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'태블릿. 삼성전자'통합검색 결과 입니다. (2197건)

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삼성전자, 지난해 반도체 불황에도 투자·인력 규모 늘렸다

삼성전자가 지난해 부진한 실적을 기록한 상황 속에서도 시설 및 R&D 투자에 적극 나선 것으로 나타났다. 인력 규모 역시 꾸준한 신규 채용 덕분에 증가했다. 12일 삼성전자 사업보고서에 따르면 이 회사의 지난해 시설투자는 총 53조1천억원으로, 역대 최대 규모였던 2022년과 동등한 수준이다. 특히 연구개발(R&D)에는 사상 최대치인 28조4천억 원을 투입했다. 전년 대비 3조5천억원이 증가한 수치다. 매출액 대비 R&D 투자 비중도 2022년 8.2%에서 지난해 10.9%로 처음 두 자릿 수를 기록했다. 또한 삼성전자는 거시경제 및 IT 시장 악화로 실적이 줄어드는 상황에서도 꾸준한 인력 채용을 진행했다. 지난해 삼성전자의 임직원 수는 12만4천804명으로, 전년 대비 3천400명 증가해 역대 최대치를 경신했다. 반면 임직원 연봉은 전년 대비 10%대 하락한 1억2천억원으로 집계됐다. 4%대의 임금인상에도 불구하고, DS(반도체)부문의 성과급이 급감하면서 직원 평균 급여가 전년(1조3천500억원) 대비 감소한 데 따른 영향이다. 임원들 역시 지난해 급여에서 직원들과 동등한 성과급을 적용 받아, 비슷한 하락 폭을 보였다. 다만 보고서상 미등기 임원 급여는 실적이 좋았던 2020~2022년분 장기 성과급을 받은 임원들이 포함돼 있어, 2022년 7억300만 원에서 지난해 7억2천600만 원으로 소폭 증가했다.

2024.03.12 17:48장경윤

팻 겔싱어 이끄는 인텔, 고개구율 EUV로 공정 격차 맹추격

세계 최대 반도체종합기업(IDM), 인텔의 행보가 매섭습니다. 잠시 인텔을 떠났다 2021년 초 돌아온 팻 겔싱어 CEO가 'IDM 2.0' 전략 아래 수백억 달러에 이르는 막대한 투자를 집행하며 체질개선을 진행하고 있습니다. 인텔은 동북아 지역에 편중된 반도체 생산 역량을 미국과 유럽으로 분산하겠다는 목표 아래 미국과 독일 등 여러 지역에 신규 반도체 생산시설을 연이어 세우고 있습니다. 또 인텔은 그동안 뒤처진 미세공정에서도 역전을 준비하고 있습니다. 인텔의 IDM 2.0 전략은 향후 세계 반도체 시장은 물론 반도체를 먹거리로 삼은 한국에도 적지 않은 영향을 줄 것입니다. 국내 반도체 업계도 과거 3년간 인텔의 행보를 복기하고 향후 변화할 지형에 대비할 시점이 다가왔습니다. [편집자주] 2020년 연말, IDM을 자처하는 인텔은 반도체 생산 공정과 제품에서 모두 문제를 겪고 있었다. EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선) 기술로 가까스로 완성한 10나노급 공정은 노트북용 제품에만 적용됐다. 다음 해 출시를 앞둔 데스크톱PC용 11세대 코어 프로세서는 여전히 14나노 공정에 의존해야 했다. 프로세서 부문 최대 경쟁사인 미국 AMD는 TSMC 파운드리에서 생산한 7나노급 공정 기반 라이젠·에픽(EPYC) 프로세서로 시장 점유율을 잠식하고 있었다. 미국 행동주의 사모펀드 '서드포인트' 등 일부 투자자는 공개서한으로 "반도체 제조시설(팹)을 분사하거나 매각하라"며 압박에 나섰다. 인텔에는 전환이 필요한 시점이었지만 사령탑을 맡을 이가 없었다. 당시 인텔 CEO는 CFO 출신 로버트 스완이다. 그는 전임 CEO인 브라이언 크르자니치가 불상사로 사임한 2018년 6월부터 임시 CEO로, 2019년 1월부터 정식 CEO로 인텔을 이끌었다. 그러나 대규모 시설투자나 인수·합병 등 '큰 그림'을 내릴 결단을 내릴 수 없었다. ■ 돌아온 올드보이, 공정 로드맵을 바꾸다 인텔 이사회의 선택은 '올드보이', 팻 겔싱어였다. 그는 1980년 인텔 입사 후 초대 CTO(최고기술책임자)를 역임하고 80486 프로세서를 설계하는 등 여러 업적을 쌓았다. 그러나 CEO를 넘보던 그는 꿈이 좌절되자 2009년 인텔을 떠나 EMC를 거쳐 VM웨어 CEO로 이적했다. 2021년 2월 복귀한 팻 겔싱어 CEO는 "기술 발전의 모든 측면에서 중요한 역할을 했던 인텔을 다시 미래의 리더로 만들겠다"고 선언했다. 또 타사 대비 뒤처졌던 공정 경쟁력 회복을 기치로 내세웠다. 2021년 7월 '인텔 액셀러레이티드' 행사에서는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵도 공개했다. 이 행사를 통해 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미를 지닌 '인텔 20A' 공정 명칭이 처음 드러났다. ■ 공정 이름에서 '나노미터' 빼 경쟁사와 보조 맞춰 인텔은 당시까지 공정 명칭에 '10nm 슈퍼핀' 등 nm를 붙였다. 이런 '정직한' 명명법이 경쟁사인 TSMC나 삼성전자 대비 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)에서 뒤처진다는 인상을 주고 있었다. 이미 반도체 생산 공정은 공정 명칭과 트랜지스터 게이트 길이가 일치하지 않는 방향으로 나아가고 있었다. 이런 현상은 2011년 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조 등장 이후 심화됐다. 필립 웡 TSMC 연구부문 부사장은 2019년 반도체 업계 행사인 '핫칩스 31' 기조연설에서 "반도체 생산 공정 앞에 숫자는 그저 숫자이며 자동차 모델명처럼 다음 공정을 가리킬 뿐이다. 반도체 공정 이름과 실제 내용물을 혼동하지 말자"고 발언하기도 했다. 결국 인텔도 '인텔 액셀러레이티드' 행사를 기점으로 모든 공정 명칭에서 'nm'(나노미터)를 뺀다. 단 2나노급으로 평가받는 '인텔 20A' 등 초미세공정에는 기존 공정과 구별을 위해 '옹스트롬'급이라는 의미로 알파벳 'A'를 붙였다. ■ 인텔 4 공정으로 경쟁사 추격...기술 격차 '2년' 인텔이 10나노급 공정에 안착하지 못한 가장 큰 이유로 EUV를 꼽을 수 있다. TSMC와 삼성전자는 일정 부분 위험을 감수하고 EUV를 선택한 반면 인텔은 과거 기술인 DUV에 머물렀다. 시행착오가 거듭되며 공정 개시 시점도 늦어졌다. 2012년 예상했던 10나노 진입 시점인 2014년에서 무려 4년이나 늦은 2018년에야 10나노급 제품인 '캐논레이크'를 내놨다. 그러나 성능이나 생산 규모에서 긍정적인 평가를 받기 힘든 시험작에 가까웠다. 실제로 인텔이 10나노급 공정을 적용해 본격 양산한 제품은 2019년 하반기 출시한 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)다. 그러나 고성능이 필요한 게임용 노트북, 데스크톱PC용 프로세서는 2021년 상반기까지 여전히 14나노급 공정을 활용했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 성숙하지 못했다. 따라서 당시에는 EUV를 쓸 수 없었다. 그러나 이에 따라 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명했다. 반면 EUV는 DUV 대비 미세한 패턴으로 회로를 새길 수 있고 반도체를 구성하는 웨이퍼 장수를 줄일 수 있다. 이를 통해 복잡성은 줄이며 수율(yield)을 높일 수 있다. EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 기술 격차는 2년 수준으로 좁혀졌다. 올 2분기부터는 3나노급 공정 '인텔 3'을 활용해 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. ■ 올 하반기 2나노급 공정 양산 돌입 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 올 하반기부터 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품 양산에 들어간다. 이는 경쟁사 대비 최대 반 년 가량 앞선 것이다. 인텔은 향후 고개구율 EUV를 이용해 격차를 더 벌릴 예정이다. 이미 지난 해 말에는 고개구율 EUV를 이용한 공정 개발에 필요한 장비인 ASML사의 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 지난 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 커넥트 2024'에서는 1.4나노급 공정 '인텔 14A'를 공개하고 2027년부터 양산에 들어가겠다고 밝혔다. 같은 해 말부터는 1.0나노급 '인텔 10A' 공정에서 공정 시험과 수율 조정을 위한 '리스크 생산'이 시작될 예정이다. ■ 내년 상반기 '인텔 18A'로 4년간 로드맵 마무리 인텔이 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵은 내년 상반기 1.8나노급 공정 '인텔 18A'로 일단락된다. 인텔은 이미 인텔 18A 공정 고객사로 마이크로소프트와 대만 팹리스 '패러데이' 등 고객사를 확보했다. 단 인텔의 로드맵이 모두 예정대로 진행된 것은 아니다. 2021년 당시 인텔은 "2023년 하반기부터 인텔 3 공정 제품을 양산할 것"이라고 밝혔지만 실제로는 계획 대비 반 년 가량 지연됐다. 그러나 국내 반도체 업계 관계자들은 "팻 겔싱어 CEO가 대외 행사때마다 웨이퍼 시제품을 공개하는 것은 이미 해당 공정의 진척도가 상당하다는 것을 보여주기 위한 것"이라고 설명했다. 해당 생산 공정이 원활히 가동되지 않는다면 불가능한 일이라는 것이다. 인텔 역시 여건이 되는대로 주요 공정 가동 시기를 앞당기고 있다. 일례로 2021년 7월 인텔은 "2025년 적용을 목표로 '인텔 18A' 공정 개발을 마칠 것"이라고 밝혔지만, 약 8개월 뒤인 2022년 3월에는 이를 반 년 이상 앞당겨 2024년까지 양산 채비를 마칠 것이라고 밝혔다. 익명을 요구한 한 관계자는 "TSMC는 물론 전세계 2위 파운드리 업체인 삼성전자 역시 긴장해야 하는 상황이다. 삼성전자가 최근 3나노급 2세대 공정 명칭을 '2나노'로 바꾼 것도 그런 맥락에서 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.03.12 17:19권봉석

