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[단독] 두산테스나, 평택 신공장 건설 전면 '보류'…삼성電 부진 여파

국내 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 평택 내 신공장 건설 속도를 늦춘다. 두산테스나는 최근 관련 시설투자 계획을 취소한 것으로 파악됐다. 주요 고객사인 삼성전자의 시스템반도체 사업 부진이 악영향을 끼쳤다는 분석이다. 16일 업계에 따르면 두산테스나는 본사 인근에 신설하기로 했던 평택 제2공장의 착공 계획을 잠정 보류하기로 했다. 앞서 두산테스나는 경기 평택시 브레인시티 일반산업단지 내에 제2공장을 건설하기로 한 바 있다. 공장 규모는 총 4만8천㎡로, 기존 두산테스나의 평택 및 안성시 소재 공장 3개를 합친 것보다 넓다. 이에 따라 두산테스나는 지난 2023년부터 공장 건설을 위한 기초 공사를 진행해 왔다. 지난해에는 일차적으로 2천200억원을 투자해, 1만5천870㎡ 규모의 공장 및 클린룸을 건설하겠다는 구체적인 계획도 발표했다. 그러나 두산테스나는 최근 내부 회의를 통해 평택 신공장의 착공 일정을 연기하는 방향으로 가닥을 잡았다. 이와 관련된 건설 업무 의뢰 및 설비 투자도 모두 중단된 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "두산테스나가 지난해 말까지 평택 신공장을 착공하기로 했었으나, 뚜렷한 재개 일정 없이 계획을 보류시킨 것으로 안다"며 "핵심 협력사인 삼성전자의 부진이 여파를 미친 것으로 보인다"고 말했다. 두산테스나는 국내 주요 OSAT 기업 중 하나다. 이미지센서(CIS), AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 컨트롤러 등 주로 시스템반도체의 후공정 처리를 담당하고 있다. 평택 신공장 역시 각종 시스템반도체 패키징용으로 설계됐다. 핵심 고객사는 삼성전자다. 그러나 삼성전자의 시스템반도체 사업은 IT 시장의 전반적인 수요 부진, 최첨단 AP인 '엑시노스 2500'의 최신형 갤럭시 스마트폰 탑재 불발 등으로 지난해 큰 부진을 겪었다. 이로 인해 두산테스나를 비롯한 OSAT 업계들의 실적도 당초 예상 대비 감소했다. 실제로 두산테스나의 지난해 4분기 실적은 매출 822억원, 영업손실 11억원으로 집계됐다. 증권가 컨센서스인 매출액 950억원, 영업이익 146억원을 크게 하회한 수준이다. 올 1분기에도 적자를 지속할 가능성이 높다. 때문에 두산테스나는 시황 및 주요 고객사의 사업 현황을 고려해 설비투자 속도를 늦추려는 것으로 관측된다. 한편 두산그룹은 반도체 사업 강화에 적극적인 투자 의지를 밝혔으나, 최근 당초 계획에 난항을 겪고 있다. 두산은 지난 2022년 4월 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사의 지분 전량(38.7%)을 4천600억원에 인수하며 반도체 사업을 회사 포트폴리오에 추가했다. 이후 2023년 삼성전자의 디자인하우스 협력사인 세미파이브에 전략적 투자자로 합류했다. 나아가 지난해에는 두산테스나를 통해 이미지센서 후공정 전문업체인 엔지온을 인수하고, 회사와의 흡수합병을 결정했다. 지난 2월 두산테스나는 세미파이브를 인수하려고도 했으나, 시황 등의 이유로 성사되지는 않았다.

