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'MS 빌드 2025' 폐막...MS, 에이전트·보안으로 AI 전략 '집중'

밀키트는 손질된 식재료와 양념을 알맞게 담은 간편식입니다. 누구나 밀키트만 있으면 별도 과정 없이 편리하게 맛있는 식사를 할 수 있습니다. [김미정의 SW키트]도 마찬가지입니다. 누구나 매일 쏟아지는 소프트웨어(SW) 기사를 [김미정의 SW키트]로 한눈에 볼 수 있습니다. SW 분야에서 가장 주목받는 인공지능(AI), 보안, 클라우드 관련 이야기를 이해하기 쉽고 맛있게 보도하겠습니다. [편집자주] 마이크로소프트가 인공지능(AI) 에이전트 개발 생태계를 전 제품에 걸쳐 확장하며 기업 경쟁력 강화에 나섰다. 에이전트 개발 환경부터 적용 범위를 대폭 넓혀 '오픈 에이전틱 웹 시대'를 선도하겠다는 전략이다. 마이크로소프는 한국 시간으로 22일까지 미국 새너제이에서 열린 개발자 컨퍼런스 '마이크로소프트 빌드 2025'에서 앱 개발 생산성과 자동화를 끌어올릴 수 있는 다양한 신기능을 대거 공개했다. 이번 발표에서는 코딩과 앱 개발 자동화 기능 업그레이드를 비롯한 AI 개발 환경의 클라우드·로컬 PC 확장, 보안과 규정 준수 기능까지 고도화해 AI 시대의 핵심 과제인 신뢰성과 안전성을 확보했다. AI 에이전트 적용 범위 늘려..."개방형 에이전트" 마이크로소프트는 깃허브 코파일럿에 '코딩 에이전트' 기능을 도입했다. 개발자는 깃허브나 비주얼 스튜디오 코드(VS 코드)에서 작업 요청만 하면 AI가 자동으로 코드 초안을 만들어 준다. 모든 작업 과정은 기록되며, 리뷰와 수정도 간편하다. 이 에이전트는 자동으로 필요한 컴퓨터 환경을 세팅해 작업한다. 소규모 오픈소스 프로젝트부터 대기업까지 폭넓게 활용할 수 있는 자율형 소프트웨어 개발 환경이 마련됐다고 설명했다. 이 외에 VS 코드용 챗 기능을 오픈소스로 공개하고, 여러 AI 모델을 관리할 수 있는 '모델 탭'을 추가했다. 마이크로소프트는 기업용 에이전트 구축을 돕는 '코파일럿 튜닝' 기능을 처음 공개했다. 코파일럿 튜닝은 AI 도구인 코파일럿이 조직 내부 지식과 스타일에 맞춰 작동할 수 있게 지원한다. 개발자는 '코파일럿 스튜디오'에서 에이전트 구축 시 해당 기능을 이용할 수 있다. 이 기능은 적은 양의 참고 자료만으로도 기업 고유 전문성과 표현 방식을 에이전트에 학습시킬 수 있다. 이를 바탕으로 업무 문서 생성과 질의응답 등 실제 업무에 특화된 에이전트를 생성할 수 있다. 이를 통해 개발된 에이전트는 '마이크로소프트 365 코파일럿'에서 활용 가능하다. 마이크로소프트는 로우코드 앱 개발 플랫폼 '파워 앱스'도 업데이트해 개발자와 에이전트 협업 기능을 강화했다. 이를 통해 앱 개발 진입 장벽을 낮추고 기업용 앱 생산성을 높이겠다는 전략이다. 이번 업데이트 핵심은 '솔루션 워크스페이스' 기능이다. 사용자가 AI 에이전트와 앱 개발 계획부터 데이터 모델, 프로세스 맵, 아키텍처를 협력해 설계할 수 있도록 지원한다. 자연어 프롬프트로 앱 페이지를 자동 생성하는 기능도 도입됐다. 에이전트 피드 기능은 사용자 작업 내역을 기록·공유하며, 필요한 경우 개입 안내까지 제공한다. 이번 업데이트를 통해 반복 작업 자동화, 맞춤형 작업 방식 조언, API 연동·코드 생성 지원 등 개발자 편의성이 높아질 것이란 평가가 이어지고 있다. 마이크로소프트는 에이전트 활용 범위를 한층 넓혔다. 개발자가 '코파일럿 스튜디오'에서 에이전트를 개발하면, 이를 코파일럿뿐 아니라 마이크로소프트 팀즈에서도 활용할 수 있다. 팀즈 사용자는 팀즈 회의나 채팅 중 에이전트에게 질문, 작업 요청, 워크플로를 추진할 수 있다. 마이크로소프트는 원활한 에이전트 개발, 배포를 위해 전 제품 영역에 '모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)'을 적용했다고 밝혔다. MCP는 에이전트가 파일을 검색하거나 앱을 실행할 때 컴퓨터 내 다양한 프로그램과 정확히 소통할 수 있도록 만든 표준 방식이다. 현재 MCP는 윈도11를 비롯한 깃허브, 코파일럿 스튜디오, 다이내믹스 365, 애저, 애저 AI 파운드리, 시맨틱 커널, 파운드리 에이전트 등 에이전트 제품·서비스 전반에 걸쳐 MCP 1차 지원을 시작했다. 몇 달 내 MCP 기능을 포함한 개발자 전용 소프트웨어(SW)를 프리뷰로 제공할 예정이다. "클라우드부터 PC까지"…AI 개발 환경 개선 마이크로소프트는 개발자 PC에서도 AI 개발 전 과정을 처리할 수 있는 '윈도 AI 파운드리'를 선보였다. 이를 통해 로컬 AI 개발 생태계 확장에 본격 나설 방침이다. 윈도 AI 파운드리는 AI 모델 선택, 최적화, 파인튜닝, 배포까지 전 과정을 지원하며, 클라우드뿐 아니라 사용자 PC에서도 작동한다. 핵심 구성요소인 '윈도 머신러닝'은 CPU, GPU, NPU 등 다양한 하드웨어에서 최적 성능을 자동으로 찾아준다. AI 툴킷을 통해 파이토치 모델 변환·최적화도 손쉽게 할 수 있다. 또 '파운드리 로컬' 기능은 오픈소스 모델 추천과 로컬 서버 실행을 돕고, AI API로는 이미지 편집·요약·검색 등 로컬 기능까지 구현할 수 있다. 로라(LoRA) 방식의 경량 파인튜닝과 의미 기반 검색, RAG 기능도 일부 사용자 대상으로 우선 적용된다. 마이크로소프트는 '애저 AI 파운드리'를 업데이트했다. 애저 AI 파운드리는 AI 애플리케이션과 에이전트 설계부터 맞춤화, 배포, 관리할 수 있는 통합 플랫폼이다. 고성능 모델과 멀티에이전트, 보안·운영 도구로 기업의 AI 개발을 지원한다. 주요 업데이트 기능은 '애저 AI 파운드리 에이전트 서비스' 공식 출시다. 개발자는 이 서비스로 여러 AI 에이전트를 조율하고 복잡한 업무를 자동화할 수 있다. 지식 소스·사전 구성된 템플릿과도 통합할 수 있다. 에이전트 설계 기능에는 시맨틱 커널과 오토젠 기반의 통합 런타임이 적용됐다. 이에 로컬 개발 환경과 클라우드 간 일관된 실행이 가능하다. 사용자가 설정한 구역에 에이전트 대화 데이터를 저장하는 방식도 추가됐다. 에이전트 모니터링 기능도 지원된다. 이 외에도 ▲의료용 멀티 에이전트 오케스트레이트 샘플 ▲자동 모델 선택 ▲업저버빌리티 ▲에이전틱 검색 기능도 애저 AI 파운드리에 추가됐다. AI 시대 영원한 과제 '보안' 장벽 높여 마이크로소프트는 AI 에이전트와 애플리케이션 설계·배포 과정에서 발생할 수 있는 보안 위협 차단에 나섰다. 이에 전 제품 영역에 걸쳐 보안 기능을 한층 강화했다. 우선 AI 플랫폼 MCP의 보안 위협을 차단하기 위해 윈도11용 보안 아키텍처를 도입했다. MCP 작동 과정에서 발생할 수 있는 악성 명령과 교차 공격, 도구 오염 등이 시스템 전체에 위험을 줄 수 있다는 우려를 줄이기 위한 목표다. 마이크로소프트는 MCP 서버에 고유 ID와 코드 서명을 제공하고, 실시간 작업·권한 알림·기록 자동 저장 기능을 마련했다. MCP 사용자와 서버는 전용 프록시로 안전하게 통신하며, 프록시는 중앙에서 인증·권한을 관리하고 이상 행동을 감지해 대응한다. MCP 서버는 등록 전 기능 변경 금지, 권한 사전 처리, 보안 검사 등 여러 조건을 만족해야 한다. 또 마이크로소프트는 깃허브와 공개 MCP 서버 목록을 만들어 누구나 서버 정보를 쉽게 찾고 관리할 수 있게 했다. 또 앤트로픽과 협력해 엔트라 ID 등 안전한 로그인 방식을 활용, 사용자가 직접 AI 접근을 허락하는 체계를 설계했다. AI 앱 개발 보안·규정 준수를 돕기 위한 '퍼뷰 소프트웨어 개발 키트(SDK)'도 처음 공개했다. 개발자 부담을 줄이고 데이터 과공유·법규 위반 위험을 줄이는 데 초점 맞췄다. 퍼뷰 SDK는 REST API, 문서, 코드 샘플을 제공해 개발자가 모든 환경에서 AI 앱에 보안·컴플라이언스 기능을 쉽게 내장할 수 있도록 돕는다. 프롬프트와 응답 데이터는 퍼뷰로 전송돼, 사내 보안팀에 실시간 경고·알림이 제공된다. 과도한 데이터 접근이나 비정상적 사용도 자동 감지되며, 민감 정보가 AI 응답이나 다른 앱 복사에 쓰이지 않도록 차단할 수 있다. 퍼뷰 SDK는 애저 AI, 마이크로소프트 365 코파일럿까지 적용된다. 유럽연합(EU) AI법 등 국제 규제 대응용 위험 평가·보고서 자동화 기능도 제공한다. 마이크로소프트는 '엣지' 브라우저의 보안 기능도 강화했다. 우선 엣지 보안 커넥터 프레임워크를 통해 기존 인증 시스템이나 데이터 유출 방지(DLP) 도구와 연동을 지원한다. 브라우저 자체를 보안 체계로 활용해 리소스 접근 제어나 AI 기반 자동화도 할 수 있다. 기업과 교육기관을 대상으로 데이터 보호와 유해 콘텐츠 차단을 한층 쉽고 강력하게 지원한다. 학교·중소기업용 콘텐츠 필터링 기능도 제공돼, 관리자가 설정한 카테고리에 따라 수백만 개 유해 사이트를 무료로 차단할 수 있다. 이 기능은 장비가 사외 네트워크에 있어도 작동한다. 해당 기능은 마이크로소프트 365 E5 라이선스 사용자에게 추가 비용 없이 제공된다. 개인 윈도·맥OS 장비에서도 조직 데이터 접근 보호와 민감 데이터 전송 차단이 가능하다.

