를 서둘러 진행할 필요가 없어졌기 때문이다. 이에 삼성전자는 페이즈2 대신 메모리 투자에 우선순위를 두기로 했다. 다만 이 계획마저도 현재로선 변동성이 상당히 큰 상황이다. 당초 삼성전자는 P4 페이즈1을 순수 낸드 제조라인으로 구성하려고 했으나, 최근 여기에서도 D램을 양산하자는 논의가 제기된 것으로 파악됐다. 가장 큰 원인은 P4 페이즈1의 주력 생산제품이 될 'V9' 낸드다. V9는 280단대로 추정되며, 삼성전자의 경우 지난 4월에 TLC(트리플 레벨 셀) 제품의 본격적인 양산에 들어갔다. TLC는 셀 하나에 3비트를 저장하는 구조를 뜻한다. 반면 최선단 낸드 시장은 TLC 대비 고용량 스토리지 구현에 용이한 QLC(셀 하나에 4비트 저장)에 대한 수요가 증가하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 QLC가 올해 낸드 출하량에서 차지하는 비중은 20%에 육박할 것으로 관측된다. AI 서버는 물론, 모바일 시장에서도 QLC 제품 채택이 활발히 일어나고 있다. 삼성전자 역시 이 같은 추세에 맞춰 올 하반기 내로 QLC V9 낸드를 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 이달 기준으로 QLC에 대한 PRA(양산승인)은 아직 떨어지지 않았다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자가 V9 양산 소식을 알리기 위해 TLC를 전면적으로 내세우긴 했으나, 실제 최선단 낸드 수요는 TLC가 아닌 QLC에 집중돼 있다"며 "삼성전자가 PRA가 확정되지 않은 이상 낸드에 당장 투자를 진행하기는 어렵다는 판단을 하고 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "구체적인 사유는 밝히지 않았지만, 삼성전자는 이전 세대인 V8에서도 QLC 낸드 출시를 취소한 바 있다"며 "급하게 QLC 낸드를 준비해야 하는 상황인 만큼 개발이 원활히 진행될 것이라고 장담하기 어렵다"고 평가했다. 실제로 삼성전자는 P4 페이즈1의 낸드 설비 투자를 현재까지 월 1만장 규모로만 확정했다. 물론 이를 내년 4만5천장 수준으로 키우기 위한 투자 전략을 내부적으로 수립한 상황이나, QLC V9 낸드가 적기에 양산승인을 받지 못한다면 D램에 자리를 뺏기는 상황을 맞게 될 수도 있다. 한편 이와는 별개로, 삼성전자의 P4 내 D램 생산능력이 당초 예상보다 확대될 가능성은 매우 높은 것으로 관측된다. QLC가 주요 변수로 작용하고 있는 페이즈1과 달리, 당초 파운드리 라인이었던 페이즈2는 D램으로의 전환 가능성이 더 높기 때문이다. 업계 관계자는 "D램은 범용 제품의 공급량 부족, HBM 활황 등으로 D램 증설에 대한 목소리가 높다"며 "현실화되는 경우 1a·1b 등 선단 D램의 생산능력이 확대될 수 있다"고 말했다.

2024.07.26 10:26장경윤

엔비디아, 생성형 AI 강화하는 파운드리 서비스 제공

엔비디아가 메타의 인공지능(AI) 모델 라마 3.1을 활용해 전 세계 기업의 생성형 AI를 강화하는 인공지능 파운드리(AI Foundry) 서비스를 제공한다. 23일(현지시간) 씨엔비씨 등 외신에 따르면, 엔비디아 고객은 이제 AI 파운드리 서비스를 통해 라마 3.1과 엔비디아 소프트웨어를 사용함으로써 도메인별 특징에 맞는 맞춤형 'AI 모델'을 만들 수 있다. 엔비디아에 따르면, 해당 서비스는 세계 최고의 퍼블릭 클라우드와 공동 엔지니어링된 엔비디아의 클라우드 AI 플랫폼을 기반으로 상황별 AI 수요 변화에 대응할 수 있다. 엔비디아의 새로운 서비스는 기업이나 국가가 자체 AI 모델을 개발하면서 고유한 비즈니스 문화를 반영하게 해준다. 또한 생성형 AI 애플리케이션을 위한 기업이나 국가의 도메인별 지식을 갖춘 맞춤형 대규모언어모델(LLM)도 지원한다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "메타가 공개한 라마 3.1 모델은 전 세계 기업 내 생성형 AI 채택의 중추적인 순간을 의미한다"며 "메타가 공개한 라마 3.1 모델은 전 세계 기업에서 생성형 AI를 채택하는 데 있어 중요한 순간"이라고 말했다. 그는 "라마 3.1은 모든 기업과 산업이 최첨단 생성형 AI 애플리케이션을 구축할 수 있는 문을 열어준다. 엔비디아 AI 파운드리는 라마 3.1을 전체적으로 통합했으며, 기업이 맞춤형 AI 모델을 구축하고 배포할 수 있도록 지원할 준비가 돼 있다"고 덧붙였다.

