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'텐스토렌트'통합검색 결과 입니다. (8건)

보스반도체, 텐스토렌트와 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N' 출시

자동차 팹리스 반도체 기업 보스반도체가 AI 설계 전문 기업 텐스토렌트와 공동 개발한 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N(Eagle-N)'을 출시했다. 이글-N은 텐스토렌트의 자동차 응용에 특화된 '텐식스(Tensix) NPU' 코어를 탑재해, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템, Advanced Driver Assistance system) 및 IVI(차량용 인포테인먼트, In-Vehicle Infotainment) 도메인 컴퓨팅 시스템에서 뛰어난 AI 성능과 에너지 효율성을 제공하는 것이 특징이다. 이글-N은 삼성전자 5나노 공정에서 생산된다. 이글-N은 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대, UCIe 고속 인터페이스와 함께 최대 250TOPS NPU에 이르는 성능을 제공한다. 이를 통해 고객은 기존 반도체 시스템을 교체할 필요 없이 이글-N을 추가하는 방식으로 자율주행 고도화 기능 개발 및 차세대 인포테인먼트 구현을 위한 AI 하드웨어 환경을 구축할 수 있다. 이글-N은 시장 내 존재하는 모든 종류의 ADAS, IVI 프로세서와 연결할 수 있어, 자동차 OEM, 티어1 고객사는 자동차 하드웨어 시스템을 유연하게 확장할 수 있다. 또 경쟁사 대비 뛰어난 TOPS/$(성능 대비 가격), TOPS/watt(성능 대비 전력 소모량)도 특징이다. 이글-N에 탑재된 텐스토렌트의 텐식스 코어는 ▲텐서 연산을 위한 배열 연산 유닛(Array Math Unit) ▲벡터 연산을 위한 SIMD 유닛(Single Instruction Multiple Data Unit) ▲칩 간의 데이터를 이동시키는 NoC(Network on Chip) ▲NoC 운영을 위한 'Baby RISC-V' 프로세서 ▲최대 1.5MB의 S램으로 구성돼 있다. 보스반도체는 차세대 칩 '이글-A'도 개발한다. 이글-A는 이글-N과 함께 칩렛 구조로 사용 가능한 4나노 공정의 ADAS 원칩(One-chip) SoC이다. 이글-A와, 이글-N은 자율주행 레벨 2부터 레벨 4 이상의 다양한 세그먼트를 지원하는 ADAS 칩렛 SoC 제품군으로 출시될 예정이다. 박재홍 보스반도체 CEO(최고경영자)는 "보스반도체의 첫번째 반도체이자 이글(Eagle) ADAS 칩렛 SoC 제품군의 첫 시리즈인 '이글-N'을 선보이게 되어 기쁘다"라며 "텐스토렌트와 함께 자동차 산업을 위해 가장 고성능·저전력 AI SoC를 합리적인 가격으로 판매할 계획이다"고 밝혔다. 데이비드 베넷 텐스토렌트 CCO(최고고객책임자) "보스반도체의 SoC 개발에 대한 강력한 비전은 자동차 산업에 있어 중요한 시점에 등장했기 때문에 의미가 있다"며 "보스반도체가 텐스토렌트 생태계의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"고 말했다. 한편, 보스반도체와 텐스토렌스는 2025년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2025에서 '이글-N'을 소개할 예정이다. 보스반도체 부스는 '베네시안 엑스포 Halls A-D 내 '50017 SEONGNAM – BOS Semiconductors'에 위치한다.

2024.12.12 00:02이나리

삼성·LG·현대차, AI 스타트업 텐스토렌트에 투자

삼성과 LG전자, 현대자동차그룹이 캐나다 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트에 투자했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 2일(현지시간) 짐 켈러 텐스토렌트 창업자는 미국 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “삼성·LG전자·현대차, 세계 최대 전자상거래 업체 아마존 창업자 제프 베이조스의 투자 회사 익스페디션과 미국 금융사 피델리티 등으로부터 총 7억 달러(약 9천800억원)를 투자 받았다”고 말했다. 텐스토렌트는 고대역폭메모리(HBM) 대신 일반 D램으로 기존 AI 가속기를 대체할 수 있다며 이를 개발하고 있다. 켈러 창업자는 “값비싼 HBM을 써서는 엔비디아를 이길 수 없다”며 “HBM으로는 가격을 낮출 수 없다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올린 고성능 메모리 반도체로, AI 가속기를 구동하는 데 쓰인다. AI 가속기 시장을 독점하고 있는 엔비디아는 세계 최고 AI 반도체 기업으로 평가된다. 켈러 창업자는 “텐스토렌트는 2년마다 새로운 AI 프로세서를 선보일 것”이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “매년 신제품을 발표하겠다”고 한 바 있다. 텐스토렌트는 이번에 조달한 자금을 기술 인재와 공급망을 확충하는 데 쓰기로 했다. 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버도 구축할 계획이다.

