세미파이브, 日테라픽셀과 설계 협업...삼성 파운드리 진출 교두보

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브가 일본 테라픽셀테크놀로지스와 전략적인 업무 협약(MOU)을 체결했다고 16일 발표했다. 이번 협약으로 양사는 포괄적인 반도체 설계, 일본 내 잠재 고객 발굴, 현장 기술 지원을 위해 공동 협력할 예정이다. 아울러 세미파이브는 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 일본 시장 진출을 위한 교두보를 마련하겠다는 목표다. 테라픽셀테크놀로지스는 IP 및 반도체 개발 전문 회사로서 비디오 및 이미지 프로세서 설계 관련 전문 기술과 역량을 보유하고 있다. 또한 5나노 첨단 공정을 사용해서 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션용 제품을 설계한 경험이 있으며 일본 내 다양한 고객층을 보유하고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업을 지속적으로 확장하고 있다. 최근 세미파이브는 14나노 AI SoC 플랫폼을 활용해 설계한 서버용 AI 추론 커스텀 칩을 양산에 돌입했다. 또 5나노 HPC SoC 플랫폼을 활용한 HPC 애플리케이션용 NPU 칩은 2024년 상반기에 양산할 예정이다. 나오키 카와하라(Naoki Kawahara) 테라픽셀테크놀로지스 대표는 "SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력하게 되어 기쁘다"라며 "세미파이브와 일본 내 공동 과제를 진행하고 반도체 공동 설계를 위해 협력해 글로벌 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 "비디오와 다양한 디지털 애플리케이션 분야에서 폭넓은 전문성을 보유한 반도체 설계 회사인 테라픽셀테크놀로지스와 업무 협약을 맺게 됐다"라며 "세미파이브가 보유한 반도체 설계 역량과 전문 지식을 활용해 일본 고객과 파트너십을 맺고 고객의 혁신적인 아이디어를 커스텀 반도체로 구현할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 한편, 세미파이브와 테라픽셀테크놀로지스는 10월 17일 일본 도쿄에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF)에 파트너사로 참가해 첨단 설계 솔루션을 선보일 예정이다.