2024.07.24 09:56정석규

中 반도체 굴기에…핵심부품 '블랭크마스크' 가격 상승 조짐

중국이 레거시(성숙) 반도체에 대한 생산량 확대를 지속 추진하고 있다. 최근 국내 기업으로부터 반도체 제조의 핵심 부품인 '블랭크마스크'를 적극 구입한 것으로 파악됐다. 이에 따라 올 하반기 일부 블랭크마스크 가격이 크게 인상되는 조짐까지 나타나고 있다. 23일 업계에 따르면 국내 블랭크마스크 제조기업 에스앤에스텍은 중국 고객사들로부터 올해 11월까지의 DUV 블랭크마스크 물량 구매주문(PO)을 받았다. 블랭크마스크는 반도체 제조의 핵심 공정인 노광공정에 쓰이는 부품이다. 블랭크마스크에 반도체 회로를 새기면 포토마스크가 되는데, 포토마스크에 빛을 투사해 웨이퍼에 회로를 새길 수 있다. 현재 에스앤에스텍은 국내에서 유일하게 DUV(심자외선) 블랭크마스크를 생산하고 있다. DUV는 ArF(불화아르곤)이라는 광원을 활용하는 노광 기술이다. 단일 패터닝으로는 최소 38나노미터(nm) 공정까지, 멀티 패터닝으로는 7nm까지 구현할 수 있다. 중국은 반도체 생산능력 확장에 따라 블랭크마스크에 대한 수요를 꾸준히 늘리는 추세다. 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면, 중국의 반도체 생산능력은 올해 15%·내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 증가할 것으로 전망된다. 특히 중국은 DUV 공정 활용에 초점을 맞추고 있다. DUV보다 진보된 EUV(극자외선) 기술이 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 반도체 기업을 중심으로 보편화되고 있으나, 중국은 해당 기술에 접근하는 것이 사실상 불가능하다. 지난 2019년부터 미국이 전 세계 유일의 EUV 노광장비 업체인 ASML의 중국향 수출을 규제하고 있기 때문이다. 이는 에스앤에스텍과 같은 블랭크마스크 제조업체에게는 수혜로 작용한다. 최근 중국 고객사들은 에스앤에스텍의 로우엔드, 미들엔드급 DUV 블랭크마스크에 대한 구매주문을 11월 물량까지 완료했다. 또한 중국 내 수요 증가로 공급 제한이 예상되면서 특정 제품의 경우 올 하반기부터 가격을 50% 이상 인상하기로 한 것으로 알려졌다. 에스앤에스텍 관계자는 "고객사에 대한 구체적 사안을 언급할 수는 없지만 중국 내 로우엔드, 미들엔드 급의 블랭크마스크 수요가 지속적으로 오르고 있는 것은 사실"이라고 밝혔다. 한편 에스앤에스텍은 EUV 블랭크마스크에 대한 개발도 지속하고 있다. EUV 블랭크마스크는 개발 난이도가 매우 높은 분야로, 일본 호야 등이 시장을 독과점하고 있다.

2024.07.23 11:26장경윤

"건축허가 45일만에"…용인 반도체산단에 韓 소부장도 '깊은 관심'

용인특례시가 주요 반도체 기업들의 투자 유치를 위한 지원책 마련에 분주하다. 최근 대규모 제조시설 건립에 필요한 상수보호구역 해제, 산업단지 심의 통과 등을 진행했으며, 논란이 된 전력·용수 문제도 적극 해결할 계획이다. 특히 해외 주요 반도체 장비기업 램리서치에 건축허가를 45일만에 내주는 등, 소부장 생태계 활성화에도 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 동진쎄미켐 등 국내 소부장 기업들도 투자에 깊은 관심을 기울이고 있다. 이상일 용인특례시장은 19일 용인미디어센터에서 열린 '제6회 소부장미래포럼'에서 용인 반도체 클러스터 구축 현황 및 향후 계획에 대해 발표했다. 현재 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조기업과 함께 '용인 L자형 반도체 벨트'를 조성하고 있다. 삼성전자는 해당 지역에 총 360조 원을 투자해, 첨단 시스템반도체 클러스터 국가산업단지를 조성하고 있다. 부지 규모는 220만 평이다. 또한 20조 원을 들여 37만 평 규모의 첨단 반도체 R&D(연구개발) 산업단지를 조성하고 있다. SK하이닉스는 총 122조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 만들고 있다. 현재 토목공사가 잘 진행된 상태로, 내년 1분기 말 팹 착공에 들어가 오는 2027년 하반기 첫 가동을 시작할 예정이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있는 주요 협력사들도 용인에 지속적으로 투자하는 추세다. AMAT(어플라이드머티어리얼즈)·램리서치·TEL(도쿄일렉트론)이 국내에 공장 및 R&D 센터를 확장하고 있으며, 국내 최대 반도체 장비기업 세메스도 최근 용인 R&D 센터 건립을 승인받았다. 이 시장은 "램리서치의 경우 판교에서 용인으로 본사 및 R&D센터를 확장 이전하기로 했는데, 45일 만에 건축허가를 내줬다"며 "이는 기록적인 사례로, 훌륭한 기업이 오면 레드카펫을 깔고 환영하겠다는 메시지"라고 말했다. 이를 위해 용인시는 대규모 반도체 제조시설에 필요한 토지·전력·용수 문제 해결에 집중하고 있다. 대표적으로 용인시는 평택시와 논의해 1천950만 평에 달하는 송탄 상수원보호구역을 지난 4월 해제하기로 했다. 삼성전자의 신규 R&D 산업단지에 대한 경기도 심의도 비슷한 시기에 통과 시켰다. 이 시장은 "SK하이닉스 산업단지는 전력 시설이 75% 정도 진행됐고, 용수 분야는 30% 정도 진행됐다"며 "다만 삼성전자 산업단지는 전력 문제 해결이 관건으로, 필요한 전력의 총량이 9.3GW(기가와트)에 달할 것으로 예상돼 송배전망 공사 예타 면제 등으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 소부장 기업들도 용인 반도체 클러스터에 관심을 표했다. 김성일 동진쎄미켐 사장은 "경기 화성에 있는 기업으로서 용인 반도체 클러스터에 굉장히 관심이 많다"며 "용인 클러스터 입주 비용 및 시 차원의 지원 규모 등이 궁금한 상황"이라고 말했다. 이에 대해 이 시장은 "50여개 소부장 기업이 입주 가능한 SK하이닉스 산업단지는 거의 분양이 끝났다"며 "150여개사가 입주 가능한 삼성전자 산업단지는 내년 1월 산업단지 승인이 나오면 LH 등과 논의해 비용 등이 정해지게 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.19 14:06장경윤