2024.12.03 11:21유혜진

LG전자, 텐스토렌트와 전략적 협업…AI 반도체 역량 키운다

LG전자가 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야뿐 아니라, 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다. 이를 위해 LG전자는 자체 개발 역량을 강화하는 동시에, AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 AI 경쟁력을 키울 계획이다. LG전자 조주완 최고경영자(CEO)는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 CCO 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 'RISC-V' CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 'Tensix' NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다. 특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다. LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 조주완 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다. 짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 '알파11 AI 프로세서', 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C'를 비롯 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다. 여기에 더해 가전 등 주력사업부터 미래사업까지 AI 반도체의 중요성이 높아지는 만큼, 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비한다. 궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감지능 솔루션을 제공해 차별화된 고객경험을 제공한다는 목표다.

2024.11.12 10:00장경윤

코아시아, 美 텐스토렌트 칩렛 설계 턴키 수주

코아시아가 미국 텐스토렌트(Tenstorrent)으로부터 인공지능(AI)을 위한 메모리 칩렛(Chiplet) 및 I/O(입∙출력) 칩렛 2종에 대한 설계 및 생산 프로젝트를 수주했다고 11일 밝혔다. 텐스토렌트는 글로벌 반도체 분야의 '살아있는 전설' 짐 켈러(Jim Keller)가 이끌고 있는 AI 스타트업이다. 주로 고성능 AI 및 머신러닝(ML) 애플리케이션을 위한 맞춤형 반도체와 소프트웨어를 전문으로 한다. 이번 프로젝트는 코아시아 반도체 사업부문의 첫 번째 AI 칩렛 과제다. 양사는 이번 프로젝트를 통해 메모리와 I/O 두 가지 칩렛 제품을 개발할 계획이다. 코아시아는 두 제품의 백엔드 디자인 및 제품 양산을 담당할 예정이다. 코아시아는 NPU 용역 개발 협력을 통해 텐스토렌트와 신뢰를 쌓아왔다. 회사는 "추가적으로 텐스토렌트 타 칩렛 제품의 턴키 수주에 성공함에 따라 이번 칩렛 양산 공급 계약을 따낼 수 있었다"고 설명했다. 코아시아는 칩렛 과제를 확보하기 위해 이전부터 반도체 다이 간 연결(Die-to-Die Interface) 설계, 시뮬레이션(PSI) 기술, 2.5D 인터포저 등 관련 역량을 확보해왔다. 이를 통해 AI 2.5D 과제, 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 개발 과제에 이어 이번 프로젝트까지 얻을 수 있었다고 회사 측은 설명했다. 댄 베일리 텐스토렌트 시니어 펠로우 이자 디자인 책임자는 “텐스토렌트의 핵심은 고성능 및 맞춤형 실리콘 솔루션을 개발하고 제공하는 데 있으며 칩렛은 그 중요한 부분”이라며 “코아시아는 반도체 설계 분야의 선도 기업으로, 우리 칩렛 생태계에서 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다” 라고 전했다. 신동수 코아시아세미 CEO는 “코아시아는 글로벌 시장 다각화, 최첨단 기술 개발 등의 역량은 물론, 그룹 시너지를 통해 AI를 위한 HBM, GDDR7 등의 메모리 공급 역량까지 모두 갖춘 글로벌 유일 반도체 디자인 파트너”라며 “AI 및 HPC의 확실한 성과를 지속 입증한 만큼, 향후에도 다양한 글로벌 고객의 니즈에 최적화된 솔루션을 제공하는 데 계속 집중할 것이며, 텐스토렌트가 업계를 선도하는 제품을 지속적으로 제공하는 가운데 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

