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AI 서버 수요 강세...3분기 낸드 가격 5~10% 인상 전망

인공지능(AI) 시장 성장으로 서버용 메모리 수요에 힘입어 3분기 낸드플래시 평균가격이 5~10% 증가할 전망이다. 다만 3분기 낸드 평균가격은 소비자용 낸드 가격 상승이 주춤하면서 2분기 상승률(15~20%)에 비해 증가률은 다소 둔화될 것으로 보인다. 1일 시장조사업체 트렌드포스는 올 3분기 낸드 제품별 가격은 엔터프라이즈용 SSD 15~20%, 클라이언트 SSD 3~8%, 소비자용(eMMC, UFS) 낸드는 3~8% 가량 증가할 것으로 전망했다. 트렌드포스는 "엔터프라이즈용 SSD는 서버 OEM 기업들이 IT 인프라에 상당한 투자를 단행하면서 주문이 급격히 늘어났다"라며 "대용량 QLC 엔터프라이즈 SSD는 주로 두 개의 주요 모듈 제조업체에서 공급하고 있다. 반면 다른 제조업체는 하반기에 용량 활용도를 최적화하기 위해 엔터프라이즈 SSD 주문을 놓고 치열하게 경쟁하고 있다"고 말했다. 클라이언트 SSD의 경우 하반기 노트북 판매가 전통적인 성수기에 접어들지만 고객 재고는 여전히 보수적이다. PC 최종 제품 가격은 작년의 가격 인상을 완전히 흡수하지 못한 결과, 하반기 낸드 수요가 늘어나지 않을 것으로 전망된다. 이는 클라이언트 SSD의 가격 인상이 억제되고 있는 이유다. eMMC는 3분기 여전히 수요가 부족하지만 모듈 제조업체는 더 높은 가격으로 공급을 추진하고 있다. 이는 최소한의 가격 상승으로 이어질 것으로 예상된다. 아울러 낸드 생산이 눈에 띄게 증가한 반면 소매 수요가 부진하면서 웨이퍼 현물 가격은 현재 계약 가격 보다 20% 이상 낮아질 것으로 전망된다.

2024.07.01 17:19이나리

노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다

올 하반기 이후 출시될 노트북 메모리 용량이 기본 16GB를 넘길 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 조건으로 최소 16GB 메모리를 요구한다. 또 AI PC의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다. ■ 코파일럿+ PC, 최소 메모리 16GB 요구 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 하드웨어 요구사항으로 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 프로세서와 256GB SSD/UFS 저장장치, DDR5/LPDDR5 16GB 메모리를 요구한다. 마이크로소프트가 윈도11 구동에 요구하는 최소 메모리는 4GB인데 코파일럿+ PC는 이의 4배 이상을 요구하는 것이다. 갑자기 많은 용량을 요구하는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 마냥 넉넉하지도 않다. 16GB 메모리를 설치한 PC에서는 통상적으로 윈도11 부팅 후 약 8GB 가량이 남는다. 또 윈도11에서 제공하는 AI 관련 기능인 코크리에이터, 라이브 캡션 등을 활용하려면 이에 맞는 AI 모델이 메모리에 올라와야 한다. 여기에 16GB 메모리를 윈도11이 모두 쓸 수 있는 것도 아니다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC는 내부 하드웨어와 아드레노 GPU 등을 위해 전체 메모리 용량 중 약 600MB를 따로 떼어 놓는다. 결국 실제 이용 가능한 용량은 15.4GB가 된다. ■ 트렌드포스 "올해 노트북 메모리 평균 용량, 전년比 12% 증가" 시장조사업체 트렌드포스는 25일 "노트북에 탑재되는 평균 메모리 용량은 지난 해 10.5GB에서 올해 12% 늘어난 11.8GB까지 늘어날 것"이라고 전망했다. 이어 "내년에는 최소 16GB 이상 메모리를 갖춘 AI 처리 가능 노트북 보급률이 20%까지 높아지며 메모리 평균 용량은 12GB까지 높아질 것"이라고 설명했다. 트렌드포스는 "AI 노트북 등장은 노트북 메모리 평균 용량을 높이고 LPDDR 등 저전력 고성능 메모리 수요도 불러올 것"이라고 전망했다. ■ 노트북 메모리 교체 대부분 불가능... 16/32GB 양자택일 필요 메모리 용량이 넉넉할 수록 좋다는 데는 이견이 없다. 문제는 대부분의 PC 제조사가 메모리를 교체/업그레이드 할 수 없는 형태로 노트북을 출시하는데다 메모리 용량이 늘어난 만큼 노트북 가격을 더 비싸게 매긴다는 것이다. 다음 달부터 공급될 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 이를 공급받는 PC 제조사 설계에 따라 메인보드 일체형이나 SO-DIMM 모듈 등을 선택할 수 있다. 인텔이 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서는 프로세서 다이에 LPDDR5 메모리를 집적한 상태로 공급되며 별도 업그레이드나 메모리 모듈 교체가 불가능하다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 슬림 노트북 위주로 공급 예정이며 대부분 메인보드에 메모리 모듈을 결합한 형태로 생산된다. 이들 제품을 구입할 경우 16GB나 32GB 용량 중 원하는 메모리 용량을 신중하게 선택해야 한다는 과제가 남는다.

