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'텔레칩스'통합검색 결과 입니다. (4건)

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텔레칩스, 2분기 영업손실 35억원...적자전환

국내 차량용 팹리스(반도체 설계전문) 텔레칩스가 올해 2분기 아쉬운 성적표를 받았다. 텔레칩스는 올해 2분기 영업손실 35억5천400만원을 기록했다고 7일 공시했다. 10억6천800만원 이익을 올렸던 전년 동기와 비교해 적자 전환한 실적이다. 같은 기간 매출도 443억원으로, 전년 동기 대비 3.7% 감소했다. 이 같은 실적의 원인으로 환율이 거론된다. 당초 1천400원대 후반이었던 환율이, 1천300원대로 떨어지며 회사 실적에도 영향을 미쳤다는 분석이다. 텔레칩스 관계자는 “환율이 하락하면서 환산 손실과 외환차손이 있었다”며 “일시적인 영향으로 보인다”고 말했다. 그러면서 “주문량은 국내가 줄어든 만큼, 해외 주문이 늘었다”며 “주문량이 실적에 직접적인 요인은 아니다”라고 덧붙였다.

2025.08.07 23:39전화평 기자

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평 기자

텔레칩스, 美 윈드리버와 차량용 SoC 보안 강화…"이미 양산 적용"

국내 팹리스 업체인 텔레칩스가 차량용 시스템반도체 사업 확장을 위해 미국 소프트웨어 기업 윈드리버와 협업한다. 이미 텔레칩스가 양산 중인 칩에 윈드리버 솔루션을 적용한 상황으로 향후 네트워크·AI 등으로 협력의 영역이 확장될 전망이다. 텔레칩스와 윈드리버 양사는 11일 오후 텔레칩스 판교 사옥에서 차세대 소프트웨어정의차량(SDV) 개발을 위한 파트너십을 체결했다. 이날 행사장에는 이장규 텔레칩스 대표, 제이 벨리시모 윈드리버 사장을 비롯해 양사 주요 관계자들이 참석했다. 양사의 파트너십은 차량 내 인포테인먼트(IVI), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 다양한 영역 내에서 전개된다. 텔레칩스의 다양한 차량용 SoC(시스템온칩) 제품에 윈드리버의 시스템 안전성 및 보안용 소프트웨어를 함께 제공하는 것이 주 골자다. 이장규 대표는 "윈드리버와의 협업은 이미 1년 전부터 사이버 보안 분야에서 시작됐다"며 "인포테인먼트는 물론 향후 네트워크 게이트웨이, ADAS 등으로 솔루션을 확장할 수 있도록 논의 중"이라고 설명했다. 텔레칩스는 차량용 반도체 전문 팹리스다. 미드·엔트리 시장을 목표로 차량 내 인포테인먼트 AP(애플리케이션프로세서)인 '돌핀' 시리즈를 국내외 고객사에 공급하고 있다. 최종 고객사인 자동차 OEM 업체로는 현대자동차, 포르쉐, 스텔란티스, 혼다 등이 있다. 차세대 제품으로는 차량의 중앙 집권형 컴퓨팅 아키텍처에 적합한 5나노미터(nm) 기반의 '돌핀7'이 있다. 또한 차량의 자율주행 성능을 위한 AI 가속기 'A2X'도 상용화를 준비 중이다. 나아가서는 SDV 기능을 하나로 집적한 HPC(고성능컴퓨팅) 칩을 만드는 것이 목표다. 텔레칩스는 이러한 로드맵을 실현하는 과정에서 윈드리버의 솔루션이 차별화를 가져올 수 있다는 입장이다. 이 대표는 "윈드리버의 솔루션을 결합할 시 고객사에 향후 10~15년간의 보안 서비스를 제공할 수 있는 등 경쟁력을 가질 수 있다"며 "현재 보안 분야는 양산되는 제품에 적용해 고객사와 PoC(개념증명)을 진행 중이고, 네트워크 게이트웨이 분야는 국내 OEM에 2026년부터 2027년 적용하는 것이 목표"라고 밝혔다. 한편 윈드리버는 지능형 엣지 소프트웨어를 전문으로 개발하는 기업이다. 이 기업의 소프트웨어는 현재 자동차,항공우주, 국방, 통신 등 다양한 산업에서 적용되고 있다.

2025.02.11 17:22장경윤 기자

텔레칩스, 인도 타타테크와 MOU 체결…글로벌 자동차 시장 공략

텔레칩스는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025'에서 인도 타타테크놀로지스(Tata Technologies)와 전략적 MOU(업무협약)를 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 협약은 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 혁신적인 솔루션 개발을 목표로, 양사의 기술력과 전문성을 결집해 미래 모빌리티 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 초점이 맞춰져 있다. 양사는 ADAS(첨단운전자지원시스템) 플랫폼과 디지털 콕핏 분야에서 혁신적인 기술 협업을 통해, 소프트웨어와 하드웨어 간의 뛰어난 통합력을 기반으로 OEM의 시장 출시 기간 단축, 기술 연결성 및 자율주행 기술력을 강화할 계획이다. 특히 텔레칩스는 최첨단 SoC(시스템온칩), AI Vision ADAS 프로세서, 네트워크 게이트웨이 프로세서 등 자사의 주요 반도체 기술을 타타테크놀로지의 자동차 소프트웨어 엔지니어링 전문성과 결합해 글로벌 티어1 및 OEM 파트너의 요구를 선제적으로 충족할 예정이다. 양사의 협력은 SDV 시대를 선도하며, 글로벌 자동차 반도체 시장에 뛰어난 반도체 경쟁력을 선보일 것으로 기대된다. 이장규 텔레칩스 대표는 “이번 파트너십은 SDV 시대를 대비한 전략적 협력으로, 텔레칩스가 글로벌 자동차 반도체 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 중요한 기회”라며 “타타테크놀로지의 탁월한 소프트웨어 및 하드웨어 통합 역량과 텔레칩스의 혁신적인 반도체 기술이 만나 미래 모빌리티 시장에서 강력한 시너지를 낼 것”이라고 말했다. 워런 해리스 타타테크놀로지 대표는 “텔레칩스의 첨단 반도체 기술과 당사의 턴키 SDV 개발 역량이 결합해 고객사의 미래차 개발 경쟁력을 한층 강화할 것”이라며 “이번 협력은 글로벌 OEM 기업들이 안전성과 기능, 그리고 사용자 경험을 혁신하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.01.08 15:19장경윤 기자

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