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'테크인사이츠'통합검색 결과 입니다. (7건)

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한미반도체, 테크인사이츠 선정 '세계 10대 반도체 장비기업'

한미반도체가 글로벌 반도체 테크 분석 & 리서치 전문기관 테크인사이츠가 주관하는 '2025년 테크인사이츠 고객만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 세계 10대 베스트 반도체 장비기업으로 선정됐다고 15일 밝혔다. 한미반도체는 올해 초 테크인사이츠가 전 세계 반도체 제조사들을 대상으로 실시한 설문조사에서 핵심 반도체 장비기업 부문 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정됐다. 아울러 반도체 공정 분야별 평가에서도 조립테스트장비 부문 '베스트 반도체 장비기업'에 이름을 올리며 기술 경쟁력을 인정받았다. 앞서 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 연속으로 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정되며 세계적 기술력을 입증한 바 있다. 이번 성과로 한미반도체는 ASML, 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비 거장들과 어깨를 나란히 하며 세계 시장에서의 위상을 한층 강화했다. 한미반도체 관계자는 “2025 테크인사이츠 고객만족도 조사에서 글로벌 기업들과 함께 대한민국 반도체 장비기업으로는 유일하게 선정된 것은 우리 기술의 우수성과 신뢰성을 국제적으로 인정받은 결과”라며 “끊임없는 R&D 투자와 고객 중심 혁신을 통해 반도체 장비 기술 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 특히 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 최첨단 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있다. 한미반도체의 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)'도 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 주력 장비다. 이 장비는 반도체 패키지의 정밀 절단에서부터 세척, 건조, 고해상도 2D/3D 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리한다. 테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석 및 시장조사업체로 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품의 시장전망 분석과 칩 레벨의 회로, 공정 기술구조 분석으로 탁월한 역량을 인정받아 전 세계 하이테크 기업들과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.

2025.05.15 13:43장경윤

화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재

중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지가 자체 반도체 기술을 발전시키는 데 한계를 겪는다고 미국 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 지난달 말 선보인 고사양 스마트폰 '메이트70'에 구식 칩이 들어가서다. 블룸버그에 따르면 캐나다 시장조사업체 테크인사이츠 연구원이 분해했더니 '메이트70프로플러스'에 들어간 프로세서는 화웨이가 지난해 '메이트60프로'에 썼듯 회로 선폭 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기술로 제작된 것으로 나타났다. 블룸버그는 화웨이가 설계한 이 '기린9020' 칩을 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)가 생산했다고 전했다. 다만 화웨이는 칩에 대한 세부 정보를 공개하지 않았다. 화웨이가 올해 5나노 기술로 진보할 것이라는 기대를 충족하지 못했다고 블룸버그는 지적했다. 지난해에는 화웨이가 메이트60프로를 공개해 미국 기술 산업계가 놀랐다고 덧붙였다. 테크인사이츠는 화웨이 기술이 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 5년 뒤진다고 평가했다. TSMC는 2018년 7나노 칩을 처음 출시했다. 현재 화웨이 칩 기술은 5년 전 TSMC가 네덜란드 반도체 장비 회사 ASML의 극자외선(EUV) 생산 기술을 처음 사용했을 때보다 좋지 않다는 지적이다. 알렉산드라 노구에라 테크인사이츠 연구원은 “2019년 TSMC가 7나노 EUV 기술로 설계한 프로세서보다 화웨이 칩이 더 느리고, 더 많은 전력을 쓰며, 수율이 낮을 것”이라고 말했다. 화웨이와 SMIC는 중국 첨단 산업의 가장 큰 희망이지만 TSMC와 삼성전자가 내년 2나노 기술로 양산하면 더 뒤처질 것이라고 블룸버그는 내다봤다. 그러면서 가장 진보된 칩은 애플 '아이폰'과 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 쓰인다고 언급했다.