2024.11.11 08:51이나리

보쉬-텐스토렌트, 차량용 반도체에 '칩렛' 적용 플랫폼 개발 협업

독일 보쉬와 미국 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 차량용 반도체에 '칩렛' 기술을 적용해 표준화된 플랫폼을 개발할 계획이다. 13일(현지 시간) 로이터통신에 따르면, 텐스토렌트의 최고 고객 책임자(CCO) 데이비드 베넷은 "이 계획은 칩렛 기반 표준을 개발해 다양한 차량의 요구 사항에 맞춰 전력을 공급할 수 있는 시스템을 구축하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조한 뒤 하나의 칩으로 결합하는 최첨단 패키징 기술이다. 보쉬와 텐스토렌트는 다양한 수량과 유형의 칩렛을 결합해 완전한 프로세서를 형성함으로써 비용을 절감하고, 자동차 산업에 새로운 실리콘 제품을 더 빠르게 출시할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 베넷 CCO는 "칩렛 구성 요소를 중심으로 기술적 요구 사항을 표준화하면 가격을 낮출 수 있다"며 보쉬와의 협력에 대한 기대감을 표했다. 전기차의 도입으로 자동차는 배터리로 구동되는 대형 컴퓨터 시스템처럼 진화하고 있다. 전기화와 자율주행 시스템의 도입은 기술적 복잡성을 동반하기 때문에, 자동차 제조업체들은 필요한 칩을 제작하거나 구매하기 위한 새로운 방법을 모색하고 있다. 엔비디아, 퀄컴, 인텔의 모빌아이 등도 차량용 반도체와 관련 소프트웨어를 공급하고 있는 대표적인 업체들이다. 한편, 텐스토렌트는 2016년에 설립된 AI 반도체 스타트업으로, CEO 짐 켈러는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여하며 '반도체 업계의 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하며, 지난해 10월 삼성전자의 4나노(SF4X) 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 발표한 바 있다.

