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'태블릿. 삼성전자'통합검색 결과 입니다. (2013건)

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165개 한국 기업, 다음주 MWC 무대 오른다

스페인 바르셀로나에서 26일(현지시간) 열리는 MWC24에는 전 세계 200개국에서 2천400개 기업들이 참여하는 가운데 국내 통신 3사와 삼성전자, 스타트업 등 165개 한국 기업이 나선다. 올해 MWC에서는 '미래가 먼저다'를 주제로 ▲5G를 넘어 ▲모든 것을 연결하는 것 ▲AI 인간화 ▲제조업 디지털 혁신 ▲게임 체인저 ▲디지털 DNA 6가지 키워드를 다룬다. 미래를 위해 글로벌 기업들과 이해관계자들이 한데 모여 잠재력을 이끌어내는 데 무게를 두겠다는 목표다. MWC24 최대 화두는 AI다. 6개 테마 중 AI 인간화 부문에서는 크게 비즈니스와 산업에 끼치는 영향과 데이터 유출, 편향적 정보 등 다양한 AI 리스크에 대한 기업 차원의 대응, 기업 내 지속가능한 AI 기반 비즈니스모델 구축 등을 논의한다. AI 전문가들이 모여, 생성AI를 둘러싼 트렌드와 이슈도 짚어볼 예정이다. MWC24를 주최하는 세계이동통신사업협회에 따르면 전시장 규모는 총 11만㎡다. 1~7홀에는 대기업과 중견, 중소기업이, 8.1홀에는 스타트업이 각각 자리한다. 총 202개국이 참가하며, 글로벌 1천600개 기업과 800개 스타트업이 전시장을 꾸린다. 참관객은 9만5천명을 웃돌 전망이다. 국가별 참여기업을 보면 스페인이 696개로 가장 많다. 이어 미국(432개)과 영국(408개), 중국(288개) 순이다. 한국은 SK텔레콤 KT LG유플러스와 삼성전자, SK하이닉스 등 101개사와 스타트업 64곳 등 총 165개 기업이 참여한다. SK텔레콤은 3홀 중앙에 약 300평(992㎡) 규모의 전시장을 마련한다. '새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 텔코 중심의 AI 기술과 통신 사업에 특화한 거대언어모델(LLM)을 선보인다. 회사는 6G 시뮬레이터 연구 결과를 부스에서 소개하고, 지난해 출범한 델코 AI얼라이언스와 글로벌 협력 논의도 이번 MWC에서 구체화한다. KT는 2홀에 전시장을 꾸려 AI와 디지털전환 사업 청사진을 공개한다. 도심항공교통(UAM) 체험 공간과 AI로 안전하게 UAM 교통을 관리하는 지능형 교통관리 시스템, 이용자에게 편리성과 보안성을 더해주는 혁신 네트워크 서비스, 기술 등도 전시한다. 삼성전자는 갤럭시S24 시리즈 체험관 운영과 함께, 네트워크솔루션을 통해 지속 가능한 미래 연결과 실현의 장을 소개한다. SK하이닉스도 2홀에 별도 부스를 마련해 D램, 플래시 메모리칩, 낸드플래시 등 기술을 뽐낸다. 통신 장비업체 쏠리드와 한국앤컴퍼니그룹 계열사 모델솔루션 등 기업도 참석 명단에 이름을 올렸다. 한국정보통신기술산업협회(KICTA)가 운영하는 한국 우수 통신장비 종합홍보관에는 모아컴코리아(5G필터), 상신정보통신(주파수 필터), 와이테크(고주파 필터), 웨버컴(주파수 여과기) 등 통신장비 전문업체 11개사와 네비웍스, 노르마, 에스아이지 등 이동통신관련 IT기업이 참가해 통신 기술과 제품을 홍보한다. 글로벌 최대 규모 스타트업 행사인 4YFN(4 Years From Now)도 MWC에서 열린다. 이번 4YFN에서는 AI와 사업 성장, 펀딩, 혁신, 탈중앙화 등을 주제로 16명의 벤처캐피털, IT 업계 전문가들이 기조연설에 나선다. 지크립토, 큐심플러스, 아크로, 오이스터에이블, 다모아텍, 핀인사이트 등 국내 스타트업들이 참여한다. 아울러 6만여명 가입자를 보유한 유럽투자자연맹(EEN)이 투자를 위한 매칭 지원과 투자자들을 대상으로 피칭을 통해 기업 소개, 제품을 발표한다. 우승자는 상금 2만유로(약 2천880만원)가 수여된다. 한국 이미지 레이더 솔루션 기업 비트센싱을 비롯한 5개 스타트업이 최종 후보에 올라 경연을 펼친다. 4YFN의 한국무역협회와 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 구미전자정보기술원, 디지털오픈랩, 경기도경제과학진흥원, 부산창조경제혁신센터, 고려대학교 산학협력단, 서강대 산학협력단 등은 통합 한국관으로 운영하며, KOTRA의 스페인 마드리드 무역관을 중심으로 프랑스, 영국 등 유럽 지역 무역관에서 바이어 매칭 등을 지원한다.

2024.02.22 15:24김성현

삼성 설비투자 지연에…핵심 자회사 세메스 2년 연속 '부진'

삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 전문 자회사 세메스가 2년 연속 매출 및 영업이익이 하락했다. 근 2년간 삼성전자가 설비투자 지연, 인프라 중심의 투자 기조를 이어간 데 따른 영향으로 풀이된다. 22일 업계에 따르면 세메스는 지난해 연 매출액 2조5천21억 원, 순이익 587억 원을 기록했다. 세메스의 지난 해 매출은 전년 대비 13.4% 감소한 수치다. 순이익은 전년 대비 68.4%가량 줄어들어 하락폭이 더 크다. 세메스는 IT 시장 호황으로 반도체 설비투자가 활발하던 지난 2021년, 매출 3조1천280억 원으로 사상 처음 매출 3조원을 뛰어넘었다. 해당 기간 순이익도 2천643억원에 달했다. 그러나 곧바로 다음 해인 2022년에는 매출 2조8천892억 원, 순이익 1천857억 원으로 실적이 하락했다. 삼성전자의 2022년 DS(반도체)부문 설비투자가 47조9천억 원으로 전년(43조6천억 원) 대비 늘었으나, 실제 생산능력 확대를 위한 설비투자가 지연된 것이 주 원인으로 지목된다. 당시 삼성전자는 반도체 산업의 불확실성이 높아지는 추세에 대비하기 위해 '쉘 퍼스트(shell First)' 전략을 가동했다. 쉘 퍼스트는 반도체 인프라 투자에 먼저 집중하고, 이후 시장 상황을 고려해 생산능력을 늘리는 방식이다. 이에 따라 삼성전자 평택 P3 등 주요 생산기지의 설비투자 시기가 지연됐다. 지난해 상반기는 이연된 P3 투자 효과로 실적이 견조했으나, 하반기는 추가적인 매출 성장 요인이 부족했다. 해당 기간 삼성전자의 투자가 미국 테일러 신규 파운드리 팹, 평택 P4를 위한 인프라 투자에 집중된 데 따른 영향으로 풀이된다. 특히 지난해 3분기에는 순손실 421억 원으로 전분기 대비 적자전환하기도 했다. 다만 올해에는 실적 회복을 기대할 수 있는 요소들이 다수 존재한다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 생산능력을 기존 대비 2.5배 확대하기 위한 패키징 투자에 나선다. 또한 최선단 D램의 비중을 늘리기 위한 공정 전환 투자도 진행할 것으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자가 올 상반기 P3에 월 3만장 수준의 신규 투자를 진행하고, 하반기 P4 완공 후 전공정 장비 투자에 집중할 것으로 예상한다"며 "하반기 업황 회복에 따라 P3 전공정 장비의 추가 투자도 가능할 것"이라고 밝혔다. 세메스는 삼성전자의 자회사로, 반도체 및 디스플레이 장비를 전문으로 개발하고 있다. 반도체 분야에서는 식각·포토·세정 등 전공정 관련 장비 소터, 본더 등 후공정 장비를 두루 개발해 왔다.

