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SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐

SK하이닉스의 HBM4(6세대 HBM) 상용화 계획이 가시권에 접어들었다. 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM4 설계가 마무리 단계에 접어들어, 4분기 초에 설계 도면을 제조 공정에 넘기는 '테이프아웃'을 진행할 것으로 파악됐다. 26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 10월 엔비디아향 HBM4에 대한 '테이프아웃'을 완료할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화된 상태로, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기부터 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개 집적한 것이 특징이다. D램 적층 수는 제품 개발 순서에 따라 12단·16단으로 나뉜다. 엔비디아의 경우 2026년 출시 예정인 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 채용할 것으로 관측된다. 이에 SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4를 공급하기 위한 개발팀을 꾸리고 설계를 진행해 왔다. 최근에는 설계가 마무리 단계에 접어들어, 오는 10월 테이프아웃 일정을 확정했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 실제 제조 환경에서 양산용 개발이 이뤄지기 때문에, 칩 상용화를 위한 핵심 과정으로 꼽힌다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 AMD를 위한 HBM4 개발팀을 각각 꾸려 제품을 개발해 왔다"며 "엔비디아향 HBM4 테이프아웃은 10월에 진행될 예정이며, AMD향 테이프아웃은 연말이 목표"라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 HBM4의 코어다이로 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 활용한다. HBM은 D램을 집적한 코어다이와 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 로직다이로 나뉜다. 앞서 SK하이닉스는 올해 상용화를 시작한 HBM3E에도 1b D램을 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 HBM4에 1c D램(10나노급 6세대 D램) 적용을 추진하는 등 기술적 변혁을 시도하고 있으나, SK하이닉스는 안정성에 무게를 둔 것으로 풀이된다. 로직다이의 경우 주요 파운드리인 TSMC의 공정을 통해 양산한다. 현재 SK하이닉스가 채택한 TSMC의 공정은 12나노미터(nm)와 5나노급 공정으로 알려져 있다.

2024.08.26 14:23장경윤

SBS, 보도·제작 영상에 IBM 테이프 스토리지 도입

한국IBM은 SBS가 보도 및 제작 영상 데이터와 같은 대용량 데이터를 더욱 안정적인 환경에서 장기간 보관하고 필요 시 더욱 빠르게 데이터 수요에 대응해 확장할 수 있게 IBM TS4500 테이프 라이브러리를 도입했다고 밝혔다. 4K를 넘어 8K 화질이 대두되고 있는 오늘날, 방송 분야에서 데이터는 단 며칠만에 기하급수적으로 쌓일 만큼 양 자체가 증가하고 있는 것은 물론 컴퓨터그래픽 등 최신 기술 활용으로 더욱 용량이 커지고 있다. 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 추진으로 인한 전기 소비와 탄소 배출 저감 필요성, 그리고 랜섬웨어와 같은 사이버 공격으로부터의 방어력을 갖춰야 하는 등 방송 업계를 둘러싼 대내외적 환경이 많이 변화하고 있다. 이에 자료를 안전하게 그러나 비용 효율적으로 보관할 수 있는 저장장치인 테이프 스토리지가 다시 각광받고 있다. IBM은 비즈니스 파트너인 정보통신기술(ICT) 서비스 기업 ㈜매사와 함께 SBS 스토리지 성능 개선 및 업그레이드를 위해 IBM TS4500을 공급했다. SBS는 기존 장비를 교체해 데이터 저장 집적도를 12배 높였으며, 신기술 도입으로 보도 및 제작의 영상 보관 시스템을 강화했다. IBM TS4500은 데이터를 장기간 안전하게 보관하는 동시에 데이터 센터 공간 및 유틸리티 관련 비용을 절감할 수 있도록 설계된 고집적, 고확장성 테이프 라이브러리이다. 고가용성 및 직관적인 웹 그래픽 사용자인터페이스(GUI), 보안 및 아카이빙 솔루션 연계 등 다양한 신기술로 복잡한 업무 속에서도 기업의 유연한 대응을 지원한다. 또, IBM TS4500의 운영 비용은 회전식 디스크 스토리지나 퍼블릭 클라우드 아카이브 서비스 비용의 4분의 1 수준에 그친다. 주문형 방식으로 용량을 높일 수 있도록 설계돼 데이터 백업 및 아카이빙 수요량에 따라 유동적으로 확장할 수 있다. SBS 기술국 미디어IT팀 임종근 부장은 “테이프 라이브러리가 제공하는 기술적 장점 외에도 본 사업에서의 IBM의 적극적인 의지와 오랜 기간 한국 시장에서 서비스를 지속한 신뢰성 측면에서 장기적인 파트너가 될 수 있다고 확신했다”며 “IBM의 안정적인 지원을 바탕으로 변화하는 방송 환경속에서도 더욱 빠르게 대응할 수 있는 IT 환경을 구축하고자 한다”고 밝혔다. 한국IBM 스토리지 사업총괄 박대성 상무는 “데이터는 항상 기업들의 예상보다 빨리 증가해 왔고, 기업들은 데이터 저장소의 다양화를 통해 비용 효율성을 추구한다”며 “테이프 라이브러리는 이러한 솔루션 구성에 빼 놓을 수 없는 중요한 요소로 IBM은 연구개발에 지속적으로 많은 투자를 해 오고 있다”고 강조했다. 그는 “하이퍼스케일러와 같은 대형 인터넷데이터센터(IDC)를 운영하는 고객들의 요청을 직접 설계에 반영해 IBM 다이아몬드백 테이프 라이브러리리를 작년에 출시한 것이 대표적인 사례”라고 덧붙였다. IBM 다이아몬드백은 고집적률, 저탄소배출, 그리고 저전력이 특장점이다.