2024.12.12 15:53유혜진

삼성, 내년 애플에 스마트폰 1위 자리 내줄 듯

애플이 내년에 삼성전자를 제치고 최대 스마트폰 제조사가 될 것이라는 전망이 나왔다. 그동안 삼성전자는 출하량 기준 세계 스마트폰 시장 1위 사업자, 애플은 판매 수익 기준 1위 사업자였는데, 애플이 삼성전자 스마트폰 출하량마저 뛰어 넘어설 것이라는 관측이 나온 것이다. 10일(현지시간) 시장조사업체 테크인사이츠는 애플의 공격적인 가격 전략, 다양한 제품군, 거시 경제적 조건 등 여러 요인이 작용해 애플이 내년 세계 스마트폰 시장점유율 1위(출하량 기준) 사업자가 될 것이라는 전망을 담은 보고서를 발표했다. 테크인사이츠는 주요 스마트폰 시장 중 한 곳인 중국에서 공격적인 아이폰 할인과 아이폰SE와 이전 모델 등이 신흥 시장 수요를 촉진하고 있다는 점을 근거로 들었다. 애플 아이폰은 중국 판매 비중이 약 20% 수준인데, 최근 화웨이에 밀려 판매가 줄자 중국 시장에서 이례적으로 아이폰 할인 판매에 나서고 있다. 거시 경제 개선으로 소비심리가 개선되고 있다는 점도 애플엔 호재라는 분석이다. 평균판매가격(ASP)가 높은 고가 제품이 많이 팔릴수록 애플의 판매에 도움이 되기 때문이다. 애플은 내년 초슬림 신제품을 선보이며 아이폰 교체 수요를 노릴 예정이다. 애플의 주요 경쟁사인 화웨이와 삼성전자의 한계점도 언급했다. 화웨이의 경우 2023년과 지난해 판매가 급성장했지만, 내년 성장률이 둔화할 것으로 전망했다. 자체 칩을 사용해야 하는 기술적 한계 등으로 글로벌 시장 확장에 한계가 있기 때문이다. 출하량 기준 스마트폰 점유율 1위를 지켜온 삼성전자의 경우 애플과 치열한 경쟁에 직면했다고 분석했다. 테크인사이츠는 "삼성전자는 고급부터 저가형 스마트폰까지 폭넓은 제품군을 가지고 있는 것이 강점이지만, 강력한 브랜드 충성도는 내년 애플이 1위를 차지하도록 만들 수 있다"고 관측했다.

2024.10.11 10:59류은주

"삼성, 내년 폴더블 1위 화웨이에 뺏긴다"

삼성전자가 내년 세계 폴더블폰 시장에서 화웨이에 1위를 빼앗길 것이란 전망이 나왔다. 화웨이는 삼성전자 폴더블폰 신제품 공백기인 올해 1분기 폴더블폰 시장 1위를 차지했지만, 갤럭시Z폴드6와 플립6가 출시되는 하반기 판매량을 합치면 올해 연간 1위 사업자는 여전히 삼성전자다. 하지만 내년부터는 1위 자리가 위태하다는 관측이 나온 것이다. 24일 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 올해 삼성전자 폴더블폰 시장 예상 점유율은 32.9%다. 전년 52%보다 크게 줄어든 수치다. 반면 화웨이의 경우 올해 전년 대비 217.6% 증가한 769만대를 출하해 29.4% 점유율을 올리고, 내년에 삼성전자를 제치고 1위 업체로 올라설 것으로 예측했다. 앞서 또 다른 시장조사업체 트렌드포스는 올해 삼성전자 폴더블폰 시장점유율을 60.4%로 예상했는데, 이보다 훨씬 더 낮은 점유율을 예상한 것이다. 테크인사이츠는 중국 스마트폰 제조사 아너가 내년 시장점유율 3위를 기록하며 삼성전자가 2위로 내려앉을 것이란 전망도 내놨다. 폴더블폰 시장이 전반적으로 성장하긴 하지만, 아너를 비롯한 중국 스마트폰 제조사들의 성장률은 두자릿수지만, 삼성전자 성장률은 한자릿수에 그칠 것으로 봤다. 중국 스마트폰 업체 아너는 지난해 세로로 접는 폴더블폰 출시에 이어 올해 초 세계에서 가장 얇은 플립형 폴더블폰 '아너 매직 V 플립'을 선보이는 등 폴더블폰 시장을 적극 공략 중이다. 아너는 중국 스마트폰 1위 사업자다. 테크인사이츠는 "삼성전자 폴더블폰 판매 성장이 정체된 사이 다른 벤더들이 시장을 빠르게 따라잡고 있다"며 "폴더블 시장은 성장하고 있긴 하지만, 애플의 부재로 인해 성장이 더디게 진행되고 있다"고 분석했다. 테크인사이츠는 애플이 2026년 또는 2027년에 폴더블폰을 선보일 것으로 전망했다. 폴더블폰 시장 경쟁은 향후 애플의 참전으로 더욱 뜨거워질 전망이다. 일각에서는 애플이 폴더블폰을 내놓을 때쯤엔 삼성전자가 롤러블폰으로 맞대응할 것이란 전망도 나온다. 업계에 따르면 삼성전자 역시 내부에서 다양한 폼팩터 개발을 진행하고 있으며, 이중 슬라이더블과 롤러블폰 형태도 포함돼 있다. 일부 중국 스마트폰 업체들도 시장 주도권을 빼앗기 위해 슬라이더블폰 개발을 준비 중인 것으로 알려졌다.

