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'텐스토렌트'통합검색 결과 입니다. (5건)

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코아시아세미, CES서 텐스토렌트와 AI 칩렛 양산 계약 체결

코아시아세미가 현지시간 6일 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 글로벌 AI 반도체 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와 차세대 AI 칩렛 양산 전환 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 2024년 말 양사가 체결한 텐스토렌트 AI 프로세서용 칩렛 개발 계약을 기반으로, 해당 과제의 설계 완료에 따른 후속 양산 계약이다. 또한 본 계약은 코아시아세미가 작년 7월 계약한 리벨리온 AI 제품 공급에 이은 두번째 AI 칩렛 양산 공급 계약이다. 코아시아세미는 이번 양산 공급 계약으로 향후 총 1천400억원 이상의 매출을 예상하고 있다. 회사 측은 앞으로의 과제들도 개발 단계에서 실리콘 제조 및 양산 단계로 전환 가능성이 높아짐에 따라 중장기 매출 증가세 또한 확대될 것으로 보고 있다. 코아시아세미는 해당 프로젝트에서 칩렛 아키텍처에 대한 설계와 검증을 수행하고, 파운드리를 통한 제조 이후 양산 공급 단계까지 연계하는 역할을 맡는다. 이를 위해 ▲개별 SoC칩 설계 ▲칩렛 패키지 설계등 칩렛 개발 전반에 필요한 주요 기술을 담당한다. 텐스토렌트 짐 켈러 CEO는 “코아시아세미는 텐스토렌트의 칩렛 SoC 구현을 위한 신뢰도 높은 파트너로, 앞으로도 협력을 확대해 나갈 것”이라며, “이번 계약에 이어 후속 제품의 개발도 조만간 착수할 예정”이라고 말했다. 코아시아 그룹 반도체 부문장을 겸임하고 있는 코아시아세미 신동수 대표이사는 “이번 계약은 코아시아의 칩설계 및 칩렛 패키지 개발의 완성도를 증명하는 사례”라며 “이를 기반으로 글로벌 AI ASIC 시장을 선도할 것”이라고 밝혔다.

2026.01.07 16:17전화평 기자

모레-텐스토렌트, AI 데이터센터 솔루션 공개…단일 플랫폼에서 추론·학습 동시 지원

모레(MOREH, 대표 조강원)와 텐스토렌트가 확장성과 비용 효율성을 앞세워 인공지능(AI) 데이터센터 시장에 진출한다. 모레는 미국 세인트루이스에서 열린 고성능컴퓨팅(HPC) 컨퍼런스 '슈퍼컴퓨팅 2025(SC25)'에서 공동 개발한 AI 데이터센터 솔루션을 선보였다고 18일 밝혔다. 슈퍼컴퓨팅 2025는 16일부터 21일까지 열리는 세계 최대 고성능 컴퓨팅·네트워킹·스토리지·분석 컨퍼런스다. 글로벌 반도체·클라우드·AI 업계가 한자리에 모여 차세대 인프라 기술과 활용 사례를 공유하는 자리다. 이번에 선보인 솔루션은 모레의 AI 플랫폼 '모아이(MoAI)'와 텐스토렌트의 '갤럭시 웜홀(Galaxy Wormhole) 서버'를 결합한 형태다. 텐스토렌트 갤럭시 웜홀 서버는 AI 워크로드에 특화된 초고밀도 컴퓨팅 장비로 다수의 웜홀 프로세서를 하나의 랙 수준에서 묶어 높은 성능 밀도와 확장성을 제공하도록 설계된 플랫폼이다. 여기에 모레의 소프트웨어 스택을 더해 기존 GPU 기반 시스템보다 적은 네트워크 부담으로 대규모 AI 모델을 효율적으로 운영할 수 있도록 한 것이 특징이다. 양사는 최근 AI 인프라 분야에서 가장 큰 과제로 떠오른 비용 상승과 운영 복잡성 문제에 주목했다. 다수의 AI 가속기가 추론 전용으로만 설계돼 학습과 추론을 분리 운영해야 하는 기존 구조는, 데이터센터 입장에서 자원 활용률과 총소유비용(TCO) 측면에서 비효율이 크다는 지적을 받아왔다. 모레와 텐스토렌트의 공동 개발 솔루션은 단일 플랫폼에서 추론과 학습을 모두 지원하도록 설계해 같은 인프라를 다양한 워크로드에 탄력적으로 할당할 수 있도록 했다. 이를 통해 기업과 데이터센터는 AI 모델 추론·학습 워크로드를 유연하게 확장하면서도 TCO를 줄이는 효과를 기대할 수 있다. 모레는 이번 협업을 통해 자사 플랫폼이 지원하는 하드웨어 생태계를 기존 GPU에서 텐스토렌트 프로세서까지 넓혔다. 모레가 개발한 AI 엔진과 자회사 모티프테크놀로지스를 통한 파운데이션 대형언어모델(LLM) 역량 그리고 AMD, 텐스토렌트 등 주요 파트너와의 협력 관계를 기반으로 다양한 가속기와 소프트웨어 조합을 한 플랫폼에서 운영할 수 있는 '범용 AI 소프트웨어 인프라'를 지향한다는 설명이다. 조강원 모레 대표는 "양사의 공동 연구개발 성과를 통해 AI 데이터센터가 시급하게 요구하고 있는 확장성과 유연성, 효율성을 모두 제공할 수 있게 되었다"며 "벤더 종속 없이 고성능을 추구하는 기업들이 확장 가능한 AI 인프라를 비용 효율적으로 이용할 수 있도록 하는 것이 목표"라고 말했다. 그는 특히 GPU 중심으로 재편된 글로벌 AI 데이터센터 시장에서, 다양한 아키텍처를 선택할 수 있는 환경을 제공하는 것이 향후 경쟁력의 핵심이라고 강조했다. 야스미나 바실예비치 텐스토렌트 수석 연구원은 "모레와의 협업은 개방적이고 공동 설계된 시스템이 급증하는 대규모 AI 수요를 충족시킬 수 있다는 점을 잘 보여준다"며 "AI 인프라를 보다 접근 가능하고, 필요에 따라 사실상 무한히 확장 가능한 방향으로 구축하기 위해 함께 노력하고 있다"고 말했다.