2024.06.28 09:46권봉석

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

"전기차 배터리 가격 2분기 소폭 하락 전망"

전기차 배터리 시장 수요가 올초까지 수요 정체를 겪다 지난 3월부터 회복세에 접어들었다는 분석이 나왔다. 다만 과잉 생산 영향으로 배터리 가격은 2분기 동안 보합 또는 소폭 하락할 것으로 전망됐다. 6일(현지시간) 대만 시장조사업체 트렌드포스는 전기차 배터리 시장 조사 결과 이같은 흐름이 나타났다고 밝혔다. 4월 전기차 시장 성수기를 앞두고 수요가 급증하면서 배터리 생산량이 증가하고, 배터리 판가도 소폭 상승했다는 분석이다. 이런 흐름은 5월에도 이어졌다. 각형 니켈코발트망간(NCM) 배터리, 각형 리튬인산철(LFP) 배터리, 파우치형 NCM 배터리의 와트시당 평균판매가격(ASP)은 각각 0.5위안, 0.43위안, 0.52위안으로 집계됐다. 에너지저장장치(ESS) 부문에서는 지난달 스토리지와 결합되는 태양광 에너지 관련 수요가 급증했다고 분석했다. 중국 시장의 전력망 연계형 스토리지 프로젝트가 지난달부터 이달까지 재고 확보에 돌입하면서 기업 주문이 증가, 일부 제품 가격이 소폭 상승했다고 봤다. 5월 각형 LFP 배터리의 와트시당 ASP는 0.43위안으로 전분기 대비 안정적인 수준을 유지했다고 평가했다. 트렌드포스는 ESS에 쓰이는 배터리 셀이 280Ah에서 314Ah로 전환되고 있다고 분석했다. 314Ah ESS 셀이 아직 대량으로 출하되지는 않았지만, 올 상반기 대량 생산이 이뤄지고, 하반기에는 비용 대비 성능이 우수하다는 장점이 부각되면서 시장 보급이 확대될 것으로 전망했다. 트렌드포스는 2분기 배터리 시장 수요가 전반적으로 예상보다 양호하고, 전기차와 에너지저장장치(ESS) 배터리 가격이 전반적으로 안정화된 상태라고 평가했다. 다만 성수기인 4~5월 동안에도 최종 사용자의 수요를 넘는 과잉 생산으로 재고가 쌓인 점에 주목할 필요가 있다고 지적했다. 6월에는 배터리 소재 조달 수요가 감소하면서 리튬 가격에도 영향을 줄 것으로 전망했다. 전기차, ESS 배터리 소재 원가가 하락하면서 2분기 동안 배터리 가격이 보합세 또는 소폭 하락할 것으로 예상했다.

2024.06.07 10:42김윤희

5월 메모리 가격 보합세…D램, 3분기 추가 상승 전망

지난달 가격이 큰 폭으로 상승했던 D램 시장이 이달에는 보합세를 기록했다. 오는 3분기에는 이전보다 완만한 수준의 가격 상승이 예상된다. 31일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 5월 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 전월과 동일한 2.10 달러로 집계됐다. D램 가격은 지난해 10월부터 상승세로 전환된 뒤, 지난 4월에도 전월 대비 16.67%의 큰 폭의 성장세를 기록한 바 있다. 이후 5월에는 제품 전반이 보합세를 나타냈다. 3분기 PC D램 계약 가격은 전분기 대비 3~8% 인상될 것으로 예상된다. 제품별로는 DDR4가 5~10% 상승, DDR5가 0~5%의 상승폭을 기록할 전망이다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "현재 PC OEM 업체들의 평균 D램 재고 수준은 12주 이상으로 DDR4가 DDR5보다 높다"며 "동시에 DDR5는 주요 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 비중 확대로 웨이퍼 투입량이 계속 줄어들고 있다"고 설명했다. 같은 기간 낸드 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 전월과 동일한 4.90 달러를 기록했다. 트렌드포스는 "중국 주요 통신 사업자들의 수요가 예상보다 부진해 낸드 제품 전반의 가격 변동이 크지 않았다"며 "6월까지 가격이 안정세를 보일 것"이라고 밝혔다.

2024.05.31 17:02장경윤

'전자산업의 쌀' MLCC, AI 서버 덕분에 2분기 출하량 회복세

MLCC(적층세라믹콘덴서) 시장이 AI 서버용 제품 수요 증가로 회복세에 진입한 것으로 나타났다. 29일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 MLCC 출하량은 전분기 대비 6.8% 증가한 1조2천345억개에 이를 것으로 전망된다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아주는 부품이다. 스마트폰, PC 등 가전제품과 서버, 자동차 등 산업 전반에 두루 쓰인다. 현재 MLCC 시장에서 수요가 강세를 보이는 분야는 AI 서버다. AI 산업의 발달 및 엔비디아·AMD 등 주요 AI 반도체 기업들이 공급량 확대로, AI 서버향 MLCC 수요는 꾸준히 증가하고 있다. 반면 스마트폰을 비롯한 IT 가전제품과 일반 서버용 MLCC 수요는 예상보다 부진했던 것으로 나타났다. IT 시장이 계절적인 비수기에 해당되고, 중국 스마트폰 시장도 화웨이의 신제품을 제외하면 타 브랜드의 주문이 감소한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "2분기 OEM, ODM 업체들은 현재 수요를 고려해 MLCC 주문을 보수적으로 계획하고 있다"며 "이러한 현상이 지속될 경우 MLCC 공급업체들의 공급과잉이 소폭 심화될 것"이라고 밝혔다. 향후 MLCC의 평균거래가격도 AI 서버용 제품을 중심으로 협상이 활발히 이뤄질 전망이다. 트렌드포스는 "이달 말 MLCC 공급사들이 3분기 가격 협상을 시작했으나, 소비자용 제품은 낮은 수요로 가격이 안정적으로 유지될 전망"이라며 "대신 공급사들은 AI 서버를 위한 고용량, 특수 사양 제품의 가격을 조정하고 있다"고 설명했다.