2025.05.25 10:03김미정

"로컬 AI 개발 생태계 지원"…MS, '윈도 AI 파운드리' 공개

마이크로소프트가 인공지능(AI) 개발 전 과정을 클라우드뿐 아니라 사용자 PC에서도 이용 가능한 플랫폼을 선보여 로컬 AI 개발 생태계 확장에 나섰다. 마이크로소프트는 한국 시간으로 22일까지 미국 새너자이에서 열린 개발자 행사 '마이크로소프트 빌드 2025'에서 '윈도 AI 파운드리'를 출시했다. 윈도 AI 파운드리는 AI 모델 선택부터 최적화, 파인튜닝, 배포까지 AI 개발 과정을 모두 지원한다. 단순히 코파일럿 개발 환경만 제공하던 '윈도 코파일럿 런타임'보다 한단계 업그레이드된 형태다. 이 제품은 사용자 로컬 PC와 클라우드에서 모두 작동 가능하다. 마이크로소프트는 윈도 AI 파운드리 핵심 구성요소로 '윈도 머신러닝(ML)'을 꼽았다. 이는 윈도에 내장된 추론 엔진으로, 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 등 여러 하드웨어(HW) 환경에서 개발자가 모델을 손쉽게 배포할 수 있도록 돕는다. 윈도 ML은 HW를 자동 인식하고 최적의 실행 옵션을 선택하며, 추론 정확도와 호환성을 유지한 채 신형 실리콘에도 자동으로 적응할 수 있다. 이날 마이크로소프트는 비주얼 스튜디오(VS) 코드용 AI 툴킷도 공개했다. 파이토치 기반 모델을 오픈 신경망 교환 형식으로 변환한다. 양자화, 최적화, 컴파일, 프로파일링까지 수행해 고성능 모델을 보다 손쉽게 준비하고 배포할 수 있도록 구성됐다. '파운드리 로컬' 기능은 오픈소스 모델을 HW 호환성에 맞춰 자동 추천할 수 있다. 커맨드라인 인터페이스(CLI)와 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 앱 통합까지 지원한다. 이를 통해 개발자는 직접 모델을 탐색하고 로컬 서버에서 실행할 수 있다. 윈도 앱 개발용 AI API도 추가됐다. 이 API는 코파일럿+ PC에 내장된 모델을 활용해 이미지 편집, 요약, 검색 등의 기능을 로컬에서 구현할 수 있도록 돕는다. 로라(LoRA) 기반 파인튜닝 기능도 도입됐다. 모델 전체를 학습시키지 않고 일부 파라미터만 업데이트하는 방식이다. 스냅드래곤 X 시리즈 NPU에 우선 제공되며 인텔과 AMD 칩셋에도 곧 적용될 예정이다. 시맨틱 검색 API는 의미 기반 이미지 검색과 단어 기반 검색을 모두 지원한다. 검색증강생성(RAG)도 지원해 개발자가 자신의 데이터로 언어모델 출력을 보완할 수 있다. 해당 기능은 현재 일부 사용자나 파트너에게만 미리 공개된 상태다. 기존에 제공되던 일부 텍스트·이미지 API는 정식 버전으로 전환돼 코파일럿+ PC 기반 앱에서 사용 가능해졌다. 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)는 "모든 앱이 AI를 활용하는 시대가 왔다"며 "AI 개발 환경을 간소화해 누구나 손쉽게 로컬 AI 앱을 만들 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.22 16:20김미정

TSMC, 3나노 양산 5개 분기만에 '풀가동'…"2나노는 더 빨라"

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 최선단 공정 비중을 크게 늘리고 있다. 특히 3나노 공정은 양산 개시 시점부터 5개 분기만인 지난해 하반기 '풀가동' 체제를 기록한 것으로 나타났다. 나아가 2나노 공정의 가동률은 이보다 더 빠르게 올라올 전망이다. 21일 카운터포인트리서치(이하 '카운터포인트')에 따르면 TSMC의 3나노미터(nm) 공정은 양산 이후 5분기 만에 처음으로 가동률 100%에 도달했다. 이는 애플의 A17 프로 및 A18 프로를 비롯해 x86 PC용 CPU와 기타 애플리케이션 프로세서(AP SoC)의 수요가 급증한 덕분이다. 향후에도 엔비디아의 루빈 GPU 및 구글의 TPU v7, AWS의 트레이니엄3 등 AI 반도체 도입이 본격화되면서 높은 가동률이 유지될 것으로 전망된다. 반면 구형 공정인 7·6나노 및 5·4나노는 주로 스마트폰 시장에 초점을 맞추면서 생산 확대가 상대적으로 더디게 진행됐다. 7·6나노 공정 가동률은 2020년 스마트폰 수요 급증으로 정점을 찍었고, 5·4나노 공정은 2023년 중반부터 모멘텀이 반등하며 점진적 회복세를 보였다. 이러한 회복세는 주로 엔비디아의 H100, B100, B200, GB200 등 AI 가속기에 대한 수요 급증에 기인하며, 이는 AI 데이터 센터 확장에 기여하면서 5/4나노 공정의 전체 가동률을 다시 끌어올렸다. TSMC의 2나노 공정은 양산 이후 4분기 만에 완전 가동률에 도달할 것으로 전망된다. 이는 역대 어떤 공정보다 빠른 속도로, 스마트폰과 AI 관련 수요가 동시에 강하게 작용한 결과로 풀이된다. TSMC 역시 2025년 1분기 실적 발표에서 “2나노 기술 양산 초기 2년 동안의 새로운 설계는 3나노 및 5/4나노보다 많을 것으로 예상되며, 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 수요를 견인할 것이다”고 밝힌 바 있다. 애플 외에도 퀄컴, 미디어텍, 인텔, AMD 등 주요 반도체 업체들이 2나노 기술 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이러한 기업들의 2나노 기술 채택은 2나노 공정의 높은 가동률을 유지하는데 기여할 것으로 전망된다. TSMC는 지정학적 위험을 완화하고, 미국 소비자 수요 증가에 발맞추기 위해 애리조나 공장에 최대 1천650억 달러를 투자하고 있다. 해당 공장은 4나노, 3나노는 물론, 향후 2나노 및 그 이후의 첨단 공정까지 생산할 계획이며, 장기적으로는 전체 2나노 생산능력의 약 30%가 미국에서 충당될 수 있을 것으로 보인다. TSMC는 핵심 연구개발과 공정 설계는 대만에 유지하면서도, 미국 내 생산 확장으로 2나노 공정 및 이후 공정 생산 능력의 최대 30%를 미국에서 생산했다. 이러한 이원화 전략은 TSMC의 지정학적 리스크를 낮춰주는 한편, 고객 요구에 맞춘 생산 능력을 제공할 것으로 보인다.