2024.07.23 14:00김우용

삼성, 갤럭시S25용 '3나노 엑시노스 AP' 양산 임박

삼성전자가 삼성 파운드리의 3나노미터(nm) GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 사용한 엑시노스 애플리케이션 프로세서(AP) 시제품을 생산했다. 해당 칩은 곧 대량 양산에 돌입해 내년 상반기 출시되는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 설계자동화(EDA) 협력사 시놉시스와 협업을 통해 3나노 공정으로 300MHz 속도의 고성능 모바일용 AP 설계의 생산 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)을 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계의 마지막 단계다. 설계와 검증이 완료되면 파운드리로 데이터(DB)를 전송해 마스크를 제작할 수 있도록 하는 과정이다. 즉, 대량 생산에 임박했다는 의미다. 삼성 파운드리가 3나노 공정으로 고성능 모바일 칩을 생산하는 것은 이번이 처음이다. 앞서 삼성전자 파운드리는 2022년 6월 3나노 공정 양산을 시작하며 마이크로BT의 암호화폐 채굴용 칩(ASIC)을 생산한 바 있다. 시놉시스에 따르면 삼성전자는 이번 3나노 공정 모바일 AP에서 시놉시스의 EDA 소프트웨어를 사용해 칩 설계를 미세 조정하고 성능을 개선하며 수율을 최대화했다. 또 이 칩은 CPU, GPU, 시놉시스의 여러 IP 블록을 갖췄다. 홍기준 삼성전자 시스템 LSI사업부 부사장은 "시놉시스와 협력으로 최첨단 모바일 CPU 코어와 SoC 설계에서 최고의 성능, 전력 및 면적(PPA)을 달성했다"라며 "AI 기반 솔루션을 통해 가장 진보된 GAA 프로세스 기술의 PPA 목표를 성공적으로 달성할 수 있었다"고 전했다. 한편, 안드로이드 모바일 AP 시장에서 경쟁사인 퀄컴은 오는 10월 처음으로 3나노 공정을 적용한 '스냅드래곤8 4세대(가칭)'를 발표할 예정이다. 삼성전자 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴의 스냅드래곤과 삼성의 엑시노스를 국가별로 교차해 탑재할 가능성이 관측된다.

