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삼성전자, 연간 영업익 32.7兆…총체적 수익 부진

우려가 현실이 됐다. 삼성전자의 사업 근간을 이루는 반도체·모바일·가전 등 3대 사업 부문이 지난해 수요 부진과 경쟁 심화로 내리막길을 걸었다. 메모리는 정체되고 파운드리 적자는 지속됐다. 그나마 분기당 3~4조원을 기록하며 구원투수 역할을 하던 스마트폰 사업마저 수익성이 약화되고 있다. 가전 역시 마찬가지다. 삼성전자는 지난해 연간 영업이익 32조7300억원을 기록하며, 시장 기대치(34조원)을 밑도는 실망스러운 성적표를 냈다. 아울러 4분기 영업이익은 당초 기대치(8조원대)를 크게 하회한 6조5천억원을 기록해 지난해 3분기에 이어 2개 분기 연속 어닝쇼크다. 삼성전자는 이례적으로 설명 자료를 내고 실적 부진에 대해 메모리 매출과 이익의 하락, 파운드리 가동률 감소 등을 원인으로 꼽았다. 삼성전자는 8일 잠정 실적공시를 통해 지난해 4분기 연결기준 매출 75조원을 기록했다고 발표했다. 이는 전년 동기 대비 10.65% 증가, 전기 대비 5.18% 감소한 수치다. 영업이익은 6조5천억원으로 전년 동기 대비 130.5% 증가, 전분기 대비 29.19% 감소했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 전날 집계한 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 4분기 매출 77조4천35억원, 영업익은 7조9천705억원이었는데 이를 하회했다. 전날 일부 증권사는 영업이익을 7조5천억원으로 하향 조정했는데, 이 전망치 보다도 밑도는 실적을 낸 것이다. 삼성전자는 이날 부문별 4분기 실적은 공개하지 않았지만, 증권가에서는 DS 부문의 영업이익을 3조원 안팎으로 추정하고 있다. 이 외에도 △모바일경험(MX) 2조원 안팎 △네트워크사업부 2조원 안팎 △디스플레이 1조원 안팎 △TV·가전 3천억원 안팎으로 추정된다. 지난해 연간 실적 또한 하회했다. 이날 삼성전자는 지난해 연간 매출이 300조800억원, 영업이익은 32조7300억원을 기록했다고 잠정 발표했다. 이는 전년 동기 대비 각각 15.89%, 398.17% 오른 수치다. 연매출이 2년 만에 300조원대를 회복했다는 점에서는 긍정적이나, 영업이익은 전망치(34조원)에 못 미치는 실적이다. 이 같은 실적은 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 실적 부진이 지속됨에 따른 결과다. 특히 삼성전자 파운드리와 시스템LSI 사업 적자가 지속된 것으로 파악된다. 삼성전자는 이날 성명서를 통해 "메모리 사업은 PC·모바일 중심 범용 제품 수요 약세 속 고용량 제품 판매 확대로 4분기 메모리 역대 최대 매출을 달성했다. 하지만 미래 기술 리더십 확보를 위한 연구개발비 증가·선단공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업(생산량 확대) 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다"고 했다. 이어 "비메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요 부진 가운데, 가동률 하락 및 연구개발비 증가 영향으로 실적이 하락했다"고 설명했다. 디바이스경험(DX)부문에서도 모바일 신제품 출시 효과 감소와 업체 간 경쟁 심화로 실적이 감소한 것으로 나타났다. 증권가에서는 삼성전자의 메모리 수익성 감소 원인을 HBM(고대역폭메모리) 공급 지연을 꼽는다. 삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 8단과 12단 제품을 AI 반도체 고객사인 엔비디아에 납품하기위한 품질(퀄) 테스트를 지난해부터 진행하고 있으나, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있다. 또 '범용 메모리 가격 하락'도 주요 원인이다. 수요 감소에 중국의 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)이 저가 물량 공세까지 더해지면서 최근 레거시 메모리 가격이 가파른 하락세를 보였다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품 DDR4 8Gb의 평균 고정 거래가격이 지난 7월 2.1달러에서 11월 1.35달러로 35.7% 하락했다. 김형태 대신증권 연구원은 "PC, 모바일 업황 둔화, 구형(레거시) 메모리 공급 과잉, 파운드리 가동률 하락, 주요 미국 고객사향 HBM3E 공급 시점 지연 등으로 기대보다 우려가 크다"고 진단했다. 김영건 미래에셋 연구원은 "북미 고객사향 HBM3E 8단 제품 공급 지연을 고려해 비트그로스를 -20%포인트 하향 조정됐고, 4분기 D램 계약가격 하락으로 인해 D램의 평균판매가격(ASP)이 3.3%포인트(p) 하향했다"고 했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "모바일과 PC 고객사를 중심으로 다시금 재고 조정이 시작돼 컨벤셔널 메모리 수요가 예상보다 낮은 것으로 추정된다"며 “HBM의 경우 엔비디아 외 고객 판매로 전분기 대비 판매 수량은 70% 이상 증가하겠지만, 전체 D램 비트 성장률은 저조하다. 또 파운드리 역시 가동률 회복 지연과 일회성 비용 발생으로 적자를 지속할 전망이다"고 전했다.