'AI 훈풍' 올라탄 TSMC…설비투자·연매출 전망 모두 '상향'

TSMC가 AI용 고성능 반도체 수요 증가로 2분기 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 나아가 TSMC는 연간 매출 전망치와 설비투자 규모도 당초 대비 높은 수준을 제시했다. 최선단 공정 수요에 대한 강한 자신감이 반영된 것으로 풀이된다. TSMC는 올해 2분기 매출 6천735억 대만달러, 영업이익 2천862억 대만달러를 기록했다고 18일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비로는 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 공정별로는 최선단 공정인 3나노미터(nm)의 매출 비중이 15%를 차지했다. 지난해 4분기 15%에서 올 1분기 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 수요 부진으로 9%를 기록한 뒤, 다시 회복세에 접어들었다. 5나노의 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이로써 TSMC의 7나노 이하 선단공정의 매출 비중은 67%로, 전분기(65%) 대비 소폭 상승했다. 특히 HPC(고성능컴퓨팅)이 이번 TSMC의 호실적을 견인한 것으로 나타났다. HPC는 현재 IT 업계에서 규모가 급격히 확대되고 있는 AI·데이터센터용 고성능 시스템반도체를 포함한다. 엔비디아의 고성능 GPU 및 AI 가속기가 대표적인 사례다. HPC가 TSMC의 2분기 전체 매출에서 차지하는 비중은 52%로, 전분기 대비 6%p 증가했다. 반면 스마트폰은 33%의 비중으로 전분기 대비 5%p 감소했다. TSMC는 올 3분기에도 AI에 따른 수혜를 입을 것으로 전망된다. 이날 TSMC가 제시한 3분기 실적 가이던스는 매출 224억~232억 달러 사이, 영업이익 95억2천만~103억 달러 수준이다. 3분기 매출 가이던스는 전분기 대비 8~11%, 전년동기 대비 30~34% 증가한 수치다. 영업이익 가이던스는 전분기 대비 7~16%, 전년동기 대비 32~43% 높다. 증권가 컨센서스(매출 225억3천만 달러, 영업이익 94억3천만 달러)도 넘어섰다. 또한 올해 연간 실적에 대한 전망도 높였다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤다. 그러나 이번 실적발표에서는 "20% 중반"이라는 표현을 사용했다. 연간 설비투자(CAPEX) 계획은 기존 전망인 280억~320억 달러에서 300억~320억 달러로 상향 조정했다.

2024.07.18 16:10장경윤

美, 中 반도체 수출 규제 강화한다…TEL·ASML 등 압박

미국 정부가 중국에 대한 최첨단 반도체 제조장비 수출 규제 수위를 높이는 방안을 고려하고 있다고 블룸버그통신이 17일(현지시간) 보도했다. 해당 방안은 네덜란드 ASML, 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 동맹국의 반도체 장비기업이 중국과 지속 거래할 경우, 해외직접생산품규칙(FDPR)을 부과하겠다는 것이 주 골자다. FDPR은 미국이 통제 대상으로 정한 미국산 소프트웨어 및 기술을 사용한 외국 기업에 대해 수출을 금지할 수 있도록 하는 규제다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국이 일본 및 네덜란드 관료들을 만나 중국에 대한 규제 조치를 자체적으로 강화하지 않고 있음을 지적했다"며 "핵심 목표는 동맹국을 설득해 중국의 첨단 반도체 제조에 대한 접근을 막는 것"이라고 밝혔다. 현재 미국은 네덜란드 정부 및 ASML이 중국에 첨단 반도체 제조장비를 수출하지 못하도록 규제하고 있다. EUV 장비는 2019년부터 규제 대상에 올랐다. 이후 미국 정부는 지난해 3월 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 그러나 이러한 조치에도 ASML은 여전히 중국향 매출 의존도가 높은 것으로 나타났다. ASML의 올 2분기 반도체 장비 매출액은 47억6천만 유로로, 이 중 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. TEL 역시 지난 1분기 전체 매출에서 중국향 매출 비중이 44.4%로 매우 높은 수준을 기록했다.

2024.07.18 09:34장경윤

가온칩스-어보브반도체, 28나노 고성능 가전 MCU 개발 협력

어보브반도체와 가온칩스가 고성능 가전용 마이크로컨트롤러(MCU) 개발을 위해 협력한다. 양사는 이번 협력으로 삼성전자 파운드리의 28나노 공정 기술을 활용해 하이엔드 가전 MCU를 개발하기로 했다. 어보브반도체는 가전용 MCU 전문 기업으로, 지금까지 주로 65나노에서 130나노 공정을 이용해 다양한 제품을 개발해 왔다. 회사는 최근 AI기능이 추가되고 보다 저전력이 요구되는 등 고성능화 되고 있는 가전시장에 업계 최초로 28나노 미세 공정을 적용한 MCU를 개발해 고성능 MCU 제품 라인업을 본격적으로 선보일 계획이다. 어보브반도체와 가온칩스는 전통적으로 삼성파운드리에 대한 개발 경험을 쌓아왔다. 삼성파운드리의 디자인솔루션파트너(DSP)인 가온칩스와 협력을 통해 양사는 AI 가전 시장에서의 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장을 선도해 나갈 예정이다. 어보브반도체 관계자는 "이번 협력을 통해 우리는 가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 구축하고, 고객들에게 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다"며 "가온칩스와의 협력을 통해 MCU시장에서의 입지를 한층 높이겠다"고 말했다. 이번 협력을 통해 양사는 인공지능(AI) 기술을 접목한 하이엔드 가전 MCU 제품의 경쟁력을 강화하고 혁신 제품을 계속해서 선보일 계획이다.