TSMC, 삼성과 격차 더 벌렸다...점유율 60% 재돌파

작년 4분기 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자의 점유율 격차가 이전보다 더 벌어졌다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 TSMC의 작년 4분기 매출은 196억6천만달러로 전 분기 대비 14.0% 늘었다. TSMC 점유율은 61.2%로 압도적인 1위다. TSMC는 지난해 1분기 60.1%에서 2분기 56.4%로 하락한 후 3분기에 소폭 상승했다가 3개 분기 만에 60%를 재돌파했다. 2위 삼성전자의 파운드리 작년 4분기 매출은 전분기 보다 1.9% 감소한 36억1천900만달러로 집계됐다. 시장 점유율은 3분기 12.4%에서 4분기 11.3%로 소폭 하락했다. 이에 TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 지난해 3분기 45.5%포인트(P)에서 4분기에 49.9%P로 더 벌어졌다. 양사의 매출은 5배 이상 차이나는 셈이다. 파운드리 상위 10개 기업중 TSMC만 전분기 보다 두자릿수 이상 증가한 점이 주목된다. 트렌드포스는 “TSMC의 웨이퍼 출하량은 스마트폰, 노트북, AI 관련 HPC 등의 수요로 인해 4분기 매출 증가로 이어졌다”라며 “7나노 이하 프로세스의 매출 점유율은 3분기 59%에서 4분기 67%로 증가했고, 3나노 공정에서 생산이 점진적으로 확대되면서 향후 첨단 공정 매출 비중이 70%를 넘어설 전망”이라고 진단했다. 파운드리 6~10위 구간에서는 순위 변동이 컸다. PSMC는 특수 D램 웨이퍼 생산량 회복과 스마트폰 부품 긴급 주문의 혜택을 받아 8위로 올라섰다. 넥스칩은 TDDI 주문과 CIS 신제품의 대량 출하에 힘입어 9위에 오르면서 다시 10위권에 진입했다. 반면 작년 3분기에 처음으로 톱10권에 진입한 인텔파운드리서비스(IFS)는 인텔 CPU 재고 모멘텀 부진으로 10위권 밖으로 밀려났다. 작년 4분기 상위 10개 파운드리 시장 매출은 전년 보다 13.6% 감소한 1115억 4천만 달러를 기록하며 침체기를 겪었다. 트렌드포스는 “올해 상위 10개 파운드리 업체 매출은 AI 기반 수요가 연간 수익을 12% 증가시켜 1252억 4천만 달러를 예상한다”라며 “특히 꾸준한 첨단 공정 수주로 수혜를 입은 TSMC는 업계 평균 성장률을 훨씬 뛰어넘을 전망이다”고 말했다.

2024.03.12 17:16이나리

"삼성·SK, 美 반발 우려로 반도체 중고장비 판매 중단"

국내 주요 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제를 고려해 중고 반도체 제조장비 판매를 중단했다고 영국 파이낸셜타임즈가 12일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 업계 관계자들의 말을 이용해 "한국 반도체 기업들이 중고장비를 시장에 내놓는 대신 창고에 보관해 왔다"며 "장비가 제3자의 손에 들어가게 돼 미국 정부와의 관계에 문제가 생길 수 있다는 우려가 있다"고 밝혔다. 미국 정부는 지난 2022년 10월부터 자국 기업이 중국에 반도체 장비를 수출할 경우 별도의 허가를 받도록 하는 규제안을 발표한 바 있다. 해당 규제로 인해 중국은 14nm 이하의 시스템반도체, 18nm 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시 등에 대한 투자가 사실상 불가능해졌다. 다만 삼성전자, SK하이닉스가 공정을 전환하면서 발생하는 중고 장비의 경우, 중국으로 유입될 가능성이 상대적으로 높은 것으로 관측된다. 파이낸셜타임즈는 "통상 이들 기업의 중고 장비는 패키지 형태로 경매에 올라가고, 가장 큰 수요는 중국 가전제품, 차량용 칩 제조업체에서 나온다"며 "그러나 노광장비 등은 10년 된 중고 제품이라도 수리를 통해 고급 반도체 제조에 활용될 수 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스는 파이낸셜타임즈에 이와 관련한 별도의 언급을 거부했다. 다만 파이낸셜타임즈는 관계자를 인용해 "한국 기업의 중고 장비 비중은 미국의 대중 수출 규제 및 러시아 제재와 관련이 있다"고 강조했다.