2024.10.14 13:29이나리

베테랑만 모였다...AI 반도체로 자율주행 꿈꾸는 보스반도체

"자동차에 특화된 AI 반도체로 미래 자동차의 자율주행을 실현하겠습니다." 보스(bos)반도체를 이끄는 수장 박재홍 대표는 첫 결과물인 차량용 반도체 NPU 가속기 'N1'의 연내 출시를 앞두고 이 같이 포부를 밝혔다. 차량용 반도체 팹리스 보스반도체는 지난 2022년 5월 설립돼 올해 3년차에 들어선 스타트업이다. 비록 몸집은 작지만 강력한 기술력을 바탕으로 글로벌 자동차 시장에서 주목받고 있다. 보스반도체는 성장 가능성을 높이 평가받아 창업 초기에 현대자동차로부터 투자를 받으며 든든한 지원군을 확보했다. 이를 포함해 올해 6월 기준 누적투자금은 250억원에 달한다. 또 회사는 지난해 10월 '반도체의 전설' 짐 켈러 CEO가 이끄는 캐나다 인공지능(AI) 기업 텐스토렌트와 NPU(신경망 처리장치) IP(설계자산)을 공급받는 협력을 체결하며 기술 개발에 총력을 기울이고 있다. 박재홍 대표는 삼성전자 파운드리 부사장 출신으로 약 23년간 삼성전자에서 파운드리 및 엑시노스 SoC(시스템온칩) 설계 현업에서 잔뼈가 굵은 시스템반도체 전문가다. 현재 총 130명으로 구성된 보스반도체의 설계 인력의 대다수는 20년 이상 경력의 석박사 출신 인재들로 꾸려져 있어 회사는 기술력에 자신감을 보인다. ■ 첫 NPU 'N1' 12월 출시, 2026년 양산…LLM AI 모델 지원 보스반도체는 지난 5월 차량용 반도체 NPU 가속기 N1을 삼성전자 파운드리 5나노 공정으로 테이프아웃 완료하고, 오는 12월 샘플 출시를 앞두고 있다. 테이프아웃(Tpe-Out)은 제품 설계를 마치고 파운드리 업체에 위탁생산을 위한 일련의 준비 과정을 마쳤다는 의미다. 보스반도체의 N1 칩은 자동차 안전등급 ASIL-B인증을 받은 후 2026년 9월 양산될 예정이다. 박재홍 대표는 "올해 말 N1 칩 샘플이 나오면 고객사와 검증하는 PoC(Proof of Concept)를 진행할 예정이다. N1 칩은 자율주행뿐 아니라 LLM(대규모 언어 모델)을 포함한 AI 모델을 지원할 수 있어서 특징이다"라고 말했다. N1 칩은 최대 400TOPS(1초당 1조번 연산)의 AI 연산 처리 속도와 12TOPS/W(와트)의 전력 효율을 자랑한다. 또 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대와 CXL(컴퓨트익스프레스링크)인터페이스를 지원하고 LPDDR5/5X 메모리를 사용한다. 그는 "자율주행 3레벨과 동시에 차량내 AI 및 LLM을 지원하는 자동차는 1~2년 내에 시장에 출시될 전망이다. 현재 대다수의 차량이 음성인식 기능을 지원하지만, 정확도가 떨어지고 인터페이스가 단순해서 활용 범위가 제한적이다. 하지만 LLM은 차량과 운전자 간의 인터페이스를 대폭 개선할 수 있어 업계에서 기대가 크다. 반면 자율주행 레벨4 이상의 자동차 개발은 다소 속도가 느려지고 있어 완전 자율주행에 도달하려면 시간이 더 필요할 것"이라고 설명했다. ■ 텐스토렌트와 협력…AI 모델 유연성에서 강점 N1 칩에 텐스토렌트 NPU IP의 적용은 보스반도체가 글로벌 경쟁력 확보에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 박재홍 대표는 "텐스토렌트 NPU IP는 높은 계산 성능과 RISC-V 사용으로 저전력 측면에서 우수하고, 무엇보다 제품 응용과 AI 모델 지원이 매우 유연하다는 점이 가장 큰 장점이다. 특히 현재 시장에 나와 있는 수 많은 AI모델을 구동하는데 있어 필수적인 소프트웨어(SW) 지원은 타 기업들이 다소 어려움을 겪고 있는 분야다. 하지만 텐스토렌트는 자체 AI 컴파일러와 소프트웨어 스택으로 시장에 있는 각종 자율주행을 위한 AI 알고리즘 뿐만 아니라 LLM을 포함해 앞으로 나올 모든 AI모델을 지원하기에 고객사가 쉽게 저희 N1 반도체를 사용해 AI 기능을 구현할 수 있어서 장점이다"고 설명했다. 이어 그는 “또한 텐스토렌트의 SW 지원 뿐만 아니라 보스반도체의 자체 NPU SW팀이 고객의 AI 모델에 추가 SW 솔루션을 지원해 맞춤형 AI NPU 구동이 가능하게 고객을 지원할 계획이다"고 덧붙였다. ■ 연내 독일 지사 설립…내년 4나노 공정 'A1 개발' 착수 보스반도체는 연말 N1 출시에 발맞춰 글로벌 시장에서 본격적인 영업활동을 하기 위해 3분기 중 독일 지사를 설립할 예정이다. 내년에는 주요 국가에 지사를 추가 설립하기로 했다. 또 내년 차세대 제품으로 ADAS 통합형 애플리케이션 프로세서(AP) A1 개발에 착수한다는 계획을 전했다. 박 대표는 "A1은 삼성전자 4나노 공정 기반 칩으로 내년 개발에 들어가 2026년 1분기 샘플을 출시할 예정이다. A1은 N1과 달리 원칩(One-Chip)이다. 칩 안에 CPU 및 카메라 프로세싱 엔진 등이 다 탑재돼 있어서 이 칩 하나만으로 자율주행을 가능하게 한다"고 말했다. 보스반도체는 신규 칩 개발을 위해 현재 130명(한국 90명, 베트남 40명)의 개발 인력을 연말까지 180명으로 확대할 계획이다. 박 대표는 "보스반도체는 삼성전자를 비롯해 글로벌 반도체 기업에서 20년 이상의 경험을 가진 시스템반도체 설계 및 소프트웨어 개발 베테랑들이 모여 있는 곳"이라며 "이런 경쟁력을 바탕으로 개발자들이 자신의 실력을 성장시킬 수 있는 환경을 제공하고 있다. 많은 관심을 부탁 드린다"고 전했다. ■ 박재홍 보스반도체 대표 프로필 ▲1965년생 ▲학력- 텍사스대(UT Austin) 전기전자컴퓨터공학 박사- 서울대 전자공학 석사- 서울대 전자공학 학사 ▲주요경력- 1998~1998년 IBM CPU 디자인- 1999년 삼성전자 시스템LSI사업부 SOC(시스템온칩)개발실 입사- 2019~2022년 삼성전자 파운드리사업부 및 시스템LSI 부사장

2024.07.15 16:53이나리

삼성전자, 텐스토렌트에 4천억원대 투자 보도 "사실무근"