2024.05.29 10:13장경윤

HBM 시장 '쑥쑥'..."올해 웨이퍼 투입량서 35% 차지"

HBM(고대역폭메모리)가 주요 메모리 기업들의 생산능력 및 수요 증가로 전체 메모리에서 차지하는 비중이 확대되고 있다. 이에 따라 일반 D램 제품 공급이 부족해질 것이라는 전망도 제기된다. 21일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 올해 말까지 전체 선단 메모리 공정용 웨이퍼 투입량에서 차지하는 비중은 35%에 이를 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 고성능 메모리다. 고용량·고효율 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하면서, 주요 메모리 기업들은 HBM 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있다. 동시에 HBM은 높은 기술적 난이도로 인해 현재 50~60%대의 수율에 머물러 있다. 또한 칩 면적이 커 더 많은 웨이퍼 투입이 필요하다. 이에 따라 각 메모리 기업의 TSV 생산능력 기준 올해 말까지 HBM은 선단 공정용 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 전망이다. 나머지 웨이퍼 용량은 DDR5와 LPDDR5(저전력 D램)급 제품에 할당될 것으로 예상된다. 또한 1a나노미터 이상의 D램 공정에 대한 웨이퍼 투입량도 연말까지 전체 D램 웨이퍼 투입량의 40%를 차지할 것으로 관측된다. 1a는 10나노급 4세대 D램으로, 현재 다음 세대인 1b D램까지 상용화에 이르렀다. HBM은 5세대 제품인 HBM3E의 출하량이 올해 하반기 집중적으로 증가할 전망이다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 제품 양산을 시작했거나 양산을 추진 중이다. 트렌드포스는 "HBM3E에 1b D램을 활용한 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아에 제품을 공급하기로 했다"며 "1a D램을 활용하는 삼성전자는 올 2분기에 검증을 완료하고 올해 중반에 납품을 시작할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한편 HBM의 웨이퍼 투입 비중 확대로 일반 D램은 출하량 증가에 어려움을 겪고 있다. 주요 메모리 기업들의 설비투자 속도에 따라 공급부족 현상이 발생할 가능성도 제기된다. 트렌드포스는 "삼성전자는 P4 공장을 내년 완공하며, 화성 15라인의 1y D램 설비는 1b D램 공정 전환을 거치게 된다"며 "SK하이닉스는 M16 공장을 내년 증설할 것으로 예상되고, M15X도 내년 완공해 다음해 말 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 마이크론의 경우 대만 공장은 내년 풀가동 상태로 회복되며, 향후 생산능력 확장은 미국을 중심으로 이뤄질 전망이다.

2024.05.21 09:50장경윤

"신형 아이패드 프로, 전작보다 안 팔릴 것"...이유는?

최초로 OLED 디스플레이를 탑재하고 역대 가장 얇은 두께를 자랑하는 신형 아이패드 프로의 올해 판매량이 작년보다 낮을 수 있다는 전망이 나왔다. IT매체 나인투파이브맥은 8일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스 보고서를 인용해 신형 아이패드 프로의 올해 출하량이 450만~500만 대에 그칠 것이라고 보도했다. 이는 OLED 탑재 등 신기능에도 불구하고 작년 출하량보다 감소한 수치다. 트렌드포스는 그 원인을 두 가지로 꼽았다. 첫 번째는 가격이다. 신형 아이패드 프로의 시작 가격이 약 200달러 인상된 데다 새로워진 매직 키보드, 애플펜슬 프로 액세서리가 추가로 필요하기 때문이다. 최신 아이패드 프로를 사용하려면 꽤 많은 비용이 필요하다는 것이다. 두 번째 이유는 13인치 아이패드 에어의 등장이다. 이제 아이패드 구매자는 단지 더 큰 화면을 위해 더 비싼 프로 모델을 구매하지 않아도 된다. 트렌드포스는 “13인치 아이패드 에어가 잠재적으로 소비자의 관심을 희석시켜 (새 아이패드 프로를 포함한) 다른 모델에 대한 수요에 영향을 미칠 수 있다”고 밝혔다. 그럼에도 불구하고 트렌드포스는 신형 아이패드 프로의 수요가 예상보다 낮을 수 있지만, OLED 아이패드 시장의 전체 규모가 작기 때문에 애플이 여전히 시장의 절반 정도를 차지할 것으로 내다봤다. 올해 전체 OLED 태블릿의 전체 출하량은 약 900만 대로, 전체 태블릿 시장의 약 7%를 차지할 전망이다.