2024.02.22 14:38장경윤

삼성전자 '비스포크 인피니트 라인' 인덕션 신제품 출시

삼성전자는 내구성과 디자인을 강화한 '비스포크 인덕션 인피니트 라인' 신제품 출시로 프리미엄 가전 경험을 강화한다고 22일 밝혔다. 삼성전자 비스포크 인피니트 라인(BESPOKE Infinite Line)은 시간이 지나도 변하지 않는 가치를 담은 프리미엄 라인업이다. 냉장고∙오븐∙인덕션∙후드∙식기세척기 등 키친 패키지와 무풍 시스템 에어컨으로 구성된다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인 신제품은 견고한 무광 소재의 글라스를 적용해 강한 내구성과 품격 있는 디자인을 갖췄다. 이번 제품은 모스 경도 8단계에 해당할 정도로 단단한 '인피니트 글라스'가 탑재돼 스크래치에 강하다. 모스 경도는 광석의 상대적인 단단함을 총 10단계로 매긴 표준으로, 8단계는 쇠못(6.5)이나 유리 접시(5.5)보다 단단하다는 의미다. 인피니트 글라스는 국제 인증기관 인터텍(Intertek)으로부터 삼성전자의 기존 일반 글라스 대비 스크래치에 1.5배 강하다는 인증을 받았다. 또한 글라스에 지문 자국이나 오염이 묻어도 더욱 손쉽고 깔끔하게 제거 가능하다. 이번 제품은 매트한 질감과 새틴 차콜 색상의 디자인으로 고급스럽고 은은한 느낌을 자아낸다. 대리석, 세라믹, 원목 등 다양한 소재의 주방 인테리어 모두에 자연스럽게 녹아 들고, 비스포크 인피니트 라인의 다른 주방 가전들과도 잘 어울린다. 4면 테두리에는 세련된 디자인을 완성하는 '슬림 메탈 프레임'이 적용됐다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 전체 화구를 동시에 최대 3천400W(와트)로 사용 가능한 강력한 화력을 갖췄으며, 편리하고 전문적인 요리 경험을 제공하는 '스마트 쿡'도 한층 업그레이드 됐다. 이번 제품은 물이 끓는 상황을 감지하는 센서가 내장돼 ▲국물이 넘치지 않도록 자동으로 화력을 조절하는 '물 끓음 감지' ▲파트너 식품사의 간편식을 냄비에 부어 인덕션에 올려 두면 끓는 시점에 따라 최적의 시간과 온도로 조리하는 '간편식 국∙탕 데우기' 기능을 새롭게 제공한다. 이로써 조리 상태를 지켜봐야 하는 수고를 더는 한편, 끓어 넘친 국물로 인해 글라스가 오염되거나 화상을 입을 위험을 방지할 수 있어 더욱 깔끔하고 안전하게 사용 가능하다. 조리물이 끓어 넘치지 않도록 화력을 알아서 조절하기 때문에 이 기능을 사용하지 않는 경우에 비해 에너지 사용량을 35% 이상 저감 가능하다. '스마트싱스(SmartThings)'와 연동하면 ▲국, 탕, 찌개는 물론 무쇠 주물을 활용한 전문 메뉴까지 최적의 화력과 시간으로 자동 설정해 주는 '자동 맞춤 요리' ▲밀키트·간편식의 바코드를 스캔하면 조리값을 설정하는 '스캔쿡' 등 다양한 솔루션으로 식사 준비가 더욱 간편해진다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 사용 편의성에도 혁신을 더했다. 팬 소음을 최소화하도록 설계해 기존 대비 소음을 약 10dB(데시벨) 줄이고, 좌우 화구를 동시에 사용할 때는 고주파 소음을 기존 대비 60% 이상 저감하는 'DNC(Dual Cook Noise Cancelling)' 기술을 통해 한층 조용하게 제품을 사용할 수 있다. 4개의 코일을 배치해 열을 더욱 고르게 전달하는 '콰트로 플렉스존' 적용 모델에는 화력 자동 이동 기능이 새롭게 탑재됐다. 콰트로 플렉스존에서 조리 용기의 위치를 옮기면 기존에 설정한 화력과 타이머가 그대로 이동해 다시 설정할 필요가 없어 편리하다. 이번 제품은 화구 타입에 따라 총 2개 모델로 출시하며, 출고가는 콰트로 플렉스 모델 214만원, 싱글 3구 모델 184만원이다. 이무형 삼성전자 DA사업부 부사장은 "삼성전자 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 '변함 없는 가치'에 대한 소비자 기대를 반영해 디자인을 고급화 했을 뿐 아니라 제품 본연의 기술 역시 혁신했다"며 "앞으로도 소비자들이 한 차원 높은 라이프스타일을 누릴 수 있도록 차별화된 프리미엄 가전 제품 라인업을 지속 확대하겠다"고 말했다.

