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'테크인사이츠'통합검색 결과 입니다. (6건)

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한미반도체, HBM TC 본더 세계 1위 '압도적'

한미반도체가 올해 전세계 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 19일(미국 현지시간) 발표한 '2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출로 2억 4770만달러(약 3천660억원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF 타입과 MR-MUF 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다는 점이 강점이다. 한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비와 관련한 특허를 출원예정을 포함해 총 150건을 보유하고 있다. 올해 7월 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자도 진행한다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 연면적 4천415평 (1만4천570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이번 투자로 회사는 총 2만7천83평(8만9천530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 또한 지난 9월 'Ai 연구본부'를 신설해 'TC 본더 장비' 등에 AI 기술을 융합하여 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 적용하고 있다. HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 테크인사이츠는 이번 보고서에서 “TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”라며 “2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”으로 전망했다.

2025.12.22 10:24전화평 기자

화웨이·SMIC, 美 제재 속 AI 칩 공정 진전…中 반도체 자립 가속

중국 화웨이와 반도체 파운드리 SMIC가 미국의 기술 수출 규제에도 불구하고 칩 제조 기술에서 의미 있는 진전을 이뤘다는 분석이 나왔다. 블룸버그는 리서치 업체 테크인사이츠의 보고서를 인용해, 화웨이의 최신 스마트폰에 탑재된 칩 분석 결과를 현지시간 12일 보도했다. 보고서에 따르면 화웨이 스마트폰 메이트 80 프로 맥스에 탑재된 프로세서 기린(Kirin) 9030은 SMIC의 기존 공정을 개선한 기술로 생산됐다. 테크인사이츠는 해당 칩이 "현재까지 중국 내에서 달성한 가장 진보된 반도체 제조 사례"라고 평가했다. 그러면서 "새 칩은 SMIC가 이전 세대 대비 점진적이지만 의미 있는 수준의 미세화를 달성했음을 보여준다"고 분석했다. 화웨이와 SMIC는 모두 미국의 수출 통제 대상 기업이다. 미국 정부는 두 회사를 중국 군사 조직과의 연계를 이유로 '엔티티 리스트(Entity List)'에 올리고, 첨단 반도체 장비와 기술 접근을 제한해 왔다. 반도체 제조 공정이 개선되면 칩 성능은 높아지고 제조 단가는 낮아진다. 다만 중국 기업들은 핵심 장비 접근에서 여전히 제약을 받고 있다. 어플라이드 머티어리얼스와 ASML 등 주요 장비 업체들은 중국 기업에 최첨단 장비를 공급하지 못하도록 규제받고 있다. 보고서는 SMIC의 기술력이 아직 TSMC나 삼성전자와 같은 글로벌 선두 업체 수준에는 미치지 못한다고 지적했다. 생산 수율이 낮고 제조 비용이 높을 가능성도 언급됐다. 현재 SMIC는 기존 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 개선한 이른바 'N+3' 공정을 활용해 기린 9030을 생산하고 있다. 이는 경쟁사들이 양산 중인 5나노 공정과 비교하면 기술적으로 뒤처진 수준이다. 테크인사이츠는 "절대적인 기준에서 N+3 공정은 TSMC와 삼성전자의 5나노 공정에 비해 미세화 수준이 상당히 낮다"고 평가했다.

2025.12.14 10:16전화평 기자

첨단 반도체 패키징 기술 내년 본격 확대…CPO·HBM4가 성장 주도

22일 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠는 AI 및 HPC 수요 급증에 따라 첨단 패키징 기술이 내년 반도체 산업의 성장 동력으로 부상할 것이라고 밝혔다. 특히 CPO(공동 광학 패키징), 차세대 HBM4, 유리 기판, 패널 레벨 패키징, 그리고 첨단 열 관리 솔루션 등이 핵심 기술로 지목된다. CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처 또는 패키지에 직접 통합하는 기술로, 기존 착탈식 트랜시버 방식 대비 전력 효율을 크게 높일 수 있다. CPO 기술 발전 로드맵은 플러그형 트랜시버에서 온보드 옵틱스, 패키지 가장자리에 광 모듈을 배치하는 CPO 엣지, 그리고 칩 간 광통신으로 이어질 전망이다. 테크인사이츠는 "TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 주요 기업들이 관련 제품 출시를 준비 중"이라며 내년이 CPO 기술 상용화의 전환점이 될 것으로 전망했다. HBM4는 가장 진보된 3D 패키징 솔루션 중 하나로, 성능 향상과 함께 적층 공정에서의 수율 관리가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 스택 높이가 증가하면서 생산 효율과 지속가능성 확보를 위한 새로운 패키징 기술 개발 필요성이 커지고 있다. 또한 고성능 칩의 대형화에 따라 유리 기판과 패널 레벨 패키징으로의 전환이 가속화되고 있다. 유리 기판은 실리콘 대비 안정성과 배선 특성이 우수해 대형 칩 설계에 적합하며, 패널 레벨 패키징은 생산 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 이와 함께 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 및 공급망 재편도 활발히 진행 중이다. 3D 적층 기술 확산으로 인한 발열 문제 역시 업계의 주요 과제로 부상했다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 액침 냉각(liquid cooling), 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery) 등의 첨단 열 관리 솔루션 도입이 확대되고 있으며, 이 기술들은 향후 모바일과 가전제품에도 적용될 것으로 예상된다. 테크인사이츠는 "2026년은 첨단 패키징 기술이 AI·HPC 시장을 넘어 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되는 원년이 될 것"이라며 "패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보를 위한 움직임이 한층 치열해질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.22 11:41장경윤 기자