2024.06.24 16:02류은주

한미반도체, '세계 10대 반도체 장비기업' 선정

한미반도체는 반도체 전문 분석기관인 테크인사이츠가 주관하는 '2024년 테크인사이츠 고객만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정됐다고 16일 밝혔다. 한미반도체는 올해 초 테크인사이츠가 전세계 반도체 장비 고객사 대상 설문조사에서 핵심 반도체 장비기업 부문 '10대 반도체 장비기업'에 선정됐다. 아울러 반도체 공정 분야별로 선정하는 조립테스트장비부문 '베스트 반도체 장비기업'에도 이름을 올리게 됐다. 한미반도체 관계자는 "2024 테크인사이츠 고객만족도 조사에서 ASML, 램리서치, 어플라이드 머티리얼즈 등 세계적인 반도체 장비기업과 함께 대한민국 반도체 장비기업 중 유일하게 선정돼 기쁘고 자랑스럽다"며 "앞으로도 고객 만족을 위해 변함없이 노력하겠다"고 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 오타와에 위치한 글로벌 반도체 첨단기술과 지적재산권 분석 전문기관으로 1989년 설립됐다. 특허기술 조사와 분석에서 탁월한 전문성을 확보해 전세계 하이테크 기업들과 정부기관의 신뢰를 받고있다.

2024.05.16 10:58장경윤

SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"

지난해 부진했던 반도체 설비투자 및 가동률이 올 1분기부터 회복세에 접어들 전망이다. 특히 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측된다. 21일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서의 최신 자료를 통해 올해 전 세계 반도체 제조산업의 회복세를 예상했다. 전자 제품 판매는 지난해 4분기 전년동기 대비 1% 상승해, 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록한 바 있다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서, 지난해 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기 18% 증가해 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다. 설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락세를 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다봤다. 올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 전분기 대비 9%, 전년동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 전년 동기보다는 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 지난해 4분기 66%에서, 올 1분기 70%에 달해 소폭 개선될 것으로 전망된다. 한편 팹 생산능력은 지난해 4분기 1.3% 늘었으며, 올 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다. 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나, 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며 "지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 밝혔다.

2024.02.21 15:43장경윤

"삼성, 올해도 TSMC 제치고 설비투자 규모 1위 전망"

"삼성전자는 올해 333억 달러의 설비투자로 모든 종합반도체기업 및 파운드리 중에서 1위를 기록할 것으로 전망된다. 지난 2010년부터 1위를 유지하고 있는 것으로, 매우 고무적인 일이다." 31일 안드레아 라티 테크인사이츠 디렉터는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기자간담회에서 전 세계 반도체 설비투자 현황에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 소재의 반도체 전문 시장조사기관이다. 테크인사이츠는 올해 반도체 시장 규모가 6천370억 달러로 전년 대비 15% 성장할 것으로 내다봤다. 분야 별로는 D램, 낸드 등 메모리반도체의 성장이 가장 두드러질 전망이다. D램은 올해 770억 달러로 전년 대비 50%, 낸드는 520억 달러로 전년 대비 32%의 성장세가 예상된다. 로직, 차량용 반도체 등이 10%대로 성장하는 것에 비해 가파르다. 올해 전 세계 반도체 기업들의 설비투자 규모는 전년 대비 2% 증가한 1천587억 달러를 기록할 것으로 추산된다. 지난해 투자 규모는 반도체 시장 및 거시경제 악화로 전년 대비 9% 감소한 바 있다. 기업별로는 삼성전자가 지난해에 이어 올해에도 가장 큰 규모의 투자를 진행할 것으로 분석된다. 삼성전자의 투자 규모는 지난해 347억 달러, 올해 333억 달러로 추산된다. 2위 TSMC는 올해 305억 달러, 내년 300억 달러를 투자할 전망이다. 안드레아 라티 디렉터는 "삼성전자는 지난 10년간 가장 많은 반도체 설비투자를 집행해 왔다는 점에서 고무적"이라며 "상위 5개 기업(삼성전자, TSMC, 인텔, SMIC, SK하이닉스)가 전체 투자의 3분의 2를 차지하고 있다"고 밝혔다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터도 주요 기업들의 활발한 설비투자로 반도체 장비 시장이 견조한 성장세를 보일 것으로 예상했다. 클락 청 디렉터는 "세계 반도체 장비 매출액은 지난해 1천9억 달러에서 올해 1천53억 달러로, 내년에는 1천241억 달러로 성장할 것"이라며 "세계 각국의 공급망 강화 전략 및 인센티브 정책 등으로 중장기적인 성장세가 예견된다"고 설명했다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 첨단 반도체 기술 및 시장 현황에 대해 짚고자 마련됐다. 올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 제조기업과 소부장 기업들이 500여곳이 참여했다.

2024.01.31 16:43장경윤

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