2024.03.12 14:04장경윤

삼성전자, 반도체 공장 폐열을 '지역난방 열'로 바꾼다

삼성전자 반도체 공장에서 발생하는 폐열을 지역난방과 산업 공정을 위한 열을 만드는데 활용할 방침이다. 한국지역난방공사(이하 한난)와 삼성전자 반도체(DS) 부문은 12일 삼성전자 화성캠퍼스에서 '반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화' 협약을 체결했다. 이 자리에는 최남호 산업통상자원부 1차관, 남석우 삼성전자 사장, 정용기 한국지역난방공사 사장 등이 참석했다. 기존에는 삼성전자의 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부가 추가적인 쓰임 없이 버려져 왔는데, 이를 한난이 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 만드는데 활용한다. 삼성전자 반도체 공장에서 발생되는 폐열방류수를 히트펌프 이용해 지역난방 열원으로 활용하는 신기술 적용 시범 사업을 연내에 착수할 계획이다. 또 삼성전자는 장기적으로 평택 및 용인 반도체 클러스터 등 반도체 산업시설과 배후도시의 안정적 열공급 위한 열원의 다양화와 저탄소화 협력을 추진한다. 이처럼 반도체 산업폐열의 활용을 통해 양사는 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출을 줄이고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감을 기대한다. 또 폐열을 활용한 선도사업모델을 마련하고 철강 등 타 업종에 확산할 계획이다. 최남호 2차관은 "동 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다"며 "정부도 데이터 기반 열거래 확산, 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편, 산업부는 에너지 절약시설 설치 융자사업, 온실가스 감축설비 보조금 지원사업, 산업단지 에너지자급 인프라 구축 사업 등을 통해 열 회수 및 이용설비 등에 대한 투자를 지원하고 있다. 또 수소 발전 입찰시장에서 부생열 활용 시 가점 부여, 에너지 관리기준 운영 등을 통해 열거래 및 활용도가 제고될 수 있도록 하고 있다.

2024.03.12 11:00이나리

화웨이, 삼성 제치고 1분기 폴더블폰 1위 올라설까

화웨이가 올해 1분기 전 세계 폴더블폰 시장에서 삼성전자를 제치고 시장 1위를 차지할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 폰아레나는 11일(현지시간) 시장조사업체 DSCC의 보고서를 인용해 이와 같이 보도했다. DSCC에 따르면 지난 해 4분기 전 세계 폴더블폰은 총 420만대가 출하된 것으로 집계됐다. 가장 많이 팔린 폴더블 모델 상위 10개 중 4개가 삼성전자 제품이었다. 갤럭시Z플립5가 가장 많이 팔렸으며, 갤럭시Z폴드5도 5위에 랭크됐다. 중국 오포와 아너가 2개로 그 뒤를 이었으며 화웨이와 샤오미는 1개 모델이 상위 10위 폴더블폰에 포함됐다. 화웨이는 메이트 X4가 갤럭시Z플립5에 이어 2위에 랭크됐다. 그 뒤를 이어 아너 매직 Vs2, 삼성 갤럭시Z폴드 5, 오포 파인드 N3 플립 등이 5위권에 이름을 올렸다. ■ “화웨이, 올 1분기 폴더블폰 신제품 선보이며 시장 1위 노릴 것” 하지만 올해 1분기에는 이런 시장 상황이 상당히 달라질 가능성이 많다고 DSCC가 전망했다. DSCC는 화웨이가 올해 1분기에 메이트X5와 포켓2 등 신제품을 선보이며 삼성전자를 제치고 폴더블폰 1위에 이름을 올릴 것으로 전망했다. 반면에 삼성전자는 차세대 폴더블폰인 갤럭시Z폴드 6과 갤럭시Z플립 6을 여름인 3분기에 공개할 예정이다. 또, 화웨이와 아너는 올해 폴더블 시장 점유율을 높일 것으로 예상되고 있다. 이에 반해 오포와 비보는 중국 내 가격 및 수요 문제로 인해 갤Z 플립과 같은 클램셸 폴더블폰을 출시하지 않을 예정이라 시장 점유율을 잃을 것으로 예상됐다. 올해 클램셸 형태의 폴더블폰은 전체 폴더블 시장에서 점유율을 더 높일 수 있을 것으로 전망됐다. 화웨이는 올해 두 대의 새로운 클램쉘 폴더폰을 출시할 것으로 예정이며, 아너, 모토로라, 삼성전자도 각각 신규 모델을 준비 중이다. DSCC는 2024년 1분기 전 세계 폴더블폰 시장이 전년 동기 대비 105% 성장할 것으로 전망했다.

2024.03.12 10:04이정현

삼성전자, 보급형 '갤럭시 A35·A55' 글로벌 출시

삼성전자가 보안 플랫폼과 카메라를 강조한 보급형 스마트폰 갤럭시A55 5G와 갤럭시A35 5G 2종을 11일 글로벌 시장에 출시한다. 국내 출시는 미정이다. 애플리케이션 프로세서(AP)는 스마트폰 두뇌 역할을 한다. 갤럭시A35에는 엑시노스 1380 AP, 갤럭시A55에는 엑시노스 1480 AP가 각각 탑재됐다. 두 기종의 디스플레이는 164.2㎜(6.6인치) 슈퍼 능동형유기발광다이오드(AMOLED)가 탑재되고, 최대 120㎐ 화면 주사율을 지원한다. 또 사용 환경에 따라 색상과 명암, 밝기를 자동으로 조정하는 '비전 부스터' 기능도 특징이다. 갤럭시A55의 후면 카메라는 5천만 화소 메인 카메라(f/1.8 조리개) + 1천200만 화소 초광각 카메라(f/2.2 조리개), 500만 화소 매크로 카메라(f/2.4 조리개)로 구성된 트리플 카메라다. 전면 카메라는 3천200만 화소f/2.2 조리개) 카메라가 지원된다. 갤럭시A35의 후면 카메라는 5천만 화소 메인 카메라(f/1.8 조리개) + 800만 화소 초광각 카메라(f/2.2 조리개), 500만 화소 매크로 카메라(f/2.4 조리개)로 구성된 트리플 카메라가 탑재됐다. 전면 카메라는 1천300만 화소(f/2.2 조리개) 카메라가 지원된다. 두 기종의 메인 카메라는 광학식 손떨림 방지(OIS)와 동영상 손떨림 보정(VDIS)을 지원한다. 갤럭시A55의 경우에는 발전된 이미지 신호 처리(ISP) 기술로 어두운 곳에서도 줌을 활용해 더 깨끗하고 흔들림 없는 야간 촬영 기능을 제공한다. 두 기종의 배터리 용량은 5000mAh로, 고속 충전 기능을 갖췄다. 두 기종은 삼성전자의 독자 칩셋 보안 플랫폼 '삼성 녹스 볼트'를 지원한다. 이를 통해 비밀번호, 생체인식, 인증키 등 개인정보를 별도 물리 공간에 저장할 수 고, 오토 블로커 기능으로 공식 앱장터가 아닌 경로로 앱을 설치하는 '사이드로딩'을 비활성화할 수도 있다.