"AI·자동차가 메모리 시장 성장 이끈다"

전통적인 PC·모바일 메모리 시장이 정체 국면에 머무는 반면, 데이터센터와 자동차용 메모리가 차세대 성장 동력으로 부상하고 있다. 22일 업계에 따르면 글로벌 D램 시장이 데이터센터와 자동차를 중심으로 성장할 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠는 글로벌 D램 수요가 지난 2023년 203Eb(엑사비트, 1Eb는 100만 테라비트)에서 2030년 722Eb까지 3.5배 이상 확대될 것으로 전망했다. 연평균성장률(CAGR)은 19.9%로 자동차와 데이터센터가 각각 27.6%, 26.6% 성장률 기록하며 전체 성장을 주도할 것으로 관측된다. 데이터센터 수요 급증...D램 시장 연평균 28.2% 성장 특히 데이터센터 수요는 AI 서버 확산에 힘입어 폭발적으로 증가할 전망이다. AI가 다양한 산업에 깊숙이 침투하면서, 이를 뒷받침할 고성능 AI 서버 시장이 가파른 성장세를 기록하고 있기 때문이다. 시장조사기관 글로벌 마켓인사이츠에 따르면 2024년 기준 1천280억달러(약 178조7천264억원)였던 전 세계 AI 서버 시장 규모는 올해 1천672억달러(약 233조5천억원)으로 급상승할 것으로 예상된다. 이후 2034년까지 연평균 28.2%의 성장세를 기록하며 1조5천600억달러(약 2천178조원)를 기록할 전망이다. 특히 주목할만한 점은 서버당 D램 탑재 용량이다. 테크인사이츠는 2024년에서 2030년까지 D램 탑재 용량이 평균 1TB(테라바이트)에서 2.5TB(테라바이트)로 2.5배 이상 확대되면서 전체 비트 수요를 끌어올릴 것으로 봤다. 이에 따라 데이터센터 DRAM 매출은 2024년 480억 달러에서 2030년 1천540억달러로 급증, 전체 D램 매출의 70%를 차지할 것으로 전망된다. 차량용 메모리, 전장·자율주행 타고 급상승 차량용 메모리 수요 역시 고도화된 전장 시스템과 자율주행 기술 확산으로 빠르게 확대되고 있다. 차량 한 대당 탑재되는 메모리 용량이 늘어나면서, 자동차는 데이터센터와 함께 향후 메모리 시장의 '쌍두마차'로 부상할 것으로 보인다. 시장조사기관들은 차량용 메모리 시장이 상승할 것으로 내다봤다. 리서치앤마케츠는 2025년부터 2033년까지 연평균 11.11% 성장할 것으로 관측했으며, 그로우스마케츠리포츠는 같은 기간 13.2% 성장세를 기록할 것으로 점쳤다. 데이터인텔로는 2024년부터 2032년까지 10.9% 성장할 것으로 예상했다. 리서치앤마케츠는 “자동차가 스마트 기술과 더욱 긴밀하게 연결됨에 따라 고용량 메모리 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다”며 “이는 시장 성장에 긍정적인 요인”이라고 분석했다. 그러면서 “배터리 관리 및 에너지 효율 향상을 위한 첨단 메모리 시스템이 필요한 전기차(EV) 및 하이브리드 자동차의 보급 확대 또한 시장 성장을 촉진하고 있다”고 덧붙였다. 모바일·PC, 전체 D램 평균 밑돌아...”2030년 전후가 분수령” 반면 모바일, PC는 낮은 성장률을 기록할 전망이다. 테크인사이츠는 모바일과 PC가 2023년부터 2030년까지 연평균 13%, 10.8%씩 성장세를 보일 것으로 봤다. 전체 D램 시장 연평균 성장률인 19.9%를 밑도는 규모다. 이는 시장이 성숙기에 접어들며 정체 양상을 보이고 있기 때문이다. 이는 신규 수요보다는 교체 수요에 의존하는 구조가 고착화되고 있음을 보여주는 셈이다. 업계 관계자는 “메모리 시장의 무게 중심이 PC와 모바일에서 데이터센터와 자동차로 이동하는 추세가 뚜렷하다”며 “AI와 자율주행이 본격화되는 2030년 전후가 메모리 산업의 분수령이 될 것”이라고 말했다.