2024.05.09 10:09이정현

D램 18%·낸드 20% 가격 상승...대만 지진 여파

대만 지진 여파로 2분기 메모리 가격이 연초 예상보다 상승한다는 전망이 나왔다. 또 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 생산은 고대역폭메모리(HBM)에 집중될 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 2분기 D램 고정가격은 13~18%, 낸드플래시 고정가격은 15~20% 상승한다고 전망했다. 지난 4월 3일 발생한 대만 지진 이전에는 2분기 D램 고정 가격은 3~8% 인상, 낸드 고정가격은 13~18% 상승할 것으로 전망돼 왔는데, 인상폭이 상향된 것이다. 트렌드포스는 "현물 가격 지표에서 볼 수 있듯이 거래량이 감소하고 가격 모멘텀이 약해진 것으로 나타났다"며 "AI 애플리케이션을 제외한 노트북과 스마트폰의 수요가 둔화했고, 특히 PC OEM 업체의 재고가 늘어났다. 또 D램과 낸드 가격이 2~3분기 연속 상승하면서 추가적인 가격 인상을 수용하려는 구매자의 의지력이 줄어들었다"고 설명했다. 트렌드포스는 제조업체들이 HBM 캐파(생산 능력)에 대한 잠재적인 '크라우드 아웃(밀어내기)' 효과를 경계하고 있다고 진단했다. 1a 공정 노드를 사용하는 삼성전자의 HBM3E 제품은 올해 말까지 전체 용량의 60%를 사용할 것으로 예상된다. 특히 3분기 HBM3E 생산량이 크게 증가함에 따라 DDR5 공급업체를 위축시킬 것이란 전망도 나온다. 메모리 구매자들은 3분기부터 예상되는 HBM 부족에 대비하기 위해 전략적으로 2분기에 재고를 늘리고 있다. AI 추론 서버에서 에너지 효율성이 점점 더 중요해짐에 따라 북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 QLC 엔터프라이즈 SSD를 채택하고 있다. 이런 변화로 QLC 기업용 SSD에 대한 수요가 증가하면서 일부 공급업체 사이에 급격한 재고 고갈이 발생하고, 판매를 주저하게 했다. 트렌드포스는 "소비자 제품 수요의 불확실한 회복으로 인해 메모리 공급업체는 일반적으로 비 HBM 웨이퍼 생산 능력, 특히 낸드플래시에 대한 자본 투자에 대해 보수적이다"고 말했다.

2024.05.08 16:34이나리

"내년 D램서 HBM 매출비중 30% 돌파...가격도 오른다"

AI 산업에서 강력한 수요를 보이고 있는 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년에도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 내년 30%를 넘어설 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리 반도체다. 고용량·고효율 데이터 처리 성능을 요구하는 AI 산업에서 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다. 트렌드포스의 예측에 따르면 HBM 수요 연간성장률은 올해 200%, 내년 100% 수준이다. 첨단 제품에 해당하는 만큼 HBM의 가격은 기존 D램(DDR5) 대비 약 5배 가량 비싸다. 나아가 HBM의 공급부족 현상이 지속되면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 제조업체들은 최근 내년도 HBM의 가격을 5~10% 가량 인상한 것으로 알려졌다. 이에 따라 전체 D램 매출 비중에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 급증할 것으로 예상된다. 전체 D램 비트 출하량 내 HBM 비중도 지난해 2%에서 올해 5%, 내년 10% 이상으로 높아질 전망이다. 트렌드포스가 진단한 HBM의 가격 상승의 주 원인은 크게 세 가지다. 먼저 수요 측면에서는 구매자들이 AI 수요에 대해 높은 전망치를 유지하면서, 가격 인상을 충분히 수용하고 있다. 공급 측면에서는 수율이 핵심 요소로 떠오르고 있다. 트렌드포스가 추산한 HBM3E의 TSV 공정 수율은 현재 40~60%대에 불과하다. 나아가 모든 공급업체가 HBM3E의 양산 승인을 받지 않은 상황이기 때문에, HBM3E 가격에 프리미엄이 붙고 있는 상황이다. 또한 주요 제조업체의 신뢰성, 생산능력에 따라 Gb(기가비트)당 메모리 가격이 달라질 수 있다는 점도 변수다. 트렌드포스는 "HBM 시장이 높은 가격 프리미엄과 AI 반도체에 대한 용량 요구 증가로 인해 강력한 성장을 이룰 준비가 됐다"며 "특히 내년에는 HBM 시장이 12단 HBM3E로의 전환이 가속화될 것"이라고 설명했다.

2024.05.07 13:11장경윤

대만 팹, 지진 피해 정상화...삼성·SK하이닉스 반사익 '제한적'

대만에서 이달 3일에 발생한 지진이 글로벌 D램 가격 상승에 미치는 영향이 제한적이라는 전망이 나왔다. 아울러 삼성전자와 SK하이닉스에 반사익 가능성 또한 낮을 것이란 전망이다. 11일 시장조사업체 트렌드포스는 대만에 위치한 마이크론, 난야, PSMC, 윈본드 등 D램 기업들이 지난 8일 팹 운영을 정상 수준으로 회복했다고 밝혔다. 업계에서는 대만 지진으로 생산량이 줄어들어 D램 평균 가격이 상승할 것으로 예상했지만, 공장 가동이 예상보다 빠르게 회복하면 2분기 D램 가격에 주는 영향은 1%로 제한될 전망이다. 이는 대만에 위치한 팹 중에서 마이크론을 제외한 D램 제조업체들은 여전히 25나노미터(nm)~38나노 공정을 사용하면서 전체 생산량에서 기여도가 낮기 때문이다. 트렌드포스는 "대만 지진 이후 D램 계약 및 현물 가격 견적이 일시 중단됐다가, 최근 현물가격 시장이 재개됐고, 계약가격 시장은 완전히 재개되지 않은 상태다"고 전했다. 2분기 모바일 D램의 계약 가격은 약 3~8% 인상될 것으로 예상된다. 지진 발생 당일 마이크론과 삼성전자는 모바일 D램 견적 발행을 완전히 중단했으며, 지난 8일 기준으로 업데이트가 제공되지 않았다. 반면 SK하이닉스는 지진 발생 당일 스마트폰 고객을 대상으로 견적을 재개하는 등 선제적인 조치를 취했다. SK하이닉스가 제안한 2분기 모바일 D램 가격 조정은 다른 공급업체에 비해 눈에 띄게 완만하며, 이는 업계 전반의 가격 전략을 완화할 가능성이 높다. 서버 D램 시장에서는 이번 지진이 마이크론의 첨단 제조 공정에 영향을 미친 것으로 파악된다. 결과적으로 마이크론의 서버 D램의 최종 판매 가격이 상승할 수 있다. 다만, 마이크론의 고대역폭메모리(HBM)은 가격 변동이 없을 것으로 보인다. 마이크론은 HBM 1베타 및 TSV(실리콘관통전극) 생산 대부분을 일본 히로시마에 기반을 두고 있기 때문이다. 트렌드포스는 "DDR3 재고 부족을 감안할 때 가격 상승 가능성은 여전히 남아 있는 반면, DDR4와 DDR5의 풍부한 재고 수준과 부진한 수요는 지진으로 인한 소폭의 가격 상승이 빠르게 정상화될 것으로 예상된다"고 전했다.