2024.03.12 08:50이나리

삼성전자, 비스포크 인덕션 인피니트 라인 '앰버서더' 모집

삼성전자가 2024 비스포크 인덕션 인피니트 라인 출시를 맞아 신제품을 경험해 볼 수 있는 '비스포크 앰버서더'를 이달 24일까지 모집한다. 응모가 진행되는 삼성닷컴 이벤트 페이지에서는 인테리어 디자이너, 셰프, 리빙 인플루언서 등 다양한 분야에서 모인 '사전 비스포크 앰버서더' 들의 인덕션 신제품 리뷰 콘텐츠를 확인할 수 있다. '비스포크 앰버서더' 신청을 희망하는 소비자는 ▲기대되는 앰버서더의 리뷰 사진을 내려받고 ▲인덕션 설치를 희망하는 공간을 촬영한 후 ▲필수 해시태그와 함께 개인 SNS에 업로드하고 이벤트 페이지에서 지원하면 된다. 삼성전자는 총 40명의 '비스포크 앰버서더'를 선정할 예정이다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인 플렉스존 모델 20대 및 싱글 3구 모델 10대, 비스포크 인덕션 싱글 3구 모델 10대를 증정한다. '비스포크 앰버서더'에 대한 자세한 내용은 삼성닷에서 확인할 수 있다. 2024 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 세계적인 '매트(Matte, 무광)' 인테리어 트렌드와 발맞춘 제품이다. 세련된 '무광 디자인'과 일반 글라스 대비 스크래치에 1.5배 강한 '고경도 인피니트 글라스'가 특징이며, 프리미엄 주방에 자주 사용되는 대리석, 세라믹, 원목 등 고급 소재와도 조화롭다. ▲최대 3,400W의 '초고화력' ▲국물이 넘치지 않게 자동으로 화력을 조절하는 '물 끓음 감지'는 물론 스마트싱스(SmartThings) 앱으로 더욱 편한 '자동 맞춤 요리' ▲밀키트·간편식 바코드를 스캔하면 알아서 조리하는 '스캔쿡' 등 맞춤 AI 기술로 더욱 편한 '스마트 쿡' 기능을 사용해 여유롭게 요리할 수 있다. 삼성전자 관계자는 "비스포크 앰버서더에 지원해 고급스러운 디자인과 혁신적인 성능을 모두 갖춘 '비스포크 인덕션 인피니트 라인'으로 차원 높은 키친라이프를 경험하시길 바란다"고 전했다.

2024.03.12 08:12이나리

지마켓, '인텔 코어 울트라' AI 노트북 50여종 특가 판매

지마켓이 17일까지 인텔과 함께 '메가브랜드위크'를 열고, 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 AI 노트북 50여 종을 특가 판매한다. 최대 50만원 할인쿠폰 및 노트북 100원딜 등 풍성한 혜택을 선보인다. 메가브랜드위크는 지마켓의 강력한 브랜드 파트너십을 기반으로, 일주일 간 하나의 브랜드사와 함께 단독 특가, 한정판매 등 파격적인 혜택을 선보이는 월 정례 행사다. 이번 행사는 신학기 시즌을 맞아 '인텔'과 함께 진행한다. 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 ▲삼성 ▲LG ▲레노버 ▲HP ▲에이수스 ▲에이서 ▲MSI 등 9개 제조사의 최신 노트북 52종을 할인가에 판매한다. AI 가속 기능과 뛰어난 전력 효율성을 자랑하는 최신형부터 베스트셀러까지 다양한 특가 상품을 만나볼 수 있다. 먼저, 메가브랜드위크의 시그니처 '3단 할인' 혜택을 제공한다. 지마켓 모든 고객을 대상으로 10만원 이상 구매 시 최대 50만원 할인되는 '13% 할인쿠폰'을 제공한다. 각 상품 페이지에서 적용 가능한 중복 쿠폰도 있다. 브랜드에 따라 최대 15%까지 할인된다. 카드사 7% 즉시할인 혜택도 마련했다. 간편결제 스마일페이에 등록된 삼성/KB국민/롯데/NH농협/BC/스마일카드 또는 '스마일카드 에디션2', '스마일카드 에디션3', '스마일카드 더 클럽'을 통해 10만원 이상 결제 시 최대 10만원 할인된다. 프리미엄 노트북을 단돈 100원에 구매할 수 있는 기회도 제공한다. 매일 오전 10시에 진행하는 100원딜 이벤트다. ▲삼성 갤럭시북4 울트라(11일) ▲HP 프리미엄 AI기술탑재 노트북(12일) ▲LG 그램(13일) ▲레노버 Slim 5 16IMH Ultra5 OLED(14일) ▲에이서 니트로 게이밍 모니터(15일) ▲MSI 프레스티지 13(16일) ▲에이수스 비보북(17일) 등을 날짜별로 공개하고, 구매 완료한 고객 중 추첨을 통해 혜택을 제공한다. 각 상품별 ID당 1회씩 구매 가능하며, 당첨자는 26일 게시판을 통해 공지한다. 지마켓 인게이지먼트 마케팅팀 이마음 매니저는 "신학기 시즌을 맞아 3월 메가브랜드위크 파트너사로 인텔을 선정하고, 인기 노트북을 강력한 할인 혜택에 공개한다"며 "앞으로도 다양한 브랜드사와 파트너십을 강화해 시즌과 트렌드에 맞는 상품을 차별화된 혜택과 함께 선보일 예정"이라고 말했다.