2024.02.22 11:00장경윤

인텔, 1.4나노급 초미세공정 '인텔 14A' 로드맵 공개

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'를 통해 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 공개하고 오는 2027년 경 이를 실현하겠다고 밝혔다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝힌 바 있다. 현재까지 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다. 당시 공개된 공정 로드맵 중 가장 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정 '인텔 18A'도 내년 상반기 가동 예정이다. 여기에 1.4나노급 '인텔 14A'로 2010년대 후반부터 10여 년 가까이 내 줬던 공정 우위를 되찾겠다는 것이 인텔 목표다. ■ EUV 대신 DUV 선택한 인텔, 초미세공정서 열세 인텔은 2010년 초반만 해도 "2015년 10나노급 공정 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 그러나 반도체 회로를 그리는 노광 기술에서 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선)를 선택한 댓가로 TSMC·삼성전자 등 경쟁사 대비 초미세공정에 열세에 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 미성숙했다. 이에 DUV 기술을 활용했지만 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명한 바 있다. 인텔이 처음 생산한 10나노급 제품은 2018년 소량 출시된 노트북용 '캐논레이크' 프로세서다. 양산품인 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)는 2019년에 나왔다. 데스크톱용 프로세서에 10나노급 공정이 적용된 것은 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)부터다. ■ 인텔, 올 하반기 2나노급 공정으로 미세 공정 역전 인텔이 EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'를 적용한 첫 제품인 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 격차를 2년 가까이 줄였다. 인텔 4 공정을 개량한 인텔 3 공정은 올 상반기 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품을 경쟁사 대비 반 년 가량 앞선 올 하반기부터 투입 예정이다. 인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 인텔 20A 기반 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크' 시제품으로 생성 AI 구동 시연을 진행했다. 또 지난 1월 CES 2024에서는 시제품 실물도 공개됐다. ■ 고개구율 EUV 기반 '인텔 14A', 유럽에도 적용되나 인텔이 이날 공개한 '인텔 14A' 공정은 보다 세밀한 회로를 새길 수 있는 고개구율(High-NA) EUV를 활용한다. 이와 함께 새로운 트랜지스터 '리본펫'(RibbonFET), 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등도 함께 적용 예정이다. 인텔은 2022년 네덜란드 ASML과 고개구율 EUV 노광장비 공급 계약을 맺었다. 지난 1월 초 실제 장비인 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 인텔 14A 공정은 2027년을 전후해 양산에 들어갈 예정이다. 인텔 관계자는 사전 브리핑에서 "인텔 14A 공정은 오레곤 소재 생산 시설에서 개발되며 전체 공정이 완성되면 세계 각지 생산 시설에 적용될 것"이라고 설명했다. 미국 오레곤 이외에 유럽도 생산 거점으로 예상된다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 1월 중순 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후 1.5나노급 이하 선단공정을 다룰 것"이라고 밝힌 바 있다.

2024.02.22 03:40권봉석

저커버그, 이재용 삼성전자 회장 이달 말 만난다

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 만나 인공지능(AI) 반도체와 생성형 AI 협력 방안을 논의할 예정이다. 21일 업계에 따르면, 마크 저커버그는 이달 말 방한, 이재용 회장을 만나 AI 반도체 수급과 관련해 논의할 계획이다. 또 저커버그는 윤석열 대통령과의 만남도 추진 중인 것으로 전해졌다. 저커버그 대표가 한국을 방문하는 것은 2013년 6월 이후 약 10년 만이다. 당시 저커버그는 1박 2일 일정으로 방한해 박근혜 전 대통령과 이재용 회장을 만난 바 있다. 삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 특별 연구 조직인 'AGI 컴퓨팅랩'을 신설하는 등 AI 반도체 기술 확보에 나섰다. 삼성전자 AGI 컴퓨팅 랩은 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 맡았다. 최근 글로벌 빅테크들은 AI 반도체 확보에 열을 올리고 있다. 고성능 AI 반도체 수요가 급증하는 상황이지만 AI 반도체 시장은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 사실상 독점한 상태다. 이에 메타는 최근 범용인공지능(AGI) 연구를 위한 슈퍼컴퓨팅 인프라를 확충하기 위해 올해 말까지 엔비디바 고성능 그래픽처리장치(GPU) H100 35만 개를 확보할 계획이라고 밝힌 바 있다. AGI는 사람 수준과 동등하거나 그 이상 능력을 지닌 인공지능을 의미한다. 아울러 메타는 지난해 5월 자체 AI 칩 MTIA를 공개, 최근 2세대 '아르테미스'까지 자체 개발했다. 메타는 해당 칩을 올해 투입할 계획이다. 오픈AI는 고성능 AI 반도체를 직접 생산한다는 전략을 세우기도 했다. 샘 알트먼 오픈AI 대표는 지난 달 삼성전자, SK 그룹 주요 경영진과 회동을 가졌고, 인텔과도 논의를 이어갈 전망이다. 샘 알트먼 대표는 자체 AI 반도체 생산을 위해 최대 7조 달러(약 9천300조원) 투자를 유치 중이다. 구글도 최근 TPUv5p 칩을 대규모 언어 모델(LLM) 제미나이에 적용했고, 마이크로소프트(MS)도 '마이아100'이라는 칩을 공개한 바 있다. 또한 손정의 일본 소프트뱅크 회장도 1천억 달러(약 133조5천억원) 규모 반도체 펀드 조성을 추진 중인 것으로 알려졌다.

2024.02.21 16:08최다래

삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각

삼성전자가 네덜란드 반도체 극자외선(EUV) 장비업체 ASML 지분을 전량 매각했다. 21일 삼성전자 2023년 감사보고서에 따르면, 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던 ASML 주식 158만407주(지분율 0.4%)를 4분기 중 모두 매각했다. 매각 금액은 1조2천억원대로 추정된다. 앞서 삼성전자는 지난 2012년 차세대 노광기 개발 협력을 위해 ASML 지분 3.0%를 약 7천억원에 매입했다. 이후 2016년 투자비 회수 차원에서 ASML 보유 지분 절반을 매각해 6천억원 가량을 확보한 바 있다. 삼성전자는 지난해 2분기에는 ASML 주식 354만7715주를 처분해 약 3조원의 자금을, 3분기에는 약 1조3천억원을 마련했다. 이로써 삼성전자가 ASML를 7천억원에 매입한 후, 지분 매각을 통해 마련한 금액은 약 6조1천억원으로 추정된다. 약 8.7배(771% 수익률)의 수익을 얻은 셈이다. 삼성전자는 새로 마련한 자금을 반도체 관련 투자 재원으로 사용할 것으로 보인다. 경기 평택 3기 마감, 4기 골조 투자와 R&D용 투자 비중 확대가 예상되고, 올해 말 가동을 앞둔 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장도 지속적인 인프라 투자가 필요하다. 지난해 삼성전자 반도체 부문은 적자 14조8천억원을 기록함에 따라 투자 재원 확보 차원에서 현금이 필요한 상황이다. 삼성전자는 지난달 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 연간 시설투자는 전년과 동일한 수준인 53조1천억원이며, 반도체(DS)가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원으로 집행됐다"라며 올해도 첨단 기술 확보를 위한 필수 투자를 이어갈 계획을 전했다.

2024.02.21 15:50이나리

SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"

지난해 부진했던 반도체 설비투자 및 가동률이 올 1분기부터 회복세에 접어들 전망이다. 특히 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측된다. 21일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서의 최신 자료를 통해 올해 전 세계 반도체 제조산업의 회복세를 예상했다. 전자 제품 판매는 지난해 4분기 전년동기 대비 1% 상승해, 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록한 바 있다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서, 지난해 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기 18% 증가해 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다. 설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락세를 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다봤다. 올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 전분기 대비 9%, 전년동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 전년 동기보다는 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 지난해 4분기 66%에서, 올 1분기 70%에 달해 소폭 개선될 것으로 전망된다. 한편 팹 생산능력은 지난해 4분기 1.3% 늘었으며, 올 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다. 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나, 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며 "지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 밝혔다.