2025.09.22 13:57전화평 기자

삼성전자, 지난해 R&D 투자 증가율 71% '1위'

지난해 주요 반도체 기업들이 적극적인 연구개발(R&D) 투자를 집행한 것으로 나타났다. 특히 삼성전자의 투자 규모가 급격히 늘어나, 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 1일 반도체 전문분석기관 테크인사이츠에 따르면 지난해 R&D 투자 상위 20개 반도체 기업의 총 투자액은 986억8천만 달러(한화 약 128조원)로 전년 대비 17% 증가했다. 이는 전체 반도체 산업 R&D 지출의 약 96%를 차지한다. 상위 20개 기업의 매출 대비 R&D 지출은 평균 15.8%로 나타났다. 20개 기업 중 15개는 R&D 지출을 늘렸고, 5개 기업은 줄였다. 1위는 인텔로, 165억 5천만 달러의 R&D 투자를 기록했으나 증가율은 전년 대비 3.1% 늘어나는데 그쳤다. 2위인 엔비디아는 125억 달러, 증가율 47%를 기록했다. 3위인 삼성전자는 가장 큰 상승폭을 기록했다. 지난 2023년 R&D 투자액 7위(55억 달러)였던 삼성전자는 지난해 전년 대비 71.3% 증가한 95억 달러를 R&D에 투자함으로써 순위를 3위로 끌어올렸다. 삼성전자의 R&D 지출 상승은 향후 실적에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상된다. SK하이닉스는 R&D 투자액은 지난해 10위를 유지했으나, 투자 증가율은 32.7%를 기록했다. 매출 대비 R&D 투자 비율은 6.9%로 상위 20개 기업 중 가장 낮았다. 지난해 상위 10개 R&D 지출 기업 가운데 6개는 미국, 2개는 대만, 2개는 한국에 본사를 두고 있다. 상위10개 중 5개 기업은 팹리스 반도체 기업이며, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 미디어텍이다. 4개는 IDM(인텔, 삼성전자, 마이크론, NXP)이다. R&D 투자 상위 11~20위 기업 중 IDM은 9개, 팹리스는 1개다. 7위를 차지한 TSMC는 10억 달러 이상 R&D를 투자한 기업 중 유일한 순수 파운드리이다. TSMC는 2010년에 처음으로 R&D 상위 10위 기업에 진입(10위)했다. 2010년 9억4천300만 달러였던 R&D 지출은 13년만인 2023년 63억6천만 달러로 574% 증가했다. 연평균 성장률(CAGR)은 14.6%에 이른다. TSMC는 1999년 이후 R&D 투자를 지속적으로 늘려오고 있다.

2025.09.01 10:41장경윤 기자

한미반도체, 테크인사이츠 선정 '세계 10대 반도체 장비기업'

한미반도체가 글로벌 반도체 테크 분석 & 리서치 전문기관 테크인사이츠가 주관하는 '2025년 테크인사이츠 고객만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 세계 10대 베스트 반도체 장비기업으로 선정됐다고 15일 밝혔다. 한미반도체는 올해 초 테크인사이츠가 전 세계 반도체 제조사들을 대상으로 실시한 설문조사에서 핵심 반도체 장비기업 부문 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정됐다. 아울러 반도체 공정 분야별 평가에서도 조립테스트장비 부문 '베스트 반도체 장비기업'에 이름을 올리며 기술 경쟁력을 인정받았다. 앞서 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 연속으로 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정되며 세계적 기술력을 입증한 바 있다. 이번 성과로 한미반도체는 ASML, 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비 거장들과 어깨를 나란히 하며 세계 시장에서의 위상을 한층 강화했다. 한미반도체 관계자는 “2025 테크인사이츠 고객만족도 조사에서 글로벌 기업들과 함께 대한민국 반도체 장비기업으로는 유일하게 선정된 것은 우리 기술의 우수성과 신뢰성을 국제적으로 인정받은 결과”라며 “끊임없는 R&D 투자와 고객 중심 혁신을 통해 반도체 장비 기술 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 특히 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 최첨단 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있다. 한미반도체의 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)'도 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 주력 장비다. 이 장비는 반도체 패키지의 정밀 절단에서부터 세척, 건조, 고해상도 2D/3D 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리한다. 테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석 및 시장조사업체로 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품의 시장전망 분석과 칩 레벨의 회로, 공정 기술구조 분석으로 탁월한 역량을 인정받아 전 세계 하이테크 기업들과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.

2025.05.15 13:43장경윤 기자

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