2025.11.18 13:57남혁우 기자

'칩렛 생태계' 조성 나선 텐스토렌트…韓 팹리스·LG도 합류

AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 최첨단 반도체 패키징 기술인 칩렛(Chiplet) 기술 확장을 주도한다. 올 하반기 공개한 개방형 칩렛 설계 생태계에 현재 전 세계 50여개의 기업·기관이 참여한 것으로 나타났다. 이 중에는 LG와 보스반도체, 코아시아세미, 스카이칩스 등 국내 시스템반도체 기업들이 참여하고 있다. 26일 업계에 따르면 캐나다 AI반도체 팹리스 텐스토렌트는 최근 개방형 칩렛 아키텍처를 목표로 하는 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계를 발표했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 특히 AI용 고성능 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 텐스토렌트는 칩렛 시장의 확대를 촉진하고자 최근 미국 샌프란시스코에서 OCA 생태계를 직접 발표했다. 해당 생태계는 물리계층(PHY), 프로토콜, 시스템, 소프트웨어 등 칩렛 구현을 위한 요소 전반을 상호운용 및 검증 가능하게 개발하는 것을 목표로 한다. 모든 기술에 대해 종속성이 없고, 라이센스 비용 및 로열티도 없다. 텐스토렌트는 "OCA는 다양한 공급업체의 칩렛 기술 간 완벽한 상호 운용성을 구현하도록 설계돼, 단일 패키지 내에서 진정한 '플러그 앤 플레이'를 구현한다"며 "또한 OCA는 일부 영역만을 다루지 않고 시스템 및 소프트웨어에 이르는 전체 구성을 다루고 있다"고 설명했다. 현재 OCA에는 전 세계 50여개의 기업 및 기관이 협력사로 참여하고 있다. 국내의 경우 LG와 보스반도체, 스카이칩스 등 팹리스, 코아시아세미 등 디자인하우스 기업들이 명단에 이름을 올렸다. 한편 텐스토렌트는 캐나다 소재의 AI 반도체 팹리스 기업이다. 반도체 설계 외에도 AI 및 개방형 명령어 아키텍처인 RISC-V IP(설계자산) 라이센싱 사업을 진행하고 있다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라를 거쳐 인텔 수석부사장을 역임한 CPU 분야 전문가 짐 켈러를 CEO로 두고 있다. 뛰어난 기술력 및 시장 잠재력을 인정받아, 삼성전자·LG전자· 현대차 등으로부터 투자를 받기도 했다.