2024.03.11 21:27백봉삼

[단독] 현대차, 5나노 공정으로 차량용 반도체 개발 착수

현대자동차가 5나노미터(nm, 1㎚는 10억분의 1) 첨단 공정으로 자체 차량용 반도체 개발에 나선다. 11일 업계에 따르면 현대자동차는 5나노 첨단 공정으로 ADAS용 차량용 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. 5나노 공정 반도체 개발은 최소 1천억원 이상 규모가 투입되는 큰 프로젝트다. 앞서 현대차는 자체적으로 차량용 반도체를 개발하기 위해 지난해 6월 반도체개발실을 신설하고, 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입했다. 현재 현대차는 반도체 설계와 관련해 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 선정을 고심하고 있는 것으로 알려졌다. 파운드리는 삼성전자 또는 TSMC의 파운드리를 사용할 것으로 보인다. 현재 5나노 공정으로 차량용 칩을 생산하는 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 TSMC가 올해부터 4나노 이하 공정에서도 차량용 반도체 양산을 시작한다고 밝힌 만큼, 현대차가 4나노 이하 공정으로 칩 개발에 나설 가능성도 열려있다. 삼성전자는 연내에 차량용으로 4나노(SF4A), 내년에 2나노(SF2A) 공정을 시작할 예정이고, TSMC는 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다는 계획이다. 현대차가 개발하려는 차량용 반도체는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV(Software Defined Vehicle)를 지원하는 칩이다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다. 자동차의 주행 성능, 편의 기능, 안전 기능까지 포함된다. 현대차는 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트 기술을 적용하고, 차세대 공용 플랫폼과 기능 집중형 아키텍처를 통합해 SDV 전환을 순차적으로 진행한다는 목표를 제시한 바 있다. 현대차는 그동안 티어1 업체를 통해 차량용 반도체를 수급해 왔지만, 직접 개발에 나서는 배경은 최첨단 칩을 원활하게 확보하기 위해서다. 내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 앞으로 전기차에는 500~1천개, 자율주행차에는 2천개 이상 탑재되기에 반도체의 중요성이 더욱 커졌다. 특히 2~3년 전 차량용 반도체 숏티지(공급부족) 현상이 일어났을 때 자동차 업체들은 칩 수급에 어려움을 겪은 이후 자체 칩 개발 및 확보의 중요성이 대두됐다. 이는 최근 자동차 OEM사가 직접 차량용 칩 개발에 나서는 배경이다. 현대차는 자체 차량용 칩 개발 외에도 차량용 반도체 국산화율을 높인다는 방침이다. 현대차는 2025년부터 삼성전자로부터 인포테인먼트용 반도체 '엑시노스 오토 V920'을 공급받기로 했다. 또 현대차는 국내 자율주행용 반도체 스타트업 보스반도체에도 지분 인수를 전제로 투자를 단행했다. 업계 관계자는 "첨단 차량용 반도체를 확보해야 미래 모빌리티 시장에서 주도할 수 있다"며 "현대차는 자체 칩 개발 및 탑재를 통해 글로벌 자동차 기업과 경쟁에서 우위를 확보하겠다는 의지로 해석된다"고 말했다. 다만, 현대차그룹 관계자는 "차량용 반도체 개발 관련 다방면으로 검토중이나 아직까지 전혀 결정된 바 없다"고 밝혔다.

2024.03.11 15:58이나리

삼성전자 "올인원 세탁·건조기 순항...연 20~30% 성장 전망"

삼성전자가 경쟁사 대비 합리적인 가격으로 선보인 올인원 세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보' 신제품이 누적 판매량이 3천대를 돌파하며 순항 중이다. 제품은 출시 전 사전 알림 때부터 1만 건의 신청이 몰리며 관심을 받았다. 삼성전자는 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 신제품 소개 기자 간담회를 개최했다. 이날 이무형 삼성전자 DA사업부 부사장이 제품 핵심 기술과 개발 과정에 대해 설명했다. 이 부사장은 "작년 국내에서 전체 드럼 세탁기 시장이 100만 대, 건조기는 작년 83만 대 규모가 팔렸다"며 "건조기 보급률이 아직 30%에 그치는데 이번 신제품이 나머지 고객의 신규 수요를 만들어낼 수 있을 것이며, 최소한 20~30%는 성장할 것으로 생각한다"고 내다봤다. 이어 "제품 출시 나흘 전부터 받은 사전 알림 신청에 약 1만 명이 신청해주셨다"며 "출시 3일째 1천 대에 이어 지난주 기준 3천 대 판매량을 돌파하며 순조로운 상황"이라고 덧붙였다. 비스포크 AI 콤보는 하나의 드럼으로 세탁부터 건조까지 한 번에 진행하는 제품이다. 세탁기에서 건조기로 세탁물을 옮기는 수고와 설치공간에 대한 부담을 줄일 수 있다. 용량은 세탁 25kg, 건조 15kg을 제공한다. 대용량 세탁은 넉넉하게, 소량 세탁은 빠르게 진행 가능하다. 킹 사이즈 이불을 건조까지 한 번에 끝낼 수 있고, 셔츠 17장에 해당하는 분량(3kg)을 99분만에 세탁하고 보송보송하게 말릴 수 있다. 이 부사장은 "세탁·건조 시간을 70~80분대로 줄이기 위해 계속 노력할 것"이라고 부연했다. 삼성전자는 특히 비스포크 AI 콤보에 고효율 인버터 히트펌프를 갖추면서 최적의 부품 설계를 적용, 일반 21kg 건조기와 동일한 크기의 대용량 열교환기를 적용했다. 이 부사장은 "일체형 세탁·건조기는 단독 건조기보다 성능이 떨어질 수밖에 없다는 구조적인 한계를 극복하기 위해 기존의 모든 설계 방식을 원점에서부터 재검토했다"며 "3년의 연구개발 끝에 마침내 소비자들에게 완전히 새로운 경험을 제공할 비스포코 AI 콤보를 선보일 수 있게 됐다"고 밝혔다. 비스포크 AI 콤보는 고성능 칩과 타이젠 OS를 기반으로 7형의 대화면 디스플레이를 제공해, 세탁·건조의 기본적인 기능은 물론 다양한 생활편의 기능을 지원한다. 7인치 대화면이 오버스펙이 아닌지에 대한 질문에는 "오버스펙이라는 말을 듣지 않도록 시나리오는 계속 보완해서 사용성을 높이는 방안에 대해 고민하겠다"고 설명했다. 그는 LG전자 제품보다 낮은 399만 9천원의 가격에 대해서는 "타사에서 어떻게 냈는지와 무관하게 기존 세탁·건조기를 사용하시는 분들의 경험에서 크게 벗어나지 않는 선에서 가격을 정했다"며 "소비자들이 큰 가격 상승 없이 인공지능(AI) 기능을 경험할 수 있도록 제공해 드릴 것"이라고 말했다. 삼성전자는 신제품 글로벌 확장에도 적극 나서고 있다. 이 부사장은 "미국 물량도 배송 중"이라며 "미국 시장에서 이달 내, 동남아에서 2분기 내 출시를 앞두고 있다"고 전했다.

2024.03.11 12:46신영빈

오픈엣지, 세미파이브와 AI·HPC 반도체 협력 강화

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 업체 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 세미파이브와 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 반도체 시장 공략을 위한 파트너십을 강화한다. 오픈엣지와 세미파이브는 모두 삼성 파운드리 생태계인 '세이프 (SAFE·삼성 파운드리 에코시스템)' 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 양사는 앞으로 삼성 파운드리의 최선단 공정을 통해 새로운 SoC 플랫폼 구축에 박차를 가하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 더 강화할 계획이다. 이를 위해 오픈엣지는 세미파이브에 메모리시스템 IP 라이선스 계약을 연속으로 추진한다. 앞서 세미파이브는 삼성전자 14나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m) 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 이 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 세미파이브의 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템반도체 업체들로부터 효율적이고 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해, 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감할 수 있게 도왔다. 세미파이브는 오픈엣지의 차세대 저전력 더블데이터레이트 (LPDDR) 4의 메모리 컨트롤러와 PHY IP를 통합하여 사용했. 이는 작은 면적에서도 고성능을 구현하여, 소비전력, 유효 대역폭, 반응 속도 등에서 뛰어난 시너지를 만들어내어 전체 SoC 효율성을 끌어올렸다. 조명현 세미파이브 대표는 "오픈엣지와 협업해 반도체 산업 전체에 유용한 플랫폼을 제공할 수 있도록 획기적인 차세대 솔루션을 만드는 데 주력하고 있다"고 말했다. 이성현 오픈엣지의 대표는 "기존의 협업을 통해 데이터 처리 기간을 단축하고, IP 간의 충돌을 최소화하며, 비용을 절감하는 등 우수한 성능을 검증받아 세미파이브와 지속적인 협력관계를 이어오고 있다"며 "시장 변화에 빠르게 대응해 필요한 시점에 최적의 IP를 제공함으로써, 고객의 요구에 부응하겠다"고 전했다.