2025.05.21 17:31장경윤

전영현 부회장 취임 1년...삼성 반도체 두번 실패는 없다

전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장(부회장)이 오늘(21일)로 취임 1주년을 맞았다. 전례없는 위기를 맞은 삼성 반도체 사업 부문의 '구원투수'로서 등판한 전 부회장은 정확한 문제 인식을 바탕으로 한 현실적인 제품개발 및 조직개편을 단행했다는 평가를 받고 있다. 반면 삼성전자의 고질적인 책임 회피 문화가 여전히 남아있고, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 사업 등에서 명확한 성과를 보여줘야 한다는 과제도 동시에 제기된다. 21일 업계에 따르면 전 부회장은 지난 1년간 반도체 사업의 근원적 경쟁력 회복, 조직 구조 및 문화 개편 등에 주력해 왔다. 지난해 5월 '원포인트' 인사를 통해 DS부문장직에 오른 전 부회장은 취임 초기부터 어려운 경영 환경 속에서 많은 과제를 떠안았다. 당시 삼성전자는 메모리 시장의 부진으로 인한 수익성 감소, 최신 HBM의 상용화 지연, 최선단 파운드리 고객사 부재 등 여러 악재에 직면해 있었다. 당시 전 부회장은 취임사를 통해 "부동의 1위 메모리 사업은 거센 도전을 받고 있고, 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 채 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"며 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 한마음으로 힘을 모아, 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어 보자"는 각오를 밝힌 바 있다. 전 부회장, 현 DS 부문 문제점 정확히 짚어…변화 방향성 '긍정적' 이후 전 부회장은 삼성전자 반도체 사업의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 대대적인 혁신에 나섰다. 특히 기존 회사의 기술적 문제점을 정확히 파악하고 개발 방향성을 바꾸는 등 보다 '현실적인' 대안책을 마련하고 있다는 게 업계의 평가다. 삼성전자 내부사정에 밝은 한 관계자는 "삼성전자 반도체 조직이 워낙 거대하다보니 부서 간에 원활한 소통이 어렵고, 때로는 실무진이 중심인 화성과 최종 결정권자인 서초 간의 정보가 왜곡되는 문제점이 있었다"며 "다행히 전 부회장은 현존하는 약점 및 문제점에 대한 맥을 비교적 정확히 짚고, 지시를 내리는 것으로 안다"고 설명했다. 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 하고 있는 1c D램(6세대 10나노급 D램)이 대표적인 사례다. 해당 D램은 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 적용될 예정으로, 삼성전자는 지난해 하반기 첫 양품(Good Die)을 확보하는 등 성과를 거뒀다. 그러나 실제 수율 확보에는 난항을 겪었는데, 선폭 미세화에 따른 안정성 하락이 주된 원인으로 지목됐다. 이에 삼성전자는 지난해 말 1c D램의 주변 회로의 선폭을 키우는 방향으로 재설계 결정을 내렸다. 이 경우 공정 난이도가 하락해 칩의 안정성을 높일 수 있다. 다만 전체 칩 사이즈가 커져 웨이퍼 대비 생산량이 하락하기 때문에, 제조 비용 측면에서는 불리하다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 공급에 차질을 겪어 왔고, 차세대 HBM4 역시 최선단 D램 적용으로 개발이 쉽지 않을 것이라는 우려가 많았다"며 "원가 경쟁력을 포기하고서라도 1c D램 재설계를 추진한 것은 그만큼 부족한 현실을 받아들이고 제품 상용화를 우선순위에 뒀다는 것을 의미한다"고 말했다. 조직 개편 측면에서는 지난해 7월 HBM 개발팀을 신설하고, 전 부회장 직속으로 AVP(어드밴스드패키징) 사업팀을 재편했다. 또한 반도체 공정 기술을 연구하는 설비기술연구소의 기능을 사실상 축소했다. 기존 반도체연구소 역시 R&D 역할을 담당하고 있어, 조직을 보다 효율화하기 위한 전략이라는 분석이 나온다. 또 다른 관계자는 "전 부회장 체제 하에서 삼성전자는 기존 방대했던 연구개발 조직이 슬림화되고, 인력 관리가 더 타이트해지는 추세"라며 "전 부회장이 직접 엔비디아를 찾아가는 등 사업 목표 달성을 위한 집중도도 이전보다 높아진 분위기"라고 말했다. 여전히 남아있는 '책임 회피' 문화…과감한 결단 내려야 그러나 삼성전자 반도체가 체질을 개선하기 위해서는 더 과감한 결단이 필요하다는 지적도 제기된다. 회사 안팎의 이야기를 종합하면, 현재 삼성전자가 개선해야 할 가장 큰 한계점은 '책임 회피 문화'로 지목된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 내부적으로 위기감을 인지하고는 있으나, 비교적 큰 규모의 기술 및 공정 변화에 대해서는 여전히 망설이고 있는 상황"이라며 "소위 '총대'를 메고 과감한 시도를 하려는 문화가 없다면 삼성전자가 맞이한 지금의 위기 상황이 지속될 것"이라고 꼬집었다. 실제로 삼성전자는 신기술 도입을 위한 JDP(공동개발 프로젝트) 진행 등에서 더딘 모습을 보이고 있다. 협력사가 신기술을 제안하더라도 삼성전자 측에서 개발 실패 시 부담할 비용을 고려해 소극적인 태도를 보이거나, 처음부터 비용을 부담하지 않으려하기 때문이다. 최근까지도 전공정·후공정 분야에서 이와 같은 이유로 JDP가 성사되지 않은 일이 다수 있었던 것으로 파악됐다. 올 하반기부터 HBM·파운드리 등 본격적인 성과 기대 전 부회장의 취임 후 삼성전자 반도체 사업은 개발 및 사업 전략에서 많은 변화를 겪었다. 올 하반기부터는 이러한 노력의 성과가 차츰 드러날 것으로 전망된다. 그 중에서도 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM3E 및 HBM4의 상용화 여부가 중대한 관심사다. 전 부회장은 지난 3월 회사의 제56기 정기주주총회 현장에서 "고객의 피드백을 적극 반영해 빠르면 2분기, 늦으면 하반기부터 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적 역할을 할 것"이라며 "HBM4와 커스텀 HBM 등 신시장에서는 과오를 되풀이하지 않도록 차질 없이 개발 및 양산을 진행할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 실제로 삼성전자는 지난 2월경부터 엔비디아향 공급을 전제로 HBM3E 12단 제품을 선제적으로 양산하는 등 구체적인 대응에 나서고 있다. HBM을 위한 1c D램 생산능력 확대도 올 상반기에 이어 하반기에도 꾸준히 진행될 예정이다. 시스템반도체 분야도 하반기 반등을 위한 준비로 분주하다. 최선단 공정인 2나노미터(nm) 분야에서 대형 고객사를 확보하기 위해 글로벌 빅테크와의 협의를 꾸준히 진행하고 있다. 특히 올 하반기 퀄컴의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '2세대 스냅드래곤 8 엘리트(모델명 SM8850)' 제품을 소량 양산할 수 있을 것으로 기대된다.

2025.05.21 06:00장경윤

MS "멀티 에이전트 시대 온다…'애저 AI 파운드리' 역할 커져"

"에이전틱 인공지능(AI) 시대에 '애저 AI 파운드리' 중요도는 더 커질 것입니다. 이를 통해 기업은 AI 모델 선택부터 멀티에이전트 자동화, 보안, 로컬 실행까지 일관된 개발 환경을 누릴 수 있을 것입니다." 마이크로소프트 케빈 스콧 최고기술책임자(CTO)는 20~22일 미국 워싱턴주 레드먼드에서 열린 개발자 컨퍼런스 '마이크로소프트 빌드 2025'에서 애저 AI 파운드리 업데이트 내용을 발표하며 이같이 밝혔다. 애저 AI 파운드리는 AI 애플리케이션과 에이전트 설계부터 맞춤화, 배포, 관리할 수 있는 통합 플랫폼이다. 고성능 모델과 멀티에이전트, 보안·운영 도구로 기업의 AI 개발을 지원한다. 스콧 CTO는 '애저 AI 파운드리 에이전트 서비스' 공식 출시를 업데이트 핵심 요소로 꼽았다. 개발자는 이 서비스로 여러 AI 에이전트를 조율하고 복잡한 업무를 자동화할 수 있다. 지식 소스·사전 구성된 템플릿과도 통합할 수 있다. 에이전트 설계 기능에는 시맨틱 커널과 오토젠 기반의 통합 런타임이 적용됐다. 이에 로컬 개발 환경과 클라우드 간 일관된 실행이 가능하다. 사용자가 설정한 구역에 에이전트 대화 데이터를 저장하는 방식도 추가됐다. 에이전트 모니터링 기능도 지원된다. 이번 업데이트를 통해 의료 분야를 위한 멀티 에이전트 오케스트레이터 샘플도 제공된다. 스콧 CTO는 "이는 병원 내 협업 업무를 빠르게 처리하고, 개별 의료진에게 맞춤형 에이전트를 지원한다"고 강조했다. 애저 AI 파운드리는 모델 선택 기능을 자동화했다. 사용자는 '모델 라우터'로 프롬프트에 가장 적합한 오픈AI 모델을 자동으로 받을 수 있다. 평가 결과가 저조할 경우 자동 롤백 사용도 가능하다. 테스트와 성능 추적 기능도 지원한다. 옵저버빌리티 기능도 새로 추가됐다. 이를 통해 개발부터 운영까지 이어지는 모니터링 체계를 제공한다. 개발자는 깃허브 액션과 연동해 자동 평가를 적용할 수 있다. 운영 중 에이전트 품질과 안전성을 지속적으로 추적할 수 있다. 마이크로소프트는 애저 AI 서치 기능에 에이전틱 검색을 도입했다. 쿼리 기반 검색 계획을 자동 실행하고 대화 이력 기반으로 정교한 검색 결과를 제공한다. 코파일럿 스튜디오와 통합 강화…"보안 기능 대폭 향상" 마이크로소프트는 애저 AI 파운드리와 코파일럿 스튜디오 통합도 강화했다. 개발자는 파운드리에서 만든 맞춤형 AI 모델을 코파일럿 스튜디오에 연결해, 여러 AI를 동시에 운영하거나 자동화 업무에 활용할 수 있게 됐다. 이날 로컬 실행 환경인 '파운드리 로컬'도 공개됐다. 해당 기능은 윈도11과 맥OS에서 작동한다. ONNX 런타임을 통해 오프라인 환경에서 AI 모델을 구동할 수 있도록 설계됐다. 보안 기능도 대폭 향상됐다. 개발자는 프롬프트 실드로 악성 프롬프트를 차단하고, 스포트라이팅로 신뢰할 수 없는 입력을 탐지해 교차 도메인 위협을 줄일 수 있다. 스콧 CTO는 "마이크로소프트 디펜더 포 클라우드와의 통합까지 강화했다"며 "개발 과정에서 실시간 보안 권고를 받을 수 있다"고 강조했다. 그러면서 "민감 정보 탐지를 위한 필터링 기능으로 데이터 보안과 컴플라이언스 강화 기능도 주목할 만하다"고 말했다. 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)는 "애저 AI 파운드리는 모델부터 도구, 에이전트, 보안 기능까지 통합 제공해 기업의 AI 활용을 전방위로 지원할 것"이라고 강조했다.