2024.04.11 11:40이나리

2분기 D램 가격 인상폭 완화…"예상보다 수요 부진"

지난해 말부터 이어진 D램 가격의 공격적인 상승세가 올 2분기에는 다소 누그러질 것으로 보인다. 예상보다 약한 고객사 수요가 주 원인으로 지목된다. 26일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 D램의 평균 고정거래가격은 전분기 대비 3~8% 상승할 전망이다. 이는 1분기 가격 상승폭(최대 20%)에 비해 크게 줄어든 수치다. D램 공급사들이 점차 가동률을 높이고 있는 데 반해, 고객사들의 재고 수준이 충분히 개선되지 않은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 트렌드포스는 "올해 전반적인 D램 수요 전망이 여전히 미온적"이라며 "또한 지난해 4분기 이후 D램 가격이 크게 상승하면서 재고 비축에 대한 의지가 더욱 약화될 것으로 예상된다"고 설명했다. 2분기 D램 가격 상승세는 PC, 모바일, 서버, 그래픽 등 전 분야에서 고르게 나타날 것으로 관측된다. PC의 경우, DDR5를 지원하는 최신 CPU의 출시에 따른 수혜를 입고 있다. 모바일 D램은 공급사 재고가 낮은 수준이나, 고객사 역시 수요가 크게 늘지 않아 완만한 가격 상승세가 예상된다. 서버 업계는 DDR5 재고 축적에 지속적인 관심을 보이고 있으나, 올해 1분기 수요가 충분히 개선되지 않았다. 이에 따라 공급사가 DDR5 생산량 확대 및 묶음 판매 전략에 나서면서 DDR5 가격 인상의 점진적인 약화를 일으키고 있다.

2024.03.27 09:11장경윤

트렌드포스 "HBM3E, SK하이닉스가 선두...삼성, 하반기에 격차 줄인다"

고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스가 고객사인 엔비디아에 가장 먼저 HBM3E를 대량 공급하며 선두를 달리는 것으로 파악된다. 삼성전자는 HBM3E 공급이 다소 늦었지만, 연말까지 SK하이닉스와 격차를 상당부분 좁힐 수 있다는 분석이 나온다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 1분기에 8단 24GB(기가바이트) HBM3E가 고객사 엔비디아의 검증을 통과하며 양산을 시작했다. 마이크론은 엔비디아가 2분기 말에 H200 출시한다는 계획에 맞춰, 1분기 말에 8단 24GB HBM3E를 공급할 계획이다. 샘플 제출이 다소 늦은 삼성전자는 1분기 말까지 검증을 완료하고, 2분기에 8단 24GB HBM3E 출하를 시작할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 “삼성전자는 이미 HBM3에서 상당한 진전을 이뤘다”라며 “HBM3E 검증이 곧 완료될 것으로 예상되며, 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 태세다”고 진단했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 AI 반도체 시장 성장으로 인해 수요가 증가하고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. AI 칩 선두주자인 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있다. 메모리 업체 입장에서는 대형 고객사인 엔비디아의 공급 물량을 확보하는 것이 경쟁의 승부를 가르는 '절대 반지'일 수밖에 없다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 하지만 최근 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해 졌다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 출시할 예정이다. 이에 지난해 7월 마이크론은 업계에서 가장 먼저 HBM3E 샘플을 엔비디아에 제공했고, 8월 중순에는 SK하이닉스가, 10월 초에는 삼성전자가 각각 샘플을 보냈다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 HBM3E를 시작했다는 점에서 주목된다. 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3에서도 입지가 강화되고 있다고 평가했다. 보고서는 “삼성전자의 HBM3은 1분기에 AMD의 MI300 GPU로부터 인증을 획득하면서 AMD의 중요한 공급업체로 자리매김했다”며 “이는 삼성이 1분기부터 HBM3 생산량을 늘릴 수 있는 길을 열어준다. 특히 마이크론이 HBM3에 진출하지 않아 SK하이닉스와 삼성이 핵심 플레이라는 점은 주목할만 하다”고 말했다. AMD는 올 하반기에는 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 인텔 하바나, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM3 수급에 나서고 있다.