2024.02.21 15:43장경윤

삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건

오는 2026년 상용화를 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 업계의 고심이 깊어지고 있다. HBM4 제조의 핵심인 패키징 공정에 기존 본딩(접합) 기술을 이어갈지, 새로운 하이브리드 본딩 기술을 적용해야 할지 명확한 결론이 나지 않아서다. 메모리 업계는 비용 문제 상 기존 본딩 방식을 고수하자는 기류다. 그러나 그간 고객사가 요구해 온 HBM4의 두께 조건을 충족하기 위해서는, 패키징 축소에 유리한 하이브리드 본딩 도입이 필요하다는 의견이 다수였다. 하지만 메모리 업계가 기존 본딩 방식을 고수할 수 있는 가능성도 충분한 상황이다. 현재 HBM4의 규격을 정하는 표준화기구 '제덱(JEDEC)'에서 HBM4의 패키징 두께 요건을 완화하는 합의가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들은 HBM4의 두께를 이전 세대와 비슷한 720㎛(마이크로미터), 혹은 이보다 두꺼운 775마이크로미터로 정하는 방안을 논의 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 월등히 높아 AI 산업의 핵심 요소로 자리잡고 있다. 현재 HBM은 4세대인 HBM3까지 상용화에 이른 상태다. 올해에는 5세대인 HBM3E가, 오는 2026년에는 6세대인 HBM4가 본격 양산될 예정이다. 특히 HBM4는 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 이전 세대 대비 2배 많은 2024개로 집적해, 메모리 업계에 또다른 변혁을 불리 일으킬 것으로 기대된다. 적층되는 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(12개)보다 4개 많다. ■ HBM4 성능 뛰어나지만…패키징 한계 다다라 문제는 HBM 제조의 핵심인 패키징 기술의 변화다. 기존 HBM은 각 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결해주는 구조로 만들어진다. 세부적인 공법은 각 사마다 다르다. 삼성전자는 D램 사이사이에 NCF(비전도성 접착 필름)을 집어넣고 열압착을 가하는 TC 본딩을 활용한다. SK하이닉스는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 채택하고 있다. 다만 HBM4에서는 기존 마이크로 범프를 통한 본딩 적용이 어렵다는 평가가 지배적이었다. D램을 16단으로 더 많이 쌓으면서 발생하는 워피지(휨 현상), 발열 등의 요소들도 있지만, 기존 12단 적층과 같은 720마이크로미터 수준의 높이를 맞춰야 하는 것이 가장 큰 난관으로 꼽힌다. D램을 더 많이 쌓으면서도 높이를 일정하게 유지하려면 각 D램 사이에 위치한 수십㎛ 크기의 마이크로 범프를 제거하는 것이 효과적이다. 각 D램의 표면을 갈아 얇게 만드는 기술(씨닝)도 방법 중 하나지만, 신뢰성을 담보하기가 어렵다. 때문에 업계는 하이브리드 본딩을 대안으로 주목해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 이 같은 관점에서 공식행사 등을 통해 하이브리드 본딩 기술의 HBM4 적용 계획에 대해 언급한 바 있다. ■ HBM4 본딩 '투트랙' 전략의 배경…기술·비용적 난관 다만 삼성전자, SK하이닉스가 HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 100% 적용하려는 것은 아니다. 양사 모두 기존 본딩, 하이브리드 본딩 기술을 동시에 고도화하는 투트랙 전략을 구사 중이다. 이유는 복합적이다. HBM4용 하이브리드 본딩 기술이 아직 고도화되지 않았다는 주장과, 기존 본딩 대비 생산단가가 지나치게 높다는 의견 등이 업계에서 제기되고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 장비, 소재 단에서 일부 제반 기술이 아직 표준도 정해지지 않아 개발이 힘들다"며 "현재 국내 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행하고 있으나, HBM4부터 해당 기술이 적용될 가능성이 명확하지 않은 이유"라고 설명했다. 일례로 하이브리드 본딩 공정은 진공 챔버 내에서 D램 칩에 플라즈마를 조사해, 접합부 표면을 활성화시키는 과정을 거친다. 기존 패키징 공정에서는 쓰이지 않던 기술로, 하이브리드 본딩의 난이도를 높이는 데 기인하고 있다. 시장 측면에서는 제조 비용의 증가가 가장 큰 걸림돌이다. 하이브리드 본딩을 양산화하려면 신규 패키징 설비투자를 대규모로 진행해야 하고, 초기 낮은 수율을 잡기 위한 보완투자가 지속돼야 한다. 실제로 국내 한 메모리 제조업체는 최근 진행한 비공개 NDR(기업설명회)에서 "기존 본딩과 하이브리드 방식 모두 개발 중이지만, 하이브리드 본딩은 단가가 너무 비싸다"고 토로하기도 했다. 결과적으로 메모리 제조업체들은 고객사의 요구 조건을 모두 충족한다는 전제 하에, HBM4에서의 하이브리드 본딩 도입을 가능하다면 피하고 싶어하는 입장이다. 한 반도체 업계 관계자는 "고객사가 요구하는 HBM4 높이의 제한(720마이크로미터)이 풀리면, 공급사로서는 굳이 기존 인프라를 버려가면서까지 기술을 바꿀 이유가 없다"며 "사업적인 측면을 고려하면 당연한 수순"이라고 설명했다. ■ HBM4용 본딩 기술의 향방, '제덱' 협의서 갈린다 이와 관련 업계의 시선은 '제덱(JEDEC)'에 쏠리고 있다. 제덱은 반도체 표준 규격을 제정하는 민간표준기구다. HBM4와 관련한 표준도 이 곳에서 논의되고 있다. 현재 제덱에서는 HBM4의 높이를 720마이크로미터와 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 방안이 검토되고 있는 것으로 파악됐다. 표준이 775마이크로미터로 정해지는 경우, 기존 본딩 기술로도 충분히 16단 HBM4를 구현 가능하다는 게 업계 전언이다. 해당 표준안을 정하는 주체로는 메모리 공급사는 물론, HBM의 실제 수요처인 팹리스들도 포함돼 있다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 공급사 입장 상 775마이크로미터를 주장한 것으로 전해진다. 다만 일부 참여 기업이 이견을 제시하면서, 1차 협의는 명확한 결론없이 종료됐다. 현재 업계는 2차 협의를 기다리는 상황이다. 이 협의의 향방에 따라 HBM4를 둘러싼 패키징 생태계의 방향성이 정해질 가능성이 유력하다. 업계 관계자는 "앞으로의 HBM 로드맵을 고려하면 하이브리드 본딩이 중장기적으로 가야할 길이라는 점에는 업계의 이견이 없을 것"이라면서도 "HBM4 자체만 놓고 보면 기존 본딩을 그대로 적용할 수 있는 가능성이 열려 있어, 각 메모리 공급사들이 촉각을 곤두세우는 분위기"라고 밝혔다.