2025.05.20 05:42김미정

나델라 MS CEO "누구나 AI 다루는 '오픈 에이전틱 웹' 시대 이끌 것"

"모든 사람이 인공지능(AI) 에이전트를 쉽게 다룰 수 있는 시대가 왔습니다. 우리는 이를 위한 개방형 에이전트 생태계를 확장해 모든 개인과 조직을 지원할 것입니다. 비개발자도 AI와 상호작용하며 업무 수행하는 '오픈 에이전틱 웹' 시대를 열겠습니다." 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)는 20~22일 미국 워싱턴주 레드먼드에서 열린 개발자 컨퍼런스 '마이크로소프트 빌드 2025' 기조연설에서 AI 에이전트 사업 전략을 이같이 밝혔다. 이날 나델라 CEO는 AI 에이전트 개발 도구를 비롯한 오픈 플랫폼 전략, 표준화된 프로토콜 기반 생태계 등을 대거 공개했다. 또 사용자가 AI를 통해 직접 상호작용하는 '에이전틱 웹' 시대를 공식 선언했다. 마이크로소프트는 개인과 조직, 팀 전체에 걸쳐 AI가 결정을 내리고 업무를 수행하는 환경을 오픈 에이전틱 웹으로 정의했다. 이를 통해 인터넷이 정적 정보 소비 중심에서 상호작용 중심으로 재편될 것이라 강조했다. 실제 마이크로소프트는 전 세계 23만개 이상 조직에 코파일럿 스튜디오 기반 AI 에이전트 개발 환경을 제공하고 있다. 포춘 500대 기업 90%가 이를 사용 중이며, 수십만 개발자들이 깃허브 코파일럿으로 개발 효율을 높이고 있다. 이번 행사에서 마이크로소프트는 소프트웨어 개발 생애주기 전반에 AI를 적용할 수 있는 통합 도구를 소개했다. 깃허브 코파일럿에 비동기 코딩 기능이 추가됐고, 프롬프트 관리·모델 실험 기능도 강화됐다. 애저 AI 파운드리에 '그록' 추가…'MS 365 코파일럿 튜닝' 첫 선 비주얼 스튜디오 코드에는 오픈소스 기반 '깃허브 코파일럿 챗'이 적용됐다. 윈도 플랫폼에서는 AI 학습과 추론 전주기를 지원하는 '윈도 AI 파운드리'가 처음 공개됐다. '애저 AI 파운드리'는 기업용 AI 모델을 직접 호스팅하고 과금하는 그록3·그록3 미니 모델을 새롭게 추가했다. 사용자는 1천900개 이상 모델을 실험할 수 있으며, 엔터프라이즈 환경에 맞춘 보안·모니터링 기능도 제공된다. '애저 AI 파운드리 에이전트'는 오토젠, 시맨틱 커널, A2A 기능 등 멀티 에이전트 조율을 위한 핵심 기술을 통합했다. 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)까지 지원돼 도구 간 상호 운용성과 표준화도 가능해졌다. 또 '애저 옵저버빌리티'에는 AI 성능, 품질, 안전성 등을 실시간으로 추적하는 대시보드가 추가됐다. 운영자는 비용과 성능을 정밀하게 조정하며 안정적으로 에이전트를 관리할 수 있게 됐다. 보안 측면에서는 '엔트라 에이전트 ID'를 도입해 생성된 에이전트마다 고유 ID를 부여한다. 이를 통해 무분별한 에이전트 생성을 막고 초기 단계부터 보안 통제가 가능해졌다. 데이터 보안 통제도 '퍼뷰'와의 통합을 통해 강화됐다. 평가 자동화, 상세 보고서, 위험 매개변수 설정 등을 통해 정교한 거버넌스 관리가 가능해졌다. 이날 '마이크로소프트 365 코파일럿 튜닝' 기능도 처음 소개됐다. 로우코드 방식으로 사내 데이터를 활용해 업무 특화 AI 에이전트를 생성할 수 있도록 지원한다. 특정 업종에 맞춘 문서 작성 자동화 등도 가능해졌다. '멀티 에이전트 오케스트레이션' 기능이 코파일럿 스튜디오에 추가돼 복잡한 업무를 여러 에이전트가 협력해 처리할 수 있는 구조도 마련됐다. 나델라 CEO는 "에이전트 웹 생태계 확장을 위해 MCP 지원 범위를 윈도 11, 다이나믹스 365, 깃허브 등 전 제품군으로 확대했다"며 "깃허브와 함께 MCP 운영 위원회에도 합류했다"고 강조했다. 또 인증 체계 개선과 MCP 서버 등록 서비스도 도입했다. 이를 통해 기존 로그인 기반 데이터 접근 권한 부여와 MCP 서버 항목의 중앙 관리가 가능해졌다. 마이크로소프트는 'NL웹'이라는 새로운 개방형 프로젝트도 공개했다. 웹사이트 운영자가 AI 모델과 데이터를 연동해 사용자가 인터페이스를 통해 직접 콘텐츠와 상호작용할 수 있게 하는 구조다. NL웹은 MCP 서버 역할도 병행해 AI 에이전트가 웹 콘텐츠에 쉽게 접근할 수 있도록 설계됐다. HTML처럼 웹의 표준화된 언어 역할을 수행할 수 있다. 마이크로소프트는 과학 연구 영역에서도 AI를 확장하고 있다. 새롭게 공개된 마이크로소프트 디스커버리는 AI 에이전트를 통해 신약 개발, 환경 연구 등 과학 분야에서 혁신을 앞당기는 플랫폼으로 소개됐다. 마이크로소프트 앤드류 클라크 AI 부문 부사장은 "AI 에이전트의 시대는 시작됐다"며 "우리는 이를 위한 개방형 생태계와 신뢰 기반 기술을 지속적으로 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.05.20 02:05김미정

K-반도체 육성, 기존 틀 깨야 불확실성 돌파…새 정부 과제 '산적'