삼성전자가 '반도체의 전설로' 불리는 짐 켈러가 창업한 '텐스토렌트'에 3억 달러(약 4100억원) 이상 투자를 추진한다는 외신 보도가 나왔지만, 삼성 측은 "사실 무근"이라고 부인했다. 미국 IT 전문지 디인포메이션은 13일(현지시각) 삼성전자가 캐나다 AI칩 스타트업 텐스토렌트에 기존 투자자인 피델리티 자산운용, 현대차그룹과 함께 투자에 참여한다고 보도했다. 아울러 이 매체는 LG전자도 신규 투자자로 참여할 계획이라고 전했다. 이에 삼성전자 관계자는 "사실무근"이라며 "지난해 투자한 이후 신규 투자가 없다"는 입장을 밝혔다. 앞서 삼성전자는 작년 8월 산하 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 현대차그룹과 텐스토렌트에 1억 달러(약 1377억원) 투자를 공동으로 주도한 바 있다. 현대차는 "지난해 투자 외에 추가 투자에 관해선 아는 바 없다"고 말했다. LG전자는 "내부적으로 텐스토렌트 투자를 검토하고는 있으나 아직 확정된 바는 없다"고 밝혔다. 최근 텐스토렌트의 가치는 20억 달러(약 2조8000억원)로 평가된다. 텐스토렌트는 2016년 설립된 AI 반도체 스타트업이다. 짐 켈러 CEO는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여해 '반도체 업계 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 거대언어모델(LLM)과 관련된 분야에 의존하고 있는 대다수 AI칩 스타트업과 달리 다목적 AI칩 개발을 목표로 한다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리 고객사이기도 하다. 지난해 10월 텐스토렌트는 삼성전자 4나노 (SF4X) 칩렛 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 밝혔다. 앞서 지난해 6월에는 미국 산호세에서 개최된 '삼성 파운드리 포럼 2023'에 기조 연설자로 참석해 삼성전자 파운드리와 협력을 암시한 바 있다.

2024.06.14 14:17이나리

日 파운드리 라피더스, 텐스토렌트와 2나노 AI 칩 생산 계약

일본 파운드리(위탁생산) 업체 라피더스가 캐나다 팹리스 텐스토렌트로부터 2나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 공정 기반 인공지능(AI) 칩 생산을 수주했다. 한국, 미국, 대만 중심의 첨단 반도체 공급망 경쟁에서 일본 기업이 처음으로 2나노 칩 고객사를 확보했다는 점에서 주목된다. 28일 닛케이에 따르면 라피더스와 텐스토렌트는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체 공동 개발하기로 합의했다. 양산 목표 시기는 2028년이다. 라피더스가 고객사를 공개한 것은 이번이 처음이다. 양사가 공동 개발한 2나노 AI 반도체는 현재 라피더스가 일본 홋카이도 지토세에 건설 중인 공장에서 제조할 예정이다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라에서 첨단 반도체 설계를 주도한 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 AI 반도체 스타트업이다. 지난해 삼성전자에도 4나노 공정 기반 칩 양산을 맡겼다. 해당 칩은 현재 건설 중인 삼성전자 테일러 공장에서 올해 말 또는 내년께 생산될 예정이다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 이들 기업은 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했다. 일본 정부도 2나노미터 반도체 공장 건설에 700억엔(약 6천918억 원) 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 전면에 나서 지원하고 있다. 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2027년까지 2나노 공정 기반의 반도체를 생산한다는 계획이다. 해당 칩은 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI) 등에 사용하게 된다. 라피더스 연구원과 엔지니어들은 미국 뉴욕주 소재 'IBM 나노테크 컴플렉스' 연구센터에서 2나노 설계를 연구하고 있다. 텐스토렌트는 일본 정부 주도의 AI용 반도체 개발 사업에도 참가한다. 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술센터'(LSTC)'는 일본 정부로부터 280억엔(약 2천500억원)의 지원을 받아 AI용 반도체를 개발하고 있다. 이 사업에서 텐스토렌트는 CPU(중앙처리장치) 부분을 맡았다. 닛케이에 따르면 라피더스는 이 사업을 통해 개발된 AI반도체는 2029년 양산을 목표로 하고 있다. LSTC는 프랑스 전자정보기술연구소(CEA-Leti)와 함께 1나노 공정 반도체 설계에 필요한 기초 기술을 공동 개발하기 위해 지난해 검토 양해각서도 체결했다. 한편, 라피더스 2나노 칩 생산 진출은 반도체 공급망에 큰 변화를 줄 것으로 보인다. 첨단 공정에서 삼성전자와 대만 TSMC 경쟁구도를 펼치고 있는 중에 미국 인텔은 파운드리 재진출 선언과 함께 2030년 삼성전자를 제치고 2위에 오르겠다는 목표를 제시했다. 이에 일본 파리더스까지 가세하면서 첨단 반도체 양산을 위한 수주 경쟁이 더 치열해질 전망이다.

2024.02.29 10:37이나리

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