2024.07.18 09:00이나리

엔비디아 주가 6% 이상 폭락…시총 3조 달러 붕괴

미국 정부가 대중 반도체 수출 규제를 더 강화할 가능성이 제기되면서 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아를 비롯해 대만 TSMC, ASML 등 제조업체에 이르기까지 전 세계 반도체 관련 종목들이 일제히 하락했다. 17일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아는 전 거래일보다 6.64% 급락한 117.97달러를 기록했다. 이날 엔비디아의 시가총액은 2조9천20억 달러로 하루 사이에 2천60억달러가 증발했다. 한 동안 지켜왔던 시총 3조 달러도 붕괴됐다. 엔비디아의 주요 공급업체인 TSMC 주식도 7% 이상 하락했다. 도쿄 일렉트론과 네덜란드에 본사를 둔 ASML의 주가도 각각 11%와 12% 하락했다. 주요 반도체 기업들의 주가가 일제히 하락한 것은 바이든 행정부가 동맹국에 대중 반도체 수출 규제를 보다 강화하도록 압박했다는 보도 때문이다. 이날 블룸버그 통신은 소식통을 인용해 네덜란드 ASML과 일본 도쿄 일렉트론 등 동맹국의 주요 반도체 제조사들이 계속 중국에 첨단 반도체 기술 접근을 허용할 경우 미국이 가장 엄격한 무역 제한 조치 사용을 검토하고 있다는 방침을 동맹국들에 전했다고 보도했다. 도널드 트럼프 전 대통령의 발언도 반도체주 급락에 영향을 줬다. 트럼프 전 대통령은 블룸버그 비즈니스위크와의 인터뷰에서 중국을 상대로 대만을 방어하겠느냐는 질문에 “그들은 우리에게서 반도체 사업을 빼앗았다”며, “대만은 우리에게 방위비를 내야 한다”고 밝혔다. 이 여파로 뉴욕 증시에 상장한 대만 TSMC 주가는 전거래일 대비 약 7.98% 급락했고 이 영향이 TSMC로부터 칩을 공급 받는 엔비디아에도 미쳤다. 미국 국제무역위원회에 따르면, 세계 최첨단 반도체 제조 능력의 약 92%가 대만에 집중돼 있다. 세계 최대 반도체 제조업체인 TSMC는 AI 열풍의 핵심인 엔비디아 H100 GPU의 주요 공급업체다. 다른 설계 업체들과 달리 엔비디아는 직접 반도체를 생산하지 않는다. 이에 반해 미국 내 반도체 생산 강화 노력의 잠재적 수혜자인 글로벌파운드리의 주가는 약 7% 상승했다.

2024.07.18 08:51이정현

ASML, 2분기도 中 매출 '절반' 육박…고성능 DUV 수요 여전

세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 올 2분기 기대치를 웃도는 실적을 거뒀다. 지난해부터 급증한 중국향 고성능 DUV(심자외선) 장비 수요가 지속된 데 따른 영향으로 풀이된다. 이 회사의 중국 매출 비중은 1분기와 2분기 모두 49%에 육박한다. 17일 ASML은 올 2분기 순매출 62억 유로(9조 3천325억원), 당기순이익 16억 유로(2조 4천억원)를 기록했다고 밝혔다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 “ASML의 2분기 순매출은 전망 범위 상단인 62억 유로를 기록했고, 매출총이익률은 전망치를 웃도는 51.5%였다"며 "이머전 장비의 매출 증대가 이러한 결과를 견인했다"고 밝혔다. 이머전 장비는 ArF(불화아르곤) 광원을 활용하는 이머전 DUV 기술을 뜻한다. 이머전은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체의 매질로 대체해 해상력을 높이는 기술로, 고성능 DUV를 구현한다. EUV 만큼의 성능은 아니지만, 이머전 DUV는 멀티 패터닝을 통해 미세 공정 영역인 7나노미터(nm)까지 구현할 수 있다. 때문에 미국의 수출 규제로 EUV 장비를 수입할 수 없는 중국에서 수요가 증가해 왔다. 실제로 ASML의 이번 2분기 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%로 가장 높았다. 지난 1분기(49%)와 동일한 수치다. 특히 이머전 DUV가 포함되는 ArF 장비 매출이 1분기 39%에서 2분기 50%로 급증했다. ArF 장비 판매 수량도 1분기 20대에서 2분기 32대로 증가했다. 반면 EUV 장비는 1분기 11대에서 2분기 8대로 줄어들었다. 다만 ASML의 높은 중국 매출 의존도는 향후에도 지속되기 어려울 전망이다. 앞서 미국 정부는 올해 1월 이머전 DUV 장비에 대해서도 중국 수출을 사실상 금지시켰다. 이번 중국향 매출은 규제 이전에 발생한 '사재기' 효과로 풀이된다. 한편 ASML은 3분기 실적 전망에 대해서는 순매출 70억 유로(중간값), 매출총이익률 50~51%를 제시했다. 올해 연간 순매출은 기존 전망대로 "지난해와 비슷한 수준이 될 것"이라고 밝혔다. 문준호 삼성증권 연구원은 "2분기 실적은 기대치를 상회했으나 3분기 전망치가 다소 아쉬운 상황"이라며 "로직, 파운드리 분야에서 주문이 강하게 나오며 수주 잔고가 다시 증가한 점은 긍정적"이라고 설명했다. 기존 주력 매출원이었던 EUV 장비 사업도 회복세가 나타나는 추세다. ASML의 2분기 말 기준 신규 장비 수주액은 총 55억7천만 유로다. 전분기 대비 54%, 전년동기 대비 23.7% 증가했다. 이 중 EUV 장비 수주 규모는 25억 유로다. 전분기 대비 281%, 전년동기 대비 56% 증가한 수치다.