윤석열 전 대통령의 탄핵 이후 들어서는 새 정부는 정치 혼란 속에서도 산업과 기술의 방향성을 다시 세울 중대한 책임을 떠안게 됐다. 동시에 전 세계는 기술의 또 다른 거대한 전환점을 맞이하고 있다. AI가 특정 산업의 기술을 넘어, 모든 산업에 스며드는 '기반 인프라'로 자리 잡고 있는 것. 자동차에서 헬스케어, 게임, 미디어, 금융에 이르기까지 AI는 이미 산업 생태계의 기초 체력으로 작동하기 시작했다. 지디넷코리아는 창간 25주년을 맞아 이 격변의 시점에서 AI 기반 산업 대전환기에 진입한 대한민국의 산업 현장을 진단하고, 각 산업 분야 전문가들과 함께 'AI시대, 새 정부가 해야 할 일'을 짚어본다. [편집자주] 국내 반도체 산업이 어느 때보다 높은 불확실성에 휩싸였다. 거시경제의 악화로 전방산업 수요가 빠르게 회복되지 않는 가운데, 중국 후발주자들의 거센 추격으로 탄탄했던 경쟁력을 잃어가고 있다는 우려가 제기된다. 최근 심화된 미·중간 패권 다툼도 국내 반도체 생태계를 위협하는 요소 중 하나다. 이 같은 글로벌 국면에서 다음 달 출범하는 새 정부는 수 많은 과제들을 시급히 해결해야 하는 과제를 떠안고 있다. 전문가들은 엄중한 현실에 맞춘 실용적인 반도체 설비투자 및 R&D(연구개발) 지원 정책, 근원적인 시스템반도체 경쟁력 회복을 위한 전략 및 인력 양성 계획 수립이 필요하다고 지적한다. 자유무역 시대 지나가…"기존 틀 깨고 반도체 육성에 집중해야" 미국은 지난해부터 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위를 꾸준히 높여가고 있다. 지난해 말에는 국내 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 시장을 주도하는 HBM(고대역폭메모리)에 대한 수출 제한과 함께, 반도체 제조장비에 대한 수출 규제 범위를 대폭 넓혔다. 올해 트럼프 2기 행정부에 들어서는 전 세계 무역질서 변화와 IT 수요 감소를 야기하는 관세 정책이 발효됐다. 나아가 트럼프 대통령은 반도체 분야에 대한 별도의 관세율 부과를 계획하고 있으며, 자국 내 투자를 계획한 반도체 기업들에 대한 보조금(Chips Act) 지급도 재검토에 나서는 등 업계의 불안감을 키우고 있다. 중국은 이에 맞서 자국 내 반도체 공급망 자립화에 속도를 내는 분위기다. 지난해 5월 발표된 3기 반도체 투자기금의 경우 자본금 규모가 3천440억 위안(한화 약 64조원)으로 2기(약 2천억 위안) 대비 크게 늘어났다. 덕분에 현지 주요 파운드리인 SMIC와 메모리 기업인 CXMT·YMTC 등은 물론, 나우라·AMEC 등 장비기업들도 기술력을 빠르게 끌어 올렸다. 이처럼 반도체 산업은 단순히 시장경제를 넘어 국가 안보의 핵심 수단으로서 주목받고 있다. 우리나라 정부 역시 국제 정세를 반영해, 반도체 산업을 집중 육성하기 위한 정책을 펼쳐야 한다는 주장이 나온다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "자유무역 시대가 지나가면서, 정부에서도 기존 정책적인 틀 자체를 바꿔서 새로운 시도를 해야 한다"며 "이전에는 개별 업종에 대한 보조금 지급에 대해 정부나 WTO 등에서 거부감을 드러냈으나, 물리적 환경이 바뀐 지금은 반도체 산업에 초점을 맞춘 지원책이 필요하다"고 말했다. 반도체 정책 진두지휘할 '컨트롤 타워' 절실 보다 과감한 국가 반도체 육성 전략을 위해서는 두 가지 선별 과제가 제시된다. 먼저 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 국내 반도체 산업 정책을 총괄할 수 있는 컨트롤 타워의 필요성을 강조했다. 김 단장은 "현재 반도체 투자에 대한 지원은 산자부, 과기부, 중기부 등에서 각각 관리하고, 인력은 교육부가 담당하는 등 분산 및 중복이 되는 사례들이 있다"며 "장치산업으로서 대규모 투자가 필요한 반도체를 지원하려면 범부처 성격의 통합적인 컨트롤 타워가 세워져야 한다"고 강조했다. 정부의 반도체 산업 육성 전략도 현실성과 속도에 무게를 둬야 한다는 게 전문가들의 시각이다. 최근 반도체 시장의 부진으로 기업들의 수익성 확보가 어렵고, AI 등 첨단 산업에 대한 생태계 구축이 시급한 만큼 단기적으로 성과를 낼 수 있는 분야에 주력해야 한다는 이슈에서다. 김 단장은 "최근 출범한 양자전략위원회처럼 장기적 관점에서의 성장 동력을 확보하는 것도 물론 중요하지만, 지금 당장 국내 반도체 산업은 대내외적으로 위기를 맞고 있다"며 "반도체가 우리나라 전체 수출에 20% 이상을 기여하고 있음에도, 매출액 대비 지원 규모는 미국·중국에 비해 떨어지는 것이 현실"이라고 꼬집었다. 김용석 가천대 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문은 "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다"며 "R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다"고 강조했다. 시스템반도체 육성도 중요…토종 팹리스서도 '한강 작가' 나와야 국내 반도체 시장이 강세를 보이는 분야는 단연 D램·낸드 등 메모리반도체다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업들을 중심으로 한국은 전 세계 메모리 시장에서 60% 수준의 점유율을 기록하고 있다. 반면 시스템반도체 시장 점유율은 3%대에 불과하다. 시스템반도체의 핵심인 양질의 설계 인력이 부족하고, 팹리스·디자인하우스·파운드리 등 관련 생태계가 주요 경쟁국 대비 미흡한 탓이 크다. 한 팹리스 기업 대표는 "(대만)엔비디아가 세계에서 기업 가치가 가장 높은 것 처럼, 시스템반도체 설계를 잘 하면 빠른 시간 내에 부가가치를 올릴 수 있다"며 "한강 작가의 책이 전 세계에서 사랑을 받았듯이, 뛰어난 아이디어와 설계 실력을 갖춘 팹리스가 한국에서 나온다면 시스템반도체 시장에 변혁을 가져올 수 있다"고 말했다. 때문에 새 정부는 시스템반도체와 관련한 소프트웨어 기술력 및 인재 육성에 집중할 필요가 있다. 팹리스 기업들을 위한 체계적인 인력 양성 정책, 원활한 R&D 환경 구축을 위한 기금 조성 등이 선결 과제로 꼽힌다. AI 산업의 주요 트렌드로 자리잡고 있는 온디바이스AI에 대해서도 발빠른 준비가 필요하다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술로, 가전과 로봇, 드론 등에 활발히 채용될 것으로 전망된다. 김용석 원장은 "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능할 것"이라고 말했다. "반도체 육성 결국 자금과 R&D, 주52시간제 근무 예외 적용 더 지체 안돼" [전문가 인터뷰] 김용석 가천대학교 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문 -차기 정부의 시급한 반도체 육성 정책은 무엇인가. "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다. R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다." -한국 반도체 산업에서 시스템 반도체 분야가 가장 취약한데. "국내 시스템반도체 산업을 키우려면 시스템 아키텍트, 시스템 소프트웨어 인재를 육성하고, 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용해 기업이 원하는 수준으로 실무 교육을 강화해야 한다. 많은 기업 경영자를 만나보면, 대학에서 배운 지식이 실제 산업계에 활용되지 않는다는 것에 아쉬움이 많다. 이를 개선하기 위해서는 교육 커리큘럼을 이론 중심에서 벗어나 실습 위주로 전면 개편해야 한다." -한국 반도체 산업에 미래를 걸어야 하는 이유는. "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능하다." ■김용석 원장은 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자, 가천반도체교육원 초대 원장은 삼성전자에 1983년 입사해 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 스마트폰 개발 등 다양한 분야에서 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 최근 김 교수는 반도체 전쟁과 신제조업 경쟁을 다룬 'AI 반도체 전쟁'이란 책을 출간했다.

2025.05.16 13:37장경윤

[기고]"합성생물학, 첨단바이오제조 실증허브부터 구축해야"