2024.03.13 18:15이나리

작년 4분기 낸드 시장 전분기比 24.5% 성장…삼성 1위 수성

낸드 시장이 지난해 4분기 출하량 증가, 가격 상승 등 효과로 규모가 크게 성장한 것으로 나타났다. 나아가 올 1분기에도 성장세를 이어갈 전망이다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 전 세계 낸드플래시 시장 규모는 114억9천만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 이번 낸드 시장 성장세는 연말 IT 수요 증가에 따른 주문량 확대, 가격 상승 등 여러 긍정적인 효과가 맞물린 데 따른 결과다. 낸드 시장은 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상된다. 1분기가 계절적 비수기에 해당하지만, 주요 공급업체들의 감산과 고객사들의 재고 확보 노력이 지속되고 있는 것으로 알려졌다. 가격 역시 평균고정거래가격이 전분기 대비 25% 상승할 전망이다. 기업 별로는 삼성전자가 해당 분기 42억 달러로 시장의 선두 자리를 지켰다. 점유율은 36.6%로, 전분기(31.4%) 대비 5.2%p 증가했다. 출하량과 가격이 전분기 대비 각각 35%, 12% 증가한 덕분이다. 2위 SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 24억8천만 달러의 매출로 시장 점유율 21.6%를 기록했다. 전분기(20.2%) 대비 점유율이 소폭 상승했으나, 삼성전자와의 격차는 벌어졌다.

2024.03.07 09:53장경윤

삼성전자 작년 4분기 D램 점유율 45.5% 1위...매출 반등

삼성전자가 작년 4분기 D램 시장에서 45.5% 점유율을 차지했다. 특히 삼성전자는 2위 SK하이닉스, 3위 마이크론과 점유율 격차를 더 벌리면서 D램 시장 우위를 입증했다. 아울러 침체기를 겪었던 글로벌 D램 시장은 작년 4분기를 기점으로 회복세에 들어선 것으로 분석된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 작년 4분기 D램 매출이 79억5천만 달러로 전분기 보다 50% 증가하며 상위 제조 업체 중 가장 높은 매출 성장률을 기록했다. 4분기 삼성전자의 시장 점유율은 45.5%로 1위로 지난 3분기(38.9%) 보다 6.6%포인트(p) 늘어났다. 트렌드포스는 삼성전자 1a나노 DDR5 출하량이 급증하고 서버용 D램 출하량이 60% 이상 증가한데 힘입어 매출이 증가했다고 진단했다. 삼성전자의 D램 생산량은 지난해 감산한에 이어 올해 1분기에 반등해 가동률 80%에 도달했다. 하반기까지 메모리 수요가 크게 증가함에 따라 삼성전자의 생산능력은 지속적인 증가가 예상된다. 2위 SK하이닉스의 지난해 4분기 매출은 지난 3분기 보다 20.2% 증가해 55억6천 만달러를 기록했다. D램 시장 점유율은 31.8%로 지난 3분기(34.3%) 보다 줄어들었다. SK하이닉스는 D램 출하량이 1~3% 소폭으로 증가했지만 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5, 서버용 D램 모듈 가격 우이로 인해 평균판매가격(ASP)가 전 분기 보다 17~19% 증가했다. SK하이닉스는 HBM 생산능력을 적극적으로 확대하고 있으며, 특히 올해 상반기 HBM3E 양산 개시를 계기로 웨이퍼 출하량을 점진적으로 늘리고 있다. 3위 미국 마이크론은 지난해 4분기 매출이 전 분기 보다 8.9% 증가해 33억5천만 달러를 기록했다. 시장 점유율은 19.2%로 지난 3분기(22.8%) 보다 줄어들어 10%대 점유율을 기록했다. 마이크론은 생산량과 가격 모두에서 각각 4~6% 증가했다. 마이크론은 올해 HBM, DDR5, LPDDR5(X) 제품에 대한 고급 1b나노 공정 점유율을 높이는 것을 목표로 웨이퍼를 확대할 계획이다. 한편, 지난해 4분기 전체 D램 매출은 제조업체의 재고 노력 활성화와 전략적 생산 관리에 힘입어 전분기 대비 29.6% 증가해 174억6천만 달러를 기록했다. 트렌드포스는 “전통적인 비수기에 해당되는 올해 1분기에는 출하량이 소폭 감소하지만 D램 고정가격은 20% 가까이 상승할 것으로 전망된다”고 말했다.

2024.03.06 15:34이나리

"애플, 마이크로LED 애플워치 울트라 출시 취소"

최근 마이크로LED 패널 제조사 독일 오슬람이 익명의 고객이 마이크로LED에 대한 모든 주문을 갑작스럽게 취소했다고 밝히면서 해당 고객이 애플이라는 소문이 나왔다. IT매체 맥루머스는 1일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치를 인용해 “애플이 해당 프로젝트를 취소했다”고 보도했다. 궈밍치는 "최근 조사에 따르면, 애플은 마이크로LED가 이 제품에 큰 가치를 더할 수 없고 생산 비용이 너무 높아 경제성이 없다고 판단해 마이크로LED 애플워치 프로젝트를 취소한 것으로 나타났다"고 밝혔다. 그는 “오슬람이 애플 프로젝트 취소 당시 애플의 독점 LED 칩 공급사였다”며, “애플이 가까운 미래에 마이크로LED 기기를 대량 생산 계획이 없다”고 설명했다. 또, 이번 프로젝트의 취소를 애플의 큰 좌절로 묘사하며, 마이크로LED 개발에 참여한 많은 직원이 해고됐다고 덧붙였다. 맥루머스는 해당 프로젝트가 당분간 보류될 수 있으나 애플이 향후 미래에는 마이크로LED 기술로 전환하기를 희망할 가능성이 높다고 봤다. 시장조사업체 트렌드포스는 오슬람이 애플워치 울트라를 위한 애플의 유일한 칩 공급사인 반면 대만과 한국은 마이크로LED 칩, 백플레인 및 관련 전송 프로세스에 대한 강력한 제조업체 라인업을 보유하고 있다고 밝혔다. 또, 향후 애플이 이 분야에서 협력할 수 있는 다른 공급사도 있기 때문에, 애플의 첫 번째 마이크로LED 장치는 몇 년 뒤에 출시될 것으로 보인다고 설명했다.