2024.05.08 11:25이나리

퀀텀, AI 모델 개발 지원하는 테이프 스토리지 출시

퀀텀은 대규모 데이터를 안전하게 저장해, AI 모델 개발을 지원하는 최신 테이프 스토리지인 '스칼라 i7 랩터'를 26일 발표했다. 스칼라 i7 랩터는 초대규모 하이퍼스케일 고객, MSP 및 대기업을 위한 고급 AI 워크플로우를 처리하도록 설계됐다. 고밀도와 높은 확장성을 갖춘 테이프 스토리지 솔루션이다. AI 모델을 구동하려 대규모 데이터를 보유하고자 하는 조직이 늘어나는 상황이다. 스칼라 i7 랩터는 매우 적은 비용으로 친환경적이면서 안전하게 데이터 레이크, 프라이빗 및 하이브리드 클라우드의 데이터를 보호할 수 있도록 지원한다. 스칼라 i7 랩터는 시중에 출시된 테이프 솔루션 중 가장 높은 스토리지 집적도를 제공하며, 사이버 복원력이 뛰어난 프라이빗 및 하이브리드 클라우드 구축을 위한 테이프 차단과 같은 고유한 랜섬웨어 방지 기능을 제공한다. 40년 이상 테이프 스토리지 업계를 선도해온 퀀텀의 스칼라 i7 랩터는 하이퍼스케일 클라우드 인프라를 구축 및 관리하고, 프라이빗 및 하이브리드 클라우드와 대규모 데이터 레이크를 구축하여 AI 기술 적용 모델을 구동 및 학습시키기 위한 데이터를 저장하고 보호할 수 있는 고용량 테이프 스토리지로서, 퀀텀의 리더십을 강화할 수 있는 일련의 혁신 중 가장 최신의 제품이다. 퀀텀 스칼라 i7 랩터는 AI 기반 예측 분석 기능 제공, 최신 S3 인터페이스 지원, 최대 집적도, 성능 및 효율성으로 최저 총소유비용(TCO) 실현, 탁월한 지속 가능성 달성, 간소화된 배포 및 유지 관리 등의 기능을 제공한다. AI 기능을 활용하여 분석 기능을 제공하여 간편한 관리와 지속적인 가용성을 보장한다. 이 솔루션은 드라이브-미디어 상호 작용을 분석하고, 자동으로 고장을 예측하며, 중요한 시스템 데이터를 수집하여 지속적으로 학습하고 성능을 분석 및 개선할 수 있는 자동화된 분석 기능을 제공한다. 이러한 사전 예방적 접근 방식은 탁월한 안정성과 가용성을 보장하여 지속적인 비즈니스 운영을 보장한다. 스칼라 i7 랩터는 AI를 활용해 대화형 문서 및 지원 도구를 제공하여 사용 및 관리의 편의성을 개선한다. 스칼라 i7 랩터는 퀀텀의 오브젝트 스토리지 솔루션인 액티브스케일과 함께 사용하면, 최신 S3 프로토콜을 사용할 수 있는 인터페이스를 제공하므로 AI 업무에 간편하게 적용할 수 있다. 이 설계는 기존 테이프 스토리지와 관련된 복잡성을 제거하여 사용자의 추가작업을 최소화한다. 액티브스케일과 스칼라 i7 랩터를 함께 사용하면 기업이 생성된 모든 데이터를 보관하여 포괄적인 AI 학습을 위한 데이터 파이프라인을 가장 비용 효율적인 솔루션으로 구축하여 운영할 수 있다. 또한 이 시스템은 월별 사용량을 기반으로 비용을 지불하는 운영 비용 모델과 다양한 조직 목표를 충족할 수 있는 유연성과 확장성을 제공하는 서비스형 모델 중 선택할 수 있다. 이 제품은 과도한 테이프 교체가 필요한 복잡한 기계적 설계를 피함으로써 데이터 액세스 시간을 최적화하고 업계 최고의 성능을 제공한다. 최대 스토리지 용량을 달성하는 데 필요한 라이브러리 수가 적기 때문에 시스템을 수용하는 데 필요한 고가의 데이터 센터 공간이 크게 줄어든다. 이제 고객은 스칼라 i7 랩터가 제공하는 고밀도, 성능 및 스토리지 효율성을 활용하여 총소유비용(TCO)을 크게 절감할 수 있다. 이 제품은 지속 가능성을 위해 최선을 다하고 있으며, 환경을 염두에 두고 설계됐다. 최저 수준의 전력 소비를 자랑하며 제조부터 배송, 운영, 유지보수, 폐기에 이르기까지 수명 주기 전반에 걸쳐 지속 가능한 재료와 프로세스를 사용한다. 따라서 환경에 미치는 영향을 줄이고 조직의 CO2 배출량 감축 목표를 달성하는 데 도움이 된다. 빠르게 구축할 수 있도록 설계되어, 도크에서 데이터센터로 빠른 시간 내에 원활하게 이전할 수 있도록 지원한다. 유지보수가 간편하고 고객이 100% 교체할 수 있는 구성 요소를 제공하며 데이터센터 기술자가 특별한 교육 없이도 제품을 서비스할 수 있도록 지원한다. 이러한 간편성과 유연성을 기반으로 고객들은 스토리지 인프라스트럭처를 빠르고 효율적으로 확장할 수 있다. 스칼라 i7 랩터는 내년 초에 정식 출시될 예정이며, 올해 늦가을까지 고객 테스트 및 인증에 들어갈 예정이다. 브루노 할드 퀀텀 2차 스토리지 부문 부사장은 "AI 및 기타 고성능 워크로드의 증가로 인해 비정형 데이터가 무한대로 증가함에 따라, 대기업은 프라이빗 및 하이브리드 클라우드의 백본 역할을 하고 데이터 레이크를 생성하여 AI 모델 및 이니셔티브를 촉진하는 저비용 고보안 아카이브 스토리지 시스템을 찾고 있다”며 "퀀텀은 테이프 기술의 선구자로서 전문성과 주요 하이퍼스케일 고객의 요구사항을 반영해 다양한 업무에 활용 가능하도록 가장 혁신적인 테이프 솔루션을 개발했다"라고 밝혔다.