최근 합성생물학이 주목 받고 있다. 과학적, 산업적 측면에서 발전 속도가 무섭게 빠르다. 합성생물학은 미생물이나 생물학적 시스템을 설계하고 재구성해 의약품, 식품, 화학물질 등 다양한 고부가가치 소재와 제품을 생산하는 기술이다. 기술적 발전과 정밀발효 기반 바이오제조 역량 향상으로 전세계 관련 제품시장은 현재 약 1천억 달러(한화 약 137조원) 규모로 성장했다. 그러나 고수익 구조로 원가 부담이 덜한 제약 산업을 제외하면, 동물사료 보충제나 식품첨가제, 산업용 효소와 같은 분야에서만이 합성 생물학이 규모있는 산업을 형성하고 있다. 아직은 편향돼 있지만, 코로나팬데믹 이후 바이오제조 분야는 다양한 산업영역으로 급속 확장하는 등 제양상이 변하고 있다. 특히, 전통적인 석유화학기반의 생산 방식 대신 유전자 변형 미생물과 생물공정을 사용하는 제품에 대한 수요가 패션, 뷰티산업 중심으로 증가세다. 글로벌 소비재 및 패션 분야 주요 바이오 전환 수요처로 부상하고 있는 LVMH, 커링, 로레알 등 주요 기업들은 오는 2030년까지 지속가능성을 확보하기 위해 바이오 기반 소재 사용에 대한 구체적인 마일스톤을 정했다. 이러한 산업계의 움직임은 바이오 기반 소재에 대한 수요 증가가 일시적인 흐름이 아니라 장기적이고 구조적인 추세임을 보여준다. 실제 2024년 2월, 보스턴컨설팅그룹(BCG)이 발표한 '바이오 제조의 비용 장벽을 허물다(Breaking the Cost Barrier in Biomanufacturing) 보고서에 따르면, 2040년까지 바이오 기반 특수화학소재, 화학 전구체, 식품소재 시장의 규모는 약 2천억 달러(약 270조 원)에 이를 것으로 전망됐다. 다만, 이 같은 바이오 제조 분야에서의 수요 증가가 현실화되기 위해서는 생산 비용이 시장 경쟁력을 갖출 수 있을 만큼 낮아져야 한다. 합성생물학의 핵심 요소 기술의 지속적인 개발과 유연하고 자동화된 첨단 바이오제조 설비 구축이 필수적으로 뒤따라야 한다는 의미다. 첨단 설비 구축은 사실 리드타임이 길고 초기 투자가 크기 때문에, 수요가 본격화되기 이전 단계에서 선제적인 인프라 투자가 필요하다. 국가 차원의 전략적 지원이 중요한 이유다. 정부도 합성생물학을 국가핵심전략기술로 지정하고, 올해부터 5년간 총 1천300억 원 규모의 '바이오파운드리 인프라 및 활용기반 구축사업'을 추진 중이다. 지난 달 세계 처음으로 합성생물학 육성법이 국회를 통과했다. 이에 따라 5년마다 합성생물학 육성 기본계획을 수립해야 한다. 산,학, 연이 참여하는 발전위원회도 구성할 예정이다. R&D를 추진할 연구개발 거점 기관도 지정할 수 있게 됐다. 생물공학적 요소 기술의 선진화뿐만 아니라, 첨단 산업 인력 양성을 위한 기반 마련을 위한 첫발은 내디딘 셈이다. 그러나 여전히 갈 길이 멀다. 특히, 정밀발효 기반 바이오제조 인프라의 첨단화 수준은 미국, 유럽, 중국 등 주요국에 비해 규모나 투자 면에서 여전히 뒤처진다. 미국은 '엔드 투 엔드(End-to-End)' 바이오 제조 생태계 구축을 목표로 바이오메이드(BioMADE)라는 조직을 설립했다. '바이오메이드'는 합성생물학 연구와 산업화 사이의 간극을 메우기 위해, 1~10톤 규모의 파일럿 및 데모용 첨단 바이오제조 시설에 대한 투자를 적극 추진 중이다. 스타트업이나 중소기업이 겪는 막대한 초기 고정자본 지출(CAPEX) 및 운영 비용(OPAX)의 부담을 크게 줄여주기 위해서다. 이 같은 정책이 도전적인 바이오 소재의 조기 기술 사업화를 이끌어 합성생물학 산업 생태계 확장의 기반이 되고 있다. 반면 우리나라 상황은 녹록치 않다. 신규 바이오 소재의 초기생산용 파일럿/데모 규모의 정밀발효기반 바이오제조 설비 부족이 시장 진출의 가장 큰 걸림돌이다. 바이오 소재의 최종상품화를 위한 다양하고 모듈화된 후공정(DSP) 설비 및 관련된 전문 인력도 제한적이다. 우수한 합성생물학 연구성과와 사업 경험을 갖춘 대기업 연구 인력이 다수 존재하지만, 바이오제조 인프라가 부족하다 보니 창업을 주저하는 경우가 많다. 이로 인해 기존의 합성생물학 스타트업과 중소기업 역시 성장 기회를 제대로 얻지 못한다. 글로벌 시장 진출 역시 큰 제약을 받고 있다. 현재로서는 800톤 이상 대규모 위탁 생산이 필요한 경우, 중국이나 인도 등의 해외 CMO(위탁생산기관)에 의존할 수밖에 없다. 생산 비용 증가와 함께 기술 유출의 위험성도 커지고 있는 실정이다. 이러한 상황을 고려할 때, 우리도 로봇과 AI를 활용한 국가 주도의 정밀발효 기반 바이오제조 실증 인프라인 가칭 '첨단바이오제조 실증허브' 구축을 서둘러야 할 때다. 이 허브가 마련된다면, 관련 스타트업과 중소기업은 막대한 초기 설비 투자 없이도 도전적인 바이오 소재 개발 및 시제품 생산, 소규모 상용화를 시도할 기회를 가질 수 있게 된다. 기술 사업화 시간(Time-to-Market)도 크게 단축할 수 있다. 파일럿 및 데모 규모의 실증 허브는 단순한 생산 설비를 넘어 학교, 연구기관, 중소기업, 대기업 간 협업 네트워크를 구축하는 플랫폼이 될 수 있다. 또한, 로봇 및 AI 기반의 제조 자동화 기술을 집약한 표준 설비 모델로 기능하면서, 관련 로봇·AI 산업 생태계까지 활성화하는 연쇄 효과를 창출할 수 있다. "제조역량 강화는 글로벌 경쟁력 확보 기본" 대한민국 첨단 바이오제조 역량 강화는 합성생물학 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하는 핵심 기본 전략이다. 정밀발효기반 첨단바이오제조 실증허브 구축과 전문 인력 양성을 통해 바이오제조 역량을 강화해야 한다. 이 일이 이루어지면 혁신적인 바이오소재 및 제품의 상품화가 탄력을 받을 것이고, 국내 바이오제조업의 활성화 뿐 아니라 이 시설을 이용하기 위한 전세계 합성생물학 분야 기업 유입도 기대할 수 있다. 나아가 대한민국 석유화학 기반 제조 구조를 바이오 기반으로 전환하는 계기를 제공할 것이다. 수출 경쟁력 강화와 지속가능한 바이오경제 실현을 위한 중요한 토대가 될 것을 믿어 의심치 않는다.

2025.05.06 12:23최원우

삼성전자, 내년 커스텀 HBM4 상용화 목표…"복수 고객사 협의"

삼성전자 메모리 사업이 수익성 부진을 겪고 있다. 고부가 메모리 공급량 감소, 첨단 파운드리 및 시스템반도체 수요의 감소가 겹친 데 따른 영향이다. 이에 삼성전자는 HBM3E 12단 및 고용량 DDR5 제품으로 AI 시장 공략을 가속화할 계획이다. 또한 커스텀 HBM4 및 HBM4E 상용화 준비를 위해 복수의 고객사와 협의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다. 30일 삼성전자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선품은 샘플 공급을 완료해 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것"이라며 "HBM4의 경우 고객사 과제 일정에 맞춰 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중"이라고 밝혔다. 삼성전자의 지난 1분기 DS(반도체) 부문 매출은 25조1천억원, 영업이익은 1조1천억원으로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 증가했으나, 영업이익은 43%가량 감소했다. 주요 원인은 HBM 등 고부가 제품의 판매 위축에 있다. 지난해 하반기까지 이어진 중국향 HBM 판매가 미국의 첨단 반도체 수출 규제로 차질을 빚었으며, HBM3E 12단 리비전(개선) 제품 개발에 따른 수요 공백이 발생했다. '엑시노스 2500' 등 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 상용화 지연, 파운드리 전반의 부진 등도 영향을 끼쳤다. 올해 HBM3E 12단 판매 확대…HBM4도 상용화 채비 이에 삼성전자는 2분기 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응을 확대할 계획이다. 또한 첨단 영역에 속하는 8세대 낸드의 생산 전환을 가속화한다. 나아가 하반기에는 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장을 집중 공략한다. HBM3E 12단 개선 제품 및 128GB 이상 고용량 DDR5 판매를 확대하며, 10.7Gbps LPDDR5x 등 고사양 제품을 늘릴 계획이다. 커스텀 HBM4 및 HBM4E는 복수의 고객사들과 과제를 협의하고 있다. 삼성전자는 "HBM4와 커스텀 HBM4는 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대된다"며 "HBM4 및 HBM4E 고객사 수요 대응을 위해 필요한 투자를 지속 집행해나가고 있다"고 말했다. 시스템LSI의 경우, 올 2분기 주요 고객사 플래그십 제품향으로 엑시노스 2500 공급 확대에 나선다. 삼성전자는 올 3분기 공개되는 '갤럭시Z' 시리즈 일부에 엑시노스 2500를 탑재하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 파운드리는 차세대 공정으로 꼽히는 2나노 공정에 주력한다. 삼성전자는 올해 하반기 1세대 2나노 공정인 'SF2' 양산을 목표로 하고 있다. 현재 국내 리벨리온과 딥엑스, 일본 PFN 등을 고객사로 확보한 상황이다.