2025.02.16 09:11장경윤

분할합병 무산 두산, 수소·반도체 중심 사업 재편

두산그룹이 두산에너빌리티와 두산로보틱스 간 두산밥캣 분할합병안 무산 후 수소와 반도체를 중심으로 사업 재편에 나선다. 그룹 지배 구조 개편보다는 각 계열사 경쟁력 강화에 초점을 맞췄다. 20일 두산그룹에 따르면 ㈜두산의 수소 연료전지 드론 자회사 두산모빌리티이노베이션(DMI)은 두산퓨얼셀파워BU(FCP)의 건물용 수소 연료전지 사업을 양수하기로 했다고 밝혔다. FCP와 DMI는 고분자전해질연료전지(PEMFC)를 기반으로 수소연료전지 사업을 영위해 왔다. PEMFC는 ▲빠른 가동성(20분 이내) ▲높은 에너지 전환 효율 ▲저온 동작으로 인한 소재 내구성과 구동 안정성 등의 장점을 갖고 있어 건물용이나 드론, 건설기계 등 모빌리티용에 적합하다. 두산의 건물용 수소연료전지 사업을 담당하던 FCP는 국내 시장점유율 1위 사업자로, 2003년 출범 후 수소연료전지 핵심기술인 셀스택 및 개질기 설계·제작에서부터 시스템 통합 자체 제작까지 전방위 기술을 확보하고 있다. 지난해에는 고효율 순수소 모델 'H2-PEMFC' 시스템과 고체산화물연료전지(SOFC) 시스템 개발을 완료해 공급하고 있다. 기존 DMI는 수소연료전지를 동력원으로 하는 산업용 드론을 세계 최초로 상용화했으며, PEMFC 경량화와 하이브리드 제어 기술을 내재화했다. 이번 사업 양수를 통해 새롭게 출범하는 DMI는 고분자전해질연료전지(PEMFC) 원천기술을 확보하는 한편 ▲운영 효율화로 재무건전성 강화 ▲연료전지 핵심기술 역량 및 R&D인력 풀 제고 ▲사업포트폴리오 다변화 등을 통한 시너지 제고가 기대된다. 특히 건물용 수소연료전지와 소형 항공 모빌리티 분야에서 경쟁력을 모두 보유하게 된 DMI는 건설기계와 이동식 수소 충전 장비, 중소형 선박 등 육·해·공을 아우르는 중형 모빌리티 분야로 사업을 확대할 수 있게 됐다. DMI는 이번 사업양수와 운영자금을 마련하기 위해 1천340억원 유상증자를 실시하기로 했으며, 내년 2월 말에 거래를 종결할 예정이다. 김종선 DMI 대표는 “분야별 전문성과 경험 공유로 신규 R&D 개발기간이 단축될 것으로 기대하고 있으며, 조직 운영효율성이 향상돼 신속한 의사결정도 가능하게 됐다"면서 "PEMFC와 SOFC 기술을 기반으로 '토탈 수소연료전지 솔루션 사업자'로 성장해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 반도체 사업 경쟁력 강화 두산그룹 반도체 테스트 기업 두산테스나도 자회사 엔지온을 흡수 합병한다고 이날 밝혔다. 엔지온은 이미지센서 반도체 후공정 전문기업으로 지난 2월 두산테스나에 인수됐다. 두산테스나가 엔지온 주식 100%를 보유하고 있기 때문에 신주를 발행하지 않는 소규모 합병으로 진행된다. 두산테스나는 이번 흡수합병을 통해 반도체 후공정 분야 전문성을 강화할 방침이다. 두산테스나 관계자는 "이번 합병으로 향후 후공정 턴키 수주 대응, 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화 외에도 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 말했다. "각 계열사 경쟁력 강화 차원" 이번 계열사 간 사업 양수와 흡수합병은 두산밥캣을 핵심 계열사 두산에너빌리티에서 떼어내 두산로보틱스에 넘기는 지배구조 개편안이 무산된 뒤 이뤄졌다. 두산그룹은 에너지·중공업 사업을 영위하는 두산에너빌리티로 집중된 사업구조를 지배구조 개편을 통해 따라 클린에너지, 스마트 머신, 반도체·첨단소재 등 3각 체제로 전환하려 했다. 하지만 주주들 반대와 비상계엄 사태에 따른 주가 하락 등 여파로 이 같은 계획을 철회한 바 있다. 재계에서는 두산그룹이 경쟁력 강화를 위해 소규모 사업재편을 계속해서 실행할 것이라는 전망이 나온다. 두산 관계자는 "이번 사업재편은 그룹 지배구조 개편이 아닌 각 계열사 경쟁력 강화 차원에서 이뤄진 것"이라고 설명했다.