2024.07.17 14:59장경윤

코아시아, 美 온디바이스AI 기업과 반도체 설계 계약

시스템반도체 설계 디자인하우스(DSP) 코아시아가 미국 온 디바이스(On-Device) AI 프로세서 전문 기업 펨토센스(Femtosense)와 엣지(Edge) AI 반도체 설계 디자인 및 제품 공급 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 수주로 코아시아는 올해 미국에서만 두 번째 AI 시스템온칩(SoC) 개발 프로젝트 계약을 성사시켰다. 앞서 코아시아는 올 상반기 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 고성능컴퓨팅(HPC)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 제품 공급 계약을 체결한 바 있다. 코아시아는 지난 2019년 DSP 설립과 동시에 미국에 법인을 설립, 선제적으로 현지 시장 공략에 나섰다. AI, 5G, 자율주행 등 미국의 고성능 시스템 반도체 성장 가능성에 주목했기 때문이다. 지난 5년간 꾸준히 전개해온 투자 덕에 이번 펨토센스와 수주 계약을 확보할 수 있었다. 펨토센스는 Edge AI 추론 프로세서 개발 전문기업이다. 히어러블(Hearable), 웨어러블(Wearable), 보안 및 AIoT 스마트홈 가전 제품 등 다양한 용도의 제품에 효율적인 솔루션을 제공한다. 특히 배터리 수명과 비용에 민감한 가전 제품의 특성을 고려해 초고효율 솔루션을 개발, TWS(Total Wireless Stereo), 음성 제어 가전 제품 및 AI 헤드셋과 같은 스마트 가전 시장에서 시장 입지를 다졌다. 특히 이번 수주는 코아시아의 HPC 및 AI 등 초미세 선단공정 빅다이(Big Die) 반도체 설계 역량이 높은 평가를 받아 이뤄낸 결실이라고 회사 측은 밝혔다. 이번 계약으로 미국 시장을 포함한 한국, 동남아 등 지역에서 논의 중인 수 건의 AI SoC 개발 프로젝트에도 힘이 실리게 될 것으로 기대된다. 샘 폭(Sam Fok) 펨토센스 CEO은 "코아시아와의 지속적인 협력을 통해 펨토센스가 스마트 홈 가전, 카메라, 디스플레이, 스마트 스피커, 웨어러블 기기 및 AIoT 등 고효율 소비자 전자 AI 시장에서 입지를 확대하고 성장의 견고한 성장 기반을 마련해 나갈 것"이라고 말했다. 코아시아 반도체 총괄 부문장(코아시아세미 대표) 신동수 사장은 "코아시아의 고객 중심, 커스텀(Custom)반도체 설계 기술력과 지속 투자를 기반으로 이뤄낸 성과"라며 "미국과 유럽 그리고 동남아시아 등 글로벌 반도체 시장에서 코아시아가 더 많은 AI 비즈니스 기회를 만들어 낼 것을 확신한다"고 밝혔다.

2024.07.17 14:27이나리

코아시아세미, 대만 패러데이와 전략적파트너 협력

코아시아의 시스템반도체설계 자회사인 코아시아세미가 해외 전략적투자자인 패러데이社로부터 405억원의 유상증자 대금 납입이 완료되었다고 15일 공시했다. 코아시아세미는 2019년설립 후 한국, 대만, 베트남에 디자인센터를 구축하고 미국, 독일, 중국에는 현지 마케팅 거점을 구축한 삼성파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)다. 회사는 글로벌 설계자산(IP)기업인 Arm社 최고등급 AADP(Arm Approved Design Partners) 자격을 갖췄다. 최근 전세계적으로 AI 반도체 등 시스템(주문형)반도체 수요가 급증하고 첨단미세공정 개발비용이 증가하면서 팹리스 기업들은 리스크를 최소화하기 위해 설계와 공정 노하우를 보유한 디자인솔루션파트너와 협업을 중요시 한다. 이 가운데 코아시아세미는 국내는 물론 해외 다수의 팹리스 기업을 삼성파운드리 고객으로 유치하며 글로벌 기술력과 마케팅 역량을 입증하고 있다. 코아시아는 지난 5년간 코아시아세미에 계획된 투자를 자체자금으로 지속해 왔고 코아시아세미의 사업적 퀀텀 점프를 위해 설립 후 처음으로 해외 투자자로부터 405억원(미화 3000만 달러)의 투자를 유치했다. 코아시아세미가 첫번째 파트너로 선택한 기업은 4000여개의 자체개발 IP와 AI 및 5G 등 다양한 분야에 포트폴리오를 보유한 글로벌 기업인 패러데이社다. 패러데이社는 지분 100%를 보유한 투자전문 자회사 성방인베스트먼트(Sheng Bang Investment)를 통해 전환우선주(CPS, Convertible Preferred Shares) 신주를 인수하는 방식으로 전략적투자자(SI, Strategic Investors)로 참여한다. 패러데이는 삼성파운드리 디자인솔루선파트너라는 공통점이 있다. 코아시아는 "이번 패러데이사와 전략적파트너 협력을 통해 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너 중 최대이자 최고의 차별화된 기술 경쟁력을 구축하겠다"라며 "고객에게 최상의 턴키서비스를 제공하고 매출과 수익 성장세를 더욱 가속화하는 모멘텀이 될 것"이라고 전했다.