2024.03.26 11:19김우용

효성 계열사 신화인터텍, 이차전지 소재 시장 진출

디스플레이 소재 전문기업 신화인터텍이 이차전지 소재로 사업영역을 확장한다. 신화인터텍은 이차전지용 절연 테이프 개발과 초도 양산에 성공해 최근 국내 대기업에 공급했다고 22일 밝혔다. 이차전지 테이프는 내화학성 및 절연성을 갖춘 제품으로 배터리를 보호해준다. 충분한 절연성이 나오지 않을 경우 전기자동차 화재로 이어질 수 있어 재료와 공정관리가 매우 중요한 제품이다. 신화인터텍에 따르면 이차전지 테이프 시장은 현재 약 4천억원 규모로 추정된다. 전기자동차, ESS 시장의 성장에 발맞춰 성장이 예상된다. 우리나라에서 브라운관 TV용 테이프를 최초로 국산화한 신화인터텍은 현재도 OLED 패널용 특수 테이프를 국내 대기업에 공급하는 등 전자기기용 테이프 사업에서 개발과 제조 경쟁력을 보유하고 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 안철흥 신화인터텍 대표는 "배터리 외부용 테이프부터 시작해 내부용 테이프를 비롯해 모듈, 팩, 전기자동차에 사용되는 다양한 테이프로 제품군을 지속 확대하겠다”며 "OLED, 마이크로 LED 등 차세대 디스플레이 소재와 자동차용 AR HUD 광학모듈 사업에서도 유의미한 결과가 나오고 있어 올해는 경영성과를 보여줄 것”이라고 밝혔다.

2024.02.22 16:40류은주