2025.10.26 13:00장경윤 기자

韓 디자인하우스, 2·4나노 선단공정 앞세워 해외 시장 확대 박차

국내 반도체 디자인하우스들이 선단 공정 시대를 맞아 해외 시장 진출에 박차를 가하고 있다. 최근 미국 테슬라로부터 AI6 칩 제조물량을 수주한 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 경쟁력이 생태계 속 디자인하우스로 이어지는 모양새다. 다만 국내 고객사 확보가 한계에 부딪히면서 해외로 눈을 돌리고 있다. 15일 반도체 업계에 따르면 미국 텐스토렌트는 올해 4분기 중 삼성전자 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 통해 AI HPC용 칩을 양산한다. 韓 디자인하우스, 선단 공정 내세워 도약 시동 거나 텐스토렌트는 글로벌 반도체 업계에서 살아있는 전설로 불리는 짐 켈러가 창업한 AI 스타트업이다. 주로 고성능 AI 및 머신러닝(ML) 애플리케이션을 위한 맞춤형 반도체와 소프트웨어를 전문으로 한다. 텐스토렌트는 해당 사업을 코아시아세미와 함께 한다. 코아시아세미는 삼성전자 파운드리와 협력하는 디자인하우스다. 양사는 메모리와 I/O(입출력) 칩렛 2종을 함께 개발하며, 양산은 턴키(일괄 생산)로 진행된다. 댄 베일리 텐스토렌트 디자인 책임자는 “코아시아는 반도체 설계 분야의 선도 기업”이라며 협력 이유에 대해 설명한 바 있다. 세미파이브는 하이퍼엑셀과 손잡고 생성형 AI 반도체 '베르다(Bertha)' 공동 개발에 나섰다. 하이퍼엑셀은 LLM(거대언어모델) 특화 AI칩인 LPU를 개발하는 AI반도체 스타트업이다. 세미파이브의 선단 공정 설계 역량과 하이퍼엑셀의 초저전력 연산 기술을 결합해 생성형 AI에 특화된 칩을 구현한다는 구상이다. 이 칩은 삼성전자 4나노 공정을 통해 내년 1분기 중 양산을 목표로 한다. 에이디테크놀로지 등 2나노 레퍼런스 확보 박차 에이디테크놀로지의 경우 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온, 글로벌 IP(설계자산) 강자 Arm과 협력해 차세대 데이터센터용 AI 칩 개발에 나섰다. 리벨리온의 AI칩 리벨(REBEL)에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하는 걸 골자로 한다. CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자의 2나노 공정을 통해 양산된다. 가온칩스는 국내 AI 스타트업 딥엑스와의 협력을 통해 사업 확장을 준비 중이다. 가온칩스는 딥엑스의 차세대 칩 'DX-M2'를 개발한다. 이 칩은 삼성 파운드리 2나노 공정을 통해 2027년 양산될 계획이다. 시제품 제작을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 팹인 예정이다. 정규동 가온칩스 대표는 “이번 2나노 신규 프로젝트는 최첨단 공정과 차세대 설계 기술이 요구되는 중요한 이정표”라고 기대했다. “국내 시장은 포화 상태...해외 주력해야” 디자인하우스들은 이 같은 선단공정 기술력을 바탕으로 해외 고객사 확보에 사활을 걸고 있다. 국내 고객사의 수가 제한적이기 때문이다. 현재 업계에서는 국내 팹리스 기업을 약 160개 정도로 추정한다. 설계 전문 업체가 아니더라도 칩을 설계하는 자동차, 전자 업체 등을 포함해도 200개 채 되지 않을 것이라는 게 중론이다. 반면, 중국은 3천여개가 넘는 팹리스가 존재한다. 반도체의 왕국 미국은 단순 숫자로는 중국보다 적으나 대형 팹리스인 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴 등이 있다. 반도체에 대한 투자를 늘리고 있는 유럽과 일본도 팹리스의 숫자가 점진적으로 늘어나는 추세다. 여러모로 해외에 기회가 더 많은 셈이다. 특히 중국 시장이 주요 시장으로 떠오르고 있다. 코아시아세미는 1997년 코아시아 일렉트로닉스의 대만 설립을 시작으로 범중화권에서 사업을 시작한만큼, 중국 시장에서 다수의 고객사를 확보하며 앞서 나가고 있다. 가온칩스는 내년 초 중국 법인 설립을 위한 절차에 본격 돌입했다. 세미파이브의 경우 중국에 사무실을 두고 중국 기업들과 접점을 늘리고 있다. 에이디테크놀로지와 위더맥스도 중국 고객사 확보에 집중하는 추세다. 디자인하우스 관계자는 “사실 국내 시장은 그렇게 크지 않다”며 “중국, 미국 등에 더 많은 고객이 있어 디자인하우스들이 해외 사업에 주력하고 있다”고 설명했다. 그러면서 “특히 중국은 미국 제재로 TSMC 이용에 다소 어려움이 있는 만큼 삼성 파운드리에 대한 수요가 있다”고 덧붙였다.

2025.09.16 08:29전화평 기자

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤 기자

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