2024.12.20 18:23류은주

두산테스나, 이미지센서 후공정 '엔지온' 흡수합병

시스템반도체 웨이퍼 테스트 기업 두산테스나가 자회사인 이미지 센서 반도체 후공정 전문기업 엔지온을 흡수합병한다. 20일 두산테스나는 엔지온과의 합병을 결정했다고 공시했다. 엔지온 주식 100%를 보유한 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 소규모 합병 방식으로 진행하며, 합병 완료는 2025년 2월 28일이다. 두산테스나가 지난 2월 인수한 엔지온은 이미지센서(CIS) 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로 반도체칩 선별 및 재배열(Reconstruction), 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 핵심 후공정 기술을 보유하고 있다. 특히 엔지온은 차세대 성장 동력으로 꼽히는 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI) 등 다양한 제품 포트폴리오를 확보하고 있어, 두산테스나의 기존 사업과 시너지 효과가 클 것으로 전망된다. 두산테스나 관계자는 "이번 합병은 향후 후공정 턴키 수주에 대한 선제적 대응과 함께 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화를 위한 결정"이라며 "이를 통해 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 밝혔다.

2024.12.20 18:19이나리

주성 등 반도체 장비업계 3Q 실적 선방…中서 활로 찾아

국내 반도체 전공정 장비업계가 올 3분기 예상보다 견조한 실적을 기록한 것으로 나타났다. 국내 주요 고객사의 투자 지연 및 축소, HBM(고대역폭메모리)용 후공정 투자 집중 등으로 업황이 부진하지만 중국 등 대체 시장을 적극 공략한 데 따른 효과로 풀이된다. 20일 업계에 따르면 피에스케이, 주성엔지니어링, 테스 등은 중국향 장비 공급 확대로 3분기 매출 및 수익성이 개선됐다. 올해 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들은 IT 시장의 전반적인 부진, 불확실성 확대 등으로 투자에 보수적인 기조를 보이고 있다. 신규 설비 투자보다는 비용 효율성이 높은 전환투자에 집중하고 있으며, 최선단 D램과 HBM 등 특정 분야에 투자 쏠림 현상이 심화되는 추세다. 특히 삼성전자의 경우, 당초 계획했던 미국 테일러 파운드리 신규 팹에 대한 투자 계획이 일시적으로 보류된 상태다. 국내 제4 평택캠퍼스(P4)도 계획이 지속적으로 조정되고 있다. 파운드리 라인에 대한 투자를 보류했으며, 낸드 전용 라인은 D램을 함께 생산하는 '하이브리드' 라인으로 전향했다. 이에 국내 반도체 전공정 장비업계는 중국 등 대체 시장에서 활로를 찾고 있다. 피에스케이는 올 3분기 매출 1천180억원, 영업이익 291억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 25.6%, 14.4% 늘었다. 영업이익은 증권가 컨센서스(254억원)도 크게 상회했다. 남궁현 신한투자증권 연구원은 "피에스케이의 국내 매출 비중은 29%로, 이전 대비 3%p 축소된 것으로 분석된다"며 "대신 중화권 중심의 해외 고객사 수요가 증가하면서 수익성이 개선됐을 것"이라고 밝혔다. 주성엔지니어링은 올 3분기 매출 1천472억원, 영업이익 522억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 71%, 영업이익은 744% 늘었다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "주성엔지니어링의 반도체 분야 매출은 942억원으로 수익성이 높은 중국 수출 비중이 이번 분기에도 4분의 3가량을 차지했다"며 "이에 수익성이 호조세를 보였다"고 설명했다. 테스는 올 3분기 매출 507억원, 영업이익 40억원을 기록했다. 증권가 컨센서스(매출 467억원, 영업이익 35억원)를 소폭 상회했다. 국내 주요 고객사의 장비 입고 일정 지연으로 전분기 대비 실적이 감소하기는 했으나, 지난해 말 확보한 중국 신규 고객사향 매출 확대가 본격화된 데 따른 영향으로 풀이된다. 실제로 중국 CXMT 등 메모리 기업들은 올해까지 범용 메모리 생산능력 확대를 위한 적극적인 투자를 진행해 왔다. CXMT 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 크게 성장할 전망이다. 반도체 장비업계 관계자는 "올해 중국 기업들의 적극적인 설비투자로 국내 전공정 장비 기업 중 상당수가 수익성을 확보할 수 있었다"며 "다만 내년에는 국내 기업들의 밀렸던 투자가 재개되고, 중국 메모리 기업들의 투자 속도가 줄어들면서 다시 비중이 조정될 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.11.20 12:53장경윤