2024.03.11 10:00이나리

김홍일 방통위원장, 22일 통신 3사 CEO 만난다

김홍일 방송통신위원회 위원장이 오는 22일 이동통신 3사 CEO와 간담회를 갖는다. 김 위원장이 통신 3사 CEO와 만나는 것은 취임 이후 처음이다. 김 위원장과 통신 3사 CEO의 간담회에는 삼성전자와 애플코리아 등 제조사의 임원도 참여한다. 이 자리에서는 단말기 유통법 폐지에 앞서 시행령 개정과 고시 제개정에 따른 협조 요청이 오갈 것으로 보인다. 정부는 앞서 지난 1월 민생토론회에서 단통법 폐지를 추진하겠다고 밝혔다. 다만 법 개정은 국회의 몫이며, 현재 선거 상황을 고려할 때 국회에서 법안 폐지 논의가 이뤄지기는 불가능한 상황이다. 대통령실은 이에 따라 법 폐지에 준하는 수준의 시행령 개정을 예고했고, 주무부처인 방통위가 단통법의 부당한 차별 예외 규정을 마련하고 번호이동 가입자에 전환지원금을 지급하게 하는 등의 행정절차를 추진하고 있다. 정부는 과거 스마트폰 도입 시기와 같은 보조금 경쟁을 주문하고 있다. 그 이유로는 국민들의 단말기 구입 부담을 꼽았다. 시장에서는 과거 수준의 경쟁 요건이 조성되지 않았다는 분위기지만, 규제당국의 수장이 직접 나서면서 기업들이 마케팅 비용 추가 집행을 고민할 수밖에 없을 전망이다. 이동통신 번호이동 가입자에 통신사가 마케팅 비용을 더 쏟아야 하는 고시안의 행정예고가 이뤄졌고 오는 14일 고시 시행을 위한 관보게재를 예고한 가운데 이에 대한 중간 점검이 이뤄질 가능성도 높은 편이다. 아울러 제조사에는 중저가 스마트폰 국내 출시와 통신사의 공시지원금에 판매장려금을 적극 보태라는 요청이 이뤄질 것으로 예상된다. 애플의 경우 통신사의 지원금에 기여하는 바가 없고, 단말 라인업은 한국 사무소에서 다룰 수 있는 부분이 아니라 이에 대한 행보에 관심이 쏠린다. 방통위원장의 첫 통신업계 수장과 간담회인 점을 고려하면 급작스레 불거진 통신비 절감 논의 외에도 여러 현안이 함께 논의될 수도 있다.

2024.03.11 06:00박수형

삼성 19개 계열사, 오는 11일 '2024년 상반기 공채' 실시

삼성그룹은 우수 인재를 확보하고 청년들에게 공정한 취업기회를 제공하기 위해 오는 11일부터 올해 상반기 공채를 실시한다고 10일 밝혔다. 상반기 공채를 실시하는 계열사는 ▲삼성전자 ▲삼성디스플레이 ▲삼성전기 ▲삼성SDI ▲삼성SDS ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성물산 ▲삼성중공업 ▲삼성엔지니어링 ▲삼성생명 ▲삼성화재 ▲삼성증권 ▲삼성자산운용 ▲호텔신라 ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성글로벌리서치 ▲삼성웰스토리 등 19곳이다. 공채 지원자들은 11일부터 18일까지 삼성 채용 홈페이지 삼성커리어스를 통해 입사를 희망하는 회사에 지원서를 접수할 수 있다. 지원서 접수 후에는 ▲온라인 삼성직무적성검사 Global Samsung Aptitude Test(4월) ▲면접(5월) ▲건강검진 순으로 채용 절차가 진행된다. 소프트웨어 개발이나 디자인 등 일부 직군의 경우 소프트웨어 역량 테스트와 디자인 포트폴리오 심사를 실시한다. 삼성은 양질의 국내 일자리를 확대하기 위해 2022년부터 5년간 8만명을 채용한다는 계획을 세운 바 있다. 또한 R&D 경쟁력 강화를 위해, 신입사원 공채 외에도 국내 경력직, 우수 외국인 유학생 채용을 병행하고 있다. 삼성은 미래 세대에게 기회와 희망을 주기 위해 국내 주요 그룹 중 유일하게 신입사원 공채 제도를 유지하고 있다. 지난 1957년 국내 기업 최초로 공채 제도를 도입한 이후 '인재제일(人材第一)' 경영철학에 따라 능력 중심의 인사를 구현하기 위해 지속적인 인사제도 혁신을 추진해 왔다. 1993년 국내 최초로 대졸 여성 신입사원 공채 제도를 신설하고, 1995년에는 입사 자격요건에서 학력을 제외하는 등 관행적 차별을 철폐하기도 했다. 삼성은 "우수한 인재를 공정하게 선발하고 직원들의 잠재력을 최대한으로 끌어올리기 위해 채용 및 인사제도 혁신을 지속할 방침"이라고 밝혔다. 한편 삼성은 채용 외에도 국내 청년 인재 육성을 위한 다양한 노력을 지속하고 있다. 청년들의 소프트웨어 경쟁력 강화를 돕기 위해 무상으로 양질의 교육을 제공하는 '삼성청년소프트웨어아카데미(SSAFY, Samsung software academy for youth)'를 서울, 대전, 광주, 구미, 부산 등 전국 5개 거점에서 운영하고 있음 교육 환경이 열악한 중학생 대상으로는 ▲영어/수학 등 학과 교육 ▲진로/미래 설계 ▲글로벌 역량 강화 ▲소프트웨어 교육 등을 제공하는 '삼성드림클래스'를 운영하고 있다. 또한 삼성은 사내 밴처 육성 프로그램'C랩'(Creative Lab)을 통해 스타트업 창업을 지원하고 있으며, 희망디딤돌 2.0 사업을 진행해 자립준비 청년이 기술을 익혀 경제적으로 자립하도록 돕고 있다.

2024.03.10 14:57장경윤

에스비시스템즈, 스마트건설 유공 시상식서 한국도로공사 표창 받아

에스비시스템즈가 8일 한국과학기술회관에서 열린 "2024 스마트건설 유공 포상"에서 한국도로공사 표창을 받았다. 에스비시스템즈는 국토교통과학기술진흥원에서 주관하는 스마트건설기술개발 사업에 지난 2020년부터 2025년까지 공동연구개발기관 선정됐다. 건설현장 근로자 안전확보 기술 개발을 수행 중에 있으며, 스마트 안전 기술의 고도화와 사업화에 우수한 성과를 보여 표창을 받았다. 에스비시스템즈는 스마트워치를 활용한 근로자 산업안전보건관리 솔루션 '위드세이프(WithSafe)'를 개발했다. 스마트워치를 통해 사용자의 생체정보·위급상황·실시간 위치 등의 건강/상황정보를 수집하고, 수집된 정보를 분석해 관리자가 원격에서 실시간으로 상황을 모니터링 할 수 있게 돕는다. 이 솔루션은 근로자에게 발생할 수 있는 다양한 인명사고 및 산업재해를 사전에 예측한다. 또 근로자 본인과 인접동료, 원격 안전관리 담당자에게 이벤트 상황을 실시간으로 전송해 상황발생 시 신속한 대응으로 골든타임을 확보할 수 있게 해준다. 위드세이프 솔루션 도입을 통해 근로자 산업재해 안전사고 사전 예방, 산업재해율을 경감하고 해결할 수 있다. 또 에스비시스템즈는 지난해 6월 삼성전자 갤럭시워치 Knox manage for wearOS 솔루션 Tier 1 글로벌파트너사로 선정돼 삼성전자 갤럭시 워치6와 위드세이프를 접목함으로써 솔루션의 안정성과 우수성을 확보했다.