2025.04.30 11:21장경윤

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석

DB하이텍, 1분기 영업익 525억원…전년比 28% 증가

DB하이텍은 1분기 설적이 연결 기준 매출액 2천974억원, 영업이익 525억원(영업이익률 18%)으로 잠정 집계됐다고 28일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 14%, 영업이익은 28% 증가했다. DB하이텍은 미국 관세에 대비한 선주문과 중국 양산 내재화 및 내수 활성화로 전력반도체 수요가 급증하며 개선된 실적을 기록했다. 응용분야 별로는 자동차·의료기기의 매출이 상승했다. 회사 관계자는 “당사 1분기 공장 가동률이 90%대로 상승하였으며, 2분기에도 이와 같은 분위기가 이어질 것으로 기대된다”며 “전력반도체 등 주력 제품을 중심으로 기술 차별화와 고도화를 지속하는 동시에, 신규사업 준비도 차질 없이 진행하며 사업 경쟁력을 지속 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 DB하이텍은 이달 28일과 29일 양일간 국내 기관 투자자를 대상으로 2025년 1분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2025.04.28 09:08장경윤

삼성·인텔 지붕 쳐다보나...TSMC "2028년 1.4나노 공정 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 1.4나노미터(nm)급 공정을 오는 2028년 양산 개시할 계획이다. 삼성전자·인텔 등 경쟁사들과의 기술 격차를 유지하기 위한 초미세 공정 개발에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 컨퍼런스'를 열고 회사의 차세대 기술 로드맵을 공개했다. 이날 TSMC는 A14(1.4나노) 공정을 공개하면서 "오는 2028년 양산될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 1.4나노는 초미세 공정의 영역으로, 주요 파운드리 기업들은 올해 하반기부터 2나노급 공정 양산에 돌입한다. 또한 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 A14 공정은 2029년 출시할 예정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. A14은 2나노 공정인 N2 대비 성능은 최대 15% 향상되며, 전력 소모량은 30% 저감할 수 있다. 칩의 집적도는 최소 1.2배 높아진다. 세부적으로 A14에는 TSMC의 2세대 GAA(게이트-올-어라운드) 나노시트 트랜지스터가 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

2025.04.24 09:58장경윤

TSMC, 인텔과 합작 부인... 인텔, '18A 공정'에 사활 건다

도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 계속해서 흘러 나왔던 인텔-TSMC 합작법인(JV) 관련 루머가 TSMC의 부인으로 일단락됐다. TSMC는 최근 실적발표를 통해 인텔 파운드리 사업 투자, 기술 이전 등 그동안 나온 루머를 전면 부정했다. 인텔은 지난 해 이후 반도체 생산시설 신규투자로 인한 적자를 감수하며 하반기부터 생산에 들어갈 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 명운을 걸고 투자중이다. 올 하반기에서 연말에 걸쳐 생산을 시작할 이 공정은 향후 인텔 파운드리, 인텔 프로덕트 등 양대 그룹의 미래에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 2월 초부터 인텔-TSMC 협력안 부상 대만 디지타임스, 미국 CNBC와 디인포메이션 등 양국 IT·경제 매체에 따르면, 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 대만 TSMC에 미국 내 반도체 생산 강화를 요구하며 여러 가지 방안을 제시했다. 미국 정부는 2월 중순 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 이달 초에는 미국 디인포메이션이 "양사가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다"고 보도하기도 했다. 당시 양사는 디인포메이션 보도에 대해 어떤 반응도 내놓지 않았다. TSMC, 실적 발표서 "JV 투자 논의 없다" 부정 디인포메이션은 당시 "양사가 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보하고 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공하는 안이 유력하다"며 "백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 설명했다. 그러나 TSMC는 지난 주 실적 발표에서 두 달간 이어진 루머를 전면 부정했다. TSMC는 특정 회사 이름을 언급하지 않았지만 "반도체 JV 투자에 대해 어떤 논의도 진행하지 않고 있다"고 선을 그었다. 이는 이미 어느 정도 예견된 상황이었다. 반도체 업계 전문가들은 두 기업의 경영 방식, 인력 구성, 기술 로드맵 계획 등 기본적인 요소들이 너무나 상이하여 통합이 쉽지 않을 것이라는 분석을 내놓고 있었다. ■ 인텔, 5N4Y 로드맵 마지막 단계 '인텔 18A' 주력 합작 논의가 무산된 가운데, 인텔은 올 하반기 양산을 목표로 개발중인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 모든 역량을 집중하고 있다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 가장 마지막에 있는 공정이다. 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 이미 지난 해에는 공정에서 생산한 칩 시제품이 윈도 운영체제 부팅에 성공했다. 6월 VLSI 행사서 인텔 18A 공정 논문 공개 예정 인텔은 오는 6월 진행될 반도체 업계 학술행사인 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 인텔 18A 공정의 향상 수준을 공개할 예정이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용한 두 번째 인텔 공정인 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 인텔이 제출한 논문에 따르면 표준 Arm IP 기반 코어를 기준으로 시험한 결과 1.1V 전압에서 인텔 3 생산 제품 대비 25% 더 빠른 속도와 36%의 전력 소비 감소를 보였다. 인텔 18A 기반 타사 반도체 논문도 공개 예정 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말 '인텔 비전' 행사에서 "인텔 18A 공정 안착을 위해 팬서레이크, 클리어워터 포레스트 등 자체 제품 이외에 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에서 알파웨이브 세미, 애플, 엔비디아 관계자와 함께 인텔 18A 양산 공정에서 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 결합해 생산된 PAM(진폭변조)-4 전송 반도체 관련 논문도 공개 예정이다. 인텔 18A 공정 안착 여부는 인텔의 향후 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔은 이달 말 열리는 행사 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트'에서도 향후 파운드리 전략과 진척 상황, 로드맵 등을 공개 예정이다.

2025.04.22 16:19권봉석

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤

온세미, 한국 신임 대표에 키파운드리·삼성반도체 출신 이태종 선임

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미는 경기도 부천에 위치한 온세미코리아 신임 대표이사로 이태종 전 키파운드리 대표이사를 선임했다고 15일 밝혔다. 신임 이태종 대표이사는 30년 이상 반도체 팹 분야와 글로벌 IDM(종합반도체기업), 파운드리 기업을 위한 기술 개발, 설계 서비스, 영업, 마케팅, 제조 운영 분야 등에서 전문성을 쌓았다. 온세미 글로벌 제조 및 운영 부회장인 웨이 청 왕(Wei-Chung Wang)은 “신임 이태종 대표이사가 반도체 분야에서의 전문성과 리더십을 폭넓게 쌓아온 만큼, 부천 팹의 지속적인 글로벌 성공에 중요한 역할을 할 것”이라며, “온세미 부천 팹은 전기차 시장, 에너지 인프라, AI 데이터센터 확장에 대한 수요를 충족하기 위한 온세미의 차별화된 솔루션을 제공하는 혁신과 기술 우수성의 허브"라고 말했다. 이태종 신임 대표이사는 “온세미코리아는 국내 최고의 전력 반도체 생산 라인과 장비를 갖추고 있다"며 "온세미의 오랜 경험과 노하우를 바탕으로 SiC 주력 시설인 부천 팹이 지속적으로 글로벌 시장을 주도할 수 있도록 성장을 이끌 것”이라고 말했다. 신임 이태종 대표이사는 온세미에 합류하기 전 키파운드리(현 SK하이닉스의 자회사인 SK키파운드리)와 올칩스코퍼레이션에서 대표이사 겸 사장을 역임한 바 있다. 이전에는 한국 매그나칩 세미컨덕터에서 파운드리 사업부 부사장 겸 사업부장을 맡았으며, 싱가포르의 차터드 세미컨덕터 매뉴팩쳐링(현 글로벌파운드리)과 삼성반도체(현 온세미)에서 근무했다. 신임 이태종 대표이사는 2025년 3월 4일부로 임명됐다.

2025.04.15 14:52장경윤

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진

TSMC, 1분기 매출 전년比 41.6% 성장...1위 굳건

대만 파운드리 업체 TSMC가 올 1분기 35조원 수준의 매출액을 올렸다. 전년동기 대비 41.6% 증가한 수치로, AI 등 첨단 반도체 수요로 지난해에 이어 견조한 실적을 이어가고 있다. 10일 TSMC는 올 3월 매출액 2천859억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비 10%, 전년동월 대비로는 46.5% 증가한 수치다. TSMC의 지난 1~2월 누적 매출액은 5천533억 대만달러다. 이에 따라 TSMC의 올 1분기 총 매출액은 8천392억 대만달러(한화 약 35조6천681억원)로 집계됐다. 전년동기 대비 41.6% 증가했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 250억~258억 달러를 제시한 바 있다. 현지 통화 기준으로는 약 8천억~8천300억 대만달러에 해당한다. 다만 TSMC는 지난 1월 말 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기돼, 실제 매출은 가이던스 범위 하단에 가까울 것으로 예상해 왔다. 이를 고려하면 TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둔 것으로 분석된다. TSMC는 지난해에도 3나노 등 최첨단 공정의 매출 비중이 크게 확대되며 시장의 예상을 상회하는 매출과 수익성을 거뒀다. 덕분에 TSMC는 세계 파운드리 시장에서 선두 자리를 공고히 하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 67.1%다. 삼성전자는 8.1%로 2위를 기록했다. 양사 격차는 59.0%p로, 지난해 3분기 55.6%p에서 더 확대됐다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체 제조로 TSMC의 최첨단 파운드리 및 패키징 공정 수요가 증가한 덕분이다. 반면 삼성전자는 글로벌 빅테크 고객사 확보에 실패하면서 실적 개선에 난항을 겪고 있다. 올 1분기에도 파운드리 및 시스템LSI 사업에서 2조원이 넘는 적자를 기록한 것으로 예상된다.