2024.02.21 15:12장경윤

"갤럭시Z폴드6, 정사각형 폼팩터 채택할 것"

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z폴드6가 폼 팩터를 변경해 화면을 펼쳤을 때 정사각형 모양을 갖출 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 20일(현지시간) 유명 IT 팁스터 아이스유니버스의 엑스(@UniverseIce)를 인용해 이와 같이 보도했다. 아이스유니버스는 “갤럭시Z폴드6는 특허 이미지만큼 넓지는 않지만 비교적 넓으며, 내부 디스플레이 모서리 곡률은 직각에 가깝다. 비교하자면 누비아 Z60 울트라의 디스플레이 모서리 곡률과 비슷하고 가운데 프레임도 세로형 디자인으로 비슷하다”고 밝혔다. 그의 전망에 따르면, 갤럭시Z폴드6의 내부 디스플레이는 상대적으로 정사각형 종횡비를 장착할 예정이며, 내부 화면 모서리 곡률도 전작에 비해 더 날카로워질 것으로 전망된다. 일부 고객들은 갤럭시Z폴드 시리즈의 커버 디스플레이가 좁아 온스크린 키보드를 통해 타이핑하기가 어렵다는 불편함을 호소한 바 있다. 삼성전자가 갤럭시Z폴드6의 화면을 펼쳤을 때 정사각형으로 만들면 커버 화면도 상대적으로 더 넓어져 사용자 요구에 부합할 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다. 지금까지 나온 전망에 따르면, 갤럭시Z폴드6에는 폼팩터 변경 외에도 배터리 용량은 더 커지고, 12·16GB 램, 256·512GB·1TB 스토리지, 스냅드래곤 8 3세대 칩이 탑재될 가능성이 높다. 후면 카메라의 경우 전작과 유사할 것으로 예상되고 있으며 전작보다 두께가 더 얇아질 것이라는 전망도 나왔다.

2024.02.21 15:10이정현

삼성전자, 유럽서 'AI 스크린' 혁신 기술 공개

삼성전자가 이달 20일부터 22일(현지시간)까지 독일 프랑크푸르트에서 네오(Neo) QLED와 OLED 등 2024년형 TV 혁신 기술을 소개하는 '2024 유럽 테크 세미나'를 개최한다. 테크 세미나는 매년 전 세계 주요 지역의 영상·음향 분야 미디어와 전문가를 대상으로 TV 신제품, 최신 기술 및 서비스를 알리는 행사로, 업계 관계자들이 제품을 체험하고 다양한 의견을 교환할 수 있는 자리다. 13년째를 맞은 올해 테크 세미나에서 삼성전자는 ▲인공지능(AI) 중심의 화질 기술력 ▲강화된 맞춤형 경험에 대해 집중적으로 소개했다. 2024년형 네오 QLED 8K는 전년 대비 8배 많은 512개의 신경망과 2배 빠른 NPU를 적용한 AI 프로세서 'NQ8 AI 3세대'를 탑재했다. 이를 기반으로 저화질 콘텐츠를 8K 화질로 선명하게 업스케일링하는 등 탁월한 화질을 선보인다. 2024년형 삼성 TV는 개개인의 라이프스타일을 고려한 맞춤형 서비스를 강화했다. 대표적으로 2024년형 삼성 타이젠 OS를 통해 계정별 맞춤형 콘텐츠 추천 등 더욱 개인화된 경험을 제공하고, 게임 장르에 맞춰 화질과 음질을 최적화하는 'AI 오토 게임모드' 등 편리한 게이밍 경험을 지원한다. 이외에, 2024년형 삼성 OLED는 눈부심 방지 기술로 색상 정확도와 선명도를 유지하면서 빛 반사는 줄여, 낮에도 몰입감 있는 화질을 보여준다. 한편, 삼성전자는 어떤 인테리어에도 잘 어울리는 액자형 스피커 '뮤직 프레임'과 같이 새로운 라이프스타일 제품도 선보였다. 삼성전자는 독일을 시작으로 동남아시아와 중남미 등의 주요 국가에서 테크 세미나를 순차적으로 진행할 예정이다.

2024.02.21 08:59이나리

노태문 사장 "모바일 AI 시대 연 삼성, 세계로 확산"

노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)이 갤럭시S24 출시 이후 처음으로 모바일 인공지능(AI)의 현재와 미래에 대한 비전을 밝혔다. 노태문 사장은 21일 삼성전자 뉴스룸에서 "갤럭시 AI는 이제 시작이며, 갤럭시S24 시리즈를 개발하면서 구상했던 많은 새로운 아이디어와 콘셉트들이, 앞으로 기술이 더욱 발전되고 고도화되면서 더욱 새롭고 혁신적인 기능들로 지속 소개될 예정"이라고 말했다. 또한 "다양한 제품군과 서비스 영역에 갤럭시 AI를 적용하고 최적화해 보다 강력한 모바일 AI 생태계를 구축해 나갈 것"이라고 덧붙였다. 갤럭시S24 개발 과정에서의 소회도 전했다. 그는 "AI 기술은 세기적 판도 변화를 이끌 혁신이고, 갤럭시S24 시리즈 출시를 통해 이런 변화의 과정에 직접 참여할 수 있었다는 것이 엔지니어로서 개인적으로 큰 영광이었다"며 "모바일 기기가 AI의 가장 중요한 시작점이며, 삼성전자 갤럭시가 폭넓은 제품 포트폴리오, 열린 협력 철학 등을 바탕으로 모바일 AI시대를 열 것"이라고 자신감을 피력했다. 갤럭시 AI를 준비하는 과정에 대해서는 "모바일 AI의 미래를 준비하며 AI 기술이 어떻게 우리의 삶을 향상시키고 사회 변화의 방향성을 제시할 수 있을지 많은 고민을 했다"며 "이러한 숙고 속에 만들어진 AI기술들이 장벽 없는 일상의 소통을 가능하게 하고, 많은 일들을 더욱 쉽고 효율적으로 해결할 것"이라고 강조했다. 신제품 출시 이후 가장 많이 사용되는 갤럭시 AI의 기능들도 몇가지 소개했다. 새롭고 직관적인 검색 도구인 '서클 투 서치', 언어의 장벽 없는 소통을 가능케 한 '실시간 통역'과 '채팅 어시스트', '프로비주얼 엔진에 힘입은 '포토 어시스트' 기능이 가장 많이 사용되고 있다고 언급했다. AI 기술 개발 철학에 대해서도 언급했다. "AI의 정확성과 신뢰성을 위해 기업들은 열린 자세로 서로 협력하고 신중한 접근으로 AI 경험을 정의해, 사용자가 안심하고 신뢰할 수 있는 AI경험을 즐길 수 있도록 해야 한다"고 말했다. 보안과 개인정보 관리의 중요성에 대해서도 강조했는데, "삼성전자는 이를 위해 온디바이스와 클라우드 기반의 AI를 결합한 하이브리드 방식으로 접근했다"며 "앞으로도 투명성과 사용자 선택권 보장을 통해 갤럭시 제품의 보안과 개인정보 보호를 강화해 나갈 것"이라고 강조했다. 노태문 사장은 마지막으로 갤럭시 사용자 분들에 대한 감사의 마음도 전했다. 그는 "모바일 AI시대의 주인공은 갤럭시 사용자 여러분"이라며, "갤럭시 AI는 앞으로도 사용자들의 목소리를 듣고, 여러분들을 주인공으로 더욱 진화 발전해 나갈 것"이라고 약속했다.