2024.03.08 15:16백봉삼

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 파악됐다. 이번 합의는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체들의 향후 패키징 투자 기조에 큰 영향을 줄 것으로 관측된다. 이들 기업은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성을 염두에 두고, 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔다. 그러나 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을 충분히 구현할 수 있다. 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면, 메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성이 크다. 8일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은 최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의했다. 제덱은 국제반도체표준화기구로, 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4의 규격에 대해 협의해 왔다. HBM3E(5세대 HBM) 등 이전 세대와 동일한 720마이크로미터, 혹은 이보다 두꺼워진 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 게 주 골자다. 협의에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM을 양산할 수 있는 메모리 제조사와, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 시스템반도체 기업들이 다수 참여한다. 이들 기업은 1차와 2차 협의에서는 결과를 도출하지 못했다. 일부 참여사들이 HBM4 표준을 775마이크로미터로 완화하는 데 반대 의견을 보여왔기 때문이다. 그러나 최근 진행된 3차 협의에서는 12단 적층 HBM4, 16단 적층 HBM4 모두 775마이크로미터를 적용하기로 최종 합의했다. 메모리사들이 기존 720마이크로미터 두께 유지가 한계에 다다랐다는 주장을 적극 피력한 덕분이다. 엔비디아, AMD 등도 메모리 3사로부터 HBM을 원활히 수급받기 위해 해당 안을 긍정적으로 수용한 것으로 전해진다. ■ HBM4 표준이 중요한 이유…패키징 향방 '갈림길' 이번 제덱의 표준 규격 합의는 메모리, AI반도체 및 패키징 업계 전반에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. HBM4 패키지 두께가 얼마나 되느냐에 따라 향후 첨단 패키징의 투자 기조가 뒤바뀌기 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 고부가 메모리다. HBM4는 오는 2026년 상용화를 앞두고 있다. HBM4는 이전 세대 제품들과 달리, 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 2배 많은 2024개 집적하는 것이 특징이다. 또한 적층 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(최대 12개)보다 4개 많다. 다만 D램 적층 수가 늘어나는 만큼, 패키징 기술이 한계에 직면했다는 지적이 주를 이뤄왔다. 기존 HBM은 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 적용해 왔다. 삼성전자와 하이닉스의 경우 세부적인 방식은 다르지만 범프를 사용한다는 점에서는 궤를 같이한다. 그런데 당초 고객사들은 D램을 최대 16단으로 적층하면서도, HBM4의 최종 패키지 두께를 이전 세대들과 동일한 720마이크로미터로 요구해 왔다. 기존 본딩으로는 16단 D램 적층 HBM4를 720마이크로미터로 구현하기에는 사실상 무리가 있다는 의견이 지배적이다. ■ 삼성·SK, 기존 본딩 기술 유지할 가능성 커져 이에 업계가 주목한 대안이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 공식 행사 등을 통해 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이라고 언급한 바 있다. 양사 모두 어플라이드머티어리얼즈, 베시, ASMPT, 한화정밀기계 등 관련 협력사들과 관련 장비·소재를 개발 및 테스트 중이기도 하다. 그러나 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC본더 대비 가격이 4배가량 비싸다는 단점이 있다. 공정 변경에 따른 초기 수율 조정이 필요하다는 점도 메모리 제조사들에겐 부담이다. 또한 하이브리드 본딩은 핵심 공정이 아직까지 완성 단계에 이르지 못할 정도로 기술적 난이도가 높다. 때문에 삼성전자·SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩을 병행 개발해 왔다. HBM4 패키지 규격이 변동되지 읺는다면 막대한 비용을 지불해서라도 하이브리드 본딩을 적용하되, 규격이 완화된다면 기존 본딩을 고수하겠다는 전략이 깔려 있었다. 이 같은 관점에서, 이번 제덱의 HBM4 규격 합의는 메모리 제조사들이 기존 본딩 기술을 이어갈 수 있는 명분을 제공한다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 3사 모두 기존 TC본딩으로 775마이크로미터 두께의 16단 적층 HBM4를 구현하는 데에 무리가 없는 것으로 관측된다"며 "하이브리드 본딩 활용시 제조비용이 크게 상승하기 때문에, 리스크를 굳이 먼저 짊어지려는 시도는 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2024.03.08 13:49장경윤

갤럭시Z폴드6·갤럭시Z플립6, 어떤 색상으로 나올까

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z폴드6와 갤럭시Z플립6의 색상 정보가 나왔다. IT매체 폰아레나는 7일(현지시간) 시장조사 업체 DSCC 최고경영자(CEO) 로스 영을 인용해 삼성전자 갤럭시Z 폴드6이 다크 블루, 라이트 핑크, 실버 색상으로 출시될 것이라고 보도했다. 로스 영은 또 갤럭시Z플립6는 라이트 블루, 라이트 그린, 실버, 옐로 색상으로 출시될 것으로 전망했다. 이에 대해 폰아레나는 아직 제품 출시까지 시간이 남아 있기 때문에, 갤럭시Z폴드6의 3개 색상 옵션과 갤럭시Z플립6 4개 색상은 아직 불완전한 것으로 보인다고 평했다. 또, 작년 갤럭시Z플립5의 경우 민트, 크림, 라벤다 등 다양한 색상의 모델이 출시됐기 때문에 갤럭시Z플립 6도 추가 색상이 더 공개될 가능성이 있다고 전망했다. 로스 영의 전망에서 주목되는 점은 갤럭시Z폴드 6의 라이트 핑크 색상이다. 폰아레나는 과거 갤럭시Z폴드 시리즈에서 핑크 색이 적용된 적이 없기 때문에 올해 핑크 색상 모델이 나오면 특별할 것이라고 전했다. 삼성전자 차세대 폴더블폰 시리즈는 올 여름 출시될 예정이다. 그 동안 나온 소문에 따르면, 갤럭시Z폴드 6는 더 넓은 커버 디스플레이를 갖춰 좀더 정사각형 형태가 될 것으로 전망된다.