2024.03.02 17:24이정현

"5배 광학 줌 망원 렌즈, 아이폰16 프로에도 탑재"

작년 애플 아이폰15프로 맥스에 탑재된 테트라프리즘 망원 렌즈의 5배 광학 줌 기능이 올 가을 출시될 예정인 아이폰16 프로에도 적용될 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 맥루머스는 26일(현지시간) 대만 시장조사업체 트렌드포스의 보도자료를 인용해 이와 같이 보도했다. 트렌드포스는 “독점 테트라프리즘 망원 줌 렌즈가 탑재된 아이폰15프로 맥스의 성공적인 출시 이후, 업계에서 잠망경 렌즈 모듈의 채택이 증가할 것으로 예상하고 있다. 애플은 이를 아이폰16 프로도에 도입해 더 많은 프로 시리즈 사용자가 이용할 수 있도록 할 계획”이라고 밝혔다. 작년 11월 애플 전문 분석가 궈밍치도 동일한 전망을 내놓은 바 있다. 테트라프리즘 렌즈는 일명 '잠망경 렌즈'로 불리는 시스템으로, 렌즈 아래 특수 프리즘 구조를 배치해 빛이 4번 이상 반사될 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 작은 면적에서도 긴 초점 거리를 구현할 수 있어 고배율 광학 줌 렌즈를 구현할 수 있다. 때문에 아이폰15 프로 맥스는 최대 5배 광학 줌과 최대 25배 디지털 줌이 가능하다. 이에 비해 아이폰15 프로는 최대 3배 광학 줌으로 제한된다. 아이폰16 프로는 6.1인치 아이폰15 프로보다 더 큰 6.3인치 디스플레이를 탑재할 것이라는 전망이 나온 상태다. 이로 인해 전체 크기가 증가하여 테트라프리즘 카메라를 위한 추가 내부 공간을 제공할 수 있다는 분석이 나온 상태다. 애플은 오는 9월 아이폰16 시리즈를 공개할 것으로 예상된다.

2024.02.27 08:34이정현

"올해 폴더블폰 시장 성장 둔화" 전망…이유는

올해 전 세계 폴더블폰 시장 성장률이 11%로 둔화될 것으로 전망됐다고 IT매체 폰아레나가 23일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스 보고서를 인용해 보도했다. 보도에 따르면, 올해 폴더블폰 시장 성장률은 11%로, 작년 폴더블폰 출하량이 전년 대비 25% 성장한 것과 비교하면 둔화될 것으로 전망됐다. 트렌드포스는 올해 폴더블폰 출하량은 1천770만대 증가해 전체 스마트폰 시장의 1.5%, 2025년에는 전체 시장의 2% 가량을 차지할 것으로 내다봤다. 2023년 폴더블폰 출하량은 1천590만대로 전체 스마트폰 출하량의 1.4%를 차지했다. 보고서는 폴더블폰 출하량 둔화 이유를 두 가지로 꼽았다. 첫째는 폴더블폰을 최초로 구매한 소비자들이 해당 제품에 대한 유지 관리 문제를 겪고 있기 때문에 유지율이 낮기 때문에 폴더블 제품에 대한 신뢰 부족으로 이어졌다고 설명했다. 그 결과 처음 폴더블폰을 구매한 고객들은 다음 제품을 폴더블폰을 구입하지 않고 대신 플래그십 스마트폰으로 눈을 돌리고 있다고 지적했다. 두 번째 이유는 가격과 관련이 있다. 트렌드포스는 폴더블폰 가격이 아직 '소비자에게 적합한 수준'에 도달하지 못했다고 밝혔다. 하지만, 초박형 유리나 경첩과 같은 핵심 부품이 대량 생산되면서 가격 인하에 도움이 되고 결과적으로 가격이 낮아질 수 있다고 설명했다. 또, 중국 패널 공급사들이 폴더블 패널 출하량을 늘리고 있고 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 한국 디스플레이 업체들보다 폴더블 패널 가격을 더 저렴하게 책정하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 2022년 폴더블폰 시장점유율 약 80%, 2023년 약 70%로 점유율이 감소했음에도 불구하고 여전히 폴더블폰 선두 자리를 유지하고 있다. 올해에도 삼성전자가 폴더블폰 시장 점유율 60.4%로 시장 1위를 유지할 것으로 예상됐다. 작년 점유율 12%를 차지했던 화웨이는 올해 점유율을 약 20%까지 늘릴 것으로 전망됐다. 현재 화웨이는 삼성전자와 마찬가지로 3단 접이식 폴더블 제품을 개발하고 있다는 소문이 돌고 있으며, 이는 폴더블 시장에 꼭 필요한 기회를 제공할 수 있다고 폰아레나는 평했다.

2024.02.24 18:00이정현

D램·낸드 가격 4개월 연속 상승…삼성·SK 실적 개선 '청신호'

D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 가격이 지난달 말까지 4개월 연속 증가세를 이어간 것으로 나타났다. 특히 D램의 경우 올 1분기 내에 추가적인 가격 상승도 가능할 것으로 관측된다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 D램 1월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 전월 대비 9.09% 증가한 1.80 달러로 집계됐다. 최신 D램 규격에 해당하는 DDR5도 이달 견조한 흐름을 보였다. 8GB(기가바이트) 모듈 기준, 평균 계약 가격이 전월 대비 약 17% 증가한 20.5 달러를 기록했다. 디렘익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "D램 공급사들이 모듈 가격 인상에 대한 확고한 입장을 유지하면서, PC용 D램의 1분기 계약 가격이 전분기 대비 10% 이상 상승했다"며 "이달 하순에 거래가 재개되면 추가 상승의 여력도 존재한다"고 설명했다. 같은 기간 낸드 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)는 전월 대비 8.87% 증가한 4.72 달러를 기록했다. 주요 공급사들의 적극적인 감산 전략과 저용량 제품의 수요가 일부 회복된 것이 영향을 미쳤다.