2024.02.21 08:59류은주

삼성전자·Arm, 최첨단 파운드리 동맹 강화…'GAA' 경쟁력 높인다

성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

2024.02.21 08:46장경윤

삼성, 작년 中 폴더블폰 시장 11% 점유…4위

중국 폴더블 스마트폰 시장에서 삼성전자가 해외 기업으로선 유일하게 톱5 기업에 꼽혔다. 20일 중국 언론 IT즈자는 IDC를 인용해 지난해 중국 폴더블 스마트폰 출하량 시장 점유율 기준 삼성전자가 11%의 점유율로 4위를 차지했다고 보도했다. 화웨이가 점유율 37.4%로 1위를 차지했으며, 오포와 아너가 각각 18.3%와 17.7%로 2위와 3위 자리를 지켰다. 삼성전자의 뒤를 비보(9.7%), 샤오미(4.6%), 레노버(1.4%)가 각축을 벌였다. 화웨이는 '메이트 X5' 시리즈 출시 이후 줄곧 공급이 수요를 쫓아가지 못하면서 지난해 폴더블 스마트폰 시장 1위를 유지하고 있다. 오포는 전체 폴더블 스마트폰 시장에서는 2위지만 플립형 시장에서 36.3%로 1위를 차지했다. 아너는 지난해 하반기 폴더블 스마트폰 시장에서 두각을 보였으며 '매직 V2' 등 여러 신제품이 관심을 모았다. 지난해 폴더블 스마트폰 출하량의 전년 대비 증가폭이 467%에 달해 가장 큰 성장세를 보였다. 비보는 지난해 가장 빨리 발표된 5G 폴더블 폰 'X 폴드 2'에 이어 다양한 제품을 내놓고 있다. 지난해 중국 폴더블 스마트폰 출하량은 700만7천 대로 전년 대비 114.5% 늘었다. 2019년 첫 제품이 출시된 이래 중국 폴더블 스마트폰 시장은 4년 연속 100% 이상의 성장률을 이어가고 있다. 지난해 4분기 중국 폴더블 스마트폰 출하량은 277만1천 대로 전년 같은 기간 대비 149.6% 늘었다. IDC에 따르면 지난해 1천 달러(약 133만 원) 이상 폴더블 스마트폰 시장 점유율은 1년 전의 81.0%에서 66.5%로 떨어졌다. 전년 대비 14.5%P 줄었다. 전체 원가의 하락뿐 아니라 플립형 상품의 판매가가 더 낮아지면서, 지난해 폴더블 디스플레이 판매가격은 400~600달러(약 53만 4천 원~80만 원) 가격대로 내려왔다. 중국 폴더블 스마트폰 시장에서 폼팩터별로 봤을 때 플립형은 31.9%를 차지했다. 지난해엔 42.3%를 차지했지만 비중은 전년 대비 다소 줄었다. 화웨이, 오포, 아너의 여러 신제품이 출시되는 이번 분기 폴더블 스마트폰 시장의 고속 성장이 계속될 것으로 예상되고 있다.

2024.02.20 23:29유효정

삼성전자 노사 임금협상 결렬…노조, 쟁의권 확보 나서

삼성전자 사측과 전국삼성전자노조(전삼노) 간 임금협상이 결렬됐다. 노초 측은 중앙노동위원회(중노위)에 노동쟁의 조정을 신청할 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 이날 삼성전자와 전삼노는 올해 임금인상률 협의를 위한 6차 본교섭을 열었으나, 이견을 좁히지 못했다. 삼성전자는 임금 기본 인상률을 2.5% 제시했으며, 노조는 8.1%를 요구했다. 협상 결렬 후 노조는 중노위에 노동쟁의 조정을 신청하기로 했다. 신청이 접수되는 경우 조정위원회가 10일간 중재 기간을 거치고, 이후에도 합의가 도출되지 않으면 조정이 중지돼 노조가 쟁의권을 얻게 된다. 현재 전삼노 조합원은 1만7천여명 수준이다. 삼성 관계사 노조 중 가장 규모가 크다.

2024.02.20 16:47장경윤

삼성 갤럭시핏3, 전체 사양 나왔다

삼성전자의 차세대 스마트밴드 '갤럭시핏3'의 세부 사양이 유출됐다. 해외 IT매체 더테크아웃룩은 19일(현지시간) 삼성전자 마케팅 자료를 입수해 갤럭시핏3의 사양을 보도했다. 공개된 마케팅 자료에 따르면, 갤럭시핏3는 256x402 화소의 해상도와 302 PPI 화면 밀도를 갖춘 1.6인치 sAMOLED 디스플레이 패널을 탑재했다. 제품 크기는 42.9x28.8x9.9mm, 무게는 36.8g이다. 전작 갤럭시핏2는 1.1인치 디스플레이를 갖췄고 제품 무게는 21g였다. 전작 비교해 갤럭시핏3의디스플레이는 46% 더 넓어졌으며 두께는 10% 더 얇아졌다. 또, 디스플레이에는 2.5D 글래스가 적용됐으며 본체는 더 내구성이 뛰어난 알루미늄 소재가 쓰였다. 16MB 램, 256MB 스토리지, 208mAh 배터리가 탑재됐으며, 알루미늄 본체에 5ATM 방수 기능을 갖춘 IP68 등급을 갖췄다. 색상은 그레이, 실버, 핑크 골드 3개 색상으로 출시될 전망이다. 또, 최신 헬스 및 피트니스 추적 기능을 탑재하고 정확한 심박수 모니터링, 포괄적인 수면 분석 및 운동 효율성을 높이기 위해 설계된 새로운 센서도 탑재할 것으로 보인다. 또 전작에는 없었던 낙상 감지 기능, 빛 센서 등도 적용된다. 삼성전자는 아직 '갤럭시 핏3'를 공식 발표하지 않았지만, 조만간 제품 출시가 공식화될 것으로 예상된다. 가격은 전작 갤럭시 핏2 가격(4만 9500원)보다 두 배 가량 인상될 것으로 알려졌다.