2024.07.16 15:11이나리

베테랑만 모였다...AI 반도체로 자율주행 꿈꾸는 보스반도체

"자동차에 특화된 AI 반도체로 미래 자동차의 자율주행을 실현하겠습니다." 보스(bos)반도체를 이끄는 수장 박재홍 대표는 첫 결과물인 차량용 반도체 NPU 가속기 'N1'의 연내 출시를 앞두고 이 같이 포부를 밝혔다. 차량용 반도체 팹리스 보스반도체는 지난 2022년 5월 설립돼 올해 3년차에 들어선 스타트업이다. 비록 몸집은 작지만 강력한 기술력을 바탕으로 글로벌 자동차 시장에서 주목받고 있다. 보스반도체는 성장 가능성을 높이 평가받아 창업 초기에 현대자동차로부터 투자를 받으며 든든한 지원군을 확보했다. 이를 포함해 올해 6월 기준 누적투자금은 250억원에 달한다. 또 회사는 지난해 10월 '반도체의 전설' 짐 켈러 CEO가 이끄는 캐나다 인공지능(AI) 기업 텐스토렌트와 NPU(신경망 처리장치) IP(설계자산)을 공급받는 협력을 체결하며 기술 개발에 총력을 기울이고 있다. 박재홍 대표는 삼성전자 파운드리 부사장 출신으로 약 23년간 삼성전자에서 파운드리 및 엑시노스 SoC(시스템온칩) 설계 현업에서 잔뼈가 굵은 시스템반도체 전문가다. 현재 총 130명으로 구성된 보스반도체의 설계 인력의 대다수는 20년 이상 경력의 석박사 출신 인재들로 꾸려져 있어 회사는 기술력에 자신감을 보인다. ■ 첫 NPU 'N1' 12월 출시, 2026년 양산…LLM AI 모델 지원 보스반도체는 지난 5월 차량용 반도체 NPU 가속기 N1을 삼성전자 파운드리 5나노 공정으로 테이프아웃 완료하고, 오는 12월 샘플 출시를 앞두고 있다. 테이프아웃(Tpe-Out)은 제품 설계를 마치고 파운드리 업체에 위탁생산을 위한 일련의 준비 과정을 마쳤다는 의미다. 보스반도체의 N1 칩은 자동차 안전등급 ASIL-B인증을 받은 후 2026년 9월 양산될 예정이다. 박재홍 대표는 "올해 말 N1 칩 샘플이 나오면 고객사와 검증하는 PoC(Proof of Concept)를 진행할 예정이다. N1 칩은 자율주행뿐 아니라 LLM(대규모 언어 모델)을 포함한 AI 모델을 지원할 수 있어서 특징이다"라고 말했다. N1 칩은 최대 400TOPS(1초당 1조번 연산)의 AI 연산 처리 속도와 12TOPS/W(와트)의 전력 효율을 자랑한다. 또 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대와 CXL(컴퓨트익스프레스링크)인터페이스를 지원하고 LPDDR5/5X 메모리를 사용한다. 그는 "자율주행 3레벨과 동시에 차량내 AI 및 LLM을 지원하는 자동차는 1~2년 내에 시장에 출시될 전망이다. 현재 대다수의 차량이 음성인식 기능을 지원하지만, 정확도가 떨어지고 인터페이스가 단순해서 활용 범위가 제한적이다. 하지만 LLM은 차량과 운전자 간의 인터페이스를 대폭 개선할 수 있어 업계에서 기대가 크다. 반면 자율주행 레벨4 이상의 자동차 개발은 다소 속도가 느려지고 있어 완전 자율주행에 도달하려면 시간이 더 필요할 것"이라고 설명했다. ■ 텐스토렌트와 협력…AI 모델 유연성에서 강점 N1 칩에 텐스토렌트 NPU IP의 적용은 보스반도체가 글로벌 경쟁력 확보에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 박재홍 대표는 "텐스토렌트 NPU IP는 높은 계산 성능과 RISC-V 사용으로 저전력 측면에서 우수하고, 무엇보다 제품 응용과 AI 모델 지원이 매우 유연하다는 점이 가장 큰 장점이다. 특히 현재 시장에 나와 있는 수 많은 AI모델을 구동하는데 있어 필수적인 소프트웨어(SW) 지원은 타 기업들이 다소 어려움을 겪고 있는 분야다. 하지만 텐스토렌트는 자체 AI 컴파일러와 소프트웨어 스택으로 시장에 있는 각종 자율주행을 위한 AI 알고리즘 뿐만 아니라 LLM을 포함해 앞으로 나올 모든 AI모델을 지원하기에 고객사가 쉽게 저희 N1 반도체를 사용해 AI 기능을 구현할 수 있어서 장점이다"고 설명했다. 이어 그는 “또한 텐스토렌트의 SW 지원 뿐만 아니라 보스반도체의 자체 NPU SW팀이 고객의 AI 모델에 추가 SW 솔루션을 지원해 맞춤형 AI NPU 구동이 가능하게 고객을 지원할 계획이다"고 덧붙였다. ■ 연내 독일 지사 설립…내년 4나노 공정 'A1 개발' 착수 보스반도체는 연말 N1 출시에 발맞춰 글로벌 시장에서 본격적인 영업활동을 하기 위해 3분기 중 독일 지사를 설립할 예정이다. 내년에는 주요 국가에 지사를 추가 설립하기로 했다. 또 내년 차세대 제품으로 ADAS 통합형 애플리케이션 프로세서(AP) A1 개발에 착수한다는 계획을 전했다. 박 대표는 "A1은 삼성전자 4나노 공정 기반 칩으로 내년 개발에 들어가 2026년 1분기 샘플을 출시할 예정이다. A1은 N1과 달리 원칩(One-Chip)이다. 칩 안에 CPU 및 카메라 프로세싱 엔진 등이 다 탑재돼 있어서 이 칩 하나만으로 자율주행을 가능하게 한다"고 말했다. 보스반도체는 신규 칩 개발을 위해 현재 130명(한국 90명, 베트남 40명)의 개발 인력을 연말까지 180명으로 확대할 계획이다. 박 대표는 "보스반도체는 삼성전자를 비롯해 글로벌 반도체 기업에서 20년 이상의 경험을 가진 시스템반도체 설계 및 소프트웨어 개발 베테랑들이 모여 있는 곳"이라며 "이런 경쟁력을 바탕으로 개발자들이 자신의 실력을 성장시킬 수 있는 환경을 제공하고 있다. 많은 관심을 부탁 드린다"고 전했다. ■ 박재홍 보스반도체 대표 프로필 ▲1965년생 ▲학력- 텍사스대(UT Austin) 전기전자컴퓨터공학 박사- 서울대 전자공학 석사- 서울대 전자공학 학사 ▲주요경력- 1998~1998년 IBM CPU 디자인- 1999년 삼성전자 시스템LSI사업부 SOC(시스템온칩)개발실 입사- 2019~2022년 삼성전자 파운드리사업부 및 시스템LSI 부사장