2024.02.01 08:36장경윤

"인텔-UMC 제휴는 '윈-윈'"

인텔이 최근 대만 파운드리 업체 UMC(聯華電子)와 2027년 양산을 목표로 12나노급 공정 개발에 나서기로 한 것과 관련해 "이번 제휴는 양사에 큰 도움을 줄 것"이라는 평가가 나왔다. 시장조사업체 트렌드포스는 26일 "인텔과 UMC의 협업은 인텔에 파운드리 생산 경험을, UMC에 생산 역량 확대와 지정학적 리스크 회피를 가져다 줄 것이며 UMC의 초기 투자 비용을 최대 80%까지 줄일 것"이라고 전망했다. 트렌드포스는 또 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 예상했다. ■ 인텔-UMC, 2027년 목표로 12나노 공정 개발 인텔과 UMC는 25일(미국/대만 현지시간) 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발해 오는 2027년부터 시장에 공급한다고 밝혔다. 양사가 개발하는 12나노급 새 반도체 공정은 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)을 활용한다. UMC는 주요 고객사에 12나노급 새 공정용 반도체 개발에 필요한 PDK(공정개발킷)를 공급하고 설계 지원에 나선다. 양사는 EDA(전자자동화설계)와 외부 생태계 협력사의 반도체 IP(지적재산권) 강화를 통해 12나노급 새 공정 안착에 주력할 예정이다. 실제 제품 생산은 오는 2027년부터 시작될 예정이다. ■ "인텔에는 경험을, UMC에는 생산 역량을 가져올 것" 트렌드포스는 "이번 양사 협업은 UMC의 다양한 기술 서비스와 인텔의 기존 생산 역량을 활용하며 인텔이 IDM(종합 반도체 기업)에서 파운드리 비즈니스 모델로 이행하는 데 도움을 줄 것"이라고 전망했다. 이어 "뿐만 아니라 인텔이 다양한 생산 경험을 쌓고 제조 유연성을 확보하는 데도 도움을 줄 것"이라고 평가했다. 트렌드포스는 이번 양사 협업이 UMC에도 이득이라며 "UMC는 막대한 투자 없이 핀펫 반도체 생산 역량을 늘릴 수 있고 경쟁이 치열한 기존 공정 시장에서 유일한 틈새 시장을 만들게 될 것"이라고 설명했다. ■ "인텔 시설 활용해 초기 설비투자 최대 80% 절감" UMC는 2017년부터 14나노급 공정을 생산하면서 외부 고객사를 다수 확보했고 PDK 등도 갖추고 있다. 그러나 생산 역량은 극히 제한적인 것으로 파악된다. UMC가 현재 14나노급 웨이퍼를 생산하는 시설인 대만 타이난 소재 '팹 12A'의 월간 웨이퍼 처리량은 5만 5천장에 그친다. 반면 인텔은 2018년 하반기 코어·제온 프로세서 수급난을 겪으며 14나노급 생산 시설을 크게 확충했다. 현재 인텔의 주력 제품은 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정에서 생산되는 코어 울트라 프로세서, 인텔 7 공정에서 생산되는 4·5세대 제온 프로세서이며 14나노급 공정에는 상당한 여유가 있다. 트렌드포스는 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 추측했다. ■ "양사 이해관계 맞아 떨어져 성사된 협업" 양사의 12나노급 공정 공동 개발을 바라보는 반도체 업계의 시선도 트렌드포스의 분석과 대부분 일치한다. 이번 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "UMC가 12나노급 공정 개발 필요성을 느끼고 이를 진행하고 있지만 대규모 시설투자는 어려운 상황이었다고 본다"고 설명했다. 이 관계자는 "반면 인텔은 14나노급 시설에서 더 이상 핵심 제품을 생산하지 않으며 이를 파운드리 사업에 역량을 활용하기 위해 공정 개량이 필요했다. 이번 협업은 양사 이해관계가 맞아떨어져 성사된 것"이라고 평가했다. ■ UMC 12나노급 공정 진척도 변수로 꼽혀 트렌드포스는 "UMC가 인텔 미국 생산 시설을 공동 관리하면서 진출 시장을 넓히는 한편 지정학적 리스크를 벗어날 수 있어 양사에 모두 이득"이라고 설명했다. 단 트렌드포스는 "UMC가 2017년부터 개발한 14나노급 공정은 아직 대량생산 단계에 들어서지 못했으며 12나노급 공정 역시 아직 연구·개발 단계에 있다"고 설명했다. 양사가 2027년 양산 목표를 충족하려면 늦어도 내년 상반기 전후로 공정 개발을 마무리하고 나머지 반 년간 잠재 고객사의 테스트용 시제품 생산 등을 거쳐야 한다. 트렌드포스는 "양사의 여정에는 도전과제가 따른다. 양사가 정한 시한인 2027년에 생산이 가능하려면 핀펫 트랜지스터 구조의 안정성이 관건이 될 것"이라고 지적했다.

2024.01.29 16:44권봉석

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