2024.02.20 16:19이정현

삼성전자, '로봇 전문가' 사외이사 내정 주목

삼성전자가 20일 이사회에서 로봇 전문가인 조혜경 한성대학교 교수를 신임 사외이사로 내정했다. 지난해 레인보우로보틱스 지분을 사들이며 로봇 사업 관심을 내비친 것에 이어 올해 로봇 사업 전개에 속도를 낼지 관심이 쏠린다. 조 교수는 제어계측공학, IT융합공학 등 로봇 기술 분야의 전문가다. 언어기반 인공지능(AI)과 인간과 로봇 간 소통(sHRI), 로봇을 활용한 융합 콘텐츠 등 관련 분야 연구를 이어왔다. 조 교수는 서울대 제어계측공학과에서 학·석·박사를 거쳐 1996년부터 한성대 AI응용학과 교수로 재직했다. 2012년 한국로봇산업진흥원 이사(의장), 2020년 제어로봇시스템학회 부회장, 2021년에는 국가과학기술자문회의(심의회의) 기계소재전문위원회 위원 등을 거쳐, 2022년에는 한국로봇학회 19대 회장을 지냈다. 2021년부터는 현대건설(사외이사인 감사위원)으로 활동하고 있다. 조 교수는 내달 20일 정기 주주총회에서 감사위원회 위원(시외이사)으로 최종 선임될 예정이다. 임기는 3년이다. 삼성전자는 미래 먹거리로 낙점한 로봇 사업 분야에서 협력할 수 있는 인사를 선임한 것으로 보인다. 삼성전자는 약 5년 전부터 로봇 사업의 구상을 그려왔다. 아직 소비자를 대상으로 공식 출시한 제품은 없지만 기본적인 틀은 윤곽이 드러난 상황이다. 출시를 앞두고 있는 제품은 착용형(웨어러블) 로봇 '봇핏'과 동반자(컴패니언) 로봇 '볼리'가 있다. 삼성전자는 2019년 세계 가전 전시회 'CES 2019'에서 웨어러블 로봇 '젬스' 시리즈를 처음 공개한 뒤, 작년에는 보행 보조로봇 'EX1'을 연내 출시한다고 선언하며 사업 계획을 구체화했다. 한종희 삼성전자 부회장은 지난달 CES 2024 미디어 간담회에서 “보행 보조로봇은 실버타운, 피트니스, 필라테스 등 B2B 시장 중심으로 이미 판매하고 있다”며 “앞으로 봇핏 사업을 가다듬고 B2C로 확대할 계획이니 조금만 더 기다려 달라”고 말했다. 삼성전자가 지난 CES 2020에서 처음 공개한 AI 컴패니언 로봇 '볼리'도 지난달 다시 소개됐다. 정확한 출시일은 공개되지 않았지만 근시일 내 제품화가 가능할 만큼 완성도를 높였다. 볼리는 지속적으로 사용자 패턴을 학습해 진화하는 로봇이다. 일상 속 크고 작은 불편을 해소해주고, 사용자가 외출 중에는 집을 모니터링하고 케어를 돕는다. 또 공 모양의 볼리는 자율 주행을 통해 사용자가 부르면 오고, 별도 컨트롤러 없이 음성으로 명령을 수행할 수 있다. 멀티 디바이스 경험, 돌봄, 댁내 사용성 등 크게 3가지 기능을 제공하게 된다. 삼성전자는 이 밖에도 지난해부터는 로봇 플랫폼 전문기업 레인보우로보틱스의 지분 투자를 시작하면서 로봇 사업에 대한 의지를 드러내기도 했다. 삼성전자는 작년 1월과 3월 두 차례 레인보우로보틱스 지분을 각각 10.22%, 4.77%씩 매입했다. 추후 최대 59.94%까지 지분을 늘릴 수 있는 콜옵션도 확보한 상태다. 업계에서는 삼성전자가 올해 레인보우로보틱스 인수를 앞당길 수 있다는 가능성이 제기되기도 했다. 레인보우로보틱스는 지난 8일 공시에서 “삼성전자 콜옵션 조기 행사 관련해서 당사에 별도로 전달된 바가 없다”고 선을 그었다. 조혜경 한성대학교 교수 프로필- 1964년 7월 서울 출생- 1996~현재, 한성대학교 AI응용학과 교수- 2012~2015, 한국로봇산업진흥원 이사(의장)- 2014~2017, 대한전기학회 이사- 2020~2021, 제어로봇시스템학회 부회장- 2021~2022, 국가과학기술자문회의(심의회의) 기계소재전문위원회 위원- 2022~2022, 한국로봇학회 회장- 2023~현재, 한국공학한림원 정회원

2024.02.20 15:29신영빈

이찬희 삼성 준감위원장 "이재용 1심 재판 결과 모두 승복해야"

이찬희 삼성 준법감시위원장이 이재용 삼성전자 회장의 등기이사 복귀에 대해 “책임경영 강화를 위해 빠른 시일 내에 적절한 시점에서 복귀하는 것이 좋을 것”이라고 말했다. 아울러 이재용 회장 1심 무죄 판결에 대해서는 재판 결과에 승복해야 한다는 입장을 내비쳤다. 이찬희 위원장은 20일 오후 3시 삼성 준법감시위원회 3기 첫 회의를 앞두고 취재진을 만나 “(이 회장의 등기이사 선임은) 경영적인 판단의 문제이고 주주나 회사 관계자 또한 이해관계자 여러분들의 의견이 필요한 부분이기 때문에 준법감시위원회로서는 그 부분에 대해서 뭐라고 단정적으로 말씀드릴 수는 없다”고 조심스러워 하면서 “제 개인적인 의견으로는 책임경영을 더 강화한다는 의미에서 등기이사로 빠른 시일 내에 적절한 시점에서 복귀하는 것이 좋을 것으로 생각한다”고 말했다. 그러면서 “이것은 위원회의 의견이 아니라 제 개인적인 의견이고 경영판단의 문제는 준법감시위원회가 역할을 아직 하기에는 좀 빠르다는 생각이다”고 덧붙였다. 이날 오전 삼성 이사회에서 결정된 이번 주주총회 안건에는 이재용 회장의 등기이사 선임건이 포함되지 않았다. 삼성전자 정기 주주총회는 다음달 20일에 열릴 예정이다. 이 위원장은 이재용 회장이 3기 준감위 정례회의에 참가하는 등 활동에 힘을 실어줄 가능성도 시사했다. 이 위원장은 “지금까지 준법감시위원회가 성공적으로 정착하고 있는 데는 최고경영진의 준법경영 의지와 회사에서의 전폭적인 지원이 있었기 때문에 가능한 것”이라며 “조만간 여러 일정을 고려하셔서 위원회와 면담 자리가 있을 것으로 생각한다”고 예상했다. 이 회장이 지난달 경영권 불법 승계 혐의 1심 선고에서 무죄를 받은 데에 이 위원장은 재판에 승복해야 한다는 입장을 내놓았다. 검찰은 1심 재판에 항소하면서 2심 재판이 예정돼 있다. 이 회장의 사법리스크가 해소되지 않은 상황이다. 이 위원장은 “우리가 재판은 게임처럼 승부를 가르는 그러한 것은 아니다. 재판이라는 것은 진실이 무엇인가를 찾아가는 과정이고, 그 과정에 마지막에는 법원의 판결이 오는 것”이라며 “그런 점에서 이번에 어려운 사건을 장시간에 걸쳐서 심리해 주시고 판결해 주신 재판부의 판결에 저 개인적으로는 감사와 존중을 표한다. 각자 자신의 주장과 입증을 위해서 재판에 참여하지만 마지막에는 재판에 승복하는 문화가 우리 사회에 정착되어야 한다”고 말했다. 그는 이어 “법관도 사람이다. 따라서 완벽할 수가 없다. 그러나 법관의 판결에 승복하는 것이 우리 사회가 유지될 수 있는 마지막 보루라는 것이 수십 년에 걸친 제 법조인으로서의 경험과 판단에서 나온 생각이다”고 강조했다. 이 이원장은 준감위 3기에서는 2기에 하지 못했던 삼성 컨트롤타워 복귀와 지배구조 감시를 강화한다는 목표다. 이 위원장은 “이미 여러 차례에 컨트롤타워라든지 지배구조에 대해서 제 개인 의견은 밝힌 바 있다”라며 “여러 가지 사정을 고려해서 가장 올바른 해법을 찾도록 3기에서도 계속 노력하겠다”라고 밝혔다. 그러면서 이 위원장은 “준법감시위원회가 존재하는 가장 큰 이유 중에 하나는 절대적인 독립성의 보장이라고 생각한다”라며 “그 절대적인 독립성의 보장이 되기 위해서는 회사에서도 안정적인 경영이 이루어져야 한다”고 말했다. 삼성 통합 초기업 노조 출범에 대한 의견을 묻는 취재진의 질문에 그는 “2기에 이어 3기에서도 계속해서 이어져 나갈 과제가 인권 중심 경영”이라며 “노조, 노사관계 여러 부분에서 인권 경영이 이뤄질 수 있도록 준법감시위원회는 지속적으로 관심을 가지고 살펴볼 예정이다”고 답했다.