SiC 반도체 시장 '쑥쑥'…韓·中도 핵심장비 시장 진출 노려

국내 테스와 중국 AMEC(중웨이반도체) 등이 SiC(탄화규소) 반도체용 핵심장비 개발에 나섰다. SiC는 전기자동차 등에서 수요가 빠르게 증가하고 있는 차세대 전력반도체로, 그간 독일 등이 공급망을 사실상 독점해 온 분야다. 후발주자인 국내 및 중국 장비업계가 시장에서 어떠한 반향을 불러일으킬 수 있을 지 귀추가 주목된다. 3일 업계에 따르면 한국과 중국 장비업계는 SiC 전력반도체 제조를 위한 핵심장비 상용화에 주력하고 있다. SiC는 기존 실리콘(Si) 대비 고온·고압에 대한 내구성, 전력 효율성 등이 뛰어난 차세대 전력반도체 소재다. 자동차 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 SiC 반도체 시장 규모는 지난해 22억7천500만 달러에서 2026년 53억2천800만 달러로 성장할 전망이다. 다만 SiC 분야는 기술적 난이도가 높아, 소수의 해외 기업이 핵심 공급망을 독과점하고 있는 형국이다. 고성능 SiC 반도체 제조를 위해서는 SiC 에피(Epi)웨이퍼가 필요하다. 해당 웨이퍼는 잉곳(원기둥) 형태의 SiC 결정에서 잘라낸 웨이퍼 위에, 마이크로미터(μm) 두께의 SiC 물질을 증착(Deposition)해 만들어진다. 이를 위한 증착장비는 현재 독일 엑시트론(Aixtron)이 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있다. 또 다른 기업으로는 전 세계 주요 장비업체 ASM이 지난 2022년 인수한 이탈리아 장비기업 LPE가 있다. 이에 한국과 중국 등 동양권 장비기업들도 최근 SiC 웨이퍼 제조를 위한 증착장비 개발에 적극 나서고 있다. 대표적으로 국내 반도체 증착·식각장비 전문업체 테스는 지난 2022년경부터 SiC MOCVD(유기금속화학증착) 장비 개발을 본격화했다. MOCVD는 금속 유기 원료를 사용해 박막을 형성하는 기술이다. 테스는 이전 UV LED용 MOCVD 장비를 자체 개발해 양산한 경험이 있어, 유관 기술력을 어느 정도 확보한 상태다. 아직 구체적인 사업화 단계에 접어들지는 못했으나, 현재 장비 개발을 적극 진행 중인 것으로 알려졌다. 중국에서는 AMEC이 SiC 증착장비 개발에서 가장 뚜렷한 성과를 거두고 있다. AMEC은 지난 2004년 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 주요 반도체 장비업체 출신들이 모여 설립한 장비업체다. AMEC은 또 다른 차세대 전력반도체 소재인 GaN 증착장비를 이미 상용화한 바 있다. 이를 토대로 AMEC은 SiC MOCVD 장비 상용화를 시도하고 있다. 실제로 테스, AMEC은 지난달 말 부산에서 열린 '2024 SiC 반도체 컨퍼런스'에서 SiC MOCVD 기술과 관련한 발표를 한 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 "SiC나 GaN 등이 차세대 전력반도체로 각광받고는 있으나, 핵심장비는 전부 외산에 의존해야 하는 현실"이라며 "이에 테스와 AMEC도 CVD 기술력을 토대로 장비 개발을 꾸준히 진행하고 있다"고 밝혔다.

2024.07.03 11:13장경윤

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