2025.01.08 10:14이나리 기자

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤 기자

TSMC, 日 구마모토 2공장 건설…2027년 가동

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제2공장을 짓는다고 일본 니혼게이자이신문(닛케이)이 6일(현지시간) 보도했다. TSMC는 지난해 12월 양산하기 시작한 1공장 근처에 2공장 부지를 다지고 있다. 면적은 32만㎡(약 9만7천평)로 1공장의 1.5배다. TSMC는 2027년 말 2공장을 가동하는 게 목표다. 2공장을 짓는 데 2조2천억엔(약 20조원) 투자하기로 했다. 이 가운데 7천320억엔을 일본 정부가 지원할 예정이다. 닛케이는 TSMC 등 투자에 힘입어 규슈가 새로운 '반도체 섬(실리콘 아일랜드)'으로 도약할 것이라고 기대했다. 이시바 시게루 일본 총리는 지난달 일본 도쿄에서 열린 일본 최대 반도체 전시회 '세미콘 재팬' 개막식 축하 영상에서 TSMC의 구마모토 반도체 공장을 예로 들며 “외국 기업이 일본에 더 많이 투자하도록 일본 반도체·인공지능(AI)에 앞으로 5년 동안 10조엔을 지원하겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:34유혜진 기자

쏘닉스·룩스텔리젼스, 양자포토닉스 파운드리 공급 업무협약 체결

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 스위스 룩스텔리젼스(Luxtelligence, 이하 LXT)사와 'TFLN(LiNbO3 박막)을 이용한 포토닉스 집적 회로(PIC) 양산 파운드리'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 스위스 PIC 제조회사인 룩스텔리젼스는 이번 업무 협약 체결을 통해 올해 말까지 양산 공정에 대한 설계 키트(이하 PDK) 기술 이전 및 양산 셋업을 쏘닉스에 진행할 계획이며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. TFLN은 박막 리튬나오베이트(LiNbO3, LN) 웨이퍼 또는 박막 리튬탄탈레이트(LiTaO3, LT)를 실리콘(Si) 웨이퍼에 접합한 강유전성 이종접합 웨이퍼로, 기존의 리튬나오베이트 보다 얇고 유연하며 광학 특성이 뛰어난 소재다. 또한 TFLN은 실리콘 포토닉스에 비해 4배 더 높은 대역폭과 최대 40% 전력 소비 감소 효과가 있다. 최근 글로벌 데이터 트래픽은 AI 등장으로 지난 10년간 30배나 증가했으며, 이는 광트랜시버에서 데이터센터 인프라의 전력 소비와 속도에 대한 과제로 떠오르고 있다. 최근 TFLN 기반 광통신 칩의 시연은 해당 소재가 차세대 데이터 센터 트랜시버 시장에 진출할 수 있는 큰 잠재력을 보여 주고 있고, 이 소재의 빠른 스위칭 특성은 양자컴퓨팅의 지연 시간을 줄이는 것으로 나타났다. 룩스텔리젼스는 스위스 로잔연방공대(EPFL)의 양자포토닉스 연구실에서 분리된 회사로 박사 출신 연구원들이 설립했다. 독창적인 TFLN 및 TFLT에 대한 핵심 설계, 공정 및 측정 기술을 가지고 있으며, 포토닉스 PDK를 보유하고 있다. 동사는 이미 글로벌 대형 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있는 만큼 기술이전이 완료되면, 대량 양산을 쏘닉스로 이전하기 위해 고객사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 쏘닉스 관계자는 “LXT와 포토닉스 양산 업무협약을 체결함으로써 다시 한번 글로벌 파운드리 업체로 인증 받는 계기가 됐다”며 “기존 RF 파운드리에서 AI와 양자컴퓨팅 기반인 포토닉스 파운드리로 확대함에 따라 향후 폭발적인 성장의 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.01.06 11:10장경윤 기자