2024.03.08 11:15이정현

삼성스토어 새 출발 1주년...'고객 맞춤형 체험 매장'으로 도약

삼성스토어가 지난해 3월 8일 오프라인 매장 명칭을 '삼성 디지털프라자'에서 '삼성스토어'로 변경하며 새롭게 출발한 지 1주년을 맞았다. 삼성스토어는 전국 430여 개 매장에서 ▲편리한 원스탑 쇼핑 공간 구성 ▲체험 및 참여 프로그램 도입 ▲1:1 전문 상담 등 고객 중심 서비스를 강화하며 '고객 맞춤형 체험 매장'으로 거듭나고 있다. 또한, AI 가전 시대를 맞아 '가전의 새로운 기준 AI, 삼성스토어'라는 새로운 슬로건을 발표하며 'AI가전은 삼성스토어에서'라는 공식을 만들어 갈 예정이다. 삼성스토어는 고객 경험과 편의를 최우선으로 고려해 매장 공간을 구성했다. 삼성전자 가전, 모바일, IT 제품 등 품목별 진열로 고객 동선을 최적화하고 상담 라운지와 휴게 공간을 별도로 조성해 쾌적한 환경을 제공한다. 방문객은 가전과 모바일을 연결해 통합 관리를 지원하는 '스마트싱스' 체험도 가능하다. AI 기반 맞춤 기능, 에너지 효율 관리를 포함한 스마트싱스 활용법도 직접 경험하며 배울 수 있다. 또 방문 고객 특성을 반영한 다양한 서비스를 도입하며 선호도를 높였다. 친환경 전기차 사용 고객이 매장에 머무르는 동안 차량 충전을 할 수 있도록 전국 41개 매장에 전기차 충전소를 설치했다. 아울러 '반려견 동행 스토어'를 운영해 반려견과 함께 삼성 펫 가전을 직접 체험할 수 있도록 편의를 제공한다. 삼성스토어는 일상 속에서 새로운 라이프스타일을 경험할 수 있는 다양한 고객 프로그램을 제공하며 복합 문화 체험 공간 및 지역 커뮤니티 거점으로 자리매김했다. 새로운 개념의 문화 플랫폼으로 거듭난 '삼성 컬처랩(Samsung Culture Lab)'은 한층 업그레이드된 이색 문화 클래스를 매장 별로 진행하며 높은 호응을 얻고 있다. 최근에는 삼성스토어 매장 내 강의실을 지역 동호회나 동아리, 소모임 등에 무상으로 대여해 주는 '열린공간 서비스'를 본격 운영하며 오프라인 커뮤니티 장소로 각광받는 중이다. 이 밖에도 삼성스토어 홍대에서 갤럭시 S24 언팩을 기념하는 댄스 쇼케이스를 개최하는 등 다채로운 문화 체험 프로그램을 적극 선보이고 있다. 삼성스토어는 전문성과 친절함을 바탕으로 고객 중심의 맞춤형 상담을 통해 서비스 경쟁력을 강화하고 있다. 매장을 방문하는 모든 고객은 전문 매니저에게 1대1 맞춤 상담을 받을 수 있다. 또한, 고객에게 최고의 상담을 제공하기 위해 서비스 교육을 강화했다. 취향과 라이프스타일에 따라 맞춤 상담을 제공하는 매니저는 혼수∙이사 고객을 포함한 전 고객에게 통합 상담이 가능한 전문가로 높은 신뢰감을 제공한다. 직접 매장을 방문하기 어려운 고객들 위해 온라인으로 상담을 진행하는 통합센터 비대면 상담 서비스를 비롯해 판매부터 서비스 그리고 설치까지 전 영역에서 수어 상담 서비스를 도입하는 등 고객 접근성을 대폭 높였다. 한편 삼성스토어는 3월에도 풍성한 혜택을 이어 나갈 예정이다. ▲혼수·이사 특별 기획전 ▲2024 삼성전자 가전 신모델 초대전 ▲신학기맞이 갤럭시 아카데미 프로모션 등을 통해 다양한 혜택을 제공한다.

2024.03.08 11:00이나리

삼성전자, 美 샌디에고에 신규 메모리·파운드리 거점 설립

삼성전자가 미국 캘리포니아주 샌디에고시에 메모리 및 파운드리 고객사 협업 강화를 위한 거점을 마련했다. 이에 샌디에고 시장도 현지 사무소가 개소한 날을 '삼성의 날(Samsung Day)'로 지정하는 등 축하의 뜻을 전했다. 한진만 삼성전자 미주총괄 부사장은 8일 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 미국 캘리포니아주 샌디에고시의 신규 사무소 설립을 기념하는 글을 작성했다. 해당 사무소는 삼성전자의 메모리 및 파운드리 고객사와 사업을 논의하기 위한 자리다. 지난 6일(현지시간) 공식 오픈했다. 현재 인력 규모는 약 20명 안팎으로 알려졌다. 개소식에는 한진만 부사장을 비롯해 토드 글로리아 샌디에고 시장, 니키아 클라크 샌디에고 지역경제개발공사 수석부사장 등 현지 주요 인사들이 참여했다. 이날 토드 글로리아 시장은 삼성전자의 신규 사무소 개소를 기념해 3월 6일(현지시간)을 '삼성의 날'로 지정했다. 한진만 부사장은 "이번 사무소 개소로 메모리 및 파운드리 고객사의 맞춤형 설계 및 엔지니어링 요구사항을 더 잘 충족시킬 수 있게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체 사업은 AI, 모바일 및 자동차의 미래를 혁신하고 촉진할 준비가 돼 있다"고 밝혔다.

2024.03.08 10:51장경윤

삼성 첫 여성 사장 이영희 "나다움 잃지 말고 잠재력 믿어야"

삼성전자의 첫 여성 사장인 이영희 글로벌마케팅실장은 8일 '세계 여성의 날'을 맞아 "지역과 문화, 세대 등에 따라 자신이 처한 환경과 여건은 다르겠지만, '나다움'(Be Yourself)을 잃지 말고 자신의 잠재력을 스스로 믿어야 한다"고 조언을 건넸다. 이날 삼성전자 뉴스룸은 '세계 여성의 날'을 기념해 주요 여성 임원 사내 인터뷰를 공개했다. 이 사장은 "글로벌 기업에서 다양성은 지속성장의 동력이며, 삼성전자는 모두를 위한 혁신(Innovation for All)을 지향한다"며 "글로벌 기업으로서 전 세계 어디서나 지역‧인종∙성별 등에 상관 없이 고객들의 문제 해결에 기여하고 더 나은 삶을 누릴 수 있도록 하겠다는 의지가 브랜드 철학에 담겨 있다"고 설명했다. 그는 또 "이런 브랜드 가치를 고객들과 진정성 있게 나누며 우리 조직 전체에도 체질화될 수 있도록 힘쓰고 있다"며 "개인의 다양성을 기반으로 각자의 역량을 마음껏 펼칠 수 있도록 서로 다름을 인정하고 동료의 의견을 경청하며, 토론하는 문화를 정착시키자"고 당부했다. 이 사장은 2022년 12월 '2023년 정기 사장단 인사'를 통해 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장(사장)으로 발탁됐다. 이 사장은 유니레버코리아, SC존슨코리아, 로레알코리아를 거쳐 2007년 삼성전자에 합류한 마케팅 전문가다. 삼성전자에서는 전략마케팅실 마케팅팀장, 글로벌마케팅센터장을 지내며 '갤럭시 신화'를 쓰는 데 기여했다. 이 사장은 미국 경제지 포브스가 선정한 '2023 아시아의 가장 영향력 있는 여성'에 한국인 중 유일하게 이름을 올린 바 있다.

2024.03.08 10:48이나리

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