2024.07.15 16:53이나리

삼성전자 MPW 횟수 4년 연속 확대..."팹리스와 상생 강화"

삼성전자 파운드리가 반도체 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 셔틀 지원을 4년 연속 늘리며 팹리스 업체와 상생관계를 강화한다. 삼성전자는 2022년 연간 23회를 제공하던 MPW 수를 매년 확대해 내년에는 35회를 제공할 예정이다. 이를 통해 스타트업의 신제품 칩 양산이 더욱 활발해질 것으로 기대된다. 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)는 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 다품종 소량 생산 방식이다. 팹리스 업체들은 통상적으로 반도체 생산라인에서 웨이퍼 몇 장에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친 다음 고객사에 첫 공급을 하고, 주문을 받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체가 MPW 셔틀 횟수를 늘릴수록 팹리스 업체들이 시제품을 생산할 기회가 더 많아지는 셈이다. 삼성전자는 최근 '삼성 파운드리 포럼'에서 내년에 파운드리 MPW 셔틀 횟수를 올해보다 3회 늘린 총 35회를 지원한다고 밝혔다. 삼성전자는 MPW를 2022년 23회, 2023년 29회, 2024년 32회로 매년 횟수를 늘려왔다. 아울러 삼성전자는 AI 반도체 시장 성장에 따라 MPW 첨단 공정 지원도 확대한다. 회사는 2019년 처음으로 첨단 5나노(nm) 공정 MPW를 시작한 이후 지난해 처음으로 4나노 MPW 공정을 개시했고, 올해 고성능 전력반도체를 생산하는 8인치 BCD(Bipolar CMOS DMOS) 90나노 공정 서비스를 시작했다. 내년에는 국내 팹리스와 디자인솔루션파트너(DSP)의 수요가 많은 4나노 공정 MPW 회수를 올해(3회) 보다 1회 늘려 총 4회 운영할 계획이다. 삼성전자는 “첨단 공정 MPW를 늘려서 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원하겠다”고 전했다. 삼성전자는 국내 파운드리 업체 중에서 MPW를 적극적으로 지원하고 있다. 올해 기준으로 삼성전자의 32회 MPW 제공은 DB하이텍 28회, SK키파운드리 12회와 비교해 높은 횟수다. 또한 삼성전자는 2022년부터 정부와 함께 매년 '팹리스-파운드리 상생협의회'를 통해 국내 팹리스 업체의 제작을 지원해 왔다. 삼성전자는 선정된 국내 팹리스 업체에게 MPW 셔틀을 제공하고, 중소벤처기업부는 MPW 비용을 지급하는 방식이다. 올해는 삼성전자 외에도 DB하이텍과 SK키파운드리도 동참하며, 정부는 MPW 국비 지원을 전년(24억원) 보다 올해 2배 늘려 50억원을 지원할 예정이다. 아울러 삼성전자는 반도체 인재 육성을 위해 국내 대학에 MPW를 무상으로 제공한다. 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 일부 로직 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공해 왔다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자의 MPW 확대가 팹리스 기업의 시제품 제작 기회에 있어 도움이 되며, 이는 국내 반도체 업계와 상생 측면에서도 긍정적”이라고 말했다.

2024.07.15 14:35이나리

"엔비디아, TSMC에 AI 칩 '블랙웰' 주문량 25% 확대"

엔비디아가 TSMC에 의뢰한 최신 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)'에 대한 주문량을 당초 대비 25% 늘렸다고 대만 연합보가 15일 밝혔다. 연합보는 "TSMC가 가까운 시일 내에 엔비디아의 블랙웰 아키텍처 기반 GPU(그래픽처리장치)의 생산을 시작한다"며 "이는 AI 시장이 전례 없는 호황을 누리고 있다는 의미일 뿐만 아니라, TSMC의 하반기 실적에 강력한 성장요인이 될 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. 3분기부터 양산에 들어가, 연말께 본격적으로 출시될 예정이다. 블랙웰은 2천80억개의 트랜지스터를 집적해, 이전 세대인 H100 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 향상시킨 것이 특징이다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 활용한다. 블랙웰은 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 개의 블랙웰 GPU와 72코어의 그레이스 CPU를 결합하면 'GB200'라는 AI 가속기가 된다. 이 GB200을 여러 개 연결하면 서버 랙 스케일 솔루션인 'GB200 NVL'을 만들 수 있다. 연합보는 업계 관계자를 인용해 "아마존, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 해외 기업들이 AI 서버 구축을 위해 예상보다 많은 B100 칩을 주문했다"며 "이에 엔비디아가 TSMC에 주문량을 25% 늘렸다"고 설명했다. 이에 따라 B100 기반의 엔비디아 서버 솔루션인 'GB200 NVL72', 'GB200 NVL36' 출하량은 기존 4만대에서 6만대로 50% 증가할 전망이다. 이 중 GB200 NVL36은 출하량이 5만대에 달해 가장 많을 것으로 전망된다. 업계는 GB200 NVL72의 가격을 300만 달러로 주장하고 있다. GB200 NVL36의 예상가격은 180만 달러 수준이다.