과기정통부, 새해 과기분야 현장 R&D 등에 5조 원 투입

과학기술정보통신부가 새해 과학기술분야 현장중심 R&D 생태계 조성 등에 총 5조 58억 원을 투입한다. 과기정통부는 이 같은 내용의 연구개발사업 종합시행계획을 확정했다고 2일 밝혔다. 이 예산은 지난해 대비 9천548억원 23.6% 늘어난 수치다. 올해 과기정통부 R&D 전체 예산에서 ICT 및 출연연, 직할연구기관, 과기단체 지원사업 등은 제외했다. 주요 항목을 보면 과기분야 R&D에 총 4조3천427억원을 확정했다. 또 사업화 예산 2천536억 원, 인력양성 2천248억 원, 기반조성에 1천847억 원 등이다. 꼭지별로는 ▲바이오파운드리기반기술개발(45억원) ▲초고집적 반도체 소재 및 공정기술개발(40억원) ▲양자과학기술글로벌파트너십선도대학지원(47.6억원) ▲미래디스플레이전략연구실(37억원) ▲범부처전주기의료기기연구개발사업(291억원) 등이 관심을 끌었다. 안정적인 연구 생태계 확보를 위해선 ▲개척연구(150억원) ▲전략기초(400억원) ▲국가연구소(100억원) ▲씨앗연구(400억원) ▲신진연구자 인프라 구축(300억원) 등에 예산을 배정했다. 또 대학원생의 안정적 연구환경 조성을 위해 연구생활장려금을 도입하고, 해외인재 유치와 정착 지원을 통해 국내 인력수급도 지원할 계획이다. R&D 성과 사업화 및 인력양성, 국제화 등을 위해선 ▲무탄소에너지핵심기술개발(57억원) ▲차세대CC기술고도화(42.75억원) ▲미래글로벌 원자력 전문인력양성(20억원) ▲미래방사선 강점기술 고도화(30억원) ▲대학연구소·스타트업 공동혁신 R&D 지원(75억원) ▲차세대 유망 시드(Seed) 기술실용화 패스트트랙(123억원) 등에 예산을 투입한다. 과기정통부는 이와함께 제도개선 계획도 함께 발표했다. 과학기술 분야 사업 코드화를 통해 유형별 맞춤형 기획·평가·관리 체계를 구축하고 전문성과 책무성을 강화하는 방향으로 R&D 제도를 개선할 방침이다. 또 PM이 평가위원을 추천할 수 있도록 하고 메타평가, 상피제도 원칙적 폐지를 지속적으로 시행한다. 사업 개편과 관련해서는 R&D 예타폐지와 연계한 R&D 사업구조를 체계화하는 방안을 추진할 계획이다. 한편 과기정통부는 이달 말 정부 연구개발사업 부처합동 설명회를 통해 구체적인 내용, 과제 공모 시기, 절차 등을 설명할 예정이다.

2025.01.02 15:52박희범 기자

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