2024.02.20 15:06이나리

삼성전자, 내달 20일 정기 주총...이재용 등기이사 미뤄져

삼성전자가 20일 이사회를 통해 신임 사외이사에 신제윤 전 금융위원장과 조혜경 한성대학교 교수를 내정했다. 다만, 이재용 삼성전자 회장의 등기 이사 복귀는 또 다시 미뤄졌다. 삼성전자는 다음달 20일 경기도 수원컨벤션센터에서 개최되는 제 55기 주주총회에서 이번 안건을 최종 결정할 예정이다. 내달 주주총회에서 이재용 회장의 사내이사 선임 안건은 없다. 이 회장은 현재 미등기 임원 신분이자 무보수로 삼성전자를 이끌고 있다. 재계에서는 이 회장이 지난 5일 부당합병·회계부정 1심 재판에서 무죄 판결을 받아 책임 경영 차원에서 등기이사에 복귀할 것이라는 전망이 우세했다. 하지만 검찰의 항소로 사법 리스크가 완전히 해소되지 않았기에 이번 주총에서 등기이사 복귀가 추진되지 않은 것으로 해석된다. 삼성전자는 내달 20일 주주총회에서 △재무제표 승인 △사외이사 신제윤 선임 △감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 △감사위원회 위원 유명희 선임 △이사 보수한도 승인 △정관 일부 변경의 안건 등을 상정해 처리할 예정이다. 신 전 위원장은 경제관료 출신 금융 전문가다. 행정고시 24회로 공직에 입문해 재정경제부 국제금융과장, 금융정책과장, 국제금융국장 등을 지냈다. 2011년 기획재정부 1차관, 2013년 금융위원장, 2015년 국제자금세탁방지기구(FATF) 의장 등을 거쳐 2017년부터는 법무법인(유한) 태평양 고문으로 활동하고 있다. 또 2019년부터는 롯데손해보험(사외이사인 감사위원)을 겸임한다. 조 교수는 로봇 분야 전문가로 알려져 있다. 조 교수는 서울대 제어계측공학과에서 학·석·박사를 거쳐 1996년부터 한성대 공과대학 교수로 재직했다. 2012년 국가과학기술자문회의 기계소재전문위 위원, 2020년 제어로봇시스템학회 부회장, 2021년 국가과학기술자문회의(심의회의) 기계소재전문위원회 위원 등과 함께 2022년엔 한국로봇학회 19대 회장을 지냈다. 2021년부터는 현대건설(사외이사인 감사위원)으로도 활동한다. 한편, 삼성전자는 2020년부터 주주들이 주주총회에 직접 참석하지 않아도 사전에 의결권을 행사할 수 있도록 전자투표 제도를 도입했다. 주주들은 다음달 10일 오전 9시부터 19일 오후 5시까지 전자투표에 참여할 수 있다.

2024.02.20 13:03이나리

삼성전자, MWC24 앞두고 스페인서 갤럭시S24 홍보 박차

삼성전자가 이달 26일부터 29일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC24를 앞두고 갤럭시S24 시리즈와 갤럭시 AI 기능 알리기에 나선다. 삼성전자는 지난 15일 스페인 바르셀로나 중심지 카탈루냐 광장에서 갤럭시S24 시리즈 체험이 가능한 '갤럭시 익스피리언스 스페이스'를 오픈했다고 20일 전했다. 체험관은 이달 29일까지 운영하며, MWC24 참관을 위해 스페인 바르셀로나를 방문하는 전세계 소비자, 미디어, 파트너에게 갤럭시 AI 모바일 경험을 소개할 예정이다. 한편, 갤럭시S24 시리즈와 갤럭시 AI를 소개하는 대형 옥외 광고 역시 카탈루냐 광장에서 만나볼 수 있다.

2024.02.20 09:53류은주

갤럭시버즈, SW 업데이트로 '실시간 통역 기능' 돕는다

삼성전자가 무선이어폰 갤럭시버즈 시리즈의 소프트웨어 업데이트로 갤럭시 AI 기능을 강화한다. 이번 업데이트는 실시간 통역 등 갤럭시S24 시리즈의 여러 AI 혁신 기능을 더욱 원활하게 사용하도록 지원하고, 갤럭시북4 시리즈, 삼성 TV 등과 연결하는 갤럭시 에코시스템에서 선명한 음질을 제공할 예정이다. 갤럭시버즈는 이번 업데이트를 통해 갤럭시S24 시리즈의 통역기능을 더욱 매끄럽고 원활하게 이용할 수 있다. 갤럭시버즈를 착용한 상태로 해당 기능을 사용할 경우 사용자는 버즈를 통해 통역을 듣는 반면, 상대방은 사용자의 스마트폰 스피커를 통해 번역 내용을 들을 수 있어 스마트폰을 건네줄 필요 없이 편리하게 대화에 집중할 수 있다. 또한, 대화 도중 발화의 순서를 바꾸고 싶을 경우 버즈를 단순히 터치만 하면 간편하게 조정할 수 있다. 또 이번 업데이트는 더욱 풍부하고 선명한 사운드와 연결 경험을 제공한다. 지난해 11월 갤럭시버즈2 프로에 도입된 오디오 공유 기능 '오라캐스트'는 갤럭시S24 시리즈를 비롯한 스마트폰에도 확대 지원된다. 이제 사용자는 여러 대의 갤럭시버즈2 프로로 삼성 스마트TV 뿐 아니라 스마트폰도 동시에 청취할 수 있다. 현장의 생생한 사운드를 전달하는 '360 오디오' 기능 또한 기존에 지원하던 스마트폰, 태블릿, PC와 더불어 TV까지 지원되어 집에서도 마치 극장에 있는 듯한 사운드를 경험할 수 있다. 사용자 머리 움직임을 추적해 더욱 몰입감 있는 청각 경험을 누릴 수 있다. 또한, 갤럭시버즈를 착용한 상태로 삼성TV를 시청하는 중에 전화가 오는 경우, 갤럭시 스마트폰으로 연결을 자동 전환해 주는 '오토 스위치' 기능이 갤럭시북4 시리즈 포함한 노트북으로도 확장된다. 삼성전자는 소프트웨어 업데이트를 2월 중순부터 갤럭시버즈2 프로, 버즈2, 버즈 FE에 순차적으로 실시할 예정이다. 삼성전자는 "언제 어디서나 사용자에게 매끄러운 연결성과 최강의 사운드를 제공할 수 있도록 갤럭시버즈 시리즈를 지속해서 발전시키겠다"고 말했다.

2024.02.20 09:29이나리

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