2025.04.10 15:47장경윤

안덕근 산업장관 "관세 전쟁에 민관 역량 총결집해 지원할 것"

안덕근 산업통상자원부 장관은 미국 정부의 상호관세 발표 및 반도체 품목 관세 예상에 대응해 10일 서울 한국무역보험공사에서 업계 간담회를 개최했다. 이번 간담회에는 종합 반도체 기업, 팹리스 기업, 소재·부품·장비(소부장) 기업, 반도체산업협회가 참석했다. 미국 정부는 지난 2일 국가별 상호관세(우리나라는 25%*, 다만 90일간 기본관세 10%만 적용)를 발표했으며, 반도체에 대한 품목 관세 도입도 예정하고 있어 반도체산업을 둘러싼 불확실성이 큰 상황이다. 또한 상호관세에 따른 IT 제품의 수요 위축으로 반도체 수출 여건에 영향이 있을 것으로 우려된다. 오늘 간담회에서 정부와 업계는 美 정부의 관세 조치에 따른 우리 기업의 영향과 대응방안을 논의했다. 업계는 미국 내 생산에 한계가 있고 고부가 제품(HBM 등) 시장에서 우리 기업의 높은 점유율 등을 고려할 때, 단기적으로 관세 영향은 제한적일 것으로 전망하면서도 통상환경 급변에 따른 불확실성 등을 우려하며 정부에 적극적인 대미(對美) 협의를 요청했다. 아울러 업계는 국내에서 안정적으로 투자할 수 있도록 기반시설에 대한 재정지원을 확대하고 세제·금융지원 강화, 분산에너지 설비 설치 의무 규제 개선 등 정부의 전폭적인 지원과 관심을 요청했다. 이에 정부는 통상리스크에 대응해 ▲수출애로 긴급대응 ▲투자 인센티브 강화 ▲생태계 강화 등을 중심으로 반도체 지원방안을 마련하고 있으며, 관계부처 협의를 거쳐 조만간 수립·발표할 계획이라고 강조했다. 우선, 기업이 당면한 수출 애로를 신속히 해소할 수 있도록 코트라 '관세대응 119', 관세대응 바우처 등을 통해 관세·원산지 등의 컨설팅을 지원한다. 또한 수입에 의존하는 소재·부품에 대한 비용부담을 경감할 수 있는 다양한 대책을 검토할 계획이다. 기업의 투자를 촉진하기 위한 기반시설 지원과 규제개선에도 속도를 높인다. 용인 1호 팹 착공을 시작으로 반도체 클러스터의 성공적인 조성을 위해 전력·폐수 등 기반시설에 대한 정부 지원한도 상향, 송전망지중화 비용분담 등 추가 재정지원을 추진한다. 관세전쟁 등 글로벌 공급망 불안 속에서 반도체 생태계 전반의 경쟁력도 키운다. 우선 '트리니티 팹' 운영법인을 상반기 중 설립해 팹 구축에 본격 착수한다. 이를 통해 소부장 개발제품이 빠르게 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침하고, 트리니티 팹이 R&D·인력양성의 거점으로 역할을 확대할 수 있도록 추진할 계획이다. 팹리스 기업의 성장을 돕는 노력도 지속한다. 국내 AI 생태계 조성이 시급한 만큼, 자동차·로봇·방산·IoT 등 4대 분야 중심으로 1조원 규모의 온디바이스(제품 탑재용) AI 반도체 개발 사업을 신속하게 추진하기 위해 산·학·연 드림팀을 구성하고, 예비타당성 면제를 신청할 계획이다. 정부는 반도체 전문인력 양성을 위한 투자를 계속 확대하는 한편, 국회와 긴밀히 협의하여 '반도체 특별법'의 조속한 입법을 추진한다. 안 장관은 “우리가 직면한 통상·공급망 리스크는 민-관이 온 힘을 합쳐 대응해야 한다”며 “정부는 각급에서 긴밀한 대미 협의를 지속 전개해나가는 한편, 관세 전쟁은 기업 유치를 둘러싼 투자 전쟁이기도 한 만큼 국가적 역량을 총결집해 반도체 지원방안을 조속히 마련하겠다”고 밝혔다.

2025.04.10 09:58장경윤

삼성전자, 1분기 실적 전망치 상회…갤S25·D램 효과 '톡톡'

글로벌 경기 침체로 올 1분기 실적 부진이 예상됐던 삼성전자가 증권가 컨센서스를 웃도는 성적표를 내놨다. 신규 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 견조한 판매량을 보였고, 메모리 반도체 사업도 중국의 이구환신(以舊換新) 정책 등 영향으로 당초 대비 출하량이 늘어난 데 따른 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 8일 잠정 실적공시를 통해 올 1분기 연결기준 매출 79조원, 영업이익 6조6천억원 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 4.24%, 전년동기 대비 9.84% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 1.69% 증가했으나, 전년동기 대비로는 0.15% 감소했다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수치다. 당초 증권가는 삼성전자가 올 1분기 매출 77조1천177억원, 영업이익 5조1천565억원을 기록할 것으로 예측해 왔다. 올 1분기 초 메모리 시장은 더딘 IT 수요 회복과 여전히 낮은 평균거래가격(ASP), 계절적 비수기 등의 영향으로 D램과 낸드 시장 모두 부진한 모습을 보였다. 파운드리 및 시스템LSI 사업도 2조원 가량의 적자가 지속된 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리)도 전분기 대비 출하량이 크게 감소한 것으로 분석된다. 삼성전자가 지난해 하반기 엔비디아 등 주요 고객사향으로 HBM3E 제품의 재설계에 돌입하면서, 일시적으로 수요 공백이 발생한 데 따른 영향이다. 다만 DDR5 등 일부 고부가 제품의 수요 강세와 중국 이구환신 등은 긍정적으로 작용했다. 이에 맞춰 삼성전자는 1분기 말 메모리 출하량을 크게 늘릴 수 있었던 것으로 관측된다. 또한 삼성전자가 지난 2월 전 세계에 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 올 1분기 실적에 크게 기여했다는 평가다. 전자 업계 관계자는 "중국 이구환신 및 미국 관세 정책에 대한 공포로 일부 고객사들이 단기적으로 주문량을 크게 늘린 것으로 안다"며 "갤럭시S25 시리즈가 올 1분기 판매량이 집중된 것도 이번 실적에 큰 영향을 끼쳤을 것"이라고 설명했다.

2025.04.08 08:28장경윤

DB하이텍, 獨 'PCIM 2025'서 SiC‧GaN 개발 현황 공유

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 다음달 6일부터 8일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대의 전력 반도체 전시회 'PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2025'에 참가한다고 7일 밝혔다. 이번 전시에서 DB하이텍은 업계 최고 수준의 기술력을 확보하고 있는 BCDMOS(복합전압소자)를 포함해, 특화 이미지센서 공정, 차세대 전력반도체로 주목받고 있는 SiC(실리콘카바이드)·GaN(갈륨나이트라이드) 공정 등의 최신 개발 현황을 공유할 계획이다. 특히 최근 DB하이텍이 미래 성장 동력으로 역량을 집중하고 있는 SiC와 GaN 전력반도체 공정이 이번 전시의 주축이 될 예정이다. DB하이텍은 지난 2월 모든 공정을 자체 소화한 SiC 8인치 웨이퍼의 기본 특성을 확보했다. 회사는 올해 수율 및 신뢰성 향상을 거쳐, 2025년 말부터 고객에게 공정을 제공할 계획이라고 밝혔다. GaN 8인치 공정은 650V HEMT(고전자 이동도 트랜지스터) 특성을 확보하였으며, 올해 안으로 신뢰성 확보를 마칠 계획이다. 또한, DB하이텍은 오는 10월 GaN 전용 MPW를 운영하여 고객들의 제품 평가를 적극 지원할 예정이라고도 발표했다. 반도체‧전자 분야 시장조사전문기관 욜 디벨롭먼트에 따르면, 글로벌 SiC, GaN 전력반도체 시장 규모는 2024년 36억 달러에서 2027년 76억 달러까지 확대될 것으로 기대되며, 연평균 27.6%의 높은 성장률이 예상된다. DB하이텍은 이번 전시에 대해 “팹리스 고객 지원과 협업에서 글로벌 고객사로부터 높은 평가를 받고 있는 당사의 강점을 유럽 고객들에게도 알리는 기회가 될 것”이라고 참가 목적을 밝혔다. DB하이텍은 8인치에 특화된 아날로그 및 전력 반도체 공정 서비스를 통해 글로벌 리더 위치를 유지하고 있지만, 유럽 고객의 비중은 타 지역에 비해 비교적 낮은 편이다. 이에 이번 전시에서 성장하는 유럽 시장에서 신규 고객을 발굴하고, 기존 고객과의 미래 사업 협력을 통해 유럽 파운드리 서비스를 강화한다는 설명이다. 한편 현재 DB하이텍은 400개 기업과 양산을 진행하고 있으며, 아날로그 및 전력 반도체 제품의 8인치 누적 출하량은 600만장에 이른다. 이 외에도 엑스레이, 글로벌셔터, SPAD(단일광자 포토다이오드)와 같은 특화 이미지 센서 공정 기술 경쟁력을 확보해 다양한 업체와 양산을 진행하고 있다. 응용 제품으로는 모바일, 소비가전, 산업용에 더해 최근 차량용 제품의 생산 비중이 지속 증가하고 있다.

2025.04.07 14:33장경윤

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