2024.07.15 11:03장경윤

지멘스, IC 설계 상황인지형 '정전기방전 검증 솔루션' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 차세대 IC 설계에서 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 해결하는 자동화 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 지멘스의 칼리브레(Calibre) PERC 소프트웨어와 AI 기반 지능형 IC(집적회로) 설계 검증 플랫폼인 솔리도 시뮬레이션 제품군을 결합했다. SPICE 정확도를 결합해 IC 설계의 모든 단계에 걸쳐 파운드리 룰 이행 여부를 빠르고 정확하게 확인할 수 있다. 또 이 솔루션은 전체 칩 레벨 검증을 지원하며, 엔지니어링 팀이 기존 및 신규 공정 노드 모두에서 설계 및 제조 과제를 더 잘 관리할 수 있도록 지원한다. 아울러 상황인지형 검사를 통해 결과의 정확성을 개선하는 동시에 물리적, 회로, 전기 및 신뢰성 IC 설계 검증에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 따라서 설계 팀은 정전기방전(ESD) 경로를 신속하게 검증함으로써 파운드리 룰 면제를 확보하고, 다이 크기를 줄이고 설계를 최적화할 수 있다. 궁극적으로 설계 팀이 기존 방식보다 8배 더 빠르게 데이터 기반 의사 결정에 도달할 수 있도록 지원한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 뷜러-가르시아 캘리버 제품 관리 담당 부사장은 "자동화된 상황인지형 검사를 활용하여 설계 팀이 최신 IC 설계 신뢰성 검증의 복잡성을 보다 신속하게 해결할 수 있도록 지원하고 있다"며, “이 통합은 솔리도의 동적 시뮬레이션과 칼리브레 PERC의 사인 오프 레벨 ESD 검증의 강점을 결합했다"고 설명했다.

2024.07.12 08:43이나리

퀄리타스반도체, AI·자율주행용 2나노 공정 IP 개발 착수

초고속 인터페이스 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체가 전 세계 파운드리 공정 중 가장 최선단 공정인 2나노(nm) 공정 및 4나노 IP 개발에 국내 최초로 착수했다고 11일 밝혔다. 퀄리타스반도체가 개발하는 기술은 칩렛 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) PHY IP, MIPI(Mobile Industry Processor Interface) PHY IP다. 이는 온디바이스 AI와 같은 인공지능 애플리케이션 및 데이터센터, 차세대 자율주행 시장에서의 방대한 데이터 전송에 필요한 대역폭과 속도를 충족하기 위한 수요에 대응하기 위한 솔루션이다. 퀄리타스반도체는 2나노 IP 개발에 착수해 내년 상반기 시제품 제작, 하반기 중 IP 검증 완료를 목표로 한다고 밝혔다. MIPI IP의 경우 5나노 공정에서 최신의 MIPI 규격인 8G 속도를 검증한 바 있으며, 검증된 구조가 이번 2나노에도 적용돼 개발 일정을 가속화할 수 있을 것으로 보인다. 현재 전 세계 파운드리 업계에서 가장 최선단인 2나노 공정은 설계 난이도가 매우 높아 글로벌 매우 극소수의 업체만 파운드리 업체로부터 해당 공정에 접근권을 부여 받아 설계할 수 있다. 현재 전 세계에서 2나노 공정에 IP 개발에 대한 권한을 부여 받은 IP 업체는 시놉시스, 케이던스 밖에 없는 실정에 퀄리타스반도체가 이들과 동등하게 선정됐다는 점은 시장 초기에 진입할 수 있는 기회가 주어졌다고 평가된다. 김두호 퀄리타스반도체 김두호 대표는 "고객사와 협의하고 있는 UCIe PHY IP, MIPI D/C PHY IP 외에도 당사의 주력 IP인 5나노 공정 PCIe PHY IP도 현재 개발 후 양산 테스트 중이다"라며 "4나노 및 2나노 공정의 PCIe PHY IP 개발도 조만간 착수할 계획이다"라고 말했다. 이어 그는 "2나노 공정 IP는 현재 납품되고 있는 최고가 IP와 비교해 매우 고가의 IP이기 때문에, 2나노 공정 IP가 매출로 반영되는 시점에 당사의 폭발적인 성장이 기대된다"고 전했다.

2024.07.11 15:17이나리

TSMC, 올 2분기도 '호실적'…AI 등 첨단 공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 1분기에 이어 2분기에도 시장 예상치를 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 고성능 AI 반도체를 비롯한 첨단 공정 수요가 지속 강세를 보이고 있는 것으로 관측된다. TSMC는 지난달 월 매출 2천 79억 대만달러(한화 약 8조 5천억원)를 기록했다고 10일 밝혔다. 이번 실적은 전월 대비 9.5%, 전년동월 대비 32.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 지난 2분기 누적 6천 735억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비로는 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스도 웃돌았다. 당초 시장에서는 TSMC의 2분기 매출 예상치를 6천 500억 대만달러 수준으로 예상해왔다. TSMC의 2분기 호실적은 올해 초부터 지속되고 있는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업의 견조한 수요가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난 1분기에도 5천 926억 대만달러의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 증가세를 기록한 바 있다. 엔비디아 등 거대 AI 반도체 팹리스의 주문량이 꾸준히 확대됐고, 애플과 퀄컴 등도 온디바이스AI를 겨냥한 고성능 모바일 AP(애플리케이션프로세서)를 출시한 데 따른 효과로 풀이된다.

2024.07.10 16:49장경윤

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